JP2000173951A

JP2000173951A - ダイシング用基材フィルム

Info

Publication number: JP2000173951A
Application number: JP34294298A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiro Noguchi; 克弘野口; Eiichi Amano; 詠一天野; Tatsuya Urushibara; 達也漆原
Original assignee: Okura Industrial Co Ltd
Current assignee: Okura Industrial Co Ltd
Priority date: 1998-12-02
Filing date: 1998-12-02
Publication date: 2000-06-23

Abstract

(57)【要約】【課題】均一拡張性に優れ、適度な引張弾性率を有
し、更に層間剥離を起こすことのないダイシング用の基
材フィルムを提供すること。【解決手段】少なくとも三層以上の多層フィルムであ
って、芯層がポリプロピレンを主体とし、ゴム弾性を有
し、かつ明確な融点を持つ樹脂からなり、該芯層に接す
る層が直鎖状低密度ポリエチレンからなることを特徴と
するダイシング用基材フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハをダ
イシングする際に、ウエハを粘着固定するダイシングフ
ィルムの、基材となるフィルムに関する。詳しくは、粘
着剤を塗布することによってダイシングフィルムとして
使用することのできる、基材フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハをチップ化する場合、パタ
ーニングされた半導体ウエハを、ダイシングフィルムの
粘着剤部分に貼り付けて固定し、該ダイシングフィルム
を固定リングに貼り付けて、ダイヤモンドレーザー等で
ウエハを切断する。その後、切断されたチップを取り出
しやすくするために、固定リングを下げ、下方に設置し
てある円筒状のエキスパンダーリングに、ダイシングフ
ィルムを押し当てるようにして、該ダイシングフィルム
を２０〜５０％程度延伸し、各チップ間に隙間を形成す
る。チップ間に隙間ができたら、エキスパンダーリング
の内側から、押上げ治具でチップを突き上げ、バキュー
ムピンセット等でチップをピックアップして取り出す。

【０００３】該ダイシング工程に用いられるダイシング
フィルムに必要な性能のうちの一つは、均一拡張性に優
れていることである。ダイシングフィルムが均一拡張性
に優れていると、フィルムを延伸した時に、各チップの
周辺に均等な隙間を設けることができ、ピックアップ作
業がしやすくなる。このようなフィルムとして、特公昭
５９−２１０９６５号公報では、塩化ビニル樹脂フィル
ムが用いられている。しかしながら、塩化ビニル樹脂フ
ィルム中には可塑剤が大量に含まれており、該可塑剤が
ウエハに移行してウエハを汚染したり、粘着剤中に移行
して粘着力を低下させて、ダイシング時にチップが飛散
したりするという問題があった。

【０００４】これらの問題を解決するために、特開平０
４−１９６３４２号公報では、塩素を含まない熱可塑性
樹脂からなり、かつ破断伸度が５０％以上、降伏点が２
０％延伸度以上または降伏点のないことを特徴とする半
導体ウエハダイシング用フィルムが提案されている。し
かしながら、塩素を含まず、破断伸度、及び降伏点が前
述する条件を満たすフィルムであっても、ダイシングさ
れたチップが飛散することがあった。これは、フィルム
の引張弾性率に由来するものと考えられる。すなわち、
フィルムの引張弾性率が小さいと作業中にフィルムが大
きく振動し、チップが飛散するのである。

