JP2013239548A

JP2013239548A - シート基板、電子部品、電子機器、電子部品の検査方法、及び電子部品の製造方法

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Publication number: JP2013239548A
Application number: JP2012111168A
Authority: JP
Inventors: Kyo Horie; 協堀江
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2012-05-15
Filing date: 2012-05-15
Publication date: 2013-11-28
Also published as: CN103427787A; US20130307560A1

Abstract

【課題】シート基板の基板領域に電子素子を配置することにより基板領域ごとに構築される電子部品について、電子素子同士の干渉を回避するとともに、検査を容易にするシート基板、電子部品、電子機器、電子部品の検査方法、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】マトリックス状に複数配列された基板領域５６を有するとともに、各基板領域５６に集積回路５０が配置され、集積回路５０と電気的に接続する実装電極１８Ａ及び実装電極１８Ｂが各基板領域５６に配置されるシート基板５４である。そして、本発明のシート基板５４は、実装電極１８Ａを、基板領域５６の行ごとに並列に接続する第１の端子６２Ａ〜６２Ｃと、実装電極１８Ｂを、基板領域５６の列ごとに並列に接続する第２の端子６６Ａ〜６６Ｃと、を有し、集積回路５０のうち、選択された第１の端子６２Ａ〜６２Ｃ及び第２の端子６６Ａ〜６６Ｃにより特定される任意の集積回路５０を起動可能としたことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、シート基板、電子部品、電子機器、電子部品の検査方法、及び電子部品の製造方法に関し、特に電子部品に搭載される電子素子の実装後の検査を容易に行うことが可能な技術に関するものである。

従来より、電子部品の効率的な製造方法として、いわゆる多数個取りの手法が用いられている。具体的には、複数の基板領域を有するシート基板を用意し、各基板領域に圧電振動片やＩＣなどの電子素子を配置した上、基板領域の境界に沿ってシート基板を個片に分割することにより、個々の電子部品を得るものである。

上記電子部品において、電子部品に搭載された電子素子に対して動作確認等の作業を行う場合がある。例えば電子素子が圧電振動片と圧電振動片に接続した集積回路である場合には、集積回路に電気的に接続する接続電極に検査用プローブを接触させ、圧電振動片が発振するか否か、または共振周波数やＣＩ値等が適正な範囲内にあるか否か等を検査する場合がある。この作業により、検査に合格した電子部品のみをつぎの工程に進めることができる。

ところで、電子部品を低コスト化するためには、シート基板一枚あたりの電子部品の製造個数を増やす必要があるが、電子部品の個数を増やすほど個々の電子部品の検査が煩雑となる。
特許文献１においては、各基板領域の接続電極から配線が引き出され、基板領域の外部で配線を並列に接続するとともに、電子部品を並列に接続した配線から電力を投入して電子部品を複数同時に起動して電子部品を検査する構成が開示されている。

特開２００４−３２８５０５号公報

しかし、特許文献１の構成の場合、各基板領域に配置した電子素子を同時に起動させることになるので、電子素子同士が互いに干渉するおそれがある。例えば、電子素子が圧電振動片に接続した集積回路である場合、圧電振動片同士が干渉して、圧電振動片の共振周波数が変化し、適正な検査が困難になる場合がある。

そこで、本発明は、上記問題点に着目し、シート基板の基板領域に電子素子配置することにより基板領域ごとに構築される電子部品について、電子素子同士の干渉を回避するとともに、検査を容易にするシート基板、電子部品、電子機器、電子部品の検査方法、及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［適用例１］マトリックス状に複数配列された基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子が配置され、前記電子素子と電気的に接続する第１の実装電極及び第２の実装電極が各基板領域に配置されるシート基板であって、前記第１の実装電極を、前記基板領域の行ごとに並列に接続する第１の端子と、前記第２の実装電極を、前記基板領域の列ごとに並列に接続する第２の端子と、を有し、前記電子素子のうち、選択された前記第１の端子及び前記第２の端子により特定される任意の前記電子素子を起動可能としたことを特徴とするシート基板。
上記構成により、任意の電子素子を選択的に起動できるので、互いに隣接する電子素子同士の干渉を回避することができる。また、検査用プローブ等を、検査対象となる基板領域に配置された電極に接触させる必要もなくなるため、電子素子の検査を容易に行うことが可能なシート基板となる。

［適用例２］各基板領域に配置され、前記電子素子と電気的に接続する第３の実装電極及び第４の実装電極と、前記基板領域のうち、互いに隣接する行同士または列同士として一方向にそれぞれ配列された前記基板領域同士であって、一方の配列に含まれる前記基板領域に配置された前記第３の実装電極と、他方の配列に含まれる前記基板領域に配置された前記第４の実装電極と、をそれぞれ並列に接続する第３の端子と、を有することを特徴とする適用例１に記載のシート基板。
上記構成により、起動した電子素子の第３の実装電極に接続した第３の端子と、起動した電子素子の第４の実装電極に接続した第３の端子と、が互いに異なることになる。よって、第３の端子のみで、起動した電子素子に接続した第３の実装電極及び第４の実装電極に対する電気的接続を行なうことができる。

