KR20170050536A - 표시 장치 및 그의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서를 포함하는 표시 장치는, 하부 기판의 하면 전체에 광투과도를 가지는 전도층이 배치된다. 전도층 가장자리 일 측을 따라 불투명한 금속 패턴이 배치된다. 면저항이 낮은 금속 패턴을 통해 전기적 신호를 인가받는 전도층은 보다 안정적이고 신속하게 등전위면을 형성할 수 있다. 복수의 터치 신호 라인이 화소 구동 회로에 포함되는 각종의 박막 트랜지스터 및 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서와 최대로 이격하되, 비표시 영역에 배치된다. 이로써, 복수의 터치 신호 라인과 박막 트랜지스터 간의 간섭 및 복수의 터치 신호 라인신호 라인과 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서 간의 간섭이 최소화 될 수 있다.

Description

표시 장치 및 그의 제조 방법{A DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 표시 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 하부 기판 상면과 박막 트랜지스터 사이에, 인-셀(in-cell) 방식의 터치 센서에 연결되는 터치 신호 라인이 배치되고, 하부 기판 하면에 프린팅 또는 디스펜싱된 금속 패턴이 배치되는 표시 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

사용자의 터치를 인식하는 표시 장치를 구현함에 있어서, 종래에는 별도의 터치 스크린 패널을 제작하여, 표시 패널과 접합하여 왔다. 즉, 별도의 유리 기판, 플라스틱 기판, 필름 또는 시트를 지지 부재로 하여 터치 전극이 형성된 다음에, 터치 전극이 형성된 지지 부재가 접착 시트나 접착액에 의하여 표시 패널에 부착됨으로써, 표시 장치가 터치 기능도 함께 구현할 수 있었다. 그런데 최근에는 표시 장치의 경량, 박형화 추세에 힘입어, 종래의 방식에서 표시 패널 자체에 터치 센서를 형성하는 방식으로 기술 개발이 이루어지고 있다. 즉, 별도의 지지 부재를 사용함이 없이, 표시 패널 자체를 지지 부재로 하여 표시 패널에 터치 전극이 증착되거나, 표시 패널 내부에 터치 센서가 배치됨으로써, 터치 기능이 구현되는 표시 패널을 포함하는 표시 장치가 구현되고 있다.

표시 패널 내부에 터치 센서가 형성되는 경우에는 터치 센서가 표시 패널의 다양한 구성 요소들과 물리적으로 매우 가까이 위치하게 됨에, 터치 센서와 다른 구성 요소들이 서로 간섭하는 현상이 해결해야 하는 이슈로 부각된다. 표시 장치의 터치 센서에 의해 사용자의 터치가 보다 정교하게 인식되기 위해서는, 터치 센서에 의도치 않은 간섭을 미치는 요인을 제거할 필요가 있다. 그런데 표시 패널 자체가 초박형화 되는 업계의 추세로 인해 전술한 간섭 현상은 쉽게 해결되지 못하는 실정이다.

또한, 표시 장치가 화상을 표시함과 동시에 사용자의 터치를 감지하여 사용자에게 보다 다양한 사용자-인터페이스(User-Interface; UI) 및 사용자 경험(User-Experince; UX)를 제공하기 위하여, 두 가지 방식의 터치 센서를 함께 내장하기도 한다. 이러한 복수의 방식의 터치 센서가 조화롭게, 서로 간섭되지 않고 사용자 터치를 감지하도록, 각 터치 센서의 위치 관계를 최적화할 필요가 있다.

종래의 방식에 대비하여, 터치 센서가 표시 패널에 내장됨에 따라, 표시 패널의 다양한 구성 요소들로부터 터치 센서가 받는 직, 간접적인 영향이 커지게 된다. 특히, 터치 센서가 투과형 정전용량 방식(projected capacitive type)의 터치 센서일 경우, 터치 센서의 일 터치 전극과 사용자의 정전용량의 값을 측정하거나 사용자의 터치에 의한 터치 전극 사이의 정전용량 값을 측정함으로써 터치 신호가 인식되는데, 이 때, 표시 패널의 다양한 구성 요소들에 의한 간섭으로 인해 측정되는 정전용량 값이 변동될 가능성이 있다. 이는 터치 성능을 저하시키는 요인이 된다. 또한, 표시 패널의 화소 구동 회로 자체도, 터치 센서로부터 받는 직, 간접적인 영향에 따라 각 구성 요소의 특성이 변동될 가능성이 있다. 이는 화상 품질을 저하시키는 요인이 된다.

본 발명의 실시예에 따른 해결 과제는 일 면이 전도층에 의해 덮인 하부 편광판이 부착된, 표시 패널의 일 면에, 수백 nm 폭의 금속 패턴이 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 해결 과제는 표시 패널의 일 면에 금속 패턴을 구성할 때 표시 패널의 구성 요소가 손상되지 않도록, 프린팅 또는 디스펜싱 공정을 이용하여 금속 패턴이 형성된 표시 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서의 사용자 터치 감지에 대한 간섭이 차단되도록, 낮은 선저항 값을 가지는 금속 패턴을 통해 전도층에 접지 전압이 인가될 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 전도성을 가지면서도 광투과성을 가지면서도 외광 반사가 낮은 수준의, 광학적 특성과 전기적 특성을 모두 만족하는 전도층을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 금속 패턴을 통하여 제2 FPC와 전도층이 전기적으로 연결됨으로써, 금속 패턴을 통하지 않고 바로 제2 FPC와 전도층이 전기적으로 연결되는 경우 대비하여, 각 접촉 면에서 보다 낮은 접촉 저항을 가지게 됨에 따라, 전도층이 보다 안정적으로 접지될 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 금속 패턴에 의해 전도층이 보다 안정적으로 접지됨에 따라, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서에 의해 감지된 사용자의 터치 신호에 대한 노이즈가 최소화되는 표시 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 폭이 얇으면서 동시에 선 저항이 낮은, 금속 패턴을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는 금속 패턴에 의해, 표시 장치에 축적된 정전기가 전도층을 통해 효과적으로 방전되는 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 해결 과제는 이위에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서를 포함하는 표시 본 발명의 실시예에 따른 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서를 포함하는 표시 장치는, 하부 기판의 하면 전체에 광투과도를 가지는 전도층이 배치된다. 전도층 가장자리 일 측을 따라 불투명한 금속 패턴이 배치된다. 면저항이 낮은 금속 패턴을 통해 전기적 신호를 인가받는 전도층은 보다 안정적이고 신속하게 등전위면을 형성할 수 있다. 복수의 터치 신호 라인이 화소 구동 회로에 포함되는 각종의 박막 트랜지스터 및 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서와 최대로 이격하되, 비표시 영역에 배치된다. 이로써, 복수의 터치 신호 라인과 박막 트랜지스터 간의 간섭 및 복수의 터치 신호 라인신호 라인과 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서 간의 간섭이 최소화할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 서로 대향하는 하부 기판과 상부 기판 사이에 있는 인-셀(in-cell) 정전용량 방식의 터치 센서; 하부 기판 면적보다 작은 면적을 가지고, 하부 기판의 아래에 있는 하부 편광판; 하부 편광판 하면을 덮고, 광투과성을 가지는 전도층; 하부 편광판 아래에 있고, 제1 FPC로부터 제1 터치 구동 신호를 인가받도록 구현된 압력 감지 방식의 터치 센서; 전도층의 면저항보다 더 낮은 값의 면저항을 가지고, 전도층의 가장자리를 따라 전도층의 하면에 접촉하는 금속 패턴; 및 제1 FPC 위에 있고, 금속 패턴을 통해 전도층과 전기적으로 연결된 제2 FPC; 를 포함한다. 이 때, 전도층은 제2 FPC로부터 접지 전압을 인가받도록 구현된다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 표시 패널의 상면과 하면에 각각 상부 편광판과 하부 편광판을 부착하는 단계; 하부 편광판의 하면 가장자리를 따라 직선으로 금속 잉크를 프린팅하는 단계; 프린팅된 금속 잉크가 열경화되어 금속 패턴을 형성하는 단계; 금속 패턴에 제2 FPC를 부착하여 금속 패턴과 제2 FPC를 전기적으로 연결하는 단계; 및 제1 FPC와 제2 FPC가 중첩하도록, 제1 FPC가 부착된 압력 감지 방식의 터치 센서를 하부 편광판 아래에 부착하는 단계; 를 포함한다.

본 발명의 실시예에 관한 구체적인 사항들은 발명의 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치 및 그의 제조 방법은 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서에 의해 사용자의 터치를 감지함에 있어, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서와 복수의 터치 신호 라인 사이의 간섭이 줄어든 표시 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치 및 그의 제조 방법은 화소 구동 회로에 포함되는 박막 트랜지스터와 복수의 터치 신호 라인이 표시 영역 안에서 중첩함에 따라, 비표시 영역의 폭이 저감된 표시 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치 및 그의 제조 방법은 비표시 영역의 폭이 저감됨에 따라 보다 디자인의 자유도와 미감이 향상된 표시 장치를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치 및 그의 제조 방법은, 복수의 터치 신호 라인과 가까운 위치에 전도층을 배치하고, 전도층에 등전위면을 형성 함으로써, 복수의 터치 신호 라인을 통해 송수신되는 각종의 전기적 신호가 간섭받는 것을 최소화할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치 및 그의 제조 방법은 하부 편광판의 하면을 전체적으로 덮는 전도층의 가장자리 일 측을 따라 프린팅 또는 디스펜싱된 금속 패턴에 의하여, 보다 효과적으로 전도층에 등전위를 형성할 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치 및 그의 제조 방법은 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서와 압력 감지 방식의 터치 센서가 함께 사용됨으로써, 터치 좌표와 터치 강도의 감지가 모두 가능한 표시 장치를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는, 금속 패턴에 의해 표시 장치에 축적된 정전기가 전도층을 통해 보다 효과적으로 방전되는 표시 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 효과는 위에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

이위에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 발명의 내용에 의하여 제한되지 않는다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 상면을 도시한 표시 패널의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 하면 및 표시 패널의 하면에 부착되는 백라이트 유닛을 도시한, 표시 패널 및 백라이트 유닛의 사시도이다.
도 3a, 도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 금속 패턴의 평면도이다.
도 3b, 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 금속 패턴의 사시도이다.
도 5는 도 2b의 A-A' 에 대한 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 다양한 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이아래에서 개시되는 다양한 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 다양한 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 다양한 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로, 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.

본 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

본 명세서 위에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 이용되는 경우 '~만'이 이용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다.

본 명세서 위에서 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다.

본 명세서 위에서 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

본 명세서 위에서 위치 관계에 대한 설명의 경우, 예를 들어, '~위에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접' 또는 '접하여'가 함께 이용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

본 명세서 위에서 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 이용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어들에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 이용하는 것이다. 따라서, 이아래에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 범위 내에서 제2 구성 요소일 수도 있다.

