KR20220121020A

KR20220121020A - 인쇄 회로 기판 어셈블리

Info

Publication number: KR20220121020A
Application number: KR1020210024901A
Authority: KR
Inventors: 성의숙; 남미경; 고현민; 김태우; 박종한; 이용석; 임재한; 정일용
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-02-24
Filing date: 2021-02-24
Publication date: 2022-08-31
Also published as: EP4284136A1; EP4284136A4; WO2022181982A1

Abstract

다양한 실시 예에 있어서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(200)는 인쇄 회로 기판(210); 인접하게 배치되는 한 쌍의 인접 모서리부(2211a, 2211b)가 서로 나란하도록, 상기 인쇄 회로 기판(210) 상에 인접하게 배치되는 한 쌍의 쉴드 캔(220a, 220b); 및 상기 인쇄 회로 기판(210) 상에 상기 한 쌍의 인접 모서리부(2211a, 2211b)와 대응되게 마련되어, 상기 한 쌍의 인접 모서리부(2211a, 2211b) 및 상기 인쇄 회로 기판(210) 사이의 접합을 매개하는 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b)를 포함하고, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b) 각각은, 대응되는 상기 인접 모서리부(2211a, 2211b)의 길이 방향을 따라 형성되는 기준 구조(2311a, 2311b) 및 상기 기준 구조(2311a, 2311b)의 대향측(2311'a, 2311'b) 일부 구간에서 대향 방향으로 연장되는 대향 구조(2312a, 2312b)를 포함하고, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b)는 상기 대향 구조(2312a, 2312b)의 단부(2312'a, 2312'b)가 서로 맞닿도록 배치될 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판 어셈블리{PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY}

아래의 개시는 인쇄 회로 기판 어셈블리에 관한 것이다.

최근 전자 제품 시장은 휴대용 장치의 수요가 급격하게 증가하고 있으며, 이러한 휴대용 장치의 소형화 및 경량화가 지속적으로 요구되고 있다. 또한, 휴대용 장치의 고도화와 더불어, 고주파 노이즈를 차폐하는 것이 중요시되고 있다. 이를 위하여, 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 소자들을 쉴드 캔으로 커버하는 구조가 사용되고 있다.

전자 제품의 소형화를 위해 부품 사이의 이격 거리를 좁혀야 할 필요성이 증가하고 있으며, 이에 따라 인접하게 배치되는 쉴드 캔 사이의 이격 거리 또한 좁혀야 할 필요성이 제기되고 있다. 한편, 쉴드 캔을 인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board) 상에 실장하기 위하여, 쉴드 캔과 인쇄 회로 기판의 접합을 매개하는 접합 패드가 사용되고 있다. 인접하게 배치되는 쉴드 캔 사이의 이격 거리를 줄이기 위하여는, 인접한 모서리 부분에 배치되는 접합 패드들 사이의 이격 거리를 줄이는 것이 요구될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 어셈블리의 부품 실장 밀도를 높이고 크기를 줄일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 인접한 쉴드 캔 사이의 이격 거리를 좁힐 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 인접한 한 쌍의 쉴드 캔 중 적어도 어느 하나가 서로 마주보는 방향으로 치우치게 장착되는 것을 방지할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정된 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시 예에 있어서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(예: 도 2a 및 도 2c의 200)는 인쇄 회로 기판(310); 인접하게 배치되는 한 쌍의 인접 모서리부(3211a, 3211b)가 서로 나란하도록, 상기 인쇄 회로 기판(310) 상에 인접하게 배치되는 한 쌍의 쉴드 캔(예: 도 2a 및 도 2c의 220a, 220b); 및 상기 인쇄 회로 기판(310) 상에 상기 한 쌍의 인접 모서리부(3211a, 3211b)와 대응되게 마련되어, 상기 한 쌍의 인접 모서리부(3211a, 3211b) 및 상기 인쇄 회로 기판(310) 사이의 접합을 매개하는 한 쌍의 인접 접합 패드(331a, 331b)를 포함하고, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(331a, 331b) 각각은, 대응되는 상기 인접 모서리부(3211a, 3211b)의 길이 방향을 따라 형성되는 기준 구조(3311a, 3311b) 및 상기 기준 구조(3311a, 3311b)의 대향측(3311'a, 3311'b) 일부 구간에서 대향 방향으로 연장되는 대향 구조(3312a, 3312b)를 포함하고, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(331a, 331b) 중 어느 하나(331a 또는 331b)의 상기 대향 구조(3312a 또는 3312b)와 다른 하나(331b 또는 331a)의 상기 대향 구조(3312b 또는 3312a)는 상기 기준 구조(3311a, 3311b)의 길이 방향을 따라 교대로 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(200)는 인쇄 회로 기판(210); 인접하게 배치되는 한 쌍의 인접 모서리부(2211a, 2211b)가 서로 나란하도록, 상기 인쇄 회로 기판(210) 상에 인접하게 배치되는 한 쌍의 쉴드 캔(220a, 220b); 및 상기 인쇄 회로 기판(210) 상에 상기 한 쌍의 인접 모서리부(2211a, 2211b)와 대응되게 마련되어, 상기 한 쌍의 인접 모서리부(2211a, 2211b) 및 상기 인쇄 회로 기판(210) 사이의 접합을 매개하는 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b)를 포함하고, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b) 각각은, 대응되는 상기 인접 모서리부(2211a, 2211b)의 길이 방향을 따라 형성되는 기준 구조(2311a, 2311b) 및 상기 기준 구조(2311a, 2311b)의 대향측(2311'a, 2311'b)에서 길이 방향을 따라 지정된 간격으로 이격되는 복수의 구간으로부터 대향 방향으로 연장되는 대향 구조(2312a, 2312b)를 포함하고, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b)는 상기 대향 구조(2312a, 2312b)의 단부(2312'a, 2312'b)가 서로 맞닿도록 배치되고, 상기 쉴드 캔(220a, 220b)은 상기 인접 모서리부(2211a, 2211b)의 대향측 단부(2211'a, 2211'b)가 상기 기준 구조(2311a, 2311b)의 대향측(2311'a, 2311'b)과 일치되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 접합 패드의 적어도 일부 부분이 쉴드 캔이 장착되는 위치를 가이드하는 기준선으로 기능함에 따라, 인접하게 배치되는 한 쌍의 쉴드 캔 중 적어도 어느 하나가 서로 마주보는 방향으로 치우치게 장착되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 인접하게 배치되는 한 쌍의 쉴드 캔에 대하여, 인접하게 배치되는 접합 패드 사이의 이격 거리를 좁힘으로써, 인접한 쉴드 캔 사이의 이격 거리를 좁힐 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 인접한 쉴드 캔 사이의 이격 거리를 좁힘으로써, 인쇄 회로 기판 상의 부품 실장 밀도를 높이고, 인쇄 회로 기판 어셈블리의 소형화를 달성할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 2b는 다양한 실시 예에서 접합 패드가 구비된 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 2c는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 평면도이다.
도 2d는 도 2c에서 A 부분의 내부를 도시하는 평면도이다.
도 2e는 도 2d의 I-I 선을 따라 절개한 정면도로, 접합 부재가 도포되기 전의 상태를 도시한다.
도 2f는 도 2d의 II-II 선을 따라 절개한 정면도로, 접합 부재가 도포되기 전의 상태를 도시한다.
도 2g는 도 2d의 I-I 선을 따라 절개한 정면도로, 접합 부재가 도포된 후의 상태를 도시한다.
도 2h는 도 2d의 II-II 선을 따라 절개한 정면도로, 접합 부재가 도포된 후의 상태를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예에서, 인접하게 배치되는 한 쌍의 쉴드 캔에 적용되는 한 쌍의 인접 접합 패드에 대한 평면도이다.
도 4는 다양한 실시 예에서, 인접하게 배치되는 한 쌍의 쉴드 캔에 적용되는 한 쌍의 인접 접합 패드에 대한 평면도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 평면도이다.

