KR20230023171A - 동축 케이블을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조는 적어도 하나의 암 슬라이딩 구조를 포함하고, 브라켓, 상기 브라켓은 상기 적어도 하나의 암 슬라이딩 구조 중 제1 암 슬라이딩 구조를 커버하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 단차를 이루는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 단차 영역을 포함하고, 상기 단차 영역에는 제1 리세스(recess)가 형성되고, 상기 브라켓의 상기 제2 영역에 배치되는 배터리, 상기 제1 하우징의 제1 가장자리에 인접하여 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board), 상기 제1 가장자리와 평행한 상기 제1 하우징의 제2 가장자리에 인접하게 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 배터리와 상기 제2 가장자리 사이에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board), 상기 배터리와 인접한 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일부분에는 제2 리세스(recess)가 형성됨; 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일 지점에서 상기 제1 리세스 및 상기 제2 리세스를 통과하여 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일 지점까지 연결되는 RF(radio frequency) 동축 케이블을 포함할 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

동축 케이블을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING COAXIAL CABLE}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 동축 케이블의 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 프로세서(예: CP, communication processor)는 기지국과 통신을 수행하고 전자 장치에서 이용할 통신 방식을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 무선 통신 회로는 3G/4G 통신 방식, 또는 5G 통신 방식 중 하나 이상을 사용하여 기지국과 통신을 수행할 수 있다.
무선 통신 회로 또는 무선 통신 회로가 장착된 PCB(printed circuit board)는 각 안테나 모듈을 제어하기 위해 각 안테나 모듈과 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB에 배치된 무선 통신 회로가 제2 PCB와 연결된 방사체를 이용하여 무선 신호를 송수신하기 위해서는 제1 PCB와 제2 PCB는 동축 케이블을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
최근 스마트폰과 같은 사용자 단말은, 베젤이 거의 존재하지 않는 넓은 디스플레이 화면, 얇은 두께, 오래 유지되는 배터리 지속 시간을 지향하는 경향이 있다. 그러나 상기한 요소들은 서로 트레이드-오프(trade-off) 관계에 있는데, 예를 들어 디스플레이가 커지면, 장치가 오래 동작할 수 있도록 배터리 용량 역시 커져야 하지만, 큰 배터리 용량은 장치의 두께를 증가시킨다. 따라서 장치의 두께를 증가시키지 않기 위해 배터리는 장치 내부에서 최대한의 공간 내에 배치되어야 하지만, 장치 내부의 구성요소들, 예를 들어 동축 케이블과 같이 일정 부피를 차지하는 구성은 배터리의 실장 공간을 감소시기 때문에, 전자 장치의 배터리 크기가 제한될 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 구조(예: 동축 케이블, 연성 인쇄 회로 기판)가 차지하는 공간으로 인하여 배터리 크기 및 용량이 작아질 수 있다. 작은 배터리 용량은 배터리 지속 시간을 감소시키게 된다.
또한, 전자 장치 내에 실장되는 전자 부품의 개수가 증가하고 배터리 크기가 증가하는 경우, 전자 장치의 하우징의 크기도 증가할 수 있다. 전자 장치의 하우징의 크기가 증가하는 경우, 전자 장치의 휴대성이 감소할 수 있다. 따라서, 전자 장치를 사용하는 사용자의 경험이 감소할 수 있다.
본 개시(disclosure)에 따른 다양한 실시 예들은, 동축 케이블의 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공함으로써 상술한 문제점을 극복하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조는 적어도 하나의 암 슬라이딩 구조를 포함하고, 브라켓, 상기 브라켓은 상기 적어도 하나의 암 슬라이딩 구조 중 제1 암 슬라이딩 구조를 커버하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 단차를 이루는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 단차 영역을 포함하고, 상기 단차 영역에는 제1 리세스(recess)가 형성되고, 상기 브라켓의 상기 제2 영역에 배치되는 배터리, 상기 제1 하우징의 제1 가장자리에 인접하여 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board), 상기 제1 가장자리와 평행한 상기 제1 하우징의 제2 가장자리에 인접하게 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 배터리와 상기 제2 가장자리 사이에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board), 상기 배터리와 인접한 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일부분에는 제2 리세스(recess)가 형성됨; 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일 지점에서 상기 제1 리세스 및 상기 제2 리세스를 통과하여 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일 지점까지 연결되는 RF(radio frequency) 동축 케이블을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조는 암 슬라이딩 구조를 포함하고, 브라켓, 상기 브라켓은 상기 적어도 하나의 암 슬라이딩 구조 중 제1 암 슬라이딩 구조를 커버하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 단차를 이루는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 단차 영역을 포함하고, 상기 단차 영역에는 제1 리세스(recess)가 형성되고, 상기 브라켓의 상기 제2 영역에 배치되는 배터리, 상기 하우징이 펼쳐졌을 때 제1 방향을 향하도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 메인 디스플레이, 상기 메인 디스플레이와 반대되는 면에 배치되는 서브 디스플레이, 상기 서브 디스플레이는 상기 하우징의 내부에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판과 연결되고, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일 부분에는 제2 리세스(recess)가 형성되고, 상기 제1 하우징의 상단 가장자리에 인접하여 배치되는 메인 인쇄 회로 기판, 상기 메인 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 제1 하우징의 하단 가장자리에 인접하여 배치되는 서브 인쇄 회로 기판; 및 상기 메인 인쇄 회로 기판과 상기 서브 인쇄 회로 기판을 연결하는 RF 동축 케이블, 상기 RF 동축 케이블은 상기 메인 인쇄 회로 기판의 일지점에서 상기 제1 리세스 및 상기 제2 리세스를 통과하여 상기 서브 인쇄 회로 기판의 일 지점까지 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 RF 동축 케이블 및 상기 서브 인쇄 회로 기판을 이용하여 상기 제1 하우징의 하단 가장자리 중 적어도 일부에 해당하는 도전성 부분에 급전하고, 지정된 주파수 대역의 RF 통신 신호를 수신할 수 있다..