［適用例３］各基板領域には、前記電子素子に接合する第５の実装電極が配置され、前記第２の端子は、前記基板領域のうち、互いに隣接する列同士として一方向にそれぞれ配列された前記基板領域同士であって、一方の配列に含まれる前記基板領域に配置された前記第２の実装電極と、他方の配列に含まれる前記基板領域に配置された前記第５の実装電極と、をそれぞれ並列に接続していることを特徴とする適用例１または２に記載のシート基板。
上記構成により、起動した電子素子の第２の実装電極の接続先となる第２の端子と、起動した電子素子の第５の実装電極の接続先となる第２の端子と、が互いに異なることになる。よって、第２の端子のみで、起動した電子素子に接続した第２の実装電極及び第５の実装電極に電気的に接続することができる。

［適用例４］適用例１乃至３のいずれか１例に記載のシート基板の各基板領域に前記電子素子を配置し、前記シート基板を前記基板領域の境界に沿って分割して個片化されたことを特徴とする電子部品。
適用例１と同様の理由により、電子素子同士の干渉を回避し、容易に電子素子の検査が可能な電子部品となる。

［適用例５］適用例４に記載の電子部品を搭載したことを特徴とする電子機器。
適用例１と同様の理由により、電子素子同士の干渉を回避し、容易に電子素子の検査が可能な電子機器となる。

［適用例６］マトリックス状に複数配列された基板領域を有するシート基板に対し、各基板領域に電子素子を配置し、前記電子素子と電気的に接続する第１の実装電極及び第２の実装電極を各基板領域に配置することにより、前記シート基板において基板領域ごとに構成された電子部品の検査方法であって、前記第１の実装電極を、前記基板領域の行ごとに第１の端子に接続し、前記第２の実装電極を、前記基板領域の列ごとに第２の端子に接続し、前記電子素子のうち、選択された前記第１の端子及び前記第２の端子により特定される任意の前記電子素子を起動することを特徴とする電子部品の検査方法。
適用例１と同様の理由により、電子素子同士の干渉を回避し、容易に電子素子の検査が可能な電子部品の検査方法となる。

［適用例７］マトリックス状に複数配列された基板領域を有するシート基板に対し、各基板領域に電子素子を配置し、前記電子素子と電気的に接続する第１の実装電極及び第２の実装電極を各基板領域に配置することにより、前記シート基板において基板領域ごとに構成された電子部品の製造方法であって、前記第１の実装電極を、前記基板領域の行ごとに並列に接続する第１の端子と、前記第２の実装電極を、前記基板領域の列ごとに並列に接続する第２の端子と、を配置する第１工程と、前記電子素子のうち、選択された前記第１の端子及び前記第２の端子により特定される任意の前記電子素子を起動する第２工程と、前記シート基板を前記基板領域の境界に沿って分割する第３工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
適用例１と同様の理由により、電子素子同士の干渉を回避し、容易に電子素子の検査が可能な電子部品の製造方法となる。

第１実施形態のシート基板の回路図である。第１実施形態のシート基板の平面図である。図２のＡ−Ａ線断面図である。第１実施形態のシート基板の裏面図である。図１の一点鎖線で囲まれた部分の拡大図である。本実施形態の電子部品の模式図である。第２実施形態のシート基板の回路図である。第３実施形態のシート基板の回路図である。第３実施形態のシート基板の平面図である。本実施形態の電子部品を搭載した電子機器の模式図である。

以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。

図１に、第１実施形態のシート基板の回路図を示す。第１実施形態のシート基板５４は、電子部品１０（基板領域５６）をマトリックス状に複数（本実施形態では３×３＝９個）集合したものであって、配線を縦横に配置して、各電子部品１０に配置された実装電極１８Ａ〜１８Ｅを種類別に接続したものである。なお、図において、電子部品１０には番号（１番〜９番）を付している。また、図において、縦方向を行方向とし、横方向を列方向とする。

電子部品１０には、後述のように集積回路５０が配置され、この集積回路５０に電気的に接続する実装電極１８Ａ〜１８Ｅが電子部品１０の実装面１６に配置されている。実装電極１８Ａ（第１の実装電極）は電源端子（Ｖｄｄ）、実装電極１８Ｂ（第２の実装電極）はグランド端子（ＧＮＤ）、実装電極１８Ｃ（第３の実装電極）は出力端子（ＯＵＴ）、実装電極１８Ｄ（第４の実装電極）は後述の調整端子（Ｖｃ）、実装電極１８Ｅ（第５の実装電極）は後述の温度情報出力端子（Ｔ）となっている。

第１の配線６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃは、同一行内の電子部品１０の実装電極１８Ａを並列に接続するものである。第１の配線６０Ａは、１番、２番、３番の実装電極１８Ａを並列に接続し、第１の配線６０Ｂは、４番、５番、６番の実装電極１８Ａを並列に接続し、第１の配線６０Ｃは、７番、８番、９番の実装電極１８Ａを並列に接続している。第１の配線６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃは、それぞれ第１の端子６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃに接続されている。第１の端子６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃは、外部の切替制御等により、そのいずれか一つがオン状態となって電源電圧が印加され、残りがオフ状態となって電源電圧の印加が停止される。

第２の配線６４Ａ，６４Ｂ，６４Ｃは、同一列内の電子部品１０の実装電極１８Ｂ、及び同一列内の電子部品１０の実装電極１８Ｅを並列に接続するものである。ここで、第２の配線６４Ａ，６４Ｂは、電子部品１０のうち、互いに隣接する列同士として一方向にそれぞれ配列された電子部品１０同士であって、一方の配列に含まれる電子部品１０に配置された実装電極１８Ｂと、他方の配列に含まれる電子部品１０に配置された実装電極１８Ｅと、をそれぞれ並列に接続している。

