KR20230017089A - 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 면과 평행하게 형성된 제 2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 제 1 면에 배치되며, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 연성 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 제 2 면에 배치되며, 상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 인쇄 회로 기판 및 상기 연성 인쇄 회로 기판과 이격되어 위치하는 도전 시트; 및 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 도전 시트와 접할 수 있는 절연 부재;를 포함할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
노트북 PC 구조에서 인쇄 회로 기판(printed circuit board)은 인쇄 회로 기판은 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판은 LTE(long term evolution) 모듈부를 포함한 서브 인쇄 회로 기판과 CPU(central processing unit) 발열부를 포함한 메인 인쇄 회로 기판으로 분리될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)은 서브 인쇄 회로 기판과 메인 인쇄 회로 기판 사이에 배치되어 양 기판 간에 신호 및 전력을 전달할 수 있다.
서브 인쇄 회로 기판과 메인 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하기 위한 연성 인쇄 회로 기판은 발열 개선을 위해 설치되는 도전 시트와 인접하게 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판과 도전 시트가 인접하게 배치되면서 연성 인쇄 회로 기판의 신호 성분 및 전원 성분으로 인한 노이즈가 연성 인쇄 회로 기판에서 도전성 시트로 쉽게 커플링(coupling)될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판에서 발생된 노이즈의 커플링으로 인하여 전자 장치의 RF(radio frequency) 통신 성능이 열화될 수 있다. 또, 노이즈 커플링으로 인하여 도전 시트가 EMI(electro magnetic interference) 노이즈를 방사하는 안테나 역할을 하게 되어 주변 전자기기의 정상적인 동작을 방해하는 문제가 발생될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 면과 평행하게 형성된 제 2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 제 1 면에 배치되며, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 연성 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 제 2 면에 배치되며, 상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 인쇄 회로 기판 및 상기 연성 인쇄 회로 기판과 이격되어 위치하는 도전 시트; 및 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 도전 시트와 접할 수 있는 절연 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재 배치 구조는 연성 인쇄 회로 기판; 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에서 이격되어 위치하는 도전 시트; 및 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 도전 시트와 접할 수 있는 절연 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 절연 부재를 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치하여 연성 인쇄 회로 기판의 신호 성분 및 전원 성분으로 인한 노이즈가 발열 개선을 위한 도전 시트로 커플링되는 것을 감쇄시킬 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 연성 인쇄 회로 기판으로 인한 노이즈 커플링을 감쇄시켜 RF(radio frequency) 통신 성능 열화 및 EMI(electro magnetic interference) 노이즈 방사 문제를 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하우징의 제 2 면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배치를 나타내는 개념도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트 개구를 포함하는 전자 장치의 배치를 나타내는 개념도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 절연 부재가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하우징의 제 2 면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배치를 나타내는 개념도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트 개구를 포함하는 전자 장치의 배치를 나타내는 개념도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 절연 부재가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)를 설명하는데 있어, 제 1 방향은 x축 방향을 의미할 수 있다. 제 2 방향은 y축 방향을 의미하고, 제 3 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다. 제 1 방향(x축 방향)과 제 2 방향(y축 방향)은 서로 직교할 수 있다. 제 3 방향(z축 방향)은 제 1 방향(x축 방향)과 제 2 방향(y축 방향)으로 형성된 평면에 직교하는 방향일 수 있다.
