KR20180037914A - 다층 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

굴곡에 유리한 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판을 제공한다. 실시형태의 다층 플렉시블 프린트 배선판(100)은, 굴곡부(F1)에 있어서 굴곡 가능한 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판으로서, 가요성 절연기판(30)과, 가요성 절연기판(30)의 내부에 설치되며, 소정의 방향으로 연장되는 신호선(6)을 포함하는 내층회로패턴(5)과, 스트립라인의 그라운드층 중 적어도 굴곡부(F1)에 있어서의 그라운드층을 구성하고, 가요성 절연기판(30) 상에 형성된 무전해 도금 피막(14)으로 구성되는 그라운드 박막(14a)과, 그라운드 박막(14a)을 피복하는 동시에, 가요성 절연기판(30)이 노출된 노출부(19)에 밀착하는 보호층(20)을 구비한다.

Description

다층 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조방법{Multilayer Flexible Printed Wiring Board and Method for Producing Same}

본 발명은, 다층 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조방법, 보다 상세하게는, 굴곡 가능한 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

휴대전화, 스마트폰, 태블릿 단말, 디지털 카메라 등의 전자기기에 있어서는, 소형경량화나 고성능화에 따라, 다층 플렉시블 프린트 배선판이 이용되고 있다. 최근, 전자기기의 고성능화·고기능화에 따라, 전자기기가 취급하는 데이터양은 비약적으로 증대하고 있다. 또한, 기판면적의 삭감을 목적으로 하여 패러렐 배선으로부터 시리얼 배선으로 이동한 결과, 전자기기에 있어서의 신호의 처리속도는 점점 향상되고 있다. 이 때문에, 다층 플렉시블 프린트 배선판을 통과하는 신호의 전송속도도 빨라지고 있다.

고속신호의 전송로로서는, 종래, 마이크로스트립라인이나 스트립라인이 알려져 있다. 특히, 스트립라인은, 상하의 그라운드층이 신호선을 사이에 끼우는 구조이므로, 신호선으로부터 방사되는 전자파나 외부전자파의 차폐 효과가 높다는 이점을 가진다. 또한, 스트립라인은, 다층 플렉시블 프린트 배선판에 비교적 쉽게 형성할 수 있다.

특허문헌 1에는, 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판이 기재되어 있다. 이 다층 플렉시블 프린트 배선판에서는, 스트립라인의 그라운드층은 동장적층판의 동박으로 구성되어 있다.

특허문헌 1: 일본공개특허공보 2010-16339호

그런데, 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판에서는, 제품의 조립시 또는 제품의 사용시에 있어서, 스트립라인이 굴곡되는 경우가 있다. 예를 들어, 다층 플렉시블 프린트 배선판을 케이스체 내에 설치할 때, 다층 플렉시블 프린트 배선판의 스트립라인이 굴곡되는 경우가 있다. 또한, 휴대전화의 힌지에 적용하는 경우에는, 제품의 취급시에 스트립라인이 굴곡된다.

종래의 다층 플렉시블 프린트 배선판의 스트립라인에서는, 특허문헌 1과 같이, 그라운드층은 동장적층판의 비교적 두꺼운 동박으로 구성되어 있다. 또한, 스트립라인의 굴곡시에 그라운드층은 기계적 중심에 위치하지 않으므로, 굴곡에 의하여 그라운드층의 동박에 응력이 집중되기 쉽다. 이러한 이유에 의하여, 종래의 다층 플렉시블 프린트 배선판에서는, 다수회의 굴곡이 요구되는 다이나믹한 부위에 대하여 스트립라인 구조를 적용하는 것이 어려웠다. 또한, 접어서 장착하는 스태틱한 용도에 있어서도, 극히 소수 횟수의 굴곡으로, 그라운드층에 크랙이 발생하거나, 그라운드층이 파손되는 등의 우려가 있었다.

본 발명은, 상기 기술적 인식에 근거하여 이루어진 것으로, 굴곡에 유리한 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법은,

굴곡부에 있어서 굴곡 가능한 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법으로서,

가요성 절연기판과, 상기 가요성 절연기판의 내부에 설치되며, 소정의 방향으로 연장되는 신호선을 포함하는 내층회로패턴과, 상기 가요성 절연기판의 양면을 피복하는 금속박을 가지는 적층체를 준비하는 공정과,

그라운드층 형성예정영역 중 적어도 상기 굴곡부에 있어서의 금속박을 제거하여, 상기 가요성 절연기판이 바닥면에 노출된 개구부를 형성하는 개구부 형성공정과,

무전해 도금법에 의하여, 상기 개구부의 바닥면에 노출된 상기 가요성 절연기판 상에 무전해 도금 피막을 형성하는 무전해 도금공정과,

상기 무전해 도금 피막을 피복하는 에칭마스크를 형성하는 에칭마스크 형성공정과,

상기 에칭마스크에 의하여 피복되어 있지 않은 상기 무전해 도금 피막을 제거하고, 상기 무전해 도금 피막으로 구성되는 그라운드 박막과, 상기 가요성 절연기판이 노출된 노출부를 형성하는 노출부 형성공정과,

상기 그라운드 박막을 피복하며, 또한 상기 노출부에 밀착하는 보호층을 형성하는 보호층 형성공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판은,

굴곡부에 있어서 굴곡 가능한 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판으로서,

가요성 절연기판과,

상기 가요성 절연기판의 내부에 설치되고, 소정의 방향으로 연장되는 신호선을 포함하는 내층회로패턴과,

상기 스트립라인의 그라운드층 중 적어도 상기 굴곡부에 있어서의 그라운드층을 구성하며, 상기 가요성 절연기판 상에 형성된 무전해 도금 피막으로 구성되는 그라운드 박막과,

상기 그라운드 박막을 피복하는 동시에, 상기 가요성 절연기판이 노출된 노출부에 밀착하는 보호층을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 굴곡에 유리한 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 전체 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 3은 도 2에 이어, 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 4는 도 3에 이어, 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 5는 도 4에 이어, 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 6은 도 5에 이어, 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 7은 도 6에 이어, 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 8은 도 7에 이어, 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 9는 도 8에 이어, 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 10은 도 9에 이어, 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 11은 도 10에 이어, 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 12는 도 11에 이어, 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 13은 도 12에 이어, 본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 14는 보호층(20)을 형성하는 공정을 설명하기 위한 사시도이다.
도 15는 제1 변형예에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 16의 (a)는, 제2 변형예에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 일부를 나타내는 사시도이고, (b)는, (a)의 C-C선을 따르는 단면도이다.
도 17은 제3 변형예에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 18은 제4 변형예에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판의 일부를 나타내는 사시도이다.