よって、第２の配線６４Ａは、１番、４番、７番の電子部品１０の実装電極１８Ｂと、２番、５番、８番の電子部品１０の実装電極１８Ｅと、それぞれ並列に接続している。第２の配線６４Ｂは、２番、５番、８番の電子部品１０の実装電極１８Ｂと、３番、６番、９番の電子部品１０の実装電極１８Ｅと、をそれぞれ並列に接続している。第２の配線６４Ｃは、３番、６番、９番の電子部品１０の実装電極１８Ｂを並列に接続している。

第２の配線６４Ａ，６４Ｂ，６４Ｃは、それぞれ第２の端子６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃに接続されている。第２の端子６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃは、外部の切替制御等により、そのいずれか一つがオン状態となって接地され、残りがオフ状態となって接地が解除される。また第２の端子６６Ａ，６６Ｂには、実装電極１８Ｅから出力される温度情報を取得するための外部端子（不図示）を接続することができる。

第３の配線６８Ａ，６８Ｂは、同一列内の電子部品１０の実装電極１８Ｃ、及び同一列内の電子部品１０の実装電極１８Ｄを並列に接続するものである。ここで、第３の配線６８Ａ，６８Ｂは、電子部品１０のうち、互いに隣接する列同士として一方向にそれぞれ配列された電子部品１０同士であって、一方の配列に含まれる電子部品１０に配置された実装電極１８Ｃと、他方の配列に含まれる電子部品１０に配置された実装電極１８Ｄと、をそれぞれ並列に接続している。

よって、第３の配線６８Ａは、１番、４番、７番の電子部品１０の実装電極１８Ｃと、２番、５番、８番の電子部品１０の実装電極１８Ｄと、をそれぞれ並列に接続している。第３の配線６８Ｂは、２番、５番、８番の電子部品１０の実装電極１８Ｃと、３番、６番、９番の電子部品１０の実装電極１８Ｄと、をそれぞれ並列に接続している。

第３の配線６８Ａ，６８Ｂは、それぞれ第３の端子７０Ａ，７０Ｂに接続されている。第３の端子７０Ａ，７０Ｂには、実装電極１８Ｃからの出力を取り出すための外部端子（不図示）、または実装電極１８Ｄに調整電圧を印加するための外部端子（不図示）を接続することができる。

補助配線７２Ａは、１番、４番、７番の電子部品１０の実装電極１８Ｅを並列に接続するものであり、補助配線７２Ｂは、１番、４番、７番の電子部品１０の実装電極１８Ｄを並列に接続するものである。また、補助配線７２Ｃは、３番、６番、９番の電子部品１０の実装電極１８Ｂを並列に接続するものである。

補助配線７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃは、それぞれ補助端子７４Ａ，７４Ｂ，７４Ｃに接続されている。補助端子７４Ａには、実装電極１８Ｅから出力される温度情報を取得するための外部端子（不図示）が、補助端子７４Ｂには、実装電極１８Ｄに調整電圧を印加するための外部端子（不図示）が、補助端子７４Ｃには、実装電極１８Ｃからの出力を取り出すための外部端子（不図示）が、それぞれ接続される。

電子部品１０は、実装電極１８Ａに電源電圧が印加され、実装電極１８Ｂが接地されることにより起動する。例えば、図１に示すように５番の電子部品１０を起動する場合は、第１の端子６２Ｂ（図中、矢印付）と第２の端子６６Ｂ（図中、矢印付）をオン状態にする。このとき、４番と、６番の電子部品１０にも第１の端子６２Ｂから電源電圧が印加されるが、このとき、これらの電子部品１０は接地されておらず起動することはない。

また、５番の電子部品１０には、第２の端子６６Ａ、第３の端子７０Ａ、及び第３の端子７０Ｂが接続している。よって、第２の端子６６Ａ（図中、矢印付）から５番の電子部品１０の温度情報を取り出すことができ、第３の端子７０Ａ（図中、矢印付）から５番の電子部品１０に対して調整電圧を印加することができ、第３の端子７０Ｂ（図中、矢印付）から５番の電子部品１０の出力を取り出すことができる。

上記構成において、第１の端子６２Ｂをオフ状態とし、第１の端子６２Ａ（６０Ｃ）をオン状態に切り替えると、５番の電子部品１０の作動を停止させるとともに、２番（８番）の電子部品１０を起動させることができる。そして、上述の同一の配置で、温度情報の取り出し、調整電圧の印加、電子部品の出力の検知を行うことができる。

また第１の端子６２Ｂをオン状態とし、第２の端子６６Ｂをオフ状態として第２の端子６６Ａ（Ｃ）をオン状態に切り替えると、５番の電子部品１０の作動を停止させるとともに、４番（６番）の電子部品１０を起動することができる。このとき、温度情報を取り出すための外部端子（不図示）、調整電圧を印加するための外部端子（不図示）、電子部品１０の出力を取り出すための外部端子（不図示）の接続先を、それぞれ左隣（右隣）の端子に切り替えることにより、温度情報の取り出し、調整電圧の印加、電子部品１０の出力の取り出しを行うことができる。よって、本実施形態のシート基板５４では、オン状態にする第１の端子６２Ａ〜６２Ｃ及び第２の端子６６Ａ〜６６Ｃを任意に選択することにより全ての電子部品１０を個別に起動して、各種検査を行なうことができる。

このように、本実施形態では、任意の電子部品１０（集積回路５０）を選択的に起動するので、互いに隣接する電子部品１０同士の干渉を回避することができる。また、検査用プローブ等を、検査対象となる電子部品１０（基板領域５６）に配置された実装電極１８Ａ〜１８Ｅに接触させる必要もなくなるため、電子部品１０（集積回路５０）の検査を容易に行うことが可能なシート基板５４となる。

