CN115394712A - 激光剥离装置及激光剥离方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种柔性显示面板激光剥离方法及设备，该柔性显示面板激光剥离方法包括如下步骤：在粘附于载体基板的柔性显示面板之外邦定连接到所述柔性显示面板上的电路器件；将掩膜置于激光源与载体基板之间的光路上，使掩膜遮挡电路器件；使用激光源发射激光，照射载体基板与柔性显示面板之间的界面，使载体基板与柔性显示面板分离。上述激光剥离方法能够避免激光扫描过程可能对电路器件带来的损伤，能够提高柔性显示面板制备的良品率。

Description

激光剥离装置及激光剥离方法
技术领域
本发明涉及激光剥离技术领域，特别是涉及一种激光剥离装置及激光剥离方法。
背景技术
柔性显示面板能够实现多样化的显示和交互逻辑、带来更为丰富的使用性能，并且还能够有效缩小电子设备所占据的面积，因而被认为能够给现代电子设备带来革命性的变化。
传统的柔性显示面板通常包括如下的结构：柔性衬底和依次设置于柔性衬底上的电极层、柔性的薄膜晶体管阵列、柔性发光功能层以及封装层。柔性显示面板要求其中各部件具有一定且相似的弯曲半径，在弯曲的情况下不发生损坏或脱离，才能够实现柔性显示面板的整体柔性化。而由于需要实现整体弯曲的特性，柔性显示面板的制备面临比较大的挑战。传统技术中，在制备柔性显示面板时，通常需要先在载体基板上制备柔性显示面板的各层，再将柔性显示面板整体从载体基板表面取下。由于柔性显示面板与载体基板之间具有较强的粘附力，为了避免可能对柔性显示层造成的损伤，需要先采用激光照射的方式去除柔性显示面板与载体基板之间的粘附力。
较小尺寸的柔性显示面板的制备工艺较为成熟，一般包括如下步骤：对制备有多片小尺寸柔性显示面板的载体基板整体进行激光照射以去除粘附力，再将其按照柔性显示面板所处的区域进行分割，最后将电路器件邦定到各柔性显示面板上。然而对于大尺寸的柔性显示面板，需要先将覆晶薄膜和印制电路板邦定到柔性显示面板上，再采用激光照射的方式分离柔性显示面板和载体基板。在大尺寸的柔性显示面板上继续延用应用于小尺寸显示面板的制备设备和工艺会导致覆晶薄膜和印制电路板容易发生故障，进而导致产品良率的降低。
发明内容
基于此，有必要提供一种能够提高柔性显示面板产品良率的激光剥离装置，对应地，提供一种激光剥离方法。
根据本发明的一个实施例，一种激光剥离装置，包括用于发射激光的激光源，其特征在于，还包括：
激光剥离平台，用于承载待激光剥离的工件，所述工件的一面粘附于载体基板上，且所述工件上邦定有电路器件；以及
掩膜，所述掩膜具有遮光区，所述遮光区用于遮蔽所述电路器件。
在其中一个实施例中，所述掩膜是平板状，所述掩膜的厚度为0.5mm～2.0mm。
在其中一个实施例中，所述掩膜呈矩形环状，所述矩形环的内边缘与外边缘之间的间距为50mm～65mm。
在其中一个实施例中，还包括导向件，所述激光剥离平台设置于所述导向件上且可沿所述导向件移动，所述导向件上具有掩膜设置工位与激光剥离工位，所述激光剥离工位位于所述激光源的光路上，所述掩膜设置工位位于所述激光源的光路外。
在其中一个实施例中，还包括激光扫描腔室和解吸附机构，所述解吸附机构用于使激光剥离后的所述工件从所述载体基板上解吸附，所述导向件的路径经过所述解吸附机构与所述激光扫描腔室；所述激光源设置于所述激光扫描腔室内，所述激光剥离工位位于所述激光扫描腔室内，所述掩膜设置工位位于所述解吸附机构上。
在其中一个实施例中，所述解吸附机构具有吸附器件，所述吸附器件用于吸附所述掩膜至所述掩膜设置工位，所述吸附器件还用于吸附激光剥离后的所述工件并使其从所述载体基板上分离。
进一步地，根据本发明的又一实施例，一种激光剥离方法，待激光剥离的工件的一面粘附于载体基板上，所述工件上还邦定有电路器件；其包括如下步骤：