도 2a 및 도2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200, 300)의 사시도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 노트북 PC 형태의 전자 장치(200)를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 태블릿 PC 형태의 전자 장치(300)를 나타내는 사시도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101, 도 1 참조)는 도 2a에 도시된 것과 같이 노트북 PC 형태의 전자 장치(200)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 서로에 대하여 마주보도록 접힐 수 있는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 폴딩축(예: 도 2a에 도시된 A-A 축)을 기준으로 서로에 대하여 마주보도록 접힐 수 있다. 어떤 실시예에서 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)에 배치된 키보드(240)와 제 2 하우징(220)에 배치된 디스플레이 모듈(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))이 서로 마주보도록 접힐 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 폴딩축(예: 도 2a에 도시된 A-A축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩축에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 폴딩축을 기준으로 비대칭 형상일 수 있다. 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded state)인지, 접힘 상태(folded state)인지 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)이 서로 이루는 각도나 이들 간의 거리가 달라질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101, 도 1 참조)는 도 2b에 도시된 것과 같이 태블릿 PC 형태의 전자 장치(300)를 포함할 수 있다. 도 2b를 참조하면, 태블릿 PC 형태의 전자 장치(300)는 제 1 하우징(310)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(310)은 적어도 일부에 디스플레이 모듈(320)을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 하우징(210, 310)은 제 1 면(210A, 310A), 제 2 면 (210B, 310B), 및 제 1 면(210A, 310A) 및 제 2 면(210B, 310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C, 310C)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210, 310)의 제 1 면(210A, 310A)과 제 2 면 (210B, 310B)은 평행하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서 제 1 하우징(210, 310)의 측면(210C, 310C)은 제 1 하우징(210, 310)의 제 1 면(210A, 310A) 및 제 1 하우징(210, 310)의 제 2 면(210B, 310B)과 별도로 제작될 수 있으며, 제 1 하우징(210, 310)의 제 1 면(210A, 310A) 및 제 1 하우징(210, 310)의 제 2 면(210B, 310B) 중 적어도 하나와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(210, 310)의 제 1 면(210A, 310A), 제 2 면(210B, 310B) 및 측면(210C, 310C)의 각 분절된 부분은 다양한 방식(예: 접착제를 통한 접합, 용접을 통한 접합, 볼트 결합)으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서 제 1 하우징(210, 310)의 측면(210C, 310C)은 제 1 면(210A, 310A) 또는 제 2 면(210B, 310B)과 일체로 형성될 수 있다. 제 2 하우징(220, 도 2a 참조)은 제 1 하우징(210)과 같은 구성으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210, 310)의 측면(210C, 310C)에는 다양한 커넥터(connector) 포트(미도시)가 형성될 수 있다. 커넥터 포트는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터 포트(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 하우징(210, 310) 및 제 2 하우징(220)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재로 형성될 수 있다. 여기서 금속 소재는 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 티타늄과 같은 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 소재는 합성수지, 세라믹, 또는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 하우징(210, 310) 및 제 2 하우징(220)은 다양한 방식으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 사출, 또는 다이캐스팅(die casting)과 같은 방법으로 형성될 수 있다.
이상 설명한 제 1 하우징(210, 310) 및 제 2 하우징(220)의 모양, 소재, 또는 형성 방법은 예시에 불과하며, 이 분야의 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위에서 다양하게 변경될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 내부를 나타내는 도면이다.
이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함하는 노트북 PC 형태의 전자 장치(200, 도 2a 참조)일 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400) (예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 하우징(310)을 포함하는 태블릿 PC 형태의 전자 장치(300, 도 2b 참조)일 수 있다. 이하에서 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)를 설명하는데 있어, 하우징(410)은 제 1 하우징(210, 310)을 의미할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410)(예 : 도 2a 및 도 2b의 제 1 하우징(210, 310)), 제 1 인쇄 회로 기판(420), 제 2 인쇄 회로 기판(430), 연성 인쇄 회로 기판(440), 도전 시트(460, 도 4 참조), 절연 부재(470, 도 5 참조) 및/또는 배터리(450)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420), 제 2 인쇄 회로 기판(430), 연성 인쇄 회로 기판(440) 및 배터리(450)는 하우징(410)의 내부에 배치될 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(450)는 전자 장치(400)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(450)는 하우징(410)의 측면(410C)에서 이격되어 배치될 수 있다. 