이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 분해 사시도이다. 도 2b는 다양한 실시 예에서 접합 패드가 구비된 인쇄 회로 기판의 평면도이다. 도 2c는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 평면도이다. 도 2d는 도 2c에서 A 부분의 내부를 도시하는 평면도이다. 도 2e는 도 2d의 I-I 선을 따라 절개한 정면도로, 접합 부재가 도포되기 전의 상태를 도시한다. 도 2f는 도 2d의 II-II 선을 따라 절개한 정면도로, 접합 부재가 도포되기 전의 상태를 도시한다. 도 2g는 도 2d의 I-I 선을 따라 절개한 정면도로, 접합 부재가 도포된 후의 상태를 도시한다. 도 2h는 도 2d의 II-II 선을 따라 절개한 정면도로, 접합 부재가 도포된 후의 상태를 도시한다.

도 2a 내지 도 2h를 참조하면, 다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(200)는 다양한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 적용될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 어셈블리(200)는, 스마트 폰(smart phone), 테블릿(tablet), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털 방송용 단말기, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player) 또는 네비게이션에 적용될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 인쇄 회로 기판 어셈블리(200)가 적용될 수 있는 전자 장치가 이에 한정되는 것은 아니다. 인쇄 회로 기판 어셈블리(200)는 전자 장치에 적어도 하나 또는 그 이상 실장되어, 전자 장치의 다양한 기능을 구현할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(200)는, 인쇄 회로 기판(210), 쉴드 캔(220), 접합 패드(230) 및 접합 부재(240)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)(210)은 각종 전자 부품(미도시)이 실장되는 기판일 수 있다. 인쇄 회로 기판(210)의 표면에는 각종 전자 부품을 전기적으로 연결하는 인쇄된 회로(미도시)가 마련될 수 있다. 인쇄 회로 기판(210)은 다양한 형태와 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(210)은 평판 형태로 형성되거나, 플렉서블(flexible)하게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 쉴드 캔(220)은 인쇄 회로 기판(210)에 실장된 전자 부품을 보호하도록 인쇄 회로 기판(210)에 장착될 수 있다. 쉴드 캔(220)은 적어도 하나의 전자 부품을 커버하도록, 인쇄 회로 기판(210)에 장착될 수 있다. 쉴드 캔(220)은 노이즈 차폐를 통하여, 전자 부품에서 발생하는 전자파로 의하여 각 전자 부품들 간에 간섭이 발생하는 것을 방지하고, 외부 전자계에 의해 장치 내부의 전자 부품이 간섭되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 쉴드 캔(220)은 적어도 하나 이상 마련될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(220)은 제1 쉴드 캔(220a) 및 제2 쉴드 캔(220b)을 포함할 수 있다. 제1 쉴드 캔(220a) 및 제2 쉴드 캔(220b)은 각각 전자 부품을 커버하도록 인쇄 회로 기판(210)에 장착될 수 있다. 제1 쉴드 캔(220a) 및 제2 쉴드 캔(220b)은 서로 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 쉴드 캔(220)은 복수의 모서리부(221)를 포함할 수 있다. 모서리부(221)는 쉴드 캔(220)의 가장자리 부분을 의미할 수 있다. 모서리부(221)가 인쇄 회로 기판(210)에 접합되는 것에 의하여, 쉴드 캔(220)은 인쇄 회로 기판(210)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴드 캔(220a)은 복수의 제1 모서리부들(221a)을 포함하고, 제2 쉴드 캔(220b)은 복수의 제2 모서리부들(221b)을 포함할 수 있다. 한편, 도 2e 내지 도 2h를 참조하면, 모서리부(221a, 221b)는 단부가 외측 방향(예: 제1 모서리부(221a)를 기준으로 +x 방향 또는 제2 모서리부(221b)를 기준으로 -x 방향)으로 만곡될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 도 2c와 같이, 한 쌍의 쉴드 캔(220a, 220b)이 서로 인접하게 배치되는 경우, 어느 한 쉴드 캔(220a 또는 220b)을 기준으로, 다른 쉴드 캔(220b 또는 220a)과 인접하게 배치되는 모서리부를 인접 모서리부(2211a 또는 2211b)라고 칭하고, 다른 쉴드 캔(220b 또는 220a)과 인접하게 배치되지 않는 모서리부를 비인접 모서리부(2212a 또는 2212b)라고 칭하도록 한다. 예를 들어, 도 2c에 도시된 제1 쉴드 캔(220a)을 기준으로, 복수의 제1 모서리부들(221a) 중 우측(예: +x 방향)에 위치한 모서리부가 제1 인접 모서리부(2211a)이고, 나머지 모서리부들이 제1 비인접 모서리부(2212a)일 수 있다. 또한, 도 2c에 도시된 제2 쉴드 캔(220b)을 기준으로, 복수의 제2 모서리부들(221b) 중 좌측(예: -x 방향)에 위치한 모서리부가 제2 인접 모서리부(2211b)이고, 나머지 모서리부들이 제2 비인접 모서리부(2212b)일 수 있다.

