KR102613054B1 - 디스플레이 패널의 도전 시트와 연결된 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
디스플레이 패널의 도전 시트와 연결된 안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
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Abstract
전자 장치의 적어도 전면을 형성하는 글래스(glass), 상기 글래스의 하부에 배치되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 부착되거나 상기 디스플레이 패널에 통합되는 도전 시트(conductive sheet), 상기 전자 장치의 측면(side surface)을 형성하는 제1 구조 및 부품들의 실장 공간을 형성하는 제2 구조를 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재의 상기 제1 구조는 방사체로 동작하는 금속 부분(metal portion) 및 상기 금속 부분의 양단에 배치되는 절연 부분(insulation portion)을 포함하고, 상기 지지 부재의 상기 제2 구조는 적어도 하나의 관통홀(opening) 또는 리세스(recess)를 포함함, 그라운드를 포함하는 PCB, 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 작동적으로(operatively) 연결되는 적어도 하나의 프로세서, 상기 도전 시트와 전기적으로(electronically) 연결되고, 상기 디스플레이 패널과 상기 적어도 하나의 프로세서를 작동적으로 연결하는 FPCB, 및 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 커버(cover)를 포함하고, 상기 글래스, 상기 디스플레이 패널, 및 상기 도전 시트는 상기 지지 부재의 상기 제2 구조의 제1 면에 안착되고, 상기 PCB 및 상기 전자 장치의 상기 커버는 상기 지지 부재의 상기 제2 구조의 제2 면에 안착되고, 상기 지지 부재의 상기 제2 구조는 적어도 하나의 지점(point)에서 상기 PCB의 도전성 접점들(conductive contacts) 중 하나와 접촉함으로써 상기 지지 부재를 상기 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결하고, 상기 FPCB는 상기 지지 부재의 적어도 하나의 상기 관통홀 또는 상기 리세스를 통해 상기 제1 면에서 상기 제2 면으로 연장되는 제1 경로를 갖고, 상기 제2 면으로 연장된 상기 FPCB의 상기 제1 경로는 상기 도전 시트를 상기 PCB의 상기 그라운드와 전기적으로 연결하고, 상기 도전 시트는 상기 지지 부재의 상기 금속 부분과 선택부를 통해 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 무선 통신 회로, 상기 지지 부재의 상기 금속 부분, 상기 선택부, 및 상기 도전 시트에 의해 형성되는 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 전자 장치에 포함된 안테나를 디스플레이 패널의 도전 시트에 연결하는 안테나 기술과 관련된다.
이동 통신 기술의 발달로, 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
전자 장치는 영상을 표시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 디스플레이를 구성하는 전기적 회로로 유입되는 노이즈를 차단하기 위한 도전 시트를 포함할 수 있다.
최근 스마트폰과 같은 전자 장치들은 장치의 크기를 작게 유지하면서 최대한의 스크린 사이즈를 확보하기 위해 매우 좁은 베젤 영역을 갖도록 설계되고 있다. 이 경우 디스플레이 패널은 전자 장치의 측면 부재와 매우 인접하게 되고, 그에 따라 도전 시트 역시 측면 부재와 매우 인접하게 된다.
한편 메탈 소재의 측면 부재를 갖는 전자 장치들은 메탈 소재의 일부분을 안테나로 활용하고 있다.
전자 장치의 디스플레이 패널이 측면 부재와 인접하도록 확장되는 경우, 측면 부재 및 안테나의 급전부와 디스플레이 패널 사이의 이격 거리가 감소할 수 있다. 디스플레이 패널의 도전 시트가 플로팅 그라운드인 경우, 안테나의 방사 효율이 저하될 수 있다.
또한, 방사 효율의 저하를 방지하기 위해 지지 부재(예: 브라켓(bracket)) 및 디스플레이 패널의 도전 시트를 연결부를 이용하여 직접 연결하는 경우, 연결부가 배치된 디스플레이 패널 상의 영역에서 눌림 현상이 발생할 수 있다. 디스플레이 패널 상의 영역에서 눌림 현상이 발생하는 경우, 디스플레이 패널 상에 가해지는 압력에 의해 디스플레이 패널 상의 화소가 변질되거나 멍점으로 시인되는 데드 픽셀(dead pixel)이 발생하고 누설 전류가 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들은 디스플레이 패널의 도전 시트를 PCB의 그라운드와 연결하여 안테나의 그라운드의 역할을 수행할 수 있도록 하면서 디스플레이 패널 상의 화소의 손상을 방지하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 적어도 전면을 형성하는 글래스(glass), 상기 글래스의 하부에 배치되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 부착되거나 상기 디스플레이 패널에 통합되는 도전 시트(conductive sheet), 상기 전자 장치의 측면(side surface)을 형성하는 제1 구조 및 부품들의 실장 공간을 형성하는 제2 구조를 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재의 상기 제1 구조는 방사체로 동작하는 금속 부분(metal portion) 및 상기 금속 부분의 양단에 배치되는 절연 부분(insulation portion)을 포함하고, 상기 지지 부재의 상기 제2 구조는 적어도 하나의 관통홀(opening) 또는 리세스(recess)를 포함함, 그라운드를 포함하는 PCB, 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 작동적으로(operatively) 연결되는 적어도 하나의 프로세서, 상기 도전 시트와 전기적으로(electronically) 연결되고, 상기 디스플레이 패널과 상기 적어도 하나의 프로세서를 작동적으로 연결하는 FPCB, 및 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 커버(cover)를 포함하고, 상기 글래스, 상기 디스플레이 패널, 및 상기 도전 시트는 상기 지지 부재의 상기 제2 구조의 제1 면에 안착되고, 상기 PCB 및 상기 전자 장치의 상기 커버는 상기 지지 부재의 상기 제2 구조의 제2 면에 안착되고, 상기 지지 부재의 상기 제2 구조는 적어도 하나의 지점(point)에서 상기 PCB의 도전성 접점들(conductive contacts) 중 하나와 접촉함으로써 상기 지지 부재를 상기 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결하고, 상기 FPCB는 상기 지지 부재의 적어도 하나의 상기 관통홀 또는 상기 리세스를 통해 상기 제1 면에서 상기 제2 면으로 연장되는 제1 경로를 갖고, 상기 제2 면으로 연장된 상기 FPCB의 상기 제1 경로는 상기 도전 시트를 상기 PCB의 상기 그라운드와 전기적으로 연결하고, 상기 도전 시트는 상기 지지 부재의 상기 금속 부분과 선택부를 통해 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 무선 통신 회로, 상기 지지 부재의 상기 금속 부분, 상기 선택부, 및 상기 도전 시트에 의해 형성되는 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 적어도 전면을 형성하는 글래스, 상기 글래스의 하부에 배치되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 부착되거나 상기 디스플레이 패널에 통합되는 도전 시트, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재 및 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재는 방사체로 동작하는 금속 부분 및 상기 금속 부분을 상기 하우징의 나머지 부분으로부터 분리하는 절연 부분을 포함함, 그라운드를 포함하는 PCB, 상기 글래스, 상기 디스플레이 패널, 및 상기 도전 시트를 상기 PCB와 구분하는 지지 부재, 상기 지지 부재는 적어도 하나의 관통홀 또는 리세스를 포함함, 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서, 및 상기 도전 시트와 전기적으로 연결되고, 상기 디스플레이 패널과 상기 적어도 하나의 프로세서를 작동적으로 연결하는 FPCB를 포함하고, 상기 글래스, 상기 디스플레이 패널, 및 상기 도전 시트는 상기 지지 부재의 제1 면에 배치되고, 상기 PCB는 상기 지지 부재의 제2 면에 배치되고, 상기 후면 플레이트는 적어도 하나의 지점에서 상기 PCB의 도전성 접점들 중 하나와 접촉함으로써 상기 하우징을 상기 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결하고, 상기 FPCB는 상기 지지 부재의 적어도 하나의 상기 관통홀 또는 상기 리세스를 통해 상기 제1 면에서 상기 제2 면으로 연장되는 제1 경로를 갖고, 상기 제2 면으로 연장된 상기 FPCB의 상기 제1 경로는 상기 도전 시트를 상기 PCB의 상기 그라운드와 전기적으로 연결하고, 상기 도전 시트는 상기 측면 부재의 상기 금속 부분과 선택부를 통해 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 무선 통신 회로, 상기 측면 부재의 상기 금속 부분, 상기 선택부, 및 상기 도전 시트에 의해 형성되는 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징은 방사체로 기능하는 안테나 방사체를 포함함, 상기 하우징 내부에 배치되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 부착되거나 상기 디스플레이 패널에 통합된 도전 시트, 그라운드를 포함하는 PCB, 상기 PCB 상에 배치되고 상기 안테나 방사체에 급전하는 무선 통신 회로, 및 상기 무선 통신 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 도전 시트는 상기 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 방사체 및 상기 안테나 방사체와 상기 도전 시트를 연결하는 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이 패널의 도전 시트를 안테나의 그라운드의 일부로 활용할 수 있어 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이 패널이 지지 부재 및/또는 PCB 상의 연결부에 의하여 압력을 받지 않아 디스플레이 패널 상의 화소의 손상을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 부분, PCB, 및 도전 시트를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이, 도전 시트, 및 FPCB를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 구조, FPCB, PCB, 제1 메탈 베젤, 및 제2 메탈 베젤을 나타낸 도면이다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 안테나 방사체, 선택부, PCB 연결부, 및 도전 시트 연결부를 나타낸 도면이다.