第２の端子６６Ａ，６６Ｂは、接地用と温度情報取得用とで同時に使用されることはない。すなわち、起動した電子部品１０（集積回路５０）の実装電極１８Ｂの接続先となる第２の端子と、起動した電子部品１０の実装電極１８Ｅの接続先となる第２の端子と、が互いに異なることになる。よって、第２の端子のみで、起動した電子部品１０に接続した実装電極１８Ｂ及び実装電極１８Ｅに電気的に接続することができる。

同様に、第３の端子７０Ａ，７０Ｂは、出力取り出し用と調整電圧印加用とで同時に使用されることはない。すなわち、起動した電子部品１０（集積回路５０）の実装電極１８Ｃに接続した第３の端子と、起動した電子部品１０の実装電極１８Ｄに接続した第３の端子と、が互いに異なることになる。よって、第３の端子のみで、起動した電子部品１０（集積回路５０）に接続した実装電極１８Ｃ及び実装電極１８Ｄに対する電気的接続を行なうことができる。

次に、図１に示す配線図に基づいて構築されるシート基板５４と、シート基板５４で複数構築される電子部品１０の構造について説明する。図２に、第１実施形態のシート基板の平面図を示し、図３に、図２のＡ−Ａ線断面図を示し、図４に、第１実施形態のシート基板の裏面図を示す。また、図５に、図１の一点鎖線で囲まれた部分の拡大図を示し、図６に、本実施形態の電子部品の模式図を示す。なお、図２においては、キャップ３２を省略するとともに、一部の基板領域５６において、圧電振動片３８及び集積回路５０を省略している。

図２に示すように、本実施形態のシート基板５４は、セラミック等の絶縁体により形成されており、マトリックス状に配置された複数（３×３＝９個）の基板領域５６と、その周囲の配置された端子領域５８と、を有する。基板領域５６同士は、互いに接することはなく所定の間隔を有して互いに離間しており、その間に第１の配線６０Ａ〜６０Ｃ、第２の配線６４Ａ〜６４Ｃ、第３の配線６８Ａ〜６８Ｃが配置されている。

シート基板５４の上面（搭載面１４）の各基板領域５６には、圧電振動片３８や集積回路５０が配置され、裏面（実装面１６）の各基板領域５６には実装電極１８Ａ〜１８Ｅが配置されている。このように、本実施形態のシート基板５４では、基板領域５６ごとに本実施形態の電子部品１０が構築されており、シート基板５４を基板領域５６の境界に沿って分割することにより、ベース基板１２を土台とした電子部品１０が個片化される。

図６等に示すように、電子部品１０は、ベース基板１２上に圧電振動片３８と集積回路５０が横並びに配置され、キャップ３２（図３）が圧電振動片３８及び集積回路５０を収容する形でベース基板１２に接合された形態を有している。そして、電子部品１０は、外部から給電を受けることにより自ら発振する圧電デバイスとなっている。

圧電振動片３８は、水晶等の圧電材料により形成されている。本実施形態では、例えば水晶のＡＴカット基板を用いた厚みすべり振動片としている。圧電振動片３８は、厚みすべり振動をする振動部４０（図３拡大図参照）と、ベース基板１２に接合されるマウント部４２と、を有する。振動部４０の上面には励振電極４４Ａ（Ｘ１）が配置され、下面には励振電極４４Ｂ（Ｘ２）が配置されている。励振電極４４Ａからは引出電極４６Ａが引き出され、励振電極４４Ｂからは引出電極４６Ｂが引き出されている。引出電極４６Ｂは、マウント部４２の下面にまで引き出されている。引出電極４６Ａは、マウント部４２の上面及び側面を経由してマウント部４２の下面に引き出されている。なお、圧電振動片３８としては、これ以外に音叉型振動片、双音叉型振動片、ＳＡＷ共振片、ジャイロ振動片等を適用できる。

集積回路５０は、圧電振動片３８を発振源として駆動する発振回路や発振回路の発振信号の温度補償を行なう温度補償回路等が一体で形成された電子素子である。集積回路５０の能動面（下面）には、パッド電極５２が配置されている。パッド電極５２としては、圧電振動片３８に電気的に接続する接続端子（Ｘ１、Ｘ２）、外部からの給電を受ける電源端子（Ｖｄｄ）、グランド端子（ＧＮＤ）、出力信号の出力端子（ＯＵＴ）が配置される。またパッド電極５２としては、集積回路５０に内蔵された発振回路の出力信号の発振周波数を調整するための調整電圧を入力するための調整電圧入力端子（Ｖｃ）が配置される。また集積回路５０にはサーミスタが内蔵され、このサーミスタに基づいて温度情報が生成される。これを出力するため、集積回路５０には、パッド電極５２の一つとして温度情報出力端子（Ｔ）が配置される。

ベース基板１２は、圧電振動片３８や集積回路５０が搭載される搭載面１４と、その裏面となる実装面１６を有している。
図５に示すように、ベース基板１２の搭載面１４の引出電極４６Ａ、４６Ｂに対向する位置にはマウント電極２４Ａ，２４Ｂが配置されている。また搭載面１４のパッド電極５２に対向する位置には接続電極２０（Ｘ１，Ｘ２，Ｖｄｄ，ＧＮＤ，ＯＵＴ，Ｖｃ，Ｔ）が配置されている。一方、図４、図５に示すように、ベース基板１２の実装面１６の下面の周縁には実装電極１８Ａ（Ｖｄｄ），１８Ｂ（ＧＮＤ），１８Ｃ（ＯＵＴ），１８Ｄ（Ｖｃ），１８Ｅ（Ｔ）が配置されている。