한편, 도 2a 내지 도 2c를 통하여, 제1 쉴드 캔(220a)을 기준으로 우측(예: +x 방향)에만 제2 쉴드 캔(220b)이 인접하게 배치되는 것으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로, 제1 쉴드 캔(220a)의 좌측(예: -x 방향), 상측(예: +y 방향) 또는 하측(예: -y 방향)에도 타 쉴드 캔이 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 제1 쉴드 캔(220a)을 기준으로, 좌측(예: -x 방향)에 제3 쉴드 캔(미도시)이 추가로 인접하게 배치되는 경우, 제1 모서리부(221a) 중 좌측(예: -x 방향)에 위치된 모서리부 또한 제1 인접 모서리부(2211a)가 될 수 있을 것이다.

다양한 실시 예에서, 접합 패드(230)는 인쇄 회로 기판(210) 상에 마련되어, 인쇄 회로 기판(210) 및 쉴드 캔(220) 사이의 접합을 매개할 수 있다. 구체적으로, 접합 패드(230)는 인쇄 회로 기판(210) 및 쉴드 캔(220)의 모서리부(221) 사이의 접합을 매개할 수 있다. 접합 패드(230)는 모서리부(221)와 대응되는 길이 방향으로 형성될 수 있다. 접합 패드(230)는 후술하는 접합 부재(240)가 도포될 있도록, 적어도 일부 구간은 모서리부(221)의 폭보다 큰 폭으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 쉴드 캔(220a)은 제1 접합 패드(230a)에 의해 인쇄 회로 기판(210)에 접합되고, 제2 쉴드 캔(220b)은 제2 접합 패드(230b)에 의해 인쇄 회로 기판(210)에 접합될 수 있다. 제1 접합 패드(230a) 및 제2 접합 패드(230b)는 각각 제1 쉴드 캔(220a) 및 제2 쉴드 캔(220b)의 모서리부(221a, 221b)와 대응되는 개수로 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 2b와 같이, 제1 접합 패드(230a) 및 제2 접합 패드(230b)는 각각 4개의 접합 패드를 포함할 수 있다. 제1 접합 패드(230a) 및 제2 접합 패드(230b)는 각각 제1 쉴드 캔(220a) 및 제2 쉴드 캔(220b)의 형상에 대응되도록, 각각 제1 모서리부(221a) 및 제2 모서리부(221b)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 도 2a 내지 도 2c와 같이, 한 쌍의 쉴드 캔(220a, 220b)이 서로 인접하게 배치되는 경우, 어느 한 쉴드 캔(220a 또는 220b)을 기준으로, 인접 모서리부(2211a 또는 2211b)와 대응되게 배치되는 접합 패드를 인접 접합 패드(231a 또는 231b)라고 칭하고, 비인접 모서리부(2212a 또는 2212b)와 대응되게 배치되는 접합 패드를 비인접 접합 패드(232a 또는 232b)라고 칭하도록 한다. 예를 들어, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 제1 쉴드 캔(220a)을 기준으로, 복수의 제1 접합 패드들(230a) 중 우측(예: +x 방향)에 위치한 접합 패드가 제1 인접 접합 패드(231a)이고, 나머지 접합 패드들이 제1 비인접 접합 패드(232a)일 수 있다. 또한, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 제2 쉴드 캔(220b)을 기준으로, 복수의 제2 접합 패드들(231b) 중 좌측(예: -x 방향)에 위치한 접합 패드가 제2 인접 접합 패드(231b)이고, 나머지 접합 패드들이 제2 비인접 접합 패드(232b)일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 인접 접합 패드(231a) 및 제2 인접 접합 패드(231b)는 인쇄 회로 기판(210) 상에 제1 인접 모서리부(2311a) 및 제2 인접 모서리부(2311b)와 각각 대응되게 마련될 수 있다. 제1 인접 접합 패드(231a) 및 제2 인접 접합 패드(231b)는 제1 인접 모서리부(2311a) 및 제2 인접 모서리부(2311b)와 인쇄 회로 기판(210) 사이의 접합을 각각 매개할 수 있다.

한편, 도 2a 내지 도 2c를 통하여, 제1 쉴드 캔(220a)을 기준으로 우측(예: +x 방향)에 위치한 제1 접합 패드(230a)가 제1 인접 접합 패드(231a)인 것으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로, 좌측(예: -x 방향), 상측(예: +y 방향) 또는 하측(예: -y 방향)에 위치한 제1 접합 패드(230) 또한 제1 인접 접합 패드(2211a)가 될 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴드 캔(220a)의 좌측(예: -x 방향), 상측(예: +y 방향) 또는 하측(예: -y 방향)에 위치한 모서리부가 제1 인접 모서리부(2211a)로 형성되는 경우, 이에 대응되는 접합 패드가 제1 인접 접합 패드(2211a)가 될 수 있을 것이다.

다양한 실시 예에서, 접합 부재(240)는 접합 패드(230)의 적어도 일부에 도포될 수 있다. 예를 들어, 접합 부재(240)는 솔더를 포함할 수 있다. 접합 부재(240)가 접합 패드(230)의 적어도 일부에 도포되고 경화됨으로써, 접합 패드(230) 및 쉴드 캔(220)(구체적으로, 쉴드 캔(220)의 모서리부(221)) 사이를 고정적으로 접합시킬 수 있다.