도 10c는 다른 실시 예에 따른 안테나 방사체, 선택부, PCB 연결부, 및 도전 시트 연결부를 나타낸 도면이다.
도 11a 내지 도 11f는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도들이다.
도 12a 및 도 12b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 도면들이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 부분, PCB, 및 도전 시트를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이, 도전 시트, 및 FPCB를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 구조, FPCB, PCB, 제1 메탈 베젤, 및 제2 메탈 베젤을 나타낸 도면이다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 안테나 방사체, 선택부, PCB 연결부, 및 도전 시트 연결부를 나타낸 도면이다.
도 10c는 다른 실시 예에 따른 안테나 방사체, 선택부, PCB 연결부, 및 도전 시트 연결부를 나타낸 도면이다.
도 11a 내지 도 11f는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도들이다.
도 12a 및 도 12b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 도면들이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령(command) 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)를 나타낸 사시도이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면), 제2 면(또는 후면), 및 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면 중 적어도 일부를 형성하는 하우징(housing)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징의 제1 면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 글래스(glass)(220)에 의하여 형성될 수 있다. 글래스(220)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 하우징의 제2 면은 실질적으로 불투명한 커버(cover)에 의하여 형성될 수 있다. 커버는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 하나 이상의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(230)은 글래스(220)의 하부에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(230)은 글래스(220)를 통하여 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이 패널(230)의 모서리가 글래스(220)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이 패널(230)이 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이 패널(230)의 외곽과 글래스(220)의 외곽 사이의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징의 측면은 지지 부재(supporting member)의 제1 구조(210)에 의하여 형성될 수 있다. 제1 구조(210)는 글래스(220) 및 커버(270)와 결합될 수 있다. 제1 구조(210)는 금속 및/또는 폴리머를 적어도 일부 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 구조(210)는 금속 부분(metal portion)(211) 및 절연 부분(insulation portion)(212, 213)을 포함할 수 있다. 금속 부분(211)은 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 금속 부분(211)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))로부터 공급받은 RF(radio frequency) 신호를 외부로 방사할 수 있다. 절연 부분(212, 213)은 금속 부분(211)의 양단에 배치될 수 있다. 절연 부분(212, 213)은 방사체로 동작하는 금속 부분(211)과 제1 구조(210)의 나머지 부분을 전기적으로 분리할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)를 나타낸 분해 사시도이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 글래스(220), 디스플레이 패널(230), 도전 시트(conductive sheet)(231), FPCB(flexible printed circuit board)(232), 제1 구조(210) 및 제2 구조(250)를 포함하는 지지 부재(210, 250), PCB(printed circuit board)(240), 근거리 통신 회로(260), 및 커버(270)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 도 3에 도시한 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(230)은 글래스(220)의 하부에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(230)은 제2 구조(250)의 제1 면에 안착될 수 있다. 디스플레이 패널(230)은 FPCB(232)를 이용하여 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 연결될 수 있다. 디스플레이 패널(230)은 프로세서(120)에서 영상 데이터를 수신하여 프로세서(120)가 표시하고자 하는 영상을 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 시트(231)는 디스플레이 패널(230)의 일 면에 배치될 수 있다. 도전 시트(231)는 디스플레이 패널(230)의 그라운드(ground) 역할을 수행하는 접지층일 수 있다. 도전 시트(231)는 금속판(예: 구리 시트(copper(Cu) sheet)) 또는 그래파이트(graphite)로 구현될 수 있다. 도전 시트(231)는 디스플레이 패널(230)로 유입되거나 유출되는 전자기파를 차단할 수 있다. 도전 시트(231)는 디스플레이 패널(230)로부터 발생된 열을 분산시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(232)는 디스플레이 패널(230)과 프로세서를 연결할 수 있다. FPCB(232)는 프로세서로부터 영상 데이터를 공급받아 디스플레이 패널(230)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(210, 250)는 전자 장치(101)의 측면(side surface)을 형성하는 제1 구조(210) 및 부품들의 실장 구조를 형성하는 제2 구조(250)를 포함할 수 있다. 제2 구조(250)는 전자 장치(101) 내부에 배치될 수 있다. 제2 구조(250)는 제1 구조(210)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조(250)는 제1 구조(210)의 측면 중앙에서 내부를 향하여 일체로 형성될 수 있다. 제2 구조(250)는 적어도 일부가 금속 재질 및/또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 제2 구조(250)의 제1 면에는 디스플레이 패널(230)이 결합될 수 있다. 제2 구조(250)의 제2 면에는 PCB(240)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(240) 상에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(240) 상에는 무선 통신 회로가 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 외부 장치와 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(240)는 그라운드를 포함할 수 있다. PCB(240)의 그라운드는 무선 통신 회로를 이용하여 구현되는 안테나(antenna)의 그라운드로 기능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 근거리 통신 회로(260)는 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 근거리 통신 회로(260)는 NFC(near field communication) 또는 MST(magnetic secure transmission)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(270)는 전자 장치(101)의 후면을 형성할 수 있다. 커버(270)는 전자 장치(101)를 외부의 충격 또는 이물질로부터 보호할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 단면도이다. 전자 장치(101)는 지지 부재(210, 250)의 제1 구조(210) 및 제2 구조(250), 글래스(220), 디스플레이 패널(230), 도전 시트(231), FPCB(232), PCB(240), 무선 통신 회로(245), 커버(270), 및 급전부(280) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 4에 도시한 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에서, 제1 구조(210)는 전자 장치(101)의 측면 테두리를 형성할 수 있다. 제1 구조(210)의 적어도 일부는 도전성의 물질로 형성될 수 있다. 도전성 물질로 형성된 제1 구조(210)의 적어도 일부는 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 제1 구조(210)의 적어도 일부는 제3 연결부(330)를 이용하여 PCB(240) 상에 배치된 급전부(280)와 연결되어 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 제1 구조(210)의 적어도 일부는 급전부(280)로부터 지정된 주파수 대역의 신호를 전달받을 수 있다. 제1 구조(210)의 적어도 일부는 지정된 주파수 대역의 신호를 외부로 방사할 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(240)는 제2 구조(250)의 제2 면(S2)에 안착될 수 있다. PCB(240)의 적어도 일 면 상에는 무선 통신 회로(245)가 배치될 수 있다. PCB(240)는 그라운드(241)를 포함할 수 있다. 그라운드(241)는 급전부(280)를 이용하여 구현되는 안테나의 그라운드로 기능할 수 있다. PCB(240)는 전송 선로(242)를 포함할 수 있다. 