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 배터리가 실장되는 공간이 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 다른 전자 부품을 이용하여 동축 케이블의 실장 공간을 확보함으로써, 배터리의 실장공간이 확보될 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 동축 케이블의 실장 공간을 확보함으로써, 전자 장치의 두께가 증가하지 않을 수 있다. 이를 통해, 전자 장치를 사용하는 사용자의 경험이 증가할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 동축 케이블은 전자 장치의 내부에 강하게 고정될 수 있다. 따라서, 동축 케이블은 외부의 간섭 또는 다른 전자 부품과의 충돌없이 전기적 신호를 전자 장치의 내부로 원활하게 전달할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전자 부품의 배치 관계를 도시한 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 BB'축의 단면을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태에서의 단면을 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 리세스에 실장 된 동축 케이블과 박막 테이프를 도시한 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 RF 동축 케이블이 제2 인쇄 회로 기판에 연결된 형태를 도시한 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 하우징(200), 하우징(200)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(330), 및 하우징(200)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(301)(이하, 줄여서, "메인 디스플레이"(301))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 메인 디스플레이(301)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(200)은 폴더블(foldable) 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(200)은, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280), 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(200)은 도 2 및 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우는 제1 상태(101A)를 의미할 수 있다. 또한 전자 장치(101)가 접힌 상태는 제2 상태(101B)를 의미할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)과 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 메인 디스플레이(301)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 걸쳐 대칭적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 메인 디스플레이(301)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
상기 제1 후면 커버(280)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(290)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(280)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(290)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)의 제1 후면 영역(282)을 통해 서브 디스플레이(302)의 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(302)는 제1 후면 커버(280)의 제1 후면 영역(282)의 전체에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(290)의 제2 후면 영역(292)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
상기 메인 디스플레이(301)는, 상기 하우징(200)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 메인 디스플레이(301)는 하우징(200)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(101)의 전면은 메인 디스플레이(301) 및 메인 디스플레이(301)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역 및 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(280), 제1 후면 커버(280)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(290) 및 제2 후면 커버(290)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 메인 디스플레이(301)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 메인 디스플레이(301)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다.
상기 도 2에 도시된 메인 디스플레이(301)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 메인 디스플레이(301)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 메인 디스플레이(301)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 메인 디스플레이(301)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 카메라 홀(250)을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 홀(250)은 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 카메라 홀(250)은 메인 디스플레이(301)의 하부에 배치되어 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state)(101A) 및 접힘 상태(folded state)(101B))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 메인 디스플레이(301)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(101A)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 메인 디스플레이(301)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(101B)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 메인 디스플레이(301)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded state)(예: 도 4)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 메인 디스플레이(301)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이부(20), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(400), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(20)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이부(20)는 메인 디스플레이(301)와, 메인 디스플레이(301)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트는 메인 디스플레이(301)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트의 일면(예: 도 4을 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 메인 디스플레이(301)가 배치될 수 있다. 플레이트는 메인 디스플레이(301)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(310), 제2 브라켓(320), 제1 브라켓(310) 및 제2 브라켓(320) 사이에 배치되는 힌지 구조(300), 힌지 구조(300)를 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(330), 및 제1 브라켓(310)과 제2 브라켓(320)을 가로지르는 배선 부재(430) (예: 연성 인쇄 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 힌지 커버(330)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예를 들어, 힌지 구조(300))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state)(101A) 또는 접힘 상태(folded state)(101B)에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 펼침 상태(101A)인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 3에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 접힘 상태(101B)(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플레이트와 상기 기판부(400) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(310)은, 메인 디스플레이(301)의 제1 영역(201) 및 제1 기판(410) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(320)은, 메인 디스플레이(301)의 제2 영역(202) 및 제2 기판(420) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(430)와 힌지 구조(300)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 제1 브라켓(310)과 제2 브라켓(320)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 전자 장치(101)의 폴딩 영역(203)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 2의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