이하, 본 발명에 따른 실시형태 및 변형예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 한편, 각 도면에 있어서 동등한 기능을 가지는 구성요소에는 동일한 부호를 붙인다. 또한, 도면은 모식적인 것으로, 두께와 평면치수와의 관계, 각 층의 두께의 비율 등은 현실의 것과 다르다.

<다층 플렉시블 프린트 배선판(100)>

본 발명의 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판(100)의 구성에 대하여, 도 1을 참조하여 설명한다. 본 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판(100)은, 굴곡부(F1)에 있어서 굴곡 가능한 스트립라인을 가진다. 후술하는 바와 같이, 다층 플렉시블 프린트 배선판(100)은, 적어도 굴곡부(F1)에 있어서 스트립라인을 굴곡 가능하도록 구성되어 있다.

다층 플렉시블 프린트 배선판(100)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 가요성 절연기판(30)과, 이 가요성 절연기판(30)의 내부에 설치된 내층회로패턴(후술하는 내층회로패턴(5))과, 가요성 절연기판(30)의 양면에 설치된 외층회로패턴(후술하는 외층회로패턴(22))과, 스트립라인의 그라운드층의 적어도 일부를 구성하는 그라운드 박막(14a)과, 그라운드 박막(14a)을 보호하는 보호층(20)을 구비하고 있다.

가요성 절연기판(30)은, 상세한 것은 후술하지만, 예를 들어 2장의 절연 베이스 기재를 접착제로 접합시킨 것으로, 가요성을 가진다.

내층회로패턴(내층회로패턴(5))은, 가요성 절연기판(30)의 내부에 설치되고, 소정의 방향으로 연장되는 신호선(6)을 포함한다. 본 실시형태에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 차동(差動)전송을 위하여 2개의 신호선(6)이 설치되어 있고, 이들 신호선(6)은 가요성 절연기판(30)의 길이방향으로 연장되어 있다. 한편, 신호선(6)의 개수는 이것으로 한정되지 않으며, 1개 또는 3개 이상이어도 좋다.

외층회로패턴(외층회로패턴(22))은, 그라운드 박막(14a)이나 내층회로패턴(5)에 전기적으로 접속되어 있다. 이러한 외층회로패턴(22)은, 전자부품(미도시)을 실장하기 위한 랜드(22a) 및 외부접속용 커넥터단자(22b) 이외에, 각종 배선패턴을 포함한다.

스트립라인의 그라운드층은, 가요성 절연기판(30)의 양면에 설치되어 있고, 가요성 절연기판(30) 내의 신호선(6)과 함께 3층의 스트립라인 구조를 형성하고 있다. 도 1에 나타내는 예에서는, 그라운드층은 그라운드 박막(14a)에 의하여 구성되어 있다. 그라운드층은, 솔리드 그라운드로서 기능하도록 신호선(6)보다 두껍다(도 13의 (b)를 참조. 보다 일반적으로 말하자면, 그라운드층은, 신호선(6)을 가요성 절연기판(30)의 주면에 투영한 영역(후술하는 신호선영역(R1))을 포함하도록 형성되어 있다.

한편, 스트립라인의 그라운드층은 그라운드 박막(14a)만으로 구성되는 경우로 한정되지 않는다. 예를 들어, 그라운드층은, 굴곡부(F1)의 그라운드 박막(14a)과, 굴곡부(F1) 이외의 부분의 비교적 두꺼운 도전층으로 구성되어 있어도 좋다. 여기에서, 도전층은, 예를 들어 금속박장 적층판의 금속박과, 그 금속박 상에 형성된 도금피막으로 구성된다.

그라운드 박막(14a)은, 스트립라인의 그라운드층 중 적어도 굴곡부(F1)에 있어서의 그라운드층을 구성하고 있다. 이러한 그라운드 박막(14a)은, 무전해 도금법에 의하여 가요성 절연기판(30) 상에 형성된 무전해 도금 피막으로 구성되어 있다. 예를 들어, 그라운드 박막(14a)은 무전해 동도금으로 이루어진다. 바람직하게는, 그라운드 박막(14a)을 구성하는 무전해 도금 피막의 두께는, 0.1㎛~1.5㎛이다. 보다 바람직하게는, 무전해 도금 피막의 두께는, 0.5㎛~1㎛이다. 이와 같이 그라운드 박막(14a)이 얇은 것에 의하여, 스트립라인의 굴곡성을 충분히 확보할 수 잇다.

보호층(20)은 그라운드 박막(14a)을 피복하는 동시에, 가요성 절연기판(30)이 노출된 노출부(19)에 밀착하고 있다(도 13의 (b)를 참조). 노출부(19)는 가요성 절연기판(30)의 표면 중, 그라운드 박막(14a) 등의 도전층으로 피복되어 있지 않고, 가요성 절연기판(30)이 노출된 부분이다.

보호층(20)은 노출부(19)에 밀착하는 동시에, 그라운드 박막(14a)을 피복하고 있다. 그라운드 박막(14a)은 보호층(20)에 의하여 가요성 절연기판(30)을 향하여 눌린다. 따라서, 스트립라인을 굴곡할 때에 그라운드 박막(14a)이 가요성 절연기판(30)으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.

한편, 보호층(20)은 스트립라인의 그라운드층 전체를 피복하도록 설치되어도 좋고, 또는 그라운드 박막(14a)만을 피복하도록 설치되어도 좋다.

본 실시형태에서는, 노출부(19)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 그라운드 박막(14a)의 양측에, 신호선(6)이 연장되는 방향을 따라서 연장하도록 설치되어 있다. 보호층(20)은, 이러한 그라운드 박막(14a) 양측의 노출부(19)에 밀착함으로써, 그라운드 박막(14a)을 가요성 절연기판(30)을 향하여 확실히 누를 수 있다. 그 결과, 무전해 도금 피막으로 이루어지는 그라운드 박막(14a)과 가요성 절연기판(30) 사이의 밀착력 부족을 효과적으로 보완할 수 있다.