전송 선로(242)는 급전부(280)와 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 연결할 수 있다. PCB(240)는 절연층(243)을 포함할 수 있다. 절연층(243)은 그라운드(241) 및 전송 선로(242)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전부(280)는 안테나 정합 회로 또는 튜너블 회로 및/또는 스위치를 포함하는 급전 회로일 수 있다. 급전부(280)는 RF 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 RF 회로, RF 회로의 중심 주파수(central frequency)를 제어하는 튜너(tuner), 및/또는 RF 신호의 입출력을 제어하는 스위치를 포함할 수 있다. 급전부(280)는 PCB(240)의 전송 선로(242)를 이용하여 프로세서(120)와 연결될 수 있다. 전송 선로(242)는 절연층(243)을 통해 PCB(240)의 그라운드(241)와 전기적으로 분리될 수 있다. 이에 따라, 급전부(280)는 그라운드(241)와 전기적으로 분리될 수 있다. 급전부(280)는 제3 연결부(330)를 이용하여 제1 구조(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 급전부(280)는 제1 구조(210)에 지정된 주파수 대역의 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(232)는 도전 시트(231) 및 제1 연결부(310)를 연결할 수 있다. FPCB(232)는 제1 연결부(310)를 이용하여 도전 시트(231) 및 그라운드(241)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, FPCB(232)는 제1 연결부(310)와 도전 시트(231)를 연결하기 위해 제2 구조(250)의 적어도 일부를 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조(250)는 적어도 하나의 관통홀(via hole)(251) 또는 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조(250)는 제1 면(S1)에서 제2 면(S2)까지 관통된 관통홀(251)을 포함할 수 있다. FPCB(232)는 제2 구조(250)에 포함된 적어도 하나의 관통홀(251) 또는 리세스를 이용하여 제2 구조(250)의 제1 면(S1)에서 제2 면(S2)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조(210), 제3 연결부(330), 및 제1 연결부(310)는 PIFA(planar inverted-F antenna) 방식으로 구현된 안테나를 형성할 수 있다. 제1 구조(210)는 안테나의 방사체를 형성할 수 있다. 제3 연결부(330)는 급전부(280)로부터 제1 구조(210)로 급전(feeding)을 수행할 수 있다. 제1 연결부(310)는 도전 시트(231)를 안테나의 그라운드로 사용하기 위한 접지 연결부로 기능할 수 있다. 도전 시트(231)는 안테나 그라운드로 이용되는 PCB(240)의 그라운드(241)와 연결될 수 있다. 제1 연결부(310)를 이용하여 도전 시트(231)를 안테나의 일부로 활용하는 경우, 방사 성능을 향상할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결부(310)는 도전 시트(231) 및 그라운드(241)를 연결할 수 있다. 제1 연결부(310)의 일 측은 도전 시트(231)와 연결된 FPCB(232)와 접촉할 수 있다. 제1 연결부(310)의 타 측은 PCB(240)의 그라운드(241)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(310)는 FPCB(232) 중 적어도 일부를 이용하여 구현될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 제1 연결부(310)는 FPCB(232)와 별도로 형성된 C-클립(clip), 금속 배선, 또는 동축 케이블로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, FPCB(232)는 제2 구조(250)를 관통할 수 있다. FPCB(232)는 도전 시트(231)로부터 제2 구조(250)의 제1 면(S1) 방향으로 연장될 수 있다. 제2 구조(250)의 적어도 일부 상에는 FPCB(232)가 지나가도록 적어도 하나의 관통홀(251)이 형성될 수 있다. FPCB(232)는 제2 구조(250) 상에 형성된 관통홀(251)을 지나 제2 구조(250)의 제2 면 상으로 적어도 일부 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결부(320)는 그라운드(241) 및 제2 구조(250)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제2 연결부(380)는 C-클립(clip), 금속 배선, 또는 동축 케이블로 구현될 수 있다. 제2 연결부(320)는 제2 구조(250)를 안테나의 그라운드로 사용하도록 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 시트(231)는 디스플레이 패널(230)과 제2 구조(250) 사이에 배치될 수 있다. 도전 시트(231)는 디스플레이 패널(230)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 도전 시트(231)는 FPCB(232)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전 시트(231)는 디스플레이 패널(230)의 일 측과 연결된 FPCB(232)를 이용하여 제1 연결부(310)와 연결될 수 있다. FPCB(232)는 제1 연결부(310)를 이용하여 도전 시트(231)와 PCB(240)의 그라운드(241)를 서로 연결시킬 수 있다. 다른 실시 예에서, FPCB(232)는 제1 연결부(310)의 적어도 일부를 이룰 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(230)은 글래스(220)와 도전 시트(231) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(230)은 지지 부재(210, 250)의 제1 구조(210)와 제1 방향(예: Y축 방향)으로 제1 거리(D1)만큼 이격될 수 있다. 제1 연결부(310)를 이용하여 도전 시트(231)를 그라운드(241)와 연결하는 경우, 디스플레이 패널(230)을 제1 구조(210) 방향으로 확장하더라도 디스플레이 패널(230)에 제1 연결부(310)에 의한 압력이 가해지지 않도록 할 수 있다. 제1 거리(D1)를 감소시키는 경우, 사용자에게 전자 장치(101)의 베젤(bezel)을 감소시킨 화면을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(240)는 제2 구조(250)와 커버(270) 사이에 배치될 수 있다. Z축을 기준으로 PCB(240)의 상부에는 제1 연결부(310) 및 제2 연결부(320)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조(250)는 도전 시트(231) 및 PCB(240) 사이에 배치될 수 있다. 제2 구조(250)는 적어도 하나의 관통홀(251)을 가질 수 있다. FPCB(232)는 관통홀(251)을 이용하여 Z축을 기준으로 제2 구조(250)의 제1 면(S1)으로부터 제2 면(S2)으로 연장될 수 있다. 제2 구조(250) 및 도전 시트(231) 사이에는 관통홀(251)과 중첩되지 않도록 접착층(233)이 배치될 수 있다. 접착층(233)은 제2 구조(250) 및 도전 시트(231)를 서로 결합시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결부(310)는 FPCB(232)와 PCB(240)의 그라운드(241)를 서로 연결시킬 수 있다. 제1 연결부(310)는, 예를 들어, PCB(240)로부터 돌출될 수 있다. 제1 연결부(310)의 적어도 일부는 FPCB(232)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(310)의 상부 면은 관통홀(251)을 통해 연장된 FPCB(232)의 부분과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(232)는 제1 연결부(310)와 전기적으로 연결시키기 위하여 하나 이상의 도전성 접접들(conductive contacts)을 포함할 수 있다. 도전성 접점들은 제1 연결부(310)의 상부와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결부(320)는 PCB(240)의 그라운드(241) 및 제2 구조(250)를 서로 연결시킬 수 있다. 제2 연결부(320)는 PCB(240)로부터 돌출될 수 있다. 제2 연결부(320)의 적어도 일부는 제2 구조(250)의 제2 면(S2)과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 연결부(330)는 급전부(280)를 제1 부분(210)에 연결시킬 수 있다. 제3 연결부(330)는 제1 부분(210)에 급전을 수행하는 급전선일 수 있다. 제3 연결부(330)는 C-클립(C-clip), 제1 부분(210)에서 연장된 구조, 포고 핀(pogo pin), 또는 스크류(screw)로 구현할 수 있다. 제3 연결부(330)는 제1 부분(210)과 급전 점(331)에서 연결될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제1 부분(210), PCB(240), 및 도전 시트(231)를 나타낸 도면이다. 도 5에 도시한 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3 및 도 4의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에서, 제1 부분(210)은 전자 장치(101)의 측면 가장자리 영역을 형성할 수 있다. 제1 부분(210)은 금속 부분(211) 및 절연 부분들(212, 213)을 포함할 수 있다. 금속 부분(211)은 제3 연결부(330)를 이용하여 급전부(280)로부터 급전되고, 지정된 주파수의 신호를 방사할 수 있다. 금속 부분(211)은 PCB(240)의 그라운드(241)와 연결될 수 있다. 절연 부분들(212, 213)은 금속 부분(211)의 양 측에 배치되어, 금속 부분(211)을 전자 장치(101)의 다른 구성 요소들과 전기적으로 분리시킬 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(240)는 급전부(280), 그라운드(241), 및 스위치(510)를 포함할 수 있다. 급전부(280)는 지정된 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 급전부(280)는 금속 부분(211)으로 지정된 주파수의 신호를 공급할 수 있다. 그라운드(241)는 금속 부분(211)과 연결되어 안테나의 그라운드로써 기능할 수 있다. 스위치(510)는 금속 부분(211)과 그라운드(241)를 선택적으로 연결시키거나 금속 부분(211)과 도전 시트(231)를 선택적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 연결부(330)는 급전부(280) 및 금속 부분(211)을 서로 연결할 수 있다. 