JP2007220905A - 板状物品のピックアップ装置 - Google Patents
板状物品のピックアップ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007220905A JP2007220905A JP2006039600A JP2006039600A JP2007220905A JP 2007220905 A JP2007220905 A JP 2007220905A JP 2006039600 A JP2006039600 A JP 2006039600A JP 2006039600 A JP2006039600 A JP 2006039600A JP 2007220905 A JP2007220905 A JP 2007220905A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- plate
- article
- ultraviolet rays
- sensitive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】 粘着シート12の半導体チップ1が接着されている接着範囲に紫外線を照射して該接着範囲における粘着シートの粘着力を低下させ、その状態で突上げ部材77により粘着シートの裏面から上記半導体チップを突上げて吸着保持手段7に吸着保持させて、該吸着保持手段によって半導体チップを粘着シートから取り上げる。
上記突上げ部材77は、紫外線を透過させる材料から構成した突上げ部材を備えており、上記紫外線照射手段からの紫外線は突上げ部材を透過して粘着シートに照射されるので、上記接着範囲の全域に紫外線を照射することができる。
【効果】 上記接着範囲の全域に紫外線を照射できるので、従来のように接着範囲の一部に紫外線が照射されない部分が生じることがなく、したがって接着範囲における接着力を均等に低下させることができるので、板状物品を粘着シートから円滑に取り上げることができる。
【選択図】 図5
上記突上げ部材77は、紫外線を透過させる材料から構成した突上げ部材を備えており、上記紫外線照射手段からの紫外線は突上げ部材を透過して粘着シートに照射されるので、上記接着範囲の全域に紫外線を照射することができる。
【効果】 上記接着範囲の全域に紫外線を照射できるので、従来のように接着範囲の一部に紫外線が照射されない部分が生じることがなく、したがって接着範囲における接着力を均等に低下させることができるので、板状物品を粘着シートから円滑に取り上げることができる。
【選択図】 図5
Description
本発明は板状物品のピックアップ装置に関し、より詳しくは、紫外線により粘着力が低下する粘着シートの表面に接着保持された板状物品のピックアップ装置に関する。
従来、粘着シートの表面側の粘着面に接着保持した複数の板状物品、例えば半導体チップを該粘着シートから取り上げるようにした板状物品のピックアップ装置として、上記粘着シートの裏面側から紫外線を照射して接着剤の接着力を低下させるようにしたものが知られている。
すなわちこの種のピックアップ装置は、表面側の粘着面に複数の板状物品を接着保持するとともに紫外線が照射されることによって粘着力が低下する粘着シートと、板状物品を吸着して保持する吸着保持手段と、粘着シートの裏面側から紫外線を照射する紫外線照射手段と、粘着シートの裏面側から粘着シートに接着している板状物品を突上げる突上げ手段とを備えている。
そして上記粘着シートの所要の板状物品が接着されている接着範囲に、紫外線照射手段により紫外線を照射して該接着範囲における粘着シートの粘着力を低下させるとともに、上記突上げ手段により当該所要の板状物品を突上げて吸着保持手段に吸着保持させ、該吸着保持手段によって板状物品を粘着シートから取り上げるようにしている(特許文献1、特許文献2)。
特開平2−312258号公報
特開平8−288318号公報
すなわちこの種のピックアップ装置は、表面側の粘着面に複数の板状物品を接着保持するとともに紫外線が照射されることによって粘着力が低下する粘着シートと、板状物品を吸着して保持する吸着保持手段と、粘着シートの裏面側から紫外線を照射する紫外線照射手段と、粘着シートの裏面側から粘着シートに接着している板状物品を突上げる突上げ手段とを備えている。
そして上記粘着シートの所要の板状物品が接着されている接着範囲に、紫外線照射手段により紫外線を照射して該接着範囲における粘着シートの粘着力を低下させるとともに、上記突上げ手段により当該所要の板状物品を突上げて吸着保持手段に吸着保持させ、該吸着保持手段によって板状物品を粘着シートから取り上げるようにしている(特許文献1、特許文献2)。
特許文献1のピックアップ装置では、突上げ手段としての突上げピンは紫外線を透過させることができず、したがって接着範囲に紫外線を照射してもその突上げピンの影となる部分には紫外線を照射することができなかった。
また特許文献2のピックアップ装置では、突上げ手段としての突上げ部材に紫外線を透過させる照射窓を複数形成し、この照射窓を介して接着範囲に紫外線を照射しているので、照射窓を形成していない部分が影となってその部分には紫外線を照射することができなかった。
そして接着範囲の全域に紫外線を照射することができないと、接着力を均等に低下させることができず、接着力に部分的に強弱ができると板状物品を粘着シートから剥離させることができない危険性があり、また板状物品が薄い半導体チップの場合には割れることがあった。
本発明はそのような事情に鑑み、接着範囲の全域に紫外線を照射することができるようにして、粘着シートから板状物品を円滑に取り上げることができるピックアップ装置を提供するものである。
また特許文献2のピックアップ装置では、突上げ手段としての突上げ部材に紫外線を透過させる照射窓を複数形成し、この照射窓を介して接着範囲に紫外線を照射しているので、照射窓を形成していない部分が影となってその部分には紫外線を照射することができなかった。
そして接着範囲の全域に紫外線を照射することができないと、接着力を均等に低下させることができず、接着力に部分的に強弱ができると板状物品を粘着シートから剥離させることができない危険性があり、また板状物品が薄い半導体チップの場合には割れることがあった。
