KR20220017324A - 연성 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220017324A
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박창호
김진만
정문진
정우영
김남준
김용화
박동명
박영문
김용규
유민우
최현석
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 플레이트 구조, 및 상기 플레이트 구조의 제2 면에 마주보는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 후면 플레이트는 제1 방향을 향하는 평면 영역을 포함함; 상기 플레이트 구조의 제1 면에 배치되는 디스플레이 모듈; 상기 플레이트 구조의 상기 제2 면에 배치되는 배터리 및 회로 기판; 상기 디스플레이 모듈로부터 연장된 제1 연성 기판; 및 상기 회로 기판으로부터 배터리를 가로질러 상기 제1 연성 기판까지 연장되는 제2 연성 기판;을 포함하고, 상기 제1 연성 기판은 제1 커넥터를 포함하고, 상기 제2 연성 기판은 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 연성 기판, 및 상기 제2 연성 기판은, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터가 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 결합하도록 구성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

연성 기판을 포함하는 전자 장치{Electronic device including flexible substrate}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 연성 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 물리적으로 분리된 두 개 이상의 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 연성 기판을 포함할 수 있다. 연성 기판은 적어도 일부가 플렉서블하게 형성되어 제한된 전자 장치의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 연성 기판은 다른 연성 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 기판은 x-y평면 상에 위치한 회로 기판, 배터리, 또는 디스플레이 모듈로부터 연장될 수 있다. 연성 기판과 다른 연성 기판은 x-y평면 상에 배치되고 각각의 커넥터가 z축 방향으로 정렬되어 결합될 수 있다. 이 경우, 연성 기판에는 커넥터의 결합 방향에 실질적으로 수직한 방향의 텐션이 작용할 수 있다. 커넥터는 상기 텐션에 의해 파손될 수 있다. 또한, 상대적으로 제한된 내부 공간을 가지는 전자 장치에서, 커넥터의 x-y 크기에 따라 제약이 발생될 수 있다. 또한, 제한된 내부 공간에서 연성 기판이 큰 곡률로 벤딩되는 경우, 연성 기판이 파손되거나 커넥터가 파손될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 제한된 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 연성 기판의 결합 구조를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 연성 기판이 벤딩될 수 있는 충분한 공간을 제공할 수 있는 연성 기판의 결합 구조를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 연성 기판을 기구적으로 구속할 수 있는 브라켓 구조를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 플레이트 구조, 상기 플레이트 구조를 둘러싸는 프레임 구조, 및 상기 플레이트 구조의 제2 면에 마주보고 상기 프레임 구조에 결합되는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 후면 플레이트는 제1 방향을 향하는 평면 영역을 포함함; 상기 플레이트 구조의 제1 면에 배치되는 디스플레이 모듈; 상기 플레이트 구조의 상기 제2 면에 배치되는 배터리 및 회로 기판; 상기 디스플레이 모듈로부터 연장된 제1 연성 기판, 상기 제1 연성 기판은 상기 플레이트 구조의 개구 영역을 통해 상기 플레이트 구조의 상기 제2 면으로 연장됨; 및 상기 회로 기판으로부터 배터리를 가로질러 상기 제1 연성 기판까지 연장되는 제2 연성 기판;을 포함하고, 상기 제1 연성 기판은 적어도 일부가 상기 개구 영역에 위치하는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 상기 후면 플레이트를 향하는 방향으로 연장된 제2 영역, 및 상기 제2 영역에 배치된 제1 커넥터를 포함하고, 상기 제2 연성 기판은 적어도 일부가 상기 배터리와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하는 제3 영역, 상기 제3 영역으로부터 상기 플레이트 구조의 상기 제2 면을 향하는 방향으로 연장되는 제4 영역, 및 상기 제4 영역에 배치된 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 연성 기판, 및 상기 제2 연성 기판은, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터가 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 결합하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 관통하는 개구 영역을 포함하는 플레이트 구조; 상기 제1 면에 배치되는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈은 위에서 볼 때, 제1 방향을 향하는 평면 영역을 포함함; 상기 제2 면에 배치되는 회로 기판; 상기 디스플레이 모듈로부터 상기 개구 영역을 통해 상기 제2 면으로 연장되며 제1 커넥터를 포함하는 제1 연성 기판; 및 상기 회로 기판으로부터 연장되며 제2 커넥터를 포함하는 제2 연성 기판; 을 포함하고, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터는 상기 제1 방향에 실질적으로 수직한 방향으로 결합될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 일부가 z축 방향으로 벤딩된 연성 기판을 포함함으로써, 상대적으로 제한된 내부 공간이 효율적으로 활용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 내부 공간 중 z축 방향 공간을 활용할 수 있다. 또한, 연성 기판을 기구적으로 구속하는 브라켓 구조를 포함함으로써, 연성 기판의 형상을 특정하고 이를 설계 및 제어에 활용할 수 있다. 또한, 전자 장치는 상대적으로 감소된 사이즈를 가지는 연성 기판 및 커넥터를 포함하여, 조립 공정이 개선되고 생산 비용이 절감될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 연성 기판과 제2 연성 기판을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 연성 기판, 제2 연성 기판, 및 브라켓 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 연성 기판, 제2 연성 기판, 및 브라켓 구조의 분해 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓 구조를 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓 구조를 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 브라켓, 및 제2 브라켓을 도시한 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 연성 기판, 제2 연성 기판, 브라켓 구조, 및 하우징의 플레이트 구조를 조립하는 순서의 일 예시를 도시한 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 16은 도 15에 도시된 브라켓을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 17은 도 15에 도시된 브라켓을 포함하는 전자 장치의 다른 예를 도시한 단면도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 19는 도 18에 도시된 브라켓을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 20은는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 21은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 104, 107), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112, 113)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112, 113) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(107)은 전자 장치(100)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 외부 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 스피커 홀(107)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)의 카메라 영역을 통해 광을 수신하도록 구성되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 언더 디스플레이 카메라), 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다. 도 2b는 도 2a에 도시된 전자 장치에서 후면 플레이트를 생략한 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(100)는 후면 플레이트(180), 지지 부재(161, 162)(예: 리어 케이스), 배터리(145), 제1 회로 기판(151), 제2 회로 기판(152), 제1 연성 기판(210), 제2 연성 기판(220), 제3 연성 기판(291), 제4 연성 기판(292), 하우징(140)(예: 프론트 케이스), 및 디스플레이 모듈(130)(예: 도 1a의 디스플레이(101))을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1a 및 도 1b의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 하우징(140)은 플레이트 구조(142) 및 프레임 구조(141)를 포함할 수 있다. 플레이트 구조(142)의 일면에는 제1 회로 기판(151), 제2 회로 기판(152), 카메라 모듈(112), 및 배터리(145)가 배치될 수 있다. 플레이트 구조(142)의 이면에는 디스플레이 모듈(130)이 배치될 수 있다. 프레임 구조(141)는 플레이트 구조(142)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 플레이트 구조(142)와 프레임 구조(141)는 일체로 형성되거나, 또는 별도의 구조물로 분리 가능하게 연결될 수 있다. 프레임 구조(141)는 전자 장치(100)의 표면의 일부(예: 측면)를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 프레임 구조(141), 디스플레이 모듈(130), 및 후면 플레이트(180)는 하우징(예: 도 1a 및 도 1b의 하우징(110))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(151) 및 제2 회로 기판(152)은 하우징(140)의 플레이트 구조(142)에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(151)은 카메라 모듈(112)에 인접하게 위치될 수 있다. 제1 회로 기판(151) 및 제2 회로 기판(152)은 배터리(145)를 사이에 두고 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(152)에는 외부 인터페이스 모듈이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(151)에는 프로세서가 배치될 수 있다. 프로세서는 제1 연성 기판(210)에 배치되는 디스플레이 구동 회로(219)와 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 프로세서 및/또는 디스플레이 구동 회로(219)는 디스플레이 모듈을 구동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 연성 기판(291) 및 제4 연성 기판(292)은 제1 회로 기판(151)과 제2 회로 기판(152)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제3 연성 기판(291) 및 제4 연성 기판(292)은 적어도 일부가 배터리(145)와 후면 플레이트(180) 사이의 공간으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인터페이스는 제2 기판(160)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(145)는 전자 장치(100)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(145)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(125)의 적어도 일부는 제1 회로 기판(151) 및 제2 회로 기판(152)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(145)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(130)은 전자 장치의 표면(예: 전면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 디스플레이 모듈(130)은 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 복수의 레이어들 중 일부는 전자 장치(100)의 표면을 형성하는 전면 플레이트를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(130)은 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)을 통해 제1 회로 기판(151)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(210)은 플레이트 구조(142)에 형성된 개구 영역(143)을 통해 플레이트 구조(142)의 제2 면(142b)으로 연장되어 제2 연성 기판(220)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(210)은 디스플레이 모듈(130)의 가장자리로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(210)은 디스플레이 모듈(130)에 포함된 복수의 레이어 중 적어도 하나로부터 연장되는 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(210)은 적어도 일부가 플렉서블하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(210)에는 디스플레이 구동과 관련된 전기 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(210)에는 디스플레이 구동 회로(219)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(210)은 플레이트 구조(142)에 형성된 개구 영역(143)을 통해 플레이트 구조(142)의 제2 면(142b)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 개구 영역(143)에는 제1 연성 기판(210)의 적어도 일부가 위치될 수 있다. 