배터리는 x-y 단면을 기준으로 직사각형 단면을 포함한 형태로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 다양한 모양을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(450)는 배터리(450)의 제 1 방향(x축 방향) 길이가 배터리(450)의 제 2 방향(y축 방향) 길이보다 길게 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)은 배터리(450)를 중심으로 제 2 방향(y축 방향)에 이격되어 위치할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)은 하우징(410)의 제 1 면(410A)에 배치될 수 있으며, 배터리(450)의 적어도 일부와 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(420, 430)은 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(420, 430) 제조에 투입되는 비용은 전자 장치(400) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(420, 430)의 면적이 클수록 상승할 수 있다. 인쇄 회로 기판(420, 430)을 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)으로 나누어 구성하는 경우 인쇄 회로 기판(420, 430)의 총 면적이 줄어 들 수 있으며, 인쇄 회로 기판(420, 430)의 제조 비용은 감소될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)은 적어도 일면에 프로세서(120, 미도시) 및 메모리(130, 미도시)가 장착될 수 있다. 프로세서(120, 미도시)는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리(130, 미도시)는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 통신 모듈(422)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 통신 모듈(422)을 포함할 수 있다. 통신 모듈(422)은 전자 장치(400)가 무선 통신이 가능하도록 기능하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(422)은 LTE(long term evolution) 모듈을 포함하여 LTE 신호를 송수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)가 작동되는 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(420)에 포함된 통신 모듈(422) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 연결된 통신 모듈(422)은 열을 발생시킬 수 있으며, 통신 모듈(422)에서 발생된 열은 전자 장치(400)의 다른 영역으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(430)은 중앙처리장치 영역(432)를 포함할 수 있다. 중앙처리장치 영역(432)은 전자 장치(400)를 제어하고 전자 장치(400)에 필요한 연산을 수행하는 중앙처리장치(미도시)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)가 작동되는 경우, 중앙 처리 장치 영역(432)은 열을 발생시킬 수 있으며, 중앙 처리 장치 영역(432)에서 발생된 열은 전자 장치(400)의 다른 영역으로 전달될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 도전 시트(460, 도 4 참조)를 포함할 수 있다. 도전 시트(460, 도 4 참조)는 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)에서 발생되는 열을 확산시켜 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 온도를 낮출 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이 방향은 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)에서 길이가 길게 형성된 방향을 의미하고, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 폭 방향은 길이 방향보다 길이가 짧게 형성된 방향을 의미할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이 방향 기준으로 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 길이는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 폭 방향 기준으로 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 길이는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 3을 참조하면, 다양한 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이 방향은 제 1 방향(x축 방향)을 의미하고, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 폭 방향은 제 2 방향(y축 방향)을 의미할 수 있다. 제 1 방향(x축 방향)을 기준으로 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 길이는 제 2 인쇄 회로 기판(430)보다 작게 형성될 수 있다. 제 2 방향(y축 방향)을 기준으로 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 길이는 제 2 인쇄 회로 기판(430)보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 제 1 방향(x축 방향)에 이격되어 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430)이 이격된 공간 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430) 사이 이격된 공간의 적어도 일부에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에 제 1 인쇄 회로 기판(420)이 위치하고, 타단에 제 2 인쇄 회로 기판(430)이 위치하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)은 전도층(미도시)과 비전도층(미도시)을 포함할 수 있다. 전도층(미도시)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전도층(미도시)은 구리를 포함할 수 있다. 비전도층(미도시)은 비전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 비전도층(미도시)은 절연성 물질인 폴리이미드를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 연성 인쇄 회로 기판(440)에 포함된 전도층(미도시)을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 물질을 포함할 수 있다. 