KR102527295B1 - 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 플렉서블 인쇄회로기판이 벤딩되어도 RF 배선의 임피던스가 변경되는 것이 방지되는, RF 시그널 전송용 배선이 형성된 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
일 실시예에 따르면, 접속 부재에 있어서, 제 1 로직 배선을 포함하는 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층에 접하며 본딩 시트층을 포함하는 제 2 도전층으로서, 상기 제 2 도전층은 상기 제 2 도전층의 일부에 형성된 제 2 로직 배선 및 상기 제 2 도전층의 다른 일부에 형성된 RF 배선을 포함하고, 상기 본딩 시트층은 상기 제 2 로직 배선 및 상기 RF 배선 상에 점착되는 제 2 도전층; 상기 제 1 도전층과 상기 제 2 도전층 사이에 형성된 제 1 절연층; 및 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층의 일측에 형성되고 외부 모듈의 연결 핀과 전기적으로 연결될 수 있도록 설정된 핀들;을 포함하고, 상기 제 2 도전층은, 상기 제 2 도전층에 포함된 층들 간에 통전이 되도록, 상기 제 2 로직 배선 및 상기 RF 배선 사이에 형성된 적어도 하나의 비아(via)를 포함하는 접속 부재를 제공할 수 있다.
상기와 같은 플렉서블 접속 부재는 실시예에 따라 다양할 수 있으며, 이외에도 상기 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 접속 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

Description

플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치{FLEXIBLE CONNECTING MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 구조물이 벤딩되어도 RF 배선의 임피던스가 변경되는 것이 방지되는, RF 시그널 전송용 배선이 형성된 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
회로 기판은, 그 물리적 특성에 따라 리지드(rigid) 회로 기판, 플렉서블(flexible) 회로 기판으로 나눌 수 있다. 최근에는 전자 장치의 전기적 접속의 신뢰성을 높이고, 3차원 입체 배선을 구현하기 위해 리지드 회로 기판, 플렉서블 회로 기판을 접목시킨 리지드-플렉서블 회로 기판도 이용되고 있다.
한편, 4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후, 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G(차세대) 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이뤄지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위하여, 상기 5G 통신 시스템은, 수 GHz 이상의 대역(또는, '밀리미터파(mmWave) 통신'이라 함)의 초고주파를 이용한다.
그런데, 초고주파 통신 모듈을 구비하는 전자 장치에서는, 고주파 특성에 의해 통신 신호의 전송 경로(예: 배선)의 배치 상태에 의해, 발휘되는 성능에 영향을 받을 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치에 구비되는 플렉서블 회로 기판을 이루는 다층의 기판들은 서로 본딩없이 적층 배치된 구조로 형성될 수 있다. 이러한 구조에, 벤딩(bending)과 같은 형상 변형이 발생할 경우, 다층 플렉서블 회로 기판의 층간 미접착으로 인해 일부 특정층에서 역밴딩이 발생될 수 있다. 상기 역밴딩은 상기 플렉서블 회로 기판 영역이 고속 배선 신호 라인(예: RF 신호 라인)을 포함하는 경우에 있어서, 임피던스 변화에 따른 로스(loss)를 증가시키는 원인이 될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 회로 기판에 있어서, 일부 도전층에는 신호 라인과 상기 신호 라인의 양측 및 하부에 배치된 그라운드 영역을 포함하여, 임피던스 변화를 감소할 수 있는 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 회로 기판 영역에 벤딩과 같은 형상 변형이 발생하더라도, 임피던스 변화에 따른 RF 특성의 저하를 방지할 수 있도록 구성된 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 로직 배선을 포함하는 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층에 접하며 본딩 시트층을 포함하는 제 2 도전층으로서, 상기 제 2 도전층은 상기 제 2 도전층의 일부에 형성된 제 2 로직 배선 및 상기 제 2 도전층의 다른 일부에 형성된 RF 배선을 포함하고, 상기 본딩 시트층은 상기 제 2 로직 배선 및 상기 RF 배선 상에 점착되는 제 2 도전층; 상기 제 1 도전층과 상기 제 2 도전층 사이에 형성된 제 1 절연층; 및 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층의 일측에 형성되고 외부 모듈의 연결 핀과 전기적으로 연결될 수 있도록 설정된 핀들;을 포함하고, 상기 제 2 도전층은, 상기 제 2 도전층에 포함된 층들 간에 통전이 되도록, 상기 제 2 로직 배선 및 상기 RF 배선 사이에 형성된 적어도 하나의 비아(via)를 포함하는 접속 부재를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층에 접하며 RF 배선 및 본딩 시트층을 포함하는 제 2 도전층으로서, 상기 본딩 시트층은 상기 RF 배선 상에 점착되는 제 2 도전층; 상기 제 1 도전층과 상기 제 2 도전층 사이에 형성된 제 1 절연층; 및 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층의 일측에 형성되고 외부 모듈과 전기적으로 연결될 수 있도록 설정된 핀들;을 포함하고, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층에 포함된 층들을 관통 형성된 적어도 하나의 비아(via)를 포함하는 접속 부재를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 하우징; 상기 하우징에 수용되며, 프로세서를 포함하는 제 1 회로 기판; 상기 하우징에 수용되며, 통신 장치를 포함하고, 상기 제 1 회로 기판에 전기적으로 연결된 제 2 회로 기판; 및 적어도 일부분이 상기 제 1 회로 기판과 제 2 회로 기판에 전기적으로 연결되는, 플렉서블 접속 부재를 포함하고, 상기 플렉서블 접속 부재는 접지를 형성하는 제 1 도전층 및 RF 배선을 포함하는 제 2 도전층을 포함하고, 상기 제 2 도전층은 RF 배선 상에 본딩 시트층을 포함하여 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층 상에 합지 구조를 이루며, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층을 관통하여 형성된 적어도 하나의 비아를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치는, RF 배선을 포함하는 도전층과 상기 RF 배선을 포함하는 도전층의 상부에 위치한 도전층 사이에 본딩 시트를 구비함으로써 합지 구조를 이룰 수 있다. 이에 따르면, 플렉서블 회로 기판 영역에 벤딩과 같은 형상 변화에서 RF 임피던스 변화를 줄일 수 있도록 구현하여 로스(loss)를 감소시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치는, 플렉서블 회로 기판 영역에 있어서, 일부 도전층에는 신호 라인과 상기 신호 라인의 양측 및 하부에 배치된 그라운드 영역을 포함하여, 임피던스 변화를 감소시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치는, 플렉서블 회로기판 영역에 있어서 역밴딩에 의한 로스를 감소시켜, 회로기판 상에 고속 신호 라인이 깔린 경우에도 노이즈가 감소하고, 시그널 인터그리티(signal integrity) 및 RFI(Radio Frequency Interference)의 안정화를 이룰 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 제1, 2 회로 기판과 플렉서블 접속 부재를 나타내는 사시도이다.
도 5b는, 도 5a와 다른 실시예들에 따른, 전자 장치의 제1, 2 회로 기판과 플렉서블 접속부재를 나타내는 사시도이다.
도 5c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 복수의 플렉서블 접속 부재들을 구비한 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 적어도 일 측에 핀을 구비한 플렉서블 접속 부재를 상면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 6b는, 도 6a의 플렉서블 접속 부재를, A-A'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 6c는, 도 6b의 플렉서블 접속 부재를, B-B'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 적어도 일 측이 리지드 회로 기판과 연결되는 플렉서블 접속 부재를 상면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 7b는, 도 7a의 플렉서블 접속 부재를, C-C'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 8a는, 도 6a와 다른 실시예에 따른, 적어도 일 측이 리지드 회로 기판과 연결되는 플렉서블 접속 부재를 상면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 8b는, 도 8a의 플렉서블 접속 부재를, D-D'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속 부재를 제조하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 10a는, 다층 회로 기판에서 비아를 형성하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 10b는, 본딩 시트층이 구비되지 않은 플렉서블 접속 부재가 벤딩되었을 때의 상태를 나타낸 사시도이다.
