KR102445512B1 - 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102445512B1
KR102445512B1 KR1020180037474A KR20180037474A KR102445512B1 KR 102445512 B1 KR102445512 B1 KR 102445512B1 KR 1020180037474 A KR1020180037474 A KR 1020180037474A KR 20180037474 A KR20180037474 A KR 20180037474A KR 102445512 B1 KR102445512 B1 KR 102445512B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
conductive layer
disposed
image sensor
display panel
Prior art date
Application number
KR1020180037474A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190115159A (ko
Inventor
이희권
박성언
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020180037474A priority Critical patent/KR102445512B1/ko
Priority to US16/138,308 priority patent/US11487380B2/en
Priority to CN201910019652.2A priority patent/CN110321021B/zh
Publication of KR20190115159A publication Critical patent/KR20190115159A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102445512B1 publication Critical patent/KR102445512B1/ko
Priority to US18/051,501 priority patent/US20230083928A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
    • G06V10/10—Image acquisition
    • G06V10/12—Details of acquisition arrangements; Constructional details thereof
    • G06V10/14—Optical characteristics of the device performing the acquisition or on the illumination arrangements
    • G06V10/147—Details of sensors, e.g. sensor lenses
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14678—Contact-type imagers
    • H01L27/323—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Abstract

지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 상기 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널과 중첩 배치된 지문 센서 패키지, 및 상기 표시 패널과 중첩 배치되고, 터치 센서 IC를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하되, 상기 지문 센서 패키지는, 도전 패턴을 갖는 제1 베이스, 상기 제1 베이스의 일면 상에 배치된 이미지 센서, 및 상기 제1 베이스의 타면 상에 배치되고, 상기 이미지 센서와 중첩하며, 비아 전극을 통해 상기 제1 베이스의 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결된 제1 도전층을 포함한다.

Description

지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치{FINGERPRINT SENSOR PACKAGE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 지문 센서 패키지 및 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 점차 커지고 있다. 일반적으로 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치 등의 표시 장치는 영상 표시를 구현하기 위한 화소들이 정의된 표시 패널을 포함한다.
최근 표시 장치의 적용예들이 다양화됨에 따라 표시 장치는 영상 표시 기능 외에도 다양한 센싱 기능을 수행할 것이 요구된다. 예를 들어, 표시 장치는 사용자의 터치 정보들을 센싱할 수 있는 터치 센서 또는 사용자의 생체 정보를 센싱할 수 있는 지문 센서, 홍채 센서 등을 더 포함할 수 있다.
이러한 터치 센서, 지문 센서 및/또는 홍채 센서를 포함하는 표시 장치는 스마트폰, 스마트워치, 태블릿 PC, 노트북 등의 포터블 전자 기기, 또는 텔레비전, 모니터, 디지털 정보 디스플레이(digital information display) 등의 대형 전자 기기에 적용될 수 있다.
한편, 표시 장치의 표시 영역 및 센서들의 센싱 영역을 일원화할 것이 요구된다. 예를 들어, 표시 장치가 영상 표시를 수행하는 표시 영역, 사용자의 터치 압력 정보를 획득하는 압력 센싱 영역 및 사용자의 지문 패턴에 관한 정보를 획득하는 지문 센싱 영역을 일원화할 경우 사용자 경험 및/또는 사용자 인터페이스에 기반한 조작 직관성을 향상시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 사용자의 1회 접근만으로 터치 압력 정보와 지문 정보를 동시에 획득할 수 있다.
그러나 표시 장치의 다양한 센서들이 집적화됨에 따라 표시 장치의 신뢰성 및 내구성 향상에 한계가 있는 실정이다.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 영역, 압력 센싱 영역 및 지문 센싱 영역이 일원화된 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 압력 센싱 영역과 지문 센싱 영역을 일원화할 수 있는 지문 센서 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널과 중첩 배치된 지문 센서 패키지, 및 상기 표시 패널과 중첩 배치되고, 터치 센서 IC를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하되, 상기 지문 센서 패키지는, 도전 패턴을 갖는 제1 베이스, 상기 제1 베이스의 일면 상에 배치된 이미지 센서, 및 상기 제1 베이스의 타면 상에 배치되고, 상기 이미지 센서와 중첩하며, 비아 전극을 통해 상기 제1 베이스의 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결된 제1 도전층을 포함한다.
상기 지문 센서 패키지는, 상기 제1 베이스의 상기 타면 상에 배치되고, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 이미지 센서 IC를 더 포함할 수 있다.
또, 상기 표시 장치는 상기 터치 센서 IC의 동작 및 상기 이미지 센서 IC의 동작을 제어하기 위한 프로세서를 더 포함하되, 상기 제1 도전층은 상기 제1 베이스의 상기 도전 패턴을 통해 상기 터치 센서 IC로부터 신호를 제공받고, 상기 터치 센서 IC 및 상기 이미지 센서 IC는 서로 다른 경로를 통해 상기 프로세서와 접속될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 일면 및 타면을 갖는 제2 베이스를 더 포함하고, 상기 제2 베이스의 상기 일면은 상기 표시 패널과 대향하고, 상기 터치 센서 IC는 상기 제2 베이스의 상기 타면 상에 배치될 수 있다.
또, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 이미지 센서 및 상기 제1 도전층과 중첩하지 않고, 상기 제1 베이스는, 상기 이미지 센서를 지지하는 이미지 센서 지지부, 및 상기 이미지 센서 지지부로부터 돌출되는 커넥터부로서, 상기 제1 베이스와 상기 제2 베이스의 전기적 접속을 위한 커넥터를 갖는 커넥터부를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 제1 패드를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 베이스의 상기 일면 상에 배치되고, 상기 제1 패드와 접속되는 제2 패드를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 도전성 재료를 포함하고, 상기 표시 패널, 상기 지문 센서 패키지 및 상기 인쇄 회로 기판을 수용하는 도전성 배면 커버를 더 포함하되, 상기 도전성 배면 커버는 상기 터치 센서 IC와 전기적으로 연결되어 그라운드 신호를 인가 받고, 상기 도전성 배면 커버는 상기 제1 도전층과 이격될 수 있다.
또, 상기 표시 패널 상에 배치되는 윈도우 글라스를 더 포함하되, 상기 도전성 배면 커버는 상기 윈도우 글라스와 고정되고, 상기 지문 센서 패키지는 상기 윈도우 글라스와 고정될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 도전층과 중첩 배치되고, 상기 제1 도전층과 이격된 제2 도전층을 더 포함하되, 상기 제2 도전층은 상기 터치 센서 IC와 전기적으로 연결되어 그라운드 신호를 인가 받을 수 있다.
또, 상기 표시 장치는 절연성 재료를 포함하고, 상기 표시 패널, 상기 지문 센서 패키지 및 상기 인쇄 회로 기판을 수용하며, 그루브를 갖는 비도전성 배면 커버를 더 포함하되, 상기 제2 도전층은 상기 비도전성 배면 커버의 상기 그루브에 삽입 배치될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 일면 및 타면을 갖는 제2 베이스를 더 포함하고, 상기 제2 베이스의 상기 일면은 상기 표시 패널과 대향하고, 상기 터치 센서 IC는 상기 제2 베이스의 상기 타면 상에 배치되며, 상기 제2 도전층은 상기 제2 베이스의 상기 타면에 솔더링될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 도전층과 중첩 배치되고, 상기 제1 도전층과 이격된 제2 도전층 및 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 개재된 탄성체를 더 포함하되, 상기 탄성체의 폭은 상기 제1 도전층의 폭보다 작고, 상기 탄성체는, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 어느 하나와 결합되고, 다른 하나와 결합되지 않을 수 있다.
상기 지문 센서 패키지는, 상기 제1 베이스와 상기 제1 도전층 사이에 배치된 차폐 전극층, 및 상기 차폐 전극층과 상기 제1 도전층을 절연시키는 절연층을 더 포함하고, 상기 비아 전극은 상기 절연층을 관통할 수 있다.
또, 상기 제1 도전층에 인가되는 신호와 상기 차폐 전극층에 인가되는 신호는 서로 동일한 주기를 가지고, 서로 상이한 변위를 가질 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 일면 및 타면을 갖는 제2 베이스를 더 포함하고, 상기 제2 베이스의 상기 일면은 상기 표시 패널과 대향하고, 상기 터치 센서 IC는 상기 제2 베이스의 상기 타면 상에 배치되고, 상기 제1 베이스는 적어도 부분적으로 벤딩 또는 절곡된 상태이고, 상기 제1 베이스의 상기 일면의 적어도 일부는 상기 제2 베이스의 상기 타면과 대향할 수 있다.
또, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 개구를 갖는 배면 시트 부재를 더 포함하되, 상기 이미지 센서는 상기 배면 시트 부재의 상기 개구 내에 삽입 배치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널과 중첩 배치되고, 제1 베이스, 상기 제1 베이스의 전면 상에 배치된 이미지 센서, 및 상기 제1 베이스의 배면 상에 배치된 제1 도전층을 포함하는 지문 센서 패키지, 상기 표시 패널과 중첩 배치되고, 상기 이미지 센서와 중첩하지 않도록 배치되고, 제2 베이스 및 상기 제2 베이스의 배면 상에 배치된 터치 센서 IC를 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제1 도전층과 대향하는 제2 도전층을 포함하되, 상기 제1 베이스의 상기 전면의 적어도 일부는 상기 제2 베이스의 상기 배면과 대향할 수 있다.
또, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널의 전면 상에 배치된 윈도우 글라스, 상기 표시 패널과 상기 윈도우 글라스 사이에 개재된 제1 접합층, 상기 표시 패널과 상기 지문 센서 패키지 사이에 개재된 제2 접합층, 및 상기 표시 패널, 상기 지문 센서 패키지, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 도전층을 수용하는 배면 커버를 더 포함하되, 상기 배면 커버는 상기 윈도우 글라스와 고정되고, 상기 표시 패널은 상기 제1 접합층을 개재하여 상기 윈도우 글라스와 결합되고, 상기 지문 센서 패키지는 상기 제2 접합층을 개재하여 상기 표시 패널과 결합되고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 접합층을 개재하여 상기 표시 패널과 결합될 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지는 도전 패턴을 갖는 베이스, 상기 베이스의 일면 상에 배치되는 이미지 센서, 및 상기 베이스의 타면 상에 배치되고, 상기 이미지 센서와 중첩하며, 상기 베이스의 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결된 도전층을 포함하되, 상기 도전층이 차지하는 평면상 면적은 상기 이미지 센서가 차지하는 평면상 면적보다 클 수 있다.