제3 연결부(330)는 급전부(280)가 금속 부분(211)으로 지정된 주파수의 신호를 공급하는 전기적 경로의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 시트(231)는 제1 연결부(310)를 이용하여 PCB(240)의 그라운드(241)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 도전 시트(231)는 스위치(510)를 이용하여 금속 부분(211)과 직접 연결될 수 있다. 도전 시트(231)는 그라운드(241) 또는 금속 부분(211)과 연결되어 안테나의 일부로서 기능할 수 있다. 도전 시트(231)가 안테나 그라운드의 적어도 일부로 기능하는 경우, 안테나의 전면 방사 효율이 향상될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이 패널(230), 도전 시트(231), 및 FPCB(232)를 나타낸 도면이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제2 구조(250), FPCB(232), PCB(240), 제1 메탈 베젤(metal bezel)(710), 및 제2 메탈 베젤(720)을 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(230) 상에는 도전 시트(231)가 배치될 수 있다. FPCB(232)는 디스플레이 패널(230)의 일 측으로부터 연장될 수 있다. FPCB(232)는 도전 시트(231)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(232)는 하나 이상의 PCB(240)의 그라운드(241)와 전기적으로 연결되는 그라운드 컨택(ground contact)(610, 620)을 포함할 수 있다. 예를 들어, FPCB(232)는 그라운드(241) 연결되는 제1 그라운드 컨택(610) 및 상기 제 1 그라운드 컨택(610) 보다 그라운드(241)의 가장자리에 가까운 영역에서 연결되는 제2 그라운드 컨택(620)을 포함할 수 있다. 제1 그라운드 컨택(610) 및 제2 그라운드 컨택(620)은, 예를 들어 금속 단자로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(232)는 커넥터(630)를 포함할 수 있다. 커넥터(630)는 디스플레이 패널(230)을 작동시키기 위해 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 영상 데이터를 공급받아 디스플레이 패널(230)로 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(630)는 PCB(240)의 그라운드(241)와 도전 시트(231)를 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(630)는 FPCB(232)상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 커넥터(630)는 그라운드(241)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조(250)는 관통홀들(251, 252) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 관통홀들(251, 252)은 제2 구조(250)를 제1 면부터 제2 면까지 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(232)는 관통홀들(251, 252)을 통해 제2 구조(250)의 제1 면으로부터 제2 면까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 그라운드 컨택(610) 및 제2 그라운드 컨택(620)은 FPCB(232)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 제1 그라운드 컨택(610) 및 제2 그라운드 컨택(620)은 PCB(240)와 인접하도록 배치될 수 있다. 제1 그라운드 컨택(610) 및 제2 그라운드 컨택(620)은 그라운드(241)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조(250)는 적어도 하나의 지점(point)에서 PCB(240)의 도전성 접점들(261) 중 하나와 접촉함으로써 제2 구조(250)를 그라운드(241)와 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 메탈 베젤(710) 및 제2 메탈 베젤(720)은 제1 구조(210)의 금속 부분(211)에 포함될 수 있다. 제1 메탈 베젤(710) 및 제2 메탈 베젤(720)은 안테나의 방사체로 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 메탈 베젤(710)은 급전부(280)와 연결될 수 있다. 급전부(280)는 PCB(240) 내에 배치될 수 있다. 제1 메탈 베젤(710)은 급전부(280)로부터 급전받아 지정된 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다. 제1 메탈 베젤(710)은 제1 그라운드 컨택(610)과 연결될 수 있다. 제1 메탈 베젤(710)은 제1 그라운드 컨택(610)을 통하여 FPCB(232)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 메탈 베젤(720)은 급전부(280)와 연결될 수 있다. 제2 메탈 베젤(720)은 급전부(280)로부터 급전받아 지정된 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다. 제2 메탈 베젤(720)은 제2 그라운드 컨택(620)과 연결될 수 있다. 제2 메탈 베젤(720)은 제2 그라운드 컨택(620)을 통하여 FPCB(232)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(232)는 도전 시트(231)와 연결되어, 도전 시트(231)가 그라운드 및/또는 방사체의 역할을 수행하거나 그 역할에 기여하도록 할 수 있다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 전자 장치(800)의 분해 사시도이다. 도 9는 다른 실시 예에 따른 전자 장치(800)의 단면도이다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 글래스(820), 디스플레이 패널(830), 도전 시트(831), FPCB(832), PCB(840), 하우징(850), 근거리 통신 회로(860), 지지 부재(870), 무선 통신 회로(245), 제1 연결부(910), 제2 연결부(920), 및 제3 연결부(930)를 포함할 수 있다. 도 8 및 도 9에 도시한 전자 장치(800)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3 및 도 4의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(850)은 측면 부재(851) 및 후면 플레이트(852)를 포함할 수 있다. 측면 부재(851)는 전자 장치(800)의 측면을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(852)는 전자 장치(800)의 후면을 형성할 수 있다. 측면 부재(851) 및 후면 플레이트(852)는 일체형으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 하우징(850)은 단일한 구조로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(870)는 전자 장치(800)의 내부에 배치될 수 있다. 지지 부재(870)는 전자 장치(800)의 부품들의 실장 구조를 형성할 수 있다. 지지 부재(870)는 글래스(820), 디스플레이 패널(830), 도전 시트(831), 및 FPCB(832)가 배치되는 위치를 PCB(840)와 분리할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(870)를 기준으로 일면에는 글래스(820), 디스플레이 패널(830), 도전 시트(831), 및 FPCB(832)가 배치되고, 다른 면에는 PCB(840)가 배치될 수 있다. 또한, 지지 부재(870)는 서로 다른 면에 배치된 부품들을 전기적으로 연결하는 연결 부재가 통과하기 위한 적어도 하나의 관통홀(871) 또는 리세스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(870)는 제1 면(S1)에서 제2 면(S2)까지 관통된 관통홀(871)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(832)는 제1 연결부(910)와 도전 시트(831)를 연결하기 위해 지지 부재(870)의 적어도 일부를 관통할 수 있다. FPCB(832)는 지지 부재(870)에 포함된 적어도 하나의 관통홀(871) 또는 리세스를 이용하여 지지 부재(870)의 제1 면(S1)에서 제2 면(S2)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(840)는 지지 부재(870)의 제2 면(S2)에 안착될 수 있다. PCB(840)는 그라운드(841) 및 전송 선로(842)를 포함할 수 있다. PCB(840)는 그라운드(841)와 전송 선로(842) 사이에 배치되어 그라운드(841) 및 전송 선로(842)를 전기적으로 분리하는 절연층(843)을 포함할 수 있다. PCB(840)의 적어도 일 면 상에는 무선 통신 회로(245)가 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(245)는 제3 연결부(930)를 이용하여 하우징(850)의 측면 부재(851)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(832)는 지지 부재(870)를 관통할 수 있다. FPCB(832)는 도전 시트(831)으로부터 지지 부재(870)의 제1 면(S1) 방향으로 연장될 수 있다. 지지 부재(870)의 적어도 일부 상에는 FPCB(832)가 지나가도록 적어도 하나의 관통홀(871)이 형성될 수 있다. FPCB(832)는 지지 부재(870) 상에 형성된 관통홀(871)을 지나 지지 부재(870)의 제2 면(S2) 상으로 적어도 일부 돌출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결부(920)는 PCB(840)의 그라운드(841) 및 지지 부재(870)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제2 연결부(920)는 C-클립(clip), 금속 배선, 또는 동축 케이블로 구현될 수 있다. 제2 연결부(920)는 지지 부재(870)를 그라운드(841)와 연결하여 지지 부재(870)가 안테나의 그라운드 역할을 수행하도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(850)은 전자 장치(800)의 측면 테두리 및 후면을 형성할 수 있다. 하우징(850)의 적어도 일부는 도전성의 물질로 형성될 수 있다. 