JP3125300B2 - ポリオレフィン系多層フィルム - Google Patents

ポリオレフィン系多層フィルム

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JP3125300B2 JP02249407A JP24940790A JP3125300B2 JP 3125300 B2 JP3125300 B2 JP 3125300B2 JP 02249407 A JP02249407 A JP 02249407A JP 24940790 A JP24940790 A JP 24940790A JP 3125300 B2 JP3125300 B2 JP 3125300B2
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【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はポリオレフィン系の多層フィルムに関し、殊
にアンカーコート処理せずともラミネート材に対して優
れた接着性を示し(以下、この適性を『ノーアンカーラ
ミネート適性』ということがある)、且つヒートシール
性の良好なポリオレフィン系多層フィルムに関するもの
である。
[従来の技術] 無延伸ポリプロピレンフィルム(以下、CPPフィルム
と言う)は、ポリエチレンフィルムと同様にヒートシー
ル性が良好であるところから、シーラント材として広く
利用されている。
そしてその使用に当たっては、ポリプロピレン、ポリ
エステル、ポリアミド等の延伸フィルムよりなる基材フ
ィルムの片面もしくは両面に、該CPPフィルムをシーラ
ント材としてラミネートされる。ラミネート法の1つと
して、基材フィルムとCPPフィルムの間にポリエチレン
系接着剤を溶融押出しつつラミネートする押出しラミネ
ート法があるが、この方法で十分な層間接着性を得るに
は、基材フィルムとCPPフィルムの両方に接着性改善の
為のアンカーコート処理(これを一般にダブルアンカー
処理を称している)を行なっておく必要がある。たとえ
ば第2図はこの様な方法で押出しラミネートして得たラ
ミネートフィルムを例示するもので、図中AはCPPフィ
ルム、Bは基材フィルム(以下、ラミネートフィルムの
基材となるフィルムを言うものとする)、Cは接着剤
層、DA,DBはアンカーコート層を示している。但し装置
の構成上ダブルアンカー処理を行なうことができない場
合、あるいはラミネート工程を簡略化したい場合には簡
便法として、ノーアンカータイプのシーラント材を用い
る方法も提案されている。
ノーアンカーラミネート適性を持ったシーラント材を
得る手段としては、たとえば第3図に示す如くCPPフィ
ルムAのラミネート面側に、エチレン系重合体および/
または非晶質のエチレン・α−オレフィン共重合体、も
しくはプロピレン・α−オレフィン共重合体等からなる
表面層ASを形成して接着性を高める方法がある。尚第3
図には接着剤Cにより基材フィルムBとラミネートされ
た状態を破線で示している。しかしこの方法では、CPP
フィルムAと表面層ASの接着強度が弱いため、せっかく
表面層ASと接着剤C(ポリエチレン系樹脂との接着強
度が高められても、シーラント材自体が内部(即ちCPP
フィルムAと表面層ASの間)で層間剥離を起こし、問題
の解決とはならない。
しかも上記の様なノーアンカーラミネートタイプのCP
Pフィルムはヒートシール性も不十分であり、密封包装
するときのシール強度にも問題が残されている。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は上記の様な事情に着目してなされたものであ
って、その目的は、シーラント材として優れた性能を持
ったノーアンカーラミネートタイプのポリプロピレン系
多層フィルムを提供しようとするものであって、より具
体的には、ラミネート性改善の為に形成される表面層と
CPPフィルム(以下、このフィルムはシーラント材のベ
ースとなるものであるからベースフィルムと言うことが
ある)との層間接着性が良好であり、且つ表面層はポリ
エチレン系接着剤等を介して基材フィルムの間で強力に
ラミネート結合され、ヒートシール性の優れたポリオレ
フィン系多層フィルムを提供しようとするものである。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決することのできた本発明に係るポリオ
レフィン系多層フィルムの構成は、 (a)低結晶性もしくは非結晶性のエチレン・α−オレ
フィン共重合体および/もしくはプロピレン・α−オレ
フィン共重合体であって、密度が0.85〜0.90g/cm3であ
るもの:5〜80重量%、 (b)密度が0.89〜0.92g/cm3であるプロピレン系重合
体:10〜90重量%、および (c)密度が0.91〜0.97g/cm3であるエチレン系重合体:
5〜60重量% の3成分を主たる構成々分とする樹脂組成物層[I]
が、 プロピレン系重合体を主たる構成々分とするベースフ
ィルム層[II]の片面もしくは両面に積層され、上記樹
脂組成物層[I]側が、ポリエチレン系接着剤を介して
基材フィルム上にシーラント材としてラミネートされた
ものであるところに要旨を有するものである。
[作用] 本発明のポリプロピレン系多層フィルムは、上記の如
く (a)密度の特定された低結晶性もしくは非結晶性のエ
チレン・α−オレフィン共重合体および/またはプロピ
レン・α−オレフィン共重合体と、 (b)プロピレン系重合体、および (c)エチレン系重合体、 の3成分を主たる構成々分とする樹脂組成物層[I]
を、プロピレン系重合体を主たる構成々分とするベース
フィルム層[II]の片面もしくは両面に積層してなるも
ので、上記樹脂組成物層[I]側を、ポリエチレン系接
着剤を介して基材フィルム上に溶融押出しラミネートす
ることにより、アンカーコート処理をせずとも安定して
高いラミネート強度を発揮すると共に、優れたヒートシ
ール性を発揮する。しかも樹脂組成物層[I]とベース
フィルム層[II]の層間接着力も非常に優れたものであ
るから、この多層フィルムをシーラント材として用いて
様々の基材フィルムにラミネートすることより、優れた
シール特性を持ったラミネートフィルムを得ることがで
きる。即ち本発明では、ベースフィルム層[II]として
プロピレン系重合体を選択し、且つその片面もしくは両
面に表層材として形成される樹脂組成物層[I]を、前
記(a),(b),(c)を特定比率で配合してなる組
成物によって構成することにより、ノーアンカーラミネ
ート特性およびヒートシール特性を高めたところに発明
の要旨が存在する。
ここで、上記(a)で規定される密度0.85〜0.90g/cm
3の低結晶性または非結晶性のエチレン・α−オレフィ
ン共重合体および/もしくはプロピレン・α−オレフィ
ン共重合体は、メルトインデックス(MI:at230℃)が0.
1〜50程度の共重合体であり、エチレン・α−オレフィ
ン共重合体としては、エチレン成分の共重合割合が50モ
ル%以上、好ましくは60モル%以上であるα−オレフィ
ンとの共重合体が挙げられる。エチレンと共重合される
α−オレフィンとしてはプロピレン、1−ブテン、1−
ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、
1−オクテン等が例示され、これらは2種以上が共重合
されたものであってもかまわない。またプロピレン・α
−オレフィン共重合体としては、プロピレン成分の共重
合割合が60モル%以上、好ましくは70モル%以上である
α−オレフィンとの共重合体が挙げられる。プロピレン
と共重合されるα−オレフィンとしては、エチレン、1
−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−
1−ペンテン、1−オクテン等が例示され、これらは2
種以上が共重合されたものであってもよい。
上記エチレン・α−オレフィン共重合体および/また
はプロピレン・α−オレフィン共重合体(a)は、主と
して樹脂組成物層[I]を構成する他の(b),(c)
成分の相溶性を向上させ、さらにポリエチレン系接着剤
との接着性を高める機能を果たすものであり、高結晶性
のものでは上記の機能が有効に果たせない。また密度が
0.85g/cm3未満のものでは耐熱性が劣り、さらに軟らか
くなる為、加工適性等が悪く、一方0.90g/cm3を超える
ものではシーラント材としての柔軟性や耐衝撃性が悪い
ため、いずれの場合も樹脂組成物層[I]の上記機能が
不十分となる。
次に上記(b)で規定される密度0.89〜0.92g/cm3
プロピレン系重合体は、通常MI(at230℃)が0.5〜20程
度のプロピレン系重合体であり、その具体例としてはプ
ロピレン単独重合体あるいはプロピレン共重合比が80モ
ル%程度以上、より好ましくは90モル%程度以上の共重
合体、たとえばプロピレン・ブテン共重合体、エチレン
・プロピレン・ブテン共重合体等が挙げられ、これらは
必要により2種以上を併用することも可能である。この
プロピレン系重合体(b)は、主として樹脂組成物層
[I]とベースフィルム層[II]との接着性を高める機
能を果たすものであり、密度が0.89g/cm3未満のもので
は耐熱性やフィルムの腰等の加工適性が不十分となり、
一方0.92g/cm3を超える高密度のものではシーラント材
としての柔軟性や耐衝撃性が悪くなる。
上記(c)で規定される密度0.91〜0.97g/cm3のエチ
レン系重合体としては、低密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン等のエチレン単独重合
体、あるいはエチレンの共重合割合が80モル%程度以
上、より好ましくは90モル%以上のエチレン共重合体、
たとえばエチレン・酢酸ビニル共重合体やエチレン・ア
クリル酸メチル共重合体等が例示され、これらも単独で
使用し得るほか、必要により2種以上を併用することが
できる。このエチレン系重合体(c)は、押出ラミネー
ト用接着剤として使用されるポリエチレン系接着剤に対
する接着性を高める機能を果たすものであり、密度が0.