본 명세서 위에서 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 이용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

본 발명의 여러 가지 실시예의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예가 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

다음에서 도 1을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)를 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)의 분해 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 화상을 표시하기 위한 표시 패널(110) 및 표시 패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 표시 패널(110)의 배면에서 광을 공급하는 백라이트 유닛(120) 및 표시 장치(100)의 화면을 보호하는 커버 글래스(131)가 구성된다.

표시 패널(110)은 표시 장치(100)의 화상 표현을 담당하는 부분으로서, 광 제어 물질을 사이에 두고 서로 대향하여 합착되며, 화소-어레이층(242)이 배치된 하부 기판(230) 및 컬러필터층(232)이 배치된 상부 기판(240)을 포함한다.

백라이트 유닛(120)은 광학 시트(121), 광학 시트(121) 아래에 있는 도광판(123), 도광판(123) 측면 또는 아래에 있는 광원(124), 광원(124) 및 도광판(123) 아래에 있는 압력 감지 방식의 터치 센서(125), 압력 감지 방식의 터치 센서(125) 아래에서 백라이트 유닛(120)에 포함된 다른 구성 요소를 안착시키면서 시스템의 접지 배선과 연결되어 표시 장치(100)를 접지시키는 커버 바텀(129)을 포함한다.

광원(124)은, 예를 들어, 엣지형 또는 직하형의 LED 어셈블리일 수 있다. 이 때 LED 어셈블리는, 복수의 LED 패키지 및 복수의 LED 패키지가 일정 간격을 두고 정렬하여 장착되는 PCB로 구성될 수 있다. 또는, 광원(124)은 냉음극형광램프(cold cathode fluorescent lamp)나 외부전극형광램프(external electrode fluorescent lamp)와 같은 형광 램프일 수 있다. 도 1에서는 광원(124)을 예시적으로 엣지형(Edge type)으로 도시하였으나, 광원(124)은 직하형(Direct type)일 수도 있으며 이에 한정되지 않는다. 광원(124)이 직하형 LED 어셈블리일 경우, 도광판(123)은 백라이트 유닛(120)에서 생략될 수 있다. 광원(124)으로서 형광 램프를 사용할 경우 형광 램프의 보호와 더불어 광을 도광판(123) 방향으로 집중시키는 역할을 하는 램프 가이드가 백라이트 유닛(120)에 더 포함될 수 있다.

이러한 표시 패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 가이드 패널(127), 프론트 프레임(132) 및 커버 바텀(129)을 통해 일체로 모듈화되어 표시 장치(100)를 이루게 된다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 모듈화된, 표시 패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 여러 구성 요소를 수납하기 위하여 프론트 프레임(132)을 더 포함할 수 있다. 프론트 프레임(132)은 표시 패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 덮도록 구성될 수 있다. 또는, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(110)의 가장자리 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리가 사각테 형상의 가이드 패널(127)로 둘러쳐진 상태로 커버 바텀(129)에 안착되어 일체화될 수 있다.

표시 패널(110)에 대한 보다 구체적인 내용은 도 2a 내지 도 2b 및 도 5를 참조하여 후술한다.

도 2a 는 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(110)의 상면을 도시한 표시 패널(110)의 사시도이다.

표시 패널(110)은 서로 합착하여 셀(Cell) 상태를 구현하는 하부 기판(230), 상부 기판(240)을 포함한다. 그리고, 셀의 상면에 각각 하부 편광판(210) 및 상부 편광판(220)이 부착된다. 즉, 표시 패널(110)은 하부 기판(230), 상부 기판(240), 하부 편광판(210) 및 상부 편광판(220)을 포함한다.

하부 기판(230)의 상면에, 화소에 각종의 구동 신호를 인가하는 게이트 라인 및 화소에 데이터 전압을 인가하는 데이터 라인이 위치한다. 게이트 라인과 데이터 라인이 교차하는 영역에 대응하여, 표시 패널(110)에 복수의 화소가 구성된다. 도 6을 참조하여 후술하겠지만, 하부 기판(230)의 상면에 복수의 화소 각각에 대응하는 복수의 화소 구동 회로를 포함하는 화소-어레이층(242)이 배치된다. 그리고 상부 기판(240)의 하면에, 복수의 화소 각각에 대응하도록, 복수의 컬러필터를 포함하는 컬러필터층(232)이 배치된다.

각각의 화소는 전계를 형성하는 두 전극을 포함한다. 전계를 형성하는 전극은 화소 전극과 공통 전극이다. 화소 전극은, 데이터 라인으로부터 각 화소에 고유한 데이터 전압을 인가받는다. 화소 전극과 수평 전계 또는 수직 전계를 형성하도록 화소 전극에 대응하여 공통 전극이 배치된다. 공통 전극은, 복수의 화소에 전부 동일한 전압이 인가될 수 있도록 구현된다. 따라서, 화소 전극과는 달리, 공통 전극은 복수의 화소에 전체에 대하여 일체로 구현될 수도 있다. 또는, 공통 전극은 복수의 화소 전체를 몇 개의 블록으로 묶음을 지어, 각 화소 블록에 대하여 개별적으로 구성될 수 있다. 즉, 공통 전극은 복수의 공통 전극 블록으로 구성될 수 있다. 공통 전극은, 표시 장치(100) 외부로 출사되는 광의 진행 경로에 위치함에 따라, 광투과도가 우수한 물질로 구성될 수 있다. 즉, 공통 전극은, 투명한 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 공통 전극은 인듐-틴 옥사이드(Indium-Tin Oxide; ITO)로 구성될 수 있다.

표시 패널(110)에 복수의 화소가 배치됨으로써, 표시 패널(110)은 화상이 표시되는 표시 영역(A/A)과, 표시 영역(A/A)을 둘러싼 비표시 영역(I/A)으로 구획된다.

하부 기판(230)의 상면에 화소 구동 회로를 구성하는 공정에서, 하부 기판(230)의 상면에 게이트 라인으로 전기적 신호를 인가하는 게이트 드라이버가 함께 실장될 수 있다. 이렇게 하부 기판(230)의 상면에 화소 구동 회로가 배치되는 영역 이외의 영역에서 게이트 드라이버가 실장 방식을 게이트-인 패널(Gate in Panel; GIP) 방식이라 한다.

하부 기판(230)의 상면에 데이터 라인으로 전기적 신호를 인가하는 소스 드라이버가 구동 집적회로(IC) 칩(Chip) 형태로 실장될 수 있다. 또한, 화소-어레이층(242) 또는 칩 형태의 소스 드라이버가 PCB(Printed circuit Board)나 FPC(Film printed circuit)에 연결되어 각종의 전기적 신호를 인가받을 수 있도록, 화소-어레이층(242)에 패드부가 배치될 수 있다. 즉, 소스 드라이버로부터 각종의 전기적 신호를 인가받을 수 있도록, 화소-어레이층(242)에 패드부가 배치될 수 있다. 따라서, 하부 기판(230)은 복수의 화소에 대응하는 공간 이외에, 각종의 회로 구성 요소의 배치를 위한 공간이 확보될 필요가 있다. 예를 들어, 각종의 회로 구성 요소의 배치를 위한 공간은 하부 기판(230)의 일 측에 해당하는 비표시 영역(I/A)에 마련될 수 있다. 이를 위하여, 하부 기판(230)의 면적은 상부 기판(240)의 면적보다 작다. 그리고, 상부 기판(240)과 중첩되지 않는 하부 기판(230)의 일부 영역이 비표시 영역(I/A)에 대응한다. 상부 기판(240)의 상면에 부착되는 상부 편광판(220)은 상부 기판(240)의 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다. 또한 하부 기판(230)의 하면에 부착되는 하부 편광판(210)은 하부 기판(230)의 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다. 상부 편광판(220)과 하부 편광판(210) 모두, 표시 영역(A/A)의 면적보다 넓은 면적을 가지면서, 표시 영역(A/A)의 전체와 중첩함에 따라, 하부 편광판(210)의 가장자리는 비표시 영역(I/A)의 일부와 중첩한다.

하부 편광판(210)의 하면은 광투과성을 가지는 전도층(NW)에 의해 덮여 있다. 하부 편광판(210)의 하면을 덮는 전도층(NW)은, 전기 전도도가 충분히 높아서 등전위가 형성될 수 있는 전도층(NW)이다. 전도층(NW)에 대한 보다 구체적인 설명은 도 5를 참조하여 후술한다.

비표시 영역(I/A)과 중첩하는, 하부 편광판(210)의 가장자리 일 측에, 제2 FPC(250)가 배치될 수 있다. 보다 구체적으로 하부 편광판(210)의 하면을 덮는 전도층(NW)의 가장자리 일 측에 제2 FPC(250)가 부착될 수 있다. 제2 FPC(250)가 부착되는 하부 편광판(210)의 가장자리 일 측은, 각종의 회로 구성 요소가 배치되는 하부 기판(230)의 일 측과 인접한다. 따라서, 표시 패널(110)의 상면을 바라보면, 하부 편광판(210)에 부착된 제2 FPC(250)가 하부 기판(230)에 의해 일부 또는 전부 가려진다.

도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(110)의 하면 및 표시 패널(110)의 하면에 부착되는 백라이트 유닛(120)을 도시한, 표시 패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 사시도이다.

하부 편광판(210)의 하면은 전도층(NW)에 의해 덮여 있다. 그리고, 금속 패턴(MP)은 전도층(NW)에 의해 덮여 있는, 하부 편광판(210)의 하면의 가장자리를 따라 배치된다. 즉, 제2 FPC(250)를 전도층(NW) 하면에 직접 부착하지 않고, 제2 FPC(250)와 전도층(NW) 하면 사이에 금속 패턴(MP를 배치한다. 따라서 하부 편광판(210) 하면에 있는 금속 패턴(MP)은 어떤 구성 요소도 개재하지 않고, 전도층(NW)의 하면에 접촉함으로써 전도층(NW)과 전기적으로 연결된다. 금속 패턴(MP)는 제2 FPC(250)의 전도성 테이프의 면저항 및 전도층(NW)의 면저항 값보다 낮은 값의 면저항을 가진다. 제2 FPC(250)의 전도성 테이프를 전도층(NW)의 하면에 직접 부착하면, 접촉 부위에서의 높은 접촉 저항이 형성되는 문제가 있어서, 제2 FPC(250)로부터 전도층(NW)으로 소정의 전기적 신호가 원활하게 인가되지 않을 수 있다. 따라서, 전도층(NW)의 가장자리를 따라 전도층(NW)의 하면에 접촉하는 비교적 넓은 폭과 높은 높이를 가지는 금속 패턴(MP)을 구성하고, 금속 패턴(MP)을 통해 전도층(NW)과 제2 FPC(250)를 전기적으로 연결한다. 높은 전기 전도도, 낮은 면저항을 가지는 금속 패턴(MP)을 통해 접촉 부위에서의 접촉 저항을 저감할 수 있다. 접촉 저항을 저감함으로써 제2 FPC(250)에서 금속 패턴(MP)을 통해 전도층(NW)으로 인가되는 소정의 전기적 신호가 균일하게 전도층(NW)에 전달될 수 있다.

