KR102588526B1 - 입력 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르는 전자 장치에 있어서,제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징은 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 커버를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 커버를 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이; 상기 터치스크린 디스플레이 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치된 압력 센서로서, 외부 객체의 상기 제1 면에 대한 압력을 감지하는 활성(active) 영역, 및 상기 활성 영역 주변에 배치된 비활성(inactive) 영역을 포함하는 압력 센서; 상기 압력 센서 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치된 인쇄회로기판; 및 상기 압력 센서 및 상기 인쇄회로기판을 서로 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재(electrically conductive connection)를 포함할 수 있고, 상기 도전성 연결 부재는, 상기 제1 면 위에서 볼 때, 상기 압력 센서의 활성 영역과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 이 밖의 다른 실시예가 가능하다.

Description

입력 장치 및 이를 포함하는 전자 장치{INPUT DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS COMPRISING THE SAME}
본 발명은 입력 장치 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 화면을 통해 다양한 기능들이 부가되어 복합적인 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 화면(또는 활성 영역(Active Area))을 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이를 이용하여 미디어 출력 및 제어, 터치 감지 기능 등을 수행할 수 있다. 한편, 전자 장치는 화면을 둘러싸는 베젤(Bezel)(또는 비활성 영역(Inactive Area))을 포함할 수 있다. 이 영역은 화면에 입출력 신호를 전송하기 위한 배선, 구동회로, 도전성 연결 부재(커넥터 인출부, 플렉서블 인쇄회로기판) 등이 실장되는 영역으로 불투명 인쇄층 등을 통해 사용자에게 시인되지 않도록 구현될 수 있다.
전자 장치는 기존의 터치스크린 디스플레이와 더불어, 압력의 세기를 검출하는 압력 센서(또는, “포스 센서” interchangeably usedhereinafter))를 새로운 입력 수단으로써 적용하는 추세이다. 따라서, 전자 장치는 압력 센서를 위한 배선, 구동회로, 도전성 연결 부재 등을 더 포함할 수 있는데, 이들을 실장하기 위한 베젤이 더 넓어질 수 있다. 특히, 전자 장치의 상하 베젤은, 디스플레이 및 압력 센서를 인쇄회로기판에 연결하는 도전성 연결 부재를 실장하기 위해 더 넓어 질 수 있다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치에 있어서 베젤의 너비를 줄이도록하는 입력장치 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 커버를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 커버를 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이; 상기 터치스크린 디스플레이 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치된 압력 센서로서, 외부 객체의 상기 제1 면에 대한 압력을 감지하는 활성(active) 영역, 및 상기 활성 영역 주변에 배치된 비활성(inactive) 영역을 포함하는 압력 센서;상기 압력 센서 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치된 인쇄회로기판; 및 상기 압력 센서 및 상기 인쇄회로기판을 서로 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재(electrically conductive connection)를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재는, 상기 제1 면 위에서 볼 때, 상기 압력 센서의 활성 영역과 적어도 일부 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 커버를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 커버를 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이; 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되는 인쇄회로기판; 상기 하우징의 제1면 및 상기 디스플레이 사이에 배치된 입력 장치로서, 적어도 하나의 센서를 포함하는 입력 장치; 및 상기 디스플레이 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되는 지지 부재를 포함하고, 상기 입력 장치는 상기 지지 부재에 포함된 제1 복수의 배선들을 통하여 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되며, 상기 디스플레이는 상기 지지 부재에 포함된 제2 복수의 배선들을 통하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는 베젤(또는 비활성 영역)의 너비가 좁은 전자 장치를 제공하여 외관을 미려하게 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 좌우 베젤 뿐만 아니라 상하 베젤의 너비가 좁은 전자 장치를 제공할 수 있다. 즉, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전 화면 영역에서 미디어 출력 및 제어, 압력 감지 기능이 가능한 풀프론트(Full-Front) 또는 베젤리스(Bezel-less) 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 시스템을 도시한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그래밍 모듈의 블록도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 압력 센서를 포함하는 전자 장치의 블록도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다,
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 압력 센서의 분리 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 조립 사시도이다.
도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a 및 도 7b의 I - I`을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 압력 센서의 분리 사시도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 조립 사시도이다.
도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 9a 및 도 9b의 II - II`을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 압력센서의 지지 부재의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 조립 사시도이다.
도 12c는 도 12a 및 도 12b의 III - III`을 따라 절단한 단면도이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지지 부재의 사시도이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 13a의 지지 부재가 적용된 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 13a 및 도 13b의 IV - IV`을 따라 절단한 단면을 도시한다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 조립 사시도이다.
도 15b는 도 15a의 V - V`을 따라 절단한 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 공정 순서도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들을 상세히 설명하면 다음과 같다. 다만, 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소 될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 퀀텀닷(Quantum dot) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 지그비(zigbee) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 무선 통신은 GNSS(global navigation satellite system)를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 장치(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에서, 디스플레이(예: 디스플레이(160))는 제 1 디스플레이(260) 또는 제 2 디스플레이(265)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 디스플레이는 제 1 패널(262) 및 상기 제 1 패널을 제어하도록 구성된 제 1 디스플레이 구동 회로(Display driver IC(DDI))(264)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 패널(262)은 복수의 화소들(픽셀들)을 가지며, 각 화소에는 빛의 삼원색인 RGB를 표시하는 부화소들(하부픽셀들)을 포함할 수 있다. 이들 부화소들은, 각각 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하고, 트랜지스터에 걸리는 전압(또는 흐르는 전류)의 크기에 따라 화소를 조정하고 색을 표현할 수 있다. 상기 제 1 구동회로(264)는 온/오프(On&Off) 기능을 갖고 부화소(RGB)의 게이트를 제어하는 게이트 드라이버(Gate Driver)회로부 및 부화소(RGB)의 영상신호를 조절하여 색상의 차이를 만드는 소스 드라이버(Source Driver)회로부를 포함할 수 있으며, 상기 제 1 패널(262)의 부화소의 트랜지스터를 조정하며 전체화면을 제공할 수 있다. 상기 제 1 구동회로는 제 1 이미지 데이터를 프로세서(210)로부터 수신하여, 상기 제 1 패널(262)에 영상 또는 이미지가 디스플레이되도록 동작할 수 있다.
상기 제 2 디스플레이(265)는 제 2 패널(266) 및 상기 제 2 패널(266)을 제어하도록 구성된 제 2 디스플레이 구동 회로(Display driver IC(DDI))(268)를 포함할 수 있다. 패널(266)은 여러 개의 화소(픽셀)를 가지며 각 화소에는 빛의 삼원색인 RGB를 표시하는 부화소(하부픽셀)를 포함할 수 있다. 이 부화소마다 각각 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하고, 트랜지스터에 걸리는 전압(또는 흐르는 전류)의 크기에 따라 화소를 조정하고 색을 표현할 수 있다. 구동회로(268)는 온오프(On&Off) 기능을 갖고 부화소(RGB)의 게이트를 제어하는 게이트 드라이버(Gate Driver)회로부와 부화소(RGB)의 영상신호를 조절하여 색상의 차이를 만드는 소스 드라이버(Source Driver)회로부로 구성되어 패널(266)의 부화소의 트랜지스터를 조정하며 전체화면을 구성한다. 상기 제 2 구동회로는, 상기 제 1 이미지 데이터와 동일하거나 상이한 제 2 이미지 데이터를 프로세서(210)로부터 수신하여, 상기 제 2 패널에 영상 또는 이미지가 디스플레이되도록 동작할 수 있다.
상기 제 1 또는 제 2 패널(262, 266) 중 적어도 하나는, 다양한 실시예에서, 예를 들면, 플랫하게, 유연하게, 또는 구부러질 수 있게 구현될 수 있다. 상기 제 1 또는 제 2 패널(262, 266) 중 적어도 하나는 터치 패널(252) 및/또는 펜 센서(254)을 포함하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 디스플레이(260, 265)(예: 디스플레이(160))는 또 다른 영상 출력 방식(홀로그램 장치, 프로젝터등, 이상 미도시) 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다.
다수의 디스플레이를 포함하는 장치를 구현하는 실시예들에 있어서, 단말의 여러 모듈 및 장치에서 변화하는 내용(예를 들어, 이미지 데이터, 이미지 데이터 스트림 등)의 적어도 일부를 프로세서(210)를 이용하여 처리할 수 있다. 상기 프로세서는, 변화하는 내용을 제 1 디스플레이(260) 또는 제 2 디스플레이(265)중 적어도 하나의 디스플레이에 출력할 것을 결정할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 디스플레이(260)는, 통신 모듈(220)로부터 수신된 명령을 출력하고, 상기 제 2 디스플레이(265)는 상기 센서모듈(240)로부터 수신된 명령을 출력하게 할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제 1 디스플레이(260)에서 출력된 내용을 제 2 디스플레이(265)의 화면에 전환, 확장하여 표시하거나, 상기 제 2 디스플레이(265)에서 출력된 내용을 제 1 디스플레이(260)의 화면에 전환, 확장하여 표시할 수도 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 장치(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예 중에 하나로 디스플레이 드라이버는 적어도 하나 이상의 디스플레이 구동 회로(Display driver IC(DDI))를 컨트롤 할 수 있다. 어플리케이션(370)의 요청에 따라 화면을 제어하기 위한 기능들을 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(260)이 적어도 두 개 이상이 연결된 경우, 화면의 비율 또는 어플리케이션(370)의 운용에 따라 다르게 화면을 구성하거나 관리할 수 있다 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
한편, 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우 또는 다른 구성요소 안에 내장된 경우도 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는, 예를 들면, 하나 이상의 프로세서(410), 메모리(420), 터치 센서(430), 터치 센서 IC(integrated circuit)(431), 압력 센서(또는 "포스 센서" interchangeably used hereinafter)(440), 압력 센서 IC(441), 디스플레이(450), 디스플레이 구동 IC(451), 햅틱 액추에이터(460)를 포함할 수 있다.
프로세서(410)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(410)는, 예를 들면, 전자 장치(400)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 프로세서(410)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(410)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(410)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다.
프로세서(410)는 터치 센서(430)에서 검출된 위치 신호(예: 좌표(X, Y))를 터치 센서 IC(431)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(410)는 압력 센서(440)에서 검출된 압력 신호(예: 압력 좌표(X. Y) 또는 압력 세기(Z))를 압력 센서 IC(441)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(410)는 터치 센서(430)의 위치 신호와 압력 센서(440)의 압력 신호를 동기화할 수 있다. 프로세서(410)는 터치 신호와 압력 신호를 함께 처리해야 하지만, 신호의 발생 여부를 검출하는 주체가 터치 센서(430)와 압력 센서(440)로 상이하기 때문에, 두 신호를 동기화할 수 있다. 예를 들면, 상기 터치 신호는 디스플레이(450)를 터치하면 검출되는 것으로, 상기 압력 신호 없이 발생할 수 있다. 프로세서(410)는 상기 압력 신호가 발생하면, 상기 터치 신호와 상기 압력 신호를 동기화하여 하나의 입력으로 처리할 수 있다. 상기 압력 신호는, 터치 신호의 발생을 전제로 하는 경우가 일반적이나, 특정 상황(예: 사용자가 장갑을 낀 채로 터치한 경우, 디스플레이(450)에 수분이 접촉된 경우 등)에는 터치 신호 없이 상기 압력 신호만으로 입력의 위치 및/또는 압력을 감지할 수 있다. 이 경우, 프로세서(410)는 터치 신호와의 동기화 없이 압력 신호만을 하나의 입력으로 처리할 수 있다.
프로세서(410)는 디스플레이 구동 IC(451)로 영상 정보를 전송하고, 디스플레이 구동 IC(451)는 상기 영상 정보에 따라 디스플레이(450)를 구동하기 위한 구동 신호를 디스플레이(450)로 전송할 수 있다. 프로세서(410)는 햅틱 정보를 햅틱 액츄에이터(460)로 전송할 수 있다. . 예를 들면, 상기 영상 정보 및 햅틱 정보는, 터치 센서 IC(431)로부터 수신된 위치 신호(예: 좌표(X, Y)) 및/또는 압력 센서 IC(441)로부터 수신된 압력 신호(예: 압력 좌표(X. Y) 또는 압력 세기(Z))에 기초하여 결정될 수 있다. 예컨대, 프로세서(410)는 수신된 압력 신호에 포함된 압력 세기가 제1 압력 세기인 경우, 제1 영상 정보(예: 터치 객체와 관련된 팝 업 윈도우)를 디스플레이(450)로 전송하고, 압력 세기가 제1 압력 세기보다 큰 제2 압력 세기인 경우, 제2 영상 정보(예: 터치 객체와 관련된 전체 화면)를 디스플레이(450)로 전송할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 압력 세기가 제1 압력 세기인 경우, 제1 햅틱 정보(예: 제 1 세기의 진동)를 햅틱 액츄에이터(460)로 전송하고, 압력 세기가 제1 압력 세기보다 큰 제2 압력 세기인 경우, 제2 햅틱 정보(예: 제1 세기보다 큰 제2 세기의 진동)를 햅틱 액츄에이터(460)로 전송할 수 있다.
메모리(420)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(420)는, 예를 들면, 전자 장치(400)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 메모리(420)는 소프트웨어 및/또는 프로그램을 저장할 수 있다. 프로그램은, 예를 들면, 커널, 미들웨어, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 등을 포함할 수 있다. 커널, 미들웨어, 또는 API의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어, API, 또는 어플리케이션 프로그램)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스, 프로세서(410), 또는 메모리(420) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널은 미들웨어, API, 또는 어플리케이션 프로그램에서 전자 장치(400)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
메모리(420)(예: 메모리(420))는, 예를 들면, 내장 메모리 또는 외장 메모리를 포함할 수 있다. 내장 메모리는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(400)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
터치 센서(430)는 2 차원 좌표를 검출할 수 있다. 터치 센서(430)는 터치 위치(X, Y)를 감지 할 수 있다. 터치 센서(430)는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 터치 센서(430)는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. 터치 센서(430)는 디스플레이(450)에 내장되어 터치스크린 디스플레이로 구현될 수도 있다.
터치 센서 IC(431)는 터치 센서(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 센서 IC(431)는 터치 센서(430)를 구동할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(131)는 터치 센서(130)에 구동 신호를 인가하거나, 터치 센서(430)로부터 구동 신호를 수신할 수 있다. 터치 센서 IC(431)는 터치 센서(430)로부터 검출된 터치 위치(X, Y)를 프로세서(410)로 전송할 수 있다.
압력 센서(440)는 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 검출할 수 있다. 압력 센서(440)는 터치 위치(X, Y)에서의 압력값(Z)을 검출 할 수 있다. 압력 센서(440)는 유전층에 의해 서로 절연된 제1 전극 및 제2 전극을 통해 외부 객체의 압력을 감지할 수 있다.
압력 센서 IC(441)는 외부 객체의 압력에 의해 제1 전극 및 제2 전극이 가까워짐에 따라 제1 전극 및 제2 전극 사이에 형성된 정전 용량이 변화되는 것에 기초하여 압력의 세기를 감지할 수 있다. 압력 센서 IC(441)는, 예를 들면, 상호 정전 용량(Mutual capacitance) 방식 및/또는 자기 정전 용량(Self capacitance) 방식에 따라, 제1 전극 및 제2 전극 사이에 형성된 정전 용량의 변화를 감지할 수 있다. 상호 정전 용량(Mutual capacitance) 방식을 이용하는 경우, 압력 센서 IC(441)는 제2 전극에 전송 신호를 인가하고 제1 전극을 통하여 전송 신호에 대응하는 수신 신호를 수신할 수 있다. 자기 정전 용량(Self capacitance) 방식을 이용하는 경우, 압력 센서 IC(441)는 제1 전극 또는 제2 전극 중 하나에 자극 신호를 인가하고, 제1 전극 또는 제2 전극 중 다른 하나는 그라운드에 연결할 수 있다. 압력 센서 IC(441)는 압력 센서(440)로부터 검출된 압력의 세기를 프로세서(410)로 전송할 수 있다.
디스플레이(450)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(450)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(450)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
디스플레이 구동 IC(451)는 프로세서(410)로부터 영상 정보를 수신할 수 있다. 디스플레이 구동 IC(451)는 수신한 영상 정보에 따라 디스플레이(450)를 구동하기 위한 구동 신호를 디스플레이(450)에 전송할 수 있다.
햅틱 액츄에이터(460)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 햅틱 액츄에이터(460)는 사용자가 전자 장치(400)를 누를 때, 눌러지는 촉각을 사용자에게 제공할 수 있다. 햅틱 액츄에이터(460)는 프로세서(410)로부터 햅틱 정보를 수신할 수 있다. 햅틱 액츄에이터(460)는 수신한 햅틱 정보에 따라 진동 또는 햅틱 효과를 발생시킬 수 있다.
전자 장치(400)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(400))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따르는 전자 장치의 사시도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 다양한 실시예에 따르는 전자 장치(500)는, 투명 커버(510), 하우징(560), 디스플레이(520), 압력 센서(530), 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)(540) 및 내부 지지 구조물(550) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(560)은 제1 방향(+Z)으로 향하는 제1 면(560a) 및 제1 방향(+Z)의 반대인 제2 방향(-Z)으로 향하는 제2 면(560b)을 포함할 수 있다. 하우징(560)은 디스플레이(520), 압력 센서(530), 인쇄회로기판(540) 및 내부 지지 구조물(550) 등을 수용할 수 있다. 디스플레이(520)는 하우징(560)의 제1 면(560a) 및 제2 면(560b) 사이에 배치될 수 있다. 압력 센서(530)는 디스플레이(520) 및 하우징(560)의 제2 면(560b) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(540)은 압력 센서(530) 및 하우징(560)의 제2 면(560b) 사이에 배치될 수 있다. 내부 지지 구조물(550)은 인쇄회로기판(540) 및 하우징(560)의 제2 면(560b) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(560)은 플라스틱, 유리, 세라믹, 탄소섬유 복합체 및 다른 복합체, 금속, 다른 재료들, 또는 이러한 재료들의 조합과 같은 재료들로 형성될 수 있다. 전자 장치(500)는, 하우징(560)의 대부분 또는 전부가 단일 구조(예: 기계 가공된 금속 부품 또는 성형된 플라스틱 부품)로 형성되는 유니바디 구조체(unibody construction)로 형성될 수 있다, 또는, 복수의 하우징 구조체(예: 측면 하우징 구조체 및 배면 하우징 구조체들)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명 커버(510)는 하우징(560)의 제1 면(560a)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 또는, 투명 커버(510)는 전자 장치(500)의 일 외관을 형성할 수 있다. 투명 커버(510)는 전자 장치(500)의 전면에 배치될 수 있다. 투명 커버(510)는 하부에 배치되는 다양한 구성요소들을 보호할 수 있다. 투명 커버(510)는 활성 영역(active area; AA) 및 활성 영역(AA)의 주변에 배치되는 비활성 영역(inactive area; IA)으로 구분 될 수 있다. 예를 들면, 투명 커버(210)는 사각형 형상의 활성 영역(AA)을 포함할 수 있으며, 사각형 형상을 둘러싸는 폐루프 형상의 비활성 영역(IA)를 포함할 수 있다. 실시예가 이에 국한되는 것은 아니며, 투명 커버(510)는 다양한 형상의 활성 영역(AA) 및 이에 대응하는 비활성 영역(IA)으로 구분될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 각종 기능을 수행하기 위한 다양한 구성 요소 들을 포함 할 수 있다. 예를 들면, 하우징(560)의 일 측면에는 인터페이스 컨넥터 포트(562)가 배치될 수 있다. 전자 장치(500)는 인터페이스 컨넥터 포트(562)를 통해 데이터 송수신 기능을 수행하기 위한 외부장치와 연결될 수 있다. 또는, 전자 장치(500)는 인터페이스 컨넥터 포트(562)를 통해, 외부 전원을 인가 받아 충전될 수 있다. 인터페이스 커넥터 포트(562)의 주변에는 이어잭 홀(561) 및 상대방에게 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(563)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 적어도 하나의 센서 모듈(511), 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버(512), 카메라 장치(513) 및 키 버튼(514) 등을 더 포함할 수 있다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 센서 모듈(511), 리시버(512), 카메라 장치(513) 및 키 버튼(514)들은 전자 장치의 활성 영역(AA) 안에서 디스플레이(520)에 숨겨지게 배치될 수 있다. 예를 들면, 키 버튼(514)은 투명 커버(510)의 활성 영역(AA) 내에서 터치 감지에 의해 동작하거나, 카메라 장치(513)는 활성 영역(AA) 내에서 디스플레이 하부에 일부 중첩되는 방식으로 실장 될 수 있다. 즉, 이러한 배치에 의하여 비활성 영역(IA)의 너비를 줄일 수 있다. 또는, 활성 영역(AA)이 전자 장치(500) 전면의 대부분을 형성할 수 있다. 또는, 디스플레이(520)는 투명 커버(510)의 실질적으로 전체를 통하여 노출될 수 있다. 다시 말하면, 전자 장치(500)는 풀프론트(Full-Front) 전자 장치 또는 베젤리스(bezel-less) 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 디스플레이(520)는 전자 장치(500)의 내부 구성 요소로서, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(520)는 터치스크린 층을 더 포함할 수 있다. 터치스크린 층은 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식의 터치스크린 층을 포함할 수 있다, 또한, 터치 스크린 층은 애드 온 타입(add-on type)이나 온 셀 타입(on-cell type) 또는 인 셀 타입(in-cell type)으로 구현될 수 있으며 다른 방식으로 디스플레이(520) 내에 통합될 수 있다. 즉, 디스플레이(520)는 터치스크린 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 디스플레이(520)는 사용자에게 정보를 표시하는 동작을 위한 제1 활성 영역(521)을 포함할 수 있다. 이를 위해, 디스플레이(520)는 제1 활성 영역(521) 상에 터치 스크린 디스플레이 구조체들(예: OLED 구조체들, 유기 발광 다이오드, 광 생성 구조체, 이미지 생성 구조체 및 터치 감지 전극)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 활성 영역(521)과 투명 커버(510)의 활성 영역(AA)은 대응 될 수 있다. 즉, 제1 활성 영역(521)과 투명 커버(510)의 활성 영역(AA)은 제1 면(560a) 위에서 볼 때, 중첩될 수 있다. 따라서, 디스플레이(520)는 투명 커버(510)의 활성 영역(AA)을 통하여 노출될 수 있으며, 투명 커버(510)의 활성 영역(AA)에 대한 외부 객체의 터치 위치(X, Y)를 검출 할 수 있다. 한편, 디스플레이(520)는 제1 활성 영역(521)의 주변에 배치되는 경계 영역(522)을 포함할 수 있다. 디스플레이(520)의 경계 영역(522)은, 디스플레이 구조체들이 아닌 신호 배선 같은 회로 등을 포함할 수 있다. 따라서, 디스플레이(520)의 경계 영역은 제1 비활성 영역(522)으로 지칭 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 압력 센서(530)는 전자 장치(500)의 입력 장치로서, 외부 객체의 압력을 감지할 수 있는 제2 활성 영역(531)을 포함할 수 있다. 이를 위해, 압력 센서(530)는 제2 활성 영역(531) 상에 압력 감지 구조체들(예: 제1 도전성 전극, 제2 도전성 전극)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 활성 영역(531)은 투명 커버(510)의 활성 영역(AA)과 대응 될 수 있다. 즉, 제2 활성 영역(531)과 투명 커버(510)의 활성 영역(AA)은 제1 면(560a) 위에서 볼 때, 중첩될 수 있다. 따라서, 압력 센서(530)는 투명 커버(510)의 활성 영역(AA)에 대한 외부 객체의 압력 신호(예: 압력 좌표(X. Y) 또는 압력 세기(Z))를 검출할 수 있다. 한편, 압력 센서(530)는 제1 활성 영역(531)의 주변에 배치되는 경계 영역(532)을 포함할 수 있다. 압력 센서(530)의 경계 영역(532)은 압력 센서 구조체들이 아닌 신호 배선 같은 회로 등을 포함할 수 있다. 따라서 압력 센서(530)의 경계 영역은 제1 비활성 영역(532)으로 지칭 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(540)은 각종 전자 부품들(541) 등을 실장 할 수 있다. 인쇄회로기판(540)은 각종 전자 부품들(541)을 실장하기 위하여 압력 센서(530)와 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 한편, 인쇄회로기판(540)은 디스플레이(520) 및 압력 센서(530)를 포함하는 다양한 구성요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(540)은 다양한 도전성 연결 부재(예: 플렉서블 인쇄회로기판 및 C-clip, Fogo-Pin)들을 통하여 디스플레이(520) 및 압력 센서(530)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르는 전자 장치(500)는 투명 커버(510)의 활성 영역(AA)에 대응하는 디스플레이(520)의 제1 활성 영역(521) 및 압력 센서(530)의 제2 활성 영역(531)을 포함할 수 있다. 즉, 디스플레이(520) 및 압력 센서(530)는 투명 커버(510)의 활성 영역(AA) 상에 실질적으로 활성화 될 수 있다. 한편, 투명 커버(510)의 비활성 영역(IA)은 불투명하게 제공될 수 있다. 따라서, 투명 커버(510)의 비활성 영역(IA)은 디스플레이(520) 및 압력 센서(530)의 신호 배선 및 다양한 도전성 연결 부재들을 사용자가 시인 할 수 없도록 할 수 있다. 투명 커버(510)의 비활성 영역(IA)은 불투명 마스킹 층, 예를 들면, 블랙 잉크층 및 불투명 금속층 등으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명 커버(510)의 비활성 영역(IA)의 너비를 줄이기 위하여, 디스플레이(520) 및 압력 센서(530)를 인쇄회로기판(540)과 전기적으로 연결하는 다양한 도전성 연결 부재들은, 제1 면(560a) 위에서 보았을 때 활성 영역(AA)과 적어도 일부 중첩하게 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이(520) 및 압력 센서(530) 중 적어도 하나와 인쇄회로기판(550)의 상호 전기적 연결 경로는 제1 면(560a) 위에서 보았을 때, 활성 영역(AA)과 적어도 일부 중첩되는 영역에서 제공될 수 있다. 구체적으로, 도전성 연결 부재가 디스플레이(530) 또는 압력 센서(540)의 외부 영역(특히, 비활성 영역)에 배치되지 않는 구조를 가짐으로써, 전자 장치(500)의 비활성 영역(IA)의 너비를 줄일 수 있다. 따라서, 활성 영역(AA)이 전자 장치(500) 전면의 대부분을 형성할 수 있다. 또는, 디스플레이(520)는 투명 커버(510)의 실질적으로 전체를 통하여 노출될 수 있다. 다시 말하면, 전자 장치(500)는 풀프론트(Full-Front) 전자 장치 또는 베젤리스(bezel-less) 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 지지 구조물(예: 브라켓)(550)은 전자 장치(500)의 내부 구성들을 지지할 수 있다. 내부 지지 구조물(550)은 전자 장치(500)의 전체 강성을 강화시킬 수 있다. 예를 들면, 내부 지지 구조물(550)은 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 또는, 내부 지지 구조물(550)은 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱을 포함할 수 있다. 또는, 내부 지지 구조물(550)은 금속 및 플라스틱을 모두 포함할 수도 있다. 한편, 내부 지지 구조물(550)의 재질로서, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용되는 경우, 내부 지지 구조물(550)은 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다. 내부 지지 구조물(550)은 하우징(560)과 함께, 디스플레이(520), 압력 센서(530) 및 인쇄회로기판(540) 등의 구성요소들을 지지할 수 있다. 또한, 내부 지지 구조물(550)과 디스플레이(520) 사이에는 스폰지(sponge), 러버(rubber)와 같은 탄성 부재, 양면 테이프와 같은 접착층 또는 단면 테이프와 같은 시트류가 추가로 배치되어 디스플레이(520) 등을 보호할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 압력 센서의 분리 사시도이다.
도 6에 개시된 압력 센서(600)는 도 5b에 개시된 압력 센서(530)와 유사한 또는 동일한 장치일 수 있다.
도 6을 참고하면, 다양한 실시예에 따른 압력 센서(600)는 제1 전극층(610), 제2 전극층(620), 지지 부재(630) 및 상기 지지 부재(630) 상에 배치된 복수의 배선들(631)을 포함할 수 있다. 제2 전극층(620), 제1 전극층(610) 및 지지 부재(630)는 제2 방향(-Z)을 따라 순차적으로 적층될 수 있다. 즉, 제2 전극층(620)은 제1 전극층(610)으로부터 제1 방향(+Z)으로 이격되고, 제1 전극층(610)에 평행하게 형성될 수 있다. 또한, 지지 부재(630)는 제1 전극층(610)으로부터 제2 방향(-Z)으로 이격되고, 제1 전극층(610)에 평행하게 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제1 전극층(610)은 제2 전극층(620) 및 지지 부재(630) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 전극층(610), 제2 전극층(620) 및 지지 부재(630)는 다양한 순서로 적층 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압력 센서(600)는 외부 객체을 감지할 수 있는 활성 영역(611)을 포함할 수 있다. 압력 센서(600)는 제1 전극층(610) 및 제2 전극층(620) 사이의 간극 변화에 따른 정전 용량 변화를 측정하여 활성 영역(611)에 대한 외부 객체의 압력 신호(예: 압력 좌표(X. Y) 또는 압력 세기(Z))를 검출할 수 있다. 이를 위해, 제1 전극층(610)은 활성 영역(611) 상에 압력 변화가 전기적으로 입력되는 제1 전극을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 전극은 복수의 다양한 형상의 패턴, 예를 들면, 사각형 패턴, 원형 또는 다이아몬드 형상의 패턴을 포함할 수 있다. 제1 전극은 다양한 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 전극(610)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide, IZO), 구리 산화물(copper oxide), PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 금속 메쉬(metal mesh), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 은 나노 와이어(Ag nanowire), 투명 고분자 전도체 또는 그래핀(grahphene) 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 화합물로 구성될 수 있다. 한편, 제2 전극층(620)은 그라운드 층으로 구현될 수 있다. 또는 제2 전극층(620)은 도전성을 가지는 금속시트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(620)은 구리시트 등의 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 전극층(620)은 지지 부재(630)와 도전성 비아를 통해 전기적으로 연결되어 그라운드 층으로 구현될 수 있다. 이 경우, 압력 센서(600)는 self capacitance 방식으로 압력을 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압력 센서(600)는 제1 전극층(610)과 제2 전극층(620)의 사이에 유전층을 포함할 수 있다. 유전층은 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 리콘, Air, Foam, Membrane, 광학성 접착 필름(Optical Clear Adhesive; OCA), 스폰지, 고무, 잉크, 폴리머(예: Polycarbonate(PC), Polyethylene terephthalate(PET) 등) 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 유전층은 탄성력 또는 복원력을 가짐으로써, 외부 객체의 압력에 따라 두께가 변하고 복원될 수 있다.