도 10c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 본딩 시트층이 구비된 플렉서블 접속 부재가 벤딩되었을 때의 상태를 나타낸 사시도이다.
도 11은, 본딩 시트층이 구비되지 않은 플렉서블 접속 부재가 벤딩되었을 때의 임피던스 변화를 나타내는 그래프이다.
도 12는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 본딩 시트층이 구비된 플렉서블 접속 부재가 벤딩되었을 때의 임피던스 변화를 나타내는 그래프이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(#02))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단위 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(#04)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302) (또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들 (또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의의 101)의 제 1, 2 회로 기판(510, 520)과 플렉서블 접속 부재(600)를 나타내는 사시도이다. 도 5b는, 도 5a와 다른 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 101)의 제1, 2 회로 기판(510, 520)과 플렉서블 접속 부재(700)를 나타내는 사시도이다. 도 5c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 복수의 플렉서블 접속 부재들을 구비한 전자 장치(300)(예: 도 1의 101)의 분해 사시도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 101)는 플렉서블 접속 부재(600, 700) 및 플렉서블 접속 부재(600, 700)를 사이에 두고 양단에 배치된 제 1, 2 회로 기판들(510, 520)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 접속 부재(600, 700)는, 플렉서블 접속 부재(600, 700)이 적어도 일부 구간에서 벤딩되더라도 제 1 회로 기판(510) 및 제 2 회로 기판(520) 간의 연결(예: 전기적 연결)을 안정적으로 체결 및/또는 유지시켜주는 구성일 수 있다.
도 5a 및 도 5b의 제 1, 2 회로 기판들(510, 520)의 구조는 도 4의 회로기판(340)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 제 2 회로 기판(520)은, 일 실시예에 따르면, 프로세서(512)(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 전력 관리 모듈(예: PMIC) 또는 무선 송수신기(radio frequency transceiver)를 포함하는 주 회로 기판(main PCB)일 수 있다. 제 1 회로 기판(510)은, 일 실시예에 따르면, 통신 장치(511)를 탑재한 부 회로 기판(sub PCB)일 수 있다. 여기서 통신 장치(511)는, 예를 들면, 6GHz 이상, 300GHz 이하의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하는 밀리미터파(mmWave) 통신 장치일 수 있다.일 실시예에 따르면, 통신 장치(511)와, 제 1 회로 기판(510)은 일종의 모듈 형태로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 회로 기판(510)은 제 2 회로 기판(520)과 인접하게 배치되어, 프로세서(512)의 제어를 받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(512)는 적어도 커뮤니케이션 프로세서를 포함하거나, 어플리케이션 프로세서와 커뮤니케이션 프로세서가 통합된 구성일 수 있으며, 상기 무선 송수신기, 상기 전력 관리 모듈, 상기 무선 통신 회로 등을 제어, 또는 구동할 수 있다. 무선 송수신기는 제 2 회로 기판(520)에 포함될 수 있으며, 상기 프로세서(512)와 수신 디지털 신호(Rx digital signal), 송신 아날로그 I/Q 신호, 제어 신호 등을 통신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 무선 송수신기는 통신 신호(communication signal)를 생성하여 무선 통신 회로로 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 회로 기판(510)에 탑재되는 통신 장치(511)는 적어도 하나의 방사 도체(511')들을 포함할 수 있다. 상기 방사 도체는, 예를 들면, 패치 형태를 가질 수 있다. 도 5a 및 도 5b에는 직사각형상의 방사 도체가 도시되나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 원형, 타원형, 마름모, 삼각형 또는 다각형 등 다른 다양한 형상도 적용 가능하다. 일 실시예에 따르면, 둘 이상의 방사 도체(511')들이 조합되어 안테나 어레이(array)를 형성할 수도 있다. 예를들어, 도 5a 및 도 5b에 도시된 실시예와 같이 네 개의 방사 도체(511')들이 구비되어, 1x4 어레이(array) 구조를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 프로세서(512)의 제어를 받으면서, 적어도 하나의 방사 도체(511')들을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면 상기 통신 장치(511)는, 도 5a 미 도 5b에 도시된 실시예와 같이, 제 1 회로 기판(510)의 상부에 탑재될 수 있으나, 제 1 회로 기판(510)의 하부에 탑재될 수도 있다. 이외에도, 통신 장치(511)는 플렉서블 접속 부재(600, 700)의 다양한 연결 방식에 따라 다양한 위치에 구비될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 제 1 회로 기판(510)은 플렉서블 접속 부재(600, 700)를 통해 제 2 회로 기판(520)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 접속 부재(600, 700)는 제 2 회로 기판(520)으로부터 제 1 회로 기판(510)으로 제어 신호, 전원, 또는 통신 신호를 전달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 회로 기판(510)의 통신 장치(511)를 통해 수신된 신호는 플렉서블 접속 부재(600, 700)를 통해 제 2 회로 기판(520)으로 전달될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 접속 부재(600, 700)는 적어도 일부가 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 접속 부재(600, 700)가 어떤 회로 기판(예: 제 1 회로 기판(510))과 다른 회로 기판(예: 제 2 회로 기판(520))을 연결하는 구성이면서, 플렉서블 접속 부재(600, 700)또한 회로 기판과 동일 또는 유사한 구성으로 이루어질 수 있다. 아울러 플렉서블 접속 부재(600, 700)는 다수의 도전층과 다수의 절연층이 번갈아가며 적층된 다층 회로 기판(multi-layered circuit board)로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 접속 부재(600, 700)는 제 1 회로 기판(510)과 제 2 회로 기판(520)을 연결하는 적어도 하나의 전기적인 도전성 경로(electrically conductive path)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 경로는 다수의 도전층 중 적어도 하나의 도전층 상에 형성되어 전력 관리 모듈이나 프로세서로부터 제공되는 전원 또는 제어 신호를 전달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 접속 부재(600, 700)는 무선 송수신기(RF transceiver)로부터 제공되는 통신 신호, 또는 통신 장치(511)를 통해 수신된 통신 신호를 무선 송수신기로 전달하기 위한 도전성 경로(예: RF 배선)를 포함할 수 있다. 이러한 도전성 경로(들) 또한 다수의 도전층 중 적어도 하나의 도전층 상에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 접속 부재(600, 700)는 제 1 회로 기판(510) 또는 제 2 회로 기판(520) 중 적어도 하나와 연결되기 위한 수단을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5a에 도시된 실시예와 같이 플렉서블 접속 부재(600, 700)의 양단 중 적어도 일측에는 접속 단부(610, 630)가 형성되어 제 1 회로 기판(510) 및 제 2 회로 기판(520) 중 적어도 하나에 접속될 수 있다. 여기서 접속 단부(610, 630)는 적어도 하나의 핀이 형성된 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header)를 포함할 수 있다.
플렉서블 접속 부재(600, 700)는 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header) 구조뿐만 아니라 다른 다양한 수단을 통해 제 1 회로 기판(510) 또는 제 2 회로 기판(520) 중 적어도 하나와 연결될 수도 있다. 예를 들면, 플렉서블 접속 부재(600, 700)는 열 압착에 의한 핫바(hot-bar)공정을 통해 형성된 본딩부(bonding part)를 통해 제 1 회로 기판(510) 또는 제 2 회로 기판(520) 중 적어도 하나와 연결될 수도 있다. 접속 단부(610, 620)의 형상 및 그에 대한 제조 방법은 어떤 특정 실시예에 제한되지 않는다.