91g/cm3未満のものでは耐熱性が不十分であり、一方0.9
7g/cm3を超えるものでは柔軟性や耐衝撃性が悪くなるの
で好ましくない。
樹脂組成物層[I]を構成する成分(a),(b),
(c)の各構成および機能は上記の通りであるが、樹脂
組成物層[I]に優れたラミネート強度とヒートシール
性およびベースフィルム層[II]との接着性を与えるに
は上記成分(a),(b),(c)の配合量が極めて重
要であり、目的達成のためには、(a)成分:5〜80重量
%、(b)成分:10〜90重量%、(c)成分:5〜60重量
%の比率で配合しなければならない。樹脂組成物層
[I]中の(a)成分あるいは(c)成分の量が5重量
%未満では、ポリエチレン系接着剤を用いて押出しラミ
ネートを行なったときに満足のいくラミネート強度が得
られず、一方(a)成分が80重量%を超え、あるいは
(c)成分が60重量%を超える場合は、樹脂組成物層
[I]とベースフィルム層[II]との層間接着性が乏し
くなる。また(b)成分の量が10重量%未満では、樹脂
組成物層[I]とベースフィルム層[II]との層間接着
性が乏しくなり、一方90重量%を超えるとポリエチレン
等とのラミネート強度が悪くなる。樹脂組成物層[I]
中に占める(a),(b),(c)成分のより好ましい
含有量は、(a)成分:15〜60重量%、(b)成分:20〜
80重量%、(c)成分:10〜55重量%の範囲である。こ
れら(a),(b),(c)成分の混合法には一切制限
がなく、双腕型ニーダーやスクリュー式溶融混練機等を
用いた公知の任意の混合法を採用することができる。
次にベースフィルム層[II]を構成するプロピレン系
重合体としては、プロピレン単独重合体、あるいはプロ
ピレン共重合割合が80モル%程度以上、好ましくは90モ
ル%以上のプロピレン共重合体、たとえばエチレン・プ
ロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン共重
合体等が好ましいものとして例示され、これらは単独で
使用し得るほか、必要により2種以上を併用することが
できる。
本発明における多層フィルムを構成する樹脂組成物層
[I]およびベースフィルム層[II]の素材は上記の通
りであるが、これらの中には更に他の成分として、フィ
ルムの滑り性を改善するための滑剤(たとえばエルシン
酸アミド、オレイン酸アミド等の不飽和脂肪酸アミド;
ステアリン酸アミドやベヘン酸アミド等の飽和脂肪酸ア
ミドなど)あるいはブロッキング抑制のためのアンチブ
ロッキング剤(微粉末シリカ、珪そう土、カオリン、タ
ルクなど)の適量含有させることも可能であり、更に他
の添加剤として安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯
電防止剤、染料、顔料等を必要に応じて配合することも
でき、それらはいずれも本発明の技術的範囲に含まれ
る。
また本発明フィルムの厚さは特に制限されないが、シ
ーラント材としての腰および経済性等を総合的に勘案す
ると、樹組成物層[I]の厚さが1〜50μmで且つトー
タル厚みが5〜150μmの範囲が好ましい。尚ベースフ
ィルム層[II]は単層とするのが一般的であるが、2層
以上の複層とすることを排除するものではない。
製膜法にも格別の制限はなく、たとえば押出しキャス
ティング法やインフレーション法の如き公知の方法を採
用することができ、積層法もダイ内ラミネート法、ダイ
外ラミネート法、押出しラミネート法等、公知の積層法
を採用できる。尚積層に当たり各構成層[I],[II]
は無延伸のものでもよいし、予め一軸もしくは二軸延伸
されたものを使用してもよく、更には積層後一軸または
二軸延伸することも可能である。またこのフィルムは必
要に応じてコロナ放電処理、プラズマ処理等の表面活性
化処理を施すことも有効であり、更には使用目的に応じ
て印刷、金属装着、コーティング処理等を施すことも可
能である。
尚本発明フィルムの使用態様としては、前述の如くポ
リエチレンン系の熱溶融性接着剤と組合わせて押出しラ
ミネート法により基材フィルムにラミネートする方法が
採用されるが、このときに使用される好ましいポリエチ
レン系接着剤としては、低密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸メチル共重合体等が
例示される。
[実施例] 以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する
が、本発明はもとより下記実施例によって制限を受ける
ものではない。
また実施例で採用したラミネートフィルムの作製法お
よび性能試験法は下記の通りである。
[ラミネートフィルムの作製法] 基材フィルムとして二軸延伸ポリエステルフィルム
(東洋紡績社製[T4100」:厚さ12μm)を使用し、こ
の片面にイソシアネート系アンカーコート剤(日本曹達
社製「チタボンドT120」)を塗布した後、本発明に係る
ポリオレフィン系多層フィルムの樹脂組成物層[I]側
に溶融した低密度ポリエチレン(住友化学社製「スミカ
センL705」)25μmが貼り合わされる様に押出しラミネ
ートし、第1図(断面説明図)に示す如く二軸延伸ポリ
エステル層/アンカーコート層/低密度ポリエチレ
ン層/ポリオレフィン系多層フィルム(本発明フィル
ム)層よりなる多層構造のラミネートフィルムを得
る。
[ラミネート強度の測定法] 第1図における低密度ポリエチレン層とポリオレフ
ィン系多層フィルム層間のラミネート強度を、テンシ
ロン型引張試験機を用いて測定する。引張速度200mm/mi
n、T型剥離。
[ヒートシール強度の測定] 第1図に示したラミネートフィルムにおける本発明の
ポリオレフィン系多層フィルム層同士を合わせてヒー
トシーラーにより160℃×2kg/cm2×2secでシールした
後、該接合部のヒートシール強度をテンシロン型引張試
験機により測定する。引張速度200mm/min、T型剥離。
実施例 第1表に示すポリマーを同表に示す比率で配合して溶
融混合し、[I]層を構成する樹脂組成物A〜Eを製造
した。一方、ベースフィルム層[II]を達成するポリプ
ロピレン系重合体としては、第2表に示す構成のものを
使用した。第1表に示した樹脂組成物A〜Eと第2表に
示したポリプロピレン系重合体を使用し、Tダイ型3層
共押出し機を用いて第3表に示す積層構造のポリオレフ
ィン系多層フィルムを製造した。
得られた夫々のポリオレフィン系多層フィルムを使用
し、前記ラミネートフィルムの作製法に従ってラミネー
トフィルムを作製し、夫々についてラミネート強度およ
びヒートシール強度を測定した。結果を第3表に一括し
て示す。
第1〜3表より次の様に考えることができる。
実施例1〜3は本発明の規定要件を満たす構成のポリ
オレフィン系多層フィルムをシーラント材として用いた
ものであり、ラミネート強度およびヒートシール強度の
いずれにおいても良好な値が得られている。
これらに対し比較例1は、樹脂組成物層[I]が前記
(c)成分に相当する低密度ポレチレンのみからなるも
のであって前記(a)成分および(b)成分が配合され
ておらず、また比較例2は、前記(a)成分と(c)成
分に相当する2成分が含まれているのみで(b)成分に
相当するポリマーが配合されておらず、いずれもヒート
シール性が悪い。
[発明の効果] 本発明は以上の様に構成されており、ベースフィルム
層[II]をポリプロピレン系重合体とし、その片面もし
くは両面に3成分系以上のブレンド物からなる特定の樹
脂組成物層[I]を形成することによって、シーラント
材としてノーアンカーラミネート特性を有し且つヒート
シール性の優れた多層フィルムを提供し得ることになっ
た。従ってこの多層フィルムをシーラント材とし、ポリ
エチレン等の熱溶融接着性成分を組合せてポリオレフィ
ン、ポリエステル、ナイロン等の延伸フィルムあるいは
蒸着フィルム、各種コーティングフィルム等の基材フィ
ルムに押出しラミネートすることにより、アンカーコー
ティング処理をせずとも優れたラミネート強度を有し、
且つヒートシール強度の優れたラミネートフィルムを得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例で得たラミネートフィルムの断面構造を
示す説明図、第2図は従来のラミネートフィルムの断面
構造を示す説明図、第3図は公知のノーアンカー型シー
ラント材の断面構造を示す説明図である。 ……延伸ポリエステルフィルム ……アンカーコート層 ……ポリエチレン層 ……ポリオレフィン系多層フィルム(本発明フィル
ム)層 A……CPPフィルム B……基材フィルム C……接着剤層 DA,DB……アンカーコート層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)低結晶性もしくは非結晶性のエチレ
    ン・α−オレフィン共重合体および/もしくはプロピレ
    ン・α−オレフィン共重合体であって、密度が0.85〜0.
    90g/cm3であるもの:5〜80重量%、 (b)密度が0.89〜0.92g/cm3であるプロピレン系重合
    体:10〜90重量%、および (c)密度が0.91〜0.97g/cm3であるエチレン系重合体:
    5〜60重量% の3成分を主たる構成々分とする樹脂組成物層[I]
    が、 プロピレン系重合体を主たる構成々分とするベースフィ
    ルム層[II] の片面もしくは両面に積層され、上記樹脂組成物層
    [I]側が、ポリエチレン系接着剤を介して基材フィル
    ム上にシーラント材としてラミネートされたものである
    ことを特徴とするポリオレフィン系多層フィルム。
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