WO2023008675A1 - 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023008675A1
WO2023008675A1 PCT/KR2022/003439 KR2022003439W WO2023008675A1 WO 2023008675 A1 WO2023008675 A1 WO 2023008675A1 KR 2022003439 W KR2022003439 W KR 2022003439W WO 2023008675 A1 WO2023008675 A1 WO 2023008675A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
flexible printed
electronic device
insulating member
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/003439
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
기우람
박동철
지용훈
윤용상
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210128844A external-priority patent/KR20230017089A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to US17/709,920 priority Critical patent/US20230034551A1/en
Publication of WO2023008675A1 publication Critical patent/WO2023008675A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an insulating member arrangement structure and an electronic device including the same.
  • the printed circuit board may be disposed separately from the printed circuit board.
  • the printed circuit board may be separated into a sub printed circuit board including a long term evolution (LTE) module unit and a main printed circuit board including a central processing unit (CPU) heating unit.
  • LTE long term evolution
  • CPU central processing unit
  • a flexible printed circuit board may be disposed between the sub printed circuit board and the main printed circuit board to transfer signals and power between the two boards.
  • a flexible printed circuit board for electrically connecting the sub printed circuit board and the main printed circuit board may be disposed adjacent to the conductive sheet installed to improve heat generation.
  • the flexible printed circuit board and the conductive sheet are disposed adjacent to each other, noise due to signal components and power components of the flexible printed circuit board can be easily coupled from the flexible printed circuit board to the conductive sheet.
  • Radio frequency (RF) communication performance of an electronic device may deteriorate due to coupling of noise generated from a flexible printed circuit board.
  • the conductive sheet serves as an antenna for radiating electro magnetic interference (EMI) noise, which may cause a problem of interfering with the normal operation of nearby electronic devices.
  • EMI electro magnetic interference
  • An electronic device includes a housing including a first surface, a second surface formed parallel to the first surface, and a side surface surrounding a space formed between the first surface and the second surface; a first printed circuit board disposed on a first side of the housing; a second printed circuit board disposed on the first surface of the housing and spaced apart from the first printed circuit board; a flexible printed circuit board connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board; a conductive sheet disposed on the second surface of the housing and spaced apart from the first printed circuit board, the second printed circuit board, and the flexible printed circuit board; and an insulating member disposed on one side of the flexible printed circuit board and contacting the conductive sheet.
  • An insulating member arrangement structure includes a flexible printed circuit board; a conductive sheet spaced apart from one surface of the flexible printed circuit board; and an insulating member disposed on one side of the flexible printed circuit board and contacting the conductive sheet.
  • An insulating member arrangement structure and an electronic device including the same dispose the insulating member on one surface of a flexible printed circuit board so that noise due to signal components and power components of the flexible printed circuit board is challenged to improve heat generation. Coupling to the sheet can be attenuated.
  • An insulating member disposition structure and an electronic device including the same according to various embodiments of the present disclosure reduce noise coupling due to a flexible printed circuit board, thereby reducing RF (radio frequency) communication performance deterioration and EMI (electro magnetic interference) noise emission problems. It can be prevented.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIGS. 2A and 2B are perspective views of electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram showing the interior of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a view showing a second surface of a housing according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating the arrangement of electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a conceptual diagram illustrating the arrangement of an electronic device including an opening in a conductive sheet according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a view illustrating an insulating member disposed on one surface of a flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or processor) or a co-processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) that may operate independently of or together with the main processor 121). : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or processor
  • a co-processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) that may operate independently of or together with the main processor 121). : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the first direction may mean an x-axis direction.
  • the second direction may mean the y-axis direction, and the third direction may mean the z-axis direction.
  • the first direction (x-axis direction) and the second direction (y-axis direction) may be orthogonal to each other.
  • the third direction (z-axis direction) may be a direction orthogonal to a plane formed in the first direction (x-axis direction) and the second direction (y-axis direction).
  • FIGS. 2A and 2B are perspective views of electronic devices 200 and 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view illustrating an electronic device 200 in the form of a notebook PC according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view illustrating an electronic device 300 in the form of a tablet PC according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a notebook PC type electronic device 200 as shown in FIG. 2A .
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 and a second housing 220 that may be folded to face each other.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be folded to face each other based on a folding axis (eg, an A-A axis shown in FIG. 2A ) of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 includes a keyboard 240 disposed in the first housing 210 and a display module 230 disposed in the second housing 220 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ). They can be folded so that they face each other.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides around a folding axis (eg, A-A axis shown in FIG. 2A) of the electronic device 200, and with respect to the folding axis It may have a generally symmetrical shape. In another embodiment, the first housing 210 and the second housing 220 may have an asymmetrical shape based on a folding axis of the electronic device 200 . Depending on whether the electronic device 200 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state, the angle between the first housing 210 and the second housing 220 or The distance between them may vary.
  • a folding axis eg, A-A axis shown in FIG. 2A
  • the first housing 210 and the second housing 220 may have an asymmetrical shape based on a folding axis of the electronic device 200 .
  • the angle between the first housing 210 and the second housing 220 or The distance between them may vary.
  • the electronic device 101 may include a tablet PC type electronic device 300 as shown in FIG. 2B .
  • an electronic device 300 in the form of a tablet PC may include a first housing 310 .
  • the first housing 310 may include the display module 320 at least in part.
  • a first housing 210 or 310 includes first surfaces 210A or 310A, second surfaces 210B or 310B, and first surfaces 210A or 310A. and side surfaces 210C and 310C surrounding the space between the second surfaces 210B and 310B.
  • the first surfaces 210A and 310A and the second surfaces 210B and 310B of the first housings 210 and 310 may be formed in parallel.
  • the side faces 210C and 310C of the first housings 210 and 310 are the first faces 210A and 310A of the first housings 210 and 310 and the second faces of the first housings 210 and 310, respectively.
  • (210B, 310B) can be manufactured separately, at least one of the first surface (210A, 310A) of the first housing (210, 310) and the second surface (210B, 310B) of the first housing (210, 310) can be combined with
  • the segmented parts of the first surfaces 210A and 310A, the second surfaces 210B and 310B, and the side surfaces 210C and 310C of the first housings 210 and 310 are formed in various ways (eg, using adhesives).
  • the side surfaces 210C and 310C of the first housings 210 and 310 may be integrally formed with the first surfaces 210A and 310A or the second surfaces 210B and 310B.
  • the second housing 220 (see FIG. 2A ) may have the same configuration as the first housing 210 .
  • various connector ports may be included in the side surfaces 210C and 310C of the first housings 210 and 310 .
  • the connector port may include a connector port (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the connector port may further include a separate connector port (eg, an ear jack hole) for performing a function of transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device or performing a function of transmitting and receiving an audio signal. .
  • the first housings 210 and 310 and the second housing 220 may be formed of various materials.
  • it may be formed of a metal material and/or a non-metal material.
  • the metal material may include an alloy such as aluminum, stainless steel (STS, SUS), iron, magnesium, or titanium
  • the non-metal material may include synthetic resin, ceramic, or engineering plastic.
  • the first housings 210, 310 and the second housing 220 can be manufactured in a variety of ways. For example, it may be formed by a method such as injection or die casting.
  • first housings 210 and 310 and the second housing 220 are only examples, and may be variously changed within the range that a person skilled in the art can implement. .
  • FIG. 3 is a diagram showing the interior of an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • An electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure described below is in the form of a notebook PC including a first housing 210 and a second housing 220. It may be an electronic device (200, see FIG. 2A).
  • the electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure may be a tablet PC type electronic device 300 (see FIG. 2B ) including the first housing 310 .
  • the housing 410 may mean the first housings 210 and 310 .
  • An electronic device 400 includes a housing 410 (eg, the first housings 210 and 310 of FIGS. 2A and 2B), a first printed circuit board 420, and a second printed circuit.