将掩膜置于激光源与所述载体基板之间的光路上，并使所述掩膜遮挡所述电路器件；
控制所述激光源发射激光，照射所述载体基板与所述工件之间的界面，使所述载体基板与所述工件分离。
在其中一个实施例中，在将所述掩膜置于激光源与所述载体基板之间的步骤前，还包括如下步骤：
将所述载体基板与所述工件整体置于激光剥离平台上，在所述载体基板和所述工件中，所述工件更靠近所述激光剥离平台。
在其中一个实施例中，在将掩膜置于激光源与所述载体基板之间的步骤中，将所述掩膜设置于所述载体基板远离所述激光剥离平台的一侧表面上。
在其中一个实施例中，在将掩膜置于激光源与所述载体基板之间的步骤中，所述激光剥离平台位于所述激光源的光路范围之外，通过吸附器件吸附所述掩膜以转移所述掩膜至所述载体基板上。
在其中一个实施例中，使所述载体基板与所述工件分离的步骤具体为：先将所述激光剥离平台移动至所述激光源光路范围之外，再通过所述吸附器件吸附所述载体基板并对所述载体基板施力以使所述载体基板自所述工件上分离。
在其中一个实施例中，所述工件为柔性显示面板，所述柔性显示面板的尺寸在31inch以上。
在其中一个实施例中，所述激光源发射的激光为线型激光，在使用所述激光源发射激光的步骤中，所述激光源的扫描速度为11.25mm/s～37.5mm/s。
传统的针对小尺寸的柔性显示面板的制备工艺中，通常是先采取激光照射进行剥离，再将电路器件邦定到柔性显示面板上，此过程中并不会产生激光照射到电路器件上的情况。并且，由于在采用激光照射剥离时，通常使用激光遮蔽板截取激光以控制线型激光的尺寸位于柔性显示面板上，因而通常不会考虑到激光对四周邦定的电路器件的影响。发明人经过研究发现，由于扫描平台的平整度有高度误差以及存在运动精度偏差、同时激光遮蔽板本身也存在截取误差，这导致激光剥离平台在运动过程中，会存在部分激光束照射到柔性显示面板四周的电路器件上，灼烧部分电路器件，使其失灵，降低良品率。
上述柔性显示面板激光剥离方法中，在将电路器件邦定到柔性显示面板上之后，采用掩膜设置于激光源与载体基板至今，使掩膜遮挡位于柔性显示面板之外的电路器件。在激光扫描的过程中，即使因为精度的误差使得部分激光扫描到了柔性显示面板之外的区域，也仅能够扫描到掩膜上，无法照射到电路器件上，避免了由其带来的电路器件的损伤，提高了柔性显示面板制备的良品率。
附图说明
图1为柔性显示面板及电路器件的邦定结构示意图；
图2为激光源示意图；
图3为掩膜示意图；
图4为激光源工作状态的正视图；
图5为激光源工作状态的底部视图；
图6为激光剥离装置中掩膜、柔性显示面板与激光剥离平台的一种相对位置示意图；
图7为激光剥离设备的示意图；
其中，各附图标记及说明如下：
110、柔性显示面板；121、覆晶薄膜；122、印制电路板；130、载体基板；200、激光源；210、激光发射器；211、激光出射口；220、激光截取器；300、掩膜、310、遮光区；320、透光区；400、激光剥离平台；500、导向件；501、激光剥离工位；502、掩膜设置工位；503、上料工位；600、激光扫描腔室；700、解吸附机构；800、掩膜存放容器。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的“多”包括两个和多于两个的项目。本文所使用的“某数以上”应当理解为某数及大于某数的范围。
根据本发明的一个实施例，一种激光剥离方法，待激光剥离的工件的一面粘附于载体基板上，所述工件上还邦定有电路器件；其包括如下步骤：
将掩膜置于激光源与所述载体基板之间的光路上，并使所述掩膜遮挡所述电路器件；
控制所述激光源发射激光，照射所述载体基板与所述工件之间的界面，使所述载体基板与所述工件分离。
其中，可选地，电路器件位于工件之外。
可选地，待激光剥离的工件为柔性显示面板。可选地，柔性显示面板的尺寸为31inch或大于31inch。