상기 기판부(400)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(310) 측에 배치되는 제1 기판(410)과 제2 브라켓(320) 측에 배치되는 제2 기판(420)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(410)과 제2 기판(420)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(410)과 제2 기판(420)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 기판(410)은 복수의 기판으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 기판(410)은 복수의 기판이 분리된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(410)은 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520)으로 분리되어 형성될 수 있다. 상기 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 제1 회전 지지면(212)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(220)은 제1 회전 지지면(212)에 대응되는 제2 회전 지지면(213)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(212)과 제2 회전 지지면(213)은 힌지 커버(230)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(212)과 제2 회전 지지면(213)은, 전자 장치(101)가 펼침 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(330)를 덮어 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(212)과 제2 회전 지지면(213)은, 전자 장치(101)가 접힘 상태(101B)(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 배터리(도 1의 189) 및 스피커 모듈(580)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는 제1 배터리(591) 및 제2 배터리(592)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배터리(591) 및 제2 배터리(592)는 전자 장치(101)의 하우징(200)의 내부에 실장되어 외부에 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 배터리(591)는 제1 하우징(210)의 내부에 실장 될 수 있다. 또한 제2 배터리(592)는 제2 하우징(220)의 내부에 실장 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배터리(591) 및 제2 배터리(592)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)사이에 배치되는 배선 부재(430)(예: 연성 인쇄 회로 기판)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(580)은 전술한 음향 출력 모듈(155)을 참조할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(580)은 제1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(580)은 제1 하우징(210)의 내부에서 제1 배터리(591)와 인접한 일 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(580)은 전자 장치(210)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전자 부품의 배치 관계를 도시한 단면도이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(200), 힌지 구조(300), 제1 브라켓(310)(이하 "브라켓(310)"), 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)(510, 520, 530), 및 RF(radio frequency) 동축 케이블(540)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4의 제1 기판(410)에 대한 설명은 인쇄 회로 기판(510, 520, 530)에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 배터리(591), 메인 디스플레이(301), 서브 디스플레이(302), 및 무선 통신 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(200)은 전자 장치(101)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(200)이 형성하는 공간의 내부에는 제1 배터리(591), 인쇄 회로 기판(510, 520, 530), 및 RF 동축 케이블(540)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(200)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 구별될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)에는 제1 배터리(591)가 배치되고, 제2 하우징(220)에는 카메라 모듈(180)이 배치될 수 있다. 다른 예시로서, 제1 하우징(210)에는 제1 배터리(591)가 배치되고, 제2 하우징(220)에는 제1 배터리(591)와 다른 용량을 가지는 제2 배터리(592)가 배치될 수 있다. 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 배치되는 부품들의 예시는 상술한 것으로 제한되지 않으며, 다양한 부품들이 다양한 조합으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 가장자리(501), 제2 가장자리(502), 및 제3 가장자리(503)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가장자리(501)는 전자 장치(101)의 상단 가장자리에 해당할 수 있다. 또한 제2 가장자리(502)는 전자 장치(101)의 하단 가장자리에 해당할 수 있다. 제3 가장자리(503)는 제1 가장자리(501)와 제2 가장자리(502)를 연결하며, 전자 장치(101)의 측면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 하우징(200)은 힌지 구조(300)에 의해 접히거나 펼쳐질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 펼쳐진 상태(unfolding state)는 제1 상태(101A)를 의미할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 접힌 상태(folding state)는 제2 상태(101B)를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(200)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 부재)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)의 제1 가장자리(501)의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(502)의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 제3 가장자리(503)의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 하우징(200)의 가장자리 중 도전성 부재로 형성된 부분은 전자 장치(101)의 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다만, 하우징(200)의 재질은 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제2 가장자리(502)의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되고, 나머지 부분은 비도전성 부재(예: 폴리머 부재)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 메인 디스플레이(301) 및 서브 디스플레이(302)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 디스플레이(301)는 하우징(200)이 펼쳐진 제1 상태(101A)에서 제1 방향(예: +z방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 디스플레이(301)는 제1 상태(101A)에서 상기 제1 방향(예: +z 방향)을 향하도록, 상기 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 걸쳐 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(302)는 메인 디스플레이(301)와 반대되는 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(302)는 제1 상태(101A)에서 제1 하우징(210)의 메인 디스플레이(301)가 배치되는 면과 반대되는 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(302)는 제1 하우징(210)의 제1 후면 커버(280)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 디스플레이(301)는 제1 크기로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(302)는 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기로 형성될 수 있다. 다만, 서브 디스플레이(302)의 크기는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 서브 디스플레이(302)는 메인 디스플레이(301)와 동일한 크기로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(300)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(300)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 제1 하우징(210)에 대해 제2 하우징(220)이 회전할 수 있도록 연결할 수 있다. 일 실시 에에 따르면, 힌지 구조(300)에 의해서 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)에 대하여 제1 축(예: y축)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 축(예: y축)은 전자 장치(101)의 길이 방향으로 형성되는 축으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(300)는 적어도 하나의 암 슬라이딩 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(300)는 제1 암 슬라이딩 구조(551) 및 제2 암 슬라이딩 구조(552)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 암 슬라이딩 구조(552)는 하우징(200)의 제1 가장자리(501)에 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 암 슬라이딩 구조(552)는 하우징(200)의 상단에 인접하게 형성될 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따르면, 제1 암 슬라이딩 구조(551)는 제1 가장자리(501)와 평행한 제2 가장자리(502)에 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 암 슬라이딩 구조(551)는 하우징(200)의 하단에 인접하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 암 슬라이딩 구조(551)와 제2 암 슬라이딩 구조(552)가 함께 작동함으로써 전자 장치(101)는 접히거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 내부에는 브라켓(310)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(310)은 힌지 구조(300)와 인접한 제1 하우징(210)의 일 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(310)은 힌지 구조(300)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 브라켓(310)은 힌지 구조(300)와 인접한 제1 하우징(210)의 일 영역으로부터 제1 배터리(591)가 실장 된 영역 또는 제3 가장자리(503)까지 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(310)은 도 3의 힌지 커버(330)와 일체로 형성될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 브라켓(310)은 힌지 커버(330)와 별개로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(310)은 제1 영역(311), 제1 영역(311)과 지정된 단차를 가지는 제2 영역(312), 및 제1 영역(311)과 제2 영역(312) 사이의 단차 영역(313)을 포함할 수 있다. 단차 영역(313)의 일부는 제1 영역(311)과 같은 높이를 가지고, 단차 영역(313) 중 다른 일부는 제2 영역(312)과 같은 높이를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(310)의 제1 영역(311)은 힌지 구조(300)를 커버할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(310)의 제1 영역(311)과 구별되는 제2 영역(312)에는 제1 배터리(591)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(310)의 제1 영역(311)과 제2 영역(312)의 사이의 단차 영역(313)에는 RF 동축 케이블(540)이 배치될 수 있다.