  • Substrate 430, flexible printed circuit board 440, conductive sheet 460 (see FIG. 4), insulating member 470 (see FIG. 5), and/or battery 450 (e.g., battery 189 in FIG. 1) can include
  • the first printed circuit board 420 , the second printed circuit board 430 , the flexible printed circuit board 440 and the battery 450 may be disposed inside the housing 410 .
  • the battery 450 is a device capable of supplying power to at least one component of the electronic device 400, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 450 may be disposed substantially on the same plane as the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 , for example.
  • the battery 450 may be integrally disposed inside the electronic device 400 . In another embodiment, the battery 450 may be detachably disposed from the electronic device 400 .
  • the battery 450 may be spaced apart from the side surface 410C of the housing 410 .
  • the battery may be formed in a shape including a rectangular cross section based on an x-y cross section, but may include various shapes without being limited thereto.
  • the length of the battery 450 in the first direction (x-axis direction) of the battery 450 may be longer than the length of the battery 450 in the second direction (y-axis direction).
  • the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 may be spaced apart from each other in a second direction (y-axis direction) with the battery 450 as the center. there is.
  • the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 may be disposed on the first surface 410A of the housing 410 and are substantially coplanar with at least a portion of the battery 450. It can be.
  • the printed circuit boards 420 and 430 disposed inside the electronic device 400 may include a first printed circuit board 420 and a second printed circuit board 430 .
  • the cost of manufacturing the printed circuit boards 420 and 430 may increase as the area of the printed circuit boards 420 and 430 disposed inside the electronic device 400 increases.
  • the total area of the printed circuit boards 420 and 430 can be reduced and Manufacturing costs of the substrates 420 and 430 can be reduced.
  • a processor 120 may be mounted on at least one surface of the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 .
  • the processor 120 may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory 130 may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the first printed circuit board 420 may be electrically connected to the communication module 422 .
  • the first printed circuit board 420 may include a communication module 422 .
  • the communication module 422 may be an area where the electronic device 400 functions to enable wireless communication.
  • the communication module 422 may transmit and receive an LTE signal by including a long term evolution (LTE) module.
  • LTE long term evolution
  • the communication module 422 included in the first printed circuit board 420 or the communication module 422 connected to the first printed circuit board 420 Heat may be generated, and the heat generated by the communication module 422 may be transferred to another area of the electronic device 400 .
  • the second printed circuit board 430 may include a central processing unit area 432 .
  • the central processing unit area 432 may include a central processing unit (not shown) that controls the electronic device 400 and performs calculations necessary for the electronic device 400 .
  • the central processing unit area 432 may generate heat, and the heat generated in the central processing unit area 432 is transferred to the electronic device 400. can be transferred to other areas of
  • the electronic device 400 may include a conductive sheet 460 (see FIG. 4 ).
  • the conductive sheet 460 diffuses heat generated from the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 so that the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 ) can lower the temperature.
  • the longitudinal direction of the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 is a direction in which the lengths of the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 are long.
  • the width direction of the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 may mean a direction formed shorter than the length direction.
  • the length of the first printed circuit board 420 may be smaller than that of the second printed circuit board 430 .
  • the length of the first printed circuit board 420 may be smaller than that of the second printed circuit board 430 .
  • the length direction of the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 means a first direction (x-axis direction), and the first The width direction of the printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 may mean a second direction (y-axis direction). Based on the first direction (x-axis direction), the length of the first printed circuit board 420 may be smaller than that of the second printed circuit board 430 . Based on the second direction (y-axis direction), the length of the first printed circuit board 420 may be smaller than that of the second printed circuit board 430 .
  • the first printed circuit board 420 may be spaced apart from the second printed circuit board 430 in a first direction (x-axis direction).
  • the flexible printed circuit board 440 may be disposed between the space in which the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 are spaced apart.
  • the flexible printed circuit board 440 may be positioned in at least a part of a space separated between the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 .
  • the flexible printed circuit board 440 may be arranged such that the first printed circuit board 420 is positioned at one end of the flexible printed circuit board 440 and the second printed circuit board 430 is positioned at the other end.
  • the flexible printed circuit board 440 may electrically connect the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 .
  • the flexible printed circuit board 440 may include a conductive layer (not shown) and a non-conductive layer (not shown).
  • the conductive layer (not shown) may include a conductive material.
  • the conductive layer (not shown) may include copper.
  • the non-conductive layer (not shown) may include a non-conductive material.
  • the non-conductive layer (not shown) may include polyimide, which is an insulating material.
  • the first printed circuit board 420 may be electrically connected to the second printed circuit board 430 through a conductive layer (not shown) included in the flexible printed circuit board 440 .
  • the flexible printed circuit board 440 may include a flexible material. At least a portion of the flexible printed circuit board 440 including the flexible material may have a curved shape.
  • the length direction of the flexible printed circuit board 440 may mean a direction in which the length of the flexible printed circuit board 440 is longer, and the width direction may mean a direction in which the length of the flexible printed circuit board 440 is shorter than the length direction.
  • the reference length of the flexible printed circuit board 440 in the longitudinal direction may be longer than the reference length of the flexible printed circuit board 440 in the width direction.
  • the length direction of the flexible printed circuit board 440 refers to a first direction (x-axis direction), and the width direction of the flexible printed circuit board 440 refers to the second direction. It may mean two directions (y-axis direction). A length of the flexible printed circuit board 440 in the first direction (x-axis direction) may be longer than a length of the flexible printed circuit board 440 in the second direction (y-axis direction).
  • one side of the first printed circuit board 420 is connected to one end of the flexible printed circuit board 440, and one side of the second printed circuit board 430 is connected to the other side of the flexible printed circuit board 440.
  • the length of the flexible printed circuit board 440 may be smaller than that of the first printed circuit board 420 in the width direction.
  • the length of one end of the flexible printed circuit board 440 is the first printed circuit formed on one side of the first printed circuit board 420. It may be formed smaller than the length of the substrate 420 .
  • the length of the flexible printed circuit board 440 may be smaller than that of the second printed circuit board 430 in the width direction.
  • the length of the other end of the flexible printed circuit board 440 is the second printed circuit formed on one side of the second printed circuit board 430. It may be formed smaller than the length of the substrate 430 .
  • FIG 4 is a view illustrating a second surface 410B of a housing 410 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a conductive sheet 460 may be disposed on at least a portion of the second surface 410B of the housing 410 .
  • the conductive sheet 460 may be bonded to the second surface 410B of the housing 410 by using an adhesive material.
  • the conductive sheet 460 includes a first printed circuit board 420 (see FIG. 5) disposed on a first surface 410A (see FIG. 5) of the housing 410, and a second printed circuit board. (430, see FIG. 5) and the flexible printed circuit board (440, see FIG. 5) may be positioned apart from each other.
  • the first printed circuit board 420 (see FIG. 5), the second printed circuit board 430 (see FIG. 5), and the flexible printed circuit board 440 (see FIG. 5) are based on the conductive sheet 460. It may be spaced apart from each other in the third direction (z-axis direction, see FIG. 5).
  • the conductive sheet 460 can lower the temperature of the heat source by diffusing high-temperature heat generated from the heat source to a relatively low-temperature location within the electronic device 400 .
  • the conductive sheet 460 diffuses heat generated from the first printed circuit board 420 and/or the second printed circuit board 430 to another area so that the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 420 The temperature of the printed circuit board 430 may be lowered.
  • the conductive sheet 460 may not require a separate driving area by using a thermal diffusion method.
  • the conductive sheet 460 may reduce power consumption of the electronic device 400 compared to a heat dissipation device using a separate driving area.
  • the conductive sheet 460 may be formed of various materials.
  • the conductive sheet 460 may include a graphite sheet or a thin metal sheet.
  • the graphite sheet is lightweight and can have thermal conductivity higher than that of copper, so it can be used as a material constituting the conductive sheet 460 .
  • the conductive sheet 460 may form a conductive sheet opening 461 in at least a portion thereof.
  • the conductive sheet opening 461 avoids electrical components disposed on the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 from being positioned adjacent to the conductive sheet 460 and interfering with the conductive sheet 460.