한편, 압력 센서(600)는 활성 영역(611)의 주변 영역에 배치되는 비활성 영역(612)을 포함할 수 있다. 압력 센서(600)는 비활성 영역(612) 상에 제1 전극층(610) 및 제2 전극층(620)과 전기적으로 연결되는 신호 배선 회로 등을 포함할 수 있다. 신호 배선 회로는 예를 들면, 도전성 비아(640)를 포함할 수 있으며, 도전성 비아(640)는, 제1 전극층(610), 제2 전극층(620) 및 지지 부재(630) 중 적어도 하나를 관통하는 개구부를 뚫고(예: 기계적 드릴 또는 레이저 드릴) 도전성 재료로 개구부 안쪽을 바르거나 개구부를 충전함으로써 형성될 수 있다. 한편, 도전성 비아(640)는 제1 전극층(610)과 지지 부재(630) 상의 복수의 배선들(631) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 부재(630)는 예를 들면, 아크릴(acrylic), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT), 아몰포스 폴리에틸렌 테레프탈레이트(amorphous polyethylene terephthalate, APET), 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(polyethylene naphthalate terephthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트글리세롤(polyethylene terephthalate glycol, PETG), 트리아세틸셀룰로스(tri-acetyl-cellulose, TAC), 사이클로올레핀폴리머(cyclic olefin polymer, COP), 사이클로올레핀코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 디시클로펜타디엔폴리머(polydicyclopentadiene, DCPD), 시클로펜타디엔폴리머 (cyclopentdienyl anions, CPD), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리에테르이미드(poly ether imide, PEI), 변성 에폭시수지 또는 아크릴 수지 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 또한, 지지 부재(630)는 도전성 컨택트(632)를 더 포함할 수 있다. 도전성 컨택트(632)는 지지 부재(630)의 적어도 일부를 관통하는 도전성 비아를 포함할 수 있다. 도전성 컨택트(632)는 압력 센서(600)를 제2 방향(-Z)으로 볼 때, 활성 영역(631)에 적어도 일부 중첩하게 지지 부재(630) 상에 배치될 수 있다. 지지 부재(630) 상의 복수의 배선들(631)은 도전성 컨택트(632)에 연결될 수 있다. 따라서, 제1 전극층(610)은 도전성 비아(640) 및 복수의 배선들(631)을 통하여 도전성 컨택트(632)와 전기적 연결될 수 있다. 도전성 컨택트(632)는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 그러므로, 압력 센서(600)는 압력 센서(600)를 제2 방향(-Z)으로 볼 때, 활성 영역(611)과 적어도 일부 중첩하는 영역에 배치되는 도전성 컨택트(632)를 통하여 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 압력 센서(600)는 지지 부재(630)를 관통하는 방식으로 배치되는 도전성 컨택트(632)를 통하여 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다만 실시예가 이에 국한되는 것은 아니며, 다양한 실시예에 따르면, 제2 전극층(620)은 그라운드 층으로 형성되지 않고, 활성 영역(611) 상에 압력 변화가 전기적으로 입력되는 제2 전극을 포함할 수 있다. 제2 전극은 복수의 다양한 형상의 패턴, 예를 들면,사각형 패턴, 원형 또는 다이아몬드 형상의 패턴을 포함할 수 있다. 또한, 제1 전극 및 제2 전극은 중 하나는 제1 방향 패턴(TX)이고, 다른 하나는 제1 방향에 직각인 제2 방향 패턴(RX)을 포함할 수 있다. 이 경우, 압력 센서(600)는 Mutual capacitance 방식으로 압력을 검출할 수 있다 한편, 압력 센서(600)는 지지 부재(630) 상에 다른 복수의 배선들을 더 포함할 수 있으며, 다른 복수의 배선들과 제2 전극층(620)을 전기적으로 연결하는 다른 도전성 비아를 더 포함할 수 있다. 또한, 다른 복수의 배선들은 도전성 컨택트(632) 또는 다른 도전성 컨택트와 전기적으로 연결되어 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 지지 부재(630)는 압력 센서(600)의 복수의 구성 요소와 인쇄회로기판이 전기적으로 연결될 수 있는 복수의 전기적 연결 경로를 포함할 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a 및 도 7b의 I - I`을 따라 절단한 단면을 도시한다.
도 7a 내지 도 7c를 참고하면, 전자 장치(700)는, 투명 커버(710), 편광층(720), 디스플레이(730), 압력 센서(740) 및 인쇄회로기판(750) 등을 포함할 수 있다. 투명 커버(710), 편광층(720), 디스플레이(730), 압력 센서(740) 및 인쇄회로기판(750) 등은 제2 방향(-Z)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명 커버(710)는 중앙 영역에 제1 활성 영역(AA)을 포함할 수 있다. 또한, 투명 커버(710)는 제1 활성 영역(AA)을 둘러싸는 제1 비활성 영역(IA)을 포함할 수 있다. 디스플레이(730)는 투명 커버(710)의 제1 활성 영역(AA)을 통하여 노출 될 수 있다. 압력 센서(740)는 투명 커버(410)의 제1 활성 영역(AA)에 대한 외부 객체의 압력을 감지할 수 있다. 즉, 디스플레이(730)와 압력 센서(740)는 제1 활성 영역(AA) 내에서 활성화 될 수 있다.
편광층(720)은 투명 커버(710)의 활성 영역(AA)을 통해 입사되는 입사광 및 상기 입사광이 디스플레이(730)에서 반사되는 반사광을 편광시킬 수 있다. 편광층(720)은 위상층을 더 포함할 수 있으며, 위상층은 편광층(720)보다 디스플레이(730)에 인접하게 배치되어 입사광 및 반사광의 위상을 조절하여 디스플레이(730)의 표시 기능 수행을 도울 수 있다.
디스플레이(730)는 제1 디스플레이 층(731), 제2 디스플레이 층(732) 및 터치 스크린 층(733)을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 층(731), 제2 디스플레이 층(732) 및 터치 스크린 층(733)은 제1 방향(+Z)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 즉, 제2 디스플레이 층(732)은 제1 디스플레이 층(731)으로부터 제1 방향(+Z)으로 이격되고, 제1 디스플레이 층(731)에 평행하게 형성될 수 있다. 터치 스크린 층(733)은 제2 디스플레이 층(732)으로부터 제1 방향(+Z)으로 이격되고, 제2 디스플레이 층(732)에 평행하게 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제2 디스플레이 층(732)은 제1 디스플레이 층(731) 및 터치 스크린 층(733) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 층(731), 또는 제2 디스플레이 층(732)은, 유리, ABS(acrylonitrile butadiene styrene), 아크릴(acrylic), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT), 아몰포스 폴리에틸렌 테레프탈레이트(amorphous polyethylene terephthalate, APET), 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(polyethylene naphthalate terephthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트글리세롤(polyethylene terephthalate glycol, PETG), 트리아세틸셀룰로스(tri-acetyl-cellulose, TAC), 사이클로올레핀폴리머(cyclic olefin polymer, COP), 사이클로올레핀코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 디시클로펜타디엔폴리머(polydicyclopentadiene, DCPD), 시클로펜타디엔폴리머 (cyclopentdienyl anions, CPD), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리에테르이미드(poly ether imide, PEI), 변성 에폭시수지 또는 아크릴 수지 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 또한, 제2 디스플레이 층(732)은 외부 수분 또는 산소의 디스플레이(730) 내부로의 침투를 방지하기 위한 봉지(Encapsulation) 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 봉지 구조는 유기물 또는 무기물을 포함할 수 있으며, 유기물 및 무기물이 순차적으로 반복 적층된 형태일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(730)는 사용자에게 정보를 표시하는 동작을 위한 제1 활성 영역(7301)을 포함할 수 있다. 이를 위해, 디스플레이(730)는 제1 디스플레이 층(731) 또는 제2 디스플레이 층(732) 상에 다양한 디스플레이 구조체들을 포함할 수 있다. 또한, 제1 활성 영역(7301)은 투명 커버(710)의 활성 영역(AA)과 대응될 수 있다. 따라서, 디스플레이(730)는 투명 커버(710)의 활성 영역(AA)을 통하여 노출될 수 있으며 투명 커버(710)의 활성 영역(AA)에 대한 외부 객체의 터치 위치(X, Y)를 검출 할 수 있다. 한편, 디스플레이(730)는 제1 활성 영역(7301)의 주변에 배치되는 제1 비활성 영역(7302)을 포함할 수 있다. 디스플레이(730)는 비활성 영역(7302) 상에 디스플레이 구조체들이 아닌 신호 배선 같은 회로 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(730)는 일 측면에서 제1 비활성 영역(7302)의 외부로 연장되는 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit board; FPCB)(734)을 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄회로기판(734)은 별도로 제조되어 제1 디스플레이 층(731) 또는 제2 디스플레이 층(732)에 결합되거나, 제1 디스플레이 층(731) 또는 제2 디스플레이 층(732)과 일체로 형성될 수 있다. 플렉서블 인쇄회로기판(734) 상에 제1 복수의 배선들(7342)이 배치될 수 있다. 제1 복수의 배선들(7342)은, 비활성 영역(7302) 상에 각각 배치되는 제1 디스플레이 층, 제2 디스플레이 층 및 터치 스크린 층의 신호 배선 같은 회로 등과 플렉서블 인쇄회로기판(734)의 단부(7341)를 전기적으로 연결할 수 있다. 도 7b 및 도 7c를 참고하면, 플렉서블 인쇄회로기판(734)는 절곡(foling)되어 디스플레이(730) 및 압력 센서(740)의 일 측면(735)을 따라 배치될 수 있다. 또는, 플렉서블 인쇄회로기판(734)은 절곡되어 디스플레이(730) 및 압력 센서(740)의 일 측면(735)을 수용하는 방식으로 배치될 수 있다. 한편, 절곡된 플렉서블 인쇄회로기판(734)의 단부(7341)는 인쇄회로기판(750)에 포함된 제1 도전성 컨택트(751)와 연결될 수 있다. 따라서, 디스플레이(730)는 플렉서블 인쇄회로기판(734) 상의 제1 복수의 배선들(7342)을 통하여 인쇄회로기판(750)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압력 센서(740)는 제1 전극층(741), 제2 전극층(742), 지지 부재(743) 및 제2 복수의 배선들(7431)을 포함할 수 있다. 제2 복수의 배선들(7431)은 지지 부재(743) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극층(742), 제1 전극층(741) 및 지지 부재(743)는 제2 방향(-Z)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 즉, 제2 전극층(742)은 제1 전극층(741)으로부터 제1 방향(+Z)으로 이격되고, 제1 전극층(741)에 평행하게 형성될 수 있다. 지지 부재(743)는 제1 전극층(741)으로부터 제2 방향(-Z)으로 이격되고, 제1 전극층(741)에 평행하게 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제1 전극층(741)은 제2 전극층(742) 및 지지 부재(743) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압력 센서(740)는 외부 객체의 압력을 감지할 수 있는 활성 영역(7401)을 포함할 수 있다. 압력 센서(740)는, 제1 전극층(741) 및 제2 전극층(742) 사이의 간극 변화에 따른 정전 용량 변화를 측정하여 활성 영역(7401)에 대한 외부 객체의 압력 신호(예: 압력 좌표(X. Y) 또는 압력 세기(Z))를 검출 할 수 있다. 이를 위해, 제1 전극층(741)은 활성 영역(7401) 상에 압력 변화가 전기적으로 입력되는 제1 전극을 포함할 수 있으며, 제2 전극층(742)은 그라운드 층으로 형성될 수 있다. 이 경우, 압력 센서(740)는 self capacitance 방식으로 압력을 검출할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 국한되는 것은 아니고 제2 전극층(742) 또한 활성 영역(7401) 상에 압력 변화가 전기적으로 입력되는 제2 전극을 포함할 수 있다. 이 경우, 압력 센서(740)는 Mutual capacitance 방식으로 압력을 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압력 센서(740)는 제1 전극층(741)과 제2 전극층(742) 사이에 유전층을 포함할 수 있다. 유전층은 절연 물질을 포함할 수 있다. 유전층은 탄성력 또는 복원력을 가짐으로써, 외부 객체의 압력에 따라 두께가 변할 수 있다.
한편, 압력 센서(740)는 활성 영역(7401)의 주변 영역에 배치되는 비활성 영역(7402)을 포함할 수 있다. 압력 센서(740)는 비활성 영역(7401) 상에 제1 전극층(741) 및 제2 전극층(742)과 전기적으로 연결되는 신호 배선 회로 등을 포함할 수 있다. 신호 배선 회로는 예를 들면, 도전성 비아(744)를 포함할 수 있다. 도전성 비아(744)는 제1 전극층(741)의 신호 배선 회로(7411)와 지지 부재(743) 상의 복수의 배선들(7431) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 비아(744)는 제1 전극층(741), 제2 전극층(742) 및 지지 부재(743) 중 적어도 하나를 관통하는 개구부를 뚫고(예: 기계적 드릴 또는 레이저 드릴) 도전성 재료로 개구부 안쪽을 바르거나 개구부를 충전함으로써 형성될 수 있다.
지지 부재(743)는 제2 도전성 컨택트(7432)를 더 포함할 수 있다. 제2 도전성 컨택트(7432)는 지지 부재(743)의 적어도 일부를 관통하는 도전성 비아를 포함할 수 있다. 제2 도전성 컨택트(7432)는, 압력 센서(740)를 제2 방향(-Z)으로 볼 때 활성 영역(7401)과 적어도 일부 중첩하게 배치될 수 있다. 지지 부재(743) 상의 복수의 배선들(7431)은 제2 도전성 컨택트(7432)에 연결될 수 있다. 따라서, 제1 전극층(710)은 도전성 비아(744) 및 복수의 배선들(731)을 통하여 제2 도전성 컨택트(7432)와 전기적 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(750)은 제3 도전성 컨택트(752)를 더 포함할 수 있다. 제3 도전성 컨택트(752)는 제2 도전성 컨택트(7432)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(750)은 인쇄회로기판(750) 상에 각종 전자 부품들(753) 등을 실장 할 수 있다. 인쇄회로기판(740)은 각종 전자 부품들(753)을 실장하기 위하여 압력 센서(740)와 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(750)은 디스플레이(730) 및 압력 센서(740)를 포함하는 다양한 구성요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 컨택트(751)는 플렉서블 인쇄회로기판(734)의 단부(7341)와 연결될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(750)은 플렉서블 인쇄회로기판(734) 상의 제2 복수의 배선들(7342)을 통하여 디스플레이(730)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 지지 부재(743) 상의 제2 도전성 컨택트(7432)는 제3 도전성 컨택트(752)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 지지 부재(743)와 인쇄회로기판(750)은 상호 이격되어 배치되어 있기 때문에, 제2 도전성 컨택트(7432) 및 제3 도전성 컨택트(752)는 양 컨택트들 사이에 도전성 구조체(760)가 개재되어 상호 연결될 수 있다. 도전성 구초제(760)는 예를 들면, C-clip, Fogo-pin 및 본딩 패드 등을 포함할 수 있다.
그러므로, 압력 센서(740)는, 압력 센서(740)를 제2 방향(-Z)으로 볼 때 활성 영역(7401)과 적어도 일부 중첩하는 도전성 연결 부재(제2 도전성 컨택트(7432), 제3 도전성 컨택트(752) 및 도전성 구조체(760))들을 통하여 인쇄회로기판(750)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 압력 센서(740)는, 지지 부재(743)를 관통하는 방식으로 배치되는 도전성 연결 부재들을 통하여 인쇄회로기판(750)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 압력 센서의 분리 사시도이다.
도 8을 참고하면, 다양한 실시예에 따른 압력 센서(800)는 제1 전극층(810), 제2 전극층(820), 지지 부재(830), 복수의 배선들(831), 제1 도전성 비아(840) 등을 포함 할 수 있다. 한편, 도 7에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(830)는 적어도 일부에 개구부(832) 및 플렉서블 인쇄회로기판(833)을 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄회로기판(833)은 개구부(832)를 향하여 연장될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 인쇄회로기판(833)은 개구부(832)의 일 변에서 연장되는 돌출부로 형성될 수 있다. 또는, 지지 부재(830)와 별도로 제조되어 개구부(832)의 일 측면과 결합되어 형성될 수 있다. 또는 지지 부재(830)는 하나의 인쇄회로기판으로 형성되고, 개구부(832) 및 개구부(832) 안에 볼록한 형태를 가지는 플렉서블 인쇄회로기판(833)을 포함하게 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 플렉서블 인쇄회로기판(833)은 지지 부재(830)의 개구부(832)의 원자재 재단 또는 외형 가공시, 플렉서블 인쇄회로기판(833)을 포함하여 가공하는 방법으로 제작될 수 있다. 즉, 압력 센서(800)는 제1 전극층(810), 제2 전극층(820) 및 지지 부재(830)가 각각 선 외형 가공 공정을 거친 후, 적층하는 다층 공정을 통해 제작될 수 있다. 이에 대해서는 상세히 후술하여 상세히 설명한다.
지지 부재(830)의 복수의 배선들(831)은 플렉서블 인쇄회로기판(833)의 단부(8331)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 복수의 배선들(831)은 플렉서블 인쇄회로기판(833) 상에 배치되어 단부(8331)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 전극층(810)은 도전성 비아(840) 및 복수의 배선들(831)을 통하여 플렉서블 인쇄회로기판(833)의 단부(8331)와 전기적 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄회로기판(833)의 단부(8331)는, 압력 센서(800)를 제2 방향(-Z)으로 볼 때 활성 영역(811)과 적어도 일부 중첩하게 배치될 수 있다. 즉, 압력 센서(800)는, 압력 센서(800)를 제2 방향(-Z)으로 볼 때 활성 영역(811)과 적어도 일부 중첩하는 영역에서 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따르는 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 조립 사시도이다. 또한, 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 9a 및 도 9b의 II - II`을 따라 절단한 단면을 도시한다.
도 9a 내지 도 9c를 참고하면, 다양한 실시예에 따르는 전자 장치(900)는, 투명 커버(910), 편광층(920), 디스플레이(930), 압력 센서(940) 및 인쇄회로기판(950) 등을 포함할 수 있다. 한편, 도 7a 내지 도 7c에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
디스플레이(930)는 일 측면에서 제1 비활성 영역(9302)의 외부로 연장되는 제1 플렉서블 인쇄회로기판 (934)을 포함할 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄회로기판(934)은 별도로 제조되어 제1 디스플레이 층(931) 또는 제2 디스플레이 층(932)에 결합되거나, 제1 디스플레이 층(931) 또는 제2 디스플레이 층(932)과 일체로 형성될 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄회로기판(934) 상에 제1 복수의 배선들(9342)이 배치될 수 있다. 제1 복수의 배선들(9342)은, 제1 비활성 영역(9302) 상에 각각 배치되는 제1 디스플레이 층(931), 제2 디스플레이 층(932) 및 터치 스크린 층(933)의 신호 배선 같은 회로 등과 제1 플렉서블 인쇄회로기판(934)의 제1 단부(9341)를 전기적으로 연결할 수 있다. 도 9b 및 도 9c를 참고하면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(934)은 절곡되어 디스플레이(930) 및 압력 센서(940)의 일 측면(935)을 따라 배치될 수 있다. 또는, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(934)은 절곡되어 디스플레이(930) 및 압력 센서(940)의 일 측면(935)을 수용하는 방식으로 배치될 수 있다. 한편, 절곡된 제1 플렉서블 인쇄회로기판(934)의 제1 단부(9341)는 인쇄회로기판(950)에 포함된 제1 도전성 컨택트(951)와 연결될 수 있다. 따라서, 디스플레이(930)는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(9342) 상의 제1 복수의 배선들(9342)을 통하여 인쇄회로기판(950)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압력 센서(940)는 제1 전극층(941), 제2 전극층(942) 및 제2 복수의 전극들(9431)을 포함하는 지지 부재(943)를 포함할 수 있다. 한편, 도 9a 내지 도 9c에 개시된 압력 센서(940)는 도 8에 개시된 압력 센서(800)와 유사한 또는 동일한 장치일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(943)는 적어도 일부에 개구부(9432) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(9433)을 포함할 수 있다. 제2 플렉서블 인쇄회로기판(9433)은 개구부(932)의 일 변에서 연장되는 돌출부로 형성될 수 있다. 지지 부재(943)의 제2 복수의 배선들(9431)은 제2 플렉서블 인쇄회로기판(9433)의 제2 단부(9434)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 복수의 배선들(9431)은 제2 플렉서블 인쇄회로기판(9433) 상에 배치되어 제2 단부(9434)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 전극층(941)은, 도전성 비아(944) 및 제2 복수의 배선들(9431)을 통하여 제2 플렉서블 인쇄회로기판(9433)의 제2 단부(9434)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(950)은 제2 도전성 컨택트(952)를 더 포함할 수 있다. 제2 도전성 컨택트(952)는, 압력 센서(940)를 제2 방향(-Z)으로 볼 때 활성 영역(9401)과 적어도 일부 중첩되는 영역에서 인쇄회로기판(950) 상에 배치될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(950)은 인쇄회로기판(950) 상에 각종 전자 부품들(953) 등을 실장 할 수 있다. 인쇄회로기판(950)은 각종 전자 부품들(953)을 실장하기 위하여 압력 센서(940)와 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(950)은 디스플레이(920) 및 압력 센서(930)를 포함하는 다양한 구성요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 컨택트(951)는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(934)의 제1 단부(9341)와 연결될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(950)은 제1 플렉서블 인쇄회로기판(934) 상의 제1 복수의 배선들(9342)을 통하여 디스플레이(930)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 도전성 컨택트(952)는 제2 플렉서블 인쇄회로기판(9433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 지지 부재(943)와 인쇄회로기판(950)은 상호 이격되어 배치되어 있기 때문에, 제2 플렉서블 인쇄회로기판(9433)은 절곡되어 제2 단부(9434)를 제2 도전성 컨택트(952)와 전기적으로 연결시킬 수 있다.