한편, 노출부(19)에 상당하는 노출부가 그라운드 박막(14a)에 설치되어도 좋다. 이 경우, 그라운드 박막(14a)에는, 바닥면에 가요성 절연기판(30)이 노출된 개구부(그라운드 박막개구부(23))가 설치된다(도 15를 참조). 단, 그라운드 박막개구부(23)는 그라운드 박막(14a)의 솔리드 그라운드로서의 기능을 저해하지 않는 범위 내에서 설치할 필요가 있다.

상기와 같이, 본 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판(100)에서는, 스트립라인의 그라운드층은 적어도 굴곡부(F1)에 있어서 그라운드 박막(14a)에 의하여 구성되어 있다. 이러한 그라운드 박막(14a)은 무전해 도금법에 의하여 가요성 절연기판(30) 상에 형성된 무전해 도금 피막에 의하여 구성되어 있다. 이에 따라, 스트립라인을 다수회 굴곡하여도 그라운드 박막(14a)이 파손되는 등의 일을 방지할 수 있다.

더욱이, 그라운드 박막(14a)을 피복하는 동시에 노출부(19)에서 가요성 절연기판(30)에 밀착하는 보호층(20)이 설치되어 있다. 이에 따라, 스트립라인을 굴곡할 때에 그라운드 박막(14a)이 가요성 절연기판(30)으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다. 한편, 만일 그라운드 박막(14a)이 가요성 절연기판(30)으로부터 박리된 경우에도, 보호층(20)이 노출부(19)의 가요성 절연기판(30)에 밀착하면서 그라운드 박막(14a)을 피복하고 있으므로, 그라운드 박막(14a)이 가요성 절연기판(30)으로부터 탈락하는 일은 방지된다.

따라서, 본 실시형태에 따르면, 굴곡에 유리한 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판을 제공할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판(100)에서는, 상기와 같이 그라운드 박막(14a)이 무전해 도금 피막으로 구성되므로, 그라운드 박막(14a)의 신호선(6)에 대향하는 면(내측면)의 요철은, 도전성 필러를 함유하는 접착제를 이용하여 동박 등의 금속박을 가요성 절연기판(30)에 접합시킨 경우에 있어서의 금속박의 내측면의 요철(접착제의 두께와 같은 정도)에 비하면 충분히 작다. 따라서, 본 실시형태에 따르면, 스트립라인에 의하여 고속신호를 전송할 때, 전송손실이나 신호품질의 저하를 억제할 수 있다.

한편, 다층 플렉시블 프린트 배선판(100)은, 보호층(20)과, 그라운드 박막(14a)(또는 가요성 절연기판(30))과의 사이의 밀착성을 향상시키기 위하여, 보호층(20)에 피복된 층간도전로(스루홀, 바이어 등)를 더 구비하여도 좋다. 이러한 층간도전로는 신호선(6)에 접촉하지 않도록 설치된다. 즉, 층간도전로는, 상기 신호선을 상기 금속박에 투영한 신호선영역과 겹치지 않도록 설치된다.

예를 들어, 다층 플렉시블 프린트 배선판(100)은, 도 16에 나타내는 바와 같이, 그라운드 박막(14a)에 배치된 스루홀(24)을 더 구비한다. 이러한 스루홀(24)은, 바람직하게는 스트립라인의 굴곡부(F1)에 설치된다. 보호층(20)이 스루홀(24)의 내부나 주변부에 잠식되므로, 앵커 효과에 의하여 보호층(20)과 그라운드 박막(14a) 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 스트립라인을 굴곡할 때에 그라운드 박막(14a)이 가요성 절연기판(30)으로부터 박리되는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

도 16의 예에서는, 층간도전로는, 그라운드 박막(14a)에 배치되고, 가요성 절연기판(30)의 표리의 그라운드 박막(14a)끼리를 전기적으로 접속하는 스루홀(24)이다. 이와 같은 스루홀을 설치함으로써, 신호선(6)의 상하의 그라운드 박막(14a)의 전위를 균일하게 유지할 수 있게 된다. 그 결과, 고속전송을 행하는 데에 유리한 다층 플렉시블 프린트 배선판을 얻을 수 있다.

한편, 층간도전로(스루홀(24))는, 도 17에 나타내는 바와 같이, 노출부(19)에 배치되어도 좋다. 이 경우, 앵커 효과에 의하여 보호층(20)과 가요성 절연기판(30) 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 스트립라인을 굴곡할 때에 그라운드 박막(14a)이 가요성 절연기판(30)으로부터 박리되는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

<다층 플렉시블 프린트 배선판(100)의 제조방법>

다음으로, 다층 플렉시블 프린트 배선판(100)의 제조방법에 대하여, 도 2 내지 도 14를 참조하여 설명한다. 한편, 도 2 내지 도 13에서는, (a)는 도 1의 A-A선에 대응하는 단면도를 나타내고, (b)는 도 1의 B-B선에 대응하는 단면도를 나타내고 있다.

우선, 도 2의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 절연 베이스 기재(1)와, 그 양면에 설치된 금속박(2, 3)을 가지는 양면 금속박장 적층판(4)을 준비한다. 절연 베이스 기재(1)는, 가요성을 가지는 절연필름(예를 들어, 50㎛ 두께)이다. 금속박(2, 3)은, 예를 들어 동박(예를 들어, 12㎛ 두께)이다. 금속박(2, 3)은, 동 이외의 금속(은, 알루미늄, 니켈 등) 또는 합금으로 이루어지는 것이어도 좋다.

절연 베이스 기재(1)는, 폴리이미드 등의 유전률이 낮은 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 이것은 이하의 이유에 따른다. 절연 베이스 기재(1)의 유전률이 높으면, 스트립라인에 있어서 신호선과 그라운드층 사이의 캐패시턴스가 커진다. 이 때문에, 원하는 특성 임피던스를 얻기 위하여는 신호선의 폭을 좁히지 않으면 안된다. 하지만, 신호선의 폭을 좁히려고 하면 배선형성의 난이도가 높아져, 특성 임피던스를 정밀하게 제어할 수 없게 된다.

또한, 일반적으로 접착재는 유전률이 높으므로, 상기와 같은 이유에 의하여, 양면 금속박장 적층판(4)으로서, 접착재를 포함하지 않는 무접착 금속박장 적층판을 이용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 무접착 동장적층판으로서, 동폴리이미드 기판을 이용한다. 이 동폴리이미드 기판은, 폴리이미드로 이루어지는 절연 베이스 기재 상에, 증착에 의하여 동박을 성막한 것이다. 동폴리이미드 기판에서는, 동박과 절연베이스 기재의 계면이 평활하고, 일반적인 동장적층판에 있는 것과 같은 동박의 이면처리에 따른 요철이 없다. 따라서, 고속전송시의 신호손실을 저감할 수 있다. 여기에서는, 양면 금속박장 적층판(4)으로서, 스미토모 금속광산 주식회사 제품의 무접착제 동폴리이미드 기판(에스퍼플렉스)을 준비하였다.

