KR20210099435A - 지문 인식 겸용 터치 센서 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시에 따른 일 실시예는 복수 개의 전극을 가지는 센싱부 및 상기 복수 개의 전극과 연결되는 복수 개의 전극 패드를 가지는 전극 패드부를 포함하는 터치 패널, 상기 전극 패드부 상에 마련되어 상기 복수 개의 전극 패드와 접촉하는 본딩층 및 상기 본딩층과 인접하는 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하는 제2 면을 포함하는 절연층, 상기 제1 면의 제1 영역에 마련된 복수 개의 제1 본딩 패드, 상기 제2 면에 마련된 복수 개의 제2 본딩 패드 및 상기 제1 면의 상기 제1 영역과 다른 제2 영역에 마련되며 상기 복수 개의 제2 본딩 패드와 연결되는 복수 개의 연장 패드를 가지는 본딩 패드부를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하는 터치 센서를 제공한다.
서로 다른 층에 마련된 제1 본딩 패드 및 제2 본딩 패드를 적용함으로써, 터치 센서의 대면적화에 유리한 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있다.
서로 다른 층에 마련된 제1 본딩 패드 및 제2 본딩 패드를 적용함으로써, 터치 센서의 대면적화에 유리한 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있다.
Description
본 개시는 지문 인식 겸용 터치 센서 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
터치 센서(touch sensor)는 사용자가 손가락 등으로 센서를 터치하면 터치된부분의 위치나 관련 정보를 인지하여 시스템에 전달하는 입력 장치로서, 단순하면서 사용이 편리한 장점이 있다. 터치 센서는 일반적으로 터치된 부분을 감지하는 방식에 따라, 저항막 방식(Registive Overlay), 전자 유도 방식(electromagnetic type), 접촉식 정전용량 방식(capacitive overlay) 등이 있다. 특히, 접촉식 정전용량 방식의 터치 센서는 높은 투과율 및 우수한 내구성을 갖고, 터치 해상도가 뛰어나며, 멀티 터치가 가능하다는 장점이 있다. 터치 센서는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 기기뿐 아니라 현금자동인출기(ATM), 자동발권기, 네비게이션 등 매우 다양한 전자 기기에 적용되고 있다.
터치 센서는 일반적으로, 사용자의 손가락 등의 접촉을 감지하기 위한 센싱부와 이를 구동하기 위한 인쇄 회로 기판을 포함한다. 센싱부는 복수 개의 전극이 서로 교차하는 형태로 배열된 구조를 가질 수 있다. 또한, 센싱부는 복수 개의 전극으로부터 연장된 복수 개의 트레이스 및 복수 개의 트레이스와 각각 전기적으로 연결된 복수 개의 전극 패드를 포함할 수 있다. 한편, 인쇄 회로 기판은 센싱부에 구동 신호를 전달하는 칩과 이 칩으로부터 연장된 복수 개의 트레이스 및 복수 개의 트레이스와 각각 전기적으로 연결된 복수 개의 본딩 패드를 포함할 수 있다. 센싱부에 포함된 복수 개의 전극 패드와 인쇄 회로 기판에 포함된 복수 개의 본딩 패드가 접촉함으로써, 센싱부와 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결될 수 있다.
종래에는 인쇄 회로 기판에 포함된 복수 개의 본딩 패드들의 간격이 100㎛ 내지 150㎛ 이었다. 본딩 패드들의 간격이 100㎛이내인 경우, 본딩 패드들과 전극 패드들 사이에 단락이 발생하여 공정의 불량률이 높아질 수 있기 때문이다. 최근 터치 센서의 대면적화에 대한 요구가 급증하고 있다. 터치 센서의 대면적화를 위해서는, 본딩 패드들의 간격이 좁아져야 한다. 터치 센서가 대면적화되면, 필요한 본딩 패드의 수가 증가하게 되고, 본딩 패드가 마련되는 공간은 제한적이기 때문이다. 이에 따라, 좁은 간격(fine pitch)를 가지는 본딩 패드를 포함하는 인쇄 회로 기판을 설계할 필요성이 대두되고 있다.
본 개시에 따른 예시적인 실시예를 통해 보다 좁은 피치를 가지는 본딩 패드를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하는 지문 인식 겸용 터치 센서 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
일 실시예는,
복수 개의 전극을 가지는 센싱부 및 상기 복수 개의 전극과 연결되는 복수 개의 전극 패드를 가지는 전극 패드부를 포함하는 터치 패널, 상기 전극 패드부 상에 마련되어 상기 복수 개의 전극 패드와 접촉하는 본딩층 및 상기 본딩층과 인접하는 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하는 제2 면을 포함하는 절연층, 상기 제1 면의 제1 영역에 마련된 복수 개의 제1 본딩 패드, 상기 제2 면에 마련된 복수 개의 제2 본딩 패드 및 상기 제1 면의 상기 제1 영역과 다른 제2 영역에 마련되며 상기 복수 개의 제2 본딩 패드와 연결되는 복수 개의 연장 패드를 가지는 본딩 패드부를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하는 터치 센서를 제공한다.
상기 복수 개의 제1 본딩 패드와 상기 복수 개의 제2 본딩 패드는 상기 인쇄 회로 기판의 표면 상에서 바라본 경우, 제1 방향으로 서로 교호적으로 배치될 수 있다.