브라켓(310) 및 제1 리세스(541)와 관련된 구체적인 실시 예는 도 6을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및 연성 인쇄 회로 기판(530)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 제1 하우징(210)의 가장자리에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 전자 장치(101)의 상단 가장자리 또는 제1 가장자리(501)에 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 제1 영역(511) 및 제2 영역(512)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 영역(511)은 제2 암 슬라이딩 구조(552)와 인접하게 형성될 수 있다. 또한, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 영역(511)은 제1 가장자리(501)와 인접하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제2 영역(512)은 제1 영역(511)에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(512)은 제1 영역(511)의 일부에서 제2 가장자리(502)를 향하는 방향(예: -y방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제2 영역(512)은 제1 영역(511)에서 제1 암 슬라이딩 구조(551)와 인접한 영역까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 영역(511)은 제1 너비(L1)로 형성될 수 있다. 또한, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제2 영역(512)은 제2 너비(L2)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(511)의 제1 너비(L1)는 제2 영역(512)의 제2 너비(L2)보다 클 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 영역(512)이 제1 너비(L1)보다 작은 제2 너비(L2)를 가짐으로써, 제2 영역(512)은 일축(예:x축)을 기준으로 제1 배터리(591)와 함께 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 역L자 형상(inversed-L)으로 형성될 수 있다. 다만, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 형상은 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 T자 형상(T-shaped)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제2 영역(512)이 제1 암 슬라이딩 구조(551)까지 연장됨으로써, RF 동축 케이블(540)의 길이가 감소할 수 있다. 또한, RF 동축 케이블(540)의 길이가 감소함으로써, 전자 장치(101)의 하단 안테나를 이용한 RF 신호의 경로 손실(path loss)을 최소화하고 전력 효율을 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 메인 인쇄 회로 기판을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 반대되는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 하우징(210)의 가장자리에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 반대되는 제1 하우징(210)의 제2 가장자리(502)와 인접한 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)이 제2 가장자리(502)와 인접한 영역에 배치됨으로써, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제2 가장자리(502)의 도전성 부분에 급전할 수 있다. 이를 통해, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 지정된 주파수 대역의 RF 통신 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 서브 인쇄 회로 기판을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)(530)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(530)은 하우징(200)의 제2 가장자리(502)와 제1 배터리(591) 사이에 배치될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(530)은 제2 인쇄 회로 기판(520)과 z축을 기준으로 일부 영역이 서로 중첩될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(530)은 제1 배터리(591)와 제2 가장자리(502)사이에 배치될 수 있다.
다만, 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520), 및 연성 인쇄 회로 기판(530)의 위치는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(530)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(530)은 서브 디스플레이(302)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참고하면, 연성 인쇄 회로 기판(530)은 제1 방향(예: -z방향)을 향하는 서브 디스플레이(302)의 일단에서 연장되어 전자 장치(101)의 내측으로 휘어져서, 서브 디스플레이(302)의 일부 영역과 제1 축상(예: z축)으로 중첩되어(overlapped) 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(530)은 제2 리세스(542)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(542)는 연성 인쇄 회로 기판(530)의 일부분에 형성될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 제2 리세스(542)는 연성 인쇄 회로 기판(530)의 가장자리의 일부분에 형성될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 제2 리세스(542)는 제1 배터리(591)와 인접한 연성 인쇄 회로 기판(530)의 가장자리에서 형성될 수 있다.
제2 리세스(542)와 관련된 구체적인 실시예는 도 6을 참조하여 상세히 후술하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(530)은 적어도 하나의 전자 부품(531)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(531)은 RF 동축 케이블(540)과 이격되어 연성 인쇄 회로 기판(530)상에 배치될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(531)은 전자 장치(101)의 후면에 수직인 제1 방향(예: +z 방향 또는 -z방향)을 기준으로 하여 중첩되지 않고 배치될 수 있다. 이와 같은 배치를 통해 연성 인쇄 회로 기판(530)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(531)과 RF 동축 케이블(540)을 지나는 신호 사이의 간섭을 최소화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(531)이 RF 동축 케이블(540)과 이격되어 배치됨으로써, RF 동축 케이블(540)을 배치할 수 있는 공간이 확보될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 내부에는 RF 동축 케이블(540)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)의 일단은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)의 타단은 제2 인쇄 회로 기판(520)과 연결될 수 있다. 또 다른 의미에서, RF 동축 케이블(540)의 일단은 메인 인쇄 회로 기판과 연결되고, 타단은 서브 인쇄 회로 기판과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)의 일부분은 제1 리세스(541)에 배치될 수 있다. 또한 RF 동축 케이블(540) 다른 부분은 제2 리세스(542)를 통과할 수 있다. 예를 들어, RF 동축 케이블(540)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 일 지점에서 제1 리세스(541)를 통과하여 제2 인쇄 회로 기판(520)의 일 지점까지 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 일 지점에서 제2 리세스(542)를 통과하여 제2 인쇄 회로 기판(520)의 일 지점까지 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 일 지점에서 제1 리세스(541) 및 제2 리세스(542)를 통과하여 제2 인쇄 회로 기판(520)의 일 지점까지 연결될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)은 메인 인쇄 회로 기판의 일 지점에서 제1 리세스(541) 및 제2 리세스(542)를 통과하여 서브 인쇄 회로 기판의 일지점까지 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)이 제1 리세스(541) 및 제2 리세스(542)를 지나도록 배치됨으로써, RF 동축 케이블(540)을 포함하는 전자 장치의 제1 축(예: z축)상의 두께가 증가하지 않을 수 있다. 또한 RF 동축 케이블(540)이 전자 장치(101)의 제2 축(예: x축)에 대해 배터리가 실장되는 브라켓의 제2 영역을 침범하지 않기 때문에, 배터리의 실장 공간을 최대로 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)을 제2 인쇄 회로 기판(520)의 일 지점까지 연결함으로써, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제2 가장자리(502)의 일부분을 방사체로 이용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)의 제2 가장자리(502)의 일부분을 방사체로 이용함으로써, 전자 장치(101)는 제1 가장자리(501)의 양단을 방사체로 이용한 경우보다 향상된 안테나 성능을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510) 상에는 무선 통신 회로(미도시)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)상에 배치된 상기 무선 통신 회로는 하우징(200)의 적어도 일부의 도전성 부분에 급전할 수 있다. 예를 들어, 상기 무선 통신 회로는 하우징(200)의 제2 가장자리(502) 중 적어도 일부의 도전성 부분에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 도전성 부분을 이용함으로써, 지정된 주파수 대역의 RF 통신 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 전자 장치(101)내의 전자 부품을 이용하여 급전할 수 있다. 예를 들어, 상기 무선 통신 회로는 RF 동축 케이블(540)을 이용하여 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 제2 인쇄 회로 기판(520)을 이용하여 급전할 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 RF 동축 케이블(540) 및 제2 인쇄 회로 기판(520)을 이용하여 급전할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 RF 동축 케이블(540) 및 제2 인쇄 회로 기판(520)을 이용하여 상기 제1 하우징의 제1 가장자리의 적어도 일부의 도전성 부분에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전성 부분에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 RF 통신 신호를 수신할 수 있다
또 다른 일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 하우징(200)의 적어도 일부분에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 하우징(200)의 가장자리 중 적어도 일부의 도전성 부분에 급전할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 하우징(210)의 제2 가장자리(502) 중 적어도 일부의 도전성 부분에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)이 도전성 부분에 급전함으로써, 무선 통신 회로는 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제2 가장자리(502)를 방사체로 이용하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 B-B'축의 단면을 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 6은 전자 장치(101)의 BB'축의 단면 및 C 부분의 확대한 단면을 도시한 도면이다.