本発明はそのような事情に鑑み、接着範囲の全域に紫外線を照射することができるようにして、粘着シートから板状物品を円滑に取り上げることができるピックアップ装置を提供するものである。
すなわち請求項1の発明は、表面側の粘着面に複数の板状物品を接着保持するとともに紫外線が照射されることによって粘着力が低下する粘着シートと、板状物品を吸着して保持する吸着保持手段と、粘着シートの裏面側から紫外線を照射する紫外線照射手段と、粘着シートの裏面側から粘着シートに接着している板状物品を突上げる突上げ手段とを備え、
粘着シートの所要の板状物品が接着されている接着範囲に、紫外線照射手段により紫外線を照射して該接着範囲における粘着シートの粘着力を低下させるとともに、上記突上げ手段により当該所要の板状物品を突上げて吸着保持手段に吸着保持させ、該吸着保持手段によって板状物品を粘着シートから取り上げる板状物品のピックアップ装置において、
上記突上げ手段は、上記粘着シートと紫外線照射手段の間に設けた突上げ部材を備え、この突上げ部材を紫外線を透過させる材料から構成して、上記紫外線照射手段からの紫外線を突上げ部材を透過させて粘着シートに照射させることを特徴とするものである。
粘着シートの所要の板状物品が接着されている接着範囲に、紫外線照射手段により紫外線を照射して該接着範囲における粘着シートの粘着力を低下させるとともに、上記突上げ手段により当該所要の板状物品を突上げて吸着保持手段に吸着保持させ、該吸着保持手段によって板状物品を粘着シートから取り上げる板状物品のピックアップ装置において、
上記突上げ手段は、上記粘着シートと紫外線照射手段の間に設けた突上げ部材を備え、この突上げ部材を紫外線を透過させる材料から構成して、上記紫外線照射手段からの紫外線を突上げ部材を透過させて粘着シートに照射させることを特徴とするものである。
上記構成によれば、上記粘着シートと紫外線照射手段の間に設けた突上げ部材は、紫外線を透過させる材料から構成してあり、紫外線照射手段からの紫外線をこの突上げ部材を透過させて粘着シートに照射させるようにしているので、従来のように接着範囲に紫外線の照射が阻止される部分が形成されることがなく、その接着範囲の全域に紫外線を照射させることができる。
したがって、接着範囲における接着力を均等に低下させることができるので、板状物品を粘着シートから円滑に取り上げることができるようになる。
したがって、接着範囲における接着力を均等に低下させることができるので、板状物品を粘着シートから円滑に取り上げることができるようになる。
以下、図示実施例について本発明を説明すると、図1は板状物品としての半導体チップ1を吸着保持して後工程へ供給するピックアップ装置2を示し、当該ピックアップ装置2は図示しないクリーンルーム内に設置されている。なお、図1において、図示左右方向をX軸方向、紙面に対して直交する方向をY軸方向、上下方向をZ軸方向として説明する。
ピックアップ装置2は、予め切断された複数の半導体チップ1を支持する支持部材3と、該支持部材3をX−Y軸方向に移動させるX−Y駆動手段4と、支持部材3上の半導体チップ1を撮影する撮影手段5と、半導体チップ1の裏面側(下面側)から紫外線を照射する紫外線照射手段6と、半導体チップ1を表面側(上面側)から吸着保持する吸着保持手段7と、さらに支持部材3の裏面側から半導体チップ1を表面側に向けて突上げる突上げ手段8とを備えており、ピックアップ装置2は図示しない制御手段によって制御されるようになっている。
ピックアップ装置2は、予め切断された複数の半導体チップ1を支持する支持部材3と、該支持部材3をX−Y軸方向に移動させるX−Y駆動手段4と、支持部材3上の半導体チップ1を撮影する撮影手段5と、半導体チップ1の裏面側(下面側)から紫外線を照射する紫外線照射手段6と、半導体チップ1を表面側(上面側)から吸着保持する吸着保持手段7と、さらに支持部材3の裏面側から半導体チップ1を表面側に向けて突上げる突上げ手段8とを備えており、ピックアップ装置2は図示しない制御手段によって制御されるようになっている。
上記半導体チップ1は、図2に示すように、略円形の半導体ウェハ1Aを格子状に切断したものとなっており、半導体ウェハ1Aの厚さは5〜700μmで、各半導体チップ1の形状は仕様に合わせて自由に変更することが可能となっている。
この半導体ウェハ1Aの切断には図示しない切断装置が用いられ、この切断装置は、上記支持部材3によって支持された半導体ウェハ1Aをダイシング加工やレーザ加工、さらにはウォータージェット内にレーザ光を導光して切断するハイブリッドレーザ加工などの方法を用いて、所要形状の半導体チップ1に切断するようになっている。
そして上記切断装置は、半導体ウェハ1Aを切断したら、支持部材3ごと半導体チップ1を本実施例のピックアップ装置2に供給し、ピックアップ装置2では支持部材3に保持されている各半導体チップ1を上記吸着保持手段7によって一枚ずつピックアップして、図示しない後工程の装置に供給するようになっている。
この半導体ウェハ1Aの切断には図示しない切断装置が用いられ、この切断装置は、上記支持部材3によって支持された半導体ウェハ1Aをダイシング加工やレーザ加工、さらにはウォータージェット内にレーザ光を導光して切断するハイブリッドレーザ加工などの方法を用いて、所要形状の半導体チップ1に切断するようになっている。
そして上記切断装置は、半導体ウェハ1Aを切断したら、支持部材3ごと半導体チップ1を本実施例のピックアップ装置2に供給し、ピックアップ装置2では支持部材3に保持されている各半導体チップ1を上記吸着保持手段7によって一枚ずつピックアップして、図示しない後工程の装置に供給するようになっている。
図2に示すように、上記支持部材3は、リング状のウェハリング11と、該ウェハリング11の内側に張り付けられた粘着シート12とから構成され、該粘着シート12の表面側の粘着面に、上記半導体チップ1が上記切断装置によって切断されたままの状態で接着保持されている。
上記粘着シート12は、図3に示すように、例えばポリエステル、ポリイミド、ポリエチレン、ポリオレフィンなどの伸縮性を有するベース基材12aの表面側に粘着剤12bを積層させたものであり、この粘着剤12bは紫外線照射手段6からの紫外線が照射されることによって硬化して粘着力が低下する性質を有している。