다음으로, 도 3의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 포토패브리케이션(photofabrication) 수법(포토에칭가공)에 의하여, 내층측이 되는 금속박(3)을 패터닝하고, 신호선(6)을 포함하는 내층회로패턴(5)을 형성한다. 신호선(6)의 선폭은, 스트립라인의 특성 임피던스가 50Ω이 되도록 약 38㎛로 하였다.

다음으로, 도 4의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 금속박(3)이 패터닝된 양면 금속박장 적층판(4)과, 편면 금속박장 적층판(25)을 접착제 시트(7A)를 통하여 적절한 조건 하에서 접합하여 일체화한다(일체화 공정). 이에 따라, 도 5의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 3층의 도전층을 가지는 적층체(10)가 얻어진다. 한편, 일체화 공정에 있어서 접착제 시트(7A)는 접착제층(7)이 된다.

한편, 상기 편면 금속박장 적층판(25)은, 절연 베이스 기재(8)와, 그 편면에 설치된 금속박(9)을 가진다. 절연 베이스 기재(8)는, 가요성을 가지는 절연필름(예를 들어, 25㎛ 두께)이고, 절연 베이스 기재(1)와 마찬가지로, 폴리이미드 등의 유전률이 낮은 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 금속박(9)은, 예를 들어 동박(예를 들어, 12㎛ 두께)이다. 금속박(9)은, 동 이외의 금속(은, 알루미늄, 니켈 등) 또는 합금으로 이루어지는 것이어도 좋다. 여기에서는, 편면 금속박장 적층판(25)으로서, 스미토모 금속광산 주식회사 제품의 무접착제 동폴리이미드 기판(에스퍼플렉스)을 이용하였다.

한편, 절연 베이스 기재(1, 8)는, 폴리이미드로 한정되지 않으며, 가요성을 가지는 다른 절연재료로 이루어지는 것이어도 좋다. 예를 들어, 액정폴리머(LCP: Liquid Crystal Polymer)로 이루어지는 것이어도 좋다. 액정폴리머는, 폴리이미드를 베이스수지로 한 경우와 마찬가지로 가요성을 가지는 기판을 형성 가능하다. 또한, 폴리이미드에 비하여 비유전률이 낮고, 유전정접도 낮으므로, 고속신호 전송시의 손실을 작게 할 수 있다. 액정폴리머를 이용하는 경우, 신호선(6)의 폭은 특성 임피던스를 50Ω으로 하기 위하여 약 43㎛로 한다.

접착제 시트(7A)는, 절연 베이스 기재(1, 8)와 마찬가지로, 고속전송을 위하여는 유전률이 낮은 것이 바람직하다. 여기에서는, 접착제 시트(7A)로서, 나믹스 주식회사 제품의 저유전률 접착제(아드플레마)를 이용하였다. 이 접착제는, 평활면에 대한 밀착력을 가진다. 이 때문에, 내층의 배선패턴(5)에 대한 조면화 처리 등의 밀착력 개선의 처리가 불필요해져, 고속전송에 유리하다.

본 실시형태에서는, 신호선(6)이 적층체(10)의 두께방향의 거의 중심에 위치하도록, 접착제 시트(7A)의 두께는 25㎛로 하였다. 즉, 편면 금속박장 적층판(25)의 절연 베이스 기재(8)의 두께와 접착제 시트(7A)의 두께의 합계치가 양면 금속박장 적층판(4)의 절연 베이스 기재(1)의 두께와 같아지도록 하였다. 이에 따라, 신호선(6)의 상하의 두께가 거의 같아져, 신호전송상 유리해진다. 더욱이, 스트립라인의 굴곡시에 신호선(6)이 기계적 중심이 되므로, 스트립라인 굴곡시의 신호선(6)에 가해지는 응력을 경감할 수 있다.

상기의 공정을 거쳐 적층체(10)가 준비된다. 이러한 적층체(10)는, 도 5의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 절연 베이스 기재(1, 8) 및 접착제층(7)으로 구성되는 가요성 절연기판(30)과, 이 가요성 절연기판(30)의 내부에 설치되고, 소정의 방향으로 연장되는 신호선(6)을 포함하는 내층회로패턴(5)과, 가요성 절연기판(30)의 양면을 피복하는 금속박(2, 9)을 가진다.

도 5의 (a)에 있어서, 굴곡부(F1)는, 스트립라인 중 다층 플렉시블 프린트 배선판(100)을 이용한 제품의 조립시, 또는 그 제품의 사용시 등에 있어서, 굴곡되는 부분을 나타내고 있다.

도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 신호선영역(R1)은, 신호선(6)을 금속박(2, 9)에 투영한 영역이다. 스트립라인의 그라운드층은, 이 신호선영역(R1)을 포함하도록 형성된다.

또한, 그라운드층 형성예정영역(R2)은, 스트립라인의 그라운드층이 형성될 예정인 영역이다. 즉, 후술하는 에칭마스크(18)를 이용한 에칭처리에 의하여, 그라운드층 형성예정영역(R2)에 스트립라인의 그라운드층이 형성된다. 한편, 그라운드층 형성예정영역(R2)은, 본 실시형태에서는 직사각형 형상이다. 단, 그라운드층 형성예정영역(R2)의 형상은, 이것으로 한정되는 것이 아니며, 형성하고자 하는 그라운드층의 형상에 따른 형상(메쉬 형상 등)을 취한다.

다음으로, 상기와 같이 하여 적층체(10)를 제작한 후, 도 6의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 적층체(10)에 대하여 에칭처리를 실시하고, 그라운드층 형성예정영역(R2) 중 적어도 굴곡부(F1)에 있어서의 금속박(2, 9)을 제거하여, 가요성 절연기판(30)이 바닥면에 노출된 개구부(11)를 형성한다(개구부 형성공정). 본 공정에 있어서, 금속박(2, 9)을 에칭함으로써, 개구부(11)와 함께, 도통용 구멍을 형성하기 위한 마스크 구멍(컨포멀 마스크)(12)을 형성한다. 즉, 개구부(11)와 마스크 구멍(12)을 동시에 형성한다.