상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상기 절연층의 표면 상의 상기 제1 방향과 평행한 중심선을 기준으로 서로 분리될 수 있다.
상기 복수 개의 제1 본딩 패드와 상기 복수 개의 연장 패드는 상기 중심선을 기준으로 지그재그로 배치될 수 있다.
상기 복수 개의 제2 본딩 패드와 상기 복수 개의 연장 패드는 상기 인쇄 회로 기판의 표면 상에서 바라본 경우, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 동일선 상에 위치할 수 있다.
상기 복수 개의 제2 본딩 패드는 상기 제1 영역 및 제2 영역에 대응되는 영역 모두에 포함되도록 형성될 수 있다.
상기 절연층은 상기 복수 개의 제2 본딩 패드와 상기 복수 개의 연장 패드를 각각 일대일 대응시켜 연결하는 복수 개의 비아를 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 비아는 상기 절연층의 상기 제2 영역의 가장자리에 마련될 수 있다.
상기 복수 개의 비아는 상기 복수 개의 연장 패드를 사이에 두고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 접하는 경계선과 이격되는 가장자리에 마련될 수 있다.
상기 비아 내부에는 전도성 물질이 채워질 수 있다.
상기 복수 개의 전극 패드는 동일 평면 상에 마련될 수 있다.
상기 복수 개의 전극 패드는 상기 제1 방향으로 나란하게 배열될 수 있다.
상기 복수 개의 전극 패드는 상기 전극 패드부의 표면 상의 상기 제1 방향과 평행한 중심선을 기준으로 지그재그로 배치될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판의 표면 상에서 바라본 경우, 서로 인접하는 상기 제1 본딩 패드 및 상기 제2 본딩 패드의 이격 거리는 15㎛ ~35㎛일 수 있다.
상기 본딩층은 이방성 도전 필름층을 포함할 수 있다.
상기 본딩층은 서로 분리되어 형성된 제1 본딩층 및 제2 본딩층을 포함하고,
상기 제1 본딩층은 상기 복수 개의 제1 본딩 패드와 상기 복수 개의 전극 패드 사이에 마련되고, 상기 제2 본딩층은 상기 복수 개의 연장 패드와 상기 복수 개의 전극 패드 사이에 마련될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 COF, FPCB 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 센싱부 및 전극 패드부는 글래스, 필름 중 적어도 어느 하나를 포함하는 기판 상에 배치될 수 있다.
상기 센싱부는,
제1 방향으로 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 나란히 배치된 복수 개의 제1 전극 및 상기 복수 개의 제1 전극과 교차되도록 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 방향으로 나란히 배치된 복수 개의 제2 전극을 포함할 수 있다.
다른 일 실시예는,
상기 터치 센서 및 상기 터치 센서에 포함된 상기 터치 패널의 하부에 마련되는 디스플레이 패널을 포함하는 터치 디스플레이 장치를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 개시에 따른 예시적인 실시예를 통해 대면적화가 가능한 구조를 가지는 터치 센서를 제공할 수 있다.
본 개시에 따른 예시적인 실시예를 통해 보다 좁은 피치를 가지는 본딩 패드를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하는 터치 센서를 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 터치 센서의 간략한 구조를 도시한 측단면도이다.
도 2는 도 1의 실시예에 따른 터치 센서에 포함된 터치 패널 및 인쇄 회로 기판의 간략한 구조를 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 C영역을 확대하여 간략하게 도시한 사시도이다.
도 4는 도 2의 중심선을 따라 자른 단면을 간략하게 도시한 측단면도이다.
도 5는 도 1의 터치 패널에 포함될 수 있는 전극 패드부의 예시적인 구성을 간략하게 도시한 평면도이다.
도 6은 도 2의 센싱부의 예시적인 구성을 간략하게 도시한 측단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 도 2의 센싱부의 예시적인 구성을 간략하게 도시한 측단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 예시적인 구성을 간략하게 도시한 측단면도이다.
도 2는 도 1의 실시예에 따른 터치 센서에 포함된 터치 패널 및 인쇄 회로 기판의 간략한 구조를 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 C영역을 확대하여 간략하게 도시한 사시도이다.
도 4는 도 2의 중심선을 따라 자른 단면을 간략하게 도시한 측단면도이다.
도 5는 도 1의 터치 패널에 포함될 수 있는 전극 패드부의 예시적인 구성을 간략하게 도시한 평면도이다.
도 6은 도 2의 센싱부의 예시적인 구성을 간략하게 도시한 측단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 도 2의 센싱부의 예시적인 구성을 간략하게 도시한 측단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 예시적인 구성을 간략하게 도시한 측단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 터치 센서 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 대해 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 터치 센서 및 이를 포함하는 디스플레이 장치는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 일 실시예에 따른 터치 센서(1000)의 간략한 구조를 도시한 측단면도이다. 도 2는 도 1의 실시예에 따른 터치 센서(1000)에 포함된 터치 패널(100) 및 인쇄 회로 기판(300)의 간략한 구조를 도시한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 터치 센서(1000)는 기판(sub) 상에 센싱부(110) 및 복수 개의 전극 패드(10) 가 마련된 구조를 포함하는 터치 패널(100)을 포함할 수 있다. 도 2를 참조하면, 센싱부(110)는 복수 개의 전극(Tx, Rx)을 가질 수 있다. 복수 개의 전극 패드(10)는 복수 개의 전극(Tx, Rx)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수 개의 전극 패드(10)가 형성된 영역은 전극 패드부(120)로 지칭될 수 있다. 또한, 터치 센서(1000)는 복수 개의 전극 패드(10)와 전기적으로 연결되는 본딩층(200)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본딩층(200)은 복수 개의 전극 패드(10)와 접촉하도록 형성될 수 있다.