연성 물질을 포함한 연성 인쇄 회로 기판(440)은 적어도 일부에 굴곡진 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향은 연성 인쇄 회로 기판(440)에서 길이가 길게 형성된 방향을 의미하고, 폭 방향은 길이 방향보다 길이가 짧게 형성된 방향을 의미할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향 기준 길이는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 폭 방향 기준 길이보다 길게 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 3을 참조하면, 다양한 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향은 제 1 방향(x축 방향)을 의미하고, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 폭 방향은 제 2 방향(y축 방향)을 의미할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)의 제 1 방향(x축 방향) 길이는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 제 2 방향(y축 방향) 길이보다 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 일측은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단과 연결되고, 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 일측은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 타단과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폭 방향을 기준으로, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이는 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 제 2 방향(y축 방향)을 기준으로, 연성 인쇄 회로 기판(440) 일단의 길이는 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 일측에서 형성되는 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폭 방향을 기준으로, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 제 2 방향(y축 방향)을 기준으로, 연성 인쇄 회로 기판(440) 타단의 길이는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 일측에서 형성되는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하우징(410)의 제 2 면(410B)을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서 도전 시트(460)는 하우징(410)의 제 2 면(410B)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 도전 시트(460)는 하우징(410)의 제 2 면(410B)에 접착물질을 이용하여 접착되어 결합될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트(460)는 하우징(410)의 제 1 면(410A, 도 5 참조)에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판(420, 도 5 참조), 제 2 인쇄 회로 기판(430, 도 5 참조) 및 연성 인쇄 회로 기판(440, 도 5 참조)과 이격되어 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(420, 도 5 참조), 제 2 인쇄 회로 기판(430, 도 5 참조) 및 연성 인쇄 회로 기판(440, 도 5 참조)은 도전 시트(460)를 기준으로 제 3 방향(z축 방향, 도 5 참조)에 이격되어 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전 시트(460)는 발열원에서 발생되는 고온의 열을 전자 장치(400) 내부에서 상대적으로 저온인 위치로 확산시켜 발열원의 온도를 낮출 수 있다. 예를 들어, 도전 시트(460)는 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(430)에서 발생되는 열을 다른 영역으로 확산시켜 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 온도를 낮출 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트(460)는 열 확산 방식을 이용하여 별도의 구동 영역을 필요로 하지 않을 수 있다. 도전 시트(460)는 별도의 구동 영역을 이용하는 방열 장치에 비하여 전자 장치(400)의 소비 전력을 낮출 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트(460)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전 시트(460)는 그라파이트 시트 혹은 금속 박막 시트를 포함할 수 있다. 그라파이트 시트는 경량이며 구리 이상의 열전도도를 가질 수 있어 도전 시트(460)를 구성하는 물질로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전 시트(460)는 적어도 일부에 도전 시트 개구(461)를 형성할 수 있다. 도전 시트 개구(461)는 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)에 배치되는 전기 부품이 도전 시트(460)와 인접하게 위치하여 도전 시트(460)와 간섭되는 것을 회피하게 할 수 있다. 예를 들어, 도전 시트 개구(461)는 제 1 인쇄 회로 기판(420) 일면에 배치되는 제 1 커넥터(421, 도 6 참조) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430) 일면에 배치되는 제 2 커넥터(431, 도 6 참조)와 중첩될 수 있는 위치에 형성되어 도전 시트(460)가 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)와 간섭되는 것을 회피하게 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전 시트 개구(461)의 적어도 일부는 절연 부재(470)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트(460)는 도전 시트 개구(461)를 복수 개 포함할 수 있다. 복수 개의 도전 시트 개구(461)는 도전 시트(460)와 간섭될 수 있는 전기 부품들과 중첩될 수 있는 위치에 형성될 수 있다. 복수 개의 도전 시트 개구(461)는 도전 시트(460)가 전자 장치(400) 내부의 타 전기 부품과 간섭되는 것을 회피하게 할 수 있다.
일실시예에 따른 하우징(410)의 제 2 면(410B)은 도 2a의 노트북 PC 형태의 전자 장치(200)의 하우징(210)의 제 2 면(210B) 또는 도 2b의 태블릿 PC 형태의 전자 장치(300)의 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 해당할 수 있다.
도 4를 참조하면, 일실시예에 따른 하우징(410)의 제 2 면(410B)은 힌지 영역(411)을 포함할 수 있다. 일실시예에 따른 하우징(410)의 제 2 면(410B)이 도 2a에 도시된 노트북 PC 형태의 전자 장치(400)의 하우징(410)의 제 2 면(410B)에 해당하는 경우, 하우징(410)의 제 2 면(410B)은 제 2 하우징(220, 도 2a 참조)과 연결을 위한 힌지 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(미도시)는 힌지 영역(411) 위치에 배치될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 배치를 나타내는 개념도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410), 제 1 인쇄 회로 기판(420), 제 2 인쇄 회로 기판(430), 연성 인쇄 회로 기판(440), 도전 시트(460), 제 1 커넥터(421), 제 2 커넥터(431) 및/또는 절연 부재(470)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)의 적어도 일부에 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)은 하우징(410)의 제 1 면(410A)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 지지하기 위한 내측 하우징(미도시)을 포함할 수 있고, 내측 하우징(미도시)은 하우징(410)의 제 1면(410A)과 일체 또는 별도 형성될 수 있다. 예를 들어, 내측 하우징(미도시)의 적어도 일부는 도전성 플레이트로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 제 2 인쇄 회로 기판(430)으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 중심으로 제 1 방향(x축 방향)에 이격을 두고 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430) 사이에 형성된 공간에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 전기적으로 연결하여 신호 및 전력을 전달할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 연성 인쇄 회로 기판(440)에 포함된 전도층(미도시)을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에서 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 연결되고, 타단에서 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)과 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 연결하기 위해 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에는 제 1 커넥터(421)가 배치되고, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 타단에는 제 2 커넥터(431)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커넥터(421)는 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 일면에 배치될 수 있다. 제 1 커넥터(421)는 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 연성 인쇄 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 커넥터(431)는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 일면에 배치될 수 있다. 제 2 커넥터(431)는 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 연성 인쇄 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향 기준으로 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이는 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430)이 이격된 길이보다 길게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 제 1 방향(x축 방향) 기준으로, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이는 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430) 사이의 거리보다 길게 형성될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 제 2 인쇄 회로 기판(430) 사이에서 제 3 방향(z축 방향)으로 굴곡지게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)의 제 2 면(410B)에 도전 시트(460)가 배치될 수 있다. 도전 시트(460)는 하우징(410)의 제 2 면(410B)에 접착물질을 이용하여 접착되어 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전 시트(460)는 하우징(410)의 제 1 면(410A)에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판(420), 제 2 인쇄 회로 기판(430) 및 연성 인쇄 회로 기판(440)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(420), 제 2 인쇄 회로 기판(430) 및 연성 인쇄 회로 기판(440)은 도전 시트(460)를 중심으로 제 3 방향(z축 방향)에 이격을 두고 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 절연 부재(470)를 중심으로 제 3 방향(z축 방향)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연 부재(470)는 도전 시트(460)와 접할 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 절연 부재(470)는 도전 시트(460)를 중심으로 제 3 방향(z축 방향)에 위치하며 도전 시트(460)와 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절연 부재(470)는 접착 부재(미도시)를 이용하여 도전 시트(460)와 접착될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(미도시)는 접착 테이프(미도시)를 포함할 수 있으며, 절연 부재(470)는 접착 테이프(미도시)를 통해 도전 시트(460)와 접착될 수 있다.
다양한 실시예에서, 절연 부재(470)의 상부면은 절연 부재(470)를 중심으로 음의 z축 방향을 향하는 면을 의미하고, 절연 부재(470)의 하부면은 절연 부재(470)를 중심으로 양의 z축 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다. 절연 부재(470)는 절연 부재(470)의 상부면에서 도전 시트(460)와 접할 수 있으며, 절연 부재(470)의 하부면에서 연성 인쇄 회로 기판(440)과 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절연 부재(470)의 상부면은 도전 시트(460)에 형성된 도전 시트 개구(461, 도 4 참조)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460) 사이에 이격이 형성되도록 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)가 절연 부재(470)를 포함하지 않는 경우, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 도전 시트(460)를 향하는 방향으로 굴곡지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)가 절연 부재(470)를 포함하지 않는 경우, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 음의 z축 방향으로 굴곡지게 형성되어 도전 시트(460)와 인접하게 위치될 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(440)이 도전 시트(460)를 향하는 방향으로 굴곡져서 도전 시트(460)와 인접하게 위치하게 되는 경우, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 신호 성분 및 전원 성분으로 인한 노이즈가 연성 인쇄 회로 기판(440)에서 도전 시트(460)로 커플링(coupling)되어 RF(radio frequency) 통신 성능을 열화시킬 수 있다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460)가 인접하게 위치하게 되는 경우, 도전 시트(460)가 EMI(electro magnetic interference) 노이즈를 방사하는 안테나 역할을 할 수 있어 전자 장치(400) 외부에 존재하는 전자 기기들의 정상적인 동작을 방해할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(440)이 도전 시트(460)와 인접하여 배치되는 경우, 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460) 사이에 기생 커패시턴스(capacitance)가 발생될 수 있다. 기생 커패시턴스는 고주파 회로에서 이격된 두 도체 사이에 존재하는 커패시턴스를 의미할 수 있으며, 기생 커패시턴스 성분은 전자 장치(400)가 이상적으로 동작하지 못하게 할 수 있다.