이 때, 금속 패턴(MP)은 전도층(NW)과 중첩하되, 표시 영역(A/A)을 침범하지 않도록 비표시 영역(I/A)에 대응하여 배치된다. 금속 패턴(MP)의 노출된 일 면에 제2 FPC(250)가 부착됨으로써, 결과적으로 전도층(NW)과 제2 FPC(250)가 전기적으로 연결된다. 이 때, 제2 FPC(250)는 금속 패턴(MP)과 중첩하되, 표시 영역(A/A)을 침범하지 않도록 부착된다. 즉, 제2 FPC(250)는 금속 패턴(MP)을 통해 전도층(NW)과 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 금속 패턴(MP)은 하부 편광판(210)의 가장자리 일 측에만 대응하도록, 일(1)자 형태의 바(Bar) 형상을 가질 수 있다.

표시 패널(110)의 아래에 백라이트 유닛(120)이 배치되도록, 백라이트 유닛(120)은 하부 편광판(210) 아래에 부착된다. 즉, 백라이트 유닛(120)의 상면과 하부 편광판(210)의 하면이 서로 대향하도록, 백라이트 유닛(120)과 표시 패널(110)이 구성된다. 백라이트 유닛(120)은 압력 감지 방식의 터치 센서(125)를 포함한다. 예를 들어, 사용자의 터치 강도, 즉 사용자의 손가락이 표시 장치(100)를 누르는 압력을 감지하고 그 압력을 레벨링(leveling) 할 수 있도록 구현된 터치 센서가 압력 감지 방식의 터치 센서(125)에 포함될 수 있다. 압력 감지 방식의 터치 센서(125)가 불투명함으로 인해 광투과성이 없거나 매우 낮은 경우, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는 백라이트 유닛(120)의 광원(124)에서 발광하여 외부로 출사되는 광의 진행 경로에 위치하지 않는다. 예를 들어, 백라이트 유닛(120)의 광원(124)과 커버 바텀(129) 사이에, 광투과성이 없거나 매우 낮은 압력 감지 방식의 터치 센서(125)가 배치될 수 있다.

압력 감지 방식의 터치 센서(125)에 터치 강도를 감지하기 위한 제1 터치 구동 신호가 인가되도록, 제1 FPC(126)가 압력 감지 방식의 터치 센서(125)에 전기적으로 연결된다. 즉, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는 백라이트 유닛(120) 내에서, 제1 FPC(126)로부터 제1 터치 구동 신호를 인가받도록 구성된다. 서로 전기적으로 연결된 제1 FPC(126)와 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는, 하부 편광판(210) 아래에 배치된다.

압력 감지 방식의 터치 센서(125)와 전기적으로 연결된 제1 FPC(126)는, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)를 구동하는 제1 터치 구동 신호를 제1 터치 집적회로(Touch-IC)로부터 인가받을 수 있다. 제1 터치 집적회로는 제1 FPC(126)에 실장될 수도 있고, 제1 FPC(126)에 칩(Chip) 형태로 부착될 수도 있고, 후술할 제2 FPC(250)에 실장될 수도 있고, 제2 FPC(250)에 칩(Chip) 형태로 부착될 수도 있고, 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250)가 아닌 다른 구성 요소에 포함될 수도 있다.

압력 감지 방식의 터치 센서(125)와 전기적으로 연결된 제1 FPC(126)와, 전도층(NW)과 전기적으로 연결된 제2 FPC(250)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 전도층(NW)이 압력 감지 방식의 터치 센서(125)보다 더 위에 위치함에 따라, 제2 FPC(250)도 제1 FPC(126) 위에 있을 수 있다.

금속 패턴(MP)은, 표시 패널(110)이 백라이트 유닛(120)과 조립되기 전에, 표시 패널(110)의 하부 편광판(210)의 하면에 형성될 수 있다. 상부 편광판(220)과 하부 편광판(210)까지 부착된 표시 패널(110)에 포함되는 여러 구성 요소가 금속 패턴(MP)을 형성하는 공정 중에 손상되지 않도록, 금속 패턴(MP)이 형성되어야 할 필요가 있다.

또한, 금속 패턴(MP)은, 광투과성을 가지는 전도층(NW)의 면저항보다 더 낮은 면저항을 가지에 충분한 두께를 가지도록, 두껍게 형성될 수 있다. 증착 방식에 의해 금속 패턴(MP)을 두껍게 형성하기 위해서는 오랜 제조 시간이 소요된다. 금속 패턴(MP)의 제조 시간이 오래 소요된다는 것은, 금속 패턴(MP)을 제조하는 공정 중에 표시 패널(110) 자체에 손상이 갈 수 있는 위험에 노출되는 시간이 길어진다는 것을 의미한다. 따라서, 표시 패널(110)에 손상이 갈 가능성이 커진다.

즉, 금속 패턴(MP)이 제조되는 환경 조건 및 금속 패턴(MP)을 제조하는 데 걸리는 시간은 모두, 표시 장치(100)의 성능을 위한 주요 관리 요소가 된다.

증착 방식으로 금속 패턴(MP)을 제조하는 경우와 대비하여, 프린팅 또는 디스펜싱 방식에 의해 금속 패턴(MP)을 제조하는 경우에, 금속 패턴(MP)의 표면이나 가장자리의 균일도가 상대적으로 더 저하될 수 는 있으나, 훨씬 더 빠른 시간 안에 두꺼운 두께를 가지는 금속 패턴(MP)을 형성할 수 있다. 즉, 금속 패턴(MP)을 프린팅 또는 디스펜싱이 가능한 물질로 구성하는 경우는, 증착 가능한 물질로 구성하는 경우 대비하여, 형성된 금속 패턴(MP)의 표면이나 가장자리의 균일도가 더 낮을 수 있다. 수 ㎛ 의 두께나, 수백 nm의 폭을 가지는 정도로 두껍고 넓은 금속 패턴(MP)의 경우에는, 미세 집적회로를 구성하는 금속 패턴(MP)과 대비하여, 형상의 정밀도가 상대적으로 중요하지 않다. 따라서, 수 ㎛ 의 두께나, 수백 nm의 폭을 가지는 정도로 두껍고 넓은 금속 패턴(MP)을 형성하는 경우에는, 프린팅 또는 디스펜싱 방식에 의해 제조하는 것이 유리하다. 프린팅 또는 디스펜싱 방식에 의해 금속 패턴(MP)을 제조할 때, 금속 패턴(MP)의 두께 및 폭은 금속 잉크의 토출량 또는 금속 잉크의 점도를 통해 조절할 수 있다.

또한, 하부 편광판(210)을 부착하기 전에 셀을 증류수로 세정함으로써, 이물이 없는 셀의 표면에 하부 편광판(210)을 부착할 필요가 있다. 본 발명의 실시예에 따른 금속 패턴(MP)을 프린팅 또는 디스펜싱 방식으로 제작하기 전에, 이미 하부 편광판(210)이 표시 패널(110)에 부착되어 있으므로, 금속 패턴(MP)을 제작하고 난 다음에 하부 편광판(210)의 부착을 고려한 세정을 수행할 필요가 없다. 따라서, 세정으로부터 금속 패턴(MP)이 유실될 가능성이 없으므로, 금속 패턴(MP)의 표면을 보호하는 별도의 보호층을 추가할 필요가 없다.

프린팅 또는 디스펜싱 방식은, 공압 방식, 피에조(Piezo) 방식 및 일렉트릭(Electric) 방식을 포함할 수 있으나, 이는 예시적일 뿐이며 이에 한정되지 않는다. 공압 방식은, 공기 압력 조절과 마이크로프로센서 기반 타이머를 이용하는 하는 방식이고, 피에조 방식은, 피에조 원리를 이용하여 엑체를 밀어주는 방식이고, 일렉트릭 방식은 코일에 전자기를 형성하여 액체를 밀어주는 방식이다.

공압 방식은 예를 들어, 공압 피스톤 끝에 볼 팁이 부착된 공압용 피스톤과 스프링을 구동시켜 액체를 토출하는 방식일 수 있다. 공압에 의해 피스톤이 상승하면 시린지(syringe)에 담겨있는 액체가 공압에 의해 제트용 노즐을 통해서 토출되고, 피스톤의 공압이 차단되면 복귀용 스프링 압력에 의해서 피스톤이 제트용 노즐을 막아 액체의 토출를 차단한다. 이러한 공압에 의한, 피스톤 운동과 복귀용 스프링 압력의 반복 작업에 의해 액체가 토출 된다.

피에조 방식은 예를 들어, 인가 전압에 의해 정밀한 변위 제어가 가능한 압전 엑츄에이터(Piezo-electric actuator)를 이용한 리니어(linear) 압전 모터를 시린지 내부에 내장하고, 피에조를 구동원으로 사용하여 액체를 토출하는 방식일 수 있다. 고속 정밀제어가 가능하므로, 극미소량의 토출이 가능하다. 또한 압전 소자에 인가되는 구동 전압, 구동 주파수 및 인가 전압의 파형 변화에 따라 액체 토출량의 제어가 가능하다.

일렉트릭 방식은 예를 들어, 솔레노이드(Solenoid) 구동 방식을 채택하여 코일을 상하로 운동시켜 액체를 토출해내는 방식일 수 있다. 피에조 방식과 마찬가지로, 일렉트릭 방식도, 시린지 내부에 엑츄에이터를 내장할 수 있다. 솔레노이드 밸브는 낮은 전력으로 제어가 가능하며, 전기적 신호를 이용하기 때문에 빠르게 개폐시간을 조절할 수 있다. 코일의 감은 횟수와 입력 전류를 적절하게 조정하여 액체 토출량에 대한 미세 조정이 가능하다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 금속 패턴(MP)은 프린팅 또는 디스펜싱 방식에 의해서 형성될 수 있다. 도 3a 내지 도 4b를 참조하여, 전도층(NW) 하면에 형성된 금속 패턴(MP)의 형상 및 특성에 대하여 보다 자세히 설명한다.

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 금속 패턴(MP)의 평면도이다. 보다 구체적으로, 도 3a는 피에조 방식에 의하여 형성된 금속 패턴(MP)의 평면도이다. 다시 말해, 도 3a는 프린트 헤드에 배치된 복수의 노즐에서 압전 효과에 의한 피스톤 운동으로 잉크가 토출되는 방식에 의해 형성된 금속 패턴(MP)의 평면도이다. 피에조 방식에 의하여 금속 패턴(MP)을 형성할 경우, 각 노즐의 토출 횟수를 제어함으로써, 금속 패턴(MP)의 두께와 폭을 균일하게 하기에 용이하다.

도 3a를 참조하면, 금속 패턴(MP)은 가장자리가 물결 모양일 수 있다. 금속 패턴(MP) 가장자리의 물결 모양에서, 불룩한 지점 즉, 마루 지점은 잉크젯 프린팅 해드의 각 노즐에서 토출된 잉크의 지점에 해당한다. 금속 패턴(MP) 가장자리의 물결 모양에서, 오목한 지점 즉, 골 지점은 잉크젯 프린팅 헤드에서 서로 인접한 두 노즐 사이의 지점에 해당한다. 마루 지점의 폭과 골 지점의 폭의 평균이 금속 패턴(MP)의 폭(W)이 된다. 잉크젯 프린팅 헤드의 서로 인접한 두 노즐 사이의 간격이 좁을수록, 물결 모양이 촘촘해지며 마루 지점의 폭과 골 지점의 폭 간의 편차가 줄어들 수 있다.