나아가, 터치 센서(1000)는 본딩층(200)에 의해 터치 패널(100)과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(300)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은 본딩층(200)과 인접하는 제1 면(50a) 및 제1 면(50a)과 마주하는 제2 면(50b)을 포함하는 절연층(50)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은 제1 면(50a)의 제1 영역(A1)에 마련된 복수 개의 제1 본딩 패드(20)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은 제2 면(50b)에 마련된 복수 개의 제2 본딩 패드(30)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은 제1 면(50a)의 제1 영역(A1)과 다른 제2 영역(A2)에 마련되며 복수 개의 제2 본딩 패드(30)와 연결되는 복수 개의 연장 패드(40)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(100)의 복수 개의 전극 패드(10)와 인쇄 회로 기판(300)의 제1 본딩 패드(20) 및 연장 패드(40)가 본딩층(200)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 본딩 패드(20) 및 연장 패드(40)는 본딩층(200)의 복수 개의 전극 패드(10)와 접한 면과 마주하는 다른 면과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제1 본딩 패드(20) 및 연장 패드(40)와 복수 개의 전극 패드(10)는 본딩층(200)을 사이에 두고 서로 이격되도록 마련될 수 있다.
터치 패널(100)은 사용자의 손가락 등에 의한 접촉 또는, 손가락의 지문의 이미지를 감지할 수 있는 센싱부(110)를 포함할 수 있다. 센싱부(110)는 복수 개의 제1 전극(Tx) 및 복수 개의 제2 전극(Rx)을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 복수 개의 제1 전극(Tx) 및 복수 개의 제2 전극(Rx)은 서로 교차할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1 전극(Tx) 각각은 제1 방향(x축 방향)으로 연장되고 제1 방향(x축 방향)과 교차하는 제2 방향(y축 방향)을 따라 반복적으로 나란히 배치될 수 있다. 또한, 복수 개의 제2 전극(Rx) 각각은 복수 개의 제1 전극(Tx) 각각과 교차되도록 제2 방향(y축 방향)으로 연장되고 제1 방향(x축 방향)을 따라 반복적으로 나란히 배치될 수 있다. 이와 같이, 복수 개의 제1 전극(Tx) 및 복수 개의 제2 전극(Rx)이 서로 교차함으로써, 센싱부(110)는 메쉬 형태를 포함할 수 있다.
센싱부(110)는 예를 들어 정전용량(capacitance) 방식으로 터치를 감지할 수 있다. 이 경우, 복수 개의 제1 전극(Tx)과 복수 개의 제2 전극(Rx)이 교차하는 노드들에서 터치 입력 또는 지문 입력에 의해 자체 정전용량(self capacitance) 또는 상호 정전용량(mutual capacitance) 변화가 일어나며, 터치된 복수의 노드에서의 정전 용량 변화로부터 터치 입력의 좌표, 또는 터치된 지문의 이미지를 계산할 수 있다. 따라서, 복수 개의 제1 전극(Tx)과 복수 개의 제2 전극(Rx)이 교차하는 노드들은 터치 입력 또는 지문 입력을 감지하는 화소로 기능할 수 있다.
예를 들어, 복수 개의 제1 전극(Tx) 또는 복수 개의 제2 전극(Rx)에 외부로부터 전압이 인가될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 제1 전극(Tx)과 복수 개의 제2 전극(Rx)의 교차점들은 상호 정전용량(mutual capacitance)을 가질 수 있다. 사용자가 센싱부(110) 상을 손가락을 이용하여 터치하면 터치된 영역에 포함된 복수 개의 제1 전극(Tx) 및 복수 개의 제2 전극(Rx)의 교차점들에서는 상호 정전용량의 변화가 일어날 수 있다. 이와 같은 센싱부(110)에서의 상호 정전용량의 변화를 측정함으로써, 사용자의 터치 입력의 좌표를 계산할 수 있다.
또한, 이러한 상호 정전용량의 변화는 사용자의 손가락의 표면의 지문이 나타내는 산(ridge)에 인접한 전극, 골(valley)에 인접한 전극에서 다르게 나타날 수 있다. 손가락의 산, 골의 간격보다 복수 개의 제1 전극(Tx, Rx) 및 복수 개의 제2 전극(Tx, Rx) 간의 간격을 더 좁게 형성할 수 있다. 이에 따라, 손가락에 의한 복수 개의 제1 전극(Tx, Rx) 및 복수 개의 제2 전극(Tx, Rx) 사이의 상호 정전용량의 변화를 위치 별로 검출하여 지문 이미지를 연산할 수 있다.
복수 개의 제1 전극(Tx)은 외부로부터 전압을 인가받는 구동 전극일 수 있다. 이 경우 제2 전극(Rx)은 전기 용량의 변화를 감지할 수 있는 측정부(미도시)가 연결되는 센싱 전극일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 반대로 제2 전극(Rx)이 외부로부터 전압을 인가받는 구동 전극일 수 있고, 제1 전극(Tx)이 전기 용량의 변화를 감지할 수 있는 측정부(미도시)가 연결되는 센싱 전극일 수 있다.