  • the conductive sheet opening 461 may include a first connector 421 (see FIG. 6) disposed on one surface of the first printed circuit board 420 and a second connector (see FIG. 6) disposed on one surface of the second printed circuit board 430. 431 (see FIG. 6), the conductive sheet 460 may be prevented from interfering with the first connector 421 and the second connector 431.
  • at least a portion of the opening 461 of the conductive sheet may overlap the insulating member 470 .
  • the conductive sheet 460 may include a plurality of conductive sheet openings 461 .
  • the plurality of conductive sheet openings 461 may be formed at positions that may overlap electrical components that may interfere with the conductive sheet 460 .
  • the plurality of conductive sheet openings 461 may prevent the conductive sheet 460 from interfering with other electrical components inside the electronic device 400 .
  • the second surface 410B of the housing 410 is the second surface 210B of the housing 210 of the electronic device 200 in the form of a notebook PC in FIG. 2A or the electronic device in the form of a tablet PC in FIG. 2B. It may correspond to the second surface 310B of the housing 310 of the device 300 .
  • the second surface 410B of the housing 410 may include a hinge area 411 .
  • the housing may include a hinge structure (not shown) for connection with the second housing 220 (see FIG. 2A).
  • a hinge structure (not shown) may be disposed at a location of the hinge region 411 .
  • FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating the arrangement of an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • An electronic device 400 includes a housing 410, a first printed circuit board 420, a second printed circuit board 430, a flexible printed circuit board 440, and a conductive sheet 460. , the first connector 421, the second connector 431 and/or the insulating member 470 may be included.
  • a first printed circuit board 420 and a second printed circuit board 430 may be disposed on at least a portion of the housing 410 .
  • the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 may be disposed on the first surface 410A of the housing 410 .
  • the housing 410 may include an inner housing (not shown) for supporting the first printed circuit board 420 and/or the second printed circuit board 430, and the inner housing (not shown).
  • Si may be formed integrally with or separately from the first surface 410A of the housing 410 .
  • at least a part of the inner housing (not shown) may be composed of a conductive plate.
  • the first printed circuit board 420 may be spaced apart from the second printed circuit board 430 .
  • the first printed circuit board 420 may be spaced apart from the second printed circuit board 430 in a first direction (x-axis direction).
  • the flexible printed circuit board 440 may be disposed in a space formed between the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 .
  • the flexible printed circuit board 440 may electrically connect the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 to transmit signals and power.
  • the first printed circuit board 420 may be electrically connected to the second printed circuit board 430 through a conductive layer (not shown) included in the flexible printed circuit board 440 .
  • the flexible printed circuit board 440 may be connected to the first printed circuit board 420 at one end of the flexible printed circuit board 440 and connected to the second printed circuit board 430 at the other end.
  • a first connector 421 is disposed at one end of the flexible printed circuit board 440 to connect the flexible printed circuit board 440 to the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430, and
  • a second connector 431 may be disposed on the other end of the printed circuit board 440 .
  • the first connector 421 may be disposed on one surface of the first printed circuit board 420 .
  • the first connector 421 may electrically connect the first printed circuit board 420 and the flexible printed circuit board 440 .
  • the second connector 431 may be disposed on one surface of the second printed circuit board 430 .
  • the second connector 431 may electrically connect the second printed circuit board 430 and the flexible printed circuit board 440 .
  • the length of the flexible printed circuit board 440 based on the length direction of the flexible printed circuit board 440 is greater than the length at which the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 are spaced apart. can be made long. For example, referring to FIG. 5 , based on the first direction (x-axis direction), the length of the flexible printed circuit board 440 is between the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430. It can be formed longer than the distance.
  • the flexible printed circuit board 440 may be formed to be curved in a third direction (z-axis direction) between the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 .
  • a conductive sheet 460 may be disposed on the second surface 410B of the housing 410 .
  • the conductive sheet 460 may be bonded to the second surface 410B of the housing 410 by using an adhesive material.
  • the conductive sheet 460 includes a first printed circuit board 420, a second printed circuit board 430, and a flexible printed circuit board 440 disposed on the first surface 410A of the housing 410. ) can be separated from For example, referring to FIG. 5 , the first printed circuit board 420, the second printed circuit board 430, and the flexible printed circuit board 440 are arranged in a third direction (z-axis) with the conductive sheet 460 as the center. direction) can be located at a distance from each other.
  • the insulating member 470 may be disposed on one surface of the flexible printed circuit board 440 .
  • the flexible printed circuit board 440 may be positioned in the third direction (z-axis direction) with the insulating member 470 as the center.
  • the insulating member 470 may contact the conductive sheet 460 .
  • the insulating member 470 is positioned in the third direction (z-axis direction) with the conductive sheet 460 as the center and may contact the conductive sheet 460 .
  • the insulating member 470 may be adhered to the conductive sheet 460 using an adhesive member (not shown).
  • the adhesive member (not shown) may include an adhesive tape (not shown), and the insulating member 470 may be adhered to the conductive sheet 460 through the adhesive tape (not shown).
  • the upper surface of the insulating member 470 means a surface facing the negative z-axis direction with the insulating member 470 as the center, and the lower surface of the insulating member 470 is the insulating member 470 as the center. may mean a surface facing the positive z-axis direction.
  • the insulating member 470 may contact the conductive sheet 460 on an upper surface of the insulating member 470 and contact the flexible printed circuit board 440 on a lower surface of the insulating member 470 .
  • an upper surface of the insulating member 470 may overlap at least a portion of the conductive sheet opening 461 (see FIG. 4 ) formed in the conductive sheet 460 .
  • the insulating member 470 may form a gap between the flexible printed circuit board 440 and the conductive sheet 460 .
  • the flexible printed circuit board 440 may be formed to be curved in a direction toward the conductive sheet 460.
  • the flexible printed circuit board 440 may be curved in a negative z-axis direction and positioned adjacent to the conductive sheet 460. there is.
  • the flexible printed circuit board 440 When the flexible printed circuit board 440 is bent in a direction toward the conductive sheet 460 and positioned adjacent to the conductive sheet 460, noise due to the signal component and power component of the flexible printed circuit board 440 Coupling from the printed circuit board 440 to the conductive sheet 460 may deteriorate radio frequency (RF) communication performance.
  • RF radio frequency
  • the conductive sheet 460 when the flexible printed circuit board 440 and the conductive sheet 460 are positioned adjacent to each other, the conductive sheet 460 may serve as an antenna for radiating EMI (electro magnetic interference) noise, and thus the electronic device 400 It may interfere with the normal operation of external electronic devices.
  • EMI electro magnetic interference
  • parasitic capacitance occurs between the flexible printed circuit board 440 and the conductive sheet 460. It can be.
  • the parasitic capacitance may refer to capacitance existing between two conductors spaced apart in a high frequency circuit, and the parasitic capacitance component may prevent the electronic device 400 from operating ideally.
  • the frequency of the coupled noise may be inversely proportional to the parasitic capacitance. For example, the smaller the parasitic capacitance value is, the higher the frequency value of coupled noise is, and the higher the frequency value of coupled noise is, the more problems caused by noise coupling can be reduced.
  • the parasitic capacitance value can be inversely proportional to the distance between the two conductors. If the distance between the two conductors increases, the parasitic capacitance value may decrease and the frequency value of coupled noise may increase. When the distance between the two spaced apart conductors increases, the frequency band of coupled noise can be moved to a relatively high frequency band, and problems caused by noise coupling can also be reduced. For example, if the distance between the flexible printed circuit board 440 and the conductive sheet 460 increases, a parasitic capacitance value generated between the flexible printed circuit board 440 and the conductive sheet 460 may decrease, which is Coupling of the noise source from the flexible printed circuit board 440 to the conductive sheet 460 may be attenuated by increasing the frequency value of coupled noise.
  • the insulating member 470 is such that a gap is formed between the flexible printed circuit board 440 and the conductive sheet 460, thereby reducing the distance between the flexible printed circuit board 440 and the conductive sheet 460. can play a role in increasing
  • the insulating member 470 may have a length in the third direction (z-axis direction).