다음으로, 도 7의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 마스크 구멍(12)을 이용한 레이저 가공(컨포멀 마스크 가공)을 행하여 도통용 구멍(13)을 형성한다. 본 실시형태에서는, 도통용 구멍(13)은, 내층회로패턴(5)이 바닥면에 노출된 바닥이 있는 바이어홀이다. 한편, 도통용 구멍(13)으로서 스루홀을 형성하는 경우에는, 레이저 가공 또는 기계적 드릴 가공에 의하여, 적층체(10)를 두께방향으로 관통하는 관통구멍을 형성하여도 좋다.

다음으로, 도 8의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 무전해 도금법에 의하여, 개구부(11)의 바닥면에 노출된 가요성 절연기판(30) 상에 무전해 도금 피막(14)을 형성한다(무전해 도금 공정). 예를 들어, 무전해 도금 피막(14)으로서, 무전해 동도금법에 의하여 무전해 동도금 피막을 형성한다. 본 공정에 있어서, 개구부(11)와 함께 도통용 구멍(13)에 무전해 도금 피막(14)을 형성한다. 즉, 후단의 공정에서 그라운드 박막(14a)이 되는 무전해 도금 피막과, 바이어를 형성하는 무전해 도금 피막을 동시에 형성한다.

무전해 도금 공정에서는, 도통용 구멍(13)에 대하여 클리닝(예를 들어, 과망간산을 이용한 디스미어(desmear) 처리)을 행한 후, 무전해 동도금에 의한 도전화 처리를 행한다. 이에 따라, 적층체(10)의 표면의 전역에 무전해 동도금 피막이 형성된다. 즉, 금속박(2, 9) 위와, 개구부(11)의 측면 및 바닥면과, 도통용 구멍(13)의 측벽 및 바닥면에 무전해 도금 피막(14)이 형성된다.

한편, 무전해 도금 공정에서는, 무전해 도금 피막(14)을 0.1㎛~1.5㎛의 두께로 형성하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 0.5㎛~1㎛의 두께로 무전해 도금 피막(14)을 형성한다.

다음으로, 도 9의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 개구부(11)를 피복하고, 또한 도통용 구멍(13)과 그 주변부를 피복하지 않은 도금 마스크(15)를 적층체(10)의 표면에 형성한다. 그 후, 도 10의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 전해 도금법에 의하여, 도통용 구멍(13)과 그 주변부에 전계 도금 피막(16)을 형성한다(전계 도금 공정). 예를 들어, 전계 도금 피막(16)으로서, 전해 동도금법에 의하여 전계 동도금 피막을 형성한다. 한편, 도금 마스크(15)는 개구부(11)를 피복하기 위하여, 무전해 도금 피막(14) 중 그라운드 박막(14a)을 구성하게 되는 부위에는 전해 도금 피막(16)이 형성되지 않는다. 이 때문에, 무전해 도금 피막(14)의 얇기는 전해 도금 공정에 의하여 손상되지 않는다.

전해 도금 피막(16)을 형성함으로써 층간도통용의 금속이 두꺼워져, 온도 변화 등에 대한 층간도전로의 내성을 확보할 수 있다. 또한, 도통용 구멍(13)의 주변부에도 전계 도금 피막(16)을 형성함으로써, 도금 마스크(15)의 형성위치가 어긋난 경우에도, 도통용 구멍(13) 내에 확실하게 두께 도금을 행할 수 있다.

상기 전계 도금 공정에 의하여, 층간도전로로서 바이어(17)가 제작된다. 이러한 바이어(17)는, 내층회로패턴(5)과 금속박(2)(이후의 외층회로패턴(22))을 전기적으로 접속한다. 한편, 도통용 구멍(13)으로서 관통구멍을 형성한 경우에는, 본 공정에 의하여 스루홀이 층간도전로로서 제작된다.

다음으로, 도금 마스크(15)를 제거한 후, 도 11의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 개구부(11)의 바닥면에 형성된 무전해 도금 피막(14)을 피복하는 에칭마스크(18)를 형성한다(에칭마스크 형성공정). 또한, 에칭마스크(18)는, 원하는 외층회로패턴에 대응한 형상을 가지도록 형성된다. 한편, 에칭마스크(18)는 바이어(17)도 피복한다.

다음으로, 도 12의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 에칭마스크(18)에 의하여 피복되어 있지 않은 무전해 도금 피막(14)(또는, 무전해 도금 피막(14)과 금속박(2)(혹은 금속박(9))으로 이루어지는 도전층)을 제거하고, 가요성 절연기판(30)이 노출된 노출부(19)를 형성한다(노출부 형성공정). 이러한 노출부(19)는, 그라운드 박막(14a)의 양측에, 신호선(6)이 연장되는 방향을 따라서 연장되도록 형성된다(도 14를 참조). 또한, 본 공정에 의하여, 무전해 도금 피막(14)으로 구성되는 그라운드 박막(14a)이 그라운드층 형성예정영역(R2) 중 적어도 굴곡부(F1)에 대응하는 영역에 형성된다.

노출부 형성공정에 있어서는, 에칭마스크(18)를 이용한 에칭처리에 의하여, 그라운드 박막(14a) 및 노출부(19)를 형성하는 동시에 외층회로패턴(22)을 형성한다. 즉, 에칭처리에 의하여, 그라운드 박막(14a), 노출부(19) 및 외층회로패턴(22)(랜드(22a), 커넥터 단자(22b) 등)을 동시에 형성한다. 에칭처리의 완료 후, 에칭마스크(18)를 제거한다.

다음으로, 도 13의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 그라운드 박막(14a)을 피복하고, 또한 노출부(19)에 밀착하는 보호층(20)을 형성한다(보호층 형성공정). 도 14에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는 그라운드 박막(14a) 전체를 피복하도록 보호층(20)을 형성한다. 한편, 도 13의 (a)에 나타내는 바와 같이, 보호층(20)에는 바닥면에 외층회로패턴(22)이 노출된 컨택트 구멍(21)을 설치하여도 좋다.

보호층(20)은, 예를 들어 커버레이를 이용하여 형성된다. 보다 상세하게는, 폴리이미드 등으로 이루어지는 절연필름과, 그 편면에 형성된 접착제층을 가지는 커버레이(미도시)를 적층체(10)에 접합함으로써 보호층(20)을 형성한다. 커버레이는 노출부(19)에 밀착하도록 적층체(10)에 접합된다.