하우징(850)의 적어도 일부는 제3 연결부(930)를 이용하여 PCB(240) 상에 배치된 무선 통신 회로(245)와 연결되어 안테나 방사체로 이용될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(870)는 도전 시트(831) 및 PCB(840) 사이에 배치될 수 있다. 지지 부재(870)는 접착층(833)을 이용하여 도전 시트(831)에 부착될 수 있다. 지지 부재(870)는 적어도 하나의 관통홀(871)을 가질 수 있다. FPCB(832)는 관통홀(871)을 이용하여 Z축을 기준으로 지지 부재(870)의 제1 면(S1)으로부터 제2 면(S2)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(240)는 Z축을 기준으로 지지 부재(870)의 하부에 배치될 수 있다. PCB(240)의 상부에는 제1 연결부(910) 및 제2 연결부(920)가 형성될 수 있다. 제1 연결부(910)의 상부 면은 FPCB(832) 중 지지 부재(870)의 제2 면(S2) 상으로 돌출된 부분과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(832)는 그라운드(841) 및 제1 연결부(910)를 서로 연결시키기 위하여 하나 이상의 도전성 접접들(conductive contacts)을 포함할 수 있다. 도전성 접접들은 FPCB(832) 중 지지 부재(870)의 제2 면(S2) 상으로 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 도전성 접점들은 제1 연결부(910)의 상부와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결부(920)는 그라운드(841) 및 지지 부재(870)를 서로 연결시킬 수 있다. 제2 연결부(920)는 PCB(840)로부터 돌출될 수 있다. 제2 연결부(920)의 적어도 일부는 지지 부재(870)의 제2 면(S2)과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 시트(831)는 FPCB(832) 및 제1 연결부(910)를 이용하여 그라운드(841)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전 시트(831)는 안테나의 일부로 사용될 수 있다. 도전 시트(831)가 안테나의 일부로 사용되는 경우, 안테나의 전면 방사 효율을 개선할 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 블록도이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 안테나 방사체(1001), 도전 시트(231), PCB(240), 그라운드(241), 급전부(280), 및 선택부(1010) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 방사체(1001)는 지정된 주파수의 신호를 방사할 수 있다. 안테나 방사체(1001)는 지정된 주파수의 신호를 수신할 수 있다. 안테나 방사제(1001)는 PCB(240)의 급전부(280)로부터 급전 받을 수 있다. 안테나 방사체(1001)는 선택부(1010)를 통해 PCB(240)의 그라운드(241)와 선택적으로 연결되거나 도전 시트(231)와 선택적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(240)의 그라운드(241) 및/또는 도전 시트(231)는 안테나의 그라운드로 사용될 수 있다. PCB(240)는 FPCB(232)를 통해 도전 시트(231)에 연결될 수 있다. PCB(240)의 그라운드(241)는 도전 시트(231)에 연결되어, 도전 시트(231)가 안테나의 그라운드로 기능하도록 할 수 있다. 그라운드(241)는 선택부(1010)를 통해 안테나 방사체(1001)와 선택적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 시트(231)는 PCB(240)와 연결될 수 있다. 도전 시트(231)는 PCB(240)의 그라운드(241)에 연결되어 안테나의 그라운드로 기능할 수 있다. 도전 시트(231)는 선택부(1010)를 통해 안테나 방사체(1001)와 선택적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(240)의 급전부(280)는 전자 장치(101)가 지정된 주파수 대역의 신호를 방사하거나 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 급전부(280)는 안테나 방사체(1001)가 RF 신호를 방사하는 방사체로 동작될 수 있도록 지정된 주파수 대역의 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 선택부(1010)는 안테나 방사체(1001)를 PCB(240)의 그라운드(241) 및/또는 도전 시트(231)와 선택적으로 연결시킬 수 있다. 선택부(1010)는 PCB(240) 상에 구현될 수 있다. 예를 들어, 선택부(1010)는 SPDT(single pole double throw), 또는 DPDT(double pole double throw)와 같은 스위치 또는 능동형 소자들의 조합으로 형성된 칩(chip), IC, 모듈, 또는 블록 구조로 PCB(240) 상에 구현이 될 수 있다. 도 10a는 선택부(1010)가 PCB(240)의 외부에 별도로 배치되는 것으로 한정하는 것이 아니다. 예를 들어, 도 10a는 PCB(240), PCB(240)의 그라운드(241), 및 선택부(1010) 사이의 전기적인 연결 관계를 예시적으로 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 선택부(1010)는 하나 이상의 매칭 소자(matching element)로 이루어지는 매칭 회로로 구현될 수 있다. 선택부(1010)는 하나 이상의 매칭 소자를 선택하여 금속 부분(211)을 PCB(240)의 그라운드(241) 및/또는 도전 시트(231)와 선택적으로 연결시킬 수 있다. 선택부(1010)는 금속 부분(211)과 PCB(240)의 그라운드(241)를 선택적으로 연결시킬 수 있다. 선택부(1010)는 그라운드(241)가 안테나의 그라운드 역할을 수행하도록 제어할 수 있다. 선택부(1010)는 안테나 방사체(1001)와 도전 시트(231)를 선택적으로 연결시킬 수 있다. 선택부(1010)는 도전 시트(231)가 선택적으로 안테나의 그라운드 역할을 수행하는 X-GND(extended ground)로 기능하도록 제어할 수 있다. 선택부(1010)는 도전 시트(231)로 연결 경로를 선택하는 경우, 안테나 그라운드로 사용되는 영역을 PCB(240)의 그라운드(241)뿐만 아니라 도전 시트(231)까지 확장시킬 수 있다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 프로세서(120), 안테나 방사체(1001), 선택부(1010), PCB 연결부(1170), 및 도전 시트 연결부(1180)를 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 선택부(1010)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따른 선택부(1010)는 제1 스위치(1110), 매칭 소자(1120~1160), PCB 연결부(1170), 및 도전 시트 연결부(1180) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 선택부(1010)에 포함된 구성 요소들에 제어 신호를 전달하여, 선택부(1010)에 포함된 구성 요소들의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 스위치(1110)에 제어 신호를 전달할 수 있다. 제1 스위치(1110)는 프로세서(120)로부터 제어 신호를 받아 턴-온 또는 턴-오프 될 수 있다. 도 10b에서는 프로세서(120)가 선택부(1010)에 제어 신호를 공급하는 경우를 예시하였다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 무선 통신 회로(245)가 선택부(1010)에 제어 신호를 공급하여 선택부(1010)를 제어할 수도 있다.
일 실시 예에서, 선택부(1010)는 제1 스위치(1110)를 포함하는 매칭 회로일 수 있다. 예를 들어, 매칭 소자(1120~1160)는 저항(resistor, R), 인덕터(inductor, L), 또는 커패시터(capacitor, C)와 같은 수동 소자(lumped element)일 수 있다. 다른 예로, 선택부(1010)는 제1 스위치(1110) 및 매칭 소자(1120~1160)를 포함하고, PCB 연결부(1170) 및 도전 시트 연결부(1180)는 선택부(1010)와 별도로 배치될 수 있다. PCB 연결부(1170)는 도 4의 제3 연결부(330)로 참조될 수 있다. 도전 시트 연결부(1180)는 도 4의 제1 연결부(310)로 참조될 수 있다. PCB 연결부(1170) 및 도전 시트 연결부(1180)는 C-클립(C-clip)과 같은 연결 부재로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 스위치(1110)는 안테나 방사체(1001)와 도전 시트(231)를 선택적으로 연결시킬 수 있다. 제1 스위치(1110)는 안테나 방사체(1001)와 PCB(240)를 선택적으로 연결시킬 수 있다. 제1 스위치(1110)는 도전 시트(231) 및 PCB(240)가 안테나의 그라운드 역할을 선택적으로 수행하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 매칭 소자(1120~1160)는 제1 스위치(1110)와 안테나 방사체(1001), 제1 스위치(1110)와 PCB 연결부(1170), 또는 제1 스위치(1110)와 도전 시트 연결부(1180) 사이에 배치될 수 있다. 매칭 소자(1120~1160)는 저항, 인덕터, 또는 커패시터의 조합으로 구현할 수 있다. 매칭 소자(1120~1160)는 안테나 방사체(1001)와 도전 시트(231) 또는 안테나 방사체(1001)와 PCB(240)의 그라운드(241) 사이에 배치될 수 있다. 본 문서에서 안테나 방사체(1001)는 도 5의 금속 부분(211) 또는 메탈 하우징의 금속부(예: 도 7의 제1 메탈 베젤(710) 및 제2 메탈 베젤(720))일 수 있다. 매칭 소자(1120~1160)는 특정한 주파수 대역에서 공진 주파수와 같은 방사 특성을 변경할 수 있도록 물리적인 특성을 가변시킬 수 있다.
일 실시 예에서, PCB 연결부(1170)는 선택부(1010)와 PCB(240)를 연결할 수 있다. 선택부(1010)가 PCB(240) 상에 구현된 경우, PCB 연결부(1170)는 PCB(240)의 일 면 상에 배치될 수 있다. PCB 연결부(1170)는 적어도 일부의 매칭 소자(1130, 1140)를 이용하여 선택부(1010)의 제1 스위치(1110)와 PCB(240)를 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 시트 연결부(1180)는 선택부(1010)와 도전 시트(231)를 연결할 수 있다. 도전 시트 연결부(1180)는 적어도 일부의 매칭 소자(1150, 1160)를 이용하여 선택부(1010)의 제1 스위치(1110)와 도전 시트(231)를 연결할 수 있다.