다양한 실시예들에 따르면, 접속 단부(610, 620)의 형상에 따라 플렉서블 접속 부재(600, 700)는, 예를 들어, FPC(flexible printed circuit) 또는 FFC(flexible flat cable) 타입, B to B 타입(board to board type)의 커넥터 구조, 집 타입(zip type)의 커넥터 구조, hot bar 공정을 통해 형성된 bonding 타입의 커넥터 구조, LIF(low insertion force 커넥터 구조, ZIF(zero insertion force) 커넥터 구조 를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 플렉서블 접속 부재(600, 700)는 제 1 회로 기판(510) 또는 제 2 회로 기판(520)의 일부로부터 연장될 수 있다. 도 5b에 도시된 실시예와 같이 플렉서블 접속 부재(600, 700)는 적어도 일측이, 제 1 회로 기판(510) 또는 제 2 회로 기판(520) 중 적어도 하나로부터 연장됨으로써 제 1 회로 기판(510) 또는 제 2 회로 기판(520)에 접속될 수도 있다. 여기서 플렉서블 접속 부재(600, 700)가 제 1 회로 기판(510) 또는 제 2 회로 기판(520) 중 적어도 하나와 일체로 연장될 수 있다.
도 5c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른, 복수(예: 4개)의 플렉서블 접속 부재(예: 도 5a 및 도 5b의 600, 700)를 포함하는 전자 장치(300)가 개시된다. 각 플렉서블 접속 부재들에 연결된 제 1 회로 기판(510)은 통신 장치(예: 도 5a의 511)를 포함할 수 있으며, 제 2 회로 기판(520)에 구비된 프로세서(예; 도 5a의 512)과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 제 1 회로 기판(511)에는 다수의 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 제 2 회로 기판(520)은 프로세서를 포함한 주 회로 기판(main PCB)에 해당될 수 있다. 그리고 플렉서블 접속 부재는 초고주파수 대역의 차세대 이동 통신 시스템을 위한 배선이 형성된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 접속 부재(600, 700)중 적어도 일부분(예: 도 5a의 620)이 플렉서블 인쇄 회로 기판으로 이루어져 있을 때 이 부분(예: 도 5a의 620)이 벤딩되면 플렉서블 접속 부재(600, 700)에 형성된 도전성 경로(예: RF 배선)가 플렉서블 접속 부재(600, 700)에서 도전성 경로의 접지를 위해 제공되는 그라운드부와 이격되는 현상이 발생할 수 있다. 이에 따르면, 플렉서블 접속 부재(600, 700)를 이용하여 무선 송수신기(RF transceiver)로부터 제공되는 통신 신호, 또는 통신 장치(511)를 통해 수신된 통신 신호들에 대한 임피던스가 변화되는 문제가 발생할 수 있다.
이하, 도 6a 내지 도 8b를 참조로, 임피던스 변화를 방지하기 위한 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 접속 부재(600, 700)에 대하여 설명한다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 적어도 일 측에 핀을 구비한 플렉서블 접속 부재(600)를 상면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 6b는, 도 6a의 플렉서블 접속 부재(600)를, A-A'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다. 도 6c는, 도 6b의 플렉서블 접속 부재(600)를, B-B'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다. 도 6a 내지 도 6c의 실시예에서는 플렉서블 기판(620)과, 두 개의 접속 단부(610, 630)을 포함한 플렉서블 접속 부재를 개시할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 포함한, 이하의 도면에서 좌표 축에 도시된 방향 성분 x 는 플렉서블 접속 부재(600)의 길이 방향을 나타낼 수 잇고, 방향 성분 y는 플렉서블 접속 부재(600)의 폭 방향을 나타낼 수 있다. 또한, 방향 성분 z는 플렉서블 접속 부재(600)의 높이 방향을 나타낼 수 있다.
도 6a를 참조하면, 플렉서블 접속 부재(600)는 길이 방향을 따라 회로기판들(예: 도 5a의510, 520)에 고정되기 위한 리지드부들(601, 603)과, 리지드부들(601, 603) 사이에 배치되는 플렉스부(602)로 구분될 수 있다. 리지드부들(601, 603)은 제 1 리지드부(601)와 제 2 리지드부(603)를 포함할 수 있다. 제 1 리지드부(601)에는 제 1 접속 단부(610)가 형성되고, 제 1 접속 단부(610)는 복수의 핀들(610a)과 복수의 핀들(610a)을 둘러싸는 보강재(610b)를 포함할 수 있다. 제 2 리지드부(603)에는 제 2 접속 단부(630)가 형성되며, 제 2 접속 단부(630)는 복수의 핀들(630a)과 복수의 핀들(630a)을 둘러싸는 보강재(630b)를 포함할 수 있다. 제 1 접속 단부(610)는 복수의 핀들(610a)과 보강재(610b)를 포함하여 일종의 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header)와 같은 구조를 가질 수 있다. 마찬가지로 제 2 접속 단부(630)는 복수의 핀들(630a)과 보강재(630b)를 포함하여 일종의 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header)와 같은 구조를 가질 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제 1 접속 단부(610) 및 제 2 접속 단부(630)는 예를 들면, 핫바(hot-bar) 공정을 통한 본딩부(bonding part)의 형상을 가질 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 리지드부(601)와 제 2 리지드부(603)는 동일한 층 및 동일한 구조를 형성할 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 배치와 다양한 층상 구조를 형성할 수 있다. 또한, 도면 상에서 제 1 리지드부(601)와 제 2 리지드부(603)는 대칭 형상을 갖는 것으로 도시되나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
이하에서는 제 1 리지드부(601) 및 플렉스부(602)에 대하여 설명하며, 제 2 리지드부(603)는 상기 제 1 리지드부(601)에 준용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉스부(602)에는 배선부(620)가 형성될 수 있다. 배선부(620)는 플렉서블 접속 부재(600)의 폭 방향을 따라 서로 상이한 배선을 가지는 제 1 영역(621)과 제 2 영역(622)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 영역(621)과 제 2 영역(622)에는 서로 다른 로직 배선이 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제 2 영역(622)에는 RF(radio frequency) 배선이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 영역(621)과 제 2 영역(622)은 도 6a에 도시된 실시예와 같이 소정의 간극(cl)을 통해 구분될 수 있다. 또, 한 실시예에 따르면 상기 간극(cl)을 통해 제 1 영역(621)과 제 2 영역(622)이 절연될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 리지드부(601)와 플렉스부(602)는 각각 층상 구분된 복수의 도전층과 복수의 절연층을 포함할 수 있으며, 각각의 도전층과 절연층은 상기 제 1 리지드부(601)와 플렉스부(602)에서 일체로 연장될 수 있다.
도 6b에는, 복수의 도전층과 절연층을 포함하는 플렉스부(602)의 층상구조가 도시된다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 플렉스부(602)는 제 1 도전층(641), 제 2 도전층(644) 그리고 제1 도전층(641)과 제 2 도전층(644) 사이에 형성된 제 1 절연층(642)을 포함할 수 있다. 제 1 도전층(641)에는 제 1 로직 배선이 형성될 수 있고, 제 2 도전층(644)에는 제 2 로직 배선이 형성될 수 있다. 제 1 도전층(641), 제 1 절연층(642) 및 제 2 도전층(644)은 플렉서블 접속 부재(600)의 높이 방향을 따라 순서대로 적층될 수 있다. 제 1 도전층(641)의 상면은 플렉서블 접속 부재(600)의 배선부(620) 중 외부로 보여지는 부분일 수 있으며, 제 2 도전층(644)의 상면은 제 1 도전층(641) 및 제 1 절연층(642)에 의해 커버될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후술하겠지만, 제 1 도전층(641)의 상면도 커버레이(예: 제 6 커버레이(648))에 의해 커버될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 도전층(644)은 본딩 시트층(643)을 포함할 수 있다. 도면부호에 참조되는 바와 같이, 본딩 시트층(643)은 제 2 도전층(644)에서 상기 제 1 절연층(642)과 접촉을 이루는 부분일 수 있다. 본딩 시트층(643)은 제 2 도전층(644)에 형성된 제 2 로직 배선을 감싸도록 형성되며, 제 2 절연층(642)과 제 2 도전층(644) 간의 합지 구조를 형성할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 도전층(644)에는 RF 배선을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, RF 배선은 제 2 도전층(644)에 형성된 제 2 로직 배선과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 또, 한 실시예에 따르면, RF 배선이 제 2 로직 배선과 동일 평면 상에 배치될 때는, 제 1 영역(621)에 제 2 로직 배선(644a)이 배치되고 제 2 영역(622)에 RF 배선(644b) 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전층(644)에는 둘 이상의 RF 배선(644b, 644c)이 동일 평면 상에 배치될 수도 있다.