한편, 커버레이를 접합하기 전에, 커버레이의 소정의 위치에 개구를 설치하여도 좋다. 예를 들어, 상술한 컨택트 구멍(21)을 형성하기 위하여, 대응위치에 개구가 설치된 커버레이를 이용하여도 좋다.

또한, 커버코트에 의하여 보호층(20)을 형성하여도 좋다. 예를 들어, 스크린 인쇄 등에 의하여 바니시 상태의 수지를 적층체(10)의 표면에 인쇄하여 보호층(20)을 형성한다. 적층체(10)의 표면에 감광성 수지를 도포해 두고, 이 수지막을 노광·현상하여 패터닝하여도 좋다. 이러한 수법에 의하여, 원하는 형상의 보호층(20)을 형성할 수 있다.

상기 공정을 거쳐, 노출부(19)의 절연 베이스 기재(1, 8)에 밀착하고 그라운드 박막(14a)을 피복하는 보호층(20)이 형성된다. 이에 따라, 스트립라인을 굴곡할 때, 폴리이미드 등의 절연 베이스 기재(1, 8)에 대하여 밀착력이 낮은 무전해 도금 피막(14)으로 이루어지는 그라운드 박막(14a)이 절연 베이스 기재(1, 8)(가요성 절연기판(30))로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 상기와 같이, 개구부 형성공정에 있어서는, 금속박(2, 9)을 에칭함으로써, 개구부(11)와 마스크 구멍(12)이 동시에 형성된다. 바꿔말하면, 종래의 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조에 있어서 행하여지던 마스크 구멍(12)을 형성하는 공정에 있어서, 그라운드 박막(14a)을 형성하기 위한 개구부(11)가 형성된다. 따라서, 본 실시형태에 따르면, 공정수의 증가를 회피하고, 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판을 효율적으로 제조할 수 있다.

또한, 상기와 같이, 무전해 도금 공정에 있어서는, 무전해 도금 피막(14)이 개구부(11)와 도통용 구멍(13)에 동시에 형성된다. 바꿔말하면, 종래의 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조에 있어서 행하여지던 도통용 구멍(13)의 도전화 처리공정에 있어서, 그라운드 박막(14a)을 구성하는 무전해 도금 피막이 형성된다. 따라서, 본 실시형태에 따르면, 공정수의 증가를 수반하지 않고, 굴곡에 유리한 박막의 금속층(무전해 도금 피막(14))을 형성할 수 있다.

또한, 상기와 같이, 노출부 형성공정에 있어서는, 에칭마스크(18)를 이용한 에칭처리에 의하여, 그라운드 박막(14a), 노출부(19) 및 외층회로패턴(22)이 동시에 형성된다. 바꿔말하면, 종래의 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조에 있어서 행하여지던 외층회로패턴(22)의 형성공정에 있어서, 그라운드 박막(14a)과 노출부(19)가 형성된다. 따라서, 본 실시형태에 따르면, 공정수의 증가를 회피하고, 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판을 효율적으로 제조할 수 있다.

또한, 상술한 각 프로세스는, 다층 플렉시블 프린트 배선판의 통상의 제조공정 내에서 실시 가능하며, 특별한 설비나 공정수의 증가를 수반하지 않는다. 따라서, 본 실시형태에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판(100)은, 종래의 다층 플렉시블 프린트 배선판과 거의 동등한 비용 및 제조기간으로 제조할 수 있다.

한편, 무전해 도금 피막(14)은, 일반적으로 평활한 표면을 가지는 것이 알려져 있다. 그래서, 보호층(20)은, 무전해 도금 피막(14)과 절연 베이스 기재(1, 8) 사이의 밀착력 부족을 보완하기 위하여, 무전해 도금 피막(14)에 대하여 밀착성을 가지는 재료를 이용하여 형성하여도 좋다. 예를 들어, 평활면에 대한 밀착력을 가지는 나믹스 주식회사 제품의 저유전률 접착제(아드플레마)를 이용하여 보호층(20)을 형성한다.

또한, 무전해 도금 공정과 보호층 형성공정 사이에 있어서, 무전해 도금 피막(14)에 미소한 금속결정을 석출시켜 표면을 조도화하는 공정을 더 구비하여도 좋다. 예를 들어, 보호층(20)을 형성하기 전에, 무전해 도금 피막(14)에 대하여, 비에칭성의 미소결정 석출처리(흑화환원처리 등)를 실시하여, 무전해 도금 피막(14)의 표면을 조도화한다. 이에 따라, 무전해 도금 피막(14)의 표면적을 증가시켜, 보호층(20)과 무전해 도금 피막(14) 사이의 밀착력을 높일 수 있다. 한편, 미소결정 석출처리는, 예를 들어 재팬칼릿 주식회사 제품의 아염소산소다(실브라이트) 등을 이용하여 행하고, 무전해 동도금 피막의 표면에 산화동의 결정을 석출시킨다. 이에 따라, 무전해 도금 피막(14) 표면의 조도화 형상이 얻어진다.

또한, 무전해 도금 공정과 보호층 형성공정 사이에 있어서, 보호층(20)에 대한 밀착성을 향상시키기 위하여, 비에칭성의 밀착보조제를 이용한 화학적 처리를 무전해 도금 피막(14)에 실시하는 공정을 더 구비하여도 좋다. 이러한 화학적 처리에 의하여, 무전해 도금 피막(14)의 표면에 밀착보조제층(미도시)이 형성되어, 보호층(20)과 무전해 도금 피막(14) 사이의 밀착력을 높일 수 있다. 예를 들어, 밀착보조제로서, 아토테크재팬 주식회사 제품의 시큐어 HFz이 적용 가능하다.

한편, 상기 표면조도화 처리 및 화학적 처리 중 어느 것에 있어서도 비에칭성의 처리인 것은, 무전해 도금 피막(14)이 매우 얇기 때문에, 에칭에 의하여 조도화 형상을 형성하는 것이 곤란하기 때문이다.

또한, 상기 표면조도화 처리 및 화학적 처리는 모두, 그라운드 박막(14a) 중, 신호선(6)에 대향하는 면(내측면)과는 반대측 면(외측면)에 대하여 실시된다. 고속신호의 전류는 표피효과에 의하여 그라운드 박막(14a)의 내측면을 흐르기 때문에, 그라운드 박막(14a)의 외측면은 고속전송에 기여하는 부분이 아니다. 이 때문에, 상기 표면조도화 처리나 화학적 처리를 행하여 그라운드 박막(14a)의 외측면의 요철이 증가하여도, 전송손실이나 신호품질의 저하를 피할 수 있다. 보다 상세하게는, 그라운드 박막(14a)과 신호선(6) 사이에 있어서의 전송거리의 언밸런스에 따르는 전송손실 등이 회피된다.

다음으로, 본 발명의 실시형태에 따른 4가지 변형예(제1 내지 제4 변형예)에 대하여 도 15 내지 도 18을 참조하여 설명한다. 모든 변형예에 의하여도 상기 실시형태와 마찬가지의 작용효과를 얻을 수 있다. 한편, 도 15 내지 도 18에서는, 보호층(20)은 도시하지 않는다.

(제1 변형예)

본 변형예에서는, 도 15에 나타내는 바와 같이, 그라운드 박막(14a)에 개구부(그라운드 박막 개구부(23))가 설치된다. 구체적으로는, 에칭마스크 형성공정에 있어서, 그라운드 박막 개구부(23)를 설치하는 영역에 개구가 설치된 에칭마스크(18)를 형성한다. 그리고, 노출부 형성공정에 있어서, 에칭마스크(18)의 개구에 노출된 그라운드 박막(14a)을 제거하여 그라운드 박막 개구부(23)를 형성한다. 이와 같이 함으로써, 공정수를 증가시키지 않고, 그라운드 박막 개구부(23)를 형성할 수 있다.

그라운드 박막 개구부(23)는, 신호선영역(R1)과 겹치지 않도록 형성된다. 예를 들어, 도 15에 나타내는 바와 같이, 그라운드 박막 개구부(23)는, 신호선영역(R1)과 겹치지 않도록, 신호선(6)을 따라서 복수 형성된다. 한편, 신호선(6)이 복수개 설치되어 있는 경우, 신호선영역(R1) 사이에 그라운드 박막 개구부(23)를 형성하여도 좋다.

그라운드 박막 개구부(23)는, 그라운드 박막(14a)의 솔리드 그라운드로서의 기능을 손상하지 않는 범위 내에서 설치된다. 즉, 솔리드 그라운드로서의 기능을 손상하지 않도록 그라운드 박막 개구부(23)의 형성위치, 크기, 형상 및 개수 등이 결정된다. 그라운드 박막 개구부(23)의 형상은, 도 15에 나타내는 바와 같은 직사각형 형상으로 한정되지 않으며, 다른 형상(예를 들어, 원형상, 격자형상, 메쉬형상 등)이어도 좋다.

그라운드 박막 개구부(23)를 형성함으로써, 보호층(20)은 그라운드 박막(14a) 양측의 노출부(19)에 더하여, 그라운드 박막(14a) 내의 노출부(즉, 그라운드 박막 개구부(23)의 바닥면에 노출된 가요성 절연기판(30))에도 밀착한다. 이에 따라, 접촉면적이 증가하여, 보호층(20)과 가요성 절연기판(30) 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 스트립라인을 굴곡할 때에 그라운드 박막(14a)이 가요성 절연기판(30)으로부터 박리되는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

한편, 노출부(19)와 그라운드 박막 개구부(23)의 양쪽을 형성하는 것은 필수가 아니다. 예를 들어, 노출부(19)를 형성하지 않고, 보호층(20)을 그라운드 박막 개구부(23)의 노출부에만 밀착하도록 형성하여도 좋다.

(제2 변형예)

본 변형예에서는, 도 16의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 복수의 스루홀(24)이 신호선영역(R1)과 겹치지 않도록 신호선(6)을 따라서 제작된다.

복수의 스루홀(24)은, 상술한 바이어(17)와 같은 공정을 거쳐 제작된다. 스루홀(24)을 제작하는 경우, 컨포멀마스크 가공시에, 도통용 구멍(13)으로서, 적층체(10)를 두께방향으로 관통하는 관통구멍을 형성한다. 스루홀(24)은, 그라운드층 형성예정영역(R2)에 제작되며, 적어도 굴곡부(F1)에 있어서의 그라운드층 형성예정영역(R2)에 제작된다. 그리고, 보호층 형성공정에 있어서, 보호층(20)은 스루홀(24)을 피복하도록 형성된다. 한편, 층간도전로로서 스루홀로 한정되지 않으며, 바이어를 설치하여도 좋다. 즉, 층간도전로는 스루홀로 한정되지 않으며, 바이어여도 좋다.

스루홀(24)을 설치함으로써 보호층(20)이 스루홀(24)의 내부나 주변부에 잠식되므로, 앵커 효과에 의하여 보호층(20)과 그라운드 박막(14a) 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 스트립라인을 굴곡할 때에 그라운드 박막(14a)이 가요성 절연기판(30)으로부터 박리되는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

스루홀(24)은, 신호선(6)에는 접속되지 않으며, 가요성 절연기판(30)의 표리의 그라운드 박막(14a)끼리를 전기적으로 접속한다. 이에 따라, 스트립라인의 넓은 영역에 있어서, 보다 확실하게 스트립라인 상하의 그라운드 전위를 거의 같게 할 수 있다. 그 결과, 고속전송을 행하는 데에 유리한 다층 플렉시블 프린트 배선판을 얻을 수 있다.

(제3 변형예)

제2 변형예에서는, 그라운드 박막(14a)에 스루홀(24)이 배치되어 있었지만, 제3 변형예에서는, 도 17에 나타내는 바와 같이, 스루홀(24)은 노출부(19)에 배치된다. 이에 따라, 보호층(20)이 스루홀(24)의 내부나 주변부에 잠식되어, 앵커 효과에 의하여 보호층(20)과 가요성 절연기판(30) 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 스트립라인을 굴곡할 때에 그라운드 박막(14a)이 가요성 절연기판(30)으로부터 박리되는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

(제4 변형예)

제4 변형예는, 제1 변형예와 제2 변형예의 조합에 상당한다. 즉, 본 변형예에서는, 도 18에 나타내는 바와 같이, 그라운드 박막 개구부(23) 사이에 스루홀(24)이 설치된다. 이에 따라, 보호층(20)과 가요성 절연기판(30) 사이의 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다.