更具体地，一种柔性显示面板的激光剥离方法，其包括如下步骤：
在粘附于载体基板的柔性显示面板之外邦定连接到所述柔性显示面板上的电路器件；
将掩膜置于激光源与载体基板之间的光路上，使掩膜遮挡电路器件；
使用激光源发射激光，照射载体基板与柔性显示面板之间的界面，使基板与柔性显示面板分离。
上述激光剥离方法特别适用于大尺寸柔性显示面板的制备过程。关于柔性显示面板，图1示出了一种31inch的柔性显示面板的俯视图，该柔性显示面板110整体呈长方形，31inch指的是其对角线的长度。在该具体示例中，柔性显示面板110的长度为697.32mm，宽度为405.78mm。在柔性显示面板110的侧边上接合有电路器件，电路器件具体包括覆晶薄膜121和印制电路板122。更具体地，覆晶薄膜121和印制电路板122均有多个。覆晶薄膜121又分为在柔性显示面板110的长边上邦定的16个源覆晶薄膜和在短边上邦定的12个栅覆晶薄膜。相邻的源覆晶薄膜之间的间距为25.3mm，相邻的栅覆晶薄膜之间的间距为21.8mm。印制电路板122设置在柔性显示面板110的长边上。可以理解，电路器件作为显示面板的电气连接载体，覆晶薄膜和印制电路板的具体数量和位置可根据柔性显示面板本身的规格而具体设定。在一个具体示例中，该电路器件自柔性显示面板110的外边缘突出长度最大约为49mm。
在其中一个具体示例中，在将掩膜置于激光源与载体基板之间的步骤前，还包括如下步骤：将载体基板与柔性显示面板整体置于激光剥离平台上，柔性显示面板位于载体基板与激光剥离平台之间。可以理解，将柔性显示面板置于载体基板与激光剥离平台之间，即将柔性显示面板朝下、载体基板朝上放置。在后续的激光照射过程中，激光可以贯穿载体基板并聚焦于载体基板与柔性显示面板之间的界面上，消除载体基板与柔性显示面板之间的粘附力，使得载体基板与柔性显示面板之间易于分离。可以理解，载体基板的材质可以是玻璃。
进一步地，在其中一个具体示例中，在将掩膜置于激光源与载体基板之间的步骤中，将掩膜设置于载体基板远离激光剥离平台的一侧表面上。载体基板通常会略大于在其上制备的柔性显示面板，将载体基板朝下放置，进一步将掩膜设置于载体基板上，能够使得掩膜稳定且平整地放置，还有助于辅助掩膜与柔性显示面板外的电路器件相对位。
通常，激光剥离平台和激光源都位于一体化的激光处理设备内，在实际剥离过程中，采用机械手将待剥离的柔性显示器件与载体基板整体送入激光处理设备中的激光剥离平台上。但在上述实施例的激光剥离方法中，还需要将掩膜对位遮挡电路器件。倘若直接将掩膜送入激光处理设备内进行对位，对位精度有限，仍可能会发生对位不准导致激光照射到电路器件的问题，因而在该具体示例中，将激光剥离平台从激光处理设备内取出，并在外部进行对位。移动激光剥离平台的方式可以是在激光剥离平台下设置一导向件，以使得激光剥离平台可移动。
在其中一个具体示例中，在将掩膜置于激光源与载体基板之间的步骤中，激光剥离平台位于激光源光路范围之外，采用吸附器件吸附掩膜以将掩膜设置于载体基板上。
进一步地，掩膜可以设置于掩膜放置槽中，在实际需要使用的时候，吸附器件吸附对应的掩膜，并移动至位于激光剥离平台的载体基板上。
在其中一个具体示例中，在使基板与柔性显示面板分离的步骤中，先将激光剥离平台移动至激光源光路范围之外，再采用吸附器件吸附载体基板并将载体基板自柔性显示面板上分离的步骤。在进一步的具体示例中，在使基板与柔性显示面板分离的步骤中，先将激光剥离平台移动至激光源光路范围之外，再采用吸附器件吸附载体基板并将载体基板自柔性显示面板上分离的步骤。
在传统的激光剥离的实际生产过程中，通常采用机械手或吸附器件将载体基板连同柔性显示面板整体移动至激光处理设备中。在本具体示例中，由于掩膜和载体基板均略大于柔性显示面板的尺寸，因此用于运输载体基板的设备也可以同时运输掩膜。