도 2를 참조하면, 터치 패널(100)은 복수 개의 제1 전극(Tx) 및 복수 개의 제2 전극(Rx)으로부터 연장된 복수 개의 트레이스(Tr)를 포함할 수 있다. 복수 개의 트레이스(Tr)는 전도성 배선일 수 있다. 다시 말해, 복수 개의 트레이스(Tr)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 트레이스(Tr)는 ITO와 같은 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 터치 패널(100)은 복수 개의 제1 전극(Tx) 및 복수 개의 제2 전극(Rx)과 연결되는 복수 개의 전극 패드(10)를 가지는 전극 패드부(120)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 전극 패드(10)는 복수 개의 트레이스(Tr)를 통해 복수 개의 제1 전극(Tx) 및 복수 개의 제2 전극(Rx)과 일대응 대응되어 연결될 수 있다. 복수 개의 전극 패드(10)는 제1 방향(x축 방향)을 따라 나란하게 배열될 수 있다. 전극 패드부(120의 양 끝 단에는 두 개의 정렬마크(Ak1)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 두 개의 정렬마크(Ak1)는 제1 방향(x축 방향)으로 나란히 배열된 복수 개의 전극 패드(10)를 사이에 두고 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
도 1을 참조하면, 복수 개의 트레이스(Tr)에 의해 서로 전기적으로 연결된 센싱부(110) 및 전극 패드부(120)는 기판(sub) 상에 마련될 수 있다. 도 1에는 설명의 편의를 위해, 트레이스(Tr)가 생략되었다. 기판(sub)은 투명할 수 있다. 기판(sub)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(sub)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC (Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 또는 글래스를 포함할 수 있다. 이와 같이, 기판(sub)은 다양한 물질을 포함할 수 있고, 이에 따라, 다양한 연신율(elongation percentage)을 가질 수 있다.
본딩층(200)은 터치 패널(100)과 인쇄 회로 기판(300)을 서로 전기적으로 연결하는 연결층일 수 있다. 예를 들어 본딩층(200)은 이방성 도전성 필름층(Anisotropic conductive film; ACF)을 포함할 수 있다. 본딩층(200)은 복수 개의 전극 패드(10), 복수 개의 본딩 패드(20) 및 복수 개의 연장 패드(40)와 접촉하도록 형성될 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 절연층(50) 상에 마련된 복수 개의 제1 본딩 패드(20), 복수 개의 제2 본딩 패드(30) 및 복수 개의 연장 패드(40)를 포함하는 본딩 패드부(310)와 마이크로 칩(320)을 포함할 수 있다.
본딩 패드부(310)는 터치 패널(100)의 전극 패드부(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크로 칩(320)은 터치 패널(100)의 센싱부(110)를 구동하기 위한 구동 신호를 생성할 수 있다. 마이크로 칩(320)은 본딩 패드부(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크로 칩(320)로부터의 구동 신호는 본딩 패드부(310)로 전달될 수 있다. 이 신호는 본딩 패드부(310)와 전기적으로 연결된 전극 패드부(120)로 전달될 수 있다. 최종적으로 전극 패드부(120)로 전달된 구동 신호는 복수 개의 트레이스(Tr)를 통해 복수 개의 제1 전극(Tx) 또는 복수 개의 제2 전극(Rx)으로 전달될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은 COF(Chip on film), FPCB(Flexible printed circuit board) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 인쇄 회로 기판(300)은 TCP(tape carrier package), TAP(Tape automated bonding)중 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 본딩 패드부(310)는 절연층(50)을 포함할 수 있다. 절연층(50)은 본딩층(200)과 인접하는 제1 면(50a) 및 제1 면(50a)과 마주하는 제2 면(50b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(50a)은 절연층(50)의 상면이고, 제2 면(50b)은 절연층(50)의 하면일 수 있다. 복수 개의 제1 본딩 패드(20)는 제1 면(50a) 상에 마련될 수 있다. 복수 개의 제2 본딩 패드(30)는 제2 면(50b) 상에 마련될 수 있다. 절연층(50)은 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 절연층(50)은 폴리이미드(PI) 이외의 다른 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연층(50)은 복수 개의 제1 본딩 패드(20)와 복수 개의 제2 본딩 패드(30) 사이에 마련되어 두 본딩 패드(20, 30)를 절연시킬 수 있다.
도 2를 참조하면, 복수 개의 제1 본딩 패드(20)는 제1 방향(x축 방향)을 따라 나란히 배치될 수 있다. 또한, 복수 개의 제2 본딩 패드(30)는 제1 방향(x축 방향)을 따라 나란히 배치될 수 있다. 나아가, 복수 개의 연장 패드(40)는 제1 방향(x축 방향)을 따라 나란히 배치될 수 있다. 본딩 패드부(310)의 양 끝 단에는 두 개의 정렬마크(Ak2)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 두 개의 정렬마크(Ak2)는 제1 방향(x축 방향)으로 나란히 배열된 복수 개의 제1 본딩 패드(20), 복수 개의 제2 본딩 패드(30) 및 복수 개의 연장 패드(40)를 사이에 두고 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 또한, 두 개의 정렬마크(Ak2)는 본딩 패드부(310)의 제1 방향(x축 방향)과 평행한 중심선(Lc1) 상에 마련될 수 있다.