図５に示すように、マウント電極２４Ａ（Ｘ１）と、接続電極２０（Ｘ１）とが、引き回し電極２２Ａにより電気的に互いに接続され、マウント電極２４Ｂ（Ｘ２）と接続電極２０（Ｘ２）も、引き回し電極２２Ｂにより電気的に互いに接続されている。

接続電極２０（Ｖｄｄ）からは、引き回し電極２２Ｃが延出している。引き回し電極２２Ｃは、実装電極１８Ａの真上となる位置に延出しており、ベース基板１２を貫通する貫通電極２６を介して実装電極１８Ａと電気的に接続される。これにより接続電極２０（Ｖｄｄ）は、実装電極１８Ａに電気的に接続される。

接続電極２０（ＧＮＤ）は、実装電極１８Ｂの真上となる位置に配置され、貫通電極２６を介して実装電極１８Ｂと電気的に接続されている。
接続電極２０（ＯＵＴ）は、実装電極１８Ｃの真上となる位置に配置され、貫通電極２６を介して実装電極１８Ｃと電気的に接続されている。

接続電極２０（Ｖｃ）からは、引き回し電極２２Ｄが延出している。引き回し電極２２Ｄは、実装電極１８Ｄの真上となる位置に延出しており、貫通電極２６を介して実装電極１８Ｄと電気的に接続される。これにより接続電極２０（Ｖｃ）は、実装電極１８Ｄに電気的に接続される。

接続電極２０（Ｔ）は、実装電極１８Ｅの真上となる位置に配置され、貫通電極２６を介して実装電極１８Ｅと電気的に接続されている。
ベース基板１２の搭載面１４の圧電振動片３８及び集積回路５０を囲む位置には枠形状のメタライズ２８が配置されている。メタライズ２８は接続電極２０（ＧＮＤ）と接続されている。よって、メタライズ２８は、実装電極１８Ｂと電気的に接続される。このメタライズ２８を接合面として金属製のキャップ３２（図３）がベース基板１２に接合される。よって、キャップ３２は、圧電振動片３８及び集積回路５０を気密封止するとともに、キャップ３２内の収容空間を外部から静電遮蔽し、圧電振動片３８及び集積回路５０に対する電気的な外乱を低減することができる。

図３、図５に示すように、引出電極４６Ａとマウント電極２４Ａとを導電性接着剤４８Ａにより接合し、且つ引出電極４６Ｂとマウント電極２４Ｂとを導電性接着剤４８Ｂにより接合する態様で圧電振動片３８をベース基板１２上に接合する。これにより、圧電振動片３８は、マウント部４２（図６）を固定端として片持ち支持状態でベース基板１２に支持されるとともにマウント電極２４Ａ，２４Ｂに電気的に接続する。

また、集積回路５０のパッド電極５２（Ｘ１，Ｘ２，Ｖｄｄ，ＧＮＤ，ＯＵＴ，Ｖｃ，Ｔ）を接続電極２０（Ｘ１，Ｘ２，Ｖｄｄ，ＧＮＤ，ＯＵＴ、Ｖｃ，Ｔ）に接合することにより、集積回路５０は、接続電極２０、マウント電極２４Ａ，２４Ｂ、実装電極１８Ａ〜１８Ｅに電気的に接続する。よって、集積回路５０は、実装電極１８Ｂ（ＧＮＤ）が接地され、実装電極１８Ａ（Ｖｄｄ）から給電を受けることにより駆動する。そして、集積回路５０が、パッド電極５２（Ｘ１，Ｘ２）を介して圧電振動片３８に交流電圧を印加することにより、圧電振動片３８が所定に共振周波数により振動し、その発振信号を実装電極１８Ｃ（ＯＵＴ）から出力することができる。また集積回路５０への調整電圧の印加は実装電極１８Ｃ（Ｖｃ）を介して行ない、サーミスタに基づいた温度情報は実装電極１８Ｅから出力することができる。

図２、図４に示すように、第１の配線６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃは、シート基板５４の実装面１６において基板領域５６の配列の列方向に伸びて配置され、同一行内の実装電極１８Ａを並列に接続するものである。

第１の配線６０Ａは、１番、２番、３番の基板領域５６の配列に沿って配置され、引き回し電極７６を介して、１番、２番、３番の基板領域５６の実装電極１８Ａに接続されている。

第１の配線６０Ｂは、１番、２番、３番の基板領域５６の配列と、４番、５番、６番の基板領域５６の配列と、の間に配置され、引き回し電極７６を介して、４番、５番、６番の基板領域５６の実装電極１８Ａに接続されている。

第１の配線６０Ｃは、４番、５番、６番の基板領域５６の配列と、７番、８番、９番の基板領域５６の配列と、の間に配置され、引き回し電極７６を介して、７番、８番、９番の基板領域５６の実装電極１８Ａに接続されている。

また第１の端子６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃは、シート基板５４の上面の端子領域５８に配置され、貫通電極２６を介して第１の配線６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃと電気的に接続されている。