在其中一个具体示例中，柔性显示面板的尺寸在31inch以上；例如，柔性显示面板的尺寸为31inch、65inch或更大。
在其中一个具体示例中，在将载体基板连同柔性显示面板整体置于激光源下之后，使用激光源发射激光，激光聚焦于载体基板与柔性显示面板之间的界面。为了去除整面上的载体基板与柔性显示面板之间的附着力，可以采取线性激光束沿一个方向进行扫描的方式，以使得整个界面均受到激光的照射。在此过程中，还需要通过激光源工艺控制软件设置具体工艺参数。可选地，设置激光的能量密度为130mJ/cm2～160mJ/cm2，例如，设置激光的能量密度为135mJ/cm2、140mJ/cm2、145mJ/cm2、150mJ/cm2或155mJ/cm2。可选地，设置激光频率为50Hz～300Hz，例如，设置激光频率为80Hz、100Hz、120Hz、150Hz、180Hz、200Hz、250Hz、280Hz。可选地，激光源的能量重叠率设定为50％～85％。可选地，激光源的扫描速度为11.25mm/s～37.5mm/s，例如，激光源的扫描速度为15mm/s、20mm/s、25mm/s、30mm/s、35mm/s。
传统的针对小尺寸的柔性显示面板的制备工艺中，通常是先采取激光照射进行剥离，再将电路器件邦定到柔性显示面板上，此过程中并不会产生激光照射到电路器件上的情况。并且，由于在采用激光照射剥离时，通常使用激光遮蔽板截取激光以控制线型激光的尺寸位于柔性显示面板上，因而通常不会考虑到激光对四周邦定的电路器件的影响。发明人经过研究发现，由于扫描平台的平整度有高度误差以及存在运动精度偏差、同时激光遮蔽板本身也存在截取误差，这导致激光剥离平台在运动过程中，会存在部分激光束照射到柔性显示面板四周的电路器件上，灼烧部分电路器件，使其失灵，降低良品率。
上述柔性显示面板激光剥离方法中，在将电路器件邦定到柔性显示面板上之后，采用掩膜设置于激光源与载体基板至今，使掩膜遮挡位于柔性显示面板之外的电路器件。在激光扫描的过程中，即使因为精度的误差使得部分激光扫描到了柔性显示面板之外的区域，也仅能够扫描到掩膜上，无法作用于电路器件上，避免了由其带来的电路器件的损伤，提高了柔性显示面板制备的良品率。
本发明的又一实施例还提供了一种激光剥离装置，其包括用于发射激光的激光源，还包括：
激光剥离平台，用于承载待激光剥离的工件，所述工件的一面粘附于载体基板上，且所述工件上邦定有电路器件；以及
掩膜，所述掩膜具有遮光区，所述遮光区用于遮蔽所述电路器件。
进一步地，上述激光剥离装置适用于柔性显示面板的剥离过程，其中的工件为柔性显示面板，可选地，该柔性显示面板的尺寸为31inch或大于31inch。
具体地，一种柔性显示面板的激光剥离装置，其包括：
激光源，用于发射激光；
激光剥离平台，用于承载待剥离的柔性显示面板，柔性显示面板粘附于载体基板上，且柔性显示面板上邦定有位于柔性显示面板之外的电路器件；
掩膜，掩膜具有透光区和环绕透光区的遮光区，在工作状态时掩膜设置于激光源的光路上，透光区位于柔性显示面板与激光源之间且完全暴露出柔性显示面板，遮光区位于电路器件与激光源之间且完全遮蔽电路器件。
具体地，为了便于理解上述柔性面板显示装置，请参照如下内容及对应附图示出的其中各部件。
例如，请参照图2，一种激光源200的示意图，激光源200包括激光发射器210，激光发射器210具有激光出射口211，在激光出射口211上设置有部分遮蔽激光出射口211的激光截取器220。在本示例中，激光截取器220是两片分设于激光出射口211左右两侧的遮光片，遮光片可以遮蔽出射的激光。遮光片遮光宽度可调。
请参照图3，一种掩膜300的示意图。在其中一个具体示例中，掩膜300呈中空平板状，掩膜300具有遮光区310。遮光区310的材质需要能够反射或吸收激光。具体地，遮光区310的材质可以是合金，具体地，可以选自铁镍合金，透光率基本为0。在工作状态时掩膜300设置于激光源200的光路上，遮光区310位于电路器件与激光源200之间且完全遮蔽电路器件。
