JP2009277778A - ウエーハの分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成され内部に複数の分割予定ラインに沿って変質層が形成されたウエーハを、環状のフレームに装着された粘着テープに貼着した状態で該粘着テープにおけるウエーハと環状のフレームの内周とに間の環状領域に押圧部材を作用せしめて粘着テープを拡張することにより変質層が形成された分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、粘着テープはヤング率が150〜500N/mm2に設定されている。
【選択図】図6
Description
該粘着テープは、ヤング率が150〜500N/mm2に設定されている、
ことを特徴とするウエーハの分割方法が提供される。
この変質層形成工程は、図2に示すレーザー加工装置2を用いて実施する。図2に示すレーザー加工装置2は、被加工物を保持するチャックテーブル21と、該チャックテーブル21上に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段22と、チャックテーブル21上に保持された被加工物を撮像する撮像手段23を具備している。チャックテーブル21は、被加工物を吸引保持するように構成されており、図示しない加工送り手段によって図2において矢印Xで示す方向に加工送りされるとともに、図示しない割り出し送り手段によって図2において矢印Yで示す方向に割り出し送りされるようになっている。
この変質層形成工程を実施するには、先ず上述した図2に示すレーザー加工装置2のチャックテーブル21上に半導体ウエーハ10の表面10aを載置し、図示しない吸引手段を作動してチャックテーブル21上に半導体ウエーハ10を吸引保持する。従って、チャックテーブル21上に保持された半導体ウエーハ10は、裏面10bが上側となる。このようにして半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル21は、図示しない加工送り手段によって撮像手段23の直下に位置付けられる。
光源 :LD励起QスイッチNd:YVO4レーザー
波長 :1064nmのパルスレーザー
平均出力 :1W
集光スポット径 :φ1μm
繰り返し周波数 :70kHz
加工送り速度 :30mm/秒
粘着テープとして一般に使用されているヤング率が100N/mm2程度の粘着テープを用いた場合には、弾性係数が低くウエーハの中心部まで十分な引張力が作用しないため、ウエーハの中心部において分割不良が発生した。
粘着テープとしてヤング率が150N/mm2以上、特にヤング率が200N/mm2以上の粘着テープを用いた場合には、ウエーハは中心部まで十分に引張力を作用させることができ、変質層が形成された分割予定ラインに沿って正確に分割された。
なお、ヤング率が500N/mm2を超える粘着テープを用いると、粘着テープを拡張するために大きな力が必要となり、実用的ではない。
21:レーザー加工装置のチャックテーブル
22:レーザー光線照射手段
222:集光器
3:環状のフレーム
4:粘着テープ
5:テープ拡張装置
51:フレーム保持手段
52:テープ拡張手段
521:拡張ドラム
10:半導体ウエーハ
101:分割予定ライン
102:デバイス
110:変質層
Claims (1)
- 表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成され内部に複数の分割予定ラインに沿って変質層が形成されたウエーハを、環状のフレームに装着された粘着テープに貼着した状態で該粘着テープにおけるウエーハと環状のフレームの内周とに間の環状領域に押圧部材を作用せしめて該粘着テープを拡張することにより変質層が形成された分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
該粘着テープは、ヤング率が150〜500N/mm2に設定されている、
ことを特徴とするウエーハの分割方法。
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