JP2004255784A - 積層シーラントフィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高い透明性を有する積層シーラントフィルムを提供する。
【解決手段】［１］エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層と、エチレン系樹脂（Ａ）より融解ピーク温度が高い結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層との少なくとも２層からなり、一軸延伸されてなることを特徴とする積層シーラントフィルム。
［２］エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層とエチレン系樹脂（Ａ）より融解ピーク温度が高い結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層との少なくとも２層からなる積層フィルムをエチレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度以上、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）以下で一軸延伸することを特徴とする積層シーラントフィルムの製造方法。
【選択図】 なし
【解決手段】［１］エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層と、エチレン系樹脂（Ａ）より融解ピーク温度が高い結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層との少なくとも２層からなり、一軸延伸されてなることを特徴とする積層シーラントフィルム。
［２］エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層とエチレン系樹脂（Ａ）より融解ピーク温度が高い結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層との少なくとも２層からなる積層フィルムをエチレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度以上、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）以下で一軸延伸することを特徴とする積層シーラントフィルムの製造方法。
【選択図】 なし
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層シーラントフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
食品の包装用フィルムには、ヒートシール性に加えて、用途に応じて、透明性、気体バリア性、耐ピンホール性、印刷適性等が必要とされるため、通常、ヒートシール性を有するシーラントフィルムと、二軸延伸ポリアミドフィルムや二軸延伸ポリエステルフィルム等の基材フィルムとが積層されたフィルムが用いられる。
食品包装用フィルムに使用する場合、シーラントフィルムには、ヒートシール性を有すること、開封を容易にするために適度な易引裂性を有することに加えて、内容物が鮮明に見えるように高い透明性を有することが要求される。
シーラントフィルムとしては、例えば、線状低密度ポリエチレン樹脂からなる層と環状オレフィン系樹脂からなる層と線状低密度ポリエチレン樹脂からなる層がこの順に積層された積層シーラントフィルムが知られているが（特許文献１参照）、食品包装用フィルムに使用する場合、透明性が十分でないという問題があった。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１２９４１５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、高い透明性を有する積層シーラントフィルムを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記したような問題を解決し得る積層シーラントフィルムを見出すべく、鋭意検討を重ねた結果、エチレン系樹脂を含有してなる層と、該エチレン系樹脂より融解ピーク温度が高い結晶性熱可塑性樹脂を含有してなる層との少なくとも２層からなり、一軸延伸加工されてなる積層シーラントフィルムが、高い透明性を有することを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００６】
即ち、本発明は、エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層と、エチレン系樹脂（Ａ）より融解ピーク温度が高い結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層との少なくとも２層からなり、一軸延伸されてなることを特徴とする積層シーラントフィルムを提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いられるエチレン系樹脂（Ａ）は、特に限定されるものではないが、エチレンから誘導される繰り返し単位を５０重量％以上含有する熱可塑性樹脂などが挙げられる。
エチレン系樹脂（Ａ）としては、例えば、エチレンの単独重合体、エチレンと炭素数３〜１０のαオレフィンとの共重合体、またはエチレンと少なくとも１種の他のモノマーとの共重合体などが挙げられる。
炭素数３〜１０のαオレフィンとしては、例えば、プロピレン、ブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１などが挙げられる。
他のモノマーとしては、例えば、ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン、１，４ペンタジエン等の非共役ジエン、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステル、アクリル酸、メタクリル酸、酢酸ビニルなどが挙げられる。
