JP4585496B2 - 半導体チップの実装装置 - Google Patents

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この発明は基板に半導体チップを実装するための実装装置に関する。
基板に半導体チップを実装する、ダイボンダ、フリップチップボンダ或いはインナリードボンダなどの実装装置は装置本体を有し、この装置本体内には上記基板を所定方向にピッチ搬送して所定の実装位置で位置決めする送り機構を有する搬送手段としてのガイドレールが設けられている。このガイドレールによって搬送位置決めされた基板には実装ツールによって上記半導体チップが実装される。
半導体チップはウエハリングに保持されている。すなわち、ウエハリングには樹脂製シートに貼着された半導体ウエハが保持され、この半導体ウエハが賽の目状に分断されて上記半導体チップとなっている。
上記ウエハリングはカセットに収納されていて、このカセットからチャックによって取り出されてウエハリングホルダ上に供給載置される。ウエハリングホルダはX、Y方向の所定の動作範囲で駆動され、ウエハリングに保持された半導体チップのうち、ピックアップする半導体チップをピックアップ位置に位置決めする。
ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップは突き上げピンによって突き上げられる。実装装置がダイボンダやインナリードボンダの場合には、突き上げられた半導体チップが上記実装ツールによって吸着されて上記基板に実装される。
フリップチップボンダの場合には、突き上げられた半導体チップが反転ツールに吸着される。この反転ツールは半導体チップを吸着してから上下方向に180度回転し、半導体チップの上下面を反転させる。その後、半導体チップは上記実装ツールに受け渡されて上記基板に実装されることになる。
基板に対して複数種の半導体チップを順次実装する場合がある。そのような場合、装置本体内に基板を積層して収容保持するストッカ部を設ける。ストッカ部に積層保持された最上段の基板は吸着部によって吸着されて取り出される。この吸着部は、上記装置本体の幅方向に対して直交する前後方向に駆動されるアームの先端に設けられている。
そして、吸着部によって吸着された基板は、上記ガイドレール上の基板の搬送を開始する搬送開始位置に供給される。搬送開始位置に供給された基板は、上記ガイドレールに沿って所定の位置に搬送されて位置決めされ、そこで第1の半導体チップが実装された後、ガイドレールから搬出されてマガジンに収容される。
上記ストッカ部に積層された全ての基板が上記吸着部によって順次取り出されて搬送され、半導体チップが実装されてからマガジンに収容されたならば、そのマガジンは装置本体の外部の上記ガイドレールの一端に対向するマガジンの設置位置に配置される。設置位置に配置されたマガジン内の基板は、プッシャによって1枚ずつ押し出される。
上記マガジンから押し出された基板の一端部は、装置本体内の上記ガイドレールの一端部の上記マガジンに対向する位置に配置されたチャックによって挟持される。基板を挟持したチャックはその基板を上記ガイドレールの搬送開始位置に引き出す。それによって、基板はガイドレールによって搬送されて所定の位置に位置決めされ、そこで第1の半導体チップとは種類の異なる第2の半導体チップが実装された後、上記ガイドレールの他端から搬出される。
つまり、基板に複数種或いは同じ種類の複数の半導体チップを実装する実装装置においては、ガイドレールに基板を供給する供給手段として上述したように基板を積層載置するストッカと、基板を上下方向に所定間隔で収容したマガジンなどのように、複数の供給手段を備えるようにしている。
図4は従来の装置本体1の幅方向一端部の拡大図で、装置本体1内には矢印Xで示す幅方向に沿って基板Wをピッチ送りする搬送手段としての図示しない送り機構を備えたガイドレール2が設けられている。ガイドレール2の一側には装置本体1の幅方向に対して直交するY方向に駆動されるアーム3が設けられ、アーム3の先端には吸着部4が設けられている。