상기 지문 센서 패키지는 상기 베이스와 상기 도전층 사이에 배치된 절연층, 및 상기 베이스의 상기 타면 상에 배치된 이미지 센서 IC를 더 포함하되, 상기 도전층은 상기 절연층 상에 직접 배치될 수 있다.
상기 베이스는 가요성을 가지고, 상기 베이스는, 상기 이미지 센서가 배치되는 공간을 제공하는 이미지 센서 지지부, 상기 이미지 센서 지지부로부터 돌출되고, 상기 이미지 센서 IC가 배치되는 공간을 제공하는 이미지 센서 IC 지지부, 및 상기 이미지 센서 IC 지지부로부터 돌출되는 커넥터부를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들의 지문 센서 패키지 및 표시 장치에 따르면 표시 영역, 압력 센싱 영역 및 지문 센싱 영역이 일원화할 수 있고, 신뢰성과 내구성이 향상된 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치를 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치의 표시 패널을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 표시 패널의 임의의 화소를 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 1의 표시 장치의 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 7은 도 6의 인쇄 회로 기판의 배면사시도이다.
도 8은 도 1의 표시 장치의 지문 센서 패키지의 사시도이다.
도 9는 도 8의 지문 센서 패키지의 배면사시도이다.
도 10은 도 1의 인쇄 회로 기판 및 지문 센서 패키지의 위치 관계를 나타낸 사시도이다.
도 11는 도 10의 인쇄 회로 기판 및 지문 센서 패키지의 배면사시도이다.
도 12는 도 1의 인쇄 회로 기판 및 지문 센서 패키지의 신호 전달 경로를 나타낸 개략도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 17 및 도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 19는 도 17의 표시 장치의 인쇄 회로 기판 및 지문 센서 패키지의 사시도이다.
도 20은 도 19의 인쇄 회로 기판 및 지문 센서 패키지의 배면사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 '위(on)'로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 '직접 위(directly on)'로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. '및/또는'는 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 '아래(below)', '아래(beneath)', '하부(lower)', '위(above)', '상부(upper)' 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 '아래(below 또는 beneath)'로 기술된 소자는 다른 소자의 '위(above)'에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 '아래'는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이며, 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수 있다.
본 명세서에서, 제1 방향(X)은 평면 내 임의의 일 방향을 의미하고, 제2 방향(Y)은 상기 평면 내에서 제1 방향(X)과 교차하는 다른 방향을 의미한다. 다르게 정의되지 않는 한, '평면'은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)이 속하는 평면을 의미한다. 또, 제3 방향(Z)은 상기 평면과 수직한 방향을 의미한다. 다르게 정의되지 않는 한, '중첩'은 상기 평면 시점에서, 제3 방향(Z)으로 중첩하는 것을 의미한다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 분해사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치(1)를 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 3은 도 1의 표시 장치(1)를 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 표시 패널(100), 인쇄 회로 기판(201) 및 지문 센서 패키지(301)를 포함하고, 배면 커버(401), 윈도우 글라스(500), 배면 시트 부재(600)를 더 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는 다양한 포터블 전자 기기 또는 대형 전자 기기로 적용될 수 있다.
표시 패널(100)은 영상 표시를 구현할 수 있는 패널 부재일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 영상 표시를 구현하기 위한 복수의 화소들을 가질 수 있다. 본 명세서에서, '화소'는 색 표시를 위해 평면 시점에서 표시 장치의 표시 패널 또는 표시 영역이 구획되어 시청자에게 인식되는 단일 영역을 의미하며, 하나의 화소는 미리 정해진 하나의 기본색을 표현할 수 있다. 상기 기본색의 예로는 적색, 녹색 및 청색을 들 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
이하, 도 4 및 도 5를 더 참조하여 본 실시예에 따른 표시 패널(100)에 대해서 상세하게 설명한다. 도 4는 도 1의 표시 장치(1)의 표시 패널(100)을 나타낸 사시도로서, 표시 패널(100)이 벤딩되지 않고 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다. 도 5는 도 4의 표시 패널(100)의 임의의 화소를 나타낸 단면도이다.
도 4 및 도 5를 더 참조하면, 표시 패널(100)은 패널 베이스(110) 및 발광 소자층(150)을 포함하고, 배선층, 박막 봉지층(160) 및 터치 좌표 센서(170)를 더 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 발광 소자층(150)은 유기 발광 소자를 포함하고 표시 패널(100)은 유기 발광 표시 패널일 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
패널 베이스(110)는 그 상부에 배선층 및 발광 소자층(150) 등이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 패널 베이스(110)의 전면(또는 상면)은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)이 속하는 평면에 놓일 수 있다. 패널 베이스(110)는 투명하거나 불투명한 절연 플레이트 또는 절연 필름일 수 있다. 예를 들어, 패널 베이스(110)는 글라스 재료, 석영 재료 등을 포함하거나, 또는 이미드계 수지, 카보네이트계 수지, 아크릴계 수지 등의 고분자 재료를 포함할 수 있다. 패널 베이스(110)는 가요성을 가질 수도 있다.
패널 베이스(110)는 발광 소자층(150)이 배치되는 공간을 제공하는 발광 소자층 지지부(111) 및 발광 소자층 지지부(111)로부터 돌출되어 구동 IC(180)가 배치되는 공간을 제공하는 구동 IC 지지부(113)를 포함할 수 있다. 도 4는 설명의 편의를 위하여 패널 베이스(110)가 펼쳐진 상태를 도시하고 있으나, 패널 베이스(110)는 부분적으로 벤딩되거나, 또는 절곡된 상태일 수 있다. 예를 들어, 구동 IC 지지부(113)는 적어도 부분적으로 제1 방향(X)으로 벤딩되고, 표시 장치(1)가 결합된 상태에서 구동 IC 지지부(113)와 발광 소자층 지지부(111)는 서로 대향할 수 있다.
패널 베이스(110)의 발광 소자층 지지부(111) 상에는 박막 트랜지스터(120)를 포함하는 배선층이 배치될 수 있다. 도 5는 설명의 편의를 위하여 하나의 박막 트랜지스터(120) 만을 도시하였으나, 몇몇 실시예에서 배선층은 복수의 박막 트랜지스터들(미도시), 스캔 배선, 데이터 배선, 구동 전압선 등의 배선들(미도시), 및 커패시터를 형성하거나 브릿지를 형성하는 보조 전극들(미도시)을 더 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터(120)는 발광 소자층(150)의 애노드 전극(151)과 전기적으로 연결될 수 있다. 박막 트랜지스터(120)는 채널을 형성하는 액티브층(121), 제어 단자인 게이트 전극(123), 입력 단자인 드레인 전극(125) 및 출력 단자인 소스 전극(127)을 포함할 수 있다. 도 5는 게이트 전극(123)이 액티브층(121) 보다 상측에 위치하는 탑 게이트 방식의 박막 트랜지스터를 예시하고 있으나, 다른 실시예에서 바텀 게이트 방식의 박막 트랜지스터가 적용될 수도 있다.
예를 들어, 박막 트랜지스터(120)는 특정 화소 내의 발광 소자층(150)에 제공되는 전류의 양을 제어하도록 구성된 구동 트랜지스터일 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 박막 트랜지스터(120)는 특정 화소의 온/오프를 제어하도록 구성된 스위칭 트랜지스터, 구동 신호를 보상하는 보상 트랜지스터, 게이트 전극에 초기화 신호가 인가되는 초기화 트랜지스터, 또는 게이트 전극에 발광 제어 신호가 인가되는 발광 제어 트랜지스터 등일 수도 있다. 예시적인 실시예에서, 게이트 전극(123)은 특정 화소의 온/오프를 제어하는 스위칭 트랜지스터(미도시)의 출력 단자와 전기적으로 연결되어 제어 신호를 제공받고, 드레인 전극(125)은 구동 전압선(미도시)과 전기적으로 연결되어 구동 전압을 제공 받을 수 있다. 또, 소스 전극(127)은 발광 소자층(150)의 애노드 전극(151)과 전기적으로 연결될 수 있다. 액티브층(121)은 제어 단자인 게이트 전극(123)에 인가되는 전압에 따라 전자 또는 정공이 이동할 수 있는 채널이 형성될 수 있다. 게이트 전극(123)과 액티브층(121) 사이에는 제1 절연층(131)이 개재되고, 게이트 전극(123)과 드레인 전극(125) 및 소스 전극(127) 사이에는 제2 절연층(132) 및 제3 절연층(133)을 포함하는 복수의 층들이 개재되어 각 층을 서로 절연시킬 수 있다. 제1 절연층(131), 제2 절연층(132) 및 제3 절연층(133)은 각각 질화규소, 산화규소, 질화산화규소, 산화질화규소 등의 무기 절연 재료를 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터(120) 상에는 단차 보상층(141)이 배치될 수 있다. 단차 보상층(141)은 박막 트랜지스터(120) 등이 형성하는 단차를 적어도 부분적으로 단차 보상 기능을 가지고, 발광 소자층(150) 등이 안정적으로 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 단차 보상층(141)은 절연 특성과 평탄화 특성을 갖는 재료이면 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 이미드계 수지, 카도계 수지 또는 에스테르계 수지 등의 유기 재료를 포함할 수 있다.