커플링 되는 노이즈의 주파수는 기생 커패시턴스에 반비례 할 수 있다. 예를 들어, 기생 커패시턴스 값이 작을수록 커플링 되는 노이즈의 주파수 값이 높아지며, 커플링 되는 노이즈의 주파수 값이 높아질 수록 노이즈 커플링에 의해 야기되는 문제가 감소될 수 있다.
기생 커패시턴스 값은 이격된 두 도체 사이의 거리에 반비례 할 수 있다. 두 도체 사이의 거리가 증가된다면 기생 커패시턴스 값이 작아지고 커플링 되는 노이즈의 주파수 값이 높아질 수 있다. 이격된 두 도체 사이의 거리가 증가되면, 커플링 되는 노이즈의 주파수 대역이 상대적으로 높은 주파수 대역으로 이동될 수 있으며, 노이즈 커플링으로 인한 문제도 감소될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460) 사이의 거리가 증가한다면 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460) 사이에 발생되는 기생 커패시턴스 값이 작아질 수 있으며, 이는 커플링 되는 노이즈의 주파수 값을 증가시켜 노이즈원이 연성 인쇄 회로 기판(440)에서 도전 시트(460)로 커플링되는 것을 감쇄시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460) 사이에 이격이 형성되도록 하여 연성 인쇄 회로 기판(440)과 도전 시트(460) 사이의 거리를 증가시키는 역할을 할 수 있다. 절연 부재(470)는 제 3 방향(z축 방향)으로 길이를 지닐 수 있다. 도전 시트(460)와 연성 인쇄 회로 기판(440)은 절연 부재(470)의 제 3 방향(z축 방향) 길이만큼 이격을 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 절연 부재(470)는 절연성 물질을 포함하여 절연 부재(470)가 전자 장치(400) 내부의 다른 전기 부품들에게 전기적으로 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(470)는 절연성 물질인 고무로 이루어질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 직육면체 형상을 포함할 수 있다. 절연 부재(470)는 직육면체 형상에 한정되지 않고, 구형, 원통형 등 다양한 형상을 포함한 형태로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(440)은 하우징(410)의 제 1 면(410A)을 향하는 방향으로 굴곡질 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 제 3 방향(z축 방향)으로 굴곡질 수 있다. 절연 부재(470)가 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일면에 배치되는 경우, 절연 부재(470)는 절연 부재(470)의 하부면(절연 부재(470)의 z축 방향을 향하는 면)을 통해 연성 인쇄 회로 기판(440)에 힘을 전달 할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)은 절연 부재(470)로부터 힘을 전달받아 제 3 방향(z축 방향)으로 굴곡지게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(440)이 제 3 방향(z축 방향)으로 굴곡지게 형성되는 경우, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 하우징(410)의 제 1 면(410A)과 인접하게 위치할 수 있다. 하우징(410)의 제 1 면(410A)에 배치되는 전기 부품들은 접지(ground)가 이루어져 연성 인쇄 회로 기판(440) 노이즈에 의한 커플링 문제를 개선할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트 개구(461)를 포함하는 전자 장치(400)의 배치를 나타내는 개념도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에서 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 연결되고, 타단에서 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(420)은 연성 인쇄 회로 기판(440)에 포함된 전도층(미도시)을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 재료를 포함하여 굴곡성을 지닐 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일면에 배치되며, 제 3 방향(z축 방향)으로 연성 인쇄 회로 기판(440)을 굴곡지게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절연 부재(470)의 상부면(예를 들어, 절연 부재(470)의 음의 z축 방향을 향하는 면)은 도전 시트(460)에 형성된 도전 시트 개구(461)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)과 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)을 연결하기 위해 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에서 제 1 커넥터(421)와 연결되고, 타단에서 제 2 커넥터(431)와 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에서 연결되는 제 1 커넥터(421)와 인쇄 회로 기판(440)의 타단에서 연결되는 제 2 커넥터(431) 사이에서 제 3 방향(z축 방향)으로 굴곡지게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커넥터(421)는 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 일면에 배치될 수 있다. 제 1 커넥터(421)는 제 1 인쇄 회로 기판(420)과 연성 인쇄 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 커넥터(431)는 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 일면에 배치될 수 있다. 제 2 커넥터(431)는 제 2 인쇄 회로 기판(430)과 연성 인쇄 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)는 제 1 인쇄 회로 기판(420)의 일면 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 일면에서 도전 시트(460)을 향하는 방향으로 높이를 지닐 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)는 제 3 방향(z축 방향)을 기준으로 제 1 길이(L1)를 지닐 수 있다. 