이하에서는, 도 2a 내지 도 2h를 참조하여, 제1 인접 접합 패드(231a) 및 제2 인접 접합 패드(231b)에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다. 본 명세서에서, 한 쌍의 구성 요소가 실질적으로 서로 마주보는 방향을 대향 방향, 실질적으로 서로 등지는 방향을 배향 방향으로 정의하도록 한다. 예를 들어, 제1 인접 접합 패드(231a)를 기준으로 할 때, 제2 인접 접합 패드(231b)와 마주보는 방향(예: +x 방향)이 대향 방향이고, 제2 인접 접합 패드(231b)와 등지는 방향(예: -x 방향)이 배향 방향일 수 있다. 예를 들어, 제2 인접 접합 패드(231b)를 기준으로 할 때, 제1 인접 접합 패드(231a)와 마주보는 방향(예: -x 방향)이 대향 방향이고, 제1 인접 접합 패드(231a)와 등지는 방향(예: +x 방향)이 배향 방향일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b) 각각은 기준 구조(2311a, 2311b), 대향 구조(2312a, 2312b) 및 배향 구조(2313a, 2313b)를 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 제1 인접 접합 패드(231a)를 기준으로 설명하도록 한다.

다양한 실시 예에서, 제1 기준 구조(2311a)는 대응되는 제1 인접 모서리부(2211a)의 길이 방향(예: y 방향)을 따라 형성 및 배치될 수 있다. 제1 기준 구조(2311a)의 길이 방향 길이는 제1 인접 모서리부(2211a)의 길이 방향 길이보다 작거나 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 기준 구조(2311a)의 폭 방향(예: x 방향) 폭은 제1 인접 모서리부(2211a)의 폭 방향(예: x 방향) 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 인접 모서리부(2211a)의 폭은 내측 수직면(예: z 방향 면)으로부터 대향 방향(예: +x 방향)으로 만곡된 대향측 단부(예: +x 방향측 단부)(2211'a)까지의 길이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 기준 구조(2311a)의 폭은 약 0.2mm 내지 약 0.3mm일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기준 구조(2311a)의 폭은 약 0.25mm일 수 있다. 다만, 상술한 수치는 예시적인 것임을 밝혀둔다.

다양한 실시 예에서, 제1 대향 구조(2312a)는 제1 기준 구조(2311a)의 대향측(예: +x 방향측)(2311'a) 일부 구간에서 대향 방향(예: +x 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 일부 구간에서는 도 2e 및 도 2g에 도시된 것과 같이, 제1 대향 구조(2312a)가 형성될 수 있다. 제1 기준 구조(2311a)의 대향측(2311'a)의 나머지 구간에서는 제1 대향 구조(2312a)가 형성되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 나머지 구간에서는 도 2f 및 도 2h에 도시된 것과 같이, 제1 대향 구조(예: 도 2e 및 도 2g의 2312a)가 형성되지 않을 수 있다. 제1 대향 구조(2312a)는 복수 개 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 대향 구조(2312a)는 도 2d와 같이 4개 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 대향 구조(2312a)의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 제1 대향 구조(2312a)는 제1 기준 구조(2311a)의 길이 방향(예: y 방향)을 따라 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 대향 구조(2312a)는 길이 방향(예: y 방향)을 따라 지정된 간격으로 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 대향 구조(2312a)는 길이 방향(예: y 방향)을 따라 등간격으로 이격 배치될 수 있다. 제1 기준 구조(2311a)의 대향측(2311'a)에서, 제1 대향 구조(2312a)가 형성되는 구간의 총 길이는 제1 대향 구조(2312a)가 형성되지 않는 구간의 총 길이보다 길 수 있다. 즉, 제1 기준 구조(2311a)의 대향측(2311'a) 중 절반 이상의 구간에서, 제1 대향 구조(2312a)가 형성될 수 있다. 한편, 도 2a 내지 도 2d를 통해 도시된 형상은 예시적인 것으로, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에서, 제1 기준 구조(2311a)의 대향측(2311'a)에서 제1 대향 구조(2312a)가 형성되는 구간의 총 길이는 제1 대향 구조(2312a)가 형성되지 않는 구간의 총 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기준 구조(2311a)의 대향측(2311'a)에서 제1 대향 구조(2312a)가 형성되는 구간의 총 길이는 제1 대향 구조(2312a)가 형성되지 않는 구간의 총 길이보다 짧을 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 배향 구조(2313a)는 제1 기준 구조(2311a)의 배향측(예: -x 방향 측)에서 배향 방향(예: -x 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 배향 구조(2313a)는 제1 기준 구조(2311a)의 배향측(예: -x 방향 측)의 적어도 일부 구간에서 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 배향 구조(2313a)는 제1 기준 구조(2311a)의 배향측(예: -x 방향 측) 전부에서 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 인접 접합 패드(231b)의 적어도 일부는 제1 인접 접합 패드(231a)와 실질적으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 인접 접합 패드(231a) 및 제2 인접 접합 패드(231b)는 서로로부터 등거리에 위치하는 가상의 길이 방향 축(예: 도 2d의 S)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 기준 구조(2311b), 제2 대향 구조(2312b) 및 제2 배향 구조(2313b)는 제1 기준 구조(2311a), 제1 대향 구조(2312a) 및 제1 배향 구조(2313a)와 실질적으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기준 구조(2311a)와 제2 기준 구조(2311b), 제1 대향 구조(2312a)와 제2 대향 구조(2312b), 및 제1 배향 구조(2131a)와 제2 배향 구조(2313b) 각각은 서로로부터 등거리에 위치하는 가상의 길이 방향 축(예: 도 2d의 S)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 제2 인접 접합 패드(231b)에 대한 구체적인 설명은, 지나친 반복 기재를 피하기 위하여 상술한 제1 인접 접합 패드(231a)에 대한 설명을 원용하도록 한다.

이하에서는, 제1 인접 접합 패드(231a)를 기준으로, 제1 대향 구조(2312a), 제1 배향 구조(2313a) 및 제1 기준 구조(2311a)에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다. 제2 인접 접합 패드(231b)는 제1 인접 접합 패드(231a)와 실질적으로 동일한 기능을 수행할 수 있으므로, 제2 대향 구조(2312b), 제2 배향 구조(2313b) 및 제2 기준 구조(2311b)에 대한 구체적인 설명은 지나친 반복 기재를 피하기 위하여, 후술하는 내용을 원용하도록 한다.