그러므로, 압력 센서(940)는, 압력 센서(940)를 제2 방향(-Z)으로 볼 때 활성 영역(9401)과 적어도 일부 중첩하는 도전성 연결 부재(제2 플렉서블 인쇄회로기판(9433)의 제2 단부(9434) 및 제2 도전성 컨택트(952))들을 통하여 인쇄회로기판(650)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 압력 센서(640)는 지지 부재(943)를 관통하는 방식으로 배치되는 도전성 연결 부재들을 통하여 인쇄회로기판(950)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 압력센서의 지지 부재의 사시도이다.
한편 지지 부재(1030)는 도 9a 내지 도 9c에 개시된 압력 센서(940)의 지지 부재(943)와 유사한 또는 동일한 장치일 수 있다.
도 10을 참고하면, 다양한 실시예에 따르는 압력 센서의 지지 부재(1030)는 복수의 배선들(1031), 개구부(1032) 및 개구부(1032)의 일 변에서 연장되는 돌출부로 형성되는 플렉서블 인쇄회로기판(1033)을 포함할 수 있다. 도 10(a)에 도시된 바와 같이, 개구부(1032a)는 지지 부재(1030)의 일 측이 개방된 형태로 형성될 수 있다. 또는, 도 10(b)에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르는 개구부(1032b)는 지지 부재(1030)의 일 측이 폐쇄된 형태로 형성될 수 있다. 즉, 개구부(1032b)는 지지 부재(1030)를 관통하는 방식으로 형성될 수 있다.
한편, 압력 센서는 플렉서블 인쇄회로기판(1033)을 포함함으로써 압력 센서의 외관에 단차를 포함할 수 있다. 압력 센서와 같은 전자 장치의 외관에서의 단차는, 다른 전자 장치와 결합하거나 다른 전자 장치 내에 실장하기 위한 구조 설계에 있어 문제점을 야기할 수 있다. 상술한 지지 부재(1030)가 내부의 영역에서 개구부(1032)를 가지는 구조들은 외관에서의 단차를 포함하지 않기 때문에 상기 설계상의 문제점을 방지할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 11을 참고하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따르는 전자 장치(1100)는 멀티 센서 구조(1110), 디스플레이(1120) 및 지지 부재(1130)를 포함할 수 있다. 멀티 센서 구조(1110), 디스플레이(1120) 및 지지 부재(1130)는 제2 방향(-Z)을 따라 순차적으로 배치 될 수 있다. 즉, 멀티 센서 구조(1110)는 디스플레이(1120)의 제1 방향(+Z)으로 적층 될 수 있다. 또한, 지지 부재(1130)는 제1 방향(+Z)에 반대되는 제2 방향(-Z)으로 적층 될 수 있다. 즉, 디스플레이(1120)는 멀티 센서 구조(1110) 및 지지 부재(1130) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 멀티 센서 구조(1110), 디스플레이(1120) 및 지지 부재(1130)는 다양한 순서로 적층 될 수 있다.
멀티 센서 구조(1110)는 전자 장치(1100)의 입력 장치로서, 다양한 감지 기능을 포함하는 제1 활성 영역(1111)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 멀티 센서 구조(1110)는 제1 활성 영역(1111) 상의 외부 객체의 압력을 감지할 수 있는 압력 센서, 외부 객체의 터치 위치를 감지할 수 있는 터치 센서, 사용자의 지문을 인식할 수 있는 지문 센서 및 스타일러스 펜의 입력을 감지할 수 있는 디지타이저 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 이를 위해, 압력 센서(1110)는 제1 활성 영역(1111) 상에 다양한 멀티 센서 구조체들, 예를 들면, 제1 도전성 전극, 제2 도전성 전극 등을 포함할 수 있다. 또한, 실장 공간을 줄이기 위해 다양한 센서들은 하나의 전극을 공유하는 방식으로 멀티 센서 구조(1110)에 포함될 수 있다. 한편, 멀티 센서 구조(1110)는 활성 영역에서 하부의 디스플레이(1120)를 노출 시키기 위해 투명하게 제공될 수 있다. 즉, 멀티 센서 구조체들은 투과율이 높은 소재로 형성될 수 있다. 한편, 멀티 센서 구조(1110)는 제1 활성 영역(1111)의 주변에 배치되는 제1 비활성 영역(1112)을 포함할 수 있다. 멀티 센서 구조(1110)의 제1 비활성 영역(1112)은 멀티 센서 구조체들이 아닌 신호 배선 같은 회로 등을 포함할 수 있다.
디스플레이(1120)는 전자 장치(1100)의 구성 요소로서, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다.
디스플레이(1120)는 사용자에게 정보를 표시하는 동작을 위한 제2 활성 영역(1121)을 포함할 수 있다. 이를 위해, 디스플레이(1120)는 제2 활성 영역(1121) 상에 다양한 디스플레이 구조체들(예: OLED 구조체들, 유기 발광 다이오드, 광 생성 구조체, 이미지 생성 구조체 및 터치 감지 전극)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 활성 영역(1121)은 멀티 센서 구조(1110)의 제1 활성 영역(1111)과 대응 될 수 있다. 한편, 디스플레이(1120)는 제2 활성 영역(1121)의 주변에 배치되는 제2 비활성 영역(1122)을 포함할 수 있다. 디스플레이(1120)의 제2 비활성 영역(1122)은, 디스플레이 구조체들이 아닌 신호 배선 같은 회로 등을 포함할 수 있다.
지지 부재(1130)는 멀티 센서 구조(1110)와 전기적으로 연결되는 제1 복수의 배선들(1133a) 및 디스플레이(1120)와 전기적으로 연결되는 제2 복수의 배선들(1133b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 멀티 센서 구조(1110)의 신호 배선 회로는 멀티 센서 구조(1110) 및 디스플레이(1120)를 제1 도전성 비아(1131)를 통해 제1 복수의 배선들(1133a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 디스플레이 (1120)의 신호 배선 회로는 멀티 센서 구조(1110) 및 디스플레이(1120) 중 적어도 하나를 관통하는 제2 도전성 비아(1132)를 통해 제1 복수의 배선들(1133a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제1 도전성 비아(1131) 및 제2 도전성 비아(1132)는 신호 배선 중의 하나로서, 전자 장치(1100)의 각 구성 요소의 비활성 영역에 배치될 수 있다.
지지 부재(1130)는 개구부(1136)를 포함하게 형성될 수 있다. 또한 지지 부재(1130)는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1134a) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1134b)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1134a) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1134b)은 개구부(1136)의 양 변에서 각각 연장되는 돌출부로 형성될 수 있다. 또는 지지 부재(1130)와 별도로 제조되어 개구부(1136)의 양 변과 각각 결합되어 형성될 수 있다. 또한, 지지 부재(1130)는 하나의 인쇄회로기판으로 형성되고, 개구부(1136) 및 개구부(1136) 볼록한 형태를 가지는 제1, 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1134a, b)을 포함하게 형성될 수 있다.다른 예를 들면, 개구부(1136), 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1134a) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1134b)은 지지 부재(1130)의 외형 가공시 함께 가공되는 방법으로 제작될 수 있다. 즉, 전자 장치(1100)의 지지 부재(1130)를 포함하는 구성요소들은 각각 선 외형 가공 공정을 거친 후, 적층하는 다층 공정을 통해 제작될 수 있다. 따라서, 멀티 센서 구조(1110), 디스플레이(1120) 및 지지 부재(1130) 등은 하나의 모듈로 제작될 수 있다. 또는, 멀티 센서 구조(1110) 상부에 투명 커버를 더 포함하여 하나의 모듈로 제작될 수 있다.
제1 복수의 배선들(1133a)은 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1134a)을 따라 제1 단부(1135a)에 연결될 수 있다. 또한, 제2 복수의 배선들(1133b)은 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1134b)을 따라 제2 단부(1135b)에 연결될 수 있다. 한편, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1134a) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1134b)은 절곡되어 제1 단부(1135a) 및 제2 단부(1135b) 각각을 인쇄회로기판과 결합시킬 수 있다. 따라서, 멀티 센서 구조(1110) 및 디스플레이(1120)는 지지 부재(1130)가 포함하는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1134a) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1134b)을 통하여 인쇄회로기판과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 조립 사시도이다. 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 12a 및 도 12b의 III - III`을 따라 절단한 단면을 도시한다.
도 12a 내지 도 12c를 참고하면, 전자 장치(1200)는, 투명 커버(1210), 편광층(1220), 멀티 센서 구조(1230), 디스플레이(1240), 지지 부재(1250) 및 인쇄회로기판(1260) 등을 포함할 수 있다. 투명 커버(1210), 편광층(1220), 멀티 센서 구조(1230), 디스플레이(1240), 지지 부재(1250) 및 인쇄회로기판(1260) 등은 제2 방향(-Z)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다.