そして粘着剤12bの粘着力を低下させた状態で、図5に示すように、突上げ手段8により粘着シート12の裏面側から1つの半導体チップ1を表面側に向けて突上げさせることにより、該半導体チップ1を表面側から吸着保持手段7で吸着保持させ、さらに該吸着保持手段7を上昇させることによって、粘着シート12から半導体チップ1を痛めずに離脱させることが可能となる。
上記粘着シート12は、図3に示すように、例えばポリエステル、ポリイミド、ポリエチレン、ポリオレフィンなどの伸縮性を有するベース基材12aの表面側に粘着剤12bを積層させたものであり、この粘着剤12bは紫外線照射手段6からの紫外線が照射されることによって硬化して粘着力が低下する性質を有している。
そして粘着剤12bの粘着力を低下させた状態で、図5に示すように、突上げ手段8により粘着シート12の裏面側から1つの半導体チップ1を表面側に向けて突上げさせることにより、該半導体チップ1を表面側から吸着保持手段7で吸着保持させ、さらに該吸着保持手段7を上昇させることによって、粘着シート12から半導体チップ1を痛めずに離脱させることが可能となる。
図1に示すように、上記X−Y駆動手段4は、固定フレーム20にX軸方向に向けて設けられた第1レール21上を移動するX軸テーブル22と、該X軸テーブル22上にY軸方向に設けられた第2レール23上を移動するY軸テーブル24と、該Y軸テーブル24上に設けられ、上記ウェハリング11を水平に支持するリング支持部材25とを備えている。
この駆動手段4は上記支持部材3をX−Y軸方向に移動させ、上記吸着保持手段7によって吸着保持したい所要の半導体チップ1を、ピックアップ位置に移動させるようになっている。
上記撮影手段5は、従来公知のCCDカメラであり、ピックアップ位置の上方に下向きに設けられている。そして撮影手段5はピックアップする半導体チップ1を撮影し、その画像を上記制御手段に送信するようになっている。
そして制御手段では撮影された画像から、画像処理により半導体ウェハ1Aの切断時に形成された切断線1a(図2参照)を認識して、各半導体チップ1の形状と位置とを認識し、さらに認識した各半導体チップ1の形状を、各半導体チップ1が上記粘着シート12に接着されている範囲を接着範囲として認識する。
この駆動手段4は上記支持部材3をX−Y軸方向に移動させ、上記吸着保持手段7によって吸着保持したい所要の半導体チップ1を、ピックアップ位置に移動させるようになっている。
上記撮影手段5は、従来公知のCCDカメラであり、ピックアップ位置の上方に下向きに設けられている。そして撮影手段5はピックアップする半導体チップ1を撮影し、その画像を上記制御手段に送信するようになっている。
そして制御手段では撮影された画像から、画像処理により半導体ウェハ1Aの切断時に形成された切断線1a(図2参照)を認識して、各半導体チップ1の形状と位置とを認識し、さらに認識した各半導体チップ1の形状を、各半導体チップ1が上記粘着シート12に接着されている範囲を接着範囲として認識する。
上記吸着保持手段7は、半導体チップ1の表面側を吸着保持する吸着ヘッド41と、該吸着ヘッド41をY軸方向およびZ軸方向に移動させるY−Z駆動手段42とを備えている。
吸着ヘッド41は図示しない負圧発生手段に接続されており、その下端の吸着部で半導体チップ1の上面を吸着するようになっている。この吸着ヘッド41の吸着部はゴムなどの弾性部材で構成されており、半導体チップ1が突上げ手段8によって突上げられて吸着ヘッド41の吸着部に当接した際には、吸着部を弾性変形させて半導体チップ1の損傷を防止するとともに、吸着部を半導体チップ1の表面に密着させて確実に該半導体チップ1を吸着させることができるようにしてある。
上記Y−Z駆動手段42は、Y軸方向に設けられた第3レール43上を移動するY軸テーブル44と、該Y軸テーブル44の側面にZ軸方向に設けられた第4レール45上を移動するとともに、上記吸着ヘッド41を保持するZ軸テーブル46とを備えている。
このY−Z駆動手段42により、上記吸着ヘッド41をピックアップ位置に移動させた後、該吸着ヘッド41を下降させて半導体チップ1を吸着保持し、さらに吸着ヘッド41を上昇させる。すると半導体チップ1を粘着力が低下した上記粘着シート12より離脱させることができ、その後吸着ヘッド41をY軸方向に移動させることで、吸着保持した半導体チップ1を後工程へと搬送するようになっている。
またY−Z駆動手段42は、上記撮影手段5が半導体チップ1を撮影する際、吸着ヘッド41をY軸方向に移動させてウェハリング11の上方から退避させ、撮影手段5がピックアップすべき半導体チップ1を撮影できるようにする。
本実施例では、ピックアップ時の吸着ヘッド41の位置と、撮影手段5の撮影中心は一致するようになっている。
吸着ヘッド41は図示しない負圧発生手段に接続されており、その下端の吸着部で半導体チップ1の上面を吸着するようになっている。この吸着ヘッド41の吸着部はゴムなどの弾性部材で構成されており、半導体チップ1が突上げ手段8によって突上げられて吸着ヘッド41の吸着部に当接した際には、吸着部を弾性変形させて半導体チップ1の損傷を防止するとともに、吸着部を半導体チップ1の表面に密着させて確実に該半導体チップ1を吸着させることができるようにしてある。
上記Y−Z駆動手段42は、Y軸方向に設けられた第3レール43上を移動するY軸テーブル44と、該Y軸テーブル44の側面にZ軸方向に設けられた第4レール45上を移動するとともに、上記吸着ヘッド41を保持するZ軸テーブル46とを備えている。
このY−Z駆動手段42により、上記吸着ヘッド41をピックアップ位置に移動させた後、該吸着ヘッド41を下降させて半導体チップ1を吸着保持し、さらに吸着ヘッド41を上昇させる。すると半導体チップ1を粘着力が低下した上記粘着シート12より離脱させることができ、その後吸着ヘッド41をY軸方向に移動させることで、吸着保持した半導体チップ1を後工程へと搬送するようになっている。
またY−Z駆動手段42は、上記撮影手段5が半導体チップ1を撮影する際、吸着ヘッド41をY軸方向に移動させてウェハリング11の上方から退避させ、撮影手段5がピックアップすべき半導体チップ1を撮影できるようにする。
