KR20210018046A - 보호 부재 형성 장치 - Google Patents

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KR20210018046A
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resin film
resin
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요시노리 카키누마
요시쿠니 미기야마
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 액상 수지를 압박하여 확장시킬 때에, 미리 정해진 범위로 상기 액상 수지가 확장되어 있는지 여부를 판정한다.
(해결 수단) 수지 필름 상에 자외선 경화형의 액상 수지와, 커버 시트를 적층시키고, 기판의 표면에 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 장치로서, 상기 기판에 밀착하는 상기 수지 필름 상에 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 유닛과, 평탄하고 투광성을 가지는 압박면을 구비하고, 상기 커버 시트를 통해 상기 액상 수지를 상기 압박면에서 압박하여 상기 수지 필름 상에서 확장시키는 압박 유닛과, 상기 액상 수지에 자외선을 조사하여 경화하는 자외선 조사 유닛과, 압박되어 확장된 상기 액상 수지 상태를 판정하는 판정 유닛을 포함하고, 상기 판정 유닛은, 상기 액상 수지와, 상기 기판을 촬영하는 카메라와, 상기 카메라가 촬영하여 얻어진 화상으로부터 상기 액상 수지와, 상기 기판을 검출하고, 상기 액상 수지가 상기 기판을 기준으로 하는 미리 정해진 범위로 확장되어 있는지 여부를 판정하는 판정부를 구비한다.

Description

보호 부재 형성 장치{APPARATUS FOR FORMING PROTECTION MEMBER}
본 발명은, 표면에 요철이 있는 기판의 상기 표면에 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 장치에 관한 것이다.
휴대 전화나 컴퓨터 등의 전자 기기에 사용되는 디바이스 칩은, 복수의 디바이스가 나열되어 배치된 기판을 이면 측으로부터 연삭하여 박화하고, 디바이스마다 상기 기판을 분할함으로써 형성된다. 기판의 연삭은, 연삭 장치로 실시된다. 연삭 장치에서는, 이면 측을 상방에 노출시킨 상태로 기판을 척 테이블로 유지하고, 원환 궤도 상을 이동하는 연삭 지석을 상기 기판의 이면 측에 접촉시켜서 상기 기판을 연삭한다. 이 때, 기판의 표면 측을 보호하기 위해서, 기판의 표면에는 기재층 및 접착제층이 적층된 보호 부재가 미리 점착된다.
기판의 표면 측에는, 디바이스나 배선을 구성하는 패턴 등이 형성되어 있다. 또한, 기판의 표면 측에는, 디바이스의 전극이 되는 범프가 미리 형성되는 경우가 있다. 그 때문에, 각종의 패턴이나 범프 등에 의해 기판의 표면에 요철이 형성된다. 기판의 표면의 요철의 높낮이 차가 큰 경우, 보호 부재의 접착제층에 요철이 충분히 흡수되지 않고, 보호 부재의 고정이 불안정하게 된다. 또한, 보호 부재의 기재층 측의 면이 평탄하게 되지 않고, 연삭 장치의 척 테이블로 기판이 균일하게 지지되지 않기 때문에, 기판을 연삭했을 때에 기판의 이면이 평탄하게 되지 않는다.
게다가 기판의 외주부의 디바이스가 형성되지 않는 외주 잉여 영역에는 패턴이나 범프가 형성되지 않고, 디바이스가 형성되는 디바이스 형성 영역보다 낮아지기 때문에, 기판의 외주부에서는 보호 부재를 충분히 점착할 수 없다. 그 때문에, 기판을 연삭했을 때에 기판의 외주에 결함이 생기기 쉬워진다. 기판의 표면의 요철을 충분히 흡수할 수 있도록 접착제층이 두꺼운 보호 부재를 사용하는 것을 생각할 수 있지만, 이 경우, 보호 부재를 기판으로부터 박리할 때에 요철에 접착제층의 잔유물이 남기 쉽고, 디바이스 칩의 불량의 원인이 된다.
그래서 커버 시트 상에 액상 수지를 공급하고, 기판의 표면 측을 하방을 향한 상태로 기판을 커버 시트 상에 배치하고, 기판을 상방에서 압박하여 상기 액상 수지를 기판의 요철에 침수시키고, 상기 액상 수지를 경화함으로써 형성되는 보호 부재가 개발되었다(특허 문헌 1 참조). 상기 보호 부재를 기판의 표면에 형성할 때, 기판의 표면에는 미리 필름이 배치된다. 이 때, 기판의 표면의 요철을 모방하도록 필름을 기판의 표면에 밀착시켜 둔다. 또한, 적어도 기판의 디바이스 형성 영역에 밀착하는 영역에 있어서 필름에는 접착제층이 형성되지 않고, 기판의 디바이스 형성 영역에는 접착제층이 접촉하지 않는다.
여기서, 기판의 표면보다 넓은 필름을 사용하면, 기판의 표면의 외측을 향해서 확장되는 액상 수지가 기판의 외측에 이르렀을 때에, 액상 수지가 필름에 억제되기 때문에, 액상 수지가 기판의 이면 측에 다다르지 않는다. 형성된 보호 부재는, 필름과, 경화된 액상 수지와, 커버 시트를 포함하고, 커버 시트 측의 면은 평탄하게 된다. 그리고, 기판을 연삭한 후, 필름마다 보호 부재를 기판의 표면에서 제거하면, 기판의 표면의 요철에 액상 수지 및 접착제층의 잔유물이 남지 않는다.
일본 공개 특허 2017-50536호 공보
그러나, 기판의 표면에 밀착한 필름에 공급된 액상 수지를 압박하여 확장시킬 때에, 액상 수지가 미리 정해진 범위로 충분히 퍼지지 않는 경우가 있었다. 액상 수지가 충분히 확장되지 않은 상태로 액상 수지를 경화시켜서 보호 부재를 형성하면, 연삭 장치의 척 테이블 상에 기판을 반입했을 때에 기판이 적절히 지지되지 않는다. 그 때문에, 원하는 연삭 결과를 얻을 수 없게 되기 때문에 문제가 된다.
본 발명은 관련한 문제점을 감안한 것으로서, 그 목적은, 액상 수지를 압박하여 확장시킬 때에, 미리 정해진 범위로 상기 액상 수지가 확장되고 있는지 여부를 판정할 수 있는 보호 부재 형성 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 표면에 요철을 구비하는 기판의 상기 표면에 상기 요철을 모방하도록 밀착한 상기 기판보다 큰 수지 필름 상에, 자외선 경화형의 액상 수지와, 커버 시트를 적층시키고, 상기 표면에 상기 표면보다 평탄한 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 장치로서, 상기 수지 필름이 상기 표면에 밀착한 상기 기판을 지지하는 지지 테이블과, 상기 지지 테이블에 지지된 상기 기판에 밀착하는 상기 수지 필름 상에 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 유닛과, 상기 커버 시트를 유지할 수 있는 평탄하고 투광성을 가지는 압박면을 구비하고, 상기 수지 필름 상에 공급된 상기 액상 수지를 상기 압박면에서 유지하는 상기 커버 시트를 통해 상기 압박면에서 압박하여 상기 수지 필름 상으로 확장시키는 압박 유닛과, 상기 압박면 및 상기 커버 시트 넘어로 상기 액상 수지에 자외선을 조사하고, 상기 액상 수지를 경화하여 상기 수지 필름과, 경화한 상기 액상 수지와, 상기 커버 시트를 포함하는 상기 보호 부재를 형성하는 자외선 조사 유닛과, 상기 압박 유닛에 의해서 압박하여 확장된 상기 액상 수지의 상태를 판정하는 판정 유닛을 포함하고, 상기 판정 유닛은, 상기 압박 유닛의 상기 압박면을 통해 상기 액상 수지와, 상기 기판을 상방에서 촬영하는 카메라와, 상기 카메라가 촬영하여 얻어진 화상으로부터 상기 액상 수지와, 상기 기판을 검출하고, 상기 액상 수지가 상기 기판을 기준으로 하는 미리 정해진 범위로 확장되어 있는지 여부를 판정하는 판정부와, 상기 판정부의 판정 결과를 알리는 통지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 장치가 제공된다.
또한, 본 발명의 일 양태에 의하면, 표면에 요철을 구비하는 기판의 상기 표면에 상기 요철을 모방하도록 밀착한 상기 기판보다 큰 수지 필름 상에, 자외선 경화형의 액상 수지와, 커버 시트를 적층시키고, 상기 표면에 상기 표면보다 평탄한 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 장치로서, 지지면이 투광성 부재로 형성되고, 상기 커버 시트를 상기 지지면에서 지지할 수 있는 지지 테이블과, 상기 지지 테이블에 지지된 상기 커버 시트의 상면에, 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 유닛과, 상기 지지 테이블에 지지된 상기 커버 시트 상의 상기 액상 수지에 상기 수지 필름이 밀착하도록, 상기 수지 필름이 밀착한 상기 표면을 하방을 향한 상태의 상기 기판을 평탄한 압박면으로 상방에서 압박하는 압박 유닛과, 상기 지지 테이블의 상기 지지면 및 상기 커버 시트 넘어로 상기 액상 수지에 자외선을 조사하여 상기 액상 수지를 경화시키고, 상기 수지 필름과 경화한 상기 액상 수지와, 상기 커버 시트를 포함하는 상기 보호 부재를 형성하는 자외선 조사 유닛과, 상기 압박 유닛에 의해서 압박되어 확장된 상기 액상 수지의 상태를 판정하는 판정 유닛을 포함하고, 상기 판정 유닛은, 상기 지지 테이블의 상기 지지면을 통해 상기 액상 수지와 상기 기판을 하방에서 촬영하는 카메라와, 상기 카메라가 촬영하여 얻어진 화상으로부터 상기 기판과 상기 액상 수지를 검출하고, 상기 액상 수지가 상기 기판을 기준으로 하는 미리 정해진 범위로 확장되어 있는지 여부를 판정하는 판정부와, 상기 판정부의 판정 결과를 알리는 통지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 카메라는, 상기 자외선 조사 유닛에 인접하여 배치되고, 대면하는 상기 기판의 중앙에 대응하는 위치에 설치된 어안 렌즈 또는 광각 렌즈를 구비하고, 상기 어안 렌즈 또는 상기 광각 렌즈를 사용하여 촬영을 실시한다.
