CN106605454A - 多层柔性印刷线路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有有利于弯折的带状线的多层柔性印刷线路板。实施方式的多层柔性印刷线路板(100)为在弯折部(F1)具有可弯折的带状线的多层柔性印刷线路板，包括：柔性绝缘基板(30)；内层电路图案(5)，设置于柔性绝缘基板(30)的内部，包含朝规定方向延伸的信号线(6)；接地薄膜(14a)，构成带状线的接地层中的至少弯折部(F1)中的接地层，由形成于柔性绝缘基板(30)上的非电解镀覆皮膜(14)构成；保护层(20)，覆盖接地薄膜(14a)，同时与柔性绝缘基板(30)露出的露出部(19)紧密结合。

Description

多层柔性印刷线路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及多层柔性印刷线路板及其制造方法，更详细地，涉及具有可弯折的带状线的多层柔性印刷线路板及其制造方法。
背景技术
移动电话、智能手机、平板终端、数码相机等电子机器中，随着小型轻质化或高性能化，会使用多层柔性印刷线路板。近年来，随着电子机器的高性能化、高功能化，电子机器处理的数据量正飞跃增大。此外，作为削减基板面积而从并联线路转换为串列线路的结果，电子机器中的信号处理速度正愈来愈快。因此，通过多层柔性印刷线路板的信号的传输速度也变快。
作为高速信号的传输路径，以往已知有微带线或带状线。尤其是带状线为上下的接地层夹持信号线的结构，因此具有对于从信号线放射的电磁波或外部电磁波的遮蔽效果高这样的优点。此外，带状线可相对容易地形成于多层柔性印刷线路板。
专利文献1中记载了一种具有带状线的多层柔性印刷线路板。此多层柔性印刷线路板中，带状线的接地层是由覆铜箔层压板的铜箔构成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-16339号公报
然而，具有带状线的多层柔性印刷线路板中，在产品组装时或产品使用时，带状线可能会被弯折。例如，当将多层柔性印刷线路板装配在框体内时，多层柔性印刷线路板的带状线可能会被弯折。此外，当应用在移动电话的铰链的情形下，在产品使用时带状线会被弯折。
以往的多层柔性印刷线路板的带状线中，如专利文献1一样，接地层是由覆铜箔层压板的相对较厚的铜箔构成。此外，在带状线弯折时由于接地层不是位于力学中心，因此应力会因弯折而容易集中于接地层的铜箔。基于这些理由，以往的多层柔性印刷线路板中，对于要求多次弯折的动态部位，难以应用带状线结构。此外，在供折叠而装入这样静态用途中，即使只有少次的弯折，仍担心接地层产生裂痕或接地层断裂等。
发明内容
本发明鉴于上述技术知识而作出，目的在于提供一种具有有利于弯折的带状线的多层柔性印刷线路板。
本发明的多层柔性印刷线路板的制造方法是在弯折部具有可弯折的带状线的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括：
准备层压体的工序，该层压体具有柔性绝缘基板；设置于所述柔性绝缘基板的内部，包含朝规定方向延伸的信号线的内层电路图案；及覆盖所述柔性绝缘基板的两面的金属箔；
开口部形成工序，将接地层预形成区域中的至少所述弯折部中的金属箔除去，形成所述柔性绝缘基板在底面露出的开口部；
非电解镀覆工序，通过非电解镀覆法，在所述开口部的底面露出的所述柔性绝缘基板上形成非电解镀覆皮膜；
蚀刻掩模形成工序，形成覆盖所述非电解镀覆皮膜的蚀刻掩模；
露出部形成工序，将未被所述蚀刻掩模覆盖的所述非电解镀覆皮膜除去，形成由所述非电解镀覆皮膜构成的接地薄膜及所述柔性绝缘基板露出的露出部；
保护层形成工序，形成覆盖所述接地薄膜且与所述露出部紧密结合的保护层。
本发明的多层柔性印刷线路板是在弯折部具有可弯折的带状线的多层柔性印刷线路板，其特征在于，包括：
柔性绝缘基板；
内层电路图案，设置于所述柔性绝缘基板的内部，包含朝规定方向延伸的信号线；
接地薄膜，构成所述带状线的接地层中的至少所述弯折部中的接地层，由形成于所述柔性绝缘基板上的非电解镀覆皮膜构成；
保护层，覆盖所述接地薄膜，同时与所述柔性绝缘基板露出的露出部紧密结合。
发明效果
根据本发明，能够提供一种具有有利于弯折的带状线的多层柔性印刷线路板。
附图说明
图1是本发明实施方式中的多层柔性印刷线路板的整体立体图。
图2是用于说明实施方式中的多层柔性印刷线路板的制造方法的工序截面图。
图3续接图2，是用于说明实施方式中的多层柔性印刷线路板的制造方法的工序截面图。
图4续接图3，是用于说明实施方式中的多层柔性印刷线路板的制造方法的工序截面圈。
图5续接图4，是用于说明实施方式中的多层柔性印刷线路板的制造方法的工序截面图。
图6续接图5，是用于说明实施方式中的多层柔性印刷线路板的制造方法的工序截面图。
图7续接图6，是用于说明实施方式中的多层柔性印刷线路板的制造方法的工序截面图。
图8续接图7，是用于说明实施方式中的多层柔性印刷线路板的制造方法的工序截面图。
图9续接图8，是用于说明实施方式中的多层柔性印刷线路板的制造方法的工序截面图。
图10续接图9，是用于说明实施方式中的多层柔性印刷线路板的制造方法的工序截面图。
图11续接图10，是用于说明实施方式中的多层柔性印刷线路板的制造方法的工序截面图。
图12续接图11，是用于说明实施方式中的多层柔性印刷线路板的制造方法的工序截面图。
图13续接图12，是用于说明实施方式中的多层柔性印刷线路板的制造方法的工序截面图。
图14是用于说明形成保护层20的工序的立体图。
图15是表示第一变形例的多层柔性印刷线路板的一部分的立体图。
图16(a)是表示第二变形例的多层柔性印刷线路板的一部分的立体图，(b)是沿(a)的C-C线的截面图。