図２、図４に示すように、第２の配線６４Ａ，６４Ｂ，６４Ｃは、シート基板５４の搭載面１４において、同一列内のメタライズ２８を直列に接続するように配置されている（図５参照）。これにより、第２の配線６４Ａは、１番、４番、７番の基板領域５６の実装電極１８Ｂを並列に接続し、第２の配線６４Ｂは、２番、５番、８番の基板領域５６の実装電極１８Ｂを並列に接続し、第２の配線６４Ｃは、３番、６番、９番の基板領域５６の実装電極１８Ｂを並列に接続する。

図４、図５に示すように、実装電極１８Ｅは、引き回し電極７８を介して左隣の基板領域５６の実装電極１８Ｂに電気的に接続されている。よって、第２の配線６４Ａは、２番、５番、８番の基板領域５６の実装電極１８Ｅを電気的に並列に接続し、第２の配線６４Ｂは、３番、６番、９番の基板領域５６の実装電極１８Ｅを電気的に並列に接続する。また第２の配線６４Ａ，６４Ｂ，６４Ｃは端子領域５８に延出し、それぞれ第２の端子６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃに接続されている。

図２に示すように、第３の配線６８Ａは、シート基板５４の搭載面１４において、１番、４番、７番の基板領域５６の配列と２番、５番、８番の基板領域５６の配列の間で行方向に伸びるように配置されている。

図４に示すように、第３の配線６８Ａは、１番、４番、７番の基板領域５６の実装電極１８Ｃと、及び２番、５番、８番の基板領域５６の実装電極１８Ｄと、を引き回し電極８０及び貫通電極２６を介して電気的に並列に接続している。

図２に示すように、第３の配線６８Ｂは、シート基板５４の搭載面１４において、２番、５番、８番の基板領域５６の配列と３番、６番、９番の基板領域５６の配列の間で行方向に伸びるように配置されている。

図４に示すように、第３の配線６８Ｂは、２番、５番、８番の基板領域５６の実装電極１８Ｃと、３番、６番、９番の基板領域５６の実装電極１８Ｄと、を引き回し配線８０及び貫通電極２６を介して電気的に並列に接続している。
第３の配線６８Ａ，６８Ｂは端子領域５８まで延出し、それぞれ第３の端子７０Ａ，７０Ｂに接続されている。

図２に示すように、補助配線７２Ａは、シート基板５４の搭載面１４において、１番、４番、７番の基板領域５６の配列に沿って行方向に伸びるように配置されている。
図４に示すように、補助配線７２Ａは、１番、４番、７番の基板領域５６の実装電極１８Ｅを、引き回し電極８２及び貫通電極２６を介して電気的に並列に接続している。

図２に示すように、補助配線７２Ｂは、補助配線７２Ａと、１番、４番、７番の基板領域５６の配列と、の間で行方向に伸びるように配置されている。
図４に示すように、補助配線７２Ｂは、１番、４番、７番の基板領域５６の実装電極１８Ｄを、引き回し電極８２及び貫通電極２６を介して電気的に並列に接続している。

図２に示すように、補助配線７２Ｃは、シート基板５４の搭載面１４において、３番、６番、９番の基板領域５６の配列に沿って行方向に伸びるように配置されている。
図４に示すように、補助配線７２Ｃは、３番、６番、９番の基板領域５６の実装電極１８Ｃを、引き回し電極８２及び貫通電極２６を介して電気的に並列に接続している。補助配線７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃは端子領域５８に延出して、それぞれ補助端子７４Ａ，７４Ｂ，７４Ｃに接続されている。

図３において、左側（４番）の基板領域５６（電子部品１０）は、集積回路５０のパッド電極５２（Ｖｃ）が、接続電極２０（Ｖｃ）、引き回し電極２２Ｄ、貫通電極２６、実装電極１８Ｄ、引き回し電極８２、貫通電極２６を介して補助配線７２Ｂ（補助端子７４Ｂ）に電気的に接続された状態を表している。また、左側（４番）の基板領域５６は、集積回路５０のパッド電極５２（Ｔ）が、接続電極２０（Ｔ）、貫通電極２６、実装電極１８Ｅ、引き回し電極８２、貫通電極２６を介して補助配線７２Ａ（補助端子７４Ａ）に電気的に接続された状態を表している。

図３の中央（５番）の基板領域５６（電子部品１０）は、集積回路５０のパッド電極５２（Ｔ）が、接続電極２０（Ｔ）、貫通電極２６、実装電極１８Ｅ、引き回し電極７８、４番の基板領域５６の実装電極１８Ｂ、貫通電極２６、接続電極２０（ＧＮＤ）を介してメタライズ２８（第２の配線６４Ａ、第２の端子６６Ａ）に電気的に接続された状態を表している。また中央（５番）の基板領域５６は、集積回路５０のパッド電極５２（ＯＵＴ）が、接続電極２０（ＯＵＴ）、貫通電極２６、実装電極１８Ｃ、引き回し電極８０、貫通電極２６を介して第３の配線６８Ｂ（第３の端子７０Ｂ）に電気的に接続された状態を表していている。

図３の右側は、３番と６番の基板領域５６の間であって第２の配線６４Ｃを切断する切断面による図となっているが、第１の端子６２Ｂが、貫通電極２６、第１の配線６０Ｂ、引き回し電極７６を介して実装電極１８Ａ（図３では不図示）に電気的に接続された状態を表している。

本実施形態のシート基板５４は、複数の基板領域５６と端子領域５８を有する焼結前のセラミック基板に貫通電極２６を形成するための貫通孔を形成したのちに焼成し、貫通孔に貫通電極２６を埋め込むとともに各種配線・電極を、スパッタ等を用いて形成すればよい。