装置本体1の外部であって、ガイドレール2の一端に対向する位置には第1の供給部としてのマガジン5が所定の設置位置に設置される。マガジン5に収容された基板Wはプッシャ6によって押し出される。プッシャ6によって押し出された基板Wはチャック7によって引き出され、ガイドレール2の基板Wのピッチ送りを開始する搬送開始位置Sに供給される。
装置本体1の内部であって、上記ガイドレール2を挟んで上記アーム3と対向する部位には第2の供給部としてのストッカ部8が設けられている。このストッカ部8には基板Wが積層載置され、上記アーム3によってY方向に駆動される上記吸着部4によって取り出されて搬送開始位置Sに供給される。なお、同図において2点鎖線で示す領域Rは上述したウエハリングホルダの動作範囲を示す。
この発明に係る先行技術として特許文献1を示す。この特許文献1にはマガジンに収容された基板をガイドレールに供給し、その基板を搬送の途中で位置決めして半導体チップを実装した後、その基板をマガジンに収容する実装装置が示されている。
特許第3145790号公報
上述した従来の実装装置の配置構造によると、チャック7は図4に実線で示す待機位置で、マガジン5からプッシャ6によって押し出された基板Wの先端を挟持した後、同図に鎖線で示す引き出し位置までX方向に沿って駆動されて基板Wをガイドレール2に設定された基板Wの搬送開始位置Sまで引き出す。その後、チャック7は開放した状態で実線で示す待機位置に戻り、次の基板Wが突き出されるのを待機する。
そのため、チャック7が待機位置に戻ったときに、搬送開始位置Sまで引き出された基板Wに干渉しないよう、装置本体1の幅方向一端と搬送開始位置Sまで引き出された基板Wとの間にチャック7の寸法よりもわずかに長い、図4にD1で示す寸法を確保しなければならない。
しかも、上記アーム3は装置本体1の幅方向である、X方向に対して直交するY方向に対して直線的に駆動される構成であるから、ストッカ部8は装置本体1の幅方向に対して上記搬送開始位置Sと同じ位置、つまり装置本体1の幅方向一端からD1で示す寸法だけ離して設置しなければならない。
一方、X、Y方向に駆動されるウエハリングホルダの動作範囲Rは、ウエハリングホルダの上面がガイドレール2よりも低い位置にあるから、ガイドレール2によって制限を受けることはないが、上記ストッカ部8は装置本体1の内底面から上方に設けられているから、このストッカ部8に干渉することがないように設定しなければならない。つまり、上記動作範囲Rはストッカ部8によって制限を受けることになる。
そのため、上述したようにストッカ部8を装置本体1の幅方向一端から他端側にD1の寸法で離して設置すると、上記動作範囲Rをストッカ部8と同様、装置本体1の幅方向一端から他端側に最低でも寸法D1だけずらした位置に設定して、ウエハリングホルダがストッカ部8に干渉するのを防止しなければならない。
しかしながら、ウエハリングホルダの動作範囲Rを装置本体1の幅方向他端側に寸法D1ずらすと、その分、装置本体1の幅寸法が大きくなるから、それによって実装装置の大型化を招き、実装装置によるクリーンルームの占有面積が大きくなるなどのことがある。
この発明は装置本体の幅寸法を小さくすることができるようにした半導体チップの実装装置を提供することにある。
この発明は、基板に半導体チップを実装するための実装装置であって、
装置本体と、
この装置本体の幅方向に沿って設けられ上記基板を上記装置本体の幅方向一端から他端に搬送する搬送手段と、
上記装置本体の幅方向の一端の外部であって、上記搬送手段の一端に対向して配置され内部に上記基板が収容保持される第1の供給部と、
上記搬送手段の一端部に上記第1の供給部に対向して配置されこの第1の供給部に収容された基板を一枚ずつ取り出して上記搬送手段による上記基板の搬送開始位置に供給する第1の基板移載手段と、
上記半導体チップが設けられたウエハリングを上記搬送手段よりも低い位置なるよう保持するとともに水平方向の動作範囲が上記搬送開始位置の一部に対して重なるよう配置されたウエハリングホルダと、