可以理解，对应于柔性显示面板110的形状，掩膜的遮光区310之中还具有被遮光区310围绕的透光区320。透光区320可以是镂空的，也可以选自其他透光材质。在一个具体示例中，掩膜300为中空平板状，即透光区320为镂空的。掩膜300的厚度d为0.5mm～2.0mm。设置于此厚度范围内的掩膜300能够较好地反射或吸收来自激光源的激光，于此同时还能够防止激光扫描时掩膜300与激光出射口211之间发生干涉。
在其中一个具体示例中，掩膜300的截面呈矩形环状，在该矩形环状中，矩形环状的内环与外环之间的间距为50mm～65mm。由于电路器件距柔性显示面板110的最大距离通常为49mm，因此设置为此间距的矩形环状能够完全遮蔽电路器件；并且设置为此间距的矩形环状可以较好地置于载体基板上。
进一步地，请参照图4和图5，图4示出了该激光剥离装置工作状态的正视图，图5示出了部分激光剥离装置工作状态的底部视图。该激光剥离装置包括上述激光源200、掩膜300和激光剥离平台400。其中，激光源200设置于正上方，激光剥离平台400设置于正下方，在激光剥离平台400上设置有邦定了电路器件的柔性显示面板110，柔性显示面板110粘附于载体基板130上，载体基板130朝上设置、柔性显示面板110靠下设置。掩膜300设置于柔性显示面板110与载体基板130整体上，由于载体基板130朝上设置，所以掩膜300设置于载体基板130上。载体基板130的大小等同于或略大于柔性显示面板110与电路器件整体，因此掩膜300能够平稳放置于载体基板130表面。
为了便于理解，可进一步参照图6，其示出了柔性显示面板激光剥离装置的示意图，图6中仅示出了掩膜300、激光剥离平台400和柔性显示面板110的相对位置，并隐去了粘附于柔性显示面板110上方的载体基板130。在实际使用时，掩膜300从柔性显示面板110的正上方被对位放置于柔性显示面板110与载体基板130上。
上述实施例中的激光剥离装置仅示出了具体工作状态时的激光剥离装置示意图，本发明的下述具体示例示出了一种更优的装置，以使得该激光剥离装置能够契合于已有的生产线中。
请参照图7，在其中一个具体示例中，该激光剥离装置还包括导向件500。导向件500为导轨，激光剥离平台400设置于导向件500上，并能够沿导向件500移动。导向件500上设置有激光剥离工位501和掩膜设置工位502，激光剥离工位位于激光源200的光路上，掩膜设置工位502位于激光源200的光路外。可选地，导向件500上还设置有上料工位503，上料工位503也位于激光源200的光路外。
在上述实施例的一个具体示例中，激光源200设置于激光扫描腔室600内，导向件500的末端伸入激光扫描腔室600内，依图7所示，该导向件500的上端为末端。激光剥离工位502即处于在激光扫描腔室600内的部分导向件500上。导向件500的初始端于激光扫描腔室外，依图7所示，导向件500的下端为初始端，上料工位503靠近初始端设置。在导向件500位于两端之间的部分上设置有掩膜设置工位502；进一步地，掩膜设置工位502设置于解吸附机构700(Delami设备)中。
在一个具体示例中，该激光剥离装置还包括吸附器件(图7中未示出)；通常，解吸附机构中即具有吸附器件。导向件500的路径经过解吸附机构700与激光扫描腔室600；激光源设置于激光扫描腔室600内，激光剥离工位501位于激光扫描腔室600内，掩膜设置工位502位于解吸附机构700上。最初，激光剥离平台400位于上料工位503上。经过清洗后的载体基板130及柔性显示面板被机械手等运输设备运送至激光剥离平台400上，而后激光剥离平台400沿导向件500移动至掩膜设置工位502，此时可采用吸附器件吸取掩膜300，并对位放置于载体基板130上，遮蔽电路器件。