본 발명의 일 양태와 관련되는 보호 부재 형성 장치에서는, 기판의 표면에 밀착된 수지 필름 상에 액상 수지가 공급되고, 액상 수지가 커버 시트를 통해 압박 유닛의 압박면에서 압박되어서 상기 수지 필름 상에서 확장된다. 이 때, 예를 들어, 압박면은 기판의 이면에 평행하게 되도록 방향이 설정된다. 그리고, 상기 보호 부재 형성 장치는, 상기 압박면 넘어로 상기 액상 수지와, 상기 기판을 상방에서 촬영하는 카메라를 가지는 판정 유닛을 구비한다.
또는, 본 발명의 일 양태와 관련되는 보호 부재 형성 장치에서는, 커버 시트 상에 액상 수지가 공급되고, 수지 필름이 밀착한 기판에 의해 상기 수지 필름을 통해 상기 액상 수지가 압박되어서 상기 커버 시트 상에서 확장된다. 그리고, 상기 보호 부재 형성 장치는, 커버 시트를 지지하는 지지 테이블의 지지면 넘어로 상기 액상 수지와, 상기 기판을 하방에서 촬영하는 카메라를 가지는 판정 유닛을 구비한다.
카메라로 액상 수지와, 기판을 촬영하면, 액상 수지가 미리 정해진 범위로 확장되어 있는지 여부를 판정할 수 있다. 그 때문에, 액상 수지가 충분히 확장되어 있지 않은 경우, 액상 수지를 경화시키기 전에 상기 액상 수지가 충분히 확장되어 있지 않은 것을 검출하고, 추가로 액상 수지를 압박하여 액상 수지를 확장시킬 수 있다. 액상 수지의 경화는, 액상 수지가 충분히 확장되어 있는 것이 확인된 다음 실시되기 때문에, 기판의 표면에 보호 부재를 적절히 형성할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 양태에 의하면, 액상 수지를 압박하여 확장시킬 때에, 미리 정해진 범위로 상기 액상 수지가 확장되어 있는지 여부를 판정할 수 있는 보호 부재 형성 장치가 제공된다.
도 1은 기판을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 보호 부재 형성 장치를 모식적으로 나타내는 상면도이다.
도 3(A)는, 수지 필름 밀착 유닛을 모식적으로 나타내는 단면도이며, 도 3(B)는, 표면에 수지 필름이 밀착된 기판을 확대하여 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4(A)는, 반송 유닛에 유지된 기판을 모식적으로 나타내는 단면도이며, 도 4(B)는, 기판을 지지 테이블 상에 반송한 반송 유닛의 흡인 패드에 의한 수지 필름의 흡인 유지를 해제한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5(A)는, 반송 유닛의 비접촉식 흡인 패드에 의한 수지 필름의 흡인 유지를 해제한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이며, 도 5(B)는, 수지 필름의 상면에 액상 수지가 공급된 기판을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은, 수지 필름이 밀착한 기판과, 액상 수지와, 압박 유닛과, 판정 유닛을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7(A)는, 압박 유닛으로 액상 수지를 압박하는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이며, 도 7(B)는, 기판의 표면에 형성된 보호 부재를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 압박 유닛을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9(A)는, 기판(1)의 상방에 공급된 액상 수지를 모식적으로 나타내는 평면도이고, 도 9(B)는, 압박된 액상 수지를 모식적으로 나타내는 평면도이며, 도 9(C)는, 추가로 압박된 액상 수지를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 10은 기판 표면에 형성된 보호 부재를 기판 외주를 따라서 절단하는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 변형예와 관련되는 판정 유닛을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태와 관련되는 실시 형태에 대해 설명한다. 본 실시 형태와 관련되는 보호 부재 형성 장치에서는, 표면에 복수의 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼 등의 기판의 표면에 보호 부재가 형성된다. 우선, 표면에 보호 부재가 형성되는 기판에 대해 설명한다. 도 1은, 기판(1)을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
기판(1)은, 예를 들어, Si(실리콘), SiC(실리콘 카바이트), GaN(갈륨 나이트라이드), GaAs(갈륨비소), 혹은, 그 외의 반도체 등의 재료로 형성되는 웨이퍼이다. 또는, 기판(1)은, 사파이어, 유리, 석영 등의 재료로 된 대략 원판 형상의 기판 등이다. 상기 유리는, 예를 들어, 알칼리 유리, 무 알칼리 유리, 소다 석회 유리, 납 유리, 붕규산 유리, 석영 유리 등이다.
도 1에는 기판(1)의 사시도가 모식적으로 나타나 있고, 도 3(A)에는 기판(1)의 단면도가 모식적으로 나타나 있으며, 도 3(B)에는 기판(1)의 확대 단면도가 모식적으로 나타나 있다. 기판(1)의 표면(1a)에는, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(3)이 설정된다. 분할 예정 라인(3)으로 구획된 각 영역에는, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스(5)가 형성되어 있다. 기판(1)을 이면(1b) 측으로부터 연삭하여 박화하고, 분할 예정 라인(3)을 따라서 기판(1)을 분할하면, 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다.
기판(1)의 표면(1a)에는, 금속으로 형성된 복수의 범프(7)로 불리는 볼록부가 형성된다. 범프(7)는, 각각, 디바이스(5)에 전기적으로 접속되어 있고, 기판(1)이 분할되어 디바이스 칩이 형성되었을 때, 디바이스(5)에 전기 신호를 입출력할 때의 전극으로서 기능한다. 범프(7)는, 예를 들어, 금, 은, 동, 또는 알루미늄 등의 금속 재료로 형성된다. 다만, 기판(1)의 표면(1a)에는 반드시 범프(7)가 설치되어야 하는 것은 아니다.
기판(1)의 표면(1a)의 복수의 디바이스(5)가 형성되는 영역을 둘러싸는 외주 측의 영역은, 외주 잉여 영역(11)으로 불리고 있다. 기판(1)의 표면(1a)의 외주 잉여 영역(11)에는, 디바이스(5)가 형성되지 않고, 디바이스(5)의 전극이 되는 범프(7)도 형성되지 않는다. 기판(1)의 표면(1a)의 외주 잉여 영역(11)에 둘러싸인 영역은, 디바이스 형성 영역(9)으로 불린다. 기판(1)의 표면(1a)의 디바이스 형성 영역(9)은 평탄하지 않고, 디바이스(5)를 구성하는 각 패턴이나 범프(7)에 기인한 요철을 가진다. 한편, 표면(1a)의 외주 잉여 영역(11)은 평탄하다.
또한, 보호 부재가 형성되는 기판(1)은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 평면 상에 배열된 복수의 디바이스가 봉지 수지에 의해 봉지되어서 형성되는 패키지 기판이라도 좋다. 패키지 기판의 이면 측의 봉지 수지를 연삭함으로써 패키지 기판을 박화하고, 그 패키지 기판을 디바이스마다 분할하면, 봉지 수지로 봉지된 소정의 두께의 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다. 패키지 기판의 표면에는 개개의 디바이스의 전극이 되는 범프가 형성되기 때문에, 패키지 기판의 표면도 평탄하지 않고 요철을 구비한다.
기판(1)을 연삭 장치로 이면(1b) 측으로부터 연삭하여 박화하면, 기판(1)을 분할했을 때에 소정의 두께로 박화된 디바이스 칩을 얻을 수 있다. 기판(1)을 이면(1b) 측으로부터 연삭할 때, 표면(1a) 측을 보호하기 위해서 미리 보호 부재가 표면(1a) 측에 점착된다. 보호 부재가 표면(1a)에 점착된 기판(1)을 연삭 장치에 반입하면, 상기 보호 부재를 통해 지지 테이블에 기판(1)이 적절히 지지된다.
이하, 본 실시 형태와 관련되는 보호 부재 형성 장치에 대해 설명한다. 도 2는, 보호 부재 형성 장치(2)를 모식적으로 나타내는 상면도이다. 보호 부재 형성 장치(2)는, 각 구성요소를 지지하는 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)의 단부에는, 복수의 기판(1)을 수용하는 카셋트(8a, 8b)가 재치되는 카셋트 재치대(6a, 6b)가 설치된다.
보호 부재가 형성되기 전의 기판(1)은, 예를 들어, 카셋트 재치대(6a)에 실리는 카셋트(8a)에 수용되어서 보호 부재 형성 장치(2)에 반입된다. 그리고, 보호 부재 형성 장치(2)에서 표면(1a)에 보호 부재가 형성된 기판(1)은, 예를 들어, 카셋트 재치대(6b)에 실린 카셋트(8b)에 수용된다.
베이스(4) 상의 카셋트 재치대(6a)에 인접하는 위치에는 기판 반송 로봇(10a)이 배치되어 있고, 카셋트 재치대(6b)에 인접하는 위치에는 기판 반송 로봇(10b)이 배치되어 있다. 기판 반송 로봇(10a, 10b)은, 예를 들어, 복수의 아암부가 연속적으로 서로의 단부에서 회전 가능하게 접속된 다관절형의 로봇이고, 가장 선단측의 아암부의 선단에 기판(1)을 유지할 수 있는 기판 유지부(10c, 10d)가 형성되어 있다. 각 아암부를 서로 회전시키면, 기판 유지부(10c, 10d)를 이동시킬 수 있다.