제1 연성 기판(210)은 플레이트 구조(142)의 제2 면(142b)에서 제2 연성 기판(220)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(220)은 제1 회로 기판(151)으로부터 배터리(145)를 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(220)은 배터리(145)의 일 측에 위치한 제1 회로 기판(151) 및 배터리(145)의 타 측에 위치한 제1 연성 기판(210)을 연결할 수 있다. 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)은 배터리(145)의 타 측에서 체결될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 연성 기판과 제2 연성 기판을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는 배터리(145)를 둘러싸는 배터리 프레임(148), 및 제1 연성 기판(210)의 제1 커넥터(예: 도 4의 제1 커넥터(214))와 제2 연성 기판(220)의 제2 커넥터(예: 도 4의 제2 커넥터(224))를 고정시키는 브라켓 구조(230)를 포함할 수 있다. 배터리 프레임(148)은 플레이트 구조(142)의 제2 면(142b)에 형성되고 제2 면(142b)으로부터 -z축 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 개구 영역(143)은 플레이트 구조(142)를 관통하고, 배터리 프레임(148)에 인접한 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(210)은 개구 영역(143)을 통해 플레이트 구조(142)의 제2 면(142b)으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(210)은 적어도 일부가 개구 영역(143)에 위치할 수 있다. 제1 연성 기판(210)에는 디스플레이 구동 회로(219)가 배치될 수 있다. 제1 연성 기판(210)은 제2 연성 기판(220)에 결합되는 제1 커넥터(214)(예: 도 4의 제1 커넥터(214))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(220)은 제1 회로 기판(151)으로부터 배터리(145)와 배터리 프레임(148)을 가로질러 제1 연성 기판(210)까지 연장될 수 있다. 제2 연성 기판(220)은 제1 연성 기판(210)에 결합되는 제2 커넥터(224)(예: 도 4의 제2 커넥터(224))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)은 디스플레이 모듈(130)과 제1 회로 기판(151)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 구조(230)는 플레이트 구조(142)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓 구조(230)는 양 측으로 연장되는 고정 부분을 포함하고, 고정 부분은 플레이트 구조(142)에 형성된 리세스에 수용될 수 있다. 또는 다양한 실시 예에서, 브라켓 구조(230)는 플레이트 구조(142)에 스크류 결합될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
일 실시 예에서, 후면 플레이트(180)는 -z축 방향을 향하는 평면 영역을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(130)은 z축 방향을 향하는 평면 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)와 후면 플레이트(180) 사이의 공간에는, 배터리(145), 제1 연성 기판(210)의 적어도 일부, 제2 연성 기판(220), 및 내부 구조물(160)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, z축에 수직한 방향으로 볼 때, 내부 구조물(160) 및 배터리 프레임(148) 사이의 제1 공간(S1)에는 제1 연성 기판(210)의 제1 커넥터(214), 제2 연성 기판(220)의 제2 커넥터(224), 및 브라켓 구조(230)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 내부 구조물(160)은 지지 부재(예: 도 2a의 지지 부재(161, 162))를 포함할 수 있다. 플레이트 구조(142)에는 개구 영역(예: 도 2a의 개구 영역(143))이 형성될 수 있다. 제1 연성 기판(210)은 디스플레이 모듈(130)로부터 상기 개구 영역(143)을 통과하여, 적어도 일부가 상기 제1 공간(S1) 내부에 위치하도록 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(210)은 제1 영역(211), 및 제1 영역(211)으로부터 연장되는 제2 영역(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(211)과 제2 영역(212)은 서로 다른 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(211) 및 제2 영역(212)은 실질적으로 서로 수직한 방향을 향할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 영역(212)은 제1 영역(211)으로부터 벤딩되어 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(211) 및/또는 제2 영역(212)의 일부는 곡면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(211)은 디스플레이 모듈(130)로부터 연장되는 영역으로서, 개구 영역(143)을 통해 플레이트 구조(142)의 제2 면(예: 도 3의 제2 면(142b))에 위치하거나, 개구 영역(143)을 통해 플레이트 구조(142)의 제2 면(142b)에 노출되는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(211)은 실질적으로 z축 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 영역(212)은 제2 연성 기판(220)의 제4 영역(222)과 마주보는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(212)은 z축에 수직한 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 y축)을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 영역(212)은 제1 보강재(213)(stiffner) 및 제1 커넥터(214)를 포함할 수 있다. 제1 보강재(213)는 제1 연성 기판(210)의 강도를 보강하기 위해 지정된 강성을 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 보강재(213)는 제1 연성 기판(210)의 제2 영역(212) 중 제1 커넥터(214)가 배치된 면에 대향하는 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 커넥터(214)는 제2 커넥터(224)와 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(214)는 제2 커넥터(224)와 z축에 수직한 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 y축 방향)으로 결합될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 연성 기판(210)의 제2 영역(212)은 배터리 프레임(148)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강재(213)는 배터리 프레임(148)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강재(213)는 배터리 프레임(148)에 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓 구조(230)와 배터리 프레임(148) 사이에는 제1 연성 기판(210)의 제1 커넥터(214) 및 제2 연성 기판(220)의 제2 커넥터(224)가 위치할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제1 연성 기판(210)의 제2 영역(212)은 제2 연성 기판(220)의 제4 영역(222)에 비해 배터리 프레임(148)에 가까이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(220)은 제3 영역(221), 및 제3 영역(221)으로부터 연장되는 제4 영역(222)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 영역(221)과 제4 영역(222)은 서로 다른 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(221) 및 제4 영역(222)은 실질적으로 서로 수직한 방향을 향할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 영역(221)은 제4 영역(222)으로부터 벤딩되어 연장될 수 있다. 예를 들어, 제4 영역(222)의 일부는 곡면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 영역(221)은 제1 회로 기판(예: 도 2a 및 도 2b의 제1 회로 기판(151))으로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 영역(221)은 실질적으로 z축 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 영역(222)은 제1 연성 기판(210)의 제2 영역(212)과 마주보는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 영역(222)은 z축에 수직한 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 y축)을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 영역(222)은 제2 보강재(223)(stiffner) 및 제2 커넥터(224)를 포함할 수 있다. 제2 보강재(223)는 제2 연성 기판(220)의 강도를 보강하기 위해 지정된 강성을 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 보강재(223)는 제2 연성 기판(220)의 제4 영역(222) 중 제2 커넥터(224)가 배치된 면에 대향하는 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 커넥터(224)는 제1 커넥터(214)와 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(224)는 제1 커넥터(214)와 z축에 수직한 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 y축 방향)으로 결합될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제2 연성 기판(220)의 제4 영역(222)은 브라켓 구조(230)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(220)의 제2 보강재(223)는 브라켓 구조(230)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제2 보강재(223)는 브라켓 구조(230)에 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(220)의 제4 영역(222)은 배터리 프레임(148)과 소정의 간격으로 이격되도록 마주볼 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓 구조(230)는 제2 연성 기판(220)의 위치를 구속하기 위한 벤딩 부분(243, 244)을 포함할 수 있다. 벤딩 부분(243, 244)은 제2 보강재(223)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배터리 프레임(148)을 향하는 방향으로 연장될 수 있다.
도 4를 참조하면, z축 방향에서 바라볼 때, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)은 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 2b와 같이 후면(예: -z축 방향)에서 바라볼 때, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220) 각각의 중첩된 영역(A)은 y축 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 중첩된 영역(A)은 전자 장치(100)의 제한된 내부 공간에서, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)이 벤딩될 수 있는 공간을 확보하기 위해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)이 상대적으로 큰 곡률로 벤딩되는 경우, 크랙이 발생할 수 있다. 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220) 각각은 상대적으로 작은 곡률로 벤딩될 수 있도록, 제1 연성 기판(210)은 제1 방향(예: y축 방향)으로 더 길게 연장되고 제2 연성 기판(220)은 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -y축 방향)으로 더 길게 연장될 수 있다. 이로써, 제1 연성 기판 및 제2 연성 기판의 크랙 발생이 감소될 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 외력(예: 연성 기판의 반발력, 낙하 충격)이 작용할 때, 제1 커넥터(214)와 제2 커넥터(224)의 결합이 해제되지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(210)에는 디스플레이 모듈(130)로부터 텐션(예: -y축 방향으로 당기는 힘)이 작용하고, 제2 연성 기판(220)에는 제1 회로 기판(151)으로부터 텐션(예: y축 방향으로 당기는 힘)이 작용할 수 있다. 도 4에 도시된 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(214) 및 제2 커넥터(224)는 실질적으로 상기 텐션 방향으로 결합됨으로써, 텐션에 의해 결합이 해제되지 않고, 견고하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)은 각각의 커넥터(214, 224)가 z축에 수직한 방향으로 결합되도록 구성될 수 있다. 즉, 커넥터(214, 224)의 결합 방향(예: y축 방향)은 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)에 작용하는 텐션의 주된 방향과 일치하므로, 텐션에 의해 커넥터(214, 224)의 파손 위험이 감소될 수 있다. 또한, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)은 전자 장치(100)의 z축 방향 공간을 활용함으로써, 제한된 내부 공간이 더 효율적으로 활용될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 연성 기판, 제2 연성 기판, 및 브라켓 구조를 도시한 도면이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 연성 기판, 제2 연성 기판, 및 브라켓 구조의 분해 사시도이다.