도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른, RF 동축 케이블(540)은 제1 리세스(541) 내에 실장 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(310)은 제1 영역(311), 제1 영역(311)과 지정된 단차를 가지는 제2 영역(312), 및 제1 영역(311)과 제2 영역(312) 사이의 단차 영역(313)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(541)는 힌지 커버(330) 및/또는 힌지 구조(300)와 제1 배터리(591)사이의 일 영역에 형성될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(541)는 힌지 구조(300)를 커버하는 브라켓(310) 상에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(311)은 제1 암 슬라이딩 구조(551)를 커버할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(310)의 제1 영역(311)은 서브 디스플레이(302)와 인접하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(311)이 커버하는 제1 암 슬라이딩 구조(551)는 메인 디스플레이(301)와 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(311)은 제1 방향(예: -z방향)을 기준으로, 제1 암 슬라이딩 구조(551) 상에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(311)은 전자 장치(101)의 제1 후면 커버(280)의 수직이 되는 제1 축(예: z축)으로 하여 제1 암 슬라이딩 구조(551)를 커버할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(312)은 제1 영역(311)에서 전자 장치(101)의 측면 또는 제3 가장자리(503) 방향을 향하여 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(312)은 제1 영역(311)보다 넓은 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 영역(312)에는 제1 배터리(591)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(311)과 제2 영역(312) 사이에는 단차 영역(313)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(311)은 단차를 형성하며 제2 영역(312)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(311)은 단차를 형성하며 전자 장치(101)의 측면 또는 제2 가장자리(502)를 향하여 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(311)과 제2 영역(312)사이의 단차 영역(313)의 적어도 일부는 경사지며 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 단차 영역(313)에는 제1 리세스(recess)(541)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(541)는 단차 영역의 가장자리에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(541)는 서브 디스플레이(302)와 인접한 단차 영역(313)의 가장자리에 형성될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(541)는 상기 제1 방향(예: -z 방향)을 기준으로 단차 영역(313)의 일단에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(541)의 일부는 상기 제1 방향(예: -z방향)에 반대되는 제2 방향(예: +z 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(541)는 RF 동축 케이블(540)을 배치하기 위한 공간으로 이용될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(541)에는 RF 동축 케이블(540)이 실장 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(541)상에 RF 동축 케이블(540)이 실장됨으로써, 전자 장치(101)내에 다른 전자 부품(예: 제1 배터리(591))의 실장 공간이 확보될 수 있다. 또한, 상기 실장 공간이 확보됨으로써, 제1 축 (예: z축)을 기준으로 전자 장치(101)의 두께가 증가하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)은 0.63mm 내지 0.67mm의 직경(D)으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)에 대응하여, 제1 리세스(541)는 0.63mm 내지 0.67mm 이내의 직경(D)으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(541)가 상기 범위의 직경(D)으로 형성됨으로써, RF 동축 케이블(540)은 제1 리세스(541) 내에 안착되며, 제1 리세스(541) 위로 돌출되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(541)가 상기 범위의 직경(D)으로 형성됨으로써, RF 동축 케이블(540)은 제1 리세스(541)에 실장 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)은 브라켓(310)의 제1 리세스(541)를 통과하여 제2 인쇄 회로 기판(520)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)은 제1 리세스(541)를 통과하여 제2 인쇄 회로 기판(520)에 연결됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)에서 제공되는 신호 및/또는 전력을 제2 인쇄 회로 기판(520)에 전달할 수 있다. 또한, RF 동축 케이블(540)을 통해 제2 인쇄 회로 기판(520)에서 획득되는 신호 및/또는 정보가 제1 인쇄 회로 기판(510)으로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)이 제2 가장자리(502)에 인접하여 형성된 제2 인쇄 회로 기판(520)에 연결됨으로써, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제2 가장자리(502) 중 적어도 일부를 방사체로서 이용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)의 제2 가장자리(502) 중 적어도 일부가 방사체로 이용됨으로써, 전자 장치(101)는 지정된 주파수 대역의 RF 통신 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(501)와 제2 가장자리(502)를 이용하여 RF 통신 신호를 수신함으로써, 전자 장치(101)는 제1 가장자리(501)만을 방사체로 이용하여 RF 통신 신호를 수신하는 경우보다 향상된 성능의 안테나를 이용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)이 통과하는 제1 리세스(541)는 제1 암 슬라이딩 구조(551)와 0.30mm 내지 0.50mm 범위 내의 거리(R)로 이격되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)은 제1 암 슬라이딩 구조(551)와 이격되어 배치됨으로써, 전자 장치의 접히거나 펼쳐지는 과정에서 RF 동축 케이블(540)의 간섭을 차단할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태에서의 단면을 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 7은 전자 장치(101)가 접힌 제2 상태(101B)에서의 브라켓(310)의 제1 영역(311) 및 D-D'축의 단면을 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(530)에는 제2 리세스(542)가 형성될 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(530)의 제2 리세스(542)는 제2 인쇄 회로 기판(520)을 향하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(542)는 상기 제1 방향(예: -z방향)에 수직한 제2 방향(예: -y방향)을 향하여 함몰될 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 제2 리세스(542)의 일부는 전자 장치(101)의 제3 가장자리(503)와 평행한 제2 방향으로 함몰될 수 있다.
다만, 제2 리세스(542)가 형성되는 방향은 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제2 리세스(542)는 RF 동축 케이블(540)의 경로와 대응되는 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 리세스(542)는 U자 형상(U-shaped)으로 형성될 수 있다. 다만, 제2 리세스(542)의 형상은 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제2 리세스(542)는 직사각형 형상(rectangle-shaped)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)은 제2 리세스(542)를 통과할 수 있다. 예를 들어, RF 동축 케이블(540)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 일 지점으로부터 제2 리세스(542)를 통과하여 제2 인쇄 회로 기판(520)에 연결될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 일 지점으로부터 제1 리세스(541) 및 제2 리세스(542)를 통과하여 제2 인쇄 회로 기판(520)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 리세스(542)가 형성됨으로써, 전자 장치(101)는 RF 동축 케이블(540)에 대한 연성 인쇄 회로 기판(530)의 기구적인 간섭을 최소화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)이 제2 리세스(542)를 통과함으로써, RF 동축 케이블(540)과 연성 인쇄 회로 기판(530)의 간섭이 최소화될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(530)과 RF 동축 케이블(540)이 서로 중첩됨으로써, RF 동축 케이블(540)의 일부가 눌리거나 굽어지는 현상이 감소/제거될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 리세스(542)는 상기 제1 축(예: z축)상으로 일정한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(542)는 전자 장치(101)의 상기 제1 방향(예: -z방향)과 반대되는 제3 방향(예: +z방향)을 기준으로 0.32mm 내지 0.36mm의 두께(P)로 일정하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 리세스(542)가 0.32mm 내지 0.36mm의 범위 내의 일정한 두께로 형성됨으로써, RF 동축 케이블(540)이 통과할 수 있는 공간이 확보될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 리세스(542)가 상기 두께(P)로 형성됨으로써, RF 동축 케이블(540)은 서브 디스플레이(302) 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(530)과 서브 디스플레이(302)사이에 실장 된 전자 부품과의 충돌없이 제2 리세스(542)를 통과할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제1 리세스(541)에 실장 된 RF 동축 케이블(540)과 박막 테이프(810)를 도시한 단면도이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)내의 전자 부품을 고정시키는 접착 부재를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 박막 테이프(810)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 박막 테이프(810)는 전자 장치(101)의 일부 구성을 고정하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 박막 테이프(810)는 전자 장치(101)의 RF 동축 케이블(540)을 고정하는 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 박막 테이프(810)는 브라켓(310) 및 제1 배터리(591)의 적어도 일부의 영역에 부착될 수 있다. 예를 들어, 박막 테이프(810)는 브라켓(310)의 단차 영역(332)에 형성된 제1 리세스(541)상에 부착될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 박막 테이프(810)는 브라켓(310)의 제1 영역(311)의 일부에서부터 제1 배터리(591)의 일부 영역에까지 걸쳐서 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 박막 테이프(810)를 부착함으로써, RF 동축 케이블(540)은 브라켓(310)에 고정될 수 있다. 예를 들어, RF 동축 케이블(540)은 박막 테이프(810)에 의하여 브라켓(310)의 제1 리세스(541)상에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 박막 테이프(810)를 부착함으로써, RF 동축 케이블(540)과 주변의 전자 부품과의 충돌이 차단될 수 있다. 예를 들어, 박막 테이프(810)는 RF 동축 케이블(540)과 연성 인쇄 회로 기판(530)의 일 영역과의 충돌을 차단할 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 박막 테이프(810)는 RF 동축 케이블(540)과 제1 배터리(591)와의 충돌을 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)과 전자 부품 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(530)과의 충돌을 차단함으로써, RF 동축 케이블(540)은 전기적 신호를 제2 인쇄 회로 기판(520)에 방해없이 전달할 수 있다.
도 8의 EE'단면을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 박막 테이프(810)는 제1 축(예: z축)을 기준으로 서브 디스플레이(302) 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(530)과 브라켓(310) 및/또는 제1 배터리(591) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 박막 테이프(810)는 0.02mm 내지 0.04mm 이내의 값을 가지는 두께(Q)로 형성될 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 박막 테이프(810)의 두께(Q)가 0.02mm 내지 0.04mm이내의 값을 가짐으로써, 전자 장치(101)의 두께를 실질적으로 증가시키지 않으면서 RF 동축 케이블(540)이 고정될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 RF 동축 케이블(540)이 제2 인쇄 회로 기판(520)에 연결된 형태를 도시한 단면도이다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)은 제1 인쇄 회로 기판(510) 및 제2 인쇄 회로 기판(520)과 연결될 수 있다. 예를 들어, RF 동축 케이블(540)의 일단은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 지점(901)에 연결될 수 있다. 또한, RF 동축 케이블(540)의 타단은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제2 지점(902)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)은 제1 리세스(541), 제2 리세스(542)를 통과하여 제2 인쇄 회로 기판(520)에 연결될 수 있다.