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)의 제 1 길이(L1)는 제 3 방향(z축 방향)을 기준으로 제 1 인쇄 회로 기판(420) 및 제 2 인쇄 회로 기판(430)이 도전 시트(460)와 이격된 거리보다 작게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)가 제 1 길이(L1)를 지니는 경우, 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)는 도전 시트(460)와 인접하게 위치할 수 있다. 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)가 도전 시트(460)와 인접하게 위치하게 되는 경우, 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)로 인한 노이즈가 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)에서 도전 시트(460)로 커플링(coupling)되어 RF(radio frequency) 통신 성능을 열화시킬 수 있다. 또한, 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)와 도전 시트(460)가 인접하게 위치하게 되는 경우, 도전 시트(460)는 EMI(electro magnetic interference) 노이즈를 방사하는 안테나 역할을 하게 되어 주변 전자 기기들의 정상적인 동작을 방해할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트(460)는 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)가 도전 시트(460)와 간섭되는 것을 회피하기 위하여 도전 시트(460)의 적어도 일부에 도전 시트 개구(461)를 포함할 수 있다. 도전 시트 개구(461)는 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)와 중첩될 수 있는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)는 도전 시트 개구(461)를 중심으로 제 3 방향(z축 방향)에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전 시트(460)는 도전 시트 개구(461)를 복수 개 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전 시트(460)는 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)와 중첩될 수 있는 위치에 도전 시트 개구(461)를 형성할 수 있고, 도전 시트(460)와 간섭될 수 있는 다른 전기 부품과 중첩될 수 있는 위치에도 도전 시트 개구(461)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전 시트 개구(461)의 적어도 일부는 절연 부재(470)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일면에 절연 부재(470)가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에서 타단에 이르는 방향은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 길이 방향에 수직하며 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일측에서 타측에 이르는 방향을 연성 인쇄 회로 기판(440)의 폭 방향을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제 1 방향(x축 방향)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향을 의미하고, 제 2 방향(y축 방향)은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 폭 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향 기준으로 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에서 타단까지의 길이보다 작은 길이를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제 1 방향(x축 방향) 기준으로, 절연 부재(470)의 길이는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 폭 방향 기준으로 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일측에서 타측까지의 길이보다 작은 길이를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제 2 방향(y축 방향) 기준으로, 절연 부재(470)의 길이는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 x-y 평면을 기준으로 직사각형 단면을 포함할 수 있으나, 직사각형 단면에 한정되지 않고 다양한 형태의 모양을 포함할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 절연 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일면에 복수 개 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이 방향과 폭 방향을 기준으로, 복수 개 배치되는 절연 부재(470)의 길이의 합은 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 일단에 제 1 커넥터(421)가 위치하고, 타단에 제 2 커넥터(431)가 위치할 수 있다. 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)의 길이는 연성 인쇄 회로 기판(440)의 폭 방향 길이와 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제 2 방향(y축 방향)을 기준으로, 연성 인쇄 회로 기판(440)의 길이와 제 1 커넥터(421) 및 제 2 커넥터(431)의 길이는 동일하게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제 1 면과 평행하게 형성된 제 2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판;