금속 패턴(MP)은, 전기 전도도가 높은 금속 물질 중에서도, 프린팅 또는 디스펜싱 용도의 잉크 화(化)가 가능한, 금속 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 금속 패턴(MP)은, 유동성을 가지는 금속 잉크인 은 페이스트(Ag paste)를 프린팅 또는 디스펜싱하여 형성될 수 있다. 따라서, 금속 패턴(MP)은 은(Ag)으로 이루어질 수 있다. 금속 잉크에는 기화(증발 및 끓음을 포함한다)가 용이한 물질로 이루어지는 용매 및 용매에 분산된 금속 입자가 포함될 수 있다. 예를 들어, 금속 잉크에 포함된 용매는 실리콘 계열의 유기 물질로 구성될 수 있다. 토출된 금속 잉크의 용매를 기화한 후 최종적으로 형성된 금속 패턴(MP)에는, 소량의 용매가 잔류할 수 있다. 따라서, 금속 패턴(MP)은, 금속 잉크의 용매로 사용될 수 있는, 소량의 실리콘 계열의 유기 물질 및 금속 물질을 포함할 수 있다. 또한, 용매 안에 금속 입자가 고르게 분산되어 있을 수 있도록, 금속 잉크에는 분산제가 더 포함될 수 있다. 토출된 금속 잉크의 용매를 기화한 후 최종적으로 형성된 금속 패턴(MP)에는, 소량의 분산제가 잔류할 수 있다. 따라서, 금속 패턴(MP)은, 금속 잉크의 분산제로 사용될 수 있는 물질을 더 포함할 수 있다.

높은 광투과성을 구현하기 위해 전도층(NW)이 은 나노 와이어(Ag nano wire)로 구성되는 경우, 금속 패턴(MP)이 전도층(NW)의 면저항보다 낮은 값의 면저항을 가지기 위해서는 금속 패턴(MP)의 선저항은 0.15 Ω/mm 이하로 구현될 필요가 있다. 면저항은, 기본적으로 측정 대상의 고유한 특성인 선저항에, 측정 대상의 두께, 형상 등을 포함하는 각종의 보정계수가 적용됨으로써 도출되는 값이며 통상 4 프로브(Probe) 검사로써 측정한다. 낮은 면저항을 확보한다는 것은, 낮은 선저항을 확보한다는 것과 동일하다. 전도층(NW)과 마찬가지로, 금속 패턴(MP) 역시 동일하게 은(Ag)으로 구성하면, 전도층(NW)과 금속 패턴(MP) 사이의 접촉 저항 또는 계면 저항이 현저히 낮아진다. 또한, 금속 패턴(MP)이 은(Ag)으로 구성되는 경우에 금속 패턴(MP)의 선저항을 최소 0.005 Ω/mm 까지 저감할 수 있다.

도 3b는, 도 3a에 도시된, 본 발명의 실시예에 따른 금속 패턴(MP)의 사시도이다. 보다 구체적으로, 도 3 b는 피에조 방식에 의하여 형성된 금속 패턴(MP)의 사시도이다.

도 3b를 참조하면, 도 3a의 불룩한 지점, 즉 마루 지점에서의 높이는, 도 3a의 오목한 지점, 즉 골 지점에서의 높이보다 높다. 마루 지점의 높이와 골 지점의 높이의 평균이 금속 패턴(MP)의 높이(H)가 된다. 프린트 헤드의 서로 인접한 두 노즐 사이의 간격이 좁을수록, 물결 모양도 촘촘해지며, 마루 지점의 높이와 골 지점의 높이 간의 편차가 줄어들 수 있다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 금속 패턴(MP)이 은(Ag)으로 구성되는 경우, 금속 패턴(MP)의 폭(W)이 400 nm 이상 600 nm 이하이면서 동시에 높이가 10 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하일 때, 금속 패턴(MP)의 선저항이 0.005 Ω/mm 이상 0.15 Ω/mm 이하을 값을 가질 수 있다. 즉, 금속 패턴(MP)이 은(Ag)으로 구성되는 경우, 금속 패턴(MP)의 폭(W)이 400 nm 이상 600 nm 이하이면서 동시에 높이가 10 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하일 때, 전도층(NW)의 면저항보다 낮은 값의 면저항을 가질 수 있다. 금속 패턴(MP)이 은(Ag)으로 구성되는 경우, 금속 패턴(MP)을 제조할 때 사용되는 금속 잉크의 은(Ag) 입자 함량은 중량비 40 % 이상 80 % 이하이면서 금속 잉크의 점도는 5000 cp 이상 35000 cp 이하일 때, 금속 패턴(MP)의 폭(W)이 400 nm 이상 600 nm 이하이면서 동시에 높이가 10 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하가 될 수 있다.

도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 패턴(MP)의 평면도이다. 다시 말해, 도 4a는 다시 말해, 모터에 의해 정량 제어가 되어 액체가 토출되는 방식에 의해 형성된 금속 패턴(MP)의 평면도이다. 공압 방식에 의해 금속 패턴(MP)을 형성할 경우, 비교적 낮은 비용으로 금속 패턴(MP)을 형성할 수 있고, 좁은 폭에도 용이하게 금속 패턴(MP)을 형성할 수 있다.

도 4a의 금속 패턴(MP)에는, 도 3a의 금속 패턴(MP)의 가장자리 형상에서 관찰할 수 있는, 반복적으로 마루 지점과 골 지점이 반복되는 형상의 물결 모양이 없다. 또한, 도 4a의 금속 패턴(MP)의 폭(W)의 편차는, 도 3a의 금속 패턴(MP)의 폭(W)의 편차보다 더 크다.

금속 패턴(MP)은, 전기 전도도가 높은 금속 물질 중에서도, 프린팅 또는 디스펜싱 용도의 잉크 화(化)가 가능한, 금속 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 금속 패턴(MP)은, 유동성을 가지는 금속 잉크인 은 페이스트(Ag paste)를 프린팅 또는 디스펜싱하여 형성될 수 있다. 따라서, 금속 패턴(MP)은 은(Ag)으로 이루어질 수 있다. 금속 잉크에는 기화(증발 및 끓음을 포함한다)가 용이한 물질로 이루어지는 용매 및 용매에 분산된 금속 입자가 포함될 수 있다. 예를 들어, 금속 잉크에 포함된 용매는 실리콘 계열의 유기 물질로 구성될 수 있다. 토출된 금속 잉크의 용매를 기화한 후 최종적으로 형성된 금속 패턴(MP)에는, 소량의 용매가 잔류할 수 있다. 따라서, 금속 패턴(MP)은, 금속 잉크의 용매로 사용될 수 있는, 소량의 실리콘 계열의 유기 물질 및 금속 물질을 포함할 수 있다. 또한, 용매 안에 금속 입자가 고르게 분산되어 있을 수 있도록, 금속 잉크에는 분산제가 더 포함될 수 있다. 토출된 금속 잉크의 용매를 기화한 후 최종적으로 형성된 금속 패턴(MP)에는, 소량의 분산제가 잔류할 수 있다. 따라서, 금속 패턴(MP)은, 금속 잉크의 분산제로 사용될 수 있는 물질을 더 포함할 수 있다.

전도층(NW)의 높은 광투과성을 고려하여 전도층(NW)이 은 나노 와이어로 구성되는 경우, 금속 패턴(MP)이 전도층(NW)의 면저항보다 낮은 값의 면저항을 가지기 위해서, 금속 패턴(MP)의 선저항은 0.15 Ω/mm 이하로 구현된다. 면저항은, 기본적으로 측정 대상의 고유한 특성인 선저항에, 측정 대상의 두께, 형상 등을 포함하는 각종의 보정계수가 적용됨으로써 도출되는 값이며 통상 4 프로브 검사로써 측정한다. 낮은 면저항을 확보한다는 것은, 낮은 선저항을 확보한다는 것과 동일하다. 전도층(NW)과 마찬가지로, 금속 패턴(MP) 역시 동일하게 은(Ag)으로 구성하면, 전도층(NW)과 금속 패턴(MP) 사이의 접촉 저항 또는 계면 저항이 현저히 낮아진다. 또한, 금속 패턴(MP)이 은(Ag)으로 구성되는 경우에 금속 패턴(MP)의 선저항을 최소 0.005 Ω/mm 까지 저감할 수 있다.

도 4b는, 도 4a에 도시된, 본 발명의 실시예에 따른 금속 패턴(MP)의 사시도이다. 보다 구체적으로, 도 4 b는 공압 방식에 의하여 형성된 금속 패턴(MP)의 사시도이다.

도 4b의 금속 패턴(MP)에는, 도 3b의 금속 패턴(MP)에서 관찰할 수 있는, 반복적으로 마루 지점과 골 지점이 반복되는 형상의 물결 모양이 없다. 또한, 도 4b의 금속 패턴(MP)의 높이(H)의 편차는, 도 3b의 금속 패턴(MP)의 높이(H)의 편차보다 더 크다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 금속 패턴(MP)이 은(Ag)으로 구성되는 경우, 금속 패턴(MP)의 폭(W)이 400 nm 이상 600 nm 이하이면서 동시에 높이가 10 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하일 때, 금속 패턴(MP)의 선저항이 0.005 Ω/mm 이상 0.15 Ω/mm 이하을 값을 가질 수 있다. 즉, 금속 패턴(MP)이 은(Ag)으로 구성되는 경우, 금속 패턴(MP)의 폭(W)이 400 nm 이상 600 nm 이하이면서 동시에 높이가 10 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하일 때, 전도층(NW)의 면저항보다 낮은 값의 면저항을 가질 수 있다. 금속 패턴(MP)이 은(Ag)으로 구성되는 경우, 금속 패턴(MP)을 제조할 때 사용되는 금속 잉크의 은(Ag) 입자 함량은 중량비 40 % 이상 80 % 이하이면서 금속 잉크의 점도는 5000 cp 이상 35000 cp 이하일 때, 금속 패턴(MP)의 폭(W)이 400 nm 이상 600 nm 이하이면서 동시에 높이가 10 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하가 될 수 있다.

다음에서, 도 2b 및 도 5를 참조하여 도 3a 내지 도 4b에 도시된 금속 패턴(MP)을 구비하는 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에 대해서 설명한다.

도 2b를 참조하면, 하면이 위로 보이도록 배치된 표시 패널(110), 표시 패널(110)의 하면에 부착되는 제1 FPC(126) 및 백라이트 유닛(120)이 분해되어 도시되어 있다. 즉, 백라이트 유닛(120)의 상면과 표시 패널(110)의 하면이 서로 대향하여 부착된다. 표시 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 사이에 제1 FPC(126) 및 제2 FPC(250) 가 포함된다. 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250) 모두, 화상의 표시를 가리지 않도록, 표시 패널(110)의 표시 영역(A/A)을 피하여 배치된다. 즉, 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250) 모두 표시 패널(110)의 비표시 영역(I/A)에 대응하여 배치된다. 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250)가 서로 중첩되는 영역이 존재하되, 제2 FPC(250)가, 제1 FPC(126)보다 표시 패널(110)의 하면에 더 가까이 배치된다. 즉, 금속 배선에 접촉하는 제2 FPC(250)가, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)에 연결된 제1 FPC(126)보다, 표시 패널(110)의 하면에 더 가까이 배치된다. 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250)가 서로 중첩되는 영역에서, 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250)가 전기적으로 연결되는 접촉부(CT)가 형성된다.