복수 개의 제1 본딩 패드(20)와 복수 개의 제2 본딩 패드(30)는 인쇄 회로 기판(300)의 표면 상(z축 방향)에서 바라본 경우, 제1 방향(x축 방향)으로 서로 교호적으로 배치될 수 있다. 다만, 제1 본딩 패드(20) 및 제2 본딩 패드(30)는 서로 다른 층에 마련되어 있으므로, 실질적으로 상호 간에 단락이 발생하지 않을 수 있다.
한편, 복수 개의 연장 패드(40)가 제1 면(50a)에 마련될 수 있다. 이에 따라, 절연층(50)의 제1 면(50a) 상에는 복수 개의 제1 본딩 패드(20) 및 복수 개의 연장 패드(40)가 마련될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 제1 본딩 패드(20)는 제1 면(50a)의 제1 영역(A1) 상에 마련될 수 있고, 복수 개의 연장 패드(40)는 제1 면(50a)의 제2 영역(A2) 상에 마련될 수 있다. 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)은 절연층(50)의 제1 면(50a) 상의 제1 방향(x축 방향)과 평행한 중심선(Lc1)을 기준으로 서로 분리되는 영역일 수 있다. 이에 따라, 복수 개의 제1 본딩 패드(20) 및 복수 개의 연장 패드(40)는 제2 방향(y축 방향)으로 서로 이격될 수 있다.
도 1을 참조하면, 복수 개의 제1 본딩 패드(20) 및 복수 개의 연장 패드(40)와 전극 패드(10) 사이에 본딩층(200)이 마련될 수 있다. 본딩층(200)은 복수 개의 제1 본딩 패드(20) 및 복수 개의 연장 패드(40)와 동시에 접촉하도록 형성된 단일한 형태를 가질 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 본딩층(200)은 서로 분리되어 형성된 제1 본딩층(미도시) 및 제2 본딩층(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 본딩층은 복수 개의 제1 본딩 패드(20)와 복수 개의 전극 패드(40) 사이에 마련될 수 있다. 다시 말해, 제1 본딩층은 제1 영역(A1)에만 대응되는 영역에 마련될 수 있다. 또한, 제2 본딩층은 상기 복수 개의 연장 패드(20)와 복수 개의 전극 패드(40) 사이에 마련될 수 있다. 다시 말해, 제1 본딩층은 제2 영역(A2)에만 대응되는 영역에 마련될 수 있다.
도 1을 참조하면, 제1 면(50a) 상의 복수 개의 연장 패드(40) 각각은 절연층(50)에 포함된 비아(51)를 통해 제2 면(50b) 상에 마련된 복수 개의 제2 본딩 패드(30) 각각과 연결될 수 있다. 다시 말해, 절연층(50)은 복수 개의 제2 본딩 패드(30)와 복수 개의 연장 패드(40)를 각각 일대일 대응시켜 연결하는 복수 개의 비아(51)를 포함할 수 있다. 복수 개의 비아(51)는 절연층(50)의 제2 영역(A2)의 가장자리에 마련될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 비아(51)는 복수 개의 연장 패드(40)를 사이에 두고, 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)이 접하는 경계선과 이격되는 가장자리에 마련될 수 있다. 복수 개의 비아(51) 내부에는 전도성 물질이 채워질 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 비아(51) 내부에는 구리(Cu)가 채워질 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 개의 비아(51) 내부에는 구리 이외의 다른 전도성 물질이 채워질 수 있다. 본딩 패드부(310)의 보다 구체적인 배치에 대해서는 도 3을 참조하여 후술한다.
도 3은 도 2의 C영역을 확대하여 간략하게 도시한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본딩 패드부(310)는 절연층(50)의 제1 면(50a) 상에 마련된 복수 개의 제1 본딩 패드(20) 및 복수 개의 연장 패드(40)를 포함할 수 있다. 또한, 본딩 패드부(310)는 절연층(50)의 제2 면(50b) 상에 마련된 복수 개의 제2 본딩 패드(30)를 포함할 수 있다.
복수 개의 제1 본딩 패드(20)는 제1 면(50a) 상의 제1 영역(도 2의 A1)에 대응되는 위치에서 제1 방향(x축 방향)을 따라 나란히 배치될 수 있다. 복수 개의 제2 본딩 패드(30)는 제2 면(50b) 상에 제1 방향(x축 방향)을 따라 나란히 배치될 수 있다. 복수 개의 제2 본딩 패드(30)는 제1 영역(도 2의 A1) 및 제2 영역(도 2의 A2)에 대응되는 영역 모두에 포함되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 복수 개의 제2 본딩 패드(30)의 제2 방향(y축 방향)으로의 길이는 복수 개의 제1 본딩 패드(20)의 제2 방향(y축 방향)으로의 길이보다 길 수 있다. 복수 개의 연장 패드(40)는 제1 면(50a) 상의 도 2의 제2 영역(A2)에 대응되는 위치에서 제1 방향(x축 방향)을 따라 나란히 배치될 수 있다.