상기 하우징의 제 1 면에 배치되며, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제 2 인쇄 회로 기판;
상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 연성 인쇄 회로 기판;
상기 하우징의 제 2 면에 배치되며, 상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 인쇄 회로 기판 및 상기 연성 인쇄 회로 기판과 이격되어 위치하는 도전 시트; 및
상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 도전 시트와 접할 수 있는 절연 부재;를 포함하는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 제 1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제 1 커넥터; 및
상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 제 2 커넥터를 더 포함하는 전자 장치. - 제 2항에 있어서,
상기 도전 시트는
상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터와 중첩될 수 있는 위치에 도전 시트 개구를 형성하는 전자 장치. - 제 3항에 있어서,
상기 도전 시트는
상기 도전 시트 개구를 복수 개 포함하는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 절연 부재는
상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 복수 개 배치되는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 절연 부재는
고무로 이루어지는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 연성 인쇄 회로 기판은
상기 하우징의 제 1 면을 향하는 방향으로 굴곡지는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 절연 부재는
상기 연성 인쇄 회로 기판의 길이 방향으로 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일단에서 타단까지의 길이보다 작은 길이를 가지는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 절연 부재는
상기 연성 인쇄 회로 기판의 폭 방향으로 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일측에서 타측까지의 길이보다 작은 길이를 가지는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 인쇄 회로 기판은
통신 모듈을 포함하며,
상기 제 2 인쇄 회로 기판은
중앙처리장치 영역을 포함하는 전자 장치. - 제 10항에 있어서,
길이 방향을 기준으로, 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 길이는 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 길이보다 작게 형성되는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
폭 방향을 기준으로, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 길이는 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 길이보다 작게 형성되는 전자 장치. - 절연 부재 배치 구조에 있어서,
연성 인쇄 회로 기판;
상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에서 이격되어 위치하는 도전 시트; 및
상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 도전 시트와 접할 수 있는 절연 부재;를 포함하는 절연 부재 배치 구조. - 제 13항에 있어서,
인쇄 회로 기판; 및
상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 인쇄 회로 기판을 연결할 수 있는 커넥터를 더 포함하는 절연 부재 배치 구조. - 제 14항에 있어서,
상기 도전 시트는
상기 커넥터와 중첩될 수 있는 위치에 도전 시트 개구를 형성하는 절연 부재 배치 구조. - 제 13항에 있어서,
상기 절연 부재는
상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 복수 개 배치되는 절연 부재 배치 구조. - 제 13항에 있어서,
상기 절연 부재는
고무로 이루어지는 절연 부재 배치 구조. - 제 13항에 있어서,
상기 연성 인쇄 회로 기판은
상기 절연 부재가 배치되는 상기 연성 인쇄 회로 기판 일면의 반대 방향으로 굴곡지는 절연 부재 배치 구조. - 제 13항에 있어서,
상기 절연 부재는
상기 연성 인쇄 회로 기판의 길이 방향으로 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일단에서 타단까지의 길이보다 작은 길이를 가지는 절연 부재 배치 구조. - 제 13항에 있어서,
상기 절연 부재는
상기 연성 인쇄 회로 기판의 폭 방향으로 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일측에서 타측까지의 길이보다 작은 길이를 가지는 절연 부재 배치 구조.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| US17/709,920 US20230034551A1 (en) | 2021-07-27 | 2022-03-31 | Insulating member arrangement structure and electronic device including the same |
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
| KR1020210128844A KR20230017089A (ko) | 2021-07-27 | 2021-09-29 | 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
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-
2021
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