JP2002226803A

JP2002226803A - ダイシング用基体フィルム

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Publication number: JP2002226803A
Application number: JP2001029331A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Yamaguchi; 貴裕山口
Original assignee: Achilles Corp
Current assignee: Achilles Corp
Priority date: 2001-02-06
Filing date: 2001-02-06
Publication date: 2002-08-14
Anticipated expiration: 2021-02-06
Also published as: JP5192622B2

Abstract

(57)【要約】【課題】均一な延伸性に優れ、適度な引張弾性率を有
するとともに、伸び率も良好であり、層間剥離が生じな
い積層構造を有するダイシング用基体フィルムの提供。【解決手段】ポリプロピレン樹脂層、エチレン系共重
合体樹脂層およびポリプロピレン樹脂層を順次積層して
なり、２５％引っ張り応力が１０〜４０Ｎ／２５ｍｍで
あるダイシング用オレフィン系樹脂フィルムであり、特
に、その伸び率が３００〜１０００％であるダイシング
用オレフィン系樹脂フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハをダ
イシングによりチップ化する際に、ウエハを粘着固定し
使用する、ダイシング用オレフィン系樹脂基体フィルム
に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハをチップ化する場合、パタ
ーニングされた半導体ウエハを、ダイシングフィルムに
粘着剤を用いて粘着固定し、かつ、ダイシングフィルム
を固定フィルムに貼付して、ダイヤモンドレーザー等で
ウエハを切断する。その後、切断されたチップを取り出
しやすくするために、固定リングを下げて、下方に設置
してある円筒状のエキスパンダーリングにダイシングフ
ィルムを押し当て、ダイシングフィルムを２０〜５０％
延伸させ、各チップ間に隙間を形成させ、バキュームピ
ンセット等でチップをピックアップして、取り出す。

【０００３】このダイシング工程に用いられるダイシン
グフィルムの性能としては、均一な延伸性を有すると共
に、その延伸性が優れていることが要求される。すなわ
ち、ダイシングフィルムの均一延伸性が優れていると、
フィルムを延伸させた場合に、各チップ間に均等な隙間
を形成することができ、したがって、チップのピックア
ップの作業性が極めて良好なものとなるからである。

【０００４】そのような性能を有するフィルムとして、
塩化ビニル系樹脂フィルムを基材に使用したダイシング
フィルムが提案されている（特公昭５９−２１０９６５
号公報）。しかしながら、該公報が提案するダイシング
用フィルムは、塩化ビニル系樹脂フィルムを使用してい
ることから、塩素イオンによるウエハの腐食の問題があ
る。さらに柔軟性をもたせるため、フィルム中に大量の
可塑剤が含まれており、該可塑剤がウエハに移行してウ
エハを汚染したり、粘着剤に移行して粘着力を低下さ
せ、ダイシング時にチップが飛散したりする問題があっ
た。

【０００５】これらの問題点を解決するものとして、特
開平４−１９６３４２号公報では、塩素を含まない熱可
塑性樹脂からなり、かつ破断伸度が５０％以上、降伏値
が２０％延伸点以上または降伏点のないことを特徴とす
るダイシング用フィルムが提案されている。しかしなが
ら、該公報が提案するフィルムにあっても、その引張弾
性率はあまり良好なものではなく、引張弾性率が低い場
合には、作業中にフィルムが大きく振動し、チップが飛
散する問題があった。

【０００６】さらに、両表面層を低密度ポリエチレン樹
脂からなり、芯層がプロピレンモノマーをベースとした
低結晶性のポリオレフィン樹脂からなる積層構造を有す
るダイシング用フィルムが提案されている。該フィルム
は、低結晶性ポリオレフィンに由来する均一延伸性と、
低密度ポリエチレンに由来する適度な引張弾性率を有し
ており、ダイシング用フィルムとして使用した場合に、
チップの飛散をある程度抑えることができるものであ
る。しかしながら、低密度ポリエチレン層とポリプロピ
レンモノマーをベースとした低結晶性のポリオレフィン
層との接着性が良好なものではなく、チップをピックア
ップする際に、低密度ポリオレフィン層と低結晶性ポリ
オレフィン層との間でフィルムが剥離し、低密度ポリオ
レフィン層がチップ側に付着する問題がある。

【０００７】このような点を解決するフィルムとして、
特開平１２−１７３９５１号公報では、少なくとも三層
以上の多層フィルムであって、芯層がポリプロピレンを
主体とし、ゴム弾性を有し、かつ明確な融点を持つ樹脂
からなり、該芯層に接する層が直鎖状低密度ポリエチレ
ンからなるダイシング用フィルムが提案されている。か
かるフィルムは、均一拡張性に優れ、適度な引張弾性率
を有し、層間剥離が生じないものであるとされている。
しかしながら、ダイシング用フィルムとしの伸び率を上
げるためには、フィルム自体を薄くする必要があるが、
薄くした場合には、表層にあるポリエチレン樹脂層が、
積層する段階でロールのほうに捲き付いてしまう問題点
があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
均一な延伸性に優れ、適度な引張弾性率を有するととも
に、伸び率も良好であり、層間剥離が生じない積層構造
を有するダイシング用基体フィルムを提供することを課
題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めの請求項１に記載の本発明は、ポリプロピレン樹脂
層、エチレン系共重合体樹脂層、およびポリプロピレン
樹脂層を順次積層してなり、２５％引っ張り応力が１０
〜４０Ｎ／２５ｍｍであるダイシング用オレフィン系樹
脂フィルムである。

【００１０】本発明が提供するダイシング用フィルム
は、芯層にエチレン系共重合体樹脂層を配置し、その両
面の表層としてポロプロピレン樹脂層を設けた３層構造
のフィルムとすることにより、ダイシングフィルムとし
ての成形性を良くした点に、第一の特徴を有するもので
ある。

【００１１】すなわち、かかる積層フィルム構造を有す
るダイシングフィルムとすることにより、半導体ウエハ
を貼付し、カットを行った後フィルムを延伸して切断し
たチップを取り出すのに必要な、フィルムの引張応力
が、作業性に優れる１０〜４０Ｎ／２５ｍｍの範囲内に
含まれ、その伸び率も６倍から１０倍程度にまで達し得
る、フィルムが成形される点に特徴を有する。

【００１２】特に、エチレン系共重合体樹脂が有する柔
軟性と、ポリプロピレン樹脂が有する加工性および表面
硬度等の引張強度とを組合せることにより、ダイシング
フィルムとしての性能を確保するものである。したがっ
て、より具体的な請求項２に記載の本発明は、請求項１
に記載の発明において、その伸び率が６００〜１０００
％であるダイシング用オレフィン系樹脂フィルムであ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明が提供するダイシング用オ
レフィン系樹脂フィルムは、芯層としてエチレン系共重
合体樹脂層を、その両面の表層としてポロプロピレン樹
脂を使用するオレフィン系フィルムである。そのような
表層部に使用されるポリプロピレン樹脂としては、アイ
ソタクチックホモポリプロピレン、アイソタクチックラ
ンダムポリプロピレン、アイソタクチックブロックポリ
プロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ラン
ダムポリプロピレン等のいずれであっても使用すること
ができる。また、これらのポリプロピレンは、単独で使
用してもよいし、複数混合して使用してもよい。

【００１４】これらのポリプロピレン樹脂は、ポリエチ
レンより機械的強度は大きいものである。したがって、
芯層となるエチレン系共重合体樹脂層を、このポリプロ
ピレン樹脂層により両表層部として積層させることによ
り、ポリプロピレン樹脂の有する機械的強度、すなわち
引っ張り強さ、表面硬度によりエチレン系共重合体樹脂
のみを単層として使用した場合のダイシングフィルムに
みられる機械的強度の不足を補い、理想的なダイシング
用積層フィルムとして要求される性能を確保しようをす
るものである。