전술한 실시예와 같이 제 2 도전층(644)이 본딩 시트층(643)을 포함하는 경우에는 본딩 시트층(643)의 상면은 제 1 절연층(642)에 점착되고, 본딩 시트층(643)의 하면은 제 2 로직 배선 및 RF 배선에 점착될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 도전층(644) 하부에 제 2 절연층(645)을 포함할 수 있고, 제 2 절연층(645) 하부에는 제 3 도전층(646)이 형성될 수 있다. 여기까지 설명한 실시예들의 층상구조를 다시 살펴보면 플렉서블 접속 부재(600)는 제 1 도전층(641), 제 1 도전층(641) 및 제 2 도전층(644) 사이에 접촉 배치된 제 1 절연층(642), 제 2 도전층(644), 제 2 도전층(644) 및 제 3 도전층(646) 사이에 접촉 배치된 제 2 절연층(645)을 포함한 적층 구조(이하 '제 1 적층 구조'라 할 수 있음)를 이룰 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 절연층(642)과 제 2 절연층(645)은 FCCL(flexible copper clad laminate)과 같이, 폴리이미드(Polyimide; PI) 기반의 기재층일 수 있다. 따라서, 상기 적층 구조는 폴리이미드(Polyimide; PI) 기반의 기재층의 적어도 일면에 금속 박판(예: 구리(Cu))이 적층된 적층판으로 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 폴리이미드(Polyimide; PI) 기반의 기재층의 상면 또는 하면에 구리 박판이 적층되고, 그 위로 도금된 동박이 적층될 수 있다. 또 한 예로, 잉크층이 상기 도금된 동박 회로 상면을 코팅하도록 적층되어, 회로를 보호하는 구조일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, RF 배선이 포함된 제 2 도전층(644)에 본딩 시트층(643)이 형성되므로 RF 배선이 포함된 층이 보다 견고하게 점착된 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전술한 제 1 적층 구조에 추가적으로 복수의 도전층 및 복수의 절연층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 6b에 도시된 실시예와 같이 제 4 도전층(662), 제 5 도전층(664), 제 4 도전층(662) 및 제 5 도전층(664) 사이에 접촉 배치된 제 3 절연층(663)을 포함할 수 있다. 또, 도 6b에 도시된 실시예와 같이 제 6 도전층(672), 제 7 도전층(674), 제 6 도전층(672) 및 제 7 도전층(674) 사이에 접촉 배치된 제 4 절연층(673)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 4 도전층(662), 제 5 도전층(664), 제 4 도전층(662) 및 제 5 도전층(664) 사이에 접촉 배치된 제 3 절연층(663)을 포함하여 제 2 적층 구조를 형성할 수 있으며, 제 6 도전층(672), 제 7 도전층(674), 제 6 도전층(672) 및 제 7 도전층(674) 사이에 접촉 배치된 제 4 절연층(673)을 포함하여 제 3 적층 구조를 형성할 수 있다. 제 2 적층 구조와 제 3 적층 구조에 포함된 도전층에는 로직 배선이 형성되어, 다양한 신호 전송 경로를 제공할 수 있다. 물론, 이 밖에도 추가적인 적층 구조를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 적층 구조, 제 2 적층 구조 및 제 3 적층 구조(이하 '적층 구조들'이라 할 수 있음)는 서로 이격(갭 g1, g2만큼 이격될 수 있음)될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 접속 부재는 다층 기판 구조를 가짐에도 불구하고, 유연하게 굴곡될 수 있다. 다만, 상기 적층 구조들 간의 전기적 절연 또는 물리적 충격으로부터 배선을 보호하기 위해 상기 적층 구조들의 표면에는 커버레이(coverlay)를 형성할 수 있다. 상기 커버레이는 커버레이 필름 및 상기 커버레이 필름의 양면에 적층 배치되는 커버 수지층들을 포함할 수 있다. 상기 커버레이 필름은 전기적 절연층으로 형성된 폴리이미드(Polyimide; PI) 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리이미드 수지는 방향족 디안하이드라이드와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 용액 중합하여 폴리아믹산 유도체를 제조한 후, 고온에서 폐환탈수시켜 이미드화하여 제조되는 고내열성 수지일 수있다. 따라서, 이와 같은 폴리이미드 수지는 불용, 불융의 초고내열성 수지로서 내열산화성, 내열특성, 내방사선성, 저온특성, 또는 내약품성에 우수한 특성을 가질 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제 1 적층 구조 하부에 제 1 커버레이(647), 제 2 적층 구조의 상부와 하부에 각각 제 2 커버레이(661), 제 3 커버레이(665)를 포함하고, 제 3 적층 구조 상부와 하부에 각각 제 4 커버레이(671), 제 5 커버레이(675)를 포함할 수 있다. 본 문서에 개시된, 플렉서블 접속 부재(600)는 이 밖에 다양한 실시예에 따른 커버레이 배치구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적층 구조들 간에 형성된 커버레이들 이외에도, 도 6b에 도시된 바와 같이, 외부의 물리적 충격으로부터 배선을 보호하기 위해 제 1 적층 구조 상부를 덮는 제 6 커버레이(648)를 추가로 구비할 수도 있다.
도 6b와 도 6c를 함께 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 접속 부재(600)는, 적어도 하나의 비아(via)를 포함할 수 있다. 다층 인쇄 회로 기판의 도전층과 도전층 사이의 전기적 통전을 위해 사용되는 비아(via)는, 일반적으로 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)에는 형성하기 어렵다고 알려져 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 접속 부재(600)는 본딩 시트층(643)을 추가로 포함하여 합지 구조를 이룸으로써, 도전층과 도전층 사이에 적어도 하나의 비아(via)를 형성하기 용이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전층(641) 및 제 2 도전층(644)를 관통하는 비아(via)를 형성할 수 있다. 이로써 제 1 도전층(641)과 제 2 도전층(644)에 포함된 층들 간을 통전시킬 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 제 1 도전층(641) 및 제 3 도전층(644)을 관통하는 비아(via)를 형성할 수도 있다. 이때, 제 1 도전층(641) 및 제 3 도전층(644)은 상기 적어도 하나의 비아(via)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6c에 도시된 실시예와 같이, 제 2 로직 배선(644a)과 RF 배선(644b) 사이에 적어도 하나의 비아(650a)를 형성할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 둘 이상의 RF 배선들(644b, 644c)을 구비하는 경우, 둘 이상의 RF 배선들(644b, 644c) 사이에 적어도 하나의 비아(650b)를 추가로 포함할 수도 있으며, 또 한 실시예들에 따르면, 어떤 RF 배선(644c)의 주변부에 적어도 하나의 비아(650c)를 추가로 포함할 수도 있다. 복수의 비아들(650a, 650b, 650c)을 구비할 경우, 비아들은 대체로 규칙적 간격으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 접속 부재(600)에 포함된 복수의 도전층 중 적어도 일부에 그라운드를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전층(641) 또는 제 3 도전층(646) 중 어느 하나에 그라운드를 형성하거나, 또는 제 1 도전층(641) 및 제 3 도전층(646)을 그라운드로 형성할 수 있다. 여기에 제 1 도전층(641) 및 제 3 도전층(646)을 통전시키는 적어도 하나의 비아(650a)를 형성함으로써, 제 1 도전층(641) 및 제 3 도전층(646)이 안정적인 접지상태를 이루도록 할 수 있다. 이에 따르면, RF 배선(644b)의 주위로 전자기적 차폐 구조가 형성될 수 있다.