上記装置本体の幅方向一端の内部の上記ウエハリングホルダの動作範囲から外れた位置であるとともに上記搬送手段の上記搬送開始位置よりも上記装置本体の幅方向一端寄りに配置され上記基板が積層保持される第2の供給部と、
上記装置本体の幅方向一端部内に上記幅方向及びこの幅方向に交差する前後方向に沿って駆動可能に設けられ上記第2の供給部に積層保持された基板を取り出して上記搬送手段による搬送開始位置に供給する第2の基板移載手段と、
上記第1の供給部或いは上記第2の供給部から上記搬送手段の搬送開始位置に供給されて所定の位置に搬送位置決めされた基板に上記ウエハリングに設けられた半導体チップを実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置にある。
上記第1の基板移載手段は、上記第1の供給部に収容された基板を押し出すプッシャと、このプッシャによって押し出された基板の先端部を挟持して上記搬送手段の搬送開始位置まで引き出すチャックによって構成されていることが好ましい。
上記第2の基板移載手段は、上記装置本体の幅方向に沿うX方向、このXと交差するY方向及びX、Y方向がなす平面に対して直交するZ方向に駆動されるアームと、このアームの先端に設けられ上記第2の供給部に収容された基板を吸着保持する吸着部によって構成されていることが好ましい。
上記第2の基板移載手段は、上記第2の供給部に収容された基板を保持吸着して上記ガイドレールに供給する際、上記装置本体の幅方向他端側に向かうX方向に駆動されることが好ましい。
上記ウエハリングホルダの動作範囲は上記搬送手段の下面側を含む範囲に設定されているとともに、上記半導体チップを上記基板に実装するために上記ウエハリングホルダに保持されたウエハリングから上記半導体チップをピックアップする位置は上記搬送手段の側部近傍に設定されていることが好ましい。
この発明によれば、ウエハリングホルダの動作範囲に基板の搬送開始位置の一部を重ねるとともに、第2の供給部をウエハリングホルダの動作範囲から外れた位置であって、上記搬送開始位置よりも装置本体の幅方向一端寄りにしたから、第2の供給部を装置本体の幅方向一端側に寄せた分だけ、ウエハリングホルダの動作範囲も装置本体の幅方向一端側に寄るから、その分、装置本体の幅寸法を小さくすることが可能となる。
以下、この発明の一実施の形態を図1乃至図3を参照して説明する。
図1は実装装置としてのダイボンダの側面図で、図2は平面図であって、このダイボンダは横断面形状が前後方向、すなわち図2に矢印で示すY方向に沿って細長い矩形状をなした箱型状の装置本体11を備えている。この装置本体11の前後方向中途部の所定の高さ位置には、所定間隔で平行に離間した搬送手段としての一対のガイドレール12が幅方向である、矢印で示すX方向に沿って配置されている。一対のガイドレール12はリードフレームや樹脂製シートなどの基板Wを移動可能に支持する。ガイドレール12に支持された基板Wは、図示しない送り機構によって上記ガイドレール12に沿ってピッチ送りされる。
上記装置本体11内には、カセット13とウエハリングホルダ14とが上記ガイドレール12の配置方向に対して直交する、装置本体11の前後方向に沿って配置されている。つまり、カセット13は装置本体11の前端側に設置され、ウエハリングホルダ14はカセット13よりも後端側に設置されている。
上記カセット13は第1の上下駆動機構16によって上下駆動される載置テーブル17上に載置されていて、内部には複数のウエハリング18が上下方向に所定間隔で収納保持されている。上記カセット13に収納されたウエハリング18は、このカセット13の一側面から出し入れ可能となっている。
上記ウエハリング18には図示しない樹脂シートが張設されている。この樹脂シートには図2に鎖線で示す半導体ウエハ21が貼着されている。この半導体ウエハ21は賽の目状に分断され、多数の半導体チップ22となっている。