전술한 바와 같이 복수 개의 제1 본딩 패드(20) 및 복수 개의 제2 본딩 패드(30)는 인쇄 회로 기판(300)의 표면 상(z축 방향)에서 바라본 경우, 제1 방향(x축 방향)으로 서로 교호적으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 절연층(50)의 서로 다른 면에 마련된 복수 개의 제1 본딩 패드(20) 및 복수 개의 제2 본딩 패드(30)는 절연층(50)의 제2 방향(y축 방향)에서 바라본 측면 상에 지그재그로 배치될 수 있다.
복수 개의 연장 패드(40)는 복수 개의 제2 본딩 패드(30)와 일대일 대응되는위치에 마련될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제2 본딩 패드(30)와 복수 개의 연장 패드(40)는 인쇄 회로 기판(300)의 표면 상(z축 방향)에서 바라본 경우, 서로 겹쳐지도록 배치될 수 있다. 다시 말해, 복수 개의 제2 본딩 패드(30)와 복수 개의 연장 패드(40)는 인쇄 회로 기판(300)의 표면 상(z축 방향)에서 바라본 경우, 제1 방향(x축 방향)과 교차하는 제2 방향(y축 방향)으로 동일선 상에 위치할 수 있다. 이에 따라, 복수 개의 제1 본딩 패드(20)와 복수 개의 연장 패드(40)는 도 2의 중심선(Lc1)을 기준으로 지그재그로 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 복수 개의 제2 본딩 패드(30)와 복수 개의 연장 패드(40)는 절연층(50)에 포함된 비아(51)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
복수 개의 제1 본딩 패드(20), 복수 개의 제2 본딩 패드(30) 및 복수 개의 연장 패드(40)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1 본딩 패드(20), 복수 개의 제2 본딩 패드(30) 및 복수 개의 연장 패드(40)는 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 개의 제1 본딩 패드(20), 복수 개의 제2 본딩 패드(30) 및 복수 개의 연장 패드(40)는 구리와 다른 전도성 물질을 포함할 수도 있다. 복수 개의 제1 본딩 패드(20), 복수 개의 제2 본딩 패드(30) 및 복수 개의 연장 패드(40) 각각은 전도성 코팅층(미도시)으로 덮일 수 있다. 전도성 코팅층은 예를 들어, 주석(Sn)을 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 전도성 코팅층은 주석 이외의 다른 전도성 물질을 포함할 수 있다.
도 4는 도 2의 중심선(Lc1)을 따라 자른 단면을 간략하게 도시한 측단면도이다. 복수 개의 연장 패드(40)는 복수 개의 제1 본딩 패드(20)와 구별이 용이하도록 이점 쇄선으로 도시하였다. 설명의 편의를 위해, 도 4에는 복수 개의 제2 본딩 패드(30)와 복수 개의 연장 패드(40)를 연결하는 비아(51)는 생략하였다.
도 4를 참조하면, 본딩 패드부(310)는 절연층(50)의 제1 면(50a)상에 마련된 복수 개의 제1 본딩 패드(20) 및 복수 개의 연장 패드(40)를 포함할 수 있다. 패드부(310)는 절연층(50)의 제2 면(50b)상에 마련된 복수 개의 제2 본딩 패드(30)를 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 본딩 패드(20) 폭(W)은 15㎛ ~ 35㎛일 수 있다. 나아가, 복수 개의 제1 본딩 패드(20), 복수 개의 제2 본딩 패드(30) 및 복수 개의 연장 패드(40)의 폭(W)은 모두 동일할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 본딩 패드(20)와 제2 본딩 패드(30)는 제1 방향(x축 방향)으로 서로 교호적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 서로 인접하는 제1 본딩 패드(20)와 제2 본딩 패드(30)의 이격 거리(p)는 15㎛ ~ 35㎛일 수 있다.
도 5는 도 2의 터치 패널(100)에 포함될 수 있는 전극 패드부(121)의 예시적인 구성을 간략하게 도시한 평면도이다.
도 5를 참조하면, 전극 패드부(121)는 복수 개의 전극 패드(11)를 포함할 수 있다. 복수 개의 전극 패드(11)는 전극 패드부(121)의 중심선(Lc2) 방향으로 나란하게 배열될 수 있다. 중심선(Lc2)의 방향은 제1 방향(도 2의 x축 방향)과 평행한 방향일 수 있다. 또한, 복수 개의 전극 패드(11)는 동일 평면 상에 마련될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 전극 패드(11)는 도 1의 기판(sub) 상의 동일 평면 상에 마련될 수 있다. 나아가, 복수 개의 전극 패드(11)는 전극 패드부(121)의 표면 상의 중심선(Lc2)을 기준으로 지그재그로 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 전극 패드(11)의 일부는 중심선(Lc2)을 기준으로 아래 쪽에 배치되고, 복수 개의 전극 패드(11)의 다른 일부는 중심선(Lc2)을 기준으로 위 쪽에 배치될 수 있다. 전극 패드부(121)의 양 끝단에는 두 개의 정렬마크(Ak3)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 두 개의 정렬마크(Ak3)는 제1 방향(도 2의 x축 방향)으로 나란히 배열된 복수 개의 전극 패드(11)를 사이에 두고 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 또한, 두 개의 정렬마크(Ak3)는 전극 패드부(121)의 중심선(Lc2) 상에 마련될 수 있다.