本実施例では、ピックアップ時の吸着ヘッド41の位置と、撮影手段5の撮影中心は一致するようになっている。
上記紫外線照射手段6は、リング支持部材25に設けられてこれと一体的に移動される可動フレーム51と、この可動フレーム51に設けられて紫外線を上記粘着シート12に向けて照射する照射部52と、上記固定フレーム20に設けられて紫外線を発振するUVレーザ光源53と、このUVレーザ光源53と上記照射部52とを接続する可撓性を有する光ファイバ54とを備えている。
上記UVレーザ光源53から光ファイバ54を介して射出される紫外線は、図4に示すように、照射部52を構成するハウジング55に設けたコリメータレンズ56を透過した後、ビームエクスパンダを構成する2枚のレンズ57、58によって平行光線に変換され、さらに紫外線の照射範囲を板状物品の大きさに合わせて変更させる照射範囲調整手段59、上記突上げ手段8、およびこの突上げ手段8をクリーニングするクリーニング手段60を介して上記粘着シート12に照射されるようになっている。
上記2枚のレンズ57、58のうち、粘着シート12に近接した側のレンズ58は、紫外線の光軸方向に移動可能となっており、このレンズ58を図示しないシリンダ装置やリニアアクチエータなどの駆動源によって光軸方向に移動させることにより、紫外線の照射範囲を拡大もしくは縮小させることができるようになっている。
上記UVレーザ光源53から光ファイバ54を介して射出される紫外線は、図4に示すように、照射部52を構成するハウジング55に設けたコリメータレンズ56を透過した後、ビームエクスパンダを構成する2枚のレンズ57、58によって平行光線に変換され、さらに紫外線の照射範囲を板状物品の大きさに合わせて変更させる照射範囲調整手段59、上記突上げ手段8、およびこの突上げ手段8をクリーニングするクリーニング手段60を介して上記粘着シート12に照射されるようになっている。
上記2枚のレンズ57、58のうち、粘着シート12に近接した側のレンズ58は、紫外線の光軸方向に移動可能となっており、このレンズ58を図示しないシリンダ装置やリニアアクチエータなどの駆動源によって光軸方向に移動させることにより、紫外線の照射範囲を拡大もしくは縮小させることができるようになっている。
上記照射範囲調整手段59は、図4、図6に示すように、互いに対向して配置され、それぞれ上記X軸方向に移動可能に設けられたXビームシェイパ71、71と、これらXビームシェイパ71、71の下方位置で互いに対向して配置され、それぞれ上記Y軸方向に移動可能に設けられたYビームシェイパ72、72とを備えている。これら4枚のビームシェイパ71、72は、それぞれ図示しないリニアアクチエータなどの駆動源によって進退動されるようになっている。
上記ビームエクスパンダを構成する2枚のレンズ57、58を透過した紫外線は、4枚のビームシェイパ71、72によって囲まれた四角の空間内を通過することによって、その断面形状が上記半導体チップ1の外形形状に正確に一致するように成形されるようになっている。
上記ビームエクスパンダを構成する2枚のレンズ57、58を透過した紫外線は、4枚のビームシェイパ71、72によって囲まれた四角の空間内を通過することによって、その断面形状が上記半導体チップ1の外形形状に正確に一致するように成形されるようになっている。
図4に示すように、上記突上げ手段8は、上記ハウジング55にZ軸方向に昇降自在に設けた昇降プレート75と、この昇降プレート75に着脱自在に取り付けた円板状の支持プレート76と、この支持プレート76に固定した突上げ部材77とを備えており、この突上げ部材77の表面側は上方に球面状に突出している。
上記支持プレート76と、この支持プレート76に固定した突上げ部材77とはそれぞれ紫外線を透過させる材料で製造してあり、上記照射範囲調整手段59を通過した紫外線は支持プレート76及び突上げ部材77を透過して上記粘着シート12に照射されるようになっている。
上記昇降プレート75は図示しないシリンダ装置などの駆動源によって昇降されるようになっており、図5に示すようにその上昇端位置では突上げ部材77を粘着シート12の裏面に当接させてこれを押し上げることができるようになっている。このとき、突上げ部材77の頂部は半導体チップ1の中心部分を押し上げるように位置決めされるようになっており、それによって半導体チップ1の周囲が、紫外線の照射によって粘着力が低下した粘着剤12bから円滑に剥離されるようになる。
上記円板状の支持プレート76は、例えば従来周知のバヨネット係合により昇降プレート75に着脱自在に取り付けられており、支持プレート76と一体的に突上げ部材77を交換して、半導体チップ1の大きさが変更された際には、その大きさに適合した最適な大きさの突上げ部材77に交換することができるようになっている。
上記支持プレート76と、この支持プレート76に固定した突上げ部材77とはそれぞれ紫外線を透過させる材料で製造してあり、上記照射範囲調整手段59を通過した紫外線は支持プレート76及び突上げ部材77を透過して上記粘着シート12に照射されるようになっている。
上記昇降プレート75は図示しないシリンダ装置などの駆動源によって昇降されるようになっており、図5に示すようにその上昇端位置では突上げ部材77を粘着シート12の裏面に当接させてこれを押し上げることができるようになっている。このとき、突上げ部材77の頂部は半導体チップ1の中心部分を押し上げるように位置決めされるようになっており、それによって半導体チップ1の周囲が、紫外線の照射によって粘着力が低下した粘着剤12bから円滑に剥離されるようになる。
上記円板状の支持プレート76は、例えば従来周知のバヨネット係合により昇降プレート75に着脱自在に取り付けられており、支持プレート76と一体的に突上げ部材77を交換して、半導体チップ1の大きさが変更された際には、その大きさに適合した最適な大きさの突上げ部材77に交換することができるようになっている。
上記クリーニング手段60は、上記突上げ部材77の球面を覆うことができる幅を有したテープ状に形成したクリーニング用シート80を備えており、その一端は供給リール81に巻回してある。このシート80の他端は巻取りリール82に巻回してあり、この巻取りリール82は図示しないモータによって巻取り方向に回転駆動されるようになっている。そしてこれら供給リール81、巻取りリール82及び図示しないモータは、それぞれ上記昇降プレート75に設けてある。