【０００５】また、両表面層が低密度ポリエチレン樹脂
からなり芯層がプロピレンモノマーをベースとした低結
晶性のポリオレフィン樹脂からなるダイシング用基材フ
ィルムが提案されている。該フィルムは低結晶性ポリオ
レフィンに由来する均一拡張性と、低密度ポリエチレン
に由来する適度な引張弾性率を有しており、ダイシング
用基材として使用した場合、チップの飛散をある程度は
抑えることができる。しかしながら、低密度ポリエチレ
ン層とポリプロピレンモノマーをベースとした低結晶性
のポリオレフィン層との接着性は良好でなく、該フィル
ムをダイシング用基材フィルムとして用いると、チップ
をピックアップする際に、低密度ポリエチレン層と低結
晶性ポリオレフィン層との間でフィルムが剥離し、低密
度ポリエチレン層がチップ側に付着してしまうことがあ
った。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、均一拡張性に優れ、適度な引張弾性率を有
し、更に層間剥離を起こすことのないダイシング用の基
材フィルムを提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段として、本発明によると少なくとも三層以上の多
層フィルムであって、芯層がポリプロピレンを主体と
し、ゴム弾性を有し、かつ明確な融点を持つ樹脂からな
り、該芯層に接する層が直鎖状低密度ポリエチレンから
なることを特徴とするダイシング用基材フィルムが提供
され、更に、前記ポリプロピレンを主体とし、ゴム弾性
を有し、尚かつ明確な融点を持つ樹脂が、結晶性ポリプ
ロピレンに非晶質ポリオレフィンをブレンドしたもので
あることを特徴とする前記ダイシング用基材フィルムが
提供され、更にまた、前記ポリプロピレンを主体とし、
ゴム弾性を有し、尚かつ明確な融点を持つ樹脂が、結晶
性ポリプロピレンにオレフィン系ラバーをブレンドした
ものであることを特徴とする前記ダイシング用基材フィ
ルムが提供され、更にまた、少なくとも一方の表面が、
梨地調にエンボス加工されていることを特徴とする前記
ダイシング用基材フィルムが提供される。

【０００８】即ち、基材フィルムに良好な均一拡張性を
持たせるために、該フィルムにゴム弾性を有する樹脂を
用いるのであるが、可塑剤のブリードアウトを押さえる
ために、可塑剤を添加しなくてもゴム弾性を有する樹
脂、例えば非晶質のポリオレフィン（以下、Ａ−ＰＯと
称す。）やオレフィン系ラバー（以下、ＰＯ−Ｒと称
す。）等を用いる。しかし、Ａ−ＰＯ、或いはＰＯ−Ｒ
等のみからなるフィルムは製膜が非常に難しく、更に経
済性も悪い。そこで本発明では、Ａ−ＰＯやＰＯ−Ｒ等
の樹脂を、これらの樹脂と相溶性が良好で、尚かつ製膜
性の良好な結晶性ポリプロピレン等にブレンドして使用
する。

【０００９】Ａ−ＰＯ、或いはＰＯ―Ｒ等に結晶性ポリ
プロピレン等を配合すると、製膜性を向上させることが
可能である。しかしながら、得られたフィルムの引張弾
性率は非常に低く、該フィルムを単独でダイシング用基
材フィルムとして使用することは難しい。そこで、本発
明ではＡ−ＰＯ、或いはＰＯ―Ｒ等に結晶性ポリプロピ
レンを配合した樹脂組成物等からなる層を芯層とし、更
に引張弾性率が高く、芯層との接着性が良好な、直鎖状
低密度ポリエチレンからなる層を該芯層と接する層と
し、上記課題を解決するのである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を更に詳細に説明す
る。本発明のダイシング用基材フィルムは芯層がポリプ
ロピレンを主体とし、ゴム弾性を有し、尚かつ明確な融
点を持つ樹脂からなる。芯層を形成する樹脂がゴム弾性
を有するため、得られるフィルムは均一拡張性を有し、
該樹脂が明確な融点を持つため、フィルムの製膜性の低
下は抑えられる。ポリプロピレンを主体とし、ゴム弾性
を有し、尚かつ明確な融点を持つ樹脂（以下、ＰＰ系弾
性体と称す。）としては、結晶性のポリプロピレンにＡ
−ＰＯをブレンドしたもの、或いは、結晶性のポリプロ
ピレンにＰＯ−Ｒをブレンドしたものを例示することが
できる。

【００１１】尚、本明細書において結晶性のポリプロピ
レンとは、押出成形用に通常市販されているポリプロピ
レンを包含し、沸騰ｎ−ヘプタン可溶分が２％以下のア
イソタクチックプロピレンをいう。該ポリプロピレン
は、プロピレンの単独重合体でもよく、また、立体規則
性を有するアイソタクチックポリプロピレンと他のα−
オレフィンとの共重合体であってもよい。ポリプロピレ
ンとの共重合に用いられるα−オレフィンとしては炭素
数２〜８のα−オレフィン、例えば、エチレンやブテン
−１等を例示することができる。

【００１２】また、結晶性のポリプロピレンにブレンド
されるＡ−ＰＯは、沸騰ｎ−ヘプタン不溶分、すなわ
ち、沸騰ｎ−ヘプタンによるソックスレー抽出不溶分が
７０重量％以下、好ましくは６０重量％以下のもの、特
に好ましくは１０重量％以下のポリオレフィンを用いる
とよいが、前述した結晶性のポリプロピレンとの相溶性
を考慮すると、プロピレン及び／又はブテン−１成分含
有率が５０重量％以上であることが好ましい。具体的に
は、Ａ−ＰＯとして、結晶性ポリプロピレン製造時に副
生するアタクチクポリプロピレンや、プロピレンとブテ
ン−１との共重合体等を例示することができる。

【００１３】一方、結晶性のポリプロピレンにブレンド
されるＰＯ−Ｒとしては、エチレン・プロピレンラバ
ー、ブチルラバー等を例示することができる。尚、従来
は結晶性ポリプロピレンとＰＯ−Ｒは別々に重合された
後、溶融混練されていたが、近年、ひとつの重合プロセ
スにおいて生成されたものが市販されている。本発明の
芯層として該樹脂を用いても何ら支障はない。

【００１４】また、本発明のダイシング用基材フィルム
は、芯層に隣接する層が直鎖状低密度ポリエチレンから
なる。直鎖状低密度ポリエチレンは、前述したＰＰ系弾
性体よりも引張弾性率が大きいため、ダイシング作業中
にフィルムが大きく振動してチップが飛散することを防
止する。更に、該直鎖状低密度ポリエチレンは低密度ポ
リエチレンよりもＰＰ系弾性体との接着性が良好で、チ
ップをピックアップする時に層間剥離を起こすこともな
い。また、該直鎖状低密度ポリエチレンは、低密度ポリ
エチレンよりも引張弾性率が大きい傾向があり、低密度
ポリエチレンを両表面層とした従来のダイシング用基材
フィルムよりも、更に制振性がある。

【００１５】本発明のダイシング用基材フィルムにおけ
る、ＰＰ系弾性体層と直鎖状低密度ポリエチレン層の厚
み構成比は特に限定されないが、ＰＰ系弾性体層が厚く
なりすぎるとフィルム全体の引張弾性率が下がり、逆に
ＰＰ系弾性体層が薄くなりすぎると、フィルムの均一拡
張性が劣ることとなる。これらのことを考慮すると、直
鎖状低密度ポリエチレン層／ＰＰ系弾性体層／直鎖状低
密度ポリエチレン層の厚み構成比は、１／１／１〜１／
８／１程度が好ましい。

【００１６】また、本発明によるダイシング用基材フィ
ルムは、少なくとも一方の表面が梨地調にエンボス加工
されていることが好ましい。本発明によるダイシング用
基材フィルムは、チップがダイシングされた後にエキス
パンダーリングに押し当てられて延伸されるが、フィル
ムとエキスパンダーリングとの滑りが悪いとフィルムが
局部的に延伸されてしまう。そのため、本発明の基材フ
ィルムは少なくとも一方の表面が梨地調にエンボス加工
されていることが好ましい。エンボス加工されている面
がエキスパンダーリングと接するようにして使用する
と、フィルムに滑剤等の添加剤を投入しなくても、フィ
ルムと治具の滑りを良好にすることができる。

【００１７】更にまた本発明のダイシング用基材フィル
ムは、芯層であるＰＰ系弾性体と、該芯層を挟む直鎖状
低密度ポリエチレン樹脂の接着性が良好であるため層間
剥離を起こすことはほとんどないが、これらの層間の接
着をより確実なものとするために、フィルム製膜時に出
たロス資材を再溶融し、これを芯層に１〜３０重量％程
度添加してもよい。

【００１８】また、本発明によるダイシング用基材フィ
ルムの製造方法は特に限定されず、例えばＰＰ系弾性体
と直鎖状低密度ポリエチレンを別々に製膜した後、これ
らを貼り合わせてもよいが、インフレーション共押出法
や、Ｔダイ共押出法等の公知の共押出法を用いて、一度
に製膜することもできる。

【００１９】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を更に詳細に
説明する。尚、表１に示すフィルム物性値のうち、引張
弾性率はＪＩＳＫ−７１２７に、摩擦係数はＪＩＳ
Ｋ−７１２５に準拠して測定した。また、得られたフィ
ルムのダイシングフィルムとしての性能を測るために、
以下の測定を行った。＜均一拡張性＞得られたフィルムに粘着剤を塗布し、半
導体のダイシングに使用した。フィルムをエキスパンダ
ーリングに押し当てて延伸したときに、チップの間に形
成される隙間のうち最も狭いものに対する、最も広いも
のの比を調べた。＜チップ飛散性＞得られたフィルムに粘着剤を塗布し、
半導体のダイシングに使用した。作業中に、チップが飛
散しなかったものを○、飛散したものを×で示す。＜層間剥離＞得られたフィルムに粘着剤を塗布し、半導
体のダイシングに使用した。チップを１０個ピックアッ
プしたときに、チップの裏側にフィルムの一部が付着し
ているものの個数を調べた。

【００２０】［実施例１］密度０．９３０g/cm³、ＭＩ
＝５g/10min（１９０℃、荷重２．１６kg）の直鎖状低
密度ポリエチレンと、ポリプロピレンにＡ−ＰＯをブレ
ンドした樹脂（宇部興産社製：「ＣＡＰ」）をＴダイ共
押出法にて製膜し、両表面層が直鎖状低密度ポリエチレ
ンからなり、芯層がポリプロピレンにＡ−ＰＯをブレン
ドした樹脂からなる三層フィルムを製膜し、更に該フィ
ルムの内面側に梨地調のエンボス加工を施して、本発明
のダイシング用基材フィルムを得る。得られたフィルム
の物性を表１に示す。更に、得られたフィルムのエンボ
ス加工を施していない面に粘着剤を塗布し、ダイシング
フィルムを得る。該ダイシングフィルムを用いて、半導
体ウエハのダイシングを行った。ダイシングフィルムの
性能を表２に示す。

【００２１】［比較例１］両表面層を密度０．９２２g/
cm³、ＭＩ＝５g/10min（１９０℃、荷重２．１６kg）の
低密度ポリエチレンから成形する以外は、実施例１と同
様にして三層のフィルムを製膜し、更に該フィルムの内
面側に梨地調のエンボス加工を施して本発明のダイシン
グ用基材フィルムを得る。得られたフィルムの物性を表
１に示す。更に、得られたフィルムのエンボス加工を施
していない面に粘着剤を塗布し、ダイシングフィルムを
得る。該ダイシングフィルムを用いて、半導体ウエハの
ダイシングを行った。ダイシングフィルムの性能を表２
に示す。

【００２２】［比較例２］比較例１で得られた三層フィ
ルムを、エンボス加工を施さずにダイシング用基材フィ
ルムとした。得られたフィルムの物性を表１に示す。更
に、得られたフィルムに粘着剤を塗布し、ダイシングフ
ィルムを得る。該ダイシングフィルムを用いて、半導体
ウエハのダイシングを行った。ダイシングフィルムの性
能を表２に示す。

【００２３】［比較例３］密度０．９３０g/cm³、ＭＩ
＝５g/10min（１９０℃、荷重２．１６kg）の直鎖状低
密度ポリエチレンをＴダイ押出成形法にて単層のフィル
ムに製膜し、更に該フィルムの内面側に梨地調のエンボ
ス加工を施してダイシング用基材フィルムを得る。得ら
れたフィルムの物性を表１に示す。更に、得られたフィ
ルムのエンボス加工を施していない面に粘着剤を塗布
し、ダイシングフィルムを得る。該ダイシングフィルム
を用いて、半導体ウエハのダイシングを行った。ダイシ
ングフィルムの性能を表２に示す。