エチレン系樹脂（Ａ）としては、例えば、低密度ポリエチレン；中密度ポリエチレン；高密度ポリエチレン；エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−４−メチルペンテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オクテン−１共重合体、エチレン−デセン−１共重合体などのエチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体；エチレンとブタジエンやイソプレンなどの共役ジエンとの共重合体；エチレンと１，４ペンタジエンなどの非共役ジエンとの共重合体；エチレンとアクリル酸、メタクリル酸または酢酸ビニルなどとの共重合体；これらの樹脂を、例えば、α、β−不飽和カルボン酸やその誘導体（例えば、アクリル酸やアクリル酸メチルなど）、脂環族カルボン酸やその誘導体（例えば、無水マレイン酸など）で変性（例えば、グラフト変性）した樹脂などが挙げられる。
【０００８】
エチレン系樹脂（Ａ）には、滑剤を添加することが好ましい。
滑剤としては、例えば、融点が６５℃〜９０℃の不飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、これらの混合物などが挙げられる。
融点が６５℃〜９０℃の不飽和脂肪酸アミドとしては、例えば、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等が挙げられる。
不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、例えば、エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルセバシン酸アミド等が挙げられる。
滑剤の添加量は、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して、０．０１〜０．２重量部であることが好ましい。
【０００９】
また、エチレン系樹脂（Ａ）には、アンチブロッキング剤を添加することが好ましい。
アンチブロッキング剤としては、例えば、架橋ポリメタクリル酸メチル、架橋ポリ（メタクリル酸メチル−スチレン）、架橋シリコーン、架橋ポリスチレンの粉末等の有機系アンチブロッキング剤、合成アルミノシリケート粉末、珪藻土等の無機系アンチブロッキング剤を挙げることができる。
該アンチブロッキング剤の重量平均粒子径は、２〜８μｍであることが好ましく、該アンチブロッキング剤の添加量は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１重量部であることが好ましい。
【００１０】
さらに、エチレン系樹脂（Ａ）には、必要に応じて、例えば、酸化防止剤、防曇剤、帯電防止剤、造核剤、紫外線吸収剤、顔料などの各種添加剤、充填剤などが添加されていてもよい。また、本発明の目的を損わない範囲で、リサイクル樹脂などの他の樹脂がブレンドされていてもよい。
【００１１】
本発明で用いられる結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）は、エチレン系樹脂（Ａ）よりも融解ピーク温度が高い結晶性熱可塑性樹脂であることが必要である。
結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、例えば、結晶性オレフィン系樹脂、結晶性ポリエステル樹脂、結晶性ポリアミド樹脂、結晶性エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂などが挙げられ、易引裂性、延伸加工の容易性から結晶性プロピレン系樹脂が好ましく使用される。
【００１２】
結晶性プロピレン系樹脂としては、例えば、結晶性プロピレン単独重合体、結晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体、結晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体、結晶性プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜１０のα−オレフィンとの結晶性ブロック共重合体などが挙げられる。
炭素数４〜１０のα−オレフィンとしては、例えば、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１などが挙げられる。
【００１３】
結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）には、必要に応じて、酸化防止剤、防曇剤、帯電防止剤、造核剤、紫外線吸収剤、顔料などの各種添加剤、充填剤などを添加してもよい。
また、本発明の目的を損わない範囲で、リサイクル樹脂などの他の樹脂をブレンドしてもよい。
【００１４】
本発明の積層シーラントフィルムは、エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層と結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層との間に、密度が８００ｋｇ／ｍ３〜９１０ｋｇ／ｍ３のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）を含有してなる層を有していることが好ましい。
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）を含有してなる層を設けることにより、積層シーラントフィルムの易引裂性をさらに向上せしめることができる。
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）としては、例えば、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体などが挙げられる。
また、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）には、前記のエチレン系樹脂（Ａ）と同様、滑剤、アンチブロッキング剤、各種添加剤、充填剤などを必要に応じて添加してもよい。
【００１５】
本発明の積層シーラントフィルムは、エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層と結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層の少なくとも２層から構成される未延伸積層フィルムをエチレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度以上、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）以下で一軸延伸することにより製造することができる。
【００１６】
ここで、融解ピーク温度は、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ）を用いて得られた融解吸熱カーブのピーク温度（Ｔｍ）をいう。ただし、融解ピークが２つ以上観測される場合は、エチレン系樹脂（Ａ）についてはそのうちの最も低い融解ピーク温度を採用し、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）についてはそのうち最も高い融解ピーク温度を採用する。
【００１７】
一軸延伸の温度が、エチレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度より低いと延伸方向と直角の方向の引裂き性が劣る傾向がある。
一軸延伸の温度が、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度より高いと延伸方向と直角の方向への引裂き性が劣る傾向がある。
【００１８】
本発明の積層シーラントフィルムは、まず任意の方法によりエチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層と結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層の少なくとも２層を積層して、未延伸積層フィルムを形成し、次いで該未延伸フィルムを一軸延伸することにより得ることができる。
積層の方法は、特に限定されず、熱接着法、ドライラミネーション法、共押出成形法等の公知の方法を採用することができるが挙げられるが、生産性の観点から、共押出成形法が好ましく使用される。
該共押出成形法としては、例えば、Ｔダイ成形法、インフレーション成形法などが挙げられ、Ｔダイ成形法が好ましく使用される。
未延伸積層フィルムの厚みは、特に限定されないが、通常、３０μｍ〜１０００μｍである。
【００１９】
一軸延伸の方法も、特に限定されず、加熱ロールを用いたロール一軸延伸法、テンターを用いたテンター法等の公知の方法を採用することができる。
ロール一軸延伸法の場合、延伸の方向はＭＤ方向（フィルム巻き取り方向）となり、テンター法の場合、延伸の方向はＴＤ方向（フィルムの巻き取り方向と直交する方向）となる。
易引裂き性を発現させる観点から、ロール一軸延伸法を採用することが好ましい。
延伸倍率は、３〜１５倍が好ましく、５〜１０倍がより好ましい。延伸倍率が３倍未満ではフィルムの厚みが不均一になる傾向があり、延伸倍率が１５倍を超えると、延伸が不安定になったり、フィルムが破断する傾向がある。
【００２０】
ロール一軸延伸法により延伸する場合、熱可塑性樹脂（Ａ）を含有してなる層が延伸開始点となるロールと延伸終了点となるロールに触れないように延伸されることが好ましい。
【００２１】
本発明の積層シーラントフィルムを構成する各層の厚さは、特に限定されず、任意に選択することができる。通常、各層の厚さは、約５〜１００μｍである。また、フィルムの全厚みに対する熱可塑性樹脂（Ａ）を含有してなる層の厚みの比率は、１０〜８０％であることが好ましく、より好ましくは３０〜６０％である。
【００２２】
本発明の積層シーラントフィルムは、そのまま袋形状等に加工して使用することもできるが、通常、基材フィルムとラミネートして使用される。
該基材フィルムとしては、例えば、アルミニウム箔、エチレン−ビニルアルコ−ル共重合体フィルム、ポリビニルアルコールフィルム、無機化合物がコーティングされた熱可塑性樹脂フィルム、熱可塑性ポリエステルフィルム（延伸ＰＥＴフィルム）、ポリアミドフィルム（延伸ナイロンフィルム）、延伸ポリプロピレンフィルムなどが挙げられる。
【００２３】
本発明の積層シーラントフィルムを前記基材フィルムに貼り合わせる場合には、公知のドライラミネート法を採用することができる。この際、基材フィルムと貼り合わせる面は、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層の面であることが好ましい。
【００２４】
本発明の積層シーラントフィルムは、延伸方向のみならず、延伸方向と直交する方向にも容易に引裂き可能であり、しかも高い透明性を有していることから、食品用の包装袋として好適に使用することができる。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明を実施例を用いて説明するが、本発明が実施例により限定されるものでないことは言うまでもない。
なお、以下の実施例、比較例における物性値は下記の方法により測定した。
【００２６】
（１）融解ピーク温度（Ｔｍ）
プロピレン系樹脂については、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ）を用いて、予め試料１０ｍｇを窒素雰囲気下で２２０℃で５分間溶融した後、５℃／分の降温速度で４０℃まで降温した。その後、５℃／分で昇温させて、得られた融解吸熱カーブの最大ピークのピーク温度を融解ピーク温度（Ｔｍ）とした。
また、エチレン系樹脂については、熱プレスにより作製した厚さ約０．５ｍｍのシートから切り出した約１０ｍｇの試片をＤＳＣ測定用サンプルパンに入れ、１５０℃で５分間予備加熱し、１℃／分で４０℃まで降温し、５分間保持した後１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温させて、得られた融解吸熱カーブの最大ピークのピーク温度を融解ピーク温度（Ｔｍ）とした。
いずれの場合においても、融解ピークが複数観測される場合は、最も低温に位置するピーク温度を融解ピークとして採用した。
なお、本測定器を用いて５℃／分の昇温速度で測定したインジウム（Ｉｎ）の融解ピーク温度は、１５６．６℃であった。
【００２７】
（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）
エチレン系樹脂は、ＪＩＳ Ｋ７２１０の表１の条件４に従い、プロピレン系樹脂は、ＪＩＳ Ｋ７２１０の表１の条件１４に従い測定を行った。
【００２８】
（３）引裂強度
ＪＩＳ Ｐ８１１６に規定された方法に従って、フィルムのＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれについて測定した。
【００２９】
（４）透明性（ＨＡＺＥ）
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い測定した。この値が小さいほど透明性が高く、好ましい。
【００３０】
実施例１
エチレン系樹脂（Ａ）として、エチレン−ヘキセン−１共重合体（三井住友ポリオレフィン（株）製エボリュー、ＳＰ０５４０、密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝９０℃）１００重量部に対し、不飽和脂肪酸アミドのマスターバッチ（三井住友ポリオレフィン（株）製ＥＭＢ１０）を０．５重量部、不飽和脂肪酸ビスアミドのマスターバッチ（三井住友ポリオレフィン（株）製ＥＭＢ１１）を２重量部、合成アルミノシリケート粉末のマスターバッチ（三井住友ポリオレフィン（株）製ＥＭＢ２１）を７重量部配合したものを、熱可塑性樹脂（Ｂ）としてプロピレン樹脂（三井住友ポリオレフィン（株）製ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２、Ｔｍ＝１５８℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝２．５ｇ／１０分）を、さらに、（Ｃ）としてエチレン−ヘキセン−１共重合体（住友化学（株）製エクセレンＦＸ、ＣＸ３００５、密度＝０．８８５ｇ／ｃｍ３）１００重量部に対し、不飽和脂肪酸アミドのマスターバッチ（三井住友ポリオレフィン（株）製ＥＭＢ１０）を０．５重量部、不飽和脂肪酸ビスアミドのマスターバッチ（三井住友ポリオレフィン（株）製ＥＭＢ１１）を２重量部、合成アルミノシリケート粉末のマスターバッチ（三井住友ポリオレフィン（株）製ＥＭＢ２１）を７重量部配合したものを準備した。
これらの材料をＳＨＩモダンマシナリー社製３層共押出Ｔダイフィルム加工機を用いて、上記熱可塑性樹脂（Ａ）を表面層押出機とへ供給し、上記熱可塑性樹脂（Ｂ）を反対面の表面層押出機に供給し、上記（Ｃ）を中間層押出機へ供給して、ダイス温度２５０℃で共押出し、引取速度５ｍ／分の条件で製膜し、厚み構成が（Ａ）層／（Ｃ）層／（Ｂ）層の順に６０μｍ／６０μｍ／１２０μｍの３種３層原反フィルムを得た。
次いで該原反フィルムを（株）日本製鋼所製テンター縦ロール延伸機により、縦方向に５倍一軸延伸し、全厚み５０μｍの３種３層一軸延伸フィルムを得た。該延伸機は５本の加熱ロール（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５）と１本の冷却ロール（Ｎｏ．６）で構成させるが、ここでは、Ｎｏ．４ロールを経由させず、Ｎｏ．１、Ｎｏ．２、Ｎｏ．３、Ｎｏ．５、Ｎｏ．６の順にフィルムを通し、Ｎｏ．３ロールとＮｏ．５ロールの間で延伸を行なった。このとき、Ｎｏ．３ロールとＮｏ．５ロールにはともに熱可塑性樹脂（Ｂ）からなる層を接触させるようにした。各ロールの温度設定は、Ｎｏ．１＝５０℃、Ｎｏ．２＝９０℃、Ｎｏ．３＝１２０℃、Ｎｏ．５＝１２０℃、Ｎｏ．６＝２５℃とした。すなわち、延伸温度は１２０℃である。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００３１】
実施例２
実施例１において、（Ｃ）層を設けず、（Ａ）層と（Ｂ）層の２種２層構成とし、厚み構成を１２０μｍ／８０μｍとした他は、実施例１と同様にして全厚み５０μｍの２種２層一軸延伸フィルムを製造した。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００３２】
比較例１
実施例１において、共押出Ｔダイで全体厚み５０μｍとなるよう３種３層フィルムを製造し、延伸加工を実施することなく評価を行なった。評価結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、高い透明性を有する積層シーラントフィルムを提供することが可能となる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層シーラントフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
食品の包装用フィルムには、ヒートシール性に加えて、用途に応じて、透明性、気体バリア性、耐ピンホール性、印刷適性等が必要とされるため、通常、ヒートシール性を有するシーラントフィルムと、二軸延伸ポリアミドフィルムや二軸延伸ポリエステルフィルム等の基材フィルムとが積層されたフィルムが用いられる。
食品包装用フィルムに使用する場合、シーラントフィルムには、ヒートシール性を有すること、開封を容易にするために適度な易引裂性を有することに加えて、内容物が鮮明に見えるように高い透明性を有することが要求される。
シーラントフィルムとしては、例えば、線状低密度ポリエチレン樹脂からなる層と環状オレフィン系樹脂からなる層と線状低密度ポリエチレン樹脂からなる層がこの順に積層された積層シーラントフィルムが知られているが（特許文献１参照）、食品包装用フィルムに使用する場合、透明性が十分でないという問題があった。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１２９４１５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、高い透明性を有する積層シーラントフィルムを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記したような問題を解決し得る積層シーラントフィルムを見出すべく、鋭意検討を重ねた結果、エチレン系樹脂を含有してなる層と、該エチレン系樹脂より融解ピーク温度が高い結晶性熱可塑性樹脂を含有してなる層との少なくとも２層からなり、一軸延伸加工されてなる積層シーラントフィルムが、高い透明性を有することを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００６】
即ち、本発明は、エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層と、エチレン系樹脂（Ａ）より融解ピーク温度が高い結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層との少なくとも２層からなり、一軸延伸されてなることを特徴とする積層シーラントフィルムを提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いられるエチレン系樹脂（Ａ）は、特に限定されるものではないが、エチレンから誘導される繰り返し単位を５０重量％以上含有する熱可塑性樹脂などが挙げられる。
エチレン系樹脂（Ａ）としては、例えば、エチレンの単独重合体、エチレンと炭素数３〜１０のαオレフィンとの共重合体、またはエチレンと少なくとも１種の他のモノマーとの共重合体などが挙げられる。
炭素数３〜１０のαオレフィンとしては、例えば、プロピレン、ブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１などが挙げられる。
他のモノマーとしては、例えば、ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン、１，４ペンタジエン等の非共役ジエン、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステル、アクリル酸、メタクリル酸、酢酸ビニルなどが挙げられる。
エチレン系樹脂（Ａ）としては、例えば、低密度ポリエチレン；中密度ポリエチレン；高密度ポリエチレン；エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−４−メチルペンテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オクテン−１共重合体、エチレン−デセン−１共重合体などのエチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体；エチレンとブタジエンやイソプレンなどの共役ジエンとの共重合体；エチレンと１，４ペンタジエンなどの非共役ジエンとの共重合体；エチレンとアクリル酸、メタクリル酸または酢酸ビニルなどとの共重合体；これらの樹脂を、例えば、α、β−不飽和カルボン酸やその誘導体（例えば、アクリル酸やアクリル酸メチルなど）、脂環族カルボン酸やその誘導体（例えば、無水マレイン酸など）で変性（例えば、グラフト変性）した樹脂などが挙げられる。
【０００８】
エチレン系樹脂（Ａ）には、滑剤を添加することが好ましい。
滑剤としては、例えば、融点が６５℃〜９０℃の不飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、これらの混合物などが挙げられる。
融点が６５℃〜９０℃の不飽和脂肪酸アミドとしては、例えば、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等が挙げられる。
不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、例えば、エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルセバシン酸アミド等が挙げられる。
滑剤の添加量は、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して、０．０１〜０．２重量部であることが好ましい。
【０００９】
また、エチレン系樹脂（Ａ）には、アンチブロッキング剤を添加することが好ましい。
アンチブロッキング剤としては、例えば、架橋ポリメタクリル酸メチル、架橋ポリ（メタクリル酸メチル−スチレン）、架橋シリコーン、架橋ポリスチレンの粉末等の有機系アンチブロッキング剤、合成アルミノシリケート粉末、珪藻土等の無機系アンチブロッキング剤を挙げることができる。
該アンチブロッキング剤の重量平均粒子径は、２〜８μｍであることが好ましく、該アンチブロッキング剤の添加量は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１重量部であることが好ましい。
【００１０】
さらに、エチレン系樹脂（Ａ）には、必要に応じて、例えば、酸化防止剤、防曇剤、帯電防止剤、造核剤、紫外線吸収剤、顔料などの各種添加剤、充填剤などが添加されていてもよい。また、本発明の目的を損わない範囲で、リサイクル樹脂などの他の樹脂がブレンドされていてもよい。
【００１１】
本発明で用いられる結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）は、エチレン系樹脂（Ａ）よりも融解ピーク温度が高い結晶性熱可塑性樹脂であることが必要である。
結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、例えば、結晶性オレフィン系樹脂、結晶性ポリエステル樹脂、結晶性ポリアミド樹脂、結晶性エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂などが挙げられ、易引裂性、延伸加工の容易性から結晶性プロピレン系樹脂が好ましく使用される。
【００１２】
結晶性プロピレン系樹脂としては、例えば、結晶性プロピレン単独重合体、結晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体、結晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体、結晶性プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜１０のα−オレフィンとの結晶性ブロック共重合体などが挙げられる。
炭素数４〜１０のα−オレフィンとしては、例えば、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１などが挙げられる。
【００１３】
結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）には、必要に応じて、酸化防止剤、防曇剤、帯電防止剤、造核剤、紫外線吸収剤、顔料などの各種添加剤、充填剤などを添加してもよい。
また、本発明の目的を損わない範囲で、リサイクル樹脂などの他の樹脂をブレンドしてもよい。
【００１４】
本発明の積層シーラントフィルムは、エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層と結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層との間に、密度が８００ｋｇ／ｍ３〜９１０ｋｇ／ｍ３のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）を含有してなる層を有していることが好ましい。
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）を含有してなる層を設けることにより、積層シーラントフィルムの易引裂性をさらに向上せしめることができる。
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）としては、例えば、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体などが挙げられる。
また、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）には、前記のエチレン系樹脂（Ａ）と同様、滑剤、アンチブロッキング剤、各種添加剤、充填剤などを必要に応じて添加してもよい。
【００１５】
本発明の積層シーラントフィルムは、エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層と結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層の少なくとも２層から構成される未延伸積層フィルムをエチレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度以上、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）以下で一軸延伸することにより製造することができる。
【００１６】
ここで、融解ピーク温度は、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ）を用いて得られた融解吸熱カーブのピーク温度（Ｔｍ）をいう。ただし、融解ピークが２つ以上観測される場合は、エチレン系樹脂（Ａ）についてはそのうちの最も低い融解ピーク温度を採用し、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）についてはそのうち最も高い融解ピーク温度を採用する。
【００１７】
一軸延伸の温度が、エチレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度より低いと延伸方向と直角の方向の引裂き性が劣る傾向がある。
一軸延伸の温度が、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度より高いと延伸方向と直角の方向への引裂き性が劣る傾向がある。
【００１８】
本発明の積層シーラントフィルムは、まず任意の方法によりエチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層と結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層の少なくとも２層を積層して、未延伸積層フィルムを形成し、次いで該未延伸フィルムを一軸延伸することにより得ることができる。
積層の方法は、特に限定されず、熱接着法、ドライラミネーション法、共押出成形法等の公知の方法を採用することができるが挙げられるが、生産性の観点から、共押出成形法が好ましく使用される。
該共押出成形法としては、例えば、Ｔダイ成形法、インフレーション成形法などが挙げられ、Ｔダイ成形法が好ましく使用される。
未延伸積層フィルムの厚みは、特に限定されないが、通常、３０μｍ〜１０００μｍである。
【００１９】
一軸延伸の方法も、特に限定されず、加熱ロールを用いたロール一軸延伸法、テンターを用いたテンター法等の公知の方法を採用することができる。
ロール一軸延伸法の場合、延伸の方向はＭＤ方向（フィルム巻き取り方向）となり、テンター法の場合、延伸の方向はＴＤ方向（フィルムの巻き取り方向と直交する方向）となる。
易引裂き性を発現させる観点から、ロール一軸延伸法を採用することが好ましい。
延伸倍率は、３〜１５倍が好ましく、５〜１０倍がより好ましい。延伸倍率が３倍未満ではフィルムの厚みが不均一になる傾向があり、延伸倍率が１５倍を超えると、延伸が不安定になったり、フィルムが破断する傾向がある。
【００２０】
ロール一軸延伸法により延伸する場合、熱可塑性樹脂（Ａ）を含有してなる層が延伸開始点となるロールと延伸終了点となるロールに触れないように延伸されることが好ましい。
【００２１】
本発明の積層シーラントフィルムを構成する各層の厚さは、特に限定されず、任意に選択することができる。通常、各層の厚さは、約５〜１００μｍである。また、フィルムの全厚みに対する熱可塑性樹脂（Ａ）を含有してなる層の厚みの比率は、１０〜８０％であることが好ましく、より好ましくは３０〜６０％である。
【００２２】
本発明の積層シーラントフィルムは、そのまま袋形状等に加工して使用することもできるが、通常、基材フィルムとラミネートして使用される。
該基材フィルムとしては、例えば、アルミニウム箔、エチレン−ビニルアルコ−ル共重合体フィルム、ポリビニルアルコールフィルム、無機化合物がコーティングされた熱可塑性樹脂フィルム、熱可塑性ポリエステルフィルム（延伸ＰＥＴフィルム）、ポリアミドフィルム（延伸ナイロンフィルム）、延伸ポリプロピレンフィルムなどが挙げられる。
【００２３】
本発明の積層シーラントフィルムを前記基材フィルムに貼り合わせる場合には、公知のドライラミネート法を採用することができる。この際、基材フィルムと貼り合わせる面は、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層の面であることが好ましい。
【００２４】
本発明の積層シーラントフィルムは、延伸方向のみならず、延伸方向と直交する方向にも容易に引裂き可能であり、しかも高い透明性を有していることから、食品用の包装袋として好適に使用することができる。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明を実施例を用いて説明するが、本発明が実施例により限定されるものでないことは言うまでもない。
なお、以下の実施例、比較例における物性値は下記の方法により測定した。
【００２６】
（１）融解ピーク温度（Ｔｍ）
プロピレン系樹脂については、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ）を用いて、予め試料１０ｍｇを窒素雰囲気下で２２０℃で５分間溶融した後、５℃／分の降温速度で４０℃まで降温した。その後、５℃／分で昇温させて、得られた融解吸熱カーブの最大ピークのピーク温度を融解ピーク温度（Ｔｍ）とした。
また、エチレン系樹脂については、熱プレスにより作製した厚さ約０．５ｍｍのシートから切り出した約１０ｍｇの試片をＤＳＣ測定用サンプルパンに入れ、１５０℃で５分間予備加熱し、１℃／分で４０℃まで降温し、５分間保持した後１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温させて、得られた融解吸熱カーブの最大ピークのピーク温度を融解ピーク温度（Ｔｍ）とした。
いずれの場合においても、融解ピークが複数観測される場合は、最も低温に位置するピーク温度を融解ピークとして採用した。
なお、本測定器を用いて５℃／分の昇温速度で測定したインジウム（Ｉｎ）の融解ピーク温度は、１５６．６℃であった。
【００２７】
（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）
エチレン系樹脂は、ＪＩＳ Ｋ７２１０の表１の条件４に従い、プロピレン系樹脂は、ＪＩＳ Ｋ７２１０の表１の条件１４に従い測定を行った。
【００２８】
（３）引裂強度
ＪＩＳ Ｐ８１１６に規定された方法に従って、フィルムのＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれについて測定した。
【００２９】
（４）透明性（ＨＡＺＥ）
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い測定した。この値が小さいほど透明性が高く、好ましい。
【００３０】
実施例１
エチレン系樹脂（Ａ）として、エチレン−ヘキセン−１共重合体（三井住友ポリオレフィン（株）製エボリュー、ＳＰ０５４０、密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝９０℃）１００重量部に対し、不飽和脂肪酸アミドのマスターバッチ（三井住友ポリオレフィン（株）製ＥＭＢ１０）を０．５重量部、不飽和脂肪酸ビスアミドのマスターバッチ（三井住友ポリオレフィン（株）製ＥＭＢ１１）を２重量部、合成アルミノシリケート粉末のマスターバッチ（三井住友ポリオレフィン（株）製ＥＭＢ２１）を７重量部配合したものを、熱可塑性樹脂（Ｂ）としてプロピレン樹脂（三井住友ポリオレフィン（株）製ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２、Ｔｍ＝１５８℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝２．５ｇ／１０分）を、さらに、（Ｃ）としてエチレン−ヘキセン−１共重合体（住友化学（株）製エクセレンＦＸ、ＣＸ３００５、密度＝０．８８５ｇ／ｃｍ３）１００重量部に対し、不飽和脂肪酸アミドのマスターバッチ（三井住友ポリオレフィン（株）製ＥＭＢ１０）を０．５重量部、不飽和脂肪酸ビスアミドのマスターバッチ（三井住友ポリオレフィン（株）製ＥＭＢ１１）を２重量部、合成アルミノシリケート粉末のマスターバッチ（三井住友ポリオレフィン（株）製ＥＭＢ２１）を７重量部配合したものを準備した。
これらの材料をＳＨＩモダンマシナリー社製３層共押出Ｔダイフィルム加工機を用いて、上記熱可塑性樹脂（Ａ）を表面層押出機とへ供給し、上記熱可塑性樹脂（Ｂ）を反対面の表面層押出機に供給し、上記（Ｃ）を中間層押出機へ供給して、ダイス温度２５０℃で共押出し、引取速度５ｍ／分の条件で製膜し、厚み構成が（Ａ）層／（Ｃ）層／（Ｂ）層の順に６０μｍ／６０μｍ／１２０μｍの３種３層原反フィルムを得た。
次いで該原反フィルムを（株）日本製鋼所製テンター縦ロール延伸機により、縦方向に５倍一軸延伸し、全厚み５０μｍの３種３層一軸延伸フィルムを得た。該延伸機は５本の加熱ロール（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５）と１本の冷却ロール（Ｎｏ．６）で構成させるが、ここでは、Ｎｏ．４ロールを経由させず、Ｎｏ．１、Ｎｏ．２、Ｎｏ．３、Ｎｏ．５、Ｎｏ．６の順にフィルムを通し、Ｎｏ．３ロールとＮｏ．５ロールの間で延伸を行なった。このとき、Ｎｏ．３ロールとＮｏ．５ロールにはともに熱可塑性樹脂（Ｂ）からなる層を接触させるようにした。各ロールの温度設定は、Ｎｏ．１＝５０℃、Ｎｏ．２＝９０℃、Ｎｏ．３＝１２０℃、Ｎｏ．５＝１２０℃、Ｎｏ．６＝２５℃とした。すなわち、延伸温度は１２０℃である。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００３１】
実施例２
実施例１において、（Ｃ）層を設けず、（Ａ）層と（Ｂ）層の２種２層構成とし、厚み構成を１２０μｍ／８０μｍとした他は、実施例１と同様にして全厚み５０μｍの２種２層一軸延伸フィルムを製造した。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００３２】
比較例１
実施例１において、共押出Ｔダイで全体厚み５０μｍとなるよう３種３層フィルムを製造し、延伸加工を実施することなく評価を行なった。評価結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
【発明の効果】
本発明によれば、高い透明性を有する積層シーラントフィルムを提供することが可能となる。
Claims (6)
- エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層と、エチレン系樹脂（Ａ）より融解ピーク温度が高い結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層との少なくとも２層からなり、一軸延伸されてなることを特徴とする積層シーラントフィルム。
- エチレン系樹脂（Ａ）が、低密度ポリエチレン、エチレンα−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体及びエチレン−メタクリル酸エステル共重合体からなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項１記載の積層シーラントフィルム。
- 結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）が、プロピレン系樹脂である請求項１または２記載の積層シーラントフィルム。
- エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層と結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層との間に密度が８００ｋｇ／ｍ３〜９１０ｋｇ／ｍ３のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）を含有してなる層を有する請求項１〜３のいずれかに記載の積層シーラントフィルム。
- エチレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度以上、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）以下で一軸延伸されてなる請求項１〜４のいずれかに記載の積層シーラントフィルム。
- エチレン系樹脂（Ａ）を含有してなる層とエチレン系樹脂（Ａ）より融解ピーク温度が高い結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなる層との少なくとも２層からなる積層フィルムをエチレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度以上、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ）以下で一軸延伸することを特徴とする積層シーラントフィルムの製造方法。
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|---|---|---|---|---|
| WO2009107600A1 (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-03 | 株式会社イシダ | デイスプレイストリップおよび商品展示体 |
| JP2013155288A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Polymer Associates Kk | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物並びに該樹脂組成物を基本素材とする成形品類 |
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2003
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