上記ウエハリングホルダ14は側面形状がL字状となっていて、水平面14aには上記カセット13に収納されたウエハリング18が後述するように供給保持され、垂直面14bには一対の垂直ガイド体25に設けられた一対のZレール25a(1つのみ図示)にスライド可能に係合する受け部26が設けられている。そして、上記ウエハリングホルダ14は図示しないZ駆動源によって上下方向に駆動されるようになっている。
上記垂直ガイド体25はYテーブル27上に立設されている。このYテーブル27はXテーブル28上に上記装置本体11の前後方向であるY方向に沿って移動可能に設けられ、Y駆動源29によって駆動されるようになっている。
上記Xテーブル28は上記装置本体11内に設けられたベース31上に装置本体11の幅方向である、上記Y方向と直交するX方向に沿って設けられたXレール30に移動可能に設けられ、X駆動源32によって駆動されるようになっている。
図2に示すように、上記装置本体11内の幅方向一側には上記カセット13に対してウエハリング18を出し入れするための出し入れ装置34が設けられている。この出し入れ装置34は上記装置本体11内の幅方向一側に前後方向に沿って設けられたレール35を有する。このレール35には可動体36が移動可能に設けられている。この可動体36は、上記レール35に設けられたコイルと、上記可動体36に設けられた磁石(ともに図示せず)とで構成されたリニアモータによって上記レール35に沿って駆動されるようになっている。
上記可動体36には支柱37が立設され、この支柱37の上端にはアーム38が基端を固定して水平に設けられている。このアーム38の先端は上記装置本体11の幅方向中央に延出されていて、その先端には上下方向に所定の高さ寸法を有するチャック39が設けられている。それによって、上記チャック39は装置本体11の幅方向中央を前後方向に沿って駆動されるようになっている。
上記チャック39の高さは図1に示すように上記ガイドレール12の下面を通過する高さであって、前進方向である、装置本体11の前面方向に駆動されると、上記カセット13内に入り込んで、チャック39と同じ高さに位置決めされたウエハリング18を挟持できるようになっている。
ウエハリング18を挟持したチャック39は後退方向に駆動され、そのウエハリング18を上記ウエハリングホルダ14の水平面14aに供給する。このとき、ウエハリングホルダ14の水平面14aの高さは、上記ガイドレール12の下面を通過する上記チャック39の下端よりもわずかに低い位置に設定される。それによって、上記チャック39はウエハリングホルダ14の水平面14aにぶつかることなく、この水平面14aの上方を装置本体11の前後方向に沿って移動できるようになっている。
ウエハリングホルダ14の水平面14aにウエハリング18が供給載置されると、このウエハリングホルダ14はウエハリングホルダ14がガイドレール12の下面に当たらない位置まで上昇方向に駆動される。
ウエハリングホルダ14が上昇方向に駆動されると、その水平面14aに載置されたウエハリング18に保持され手所定の位置に位置決めされた半導体チップ22が図1に示す実装手段41によって1つずつ取り出され、上記ガイドレール12に沿って搬送位置決めされた上記基板Wに実装される。
上記実装手段41は先端に吸着ノズル42が設けられた実装ツール43を有する。この実装ツール42は、X、Y、Z機構44(詳細は図示しない)によって水平方向及び上下方向に駆動されるようになっている。
それによって、上記実装ツール43は上記ウエハリングホルダ14に保持されたウエハリング18から半導体チップ22を1つずつ取り出し、その半導体チップ22を上記ガイドレール12の所定の位置である、実装位置に位置決めされた基板Wに実装できるようになっている。
上記基板Wに実装される半導体チップ22は図2に黒点tで示すようにガイドレール12の側部近傍に位置決めされて図示しない突き上げピンによって突き上げられる。そのため、突き上げられた半導体チップ22を実装ツール43によって取り出して基板Wの黒点bで示す位置に実装する際、上記実装ツール43の移動距離を短くできるから、その分、実装に要するタクトタイムが短縮されることになる。
上記装置本体11のX方向に沿う幅方向の一端であって、上記ガイドレール12の一端に対向する位置には、内部に基板Wを上下方向に所定間隔で収納した、第1の供給手段としてのマガジン51が上下方向に駆動される図示しないZテーブル上に供給設置される。
上記マガジン51に収容されて上記Zテーブルによって所定の高さに位置決めされた基板Wはプッシャ52によって押し出される。プッシャ52によって上記マガジン51から押し出された基板Wは、上記ガイドレール12の一端部にX方向に沿って駆動可能に設けられたチャック53によって一端部が挟持され、上記マガジン51から上記ガイドレール12の所定の位置まで引き出される。
すなわち、上記チャック53は図3に実線で示す待機位置で基板Wの一端を挟持し、鎖線で示す供給位置まで駆動される。それによって、上記基板Wは図示せぬ送り機構によって上記ガイドレール12に沿ってピッチ送りが開始される、搬送開始位置Sまで引き出される。
基板Wを搬送開始位置Sまで引き出したチャック53は開放し、開放状態で元の位置である、ガイドレール12の一端側の待機位置に戻る。したがって、基板Wの搬送開始位置Sはチャック53が待機可能となるよう、装置本体11の幅方向一端から他端側に寸法D1だけずれた位置に設定されている。
なお、上記プッシャ52と上記チャック53は、マガジン51内の基板Wを上記ガイドレール12の搬送開始位置Sに供給する第1の基板移載装置を構成している。
上記搬送開始位置Sは、図2と図3に鎖線で示す上記ウエハリングホルダ14の動作範囲Rに一部が重合している。つまり、ウエハリングホルダ14は動作範囲Rが搬送開始位置Sの一部に重合するよう、装置本体11の幅方向一端寄りに設置されている。
上記装置本体11内の上記搬送開始位置Sよりも幅方向の一端寄りで、上記ガイドレール12よりも装置本体11の前方側であって、しかも上記ウエハリングホルダ14の動作範囲Rから外れた位置には基板Wをガイドレール12に供給する第2の供給手段としてのストッカ部55が図示せずZ駆動機構によって上下方向に駆動可能に設けられている。
つまり、上記ストッカ部55は上記搬送開始位置Sよりもほぼ寸法D1だけ装置本体11の幅方向一端寄りの設置されている。
上記ストッカ部55には複数の基板Wが積層載置されていて、最上段の基板Wは第2の基板移載手段としての移載ロボット56によって上記ガイドレール12の搬送開始位置Sに供給されるようになっている。
上記移載ロボット56は基体57を有し、この基体57にはX可動体58がX方向に移動可能に設けられている。このX可動体58の一側にはX駆動源59が設けられ、このX駆動源59は上記基体57に螺合した図示せぬねじ軸を回転駆動する。それによって、上記X可動体58はX方向に駆動されるようになっている。
上記X可動体58の上面にはYガイド61がY方向に沿って設けられていて、このYガイド61にはY可動体62がY方向に沿って移動可能に設けられている。このY可動体62は上記X可動体58のY方向の一端に設けられたY駆動源63によってY方向に沿って駆動されるようになっている。
上記Y可動体62にはZ駆動源64が設けられている。このZ駆動源64にはアーム65の基端が連結固定されている。アーム65の先端には下面に複数の吸着パッド66を有する吸着部67が設けられている。したがって、上記吸着部67は上記アーム65を介してX、Y及びZ方向に駆動可能となっている。
上記吸着部67はX方向に対して上記ストッカ部55と対応する位置、つまりストッカ部55とY方向の同じ直線上に位置決めされた後、装置本体11の前方に向かうY方向の前進方向に駆動されて上記ストッカ部55の上方に位置決めされる。ついで、吸着部67は下降方向に駆動されてストッカ部55の最上段の基板Wを吸着パッド66によって吸着した後、上昇方向に駆動される。
基板Wを吸着して上昇した吸着部67は、上記ガイドレール12の搬送開始位置SとX方向において同じ位置となるよう、図3の矢印で示す装置本体11の幅方向他端側に向かうX方向に駆動される。ついで、吸着部67は矢印Yで示す後退方向に駆動されて上記搬送開始位置Sの上方に位置決めされた後、下降方向に駆動されて基板Wを上記ガイドレール12の搬送開始位置Sに供給載置する。
なお、吸着部67は、ストッカ部55で基板Wを吸着して上昇した後、X方向とY方向とを合成した斜め方向の後方に駆動して搬送開始位置Sの上方に位置決めするようにしてもよい。
このような構成の実装装置においては、ストッカ部55に積層載置された最上段の基板Wは、まず、移載ロボット56の吸着部67によって取り出され、ストッカ部55とはX方向に対して位置がずれたガイドレール12上の搬送開始位置Sに上述したように供給される。
搬送開始位置Sに供給された基板Wはガイドレール12に沿って実装位置まで搬送され、ここで半導体チップ22が実装された後、上記ガイドレール12に沿って搬送されて装置本体11の幅方向他端に設けられたマガジン51に収容される。
このように、上記ストッカ部55に積層載置された全ての基板Wに半導体チップ22が実装され、それらの基板Wがマガジン51に収容され終わったならば、そのマガジン51は装置本体11の幅方向一端側の外部であって、上記ガイドレール12の一端に対向する部位に設けられた図示しないZテーブル上に載置される。
マガジン51をZテーブル上に載置したならば、このマガジン51の支持高さをZテーブルによって調整し、プッシャ52を作動させてマガジン51内の最上段の基板Wを押し出す。
マガジン51から押し出された基板Wの先端部は、開放したチャック53に入り込む。したがって、マガジン51から基板Wを押し出したならば、チャック53を閉じて基板Wを挟持させ、そのチャック53を図3に実線で示す位置から鎖線で示す位置まで駆動して基板Wをガイドレール12上の搬送開始位置Sに供給する。
搬送開始位置Sに供給された基板Wは実装位置間でピッチ送りされて位置決めされ、そこで実装ツール43によって2つ目の半導体チップ22が実装される。基板Wに実装される1つ目と2つ目の半導体チップ22は種類が同じであったり、異なることがある。異なる種類の半導体チップ22を実装する場合には、ウエハリングホルダ14に、予め異なる種類の半導体チップ22を保持したウエハリング18を供給しておく。
上記ウエハリングホルダ14の動作範囲Rは、マガジン51或いはストッカ部55からガイドレール12に基板Wを供給する、搬送開始位置Sの一部に重合している。しかも、上記ストッカ部55を上記搬送開始位置Sよりも装置本体11の幅方向一端側に寄せて設けたことで、上記ウエハリングホルダ14の動作範囲Rを搬送開始位置Sの一部に重合させても、その動作範囲Rから上記ストッカ部55を外すことができる。
つまり、搬送開始位置Sの一端側にチャック53を待機させるために寸法D1のスペースを確保したにも係らず、ウエハリングホルダ14を従来に比べて装置本体11の幅方向一端側に寄せて配置することができるから、その分、装置本体11の幅寸法を小さくすることができる。
ストッカ部55をウエハリングホルダ14の動作範囲Rから外すために、ストッカ部55を搬送開始位置Sよりも装置本体11の幅方向一端寄りに設置している。しかしながら、ストッカ部55から基板Wを取り出す移載ロボット56の吸着部67はY方向だけでなくX方向にも駆動可能な構成となっている。
そのため、上記吸着部67はY方向に前進させてストッカ部55から基板Wを取出したならば、X方向に所定距離移動させてからY方向に後退させることで、上記ストッカ部55から取り出した基板Wを上記搬送開始位置Sに確実に供給載置することができる。
すなわち、マガジン51を装置本体11の幅方向一端側にずらし、ストッカ部55もウエハリングホルダ14の動作範囲Rから外れるよう、装置本体11の幅方向一端側にずらすことで、上記ストッカ部55と搬送開始位置SとがX方向に対して位置がずれても、ストッカ部55から基板Wを取り出す吸着部67をY方向だけでなく、X方向に対しても位置決めできる。
したがって、移載ロボット56の吸着部67によって基板Wをストッカ部55から取り出して搬送開始位置Sに確実に供給載置することができる。
上記一実施の形態では実装装置としてダイボンダを例に挙げて説明したが、フリップチップボンダなどの他の実装装置であっても、この発明を適用することが可能である。