上記クリーニング用シート80は紫外線が透過できる材料で製造してあり、ピックアップ装置2が所定時間稼動されてクリーニング用シート80における粘着シート12との接触面が汚れたら、図示しないモータにより突上げ部材77の直径分のピッチだけクリーニング用シート80が巻取りリール82に巻き取られ、これによって清浄なクリーニング用シート80で突上げ部材77の球面を覆わせることができる。
上記クリーニング用シート80は紫外線が透過できる材料で製造してあり、ピックアップ装置2が所定時間稼動されてクリーニング用シート80における粘着シート12との接触面が汚れたら、図示しないモータにより突上げ部材77の直径分のピッチだけクリーニング用シート80が巻取りリール82に巻き取られ、これによって清浄なクリーニング用シート80で突上げ部材77の球面を覆わせることができる。
さらに上記照射部52は、図4に示すように、可動フレーム51に設けたX−Y駆動手段85によって該可動フレーム51に対してX−Y軸方向に移動させることができるようになっている。このX−Y駆動手段85は、図7に示すように、紫外線の照射範囲Sよりも半導体チップ1が大きい場合に、照射部52をX−Y軸方向に移動させて半導体チップ1が接着されている接着範囲の全域に紫外線を照射できるようにするためのものである。
このX−Y駆動手段85は上記X−Y駆動手段4と同等の構成を有しているので、その詳細な説明は省略する。
上記X−Y駆動手段85を用いて半導体チップ1の全域に紫外線を照射させる際には、照射部52は先ず半導体チップ1の中心OからX−Y軸方向に移動されて、図7に示す例では、半導体チップ1の左上の隅部を照射できるように位置決めされる。このとき紫外線の照射範囲Sは、上記ビームエクスパンダを構成する2枚のレンズ57、58と照射範囲調整手段59とによって、半導体チップ1の全域に対して約1/4の範囲を照射できるように設定すればよい。
この状態で半導体チップ1の左上の隅部に紫外線が照射されたら、上記X−Y駆動手段85により照射部52を図7の右方向へ移動させて半導体チップ1の右上の隅部に紫外線を照射させ、引き続き照射部52を下方向へ移動させて半導体チップ1の右下の隅部に紫外線を照射させ、さらに左下方向へ移動させて半導体チップ1の左下の隅部に紫外線を照射させる。
このようにして半導体チップ1の全域に紫外線を照射させたら、照射部52が半導体チップ1の中心Oに移動されて、それによって突上げ部材77の球面の頂部が半導体チップ1の中心Oに移動されるので、この位置で突上げ部材77を上昇させれば上記球面の頂部で半導体チップ1の中心を押し上げさせることができる。
このX−Y駆動手段85は上記X−Y駆動手段4と同等の構成を有しているので、その詳細な説明は省略する。
上記X−Y駆動手段85を用いて半導体チップ1の全域に紫外線を照射させる際には、照射部52は先ず半導体チップ1の中心OからX−Y軸方向に移動されて、図7に示す例では、半導体チップ1の左上の隅部を照射できるように位置決めされる。このとき紫外線の照射範囲Sは、上記ビームエクスパンダを構成する2枚のレンズ57、58と照射範囲調整手段59とによって、半導体チップ1の全域に対して約1/4の範囲を照射できるように設定すればよい。
この状態で半導体チップ1の左上の隅部に紫外線が照射されたら、上記X−Y駆動手段85により照射部52を図7の右方向へ移動させて半導体チップ1の右上の隅部に紫外線を照射させ、引き続き照射部52を下方向へ移動させて半導体チップ1の右下の隅部に紫外線を照射させ、さらに左下方向へ移動させて半導体チップ1の左下の隅部に紫外線を照射させる。
このようにして半導体チップ1の全域に紫外線を照射させたら、照射部52が半導体チップ1の中心Oに移動されて、それによって突上げ部材77の球面の頂部が半導体チップ1の中心Oに移動されるので、この位置で突上げ部材77を上昇させれば上記球面の頂部で半導体チップ1の中心を押し上げさせることができる。
次に、上記構成を有するピックアップ装置2の動作について説明する。
最初に、ピックアップ装置2の前工程に位置する切断装置において、支持部材3における粘着シート12の接着剤12bに接着保持された半導体ウェハ1Aをダイシング加工などにより所要形状の半導体チップ1に切断する。このとき切断された各半導体チップ1は粘着シート12の表面に接着保持された状態を維持する。
切断装置での半導体ウェハ1Aの切断加工が終了したら、各半導体チップ1は支持部材3ごとピックアップ装置2に搬送され、支持部材3は上記X−Y駆動手段4に保持される。
そして、駆動手段4ではX軸テーブル22およびY軸テーブル24を移動させることで、ピックアップする半導体チップ1を撮影手段5の真下のピックアップ位置に移動させる。
このとき、上記吸着保持手段7におけるY−Z駆動手段42は吸着ヘッド41を上方に移動させておき、また吸着ヘッド41をY軸方向に移動させてウェハリング11の上方より退避させておく。
すると、撮影手段5はピックアップする半導体チップ1を撮影し、制御手段は撮影された画像から各半導体チップ1の外周に形成された切断線1aを認識して、半導体チップ1の形状を認識する。
すると制御手段は、認識した半導体チップ1の形状を該半導体チップ1の接着範囲であると認識し、上記ビームエクスパンダを構成する2枚のレンズ57、58のうちの粘着シート12に近接した側のレンズ58を紫外線の光軸方向に移動させるとともに、照射範囲調整手段59の4枚のビームシェイパ71、72を進退動させて、紫外線の照射範囲が上記半導体チップ1の外形形状に正確に一致するように成形させる。
このとき、紫外線の照射範囲が上記半導体チップ1の外形形状よりも小さい場合には、前述したように半導体チップ1の大きさに適合して該半導体チップ1の外形形状よりも小さな所要の大きさの照射範囲が設定されるようになる。
最初に、ピックアップ装置2の前工程に位置する切断装置において、支持部材3における粘着シート12の接着剤12bに接着保持された半導体ウェハ1Aをダイシング加工などにより所要形状の半導体チップ1に切断する。このとき切断された各半導体チップ1は粘着シート12の表面に接着保持された状態を維持する。