상기한 실시예들에 따르면, 본 문서에 개시된 플렉서블 접속 부재(600)에 본딩 시트층(643)을 포함한 합지 구조를 형성하고, 이로써 적어도 하나의 비아(650a)을 형성할 수 있게 되며, 적어도 하나의 비아(650a)를 통해 RF 배선(644b) 주위로 전자기적 차폐 구조를 형성함으로써, RF 배선의 임피던스 변화를 줄이거나 방지할 수 있다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 적어도 일 측이 리지드 회로 기판(예: 제 1 회로 기판)과 연결되는 플렉서블 접속 부재(700)를 상면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 7b는, 도 7a의 플렉서블 접속 부재(700)를, C-C'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재(700)는 적어도 일 측이 리지드 회로 기판(예: 도 5a의 510, 또는 520)과 일체로 연결되는 것일 수 있다.
도 7a를 참조하면, 플렉서블 접속 부재(700)또한 길이 방향을 따라 회로기판들(예: 도 5a의 510, 520)에 고정되기 위한 리지드부들(701, 703)과, 리지드부들(701, 703) 사이에 배치되는 플렉스부(702)로 구분될 수 있다. 리지드부들(701, 703)은 제 1 리지드부(701)와 제 2 리지드부(703)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7a에 도시된 실시예와 같이 적어도 하나의 리지드부(예: 제 1 리지드부(701))는 회로 기판(예: 도 5a의 510 또는 520)과 일체로 연결되고, 다른 하나의 리지드부(제 2 리지드부(703))에는 제 2 접속 단부(730)가 형성되며, 제 2 접속 단부(730)는 복수의 핀들(730a)과 복수의 핀들(730a)을 둘러싸는 보강재(730b)를 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 플렉서블 접속 부재(700)의 제 1 리지드부(701)와 제 2 리지드부(703)가 모두 회로 기판(예: 도 5a의 510 및 520)과 일체로 연결될 수도 있다. 이 경우에는 제 2 접속 단부(730)가 생략될 수 있다.
이하에서는 제 1 리지드부(701) 및 플렉스부(702)에 대하여 설명하며, 제 2 리지드부(703)는 상기 제 1 리지드부(701)에 준용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉스부(702)에는 배선부(720)가 형성될 수 있다. 배선부(720)는 플렉서블 접속 부재(700)의 폭 방향을 따라 서로 상이한 배선을 가지는 제 1 영역(721)과 제 2 영역(722)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 영역(721)과 제 2 영역(722)에는 서로 다른 로직 배선이 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제 2 영역(722)에는 RF(radio frequency) 배선이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 영역(721)과 제 2 영역(722)은 소정의 간극(예: 도 6a의 cl)을 통해 구분될 수 있다. 또 한 실시예에 따르면 상기 간극(예: 도 6a의 cl)을 통해 제 1 영역(721)과 제 2 영역(722)이 절연될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 리지드부(701)와 플렉스부(702)는 각각 층상 구분된 복수의 도전층과 복수의 절연층을 포함할 수 있으며, 각각의 도전층과 절연층은 상기 제 1 리지드부(701)와 플렉스부(702)에서 일체로 연장될 수 있다.
도 7b에는, 복수의 도전층과 절연층을 포함하는 제 1 리지드부(701)와 플렉스부(702)의 층상구조가 도시된다. 도 6b와 다른 점은, 도 6b의 경우 플렉서블 접속 부재(600)의 폭 방향으로 자른 단면을 도시하였다면, 도 7b에서는 플렉서블 접속 부재(700)의 길이 방향으로 자른 단면을 도시한 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 플렉스부(702)는 제 1 도전층(741), 제 2 도전층(744) 그리고 제1 도전층(741)과 제 2 도전층(742) 사이에 형성된 제 1 절연층(742)을 포함할 수 있다. 제 1 도전층(741)에는 제 1 로직 배선이 형성될 수 있고, 제 2 도전층(744)에는 제 2 로직 배선이 형성될 수 있다. 제 1 도전층(741), 제 1 절연층(742) 및 제 2 도전층(744)은 플렉서블 접속 부재(700)의 높이 방향을 따라 순서대로 적층될 수 있다. 제 1 도전층(741)의 상면은 플렉서블 접속 부재(700)의 배선부(720) 중 외부로 보여지는 부분일 수 있으며, 제 2 도전층(744)의 상면은 제 1 도전층(741) 및 제 1 절연층(742)에 의해 커버될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 도전층(744)은 본딩 시트층(743)을 포함할 수 있다. 도면부호에 참조되는 바와 같이, 본딩 시트층(743)은 제 2 도전층(744)에서 상기 제 1 절연층(742)과 접촉을 이루는 부분일 수 있다. 본딩 시트층(743)은 제 2 도전층(744)에 형성된 제 2 로직 배선(예: 도 6a의 644a) 및 RF 배선(예: 도 6a의 644b)을 감싸도록 형성되며, 제 1 절연층(742)과 제 2 도전층(744) 간의 합지 구조를 형성할 수 있다. 본딩 시트층(743)의 상면은 제 1 절연층(742)에 점착되고, 본딩 시트층(743)의 하면은 제 2 로직 배선(예: 도 6a의 644a) 및 RF 배선(예: 도 6a의 644b)에 점착될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 도전층(744) 하부에 제 2 절연층(745)을 포함할 수 있고, 제 2 절연층(745) 하부에는 제 3 도전층(746)이 형성될 수 있다. 플렉서블 접속 부재(700)는 제 1 도전층(741), 제 1 도전층(741) 및 제 2 도전층(744) 사이에 접촉 배치된 제 1 절연층(742), 제 2 도전층(744), 제 2 도전층(744) 및 제 3 도전층(746) 사이에 접촉 배치된 제 2 절연층(745)을 포함한 적층 구조(제 1 적층 구조)를 이룰 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전술한 적층 구조에 추가적으로 복수의 도전층 및 복수의 절연층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 7b에 도시된 실시예와 같이 제 4 도전층(762), 제 5 도전층(764), 제 4 도전층(762) 및 제 5 도전층(764) 사이에 접촉 배치된 제 3 절연층(763)을 포함하여 제 2 적층 구조를 형성할 수 있다. 또, 도 7b에 도시된 실시예와 같이 제 6 도전층(772), 제 7 도전층(774), 제 6 도전층(772) 및 제 7 도전층(774) 사이에 접촉 배치된 제 4 절연층(773)을 포함하여 제 3 적층 구조를 형성할 수 있다. 제 2 적층 구조와 제 3 적층 구조에 포함된 도전층에는 로직 배선이 형성되어, 다양한 신호 전송 경로를 제공할 수 있다. 물론, 이 밖에도 추가적인 적층 구조를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 적층 구조, 제 2 적층 구조 및 제 3 적층 구조는 서로 이격(갭 g1, g2만큼 이격될 수 있음)될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 접속 부재(700)는 다층 기판 구조를 가짐에도 불구하고, 유연하게 굴곡될 수 있다. 다만, 적층 구조 간의 전기적 절연 또는 물리적 충격으로부터 배선을 보호하기 위해 상기 적층 구조의 표면에는 커버레이(coverlay)를 형성할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 제 1 적층 구조 하부에 제 1 커버레이(747), 제 2 적층 구조의 상부와 하부에 각각 제 2 커버레이(761), 제 3 커버레이(765)를 포함하고, 제 3 적층 구조 상부와 하부에 각각 제 4 커버레이(771), 제 5 커버레이(775)를 포함할 수 있다. 본 문서에 개시된, 플렉서블 접속 부재(700)는 이 밖에 다양한 실시예에 따른 커버레이 배치구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 외부의 물리적 충격으로부터 배선을 보호하기 위해 제 1 적층 구조의 상부를 덮는 제 6 커버레이(748)를 추가로 구비할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 리지드부(701)에는 도전층의 표면을 덮는 PSR(Photo Solder Resist)(711, 717)을 포함할 수 있다. 또, 한 실시예들에 따르면 제 1 리지드부(701)에는 플렉스부(702)에 포함되지 않은 적어도 하나의 도전층(716) 및 적어도 하나의 절연층(715)을 추가로 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 리지드부(701)는 휨에 대한 변형이 플렉스부(702)에 비하여 상대적으로 제한될 수 있다. 예를 들어, 제 1 리지드부(701)에는 유리 직물 또는 유리 매트에 촉매를 가한 불포화 폴리에스테르 수지를 함침시켜 겔화시킨 프리프레그(prepreg)(712, 713, 714)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 리지드부(701)의 제 3 도전층(746), 제 4 도전층(762), 또는 제 5 도전층(764), 제 6 도전층(772), 제 7 도전층(774) 중 적어도 일부 층에 인접하여 프리프레그(712, 713, 714)를 배치시킬 수 있다. 적층 구조 간에 갭(예: g1, g2)를 가지고 표면에 커버레이를 형성하는 플렉스부(702) 에 비해, 접착성 물질을 도포한 후 프리프레그 같은 절연층 및 구리 박판을 압착하는 방식을 반복하여 복수의 층으로 형성한 제 1 리지드부(701)가 내변형, 내강성이 높을 수 있다.