在对位设置的过程中，吸附器件吸取掩膜300竖直上升并移动至载体基板130正上方，此时借助于CCD执行视觉对位。对位完成之后，控制吸附器件竖直向下移动。将掩膜300设置于载体基板130上之后，解吸附并移除吸附器件。在掩膜300设置好之后，激光剥离平台400继续沿导向件移动至激光扫描腔室内的激光剥离工位501上，开启激光源200执行扫描，扫描完成之后关闭激光源200，此时柔性显示面板100与载体基板130之间的粘附力已经基本消除，控制激光剥离平台400返回至掩膜设置工位502，吸附器件再度吸附掩膜300并将其移除，之后再返回吸附载体基板130并移除载体基板130，实现载体基板130与柔性显示面板100的分离。后续过程中，柔性显示面板100可被转移至后续制程进行BP膜贴附处理，在此不再赘述。
在其中一个具体示例中，上述激光剥离装置还包括掩膜存放容器800。掩膜存放容器800用于存放掩膜300。可选地，掩膜存放容器800中包括多个掩膜放置工位，不同的掩膜放置工位可用于放置不同的掩膜，以适合于不同尺寸的柔性显示面板的剥离过程。
上述激光剥离装置不仅能够在剥离柔性显示面板的时候防止电路器件被激光照射损坏、提高柔性显示面板的良率，还通过设置了可沿导向件移动的激光剥离平台，以实现激光扫描设备、激光剥离前清洗设备及剥离设备集成化平台的自动化联动使用，具体来说，该激光剥离平台一方面作为激光剥离时的柔性显示面板的放置平台，也作为了载体玻璃与柔性显示面板的解吸附平台，还能够作为辅助掩膜对位设置的平台。这种集成化的设计通过将原本仅集成于激光扫描腔室内部的激光剥离平台设计为能够沿导向件移动，很大程度上降低了实际生产过程中生产线设备的复杂性，提供了一种设备集成化平台建设的具体范例。
为了便于理解本发明上述实施例的实际实施方式，本发明还提供了一种实际进行上述激光剥离方法的具体流程，包括如下步骤。
步骤S1，在粘附于载体基板的柔性显示面板上邦定电路器件。
对于尺寸较大的柔性基板，倘若先进行剥离再邦定电路器件，一方面受限于重力可能导致的局部形变导致邦定时无法准确对位，另一方面也容易损伤柔性显示面板，因而应当先邦定电路器件。
步骤S2，清洗载体基板。
具体地，清洗载体基板远离柔性显示面板的一侧表面，可以去除油污和灰尘等杂质，以使得激光束能够不受阻碍地聚焦于载体基板与柔性显示面板之间的界面处，有效分离柔性显示面板与载体基板。具体地，清洗方式可以选自水洗及研磨盘清洗。
步骤S3，将载体基板与柔性显示面板整体传输至激光剥离平台上。
具体地，清洗机通常具有下料吸盘，可以吸取载体基板与柔性显示面板整体并放置于预设目的地。在此之前使激光剥离平台预先运动至上料工位，使得清洗机的下料吸盘可以将柔性显示面板放置于激光剥离平台上。
步骤S4，将掩膜设置于载体基板上。
具体地，使激光剥离平台继续运动至掩膜设置工位，进一步地，掩膜设置工位位于解吸附机构(Delami设备)中。解吸附机构具有吸附器件，采用该吸附器件从掩膜存放容器中取出对应掩膜，并对位设置于载体基板上。吸附器件可以吸附掩膜的各边角处，以使得掩膜整体保持水平。
步骤S5，使用激光源发射激光，照射载体基板与柔性显示面板之间的界面，使载体基板与柔性显示面板分离。
具体地，使激光剥离平台运动至激光剥离工位，开启激光源发射激光。激光源发射的激光为线型激光，激光源沿线型激光的垂直方向进行移动，以扫描过整个柔性显示面板所处区域。扫描过后，柔性显示面板与载体基板之间的粘附力已经基本被消除。
步骤S6，分离载体基板与柔性显示面板。
具体地，使激光剥离平台回到位于解吸附机构内部的掩膜设置工位，使用吸附器件吸附载体基板，向上运动以使得载体基板自柔性显示面板表面脱离。如此，即可完成整个柔性显示面板的激光剥离过程。
该柔性显示面板的激光剥离方法利用了上述一个实施例中的激光剥离设备。一方面，其利用了掩膜，在进行激光扫描时，掩膜对柔性显示面板外的电路器件进行精确遮挡，保护电路器件不被激光照射损伤。另一方面，该激光剥离方法集成了激光扫描设备、载体基板清洗设备和解吸附平台，通过激光剥离平台的移动将这三个设备相连接，简化了实际制程中流水线的生产长度，有助于提高生产效率。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种激光剥离装置，包括用于发射激光的激光源，其特征在于，还包括：
激光剥离平台，用于承载待激光剥离的工件，所述工件的一面粘附于载体基板上，且所述工件上邦定有电路器件；以及
掩膜，所述掩膜具有遮光区，所述遮光区用于遮蔽所述电路器件。
2.根据权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，所述掩膜是平板状，所述掩膜的厚度为0.5mm～2.0mm。
3.根据权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，所述掩膜呈矩形环状，所述矩形环的内边缘与外边缘之间的间距为50mm～65mm。
4.根据权利要求1～3任一项所述的激光剥离装置，其特征在于，还包括导向件，所述激光剥离平台设置于所述导向件上且可沿所述导向件移动，所述导向件上具有掩膜设置工位与激光剥离工位，所述激光剥离工位位于所述激光源的光路上，所述掩膜设置工位位于所述激光源的光路外。
5.根据权利要求4所述的激光剥离装置，其特征在于，还包括激光扫描腔室和解吸附机构，所述解吸附机构用于使激光剥离后的所述工件从所述载体基板上解吸附，所述导向件的路径经过所述解吸附机构与所述激光扫描腔室；所述激光源设置于所述激光扫描腔室内，所述激光剥离工位位于所述激光扫描腔室内，所述掩膜设置工位位于所述解吸附机构上。
6.根据权利要求5所述的激光剥离装置，其特征在于，所述解吸附机构具有吸附器件，所述吸附器件用于吸附所述掩膜至所述掩膜设置工位，所述吸附器件还用于吸附激光剥离后的所述工件并使其从所述载体基板上分离。
7.一种激光剥离方法，待激光剥离的工件的一面粘附于载体基板上，所述工件上还邦定有电路器件；其特征在于，包括如下步骤：
将掩膜置于激光源与所述载体基板之间的光路上，并使所述掩膜遮挡所述电路器件；
控制所述激光源发射激光，照射所述载体基板与所述工件之间的界面，使所述载体基板与所述工件分离。
8.根据权利要求7所述的激光剥离方法，其特征在于，在将所述掩膜置于激光源与所述载体基板之间的步骤前，还包括如下步骤：
将所述载体基板与所述工件整体置于激光剥离平台上，在所述载体基板和所述工件中，所述工件更靠近所述激光剥离平台。
9.根据权利要求8所述的激光剥离方法，其特征在于，在将掩膜置于激光源与所述载体基板之间的步骤中，将所述掩膜设置于所述载体基板远离所述激光剥离平台的一侧表面上。
10.根据权利要求9所述的激光剥离方法，其特征在于，在将掩膜置于激光源与所述载体基板之间的步骤中，所述激光剥离平台位于所述激光源的光路范围之外，通过吸附器件吸附所述掩膜以转移所述掩膜至所述载体基板上。
11.根据权利要求10所述的激光剥离方法，其特征在于，使所述载体基板与所述工件分离的步骤具体为：先将所述激光剥离平台移动至所述激光源光路范围之外，再通过所述吸附器件吸附所述载体基板并对所述载体基板施力以使所述载体基板自所述工件上分离。
12.根据权利要求7～11任一项所述的激光剥离方法，其特征在于，所述工件为柔性显示面板，所述柔性显示面板的尺寸为31inch或大于31inch。
13.根据权利要求7～11任一项所述的激光剥离方法，其特征在于，所述激光源发射的激光为线型激光，在使用所述激光源发射激光的步骤中，所述激光源的扫描速度为11.25mm/s～37.5mm/s。
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