【００２４】［比較例４］両表面層を密度０．９００g/
cm³、ＭＩ＝６．７g/10min（２３０℃、荷重２．１６k
g）のエチレンープロピレンーブテンの三元共重合体か
ら成形する以外は、実施例１と同様にして三層のフィル
ムを製膜し、更に該フィルムの内面側に梨地調のエンボ
ス加工を施して本発明のダイシング用基材フィルムを得
る。得られたフィルムの物性を表１に示す。更に、得ら
れたフィルムのエンボス加工を施していない面に粘着剤
を塗布し、ダイシングフィルムを得る。該ダイシングフ
ィルムを用いて、半導体ウエハのダイシングを行った。
ダイシングフィルムの性能を表２に示す。

【００２５】

【表１】

【００２６】

【表２】

【００２７】実施例１のフィルムは、フィルムを延伸し
たときにほぼ均一に延伸された。また、ダイシング作業
中にフィルムが大きく振動することがなく、チップの飛
散は見られなかった。更にまた、フィルムの一部が層間
剥離を起こしてチップに付着することもなかった。比較
例１のフィルムは、均一拡張性には優れていたが、作業
中に多少のチップが飛散した。また、フィルムの一部が
チップに付着したものも多数見られた。比較例２〜４の
フィルムはいずれも均一拡張性が悪かった。特に、比較
例２のフィルムは、フィルムとエキスパンダーリングと
の滑りが悪く、フィルム端部を固定していた固定リング
とエキスパンダーリングとの間でフィルムが局部的に伸
ばされ、チップ周辺でフィルムはあまり伸ばされていな
かった。また、比較例２のフィルムを用いてダイシング
作業を行うと、作業中にチップが多少飛散してしまっ
た。更に、該フィルムを用いると、フィルムの一部がチ
ップに付着する現象も多数見られた。

【００２８】

【発明の効果】本発明のダイシング用基材フィルムは、
引張弾性率が比較的高く、該フィルムを延伸する際に、
フィルムが大きく振動することがない。よって、ダイシ
ング作業中にチップが飛散するということはほとんどな
い。更に、本発明のダイシング用基材フィルムは、各層
の接着性が良好であるので、チップをピックアップした
ときに、フィルムが層間剥離して、その一部がチップに
付着するといったことはない。

【００２９】更にまた、本発明のダイシング用基材フィ
ルムのエキスパンダーリングと接する面に、エンボス加
工を施すと、フィルムとエキスパンダーリングとの滑り
を良好にすることができ、フィルムが局部的に伸ばされ
ることを防止できる。また、芯層にゴム弾性を有する樹
脂が混入されているので、フィルムは、均一に伸ばさ
れ、チップのピックアップ作業性が向上する。

【００３０】更にまた、本発明のダイシング用基材フィ
ルムは、可塑剤や滑剤等を混入する必要がなく、よって
これらの添加剤がブリードアウトしてきてチップを汚染
することも防止できる。

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Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも三層以上の多層フィルムであ
って、芯層がポリプロピレンを主体とし、ゴム弾性を有
し、かつ明確な融点を持つ樹脂からなり、該芯層に接す
る層が直鎖状低密度ポリエチレンからなることを特徴と
するダイシング用基材フィルム。
【請求項２】前記ポリプロピレンを主体とし、ゴム弾
性を有し、尚かつ明確な融点を持つ樹脂が、結晶性ポリ
プロピレンに非晶質ポリオレフィンをブレンドしたもの
であることを特徴とする請求項１記載のダイシング用基
材フィルム。
【請求項３】前記ポリプロピレンを主体とし、ゴム弾
性を有し、尚かつ明確な融点を持つ樹脂が、結晶性ポリ
プロピレンにオレフィン系ラバーをブレンドしたもので
あることを特徴とする請求項１記載のダイシング用基材
フィルム。
【請求項４】少なくとも一方の表面が、梨地調にエン
ボス加工されていることを特徴とする請求項１乃至３の
いずれかに記載のダイシング用基材フィルム。