또한, RF 동축 케이블(540)의 경로에는 박막 테이프(810)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 박막 테이프(810)는 제1 리세스(541)상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 박막 테이프(810)가 RF 동축 케이블(540)이 배치된 제1 리세스(541)상에서, RF 동축 케이블(540)의 일정 부분을 덮으면서 브라켓 및/또는 다른 내부 부품과 접착됨으로써, RF 동축 케이블(540)은 제1 리세스(541)상에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 안테나 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 동축 케이블(540)이 제1 인쇄 회로 기판(510)에서 제2 인쇄 회로 기판(520)까지 연결됨으로써, 전자 장치(101)는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 인접한 도전성 부재를 이용하여 지정된 주파수의 대역의 RF 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 무선 통신 회로는 RF 동축 케이블(540) 및 제2 인쇄 회로 기판(520)을 이용하여 제1 하우징(210)의 제2 가장자리(502)의 도전성 부재에 급전함으로써 RF 신호를 송수신할 수 있다.
또 다른 일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 RF 동축 케이블(540)을 이용하여 전기적 신호를 제2 인쇄 회로 기판(520)에 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 신호를 전달받은 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 하우징(210)의 제2 가장자리(502)의 도전성 부재에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(520)이 제1 하우징(210)의 제2 가장자리(502)의 도전성 부재에 급전 함으로써, 전자 장치(101)는 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송수신 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조는 적어도 하나의 암 슬라이딩 구조를 포함하고, 브라켓, 상기 브라켓은 상기 적어도 하나의 암 슬라이딩 구조 중 제1 암 슬라이딩 구조를 커버하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 단차를 이루는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 단차 영역을 포함하고, 상기 단차 영역에는 제1 리세스(recess)가 형성되고, 상기 브라켓의 상기 제2 영역에 배치되는 배터리, 상기 제1 하우징의 제1 가장자리에 인접하여 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board), 상기 제1 가장자리와 평행한 상기 제1 하우징의 제2 가장자리에 인접하게 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 배터리와 상기 제2 가장자리 사이에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board), 상기 배터리와 인접한 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일부분에는 제2 리세스(recess)가 형성됨; 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일 지점에서 상기 제1 리세스 및 상기 제2 리세스를 통과하여 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일 지점까지 연결되는 RF(radio frequency) 동축 케이블을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 동축 케이블은 상기 브라켓 및 상기 배터리의 적어도 일부의 영역에 부착되는 박막 테이프에 의해 상기 브라켓의 상기 제1 리세스 상에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 박막 테이프의 두께는 0.02mm 내지 0.04mm로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 제2 리세스는 상기 제2 인쇄 회로 기판을 향하여 형성되며, 상기 제2 리세스는 U자 형상(U-shaped)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 리세스는 상기 전자 장치의 후면에 수직인 제1 방향을 기준으로 0.32mm 내지 0.36mm의 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 동축 케이블은 0.63mm 내지 0.67mm의 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 RF 동축 케이블과 이격되면서 상기 전자 장치의 후면에 수직인 제1 방향을 기준으로 하여 중첩되지 않고 상기 연성 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 하우징이 상기 힌지 구조에 의해 펼쳐 졌을 때, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이; 및 상기 플렉서블 디스플레이와 반대되는 면 중 상기 제1 하우징 상에 배치되는 서브 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 서브 디스플레이와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제1 하우징의 제2 가장자리 중 적어도 일부에 해당하는 도전성 부분에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 구조의 암 슬라이딩 구조는 상기 하우징의 상기 제2 가장자리와 인접한 제1 암 슬라이딩 구조 및 상기 하우징의 상기 제1 가장자리와 인접한 제2 암 슬라이딩 구조를 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제2 암 슬라이딩 구조와 인접한 일영역에서 상기 제1 암 슬라이딩 구조까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제2 암 슬라이딩 구조와 인접한 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장되어 상기 제1 암 슬라이딩 구조까지 연장되는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 제1 크기의 너비를 가지며, 상기 제2 영역은 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기의 너비를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 리세스는 상기 제1 암 슬라이딩 구조와 0.30mm 내지 0.50mm 이내의 범위로 이격되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 도전성 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조는 암 슬라이딩 구조를 포함하고, 브라켓, 상기 브라켓은 상기 적어도 하나의 암 슬라이딩 구조 중 제1 암 슬라이딩 구조를 커버하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 단차를 이루는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 단차 영역을 포함하고, 상기 단차 영역에는 제1 리세스(recess)가 형성되고, 상기 브라켓의 상기 제2 영역에 배치되는 배터리, 상기 하우징이 펼쳐졌을 때 제1 방향을 향하도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 메인 디스플레이, 상기 메인 디스플레이와 반대되는 면에 배치되는 서브 디스플레이, 상기 서브 디스플레이는 상기 하우징의 내부에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판과 연결되고, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일 부분에는 제2 리세스(recess)가 형성되고, 상기 제1 하우징의 상단 가장자리에 인접하여 배치되는 메인 인쇄 회로 기판, 상기 메인 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 제1 하우징의 하단 가장자리에 인접하여 배치되는 서브 인쇄 회로 기판; 및 상기 메인 인쇄 회로 기판과 상기 서브 인쇄 회로 기판을 연결하는 RF 동축 케이블, 상기 RF 동축 케이블은 상기 메인 인쇄 회로 기판의 일지점에서 상기 제1 리세스 및 상기 제2 리세스를 통과하여 상기 서브 인쇄 회로 기판의 일 지점까지 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 RF 동축 케이블 및 상기 서브 인쇄 회로 기판을 이용하여 상기 제1 하우징의 하단 가장자리 중 적어도 일부에 해당하는 도전성 부분에 급전하고, 지정된 주파수 대역의 RF 통신 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 RF 동축 케이블은 상기 브라켓의 제1 리세스 상에 부착되는 박막 테이프에 의해 상기 제1 리세스 상에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 박막 테이프의 두께는 0.02mm 내지 0.04mm 내의 범위 로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 리세스는 상기 제1 하우징의 상기 하단 가장자리를 향하여 형성되며, 상기 제2 리세스는 U자 형상(U-shaped)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 디스플레이는 플렉서블 디스플레이일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조는 적어도 하나의 암 슬라이딩 구조를 포함하고;
    브라켓, 상기 브라켓은 상기 적어도 하나의 암 슬라이딩 구조 중 제1 암 슬라이딩 구조를 커버하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 단차를 이루는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 단차 영역을 포함하고, 상기 단차 영역에는 제1 리세스(recess)가 형성됨;
    상기 브라켓의 상기 제2 영역에 배치되는 배터리;
    상기 제1 하우징의 제1 가장자리에 인접하여 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board);
    상기 제1 가장자리와 평행한 상기 제1 하우징의 제2 가장자리에 인접하게 배치되는 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 배터리와 상기 제2 가장자리 사이에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board), 상기 배터리와 인접한 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일부분에는 제2 리세스(recess)가 형성됨; 및
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 일 지점에서 상기 제1 리세스 및 상기 제2 리세스를 통과하여 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일 지점까지 연결되는 RF(radio frequency) 동축 케이블을 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 RF 동축 케이블은 상기 브라켓 및 상기 배터리의 적어도 일부의 영역에 부착되는 박막 테이프에 의해 상기 브라켓의 상기 제1 리세스 상에 고정되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 박막 테이프의 두께는 0.02mm 내지 0.04mm로 형성되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 제2 리세스는 상기 제2 인쇄 회로 기판을 향하여 형성되며,
    상기 제2 리세스는 U자 형상(U-shaped)으로 형성되는, 전자 장치.
  5. 청구항 4있어서,
    상기 제2 리세스는 상기 전자 장치의 후면에 수직인 제1 방향을 기준으로 0.32mm 내지 0.36mm의 두께로 형성되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 RF 동축 케이블은 0.63mm 내지 0.67mm의 두께로 형성되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 RF 동축 케이블과 이격되면서, 상기 전자 장치의 후면에 수직인 제1 방향을 기준으로 하여 중첩되지 않고 상기 연성 인쇄 회로 기판 상에 배치되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징이 상기 힌지 구조에 의해 펼쳐 졌을 때, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이; 및
    상기 플렉서블 디스플레이와 반대되는 면 중 상기 제1 하우징 상에 배치되는 서브 디스플레이를 더 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 서브 디스플레이와 연결되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제1 하우징의 제2 가장자리 중 적어도 일부에 해당하는 도전성 부분에 급전하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 무선 통신 회로를 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 힌지 구조의 암 슬라이딩 구조는 상기 하우징의 상기 제2 가장자리와 인접한 제1 암 슬라이딩 구조 및 상기 하우징의 상기 제1 가장자리와 인접한 제2 암 슬라이딩 구조를 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제2 암 슬라이딩 구조와 인접한 일영역에서 상기 제1 암 슬라이딩 구조까지 연장되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제2 암 슬라이딩 구조와 인접한 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장되어 상기 제1 암 슬라이딩 구조까지 연장되는 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역은 제1 크기의 너비를 가지며, 상기 제2 영역은 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기의 너비를 가지는 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 리세스는 상기 제1 암 슬라이딩 구조와 0.30mm 내지 0.50mm 이내의 범위로 이격되어 형성되는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 도전성 부재로 형성되는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조는 암 슬라이딩 구조를 포함함;
    브라켓, 상기 브라켓은 상기 적어도 하나의 암 슬라이딩 구조 중 제1 암 슬라이딩 구조를 커버하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 단차를 이루는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 단차 영역을 포함하고, 상기 단차 영역에는 제1 리세스(recess)가 형성됨;
    상기 브라켓의 상기 제2 영역에 배치되는 배터리;
    상기 하우징이 펼쳐졌을 때 제1 방향을 향하도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 메인 디스플레이;
    상기 메인 디스플레이와 반대되는 면에 배치되는 서브 디스플레이, 상기 서브 디스플레이는 상기 하우징의 내부에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판과 연결되고, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일 부분에는 제2 리세스(recess)가 형성됨;
    상기 제1 하우징의 상단 가장자리에 인접하여 배치되는 메인 인쇄 회로 기판;
    상기 메인 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로;
    상기 제1 하우징의 하단 가장자리에 인접하여 배치되는 서브 인쇄 회로 기판; 및
    상기 메인 인쇄 회로 기판과 상기 서브 인쇄 회로 기판을 연결하는 RF 동축 케이블;
    상기 RF 동축 케이블은 상기 메인 인쇄 회로 기판의 일지점에서 상기 제1 리세스 및 상기 제2 리세스를 통과하여 상기 서브 인쇄 회로 기판의 일 지점까지 연결되고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 RF 동축 케이블 및 상기 서브 인쇄 회로 기판을 이용하여 상기 제1 하우징의 하단 가장자리 중 적어도 일부에 해당하는 도전성 부분에 급전하고, 지정된 주파수 대역의 RF 통신 신호를 수신하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 RF 동축 케이블은 상기 브라켓의 제1 리세스 상에 부착되는 박막 테이프에 의해 상기 제1 리세스 상에 고정되는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 박막 테이프의 두께는 0.02mm 내지 0.04mm 내의 범위 로 형성되는, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 리세스는 상기 제1 하우징의 상기 하단 가장자리를 향하여 형성되며,
    상기 제2 리세스는 U자 형상(U-shaped)으로 형성되는, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 메인 디스플레이는 플렉서블 디스플레이인, 전자 장치.
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