  • the conductive sheet 460 and the flexible printed circuit board 440 may be separated by a length of the insulating member 470 in the third direction (z-axis direction).
  • the insulating member 470 may include an insulating material.
  • the insulating member 470 includes an insulating material to prevent the insulating member 470 from electrically affecting other electric components inside the electronic device 400 .
  • at least a portion of the insulating member 470 may include rubber having insulating properties.
  • the insulating member 470 may have a rectangular parallelepiped shape.
  • the insulating member 470 is not limited to a rectangular parallelepiped shape, and may be formed in various shapes such as a sphere or a cylinder.
  • the flexible printed circuit board 440 may be curved in a direction toward the first surface 410A of the housing 410 .
  • the flexible printed circuit board 440 may be curved in the third direction (z-axis direction).
  • the insulating member 470 is disposed on one surface of the flexible printed circuit board 440, the insulating member 470 is formed through the lower surface of the insulating member 470 (the surface of the insulating member 470 facing the z-axis direction). Force may be transmitted to the flexible printed circuit board 440 .
  • the flexible printed circuit board 440 may be formed to be curved in a third direction (z-axis direction) by receiving force from the insulating member 470 .
  • the flexible printed circuit board 440 is formed on the first surface 410A of the housing 410.
  • the flexible printed circuit board 440 may be located adjacent to Electrical components disposed on the first surface 410A of the housing 410 are grounded, so that a coupling problem caused by noise of the flexible printed circuit board 440 can be reduced.
  • FIG. 6 is a conceptual diagram illustrating the arrangement of an electronic device 400 including an opening 461 of a conductive sheet according to various embodiments of the present disclosure.
  • the flexible printed circuit board 440 may be connected to the first printed circuit board 420 at one end of the flexible printed circuit board 440 and connected to the second printed circuit board 430 at the other end.
  • the first printed circuit board 420 may be electrically connected to the second printed circuit board 430 through a conductive layer (not shown) included in the flexible printed circuit board 440 .
  • the flexible printed circuit board 440 may include a flexible material and have flexibility.
  • the insulating member 470 is disposed on one surface of the flexible printed circuit board 440 and may bend the flexible printed circuit board 440 in a third direction (z-axis direction).
  • the top surface of the insulating member 470 (eg, the surface facing the negative z-axis direction of the insulating member 470) is at least one of the conductive sheet openings 461 formed in the conductive sheet 460. It can be placed in a position overlapping with some.
  • the flexible printed circuit board 440 is a flexible printed circuit board 440 One end of may be connected to the first connector 421, and the other end may be connected to the second connector 431.
  • the flexible printed circuit board 440 is connected between the first connector 421 connected at one end of the flexible printed circuit board 440 and the second connector 431 connected at the other end of the printed circuit board 440 in the third direction ( z-axis direction) may be formed to be curved.
  • the first connector 421 may be disposed on one surface of the first printed circuit board 420 .
  • the first connector 421 may electrically connect the first printed circuit board 420 and the flexible printed circuit board 440 .
  • the second connector 431 may be disposed on one surface of the second printed circuit board 430 .
  • the second connector 431 may electrically connect the second printed circuit board 430 and the flexible printed circuit board 440 .
  • the first connector 421 and the second connector 431 include the conductive sheet 460 on one surface of the first printed circuit board 420 and one surface of the second printed circuit board 430 . It can have height in the direction it is facing.
  • the first connector 421 and the second connector 431 may have a first length L1 based on the third direction (z-axis direction).
  • the first length L1 of the first connector 421 and the second connector 431 is the distance between the first printed circuit board 420 and the second printed circuit board 430 based on the third direction (z-axis direction). It may be formed smaller than the distance apart from the conductive sheet 460 .
  • the first connector 421 and the second connector 431 may form a conductive sheet 460 ) and can be located adjacent to.
  • the first connector 421 and the second connector 431 are positioned adjacent to the conductive sheet 460, noise due to the first connector 421 and the second connector 431 is generated by the first connector 421. And coupling from the second connector 431 to the conductive sheet 460 may deteriorate radio frequency (RF) communication performance.
  • the conductive sheet 460 serves as an antenna for radiating electro magnetic interference (EMI) noise. It may interfere with the normal operation of nearby electronic devices.
  • EMI electro magnetic interference
  • the conductive sheet 460 conducts at least a portion of the conductive sheet 460 to prevent the first connector 421 and the second connector 431 from interfering with the conductive sheet 460 . It may include a seat opening 461 .
  • the conductive sheet opening 461 may be formed at a position overlapping the first connector 421 and the second connector 431 .
  • the first connector 421 and the second connector 431 may be positioned in the third direction (z-axis direction) with the conductive sheet opening 461 as the center.
  • the conductive sheet 460 may include a plurality of conductive sheet openings 461 .
  • the conductive sheet 460 may form a conductive sheet opening 461 at a position that may overlap the first connector 421 and the second connector 431, and may interfere with the conductive sheet 460.
  • the opening 461 of the conductive sheet may also be formed at a location where it may overlap with other electrical components that may be present.
  • At least a portion of the opening 461 of the conductive sheet may overlap the insulating member 470 .
  • FIG. 7 is a view illustrating an insulating member 470 disposed on one surface of a flexible printed circuit board 440 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an insulating member 470 may be disposed on one surface of the flexible printed circuit board 440 .
  • a direction from one end to the other end of the flexible printed circuit board 440 may refer to a length direction of the flexible printed circuit board 440 .
  • a direction perpendicular to the length direction and extending from one side of the flexible printed circuit board 440 to the other side may mean the width direction of the flexible printed circuit board 440 .
  • the first direction (x-axis direction) refers to the length direction of the flexible printed circuit board 440
  • the second direction (y-axis direction) refers to the length of the flexible printed circuit board 440. It may mean a width direction.
  • the insulating member 470 may have a length smaller than a length from one end to the other end of the flexible printed circuit board 440 based on the length direction of the flexible printed circuit board 440 .
  • the length of the insulating member 470 may be smaller than that of the flexible printed circuit board 440 in the first direction (x-axis direction).
  • the insulating member 470 may have a length smaller than a length from one side to the other side of the flexible printed circuit board 440 based on the width direction of the flexible printed circuit board 440 .
  • the insulating member 470 may have a length smaller than that of the flexible printed circuit board 440 in the second direction (y-axis direction).
  • the insulating member 470 may have a rectangular cross section based on an x-y plane, but may include various shapes without being limited to the rectangular cross section.
  • the first connector 421 may be positioned at one end of the flexible printed circuit board 440 and the second connector 431 may be positioned at the other end.
  • the first connector 421 and the second connector 431 may have the same length as the flexible printed circuit board 440 in the width direction.
  • the flexible printed circuit board 440 based on the second direction (y-axis direction), the flexible printed circuit board 440 has the same length as the first connector 421 and the second connector 431. can be formed
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a or B “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A
  • Each of the phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 면, 상기 제 1 면과 평행하게 형성된 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 제 1 면에 배치되며, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 연성 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 제 2 면에 배치되며, 상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 인쇄 회로 기판 및 상기 연성 인쇄 회로 기판과 이격되어 위치하는 도전 시트; 및 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 도전 시트와 접할 수 있는 절연 부재를 포함할 수 있다.

Description

절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
노트북 PC 구조에서 인쇄 회로 기판(printed circuit board)은 인쇄 회로 기판은 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판은 LTE(long term evolution) 모듈부를 포함한 서브 인쇄 회로 기판과 CPU(central processing unit) 발열부를 포함한 메인 인쇄 회로 기판으로 분리될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)은 서브 인쇄 회로 기판과 메인 인쇄 회로 기판 사이에 배치되어 양 기판 간에 신호 및 전력을 전달할 수 있다.