한편, 도 5는, 도 2b의 표시 패널(110) 및 백라이트 유닛(120)을, A와 A'를 잇는 선분을 따라 수직하게 절단한 단면을 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(110)은, 표시 영역(A/A)(Active Area, A/A)과 표시 영역(A/A)에 이웃하는 비표시 영역(I/A)(Inactive Area, I/A)으로 구획된다. 표시 영역(A/A)은 표시 패널(110)에서 실제 화상이 표시되는 영역이고, 비표시 영역(I/A)은 표시 패널(110)에서 실제 화상이 표시되는 영역 이외의 영역이다. 비표시 영역(I/A)은 표시 영역(A/A) 주변에 위치하면서, 표시 영역(A/A)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(I/A)은 링(ring)과 같은, 폐루프(closed-loop) 형상일 수 있다.

서로 마주하는 상부 기판(240) 및 하부 기판(230)도 표시 영역(A/A) 및 표시 영역(A/A)을 둘러싸는 비표시 영역(I/A)으로 구획된다. 하부 기판(230)의 면적은 상부 기판(240)의 면적보다 더 클 수 있다. 하부 기판(230) 및 상부 기판(240)은 표시 패널(110)에 포함되는 각종의 구성 요소가 배치되는 지지부재 역할을 하면서, 보호부재 역할을 한다. 하부 기판(230) 및 상부 기판(240)은 평평한 상태로 고정되어 있거나, 휘어진 상태로 고정되어 있거나, 휘었다 펴는 것을 반복할 수 있다. 하부 기판(230) 및 상부 기판(240)은 유리 또는 플라스틱 계열의 고분자 물질로 이루어 질 수 있다. 하부 기판(230) 및 상부 기판(240)은 광투과성을 가짐으로써, 투명하거나 또는 반투명할 수 있다.

표시 패널(110)은 서로 대향하여 합착된 하부 기판(230)과 상부 기판(240) 사이에 컬러필터층(232), 액정과 같은 광 제어 물질 및 화소-어레이층(242)을 포함한다. 화소-어레이층(242)이 배치된 하부 기판(230)과 컬러필터층(232)이 배치된 상부 기판(240)이 이격된 상태를 유지하며 합착된 상태를 셀(Cell)이라고 한다. 셀 상태의 표시 패널(110)은, 상부 기판(240)과 하부 기판(230) 사이에 광 제어층(270)을 포함하며, 광 제어층(270)은 광 제어 물질을 포함한다. 셀 상태의 표시 패널(110)의 상면과 하면에 각각 상부 편광판(220)과 하부 편광판(210)이 부착될 수 있다.

광 제어 물질은 표시 장치(100)의 화소 별로 특정한 밝기의 광이 출사될 수 있도록, 표시 장치(100)에서 발생한 광을 제어하고 필터링한다. 예를 들어, 광 제어 물질은 자체적으로 화소마다 밝기가 제어된 광을 발광하는 유기 발광 소자일 수 있다. 또는, 후방의 백라이트 유닛(120)으로부터 발생한 광의 편광성을 이용해 화소마다 밝기가 제어된 광이 출사되도록 하는 액정일 수 있다. 도 5는 예시적으로 백라이트 유닛(120)을 포함함으로써, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)가 액정 표시 장치(100)인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 유기 발광 표시 장치(100)에 있어서는, 유기 발광 소자가 광 제어 물질이 되며, 백라이트 유닛(120)을 포함하지 않는다고 이해되어야 할 것이다. 예를 들어, 상부 기판(240)과 하부 기판(230) 사이의 소정의 갭에는 액정이 주입되거나 유기 발광 소자가 배치될 수 있다.

상부 기판(240)과 하부 기판(230)을 합착하기 위하여, 상부 기판(240)과 하부 기판(230) 사이의 비표시 영역(I/A)에 씰런트(260)가 도포 된다. 광 제어 물질이 배치되는, 상부 기판(240)과 하부 기판(230) 사이의 소정의 갭은, 씰런트(260)에 의해 둘러싸인다.

상부 기판(240)의 하면에 배치되는 컬러필터층(232)은, 복수의 컬러필터를 구획하며, 표시 패널(110)의 비표시 영역(I/A)을 가리도록, 블랙 매트릭스(233)를 포함할 수 있다. 블랙 매트릭스(233)는 감광성 안료나, 블랙 카본(Black carbon)과 같은 물질을 포함할 수 있다. 블랙 매트릭스(233)는 광을 흡수하는 성질을 가지고, 광을 반사하지 않는 성질을 가질 수 있다. 블랙 매트릭스(233)는 사용자가 표시 장치(100)를 바라볼 때에, 블랙 매트릭스(233) 아래에 배치되는 다양한 구성 요소가 사용자에게 시각적으로 인식되지 않도록 하는 역할을 한다. 금속 패턴(MP) 역시, 블랙 매트릭스(233) 아래에 배치됨으로써 블랙 매트릭스(233)에 의하여 가려질 수 있다.

하부 기판(230)의 하면에 하부 편광판(210)이 부착되고, 하부 편광판(210)의 하면에, 표시 영역(A/A) 및 비표시 영역(I/A)에 전체적으로 대응하는, 전도층(NW)이 배치된다. 즉, 하부 편광판(210)의 하면을 덮도록 광투과성의 전도층(NW)이 표시 패널(110)의 하면에 배치될 수 있다. 표시 장치(100) 안에서 발생하여 외부로 출사되는(radiate) 광의 진행 경로 안에 전도층(NW)이 위치함에 따라, 전도층(NW)은 우수한 광학적 성능을 가지는 것이 바람직하다. 즉, 전도층(NW)은 표시 패널(110)의 아래에 배치되는 백라이트 유닛(120)으로부터 하부 편광판(210)을 거쳐 표시 장치(100) 외부로 출사되는 광이 통과할 수 있도록, 광투과성을 가지는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어 전도층(NW)은 가시광선 파장 영역에서의 평균 광투과도가 90 % 이상이 될 수 있다. 동시에, 전도층(NW)은 가시광선 파장 영역에서의 평균 광반사도가 1 % 미만이 될 수 있다. 이로써, 외부로부터 표시 장치(100)로 입사되는 외광 반사에 의하여 표시 장치(100)의 시인성이 저하되는 문제를 최소화할 수 있다. 예를 들어, 광투과성을 가지면서 동시에 높은 전기 전도도를 가지기 위하여, 전도층(NW)은 인듐-틴 옥사이드(Indium-Tin Oxide; ITO)의 면저항보다 더 낮은 면저항을 가지는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전도층(NW)은 은 나노 와이어로 구성될 수 있다.

따라서, 하부 편광판(210)은 일 면에 은 나노 와이어가 코팅된 하부 편광판(210)일 수 있다. 그리고 은 나노 와이어가 코팅된 하부 편광판(210)의 일 면의 반대 쪽 일 면이, 하부 기판(230)의 하면에 부착될 수 있다. 이 때, 전도층(NW)은 하부 편광판(210)의 하면 전체에 대응하여, 전체적으로 균일하게 등전위가 형성되도록 한다. 전도층(NW)이 은 나노 와이어로 구성되는 경우, 전도층(NW)의 면저항은 5 Ω/sq 이상 10 Ω/sq 이하일 수 있다. 전도층(NW)의 면저항이 10 Ω/sq 보다 높을 경우에는 전도층(NW) 전체에 균일하게 등전위가 형성되지 못한다. 전도층(NW)의 면저항이 5 Ω/sq 보다 낮을 경우에는 전도층(NW)의 두께가 두꺼워지거나 전도층(NW)을 구성하는 은 나노 와이어의 선밀도가 너무 촘촘하여, 백라이트 유닛(120)과 표시 패널(110) 사이의 광 경로에 삽입되기에는 부적당한 정도로, 광투과성이 현저하게 낮아지게 된다. 따라서, 전도층(NW)의 면저항은 5 Ω/sq 이상 10 Ω/sq 이하일 수 있다.

전도층(NW)의 일 면에 금속 패턴(MP)이 배치된다. 금속으로 구성되는 금속 패턴(MP)은 불투명하다. 즉, 전도층(NW)의 일 면에 배치되는 금속 패턴(MP)은 광투과도가 없다. 따라서, 금속 패턴(MP)은 표시 영역(A/A)을 침범하지 않고, 비표시 영역(I/A)에 대응하여 배치된다. 예를 들어, 전도층(NW)의 가장자리를 따라서 전도층(NW) 하면에 접촉하여 배치될 수 있다. 금속 패턴(MP)이 전도층(NW)과 이루는 계면의 면적이 넓을수록, 금속 패턴(MP)과 전도층(NW) 사이의 접촉 저항이 저감된다. 따라서, 금속 패턴(MP)은, 비표시 영역(I/A)에 대응하여 배치됨에 있어 금속 패턴(MP)과 광투과성의 전도층(NW) 사이의 계면의 면적이 최대화되도록, 금속 패턴(MP)은 전도층(NW)의 일 면의 가장자리를 따라 바(bar) 형상이나, 루프(loop) 형상 등으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(110)의 평면의 형상이 사각형일 경우, 금속 패턴(MP)은 표시 패널(110)의 네 개의 측면 중 어느 한 측면에 치우쳐서 위치하는 일(1)자 형상 또는 직선의 바 형상일 수 있다. 또는 표시 패널(110)의 평면의 형상이 사각형일 경우, 금속 패턴(MP)은 표시 패널(110)의 네 개의 측면 중 마주보는 두 개의 측면에 각각 위치하는, 두 개의 일(1)자 형상 또는 두 개의 직선의 바 형상일 수 있다. 두 개의 바 형상인 금속 패턴(MP)은, 표시 패널(110)의 평면의 면적이 상당히 넓어서, 하나의 바 형상의 금속 패턴(MP) 만으로는 전도층(NW) 전체적으로 균일하게 등전위가 형성되기 어려운 경우에 적용할 수 있다.

전도층(NW)이 은 나노 와이어로 구성된다면, 적어도 금속 패턴(MP)의 선저항이 0.15 Ω/mm 이하일 때 금속 패턴(MP)이 전도층(NW)의 면저항보다 낮은 값의 면저항을 가질 수 있다. 면저항은, 기본적으로 측정 대상의 고유한 특성인 선저항에, 측정 대상의 두께, 형상 등을 포함하는 각종의 보정계수가 적용됨으로써 도출되는 값이며, 통상 4 프로브(Probe) 검사로써 측정한다. 낮은 면저항을 확보한다는 것은, 낮은 선저항을 확보한다는 것과 동일하다. 전도층(NW)과 마찬가지로, 금속 패턴(MP) 역시 동일하게 은(Ag)으로 구성할 수 있다. 전도층(NW)과 동일하게 금속 패턴(MP)을 은(Ag)로 구성함으로써, 전도층(NW)과 금속 패턴(MP) 사이의 접촉 저항이 현저히 낮아질 수 있으며 금속 패턴(MP)의 선저항을 최소 0.005 Ω/mm 까지 저감할 수 있다.

금속 패턴(MP)의 하면에는 제2 FPC(250)가 부착된다. 제2 FPC(250)에는 각종의 집적회로가 배치될 수 있다. 또는, 제2 FPC(250)는 시스템으로부터 인가되는 접지 전압이 인가되는 경로가 될 수 있다. 전도층(NW)은 제2 FPC(250)의 접지 소자에 연결됨으로써 접지된다. 제2 FPC(250)는 양면 접착식의 전도성 테이프를 포함할 수 있다. 전도성 테이프에 의해, 제2 FPC(250)가 금속 패턴(MP)과 접촉할 수 있다. 이 때, 전도성 테이프는 인듐-틴 옥사이드(Indium-Tin Oxide; ITO)로 구성된, 플렉서블 전도성 테이프일 수 있다.

전도층(NW)은, 금속 패턴(MP)을 통하여 제2 FPC(250)와 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다. 즉, 전도층(NW)은 제2 FPC(250)로부터 접지 전압을 인가받도록 구현될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 하부 기판(230) 위에 직접 증착된, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)를 포함한다. 또한, 백라이트 유닛(120)에 내장되는 압력 감지 방식의 터치 센서(125)를 포함한다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 복수의 터치 센서를 조합하여 터치를 구현하는 바, 표시 패널(110)의 상부 기판(240)과 하부 기판(230) 사이에 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)와 표시 패널(110)의 아래에 압력 감지 방식의 터치 센서(125)를 포함한다. 이 때, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)는, 투영형 정전용량 방식의 터치 센서일 수 있다. 투영형 정전용량 방식의 터치 센서란, 정전기를 가지는 사용자의 손가락이 표시 장치(100)를 터치할 때, 터치 센서와 손가락 사이에 전하가 축적되고 사용자의 몸을 통해 전하가 흐르면서, 접촉하지 않았을 때 축적된 전하량과 비교하여 변화한 전하량의 변화로부터 터치 여부 및 터치 좌표를 인식하는 방식이다. 이 때, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는, 저항막 방식의 터치 센서일 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)를 통해 터치 좌표를 구하고, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)를 통해 터치 강도를 구하여, 터치 좌표 및 터치 강도를 동시에 감지한다.

표시 패널(110)의 구동기간은, 화상을 표시하는 구동 기간과 사용자의 터치를 인식하는 구동 기간의 반복으로 이루어질 수 있다. 화소를 구성하는 두 전극 중, 모든 화소에 공통으로 인가되는 전압 즉 공통 전압은, 공통 전극을 통해 각 화소에 인가된다. 이 때, 공통 전극이 복수의 공통 전극 블록으로 구성되는 경우에는, 표시 패널(110)이 화상을 표시하는 구동 기간에서는 공통 전압이 인가되고, 표시 패널(110)이 사용자의 터치를 인식하는 구동 기간에서는 터치 감지 신호가 인가될 수 있다. 즉, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)는 복수의 공통 전극 블록으로 구성될 수 있다.

공통 전극이 단지 표시 패널(110)에 화상을 표시하는 용도로만 사용되는 경우에는 모든 화소에 대하여 일체형의 박막형 전극으로 제작되어도 무방하다. 그런데, 공통 전극이 표시 패널(110)에 화상을 표시하는 용도뿐만 아니라, 표시 패널(110)에 대한 사용자의 터치를 인식하도록 하는 용도로도 함께 사용되는 경우에는, 사용자 터치 좌표를 인식하여야 하기 때문에, 공통 전극이 복수의 공통 전극 블록으로 나뉘어 구성될 필요가 있다. 따라서 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)는 복수의 공통 전극 블록으로 구성되고, 공통 전극 및 터치 전극의 이중 역할에 따른 시분할 구동이 가능하도록 구현될 수 있다.

보다 상세하게 설명하면, 표시 패널(110)이 화상을 표시하는 역할로 구동하는 경우, 즉, 표시 패널(110)의 구동 모드가 표시 구동 모드인 경우, 복수의 공통 전극 블록에 공통 전압이 인가된다. 즉, 복수의 공통 전극 블록은 각각 화소 전극과 대향하여 전계를 형성하는 공통 전극으로서 역할을 한다.

그리고, 표시 패널(110)이 사용자의 터치를 감지하는 역할로 구동하는 경우, 즉, 표시 패널(110)의 구동 모드가 터치 구동 모드인 경우, 복수의 공통 전극 블록에는 터치 구동 전압이 인가된다. 그리고 터치 포인터(예를 들어, 사용자의 손가락이나, 펜 등)와 터치 포인터의 위치에 대응하는 해당 공통 전극 블록 사이에 형성되는 정전용량의 인식을 통해 사용자의 터치가 감지 된다. 즉, 복수의 공통 전극 블록은 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)로서의 역할도 한다.

복수의 공통 전극 블록으로의 공통 전압 또는 제2 터치 구동 신호의 전달을 위해, 복수의 공통 전극 블록에 각각 대응하는, 복수의 터치 신호 라인(244)이 연결될 수 있다. 표시 패널(110)의 구동 모드가 표시 구동 모드인 경우, 복수의 터치 신호 라인(244)들을 통해 제2 터치 집적회로에서 생성된 제2 터치 구동 신호가 복수의 공통 전극 블록의 전체 또는 일부로 전달 된다. 표시 패널(110)의 구동 모드가 터치 구동 모드인 경우, 복수의 터치 신호 라인(244)들을 통해 공통 전압 공급부에서 공급된 공통 전압이 복수의 공통 전극 블록 전체로 동일하게 인가된다.

제2 터치 집적회로는 제1 FPC(126)에 실장될 수도 있고, 제1 FPC(126)에 칩(Chip) 형태로 부착될 수도 있고, 후술할 제2 FPC(250)에 실장될 수도 있고, 제2 FPC(250)에 칩(Chip) 형태로 부착될 수도 있고, 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250)가 아닌 다른 구성 요소에 포함될 수도 있다. 제2 터치 집적회로와 제1 터치 집적회로는 서로 별개의 구성 요소일 수 있고, 동일한 구성 요소일 수도 있다.

제2 터치 집적회로에서 공급되는 제2 터치 구동 신호나, 공통 전압 공급부에서 공급되는 공통 전압은, 복수의 터치 신호 라인(244)을 통해 복수의 공통 전극 블록으로 전달 된다. 제2 터치 집적회로나 공통 전압 공급부는 표시 패널(110)의 가장자리 일측에 배치되기 때문에, 복수의 터치 신호 라인(244)은 각 공통 전극 블록과 연결되어 표시 패널(110)의 가장자리 일측으로 연장된다. 복수의 공통 전극 블록 각각에서부터 표시 패널(110)의 가장자리 일측까지 이어지는 복수의 터치 신호 라인(244)은 표시 영역(A/A)에 대응하여 화소-어레이층(242)에 위치한다. 복수의 공통 전극 블록 각각은 복수의 터치 신호 라인(244)과 접촉하여 연결될 수도 있고, 추가의 컨택 패턴을 통해 연결될 수도 있다. 즉, 복수의 공통 전극 블록 각각은 복수의 터치 신호 라인(244)과 전기적으로 연결된다. 이 때, 복수의 터치 신호 라인(244)은 표시 영역(A/A)에서, 복수의 공통 전극 블록과 하부 기판(230) 사이에 배치된다. 달리 말해, 복수의 터치 신호 라인(244)은 표시 영역(A/A)에서 화소-어레이층(242)에 배치된다. 이 때, 복수의 터치 신호 라인(244)는 화소 구동 회로와 중첩하거나 또는 화소 구동 회로의 일 구성 요소로서 화소 구동 회로에 포함된다. 복수의 터치 신호 라인(244)은, 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터보다, 하부 기판(230)에 더 가까이 위치하도록, 복수의 박막 트랜지스터 아래에 위치한다. 즉, 복수의 공통 전극 블록은 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터 위에 배치되고, 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터는 복수의 터치 신호 라인(244) 위에 배치되고, 복수의 터치 신호 라인(244)은 하부 기판(230) 위에 배치된다.

이러한 배치 구조를 구현하기 위해, 먼저 하부 기판(230)의 상면에 복수의 터치 신호 라인(244)이 형성된다. 다음으로, 복수의 터치 신호 라인(244)을 보호하기 위하여, 복수의 터치 신호 라인(244)을 덮도록 하부 기판(230) 위에 패시베이션층이 형성된다. 다음으로, 복수의 터치 신호 라인(244)에 의한 단차를 저감하도록, 복수의 터치 신호 라인(244)에 의한 단차를 채우면서 평탄한 상면을 가지는 고내열성 평탄화층이 하부 기판(230) 위에 형성된다. 그리고 고내열성 평탄화층에 의하여 평탄해진 평면에 비로소 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터가 형성된다. 이 때, 고내열성 평탄화층은, 하부 기판(230)의 상면에 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터가 형성되는 가혹한 공정 환경에서도 물성의 변형이 최소화되는 물질로 구성될 수 있다. 즉, 고내열성 평탄화층은, 박막 트랜지스터를 제조하는 고온 환경에도 물성에 변화가 생기지 않는 무기 물질로 구성될 수 있다. 따라서, 고내열성 평탄화층은, 박막 트랜지스터를 제조하는 고온 환경의 온도보다 더 높은 유리전이온도를 가지는 물질로 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터는 IGZO(Indium-Gallium-Zinc Oxide) 박막 트랜지스터와 같은, 산화물 박막 트랜지스터일 수 있는데 산화물 박막 트랜지스터는 최대 350 ℃ 의 온도에서 형성된다. 또는, 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터는 저온 폴리 실리콘 박막 트랜지스터일 수 있는데, 저온 폴리 실리콘 박막 트랜지스터를 제조하기 위한 온도 조건은 산화물 박막 트랜지스터를 제조하기 위한 온도 조건보다 더 높은 온도를 필요로 한다. 따라서, 고내열성 평탄화층은, 350 ℃ 이상의 유리전이온도를 가지는 물질로 구성될 수 있다. 또는, 고내열성 평탄화층은, 350 ℃ 이상의 온도에서 물성에 변성이 발생하지 않는 층일 수 있다. 예를 들어, 고내열성 평탄화층은 폴리실록산(Polysiloxane) 계열의 물질로 구성될 있다. 또는, 고내열성 평탄화층은, 알킬기를 포함하는 Si-O 모노머를 베이스로 하는 폴리머와, 아릴기를 포함하는 Si-O 모노머를 베이스로 하는 폴리머가, 실록산(Siloxane) 결합(Si-O 결합)을 하고 있는, 유기-무기 하이브리드 절연 물질로 구성될 수 있다. 고내열성 평탄화층은, 상온에서 약 2 cp 이상 3 cp 이하의 점성을 가진 상태의 전(前)물질이, 스핀-온-글래스(Spin-On-Glass) 방식에 의해서 하부 기판 상면에 코팅되고, 코팅 이후에 용매가 최소로 제거됨과 함께 경화되는 공정을 거쳐 형성될 수 있다.