단차 보상층(141) 상에는 발광 소자층(150)이 배치될 수 있다. 발광 소자층(150)은 애노드 전극(151), 애노드 전극(151)과 이격된 캐소드 전극(153) 및 애노드 전극(151)과 캐소드 전극(153) 사이에 개재된 발광층(155)을 포함할 수 있다. 발광층(155)은 유기 재료를 포함하고, 발광 소자층(150)은 유기 발광 소자층일 수 있다. 애노드 전극(151)은 각 화소 별로 배치되고, 박막 트랜지스터(120)의 소스 전극(127)과 전기적으로 연결되어 독립적인 신호가 인가되는 화소 전극이고, 캐소드 전극(153)은 복수의 화소들에 걸쳐 배치된 공통 전극일 수 있다. 애노드 전극(151) 및 캐소드 전극(153)은 각각 투명하거나, 불투명할 수 있다. 발광층(155)은 각 화소마다 배치될 수 있다. 예를 들어, 발광층(155)은 청색 광만을 인광 발광 또는 형광 발광하거나, 녹색 광만을 인광 발광 또는 형광 발광하거나, 적색 광만을 인광 발광 또는 형광 발광하거나, 또는 이들이 혼합된 백색 광을 방출할 수 있다. 도면으로 표현하지 않았으나, 애노드 전극(151)과 캐소드 전극(153) 사이에는 정공 제어층, 전자 제어층 또는 전하 생성층 등의 기능층이 더 개재되어 발광 소자층(150)의 발광 효율을 개선할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 애노드 전극(151) 상에는 화소 정의막(142)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(142)은 애노드 전극(151)을 부분적으로 노출하는 개구를 가지고, 앞서 설명한 발광층(155) 및 캐소드 전극(153)은 화소 정의막(142) 상에 배치될 수 있다. 화소 정의막(142)은 애노드 전극(151)과 캐소드 전극(153)을 서로 절연시키고, 각 화소들을 구분할 수 있다. 화소 정의막(142)은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 이미드계 수지 또는 에스테르계 수지 등의 유기 재료를 포함할 수 있다.
발광 소자층(150) 상에는 박막 봉지층(160)이 배치될 수 있다. 박막 봉지층(160)은 표시 장치(1)의 외부로부터 수분 또는 공기 등이 침투하여 발광 소자층(150)의 발광층(155)을 손상시키거나 변성시키는 것을 방지할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 박막 봉지층(160)은 서로 적층된 하나 이상의 무기 봉지층(161, 165) 및 하나 이상의 유기 봉지층(163)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무기 봉지층(161, 165)과 유기 봉지층(163)은 서로 교번적으로 적층될 수 있다. 도 5는 박막 봉지층(160)이 세 개의 층으로 이루어진 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서, 박막 봉지층(160)의 최하층과 최상층은 각각 무기 재료를 포함하는 제1 무기 봉지층(161) 및 제2 무기 봉지층(165)일 수 있다. 제1 무기 봉지층(161) 및 제2 무기 봉지층(165)은 각각 질화규소, 산화규소, 질화산화규소 또는 산화질화규소를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 박막 봉지층(160) 상에는 터치 좌표 센서(170)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 터치 좌표 센서(170)는 박막 봉지층(160)의 제2 무기 봉지층(165) 상에 직접 배치될 수 있다. 터치 좌표 센서(170)는 사용자의 터치 동작에 의한 터치 좌표 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 터치 좌표 센서(170)는 이격 배치된 복수의 전극들을 포함하고, 자기 정전용량 방식 또는 상호 정전용량 방식으로 평면상 터치 위치에 관한 좌표를 획득할 수 있다. 표시 패널(100)의 터치 좌표 센서(170)는 후술할 인쇄 회로 기판(201)의 터치 센서 IC(230)와 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 패널 베이스(110)의 구동 IC 지지부(113) 상에는 구동 IC(180)가 배치될 수 있다. 패널 베이스(110)의 구동 IC 지지부(113)가 제1 방향(X)으로 벤딩된 상태에서, 구동 IC(180)는 패널 베이스(110)의 볼록한 면 상에 배치될 수 있다. 구동 IC(180)는 외부의 구동 소자, 예컨대 인쇄 회로 기판(201)으로부터 제공 받은 구동 신호를 기초로 표시 패널(100)의 영상 표시를 위한 영상 신호를 생성하거나, 전달하거나, 또는 변조하고, 배선층 내 배선들(미도시)을 통해 박막 트랜지스터(120)에 제공할 수 있다.
도 4 등은 표시 패널(100)의 패널 베이스(110)의 일부가 제1 방향(X)으로 벤딩되어 구동 IC 지지부(113)를 형성하는 경우를 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 표시 패널(100)은 인쇄 회로 기판(201)과 배선층을 전기적으로 연결하고 구동 IC(180)를 포함하는 칩 온 필름 패키지(chip on film package)를 더 포함하고, 칩 온 필름 패키지가 제1 방향(X)으로 벤딩된 구동 IC 지지부를 형성할 수도 있다.
몇몇 실시예에서, 패널 베이스(110)의 구동 IC 지지부(113) 상에는 패널 패드(190)(예컨대, 제1 패드)가 더 배치될 수 있다. 패널 패드(190)는 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(201)을 전기적으로 접속시킬 수 있다. 도 4 등은 확장된 면적을 갖는 별도의 전극을 통해 패널 패드(190)를 형성하는 경우를 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 패널 패드(190)는 배선의 말단이 확장되어 전기적 접속을 위한 패드를 형성할 수도 있다.
도면으로 표현하지 않았으나, 패널 베이스(110) 상에는 구동 IC(180)와 배선층의 박막 트랜지스터(120)를 서로 전기적으로 연결하는 배선들(미도시) 및 구동 IC(180)와 패널 패드(190)를 서로 전기적으로 연결하는 배선들(미도시)이 더 배치될 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 12를 더 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(201) 및 지문 센서 패키지(301)에 대해서 상세하게 설명한다. 도 6은 도 1의 표시 장치(1)의 인쇄 회로 기판(201)의 사시도이다. 도 7은 도 6의 인쇄 회로 기판(201)의 배면사시도이다. 도 8은 도 1의 표시 장치(1)의 지문 센서 패키지(301)의 사시도이다. 도 9는 도 8의 지문 센서 패키지(301)의 배면사시도이다. 도 10은 도 1의 인쇄 회로 기판(201) 및 지문 센서 패키지(301)의 위치 관계를 나타낸 사시도이다. 도 11는 도 10의 인쇄 회로 기판(201) 및 지문 센서 패키지(301)의 배면사시도이다. 도 12는 도 1의 인쇄 회로 기판(201) 및 지문 센서 패키지(301)의 신호 전달 경로를 나타낸 개략도이다.
도 6 내지 도 12를 더 참조하면, 표시 패널(100)의 배면 상에는 인쇄 회로 기판(201) 및 지문 센서 패키지(301)가 배치될 수 있다.
지문 센서 패키지(301)는 지문 센서 베이스(311)(예컨대, 제1 베이스), 지문 센서 베이스(311)의 전면(또는 상면) 상에 배치된 이미지 센서(320) 및 지문 센서 베이스(311)의 배면(또는 하면) 상에 배치된 제1 도전층(350)을 포함할 수 있다.
또, 인쇄 회로 기판(201)은 회로 기판 베이스(210), 회로 기판 베이스(210)의 배면(213) 상에 배치된 터치 센서 IC(230) 및 회로 기판 베이스(210)의 전면(211) 상에 배치된 회로 기판 패드(290)(예컨대, 제2 패드)를 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(201)은 적어도 부분적으로 표시 패널(100)과 제3 방향(Z)으로 중첩하도록 배치될 수 있다. 또, 인쇄 회로 기판(201)은 후술할 지문 센서 패키지(301)의 이미지 센서(320) 및 제1 도전층(350)과 중첩하지 않도록 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(201)은 외부의 프로세서(900)로부터 표시 패널(100)의 영상 표시에 필요한 영상 표시 신호를 생성하거나, 전달하거나, 또는 변조하여 표시 패널(100)에 제공할 수 있다.
인쇄 회로 기판(201)의 회로 기판 베이스(210)는 그 상부에 터치 센서 IC(230) 등이 배치되는 공간을 제공하는 투명하거나 불투명한 지지 부재일 수 있다. 회로 기판 베이스(210)는 절연성을 갖는 필름 또는 절연성을 갖는 플레이트일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판 베이스(210)는 폴리이미드, 폴리에폭시 또는 폴리에스테르 등의 고분자 재료를 포함할 수 있다. 회로 기판 베이스(210)의 전면(211)은 표시 패널(100)과 대향하고, 회로 기판 베이스(210)의 배면(213)은 후술할 배면 커버(401)와 대향할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 회로 기판 베이스(210)는 도전 패턴(미도시)을 가질 수 있다. 도전 패턴들은 인쇄 회로 기판(201) 내의 전기적 소자들 간을 전기적으로 연결하는 도전성 배선일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판 베이스(210)의 도전 패턴은 후술할 지문 센서 패키지(301)의 지문 센서 베이스(311)와 터치 센서 IC(230)를 전기적으로 연결하거나, 또는 지문 센서 베이스(311)와 외부의 프로세서(900)를 전기적으로 연결할 수 있다.
터치 센서 IC(230)는 회로 기판 베이스(210)의 배면(213) 상에 배치될 수 있다. 터치 센서 IC(230)는 사용자의 터치 동작에 관한 정보를 처리할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서 IC(230)는 표시 패널(100)의 터치 좌표 센서(170) 및 지문 센서 패키지(301)의 제1 도전층(350)과 전기적으로 연결되고, 터치 좌표 센서(170)가 획득한 터치 위치에 관한 정보 및 후술할 압력 센서(FS1)가 획득한 터치 압력에 관한 정보를 처리할 수 있다.
회로 기판 패드(290)(예컨대, 제2 패드)는 회로 기판 베이스(210)의 전면(211) 상에 배치될 수 있다. 회로 기판 패드(290)는 인쇄 회로 기판(201)과 표시 패널(100)을 전기적으로 접속시킬 수 있다. 도 6 등은 확장된 면적을 갖는 별도의 전극을 통해 회로 기판 패드(290)를 형성하는 경우를 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 회로 기판 패드(290)는 배선의 말단이 확장되어 전기적 접속을 위한 패드를 형성할 수도 있다.
앞서 설명한 표시 패널(100)의 패널 패드(190)와 인쇄 회로 기판(201)의 회로 기판 패드(290)는 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 패널 패드(190)와 회로 기판 패드(290)는 열 압착 방식을 통해 직접적으로 접속될 수 있다. 다른 예를 들어, 패널 패드(190)와 회로 기판 패드(290)는 이방 도전성 필름(미도시) 등을 개재하여 간접적으로 접속될 수도 있다.