切断装置での半導体ウェハ1Aの切断加工が終了したら、各半導体チップ1は支持部材3ごとピックアップ装置2に搬送され、支持部材3は上記X−Y駆動手段4に保持される。
そして、駆動手段4ではX軸テーブル22およびY軸テーブル24を移動させることで、ピックアップする半導体チップ1を撮影手段5の真下のピックアップ位置に移動させる。
このとき、上記吸着保持手段7におけるY−Z駆動手段42は吸着ヘッド41を上方に移動させておき、また吸着ヘッド41をY軸方向に移動させてウェハリング11の上方より退避させておく。
すると、撮影手段5はピックアップする半導体チップ1を撮影し、制御手段は撮影された画像から各半導体チップ1の外周に形成された切断線1aを認識して、半導体チップ1の形状を認識する。
すると制御手段は、認識した半導体チップ1の形状を該半導体チップ1の接着範囲であると認識し、上記ビームエクスパンダを構成する2枚のレンズ57、58のうちの粘着シート12に近接した側のレンズ58を紫外線の光軸方向に移動させるとともに、照射範囲調整手段59の4枚のビームシェイパ71、72を進退動させて、紫外線の照射範囲が上記半導体チップ1の外形形状に正確に一致するように成形させる。
このとき、紫外線の照射範囲が上記半導体チップ1の外形形状よりも小さい場合には、前述したように半導体チップ1の大きさに適合して該半導体チップ1の外形形状よりも小さな所要の大きさの照射範囲が設定されるようになる。
次に、上記Y−Z駆動手段42は、吸着ヘッド41をピックアップすべき半導体チップ1の上方のピックアップ位置に移動させた後、吸着ヘッド41を下降させて、該半導体チップ1の表面から僅かに離れた吸着可能な位置に保持する。
この状態となったら、制御手段は紫外線照射手段6を作動させ、これによりUVレーザ光源53からの紫外線は光ファイバ54、コリメータレンズ56、ビームエクスパンダを構成する2枚のレンズ57、58、照射範囲調整手段59、突上げ手段8の支持プレート76と突上げ部材77、さらにクリーニング用シート80を介して上記半導体チップ1の裏面側の粘着シート12に照射される(図4参照)。
上記粘着シート12は充分に薄いので、紫外線の一部はこの粘着シート12を透過して粘着剤12bに到達するようになり、それによって該粘着剤12bの粘着力を低下させる。
このようにして接着範囲の粘着剤12bの粘着力が低下すると、上記昇降プレート75が図示しない駆動源によって上昇され、その上昇端位置では突上げ部材77の球面の頂部が半導体チップ1の中心部位置で粘着シート12を押し上げるので、該半導体チップ1は、その周囲が粘着剤12bから円滑に剥離されながら上昇されて、上記吸着ヘッド41に吸着される。
この後、Y−Z駆動手段42は吸着ヘッド41を上昇させ、半導体チップ1は粘着シート12より離脱し、さらに吸着ヘッド41に吸着されたままY軸方向に移動されることで、該半導体チップ1は図示しない後工程の装置に1枚ずつ供給される。
そしてX軸テーブル22およびY軸テーブル24は次に吸着保持する半導体チップ1を吸着ヘッド41の真下となるピックアップ位置まで移動させ、上述したような作業を繰り返すことで、すべての半導体チップ1を吸着保持して後工程に搬送する。
この状態となったら、制御手段は紫外線照射手段6を作動させ、これによりUVレーザ光源53からの紫外線は光ファイバ54、コリメータレンズ56、ビームエクスパンダを構成する2枚のレンズ57、58、照射範囲調整手段59、突上げ手段8の支持プレート76と突上げ部材77、さらにクリーニング用シート80を介して上記半導体チップ1の裏面側の粘着シート12に照射される(図4参照)。
上記粘着シート12は充分に薄いので、紫外線の一部はこの粘着シート12を透過して粘着剤12bに到達するようになり、それによって該粘着剤12bの粘着力を低下させる。
このようにして接着範囲の粘着剤12bの粘着力が低下すると、上記昇降プレート75が図示しない駆動源によって上昇され、その上昇端位置では突上げ部材77の球面の頂部が半導体チップ1の中心部位置で粘着シート12を押し上げるので、該半導体チップ1は、その周囲が粘着剤12bから円滑に剥離されながら上昇されて、上記吸着ヘッド41に吸着される。
この後、Y−Z駆動手段42は吸着ヘッド41を上昇させ、半導体チップ1は粘着シート12より離脱し、さらに吸着ヘッド41に吸着されたままY軸方向に移動されることで、該半導体チップ1は図示しない後工程の装置に1枚ずつ供給される。
そしてX軸テーブル22およびY軸テーブル24は次に吸着保持する半導体チップ1を吸着ヘッド41の真下となるピックアップ位置まで移動させ、上述したような作業を繰り返すことで、すべての半導体チップ1を吸着保持して後工程に搬送する。
なお、上記実施例では紫外線照射手段6にUVレーザ光源53を用いているがこれに限定されるものではなく、UVランプを用いてもよいことは勿論である。
また、上記クリーニング用シート80を突上げ部材77の球面を覆う位置とこれから外れた位置とに往復動できるようにするとともに、突上げ部材77の球面で粘着シート12を直接押し上げるようにし、突上げ部材77の球面が汚れたらクリーニング用シート80を往復動させて突上げ部材77の球面を清掃できるようにしてもよい。この場合には、クリーニング用シート80は紫外線を透過させる必要がないので、クリーニング用シート80の材料として突上げ部材77の球面を良好に清掃できるような材料を自由に選択することができるようになる。
また、上記クリーニング用シート80を突上げ部材77の球面を覆う位置とこれから外れた位置とに往復動できるようにするとともに、突上げ部材77の球面で粘着シート12を直接押し上げるようにし、突上げ部材77の球面が汚れたらクリーニング用シート80を往復動させて突上げ部材77の球面を清掃できるようにしてもよい。この場合には、クリーニング用シート80は紫外線を透過させる必要がないので、クリーニング用シート80の材料として突上げ部材77の球面を良好に清掃できるような材料を自由に選択することができるようになる。
1 半導体チップ(板状部材) 2 ピックアップ装置
6 紫外線照射手段 7 吸着保持手段
8 突上げ手段 12 粘着シート