어떤 실시예에 따르면 제 1 리지드부(701)에 비아(via)를 형성할 수도 있다. 다만, 제 1 리지드부(701)에 비해 상대적으로 내변형, 내강성이 작고, 소정의 갭(예: g1, g2)이 구비되어 도금액을 충진하기 어려운 플렉스부(702)에는 비아(via)를 형성하기 어려울 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 도전층(744)에 본딩 시트층(743)이 형성되어 플렉스부(702)에도 비아(via)의 형성이 용이할 뿐만 아니라, RF 배선이 포함된 층을 보다 견고하게 점착시켜 RF 임피던스 변화를 최소화할 수 있다.
도 8a는, 도 6a와 다른 실시예에 따른, 적어도 일 측이 리지드 회로 기판과 연결되는 플렉서블 접속 부재(800)를 상면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 8b는, 도 8a의 플렉서블 접속 부재(800)를, D-D'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 8a에 따르면, 플렉서블 접속 부재(800)는 복수의 핀들(810a) 및 보강재(810b)를 포함하는 제 1 접속 단부(810)와 복수의 핀들(830a) 및 보강재(830b)를 포함하는 제 2 접속 단부(830)를 포함할 수 있다. 도 8a 및 도 8b에 도시된 실시예로서, 리지드부(801, 803)에 두 개의 커넥터 구조가 형성된 B-to-B 타입 플렉서블 접속 부재가 도시되지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에는, 이와 달리 플렉서블 접속 부재(800)에는 적어도 일측의 단부(예: 접속 단부(810 또는 830))가 회로 기판과 일체로 연장된 타입의 플렉서블 접속 부재가 포함될 수도 있다. 도 8a 및 도 8b를 동일 평면 상에 로직 배선과 RF 배선이 함께 형성되지 않은 실시예를 설명할 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 함께 참조하면, 플렉서블 접속 부재(800)는 제 1 도전층(841), 제 1 도전층(841)에 접하며 RF 배선(844b, 844c) 및 본딩 시트층(843)을 포함하는 제 2 도전층(844)을 포함할 수 있다. 여기서 본딩 시트층(843)은 상기 RF 배선 상(844b, 844c)에 점착될 수 있다. 또한, 플렉서블 접속 부재(800)는 제 1 도전층(841)과 상기 제 2 도전층(844) 사이에 형성된 제 1 절연층(842)을 포함할 수 있다. 물론 도 8a 및 도 8b에 도시된 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재(800) 또한, 앞서 살펴본 실시예들처럼 적어도 하나의 도전층(예: 846, 862, 864, 872 또는 874 중 적어도 하나)와 적어도 하나의 절연층(예: 845, 863 또는 873 중 적어도 하나)을 더 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 커버레이(예: 847, 861, 865, 871, 875)을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 플렉서블 접속 부재(800)에 본딩 시트층(843)을 포함함으로써, 제 1 도전층(841) 및 상기 제 2 도전층(844)에 포함된 층들을 관통하는 적어도 하나의 비아(via)(850a)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 여러 도전층들 중 적어도 하나의 도전층(예: 841, 846 중 적어도 하나)에 그라운드가 형성되어 안정적인 접지구조를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 8a 및 도 8b에 따른 플렉서블 접속 부재(800)는, RF 배선(844b, 844c) 주위로 추가적인 비아(850b, 850c)를 더 구비할 수 있으며, 이들 비아(850a, 850b, 850c)가 제 1 도전층(841), 제 2 도전층(844) 및 제 3 도전층(846)을 관통형성할 수 있게 되어, RF 배선(844b, 844c) 주위를 전자기적으로 차폐할 수 있다.
도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속 부재(예: 도 6a의 600)를 제조하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 10a는, 다층 회로 기판에서 비아(예: 도 6b의 650a)를 형성하는 공정을 나타내는 개념도이다. 도 10b는, 본딩 시트층이 구비되지 않은 플렉서블 접속 부재(예: 도 6a의 600)가 벤딩되었을 때의 상태를 나타낸 사시도이다. 도 10c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 본딩 시트층(예: 도 6b의 643)이 구비된 플렉서블 접속 부재 (예: 도 6a의 600)가 벤딩되었을 때의 상태를 나타낸 사시도이다.
도 9를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 접속 부재(예: 도 6a의 600)를 제조하는 방법은, RF 배선을 포함한 내층 패턴을 형성하는 동작(S910)과 보호용 필름 부착 동작(S920)을 포함할 수 있다.
동작 S910과 관련하여, RF 배선, 또는 로직 배선과 RF 배선이 형성된 도금층(예: 도 6a의 641, 644, 646)을 형성할 수 있다. 동작 S920과 관련하여, 절연층(예: 도 6a의 642) 또는 커버레이를 형성할 수 있다. 동작 S910과 동작 S920을 통해 복수의 도금층과 절연층 그리고 커버레이를 포함하는 적층 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 본 문서에 개시된 플렉서블 접속 부재(예: 도 6a의 600)를 제조하는 방법은, 전층 합지 구조를 형성하는 동작(S930)을 포함할 수 있다.
동작 S930을 통해 RF 배선이 형성된 도금층과 절연층 사이에 본딩 시트층(예: 도 6b의 643)을 포함시킴으로써, RF 배선이 형성된 도금층의 내변형, 내강성을 증대시켜 견고한 적층 구조를 형성할 수 있게 된다.
본 문서에 개시된 플렉서블 접속 부재(예: 도 6a의 600)를 제조하는 방법은, 비아 홀(via hole)(예: 도 6b의 650a)을 가공하는 동작(S940)과 비아 홀(via hole) 내부를 도금하는 동작(S950)을 포함할 수 있다.
동작 S940 및 동작 S950과 관련하여, 도 10a를 참조하면, 종래 플렉서블 회로 기판은, 유연하고 적층 구조 간 갭(g)(예: 도 6b의 g1, g2)이 존재하여, 비아 홀을 뚫기 어렵고 비아 홀을 뚫더라도 도금액의 충진 및 고형화가 용이하지 않아 비아를 형성하기가 어려울 수 있었다.
이에 대하여 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, RF 배선이 형성된 도금층과 절연층 사이에 본딩 시트층(예: 도 6b의 643)을 포함시킴으로써, 플렉서블 접속 부재(예: 도 6a의 600)의 리지드부(예: 도 6a의 601)에 비아를 형성할 수 있는 것처럼 플렉스부(예: 도 6a의 602)에도 비아(예: 도 6a의 650a)를 형성할 수 있다. 비아(예: 도 6a의 650a)는 비아 홀을 가공하는 동작(S940)과 비아 홀의 내부를 도금하는 동작(S950)을 통해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외층 패턴 형성하는 동작(S960)을 포함하여 이후의 플렉서블 회로 기판을 포함한 플렉서블 접속 부재의 제조 방법들은 본 문서에 개시된 플렉서블 접속 부재를 제조하는데 준용될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 복수의 층이 적층된 구조를 갖는 플렉서블 접속 부재(600)는, 리지드부(610)가 형성된 Section I, 플렉스부(620)가 형성된 Section Ⅱ 및 리지드부(630)가 형성된 Section Ⅲ으로 구분될 수 있다. 리지드부가 형성된 Section I 및 Section Ⅲ은 각각 회로 기판(예: 제 1 회로 기판(예: 도 5a의 510) 또는 제 2 회로 기판(예: 도 5b의 520))에 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 내부에 실장된 회로 기판의 위치가 서로에 대해 단차져 있을 경우에는, 다소 과장되어 표시되는 것일 수 있지만 도 10b에 도시된 바와 같이 Section Ⅱ의 적어도 일부분이 벤딩(bending)되었을 때, 적층 구조 간의 벌어짐이 발생할 수 있다.
상기한 제조 방법에 따라, 합지 구조를 포함하는 플렉서블 접속 부재(예: 도 6a의 600)를 벤딩하면, 도 10c에 도시된 바와 같이, 굴곡면에서 적층 구조의 벌어짐이 최소화될 수 있다.
도 11은, 본딩 시트층이 구비되지 않은 플렉서블 접속 부재가 벤딩되었을 때의 임피던스 변화를 나타내는 그래프이다. 도 12는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 본딩 시트층(예: 도 6a의 643)이 구비된 플렉서블 접속 부재 (예: 도 6의 600)가 벤딩되었을 때의 임피던스 변화를 나타내는 그래프이다.
도 11 및 도 12에서 가로축은 주파수의 크기를 나타나고, 세로축은 임피던스 변화를 나타내는 파라미터일 수 있다.
도 11을 참조하면, 플렉서블 접속 부재가 벤딩되지 않고 편평한 상태에 놓여져 있으며, 주파수를 증가시킬 때의 임피던스 변화 그래프(L1)와, 플렉서블 접속 부재가 벤딩되고, 주파수를 증가시킬 때의 임피던스 변화 그래프(L2)가 도시되며, 이를 통해 고 주파수일수록 플렉서블 접속 부재의 굴곡에 따른 주파수 편차가 급격히 커짐을 알 수 있다.
도 12를 참조하면, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 접속 부재 (예: 도 6a의 600)가 편평한 상태에 놓여져 있을 때, 주파수를 증가시키는 경우의 임피던스 변화 그래프(L1)와, 플렉서블 접속 부재(예: 도6a의 600)가 벤딩된 상태에서 주파수를 증가시킬 때의 임피던스 변화 그래프(L2)를 확인할 수 있다. 도 12의 임피던스 변화 그래프(L1, L2)를 비교하면, 플렉서블 접속 부재(예: 도6a의 600)의 굴곡 상태와 관계없이 임피던스 변화가 주파수 변화에 따라 일정하게 형성됨을 확인할 수 있다.
상기한 실시예들에 따른 플렉서블 접속 부재(600, 700, 800)는 6GHz 이상, 300GHz 이하의 주파수를 가진 신호를 송수신하는데 사용될 수 있다. RF 신호의 임피던스 변화는 주파수가 높아질수록 더욱 급격하게 증폭되어 전자 장치(예: 도 1의 101)에 심각한 성능 열화를 야기할 수 있으나, 상기한 실시예들의 플렉서블 접속 부재(600, 700, 800)를 사용함으로써 임피던스 변화를 최소화할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 로직 배선을 포함하는 제 1 도전층(예: 도 도 6b의 641); 상기 제 1 도전층(641)에 접하며 본딩 시트층(예: 도 6b의 643)을 포함하는 제 2 도전층(예: 도 6b의 644)으로서, 상기 제 2 도전층(644)은 상기 제 2 도전층(644)의 일부에 형성된 제 2 로직 배선(예: 도 6b의 644a) 및 상기 제 2 도전층(644)의 다른 일부에 형성된 RF 배선(예: 도 6b의 644b)을 포함하고, 상기 본딩 시트층(643)은 상기 제 2 로직 배선(644a) 및 상기 RF 배선(644b) 상에 점착되는 제 2 도전층(644); 상기 제 1 도전층(641)과 상기 제 2 도전층(644) 사이에 형성된 제 1 절연층(642); 및 상기 제 1 도전층(641) 및 상기 제 2 도전층(644)의 일측에 형성되고 외부 모듈의 연결 핀과 전기적으로 연결될 수 있도록 설정된 핀들(도 6a의 610a);을 포함하고,상기 제 2 도전층(644)은, 상기 제 2 도전층(644)에 포함된 층들 간에 통전이 되도록, 상기 제 2 로직 배선(644a) 및 상기 RF 배선(644b) 사이에 형성된 적어도 하나의 비아(via)(예: 도 6b의 650a)를 포함하는 접속 부재(예: 도 6a의 600)를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 접속 부재(예: 도 6a의 600)는 플렉서블 인쇄회로 기판(FPCB)를 포함하여 이루어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 로직 배선(644a) 및 상기 RF 배선(644b)은 동일 평면상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 접속 부재(예: 도 6a의 600)는 상기 접속 부재(예: 도 6a의 600)의 폭 방향으로 구분된 제 1 영역(621)과 제 2 영역(622)을 가지며, 상기 제 2 로직 배선(644a)은 상기 제 1 영역(621) 상에 형성되고, 상기 RF 배선(644b)는 상기 제 2 영역(621) 상에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 도전층(644) 하부에 형성된 제 2 절연층(645) 및 상기 제 2 절연층(645) 하부에 형성된 제 3 도전층(646)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 도전층(641) 및 제 3 도전층(646)은 상기 적어도 하나의 비아(650a)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 3 도전층(646)의 하부에 물리적으로 이격되어 배치되고, 로직 배선이 형성된 적어도 하나의 도전층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 3 도전층(646) 및 상기 제 3 도전층(646)의 하부에 배치된 적어도 하나의 도전층을 포함한 도전층들 사이에, 커버레이 또는 절연층이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 RF 배선(644b)을 기준으로 상기 적어도 하나의 비아(650a)의 반대 측 및 상기 RF 배선(644b)의 주변에 배치되는 적어도 하나의 제 2 비아(650b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 접속 부재는 상기 제 1 도전층(641) 및 상기 제 2 도전층(644)의 타측에 형성되고 외부 모듈의 연결 핀과 전기적으로 연결될 수 있도록 설정된 핀들(610b);을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 접속 부재는 상기 제 1 도전층(641) 및 상기 제 2 도전층(644)의 타측에 형성된 외부 모듈의 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 도전층(예: 도 8b의 841); 상기 제 1 도전층(841)에 접하며 RF 배선(예: 8b의 844b) 및 본딩 시트층(예: 8b의 843)을 포함하는 제 2 도전층(예: 8b의 844)으로서, 상기 본딩 시트층(643)은 상기 RF 배선(644b) 상에 점착되는 제 2 도전층(844); 상기 제 1 도전층(841)과 상기 제 2 도전층(844) 사이에 형성된 제 1 절연층(842); 및 상기 제 1 도전층(841) 및 상기 제 2 도전층(844)의 일측에 형성되고 외부 모듈과 전기적으로 연결될 수 있도록 설정된 핀들(도 8a의 810a);을 포함하고, 상기 제 1 도전층(841) 및 상기 제 2 도전층(844)에 포함된 층들을 관통 형성된 적어도 하나의 비아(via)(예: 도 8b의 850a)를 포함하는 접속 부재(예: 도 8a의 600)를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 접속 부재(예: 도 8a의 800)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함하여 이루어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 도전층(844) 하부에 형성된 제 2 절연층(845) 및 상기 제 2 절연층(845) 하부에 형성된 제 3 도전층(846)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 도전층(841) 및 제 3 도전층(846)은 상기 적어도 하나의 비아(850a)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 101)에 있어서, 하우징; 상기 하우징에 수용되며, 프로세서를 포함하는 제 1 회로 기판; 상기 하우징에 수용되며, 통신 장치를 포함하고, 상기 제 1 회로 기판에 전기적으로 연결된 제 2 회로 기판; 및 적어도 일부분이 상기 제 1 회로 기판과 제 2 회로 기판에 전기적으로 연결된 플렉서블 접속 부재를 포함하고, 상기 플렉서블 접속 부재는, 접지를 형성하는 제 1 도전층 및 RF 배선을 포함하는 제 2 도전층을 포함하고, 상기 제 2 도전층은 RF 배선 상에 본딩 시트층을 포함하여 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층 상에 합지 구조를 이루며, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층을 관통하여 형성된 적어도 하나의 비아를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 장치는 6GHz 이상, 300GHz 이하의 주파수를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 도전층은 상기 RF 배선과 동일 평면 상에 배치되는 로직 배선을 포함하고, 상기 적어도 하나의 비아는 상기 로직 배선과 상기 RF 배선 사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 플렉서블 접속 부재는 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판에 형성된 연결 핀과 전기적으로 연결될 수 있도록 설정된 핀들을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 플렉서블 접속 부재는 상기 제 1 회로 기판 또는 상기 제 2 회로 기판 중 적어도 하나로부터 일체로 연장되어 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
101 : 전자 장치
310 : 하우징
510 : 제 1 회로 기판
511 : 통신 모듈
520 : 제 2 회로 기판
521: 프로세서
600, 700, 800 : 플렉서블 접속 부재
601 : 제 1 리지드부
602 : 플렉스부
603 : 제 3 리지드부
610 : 제 1 접속 단부
620 : 배선부
621 : 제 1 영역
622 : 제 2 영역
630 : 제 2 접속 단부
641 : 제 1 도전층
642 : 제 1 절연층
643 : 본딩 시트부
644 : 제 2 도전층
645 : 제 2 절연층
646 : 제 3 도전층
647 : 커버레이

Claims (20)

  1. 접속 부재에 있어서,
    제 1 로직 배선을 포함하는 제 1 도전층;
    상기 제 1 도전층에 접하며 본딩 시트층을 포함하는 제 2 도전층으로서, 상기 제 2 도전층은 상기 제 2 도전층의 일부에 형성된 제 2 로직 배선 및 상기 제 2 도전층의 다른 일부에 형성된 RF 배선을 포함하고, 상기 본딩 시트층은 상기 제 2 로직 배선 및 상기 RF 배선 상에 점착되는 제 2 도전층;
    상기 제 1 도전층과 상기 제 2 도전층 사이에 형성된 제 1 절연층; 및
    상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층의 일측에 형성되고 외부 모듈의 연결 핀과 전기적으로 연결될 수 있도록 설정된 핀들;을 포함하고,
    상기 제 2 도전층은, 상기 제 2 도전층에 포함된 층들 간에 통전이 되도록, 상기 제 2 로직 배선 및 상기 RF 배선 사이에 형성된 적어도 하나의 비아(via)를 포함하며,
    상기 접속 부재는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함하고,
    상기 제 1 도전층은 상기 제 1 절연층 위에 배치되고, 상기 제 1 절연층은 상기 제 2 도전층 위에 배치되며,
    상기 접속 부재는 상기 접속 부재의 폭 방향으로 구분된 제 1 영역과 제 2 영역을 가지며, 상기 제 2 로직 배선은 상기 제 1 영역 상에 형성되고, 상기 RF 배선은 상기 제 2 영역 상에 형성되는 접속 부재.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 로직 배선 및 상기 RF 배선은 동일 평면상에 배치되는 접속 부재.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 도전층 하부에 형성된 제 2 절연층 및 상기 제 2 절연층 하부에 형성된 제 3 도전층을 포함하는 접속 부재.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 도전층 및 제 3 도전층은 상기 적어도 하나의 비아를 통해 전기적으로 연결되는 접속 부재.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 3 도전층의 하부에 물리적으로 이격되어 배치되고, 로직 배선이 형성된 적어도 하나의 도전층을 더 포함하는 접속 부재.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 3 도전층 및 상기 제 3 도전층의 하부에 배치된 적어도 하나의 도전층을 포함한 도전층들 사이에, 커버레이 또는 절연층이 형성되는 접속 부재.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 RF 배선을 기준으로 상기 적어도 하나의 비아의 반대 측 및 상기 RF 배선의 주변에 배치되는 적어도 하나의 제 2 비아를 포함하는 접속 부재.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 접속 부재는 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층의 타측에 형성되고 외부 모듈의 연결 핀과 전기적으로 연결될 수 있도록 설정된 핀들;을 더 포함하는 접속 부재.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 접속 부재는 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층의 타측에 형성된 외부 모듈의 인쇄 회로 기판으로부터 연장되어 형성된 접속 부재.
  12. 접속 부재에 있어서,
    제 1 도전층;
    상기 제 1 도전층에 접하며 RF 배선 및 본딩 시트층을 포함하는 제 2 도전층으로서, 상기 본딩 시트층은 상기 RF 배선 상에 점착되는 제 2 도전층;
    상기 제 1 도전층과 상기 제 2 도전층 사이에 형성된 제 1 절연층; 및
    상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층의 일측에 형성되고 외부 모듈과 전기적으로 연결될 수 있도록 설정된 핀들;을 포함하고,
    상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층에 포함된 층들을 관통 형성된 적어도 하나의 비아(via)를 포함하며,
    상기 접속 부재는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함하고,
    상기 제 1 도전층은 상기 제 1 절연층 위에 배치되고, 상기 제 1 절연층은 상기 제 2 도전층 위에 배치되며,
    상기 접속 부재는 상기 접속 부재의 폭 방향으로 구분된 제 1 영역과 제 2 영역을 가지며, 상기 제 2 로직 배선은 상기 제 1 영역 상에 형성되고, 상기 RF 배선은 상기 제 2 영역 상에 형성되는 접속 부재.
  13. 삭제
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 제 2 도전층 하부에 형성된 제 2 절연층 및 상기 제 2 절연층 하부에 형성된 제 3 도전층을 포함하는 접속 부재.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 도전층 및 제 3 도전층은 상기 적어도 하나의 비아를 통해 전기적으로 연결되는 접속 부재.
  16. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 수용되며, 프로세서를 포함하는 제 1 회로 기판;
    상기 하우징에 수용되며, 통신 장치를 포함하고, 상기 제 1 회로 기판에 전기적으로 연결된 제 2 회로 기판; 및
    적어도 일부분이 상기 제 1 회로 기판과 제 2 회로 기판에 전기적으로 연결되는, 플렉서블 접속 부재를 포함하고,
    상기 플렉서블 접속 부재는,
    접지를 형성하는 제 1 도전층 및 RF 배선을 포함하는 제 2 도전층을 포함하고, 상기 제 2 도전층은 상기 RF 배선 상에 본딩 시트층을 포함하여 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층 상에 합지 구조를 이루며, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층을 관통하여 형성된 적어도 하나의 비아를 포함하며,
    상기 플렉서블 접속 부재는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함하고,
    상기 제 1 도전층은 상기 제 1 절연층 위에 배치되고, 상기 제 1 절연층은 상기 제 2 도전층 위에 배치되며,
    상기 플렉서블 접속 부재는 상기 접속 부재의 폭 방향으로 구분된 제 1 영역과 제 2 영역을 가지며, 상기 제 2 로직 배선은 상기 제 1 영역 상에 형성되고, 상기 RF 배선은 상기 제 2 영역 상에 형성되는 전자 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서,
    상기 통신 장치는 6GHz 이상, 300GHz 이하의 주파수를 가진 신호를 송수신하는 전자 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 도전층은 상기 RF 배선과 동일 평면 상에 배치되는 로직 배선을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 비아는 상기 로직 배선과 상기 RF 배선 사이에 형성되는 전자 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서,
    상기 플렉서블 접속 부재는 상기 제 1 회로 기판 또는 상기 제 2 회로 기판 중 적어도 하나에 형성된 연결 핀과 전기적으로 연결될 수 있도록 설정된 핀들을 더 포함하는 전자 장치.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서,
    상기 플렉서블 접속 부재는 상기 제 1 회로 기판 또는 상기 제 2 회로 기판 중 적어도 하나로부터 연장되어 형성된 전자 장치.

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