また、搬送手段はガイドレールに限られず、コンベア方式など他の手段であってもよく、要は基板を所定方向に沿って搬送し、半導体チップを実装する位置で位置決めできる構成であればよい。
この発明の一実施の形態を示す実装装置の側面図。 図1に示す実装装置の平面図。 ガイドレールの一端部を拡大して示す説明図。 従来のガイドレールの一端部を拡大して示す説明図。
符号の説明
11…装置本体、12…ガイドレール(搬送手段)、14…ウエハリングホルダ、21…半導体ウエハ、22…半導体チップ、41…実装手段、43…実装ツール、51…マガジン、52…プッシャ(第1の基板移載装置)、53…チャック(第1の基板移載装置)、56…移載ロボット(第2の基板移載装置)、67…吸着部(第2の基板移載装置)、R…ウエハリングホルダの動作範囲、S…搬送開始位置。

Claims (5)

  1. 基板に半導体チップを実装するための実装装置であって、
    装置本体と、
    この装置本体の幅方向に沿って設けられ上記基板を上記装置本体の幅方向一端から他端に搬送する搬送手段と、
    上記装置本体の幅方向の一端の外部であって、上記搬送手段の一端に対向して配置され内部に上記基板が収容保持される第1の供給部と、
    上記搬送手段の一端部に上記第1の供給部に対向して配置されこの第1の供給部に収容された基板を一枚ずつ取り出して上記搬送手段による上記基板の搬送開始位置に供給する第1の基板移載手段と、
    上記半導体チップが設けられたウエハリングを上記搬送手段よりも低い位置なるよう保持するとともに水平方向の動作範囲が上記搬送開始位置の一部に対して重なるよう配置されたウエハリングホルダと、
    上記装置本体の幅方向一端の内部の上記ウエハリングホルダの動作範囲から外れた位置であるとともに上記搬送手段の上記搬送開始位置よりも上記装置本体の幅方向一端寄りに配置され上記基板が積層保持される第2の供給部と、
    上記装置本体の幅方向一端部内に上記幅方向及びこの幅方向に交差する前後方向に沿って駆動可能に設けられ上記第2の供給部に積層保持された基板を取り出して上記搬送手段による搬送開始位置に供給する第2の基板移載手段と、
    上記第1の供給部或いは上記第2の供給部から上記搬送手段の搬送開始位置に供給されて所定の位置に搬送位置決めされた基板に上記ウエハリングに設けられた半導体チップを実装する実装手段と
    を具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置。
  2. 上記第1の基板移載手段は、上記第1の供給部に収容された基板を押し出すプッシャと、このプッシャによって押し出された基板の先端部を挟持して上記搬送手段の搬送開始位置まで引き出すチャックによって構成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体チップの実装装置。
  3. 上記第2の基板移載手段は、上記装置本体の幅方向に沿うX方向、このXと交差するY方向及びX、Y方向がなす平面に対して直交するZ方向に駆動されるアームと、このアームの先端に設けられ上記第2の供給部に収容された基板を吸着保持する吸着部によって構成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体チップの実装装置。
  4. 上記第2の基板移載手段は、上記第2の供給部に収容された基板を保持吸着して上記ガイドレールに供給する際、上記装置本体の幅方向他端側に向かうX方向に駆動されることを特徴とする請求項3記載の半導体チップの実装装置。
  5. 上記ウエハリングホルダの動作範囲は上記搬送手段の下面側を含む範囲に設定されているとともに、上記半導体チップを上記基板に実装するために上記ウエハリングホルダに保持されたウエハリングから上記半導体チップをピックアップする位置は上記搬送手段の側部近傍に設定されていることを特徴とする請求項1記載の半導体チップの実装装置。
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