【００１５】一方、芯層として使用するエチレン系共重
合体樹脂としては、各種のエチレン−（メタ）アクリル
酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共
重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチ
レン−アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリ
ル酸エステル−無水マレイン酸３元共重合体、エチレン
−アクリル酸エステル−無水マレイン酸３元共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体等を挙げることができ
る。これらのエチレン系共重合体は、単独で使用しても
良いし、複数混合して使用しても良い。その中でも、ダ
イシング用のフィルムとして、その伸展性を考慮した場
合には、特にエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
を使用するのが好ましい。

【００１６】ＥＶＡは、酢酸ビニルの含有率により異な
った性質をあらわすが、可撓性を有し、柔軟性、ゴム弾
性等の物性に優れた熱可塑性の樹脂である。ところで、
ＥＶＡのみを用いて、単層のダイシング用フィルムとし
た場合には、フィルムを伸展させた場合に、強度が弱
く、避けてしまう恐れがある。したがって本発明にあっ
ては、かかるＥＶＡを芯層として使用した場合には、そ
の優れた物性を確保し、そのうえで両表層部にポリプロ
ピレン層を積層させることにより、ダイシングフィルム
全体の成形性を良くした点に特徴を有するものである。

【００１７】かかる観点からみて、芯層としてＥＶＡを
使用する場合には、その酢酸ビニル成分の含有量が５〜
３０重量％のもの、特に１５〜３０重量％のものを使用
するのが好適である。酢酸ビニルの含有量が少なすぎる
と、引っ張り弾性が高くなり、伸び率は低くなるため、
ダイシングフィルムを伸ばしても、チップを取り出すと
いう作業が行いにくくなる傾向があり、酢酸ビニルの含
有量が多すぎると、フィルムの強度が低くなる傾向があ
る。

【００１８】この場合の積層構造として、両表層部のポ
リプロピレン樹脂層を厚くすると、フィルム自体が硬く
なり、伸び率が低くなる傾向がある。また、エチレン系
共重合体樹脂層を厚くすると強度が弱くなる傾向があ
る。したがって、本発明にあっては、ポリプロピレン層
／エチレン系共重合体樹脂層／ポリプロピレン樹脂層の
各層の厚さは、１／２／１〜１／３０／１程度の層比を
有するものが好ましい。

【００１９】本発明が提供するダイシング用フィルム
は、半導体ウエハをダイシングする際に、ウエハに粘着
固定するダイシングフィルムの基体となるフィルムであ
り、その積層フィルムの厚さについては特に限定される
ものではないが、上記用途からみて、一般的には、０．
０５〜０．５ｍｍ程度、好ましくは、０．０８〜０．３
ｍｍ程度を有するものであればよい。フィルムの厚さが
厚すぎると、引っ張り応力が大きくなり、フィルムを伸
ばすのに、大きな力が必要となる傾向があり、薄すぎる
と、引っ張り強度が小さくなり、破れやすくなる傾向が
ある。

【００２０】本発明が提供するダイシング用フィルム
は、芯層としてのエチレン系樹脂層の両面に、表層とし
てのポリプロピレン樹脂層を形成してなるものである
が、その成形手段としては、好ましくは、製造工程が簡
略である共押出法や、共押出インフレーション法を使用
して成形するのがよい。勿論、芯層と両表層とを、カレ
ンダー法、押出法、インフレーション法等の手段によっ
て別々に成形し、それらを熱ラミネートもしくは適宜接
着剤による接着等の手段で積層する等によっても本発明
のダイシング用フィルムを得ることができる。なお、本
発明のダイシング用フィルムとして特に芯層にＥＶＡを
使用した場合には、芯層と表層との間に接着剤を介在さ
せずとも、層間接着性に優れ、かつ層間剥離のないダイ
シング用フィルムが得られる利点を有する。

【００２１】本発明が提供するダイシング用フィルムに
あっては、少なくとも一方の表層を梨地調にエンボス加
工しておくこともできる。本発明によるダイシングフィ
ルムは、チップがダイシングされた後エキスパンダーリ
ングに押し当てられて延伸されるが、フィルムとエキス
パンダーリングとの滑りにより、フィルムが局部的に延
伸されることが生じる場合もある。そのため、本発明の
フィルムにあっては、一方の表面を梨地エンボス加工す
ることにより、エキスパンダーリングとの滑りを均一に
させることも可能である。

【００２２】

【実施例】以下に本発明を具体的実施例によりさらに詳
細に説明するが、本発明は、以下にあげる実施例に限定
されるものではない。

【００２３】［実施例１〜４、比較例１，２］下記の表
中に示した配合からなる、芯層用のエチレン系共重合体
樹脂および表層用のポリプロピレン樹脂組成物を用い、
三層Ｔダイ押出機で共押出して、ダイシング用のフィル
ムを得た。得られたフィルムについて、試料として２０
ｍｍに裁断して、その２５％引張応力、引張り強さ、伸
び率を、ＪＩＳＺ−０２３７に記載の方法に準じて測
定した。それらの結果を合わせて表中に示した。なお、
比較例１の引っ張り応力、引っ張り強さ、および比較例
２の伸び率は測定できなかった。

【００２４】

【表１】

【００２５】シンジオタクチックポリプロピレン：三井
化学社製「ＳＰＨ０４５２Ｅ」ランダムポリプロピレン：住友化学社製「ＦＬ８２１
Ｇ」ＥＶＡ：三井デュポン社製「Ｐ−１９０５」

【００２６】表中の結果からも判明するように、本発明
のダイシング用フィルムは、その２５％引張応力は、い
ずれも１０〜４０Ｎ／２５ｍｍの範囲内にあり、伸び率
も６００〜１０００％であり、良好なものであることが
判明する。

【００２７】これに対してポリプロピレン樹脂（ランダ
ムポリプロピレン）のみの単層であるフィルム（比較例
１）は、硬く、伸び率が低く、ダイシング用フィルムと
しての機能を発揮することはできないものであった。ま
た、エチレン系共重合体樹脂（ＥＶＡ）のみの単層であ
るフィルム（比較例２）は、軟らかすぎ、強度的に低い
ものであり、裂けてしまい、このものにあっても、ダイ
シング用フィルムとしての機能を発揮することはできな
いものであった。

【００２８】なお、参考までに、本発明が提供するダイ
シング用フィルムの積層構造の部分拡大断面図を、図１
として示す。図中、符号１はダイシング用フィルムを、
符号１１はエチレン系共重合体樹脂層からなる芯層を、
符号１２、１３はポリプロピレン樹脂層からなる表層を
示している。

【００２９】

【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明が提供する
ダイシング用フィルムは、ポリプロピレン樹脂層、エチ
レン系共重合体樹脂層およびポリプロピレン樹脂層を順
次積層してなり、２５％引っ張り応力が１０〜４０Ｎ／
２５ｍｍであるダイシング用オレフィン系樹脂フィルム
であり、均一な延伸性に優れ、適度な引張り強さを有す
るとともに、その伸び率も３００〜１０００％と良好な
ものであって、かつ、層間剥離が生じないものであり、
ダイシング用基体フィルムを極めて優れたものである、
利点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が提供するダイシング用フィルムの積層
構造の部分拡大断面図である。

【符号の説明】１・・・ダイシング用フィルム１１・・・芯層１２・・・表層１３・・・表層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリプロピレン樹脂層、エチレン系共重
合体樹脂層およびポリプロピレン樹脂層を順次積層して
なり、２５％引っ張り応力が１０〜４０Ｎ／２５ｍｍで
あるダイシング用オレフィン系樹脂フィルム。
【請求項２】伸び率が３００〜１０００％である請求
項１に記載のダイシング用オレフィン系樹脂フィルム。