다양한 실시 예에서, 제1 대향 구조(2312a), 제1 기준 구조(2311a) 및/또는 제1 배향 구조(2313a) 상에는 접합 부재(240)가 도포될 수 있다. 예를 들어, 접합 부재(240)는 제1 인접 모서리부(2211a)가 제1 인접 접합 패드(231a)에 안착되기 전에, 제1 대향 구조(2312a), 제1 기준 구조(2311a) 및/또는 제1 배향 구조(2313a)에 도포될 수 있다. 접합 부재(240)는 제1 인접 모서리부(2211a)가 제1 인접 접합 패드(231a)에 안착된 후에, 제1 대향 구조(2312a), 제1 기준 구조(2311a) 및/또는 제1 배향 구조(2313a)에 도포될 수도 있다. 제1 대향 구조(2312a), 제1 기준 구조(2311a) 및/또는 제1 배향 구조(2313a) 상에 도포된 접합 부재(240)는 경화를 통해, 제1 인접 모서리부(2211a) 및 제1 인접 접합 패드(231a)를 서로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 실질적으로 제1 대향 구조(2312a) 및/또는 제1 기준 구조(2311a)에 도포된 접합 부재(240)는 경화되어 제1 인접 모서리부(2211a)의 대향측(예: +x 방향 측) 부분과 제1 대향 구조(2312a) 및/또는 제1 기준 구조(2311a)를 상호 결합시키고, 실질적으로 제1 배향 구조(2312b) 및/또는 제1 기준 구조(2311a)에 도포된 접합 부재(240)는 경화되어 제1 인접 모서리부(2211a)의 배향측(예: -x 방향 측) 부분과 제1 배향 구조(2312b) 및/또는 제1 기준 구조(2311a)를 상호 결합시킬 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 대향 구조(2312a)는 제1 기준 구조(2311a)의 대향측(2311'a) 일부 구간에서만 형성되므로, 제1 모서리부(221a)와의 접합력을 보완하기 위하여 제1 대향 구조(2312a)가 대향 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 길이는 종래의 경우보다 길게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 대향 구조(2312a)가 대향 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 길이는, 제1 배향 구조(2313a)가 배향 방향(예: -x 방향)으로 연장되는 길이보다 길 수 있다. 예를 들어, 제1 대향 구조(2312a)가 대향 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 길이는 약 0.1mm 내지 약 0.2mm일 수 있다. 일 실 시 예에서, 제1 대향 구조(2312a)가 대향 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 길이는 약 0.15mm일 수 있다. 예를 들어, 제1 배향 구조(2313a)가 배향 방향(예: -x 방향)으로 연장되는 길이는 약 0.02mm 내지 약 0.08mm일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 배향 구조(2313a)가 배향 방향(예: -x 방향)으로 연장되는 길이는 약 0.05mm일 수 있다. 제1 대향 구조(2312a)가 대향 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 길이는, 제1 배향 구조(2313a)가 배향 방향(예: -x 방향)으로 연장되는 길이의 약 2.5배 내지 약 3.5배일 수 있다. 예를 들어, 제1 배향 구조(2313a)가 배향 방향(예: -x 방향)으로 연장되는 길이가 약 0.05mm인 경우, 제1 대향 구조(2312a)가 대향 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 길이는 약 0.15mm일 수 있다. 다만, 상술한 수치는 예시적인 것임을 밝혀둔다.

다양한 실시 예에서, 제1 기준 구조(2311a)는 제1 인접 모서리부(2211a)가 안착되는 영역을 제공할 수 있다. 즉, 제1 인접 모서리부(2211a)는 제1 인접 접합 패드(231a)에 안착되되, 실질적으로 제1 기준 구조(2311a)에 안착될 수 있다. 제1 쉴드 캔(220a)은 제1 인접 모서리부(2211a)의 대향측 단부(2211'a)가 제1 인접 접합 패드(231a)의 제1 기준 구조(2311a)의 대향측(2311'a)과 실질적으로 일치되도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 기준 구조(2311a)의 대향측(2311'a)은 일부 구간에서만 제1 대향 구조(2312a)가 형성되므로, 대향측(2311'a)에서 제1 대향 구조(2312a)가 형성되지 않은 나머지 구간은 실질적으로 제1 인접 모서리부(2211a)의 배치 위치를 가이드하는 기준선으로 기능할 수 있다. 즉, 제1 기준 구조(2311a)의 대향측(2311'a) 중 제1 대향 구조(2312a)가 형성되지 않은 나머지 구간을 기준선으로 참조하여, 제1 인접 모서리부(2211a)의 대향측 단부(2211'a)가 제1 기준 구조(2311a)의 대향측(2311'a)과 실질적으로 일치되게 배치할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 쉴드 캔(220a 또는 220b)이 대향 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 치우치는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 쉴드 캔(220a, 220b) 간의 이격 거리를 종래에 비해 좁히더라도, 한 쌍의 쉴드 캔(220a, 220b)이 서로 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로, 한 쌍의 쉴드 캔(220a, 220b)이 서로 접촉되는 문제를 방지하면서도, 한 쌍의 쉴드 캔(220a, 220b) 간의 이격 거리를 좁히는 것이 가능할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b)는 각 대향 구조(2312a, 2312b)의 단부가 서로 맞닿도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인접 접합 패드(231a) 및 제2 인접 접합 패드(231b)는, 제1 대향 구조(2312a)의 단부(2312'a) 및 제2 대향 구조(2312b)의 단부(2312'b)가 서로 맞닿도록 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 각 기준 구조(2311a, 2311b)의 대향측(2311'a, 2311'b) 중 대향 구조(2312a, 2312b)가 형성되지 않은 구간이 각 인접 모서리부(2211a, 2211b)의 배치 위치를 가이드하는 기준선으로 기능하기 때문에, 각 대향 구조(2312a, 2312b)의 단부(2312'a, 2312'b)가 서로 맞닿을 때까지 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b)를 인접 배치하는 것이 가능할 수 있다. 따라서, 종래의 경우보다 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b)를 더욱 인접하게 배치하는 것이 가능할 수 있다. 이에 따라, 한 쌍의 쉴드 캔(220a, 220b) 사이의 이격 거리를 종래에 비하여 좁힐 수 있으므로, 인쇄 회로 기판 어셈블리(200)의 크기를 줄이고, 부품 실장 밀도를 증가시킬 수 있다.