한편, 지문 센서 패키지(301)는 적어도 부분적으로 표시 패널(100)과 제3 방향(Z)으로 중첩하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 지문 센서 패키지(301)의 이미지 센서(320)는 표시 패널(100)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 또, 이미지 센서(320)는 인쇄 회로 기판(201)과 중첩하지 않도록 배치될 수 있다.
지문 센서 패키지(301)의 지문 센서 베이스(311)는 그 상부와 하부에 이미지 센서(320) 및 제1 도전층(350)이 배치되는 공간을 제공하는 투명하거나 불투명한 지지 부재일 수 있다. 지문 센서 베이스(311)는 회로 기판 베이스(210)와 마찬가지로 절연성을 갖는 필름 또는 절연성을 갖는 플레이트일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 지문 센서 베이스(311)는 가요성을 가질 수 있다.
지문 센서 패키지(301)의 지문 센서 베이스(311)는 도전 패턴(미도시)을 가질 수 있다. 도전 패턴들은 지문 센서 패키지(301) 내의 전기적 소자들 간을 전기적으로 연결하는 도전성 배선일 수 있다. 예를 들어, 지문 센서 베이스(311)의 도전 패턴은 인쇄 회로 기판(201)의 회로 기판 베이스(210)와 이미지 센서(320)를 전기적으로 연결하거나, 또는 회로 기판 베이스(210)와 제1 도전층(350)을 전기적으로 연결할 수 있다.
지문 센서 베이스(311)는 이미지 센서(320)가 배치되는 공간을 제공하는 이미지 센서 지지부(311a), 이미지 센서 지지부(311a)로부터 돌출되어 이미지 센서 IC(330)가 배치되는 공간을 제공하는 이미지 센서 IC 지지부(311b) 및 이미지 센서 IC 지지부(311b)로부터 더욱 돌출되어 인쇄 회로 기판(201)과 접속되기 위한 커넥터(390)를 가지고, 이미지 센서 IC(330)와 커넥터(390)를 전기적으로 연결하는 경로를 제공하는 커넥터부(311c)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 지문 센서 베이스(311)는 적어도 부분적으로 벤딩되거나, 또는 절곡된 상태일 수 있다.
지문 센서 베이스(311)의 이미지 센서 지지부(311a)는 인쇄 회로 기판(201)의 회로 기판 베이스(210) 보다 높은 레벨에 위치할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서 베이스(311)의 이미지 센서 지지부(311a)는 배면 시트 부재(600)의 개구(600h) 내에 위치할 수 있다. 지문 센서 베이스(311)의 이미지 센서 지지부(311a)는 인쇄 회로 기판(201)과 제3 방향(Z)으로 중첩하지 않을 수 있다. 이를 통해 이미지 센서(320)를 표시 패널(100)과 결합시킬 수 있다.
또, 지문 센서 베이스(311)의 이미지 센서 IC 지지부(311b) 및 커넥터부(311c)는 적어도 부분적으로 인쇄 회로 기판(201)의 회로 기판 베이스(210)와 제3 방향(Z)으로 중첩하고, 이미지 센서 IC 지지부(311b) 및 커넥터부(311c)는 인쇄 회로 기판(201)의 회로 기판 베이스(210) 보다 낮은 레벨에 위치할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서 지지부(311a)와 이미지 센서 IC 지지부(311b) 사이는 벤딩되거나, 또는 절곡되고, 이미지 센서 IC 지지부(311b) 및 커넥터부(311c)의 전면은 인쇄 회로 기판(201)의 회로 기판 베이스(210)의 배면(213)과 대향할 수 있다. 또, 커넥터부(311c)의 커넥터(390)는 회로 기판 베이스(210)의 배면(213)의 도전 패턴(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 지문 센서 패키지(301)의 커넥터(390)는 지문 센서 베이스(311)의 도전 패턴과 회로 기판 베이스(210)의 도전 패턴을 전기적으로 접속시킬 수 있다.
이미지 센서(320)는 지문 센서 베이스(311)의 이미지 센서 지지부(311a)의 전면 상에 배치될 수 있다. 이미지 센서(320)는 이미지 센서(320) 측으로 입사된 광을 수광하여, 광량에 대한 정보를 획득하거나, 광의 도달 시간에 대한 정보를 획득하여 이를 기초로 특정 물체의 형상, 위치, 움직임 등에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(320)는 수광된 광량에 따른 전기적 신호를 검출하여 사용자의 지문 형상, 즉 지문 패턴의 이미지 정보를 획득할 수 있다. 더 상세한 예를 들어, 이미지 센서(320)는 수광된 광량에 따른 전기적 신호를 검출하여 사용자의 지문의 융선 또는 골의 명도 정보 및/또는 명암 정보를 바탕으로 지문 패턴의 이미지 정보를 획득할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 이미지 센서(320)는 포토 트랜지스터, 포토 다이오드, 포토 레지스터 등을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 이미지 센서(320)는 씨씨디 이미지 센서(charged coupled device image sensor, CCD image sensor) 또는 씨모스 이미지 센서(complementary metal oxide semiconductor image sensor, CMOS image sensor)를 포함할 수 있다.
도면으로 표현하지 않았으나, 이미지 센서(320)는 지문 센서 베이스(311)의 도전 패턴(미도시)과 전기적으로 연결되고, 나아가 이미지 센서(320)는 후술할 이미지 센서 IC(330)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또, 이미지 센서 IC(330)는 지문 센서 베이스(311)의 이미지 센서 IC 지지부(311b)의 배면 상에 배치될 수 있다. 이미지 센서 IC(330)는 이미지 센서(320)로부터 검출된 지문 패턴의 이미지 정보를 처리할 수 있다. 도면으로 표현하지 않았으나, 이미지 센서 IC(330)는 지문 센서 베이스(311)의 도전 패턴(미도시)과 전기적으로 연결되고, 나아가 이미지 센서 IC(330)는 회로 기판 베이스(210)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 도전층(350)은 지문 센서 베이스(311)의 이미지 센서 지지부(311a)의 배면 상에 배치될 수 있다. 또, 제1 도전층(350)은 이미지 센서(320)와 적어도 부분적으로 제3 방향(Z)으로 중첩하도록 배치될 수 있다. 제1 도전층(350)은 후술할 배면 커버(401) 및 그 사이에 개재된 공기층(AG)과 함께 압력 센서(FS1)를 형성할 수 있다. 압력 센서(FS1)는 사용자의 터치 압력 정보를 획득할 수 있다.
본 실시예에 따른 이미지 센서(320) 및 압력 센서(FS1)는 제3 방향(Z)으로 중첩 배치될 수 있다. 구체적으로, 압력 센서(FS1)를 형성하는 제1 도전층(350)을 이미지 센서(320)와 중첩하도록 배치함으로써 압력 센싱 영역과 지문 센싱 영역을 일원화할 수 있다. 또, 압력 센싱 영역과 지문 센싱 영역을 표시 패널(100)의 표시 영역 내에 위치하도록 구성함으로써, 영상 표시를 수행하는 영역, 터치 압력 정보를 획득하는 영역 및 지문 패턴 정보를 획득하는 영역을 일원화할 수 있고, 사용자와 표시 장치(1) 간의 상호 작용을 개선하여 보다 직관적인 조작을 기대할 수 있다. 뿐만 아니라, 표시 장치(1)의 터치면(예컨대, 윈도우 글라스(500)의 전면)에 대해 사용자의 1회의 접근만으로 지문 정보의 획득과 압력 정보의 획득을 동시에 수행할 수 있다. 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 표시 장치(1)는 압력 센서(FS1)에 유효 압력이 가해질 경우 소정의 시간 동안 이미지 센서(320)가 활성화되도록 구성되거나, 또는 압력 센서(FS1)에 유효 압력이 가해지는 동안에만 이미지 센서(320)가 활성화되도록 구성될 수 있다. 또한, 압력 센서(FS1)가 이미지 센서(320)를 활성화시키는 것 외의 다른 동작을 수행하도록 구성되거나, 또는 이미지 센서(320)가 압력 센서(FS1) 외의 다른 개시 동작에 의해 활성화되도록 구성될 수도 있음은 물론이다.
제1 도전층(350)은 지문 센서 베이스(311)의 도전 패턴(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(350)은 비아 전극(340)을 통해 지문 센서 베이스(311)의 도전 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 또, 제1 도전층(350)은 회로 기판 베이스(210)와 전기적으로 연결되고, 나아가 터치 센서 IC(230)와 전기적으로 연결되며, 터치 센서 IC(230)로부터 압력 센서(FS1)의 구동에 필요한 구동 신호를 인가받을 수 있다. 즉, 제1 도전층(350)은 압력 센서(FS1)의 제1 전극 또는 구동 전극일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 도전층(350)이 차지하는 평면상 면적은 이미지 센서(320)가 차지하는 평면상 면적보다 크고, 제1 도전층(350)은 이미지 센서(320)를 완전히 커버할 수 있다. 제1 도전층(350)이 이미지 센서(320)를 완전히 커버하도록 배치함으로써, 예컨대 사용자의 손가락이 이미지 센서(320) 상부에 정확히 위치하지 않는 경우에도 제1 도전층(350)을 이용하여 우선적으로 터치 압력 정보를 센싱할 수 있다.
앞서 설명한 것과 같이, 이미지 센서(320)는 지문 센서 베이스(311)를 통해 이미지 센서 IC(330)와 전기적으로 연결되고, 이미지 센서 IC(330)는 지문 센서 베이스(311)의 도전 패턴을 통해 인쇄 회로 기판(201)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또, 제1 도전층(350)은 지문 센서 베이스(311)의 도전 패턴을 통해 인쇄 회로 기판(201)의 터치 센서 IC(230)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또, 지문 센서 베이스(311)와 제1 도전층(350) 사이에는 차폐 전극층(360)이 배치되고, 차폐 전극층(360)과 제1 도전층(350)은 절연층(370)을 개재하여 서로 절연될 수 있다. 차폐 전극층(360)은 이미지 센서(320) 및 제1 도전층(350)과 제3 방향(Z)으로 중첩하도록 배치될 수 있다. 제1 도전층(350)과 지문 센서 베이스(311)의 도전 패턴(미도시)을 서로 전기적으로 연결하는 비아 전극(340)은 부분적으로 절연층(370)을 관통할 수 있다.
도면으로 표현하지 않았으나, 차폐 전극층(360)은 지문 센서 베이스(311)의 도전 패턴(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또, 차폐 전극층(360)은 회로 기판 베이스(210)와 전기적으로 연결되고, 나아가 터치 센서 IC(230)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 차폐 전극층(360)에 인가되는 신호의 주기는 제1 도전층(350)에 인가되는 신호의 주기와 실질적으로 동일할 수 있다. 비제한적인 예시로서, 압력 센서(FS1)를 형성하는 제1 도전층(350)에 인가되는 구동 신호는 소정의 주기를 갖는 펄스파이고, 차폐 전극층(360)에 인가되는 차폐 신호는 상기 구동 신호와 반대되는 변위를 가지고, 상기 구동 신호와 동일한 주기를 갖는 펄스파일 수 있다.
앞서 설명한 것과 같이, 제1 도전층(350)에는 압력 센서(FS1)의 구동을 위한 구동 신호가 인가될 수 있으며, 제1 도전층(350)에 인가되는 구동 신호는 이미지 센서(320)와 기생 커패시턴스를 형성할 수 있다. 본 실시예에 따른 지문 센서 패키지(301)는 제1 도전층(350)과 이미지 센서(320) 사이, 구체적으로 제1 도전층(350)과 지문 센서 베이스(311) 사이에 차폐 전극층(360)을 개재함으로써 기생 커패시턴스의 발생을 억제할 수 있는 효과가 있다.
예시적인 실시예에서, 표시 장치(1)는 프로세서(900)를 더 포함하고, 이미지 센서 IC(330) 및 터치 센서 IC(230)는 각각 프로세서(900)로부터 신호를 제공받을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(900)는 터치 센서 IC(230)의 동작 및 이미지 센서 IC(330)의 동작을 제어하기 위한 신호를 제공할 수 있다. 또, 터치 센서 IC(230)는 제1 도전층(350)에 신호를 제공하고, 이미지 센서 IC(330)는 이미지 센서(320)에 신호를 제공할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 터치 센서 IC(230)와 이미지 센서 IC(330)는 서로 다른 경로(P1, P2)를 통해 프로세서(900)와 접속될 수 있다. 즉, 터치 센서 IC(230)와 프로세서(900) 간에 접속되는 제1 채널(P1)과 이미지 센서 IC(330)와 프로세서(900) 간에 접속되는 제2 채널(P2)은 서로 상이할 수 있다. 앞서 설명한 것과 같이, 압력 센서(FS1)가 이미지 센서(320)의 활성화를 개시시키거나, 압력 센서(FS1)는 이미지 센서(320)의 활성화 외의 다른 동작을 수행하도록 구성되거나, 또는 이미지 센서(320)가 압력 센서(FS1) 외의 다른 개시 동작에 의해 활성화되도록 구성될 수 있다. 이 경우 터치 센서 IC(230)에 신호를 제공하는 제1 채널(P1)과 이미지 센서 IC(330)에 신호를 제공하는 제2 채널(P2)을 서로 분리함으로써 압력 센서(FS1)와 이미지 센서(320)가 서로 개별적으로 동작하도록 구성할 수 있다. 또, 터치 센서 IC(230)와 제1 도전층(350) 간에 접속되는 도전 패턴 경로(P1a)와 터치 센서 IC(230)와 차폐 전극층(360) 간에 접속되는 도전 패턴 경로(P1b)는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(900)로부터 제1 채널(P1)을 통해 터치 센서 IC(230)로 제공된 신호는 분리되어 서로 다른 도전 패턴 경로들(P1a, P1b)을 통해 각각 압력 센서(FS1)를 형성하는 제1 도전층(350)과 차폐 전극층(360)에 제공될 수 있다.
인쇄 회로 기판(201)의 배면 상에는 배면 커버(401)가 배치될 수 있다. 배면 커버(401)는 앞서 설명한 표시 패널(100), 인쇄 회로 기판(201) 및 지문 센서 패키지(301)를 수용 내지는 수납하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 평면 시점에서 배면 커버(401)의 측벽은 윈도우 글라스(500), 표시 패널(100), 인쇄 회로 기판(201) 및 지문 센서 패키지(301)를 둘러쌀 수 있다. 배면 커버(401)는 후술할 윈도우 글라스(500)와 함께 표시 장치(1)의 구성요소들을 커버하고 보호할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 배면 커버(401)는 도전성 재료를 포함하여 도전성을 가지고, 배면 커버(401)는 도전성 배면 커버일 수 있다. 예를 들어, 배면 커버(401)는 강도(strength)와 강성(rigidity) 및 전기 전도도가 우수한 알루미늄, 구리, 니켈, 또는 이들의 합금 등의 금속 재료를 포함할 수 있다.
또, 도전성을 갖는 배면 커버(401)는 회로 기판 베이스(210)의 도전 패턴(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 배면 커버(401)는 도전체(270)를 통해 회로 기판 베이스(210)의 도전 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 배면 커버(401)는 터치 센서 IC(230)로부터 그라운드 신호를 인가받을 수 있다. 즉, 배면 커버(401)는 압력 센서(FS1)의 제2 도전 전극 또는 그라운드 전극일 수 있다.
배면 커버(401)는 지문 센서 패키지(301)의 제1 도전층(350)과 이격 배치되고, 그 사이에 공기층(AG)이 개재될 수 있다. 배면 커버(401)는 지문 센서 패키지(301)의 제1 도전층(350) 및 그 사이에 개재된 공기층(AG)과 함께 압력 센서(FS1)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(350), 배면 커버(401) 및 공기층(AG)은 커패시터를 형성할 수 있다. 제1 도전층(350)과 배면 커버(401) 사이에 형성되는 커패시턴스의 크기는 제1 도전층(350)과 배면 커버(401) 사이의 이격 거리에 따라 결정될 수 있다. 압력 센서(FS1)에 압력이 가해지지 않은 초기 상태에서 제1 도전층(350)과 배면 커버(401) 사이에는 초기 커패시턴스가 형성될 수 있다. 또, 압력 센서(FS1)에 압력이 가해진 가압 상태에서 제1 도전층(350)과 배면 커버(401) 사이에는 가압 커패시턴스가 형성될 수 있다. 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니나, 가압 커패시턴스와 초기 커패시턴스의 차이에 대한 정보를 기초로, 터치 센서 IC(230)는 사용자의 터치 동작에 압력이 수반되었는지 여부에 대한 정보를 획득할 수 있다. 즉, 가압 커패시턴스와 초기 커패시턴스의 차이가 미리 정해진 기준 값(예컨대, 문턱 값) 이상인 경우 터치 센서 IC(230)는 압력이 수반된 터치 동작으로 판단할 수 있다. 반면, 그 차이가 기준 값 미만일 경우 터치 센서 IC(230)는 압력이 수반되지 않은 터치 동작으로 판단할 수 있다.
표시 패널(100)의 전면 상에는 윈도우 글라스(500)가 배치될 수 있다. 윈도우 글라스(500)는 표시 패널(100)의 전면을 커버하여 표시 패널(100)을 보호하고 표시 장치(1)의 외관을 이룰 수 있다. 또, 윈도우 글라스(500)는 표시 장치(1)에서 영상이 표시되는 표시면을 형성함과 동시에 사용자의 터치 동작, 즉 사용자와 표시 장치(1) 간의 접촉이 이루어지는 터치면을 형성할 수 있다. 또, 사용자의 터치 동작이 사용자의 손가락에 의해 수행되는 경우, 윈도우 글라스(500)의 전면에는 사용자의 지문 패턴이 맞닿을 수 있다. 윈도우 글라스(500)는 광 투과율이 높고 강도가 우수한 재료이면 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 글라스 재료, 사파이어 재료 또는 고분자 플레이트 등을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 표시 패널(100)과 윈도우 글라스(500) 사이에는 편광 부재(700)가 더 배치될 수 있다. 편광 부재(700)는 표시 장치(1)의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 예를 들어, 편광 부재(700)는 무편광 상태의 외부 입사광을 원편광 상태로 변환하고, 상기 원편광이 반사되어 다시 출사되는 것을 차단함으로써 외부 광원에 의한 반사광이 사용자에게 시인되는 것을 최소화할 수 있다. 도 2 등은 편광 부재(700)가 단일 층으로 이루어진 경우를 예시하고 있으나, 다른 실시예에서 편광 부재(700)는 선형 편광 부재와 위상 지연 부재의 적층 구조를 가질 수 있다.
표시 패널(100)과 윈도우 글라스(500)는 서로 결합되어 고정될 수 있다. 본 명세서에서, '고정'은 구성요소들이 직접적 또는 간접적으로 결합되어 서로 간의 상대적인 위치가 고정되는 것을 의미한다. 예를 들어, '구성요소들이 고정됨'은 구성요소들이 직접 맞닿아 직접적으로 결합되는 경우 뿐만 아니라, 구성요소들 사이에 하나 이상의 접합층 또는 결합층을 포함하여 간접적으로 결합됨으로써 서로 간의 상대적인 위치가 고정되는 경우를 포함하는 의미이다.
예를 들어, 표시 패널(100)과 윈도우 글라스(500) 사이에는 하나 이상의 접합층(810, 820)이 개재될 수 있다. 더 상세한 예를 들어, 표시 패널(100)과 편광 부재(700) 사이에는 제1 접합층(810)이 개재되어 이들을 결합시키고, 편광 부재(700)와 윈도우 글라스(500) 사이에는 제2 접합층(820)이 개재되어 이들을 결합시킬 수 있다. 제1 접합층(810) 및 제2 접합층(820)은 각각 광학 투명 접착제, 광학 투명 수지, 감압 접착제 또는 양면 테이프 등을 포함할 수 있다.
또, 윈도우 글라스(500)와 배면 커버(401)는 서로 결합되어 고정될 수 있다. 예를 들어, 윈도우 글라스(500)의 가장자리와 배면 커버(401)의 측벽부 사이에는 제3 접합층(830)이 개재되어 이들을 결합시킬 수 있다. 제3 접합층(830)은 광학 투명 접착제, 광학 투명 수지, 감압 접착제 또는 양면 테이프 등을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 표시 패널(100)의 배면 상에는 배면 시트 부재(600)가 배치될 수 있다. 배면 시트 부재(600)는 표시 패널(100)의 표시 영역과 중첩할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 배면 시트 부재(600)는 쿠션 시트 부재(610) 및 금속 시트 부재(630)를 포함할 수 있다. 도 2 등은 배면 시트 부재(600)가 두 개의 시트 부재의 적층 구조인 경우를 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 쿠션 시트 부재(610) 및 금속 시트 부재(630) 사이에는 다른 시트 부재가 더 개재될 수도 있다.
예를 들어, 배면 시트 부재(600)의 최상층에는 쿠션 시트 부재(610)가 배치될 수 있다. 쿠션 시트 부재(610)는 외부 충격으로부터 표시 패널(100)의 손상을 억제할 수 있다. 쿠션 시트 부재(610)는 외부 충격의 적어도 일부를 흡수하거나, 또는 외부 충격을 분산시켜 표시 패널(100)을 보호할 수 있다. 쿠션 시트 부재(610)는 충격 흡수 및/또는 분산에 유리한 재료이면 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 우레탄계 수지 카보네이트계 수지, 프로필렌계 수지 또는 에틸렌계 수지 등의 고분자 재료, 고무 계열 재료, 또는 이들의 발포 성형물 등을 포함할 수 있다.
또, 배면 시트 부재(600)의 최하층에는 금속 시트 부재(630)가 배치될 수 있다. 금속 시트 부재(630)는 표시 장치(1)의 강도를 향상시키거나, 방열 기능을 갖거나, 및/또는 전자기파를 차폐 기능을 가질 수 있다. 금속 시트 부재(630)는 소정의 강성과 강도를 가지고, 열 전달 및 전자기파 차폐 기능을 갖는 재료이면 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 구리, 니켈, 페라이트, 은 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
쿠션 시트 부재(610) 및 금속 시트 부재(630)는 지문 센서 패키지(301)가 적어도 부분적으로 삽입되는 개구(600h)를 가질 수 있다. 예를 들어, 지문 센서 패키지(301)의 이미지 센서(320)는 배면 시트 부재(600)의 개구(600h) 내에 삽입 배치될 수 있다. 즉, 평면 시점에서 쿠션 시트 부재(610) 및 금속 시트 부재(630)를 포함하는 배면 시트 부재(600)는 이미지 센서(320)와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 또, 지문 센서 베이스(311)의 이미지 센서 지지부(311a)는 배면 시트 부재(600)의 개구(600h) 내에 삽입 배치될 수 있다. 표시 패널(100)과 이미지 센서(320) 사이에 배면 시트 부재(600)가 개재되지 않도록 함으로써 이미지 센서(320)의 센싱 감도를 향상시킬 수 있다.
표시 패널(100)과 배면 시트 부재(600) 및 표시 패널(100)과 지문 센서 패키지(301)는 서로 결합되어 고정될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)과 배면 시트 부재(600) 및 지문 센서 패키지(301) 사이에는 제4 접합층(840)이 개재되어 이들을 결합시킬 수 있다. 제4 접합층(840)은 광학 투명 접착제, 광학 투명 수지, 감압 접착제 또는 양면 테이프 등을 포함할 수 있다.
또, 배면 시트 부재(600)와 인쇄 회로 기판(201)은 서로 결합되어 고정될 수 있다. 예를 들어, 배면 시트 부재(600)와 인쇄 회로 기판(201)의 회로 기판 베이스(210) 사이에는 제5 접합층(850)이 개재되어 이들을 결합시킬 수 있다. 제5 접합층(850)은 광학 투명 접착제, 광학 투명 수지, 감압 접착제 또는 양면 테이프 등을 포함할 수 있다.
앞서 설명한 것과 같이, 윈도우 글라스(500)는 표시 패널(100)과 고정되고, 표시 패널(100)은 지문 센서 패키지(301)와 고정될 수 있다. 즉, 제3 방향(Z)으로 중첩하는 윈도우 글라스(500)와 지문 센서 패키지(301)는 제1 접합층(810), 제2 접합층(820) 및 제4 접합층(840)을 개재하여 서로 결합되고 서로 간의 상대적인 위치가 고정될 수 있다. 이를 통해 터치면(예컨대, 윈도우 글라스(500)의 전면)에 가해진 압력은 지문 센서 패키지(301)의 제1 도전층(350)에 전달될 수 있다. 한편, 윈도우 글라스(500)와 배면 커버(401)는 고정될 수 있다. 즉, 윈도우 글라스(500)와 배면 커버(401)는 제3 접합층(830)을 개재하여 서로 결합되고 서로 간의 상대적인 위치가 고정될 수 있다.
압력 센서(FS1)의 제1 전극을 형성하는 제1 도전층(350)과 압력 센서(FS1)의 제2 전극을 형성하는 배면 커버(401)의 고정 구조에 있어서, 제1 도전층(350)의 배면을 자유단으로 유지한 상태에서 윈도우 글라스(500)를 통해 제1 도전층(350)과 배면 커버(401)를 고정시킴으로써 윈도우 글라스(500), 표시 패널(100) 및 지문 센서 베이스(311)가 갖는 탄성을 이용하여 제1 도전층(350)과 배면 커버(401) 사이의 이격 거리를 가변적으로 구성할 수 있고, 제1 도전층(350)과 배면 커버(401) 사이에 별도의 탄성층 없이도 압력 센서(FS1)를 형성할 수 있다.
뿐만 아니라, 압력 센서(FS1)의 제1 도전층(350)과 표시 패널(100) 사이에 인쇄 회로 기판(201)이 개재될 경우 사용자의 터치 동작에 가해진 압력에 의해 인쇄 회로 기판(201)에 지속적인 압력이 가해질 수 있고, 인쇄 회로 기판(201)의 터치 센서 IC(230) 및 표시 장치(1)의 구동에 필요한 다양한 전기적 소자에 손상이 발생하여 표시 장치(1)의 신뢰성과 내구성이 저하될 수 있다.
그러나 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 압력 센서(FS1)의 제1 도전층(350)과 회로 기판 베이스(210)를 중첩하지 않도록 배치하되, 지문 센서 베이스(311)의 이미지 센서 IC 지지부(311b) 및 커넥터부(311c)를 회로 기판 베이스(210) 보다 하측에 배치함으로써, 지문 센서 패키지(301)의 상측으로부터 압력이 가해지는 경우에도 인쇄 회로 기판(201)에 수직 방향의 압력이 전달되지 않도록 할 수 있다.
이하, 본 발명의 다른 실시예들에 대하여 설명한다. 다만, 앞서 설명한 실시예에 따른 표시 장치(1)와 동일한 구성에 대한 설명은 생략하며, 이는 첨부된 도면으로부터 본 기술분야에 속하는 통상의 기술자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(2)의 단면도들로서, 도 13은 도 2에 대응되는 위치의 단면도이고, 도 14는 도 3에 대응되는 위치의 단면도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 지문 센서 패키지(301)의 제1 도전층(350)과 도전성 배면 커버(401) 사이에 배치된 탄성체(380)를 더 포함하는 점이 도 2 등의 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이한 점이다.
탄성체(380)는 압력 센서(FS2)를 형성하는 제1 도전층(350) 및 도전성 배면 커버(401) 사이에 개재되어 그 사이의 공간을 적어도 부분적으로 충진할 수 있다. 예를 들어, 탄성체(380)는 제1 도전층(350)과 맞닿고, 탄성체(380)와 배면 커버(401) 사이에는 공기층이 개재될 수 있다. 또, 제1 도전층(350), 배면 커버(401), 탄성체(380) 및 공기층은 함께 압력 센서(FS2)를 형성할 수 있다. 즉, 탄성체(380)와 공기층은 직렬 커패시터를 형성할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 탄성체(380)는 제1 도전층(350) 및 배면 커버(401)와 맞닿아 접할 수도 있다.
탄성체(380)는 제1 도전층(350) 및 배면 커버(401) 중 어느 하나와 결합되고, 다른 하나와 결합되지 않을 수 있다. 도 13 등은 탄성체(380)가 제1 도전층(350)과 결합된 경우를 예시하고 있으나, 다른 실시예에서 탄성체(380)는 배면 커버(401)와 결합되고, 제1 도전층(350)과 결합되지 않을 수 있다. 탄성체(380)가 압력 센서(FS2)의 구동 전극과 그라운드 전극을 형성하는 제1 도전층(350) 및 배면 커버(401) 중 어느 하나와 결합되도록 하여 표시 장치(2)의 조립을 단순화할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 탄성체(380)가 차지하는 평면상 면적은 제1 도전층(350)이 차지하는 평면상 면적보다 작을 수 있다. 예를 들어, 탄성체(380)의 제1 방향(X)으로의 폭은 제1 도전층(350)의 제1 방향(X)으로의 폭보다 작고, 탄성체(380)의 제2 방향(Y)으로의 폭은 제1 도전층(350)의 제2 방향(Y)으로의 폭보다 작을 수 있다. 소정의 유전율을 가지고 압력 센서(FS2)를 형성하는 탄성체(380)의 면적을 제1 도전층(350)의 면적보다 작게 구성함으로써 압력 센서(FS2)의 정밀도와 센싱 감도를 향상시킬 수 있다.
그 외 표시 패널(100), 인쇄 회로 기판(201), 지문 센서 패키지(301), 배면 커버(401), 윈도우 글라스(500), 배면 시트 부재(600), 접합층들(810, 820, 830, 840, 850) 및 프로세서에 대해서는 앞서 설명한 바 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(3)의 단면도들로서, 도 15는 도 2에 대응되는 위치의 단면도이고, 도 16은 도 3에 대응되는 위치의 단면도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)의 배면 커버(403)는 그루브(403g)를 가지고 비도전성 재료를 포함하는 점이 도 2 등의 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이한 점이다.