상기 기재에 근거하여, 당업자라면 본 발명의 추가적인 효과나 다양한 변형을 도출할 수 있을지도 모르겠지만, 본 발명의 형태는, 상술한 실시형태 및 변형예로 한정되는 것이 아니다. 특허청구범위에 규정된 내용 및 그 균등물로부터 도출되는 본 발명의 개념적이 사상과 취지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 추가, 변경 및 부분적 삭제가 가능하다

1: 절연 베이스 기재
2, 3: 금속박
4: 양면 금속박장 적층판
5: 내층회로패턴
6: 신호선
7: 접착제층
7A: 접착제 시트
8: 절연 베이스 기재
9: 금속박
10: 적층체
11: 개구부
12: 마스크 구멍
13: 도통용 구멍
14: 무전해 도금 피막
14a: 그라운드 박막
15: 도금 마스크
16: 전계도금피막
17: 바이어
18: 에칭마스크
19: 노출부
20: 보호층
21: 컨택트 구멍
22: 외층회로패턴
22a: 랜드
22b: 커넥터 단자
23: 그라운드 박막 개구부
24: 스루홀
25: 편면 금속박장 적층판
30: 가요성 절연기판
100: 다층 플렉시블 프린트 배선판
F1: 굴곡부
R1: 신호선영역
R2: 그라운드층 형성예정영역

Claims (15)

1. 굴곡부에 있어서 굴곡 가능한 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법으로서,
   가요성 절연기판과, 상기 가요성 절연기판의 내부에 설치되며, 소정의 방향으로 연장되는 신호선을 포함하는 내층회로패턴과, 상기 가요성 절연기판의 양면을 피복하는 금속박을 가지는 적층체를 준비하는 공정과,
   그라운드층 형성예정공정 중 적어도 상기 굴곡부에 있어서의 금속박을 제거하여, 상기 가요성 절연기판이 바닥면에 노출된 개구부를 형성하는 개구부 형성공정과,
   무전해 도금법에 의하여, 상기 개구부의 바닥면에 노출된 상기 가요성 절연기판 상에 무전해 도금 피막을 형성하는 무전해 도금 공정과,
   상기 무전해 도금 피막을 피복하는 에칭마스크를 형성하는 에칭마스크 형성공정과,
   상기 에칭마스크에 의하여 피복되어 있지 않은 상기 무전해 도금 피막을 제거하고, 상기 무전해 도금 피막으로 구성되는 그라운드 박막과, 상기 가요성 절연기판이 노출된 노출부를 형성하는 노출부 형성공정과,
   상기 그라운드 박막을 피복하며, 또한 상기 노출부에 밀착하는 보호층을 형성하는 보호층 형성공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 개구부 형성공정에 있어서, 상기 금속박을 에칭함으로써, 상기 개구부와 함께, 도통용 구멍을 형성하기 위한 마스크 구멍을 형성하고,
   상기 개구부 형성공정과 상기 무전해 도금 공정 사이에 있어서, 상기 마스크 구멍을 이용한 레이저 가공을 행하여 도통용 구멍을 형성하며,
   상기 무전해 도금 공정에 있어서, 상기 개구부와 함께 상기 도통용 구멍에 무전해 도금 피막을 형성하고,
   상기 무전해 도금 공정과 상기 에칭마스크 형성공정 사이에 있어서, 상기 개구부를 피복하며, 또한 상기 도통용 구멍과 그 주변부를 피복하지 않은 도금마스크를 형성하고, 그 후, 전해 도금법에 의하여, 상기 도통용 구멍과 그 주변부에 전계 도금 피막을 형성하며, 이에 따라 층간도전로를 제작하고,
   상기 에칭마스크 형성공정에 있어서, 상기 에칭마스크는, 상기 도금마스크를 제거한 후, 원하는 외층회로패턴에 대응한 형상을 가지도록 형성되며,
   상기 노출부 형성공정에 있어서, 상기 에칭마스크를 이용한 에칭처리에 의하여, 상기 그라운드 박막 및 상기 노출부를 형성하는 동시에 외층회로패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 층간도전로는, 상기 신호선을 상기 금속박에 투영한 신호선영역과 겹치지 않도록 제작되고, 상기 보호층은 상기 층간도전로를 피복하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 노출부 형성공정에 있어서, 상기 노출부는, 상기 그라운드 박막의 양측에, 상기 신호선이 연장되는 방향을 따라서 연장되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 노출부 형성공정에 있어서, 바닥면에 상기 가요성 절연기판이 노출된 그라운드 박막 개구부를 상기 그라운드 박막에 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 무전해 도금 공정에 있어서, 상기 무전해 도금 피막을 0.1㎛~1.5㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 보호층 형성공정에 있어서, 상기 무전해 도금 피막에 대하여 밀착성을 가지는 재료를 이용하여 상기 보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 무전해 도금 공정과 상기 보호층 형성공정 사이에 있어서, 상기 무전해 도금 피막에 미소한 금속결정을 석출시켜 표면을 조도화하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 무전해 도금 공정과 상기 보호층 형성공정 사이에 있어서, 비에칭성의 밀착보조제를 이용한 화학적 처리를 상기 무전해 도금 피막에 실시하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
10. 굴곡부에 있어서 굴곡 가능한 스트립라인을 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판으로서,
    가요성 절연기판과,
    상기 가요성 절연기판의 내부에 설치되며, 소정의 방향으로 연장되는 신호선을 포함하는 내층회로패턴과,
    상기 스트립라인의 그라운드층 중 적어도 상기 굴곡부에 있어서의 그라운드층을 구성하고, 상기 가요성 절연기판 상에 형성된 무전해 도금 피막으로 구성되는 그라운드 박막과,
    상기 그라운드 박막을 피복하는 동시에, 상기 가요성 절연기판이 노출된 노출부에 밀착되는 보호층을 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 노출부는, 상기 그라운드 박막의 양측에, 상기 신호선이 연장되는 방향을 따라서 연장되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판.
12. 제 10 항에 있어서,
    상기 노출부는, 상기 그라운드 박막에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판.
13. 제 10 항에 있어서,
    상기 그라운드 박막을 구성하는 무전해 도금 피막의 두께는, 0.1㎛~1.5㎛인 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판.
14. 제 10 항에 있어서,
    상기 굴곡부에 설치되고, 상기 신호선에 접촉하지 않으며, 상기 보호층에 피복된 층간도전로를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 층간도전로는, 상기 그라운드 박막에 배치되고, 상기 가요성 절연기판의 표리의 상기 그라운드 박막끼리를 전기적으로 접속하는 스루홀인 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 프린트 배선판.

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