도 3은 다양한 실시 예에서, 인접하게 배치되는 한 쌍의 쉴드 캔에 적용되는 한 쌍의 인접 접합 패드에 대한 평면도이다.

도 3을 참조하면, 각각의 대향 구조(3312a, 3312b)는 각 인접 접합 패드(331a, 331b)의 길이 방향을 따라 교대로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인접 접합 패드(331a)의 제1 대향 구조(3312a) 및 제2 인접 접합 패드(331b)의 제2 대향 구조(3312b)는 각 기준 구조(3311a, 3311b)의 길이 방향(예: y 방향)을 따라 서로 교대로 배치될 수 있다. 제1 대향 구조(3312a) 및 제2 대향 구조(3312b) 중 적어도 어느 하나는 복수 개 형성되고, 각 기준 구조(3311a, 3311b)의 길이 방향(예: y 방향)을 따라 지정된 간격으로 이격 배치될 수 있다. 제1 인접 접합 패드(331a) 및 제2 인접 접합 패드(331b)는 제1 대향 구조(3312a) 및 제2 대향 구조(3312b)의 단부(3312'a, 3312'b)가 서로 적어도 일부가 맞닿도록 배치될 수 있다. 한 쌍의 인접 접합 패드(331a, 331b) 중 어느 하나(331a 또는 331b)의 대향 구조(3312a 또는 3312b)의 길이 방향(예: y 방향) 길이는, 다른 하나(331b 또는 331a)에서 대향 구조(3312b 또는 3312a)가 형성되지 않은 구간의 길이 방향(예: y 방향)보다 길게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 인접 접합 패드(331a)를 기준으로, 각 제1 대향 구조(3312a)의 길이 방향(예: y 방향) 길이는, 제2 인접 접합 패드(331b)에서 제2 대향 구조(3312b)가 형성되지 않은 구간의 길이 방향(예: y 방향) 길이보다 길게 형성될 수 있다. 도 3과 같은 구조에서도, 도 2a 내지 도 2h를 통해 설명한 것과 실질적으로 동일하게, 한 쌍의 쉴드 캔(예: 도 2a 및 도 2c의 220a, 220b)을 종래의 경우에 비하여 서로 인접하게 배치하는 것이 가능할 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예에서, 인접하게 배치되는 한 쌍의 쉴드 캔에 적용되는 한 쌍의 인접 접합 패드에 대한 평면도이다.

도 4를 참조하면, 각각의 대향 구조(4312a, 4312b)는 각 인접 접합 패드(431a, 431b)의 길이 방향을 따라 교대로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인접 접합 패드(431a)의 제1 대향 구조(4312a) 및 제2 인접 접합 패드(431b)의 제2 대향 구조(4312b)는 각 기준 구조(4311a, 4311b)의 길이 방향(예: y 방향)을 따라 서로 교대로 배치될 수 있다. 제1 대향 구조(4312a) 및 제2 대향 구조(4312b) 중 적어도 어느 하나는 복수 개 형성되고, 각 기준 구조(4311a, 4311b)의 길이 방향(예: y 방향)을 따라 지정된 간격으로 이격 배치될 수 있다. 한 쌍의 인접 접합 패드(431a, 431b) 중 어느 하나(431a 또는 431b)의 대향 구조(4312a 또는 4312b)는 다른 하나(431b 또는 431a)의 대향 구조(4312b 또는 4312a)가 형성되지 않은 공간으로 삽입 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인접 접합 패드(431a)를 기준으로, 제1 대향 구조(4312a)는 제2 인접 접합 패드(431b)에서 제2 대향 구조(4312b)가 형성되지 않은 공간으로 삽입 배치될 수 있다. 한 쌍의 인접 접합 패드(431a, 431b) 중 어느 하나(431a 또는 431b)의 대향 구조(4312a 또는 4312b)의 길이 방향(예: y 방향) 길이는, 다른 하나(431b 또는 431a)에서 대향 구조(4312b 또는 4312a)가 형성되지 않은 구간의 길이 방향(예: y 방향)보다 짧거나 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 인접 접합 패드(431a)를 기준으로, 각 제1 대향 구조(4312a)의 길이 방향(예: y 방향) 길이는, 제2 인접 접합 패드(431b)에서 제2 대향 구조(4312b)가 형성되지 않은 구간의 길이 방향(예: y 방향) 길이보다 짧거나 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 도 4와 같은 구조에서도, 도 2a 내지 도 2h를 통해 설명한 것과 실질적으로 동일하게, 한 쌍의 쉴드 캔(예: 도 2a 및 도 2c의 220a, 220b)을 종래의 경우에 비하여 서로 인접하게 배치하는 것이 가능할 수 있다.

도 5는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 평면도이다.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(500)는 인쇄 회로 기판(510), 한 쌍의 쉴드 캔(520a, 520b), 한 쌍의 인접 접합 패드(531a, 531b) 및 접합 부재(미도시)(예: 도 2e 내지 도 2h의 접합 부재(240))를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 한 쌍의 쉴드 캔(520a, 520b)은 서로 상이한 크기 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 이 경우, 한 쌍의 인접 모서리부(5211a, 5211b)는 서로 다른 길이 방향(예: y 방향) 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5와 같이, 제1 인접 모서리부(5211a)는 제2 인접 모서리부(5211b)보다 길게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 도 5와 같이, 한 쌍의 인접 모서리부(5211a, 5211b)의 길이가 서로 상이한 경우, 한 쌍의 인접 접합 패드(531a, 531b)는 상대적으로 길이가 짧은 어느 인접 접합 패드(예: 제2 인접 접합 패드(531b))를 기준으로 다른 인접 접합 패드(예: 제1 인접 접합 패드(531a))가 형성될 수 있다. 즉, 제1 인접 접합 패드(531b) 중 적어도 제2 인접 접합 패드(531b)와 길이 방향(예: y 방향)으로 공통되는 구간에 있어서, 제1 인접 접합 패드(531b)는 제2 인접 접합 패드(531b)와 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5와 같이, 제1 인접 접합 패드(531a) 중 적어도 제2 인접 접합 패드(531b)와 길이 방향(예: y 방향)으로 공통되는 구간에서, 제1 인접 접합 패드(531a)는 제2 인접 접합 패드(531b)와 실질적으로 대칭되게 형성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 한 쌍의 쉴드 캔(520a, 520b)의 크기 및/또는 형상이 상이한 경우에도, 도 2a 내지 도 2h를 통해 설명한 것과 실질적으로 동일하게, 한 쌍의 쉴드 캔(520a, 520b)을 종래의 경우에 비하여 서로 인접하게 배치하는 것이 가능할 수 있다.