59 照射範囲調整手段 60 クリーニング手段
71 Xビームシェイパ 72 Yビームシェイパ
77 突上げ部材 80 クリーニング用シート
81 供給リール 82 巻取りリール
6 紫外線照射手段 7 吸着保持手段
8 突上げ手段 12 粘着シート
59 照射範囲調整手段 60 クリーニング手段
71 Xビームシェイパ 72 Yビームシェイパ
77 突上げ部材 80 クリーニング用シート
81 供給リール 82 巻取りリール
Claims (6)
- 表面側の粘着面に複数の板状物品を接着保持するとともに紫外線が照射されることによって粘着力が低下する粘着シートと、板状物品を吸着して保持する吸着保持手段と、粘着シートの裏面側から紫外線を照射する紫外線照射手段と、粘着シートの裏面側から粘着シートに接着している板状物品を突上げる突上げ手段とを備え、
粘着シートの所要の板状物品が接着されている接着範囲に、紫外線照射手段により紫外線を照射して該接着範囲における粘着シートの粘着力を低下させるとともに、上記突上げ手段により当該所要の板状物品を突上げて吸着保持手段に吸着保持させ、該吸着保持手段によって板状物品を粘着シートから取り上げる板状物品のピックアップ装置において、
上記突上げ手段は、上記粘着シートと紫外線照射手段の間に設けた突上げ部材を備え、この突上げ部材を紫外線を透過させる材料から構成して、上記紫外線照射手段からの紫外線を突上げ部材を透過させて粘着シートに照射させることを特徴とする板状物品のピックアップ装置。 - 上記突上げ部材は球面を備えており、この球面の頂部で上記板状物品の中心部分を突上げさせることを特徴とする請求項1に記載の板状物品のピックアップ装置。
- 上記紫外線照射手段は、紫外線の照射範囲を板状物品の大きさに合わせて変更させる照射範囲調整手段を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の板状物品のピックアップ装置。
- 上記照射範囲調整手段は、互いに対向して配置され、それぞれX軸方向に移動可能に設けられたXビームシェイパと、これらXビームシェイパの近傍位置で互いに対向して配置され、それぞれ上記X軸方向と直交するY軸方向に移動可能に設けられたYビームシェイパとを備え、紫外線はこれらのビームシェイパによって囲まれた空間内を通過する際にその断面形状が四角形状に形成されることを特徴とする請求項3に記載の板状物品のピックアップ装置。
- 上記紫外線照射手段は、突上げ部材における粘着シートと接触する表面をクリーニングするクリーニング手段を備えていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の板状物品のピックアップ装置。
- 上記紫外線照射手段は、粘着シートの裏面側に向けて紫外線を照射する照射部と、この照射部を粘着シートの裏面に平行に移動させる駆動手段とを備えており、この駆動手段は、紫外線の照射範囲よりも板状物品が大きい場合に、上記照射部を粘着シートの裏面に平行に移動させて板状物品が接着されている接着範囲の全域に紫外線を照射させることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の板状物品のピックアップ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006039600A JP2007220905A (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 板状物品のピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006039600A JP2007220905A (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 板状物品のピックアップ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007220905A true JP2007220905A (ja) | 2007-08-30 |
Family
ID=38497849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006039600A Pending JP2007220905A (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 板状物品のピックアップ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007220905A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015062253A (ja) * | 2014-12-02 | 2015-04-02 | 富士機械製造株式会社 | ダイ供給装置 |
TWI720667B (zh) * | 2018-10-29 | 2021-03-01 | 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 | 電子零件的拾取裝置以及安裝裝置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63310132A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | F S K Kk | ウエハ貼着用粘着シ−ト |
JPH0425149A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-28 | Nitto Denko Corp | 紫外線照射方法及び装置 |
JPH06120274A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-04-28 | Hitachi Ltd | ピックアップ装置 |
JPH06302673A (ja) * | 1993-04-13 | 1994-10-28 | Hitachi Ltd | ペレットの分類・分離方法 |