기판 반송 로봇(10a, 10b)의 기판 유지부(10c, 10d)는, 카셋트 재치대(6a, 6b)에 재치된 카셋트(8a, 8b)의 내부에 삽입되어서, 카셋트(8a, 8b)에 기판(1)을 반출입한다. 여기서, 기판 반송 로봇(10a, 10b)은, 베이스(4)에 입설하여 상기 아암부를 지지하는 축부와, 상기 축부를 승강시키는 승강 기구를 구비하고 있다. 승강 기구는, 카셋트(8a, 8b)에 포함되는 적층된 복수의 카셋트 수용 영역 중 기판(1)의 반출입의 대상이 되는 카셋트 수용 영역의 높이에 맞도록 상기 축부마다 기판 유지부(10c, 10d)를 승강시킨다.
기판 반송 로봇(10a)은, 카셋트 재치대(6a)에 재치된 카셋트(8a)에 수용된 기판(1)을 다음에 설명하는 수지 필름 밀착 유닛(12)에 반송하는 기능을 가진다. 도 3(A)는, 수지 필름 밀착 유닛(12)의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 수지 필름 밀착 유닛(12)은, 예를 들어, 내부에 기판(1)을 수용할 수 있는 공간을 가지는 챔버 형상의 유닛이며, 기판(1)의 표면(1a)에 수지 필름(13)을 밀착시키는 기능을 가진다. 여기서, 수지 필름(13)은, 예를 들어, 폴리오레핀(polyolefin)계 시트, 폴리에틸렌계 시트 등이며, 단층(單層)이어도, 적층되어 있어도 좋고, 20 μm 이상 80 μm 이하의 두께로 된다.
수지 필름 밀착 유닛(12)은, 상방으로 개구된 오목한 상태의 하부 본체(12a)와, 하부 본체(12a)의 상방에 배치되고 하방으로 개구된 오목한 상태의 상부 본체(12b)를 가진다. 상부 본체(12b)는 승강 가능하다. 하부 본체(12a)의 상기 개구와, 상부 본체(12b)의 상기 개구는 동일한 형상이며, 서로의 개구가 겹쳐지도록 상부 본체(12b)를 하부 본체(12a)에 하강시키면, 상부 본체(12b) 및 하부 본체(12a)의 내부에 외부와는 차단된 공간을 형성할 수 있다. 또한, 각각의 상기 개구는 기판(1)보다 크고, 해당 공간 내에는 기판(1)을 수용할 수 있다.
하부 본체(12a)에는, 기판(1)을 지지하는 테이블 형상의 기판 지지부(14)가 설치되어 있다. 기판 지지부(14)의 상면은, 기판(1)을 지지하는 평탄한 지지면(14a)이다. 기판 지지부(14)의 높이는, 기판(1)을 지지면(14a)에 배치했을 때, 기판(1)의 표면(1a)과, 하부 본체(12a)의 개구와의 높이가 대략 동일하게 되도록 조정되어 있다. 또는, 기판 지지부(14)의 높이는, 기판(1)의 표면(1a)보다 하부 본체(12a)의 개구가 높아지도록 조정되어 있다. 이러한 경우, 후술하는 바와 같이 수지 필름(13)을 하부 본체(12a) 상에 배치하여 기판(1)에 밀착시킬 때, 수지 필름(13)이 불필요하게 넓고 기판(1)의 측면에 밀착하지 않는다.
하부 본체(12a)의 저벽(底壁) 또는 측벽에는, 배기부(16)가 접속되어 있다. 배기부(16)는, 일단이 하부 본체(12a)에 접속되고 타단이 흡인원(16b)에 접속된 배기로(16a)를 구비한다. 또한, 상부 본체(12b)의 천정 또는 측벽에는, 배기부(18)가 접속되어 있다. 배기부(18)는, 일단이 상부 본체(12b)에 접속되고 타단이 흡인원(18b)에 접속된 배기로(18a)를 구비한다.
수지 필름 밀착 유닛(12)을 사용하여 기판(1)의 표면(1a)에 수지 필름(13)을 밀착시킬 때에는, 기판(1)을 기판 지지부(14) 상에 반입하고 기판 지지부(14)에 기판(1)을 지지시킨 후, 수지 필름(13)으로 기판(1)의 표면(1a)을 덮는다. 보호 부재 형성 장치(2)의 베이스(4)의 수지 필름 밀착 유닛(12)에 인접하는 위치에는, 복수의 수지 필름(13)이 준비된 수지 필름 공급부(22)가 설치되어 있다. 기판(1)을 덮는 수지 필름(13)은, 수지 필름 공급부(22)로부터 후술의 반송 유닛(24a)에 의해 반송된다.
기판(1) 상에 수지 필름(13)을 반송했을 때에, 하부 본체(12a)와 수지 필름(13)으로 닫혀진 공간(20a)을 형성할 수 있도록, 수지 필름 공급부(22)에는 하부 본체(12a)의 개구보다 큰 수지 필름(13)이 준비된다. 그리고, 기판(1) 상에 수지 필름(13)을 반송한 후, 상부 본체(12b)를 하강시켜서 상부 본체(12b)를 수지 필름(13)의 상면에 접촉시킨다. 그러면, 상부 본체(12b)와, 수지 필름(13)으로 닫혀진 공간(20b)이 형성된다.
이 때, 챔버 형상의 수지 필름 밀착 유닛(12)의 내부가 수지 필름(13)에 의해 상측의 공간(20b)과, 하측의 공간(20a)으로 나누어진 상태가 된다. 그리고, 배기부(16)의 흡인원(16b)을 작동시키고 배기부(18)의 흡인원(18b)을 작동시키면, 공간(20a) 및 공간(20b)을 배기하여 감압할 수 있다. 그 후, 공간(20b)을 감압하는 흡인원(18b)만을 정지한 후, 공간(20b)을 대기 개방한다.
그 결과, 수지 필름(13)을 사이에 두고 공간(20a) 및 공간(20b)에 순간적으로 큰 압력차가 생긴다. 그리고, 이 압력차에 의해, 수지 필름(13)이 기판(1)의 표면(1a)의 요철을 모방하도록 상기 표면(1a)에 밀착한다. 도 3(B)는, 표면(1a)에 수지 필름(13)이 밀착한 기판(1)을 확대하여 모식적으로 나타내는 단면도이다. 이상과 같이 수지 필름 밀착 유닛(12)을 사용하면, 수지 필름(13)을 기판(1)의 표면에 밀착할 수 있다. 수지 필름(13)을 기판(1)에 밀착시킨 후, 배기부(16)를 정지시키고, 상부 본체(12b)를 상승시킨다.
또한, 상부 본체(12b)의 천정 또는 측벽에는, 가열된 기체를 공급할 수 있는 도시하지 않는 가열부가 접속되어도 좋다. 상기 가열부는, 상부 본체(12b)의 공간(20b)에 가열된 기체를 공급하는 기능을 가진다. 해당 기체는, 예를 들어, 공기, 질소 가스 등이다. 예를 들어, 가열함으로써 유연성이 향상하는 재료를 수지 필름(13)에 사용하는 경우, 공간(20b)에 가열된 기체를 공급하면, 그 기체에 의해 수지 필름(13)의 온도가 오르고, 수지 필름(13)이 연화(軟化)된다.
수지 필름(13)을 연화시키면, 수지 필름(13)이 기판(1)의 표면(1a)의 형상을 추종하여 변형하기 쉬워지고, 수지 필름(13)이 기판(1)의 표면(1a)에 밀착하기 쉬워진다. 예를 들어, 공간(20a) 및 공간(20b)을 감압하기 전에, 상기 가열부에 의해 공간(20b)에 가열된 기체를 공급하여 수지 필름(13)을 미리 가열하여 연화시켜도 좋다. 또는, 공간(20a) 및 공간(20b)을 감압하고, 공간(20b)을 대기 개방한 후에 상기 가열부를 작동시켜서 수지 필름(13)을 가열하여 수지 필름(13)의 변형을 촉진시켜도 좋다.
보호 부재 형성 장치(2)는, 베이스(4) 상의 수지 필름 밀착 유닛(12)에 인접하는 위치에 지지 테이블(54)을 구비한다. 수지 필름(13)이 밀착한 기판(1)은, 반송 유닛(24a)에 의해 수지 필름 밀착 유닛(12)로부터 지지 테이블(54)에 반송된다.
도 2에 예시된 장치 구성에서는, 수지 필름 공급부(22)와, 수지 필름 밀착 유닛(12)과, 지지 테이블(54)이 직선형으로 나란히 배치되어 있다. 반송 유닛(24a)은, 수지 필름 공급부(22)로부터 수지 필름 밀착 유닛(12)에 수지 필름(13)을 반송하는 기능을 가진다. 또한 수지 필름(13)이 밀착한 기판(1)을 상기 기판(1)의 외측에서 수지 필름(13)이 확장된 상태로, 기판 지지부(14)로부터 지지 테이블(54)에 반송하는 기능을 가진다.
도 2에는, 반송 유닛(24a)의 상면도가 모식적으로 나타나 있다. 또한, 도 4(A), 도 4(B), 및 도 5(A)에는, 반송 유닛(24a)의 측면도가 모식적으로 나타나고 있다. 반송 유닛(24a)은, 수지 필름 밀착 유닛(12)과, 지지 테이블(54)이 배열되는 방향을 따르는 가이드 레일(26a)과, 가이드 레일(26a)에 슬라이드 가능하게 장착된 아암부(28a)를 구비한다. 반송 유닛(24a)은, 아암부(28a)를 가이드 레일(26a)을 따라서 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)를 구비한다.