도 6은 도 2의 센싱부(110)의 예시적인 구성을 간략하게 도시한 측단면도이다. 도 6에는 설명의 편의를 위해 복수 개의 제1 전극(Tx) 중 하나와 복수 개의 제2 전극(Rx) 중 하나가 교차된 모습만이 도시되었다. 도 6에 도시된 구성은 복수 개의 제1 전극(Tx) 및 복수 개의 제2 전극(Rx) 사이의 모든 교차점에 적용될 수 있다.
도 6을 참조하면, 센싱부(110)는 기판(61) 상에 마련된 제1 전극(Tx) 및 제2 전극(Rx)을 포함할 수 있다. 제1 전극(Tx) 및 제2 전극(Rx)은 기판(61) 상의 동일 평면 상에 마련될 수 있다. 기판(61)은 도 1의 기판(sub)으로 대체될 수 있다. 제1 전극(Tx)은 제2 전극(Rx)과 전기적으로 서로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(Tx)은 제1 전극(Tx)과 제2 전극(Rx)이 교차되는 지점에 브릿지 형상을 가질 수 있다. 브릿지 형상은 제2 전극(Rx)과 이격되도록 형성될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 브릿지 형상은 직선 모양을 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정된 것은 아니며, 브릿지 형상은 제2 전극(Rx)위로 곡선 모양으로 구부러진 형상을 포함할 수도 있다. 이에 따라, 제1 전극(Tx) 및 제2 전극(Rx)은 기판(61) 상의 동일 평면 상에 마련됨과 동시에 전기적으로 서로 분리될 수 있다. 나아가, 센싱부(110)는 제1 전극(Tx) 및 제2 전극(Rx)을 덮는 보호층(62)을 더 포함할 수 있다. 보호층(62)은 제1 전극(Tx) 및 제2 전극(Rx)을 덮음으로써, 제1 전극(Tx) 및 제2 전극(Rx)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 7은 다른 실시예에 따른 도 2의 센싱부(110)의 예시적인 구성을 간략하게 도시한 측단면도이다.
센싱부(111)는 기판(71) 상에 마련된 제1 전극(Tx) 및 제2 전극(Rx)을 포함할 수 있다. 제1 전극(Tx) 및 제2 전극(Rx)은 기판(71) 상의 서로 다른 평면 상에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제2 전극(Rx)은 기판(71)의 표면과 직접 접촉하여 형성될 수 있다. 나아가, 제2 전극(Rx) 상에는 절연층(72)이 마련될 수 있다. 제1 전극(Tx)은 절연층(72) 상에 마련될 수 있다. 다시 말해, 제1 전극(Tx)은 절연층(72)의 표면과 직접 접촉하여 형성될 수 있다. 이처럼, 제1 전극(Tx) 절연층(72)의 상부에 마련되고, 제2 전극(Rx)은 절연층(72)의 하부에 마련됨으로서, 제1 전극(Tx) 및 제2 전극(Rx)은 서로 다른 층에 마련될 수 있다. 센싱부(111)는 제1 전극(Tx)을 덮는 보호층(73)을 더 포함할 수 있다. 보호층(62)은 제1 전극(Tx)을 덮음으로써, 제1 전극(Tx)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(2000)의 예시적인 구성을 간략하게 도시한 측단면도이다.
도 8을 참조하면, 디스플레이 장치(2000)는 사용자의 터치를 감지하는 터치 패널을 포함하는 터치 센서(1000) 및 터치 센서(1000)의 하부에 마련되며, 화상 영상을 송출하는 디스플레이 패널(1100)을 포함할 수 있다. 터치 센서(1000)는 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한 터치 센서(1000)와 실질적으로 동일할 수 있다.
디스플레이 패널(1100)은 액정 패널, 유기발광다이오드 패널 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 디스플레이 패널(1000)은 화상 영상을 송출하는 다양한 형태의 영상 생성 장치를 포함할 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(1100)은 터치 센서(1000)의 하부에 마련될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(1100)은 터치 센서(1000)에 포함된 센싱부(도 1의 110)의 하부와 대응되도록 마련될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(1100)로부터의 영상은 센싱부(110)에 포함된 투명 기판(sub)을 투과하여 사용자에게 제공될 수 있다.
디스플레이 장치(2000)는 터치 센서(1000) 상부에 마련되어 터치 센서(1000)를 보호하는 윈도우(1300)를 더 포함할 수 있다. 윈도우(1300)는 외부로부터의 충격으로부터 터치 센서(1000)를 보호하는 역할을 할 수 있다.
디스플레이 장치(2000)는 윈도우(1300) 및 터치 센서(1000) 사이에 마련된 편광막(1200)을 더 포함할 수 있다. 편광막(1200)은 디스플레이 패널(1100)로부터 송출되어 터치 센서(1000)를 투과한 화상 영상의 광을 일정 방향으로 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 편광막(1200)은 원 편광막 또는 선 편광막 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기한 다양한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 것을 이해할 수 있다. 따라서, 예시적인 다양한 실시예에 따른 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.