图17是表示第三变形例的多层柔性印刷线路板的一部分的立体图。
图18是表示第四变形例的多层柔性印刷线路板的一部分的立体图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式及变形例。另外，各图中对于具有同等功能的构成元件标注同一符号。此外，附图是示意性的，厚度与平面尺寸的关系、各层的厚度比例等与实际情况有所差异。
(多层柔性印刷线路板100)
针对本发明实施方式的多层柔性印刷线路板100的结构，参照图1进行说明。本实施方式的多层绕性印刷线路板100在弯折部F1具有可弯折的带状线。如后述一样，多层柔性印刷线路板100构成为至少在弯折部F1可将带状线弯折。
如图1所示，多层柔性印刷线路板100包括：柔性绝缘基板30、设置于此柔性绝缘基板的内部的内层电路图案(后述的内层电路图案5)、设置于柔性绝缘基板30的两面的外层电路图案(后述的外层电路图案22)、构成带状线的接地层的至少一部分的接地薄膜14a及保护接地薄膜14a的保护层20。
柔性绝缘基板30在后面进行详细描述，但例如为将两片绝缘基底基材以粘合剂贴合而成的基板，具有柔性。
内层电路图案(内层电路图案5)，设置于柔性绝缘基板30的内部，包含朝规定的方向延伸的信号线6。本实施方式中，如图1所示，设有两条信号线6以用于差动传输，这些信号线6朝柔性绝缘基板30的长边方向延伸。另外，信号线6的条数不限于此，也可为一条或三条以上。
外层电路图案(外层电路图案22)电连接至接地薄膜14a或内层电路图案5。此外层电路图案22除用来组装电子零件(未图示)的焊盘22a及外部连接用的连接器端子22b以外，还包含各种线路图案。
带状线的接地层设置于柔性绝缘基板30的两面，和柔性绝缘基板30内的信号线6共同形成三层的带状线结构。图1所示的例子中，接地层由接地薄膜14a构成。接地层比信号线6粗，以便作为直接接地发挥作用(参照图13(b))。更普遍来说，接地层形成为包含将信号线6投影至柔性绝缘基板30的主面的区域(后述的信号线区域R1)。
另外，带状线的接地层不限于仅由接地薄膜14a构成的情形。例如，接地层也可由弯折部F1的接地薄膜14a、及弯折部F1以外的部分的相对较厚的导电层构成。此处，导电层例如由覆金属箔层压板的金属箔及形成于该金属箔上的镀覆皮膜构成。
接地薄膜14a构成了带状线的接地层中的至少弯折部F1中的接地层。此接地薄膜14a由通过非电解镀覆法而形成于柔性绝缘基板30上的非电解镀覆皮膜构成。例如，接地薄膜14a由非电解铜镀层构成。优选地，构成接地薄膜14a的非电解镀覆皮膜的厚度为0.1μm～1.5μm。更优选地，非电解镀覆皮膜的厚度为0.5μm～1μm。这样，通过使接地薄膜14a较薄，能够充分确保带状线的弯曲性。
保护层20覆盖接地薄膜1并且和柔性绝缘基板30露出的露出部19紧密结合(参照图13(b))。露出部19为柔性绝缘基板30的表面中未被接地薄膜14a等导电层所覆盖而露出柔性绝缘基板30的部分。
保护层20与露出部19紧密结合，并且覆盖接地薄膜14a。接地薄膜14a通过保护层20朝向柔性绝缘基板30压靠。因此，当带状线弯折时，能够抑制接地薄膜14a从柔性绝缘基板30剥离。
另外，保护层20可设置成覆盖带状线的接地层整体，或者也可设置成仅覆盖接地薄膜14a。
本实施方式中，如图1所示，露出部设置成在接地薄膜14a的两侧沿着信号线6延伸的方向延伸。保护层20通过与此接地薄膜14a两侧的露出部19紧密结合，能够将接地薄膜14a朝向柔性绝缘基板30充分压靠。其结果，能够有效地弥补由非电解镀覆皮膜形成的接地薄膜14a与柔性绝缘基板30之间的紧密结合力不足。
另外，相当于露出部19的露出部也可设置于接地薄膜14a。在此情形下，在接地薄膜14a设置在底面露出柔性绝缘基板30的开口部(接地薄膜开口部23)(参照图15)。但是，接地薄膜开口部23需要在不妨碍接地薄膜14a用作直接接地的功能范围内进行设置。
如上所述，本实施方式的多层柔性印刷线路板100中，带状线的接地层至少在弯折部F1中由接地薄膜14a构成。此接地薄膜14a由通过非电解镀覆法形成于柔性绝缘基板30上的非电解镀覆皮膜构成。由此，即使将带状线弯折多次，仍能防止接地薄膜14a断裂等。
进而，设有覆盖接地薄膜14a并且在露出部19与柔性绝缘基板30紧密结合的保护层20。由此，当将带状线弯折时，能够抑制接地薄膜14a从柔性绝缘基板30剥离。另外，即便接地薄膜14a从柔性绝缘基板30剥离的情形下，由于保护层20与露出部19的柔性绝缘基板30紧密结合且覆盖接地薄膜14a，因此也会防止接地薄膜14a从柔性绝缘基板30脱落。
因此，根据本实施方式，能够提供一种具有有利于弯折的带状线的多层柔性印刷线路板。
此外，本实施方式的多层柔性印刷线路板100中，如上述一样，由于接地薄膜14a由非电解镀覆皮膜构成，因此接地薄膜14a的与信号线6相对的面(内侧面)的凹凸与使用含有导电性填料的粘合剂将铜箔等金属箔贴合至柔性绝缘基板30的情形下的金属箔的内侧面的凹凸(与粘合剂的厚度为同等程度)相比十分小。因此，根据本实施方式，当通过带状线传输高速信号时，能够抑制传输损耗或信号品质的降低。
另外，为了提高保护层20与接地薄膜14a(或柔性绝缘基板30)之间间的紧密结合性，多层柔性印刷线路板100可进一步包括由保护层20覆盖的层间导电路径(通孔、导孔等)。此层间导电路径设置成不接触信号线6。也就是说，层间导电路径设置成与将前述信号线投影至前述金属箔的信号线区域不重叠。
例如，如图16所示，多层柔性印刷线路板100进一步包括配置于接地薄膜14a的通孔24。此通孔24优选设置于带状线的弯折部F1。保护层20会侵入通孔24的内部或周边部，因此能够通过锚定效应提高保护层20与接地薄膜14a之间的紧密结合性。其结果，当带状线弯折时，能够更有效地抑制接地薄膜14a从柔性绝缘基板30剥离。