서브 인쇄 회로 기판과 메인 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하기 위한 연성 인쇄 회로 기판은 발열 개선을 위해 설치되는 도전 시트와 인접하게 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판과 도전 시트가 인접하게 배치되면서 연성 인쇄 회로 기판의 신호 성분 및 전원 성분으로 인한 노이즈가 연성 인쇄 회로 기판에서 도전성 시트로 쉽게 커플링(coupling)될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판에서 발생된 노이즈의 커플링으로 인하여 전자 장치의 RF(radio frequency) 통신 성능이 열화될 수 있다. 또, 노이즈 커플링으로 인하여 도전 시트가 EMI(electro magnetic interference) 노이즈를 방사하는 안테나 역할을 하게 되어 주변 전자기기의 정상적인 동작을 방해하는 문제가 발생될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 면, 상기 제 1 면과 평행하게 형성된 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 제 1 면에 배치되며, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 연성 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 제 2 면에 배치되며, 상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 인쇄 회로 기판 및 상기 연성 인쇄 회로 기판과 이격되어 위치하는 도전 시트; 및 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 도전 시트와 접할 수 있는 절연 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재 배치 구조는 연성 인쇄 회로 기판; 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에서 이격되어 위치하는 도전 시트; 및 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 도전 시트와 접할 수 있는 절연 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 절연 부재를 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치하여 연성 인쇄 회로 기판의 신호 성분 및 전원 성분으로 인한 노이즈가 발열 개선을 위한 도전 시트로 커플링되는 것을 감쇄시킬 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 연성 인쇄 회로 기판으로 인한 노이즈 커플링을 감쇄시켜 RF(radio frequency) 통신 성능 열화 및 EMI(electro magnetic interference) 노이즈 방사 문제를 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하우징의 제 2 면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배치를 나타내는 개념도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트 개구를 포함하는 전자 장치의 배치를 나타내는 개념도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 절연 부재가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)를 설명하는데 있어, 제 1 방향은 x축 방향을 의미할 수 있다. 제 2 방향은 y축 방향을 의미하고, 제 3 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다. 제 1 방향(x축 방향)과 제 2 방향(y축 방향)은 서로 직교할 수 있다. 제 3 방향(z축 방향)은 제 1 방향(x축 방향)과 제 2 방향(y축 방향)으로 형성된 평면에 직교하는 방향일 수 있다.
도 2a 및 도2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200, 300)의 사시도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 노트북 PC 형태의 전자 장치(200)를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 태블릿 PC 형태의 전자 장치(300)를 나타내는 사시도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101, 도 1 참조)는 도 2a에 도시된 것과 같이 노트북 PC 형태의 전자 장치(200)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 서로에 대하여 마주보도록 접힐 수 있는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 폴딩축(예: 도 2a에 도시된 A-A 축)을 기준으로 서로에 대하여 마주보도록 접힐 수 있다. 어떤 실시예에서 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)에 배치된 키보드(240)와 제 2 하우징(220)에 배치된 디스플레이 모듈(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))이 서로 마주보도록 접힐 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 폴딩축(예: 도 2a에 도시된 A-A축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩축에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 폴딩축을 기준으로 비대칭 형상일 수 있다. 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded state)인지, 접힘 상태(folded state)인지 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)이 서로 이루는 각도나 이들 간의 거리가 달라질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101, 도 1 참조)는 도 2b에 도시된 것과 같이 태블릿 PC 형태의 전자 장치(300)를 포함할 수 있다. 도 2b를 참조하면, 태블릿 PC 형태의 전자 장치(300)는 제 1 하우징(310)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(310)은 적어도 일부에 디스플레이 모듈(320)을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 하우징(210, 310)은 제 1 면(210A, 310A), 제 2 면 (210B, 310B), 및 제 1 면(210A, 310A) 및 제 2 면(210B, 310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C, 310C)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210, 310)의 제 1 면(210A, 310A)과 제 2 면 (210B, 310B)은 평행하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서 제 1 하우징(210, 310)의 측면(210C, 310C)은 제 1 하우징(210, 310)의 제 1 면(210A, 310A) 및 제 1 하우징(210, 310)의 제 2 면(210B, 310B)과 별도로 제작될 수 있으며, 제 1 하우징(210, 310)의 제 1 면(210A, 310A) 및 제 1 하우징(210, 310)의 제 2 면(210B, 310B) 중 적어도 하나와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(210, 310)의 제 1 면(210A, 310A), 제 2 면(210B, 310B) 및 측면(210C, 310C)의 각 분절된 부분은 다양한 방식(예: 접착제를 통한 접합, 용접을 통한 접합, 볼트 결합)으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서 제 1 하우징(210, 310)의 측면(210C, 310C)은 제 1 면(210A, 310A) 또는 제 2 면(210B, 310B)과 일체로 형성될 수 있다. 제 2 하우징(220, 도 2a 참조)은 제 1 하우징(210)과 같은 구성으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210, 310)의 측면(210C, 310C)에는 다양한 커넥터(connector) 포트(미도시)가 포함될 수 있다. 커넥터 포트는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터 포트(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 하우징(210, 310) 및 제 2 하우징(220)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재로 형성될 수 있다. 여기서 금속 소재는 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 티타늄과 같은 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 소재는 합성수지, 세라믹, 또는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 하우징(210, 310) 및 제 2 하우징(220)은 다양한 방식으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 사출, 또는 다이캐스팅(die casting)과 같은 방법으로 형성될 수 있다.
이상 설명한 제 1 하우징(210, 310) 및 제 2 하우징(220)의 모양, 소재, 또는 형성 방법은 예시에 불과하며, 이 분야의 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위에서 다양하게 변경될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 내부를 나타내는 도면이다.
이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함하는 노트북 PC 형태의 전자 장치(200, 도 2a 참조)일 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400) (예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 하우징(310)을 포함하는 태블릿 PC 형태의 전자 장치(300, 도 2b 참조)일 수 있다. 이하에서 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)를 설명하는데 있어, 하우징(410)은 제 1 하우징(210, 310)을 의미할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410)(예 : 도 2a 및 도 2b의 제 1 하우징(210, 310)), 제 1 인쇄 회로 기판(420), 제 2 인쇄 회로 기판(430), 연성 인쇄 회로 기판(440), 도전 시트(460, 도 4 참조), 절연 부재(470, 도 5 참조) 및/또는 배터리(450)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420), 제 2 인쇄 회로 기판(430), 연성 인쇄 회로 기판(440) 및 배터리(450)는 하우징(410)의 내부에 배치될 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있는 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(450)는 전자 장치(400)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(450)는 하우징(410)의 측면(410C)에서 이격되어 배치될 수 있다. 배터리는 x-y 단면을 기준으로 직사각형 단면을 포함한 형태로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 다양한 모양을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(450)는 배터리(450)의 제 1 방향(x축 방향) 길이가 배터리(450)의 제 2 방향(y축 방향) 길이보다 길게 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)은 배터리(450)를 중심으로 제 2 방향(y축 방향)에 이격되어 위치할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)은 하우징(410)의 제 1 면(410A)에 배치될 수 있으며, 배터리(450)의 적어도 일부와 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(420, 430)은 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420, 430) 제조에 투입되는 비용은 전자 장치(400) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(420, 430)의 면적이 클수록 상승할 수 있다. 인쇄 회로 기판(420, 430)을 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)으로 나누어 구성하는 경우 인쇄 회로 기판(420, 430)의 총 면적이 줄어 들 수 있으며, 인쇄 회로 기판(420, 430)의 제조 비용은 감소될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)은 적어도 일면에 프로세서(120, 미도시) 및 메모리(130, 미도시)가 장착될 수 있다. 프로세서(120, 미도시)는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리(130, 미도시)는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 통신 모듈(422)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 통신 모듈(422)을 포함할 수 있다. 통신 모듈(422)은 전자 장치(400)가 무선 통신이 가능하도록 기능하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(422)은 LTE(long term evolution) 모듈을 포함하여 LTE 신호를 송수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)가 작동되는 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(420)에 포함된 통신 모듈(422) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 연결된 통신 모듈(422)은 열을 발생시킬 수 있으며, 통신 모듈(422)에서 발생된 열은 전자 장치(400)의 다른 영역으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(430)은 중앙처리장치 영역(432)를 포함할 수 있다. 중앙처리장치 영역(432)은 전자 장치(400)를 제어하고 전자 장치(400)에 필요한 연산을 수행하는 중앙처리장치(미도시)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)가 작동되는 경우, 중앙 처리 장치 영역(432)은 열을 발생시킬 수 있으며, 중앙 처리 장치 영역(432)에서 발생된 열은 전자 장치(400)의 다른 영역으로 전달될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 도전 시트(460, 도 4 참조)를 포함할 수 있다. 도전 시트(460, 도 4 참조)는 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)에서 발생되는 열을 확산시켜 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 온도를 낮출 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이 방향은 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)에서 길이가 길게 형성된 방향을 의미하고, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 폭 방향은 길이 방향보다 길이가 짧게 형성된 방향을 의미할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이 방향 기준으로 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 길이는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 폭 방향 기준으로 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 길이는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 3을 참조하면, 다양한 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이 방향은 제 1 방향(x축 방향)을 의미하고, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 폭 방향은 제 2 방향(y축 방향)을 의미할 수 있다. 제 1 방향(x축 방향)을 기준으로 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 길이는 제 2 인쇄 회로 기판(430)보다 작게 형성될 수 있다. 제 2 방향(y축 방향)을 기준으로 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 길이는 제 2 인쇄 회로 기판(430)보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 제 1 방향(x축 방향)에 이격되어 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430)이 이격된 공간 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430) 사이 이격된 공간의 적어도 일부에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에 제 1 인쇄 회로 기판(420)이 위치하고, 타단에 제 2 인쇄 회로 기판(430)이 위치하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)은 전도층(미도시)과 비전도층(미도시)을 포함할 수 있다. 전도층(미도시)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전도층(미도시)은 구리를 포함할 수 있다. 비전도층(미도시)은 비전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 비전도층(미도시)은 절연성 물질인 폴리이미드를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 연성 인쇄 회로 기판(440)에 포함된 전도층(미도시)을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 물질을 포함할 수 있다. 연성 물질을 포함한 연성 인쇄 회로 기판(440)은 적어도 일부에 굴곡진 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향은 연성 인쇄 회로 기판(440)에서 길이가 길게 형성된 방향을 의미하고, 폭 방향은 길이 방향보다 길이가 짧게 형성된 방향을 의미할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향 기준 길이는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 폭 방향 기준 길이보다 길게 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 3을 참조하면, 다양한 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향은 제 1 방향(x축 방향)을 의미하고, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 폭 방향은 제 2 방향(y축 방향)을 의미할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)의 제 1 방향(x축 방향) 길이는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 제 2 방향(y축 방향) 길이보다 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 일측은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단과 연결되고, 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 일측은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 타단과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폭 방향을 기준으로, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이는 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 제 2 방향(y축 방향)을 기준으로, 연성 인쇄 회로 기판(440) 일단의 길이는 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 일측에서 형성되는 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폭 방향을 기준으로, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 제 2 방향(y축 방향)을 기준으로, 연성 인쇄 회로 기판(440) 타단의 길이는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 일측에서 형성되는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하우징(410)의 제 2 면(410B)을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서 도전 시트(460)는 하우징(410)의 제 2 면(410B)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 도전 시트(460)는 하우징(410)의 제 2 면(410B)에 접착물질을 이용하여 접착되어 결합될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트(460)는 하우징(410)의 제 1 면(410A, 도 5 참조)에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판(420, 도 5 참조), 제 2 인쇄 회로 기판(430, 도 5 참조) 및 연성 인쇄 회로 기판(440, 도 5 참조)과 이격되어 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(420, 도 5 참조), 제 2 인쇄 회로 기판(430, 도 5 참조) 및 연성 인쇄 회로 기판(440, 도 5 참조)은 도전 시트(460)를 기준으로 제 3 방향(z축 방향, 도 5 참조)에 이격되어 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전 시트(460)는 발열원에서 발생되는 고온의 열을 전자 장치(400) 내부에서 상대적으로 저온인 위치로 확산시켜 발열원의 온도를 낮출 수 있다. 예를 들어, 도전 시트(460)는 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(430)에서 발생되는 열을 다른 영역으로 확산시켜 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 온도를 낮출 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트(460)는 열 확산 방식을 이용하여 별도의 구동 영역을 필요로 하지 않을 수 있다. 도전 시트(460)는 별도의 구동 영역을 이용하는 방열 장치에 비하여 전자 장치(400)의 소비 전력을 낮출 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트(460)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전 시트(460)는 그라파이트 시트 혹은 금속 박막 시트를 포함할 수 있다. 그라파이트 시트는 경량이며 구리 이상의 열전도도를 가질 수 있어 도전 시트(460)를 구성하는 물질로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전 시트(460)는 적어도 일부에 도전 시트 개구(461)를 형성할 수 있다. 도전 시트 개구(461)는 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)에 배치되는 전기 부품이 도전 시트(460)와 인접하게 위치하여 도전 시트(460)와 간섭되는 것을 회피하게 할 수 있다. 예를 들어, 도전 시트 개구(461)는 제 1 인쇄 회로 기판(420) 일면에 배치되는 제 1 커넥터(421, 도 6 참조) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430) 일면에 배치되는 제 2 커넥터(431, 도 6 참조)와 중첩될 수 있는 위치에 형성되어 도전 시트(460)가 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)와 간섭되는 것을 회피하게 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전 시트 개구(461)의 적어도 일부는 절연 부재(470)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트(460)는 도전 시트 개구(461)를 복수 개 포함할 수 있다. 복수 개의 도전 시트 개구(461)는 도전 시트(460)와 간섭될 수 있는 전기 부품들과 중첩될 수 있는 위치에 형성될 수 있다. 복수 개의 도전 시트 개구(461)는 도전 시트(460)가 전자 장치(400) 내부의 타 전기 부품과 간섭되는 것을 회피하게 할 수 있다.
일실시예에 따른 하우징(410)의 제 2 면(410B)은 도 2a의 노트북 PC 형태의 전자 장치(200)의 하우징(210)의 제 2 면(210B) 또는 도 2b의 태블릿 PC 형태의 전자 장치(300)의 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 해당할 수 있다.
도 4를 참조하면, 일실시예에 따른 하우징(410)의 제 2 면(410B)은 힌지 영역(411)을 포함할 수 있다. 일실시예에 따른 하우징(410)의 제 2 면(410B)이 도 2a에 도시된 노트북 PC 형태의 전자 장치(400)의 하우징(410)의 제 2 면(410B)에 해당하는 경우, 하우징(410)의 제 2 면(410B)은 제 2 하우징(220, 도 2a 참조)과 연결을 위한 힌지 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(미도시)는 힌지 영역(411) 위치에 배치될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 배치를 나타내는 개념도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410), 제 1 인쇄 회로 기판(420), 제 2 인쇄 회로 기판(430), 연성 인쇄 회로 기판(440), 도전 시트(460), 제 1 커넥터(421), 제 2 커넥터(431) 및/또는 절연 부재(470)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)의 적어도 일부에 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)은 하우징(410)의 제 1 면(410A)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 지지하기 위한 내측 하우징(미도시)을 포함할 수 있고, 내측 하우징(미도시)은 하우징(410)의 제 1면(410A)과 일체 또는 별도 형성될 수 있다. 예를 들어, 내측 하우징(미도시)의 적어도 일부는 도전성 플레이트로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 제 2 인쇄 회로 기판(430)으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 중심으로 제 1 방향(x축 방향)에 이격을 두고 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430) 사이에 형성된 공간에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 전기적으로 연결하여 신호 및 전력을 전달할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 연성 인쇄 회로 기판(440)에 포함된 전도층(미도시)을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에서 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 연결되고, 타단에서 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)과 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 연결하기 위해 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에는 제 1 커넥터(421)가 배치되고, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 타단에는 제 2 커넥터(431)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커넥터(421)는 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 일면에 배치될 수 있다. 제 1 커넥터(421)는 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 연성 인쇄 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 커넥터(431)는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 일면에 배치될 수 있다. 제 2 커넥터(431)는 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 연성 인쇄 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향 기준으로 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이는 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430)이 이격된 길이보다 길게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 제 1 방향(x축 방향) 기준으로, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이는 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430) 사이의 거리보다 길게 형성될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430) 사이에서 제 3 방향(z축 방향)으로 굴곡지게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)의 제 2 면(410B)에 도전 시트(460)가 배치될 수 있다. 도전 시트(460)는 하우징(410)의 제 2 면(410B)에 접착물질을 이용하여 접착되어 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전 시트(460)는 하우징(410)의 제 1 면(410A)에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판(420), 제 2 인쇄 회로 기판(430) 및 연성 인쇄 회로 기판(440)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(420), 제 2 인쇄 회로 기판(430) 및 연성 인쇄 회로 기판(440)은 도전 시트(460)를 중심으로 제 3 방향(z축 방향)에 이격을 두고 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 절연 부재(470)를 중심으로 제 3 방향(z축 방향)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연 부재(470)는 도전 시트(460)와 접할 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 절연 부재(470)는 도전 시트(460)를 중심으로 제 3 방향(z축 방향)에 위치하며 도전 시트(460)와 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절연 부재(470)는 접착 부재(미도시)를 이용하여 도전 시트(460)와 접착될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(미도시)는 접착 테이프(미도시)를 포함할 수 있으며, 절연 부재(470)는 접착 테이프(미도시)를 통해 도전 시트(460)와 접착될 수 있다.
다양한 실시예에서, 절연 부재(470)의 상부면은 절연 부재(470)를 중심으로 음의 z축 방향을 향하는 면을 의미하고, 절연 부재(470)의 하부면은 절연 부재(470)를 중심으로 양의 z축 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다. 절연 부재(470)는 절연 부재(470)의 상부면에서 도전 시트(460)와 접할 수 있으며, 절연 부재(470)의 하부면에서 연성 인쇄 회로 기판(440)과 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절연 부재(470)의 상부면은 도전 시트(460)에 형성된 도전 시트 개구(461, 도 4 참조)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460) 사이에 이격이 형성되도록 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)가 절연 부재(470)를 포함하지 않는 경우, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 도전 시트(460)를 향하는 방향으로 굴곡지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)가 절연 부재(470)를 포함하지 않는 경우, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 음의 z축 방향으로 굴곡지게 형성되어 도전 시트(460)와 인접하게 위치될 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(440)이 도전 시트(460)를 향하는 방향으로 굴곡져서 도전 시트(460)와 인접하게 위치하게 되는 경우, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 신호 성분 및 전원 성분으로 인한 노이즈가 연성 인쇄 회로 기판(440)에서 도전 시트(460)로 커플링(coupling)되어 RF(radio frequency) 통신 성능을 열화시킬 수 있다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460)가 인접하게 위치하게 되는 경우, 도전 시트(460)가 EMI(electro magnetic interference) 노이즈를 방사하는 안테나 역할을 할 수 있어 전자 장치(400) 외부에 존재하는 전자 기기들의 정상적인 동작을 방해할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(440)이 도전 시트(460)와 인접하여 배치되는 경우, 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460) 사이에 기생 커패시턴스(capacitance)가 발생될 수 있다. 기생 커패시턴스는 고주파 회로에서 이격된 두 도체 사이에 존재하는 커패시턴스를 의미할 수 있으며, 기생 커패시턴스 성분은 전자 장치(400)가 이상적으로 동작하지 못하게 할 수 있다.
커플링 되는 노이즈의 주파수는 기생 커패시턴스에 반비례 할 수 있다. 예를 들어, 기생 커패시턴스 값이 작을수록 커플링 되는 노이즈의 주파수 값이 높아지며, 커플링 되는 노이즈의 주파수 값이 높아질 수록 노이즈 커플링에 의해 야기되는 문제가 감소될 수 있다.
기생 커패시턴스 값은 이격된 두 도체 사이의 거리에 반비례 할 수 있다. 두 도체 사이의 거리가 증가된다면 기생 커패시턴스 값이 작아지고 커플링 되는 노이즈의 주파수 값이 높아질 수 있다. 이격된 두 도체 사이의 거리가 증가되면, 커플링 되는 노이즈의 주파수 대역이 상대적으로 높은 주파수 대역으로 이동될 수 있으며, 노이즈 커플링으로 인한 문제도 감소될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460) 사이의 거리가 증가한다면 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460) 사이에 발생되는 기생 커패시턴스 값이 작아질 수 있으며, 이는 커플링 되는 노이즈의 주파수 값을 증가시켜 노이즈원이 연성 인쇄 회로 기판(440)에서 도전 시트(460)로 커플링되는 것을 감쇄시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460) 사이에 이격이 형성되도록 하여 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460) 사이의 거리를 증가시키는 역할을 할 수 있다. 절연 부재(470)는 제 3 방향(z축 방향)으로 길이를 지닐 수 있다. 도전 시트(460)와 연성 인쇄 회로 기판(440)은 절연 부재(470)의 제 3 방향(z축 방향) 길이만큼 이격을 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 절연 부재(470)는 절연성 물질을 포함하여 절연 부재(470)가 전자 장치(400) 내부의 다른 전기 부품들에게 전기적으로 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(470)는 적어도 일부에 절연성 성질을 지니는 고무를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 직육면체 형상을 포함할 수 있다. 절연 부재(470)는 직육면체 형상에 한정되지 않고, 구형, 원통형 등 다양한 형상을 포함한 형태로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(440)은 하우징(410)의 제 1 면(410A)을 향하는 방향으로 굴곡질 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 3 방향(z축 방향)으로 굴곡질 수 있다. 절연 부재(470)가 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일면에 배치되는 경우, 절연 부재(470)는 절연 부재(470)의 하부면(절연 부재(470)의 z축 방향을 향하는 면)을 통해 연성 인쇄 회로 기판(440)에 힘을 전달 할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)은 절연 부재(470)로부터 힘을 전달받아 제 3 방향(z축 방향)으로 굴곡지게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(440)이 제 3 방향(z축 방향)으로 굴곡지게 형성되는 경우, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 하우징(410)의 제 1 면(410A)과 인접하게 위치할 수 있다. 하우징(410)의 제 1 면(410A)에 배치되는 전기 부품들은 접지(ground)가 이루어져 연성 인쇄 회로 기판(440) 노이즈에 의한 커플링 문제가 감소될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트 개구(461)를 포함하는 전자 장치(400)의 배치를 나타내는 개념도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에서 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 연결되고, 타단에서 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 연성 인쇄 회로 기판(440)에 포함된 전도층(미도시)을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 재료를 포함하여 굴곡성을 지닐 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일면에 배치되며, 제 3 방향(z축 방향)으로 연성 인쇄 회로 기판(440)을 굴곡지게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절연 부재(470)의 상부면(예를 들어, 절연 부재(470)의 음의 z축 방향을 향하는 면)은 도전 시트(460)에 형성된 도전 시트 개구(461)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)과 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 연결하기 위해 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에서 제 1 커넥터(421)와 연결되고, 타단에서 제 2 커넥터(431)와 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에서 연결되는 제 1 커넥터(421)와 인쇄 회로 기판(440)의 타단에서 연결되는 제 2 커넥터(431) 사이에서 제 3 방향(z축 방향)으로 굴곡지게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커넥터(421)는 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 일면에 배치될 수 있다. 제 1 커넥터(421)는 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 연성 인쇄 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 커넥터(431)는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 일면에 배치될 수 있다. 제 2 커넥터(431)는 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 연성 인쇄 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)는 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 일면 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 일면에서 도전 시트(460)을 향하는 방향으로 높이를 지닐 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)는 제 3 방향(z축 방향)을 기준으로 제 1 길이(L1)를 지닐 수 있다. 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)의 제 1 길이(L1)는 제 3 방향(z축 방향)을 기준으로 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)이 도전 시트(460)와 이격된 거리보다 작게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)가 제 1 길이(L1)를 지니는 경우, 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)는 도전 시트(460)와 인접하게 위치할 수 있다. 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)가 도전 시트(460)와 인접하게 위치하게 되는 경우, 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)로 인한 노이즈가 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)에서 도전 시트(460)로 커플링(coupling)되어 RF(radio frequency) 통신 성능을 열화시킬 수 있다. 또한, 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)와 도전 시트(460)가 인접하게 위치하게 되는 경우, 도전 시트(460)는 EMI(electro magnetic interference) 노이즈를 방사하는 안테나 역할을 하게 되어 주변 전자 기기들의 정상적인 동작을 방해할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트(460)는 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)가 도전 시트(460)와 간섭되는 것을 방지하기 위하여 도전 시트(460)의 적어도 일부에 도전 시트 개구(461)를 포함할 수 있다. 도전 시트 개구(461)는 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)와 중첩될 수 있는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)는 도전 시트 개구(461)를 중심으로 제 3 방향(z축 방향)에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트(460)는 도전 시트 개구(461)를 복수 개 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전 시트(460)는 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)와 중첩될 수 있는 위치에 도전 시트 개구(461)를 형성할 수 있고, 도전 시트(460)와 간섭될 수 있는 다른 전기 부품과 중첩될 수 있는 위치에도 도전 시트 개구(461)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전 시트 개구(461)의 적어도 일부는 절연 부재(470)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일면에 절연 부재(470)가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에서 타단에 이르는 방향은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 길이 방향에 수직하며 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일측에서 타측에 이르는 방향을 연성 인쇄 회로 기판(440)의 폭 방향을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제 1 방향(x축 방향)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향을 의미하고, 제 2 방향(y축 방향)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 폭 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향 기준으로 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에서 타단까지의 길이보다 작은 길이를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제 1 방향(x축 방향) 기준으로, 절연 부재(470)의 길이는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 폭 방향 기준으로 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일측에서 타측까지의 길이보다 작은 길이를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제 2 방향(y축 방향) 기준으로, 절연 부재(470)의 길이는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 x-y 평면을 기준으로 직사각형 단면을 포함할 수 있으나, 직사각형 단면에 한정되지 않고 다양한 형태의 모양을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에 제 1 커넥터(421)가 위치하고, 타단에 제 2 커넥터(431)가 위치할 수 있다. 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)의 길이는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 폭 방향 길이와 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제 2 방향(y축 방향)을 기준으로, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이와 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)의 길이는 동일하게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 평행하게 형성된 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판;
    상기 하우징의 제 1 면에 배치되며, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제 2 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 연성 인쇄 회로 기판;
    상기 하우징의 제 2 면에 배치되며, 상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 인쇄 회로 기판 및 상기 연성 인쇄 회로 기판과 이격되어 위치하는 도전 시트; 및
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 도전 시트와 접할 수 있는 절연 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 제 1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제 1 커넥터; 및
    상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 제 2 커넥터를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 도전 시트는
    상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터와 중첩될 수 있는 위치에 개구를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 도전 시트는
    상기 개구를 복수 개 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 절연 부재는
    적어도 일부에 고무를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은
    상기 하우징의 제 1 면을 향하는 방향으로 굴곡지는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 절연 부재는
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 길이 방향으로 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일단에서 타단까지의 길이보다 작은 길이를 가지며,
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 폭 방향으로 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일측에서 타측까지의 길이보다 작은 길이를 가지는 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판은
    통신 모듈을 포함하며,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은
    중앙처리장치 영역을 포함하며,
    길이 방향을 기준으로, 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 길이는 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 길이보다 작게 형성되는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    폭 방향을 기준으로, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 길이는 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 길이보다 작게 형성되는 전자 장치.
  10. 절연 부재 배치 구조에 있어서,
    연성 인쇄 회로 기판;
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에서 이격되어 위치하는 도전 시트; 및
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 도전 시트와 접할 수 있는 절연 부재를 포함하는 절연 부재 배치 구조.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판과 분리된 인쇄 회로 기판; 및
    상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 인쇄 회로 기판을 연결할 수 있는 커넥터를 더 포함하는 절연 부재 배치 구조.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 도전 시트는
    상기 커넥터와 중첩될 수 있는 위치에 개구를 포함하는 절연 부재 배치 구조.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 절연 부재는
    적어도 일부에 고무를 포함하는 절연 부재 배치 구조.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은
    상기 절연 부재가 배치되는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면의 반대 방향으로 굴곡지는 절연 부재 배치 구조.
  15. 제 10항에 있어서,
    상기 절연 부재는
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 길이 방향으로 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일단에서 타단까지의 길이보다 작은 길이를 가지며,
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 폭 방향으로 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일측에서 타측까지의 길이보다 작은 길이를 가지는 절연 부재 배치 구조.
PCT/KR2022/003439 2021-07-27 2022-03-11 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 WO2023008675A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/709,920 US20230034551A1 (en) 2021-07-27 2022-03-31 Insulating member arrangement structure and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0098746 2021-07-27
KR20210098746 2021-07-27
KR1020210128844A KR20230017089A (ko) 2021-07-27 2021-09-29 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR10-2021-0128844 2021-09-29

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/709,920 Continuation US20230034551A1 (en) 2021-07-27 2022-03-31 Insulating member arrangement structure and electronic device including the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023008675A1 true WO2023008675A1 (ko) 2023-02-02

Family

ID=85087737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/003439 WO2023008675A1 (ko) 2021-07-27 2022-03-11 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2023008675A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150047A (ja) * 2003-11-20 2005-06-09 Kyocera Mita Corp 画像形成装置
KR20090060477A (ko) * 2007-12-10 2009-06-15 스카이크로스 인코포레이티드 이동통신단말기용 안테나의 이득증가방법 및 이를 이용한이동통신단말기
US20130242513A1 (en) * 2011-11-11 2013-09-19 Panasonic Corporation Electronic device
KR101466605B1 (ko) * 2013-05-31 2014-11-28 (주)드림텍 Ｆｐｃｂ 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기
KR20200019534A (ko) * 2018-08-14 2020-02-24 삼성전자주식회사 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150047A (ja) * 2003-11-20 2005-06-09 Kyocera Mita Corp 画像形成装置
KR20090060477A (ko) * 2007-12-10 2009-06-15 스카이크로스 인코포레이티드 이동통신단말기용 안테나의 이득증가방법 및 이를 이용한이동통신단말기
US20130242513A1 (en) * 2011-11-11 2013-09-19 Panasonic Corporation Electronic device
KR101466605B1 (ko) * 2013-05-31 2014-11-28 (주)드림텍 Ｆｐｃｂ 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기
KR20200019534A (ko) * 2018-08-14 2020-02-24 삼성전자주식회사 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2023282495A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022139554A1 (ko) 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022244946A1 (ko) 그립 센서를 포함하는 전자 장치
WO2022154317A1 (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021162249A1 (ko) 인쇄회로기판 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023008675A1 (ko) 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023003266A1 (ko) 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023054965A1 (ko) 전자 장치
WO2022025679A1 (ko) 손상 방지를 위한 보강 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024080654A1 (ko) 배터리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022154324A1 (ko) 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023063631A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023080579A1 (ko) 음향 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023018042A1 (ko) 인터포저 기판을 포함하는 전자 장치
WO2023054977A1 (ko) 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023153780A1 (ko) 방열 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024106898A1 (ko) 인쇄 회로 기판의 전기적 연결 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022108408A1 (ko) 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022244965A1 (ko) 전자 장치
WO2023172051A1 (ko) 브릿지 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2022270937A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022240130A1 (ko) 인쇄 회로 기판 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022215873A1 (ko) 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023054978A1 (ko) 탄성 부재를 포함하는 키 입력 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022220465A1 (ko) 힌지 구조를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22849655

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22849655

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1