전술한대로 복수의 터치 신호 라인(244)을 복수의 공통 전극 블록과 중첩하면서 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터 아래에 배치함으로써, 복수의 터치 신호 라인(244)이 비표시 영역(I/A)을 피하여 위치할 수 있다. 복수의 터치 신호 라인(244)이 복수의 공통 전극 블록과 이격되면서도 비표시 영역(I/A)에 배치되지 않게 됨으로써, 비표시 영역(I/A)의 폭을 획기적으로 저감할 수 있다. 비표시 영역(I/A)의 폭을 저감함에 따라, 표시 장치(100)를 보다 다양하고 미감이 향상된 디자인으로 제작할 수 있다.

또한, 복수의 터치 신호 라인(244)을, 화소-어레이층(242)의 최하부에 배치하여, 복수의 터치 신호 라인(244)과 복수의 공통 전극 블록과 가능한 멀리 이격 배치할 수 있다. 셀 내부에서, 복수의 터치 신호 라인(244)과 복수의 공통 전극 블록 사이를 최대한 이격 배치함으로써, 복수의 터치 신호 라인(244)과 복수의 공통 전극 블록 사이에 발생할 수 있는 간섭이 최소화된다. 마찬가지로, 복수의 터치 신호 라인(244)과 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터 사이에 고내열성 평탄화막을 배치하여 최대한 이격 배치함으로써, 복수의 터치 신호 라인(244)과 복수의 공통 전극 블록 사이에 발생할 수 있는 간섭이 최소화된다.

복수의 터치 신호 라인(244)이, 셀 내부에 배치되는 각종의 다른 구성 요소보다도 더 하부 기판(230)에 가까이 배치됨에 따라, 표시 패널(110) 외부에 위치하는 다른 구성 요소에 의한 간섭에 더 많이 노출된다. 간섭에 의해, 복수의 터치 신호 라인(244)을 따라 송수신되는 각종의 전기적 신호(예를 들어, 공통 전압 또는 제2 터치 구동 신호)가 변동할 수 있다. 이러한 변동을 최소화 하기 위하여, 복수의 터치 신호 라인(244)과 가까운 위치에, 광투과성의 전도층(NW)이 배치된다. 예를 들어, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)와 압력 감지 방식의 터치 센서(125) 사이에, 광투과성의 전도층(NW)이 배치된다. 전도층(NW)은, 표시 패널(110)에 원활한 방전 경로를 제공할 수 있다. 특히, 전도층(NW)은, 표시 패널(110)의 하면에 등전위면을 제공함으로써, 복수의 터치 신호 라인(244)을 통해 송수신되는 각종의 전기적 신호가 간섭받는 것을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 전도층(NW)은 접지될 수 있다.

그런데, 전도층(NW)이 투명한 광학적 특성을 가져야 함에 따라, 전도층(NW) 자체의 면저항을 낮추기 위하여 전도층(NW)의 두께를 두껍게 하는 것은 한계가 있다. 즉, 전도층(NW)이 단시간에 균일한 등전위면이 되도록 하기 위하여 전도층(NW)의 두께를 두껍게 하면, 반대로 전도층(NW)의 광투과도가 저하되는 문제가 있다. 따라서, 전도층(NW)의 광투과도를 저하시키지 않으면서도, 전도층(NW)이 단시간에 균일한 등전위면이 되도록 하기 위하여, 전도층(NW)의 가장자리에 금속 패턴(MP)을 형성한다. 그리고 전도층(NW)은 금속 패턴(MP)을 통하여 제2 FPC(250)와 전기적으로 연결된다. 전도층(NW)과 접촉하는 금속 패턴(MP)은, 전도층(NW)의 면저항보다 낮은 값의 면저항을 가진다. 또한, 전도층(NW)과 금속 패턴(MP) 사이의 접촉 저항과 금속 패턴(MP)과 제2 FPC(250) 사이의 접촉 저항은, 전도층(NW)과 제2 FPC(250)가 접촉한 경우의 전도층(NW)과 제2 FPC(250) 사이의 접촉 저항보다 낮다. 즉, 전도층(NW)과 제2 FPC(250)를 전기적으로 연결하는 금속 패턴(MP)을 통해, 전도층(NW)이 보다 신속하고 균일하게 등전위면이 될 수 있다.

전도층(NW)을 사이에 두고, 표시 패널(110)과 백라이트 유닛(120)이 중첩하여 배치된다. 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는 백라이트 유닛(120)에 내장되는데, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서와 달리, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는 광투과성이 없거나 매우 낮다. 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는 광원(124)에서 발생하는 광이 외부로 출사되는 것을 방해하지 않도록 배치될 필요가 있다. 따라서 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는 백라이트 유닛(120)의 커버 바텀(129)과 도광판(123) 사이에 배치된다. 만일, 백라이트 유닛(120)의 광원(124)이 직하형 광원(124)일 경우, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는 직하형 광원(124) 아래에 위치한다. 즉, 백라이트 유닛(120)의 광원(124)이 직하형 광원(124)일 경우, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는 커버 바텀(129)과 직하형 광원(124) 사이에 위치한다.

압력 감지 방식의 터치 센서(125)에 터치 강도를 감지하기 위한 제1 터치 구동 신호가 인가되도록, 제1 FPC(126)가 압력 감지 방식의 터치 센서(125)에 전기적으로 연결된다. 즉, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는 백라이트 유닛(120) 내에서, 제1 FPC(126)로부터 제1 터치 구동 신호를 인가받도록 구성된다. 서로 전기적으로 연결된 제1 FPC(126)와 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는, 하부 편광판(210) 아래에 배치된다. 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250)가 서로 중첩되는 영역에서, 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250)가 전기적으로 연결되는 접촉부(CT)가 형성된다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 편의상 광원(124)이 포함된 백라이트 유닛(120)이 일 구성 요소인 표시 장치(100)를 설명하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과할 뿐 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(110) 외부에 별도의 광원(124)이 필요치 않은 유기 발광 소자에 의해 광 제어 물질이 구현되는 경우, 백라이트 유닛(120)은 압력 감지 방식의 터치 센서(125)로 대체되어 본 발명이 이해될 수 있다.

전술한 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)를 제조하기 위한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100) 제조 방법을 설명한다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)의 제조 방법은, 표시 패널(110)의 상면과 하면에 각각 상부 편광판(220)과 하부 편광판(210)을 부착하는 단계; 하부 편광판(210)의 하면 가장자리를 따라 직선으로 금속 잉크를 프린팅하는 단계; 프린팅된 금속 잉크가 열경화되어 금속 패턴(MP)을 형성하는 단계; 금속 패턴(MP)에 제2 FPC(250)를 부착하여 금속 패턴(MP)과 제2 FPC(250)를 전기적으로 연결하는 단계; 및 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250)가 중첩하도록, 제1 FPC(126)가 부착된 압력 감지 방식의 터치 센서(125)를 하부 편광판(210) 아래에 부착하는 단계; 를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)의 제조 방법은, 중첩하는 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250)가, 중첩하는 영역에서 전기적으로 연결하되는 것을 특징으로 한다.

이 때, 하부 편광판(210)은, 금속 패턴(MP)의 면저항보다 더 낮은 값의 면저항을 가지는 은 나노 와이어에 의해 하면이 덮여 있는 하부 편광판(210)일 수 있다. 하부 편광판(210)의 하면 가장자리를 따라 직선으로 금속 잉크를 프린팅하는 단계는, 하부 편광판(210)의 상면이 표시 패널(110)의 하면에 부착된 상태에서 수행될 수 있다. 또는, 하부 편광판(210)의 하면 가장자리를 따라 직선으로 금속 잉크를 프린팅하는 단계는, 상부 편광판(220)이 표시 패널(110)의 상면에 부착된 상태이면서 동시에 커버 글래스(131)가 상부 편광판(220)의 상면에 부착된 상태에서에서 수행될 수 있다.

이 때, 프린팅된 금속 잉크가 열경화되어 금속 패턴(MP)을 형성하는 단계는, 60 ℃ 이하의 온도에서 수행될 수 있다.

이 때, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)가 백라이트 유닛(120) 내부에 포함되는 경우, 광원(124) 및 압력 감지 방식의 터치 센서(125)를 포함하는 백라이트 유닛(120)을, 광원(124)의 아래에 압력 감지 방식의 터치 센서(125)가 있도록, 하부 편광판(210) 아래에 부착할 수 있다.

이 때, 표시 패널(110)을 제조함에 있어서는 다음과 같은 방법이 수행 된다. 하부 기판(230)의 상면에 복수의 터치 신호 라인(244)이 형성된다. 다음으로, 복수의 터치 신호 라인(244)을 보호하기 위하여, 복수의 터치 신호 라인(244)을 덮도록 하부 기판(230) 위에 패시베이션층이 형성된다. 다음으로, 복수의 터치 신호 라인(244)에 의한 단차를 저감하도록, 복수의 터치 신호 라인(244)에 의한 단차를 채우면서 평탄한 상면을 가지는 고내열성 평탄화층이 하부 기판(230) 위에 형성된다. 그리고 고내열성 평탄화층에 의하여 평탄해진 평면에 비로소 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터가 형성된다. 이 때, 고내열성 평탄화층은, 하부 기판(230)의 상면에 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터가 형성되는 가혹한 공정 환경에서도 물성의 변형이 최소화되는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 고내열성 평탄화층은, 350 ℃ 이상의 유리전이온도를 가지는 물질로 구성될 수 있다. 또는, 고내열성 평탄화층은, 350 ℃ 이상의 온도에서 내열성을 가지는 유기-무기 하이브리드 절연 물질로 구성될 수 있다. 고내열성 평탄화층은, 상온에서 약 2 cp 이상 3 cp 이하의 점성을 가진 상태의 전(前)물질이, 스핀-온-글래스(Spin-On-Glass) 방식에 의해서 하부 기판 상면에 코팅되고, 코팅 이후에 용매가 최소로 제거됨과 함께 경화되는 공정을 거쳐 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 다음와 같이 설명 될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 서로 대향하는 하부 기판(230)과 상부 기판(240) 사이에 있는 인-셀(in-cell) 정전용량 방식의 터치 센서(243); 하부 기판(230)의 면적보다 작은 면적을 가지고, 하부 기판(230)의 아래에 있는 하부 편광판(210); 하부 편광판(210)의 하면을 덮고, 광투과성을 가지는 전도층(NW); 하부 편광판(210) 아래에 있고, 제1 FPC(126)로부터 제1 터치 구동 신호를 인가받도록 구현된 압력 감지 방식의 터치 센서(125); 전도층(NW)의 면저항보다 더 낮은 값의 면저항을 가지고, 전도층(NW)의 가장자리를 따라 전도층(NW)의 하면에 접촉하는 금속 패턴(MP); 및 제1 FPC(126) 위에 있고, 금속 패턴(MP)을 통해 전도층(NW)과 전기적으로 연결된 제2 FPC(250); 를 포함한다. 이 때, 전도층(NW)은 제2 FPC(250)로부터 접지 전압을 인가받도록 구현된다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에서 금속 패턴(MP)은, 프린팅 또는 디스펜싱이 가능한 물질로 구성될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에서 금속 패턴(MP)은, 증착 가능한 물질로 구성된 금속 패턴(MP)과 대비하여, 표면이나 가장자리의 균일도가 낮을 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에서 금속 패턴(MP)은 은(Ag)으로 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에서 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)는, 투명한 전도성 물질로 이루어진 복수의 공통 전극 블록으로 구성되고, 공통 전극 및 터치 전극의 이중 역할에 따른 시분할 구동이 가능하도록 구현될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 복수의 공통 전극 블록 아래에서 복수의 공통 전극 블록 각각과 전기적으로 연결되고, 하부 기판(230) 상에 있는 복수의 터치 신호 라인(244)을 더 포함하고, 복수의 터치 신호 라인(244)을 통해 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)에 공통 전압 또는 제2 터치 구동 신호가 인가될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 하부 기판(230)과 상부 기판(240) 사이에 배치되는 화소 구동 회로 및 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터를 더 포함하고, 복수의 박막 트랜지스터의 위에 복수의 공통 전극 블록이 있고, 복수의 박막 트랜지스터의 아래에 복수의 터치 신호 라인(244)이 있을 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 복수의 공통 전극 블록 아래에, 적어도 350 ℃ 의 온도에 대하여 물성의 변동이 없는 유기-무기 하이브리드 절연 물질로 이루어진 고내열성 평탄화층, 및 고내열성 평탄화층 아래에 있는 복수의 터치 신호 라인(244)을 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에서 금속 패턴(MP)은 바(bar) 형상을 가질 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에서 금속 패턴(MP)은 선저항 0.005 Ω/mm 이상 0.15 Ω/mm 이하일 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에서 금속 패턴(MP)은 폭이 400 nm 이상 600 nm 이하이고, 높이가 10 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하일 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에서 전도층(NW)은 5 Ω/sq 이상 10 Ω/sq 이하의 면저항을 가지는, 은 나노 와이어(Ag nano wire)로 구성될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에서 금속 패턴(MP)은 비표시 영역(I/A)에 있을 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에서 금속 패턴(MP)은, 실리콘 계열의 유기 물질 및 금속 물질을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100) 제조 방법은 다음과 같이 설명 될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100) 제조 방법은 표시 패널(110)의 상면과 하면에 각각 상부 편광판(220)과 하부 편광판(210)을 부착하는 단계; 하부 편광판(210)의 하면 가장자리를 따라 직선으로 금속 잉크를 프린팅하는 단계; 프린팅된 금속 잉크가 열경화되어 금속 패턴(MP)을 형성하는 단계; 금속 패턴(MP)에 제2 FPC(250)를 부착하여 금속 패턴(MP)과 제2 FPC(250)를 전기적으로 연결하는 단계; 및 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250)가 중첩하도록, 제1 FPC(126)가 부착된 압력 감지 방식의 터치 센서(125)를 하부 편광판(210) 아래에 부착하는 단계를 포함한다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100) 제조 방법은 중첩하는 제1 FPC(126)와 제2 FPC(250)가, 중첩하는 영역에서 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100) 제조 방법에서 금속 패턴(MP)의 면저항보다 더 낮은 값의 면저항을 가지는 은 나노 와이어에 의해 하부 편광판의 하면이 덮여 있을 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100) 제조 방법에서 하부 편광판(210)의 하면 가장자리를 따라 직선으로 금속 잉크를 프린팅하는 단계는, 하부 편광판(210)의 상면이 표시 패널(110)의 하면에 부착된 상태에서, 하부 편광판(210)의 하면 가장자리를 따라 직선으로 금속 잉크를 프린팅하는 단계일 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100) 제조 방법에서 하부 편광판(210)의 하면 가장자리를 따라 직선으로 금속 잉크를 프린팅하는 단계는, 상부 편광판(220)이 표시 패널(110)의 상면에 부착된 상태이면서 동시에 커버 글래스(131)가 상부 편광판(220)의 상면에 부착된 상태에서, 하부 편광판(210)의 하면 가장자리를 따라 직선으로 금속 잉크를 프린팅하는 단계일 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100) 제조 방법에서 프린팅된 금속 잉크가 열경화되어 금속 패턴(MP)을 형성하는 단계는, 프린팅된 금속 잉크가 60 ℃ 이하의 온도에서 열경화되어 금속 패턴(MP)을 형성하는 단계일 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시 될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 이위에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이지 않은 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 표시 장치 110: 표시 패널
A/A: 표시 영역 I/A: 비표시 영역
231: 상부 기판 241: 하부 기판
242: 화소-어레이층 232: 컬러필터층
220: 상부 편광판 210: 하부 편광판
260: 씰런트 270: 광 제어층
233: 블랙 매트릭스 NW: 전도층
126: 제1 FPC 250: 제2 FPC
243: 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서
125: 압력 감지 방식의 터치 센서
MP: 금속 패턴 H: 금속 패턴의 높이
W: 금속 패턴의 폭 129: 커버 바텀
131: 커버 글래스 132: 프론트 프레임
120: 백라이트 유닛 121: 광학 시트
123: 도광판 124: 광원
127: 가이드 패널 CT: 접촉부

Claims (20)

1. 서로 대향하는 하부 기판과 상부 기판 사이에 있는 인-셀(in-cell) 정전용량 방식의 터치 센서;
   상기 하부 기판의 면적보다 작은 면적을 가지고, 상기 하부 기판의 아래에 있는 하부 편광판;
   상기 하부 편광판의 하면을 덮고, 광투과성을 가지는 전도층;
   상기 하부 편광판 아래에 있고, 제1 FPC로부터 제1 터치 구동 신호를 인가받도록 구현된 압력 감지 방식의 터치 센서;
   상기 전도층의 면저항보다 낮은 값의 면저항을 가지고, 상기 전도층의 가장자리를 따라 상기 전도층의 하면에 접촉하는 금속 패턴; 및
   상기 제1 FPC 위에 있고, 상기 금속 패턴을 통해 상기 전도층과 전기적으로 연결된 제2 FPC; 를 포함하고,
   상기 전도층은 상기 제2 FPC로부터 접지 전압을 인가받도록 구현된 표시 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 금속 패턴은, 프린팅 또는 디스펜싱이 가능한 물질로 구성된 표시 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 금속 패턴은, 증착 가능한 물질로 구성된 금속 패턴과 대비하여, 표면이나 가장자리의 균일도가 낮은 표시 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 금속 패턴은 은(Ag)으로 이루어진 표시 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서는, 투명한 전도성 물질로 이루어진 복수의 공통 전극 블록으로 구성되고, 공통 전극 및 터치 전극의 이중 역할에 따른 시분할 구동이 가능하도록 구현된 표시 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 복수의 공통 전극 블록 아래에서 상기 복수의 공통 전극 블록 각각과 전기적으로 연결되고, 상기 하부 기판 상에 있는 복수의 터치 신호 라인; 을 더 포함하고,
   상기 복수의 터치 신호 라인을 통해 상기 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서에 공통 전압 또는 제2 터치 구동 신호가 인가되도록 구성된 표시 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이에 배치되는 화소 구동 회로; 및
   상기 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터를 더 포함하고,
   상기 복수의 박막 트랜지스터의 위에 상기 복수의 공통 전극 블록이 있고,
   상기 복수의 박막 트랜지스터의 아래에 상기 복수의 터치 신호 라인이 있는 표시 장치.
8. 제6항에 있어서,
   상기 복수의 공통 전극 블록 아래에, 적어도 350 ℃ 의 온도에 대하여 물성의 변성이 없는 유기-무기 하이브리드 절연 물질로 이루어진 고내열성 평탄화층; 및
   상기 고내열성 평탄화층 아래에 상기 복수의 터치 신호 라인을 더 포함하는 표시 장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 금속 패턴은 바(bar) 형상을 가지는 표시 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 금속 패턴은 선저항 0.005 Ω/mm 이상 0.15 Ω/mm 이하인 표시 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 금속 패턴은 폭이 400 nm 이상 600 nm 이하이고, 높이가 10 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하인 표시 장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 전도층은 5 Ω/sq 이상 10 Ω/sq 이하의 면저항을 가지는, 은 나노 와이어(Ag nano wire)로 구성된 표시 장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 금속 패턴은 비표시 영역에 있는 표시 장치.
14. 제1항에 있어서,
    상기 금속 패턴은, 실리콘 계열의 유기 물질 및 금속 물질을 포함하는 표시 장치.
15. 표시 패널의 상면과 하면에 각각 상부 편광판과 하부 편광판을 부착하는 단계;
    상기 하부 편광판의 하면 가장자리를 따라 직선으로 금속 잉크를 프린팅하는 단계;
    상기 금속 잉크가 열경화되어 금속 패턴을 형성하는 단계;
    상기 금속 패턴에 제2 FPC를 부착하여 상기 금속 패턴과 상기 제2 FPC를 전기적으로 연결하는 단계; 및
    제1 FPC와 제2 FPC가 중첩하도록, 제1 FPC가 부착된 압력 감지 방식의 터치 센서를 상기 하부 편광판 아래에 부착하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
16. 제15항에 있어서,
    상기 중첩하는 제1 FPC와 상기 제2 FPC가, 중첩하는 영역에서 전기적으로 연결된 표시 장치 제조 방법.
17. 제15항에 있어서,
    상기 금속 패턴의 면저항보다 낮은 값의 면저항을 가지는 은 나노 와이어에 의해 상기 하부 편광판의 하면이 덮여 있는 표시 장치 제조 방법.
18. 제17항에 있어서,
    상기 하부 편광판의 하면 가장자리를 따라 직선으로 금속 잉크를 프린팅하는 단계는,
    상기 하부 편광판의 상면이 상기 표시 패널의 하면에 부착된 상태에서, 상기 하부 편광판의 하면 가장자리를 따라 직선으로 상기 금속 잉크를 프린팅하는 단계인 표시 장치 제조 방법.
19. 제17항에 있어서,
    상기 하부 편광판의 하면 가장자리를 따라 직선으로 금속 잉크를 프린팅하는 단계는,
    상기 상부 편광판이 상기 표시 패널의 상면에 부착된 상태이면서 커버 글래스가 상기 상부 편광판의 상면에 부착된 상태에서, 상기 하부 편광판의 하면 가장자리를 따라 직선으로 상기 금속 잉크를 프린팅하는 단계인 표시 장치 제조 방법.
20. 제15항에 있어서,
    상기 금속 잉크가 열경화되어 금속 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 금속 잉크가 60 ℃ 이하의 온도에서 열경화되어 금속 패턴을 형성하는 단계인 표시 장치 제조 방법.

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