图16例子中，层间导电路径为配置于接地薄膜1并将柔性绝缘基板30的内外的接地薄膜14a彼此电连接的通孔24。通过设置这样的通孔，可将信号线6的上下的接地薄膜14a的电位保持均匀。其结果，能够获得有利于进行高速传输的多层柔性印刷线路板。
另外，如图17所示，层间导电路径(通孔24)也可配置于露出部19。在此情形下，通过锚定效应能够提高保护层20与柔性绝缘基板30之间的紧密结合性。其结果，当带状线弯折时，能够更有效地抑制接地薄膜14a从柔性绝缘基板30剥离。
(多层柔性印刷线路板100的制造方法)
接着，参照图2～图14说明多层柔性印刷线路板100的制造方法。另外，图2～图13中，(a)示出了与图1的A-A线相对应的截面图，(b)示出了与图1的B-B线相对应的截面图。
首先，如图2(a)、(b)所示，准备具有绝缘基底基材1以及设置于其两面的金属箔2、3的双面覆金属箔层压板4。绝缘基底基材1为具有柔性的绝缘膜(例如50μm厚)。金属箔2、3例如为铜箔(例如12μm厚)。金属箔2、3也可由铜以外的金属(银、铝、镍等)或合金形成。
绝缘基底基材1优选由聚酰亚胺等介电系数低的材料构成。这是基于以下理由。若绝缘基底基材1的介电系数高，则带状线中信号线与接地层之间的电容变大。因此，为了获得期望的特性阻抗，不得不使信号线的宽度变窄。但是，若将信号线的宽度变窄，则线路形成的难度会变高，变得无法精度良好地控制特性阻抗。
此外，通常粘合材料由于介电系数高，因此基于和上述相同的理由，作为双面覆金属箔层压板4，优选使用不含粘合材料的无粘合覆金属箔层压板。例如，作为无粘合覆铜箔层压板，使用铜聚酰亚胺基板。此铜聚酰亚胺基板是在由聚酰亚胺形成的绝缘基底基材上，通过蒸镀将铜箔成膜的基板。铜聚酰亚胺基板中，铜箔与绝缘基底基材的界面平滑，不像一般的覆铜箔层压板一样存在因铜箔的背面处理所造成的凹凸。因此，能够减少高速传输时的信号损耗。这里，作为双面覆金属箔层压板4，准备了住友金属矿山股份有限公司制造的无粘合剂铜聚酰亚胺基板(S’PERFlEX)。
接着，如图3(a)、(b)所示，通过光刻法(光蚀刻加工)将作为内层侧的金属箔3进行图案化，形成含有信号线6的内层电路图案5。信号线6的线宽设为约38μm，以使带状线的特性阻抗为50Ω。
接着，如图4(a)、(b)所示，将金属箔3进行图案化后的双面覆金属箔层压板4以及单面覆金属箔层压板25通过粘合剂片7A在适当的条件下贴合为一体(一体化工序)。由此，如图5(a)、(b)所示，便获得具有三层导电层的层压体10。另外，一体化工序中粘合剂片7A会成为粘合剂层7。
另外，上述单面覆金属箔层压板25具有绝缘基底基材8及设置于其单面的金属箔9。绝缘基底基材8为具有柔性的绝缘膜(例如25μm厚)，与绝缘基底基材1一样，优选由聚酰亚胺等介电系数低的材料构成。金属箔9例如为铜箔(例如12μm厚)。金属箔9也可由铜以外的金属(银、铝、镍等)或合金构成。此处，作为单面覆金属箔层压板25，使用了住友金属矿山股份有限公司制造的无粘合剂铜聚酰亚胺基板(S’PERFlEX)。
另外，绝缘基底基材1、8不限于聚酰亚胺，也可由具有柔性的其他绝缘材料构成。例如，也可由液晶聚合物(LCP：Liquid Crystal Polymer)构成。液晶聚合物可与将聚酰亚胺作为基底树脂的情形一样形成具有柔性的基板。此外，与聚酰亚胺相比介电系数低，介电耗损角正切也低，因此可减少高速信号传输时的损耗。当使用液晶聚合物的情形下，信号线6的宽度设为约43μm，以使特性阻抗为50Ω。
粘合剂片7A与绝缘基底基材1、8一样，为了高速传输，优选介电系数低。这里，作为粘合剂片7A，使用了NAMICS公司制造的低介电系数粘合剂(ADFLEMA)。此粘合剂对平滑面具有紧密结合力。因此，不需要对内层的线路图案5进行粗糙化处理等改善紧密结合力的处理，有利于高速传输。
本实施方式中，粘合剂片7A的厚度设为25μm，以使信号线6位于层压体10在厚度方向上的大致中心。也就是说，设计成单面覆金属箔层压板25的绝缘基底基材8的厚度与粘合剂片7A的厚度的总值与双面覆金属箔层压板4的绝缘基底基材1的厚度相等。由此，信号线6的上下厚度几乎相同，在信号传输上变得有利。进而，在带状线弯折时信号线6会成为力学中心，因此能够减轻带状线弯折时对信号线6施加的应力。
经过上述工序准备层压体10。如图5(a)、(b)所示，此层压体10具有：由绝缘基底基材1、8及粘合剂层7构成的柔性绝缘基板30、设置于此柔性绝缘基板30的内部且包含朝规定方向延伸的信号线6的内层电路图案5、及覆盖柔性绝缘基板30的两面的金属箔2、9。
图5(a)中，弯折部F1表示在使用了多层柔性印刷线路板100组装制品时或在该制品使用时等，带状线中弯折的部分。
如图5(b)所示，信号线区域R1为将信号线6投影至金属箔2、9的区域。带状线的接地层形成为包含此信号线区域R1。
此外，接地层预形成区域R2为预形成带状线的接地层的区域。也就是说，通过后述使用了蚀刻掩模18的蚀刻处理，在接地层预形成区域R2形成带状线的接地层。另外，接地层预形成区域R2在本实施方式中为矩形形状。然而，接地层预形成区域R2的形状不限于此，采用与希望形成的接地层的形状相对应的形状(网状等)。
接着，如上述一样制作了层压体10后，如图6(a)、(b)所示，对层压体10实施蚀刻处理，将接地层预形成区域R2中的至少弯折部F1中的金属箔2、9除去，形成在底面露出柔性绝缘基板30的开口部11(开口部形成工序)。本工序中，通过蚀刻金属箔2、9，形成开口部11，同时形成用来形成导通用孔的掩模孔(共形掩模)12。也就是说，同时形成开口部11与掩模孔12。