도 12a 내지 도 12c에 개시된 멀티 센서 구조(1230), 디스플레이(1240) 및 지지 부재(1250)는 도 11에 개시된 전자 장치 모듈과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 11에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(1250)는 제1 복수의 배선들(1253a) 및 제2 복수의 배선들(1253b)을 포함할 수 있다. 제1 복수의 배선들(1253a)은 멀티 센서 구조(1230) 및 디스플레이(1240)의 적어도 일부를 관통하는 제1 도전성 비아(1251)를 통하여 멀티 센서 구조(1230) 상의 신호 배선들(1231)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 복수의 배선들(1253b)은 디스플레이(1240)의 적어도 일부를 관통하는 제2 도전성 비아(1252)를 통하여 디스플레이(1230) 상의 신호 배선들(1241)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르는 지지 부재(1250)는 적어도 일부에 개구부(1256), 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1254a) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1254b)을 더 포함할 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1254a) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1254b)은 개구부(1256)의 일 변에서 연장되는 돌출부로 각각 형성될 수 있다. 지지 부재(1250)의 제1 복수의 배선들(1253a)은 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1254a)의 제1 단부(1255a)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 복수의 배선들(1253a)은 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1254a) 상에 배치되어 제2 단부(1255a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 지지 부재(1250)의 제2 복수의 배선들(1253b)은 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1254b)의 제2 단부(1255b)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 복수의 배선들(1253b)은 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1254b) 상에 배치되어 제2 단부(1255b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 멀티 센서 구조(1230)는 제1 도전성 비아(1251) 및 제1 복수의 배선들(1253a)을 통하여 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1254a)의 제1 단부(1255a)와 전기적 연결될 수 있다. 또한, 디스플레이(1240)는 제2 도전성 비아(1252) 및 제2 복수의 배선들(1253b)을 통하여 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1254b)의 제2 단부(1255b)와 전기적 연결될 수 있다.
인쇄회로기판(1260)은 제1 도전성 컨택트(1261) 및 제2 도전성 컨택트(1262)를 포함할 수 있다. 또는 제1 도전성 컨택트(1261) 및 제2 도전성 컨택트(1262)는, 멀티 센서 구조(1230)를, 제2 방향(-Z)으로 볼 때 활성 영역(AA)과 적어도 일부 중첩하게 인쇄회로기판(1260) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 컨택트(1261) 및 제2 도전성 컨택트(1262)는 상호 대향되게 인쇄회로기판(1260) 상에 배치될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(1260)은 인쇄회로기판(1260) 상에 각종 전자 부품들(1263) 등을 실장 할 수 있다. 인쇄회로기판(1260)은 각종 전자 부품들(1263)을 실장하기 위하여 지지 부재(1250)와 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(1260)은 멀티 센서 구조(1230) 및 디스플레이(1240)를 포함하는 다양한 구성요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 컨택트(1261)는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1254a)의 제1 단부(1255a)와 연결될 수 있다. 또는, 제2 도전성 컨택트(1262)는 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1254b)의 제2 단부(1255b)와 연결될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(1260)은 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1254a) 상의 제1 복수의 배선들(1253a)을 통하여 멀티 센서 구조(1230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(1260)은 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1254b) 상의 제2 복수의 배선들(1253b)을 통하여 디스플레이(1240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 지지 부재(1250)와 인쇄회로기판(1260)은 상호 이격되어 배치되어 있기 때문에, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1254a) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1254b)은 각각 절곡되어 각각의 단부를 인쇄회로기판(1260)과 전기적으로 연결시킬 수 있다.
그러므로, 멀티 센서 구조(1230) 및 디스플레이(1240)는, 전자 장치(1200)를 제2 방향(-Z)으로 볼 때 활성 영역(AA)과 적어도 일부 중첩하게 배치되는 도전성 연결 부재(예: 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1254a), 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1254b), 제1 도전성 컨택트(1261) 및 제2 도전성 컨택트(1262))들을 통하여 인쇄회로기판(1260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 멀티 센서 구조(1230) 및 디스플레이(1240)는 지지 부재(1250)를 관통하는 방식으로 배치되는 도전성 연결 부재들을 통하여 인쇄회로기판(1260)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지지 부재의 사시도이다. 도 13c는 도 13a의 지지 부재가 적용된 전자 장치의 분리 사시도이다. 또한, 도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 13a 및 도 10B의 IV - IV`을 따라 절단한 단면을 도시한다.
도 13a 내지 도 13c에 개시된 발명은 도 12a 내지 도 12c에 개시된 발명과 지지 부재(1350)를 제외하고 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 따라서 도 12a 내지 도 12c에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다. 도 13a를 참고하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1354a) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1354b)은 지지 부재(1350) 상에서 평행하게 배치되는 구조를 가질 수 있다.
도 13b 및 도 13c를 참고하면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1354a) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1354b)이 평행하게 배치되는 구조를 통해, 제1 단부(1355a) 제2 단부(1355b)는 인쇄회로기판(1360) 상에 평행하게 도전성 컨택트(1361)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1354b)는 한바퀴 원형으로 절곡되어 인쇄회로기판(1360)의 도전성 컨택트(1361)에 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 도시된 바와 달리, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1354a)가 한바퀴 원형으로 절곡되어 인쇄회로기판(1360)의 도전성 컨택트(1361)에 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1354a) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1354b)는 아래 방향으로만 절곡되어 인쇄회로기판(1360)에 상호 대향되는 영역에 연결될 수도 있다. 즉 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1354a) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1354b)은 다양한 위치에서 인쇄회로기판(1360)과 연결될 수 있다.
그러므로, 멀티 센서 구조(1330) 및 디스플레이(1340)는, 전자 장치(1300)를 제2 방향(-Z)으로 볼 때 활성 영역(AA)과 적어도 일부 중첩하게 배치되는 도전성 연결 부재(예: 제1 플렉서블 인쇄회로기판(1354a), 제2 플렉서블 인쇄회로기판(1354b) 및 도전성 컨택트(1361))들을 통하여 인쇄회로기판(1360)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 멀티 센서 구조(1330) 및 디스플레이(1340)는 지지 부재(1350)를 관통하는 방식으로 배치되는 도전성 연결 부재들을 통하여 인쇄회로기판(1360)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 14에 개시된 발명은 도 11에 개시된 발명과 비교하여, 지지 부재(1430)를 제외하고 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 따라서 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
지지 부재(1430)는 제1 복수의 배선들(1433a), 제2 복수의 배선들(1433b), 제1 도전성 컨택트(1434a) 및 제2 도전성 컨텍트(1434b)를 포함할 수 있다. 제1 복수의 배선들(1433a)는 제1 도전성 컨택트(1434a)에 연결될 수 있으며, 제2 복수의 배선들(1433b)는 제2 도전성 컨택트(1434b)에 연결될 수 있다. 제1 도전성 컨택트(1434a) 및 제2 도전성 컨택트(1434b)는, 지지 부재(1430)를 제2 방향(-Z)으로 볼 때 활성 영역(1421)과 적어도 일부 중첩되도록 지지 부재(1430) 상에 배치될 수 있다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 조립 사시도이다. 또한, 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 15a의 V - V`을 따라 절단한 단면을 도시한다.
도 15a 및 도 15b를 참고하면, 전자 장치(1500)는 투명 커버(1510), 편광층(1520), 멀티 센서 구조(1530), 디스플레이(1540), 지지 부재(1550) 및 인쇄회로기판(1560)이 제2 방향(-Z)을 따라 순차적 포함될 수 있다. 도 15a 및 도 15b에 개시된 구성 요소들은 지지 부재(1560)를 제외하고 도 13a 내지 도 13c에 개시된 구성 요소들과 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 따라서 동일 또는 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
인쇄회로기판(1560)은 제3 도전성 컨택트(1561) 및 각종 전자 부품들(1562)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(1560)은 일정 높이 및 면적의 부피를 가지는 각종 전자 부품들(1562)을 실장하기 위해 지지 부재(1560)와 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제3 도전성 컨택트(1561)는 지지 부재(1550) 상의 제1 도전성 컨택트(1554a) 및 제2 도전성 컨택트(1555b)와 연결 될 수 있다. 이를 위해, 적어도 하나의 제3 도전성 컨택트(1561)는 제1 도전성 컨택트(1554a) 및/또는 제2 도전성 컨택트(1554b)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 한편, 인쇄회로기판(1560)과 지지 부재(1550) 사이는 일정 간격 이격되어 배치되기 때문에, 인쇄회로기판(1560)과 지지 부재(1550) 사이의 간극에 도전성 구조체(1570)가 개재되어 제1 도전성 컨택트(1554a) 및 제2 도전성 컨택트(1554b)와 적어도 하나의 제3 도전성 컨택트(1561)를 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 도전성 구조체(1570)는 C-clip, FOGO-pin 및 본딩 패드 등을 포함할 수 있다.
그러므로, 멀티 센서 구조(1530) 및 디스플레이(1540)는, 압력 센서(1500)를 제2 방향(-Z)으로 볼 때 활성 영역(AA)과 적어도 일부 중첩하는 도전성 연결 부재(예: 제1 도전성 컨택트(1554a), 제2 도전성 컨택트(1554b) 및 도전성 구조체(1570))들을 통하여 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
또는 멀티 센서 구조(1530) 및 디스플레이(1540)는 지지 부재(1550)를 관통하는 방식으로 배치되는 도전성 연결 부재들을 통하여 인쇄회로기판(1560)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 공정 순서도이다.
도 16을 참고하면, 원자재 재단(1601)은 원자재(base layer)를 제품 사이즈에 맞게 자르는 공정을 포함할 수 있다. 원자재는 예를 들면, 아크릴(acrylic), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT), 아몰포스 폴리에틸렌 테레프탈레이트(amorphous polyethylene terephthalate, APET), 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(polyethylene naphthalate terephthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트글리세롤(polyethylene terephthalate glycol, PETG), 트리아세틸셀룰로스(tri-acetyl-cellulose, TAC), 사이클로올레핀폴리머(cyclic olefin polymer, COP), 사이클로올레핀코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 디시클로펜타디엔폴리머(polydicyclopentadiene, DCPD), 시클로펜타디엔폴리머 (cyclopentdienyl anions, CPD), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리에테르이미드(poly ether imide, PEI), 변성 에폭시수지 또는 아크릴 수지 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.
외형 가공(1602)은 판넬 상태의 제품을 최종 크기와 모양을 만들기 위해 외형을 가공하는 과정으로써, 최종 Coverlay 적층(1610) 이후, 이루어지는 것이 일반적일 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 압력 센서 또는 멀티 센서 구조의 입력장치가 포함하는 지지부재를 살펴보면, 개구부 및 개구부의 일 변으로부터 연장되는 돌출부를 포함하는 형상을 포함하고 있다. 이러한 형상을 형성하기 위하여, 회로 형성(1603) 또는 외층 적층(1605) 전에 외형 가공(1602)이 먼저 이루어 질 수 있다. 따라서, 외형 가공(1602)을 통하여 본원 발명의 다양한 실시예에 따른 개구부 및 플렉서블 인쇄회로 기판 등의 지지부재 내부 형상을 제작한 후 회로 형성 등의 공정들이 이루어 질 수 있다.
원자재 재단(1601) 또는 외형 가공(1602)을 마친 후, 동도금(1603)이 이루어질 수 있다. 동도금(1603)은 원자재에 도전체인 동을 입혀서 도전성을 부여하는 공정일 수 있다.