일 실시 예에서, 브라켓 구조(230)는 제1 브라켓(240) 및 제2 브라켓(250)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 브라켓(240)은 제2 연성 기판(220)에 결합될 수 있다. 제1 브라켓(240)은 제2 브라켓(250)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(240)은 제2 브라켓(250)을 통해 플레이트 구조(142)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 브라켓(240)은 제2 보강재(223)와 마주보는 제1 플레이트(241), 제1 플레이트(241)의 제1 가장자리(P1)에 형성되는 후크 부분(242), 및 제1 플레이트(241)의 제1 가장자리(P1) 및/또는 제2 가장자리(P2)에 형성되는 벤딩 부분(243)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 플레이트(241)는 실질적으로 y축 방향(예: 도 5의 배터리 프레임(148)을 향하는 방향)을 향하는 평면으로 형성될 수 있다. 제1 플레이트(241)에는 접착 부재를 통해 제2 보강재(223)가 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 플레이트(241)는 제2 연성 기판(220)의 제2 보강재(223)와 제2 브라켓(250)의 제2 플레이트(251) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 플레이트(241)의 제1 가장자리(P1)는 제1 플레이트(241)의 제2 가장자리(P2)에 비해 플레이트 구조(142)에 가까운 가장자리일 수 있다. 예를 들어, 제2 가장자리(P2)는 제1 가장자리(P1)에 비해 -z축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(241)의 제1 가장자리(P1) 및 제2 가장자리(P2)는 실질적으로 x축 방향에 평행한 가장자리일 수 있다. 일 실시 예에서, 후크 부분(242)은 제2 브라켓(250)의 제2 플레이트(251)의 일부를 감싸도록, 제1 플레이트(241)의 제1 가장자리(P1)로부터 벤딩될 수 있다. 후크 부분(242)은 제2 브라켓(250)의 제2 플레이트(251)를 +z축 방향에서 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 벤딩 부분(243)은 제2 연성 기판(220)의 제2 보강재(223)의 일부를 덮도록 제1 플레이트(241)의 제1 가장자리(P1) 및 제2 가장자리(P2)로부터 +y축 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(240)은 'c' 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(220)의 제2 보강재(223)를 기준으로 볼 때, +Z/-Z축 방향에 벤딩 부분(243)이 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 브라켓(250)은 제1 브라켓(240)의 제1 플레이트(241)와 마주보는 제2 플레이트(251), 및 제2 플레이트(251)의 일 측으로 연장되며 제2 브라켓(250)을 플레이트 구조(142)에 고정시키는 고정 부분(252)을 포함할 수 있다. 고정 부분(252)은 제2 플레이트(251)의 일 측(예: 도 6을 기준으로 좌측)으로 연장되는 제1 고정 부분(2521) 및 타 측(예: 도 6을 기준으로 우측)으로 연장되는 제2 고정 부분(2522)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플레이트(251)는 실질적으로 평면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(251)는 제1 브라켓(240)의 제1 플레이트(241)와 실질적으로 평행한 방향(예: y축 방향)을 향할 수 있다. 제2 플레이트(251)와 고정 부분(252) 사이에는 스크류 결합 부분(254)이 위치할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 스크류 결합 부분(254)은 도면에 도시된 위치로 한정되지 않는다. 예를 들어, 스크류 결합 부분(254)은 제1 고정 부분(2521)으로부터 -x축 방향에 위치하고, 제2 고정 부분(2522)으로부터 +x축 방향에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 고정 부분(2521) 및 제2 고정 부분(2522)은 플레이트 구조(142)에 형성된 리세스(144)에 수용될 수 있다. 제1 고정 부분(2521) 및 제2 고정 부분(2522) 각각은, 일부 영역이 다른 일부 영역과 y축 방향으로 마주보도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 고정 부분(2521) 및 제2 고정 부분(2522)은 각각 리세스(144)에 수용되어 x축 및 y축 방향으로 고정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 고정 부분(2521) 및 제2 고정 부분(2522)은 리세스(144)의 측벽을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공하도록 형성되어 z축 방향으로 고정될 수 있다. 추가적으로, 다양한 실시 예에서, 제2 브라켓(250)은 플레이트 구조(142)에 스크류 결합될 수 있다. 스크류 결합 부분(254)을 통해 제2 브라켓(250)은 플레이트 구조(142)에 고정될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓 구조를 도시한 도면이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓 구조를 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제2 브라켓(250)은 제1 브라켓(240)과 결합되는 제2 플레이트(251), 및 플레이트 구조(142)에 결합되는 고정 부분(252)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 부분(252)은 제2 플레이트(251)로부터 연장되는 제1 부분(252a), 제1 부분(252a)으로부터 연장되는 제2 부분(252b), 및 제2 부분(252b)으로부터 연장되며 제1 부분(252a)과 마주보는 제3 부분(252c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(252a) 및 제3 부분(252c)은 서로 마주보도록 형성될 수 있다. 제2 부분(252b)은 제1 부분(252a)과 제3 부분(252c)을 연결하도록 벤딩될 수 있다. 제1 부분(252a), 제2 부분(252b), 및 제3 부분(252c)은 플레이트 구조(142)의 리세스(144) 내부에 수용될 수 있다. 제1 부분(252a) 및 제3 부분(252c)은 리세스(144)의 서로 마주보는 측벽 각각에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 부분(252)은 y축 방향으로 제2 브라켓(250)을 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(252a) 및 제3 부분(252c)은 y축 방향으로 서로 마주보고, 각각 리세스(144)의 측벽에 접촉할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 부분(252)은 x축 방향으로 제2 브라켓(250)을 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(252b)은 리세스(144)의 측벽에 x축 방향으로 접촉할 수 있다. 이로써, 고정 부분(252)은 리세스(144) 내부에 수용되어, 제2 브라켓(250)을 x축 및 y축 방향으로 고정할 수 있다.
도 8을 참조하면, 제2 브라켓(250)의 고정 부분(252)은 z축 방향 구속력을 더 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 고정 부분(252)은 제1 부분(252a) 및 제3 부분(252c) 각각이 리세스(144)의 측벽에 탄성력을 제공하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(252a) 및 제3 부분(252c)에는 벌어지는 방향으로 힘이 작용할 수 있다. 예를 들어, 리세스(144)는 y축 방향으로 제1 폭(W1)을 가지고, 플레이트 구조(142)에 결합되지 않은 고정 부분(252)의 제1 부분(252a) 및 제3 부분(252c)은 제1 간격(G1)으로 이격될 수 있다. 이 때, 상기 제1 간격(G1)은 제1 폭(W1)보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 부분(252)의 제1 부분(252a) 및 제3 부분(252c)은 서로 가까워지는 방향으로 압축된 상태로 리세스(144) 내부에 위치될 수 있다. 이로써, 제3 부분(252c)은 제1 부분(252a)으로부터 멀어지는 방향으로 리세스(144)의 측벽을 가압할 수 있다. 상기 제3 부분(252c)에 의한 가압은 제2 브라켓(250)을 더 견고하게 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 부분(252)은 제3 부분(252c)으로부터 연장되는 제4 부분(252d)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 부분(252)이 리세스(144)에 삽입될 때, 제4 부분(252d)은 리세스(144)의 측벽을 따라 리세스(144) 내부로 삽입되도록 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 부분(252d)은, 고정 부분(252)이 리세스(144) 내부로 삽입되는 과정에서, 고정 부분(252)이 압축되도록 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 부분(252d)은 z축 방향 및 제1 부분(252a)에 가까워지는 방향으로 경사지게 연장될 수 있다. 제4 부분(252d)은 예를 들어, 고정 부분(252)이 리세스(144)에 삽입되는 방향 및 제1 부분(252a)에 가까워지는 방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 브라켓(250)은 스크류를 통해 더 견고하게 고정될 수 있다. 제2 브라켓(250)의 스크류 결합 부분(254)은 제2 플레이트(251)와 고정 부분(252) 사이에 위치될 수 있다. 다만, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 브라켓(250)의 형상, 구조, 및 결합 관계는 도시된 도면에 한정되지 않는다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 9의(a)는 도 5의 A-A'부분 단면도이다. 도 9의(b)는 도 5의 B-B'부분 단면도이다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(210)은 제1 영역(211)이 플레이트 구조(142)에 배치되고, 제2 영역(212)이 후면 플레이트(180)를 향하는 방향(예: -z축 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 영역(212)은 내부 구조물(160)과 배터리 프레임(148) 사이의 공간으로 연장될 수 있다. 제2 영역(212)의 제1 보강재(213)는 배터리 프레임(148)에 부착될 수 있다. 제2 영역(212)의 제1 커넥터(214)는 z축에 실질적으로 수직한 방향(예: -y축)으로 제2 커넥터(224)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(220)은 제3 영역(221)이 후면 플레이트(180)와 배터리 프레임(148) 사이의 공간에 위치하고, 제4 영역(222)이 디스플레이 모듈(130)을 향하는 방향(예: +z축 방향)으로 연장될 수 있다. 제4 영역(222)은 내부 구조물(160)과 배터리 프레임(148) 사이의 공간으로 연장될 수 있다. 제4 영역(222)의 제2 커넥터(224)는 z축에 실질적으로 수직한 방향(예: y축)으로 제1 커넥터(214)에 결합될 수 있다. 제4 영역(222)의 제2 보강재(223)는 제1 브라켓(240)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 보강재(223)는 접착 부재(261)를 통해 제1 브라켓(240)의 제1 플레이트(241)에 부착될 수 있다.
도 9의(a)를 참조하면, 제1 브라켓(240)의 후크 부분(242)은 제2 브라켓(250)의 제2 플레이트(251)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 후크 부분(242)은 제2 브라켓(250)의 제2 플레이트(251)의 가장자리를 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 후크 부분(242)은 제2 브라켓(250)을 z축 방향으로 지지하도록 구성될 수 있다.
도 9의(a) 및 도 9의(b)를 참조하면, 제1 브라켓(240)의 제1 벤딩 부분(243) 및 제2 벤딩 부분(244)은 제2 연성 기판(220)의 제2 보강재(223)가 제1 브라켓(240)으로부터 이탈하지 않도록 제2 보강재(223)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 이로써, 제2 연성 기판(220)이 제1 연성 기판(210)으로부터 이탈하는 것이 방지될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤딩 부분(243) 및 제2 벤딩 부분(244)은 z축 방향으로 마주보도록 형성되고, 제1 벤딩 부분(243)과 제2 벤딩 부분(244) 사이에 제2 보강재(223)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 벤딩 부분(243) 및 제2 벤딩 부분(244) 중 하나는 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 9의(b)를 참조하면, 제1 브라켓(240)은 제2 연성 기판(220)의 이탈을 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(240)의 제1 플레이트(241)와 제2 연성 기판(220)은 접착 부재(261)를 통해 결합될 수 있다. 접착 부재(261)는 소정의 시간이 경과하면 접착력이 약해질 수 있다. 또한, 예를 들어, 일부가 곡면으로 벤딩된 제2 연성 기판(220)에는 다시 평면으로 변형되기 위한 반발력이 작용할 수 있다. 상기 반발력 또는 상기 접착 부재(261)의 접착력 약화에 의해, 제2 연성 기판(220)과 제1 브라켓(240)의 결합이 해제될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(261)가 박리되면서 제2 연성 기판(220)이 제1 브라켓(240)으로부터 이탈할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제2 연성 기판(220)의 제2 보강재(223)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 벤딩 부분(243) 및 제2 벤딩 부분(244)을 포함하는 제1 브라켓(240)을 포함하여, 제2 연성 기판(220)이 제1 브라켓(240)으로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 9의(a)를 참조하면, 제1 브라켓(240)은 제2 브라켓(250)으로부터 이탈되지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(240)과 제2 연성 기판(220)은 접착 부재(261)로 결합되고, 제1 브라켓(240)에는 벤딩된 제2 연성 기판(220)의 반발력이 작용할 수 있다. 상기 반발력은 제1 브라켓(240)을 플레이트 구조(142)에 고정된 제2 브라켓(250)으로부터 이탈시킬 수 있다. 이를 방지하기 위해, 제1 브라켓(240)은 제2 브라켓(250)의 가장자리의 적어도 일부를 감싸는 후크 부분(242)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 후크 부분(242)은 제1 브라켓(240)의 이탈 방향에 저항할 수 있는 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(240)은 제2 연성 기판(220)의 반발력에 의해 -z축 방향으로 이동할 수 있으므로, 이를 방지하기 위해 후크 부분(242)은 제2 브라켓(250)의 +z축 방향 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이로써, 제1 브라켓(240)에 반발력이 작용하는 경우, 제1 브라켓(240)은 후크 부분(242)에 의해 제2 브라켓(250)으로부터 이탈하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 브라켓(240) 및 제2 브라켓(250) 각각의 형상 및 결합 구조는 도 9에 도시된 바로 제한되지 않는다.
도 10의(a)는 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한 도면이다. 도 10의(b)는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 10의(b)는 도 10의(a)의 A-A' 단면도이다. 도 10을 설명함에 있어서, 도 9에서 설명한 내용과 중복된 내용은 생략한다.
연성 기판(210, 220)의 반발력은 기판의 두께 및 벤딩된 부분의 곡률과 관련될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(210, 220)의 두께가 얇은 경우, 상대적으로 반발력은 작을 수 있다. 예를 들어, 벤딩된 부분이 길수록 곡률은 작아지고, 상대적으로 반발력은 작을 수 있다. 앞서 도 4에서 설명한 바와 같이, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)의 반발력이 큰 경우, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220) 각각이 벤딩될 수 있는 충분한 길이를 제공하기 위해, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)은 일부 영역(예: 도 4의 중첩된 영역(A))이 중첩될 수 있다.
도 10의(a) 및 (b)에 도시된 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상대적으로 작은 반발력을 가지는 제2 연성 기판(220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 제2 연성 기판(220)은 도 9에 도시된 제2 연성 기판(220)에 비해 작은 반발력을 가질 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(261)는 제1 브라켓(240)과 제2 연성 기판(220)을 부착하기에 충분한 접착력을 제공할 수 있다. 이 경우, 제1 브라켓(240)의 제1 벤딩 부분(243) 및 제2 벤딩 부분(244)은 생략될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 연성 기판(220)의 물성(예: 두께, 곡률)에 따라, 제1 브라켓(240)의 후크 부분(242) 및/또는 벤딩 부분(243, 244)이 생략될 수 있다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 12는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 11 및 도 12에 도시된 실시 예는 도 4에 도시된 실시 예와 달리, 제1 연성 기판과 제2 연성 기판이 중첩되지 않는 실시 예이다.
다시 도 4에 도시된 실시 예를 참조하면, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)은 배터리 프레임(148)과 내부 구조물(160) 사이의 제한된 공간에서, 벤딩될 수 있는 충분한 길이를 확보하기 위해, z축 방향(예: 후면 플레이트(180)를 위에서 바라볼 때)으로 볼 때, 일부 영역(예: 도 4의 중첩된 영역(A))이 중첩되도록 구성될 수 있다. 그러나, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 도 4에 도시된 바로 한정되지 않으며, 연성 기판(210, 220)의 물성 및/또는 연성 기판이 벤딩될 수 있는 공간의 크기에 따라, 다양한 구조를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 11 및 도 12를 참조하면, 제1 연성 기판(210)과 제2 연성 기판(220)은 z축 방향으로 중첩되지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)이 상대적으로 얇은 두께를 가지거나, 배터리 프레임(148)과 내부 구조물(160) 사이의 공간이 상대적으로 넓은 경우, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)은 중첩된 영역 없이 배치될 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 제1 연성 기판(210)은 제1 영역(211)이 플레이트 구조(142)에 배치되고, 제2 영역(212)이 후면 플레이트(180)를 향하는 방향(예: -z축 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 영역(212)은 내부 구조물(160)과 배터리 프레임(148) 사이의 공간으로 연장될 수 있다. 제2 영역(212)의 제1 커넥터(214)는 z축에 실질적으로 수직한 방향으로 제2 커넥터(224)에 결합될 수 있다. 제2 영역(212)은 배터리 프레임(148)과 소정의 간격으로 이격되도록 마주볼 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(210)의 제1 보강재(213)는 제1 브라켓(240)에 부착될 수 있다. 제1 보강재(213)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 부착될 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 제2 연성 기판(220)은 제3 영역(221)이 후면 플레이트(180)와 배터리 프레임(148) 사이의 공간에 위치하고, 제4 영역(222)이 디스플레이 모듈(130)을 향하는 방향(예: +z축 방향)으로 연장될 수 있다. 제4 영역(222)은 내부 구조물(160)과 배터리 프레임(148) 사이의 공간으로 연장될 수 있다. 제4 영역(222)의 제2 커넥터(224)는 z축에 실질적으로 수직한 방향으로 제1 커넥터(214)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 영역(222)의 제2 보강재(223)는 배터리 프레임(148)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 연성 기판(210)은 제1 브라켓(240)의 제1 벤딩 부분(243) 및/또는 제2 벤딩 부분(244)에 의해 제1 브라켓(240)으로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(210)의 제1 보강재(213)의 적어도 일부는 제1 벤딩 부분(243) 및 제2 벤딩 부분(244) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예(미도시)에서, 제1 브라켓(240)에는 제2 브라켓(250)의 제2 플레이트(251)의 가장자리를 감싸는 후크 부분(예: 도 6의 후크 부분(242))이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예(미도시)에서, 제1 브라켓(240)에는 제1 벤딩 부분(243)이 생략되고, 제2 벤딩 부분(244)만 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(210)의 제1 보강재(213)와 제1 브라켓(240)은 접착 부재(261)를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(210)에 작용하는 반발력은 주로 +z축 방향(예: 도면을 기준으로 하측)으로 작용할 수 있다. 제1 연성 기판(210)이 제1 브라켓(240)으로부터 이탈하는 것을 방지하기 위해, 제1 브라켓(240)은 제2 벤딩 부분(244)을 포함할 수 있다. 제2 벤딩 부분(244)은 제1 브라켓(240)의 제1 플레이트(241)의 제1 가장자리(예: 도 6의 제1 가장자리(P1))에 형성되어 제1 연성 기판(210)의 제1 보강재(213)를 -z축 방향(예: 도면을 기준으로 상측)으로 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 브라켓(240) 및 제2 브라켓(250) 각각의 형상 및 결합 구조는 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다.