도 10c는 다른 실시 예에 따른 안테나 방사체(1001), 선택부(1010), PCB 연결부(1070), 및 도전 시트 연결부(1080)를 나타낸 도면이다. 다른 실시 예에 따른 선택부(1010)는 PCB 연결부(1170) 및 도전 시트 연결부(1180) 사이에 제2 스위치(1190)를 더 포함하는 것을 제외하고는 도 10b에서 설명한 선택부(1010)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위치(1190)는 수동 소자로 구현된 회로일 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치(1190)는 매칭 소자(1120~1160)와 같이 저항, 인덕터, 또는 커패시터의 조합으로 이루어질 수 있다. 다른 예로, 제2 스위치(1190)는 제1 스위치(1110)와 동일한 능동 스위치로 구현되어, 프로세서(120) 또는 무선 통신 회로(245)로부터 전달받은 제어 신호에 따라 PCB 연결부(1170) 및 도전 시트 연결부(1180)를 전기적으로 연결하는 연결 스위치 회로일 수도 있다. 이와 같이, 제2 스위치(1190)를 PCB 연결부(1170) 및 도전 시트 연결부(1180) 사이에 배치하는 경우, PCB(240)와 도전 시트(231) 사이를 연결할 수 있다.
도 11a 내지 도 11f는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 블록도들이다. 도 11a 내지 도 11f에 도시한 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 10a의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에서, 도 11a와 같이 안테나 방사체(1001)는 도전 시트(231)를 경유하여 PCB(240)와 연결될 수 있다. 금속 부분(211)은 선택부(1210)를 이용하여 도전 시트(231)와 선택적으로 연결될 수 있다. 선택부(1210)는 도 10a를 결부하여 설명한 선택부(1010)와 실질적으로 동일한 기능을 수행할 수 있다. 하나의 예로, 선택부(1210)는 스위치와 소자가 결합된 튜너블(tunable) 소자로 대체될 수 있다. 다른 예로, 선택부(1210)는 스위치와 별개로 형성된 매칭 회로일 수 있다. 또 다른 예로, 선택부(1210)는 스위치만으로 형성될 수도 있다. 도전 시트(231)는 안테나의 그라운드로 활용될 수 있다. 도전 시트(231)는 FPCB(232)를 통해 PCB(240)의 그라운드(241)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 11b와 같이 안테나 방사체(1001)는 도전 시트(231) 및 PCB(240) 각각과 연결될 수 있다. 안테나 방사체(1001)는 선택부들(1210, 1220)을 이용하여 도전 시트(231) 또는 PCB(240) 중 적어도 하나 이상과 선택적으로 연결될 수 있다. 안테나 방사체(1001)는 도전 시트(231) 및 PCB(240)의 그라운드(241)를 안테나의 그라운드로 활용할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 11c와 같이 안테나 방사체(1001)는 급전부(280) 및 선택부(1210)와 별도로 형성된 경로(1310)를 이용하여 PCB(240)와 연결될 수 있다. 이 경우, PCB(240)의 그라운드(241)는 별도로 형성된 경로를 이용하여 안테나 방사체(1001)와 연결되어 안테나의 그라운드를 형성할 수 있다. 급전부(280)는 안테나 방사체(1001)에 급전할 수 있다. PCB(240)는 전기적 경로(1310)를 통해 안테나 방사체(1001)를 접지할 수 있다. 안테나 방사체(1001)는 별도로 형성된 경로(1310)를 이용하여 직접 PCB(240)의 그라운드(241)와 연결될 수 있다. PCB(240)의 그라운드(241)는 도전 시트(231)와 FPCB(232)를 이용하여 연결될 수 있다. 그라운드(241) 및 도전 시트(231)는 안테나의 그라운드로 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 11d와 같이 안테나 방사체(1001)는 도전 시트(231)와 선택부(1210)를 통해 연결됨과 동시에, PCB(240)와 별도로 형성된 경로(1310)를 이용하여 직접 연결될 수 있다. PCB(240)의 그라운드(241)는 도전 시트(231)와 FPCB(232)를 이용하여 연결될 수 있다. 그라운드(241) 및 도전 시트(231)는 안테나의 그라운드로 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 11e와 같이 안테나 방사체(1001)는 도전 시트(231) 및 PCB(240) 각각과 선택부들(1210, 1220), 및/또는 PCB(240)와 별도로 형성된 경로를 이용하여 연결될 수 있다. PCB(240)의 그라운드(241)는 도전 시트(231)와 FPCB(232)를 이용하여 연결될 수 있다. 그라운드(241) 및 도전 시트(231)는 안테나의 그라운드로 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 11f와 같이 안테나 방사체(1001)는 PCB(240)와 별도로 형성된 경로를 이용하여 직접 연결될 수 있다. PCB(240)의 그라운드(241)는 도전 시트(231)와 FPCB(232) 및 선택부(1230)를 이용하여 연결될 수 있다. 그라운드(241)가 FPCB(232) 및 선택부(1230)를 이용하여 도전 시트(231)와 연결되는 경우, 그라운드(241) 및 도전 시트(231)가 서로 연결될 수 있다. 그라운드(241) 및 도전 시트(231)는 안테나의 그라운드로 기능할 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)를 나타낸 도면이다. 도 12b은 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)를 나타낸 도면이다. 도 12a 및 도 12b에 도시한 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3 및 도 4의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(245)는 프로세서(120)와 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(245)는 도 1의 무선 통신 모듈(192)로 참조될 수 있다. 무선 통신 회로(245)는 안테나와 연결하여 신호를 송수신할 수 있는 회로일 수 있다. 무선 통신 회로(245)는 안테나의 적어도 일부를 이루는 제1 부분(210)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(245)는 제1 부분(210)과 제3 연결부(330)를 통해 연결되어 제1 부분(210)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부분(210)은 접지 연결부(1510)를 통해 FPCB(232)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 12a와 같이 제1 부분(210)은 접지 연결부(1510)를 통해 커넥터(630)와 연결되어, 커넥터(630)를 통해 FPCB(232)와 연결될 수 있다. 다른 예로, 도 12b와 같이 제1 부분(210)은 접지 연결부(1510)를 통해 제1 연결부(310)와 연결되어, 제1 연결부(310)를 통해 FPCB(232)와 연결될 수 있다. 제1 부분(210)은 안테나의 방사체로 기능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(232)는 제2 부분(250)을 제1 면부터 제2 면까지 관통할 수 있다. 예를 들어, 도 12a와 같이 FPCB(232)는 커넥터(630)와 도전 시트(231)를 연결하기 위해 제2 부분(250)의 적어도 일부를 관통할 수 있다. 다른 예로, 도 12b와 같이 FPCB(232)는 커넥터(630)와 도전 시트(231)를 연결하고, 제1 연결부(310)와 연결되기 위해 제2 부분(250)의 적어도 일부를 관통할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전 시트(231)는 FPCB(232)를 통해 제1 부분(210)과 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 도전 시트(231)는 제2 연결부(320) 및 제4 연결부(340)를 이용하여 PCB(240)의 그라운드(예: 도 4의 그라운드(241))와 연결될 수 있다. 이에 따라, 도전 시트(231)는 안테나의 그라운드로 기능할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 상기 전자 장치(101)의 적어도 전면을 형성하는 글래스(glass)(220), 상기 글래스(220)의 하부에 배치되는 디스플레이 패널(230), 상기 디스플레이 패널(230)에 부착되거나 상기 디스플레이 패널(230)에 통합되는 도전 시트(conductive sheet)(231), 상기 전자 장치(101)의 측면(side surface)을 형성하는 제1 구조(210) 및 부품들의 실장 공간을 형성하는 제2 구조(250)를 포함하는 지지 부재(210, 250), 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 제1 구조(250)는 방사체로 동작하는 금속 부분(metal portion)(211) 및 상기 금속 부분(211)의 양단에 배치되는 절연 부분(insulation portion)(212, 213)을 포함하고, 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 제2 구조(250)는 적어도 하나의 관통홀(opening)(251) 또는 리세스(recess)를 포함함, 그라운드(241)를 포함하는 PCB(240), 상기 PCB(240) 상에 배치되는 무선 통신 회로(245), 상기 무선 통신 회로(245)와 작동적으로(operatively) 연결되는 적어도 하나의 프로세서(120), 상기 도전 시트(231)와 전기적으로(electronically) 연결되고, 상기 디스플레이 패널(230)과 상기 적어도 하나의 프로세서(120)를 작동적으로 연결하는 FPCB(232), 및 상기 전자 장치(101)의 후면을 형성하는 커버(cover)(270)를 포함하고, 상기 글래스(220), 상기 디스플레이 패널(230), 및 상기 도전 시트(231)는 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 제2 구조(250)의 제1 면(S1)에 안착되고, 상기 PCB(240) 및 상기 전자 장치(101)의 상기 커버(270)는 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 