내층회로 형성(1604)은 Dry Film 코팅(16041), 노광(16042) 및 에칭(Etching)(16043)을 포함할 수 있다.
Dry Film 코팅(16041)은 빛 에너지(예: 자외선)를 쪼이면 굳게되는 성질을 가진 Dry Film을 동도금 처리된 원자재에 정해진 열과 압력으로 밀착(lamination)하는 공정일 수 있다. 코팅 전에 전처리 공정으로, Dry Film이 잘 접착되도록 동도금 처리된 원자재의 표면의 산화 막이나 지문 등을 제거하거나, 표면을 거칠게 해주는 정면(scrubbing) 공정이 추가 될 수 있다.
노광(exposure)(16042)은 코팅된 Dry Film을 원하는 내층 회로 영상으로 정해진 강도와 시간으로 자외선을 공급하여, 내층 회로 패턴대로 굳게 할 수 있는 공정일 수 있다. 노광(16042) 이후, 자외선을 받지 않아 굳지 않은 부분의 Dry Film을 벗겨내는 현상(develop) 공정이 추가 될 수 있다.
Etching(16043)은 내층 회로 패턴을 형성하는 이외의 동도금에 Etching 액을 분사하여 동을 제거하는 공정일 수 있다. 즉, Dry Film과 함께 굳지 않은 동도금 부분을 제거하는 공정일 수 있다. Etching(16043) 후, 표면에 잔존하는 Dry Film을 제거하여 내층 회로 패턴을 완성시키는 박리공정이 추가될 수 있다.
내층회로 형성(1604) 공정을 마친 후, Coverlay 적층(1605) 공정이 이루어질 수 있다. Coverlay 적층(1605) 공정은 가공된 Coverlay를 인두기를 이용하여 가접시킨후, 고온과 고압으로 밀착시키는 공정을 포함할 수 있다.
상기 공정들을 통해 본 발명의 다양한 실시예에 따르는 지지부재를 제작할 수 있다. 지지부재는 제1 전극층 또는 제2 전극층과 같은 압력 센서 구조체를 더 적층하거나, 디스플레이를 더 적층하는 구조를 포함하기 때문에 이를 위한 외층 적층(1606)을 더 포함할 수 있다.
외층 적층(1606)은 상기 공정들을 통하여 제작된 지지부재에 다시 다른 원자재(base layer)를 적층하는 공정일 수 있다. 이 경우에, 제작된 지지부재는 외형 가공(1602) 처리되었기 때문에 적층되는 외층 또한 원자재 재단 및/또는 외형 가공이 이뤄진 후 적층될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 추가 적층되는 외층의 원자재는 기존 원자재의 동일 또는 다른 재료로 형성될 수 있다.
외층 적층(1606) 공정 이후, Drill 가공(1607)이 이루어 질 수 있다. Drill 가공(1607)을 통해 본원 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 비아 또는 도전성 컨택트를 제작할 수 있다.
Drill 가공(1607) 이후, 동도금(1608)이 이루어질 수 있다. 이 경우, 원자재의 표면 뿐만 아니라, Drill 가공(1607)에 의해 생성된 구멍(hole)속에 도전체인 동을 입혀 도전성을 부여할 수 있다.
동도금(1608) 이후, 외층회로 형성(1609)이 이루어질 수 있다. 외층회로 형성(1609)은 상술한 내층회로 형성(1604) 과 동일 또는 유사한 공정일 수 있다. 외층회로 형성(1609)과 동시, 또는 이후에 본원 발명의 다양한 실시예에 따라, 압력센서 구조체(예: 제1 전극층) 또는 디스플레이 구조체 등이 외층 상에 형성될 수 있다. 그 이후 또 다른 외층을 적층하고 상술한 과정을 반복하여 다층구조의 전자 장치를 제작할 수 있다. 추가적으로, Coverlay 적층(1610), 표면도금, 인쇄 등의 공정을 통하여 마무리 공정이 이루어 질 수 있다.
BBT(1611)는 완성 단계에 이르렀을 때, 전기 검사기를 이용하여 전기적(회로적) 기능 이상(예: 회로의 open, short)을 검사하는 공정일 수 있다.
그 이후, 앞선 외형 가공(1602)에서 개구부 등의 내부 형상만이 가공된 경우, 제품 전체의 외관을 형성하는 외형 가공이 더 포함될 수 있다.
마지막으로, 기타 결함 즉, 제품의 외관 품질 결함을 확대경을 사용하여 안 검사하는 검사(1612)과정 및 검사 합격품을 납품 단위로 재 구성하여 포장하는 포장(1613)과정을 더 포함할 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 커버를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 커버를 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이;
    상기 터치스크린 디스플레이 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치된 압력 센서로서, 외부 객체의 상기 제1 면에 대한 압력을 감지하는 활성(active) 영역, 및 상기 활성 영역 주변에 배치된 비활성(inactive) 영역을 포함하는 압력 센서;
    상기 압력 센서 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치된 인쇄회로기판; 및
    상기 압력 센서 및 상기 인쇄회로기판을 서로 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재(electrically conductive connection)를 포함하고,
    상기 압력 센서는 상기 도전성 연결 부재에 포함된 제1 복수의 배선들을 통하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되며, 상기 터치스크린 디스플레이는 상기 도전성 연결 부재에 포함된 제2 복수의 배선들을 통하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되고,
    상기 도전성 연결 부재는, 상기 압력 센서의 활성 영역에 대응되는 상기 인쇄회로기판의 일부에 연결되고, 상기 도전성 연결 부재는, 상기 터치스크린 디스플레이의 활성 영역에 대응되는 상기 인쇄회로기판의 일부에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 투명 커버는 상기 하우징의 제1 면의 실질적으로 전체를 형성하고,
    상기 터치스크린 디스플레이는 상기 투명 커버의 실질적으로 전체를 통하여 노출된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 터치스크린 디스플레이가 상기 투명 커버의 실질적으로 전체를 통하여 노출되는 영역은, 상기 압력 센서의 활성 영역과, 상기 제1 면 위에서 볼 때, 중첩 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 압력 센서는,
    상기 터치스크린 디스플레이에 평행하게 형성된 제1 전극층;
    상기 제1 전극층으로부터 상기 제1 방향으로 이격되고, 상기 제1 전극층에 평행하게 형성된 제2 전극층; 및
    상기 제1 전극층으로부터 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 전극층에 평행하게 연장되며, 상기 제1 전극층 또는 제2 전극층에 전기적으로 연결된 복수의 배선들을 포함하고,
    상기 복수의 배선들은 상기 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 전극층, 제2 전극층, 및 복수의 배선들은, 하나의 제1 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)내에 포함된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 압력 센서 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 적어도 하나의 지지 부재를 관통하는 도전성 비아(conductive via)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.

  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6 항에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 도전성 비아와 전기적으로 연결된 도전성 구조체를 더 포함하며,
    상기 도전성 구조체는 상기 압력 센서와 상기 인쇄회로기판 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는, 상기 복수의 배선들이 포함되는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제8 항에 있어서,
    상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판은 개구부, 및 상기 개구부의 일 변으로부터 연장된 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제4 항에 있어서,
    상기 압력 센서의 비활성 영역 상에서 상기 제1 전극층 및 제2 전극층 중 적어도 하나를 관통하여, 제1 전극층 또는 제2 전극층과 제1 복수의 배선들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제4 항에 있어서,
    상기 디스플레이는, 제 1 디스플레이 층, 제 2 디스플레이 층을 포함하고,
    상기 제 2 디스플레이 층은 봉지 구조를 포함하고,
    상기 봉지 구조는 유기물 또는 무기물을 포함하는 전자 장치.
  12. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 커버를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 커버를 통하여 노출된 디스플레이;
    상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되는 인쇄회로기판;
    상기 하우징의 제1면 및 상기 디스플레이 사이에 배치된 입력 장치로서, 적어도 하나의 센서를 포함하는 입력 장치; 및
    상기 디스플레이 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되는 지지 부재를 포함하되,
    상기 입력 장치는 상기 지지 부재에 포함된 제1 복수의 배선들을 통하여 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되며, 상기 디스플레이는 상기 지지 부재에 포함된 제2 복수의 배선들을 통하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 복수의 배선들은 상기 입력 장치의 활성 영역에 대응되는 상기 인쇄회로기판의 일부에 연결되고,
    상기 제2 복수의 배선들은 상기 디스플레이의 활성 영역에 대응되는 상기 인쇄회로기판의 일부에 연결되는 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제12 항에 있어서,
    상기 투명 커버는 상기 하우징의 제1 면의 실질적으로 전체를 형성하고,
    상기 입력 장치의 활성 영역과 디스플레이의 활성 영역은 상기 투명 커버의 실질적으로 전체를 통하여 노출된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제12 항에 있어서,
    상기 입력 장치 및 디스플레이를 관통하는 제1 도전성 비아, 및 상기 디스플레이를 관통하는 제2 도전성 비아를 더 포함하고,
    상기 제1 도전성 비아는 상기 지지 부재의 제1 복수의 배선들과 상기 입력 장치를 전기적으로 연결하며, 상기 제2 도전성 비아는 상기 지지 부재의 제2 복수의 배선들과 상기 디스플레이를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제12 항에 있어서,
    상기 제1 복수의 배선들 및 상기 제2 복수의 배선들은, 상기 지지 부재를 관통하는 방식으로 배치되는 도전성 연결 부재를 통하여 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제15 항에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 적어도 하나의 지지 부재를 관통하는 도전성 비아(conductive via)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.

  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제16 항에 있어서, 상기 도전성 연결 부재는 상기 도전성 비아와 전기적으로 연결된 도전성 구조체를 더 포함하며,
    상기 도전성 구조체는 상기 지지 부재와 상기 인쇄회로기판 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제17 항에 있어서, 상기 도전성 구조체는 C-clip, FOGO-pin 및 본딩 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제15 항에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는, 상기 지지 부재에 형성된 적어도 하나의 개구부 및 상기 개구부의 양 변으로부터 각각 연장되는 돌출부로 형성된 제1 플렉서블 인쇄회로기판 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하되,
    상기 제1 복수의 배선들은 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판을 상에 배치되고, 상기 제2 복수의 배선들은 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판을 따라 배치되어 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제12 항에 있어서,
    상기 입력 장치는 외부 객체의 터치 위치를 감지하는 터치 센서 및 상기 외부 객체의 압력을 감지하는 압력 센서가 통합된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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