예시적인 실시예에서, 배면 커버(403)는 표시 패널(100), 인쇄 회로 기판(201) 및 지문 센서 패키지(301)를 수용 내지는 수납하도록 구성되되, 바닥부에 형성된 그루브(403g)를 가질 수 있다. 또, 배면 커버(403)는 절연성 재료를 포함하여 비도전성을 가질 수 있다. 예를 들어, 배면 커버(403)는 강도와 강성이 우수한 고분자 재료 등을 포함할 수 있다.
배면 커버(403)의 그루브(403g)에는 제2 도전층(450)이 삽입 배치될 수 있다. 제2 도전층(450)은 지문 센서 패키지(301)의 제1 도전층(350)과 중첩하여 이격 대향하도록 배치될 수 있다. 제1 도전층(350), 제2 도전층(450) 및 그 사이에 개재된 공기층(AG)은 함께 압력 센서(FS3)를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 도전층(350)과 제2 도전층(450) 사이에는 이격 공간을 적어도 부분적으로 충진하는 탄성체(미도시)가 배치될 수도 있다.
배면 커버(403)의 그루브(403g)에 삽입된 제2 도전층(450)은 회로 기판 베이스(210)의 도전 패턴(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전층(450)은 도전체(270)를 통해 회로 기판 베이스(210)의 도전 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 또, 제2 도전층(450)은 터치 센서 IC(미도시)로부터 그라운드 신호를 인가받을 수 있다. 즉, 제2 도전층(450)은 압력 센서(FS3)의 제2 도전 전극 또는 그라운드 전극일 수 있다.
그 외 표시 패널(100), 인쇄 회로 기판(201), 지문 센서 패키지(301), 윈도우 글라스(500), 배면 시트 부재(600), 접합층들(810, 820, 830, 840, 850) 및 프로세서에 대해서는 앞서 설명한 바 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 17 및 도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(4)의 단면도들로서, 도 17은 도 2에 대응되는 위치의 단면도이고, 도 18은 도 3에 대응되는 위치의 단면도이다. 도 19는 도 17의 표시 장치(4)의 인쇄 회로 기판(204) 및 지문 센서 패키지(304)의 사시도이다. 도 20은 도 19의 인쇄 회로 기판(204) 및 지문 센서 패키지(304)의 배면사시도이다.
도 17 내지 도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(4)의 인쇄 회로 기판(204)은 회로 기판 베이스(210)의 배면(213)에 솔더링된 제2 도전층(250)을 더 포함하는 점이 도 2 등의 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이한 점이다.
제2 도전층(250)은 지문 센서 패키지(304)의 제1 도전층(350)과 중첩하여 이격 대향하도록 배치될 수 있다. 제1 도전층(350), 제2 도전층(250) 및 그 사이에 개재된 공기층(AG)은 함께 압력 센서(FS4)를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 도전층(350)과 제2 도전층(250) 사이에는 이격 공간을 적어도 부분적으로 충진하는 탄성체(미도시)가 배치될 수도 있다.
제2 도전층(250)은 적어도 부분적으로 회로 기판 베이스(210)의 제3 방향(Z)으로 중첩할 수 있다. 또, 제2 도전층(250)의 전면은 회로 기판 베이스(210)의 배면(213) 보다 낮은 레벨에 위치할 수 있다. 제2 도전층(250)의 배면은 배면 커버(401)와 이격된 상태일 수 있다.
제2 도전층(250)은 솔더링부(255)를 통해 회로 기판 베이스(210)의 도전 패턴(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전층(250)은 솔더링부(255)를 통해 회로 기판 베이스(210)의 도전 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 또, 제2 도전층(250)은 터치 센서 IC(230)로부터 그라운드 신호를 인가받을 수 있다. 즉, 제2 도전층(250)은 압력 센서(FS4)의 제2 도전 전극 또는 그라운드 전극일 수 있다.
한편, 지문 센서 베이스(314)는 이미지 센서(320)가 배치되는 공간을 제공하는 이미지 센서 지지부(314a), 이미지 센서 지지부(314a)로부터 돌출되어 이미지 센서 IC(330)가 배치되는 이미지 센서 IC 지지부(314b) 및 이미지 센서 IC 지지부(314b)로부터 더욱 돌출되어 인쇄 회로 기판(204)과 접속되기 위한 커넥터(390)를 가지고, 이미지 센서 IC(330)와 커넥터(390)를 전기적으로 연결하는 경로를 제공하는 커넥터부(314c)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 지문 센서 베이스(314)의 이미지 센서 지지부(314a) 및 이미지 센서 IC 지지부(314b)는 인쇄 회로 기판(204)의 회로 기판 베이스(210) 보다 높은 레벨에 위치할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서 베이스(314)의 이미지 센서 지지부(314a) 및 이미지 센서 IC 지지부(314b)는 각각 배면 시트 부재(600)의 개구 내에 위치할 수 있다. 또, 지문 센서 베이스(314)의 이미지 센서 지지부(314a) 및 이미지 센서 IC 지지부(314b)는 각각 인쇄 회로 기판(204)과 제3 방향(Z)으로 중첩하지 않을 수 있다.
또, 지문 센서 베이스(314)의 커넥터부(314c)는 적어도 부분적으로 인쇄 회로 기판(204)의 회로 기판 베이스(210)와 제3 방향(Z)으로 중첩하고, 적어도 부분적으로 인쇄 회로 기판(204)의 회로 기판 베이스(210)와 제3 방향(Z)으로 중첩하지 않을 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서 IC 지지부(314b)와 커넥터부(314c) 사이는 벤딩되거나, 또는 절곡되고, 커넥터부(314c)의 전면의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(204)의 회로 기판 베이스(210)의 배면(213)과 대향할 수 있다. 또, 커넥터부(314c)의 커넥터(390)는 회로 기판 베이스(210)의 배면(213)의 도전 패턴(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 커넥터부(314c)는 부분적으로 회로 기판 베이스(210)의 제2 도전층(250) 사이에 개재될 수 있다.
그 외 표시 패널(100), 배면 커버(401), 윈도우 글라스(500), 배면 시트 부재(600), 접합층들(810, 820, 830, 840, 850) 및 프로세서에 대해서는 앞서 설명한 바 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 표시 장치
100: 표시 패널
201: 인쇄 회로 기판
301: 지문 센서 패키지
401: 배면 커버
500: 윈도우 글라스
600: 배면 시트 부재
700: 편광 부재

Claims (20)

  1. 기판의 일면 상에 배치되는 발광 소자층, 박막 봉지층, 및 터치 센서를 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 기판의 일면의 반대면인 타면 상에 배치되는 지문 센서 패키지; 및
    상기 표시 패널과 중첩 배치되고, 터치 센서 IC를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하되,
    상기 지문 센서 패키지는,
    도전 패턴을 갖는 제1 베이스,
    상기 제1 베이스의 일면 상에 배치된 이미지 센서, 및
    상기 제1 베이스의 타면 상에 배치되고, 상기 이미지 센서와 중첩하며, 비아 전극을 통해 상기 제1 베이스의 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결된 제1 도전층을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지문 센서 패키지는, 상기 제1 베이스의 상기 타면 상에 배치되고, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 이미지 센서 IC를 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 터치 센서 IC의 동작 및 상기 이미지 센서 IC의 동작을 제어하기 위한 프로세서를 더 포함하되,
    상기 제1 도전층은 상기 제1 베이스의 상기 도전 패턴을 통해 상기 터치 센서 IC로부터 신호를 제공받고,
    상기 터치 센서 IC 및 상기 이미지 센서 IC는 서로 다른 경로를 통해 상기 프로세서와 접속되는 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 일면 및 타면을 갖는 제2 베이스를 더 포함하고,
    상기 제2 베이스의 상기 일면은 상기 표시 패널과 대향하고,
    상기 터치 센서 IC는 상기 제2 베이스의 상기 타면 상에 배치되는 표시 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 이미지 센서 및 상기 제1 도전층과 중첩하지 않고,
    상기 제1 베이스는,
    상기 이미지 센서를 지지하는 이미지 센서 지지부, 및
    상기 이미지 센서 지지부로부터 돌출되는 커넥터부로서, 상기 제1 베이스와 상기 제2 베이스의 전기적 접속을 위한 커넥터를 갖는 커넥터부를 포함하는 표시 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 표시 패널은 제1 패드를 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 베이스의 상기 일면 상에 배치되고, 상기 제1 패드와 접속되는 제2 패드를 더 포함하는 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    도전성 재료를 포함하고, 상기 표시 패널, 상기 지문 센서 패키지 및 상기 인쇄 회로 기판을 수용하는 도전성 배면 커버를 더 포함하되,
    상기 도전성 배면 커버는 상기 터치 센서 IC와 전기적으로 연결되어 그라운드 신호를 인가 받고,
    상기 도전성 배면 커버는 상기 제1 도전층과 이격되는 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 표시 패널 상에 배치되는 윈도우 글라스를 더 포함하되,
    상기 도전성 배면 커버는 상기 윈도우 글라스와 고정되고,
    상기 지문 센서 패키지는 상기 윈도우 글라스와 고정되는 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전층과 중첩 배치되고, 상기 제1 도전층과 이격된 제2 도전층을 더 포함하되,
    상기 제2 도전층은 상기 터치 센서 IC와 전기적으로 연결되어 그라운드 신호를 인가 받는 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    절연성 재료를 포함하고, 상기 표시 패널, 상기 지문 센서 패키지 및 상기 인쇄 회로 기판을 수용하며, 그루브를 갖는 비도전성 배면 커버를 더 포함하되,
    상기 제2 도전층은 상기 비도전성 배면 커버의 상기 그루브에 삽입 배치되는 표시 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 일면 및 타면을 갖는 제2 베이스를 더 포함하고,
    상기 제2 베이스의 상기 일면은 상기 표시 패널과 대향하고,
    상기 터치 센서 IC는 상기 제2 베이스의 상기 타면 상에 배치되며,
    상기 제2 도전층은 상기 제2 베이스의 상기 타면에 솔더링되는 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전층과 중첩 배치되고, 상기 제1 도전층과 이격된 제2 도전층; 및
    상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 개재된 탄성체를 더 포함하되,
    상기 탄성체의 폭은 상기 제1 도전층의 폭보다 작고,
    상기 탄성체는, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 어느 하나와 결합되고, 다른 하나와 결합되지 않는 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 지문 센서 패키지는,
    상기 제1 베이스와 상기 제1 도전층 사이에 배치된 차폐 전극층, 및
    상기 차폐 전극층과 상기 제1 도전층을 절연시키는 절연층을 더 포함하고,
    상기 비아 전극은 상기 절연층을 관통하는 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 도전층에 인가되는 신호와 상기 차폐 전극층에 인가되는 신호는 서로 동일한 주기를 가지고, 서로 상이한 변위를 갖는 표시 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 일면 및 타면을 갖는 제2 베이스를 더 포함하고,
    상기 제2 베이스의 상기 일면은 상기 표시 패널과 대향하고,
    상기 터치 센서 IC는 상기 제2 베이스의 상기 타면 상에 배치되고,
    상기 제1 베이스는 적어도 부분적으로 벤딩 또는 절곡된 상태이고,
    상기 제1 베이스의 상기 일면의 적어도 일부는 상기 제2 베이스의 상기 타면과 대향하는 표시 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 개구를 갖는 배면 시트 부재를 더 포함하되,
    상기 이미지 센서는 상기 배면 시트 부재의 상기 개구 내에 삽입 배치된 표시 장치.