제2 구조(250)의 제2 면(S2)에 안착되고, 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 제2 구조(250)는 적어도 하나의 지점(point)에서 상기 PCB(240)의 도전성 접점들(conductive contacts)(261) 중 하나와 접촉함으로써 상기 지지 부재(210, 250)을 상기 PCB(240)의 그라운드(241)와 전기적으로 연결하고, 상기 FPCB(232)는 상기 지지 부재(210, 250)의 적어도 하나의 상기 관통홀(251) 또는 상기 리세스를 통해 상기 제1 면(S1)에서 상기 제2 면(S2)으로 연장되는 제1 경로를 갖고, 상기 제2 면(S2)으로 연장된 상기 FPCB(232)의 상기 제1 경로는 상기 도전 시트(231)를 상기 PCB(240)의 상기 그라운드(240)와 전기적으로 연결하고, 상기 도전 시트(231)는 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 금속 부분(211)과 선택부(1210)를 통해 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로(245)는 상기 무선 통신 회로(245), 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 금속 부분(211), 상기 선택부(1210), 및 상기 도전 시트(231)에 의해 형성되는 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로(245)는 상기 PCB(240)에 배치된 급전부(280) 및 상기 급전부(280)와 연결된 제3 연결부(330)를 이용하여 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 금속 부분(211)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB(232)는 상기 디스플레이 패널(230)의 일 측으로부터 연장되고, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB(232)는 상기 지지 부재(210, 250)의 적어도 하나의 상기 관통홀(251) 또는 상기 리세스를 통해 상기 제1 면(S1)에서 상기 제2 면(S2)으로 연장되는 제2 경로를 갖고, 상기 제2 면(S2)으로 연장된 상기 FPCB(232)의 상기 제2 경로는 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 금속 부분(211)과 직접 또는 스위치를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB(232)는 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 제2 구조(250)의 상기 제2 면(S2) 상에 돌출되고, 돌출된 표면의 적어도 일부에 그라운드 컨택(610, 620)이 형성되고, 상기 그라운드 컨택(610, 620)은 상기 PCB(240)의 상기 그라운드(241)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 제2 구조(250)의 상기 제2 면(S2)과 대향하는 상기 PCB(240)의 표면에 상기 그라운드(241)와 연결된 제1 연결부(310)가 형성되고, 상기 FPCB(232)는 상기 제1 연결부(310)와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 PCB(240)는, 상기 무선 통신 회로(245)와 전기적으로 연결되어 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 금속 부분(211)에 급전을 수행하는 급전부(280)를 포함하고, 상기 그라운드(241)는 상기 급전부(280)와 이격되고, 상기 그라운드(241)는 제2 연결부(320)를 이용하여 상기 지지 부재(210, 250)의 상기 제2 구조(250)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB(232)는 상기 적어도 하나의 프로세서(120) 및 상기 PCB(240)를 연결함으로써 상기 적어도 하나의 프로세서(120)가 상기 디스플레이 패널(230)을 작동시킬 수 있도록 하는 커넥터(630)를 구비하고, 상기 커넥터(630)는 상기 PCB(240)의 상기 그라운드(241)와 상기 도전 시트(231)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(800)는, 전자 장치(800)의 적어도 전면을 형성하는 글래스(820), 상기 글래스(820)의 하부에 배치되는 디스플레이 패널(830), 상기 디스플레이 패널(830)에 부착되거나 상기 디스플레이 패널(830)에 통합되는 도전 시트(831), 상기 전자 장치(800)의 측면을 형성하는 측면 부재(851) 및 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 플레이트(852)를 포함하는 하우징(850), 상기 측면 부재(851)는 방사체로 동작하는 금속 부분 및 상기 금속 부분을 상기 하우징(850)의 나머지 부분으로부터 분리하는 절연 부분을 포함함, 그라운드(841)를 포함하는 PCB(840), 상기 글래스(820), 상기 디스플레이 패널(830), 및 상기 도전 시트(831)를 상기 PCB(840)와 구분하는 지지 부재(870), 상기 지지 부재(870)는 적어도 하나의 관통홀(871) 또는 리세스를 포함함, 상기 PCB(840) 상에 배치되는 무선 통신 회로(245), 상기 무선 통신 회로(245)와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(120), 및 상기 도전 시트(831)와 전기적으로 연결되고, 상기 디스플레이 패널(830)과 상기 적어도 하나의 프로세서(120)를 작동적으로 연결하는 FPCB(832)를 포함하고, 상기 글래스(820), 상기 디스플레이 패널(830), 및 상기 도전 시트(831)는 상기 지지 부재(870)의 제1 면(S1)에 배치되고, 상기 PCB(840)는 상기 지지 부재(870)의 제2 면(S2)에 배치되고, 상기 후면 플레이트(852)는 적어도 하나의 지점에서 상기 PCB의 도전성 접점들(261) 중 하나와 접촉함으로써 상기 하우징(850)을 상기 PCB(840)의 그라운드(841)와 전기적으로 연결하고, 상기 FPCB(832)는 상기 지지 부재(870)의 적어도 하나의 상기 관통홀(871) 또는 상기 리세스를 통해 상기 제1 면(S1)에서 상기 제2 면(S2)으로 연장되는 제1 경로를 갖고, 상기 제2 면(S2)으로 연장된 상기 FPCB(832)의 상기 제1 경로는 상기 도전 시트(831)를 상기 PCB(840)의 상기 그라운드(841)와 전기적으로 연결하고, 상기 도전 시트(831)는 상기 측면 부재(851)의 상기 금속 부분과 선택부(1210)를 통해 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로(245)는 상기 무선 통신 회로(245), 상기 측면 부재(851)의 상기 금속 부분, 상기 선택부(1210), 및 상기 도전 시트(831)에 의해 형성되는 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로(245)는 상기 PCB(840)에 배치된 급전부(880) 및 상기 급전부(880)와 연결된 제3 연결부(930)를 이용하여 상기 측면 부재(851)의 상기 금속 부분에 급전할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB(832)는 상기 디스플레이 패널(830)의 일 측으로부터 연장되고, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB(832)는 상기 지지 부재(870)의 적어도 하나의 상기 관통홀(871) 또는 상기 리세스를 통해 상기 제1 면(S1)에서 상기 제2 면(S2)으로 연장되는 제2 경로를 갖고, 상기 제2 면(S2)으로 연장된 상기 FPCB(832)의 상기 제2 경로는 상기 측면 부재(851)의 상기 금속 부분과 직접 또는 스위치(510)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB(832)는 상기 지지 부재(870)의 제2 면(S2) 상에 돌출되고, 돌출된 표면의 적어도 일부에 그라운드 컨택(610, 620)이 형성되고, 상기 그라운드 컨택(610, 620)은 상기 PCB(840)의 상기 그라운드(841)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 부재(870)의 상기 제2 면과 대향하는 상기 PCB(840)의 표면에 상기 그라운드(841)와 연결된 제1 연결부(910)가 형성되고, 상기 FPCB(840)는 상기 제1 연결부(910)와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB(832)는 상기 적어도 하나의 프로세서(120) 및 상기 PCB(840)를 연결함으로써 상기 적어도 하나의 프로세서(120)가 상기 디스플레이 패널(830)을 작동시킬 수 있도록 하는 커넥터(630)를 구비하고, 상기 커넥터(630)는 상기 PCB(840)의 상기 그라운드(841)와 상기 도전 시트(831)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(850), 상기 하우징(850)은 방사체로 기능하는 안테나 방사체(1001)를 포함함, 상기 하우징(850) 내부에 배치되는 디스플레이 패널(230), 상기 디스플레이 패널(230)에 부착되거나 상기 디스플레이 패널(230)에 통합된 도전 시트(231), 그라운드(241)를 포함하는 PCB(240), 상기 PCB(240) 상에 배치되고 상기 안테나 방사체(1001)에 급전하는 무선 통신 회로(245), 및 상기 무선 통신 회로(245)와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함하고, 상기 도전 시트(231)는 상기 PCB(240)의 그라운드(241)와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로(245)는 상기 무선 통신 회로(245)와 상기 안테나 방사체(1001) 및 상기 안테나 방세체(1001)와 상기 도전 시트(231)를 연결하는 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전기적 경로는, 상기 무선 통신 회로(245)로부터 상기 안테나 방사체(1001)를 향하여 제1 전류를 급전(feeding)하고, 상기 안테나 방사체(1001)으로부터 상기 도전 시트(231)를 향하여 상기 제1 전류에 대응하는 제2 전류를 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전기적 경로는, 상기 도전 시트(231)를 상기 PCB(240)의 그라운드(241)와 전기적으로 연결하여, 상기 도전 시트(231)를 상기 전기적 경로의 그라운드로 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전기적 경로는, 상기 무선 통신 회로(245)로부터 상기 안테나 방사체(1001)를 향한 급전 경로 및 상기 금속 프레임(210)으로부터 상기 도전 시트(231)를 향하는 접지 경로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 방사체(1001)는 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer pro메모리 product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치(예: 스마트폰)들 간에 직접 또는 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
101: 전자 장치 210: 지지 부재의 제1 구조
211: 금속 부분 212, 213: 절연 부분
220: 글래스 230: 디스플레이 패널
231: 도전 시트 232: FPCB
240: PCB 241: 그라운드
245: 무선 통신 회로 250: 지지 부재의 제2 구조
270: 커버 280: 급전부
310: 제1 연결부 320: 제2 연결부
330: 제3 연결부 1001: 안테나 방사체
211: 금속 부분 212, 213: 절연 부분
220: 글래스 230: 디스플레이 패널
231: 도전 시트 232: FPCB
240: PCB 241: 그라운드
245: 무선 통신 회로 250: 지지 부재의 제2 구조
270: 커버 280: 급전부
310: 제1 연결부 320: 제2 연결부
330: 제3 연결부 1001: 안테나 방사체
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 적어도 전면을 형성하는 글래스(glass);
상기 글래스의 일 측에 배치되는 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널에 부착되거나 상기 디스플레이 패널에 통합되는 도전 시트(conductive sheet);
상기 전자 장치의 측면(side surface)을 형성하는 제1 구조 및 부품들의 실장 공간을 형성하는 제2 구조를 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재의 상기 제1 구조는 방사체로 동작하는 금속 부분(metal portion)을 포함하고, 상기 지지 부재의 상기 제2 구조는 적어도 하나의 관통홀(via hole) 또는 리세스(recess)를 포함함;
그라운드를 포함하는 PCB;
상기 금속 부분의 일 지점에 급전하도록 설정되고, 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로;
상기 무선 통신 회로와 작동적으로(operatively) 연결되는 적어도 하나의 프로세서;
상기 디스플레이 패널의 일 측으로부터 연장되고, 상기 도전 시트와 전기적으로(electronically) 연결되고, 상기 디스플레이 패널과 상기 적어도 하나의 프로세서를 작동적으로 연결하는 FPCB; 및
상기 전자 장치의 후면을 형성하는 커버(cover)를 포함하고,
상기 글래스, 상기 디스플레이 패널, 및 상기 도전 시트는 상기 지지 부재의 상기 제2 구조의 제1 면에 안착되고,
상기 PCB 및 상기 전자 장치의 상기 커버는 상기 지지 부재의 상기 제2 구조의 제2 면에 안착되고,
상기 지지 부재의 상기 제2 구조는 적어도 하나의 지점(point)에서 상기 PCB의 도전성 접점들(conductive contacts) 중 하나와 접촉함으로써 상기 지지 부재를 상기 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결하고,
상기 FPCB는 상기 지지 부재의 적어도 하나의 상기 관통홀 또는 상기 리세스를 통해 상기 제1 면에서 상기 제2 면으로 연장되는 제1 경로를 갖고,
상기 제2 면으로 연장된 상기 FPCB의 상기 제1 경로는 상기 도전 시트를 상기 PCB의 상기 그라운드와 전기적으로 연결하고,
상기 FPCB는 상기 FPCB의 일 단으로부터 상기 지지 부재의 적어도 하나의 상기 관통홀 또는 상기 리세스를 통해 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면으로 연장된 제2 경로를 갖고,
상기 도전 시트는 상기 지지 부재의 상기 금속 부분과 상기 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결되고,
상기 무선 통신 회로는 상기 무선 통신 회로, 상기 지지 부재의 상기 금속 부분, 및 상기 도전 시트에 의해 형성되는 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 PCB에 배치된 급전부 및 상기 급전부와 연결된 제3 연결부를 이용하여 상기 지지 부재의 상기 금속 부분에 급전하는, 전자 장치. - 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 제2 경로는 상기 지지 부재의 상기 금속 부분과 직접 또는 스위치를 통해 전기적으로 연결된, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 FPCB는 상기 지지 부재의 상기 제2 구조의 상기 제2 면 상에 돌출되고, 돌출된 표면의 적어도 일부에 그라운드 컨택이 형성되고,
상기 그라운드 컨택은 상기 PCB의 상기 그라운드와 연결된, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 지지 부재의 상기 제2 구조의 상기 제2 면과 대향하는 상기 PCB의 표면에 상기 그라운드와 연결된 제1 연결부가 형성되고,
상기 FPCB는 상기 제1 연결부와 접촉하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 PCB는,
상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 상기 지지 부재의 상기 금속 부분에 급전을 수행하는 급전부를 포함하고,
상기 그라운드는 상기 급전부와 이격되고,
상기 그라운드는 제2 연결부를 이용하여 상기 지지 부재의 상기 제2 구조와 연결된, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 FPCB는 상기 적어도 하나의 프로세서 및 상기 PCB를 연결함으로써 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 디스플레이 패널을 작동시킬 수 있도록 하는 커넥터를 구비하고,
상기 커넥터는 상기 PCB의 상기 그라운드와 상기 도전 시트를 전기적으로 연결하는, 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 적어도 전면을 형성하는 글래스;
상기 글래스의 하부에 배치되는 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널에 부착되거나 상기 디스플레이 패널에 통합되는 도전 시트;
상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재 및 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재는 방사체로 동작하는 금속 부분을 포함함;
그라운드를 포함하는 PCB;
상기 글래스, 상기 디스플레이 패널, 및 상기 도전 시트를 상기 PCB와 구분하는 지지 부재, 상기 지지 부재는 적어도 하나의 관통홀 또는 리세스를 포함함;
상기 금속 부분의 일 지점에 급전하도록 설정되고 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로;
상기 무선 통신 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 및
상기 디스플레이 패널의 일 측으로부터 연장되고, 상기 도전 시트와 전기적으로 연결되고, 상기 디스플레이 패널과 상기 적어도 하나의 프로세서를 작동적으로 연결하는 FPCB를 포함하고,
상기 글래스, 상기 디스플레이 패널, 및 상기 도전 시트는 상기 지지 부재의 제1 면에 배치되고,
상기 PCB는 상기 지지 부재의 제2 면에 배치되고,
상기 후면 플레이트는 적어도 하나의 지점에서 상기 PCB의 도전성 접점들 중 하나와 접촉함으로써 상기 하우징을 상기 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결하고,
상기 FPCB는 상기 지지 부재의 적어도 하나의 상기 관통홀 또는 상기 리세스를 통해 상기 제1 면에서 상기 제2 면으로 연장되는 제1 경로를 갖고,
상기 제2 면으로 연장된 상기 FPCB의 상기 제1 경로는 상기 도전 시트를 상기 PCB의 상기 그라운드와 전기적으로 연결하고,
상기 FPCB는 상기 FPCB의 일 단으로부터 상기 지지 부재의 적어도 하나의 상기 관통홀 또는 상기 리세스를 통해 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면으로 연장된 제2 경로를 갖고,
상기 도전 시트는 상기 측면 부재의 상기 금속 부분과 상기 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결되고,
상기 무선 통신 회로는 상기 무선 통신 회로, 상기 측면 부재의 상기 금속 부분, 및 상기 도전 시트에 의해 형성되는 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 PCB에 배치된 급전부 및 상기 급전부와 연결된 제3 연결부를 이용하여 상기 측면 부재의 상기 금속 부분에 급전하는, 전자 장치. - 삭제
- 청구항 9에 있어서,
상기 제2 경로는 상기 측면 부재의 상기 금속 부분과 직접 또는 스위치를 통해 전기적으로 연결된, 전자 장치. - 청구항 10에 있어서,
상기 FPCB는 상기 지지 부재의 제2 면 상에 돌출되고, 돌출된 표면의 적어도 일부에 그라운드 컨택이 형성되고,
상기 그라운드 컨택은 상기 PCB의 상기 그라운드와 연결된, 전자 장치. - 청구항 10에 있어서,
상기 지지 부재의 상기 제2 면과 대향하는 상기 PCB의 표면에 상기 그라운드와 연결된 제1 연결부가 형성되고,
상기 FPCB는 상기 제1 연결부와 접촉하는, 전자 장치. - 청구항 10에 있어서,
상기 FPCB는 상기 적어도 하나의 프로세서 및 상기 PCB를 연결함으로써 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 디스플레이 패널을 작동시킬 수 있도록 하는 커넥터를 구비하고,
상기 커넥터는 상기 PCB의 상기 그라운드와 상기 도전 시트를 전기적으로 연결하는, 전자 장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
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