한편, 한 쌍의 쉴드 캔(520a, 520b)의 크기 및/또는 형상이 상이한 경우를 설명함에 있어서, 도 5에서는 한 쌍의 인접 접합 패드(531a, 531b)가 공통되는 구간에서 실질적으로 대칭인 것으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로, 도 3 또는 도 4에서 설명한 구조와 같이 한 쌍의 인접 접합 패드(예: 도 3의 331a, 331b 또는 도 4의 431a, 431b)의 각 대향 구조(예: 도 3의 3312a, 3312b 또는 도 4의 4312a, 4312b)가 서로 교대로 배치되는 구조도 적용될 수 있음을 밝혀둔다.

본 명세서에 첨부된 도면은 예시적인 것으로, 각 구성의 개수, 형상, 길이 및/또는 비율을 한정하는 것은 아님에 유의해야 한다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 쉴드 캔(220a, 220b)은 상기 인접 모서리부(2211a, 2211b)의 대향측 단부(2211'a, 2211'b)가 상기 기준 구조(2311a, 2311b)의 대향측(2311'a, 2311'b)과 일치되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b) 중 적어도 어느 하나(231a 또는 231b)를 기준으로, 상기 대향 구조(2312a 또는 2312b)는 복수 개 형성되어 상기 기준 구조(2311a 또는 2311b)의 길이 방향을 따라 지정된 간격으로 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b) 각각은, 상기 기준 구조(2311a, 2311b)의 배향측에서 배향 방향으로 연장되는 배향 구조(2313a, 2313b)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 기준 구조(2311a, 2311b)의 폭은 대응되는 상기 인접 모서리부(2211a, 2211b)의 폭과 동일할 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 대향 구조(2312a, 2312b)가 대향 방향으로 연장되는 길이는 상기 배향 구조(2313a, 2313b)가 배향 방향으로 연장되는 길이보다 길 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b) 중 적어도 어느 하나(231a 또는 231b)를 기준으로, 상기 기준 구조(2311a, 2311b)의 대향측(2311'a, 2311'b)에서 상기 대향 구조(2312a, 2312b)가 형성되는 구간의 총 길이는 상기 대향 구조(2312a, 2312b)가 형성되지 않는 구간의 총 길이보다 길 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b)의 적어도 일부는 서로 대칭적으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 복수 개의 대향 구조(2312a 또는 2312b)는 상기 기준 구조(2311a 또는 2311b)의 길이 방향을 따라 등간격으로 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 대향 구조(2312a, 2312b)에는 상기 인접 모서리부(2211a, 2211b) 및 상기 인접 접합 패드(231a, 231b)를 접합시키기 위한 접합 부재(240)가 도포될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 쉴드 캔(예: 도 2a 및 도 2c의 220a, 220b)은 상기 인접 모서리부(3211a, 3211b)의 대향측 단부(3211'a, 3211'b)가 상기 기준 구조(3311a, 3311b)의 대향측(3311'a, 3311'b)과 일치되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(331a, 331b) 중 적어도 어느 하나(331a 또는 331b)를 기준으로, 상기 대향 구조(3312a 또는 3312b)는 복수 개 형성되어 상기 기준 구조(3311a 또는 3311b)의 길이 방향을 따라 지정된 간격으로 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(331a, 331b)는 상기 대향 구조(3312a, 3312b)의 단부(3312'a, 3312'b)가 서로 적어도 일부가 맞닿도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(331a, 331b) 중 어느 하나(331a 또는 331b)의 상기 대향 구조(3312a 또는 3312b)의 길이 방향 길이는, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(331a, 331b) 중 다른 하나(331b 또는 331a)에서 상기 대향 구조(3312b 또는 3312a)가 형성되지 않은 구간의 길이 방향 길이보다 길 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(431a, 431b) 중 어느 하나(431a 또는 431b)의 상기 대향 구조(4312a 또는 4312b)는, 다른 하나(431b 또는 431a)의 상기 대향 구조(431b 또는 431a)가 형성되지 않은 공간으로 삽입 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(431a, 431b) 중 어느 하나(431a 또는 431b)의 상기 대향 구조(4312a 또는 4312b)의 길이 방향 길이는, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(431a, 431b) 중 다른 하나(431b 또는 431a)에서 상기 대향 구조(4312b 또는 4312a)가 형성되지 않은 구간의 길이 방향 길이보다 짧거나 동일할 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b) 각각은, 상기 기준 구조(2311a, 2311b)의 배향측 전부에서 배향 방향으로 연장되는 배향 구조(2313a, 2313b)를 더 포함하고, 상기 기준 구조(2311a, 2311b)의 폭은 대응되는 상기 인접 모서리부(2211a, 2211b)의 폭과 동일하고, 상기 대향 구조(2312a, 2312b)가 대향 방향으로 연장되는 길이는 상기 배향 구조(2313a, 2313b)가 배향 방향으로 연장되는 길이보다 길 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드(231a, 231b) 중 적어도 어느 하나(231a 또는 231b)를 기준으로, 상기 기준 구조(2311a 또는 2311b)의 대향측(2311'a 또는 2311'b)에서 상기 대향 구조(2312a 또는 2312b)가 형성되는 구간의 총 길이는 상기 대향 구조(2312a 또는 2312b)가 형성되지 않는 구간의 총 길이보다 길 수 있다.