10: 전극 패드
20: 제1 본딩 패드
30: 제2 본딩 패드
40: 연장 패드
50: 절연층
51: 비아
52: 전도성 물질
100: 터치 패널
110: 센싱부
120: 전극 패드부
200: 본딩층
300: 인쇄 회로 기판
310: 본딩 패드부
320: 마이크로 칩
1000: 터치 센서
Tx: 제1 전극
Rx: 제2 전극
Ak1, Ak2, Ak3: 정렬 마크
20: 제1 본딩 패드
30: 제2 본딩 패드
40: 연장 패드
50: 절연층
51: 비아
52: 전도성 물질
100: 터치 패널
110: 센싱부
120: 전극 패드부
200: 본딩층
300: 인쇄 회로 기판
310: 본딩 패드부
320: 마이크로 칩
1000: 터치 센서
Tx: 제1 전극
Rx: 제2 전극
Ak1, Ak2, Ak3: 정렬 마크
Claims (20)
- 복수 개의 전극을 가지는 센싱부 및 상기 복수 개의 전극과 연결되는 복수 개의 전극 패드를 가지는 전극 패드부를 포함하는 터치 패널;
상기 전극 패드부 상에 마련되어 상기 복수 개의 전극 패드와 접촉하는 본딩층; 및
상기 본딩층과 인접하는 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하는 제2 면을 포함하는 절연층, 상기 제1 면의 제1 영역에 마련된 복수 개의 제1 본딩 패드, 상기 제2 면에 마련된 복수 개의 제2 본딩 패드 및 상기 제1 면의 상기 제1 영역과 다른 제2 영역에 마련되며 상기 복수 개의 제2 본딩 패드와 연결되는 복수 개의 연장 패드를 가지는 본딩 패드부를 포함하는 인쇄 회로 기판; 을 포함하는 터치 센서. - 제1 항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 본딩 패드와 상기 복수 개의 제2 본딩 패드는 상기 인쇄 회로 기판의 표면 상에서 바라본 경우, 제1 방향으로 서로 교호적으로 배치된, 터치 센서. - 제2 항에 있어서,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상기 절연층의 표면 상의 상기 제1 방향과 평행한 중심선을 기준으로 서로 분리되는, 터치 센서. - 제3 항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 본딩 패드와 상기 복수 개의 연장 패드는 상기 중심선을 기준으로 지그재그로 배치되는, 터치 센서. - 제3 항에 있어서,
상기 복수 개의 제2 본딩 패드와 상기 복수 개의 연장 패드는 상기 인쇄 회로 기판의 표면 상에서 바라본 경우, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 동일선 상에 위치하는, 터치 센서. - 제3 항에 있어서,
상기 복수 개의 제2 본딩 패드는 상기 제1 영역 및 제2 영역에 대응되는 영역 모두에 포함되도록 형성되는, 터치 센서. - 제1 항에 있어서,
상기 절연층은 상기 복수 개의 제2 본딩 패드와 상기 복수 개의 연장 패드를 각각 일대일 대응시켜 연결하는 복수 개의 비아를 포함하는, 터치 센서. - 제7 항에 있어서,
상기 복수 개의 비아는 상기 절연층의 상기 제2 영역의 가장자리에 마련되는, 터치 센서. - 제7 항에 있어서,
상기 복수 개의 비아는 상기 복수 개의 연장 패드를 사이에 두고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 접하는 경계선과 이격되는 가장자리에 마련되는, 터치 센서. - 제7 항에 있어서,
상기 비아 내부에는 전도성 물질이 채워지는, 터치 센서. - 제1 항에 있어서,
상기 복수 개의 전극 패드는 동일 평면 상에 마련되는, 터치 센서. - 제2 항에 있어서,
상기 복수 개의 전극 패드는 상기 제1 방향으로 나란하게 배열되는, 터치 센서. - 제2 항에 있어서,
상기 복수 개의 전극 패드는 상기 전극 패드부의 표면 상의 상기 제1 방향과 평행한 중심선을 기준으로 지그재그로 배치되는, 터치 센서. - 제2 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 표면 상에서 바라본 경우, 서로 인접하는 상기 제1 본딩 패드 및 상기 제2 본딩 패드의 이격 거리는 15㎛ ~35㎛인, 터치 센서. - 제1 항에 있어서,
상기 본딩층은 이방성 도전 필름층을 포함하는, 터치 센서. - 제1 항에 있어서,
상기 본딩층은 서로 분리되어 형성된 제1 본딩층 및 제2 본딩층을 포함하고,
상기 제1 본딩층은 상기 복수 개의 제1 본딩 패드와 상기 복수 개의 전극 패드 사이에 마련되고, 상기 제2 본딩층은 상기 복수 개의 연장 패드와 상기 복수 개의 전극 패드 사이에 마련되는, 터치 센서. - 제1 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 COF, FPCB 중 어느 하나를 포함하는, 터치 센서. - 제1 항에 있어서,
상기 센싱부 및 전극 패드부는 글래스, 필름 중 적어도 어느 하나를 포함하는 기판 상에 배치되는, 터치 센서. - 제1 항에 있어서,
상기 센싱부는,
제1 방향으로 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 나란히 배치된 복수 개의 제1 전극 및 상기 복수 개의 제1 전극과 교차되도록 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 방향으로 나란히 배치된 복수 개의 제2 전극을 포함하는, 터치 센서. - 제1 항의 터치 센서 및;
상기 터치 센서에 포함된 상기 터치 패널의 하부에 마련되는 디스플레이 패널; 을 포함하는 터치 디스플레이 장치.
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