  17. 표시 패널;
    상기 표시 패널과 중첩 배치되고, 제1 베이스, 상기 제1 베이스의 전면 상에 배치된 이미지 센서, 및 상기 제1 베이스의 배면 상에 배치된 제1 도전층을 포함하는 지문 센서 패키지;
    상기 표시 패널과 중첩 배치되고, 상기 이미지 센서와 중첩하지 않도록 배치되고, 제2 베이스 및 상기 제2 베이스의 배면 상에 배치된 터치 센서 IC를 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제1 도전층과 대향하는 제2 도전층을 포함하되,
    상기 제1 베이스의 상기 전면의 적어도 일부는 상기 제2 베이스의 상기 배면과 대향하는 표시 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 표시 패널의 전면 상에 배치된 윈도우 글라스;
    상기 표시 패널과 상기 윈도우 글라스 사이에 개재된 제1 접합층;
    상기 표시 패널과 상기 지문 센서 패키지 사이에 개재된 제2 접합층; 및
    상기 표시 패널, 상기 지문 센서 패키지, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 도전층을 수용하는 배면 커버를 더 포함하되,
    상기 배면 커버는 상기 윈도우 글라스와 고정되고,
    상기 표시 패널은 상기 제1 접합층을 개재하여 상기 윈도우 글라스와 결합되고,
    상기 지문 센서 패키지는 상기 제2 접합층을 개재하여 상기 표시 패널과 결합되고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 접합층을 개재하여 상기 표시 패널과 결합되는 표시 장치.
  19. 도전 패턴을 갖는 베이스;
    상기 베이스의 일면 상에 배치되는 이미지 센서;
    상기 베이스의 타면 상에 배치되고, 상기 이미지 센서와 중첩하며, 상기 베이스의 상기 도전 패턴과 전기적으로 연결된 도전층;
    상기 베이스와 상기 도전층 사이에 배치된 절연층; 및
    상기 베이스의 상기 타면 상에 배치된 이미지 센서 IC를 포함하되,
    상기 도전층이 차지하는 평면상 면적은 상기 이미지 센서가 차지하는 평면상 면적보다 크고,
    상기 도전층은 상기 절연층 상에 직접 배치되는 지문 센서 패키지.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 베이스는 가요성을 가지고,
    상기 베이스는,
    상기 이미지 센서가 배치되는 공간을 제공하는 이미지 센서 지지부,
    상기 이미지 센서 지지부로부터 돌출되고, 상기 이미지 센서 IC가 배치되는 공간을 제공하는 이미지 센서 IC 지지부, 및
    상기 이미지 센서 IC 지지부로부터 돌출되는 커넥터부를 포함하는 지문 센서 패키지.
KR1020180037474A 2018-03-30 2018-03-30 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 KR102445512B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180037474A KR102445512B1 (ko) 2018-03-30 2018-03-30 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
US16/138,308 US11487380B2 (en) 2018-03-30 2018-09-21 Fingerprint sensor package and display device including the same
CN201910019652.2A CN110321021B (zh) 2018-03-30 2019-01-09 指纹传感器套件和包括该指纹传感器套件的显示装置
US18/051,501 US20230083928A1 (en) 2018-03-30 2022-10-31 Fingerprint sensor package and display device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180037474A KR102445512B1 (ko) 2018-03-30 2018-03-30 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190115159A KR20190115159A (ko) 2019-10-11
KR102445512B1 true KR102445512B1 (ko) 2022-09-21

Family

ID=68054305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180037474A KR102445512B1 (ko) 2018-03-30 2018-03-30 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11487380B2 (ko)
KR (1) KR102445512B1 (ko)
CN (1) CN110321021B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210086002A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
WO2024025197A1 (ko) * 2022-07-28 2024-02-01 삼성전자 주식회사 회로 기판의 댐핑 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI325618B (en) * 2007-01-02 2010-06-01 Chipmos Technologies Inc Film type package for fingerprint sensor
US8149001B2 (en) * 2008-08-15 2012-04-03 Standard Microsystems Corporation Low cost fingerprint sensor system
US9336428B2 (en) * 2009-10-30 2016-05-10 Synaptics Incorporated Integrated fingerprint sensor and display
WO2013107474A1 (en) * 2012-01-20 2013-07-25 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Touch screen, portable electronic device, and method of operating a touch screen
US9651513B2 (en) * 2012-10-14 2017-05-16 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and button combinations and methods of making same
US9984270B2 (en) * 2013-08-05 2018-05-29 Apple Inc. Fingerprint sensor in an electronic device
CN105981039B (zh) * 2013-11-22 2019-04-12 深圳市汇顶科技股份有限公司 安全的人体指纹传感器
KR101928319B1 (ko) * 2015-06-18 2018-12-12 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 광 감지 능력을 가지는 다기능 지문 센서
KR20170050536A (ko) 2015-10-30 2017-05-11 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102489827B1 (ko) * 2015-12-31 2023-01-17 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101776667B1 (ko) 2016-04-15 2017-09-19 주식회사 지니틱스 디스플레이 모듈의 프레임을 이용하여 압력을 감지하는 압력감지장치
KR102468191B1 (ko) 2016-04-27 2022-11-18 삼성전자주식회사 지문 인증 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
CN105970339A (zh) * 2016-06-27 2016-09-28 江苏田园新材料股份有限公司 一种聚酯功能性纤维的加工工艺
KR102542983B1 (ko) 2016-06-27 2023-06-15 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102517354B1 (ko) 2016-07-07 2023-04-04 삼성전자주식회사 센서를 포함한 전자 장치 및 이의 운용 방법
KR102588526B1 (ko) 2016-08-09 2023-10-13 삼성전자주식회사 입력 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20180017607A (ko) 2016-08-10 2018-02-21 윤용학 컵홀더에 설치되는 휴대품 보관 장치
US10741621B2 (en) * 2016-11-25 2020-08-11 Lg Display Co., Ltd. Display device with a fingerprint sensor
WO2018138651A1 (en) * 2017-01-24 2018-08-02 Idex Asa Configurable, encapsulated sensor module and method for making same
KR102481643B1 (ko) * 2017-01-31 2022-12-28 삼성전자주식회사 디스플레이 제어 방법 및 전자 장치
KR102410542B1 (ko) * 2017-05-29 2022-06-20 삼성전자주식회사 함몰 영역이 형성된 레이어에 실장된 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102593853B1 (ko) * 2017-12-29 2023-10-24 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식이 가능한 표시 장치
US10916832B2 (en) * 2018-02-20 2021-02-09 Apple Inc. Electronic device slot antennas
KR102445562B1 (ko) * 2018-03-29 2022-09-21 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102497457B1 (ko) * 2018-04-12 2023-02-08 삼성전자주식회사 터치 센서 접합 구조를 포함하는 전자 장치
US11126814B2 (en) * 2018-10-17 2021-09-21 Qualcomm Incorporated Ultrasonic fingerprint sensor with flexible substrate
WO2020237546A1 (zh) * 2019-05-29 2020-12-03 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
KR20210099435A (ko) * 2020-02-04 2021-08-12 삼성전자주식회사 지문 인식 겸용 터치 센서 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20230083928A1 (en) 2023-03-16
CN110321021B (zh) 2024-03-01
CN110321021A (zh) 2019-10-11
US20190302953A1 (en) 2019-10-03
US11487380B2 (en) 2022-11-01
KR20190115159A (ko) 2019-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102445562B1 (ko) 인쇄 회로 기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102433103B1 (ko) 표시 장치
AU2016100377B4 (en) Biometric sensor stack structure
US9504124B2 (en) Narrow border displays for electronic devices
KR20200073086A (ko) 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
US20230083928A1 (en) Fingerprint sensor package and display device including the same
US9721500B2 (en) Display device having touch screen
KR102449450B1 (ko) 압력 센서 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102233188B1 (ko) 표시 장치
KR20190112242A (ko) 표시 장치
KR102582263B1 (ko) 표시 장치와 그의 제조 방법
WO2018033102A1 (en) Input assembly and manufacturing method
KR102588760B1 (ko) 표시 장치
US11150752B2 (en) Display device and portable device including the same
KR20200057867A (ko) 압력 센서와 그를 포함한 표시 장치
KR20180136031A (ko) 표시 장치
KR102132224B1 (ko) 터치센서ic 집적회로용 회로기판
KR20170143129A (ko) 전자 장치 및 이의 제조 방법
KR20210042196A (ko) 압력 센서와 그를 포함한 표시 장치
US11966544B2 (en) Data line shielding for electronic device displays with touch sensors
US20240036680A1 (en) Data Line Shielding for Electronic Device Displays With Touch Sensors
CN109255281B (zh) 具指纹辨识的高屏占比显示设备
TWI490599B (zh) 電子裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant