JPH08267676A - ラミネート用共押出複合フイルム - Google Patents

ラミネート用共押出複合フイルム

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JPH08267676A
JPH08267676A JP7075537A JP7553795A JPH08267676A JP H08267676 A JPH08267676 A JP H08267676A JP 7075537 A JP7075537 A JP 7075537A JP 7553795 A JP7553795 A JP 7553795A JP H08267676 A JPH08267676 A JP H08267676A
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layer
film
resin layer
polyolefin
ethylene
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JP7075537A
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Kazuhide Ishii
和秀 石井
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Mitsubishi Plastics Inc
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Mitsubishi Plastics Inc
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 第1層がポリオレフイン樹脂層、第2層がポ
リオレフイン系接着性樹脂層、第3層がポリアミド樹脂
層、第4層がエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂
層、第5層がポリアミド樹脂層、第6層がポリオレフイ
ン系接着性樹脂層、第7層がヒートシール性ポリオレフ
イン樹脂層であり、第1層側を他のフイルムとラミネー
トするためのラミネート用共押出複合フイルム。 【効果】 ヒートシール強度が高くカールが発生しない
ので、他のフイルムとラミネートしてピロー包装用フイ
ルムとするのに適している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、縦ピロー包装、横ピロ
ー包装などのピロー包装用に好適な複合フイルムに関
し、特に他のフイルムをラミネートしてピロー包装用フ
イルムを得るためのラミネート用共押出複合フイルムに
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、縦ピロー包装や横ピロー包装のた
めのガスバリア性を有する包装フイルムとしては、ポリ
塩化ビニリデンをコートした延伸ポリプロピレンフイル
ム(KコートPP)に直鎖状低密度ポリエチレンなどの
ヒートシール層をラミネートした複合フイルムが多用さ
れているが、ポリ塩化ビニリデンを含むため廃棄物処理
の面で問題となり、またポリ塩化ビニリデンコートや印
刷、ヒートシール層のラミネートと製造工程が複雑にな
るという難点があった。
【0003】複合フイルムを効率的に得るために共押出
法によることが広く知られている。また、共押出法によ
り得られた複合フイルムに、ドライラミネート法などに
よりさらに他のフイルムをラミネートすることもある。
この方法は、共押出しにくい樹脂の組み合わせを採用す
る場合や、他のフイルムとして、延伸フイルムや印刷済
みフイルムを用いたい場合に有効であって、高い引張強
度が必要で延伸フイルムの使用が望ましい上記ピロー包
装用フイルムの製法としても好適なものである。
【0004】従来この方法によるフイルムとしては、ポ
リオレフイン樹脂層(第1層)/ポリオレフイン系接着
性樹脂層(第2層)/エチレン−ビニルアルコール共重
合樹脂層(第3層)/ポリオレフイン系接着性樹脂層
(第4層)/ヒートシール性ポリオレフイン樹脂層(第
5層)からなる構成を有し、第1層側に印刷した延伸ポ
リプロピレンフイルムなどをラミネートするようにした
ものが検討されている。
【0005】また、エチレン−ビニルアルコール共重合
樹脂層(第1層)/ポリアミド樹脂層(第2層)/ポリ
オレフイン系接着性樹脂層(第3層)/ヒートシール性
ポリオレフイン樹脂層(第4層)という構成で第1層側
に他のフイルムをラミネートするようにしたものも使用
されている。
【0006】
【本発明が解決しようとする課題】しかし上記共押出複
合フイルムの第1のものは、エチレン−ビニルアルコー
ル共重合樹脂層とポリオレフイン系接着性樹脂層との間
の層間接着力が不十分で、これがフイルム全体としての
ヒートシール強度を低下させること、層の数がKコート
PP/直鎖状低密度ポリエチレンなどの構成に比べて多
くなりその分ヒートシール性ポリオレフイン樹脂層が薄
くなってこの面でもヒートシール強度が低下しやすいと
いう問題があり、ガスパツク包装や脱酸素剤入り包装な
ど特にヒートシール強度を要求される用途には問題があ
った。また第2の構成のものは、ヒートシール強度は得
やすいが、フイルムがカールしやすく他のフイルムとの
ラミネートがやりにくいという問題がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討の
結果、上記諸問題を解決し得るラミネート用共押出複合
フイルムを得ることに成功したものであり、その要旨
は、第1層がポリオレフイン樹脂層、第2層がポリオレ
フイン系接着性樹脂層、第3層がポリアミド樹脂層、第
4層がエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層、第5
層がポリアミド樹脂層、第6層がポリオレフイン系接着
性樹脂層、第7層がヒートシール性ポリオレフイン樹脂
層であり、第1層側を他のフイルムとラミネートするた
めのラミネート用共押出複合フイルムにある。ここで、
第1層と第2層の合計厚さが、第6層と第7層の合計厚
さの0.5〜2倍であるような対称性の高い共押出複合
フイルムが特に好ましい。
【0008】また、第1層がポリオレフイン系接着性樹
脂層、第2層がポリアミド樹脂層、第3層がエチレン−
ビニルアルコール共重合樹脂層、第4層がポリアミド樹
脂層、第5層がポリオレフイン系接着性樹脂層、第6層
がヒートシール性ポリオレフイン樹脂層であり、第1層
側を他のフイルムとラミネートするためのラミネート用
共押出複合フイルムをも提供するものである。
【0009】以下、本発明を詳しく説明する。本発明ラ
ミネート用共押出複合フイルムは、他のフイルムをドラ
イラミネート、押出ラミネートなどによりラミネートし
て最終フイルムを得るためのものであって、他のフイル
ムとのラミネート面(第1層)は、ポリオレフイン樹脂
層からなる。このポリオレフイン樹脂はラミネート工程
で問題になるフイルムのカールを防止するため設けるも
のであって、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−
アルキルアクリレート共重合体、エチレン−アルキルメ
タクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−プロ
ピレン共重合体、エチレン−ブテン−1共重合体、これ
らの樹脂のアイオノマなどの各種の樹脂を用いることが
できる。
【0010】その内好適には、低密度ポリエチレン、直
鎖状低密度ポリエチレン、またはエチレン−酢酸ビニル
共重合体(EVA)を使用することができる。直鎖状低
密度ポリエチレンは、エチレンに炭素数3以上のα−オ
レフイン、例えばブテン−1、ヘキセン−1、オクテン
−1などの1種以上を共重合したものである。またEV
Aとしては、酢酸ビニル含量が5〜25重量%程度のも
のが適している。この層は、ラミネートすべき他のフイ
ルムとの組み合わせによっては、コロナ処理などの表面
処理が必要となる場合もある。
【0011】本発明共押出複合フイルムは中間層として
エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層(第4層)と
その両側に配されたポリアミド樹脂層(第3、5層)を
有している。
【0012】エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層
はフイルムにガスバリア性を付与するものであって、エ
チレン含量が30〜50モル%、けん化度が95%以
上、好適に99%以上のものがガスバリア性と成形加工
性の面から好適である。またエチレン以外にガスバリア
性を損なわない範囲でプロピレン、ブテン−1などのオ
レフインを含有するものでもよい。このエチレン−ビニ
ルアルコール共重合樹脂層の厚さは3μm〜10μm程
度の範囲がよく、3μm未満ではガスバリア性に劣り、
10μmを越えるものでは、耐ピンホール性に劣り易い
傾向がある。
【0013】ポリアミド樹脂としては、6−ナイロン、
66−ナイロン、12ナイロン、6−12ナイロン、あ
るいはキシリレン基を含有する芳香族ポリアミドなどが
例示でき、フイルムに強度、耐ピンホール性などを付与
するものである。このポリアミド樹脂層をエチレン−ビ
ニルアルコール共重合樹脂層の両側に配することによ
り、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層とポリア
ミド樹脂層とを強固に接着するとともに、エチレン−ビ
ニルアルコール共重合樹脂層とポリオレフイン系接着性
樹脂層との間の接着強度よりもポリアミド樹脂層とポリ
オレフイン系接着性樹脂層との間の接着強度のほうが確
保しやすく、それがフイルムのヒートシール強度向上に
寄与する。また、エチレン−ビニルアルコール共重合樹
脂とポリアミド樹脂とでは、経時的な吸湿による伸縮な
らびに結晶化による収縮に差があるため、ポリアミド樹
脂層が片側だけであると経時的にフイルムにカールが生
じるが、ポリアミド樹脂層を両側に設けることによりこ
のカールを抑制することができる。
【0014】第3層のポリアミド樹脂と第5層のポリア
ミド樹脂とは同種のものであっても異種のものであって
もよいが、製造上からは同種の方が都合がよい。各ポリ
アミド樹脂層の厚さは、それぞれ2μm〜10μmの範
囲が好ましく、2μm未満では層間接着性に劣り易く、
10μmを越えるものではフイルムが硬くなりすぎる傾
向がある。第3層のポリアミド樹脂層と第5層のポリア
ミド樹脂層との厚さ比率は1:0.5〜1:2の範囲が
フイルムがカールし難い点から好ましい。
【0015】本発明フイルムの第7層はヒートシール性
ポリオレフイン樹脂層であって、例えば低密度ポリエチ
レン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体(EVA)またはポリプロピレン系樹脂を用
いることができる。この層には、グリセリン脂肪酸エス
テル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪
酸エステル、エチレンオキサイド付加物などの界面活性
剤(防曇剤)を適宜添加することができる。
【0016】第1層のポリオレフイン樹脂層と第3層の
ポリアミド樹脂層との間、および第5層のポリアミド樹
脂層と、第7層のヒートシール性ポリオレフイン樹脂層
との間には、ポリオレフイン系接着性樹脂層を設ける。
【0017】ポリオレフイン系接着性樹脂としては、例
えば低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)またはポリプ
ロピレン系樹脂をベースとし、不飽和カルボン酸または
その無水物、エステル、アミドなどの誘導体を例えば
0.01〜1重量%グラフト重合した、いわゆる酸変性
ポリオレフイン樹脂を用いることができるが、本発明に
おいては酸含量が高めのものが適している。不飽和カル
ボン酸としてはアクリル酸、メタクリル酸、マレイン
酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。ベース樹
脂としては、隣接する第1層および第7層のヒートシー
ル性ポリオレフイン樹脂と同種とするのがよい。
【0018】ここで、第7層のヒートシール性ポリオレ
フイン樹脂層と、第6層のポリオレフイン系接着性樹脂
層の合計厚さは10μm〜60μmの範囲とするのが好
ましく、10μm未満ではシール強度が出にくく、60
μmを越えるものではコスト高になり易い。
【0019】そして、第1層と第2層の合計厚さが、第
6層と第7層の合計厚さの0.5〜2倍でなるように、
すなわち構成の対称性が高い方がカールやシール強度等
の点で好ましい。
【0020】また、本発明フイルムの他の例は、前記構
成から第一層のポリオレフイン系樹脂層を除いたもの、
すなわち第1層がポリオレフイン系接着性樹脂層、第2
層がポリアミド樹脂層、第3層がエチレン−ビニルアル
コール共重合樹脂層、第4層がポリアミド樹脂層、第5
層がポリオレフイン系接着性樹脂層、第6層がヒートシ
ール性ポリオレフイン樹脂層からなるものである。この
構成品では前述の複合フイルムより層数が1層少ないが
同等の特性を有しており、コスト面での利点がある。こ
の構成品においても、各層の厚さは前記例と同様に設定
することができる。
【0021】本発明フイルムは、押出機から材料を溶融
押出し、多層環状ダイまたは多層Tダイからフラツト状
あるいはチユーブ状によりフイルム状に成形することに
より得られる。
【0022】本発明のラミネート用共押出複合フイルム
にラミネートする他のフイルムとしては、延伸ポリエチ
レンテレフタレートフイルム、延伸ポリプロピレンフイ
ルム、延伸ポリアミドフイルムなどの抗張力の高いフイ
ルムが適しており、必要に応じ印刷済みのフイルムも用
いることができる。この他のフイルムの厚さは、材質に
もよるが、ピロー包装用としては20μm〜100μm
程度が適当である。本発明フイルムと他のフイルムとの
ラミネートは、ドライラミネートや押出ラミネートによ
ることができる。以下実施例により、本発明の効果を明
らかにする。
【0023】
【実施例】
(実施例1)第1層が低密度ポリエチレン樹脂層(6μ
m)、第2層が酸変性低密度ポリエチレン樹脂層(3μ
m)、第3層が6−66ナイロン共重合体層(2μ
m)、第4層がエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂
層(5μm、エチレン含有量38モル%)、第5層が6
−66ナイロン共重合体層(2μm)、第6層が酸変性
直鎖低密度ポリエチレン樹脂層(3μm)、第7層が直
鎖低密度ポリエチレン樹脂層(9μm、ヘキセン−1タ
イプ)。
【0024】上記層構成の共押出複合フイルムを製膜し
た後、第1層側に2軸延伸ポリプロピレンフイルム(2
0μm)をドライラミネートし、複合フイルムを得た。
【0025】得られた複合フイルムを用いて、ヒートシ
ール強度とラミネート加工性について評価した。ヒート
シール強度については、フイルムを1cm幅のヒートシ
ーラでシールを行い、シール部分に対して垂直方向に1
5mm幅で試験片を切取り、引張り試験機で200mm
/分の引張り速度で測定した。その結果、1.5Kgf
/15mm幅以上であり、実用上問題がなかった。
【0026】また、ラミネート加工性については、共押
出複合フイルムを用い、ラミネート機により他のフイル
ムをドライラミネートし、この際にフイルムのカールの
度合いでラミネート加工性を評価した。その結果、フイ
ルムにカールは発生せず問題なかった。
【0027】(実施例2)第1層がエチレンープロピレ
ンランダムコポリマーをベース樹脂とする酸変性ポリオ
レフィン樹脂層(10μm)、第2層が6−66ナイロ
ン共重合体層(2μm)、第3層がエチレン−ビニルア
ルコール共重合樹脂層(3μm、エチレン含有量38モ
ル%)、第4層が6−66ナイロン共重合体層(2μ
m)、第5層がエチレンープロピレンランダムコポリマ
ーをベース樹脂とする酸変性ポリオレフィン樹脂層(3
μm)、第6層がエチレンープロピレンランダムコポリ
マー層(10μm、融点140℃)。
【0028】上記層構成の共押出複合フイルムを製膜し
た後、第1層側に2軸延伸ポリプロピレンフイルム(2
0μm)をドライラミネートし、複合フイルムを得た。
【0029】得られた複合フイルムを用いて、実施例1
と同様にヒートシール強度とラミネート加工性について
評価した。ヒートシール強度については、1.5Kgf
/15mm幅以上であり、実用上問題がなく、また、ラ
ミネート加工性についても、フイルムのカールは発生せ
ず問題なかった。
【0030】(比較例1)第1層がエチレン−ビニルア
ルコール共重合樹脂層(10μm、エチレン含有量44
モル%)、第2層が6−66ナイロン共重合体層(10
μm)、第3層が、酸変性低密度ポリエチレン樹脂層
(5μm)、第4層がエチレンー酢酸ビニル共重合体層
(15μm、酢酸ビニル含有量5重量%)。
【0031】上記層構成の共押出複合フイルムを製膜し
た後、第1層側に2軸延伸ポリプロピレンフイルム(2
0μm)をドライラミネートし、複合フイルムを得た。
【0032】得られた複合フイルムを用いて、実施例1
と同様にヒートシール強度とラミネート加工性について
評価した。ヒートシール強度については、1.5Kgf
/15mm幅以上であり問題なかったが、ラミネート加
工性については、フイルムのカールが発生し実用上問題
があった。
【0033】(比較例2)第1層が低密度ポリエチレン
樹脂層(4μm)、第2層が酸変性低密度ポリエチレン
樹脂層(5μm)、第3層がエチレン−ビニルアルコー
ル共重合樹脂層(8μm、エチレン含有量44モル
%)、第4層が6−66ナイロン共重合体層(3μ
m)、第5層が酸変性直鎖低密度ポリエチレン樹脂層
(5μm)、第6層が直鎖低密度ポリエチレン樹脂層
(9μm、ヘキセン−1タイプ)。
【0034】上記層構成の共押出複合フイルムを製膜し
た後、第1層側に2軸延伸ポリプロピレンフイルム(2
0μm)をドライラミネートし、複合フイルムを得た。
【0035】得られた複合フイルムを用いて、実施例1
と同様にヒートシール強度とラミネート加工性について
評価した。ヒートシール強度については、1.0Kgf
/15mm幅未満で実用上問題があり、ラミネート加工
性についても、フイルムのカールが発生し実用上問題が
あった。
【0036】
【発明の効果】本発明フイルムによれば、塩素を含まな
いエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂をガスバリア
材料として用いて、ヒートシール強度が高く、またカー
ルの発生がない各共押出複合フイルムを得ることができ
る。従って、延伸ポリエチレンテレフタレートフイル
ム、延伸ポリプロピレンフイルム、延伸ポリアミドフイ
ルムなどの他のフイルムとのラミネートが容易で、また
全体として高いヒートシール強度を持った包装フイルム
が得られ、縦ピロー包装や横ピロー包装用に好適なフイ
ルムが得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B65D 65/40 B65D 65/40 D 75/06 75/06 // B29K 23:00 55:00 77:00 B29L 9:00

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1層がポリオレフイン樹脂層、第2層
    がポリオレフイン系接着性樹脂層、第3層がポリアミド
    樹脂層、第4層がエチレン−ビニルアルコール共重合樹
    脂層、第5層がポリアミド樹脂層、第6層がポリオレフ
    イン系接着性樹脂層、第7層がヒートシール性ポリオレ
    フイン樹脂層であり、第1層側を他のフイルムとラミネ
    ートするためのラミネート用共押出複合フイルム。
  2. 【請求項2】 第1層と第2層の合計厚さが、第6層と
    第7層の合計厚さの0.5〜2倍である請求項1記載の
    ラミネート用共押出複合フイルム。
  3. 【請求項3】 第1層がポリオレフイン系接着性樹脂
    層、第2層がポリアミド樹脂層、第3層がエチレン−ビ
    ニルアルコール共重合樹脂層、第4層がポリアミド樹脂
    層、第5層がポリオレフイン系接着性樹脂層、第6層が
    ヒートシール性ポリオレフイン樹脂層であり、第1層側
    を他のフイルムとラミネートするためのラミネート用共
    押出複合フイルム。
JP7075537A 1995-03-31 1995-03-31 ラミネート用共押出複合フイルム Pending JPH08267676A (ja)

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