상기 이동 기구는, 예를 들어, 가이드 레일(26a)을 따르는 볼 나사(도시하지 않음)와, 상기 볼 나사를 회전시키는 펄스 모터(도시하지 않음)를 포함한다. 아암부(28a)의 기단 측에는 상기 볼 나사에 나사 결합된 너트부(도시하지 않음)가 설치되고, 상기 펄스 모터로 상기 볼 나사를 회전시키면 아암부(28a)가 가이드 레일(26a)을 따라서 이동한다. 아암부(28a)의 선단 측에는 베이스부(30a)가 고정되어 있고, 상기 이동 기구는 아암부(28a)와 함께 베이스부(30a)를 이동시킨다.
베이스부(30a)의 중앙 하면에는, 복수의 기둥 형상의 지지부(46a)를 통해 판 형상의 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)가 고정되어 있다. 도 4(A) 등에는, 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)의 단면도가 나타나 있다. 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)에는, 관통 구멍(44a)이 형성되어 있다. 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)의 하면에는, 복수의 비접촉식 흡인 패드(42a)가 설치되어 있다. 복수의 비접촉식 흡인 패드(42a)는, 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a) 및 지지부(46a)를 통해 베이스부(30a)에 고정되어 있다.
복수의 비접촉식 흡인 패드(42a)는, 각각 기판(1)의 표면(1a)에 밀착한 수지 필름(13)에 기판(1)과 중첩되는 영역에서 대면할 수 있도록 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)의 하면에 배치되어 있다. 또한, 베이스부(30a)의 외주부 하면에는, 복수의 흡인 패드(32a)가 고정되어 있다. 복수의 흡인 패드(32a)는, 각각 기판(1)의 외측에서 수지 필름(13)에 대면할 수 있도록 베이스부(30a)의 하면에 배치되어 있다.
여기서, 복수의 흡인 패드(32a)의 하면의 높이는 통일되어 있고, 복수의 비접촉식 흡인 패드(42a)의 하면의 높이는 통일되어 있다. 또한, 흡인 패드(32a)의 하면의 높이는, 복수의 비접촉식 흡인 패드(42a)의 하면의 높이보다 매우 낮은 위치로 되어 있다. 흡인 패드(32a) 및 비접촉식 흡인 패드(42a)의 하면은, 기판(1)에 밀착한 수지 필름(13)을 흡인 유지할 수 있는 흡인면이 된다.
반송 유닛(24a)은, 일단이 각각의 흡인 패드(32a)의 하면에 이르고, 타단이 흡인원(34a)에 접속된 흡인로(38a)를 구비한다. 그리고, 흡인로(38a)에는, 전환부(36a)가 설치되어 있다. 전환부(36a)는, 흡인로(38a)의 차단 상태와 통기 상태를 전환하는 기능을 가진다. 전환부(36a)를 통기 상태로 하면, 흡인원(34a)의 작용에 의해 흡인 패드(32a)의 하면에 부압이 생긴다.
또한, 반송 유닛(24a)은, 일단이 각각의 비접촉식 흡인 패드(42a)의 하면에 이르고, 타단이 급기원(給源)(48a)에 접속된 급기로(52a)를 구비한다. 그리고, 급기로(52a)에는, 전환부(50a)가 설치되어 있다. 전환부(50a)는, 급기로(52a)의 차단 상태와 통기 상태를 전환하는 기능을 가진다. 전환부(50a)를 통기 상태로 하면, 급기원(48a)의 작용에 의해 비접촉식 흡인 패드(42a)의 하면에서 기체가 분출된다.
여기서, 비접촉식 흡인 패드(42a)의 하면에는 도시하지 않는 복수의 분출구가 형성되어 있고, 급기로(52a)를 거쳐서 비접촉식 흡인 패드(42a)에 공급된 기체는 상기 분출구로부터 분출된다. 그리고, 상기 분출구는 바로 아래 방향을 향하지 않고, 그 바로 아래 방향에서 각각의 비접촉식 흡인 패드(42a)의 외측으로 기울여진 방향을 향하고 있고, 기체는 분출구로부터 그 방향을 향해서 분출된다.
비접촉식 흡인 패드(42a)의 하방으로 조금 간격을 열어서 흡인의 대상물을 위치시키고, 전환부(50a)를 통기 상태로 하여 각 분출구로부터 기체를 분출하게 했을 때, 분출하는 기체는 비접촉식 흡인 패드(42a)의 외측을 향해서 진행한다. 그리고, 비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)의 관통 구멍(44a)을 통해서 일부의 기체가 상방으로 빠진다.
비접촉식 흡인 패드 지지부(40a)의 분출구로부터 분출되는 기체는, 주위의 공기를 말려 들게 하면서 진행하기 때문에, 비접촉식 흡인 패드(42a)의 중앙 하부에서는 부압이 생긴다. 상기 흡인의 대상물은 상기 부압에 의해 비접촉식 흡인 패드(42a)에 흡인 유지되지만, 이 때, 비접촉식 흡인 패드(42a)와 상기 흡인의 대상물과는 접촉하지 않는다.
예를 들어, 비접촉식 흡인 패드(42a)에 대신하여 접촉식의 흡인 패드를 사용하는 경우, 흡인 패드와 수지 필름(13)이 접촉하여 버린다. 이 경우, 수지 필름(13)의 상면에 상기 흡인 패드의 접촉 자국이 형성될 우려나, 흡인 패드의 하면에 부착되어 있는 오염원이 되는 미립자 등이 수지 필름(13)으로 옮아갈 우려가 있고, 보호 부재의 적절한 형성의 방해가 되는 경우가 있다. 또한, 기판(1)의 표면(1a)에 밀착하고 있는 수지 필름(13)의 상면은 요철 형상을 가지기 때문에, 접촉식의 흡인 패드를 수지 필름(13)에 접촉시켜도, 상기 흡인 패드와 수지 필름(13)의 사이에 상기 요철 형상에 기인하는 간격이 생겨서 부압이 샌다. 그 때문에, 접촉식의 흡인 패드에서는 수지 필름(13)을 적절히 흡인 유지할 수 없다.
이것에 비하여, 비접촉식 흡인 패드(42a)로 기판(1)에 밀착한 수지 필름(13)을 흡인 유지하는 경우, 그러한 문제가 생기지 않는다. 한편, 기판(1)의 외측에서는 보호 부재가 고정밀도로 형성될 필요는 없기 때문에, 수지 필름(13)의 외주부를 흡인 유지하는 흡인 패드(32a)는, 비접촉식이라도 접촉식이라도 좋다.
반송 유닛(24a)으로, 기판 지지부(14)로부터 지지 테이블(54)에 수지 필름(13)이 밀착한 기판(1)을 반송하려면, 수지 필름 밀착 유닛(12)의 상부 본체(12b)를 상승시키고, 베이스부(30a)를 기판 지지부(14)의 상방으로 이동시킨다. 여기서, 반송 유닛(24a)은, 베이스부(30a)를 승강시키는 도시하지 않는 승강 기구를 구비한다. 다음에, 승강 기구를 작동시켜서 베이스부(30a)를 기판 지지부(14)에 지지되는 기판(1)을 향해서 하강시킨다.
그리고, 베이스부(30a)를, 흡인 패드(32a)의 하면이 수지 필름(13)에 접촉하는 높이이고, 또한, 비접촉식 흡인 패드(42a)가 수지 필름(13)을 흡인할 수 있는 높이에 위치시킨다. 그 후, 전환부(36a, 50a)를 작동시켜, 흡인 패드(32a)로 수지 필름(13)의 외주부를 흡인 흡착하고, 비접촉식 흡인 패드(42a)로 수지 필름(13)을 통해 기판(1)을 흡인 흡착시킨다. 그리고, 승강 기구를 작동시켜서 기판(1)을 반송 유닛(24a)으로 들어 올린다.
그 후, 반송 유닛(24a)의 이동 기구를 작동시켜서 베이스부(30a)를 지지 테이블(54)의 상방에 이동시킨다. 도 4(A)는, 반송 유닛(24a)으로 기판(1)을 반송하는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 지지 테이블(54)의 상방에 베이스부(30a)를 이동시킨 후, 승강 기구를 작동시켜서 지지 테이블(54) 상에 기판(1)을 배치한다. 그 후, 우선, 전환부(36a)만을 작동시켜서 차단 상태로 하고, 흡인 패드(32a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 해제시킨다.
도 4(B)는, 흡인 패드(32a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 해제시킨 상태에 있어서의 반송 유닛(24a)과, 기판(1)을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 흡인 패드(32a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 해제시키면, 수지 필름(13)은 지지 테이블(54)의 상면으로 처진다. 이 때, 비접촉식 흡인 패드(42a)에서는 기체가 계속 분출하고 있고, 수지 필름(13)의 상면을 지지 테이블(54)의 외측으로 향해서 기체가 진행한다.
그 때문에, 흡인 패드(32a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 해제했을 때, 수지 필름(13)에는 기체의 흐름에 의해 외측 방향을 향한 힘이 걸린다. 예를 들어, 기판(1)에 밀착하고 있지 않는 부분에서 수지 필름(13)의 접힘 굴곡이 생기거나 주름이 생기거나 하는 경우에, 기체의 흐름에 의해 수지 필름(13)이 늘어나고, 접힘 곡선이나 주름이 제거된다. 그 후, 비접촉식 흡인 패드(42a)에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 해제하면, 수지 필름(13)이 확장된 상태로 지지 테이블(54) 상에 기판(1)이 놓여진다.
예를 들어, 수지 필름(13)의 반송을 신속히 완료시키기 위해서, 모든 패드에 의한 흡인 흡착을 동시에 해제하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이 경우에 수지 필름(13)의 흡인이 해제될 때에 상기 수지 필름(13)에 접힘 굴곡이나 주름이 생겨도, 기체의 흐름도 정지하고 있기 때문에, 접힘 굴곡 등이 제거되지 않는다. 수지 필름(13)이 접힘 굴곡이나 주름이 생긴 상태로 기판(1)이 지지 테이블(54) 상에 놓여져 있으면, 이후에 실시되는 공정을 정상적으로 실시하지 못하고, 기판(1)의 표면(1a)에 적절히 보호 부재를 형성하지 못할 우려가 있다.
이에 비하여, 본 실시 형태와 관련되는 보호 부재 형성 장치(2)의 반송 유닛(24a)에서는, 흡인 패드(32a)와, 비접촉식 흡인 패드(42a)를 각각 독립적으로 작동시킬 수 있다. 그 때문에, 시간차를 두고 각각에 의한 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 차례차례 해제할 수 있다. 따라서, 지지 테이블(54)에 기판(1)을 반송할 때에 수지 필름(13)이 접힘 곡선이나 주름의 발생을 억제할 수 있고, 수지 필름(13)이 접힘 굴곡이나 주름에 기인하는 보호 부재의 형성 불량을 억제할 수 있다.
도 5(A)는 반송 유닛(24a)에 의한 기판(1)의 흡인 유지가 해제되고, 승강 기구에 의해 베이스부(30a)가 상승한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 지지 테이블(54)에서는, 기판(1)의 표면(1a) 측에 수지 필름(13)을 통해 액상 수지가 공급되고, 액상 수지가 상방에서 압박되어서 수지 필름(13) 상에 압박하여 확장되고, 액상 수지가 경화된다.
보호 부재 형성 장치(2)의 베이스(4)의 지지 테이블(54)에 인접하는 위치에는, 액상 수지 공급 유닛(56)이 설치되어 있다. 액상 수지 공급 유닛(56)은, 연직 방향을 따라서 신장하는 축부(56a)와, 축부(56a)의 상단에서 수평 방향으로 신장하는 아암부(56b)와, 아암부(56b)의 선단으로부터 하방을 향한 노즐(56c)을 구비하는 파이프 형상의 유닛이다.
축부(56a)는 연직 방향의 둘레로 회전 가능하고, 축부(56a)를 회전시키면 아암부(56b)를 반경으로 하는 원호 형상의 궤도 상을 노즐(56c)이 이동한다. 아암부(56b)의 길이는, 축부(56a)를 회전시킴으로써 노즐(56c)을 지지 테이블(54)의 중앙 상방에 위치시킬 수 있는 길이로 된다.
액상 수지 공급 유닛(56)은, 축부(56a)와, 아암부(56b)와, 노즐(56c)을 통해서 지지 테이블(54)에 배치된 기판(1) 상에 자외선 경화형의 액상 수지를 공급하는 기능을 가진다. 자외선 경화형의 액상 수지란, 자외선을 조사함으로써 경화하는 액상 수지이다. 도 5(B)에는, 기판(1)에 밀착한 수지 필름(13) 상에 공급된 액상 수지의 단면도가 모식적으로 나타나 있다.
액상 수지(15)가 수지 필름(13)의 상면에 공급될 때에는, 축부(56a)를 회전시킴으로써 노즐(56c)이 지지 테이블(54)의 중앙 상방에 위치된다. 그리고, 액상 수지(15)가 기판(1)의 표면(1a)에 공급된 후에는, 축부(56a)를 다시 회전시킴으로써 노즐(56c)이 지지 테이블(54)과는 겹치지 않는 위치에 위치된다.
지지 테이블(54)의 상방에는, 압박 유닛(58)이 배치되어 있다. 도 2에는, 압박 유닛(58)의 상면도가 모식적으로 나타나 있고, 도 6 및 도 7(A)에는, 압박 유닛(58)의 측면도가 모식적으로 나타나 있다. 압박 유닛(58)은, 연직 방향을 따르는 한 쌍의 지지기둥(60)과, 각각의 지지기둥(60)에 슬라이드 가능하게 배치된 접속부(62a)와, 각각의 접속부(62a)로부터 수평 방향으로 신장하는 한 쌍의 지지부(62b)와, 한 쌍의 지지부(62b)에 지지되는 압박부(64)를 구비한다.
접속부(62a)는, 도시하지 않는 승강 기구에 의해 지지기둥(60)을 따라서 승강 가능하다. 승강 기구에 의하면, 압박부(64)를 승강할 수 있다. 압박부(64)는, 하면에 평탄한 압박면(68)을 가진다. 압박면(68)은, 지지 테이블(54)의 상면에 대해서 평행이 되도록 높은 정밀도로 방향이 설정되어 있다. 그리고, 압박부(64)는, 압박면(68)에 근접한 자외선 조사 유닛(66)을 내부에 구비한다.
자외선 조사 유닛(66)은, 예를 들어, 겹겹이 환형으로 나열되어 배치된 복수의 자외선 LED로 구성되어 있고, 압박면(68)을 구성하는 압박부(64)의 하단에는 자외선 및 가시광선을 투과하는 평판 형상의 투광성 부재(70)가 사용된다.
압박부(64)는, 압박면(68)으로 커버 시트(17)를 유지할 수 있다. 압박 유닛(58)은, 압박면(68)으로 커버 시트(17)를 유지한 상태로 압박부(64)를 하강시키고, 커버 시트(17)를 통해 압박면(68)으로 액상 수지(15)를 상방에서 압박 한다. 그 후, 자외선 조사 유닛(66)으로 액상 수지(15)를 경화했을 때에 수지 필름(13), 경화된 액상 수지(15), 및 커버 시트(17)가 일체화되어 보호 부재가 된다. 즉, 커버 시트(17)는 보호 부재를 구성하는 부재이다.
도 2에 나타난 바와 같이, 지지 테이블(54)에 인접하는 위치에는, 압박부(64)의 압박면(68)에 유지되는 커버 시트(17)를 공급하는 커버 시트 공급부(80)가 배치되어 있다. 예를 들어, 커버 시트 공급부(80)에는, 복수의 커버 시트(17)가 롤 형상으로 감겨져 준비되어 있고, 필요에 따라서 1 매씩 지지 테이블(54) 상에 인출된다. 그리고, 압박부(64)를 하강시켜서 압박면(68)을 커버 시트(17)의 상면에 접촉시키고, 압박면(68)으로 커버 시트(17)를 유지시킨다.
여기서, 압박부(64)는, 압박면(68)으로 커버 시트(17)를 유지하기 위한 도시하지 않는 유지 기구를 구비한다. 예를 들어, 압박면(68)에는 흡인원에 접속된 복수의 흡인 구멍이 설치되고, 흡인 구멍에서 커버 시트(17)를 흡인함으로써 커버 시트(17)를 압박면(68)으로 유지한다. 또는, 압박부(64)는 압박면(68)의 근방에 정전척 기구를 구비해도 좋고, 상기 정전척 기구를 작동시켜서 정전기력에 의해 압박면(68)으로 커버 시트(17)를 유지해도 좋다.
또는, 압박부(64)는 유지 기구를 구비하지 않아도 좋다. 이 경우, 예를 들어, 커버 시트(17)의 상면에 접착제층이 설치되어도 좋고, 커버 시트(17)는 접착제층에서 압박면(68)에 접착되어도 좋다. 또는, 커버 시트(17)의 상면 또는 압박면(68)에 접착제를 도포하고, 접착제로 커버 시트(17)가 압박면(68)에 유지되어도 좋다.
지지 테이블(54) 상에서는, 액상 수지 공급 유닛(56)으로 수지 필름(13) 상에 액상 수지(15)가 공급된 후, 압박면(68)으로 커버 시트(17)를 유지하는 압박 유닛(58)이 하강하고, 커버 시트(17)를 통해 액상 수지(15)가 압박면(68)으로 압박된다. 도 7(A)에는, 압박면(68)으로 액상 수지(15)가 압박될 때의 기판(1), 수지 필름(13), 액상 수지(15), 및 커버 시트(17)의 단면도가 모식적으로 나타나 있다. 액상 수지(15)가 압박면(68)으로 압박되면, 액상 수지(15)가 기판(1)의 외주를 향해서 확장된다.
환언하면, 압박 유닛(58)은, 액상 수지 공급 유닛(56)으로 공급된 액상 수지(15) 상을 커버 시트(17)로 덮으면서 상기 커버 시트(17)를 통해 압박면(68)으로 상기 액상 수지(15)를 압박하여 상기 액상 수지(15)를 수지 필름(13) 상에 확장시키는 기능을 가진다.
자외선 조사 유닛(66)은, 액상 수지(15)가 기판(1)의 외주(1c)를 향해서 압박되어 확장되고, 기판(1)의 표면(1a)의 소정의 영역이 수지 필름(13)과, 액상 수지(15)와, 커버 시트(17)에 의해 덮인 후, 액상 수지(15)를 경화시킨다. 이 때, 자외선 조사 유닛(66)은, 압박면(68) 및 커버 시트(17) 넘어로 액상 수지(15)에 자외선을 조사한다.
그 후, 자외선 조사 유닛(66)을 정지시키고, 압박부(64)를 상승시키면, 커버 시트(17)가 경화된 액상 수지(15) 상에 남는다. 즉, 수지 필름(13)과, 경화한 액상 수지(15)와, 커버 시트(17)가 일체화된 보호 부재(19)가 기판(1)의 표면(1a)에 형성된다. 여기서, 지지 테이블(54)의 상면 및 압박면(68)이 서로 평행하기 때문에, 기판(1)의 이면(1b) 및 보호 부재(19)의 상면이 서로 평행이 된다. 도 7(B)는, 범프(7)에 의한 요철을 표면(1a)에 구비한 기판(1) 상에 형성된 보호 부재(19)를 확대하고 모식적으로 나타내는 단면도이다.
종래, 액상 수지(15)를 압박하여 확장시킬 때에 액상 수지(15)가 미리 정해진 범위로 충분히 확장되지 않고, 액상 수지(15)가 미리 정해진 범위의 외주 가장자리에 도달하지 않는 경우나, 액상 수지(15)에 얼룩이 생기는 경우가 있었다. 이 경우, 액상 수지(15)를 경화시켜서 보호 부재(19)를 형성하고, 그 후에 보호 부재(19)가 형성된 기판(1)을 연삭 장치에 반송하여 기판(1)의 이면(1b) 측을 연삭할 때, 기판(1)이 보호 부재(19)에 의해 적절히 지지되지 않는다. 그 때문에, 기판(1)의 이면(1b) 측에 연삭 얼룩이 생기는 경우나, 이면(1b)이 평탄하게 되지 않는 경우가 있었다.
그래서 본 실시 형태와 관련되는 보호 부재 형성 장치(2)는, 압박 유닛(58)에 의해서 압박되어 확장된 액상 수지(15) 상태를 판정하는 판정 유닛(76)을 구비한다. 판정 유닛(76)은, 액상 수지(15)가 압박되어 확장될 때에, 액상 수지(15)를 검출하여 액상 수지(15)가 미리 정해진 범위로 적절히 확장되어 있는지 여부를 판정한다. 판정 유닛(76)은, 예를 들어, 압박 유닛(58)에 조립되어 있다. 다음에, 판정 유닛(76)에 대해 설명한다.
판정 유닛(76)은, 도 6 및 도 7(A)에 나타내는 대로, 압박부(64)의 자외선 조사 유닛(66)의 중심으로 배치된 카메라(72)를 구비한다. 카메라(72)는, 압박 유닛(58)의 압박면(68)을 통해 액상 수지(15)와 기판(1)을 상방에서 촬영한다. 보다 상세하게는, 압박면(68)을 구성하는 투광성 부재(70)와 압박면(68)으로 유지된 커버 시트(17)를 통해 기판(1) 및 액상 수지(15)를 촬영한다.
기판(1) 상에 액상 수지(15)가 충분히 확장되어 있는지 여부를 판정하기 위해서, 카메라(72)는, 기판(1)의 외주(1c)까지의 영역을 촬영할 수 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 투광성 부재(70)가 어느 정도의 두께를 가지고 있으면, 카메라(72)가 넓은 범위를 촬영할 수 있다. 한편, 투광성 부재(70)는, 액상 수지(15)에의 자외선의 조사의 효율을 해치지 않게 충분히 얇은 것이 바람직한다. 그래서 카메라(72)에는, 자외선 조사 유닛(66)에 인접하여 배치되고, 대면하는 기판(1)의 중앙에 대응하는 위치에 설치된 어안 렌즈 또는 광각 렌즈를 사용한다.
카메라(72)에 요구되는 기능은, 왜곡 없는 화상을 얻는 것은 아니고, 기판(1)의 표면(1a)의 전역에서 액상 수지(15)의 유무를 판별할 수 있는 화상을 얻는 것이다. 어안 렌즈 또는 광각 렌즈 등의 광역을 촬영할 수 있는 렌즈를 사용하면, 투광성 부재(70)가 충분히 얇아도 기판(1)의 표면(1a)의 전역을 카메라(72)로 촬영할 수 있게 된다. 환언하면, 어안 렌즈 등을 카메라(72)에 사용하면 투광성 부재(70)를 얇게 할 수 있고, 액상 수지(15)에의 자외선의 조사의 효율을 향상시킬 수 있다.
여기서, 압박 유닛(58)의 압박부(64)를 자외선 조사 유닛(66) 및 카메라(72)를 포함하는 수평면에서 분단했을 때에 관찰할 수 있는 단면도를 도 8에 모식적으로 나타낸다. 기판(1)의 표면(1a)의 전역을 촬영하기 위해서 압박 유닛(58)의 내부에 복수의 카메라(72)를 구비하는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우, 카메라(72)를 설치하는 영역만큼, 자외선 조사 유닛(66)이 차지하는 영역을 축소해야 한다. 그러면, 자외선 LED를 충분히 배치하지 못하고 액상 수지(15)로의 자외선의 조사를 충분히 얼룩 없이 실시할 수 없게 될 우려가 있다.
그래서 어안 렌즈 등을 사용하면, 자외선 조사 유닛(66)이 차지하는 영역을 충분히 확보할 수 있기 때문에, 그러한 문제는 생기지 않는다. 다만, 본 실시 형태와 관련되는 보호 부재 형성 장치(2)에서는, 자외선 조사 유닛(66)의 능력이 충분히 높은 경우, 판정 유닛(76)이 복수의 카메라(72)를 구비해도 좋고, 카메라(72)는 어안 렌즈 등 이외의 렌즈를 사용해도 좋다.
판정 유닛(76)은, 또한 카메라(72)에 접속된 판정부(74)를 구비한다. 판정부(74)는, 카메라(72)가 촬영하여 얻은 화상으로부터 액상 수지(15)와 기판(1)을 검출하고, 액상 수지(15)가 기판(1)을 기준으로 하는 미리 정해진 범위로 확장되어 있는지 여부를 판정한다. 판정부(74)의 기능은, 예를 들어, 보호 부재 형성 장치(2)의 각 구성요소를 제어하는 장치 제어용 컴퓨터 상에 소프트웨어로서 실현된다.
여기서, 해당 장치 제어용 컴퓨터는, CPU 등의 처리 장치나, 플래쉬 메모리 등의 기억 장치를 포함한 컴퓨터에 의해서 구성된다. 그리고, 기억장치에 기억되는 프로그램 등의 소프트웨어에 따라 처리 장치를 동작시키는 것에 의해서, 소프트웨어와 처리 장치(하드웨어 자원)가 협동한 구체적 수단으로서 기능한다.
다음에, 판정부(74)가 실시하는 판정에 대해 설명한다. 판정부(74)는, 카메라(72)가 촬영하여 획득한 화상을 기초로 판정을 실시한다. 카메라(72)는, 예를 들어, 압박 유닛(58)에 의해 액상 수지(15)가 압박되는 동안, 정기적으로 기판(1) 및 액상 수지(15)를 촬영하고 화상을 취득한다. 도 9(A) 내지 도 9(C)에는, 카메라(72)가 촬영하여 취득하는 화상의 예가 각각 나타나고 있다. 또한 각 도에서는, 수지 필름(13)이 생략되어 있다.
카메라(72)가 촬영하여 취득하는 화상에는, 기판(1)과 액상 수지(15)가 비친다. 도 9(A) 내지도 9(C)에서는, 설명의 편의를 위해, 액상 수지(15)를 통하여 화상에 비치는 기판(1)의 표면(1a)에 형성된 디바이스(5) 등을 파선으로 나타낸다. 그리고, 도 9(A)는, 액상 수지(15)가 기판(1)의 상방에 공급되었을 때에 취득되는 화상을 모식적으로 나타낸 도면이다.
압박부(64)를 하강시켜서 압박면(68)으로 액상 수지(15)를 압박하면, 액상 수지(15)가 기판(1)의 외주(1c)를 향해 확장된다. 도 9(B)는, 액상 수지(15)가 압박되어서 어느 정도의 범위로 확장되어 있는 상태에서 취득되는 화상을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한 압박부(64)를 하강시키면, 기판(1)의 외주(1c)를 넘어 액상 수지(15)를 확장시킬 수 있다. 도 9(C)는, 액상 수지(15)를 충분히 압박하여 확장시킨 상태에서 취득되는 화상을 모식적으로 나타내는 도면이다.
판정부(74)는, 카메라(72)가 촬영하여 취득하는 화상으로부터 기판(1)과, 액상 수지(15)를 검출한다. 그리고, 액상 수지(15)가 기판(1)을 기준으로 하는 미리 정해진 범위로 확장되어 있는지 여부를 판정한다. 상기 미리 정해진 범위란, 형성되는 보호 부재(19)에 의해 기판(1)의 표면(1a)을 충분히 보호할 수 있고, 기판(1)의 이면(1b)에 원하는 연삭을 실시할 수 있는 상태가 될 정도로 액상 수지(15)가 확장되어 있다고 판정할 수 있는 범위이다. 미리 정해진 범위의 외주 가장자리는, 기판(1)을 기준으로 하여 정해지고, 예를 들어, 기판(1)의 외주(1c)와 겹치도록 설정된다.
그리고, 판정부(74)는, 액상 수지(15)가 미리 정해진 범위로 확장되어 있는지 여부를 판별한다. 카메라(72)가 기판(1) 및 액상 수지(15)를 촬영하여 도 9(B)에 나타내는 화상이 얻어진 경우, 판정부(74)는 액상 수지(15)가 미리 정해진 범위로 확장되어 있지 않다고 판정한다. 또한, 액상 수지(15)가 추가로 확장되고, 카메라(72)가 기판(1) 및 액상 수지(15)를 촬영하여 도 9(C)에 나타내는 화상이 얻어진 경우, 판정부(74)는 액상 수지(15)가 미리 정해진 범위로 확장되어 있다고 판정한다.
판정 유닛(76)은, 판정부(74)의 판정 결과를 보호 부재 형성 장치(2)의 사용자 또는 관리자들에 알리는 통지부(78)를 구비한다. 통지부(78)은, 예를 들어, 액상 수지(15)가 미리 정해진 범위로 확장되어 있지 않다고 판정부(74)가 판정했을 경우에, 보호 부재 형성 장치(2)의 사용자 또는 관리자들에 판정 결과를 알린다. 통지부(78)는, 예를 들어, 보호 부재 형성 장치(2)의 외장에 설치된 표시부, 또는, 경보 램프 등이고, 경고 화면을 표시부에 표시시키거나 경보 램프의 적색 등을 점등시키거나 하여 판정 결과를 알린다.
통지부(78)로부터 판정부(74)에 의한 판정 결과가 통지된 상기 사용자 또는 관리자들은, 예를 들어, 압박 유닛(58)에 액상 수지(15)의 압박을 추가로 더 진행하게 하고, 액상 수지(15)를 더 확장시킨다. 또한, 보호 부재(19)가 형성되는 다음 이후의 기판(1)에 대해서, 액상 수지(15)가 보다 넓은 영역으로 확장되도록, 액상 수지 공급 유닛(56)에 의해 공급되는 액상 수지의 공급량을 늘린다.
한편, 액상 수지(15)가 미리 정해진 범위로 확장되어 있다고 판정부(74)가 판정하는 경우, 통지부(78)로서 기능하는 표시부에는, 보호 부재 형성 장치(2)가 정상적으로 동작하고 있다는 것을 나타내는 화상이 계속 표시된다. 또는, 통지부(78)로서 기능하는 경보 램프의 녹색 등이 계속 점등된다. 즉, 통지부(78)이 판정부(74)의 판정 결과를 알리는 것에는, 이상이 생긴 것을 통지부(78)가 알리지 않는 것이 포함된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시 형태와 관련되는 보호 부재 형성 장치(2)에서는, 액상 수지(15)가 기판(1)을 기준으로 하는 미리 정해진 범위로 충분히 확장되어 있는지 여부를 판정 유닛(76)이 판정한다. 그 때문에, 액상 수지(15)가 미리 정해진 범위로 확장되어 있지 않은 경우에, 자외선 조사 유닛(66)을 작동시키기 전에 압박 유닛(58)으로 추가로 더 액상 수지(15)를 압박하고, 액상 수지(15)를 확장시킬 수 있다. 그 결과, 기판(1)에 적절히 보호 부재(19)를 형성할 수 있고, 기판(1)의 이면(1b)를 연삭 장치로 적절히 연삭할 수 있게 된다.
또한, 판정 유닛(76)은, 카메라(72)가 촬영하여 얻은 화상으로부터 액상 수지(15) 상태에 관한 정보를 취득하여 액상 수지(15)에 얼룩이 생기지 않았는지 여부를 판정해도 좋다. 액상 수지(15)에 얼룩이 생겨 있다고 판정되는 경우, 마찬가지로 압박 유닛(58)에 의해 액상 수지(15)를 추가로 더 압박해도 좋고, 액상 수지(15)의 공급량을 늘리는 등의 대책이 실시되어도 좋다.
보호 부재 형성 장치(2)는, 기판(1)의 표면(1a)에 형성된 보호 부재(19)의 불필요 부분을 절제하는 절단 유닛(84)(도 10 참조)을 구비한다. 절단 유닛(84)에 의한 보호 부재(19)의 절단은, 베이스(4)의 지지 테이블(54)에 인접한 위치에 설치된 테이블(82) 상에서 실시된다. 보호 부재 형성 장치(2)는, 지지 테이블(54)로부터 테이블(82)에 보호 부재(19)가 형성된 기판(1)을 반송할 수 있는 반송 유닛(24b)을 구비한다. 또한 반송 유닛(24b)은 반송 유닛(24a)과 마찬가지로 구성되기 때문에, 설명을 일부 생략한다.
도 2에는 반송 유닛(24b)의 상면도가 모식적으로 나타나 있다. 반송 유닛(24b)은, 지지 테이블(54)과 테이블(82)이 나열된 방향을 따르는 가이드 레일(26b)과, 가이드 레일(26b)에 슬라이드 가능하게 장착된 아암부(28b)를 구비한다. 반송 유닛(24b)은, 아암부(28b) 및 베이스부(30b)를 가이드 레일(26b)을 따라서 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)를 구비한다.
아암부(28b)의 선단 측에는 베이스부(30b)가 고정되어 있고, 베이스부(30b)의 중앙 하면에는, 복수의 기둥 모양의 지지부를 통해 판 형상의 비접촉식 흡인 패드 지지부(40b)가 고정되어 있다. 비접촉식 흡인 패드 지지부(40b)에는 관통 구멍(44b)이 형성되어 있고, 비접촉식 흡인 패드 지지부(40b)의 하면에는 복수의 비접촉식 흡인 패드가 설치되어 있다. 또한, 베이스부(30b)의 외주부 하면에는, 복수의 흡인 패드가 고정되어 있다.
반송 유닛(24b)으로 보호 부재(19)가 설치된 기판(1)을 반송하려면, 베이스부(30b)를 지지 테이블(54)의 상방으로 이동시킨다. 그리고, 베이스부(30b)를 하강시키고, 흡인 패드로 수지 필름(13)을 흡인 유지시키고, 비접촉식 흡인 패드로 보호 부재(19)를 흡인 유지시킨다. 그 후, 베이스부(30b)를 상승시키고, 베이스부(30b)를 테이블(82)의 상방에 이동시키고, 베이스부(30b)를 하강시켜서 테이블(82) 상에 보호 부재(19)가 형성된 기판(1)을 배치한다.
그 후, 우선, 수지 필름(13)의 흡인 흡착을 해제하고, 다음에, 보호 부재(19)의 흡인 유지를 해제한다. 이 경우, 비접촉식 흡인 패드로부터 분출된 기체의 흐름에 의해 수지 필름(13)이 테이블(82) 상에서 확장된 상태로 기판(1)이 테이블(82) 상에 놓여진다. 상기 비접촉식 흡인 패드에 의해 수지 필름(13)이 흡인 흡착된 동안, 상기 비접촉식 흡인 패드로부터의 기체의 흐름에 의해 보호 부재(19)가 냉각되어서 경도를 높일 수 있기 때문에, 보호 부재(19)의 불필요 부분의 절제가 용이해진다.
또한, 테이블(82)은, 기판(1)을 흡인 유지할 수 있는 유지 기구를 구비해도 좋고, 이 경우, 테이블(82)의 상면이 유지면(82a)이 된다. 예를 들어, 테이블(82)은, 유지면(82a)에서 노출되는 다공질 부재와, 상기 다공질 부재에 접속된 흡인원을 구비하고, 상기 흡인원을 작동시킴으로써 유지면(82a) 상에 배치된 기판(1)을 흡인 유지하는 척 테이블이다.
다음에, 절단 유닛(84)에 대해 설명한다. 절단 유닛(84)은, 보호 부재(19)가 표면(1a)에 형성된 기판(1)을 지지하는 테이블(82)을 구비한다. 또한 절단 유닛(84)은, 테이블(82)의 유지면(82a)에 수직인 방향을 따르는 회전축(88)과, 회전축(88)의 하단에 고정된 원판 형상의 절단부 지지부(86)와, 절단부 지지부(86)의 하면의 외주 측에 고정된 절단부(90)를 구비한다. 절단부(90)는, 예를 들어, 하단이 예리한 커터이다.
회전축(88)의 상단에는 도시하지 않는 회전 구동원이 접속되어 있고, 상기 회전 구동원을 작동시켜서 회전축(88)을 회전시키면, 절단부 지지부(86)의 하면에 고정된 절단부(90)가 기판(1)의 외주(1c)를 따라서 원환 궤도 상을 이동한다. 즉, 상기 회전 구동원과, 회전축(88)과, 절단부 지지부(86)는 절단부(90)를 이동시키는 절단부 이동 유닛(92)으로서 기능한다.
절단 유닛(84)은, 보호 부재(19)를 절단할 때에 절단부 이동 유닛(92)을 작동시켜서 절단부(90)를 회전 이동시키면서 회전축(88)을 하강시키고, 절단부(90)를 보호 부재(19)를 따라서 절입시킨다. 즉, 절단 유닛(84)은, 절단부 이동 유닛(92)으로 절단부(90)를 기판(1)의 외주(1c)를 따라서 이동시킴으로써 상기 기판(1)의 외주(1c)를 따라서 상기 보호 부재(19)를 절단할 수 있다.
절단 유닛(84)로 보호 부재(19)의 불필요 부분을 절제하면, 기판(1)의 연삭 가공이 가능한 상태가 된다. 베이스(4)의 테이블(82)에 인접하는 위치에는, 절제된 보호 부재(19)의 불필요 부분을 회수하는 불필요 부분 회수부(94)를 구비한다. 예를 들어, 반송 유닛(24b)로 보호 부재(19)의 불필요 부분을 불필요 부분 회수부(94)에 반송하고, 상기 불필요 부분의 흡인 흡착을 해제하고 불필요 부분 회수부(94)에 낙하시켜서 상기 불필요 부분을 흡인 회수시킨다.
절단 유닛(84)으로 보호 부재(19)의 불필요 부분이 절제된 후, 보호 부재(19)가 표면(1a)에 형성된 기판(1)은 기판 반송 로봇(10b)에 의해 테이블(82) 상에서 반출되고, 카셋트 재치대(6b)에 실리는 카셋트(8b)에 수용된다. 그 후, 카셋트(8b)가 연삭 장치에 반송되고, 상기 연삭 장치로 기판(1)이 이면(1b) 측으로부터 연삭된다.
또한, 본 발명은, 상기 실시 형태의 기재에 제한되지 않고 다양하게 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 기판(1)의 표면(1a)에 상방에서 액상 수지(15)가 공급되고, 커버 시트(17)를 통해 상기 액상 수지(15)가 상방에서 압박되는 경우에 대해 설명했지만, 본 발명의 일 양태와 관련되는 보호 부재 형성 장치(2)는 이것으로 한정되지 않는다. 즉, 보호 부재 형성 장치(2)는, 커버 시트(17) 상에 액상 수지(15)를 공급하고, 수지 필름(13)이 밀착한 기판(1)으로 액상 수지(15)를 상방에서 압박하여 액상 수지(15)를 확장해도 좋다.
다음에, 보호 부재 형성 장치(2)의 변형예에 대해 도 11을 이용하여 설명한다. 변형예에 있어서는, 지지 테이블(54a)은, 지지면이 투광성 부재(70a)로 형성되고, 커버 시트(17)를 상기 지지면에서 지지할 수 있다. 그리고, 액상 수지 공급 유닛(56)은, 지지 테이블(54a)에 지지되는 커버 시트(17)의 상면에, 액상 수지(15)를 공급한다.
지지 테이블(54a)의 상방에 배치되는 압박 유닛(58)은, 수지 필름(13)이 밀착한 기판(1)의 표면(1a)을 하방을 향한 상태에서 압박면(68)으로 기판(1)을 유지할 수 있다. 그리고, 지지 테이블(54a)에 지지되는 커버 시트(17) 상의 액상 수지(15)에 수지 필름(13)이 밀착하도록, 수지 필름(13)이 밀착한 표면(1a)을 하방을 향한 상태의 기판(1)을 평탄한 압박면(68)으로 상방에서 압박한다. 그러면, 액상 수지(15)가 수지 필름(13)을 통해 압박되어 확장된다.
지지 테이블(54a)의 상부에는, 상기 지지 테이블(54a)의 상기 지지면 및 커버 시트(17) 넘어로 액상 수지(15)에 자외선을 조사하고, 액상 수지(15)를 경화하는 자외선 조사 유닛(66a)이 조립되어 있다. 자외선 조사 유닛(66a)을 작동시켜서 액상 수지(15)를 경화시키면, 수지 필름(13)과, 경화한 액상 수지(15)와, 커버 시트(17)를 포함하는 보호 부재(19)가 기판(1)의 표면(1a)에 형성된다.
본 변형예에 있어서도, 액상 수지(15)가 미리 정해진 범위로 충분히 확장되어 있지 않으면, 보호 부재(19)를 적절히 형성할 수 없다. 그 때문에, 판정 유닛(76a)이 사용된다. 판정 유닛(76a)은, 압박 유닛(58)에 의해서 압박되어 확장된 액상 수지(15) 상태를 판정하는 기능을 가진다. 판정 유닛(76a)은, 상기 실시 형태의 판정 유닛(76)과 마찬가지로 구성된다.
판정 유닛(76a)은, 지지 테이블(54a)의 상기 지지면을 통해 액상 수지(15)와 기판(1)을 하방에서 촬영하는 카메라(72a)와, 카메라(72a)가 촬영한 화상에 기초하여 미리 정해진 범위로 액상 수지(15)가 확장되어 있는지 여부를 판정하는 판정부(74a)를 구비한다. 또한 판정 유닛(76a)은, 판정부(74a)에 의한 판정의 결과를 알리는 통지부(78a)를 구비한다.
본 변형예에 있어서도, 자외선 조사 유닛(66a)로 액상 수지(15)를 경화시키기 전에, 판정 유닛(76a)에 의해 액상 수지(15)가 기판(1)을 기준으로 하는 미리 정해진 범위로 확장되어 있는지 여부를 판정할 수 있다. 그 때문에, 액상 수지(15)가 미리 정해진 범위로 확장되어 있다는 것이 확인되고 나서 액상 수지(15)가 경화되기 때문에, 보호 부재(19)가 기판(1)의 표면(1a)에 적절히 형성된다.
그 외, 상기 실시 형태 및 변형예와 관련되는 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
1 기판
1a 표면
1b 이면
1c 외주
3 분할 예정 라인
5 디바이스
7 범프
9 디바이스 형성 영역
11 외주 잉여 영역
13 수지 필름
15 액상 수지
17 커버 시트
19 보호 부재
2 보호 부재 형성 장치
4 베이스
6a, 6b 카셋트 재치대
8a, 8b 카셋트
10a, 10b 기판 반송 로봇
10c, 10d 기판 유지부
12 필름 기판 형성 유닛
12a 하측 본체
12b 상측 본체
14 기판 지지부
14a 지지면
16, 18 배기부
16a, 18a 배기로
16b, 18b 흡인원
20a, 20b 공간
22 수지 필름 공급부
24a, 24b 반송 유닛
26a, 26b 가이드 레일
28a, 28b 아암부
30a, 30b 베이스부
32a 흡인 패드
34a 흡인원
36a 전환부
38a 흡인로
40a, 40b 비접촉식 흡인 패드 지지부
42a 비접촉식 흡인 패드
44a, 44b 관통 구멍
46a 지지부
48a 급기원
52a 급기로
54, 54a 지지 테이블
56 액상 수지 공급 유닛
56a 축부
56b 아암부
56c 노즐
58 압박 유닛
60 지지기둥
62a 접속부
62b 지지부
64 압박부
66, 66a 자외선 조사 유닛
68 압박면
70, 70a 투광성 부재
72, 72a 카메라
74, 74a 판정부
76, 76a 판정 유닛
78, 78a 통지부
80 커버 시트 공급부
82 테이블
82a 유지면
84 절단 유닛
86 절단부 지지부
88 회전축
90 절단부
92 절단부 이동 유닛
94 불필요 부분 회수부

Claims (3)

  1. 표면에 요철을 구비하는 기판의 상기 표면에 상기 요철을 모방하도록 밀착한 상기 기판보다 큰 수지 필름 상에, 자외선 경화형의 액상 수지와, 커버 시트를 적층시키고, 상기 표면에 상기 표면보다 평탄한 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 장치로서,
    상기 수지 필름이 상기 표면에 밀착한 상기 기판을 지지하는 지지 테이블과,
    상기 지지 테이블에 지지된 상기 기판에 밀착하는 상기 수지 필름 상에 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 유닛과,
    상기 커버 시트를 유지할 수 있는 평탄하고 투광성을 가지는 압박면을 구비하고, 상기 수지 필름 상에 공급된 상기 액상 수지를 상기 압박면에서 유지하는 상기 커버 시트를 통해 상기 압박면에서 압박하여 상기 수지 필름 상에서 확장시키는 압박 유닛과,
    상기 압박면 및 상기 커버 시트 넘어로 상기 액상 수지에 자외선을 조사하여 상기 액상 수지를 경화시키고, 상기 수지 필름과, 경화한 상기 액상 수지와, 상기 커버 시트를 포함하는 상기 보호 부재를 형성하는 자외선 조사 유닛과,
    상기 압박 유닛에 의해서 압박되어 확장된 상기 액상 수지 상태를 판정하는 판정 유닛
    을 포함하고,
    상기 판정 유닛은,
    상기 압박 유닛의 상기 압박면을 통해 상기 액상 수지와, 상기 기판을 상방에서 촬영하는 카메라와,
    상기 카메라가 촬영하여 얻어진 화상으로부터 상기 액상 수지와, 상기 기판을 검출하고, 상기 액상 수지가 상기 기판을 기준으로 하는 미리 정해진 범위로 확장되어 있는지 여부를 판정하는 판정부와,
    상기 판정부의 판정 결과를 알리는 통지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 장치.
  2. 표면에 요철을 구비하는 기판의 상기 표면에 상기 요철을 모방하도록 밀착한 상기 기판보다 큰 수지 필름 상에, 자외선 경화형의 액상 수지와, 커버 시트를 적층시키고, 상기 표면에 상기 표면보다 평탄한 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 장치로서,
    지지면이 투광성 부재로 형성되고, 상기 커버 시트를 상기 지지면에서 지지할 수 있는 지지 테이블과,
    상기 지지 테이블에 지지되는 상기 커버 시트의 상면에, 상기 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 유닛과,
    상기 지지 테이블에 지지되는 상기 커버 시트 상의 상기 액상 수지에 상기 수지 필름이 밀착하도록, 상기 수지 필름이 밀착한 상기 표면을 하방을 향한 상태의 상기 기판을 평탄한 압박면에서 상방에서 압박하는 압박 유닛과,
    상기 지지 테이블의 상기 지지면 및 상기 커버 시트 넘어로 상기 액상 수지에 자외선을 조사하여 상기 액상 수지를 경화시키고, 상기 수지 필름과 경화한 상기 액상 수지와, 상기 커버 시트를 포함하는 상기 보호 부재를 형성하는 자외선 조사 유닛과,
    상기 압박 유닛에 의해서 압박되어 확장된 상기 액상 수지 상태를 판정하는 판정 유닛
    을 포함하고,
    상기 판정 유닛은,
    상기 지지 테이블의 상기 지지면을 통해 상기 액상 수지와, 상기 기판을 하방에서 촬영하는 카메라와,
    상기 카메라가 촬영하여 얻어진 화상으로부터 상기 기판과, 상기 액상 수지를 검출하고, 상기 액상 수지가 상기 기판을 기준으로 하는 미리 정해진 범위로 확장되어 있는지 여부를 판정하는 판정부와,
    상기 판정부의 판정 결과를 알리는 통지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 카메라는, 상기 자외선 조사 유닛에 인접하여 배치되고, 대면하는 상기 기판의 중앙에 대응하는 위치에 설치된 어안 렌즈 또는 광각렌즈를 구비하고, 상기 어안 렌즈 또는 상기 광각 렌즈를 사용하여 촬영을 실시하는 것을 특징으로 하는 보호 부재 형성 장치.
KR1020200086498A 2019-08-07 2020-07-14 보호 부재 형성 장치 KR20210018046A (ko)

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