接着，如图7(a)、(b)所示，使用掩模孔12进行激光加工(共形掩模加工)来形成导通用孔13。本实施方式中，导通用孔13为在底面露出内层电路图案5的有底导孔。另外，当形成通孔作为导通用孔13的情形下，也可通过激光加工或机械钻孔加工来形成将层压体10贯通厚度方向的贯通孔。
接着，如图8(a)、(b)所示，通过非电解镀覆法在开口部11的底面露出的柔性绝缘基板30上形成非电解镀覆皮膜14(非电解镀覆工序)。例如，作为非电解镀覆皮膜14，通过非电解镀铜法形成非电解镀铜皮膜。本工序中，同时在开口部11及导通用孔13形成非电解镀覆皮膜14。也就是说，同时形成在后面工序中作为接地薄膜14a的非电解镀覆皮膜及形成导孔的非电解镀覆皮膜。
非电解镀覆工序中，对导通用孔13进行了清洁(例如使用高锰酸的去钻污处理)后，通过非电解镀铜进行导电处理。由此，在层压体10的整个表面形成非电解镀铜皮膜。也就是说，在金属箔2、9之上、开口部11的侧面及底面、导通用孔13的侧壁及底面形成非电解镀覆皮膜14。
另外，非电解镀覆工序中，优选将非电解镀覆皮膜14形成为0.1μm～1.5μm的厚度。更优选地，将非电解镀覆皮膜14形成为0.5μm～1μm的厚度。
接着，如图9(a)、(b)所示，在层压体10的表面形成覆盖开口部11但不覆盖导通用孔13及其周边部的镀覆掩模15。之后，如图10(a)、(b)所示，通过电解镀覆法在导通用孔13与其周边部形成电解镀覆皮膜16(电解镀覆工序)。例如，作为电解镀覆皮膜16，通过电解镀铜法形成电解镀铜皮膜。另外，由于镀覆掩模15覆盖开口部11，因此在非电解镀覆皮膜14中构成接地薄膜14a的部位不会形成电解镀覆皮膜16。因此，非电解镀覆皮膜14的薄度不会因电解镀覆工序而受损。
通过形成电解镀覆皮膜16，层间导通用的金属被增厚，从而能够确保层间导电路径对于温度变化等的耐性。此外，通过在导通用孔13的周边部也形成电解镀覆皮膜16，即使镀覆掩模15的形成位置偏离的情形下，仍能在导通用孔13内可靠地进行增厚镀覆。
通过上述电解镀覆工序，制作出作为层间导电路径的导孔17。此导孔17将内层电路图案5与金属箔2(后面的外层电路图案22)进行电连接。另外，当形成了贯通孔作为导通用孔13的情形下，通过本工序可制作出通孔作为层间导电路径。
接着，将镀覆掩模15除去后，如图11(a)、(b)所示，形成将形成于开口部11的底面的非电解镀覆皮膜14进行覆盖的蚀刻掩模18(蚀刻掩模形成工序)。此外，蚀刻掩模18形成为具有与期望的外层电路图案相对应的形状。另外，蚀刻掩模18也覆盖导孔17。
接着，如图12(a)、(b)所示，将未被蚀刻掩模18覆盖的非电解镀覆皮膜14(或由非电解镀覆皮膜14与金属箔2(或金属箔9)构成的导电层)除去，形成柔性绝缘基板30露出的露出部19(露出部形成工序)。此露出部19形成为在接地薄膜14a的两侧沿着信号线6延伸的方向延伸(参照图14)。此外，通过本工序，由非电解镀覆皮膜14构成的接地薄膜14a形成在与接地层预形成区域R2中的至少弯折部F1相对应的区域。
露出部形成工序中，通过使用蚀刻掩模18进行蚀刻处理，形成接地薄膜14a及露出部19的同时还形成外层电路图案22。也就是说，通过蚀刻处理，同时形成接地薄膜14a、露出部19及外层电路图案22(焊盘22a、连接器端子22b等)。蚀刻处理完毕后，将蚀刻掩模18除去。
接着，如图13(a)、(b)所示，形成覆盖接地薄膜14a且与露出部19紧密结合的保护层20(保护层形成工序)。如图14所示，本实施方式中，保护层20形成为覆盖接地薄膜14a整体。另外，如图13(a)所示，在保护层20也可设置在底面露出外层电路图案22的接触孔21。
保护层20例如使用覆盖膜来形成。更详细地，通过将具有由聚酰亚胺等构成的绝缘膜及其单面形成的粘合剂层的覆盖膜(未图示)贴合至层压体10来形成保护层20。覆盖膜以与露出部19紧密结合的方式贴合至层压体10。
另外，将覆盖膜贴合前，也可在覆盖膜的规定位置设置开口。例如为了形成前述接触孔21，也可使用在对应位置设有开口的覆盖膜。
此外，也可通过覆盖涂层来形成保护层20。例如，通过网版印刷等将清漆状的树脂印刷至层压体10的表面来形成保护层20。也可在层压体10的表面预先涂布感光性树脂，再将此树脂膜曝光、显影来图案化。通过这些方法，能够形成期望形状的保护层20。
经过上述工序，形成了与露出部19的绝缘基底基材1、8紧密结合且覆盖接地薄膜14a的保护层20。由此，当将带状线弯折时，能够抑制对于聚酰亚胺等绝缘基底基材1、8而言紧密结合力低的由非电解镀覆皮膜14构成的接地薄膜14a从绝缘基底基材1、8(柔性绝缘基板30)剥离。
此外，如上所述，在开口部形成工序中，通过蚀刻金属箔2、9，同时形成开口部11与掩模孔12。换言之，在以往多层柔性印刷线路板的制造中进行的形成掩模孔12的工序中，形成了用来形成接地薄膜14a的开口部11。因此，根据本实施方式，会避免工序数量增加，能够有效率地制造具有带状线的多层柔性印刷线路板。
此外，如上所述，在非电解镀覆工序中，非电解镀覆皮膜14同时形成于开口部I1与导通用孔13。换言之，在以往多层柔性印刷线路板的制造进行的导通用孔13的导电化处理工序中，形成了构成接地薄膜14a的非电解镀覆皮膜。因此，根据本实施方式，能够形成有利于弯折的薄膜金属层(非电解镀覆皮膜14)，而无需增加工序数量。
此外，如上所述，在露出部形成工序中，通过使用了蚀刻掩模18进行蚀刻处理，同时形成接地薄膜14a、露出部19及外层电路图案22。换言之，在以往多层柔性印刷线路板的制造中进行的外层电路图案22的形成工序中，形成了接地薄膜14a与露出部19。因此，根据本实施方式，会避免工序增加，能够有效率地制造具有带状线的多层柔性印刷线路板。
此外，上述各工序中可在多层柔性印刷线路板的通常制造工序内实施，而无需特别设备或增加工序数量。因此，本实施方式中的多层柔性印刷线路板100能够与以往的多层柔性印刷线路板近乎同等的成本及制造期间进行制造。
另外，非电解镀覆皮膜14已知通常具有平滑的表面。因此，为了弥补非电解镀覆皮膜14与绝缘基底基材1、8之间的紧密结合力不足，保护层20也可使用对于非电解镀覆皮膜14而言具有紧密结合性的材料来形成。例如，使用对于平滑面具有紧密结合力的NAMICS股份有限公司制造的低介电系数粘合剂(ADFLEMA)来形成保护层20。
此外，在非电解镀覆工序与保护层形成工序之间，也可进一步包括使非电解镀覆皮膜14析出微细的金属结晶而将表面粗糙化的工序。例如，在形成保护层20之前，对非电解镀覆皮膜14实施非蚀刻性的微细结晶析出处理(黑化还原处理等)，将非电解镀覆皮膜14的表面粗糙化。由此，会使非电解镀覆皮膜14的表面积增加，能够提高保护层20与非电解镀覆皮膜14之间的紧密结合力。另外，微细结晶析出处理例如是使用日本Carlit股份有限公司制造的亚氯酸钠(SILLBRIGHT)等来进行，在非电解镀铜皮膜的表面使氧化铜的结晶析出。由此，便可获得非电解镀覆皮膜14表面的粗糙化形状。
此外，在非电解镀覆工序与保护层形成工序之间，为了提高对保护层20的紧密结合性，也可进一步包括对非电解镀覆皮膜14实施使用非蚀刻性紧密结合助剂的化学处理的工序。通过此化学处理，在非电解镀覆皮膜14的表面形成紧密结合助剂层(未图示)，能够提高保护层20与非电解镀覆皮膜14之间的紧密结合力。例如，作为紧密结合助剂，可应用日本ATOTECH股份有限公司制造的Secure HFz。
另外，上述表面粗糙化处理及化学处理的任一种处理中均为非蚀刻性处理的理由在于，非电解镀覆皮膜14非常簿，难以通过蚀刻来形成粗糙化形状。
此外，上述表面粗糙化处理及化学处理的任一种处理均是对接地薄膜14a中的与信号线6相对的面(内侧面)的相反侧的面(外侧面)实施。高速信号的电流会因为集肤效应而在接地薄膜14a的内侧面流通，因此接地薄膜14a的外侧面并非有助高速传输的部分。因此，即使进行上述表面粗糙化处理或化学处理而增加接地薄膜14a的外侧面的凹凸，仍能避免传输损耗或信号品质的降低。更详细地，会避免接地薄膜14a与信号线6之间的传输距离不平衡所带来的传输损耗等。
接着，参照图15～图18说明本发明实施方式中的四个变形例(第一～第四变形例)。按照任一变形例均能获得与上述实施方式同样的作用效果。另外，图15～图18中，未图示保护层20。
(第一变形例)
本变形例中，如图15所示，在接地薄膜14a设有开口部(接地薄膜开口部23)。具体而言，蚀刻掩模形成工序中，在设置接地薄膜开口部23的区域，形成设有开口的蚀刻掩模18。然后，露出部形成工序中，除去在蚀刻掩模18的开口露出的接地薄膜14a，形成接地薄膜开口部23。通过这样处理，能够形成接地薄膜开口部23而不会增加工序数量。
接地薄膜开口部23形成为与信号线区域R1不重叠。例如，如图15所示，接地薄膜开口部23是以与信号线区域R1不重叠的方式，沿着信号线6形成多个。另外，当设有多条信号线6的情形下，也可在信号线区域R1之间形成接地薄膜开口部23。
接地薄膜开口部23是在不损害接地薄膜14a作为直接接地的功能的范围内进行设置。也就是说，以不损害作为直接接地的功能的方式，来确定接地薄膜开口部23的形成位置、大小、形状及数量等。接地薄膜开口部23的形状不限于图15所示的矩形形状，也可为其他形状(例如圆形、格子形状、网状等)
通过形成接地薄膜开口部23，保护层20在与接地薄膜14a两侧的露出部紧密结合的基础上，还与接地薄膜14a内的露出部(即在接地薄膜开口部23的底面露出的柔性绝缘基板30)紧密结合。由此，接触面积增加，能够提高保护层20与柔性绝缘基板30之间的紧密结合性。其结果，当带状线弯折时，能够更有效地抑制接地薄膜14a从柔性绝缘基板30剥离。
另外，不一定必需形成露出部19与接地薄膜开口部23二者。例如，也可不形成露出部，而将保证层20形成为仅与接地薄膜开口部23的露出部紧密结合。
(第二变形例)
本变形例中，如图16(a)、(b)所示，以与信号线区域R1不重叠的方式沿着信号线6制作多个通孔24。
多个通孔24经过与前述导孔17相同的工序进行制作。在制作通孔24的情形下，共形掩模加工时，导通用孔13形成在厚度方向贯通层压体10的贯通孔。通孔24被制作在接地层预形成区域R2，至少被制作在弯折部F1中的接地层预形成区域R2。然后，保护层形成工序中，保护层20形成为覆盖通孔24。另外，作为层间导电路径，不限于通孔，也可设置导孔。也就是说，层间导电路径不限于通孔，也可为导孔。
通过设置通孔24，保护层20会侵入通孔24的内部或周边部，因此通过锚定效应能够提高保护层20与接地薄膜14a之间的紧密结合性。其结果，当带状线弯折时，能够更有效地抑制接地薄膜14a从柔性绝缘基板30剥离。
通孔24不与信号线6连接，而是电连接柔性绝缘基板30的内外的接地薄膜14a。由此，在带状线的宽广区域，能够更可靠地使带状线上下的接地电位近乎相等。其结果，能够获得有利于高速传输的多层柔性印刷线路板。
(第三变形例)
第二变形例中，在接地薄膜14a配置有通孔24，但第三变形例中，如图17所示，通孔24配置于露出部19。由此，保护层20会侵入通孔24的内部或周边部，因此通过锚定效应能够提高保护层20与柔性绝缘基板30之间的紧密结合性。其结果，当带状线弯折时，能够更有效地抑制接地薄膜14a从柔性绝缘基板30剥离。
(第四变形例〉
第四变形例相当于第一变形例与第二变形例的组合。也就是说，本变形例中，如图18所示，在接地薄膜开口部23之间设有通孔24。由此，能够进一步提高保护层20与柔性绝缘基板30之间的紧密结合性。