本実施形態の電子部品１０の製造工程は、シート基板５４の各基板領域５６に圧電振動片３８、集積回路５０、キャップ３２を実装する。次に、端子領域５８に配置された第１の端子６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ、第２の端子６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃを任意に選択して各基板領域５６（電子部品１０）に配置された集積回路５０を一つずつ起動させる。起動した集積回路５０から出力される発振信号及び温度情報の検査を行なうとともに、その集積回路５０に対して調整電圧を印加して各種調整を行う。もちろん集積回路５０またはこれに接続した圧電振動片３８に不良があった場合には、その基板領域５６にかかる電子部品１０は除去する。そして、シート基板５４を、基板領域５６の境界に沿って分割することにより電子部品１０を個片化することができる。

図７に、第２実施形態のシート基板の回路図を示す。なお、以降の説明において前述の実施形態と共通の構成要素には同一の番号を付し、必要な場合を除いてその説明を省略する。

第２実施形態のシート基板５４Ａは、第１実施形態とは異なり第３の配線の向きが異なっている。すなわち、第３の配線６８Ａ，６８Ｂは、電子部品１０（基板領域５６）のうち、互いに隣接する行同士として一方向にそれぞれ配列された電子部品１０同士であって、一方の配列に含まれる電子部品１０に配置された実装電極１８Ｃと、他方の配列に含まれる電子部品１０に配置された実装電極１８Ｄと、をそれぞれ並列に接続している。よって、第３の配線６８Ａは、１番、２番、３番の電子部品１０の実装電極１８Ｄと、４番、５番、６番の電子部品１０の実装電極１８Ｃと、をそれぞれ並列に接続している。第３の配線６８Ｂは、４番、５番、６番の電子部品１０の実装電極１８Ｄと、７番、８番、９番の電子部品１０の実装電極１８Ｃと、をそれぞれ並列に接続している。

また、補助配線７２Ｂが７番、８番、９番の電子部品１０の実装電極１８Ｄを並列に接続し、補助配線７２Ｃが、１番、２番、３番の電子部品１０の実装電極１８Ｃを並列に接続している。

図２に対応させると、第３の配線６８Ａ，６８Ｂ、補助配線７２Ｂ，７２Ｃは、それぞれシート基板５４Ａ（シート基板５４）の搭載面１４に配置すればよい。第３の配線６８Ａは、１番、２番、３番の基板領域５６の配列と、４番、５番、６番の基板領域５６の配列の間に配置し、第３の配線６８Ｂは、４番、５番、６番の基板領域５６の配列と、７番、８番、９番の基板領域５６の配列の間に配置すればよい。また補助配線７２Ｂは、７番、８番、９番の基板領域５６の配列に沿って配置し、補助配線７２Ｃは、１番、２番、３番の基板領域５６の配列に沿って配置すればよい。第２実施形態のシート基板５４Ａに配置された電子部品１０の検査方法は、第１実施形態と同様なので説明を省略する。

図８に、第３実施形態のシート基板の回路図を示し、図９に、第３実施形態のシート基板の平面図を示す。第３実施形態のシート基板５４Ｂでは、第３の配線６８Ａ，６８Ｂを、それぞれ第３の配線６８Ａａ、第３の配線６８Ａｂ、第３の配線６８Ｂａ、第３の配線６８Ｂｂに分割している。

第３の配線６８Ａａは、１番、４番、７番の電子部品１０（基板領域５６）の実装電極１８Ｃを並列に接続するとともに、その端部が第３の端子７０Ａａに接続されている。
第３の配線６８Ａｂは、２番、５番、８番の電子部品１０の実装電極１８Ｄを並列に接続するとともに、その端部が第３の端子７０Ａｂに接続されている。

第３の配線６８Ｂａは、２番、５番、８番の電子部品１０の実装電極１８Ｃを並列に接続するとともに、その端部が第３の端子７０Ｂａに接続されている。
第３の配線６８Ｂｂは、３番、６番、９番の電子部品１０の実装電極１８Ｄを並列に接続するとともに、その端部が第３の端子７０Ｂｂに接続されている。

上記構成において、５番の電子部品１０を起動するためには、第１の端子６２Ｂと第２の端子６６Ｂをオン状態とする。そして、５番の電子部品１０の温度情報は第２の端子６６Ａから取り込み、５番の電子部品１０に対する調整電圧の印加は第３の端子７０Ａｂから行い、５番の電子部品１０の出力は第３の端子７０Ｂａから取り出すことができる。

図９に示すように、第３の配線６８Ａａ，６８Ａｂ，６８Ｂａ，６８Ｂｂは、それぞれシート基板５４Ｂの搭載面１４に配置すればよい。第３の配線６８Ａａ，６８Ａｂは、１番、４番、７番の基板領域５６の配列と、２番、５番、８番の基板領域５６の配列の間で互いに平行となるように配置すればよい。第３の配線６８Ｂａ，６８Ｂｂは、２番、５番、８番の基板領域５６の配列と、３番、６番、９番の基板領域５６の配列の間で互いに平行となるように配置すればよい。

第１実施形態、第２実施形態において、第３の端子７０Ａ，７０Ｂは、電子部品１０の出力を取り出す目的と、電子部品１０に調整電圧を印加する目的で用いられる。よって、起動した電子部品１０に調整電圧を印加すると、その電子部品１０と同じ第３の端子に接続された電子部品１０の実装電極１８Ｃにも調整電圧が印加され、この調整電圧が集積回路５０に悪影響を与える場合がある。そこで、本実施形態では、電子部品１０の出力を取り出す配線と、電子部品１０に調整電圧を印加する配線を分けている。