Claims

인쇄 회로 기판;
인접하게 배치되는 한 쌍의 인접 모서리부가 서로 나란하도록, 상기 인쇄 회로 기판 상에 인접하게 배치되는 한 쌍의 쉴드 캔; 및
상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 한 쌍의 인접 모서리부와 대응되게 마련되어, 상기 한 쌍의 인접 모서리부 및 상기 인쇄 회로 기판 사이의 접합을 매개하는 한 쌍의 인접 접합 패드를 포함하고,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 각각은, 대응되는 상기 인접 모서리부의 길이 방향을 따라 형성되는 기준 구조 및 상기 기준 구조의 대향측 일부 구간에서 대향 방향으로 연장되는 대향 구조를 포함하고,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드는 상기 대향 구조의 단부가 서로 맞닿도록 배치되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 쉴드 캔은 상기 인접 모서리부의 대향측 단부가 상기 기준 구조의 대향측과 일치되도록 배치되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 중 적어도 어느 하나를 기준으로, 상기 대향 구조는 복수 개 형성되어 상기 기준 구조의 길이 방향을 따라 지정된 간격으로 이격 배치되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 각각은, 상기 기준 구조의 배향측에서 배향 방향으로 연장되는 배향 구조를 더 포함하는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제4항에 있어서,
상기 기준 구조의 폭은 대응되는 상기 인접 모서리부의 폭과 동일한, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제5항에 있어서,
상기 대향 구조가 대향 방향으로 연장되는 길이는 상기 배향 구조가 배향 방향으로 연장되는 길이보다 긴, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 중 적어도 어느 하나를 기준으로, 상기 기준 구조의 대향측에서 상기 대향 구조가 형성되는 구간의 총 길이는 상기 대향 구조가 형성되지 않는 구간의 총 길이보다 긴, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드의 적어도 일부는 서로 대칭적으로 형성되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제3항에 있어서,
상기 복수 개의 대향 구조는 상기 기준 구조의 길이 방향을 따라 등간격으로 이격 배치되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 대향 구조에는 상기 인접 모서리부 및 상기 인접 접합 패드를 접합시키기 위한 접합 부재가 도포되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
인쇄 회로 기판;
인접하게 배치되는 한 쌍의 인접 모서리부가 서로 나란하도록, 상기 인쇄 회로 기판 상에 인접하게 배치되는 한 쌍의 쉴드 캔; 및
상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 한 쌍의 인접 모서리부와 대응되게 마련되어, 상기 한 쌍의 인접 모서리부 및 상기 인쇄 회로 기판 사이의 접합을 매개하는 한 쌍의 인접 접합 패드를 포함하고,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 각각은, 대응되는 상기 인접 모서리부의 길이 방향을 따라 형성되는 기준 구조 및 상기 기준 구조의 대향측 일부 구간에서 대향 방향으로 연장되는 대향 구조를 포함하고,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 중 어느 하나의 상기 대향 구조와 다른 하나의 상기 대향 구조는 상기 기준 구조의 길이 방향을 따라 교대로 배치되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제11항에 있어서,
상기 쉴드 캔은 상기 인접 모서리부의 대향측 단부가 상기 기준 구조의 대향측과 일치되도록 배치되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제11항에 있어서,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 중 적어도 어느 하나를 기준으로, 상기 대향 구조는 복수 개 형성되어 상기 기준 구조의 길이 방향을 따라 지정된 간격으로 이격 배치되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제11항에 있어서,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드는 상기 대향 구조의 단부가 서로 적어도 일부가 맞닿도록 배치되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제14항에 있어서,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 중 어느 하나의 상기 대향 구조의 길이 방향 길이는, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드 중 다른 하나에서 상기 대향 구조가 형성되지 않은 구간의 길이 방향 길이보다 긴, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제11항에 있어서,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 중 어느 하나의 상기 대향 구조는, 다른 하나의 상기 대향 구조가 형성되지 않은 공간으로 삽입 배치되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제16항에 있어서,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 중 어느 하나의 상기 대향 구조의 길이 방향 길이는, 상기 한 쌍의 인접 접합 패드 중 다른 하나에서 상기 대향 구조가 형성되지 않은 구간의 길이 방향 길이보다 짧거나 동일한, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
인쇄 회로 기판;
인접하게 배치되는 한 쌍의 인접 모서리부가 서로 나란하도록, 상기 인쇄 회로 기판 상에 인접하게 배치되는 한 쌍의 쉴드 캔; 및
상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 한 쌍의 인접 모서리부와 대응되게 마련되어, 상기 한 쌍의 인접 모서리부 및 상기 인쇄 회로 기판 사이의 접합을 매개하는 한 쌍의 인접 접합 패드를 포함하고,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 각각은, 대응되는 상기 인접 모서리부의 길이 방향을 따라 형성되는 기준 구조 및 상기 기준 구조의 대향측에서 길이 방향을 따라 지정된 간격으로 이격되는 복수의 구간으로부터 대향 방향으로 연장되는 대향 구조를 포함하고,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드는 상기 대향 구조의 단부가 서로 맞닿도록 배치되고,
상기 쉴드 캔은 상기 인접 모서리부의 대향측 단부가 상기 기준 구조의 대향측과 일치되도록 배치되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제18항에 있어서,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 각각은, 상기 기준 구조의 배향측 전부에서 배향 방향으로 연장되는 배향 구조를 더 포함하고,
상기 기준 구조의 폭은 대응되는 상기 인접 모서리부의 폭과 동일하고, 상기 대향 구조가 대향 방향으로 연장되는 길이는 상기 배향 구조가 배향 방향으로 연장되는 길이보다 긴, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
제19항에 있어서,
상기 한 쌍의 인접 접합 패드 중 적어도 어느 하나를 기준으로, 상기 기준 구조의 대향측에서 상기 대향 구조가 형성되는 구간의 총 길이는 상기 대향 구조가 형성되지 않는 구간의 총 길이보다 긴, 인쇄 회로 기판 어셈블리.