예를 들어, 도 11을 참조하면, 제1 브라켓(240)의 제1 벤딩 부분(243), 및 제2 벤딩 부분(244)은 생략될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(210)이 상대적으로 얇은 두께를 가지거나, 또는 제1 연성 기판(210)이 벤딩될 수 있는 충분한 공간이 확보된 경우를 고려할 수 있다. 이 경우, 제1 연성 기판(210)의 반발력이 상대적으로 작을 수 있다. 즉, 접착 부재(261)는 제1 연성 기판(210)과 제1 브라켓(240)이 견고하게 결합되기 위한 충분한 접착력을 제공할 수 있다. 상기 접착력은 제1 연성 기판(210)의 반발력에 대응될 수 있다. 도 11을 참조하면, 제1 브라켓(240)에는 제1 벤딩 부분(243) 및/또는 제2 벤딩 부분(244) 중 적어도 하나가 생략될 수 있다. 다양한 실시 예(미도시)에서, 제1 브라켓(240)에는 후크 부분(예: 도 6의 후크 부분(242))이 형성될 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 브라켓, 및 제2 브라켓을 도시한 도면이다.
도 13의(b)를 참조하면, 제1 브라켓(240)은 z축 방향에서 볼 때, 플레이트 구조(142)에 형성된 개구 영역(143)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(240)은 개구 영역(143)을 통과할 수 있도록 개구 영역(143)에 비해 작게 형성될 수 있다. 제1 브라켓(240)은 후크 부분(242)을 통해 제2 브라켓(250)에 결합될 수 있다.
도 13의(a)를 참조하면, 제2 브라켓(250)은 z축 방향에서 볼 때, 플레이트 구조(142)에 형성된 개구 영역(143)을 가로지르도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 부분(2521) 및 제2 고정 부분(2522)은 각각 개구 영역(143)의 일 측 및 타 측에 위치될 수 있다. 제2 브라켓(250)의 제2 플레이트(251)의 적어도 일부는 z축 방향에서 볼 때, 개구 영역(143)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 브라켓(250)은 x축 방향으로 볼 때, 개구 영역(143)에 비해 크게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 두 개의 연성 기판(210, 220) 중 어느 하나를 지지하기 위한 브라켓 구조(230)를 포함하고, 상기 브라켓 구조(230)는 두 개의 브라켓(240, 250)을 포함할 수 있다. 도 14의 조립 과정을 함께 참조하면, 먼저 제1 연성 기판(210)의 제1 커넥터(214), 및 제2 연성 기판(220)의 제2 커넥터(224)가 체결될 수 있다. 이후, 제1 브라켓(240)이 제1 연성 기판(210)의 제1 보강재(213), 또는 제2 연성 기판(220)의 제2 보강재(223)에 결합될 수 있다. 이후, 제1 브라켓(240)과 함께 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)이 개구 영역(143)을 통과하여 플레이트 구조(142)에 결합될 수 있다. 이후 제1 브라켓(240)에 제2 브라켓(250)이 결합될 수 있다.
이와 같이, 제1 보강재(213) 또는 제2 보강재(223)에 직접 결합되는 제1 브라켓(240)은 개구 영역(143)에 통과 가능하게 작게 형성되고, 제2 브라켓(250)은 플레이트 구조(142)에 고정될 수 있는 고정 부분(2521, 2522)을 포함하도록 개구 영역(143)보다 크게 형성될 수 있다.
다만, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 브라켓 구조(230)는 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 브라켓(240)과 제2 브라켓(250)은 일체로 형성될(예: 도 15 및 도 17) 수 있다. 예를 들어, 개구 영역(143)은 제1 커넥터(214) 및 제2 커넥터(224)와 결합된 일체형 브라켓이 조립 과정에서 통과할 수 있도록 충분히 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 15 내지 도 19에 도시된 실시 예와 같이, 전자 장치(100)는 제1 브라켓(240)과 제2 브라켓(250)이 일체로 형성된 일체형 브라켓(예: 도 15 내지 도 19의 브라켓(330, 340))을 포함할 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 연성 기판, 제2 연성 기판, 브라켓 구조, 및 하우징의 플레이트 구조를 조립하는 순서의 일 예시를 도시한 도면이다.
도 14의(a)를 참조하면, 제2 연성 기판(220)에 제1 브라켓(240)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(220)의 제2 보강재(223)에 제1 브라켓(240)을 부착시킬 수 있다. 이 때, 제2 연성 기판(220)은 제1 회로 기판(151)에 연결되지 않은 상태일 수 있다.
도 14의(b)를 참조하면, 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이 모듈(130))이 플레이트 구조(142)에 안착될 수 있다. 디스플레이 모듈(130)로부터 연장된 제1 연성 기판(210)은 플레이트 구조(142)의 개구 영역(143)을 통과하여 제2 연성 기판(220)과 결합될 수 있다. 제1 연성 기판(210)의 제1 커넥터와 제2 연성 기판(220)의 제2 커넥터가 결합될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1 브라켓(240)은 개구 영역(43)을 통과하도록 개구 영역(143)에 비해 작게 형성될 수 있다. 도 14의(c)를 참조하면, 제2 브라켓(250)은 고정 부분(252)이 플레이트 구조(142)의 리세스(144)에 수용되도록 결합될 수 있다. 제2 브라켓(250)은 개구 영역(143)을 가로지르도록 개구 영역(143)에 비해 크게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제한된 공간을 가지는 전자 장치(100)의 조립 공정을 고려하여, 개구 영역(143)을 통과할 수 있는 제1 브라켓(240), 및 하우징(140)에 고정되기 위한 제2 브라켓(250)을 포함할 수 있다.
도 14의(d)를 참조하면, 제2 브라켓(250)은 제1 브라켓(240)에 후크 부분(242)을 통해 결합되고, 고정 부분(252)을 통해 플레이트 구조(142)에 고정될 수 있다. 이 때, 제2 연성 기판(220)은 제1 회로 기판(151)에 연결될 수 있다.
도 14의(e)를 참조하면, 제2 브라켓(250)의 스크류 결합 부분(254)에 스크류가 체결되어 제2 브라켓(250)은 플레이트 구조(142)에 추가적으로 고정될 수 있다.
도 14의(f)를 참조하면, 내부 구조물(160)(예: 도 2b의 지지 부재(161, 162))가 제1 연성 기판(210)을 덮도록 배치될 수 있다.
다만, 도 14는 하나의 예시를 도시한 도면이며, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 연성 기판(210), 제2 연성 기판(220), 및 브라켓(230, 240)의 조립 순서는 도 14에 도시된 바로 한정되지 않는다. 예를 들어, 개구 영역(143)이 충분히 큰 경우, 일체형 브라켓을 이용하여 다른 순서로 조립될 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓의 다른 예를 도시한 도면이다. 도 16은 도 15에 도시된 브라켓을 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 도 17은 도 15에 도시된 브라켓을 포함하는 전자 장치의 다른 예를 도시한 단면도이다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(100)는 제2 연성 기판(220)에 결합되는 브라켓(330)을 포함할 수 있다. 도 15 및 도 16에 도시된 브라켓(330)은 도 4 내지 도 14에 도시된 제1 브라켓(240) 및 제2 브라켓(250)이 일체로 형성된 일체형 브라켓일 수 있다. 브라켓(330)은 플레이트(331), 플레이트(331)의 양 측으로 연장되는 고정 부분(332), 및 플레이트 구조(142)에 스크류 결합되는 스크류 결합 부분(334)을 포함할 수 있다. 고정 부분(332) 및 스크류 결합 부분(334)은 앞서 도 4 내지 도 14에서 설명한 내용과 동일하므로 설명을 생략한다.
다양한 실시 예에서, 브라켓(330)의 고정 부분들(3321, 3322)은 도 6에 도시된 바와 같이 동일한 방향으로 벤딩되거나, 또는 도 15에 도시된 바와 같이 서로 반대 방향으로 벤딩될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 브라켓(330)의 제1 고정 부분(3321)은 브라켓(330)의 제2 고정 부분(3322)과 다른 방향으로 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 부분(3321)은 제3 영역(332c)이 제1 영역(332a)의 -y축 방향에 위치하도록 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 제2 고정 부분(3322)은 제3 영역(332c)이 제1 영역(332a)의 +y축 방향에 위치하도록 벤딩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(210)은 제1 영역(211)이 플레이트 구조(142)의 개구 영역(예: 도 2a의 개구 영역(143))에 위치하고, 제2 영역(212)이 배터리 프레임(148)에 결합되도록, 벤딩되어 연장 될 수 있다. 제1 연성 기판(210)의 제2 영역(212)은 제1 연성 기판(210)의 강도를 보강하기 위한 제1 보강재(213), 및 제1 보강재(213)의 대향면에 형성되는 제1 커넥터(214)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(214)는 제2 커넥터(224)와 물리적으로 결합될 수 있다. 제1 커넥터(214) 및 제2 커넥터(224)는 z축에 수직한 방향으로 결합될 수 있다. 제1 보강재(213)는 배터리 프레임(148)에 접착 부재를 통해 접착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(220)은 제3 영역(221)이 배터리 프레임(148)과 후면 플레이트(180) 사이의 공간에 위치하고, 제4 영역(222)이 배터리 프레임(148)과 소정의 간격으로 이격되게 위치하도록, 연장될 수 있다. 제2 연성 기판(220)의 제4 영역(222)은 제2 연성 기판(220)의 강도를 보강하기 위한 제2 보강재(223), 및 제2 보강재(223)의 대향면에 형성되는 제2 커넥터(224)를 포함할 수 있다. 제2 커넥터(224)는 제1 커넥터(214)와 물리적으로 결합될 수 있다. 제2 커넥터(224) 및 제1 커넥터(214)는 z축에 수직한 방향으로 결합될 수 있다. 제2 보강재(223)는 브라켓(330)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 보강재(223)는 브라켓(330)의 플레이트(331)에 접착 부재를 통해 접착될 수 있다.
도 16의(a)에 도시된 실시 예에서, 브라켓(330)은 플레이트(331)의 가장자리로부터 연장되는 벤딩 부분(336)을 포함할 수 있다. 벤딩 부분(336)은 제2 연성 기판(220)의 일부를 감싸도록 배터리 프레임(148)을 향하는 방향으로 벤딩될 수 있다. 일 실시 예에서, 벤딩 부분(336)은 제2 연성 기판(220)의 반발력에 의해 제2 연성 기판(220)이 브라켓(330)으로부터 이탈하는 것을 방지하도록 제2 연성 기판(220)의 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(336)은 도 9에 도시된 제1 브라켓(240)의 벤딩 부분(243, 244)으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 브라켓(330)은 반드시 벤딩 부분(336)을 포함하는 것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 상대적으로 작은 반발력을 가지는 제2 연성 기판(220)의 경우, 벤딩 부분(336)이 생략될 수 있다. 예를 들어, 도 15의(b)에 도시된 실시 예와 같이, 벤딩 부분(336)이 생략될 수 있다. 또는 도 9의(b)에 도시된 바와 같이, 벤딩 부분(336)은 제2 연성 기판(220)의 제2 보강재(223)의 z축 및 -z축 방향에 위치하도록 연장될 수 있다.
도 17을 참조하면, 브라켓(330)의 벤딩 부분(336)은 제2 보강재(223)에 접촉하도록 플레이트(331)로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(336)은 제2 보강재(223)의 +z축 방향에 접촉할 수 있다.
도 17을 참조하면, 벤딩 부분(336)은 제2 연성 기판(220)의 곡면 부분을 덮지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, +z축 방향에서 볼 때, 제2 연성 기판(220)의 곡면 부분은 벤딩 부분(336)에 의해 가려지지 않을 수 있다. 예를 들어, +z축 방향에서 볼 때, 제2 연성 기판(220)의 곡면 부분은 제2 보강재(223)의 적어도 일부만 가리도록 형성될 수 있다.
도 17을 참조하면, 제2 연성 기판(220)의 곡면 부분은, 브라켓(330)에 결합된 제4 영역(222)과 달리 플렉서블하게 형성되어 유동할 수 있다. 유동 가능한 곡면 부분은 벤딩 부분(336)과 충돌하여 파손될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 벤딩 부분(336)은 브라켓(330)에 고정된 리지드(rigid)한 영역(예: 제2 보강재(223))만 둘러쌀 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓의 다른 예를 도시한 도면이다. 도 19는 도 18에 도시된 브라켓을 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 도 20은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 18 및 도 19을 참조하면, 전자 장치(100)는 제2 연성 기판(220)에 결합되는 브라켓(340)을 포함할 수 있다. 도 18 및 도 19에 도시된 브라켓(340)은 도 15에 도시된 브라켓(330)에서 스크류 결합 부분(334)이 생략된 브라켓일 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(340)은 플레이트(341), 플레이트(341)의 양 측으로 연장되는 고정 부분(342), 및 플레이트(341)로부터 연장되는 벤딩 부분(346)을 포함할 수 있다. 고정 부분(342)은 앞서 도 4 내지 도 13에서 설명한 내용과 동일하므로 설명을 생략한다. 벤딩 부분(346)은 앞서 도 15에서 설명한 바와 같이, 연성 기판(210, 220)의 반발력에 의해 연성 기판(210, 220)이 브라켓(340)으로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
도 18 및 도 19에 도시된 브라켓(340)은, 전자 장치(100)의 내부 구조물(160)에 의해 z축 방향으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부 구조물(160)은 브라켓(340)의 벤딩 부분(346)과 후면 플레이트(180) 사이로 연장되는 연장 부분(164)을 포함할 수 있다. 연장 부분(164)의 적어도 일부는 벤딩 부분(346)에 접촉할 수 있다. 연장 부분(164)은 브라켓(340)을 디스플레이 모듈(130)을 향하는 방향으로 가압하도록 구성될 수 있다. 이로써, 브라켓(340)은 별도의 스크류 결합 없이도 전자 장치(100)의 플레이트 구조(142)에 z축 방향으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(340)의 플레이트(341)에는 제2 연성 기판(220)의 제4 영역(222)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(341)에는 제4 영역(222)에 포함되는 제2 보강재(223)가 접착 부재를 통해 접착될 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시 예에 따르면, 브라켓(340)은 리세스에 압입된 고정 부분(342)을 통해 z축 방향으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(340)의 고정 부분(342)은 도 13에 도시된 바와 같이, 리세스(144)의 측벽을 가압하도록 구성되어 z축 방향으로 추가적으로 고정될 수 있다.
도 19를 참조하면, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)은 z축 방향으로 볼 때, 일부 영역이 중첩되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(340)은 제2 연성 기판(220)의 제4 영역(222)에 결합될 수 있다. 다만, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 반드시 도시된 구조로 한정되지 않으며, 예를 들어, 전자 장치(100)는 도 20에 도시된 바와 같이, 제1 연성 기판(210)과 제2 연성 기판(220)이 중첩되지 않는 구조를 포함할 수 있다.
도 19의(b)를 참조하면, 브라켓(340)의 벤딩 부분(346)은 제2 보강재(223)에 접촉하도록 플레이트(341)로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(346)은 제2 보강재(223)의 +z축 방향에 접촉할 수 있다.
도 19의(b)를 참조하면, 벤딩 부분(346)은 제2 연성 기판(220)의 곡면 부분을 덮지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, +z축 방향에서 볼 때, 제2 연성 기판(220)의 곡면 부분은 벤딩 부분(346)에 의해 가려지지 않을 수 있다. 예를 들어, +z축 방향에서 볼 때, 제2 연성 기판(220)의 곡면 부분은 제2 보강재(223)의 적어도 일부만 가리도록 형성될 수 있다.
도 19의(b)를 참조하면, 제2 연성 기판(220)의 곡면 부분은, 브라켓(340)에 결합된 제4 영역(222)과 달리 플렉서블하게 형성되어 유동할 수 있다. 유동 가능한 곡면 부분은 벤딩 부분(346)과 충돌하여 파손될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 벤딩 부분(346)은 브라켓(330)에 고정된 리지드(rigid)한 영역(예: 제2 보강재(223))만 둘러쌀 수 있다.
도 20을 참조하면, 브라켓(340)은 제1 연성 기판(210)의 제2 영역(212)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(340)의 플레이트(341)는 제2 영역(212)에 포함된 제2 보강재(213)에 접착될 수 있다. 도 20에 도시된 구조는, 상대적으로 작은 반발력을 가지는 연성 기판에 적용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 연성 기판(210) 및 제2 연성 기판(220)이 벤딩될 수 있는 충분한 공간이 형성된 경우, 도 20에 도시된 바와 같이, 제2 연성 기판(220)의 제4 영역(222)은 배터리 프레임(348)에 부착되고, 제1 연성 기판(210)의 제2 영역(212)은 브라켓(340)에 부착될 수 있다.
도 21은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 21에 도시된 브라켓(230)은, 도 4 내지 도 13에 도시된 브라켓 구조(예: 제1 브라켓(240), 제2 브라켓(250)) 및 도 14 내지 도 20에 도시된 브라켓(330, 340)(예: 일체형 브라켓) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(210)은 제1 영역(211)이 플레이트 구조(142)에 배치되고, 제2 영역(212)이 후면 플레이트(180)를 향하는 방향(예: -z축 방향)으로 연장되도록 구성될 수 있다. 제2 영역(212)은 내부 구조물(160)과 배터리 프레임(148) 사이의 공간으로 연장될 수 있다. 제2 영역(212)의 제1 보강재(213)는 배터리 프레임(148)에 부착될 수 있다. 제2 영역(212)의 제1 커넥터(214)는 z축에 실질적으로 수직한 방향으로 제2 커넥터(224)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(220)은 제3 영역(221)이 후면 플레이트(180)와 배터리 프레임(148) 사이의 공간에 위치하고, 제4 영역(222)이 디스플레이 모듈(130)을 향하는 방향(예: +z축 방향)으로 연장되도록 구성될 수 있다. 제4 영역(222)은 내부 구조물(160)과 배터리 프레임(148) 사이의 공간으로 연장될 수 있다. 제4 영역(222)의 제2 커넥터(224)는 z축에 실질적으로 수직한 방향으로 제1 커넥터(214)에 결합될 수 있다. 제4 영역(222)의 제2 보강재(223)는 브라켓(230)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 보강재(223)는 접착 부재를 통해 브라켓(230)에 부착될 수 있다.
도 21을 참조하면, 배터리 프레임(148)은 브라켓(230)을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출 부분(149)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(149)은 배터리 프레임(148)의 -z축 방향 가장자리로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(149)은 적어도 일부가 디스플레이 모듈(130)과 마주볼 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(149)과 디스플레이 모듈(130) 사이에는 제1 연성 기판(210)의 제2 영역(212)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(149)과 디스플레이 모듈(130) 사이에는 제1 연성 기판(210)의 제1 커넥터(214), 및/또는 제1 보강재(213)가 배치될 수 있다.
도 21을 참조하면, 제1 연성 기판(210)의 제2 영역(212)은 배터리 프레임(148)의 돌출 부분(149)에 의해 가이드될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(149)은, 외부 충격이나, 제2 연성 기판(220)의 반발력과 같은 외력에 의해 제1 연성 기판(210)이 움직이는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(210)에 외력(예: 반발력, 낙하 충격)이 작용하거나, 접착 부재의 접착력이 충분하지 않은 경우, 제1 연성 기판(210)의 제1 보강재(213)는 배터리 프레임(148)으로부터 이탈될 수 있다. 이 때, 제1 연성 기판(210)의 제1 커넥터(214)는 배터리 프레임(148)의 돌출 부분(149)에 의해 제2 커넥터(224)와의 결합이 해제되는 것이 방지될 수 있다.
도 21을 참조하면, 돌출 부분(149)은 배터리 프레임(148)으로부터 일체로 형성된 것으로 도시되나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 돌출 부분(149)은 배터리 프레임(148)에 다양한 결합 방법으로 결합된 별도의 구조물을 포함할 수 있다. 이 경우, 돌출 부분(149)은 배터리 프레임(148)과 다른 재질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다양한 결합 방법은 후크 결합, 스크류 결합, 리벳 결합, 본딩 결합, 및/또는 억지 끼움 결합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(149)은 배터리 프레임(148)에 금속이나 플라스틱을 성형됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 성형은 사출 성형, 인서트 사출 성형, 압축 성형, 및/또는 압출 성형을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 돌출 부분(149)은, 상기 언급된 방법 외에도, 기술 분야에서 활용되는 다양한 조립 방법 및 성형 방법을 통해 배터리 프레임(148)에 형성되거나, 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는 제1 연성 기판(210) 및/또는 제2 연성 기판(220)의 위치를 가이드 하기 위한 가이드 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물은 제1 보강재(213) 및/또는 제2 보강재(223)를 +z/-z축 방향에서 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조물은 전자 장치(100)의 내부에 위치한 다른 구조물(예: 배터리 프레임(148), 내부 구조물(160))에 인서트 사출된 구조물이거나, 본딩된 구조물일 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 플레이트 구조(142), 상기 플레이트 구조(142)를 둘러싸는 프레임 구조(141), 및 상기 플레이트 구조(142)의 제2 면(142b)에 마주보고 상기 프레임 구조(141)에 결합되는 후면 플레이트(180)를 포함하는 하우징, 상기 후면 플레이트(180)는 제1 방향을 향하는 평면 영역을 포함함; 상기 플레이트 구조(142)의 제1 면에 배치되는 디스플레이 모듈(130); 상기 플레이트 구조의 상기 제2 면에 배치되는 배터리(145) 및 회로 기판(151); 상기 디스플레이 모듈(130)로부터 연장된 제1 연성 기판(210), 상기 제1 연성 기판(210)은 상기 플레이트 구조(142)의 개구 영역(143)을 통해 상기 플레이트 구조(142)의 상기 제2 면(142b)으로 연장됨; 및 상기 회로 기판(151)으로부터 배터리(145)를 가로질러 상기 제1 연성 기판(210)까지 연장되는 제2 연성 기판(220);을 포함하고, 상기 제1 연성 기판(210)은 적어도 일부가 상기 개구 영역(143)에 위치하는 제1 영역(211), 상기 제1 영역으로부터 상기 후면 플레이트(180)를 향하는 방향으로 연장된 제2 영역(212), 및 상기 제2 영역(212)에 배치된 제1 커넥터(214)를 포함하고, 상기 제2 연성 기판(220)은 적어도 일부가 상기 배터리(145)와 상기 후면 플레이트(180) 사이에 위치하는 제3 영역(221), 상기 제3 영역(221)으로부터 상기 플레이트 구조(142)의 상기 제2 면(142b)을 향하는 방향으로 연장되는 제4 영역(222), 및 상기 제4 영역(222)에 배치된 제2 커넥터(224)를 포함하고, 상기 제1 연성 기판(210), 및 상기 제2 연성 기판(220)은, 상기 제1 커넥터(214) 및 상기 제2 커넥터(224)가 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 결합하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 플레이트 구조(142)의 상기 제2 면(142b)을 상기 제1 방향에서 볼 때, , 상기 제1 커넥터(214)는 상기 제2 연성 기판(220)에 의해 가려질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 실질적으로 수직할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 배터리(145)를 둘러싸는 배터리 프레임(148)과 소정의 간격으로 이격되고 상기 플레이트 구조(142)에 고정되는 브라켓(230)을 더 포함하고, 상기 제2 영역(212) 및 상기 제4 영역(222) 중 어느 하나는 상기 배터리 프레임(148)에 배치되고, 다른 하나는 상기 브라켓(230)에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 영역(211)은 상기 디스플레이 모듈(130)에 포함된 적어도 일부의 레이어로부터 연장된 레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(210)의 상기 제1 영역(211)에 배치되는 디스플레이 구동 회로(219)를 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 디스플레이 모듈을 구동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 브라켓(230)은 상기 개구 영역(143)의 일 측 및 타 측에 각각 고정되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(210)은 상기 제2 영역(212)에 위치한 제1 보강재(213)를 포함하고, 상기 제2 연성 기판(220)은 상기 제4 영역(222)에 위치한 제2 보강재(223)를 포함하고, 상기 브라켓(230)은 상기 제1 보강재(213) 또는 상기 제2 보강재(223)에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 플레이트 구조(142)는 상기 개구 영역(143)의 주변부에 위치한 리세스(144)를 포함하고, 상기 브라켓(230)은 적어도 일부가 상기 리세스(144)에 수용되는 고정 부분(252)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 고정 부분(252)은 상기 리세스(144)의 측벽에 탄성력을 제공하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(210)은 상기 제2 영역(212)에 위치한 제1 보강재(213)를 포함하고, 상기 제2 연성 기판(220)은 상기 제4 영역(222)에 위치한 제2 보강재(223)를 포함하고, 상기 브라켓(230)은 상기 제1 보강재(213) 또는 상기 제2 보강재(223)의 일부를 둘러싸도록 벤딩되는 벤딩 부분(243, 244)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 브라켓(230)은 상기 개구 영역(143)보다 작고 상기 제2 영역(212) 또는 상기 제4 영역(222)에 결합되는 제1 브라켓(240), 및 상기 개구 영역(143)을 가로질러 상기 개구 영역(143)의 주변부에 고정되는 제2 브라켓(250)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 브라켓(240)은 상기 제2 브라켓(250)과 체결되는 후크 부분(242)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면(142b), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면(142b)을 관통하는 개구 영역(143)을 포함하는 플레이트 구조(142); 상기 제1 면에 배치되는 디스플레이 모듈(130), 상기 디스플레이 모듈(130)은 제1 방향을 향하는 평면 영역을 포함함; 상기 제2 면(142b)에 배치되는 회로 기판(151); 상기 디스플레이 모듈(130)로부터 상기 개구 영역(143)을 통해 상기 제2 면(142b)으로 연장되며 제1 커넥터(214)를 포함하는 제1 연성 기판(210); 및 상기 회로 기판(151)으로부터 연장되며 제2 커넥터(224)를 포함하는 제2 연성 기판(220); 을 포함하고, 상기 제1 커넥터(214) 및 상기 제2 커넥터(224)는 상기 제1 방향에 실질적으로 수직한 방향으로 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 플레이트 구조(142)의 상기 제2 면(142b)을 상기 제1 방향에서 볼 때, 상기 제1 연성 기판(210) 및 상기 제2 연성 기판(220)은 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판(151)은 상기 개구 영역(143)으로부터 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 이격 배치되고, 상기 제2 커넥터(224)는 상기 제1 커넥터(214)에 실질적으로 상기 제2 방향으로 결합하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 플레이트 구조(142)의 상기 제2 면(142b)에는 배터리(145)를 둘러싸는 배터리 프레임(148)이 형성되고, 상기 배터리 프레임(148)과 마주보며 상기 플레이트 구조(142)에 고정되는 브라켓(230)을 더 포함하고, 상기 제1 연성 기판(210)은 적어도 일부가 상기 배터리 프레임(148)에 부착되고, 상기 제2 연성 기판(220)은 적어도 일부가 상기 브라켓(230)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(210)은 상기 배터리 프레임(148)에 부착되는 제1 보강재(213)를 포함하고, 상기 제2 연성 기판(220)은 상기 브라켓(230)에 부착되는 제2 보강재(223)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 브라켓(230)은 상기 제2 보강재(223)가 결합되는 제1 브라켓(240), 및 상기 제1 브라켓(240)에 후크 결합되고 상기 플레이트 구조(142)에 고정되는 제2 브라켓(250)을 포함하고, 상기 제2 브라켓(250)은 상기 개구 영역(143)의 양 측에 제공된 리세스(144)에 수용되는 고정 부분(252)을 포함하고, 상기 고정 부분(252)은 상기 리세스(144)의 측벽을 가압하도록 상기 리세스(144) 내부에 압축된 상태로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판(151)에 배치되는 프로세서, 및 상기 제1 연성 기판(210)에 배치되는 디스플레이 구동 회로(219)를 더 포함하고, 상기 제1 연성 기판(210) 및 상기 제2 연성 기판(220)은 상기 프로세서와 상기 디스플레이 구동 회로(219)를 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    플레이트 구조, 상기 플레이트 구조를 둘러싸는 프레임 구조, 및 상기 플레이트 구조의 제2 면에 마주보고 상기 프레임 구조에 결합되는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 후면 플레이트는 제1 방향을 향하는 평면 영역을 포함함;
    상기 플레이트 구조의 제1 면에 배치되는 디스플레이 모듈;
    상기 플레이트 구조의 상기 제2 면에 배치되는 배터리 및 회로 기판;
    상기 디스플레이 모듈로부터 연장된 제1 연성 기판, 상기 제1 연성 기판은 상기 플레이트 구조의 개구 영역을 통해 상기 플레이트 구조의 상기 제2 면으로 연장됨; 및
    상기 회로 기판으로부터 배터리를 가로질러 상기 제1 연성 기판까지 연장되는 제2 연성 기판;을 포함하고,
    상기 제1 연성 기판은 적어도 일부가 상기 개구 영역에 위치하는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 상기 후면 플레이트를 향하는 방향으로 연장된 제2 영역, 및 상기 제2 영역에 배치된 제1 커넥터를 포함하고,
    상기 제2 연성 기판은 적어도 일부가 상기 배터리와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하는 제3 영역, 상기 제3 영역으로부터 상기 플레이트 구조의 상기 제2 면을 향하는 방향으로 연장되는 제4 영역, 및 상기 제4 영역에 배치된 제2 커넥터를 포함하고,
    상기 제1 연성 기판, 및 상기 제2 연성 기판은, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터가 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 결합하도록 구성되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 플레이트 구조의 상기 제2 면을 상기 제1 방향에서 볼 때, , 상기 제1 커넥터는 상기 제2 연성 기판에 의해 가려지는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 실질적으로 수직한 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 배터리를 둘러싸는 배터리 프레임과 소정의 간격으로 이격되고 상기 플레이트 구조에 고정되는 브라켓을 더 포함하고,
    상기 제2 영역 및 상기 제4 영역 중 어느 하나는 상기 배터리 프레임에 배치되고, 다른 하나는 상기 브라켓에 결합되는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 디스플레이 모듈에 포함된 적어도 일부의 레이어로부터 연장된 레이어를 포함하는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 연성 기판의 상기 제1 영역에 배치되는 디스플레이 구동 회로를 포함하고,
    상기 디스플레이 구동 회로는 상기 디스플레이 모듈을 구동하도록 구성되는 전자 장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 브라켓은 상기 개구 영역의 일 측 및 타 측에 각각 고정되도록 구성되는 전자 장치.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 연성 기판은 상기 제2 영역에 위치한 제1 보강재를 포함하고,
    상기 제2 연성 기판은 상기 제4 영역에 위치한 제2 보강재를 포함하고,
    상기 브라켓은 상기 제1 보강재 또는 상기 제2 보강재에 결합되는 전자 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 플레이트 구조는 상기 개구 영역의 주변부에 위치한 리세스를 포함하고,
    상기 브라켓은 적어도 일부가 상기 리세스에 수용되는 고정 부분을 포함하는 전자 장치.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 고정 부분은 상기 리세스의 측벽에 탄성력을 제공하도록 구성되는 전자 장치.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 연성 기판은 상기 제2 영역에 위치한 제1 보강재를 포함하고,
    상기 제2 연성 기판은 상기 제4 영역에 위치한 제2 보강재를 포함하고,
    상기 브라켓은 상기 제1 보강재 또는 상기 제2 보강재의 일부를 둘러싸도록 벤딩되는 벤딩 부분을 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 7에 있어서,
    상기 브라켓은 상기 개구 영역보다 작고 상기 제2 영역 또는 상기 제4 영역에 결합되는 제1 브라켓, 및 상기 개구 영역을 가로질러 상기 개구 영역의 주변부에 고정되는 제2 브라켓을 포함하는 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 브라켓은 상기 제2 브라켓과 체결되는 후크 부분을 포함하는 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 관통하는 개구 영역을 포함하는 플레이트 구조;
    상기 제1 면에 배치되는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈은 제1 방향을 향하는 평면 영역을 포함함;
    상기 제2 면에 배치되는 회로 기판;
    상기 디스플레이 모듈로부터 상기 개구 영역을 통해 상기 제2 면으로 연장되며 제1 커넥터를 포함하는 제1 연성 기판; 및
    상기 회로 기판으로부터 연장되며 제2 커넥터를 포함하는 제2 연성 기판; 을 포함하고,
    상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터는 상기 제1 방향에 실질적으로 수직한 방향으로 결합되는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 플레이트 구조의 상기 제2 면을 상기 제1 방향에서 볼 때, 상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판은 적어도 부분적으로 중첩되는 전자 장치.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 개구 영역으로부터 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 이격 배치되고,
    상기 제2 커넥터는 상기 제1 커넥터에 실질적으로 상기 제2 방향으로 결합하도록 구성되는 전자 장치.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 플레이트 구조의 상기 제2 면에는 배터리를 둘러싸는 배터리 프레임이 형성되고,
    상기 배터리 프레임과 마주보며 상기 플레이트 구조에 고정되는 브라켓을 더 포함하고,
    상기 제1 연성 기판은 적어도 일부가 상기 배터리 프레임에 부착되고,
    상기 제2 연성 기판은 적어도 일부가 상기 브라켓에 부착되는 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 연성 기판은 상기 배터리 프레임에 부착되는 제1 보강재를 포함하고,
    상기 제2 연성 기판은 상기 브라켓에 부착되는 제2 보강재를 포함하는 전자 장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 브라켓은 상기 제2 보강재가 결합되는 제1 브라켓, 및 상기 제1 브라켓에 후크 결합되고 상기 플레이트 구조에 고정되는 제2 브라켓을 포함하고,
    상기 제2 브라켓은 상기 개구 영역의 양 측에 제공된 리세스에 수용되는 고정 부분을 포함하고,
    상기 고정 부분은 상기 리세스의 측벽을 가압하도록 상기 리세스 내부에 압축된 상태로 배치된 전자 장치.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 회로 기판에 배치되는 프로세서, 및 상기 제1 연성 기판에 배치되는 디스플레이 구동 회로를 더 포함하고,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판은 상기 프로세서와 상기 디스플레이 구동 회로를 전기적으로 연결하도록 구성되는 전자 장치.
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