基于上述记载内，若本领域技术人员则有可能想到本发明的附加效果或各种变形，但本发明的形态并不限于上述实施方式及变形例。在不脱离由权利要求书规定的内容及其等效物所推导出的本发明的概念性思想和主旨的范围内，可进行各种添加、变更及部分删除。
符号说明
1：绝缘基底基材
2、3：金属箔
4：双面覆金属箔层压板
5：内层电路图案
6：信号线
7：粘合剂层
7A：粘合剂片
8：绝缘基底基材
9：金属箔
10：层压体
11：开口部
12：掩模孔
13：导通用孔
14：非电解镀覆皮膜
14a：接地薄膜
15：镀覆掩模
16：电解镀覆皮膜
17：导孔
18：蚀刻掩模
19：露出部
20：保护层
21：接触孔
22：外层电路图案
22a：焊盘
22b：连接器端子
23：接地薄膜开口部
24：通孔
25：单面覆金属箔层压板
30：柔性绝缘基板
100：多层柔性印刷线路板
F1：弯折部
R1：信号线区域
R2：接地层预形成区域

Claims (15)

1.一种多层柔性印刷线路板的制造方法，为在弯折部具有可弯折的带状线的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括：
准备层压体的工序，所述层压体具有：柔性绝缘基板；设置于所述柔性绝缘基板的内部，包含朝规定方向延伸的信号线的内层电路图案；及覆盖所述柔性绝缘基板的两面的金属箔；
开口部形成工序，将接地层预形成区域中的至少所述弯折部中的金属箔除去，形成所述柔性绝缘基板在底面露出的开口部；
非电解镀覆工序，通过非电解镀覆法，在所述开口部的底面露出的所述柔性绝缘基板上形成非电解镀覆皮膜；
蚀刻掩模形成工序，形成覆盖所述非电解镀覆皮膜的蚀刻掩模；
露出部形成工序，将未被所述蚀刻掩模覆盖的所述非电解镀覆皮膜除去，形成由所述非电解镀覆皮膜构成的接地薄膜及所述柔性绝缘基板露出的露出部；
保护层形成工序，形成覆盖所述接地薄膜且与所述露出部紧密结合的保护层。
2.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于，
所述开口部形成工序中，通过蚀刻所述金属箔，形成所述开口部，同时形成用于形成导通用孔的掩模孔，
在所述开口部形成工序与所述非电解镀覆工序之间，利用所述掩模孔进行激光加工而形成导通用孔，
所述非电解镀覆工序中，同时对所述开口部及所述导通用孔形成非电解镀覆皮膜，
在所述非电解镀覆工序与所述蚀刻掩模形成工序之间，形成覆盖所述开口部但不覆盖所述导通用孔及其周边部的镀覆掩模，之后，通过电解镀覆法，对所述导通用孔及其周边部形成电解镀覆皮膜，由此制作层间导电路径，
所述蚀刻掩模形成工序中，所述蚀刻掩模在除去所述镀覆掩模后，被形成为具有与期望的外层电路图案相对应的形状，
所述露出部形成工序中，通过使用所述蚀刻掩模进行蚀刻处理，形成所述接地薄膜及所述露出部，同时形成外层电路图案。
3.根据权利要求2所述的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述层间导电路径被制成与将所述信号线投影至所述金属箔的信号线区域不重叠，所述保护层形成为覆盖所述层间导电路径。
4.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述露出部形成工序中，所述露出部形成为在所述接地薄膜的两侧沿着所述信号线延伸的方向延伸。
5.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述露出部形成工序中，在所述接地薄膜形成所述柔性绝缘基板在底面露出的接地薄膜开口部。
6.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述非电解镀覆工序中，将所述非电解镀覆皮膜形成为0.1μm～1.5μm的厚度。
7.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述保护层形成工序中，使用对所述非电解镀覆皮膜具有紧密结合性的材料来形成所述保护层。
8.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于，在所述非电解镀覆工序与所述保护层形成工序之间，进一步包括使所述非电解镀覆皮膜析出微细的金属结晶而将表面粗糙化的工序。
9.根据权利要求1所述的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于，在所述非电解镀覆工序与所述保护层形成工序之间，进一步包括对所述非电解镀覆皮膜实施使用非蚀刻性的紧密结合助剂的化学处理的工序。
10.一种多层柔性印刷线路板，为在弯折部具有可弯折的带状线的多层柔性印刷线路板，其特征在于，包括：
柔性绝缘基板；
内层电路图案，设置于所述柔性绝缘基板的内部，包含朝规定方向延伸的信号线；
接地薄膜，构成所述带状线的接地层中的至少所述弯折部中的接地层，由形成于所述柔性绝缘基板上的非电解镀覆皮膜构成；
保护层，覆盖所述接地薄膜，同时与所述柔性绝缘基板露出的露出部紧密结合。
11.根据权利要求10所述的多层柔性印刷线路板，其特征在于，所述露出部设置成在所述接地薄膜的两侧沿着所述信号线延伸的方向延伸。
12.根据权利要求10所述的多层柔性印刷线路板，其特征在于，所述露出部设置于所述接地薄膜。
13.根据权利要求10所述的多层柔性印刷线路板，其特征在于，构成所述接地薄膜的非电解镀覆皮膜的厚度为0.1μm～1.5μm。
14.根据权利要求10所述的多层柔性印刷线路板，其特征在于，进一步包括层间导电路径，所述层间导电路径设置于所述弯折部，不接触所述信号线，被所述保护层覆盖。
15.根据权利要求14所述的多层柔性印刷线路板，其特征在于，所述层间导电路径为配置于所述接地薄膜并将所述柔性绝缘基板的内外的所述接地薄膜彼此电连接的通孔。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108156750A (zh) * 2018-01-11 2018-06-12 深圳市景旺电子股份有限公司 一种柔性电路板及其制作方法
CN111034369A (zh) * 2017-06-20 2020-04-17 斯天克有限公司 柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法
CN112103460A (zh) * 2019-06-17 2020-12-18 矢崎总业株式会社 汇流条模块
WO2021057236A1 (zh) * 2019-09-29 2021-04-01 华为技术有限公司 一种电路板及电子设备
CN114422681A (zh) * 2022-01-27 2022-04-29 苏州昀冢电子科技股份有限公司 驱动机构、驱动机构组合、摄像头模组及电子设备

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102645353B1 (ko) * 2016-12-23 2024-03-08 삼성전자주식회사 카메라 모듈
KR102527295B1 (ko) 2018-08-14 2023-05-02 삼성전자주식회사 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
KR20200088048A (ko) 2019-01-14 2020-07-22 삼성전자주식회사 슬릿을 구비한 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
US11419213B2 (en) * 2019-03-26 2022-08-16 Western Digital Technologies, Inc. Multilayer flex circuit with non-plated outer metal layer
CN112888283B (zh) * 2019-11-30 2023-03-24 华为技术有限公司 一种屏蔽盖、屏蔽罩、装备印刷电路板及电子设备
CN114554691A (zh) * 2020-11-25 2022-05-27 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 超长电路板及其制备方法
KR102302499B1 (ko) 2020-12-03 2021-09-16 주식회사 기가레인 전원 전송 라인을 포함하는 연성회로기판
KR102302496B1 (ko) 2020-12-03 2021-09-17 주식회사 기가레인 다중 신호 전송용 연성회로기판
KR102457122B1 (ko) 2020-12-03 2022-10-20 주식회사 기가레인 다중 신호 전송용 연성회로기판
KR102366495B1 (ko) 2021-05-03 2022-02-23 주식회사 기가레인 전원 전송 라인을 포함하는 연성회로기판
JP2024040841A (ja) * 2022-09-13 2024-03-26 日本メクトロン株式会社 プリント配線板の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07283579A (ja) * 1994-04-14 1995-10-27 Nitto Denko Corp シールド型フレキシブル配線板
CN101052266A (zh) * 2006-04-03 2007-10-10 日东电工株式会社 布线电路基板及其制造方法
JP2009218447A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板
CN102422725A (zh) * 2009-05-11 2012-04-18 株式会社村田制作所 信号线路及电路基板
JP2013004728A (ja) * 2011-06-16 2013-01-07 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3876964A (en) * 1973-08-23 1975-04-08 Amp Inc Flat flexible transmission cable
US4931134A (en) * 1989-08-15 1990-06-05 Parlex Corporation Method of using laser routing to form a rigid/flex circuit board
JPH0797719B2 (ja) 1990-03-19 1995-10-18 上村工業株式会社 電磁波シールド層の形成方法
JPH05343820A (ja) 1992-06-04 1993-12-24 Toshiba Corp マルチチップモジュール用回路基板
JP2001024339A (ja) 1999-07-12 2001-01-26 Sharp Corp フレキシブル多層配線基板、及びその製造方法
JP4063533B2 (ja) * 2001-12-10 2008-03-19 日本碍子株式会社 フレキシブル配線板
JP2006066525A (ja) 2004-08-25 2006-03-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板
JP4583149B2 (ja) 2004-12-01 2010-11-17 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔及びその製造方法
JP2006173310A (ja) 2004-12-15 2006-06-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路基板
TWI369931B (en) * 2007-04-27 2012-08-01 Chimei Innolux Corp Flexible printed circuit board
JP5198105B2 (ja) * 2008-03-25 2013-05-15 日本メクトロン株式会社 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
KR100987191B1 (ko) * 2008-04-18 2010-10-11 (주)기가레인 신호전송라인 주위의 본딩 시트를 제거한 인쇄회로기판
JP2010016339A (ja) 2008-06-03 2010-01-21 Nippon Mektron Ltd 多層フレキシブルプリント回路基板を用いたモジュールおよびその製造方法
CN102474978B (zh) * 2009-07-13 2015-08-19 株式会社村田制作所 信号线路及其制造方法
US8383948B2 (en) * 2009-09-18 2013-02-26 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
KR101241544B1 (ko) * 2011-06-10 2013-03-11 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP6240376B2 (ja) * 2012-07-13 2017-11-29 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
KR101979361B1 (ko) * 2012-10-25 2019-05-17 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
WO2014069061A1 (ja) * 2012-10-31 2014-05-08 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びその製造方法
KR102142521B1 (ko) * 2013-12-26 2020-08-07 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP5690428B1 (ja) * 2014-05-21 2015-03-25 株式会社フジクラ プリント配線板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07283579A (ja) * 1994-04-14 1995-10-27 Nitto Denko Corp シールド型フレキシブル配線板
CN101052266A (zh) * 2006-04-03 2007-10-10 日东电工株式会社 布线电路基板及其制造方法
JP2009218447A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板
CN102422725A (zh) * 2009-05-11 2012-04-18 株式会社村田制作所 信号线路及电路基板
JP2013004728A (ja) * 2011-06-16 2013-01-07 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111034369A (zh) * 2017-06-20 2020-04-17 斯天克有限公司 柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法
CN108156750A (zh) * 2018-01-11 2018-06-12 深圳市景旺电子股份有限公司 一种柔性电路板及其制作方法
CN112103460A (zh) * 2019-06-17 2020-12-18 矢崎总业株式会社 汇流条模块
WO2021057236A1 (zh) * 2019-09-29 2021-04-01 华为技术有限公司 一种电路板及电子设备
CN114422681A (zh) * 2022-01-27 2022-04-29 苏州昀冢电子科技股份有限公司 驱动机构、驱动机构组合、摄像头模组及电子设备
CN114422681B (zh) * 2022-01-27 2023-06-23 苏州昀冢电子科技股份有限公司 驱动机构、驱动机构组合、摄像头模组及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN106605454B (zh) 2019-10-08
US20170280554A1 (en) 2017-09-28
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JP2017034215A (ja) 2017-02-09

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