図１０に、本実施形態の電子部品を搭載した電子機器（携帯端末）の模式図を示す。図１０において、携帯端末８８（ＰＨＳを含む）は、複数の操作ボタン９０、受話口９２及び送話口９４を備え、操作ボタン９０と受話口９２との間には表示部９６が配置されている。最近では、このような携帯端末８８においてもＧＰＳ機能を備えている。そこで、携帯端末８８には、ＧＰＳ回路のクロック源として本実施形態の電子部品１０（圧電デバイス）が内蔵されている。

なお、本実施形態の電子部品１０を備える電子機器は、上述の携帯端末８８のほかに、高機能携帯、デジタルスチルカメラ、パーソナルコンピュータ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、インクジェット式吐出装置、電子手帳、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば、電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレータ等に適用することができる。

１０………電子部品、１２………ベース基板、１４………搭載面、１６………実装面、１８Ａ〜１８Ｅ………実装電極、２０………接続電極、２２Ａ〜２２Ｄ………引き回し電極、２４Ａ，２４Ｂ………マウント電極、２６………貫通電極、２８………メタライズ、３２………キャップ、３８………圧電振動片、４０………振動部、４２………マウント部、４４Ａ，４４Ｂ………励振電極、４６Ａ，４６Ｂ………引出電極、４８Ａ，４８Ｂ………導電性接着剤、５０………集積回路、５２………パッド電極、５４，５４Ａ，５４Ｂ………シート基板、５６………基板領域、５８………端子領域、６０Ａ〜６０Ｃ………第１の配線、６２Ａ〜６２Ｃ………第１の端子、６４Ａ〜６４Ｃ………第２の配線、６６Ａ〜６６Ｃ………第２の端子、６８Ａ，６８Ａａ，６８Ａａ，６８Ｂ，６８ｂａ，６８Ｂｂ………第３の配線、７０Ａ，７０Ａａ，７０Ａｂ，７０Ｂ，７０Ｂａ，７０Ｂｂ………第３の端子、７２Ａ〜７２Ｃ………補助配線、７４Ａ〜７４Ｃ………補助端子、７６………引き回し電極、７８………引き回し電極、８０………引き回し電極、８２………引き回し電極、８８………携帯端末、９０………操作ボタン、９２………受話口、９４………送話口、９６………表示部。

Claims

マトリックス状に複数配列された基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子が配置され、前記電子素子と電気的に接続する第１の実装電極及び第２の実装電極が各基板領域に配置されるシート基板であって、
前記第１の実装電極を、前記基板領域の行ごとに並列に接続する第１の端子と、
前記第２の実装電極を、前記基板領域の列ごとに並列に接続する第２の端子と、を有し、
前記電子素子のうち、選択された前記第１の端子及び前記第２の端子により特定される任意の前記電子素子を起動可能としたことを特徴とするシート基板。
各基板領域に配置され、前記電子素子と電気的に接続する第３の実装電極及び第４の実装電極と、
前記基板領域のうち、互いに隣接する行同士または列同士として一方向にそれぞれ配列された前記基板領域同士であって、一方の配列に含まれる前記基板領域に配置された前記第３の実装電極と、他方の配列に含まれる前記基板領域に配置された前記第４の実装電極と、をそれぞれ並列に接続する第３の端子と、を有することを特徴とする請求項１に記載のシート基板。
各基板領域には、前記電子素子に接合する第５の実装電極が配置され、
前記第２の端子は、
前記基板領域のうち、互いに隣接する列同士として一方向にそれぞれ配列された前記基板領域同士であって、一方の配列に含まれる前記基板領域に配置された前記第２の実装電極と、他方の配列に含まれる前記基板領域に配置された前記第５の実装電極と、をそれぞれ並列に接続していることを特徴とする請求項１または２に記載のシート基板。
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のシート基板の各基板領域に前記電子素子を配置し、前記シート基板を前記基板領域の境界に沿って分割して個片化されたことを特徴とする電子部品。
請求項４に記載の電子部品を搭載したことを特徴とする電子機器。
マトリックス状に複数配列された基板領域を有するシート基板に対し、各基板領域に電子素子を配置し、前記電子素子と電気的に接続する第１の実装電極及び第２の実装電極を各基板領域に配置することにより、前記シート基板において基板領域ごとに構成された電子部品の検査方法であって、
前記第１の実装電極を、前記基板領域の行ごとに第１の端子に接続し、
前記第２の実装電極を、前記基板領域の列ごとに第２の端子に接続し、
前記電子素子のうち、選択された前記第１の端子及び前記第２の端子により特定される任意の前記電子素子を起動することを特徴とする電子部品の検査方法。
マトリックス状に複数配列された基板領域を有するシート基板に対し、各基板領域に電子素子を配置し、前記電子素子と電気的に接続する第１の実装電極及び第２の実装電極を各基板領域に配置することにより、前記シート基板において基板領域ごとに構成された電子部品の製造方法であって、
前記第１の実装電極を、前記基板領域の行ごとに並列に接続する第１の端子と、前記第２の実装電極を、前記基板領域の列ごとに並列に接続する第２の端子と、を配置する第１工程と、
前記電子素子のうち、選択された前記第１の端子及び前記第２の端子により特定される任意の前記電子素子を起動する第２工程と、
前記シート基板を前記基板領域の境界に沿って分割する第３工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。