JP2005303203A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nec Machinery Corp | チップピックアップ方法および装置 |
-
2006
- 2006-02-16 JP JP2006039600A patent/JP2007220905A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63310132A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | F S K Kk | ウエハ貼着用粘着シ−ト |
JPH0425149A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-28 | Nitto Denko Corp | 紫外線照射方法及び装置 |
JPH06120274A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-04-28 | Hitachi Ltd | ピックアップ装置 |
JPH06302673A (ja) * | 1993-04-13 | 1994-10-28 | Hitachi Ltd | ペレットの分類・分離方法 |
JP2005303203A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nec Machinery Corp | チップピックアップ方法および装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015062253A (ja) * | 2014-12-02 | 2015-04-02 | 富士機械製造株式会社 | ダイ供給装置 |
TWI720667B (zh) * | 2018-10-29 | 2021-03-01 | 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 | 電子零件的拾取裝置以及安裝裝置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11018112B2 (en) | Bonding method of semiconductor chip and bonding apparatus of semiconductor chip | |
JP5307384B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
TWI445067B (zh) | The method of expansion of the workpiece | |
JP4851415B2 (ja) | 紫外線照射方法およびこれを用いた装置 | |
JP5436917B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5253996B2 (ja) | ワーク分割方法およびテープ拡張装置 | |
KR20060109838A (ko) | 지지판 분리 장치 및 이를 이용한 지지판 분리 방법 | |
JP2007157887A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2007329300A (ja) | 紫外線照射装置および紫外線照射装置を備えた切削機 | |
KR102102485B1 (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
JP2007242787A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP4833657B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP4766258B2 (ja) | 板状物品のピックアップ装置 | |
CN103021903A (zh) | 半导体芯片的捡取方法、半导体芯片的捡取装置 | |
JP2007220905A (ja) | 板状物品のピックアップ装置 | |
TWI820117B (zh) | 對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法 | |
JP2006108281A (ja) | 電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置 | |
JP2006324373A (ja) | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
JP2017175029A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
JP4529672B2 (ja) | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法 | |
JP2009277778A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
WO2006038609A1 (ja) | 電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置 | |
KR20120013135A (ko) | 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치 | |
JP2005276987A (ja) | 極薄チップの製造プロセス及び製造装置 | |
JP2006222179A (ja) | チップ搭載装置およびチップ搭載方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20100818 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100820 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20110107 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |