JP2010234660A - 共押出多層フィルム及び該フィルムからなる包装材 - Google Patents

Abstract

【課題】延伸基材等を利用しない単体での使用も可能であり、縦方向及び横方向ともに易引き裂き性を有することで易開封性に優れ、十分なヒートシール強度を有し、屈曲による耐ピンホール性や包装機械適性ならびに表面光沢にも優れた共押出多層フィルム及び該フィルムからなる包装材を提供すること。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とする樹脂層（Ａ）と、低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）５０〜９０質量％と、環状オレフィン系樹脂（ｂ２）及び／又は高密度ポリエチレン樹脂（ｂ３）１０〜５０質量％と、を含有する樹脂層（Ｂ）と、ポリオレフィン系樹脂（ｃ１）を主成分とする樹脂層（Ｃ）と、を（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層してなることを特徴とする共押出多層フィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、食品、薬品、工業部品、雑貨、雑誌等を包装する包装材に関するものであって、詳しくは手による引き裂き性がフィルムの縦方向のみならず横方向でも良好で、単体使用も可能であり、更にヒートシール強度、耐ピンホール性、光学特性、包装機械適性も良好な共押出多層フィルム及び該フィルムからなる包装材に関する。

従来、包装材には内容物の保護の観点から、高ヒートシール強度、耐ピンホール性が要求される。一方、近年のユニバーサルデザイン化傾向の中で、社会的弱者（高齢者、幼児、障害者等）に対しての配慮のため、易開封性、易引き裂き性が重要視されつつある。しかしながら、易開封性、易引き裂き性を向上しようとすると、包装材本来の機能であるヒートシール強度、耐ピンホール性が低下する問題があった。

上記の問題を解決するものとして、環状オレフィン系樹脂を主成分とした環状オレフィン系樹脂組成物から形成された第１の層と、オレフィン系（共）重合体またはそれを含む組成物から形成された第２の層との少なくとも２層が積層されてなるポリオレフィン系多層積層体が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、前記特許文献１で提供される積層体は柔軟性に乏しい環状オレフィン系樹脂を主成分とするため、屈曲に対する耐ピンホール性に問題があった。又実施例において製造されている多層積層体の厚さは１００μｍ以上であり、手で引き裂くことができても直線カット性はなく、思わぬ方向に引き裂かれるため、内容物が飛び出して破損したり、内容物が手や衣服等にかかり汚れたりする等の問題があった。

また、脂環式構造含有重合体からなる層の両面にその他の熱可塑性樹脂からなる層を積層した包装フィルムが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。この包装フィルムは、２０〜４０μｍと薄いため引き裂き性は良好であるが、環状オレフィン系樹脂を１００％使用しているため上記のポリオレフィン系多層積層体と同様に柔軟性に乏しく、耐ピンホール性に問題があった。

これらの問題点を解決する方法として、本発明者は既に低密度ポリエチレンと環状オレフィン系樹脂とを併用してなる樹脂層の両面に、低密度ポリエチレンを主成分とする樹脂層を積層することで、柔軟性に優れ、耐ピンホール性・直線カット性が良好な多層フィルムを提供した（例えば、特許文献３〜５参照）。しかしながら、これらの多層フィルムを単体で使用する際には、剛性が不足したり、ヒートシール層と表面層が同一系の樹脂からなることからシール強度を充分に上げようとすると表面にもシワや収縮が起きたりすることがあり、実質的にはラミネートフィルムとして使用されるものである。近年の環境保護の観点からは、包装材の軽量化・薄膜化は喫緊の課題である点を鑑みると、易カット性・耐ピンホール性等を損なわずに薄膜化可能な包装用フィルムが希求されており、又、美観の観点から表面光沢を有することも求められている。

特開平０８−７２２１０号公報 特開２０００−３３４８９０号公報 特開２００７−０５５２３４号公報 特開２００７−０７６３００号公報 特開２００７−２４５６１２号公報

本発明の課題は、上記のような問題に鑑みなされたものであり、延伸基材等を利用しない単体での使用も可能であり、縦方向及び横方向ともに易引き裂き性を有することで易開封性に優れ、十分なヒートシール強度を有し、屈曲による耐ピンホール性や包装機械適性ならびに表面光沢にも優れた共押出多層フィルム及び該フィルムからなる包装材を提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、ポリプロピレン系樹脂を主成分とする樹脂層（Ａ）と、低密度ポリエチレン系樹脂と、環状オレフィン系樹脂及び／又は高密度ポリエチレン樹脂と、を含有する樹脂層（Ｂ）と、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂層（Ｃ）と、を（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層して得られる共押出多層フィルムは、重量物の包装にもある程度耐えられるヒートシール強度を有し、耐ピンホール性、縦方向及び横方向に直線カット性を備えた易引き裂き性に優れ、さらに包装機械適性・表面光沢性も良好であることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、ポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とする樹脂層（Ａ）と、低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）５０〜９０質量％と、環状オレフィン系樹脂（ｂ２）及び／又は高密度ポリエチレン樹脂（ｂ３）１０〜５０質量％と、を含有する樹脂層（Ｂ）と、ポリオレフィン系樹脂（ｃ１）を主成分とする樹脂層（Ｃ）と、を（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層してなることを特徴とする共押出多層フィルム、及び該フィルムからなる包装材を提供するものである。

本発明の共押出多層フィルムは、縦方向及び横方向ともに高い直線カット性及び易引き裂き性を有するため、余分な力を掛けることなく、社会的弱者にも簡単に裂ける易開封性を有する。また、シール可能な温度幅が広くかつシール部の収縮やシワが入りくいなど優れた包装機械適性、屈曲による耐ピンホール性、重量物の包装にも耐えられるヒートシール強度や適度な剛性をも有し、フィルムの表面光沢にも優れている。

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層（Ａ）で用いるポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンと他のα−オレフィン共重合体が挙げられる。プロピレン単独重合体としては、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、アタックチックポリプロピレンを挙げることができるが、この内ではアイソタクチックポリプロピレンが好ましい。

前記その他のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、１−ブテン、1−ペンテン、１−へキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１等が挙げられ、これらの２種以上を同時に共重合したものであっても良い。共重合形式としてはランダム共重合、ブロック共重合のいずれもでも使用できる。

これらの中でも、エチレンとの共重合体であることが好ましい。また、共重合体におけるその他のα−オレフィンの含有率としては、２．０〜２３モル％が好ましく、より好ましくは２．５〜１５モル％である。

樹脂層（Ａ）に用いる樹脂としては前述のポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とするものであり、本発明の効果を損なわない範囲で共押出可能なその他の樹脂を併用しても良い。「主成分とする」とは具体的には樹脂層（Ａ）に用いる樹脂成分のうちの７０質量％以上が前記ポリプロピレン系樹脂（ａ１）であることをいうものであり、９０質量％以上がポリプロピレン系樹脂（ａ１）であることが好ましい。

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層（Ｂ）で用いる低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）としては、密度が０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３のエチレン系樹脂であればよく、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のエチレン系共重合体；更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等が挙げられる。これらの中でも易引き裂き性と耐ピンホール性とのバランスが良好なことからＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥが好ましい。

ＬＤＰＥとしては高圧ラジカル重合法で得られる分岐状低密度ポリエチレンであれば良く、好ましくは高圧ラジカル重合法によりエチレンを単独重合した分岐状低密度ポリエチレンである。

ＬＬＤＰＥとしては、シングルサイト触媒を用いた低圧ラジカル重合法により、エチレン単量体を主成分として、これにコモノマーとしてブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン等のα−オレフィンを共重合したものである。ＬＬＤＰＥ中のコモノマー含有率としては、０．５〜１０モル％の範囲であることが好ましく、１〜７モル％の範囲であることがより好ましい。なお、コモノマーとしてブテン−１を用いた場合、透明性、耐衝撃性、易引き裂き性等が向上するので好ましく、このとき該ブテン単量体の含有率は、１〜５モル％の範囲であることが最も好ましい。

前記シングルサイト触媒としては、周期律表第ＩＶ又はＶ族遷移金属のメタロセン化合物と、有機アルミニウム化合物及び／又はイオン性化合物の組合せ等のメタロセン触媒系などの種々のシングルサイト触媒が挙げられる。また、シングルサイト触媒は活性点が均一であるため、活性点が不均一なマルチサイト触媒と比較して、得られる樹脂の分子量分布がシャープになるため、フィルムに成膜した際に低分子量成分の析出が少なく、シール強度の安定性や耐ブロッキング適性に優れた物性の樹脂が得られるので好ましい。

前述のように低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）の密度は０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３であるが、０．９０５〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３の範囲であることがより好ましい。密度がこの範囲であれば、適度な剛性を有し、耐ピンホール性等の機械強度も優れ、フィルム成膜性、押出適性が向上する。また、融点は９５〜１２０℃の範囲であることが好ましく、１００〜１３０℃がより好ましい。融点がこの範囲であれば、加工安定性や後述する環状オレフィン系樹脂（ｂ２）との混練精度が向上する。また、前記低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）のＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）は２〜２０ｇ／１０分であることが好ましく、３〜１０ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲがこの範囲であれば、フィルムの押出成形性が向上する。

このような低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）は機械強度が弱いため、他のポリオレフィン系樹脂と比べて比較的もろく引き裂き性が良好になる上、後述する環状オレフィン系樹脂（ｂ２）との相溶性も良いため、ブレンドした際の透明性も維持することができる。また接着性樹脂等を使用することなく、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との層間接着強度も保持でき、柔軟性も有しているため、耐ピンホール性も良好となる。さらに、耐ピンホール性を向上させる場合はＬＬＤＰＥを用いることが好ましい。

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層（Ｂ）で用いる環状オレフィン系樹脂（ｂ２）としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体（以下、「ＣＯＰ」という。）、ノルボルネン系単量体とエチレン等のオレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体（以下、「ＣＯＣ」という。）等が挙げられる。さらに、ＣＯＰ及びＣＯＣの水素添加物は、特に好ましい。また、環状オレフィン系樹脂（ｂ２）の重量平均分子量は、５，０００〜５００，０００が好ましく、より好ましくは７，０００〜３００，０００である。

前記ノルボルネン系重合体と原料となるノルボルネン系単量体は、ノルボルネン環を有する脂環族系単量体である。このようなノルボルネン系単量体としては、例えば、ノルボルネン、テトラシクロドデセン、エチリデンノルボルネン、ビニルノルボルネン、エチリデテトラシクロドデセン、ジシクロペンタジエン、ジメタノテトラヒドロフルオレン、フェニルノルボルネン、メトキシカルボニルノルボルネン、メトキシカルボニルテトラシクロドデセン等が挙げられる。これらのノルボルネン系単量体は、単独で用いても、２種以上を併用しても良い。

前記ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）は、前記ノルボルネン系単量体と共重合可能なオレフィンとを共重合したものであり、このようなオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン等の炭素原子数２〜２０個を有するオレフィン；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン等のシクロオレフィン；１，４−ヘキサジエン等の非共役ジエンなどが挙げられる。これらのオレフィンは、それぞれ単独でも、２種類以上を併用することもできる。

また、前記ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）中のノルボルネン系単量体の含有比率は、４０〜９０モル％が好ましく、より好ましくは５０〜８０モル％である。含有比率がこの範囲にあれば、フィルムの剛性、引き裂き性、加工安定性が向上する。

前記環状オレフィン系樹脂（ｂ２）として用いることができる市販品として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体（ＣＯＰ）としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア（ＺＥＯＮＯＲ）」等が挙げられ、ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル」、チコナ（ＴＩＣＯＮＡ）社製「トパス（ＴＯＰＡＳ）」等が挙げられる。

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層（Ｂ）で用いる高密度ポリエチレン樹脂（ｂ３）は、易引き裂き性、包装適性向上のために使用するものであり、密度０．９５０ｇ／ｃｍ^３以上のポリエチレンであればよく、中でも密度０．９５５ｇ／ｃｍ^３以上のポリエチレンであることが好ましい。

また、前記高密度ポリエチレン樹脂（ｂ３）としては、一般にフィルム成形等の押出成形で用いられる高密度ポリエチレン、例えばメルトフロー（１９０℃）が５〜２０ｇ／１０ｍｉｎの流動性の良好な高密度ポリエチレンであることが、前記低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）と前記環状オレフィン系樹脂（ｂ３）と共に溶融混錬して押出成形した場合に比較的分散が良好になり、表面が平滑で透明性の良いフィルムが得られることから好ましい。

前記樹脂層（Ｂ）中の前記ポリエチレン系樹脂（ｂ１）の含有率は５０〜９０質量％であることを必須とし、縦方向と横方向との引き裂き性により優れる観点から６０〜８０質量％含有する事が好ましい。又、前記環状ポリオレフィン系樹脂（ｂ２）の樹脂層（Ｂ）中の含有率としては、得られるフィルムの柔軟性と耐ピンホール性との観点から３０質量％以下であることが好ましい。更に前記高密度ポリエチレン樹脂（ｂ３）の樹脂層（Ｂ）中の含有率としては、透明性・平滑性の観点並びに樹脂層（Ａ）との接着強度の観点から４０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以下であることがより好ましい。

本発明において樹脂層（Ｂ）に用いる樹脂混合物は、低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）と環状ポリオレフィン系樹脂（ｂ２）との混合物、低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）と高密度ポリエチレン樹脂（ｂ３）との混合物、並びに低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）と環状ポリオレフィン系樹脂（ｂ２）と高密度ポリエチレン樹脂（ｂ３）との混合物の何れであっても良いが、得られる多層フィルムの物性バランスに優れ、又原料コストの観点からは、（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）の混合物であることが好ましい。又、本発明においては、樹脂層（Ｂ）に含まれる樹脂として、樹脂成分全体に対して低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）が５０〜９０質量％含まれ、且つ前記（ｂ２）及び／又は（ｂ３）も含まれるものであればよく、本発明の効果を損なわない範囲においてその他の樹脂を併用しても良いが、（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）の合計質量割合が、樹脂層（Ｂ）に用いる樹脂成分に対して９０質量％以上含まれていることが好ましい。

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層（Ｃ）で使用するポリオレフィン系樹脂（ｃ１）としては、前記樹脂層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）と共押出できるものであれば特に限定されるものではないが、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂などが挙げられる。

前記ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で使用してもよいし、併用してもよい。これらのポリエチレン系樹脂を樹脂層（Ａ）として用いた場合には、引き裂き性が特に良好となる。

また、これらのポリエチレン系樹脂は、ＭＦＲ（１９０℃）が０．５〜３０．０ｇ／１０分であるものが、押出成形が容易となることから好ましく、より好ましくはＭＦＲが２．０〜１５．０ｇ／１０分のものである。更に、これらのポリエチレン系樹脂が、融点が８０〜１３５℃のものであれば、ヒートシール時のフィルムの収縮が起こりにくく、包装適性が向上する。より好ましくは融点が９０〜１３０℃のものである。

前記ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、メタロセン触媒系ポリプロピレンなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で使用してもよいし、併用してもよい。これらのポリプロピレン系樹脂を樹脂層（Ｃ）として用いた場合には、フィルムの耐熱性が向上し、ヒートシール強度を高くすることができるため、特に重量物の包装材として好適に用いることが出来る。

また、これらのポリプロピレン系樹脂は、ＭＦＲ（２３０℃）が０．５〜３０．０ｇ／１０分で、融点が１２０〜１６５℃であるものが好ましく、より好ましくは、ＭＦＲ（２３０℃）が２．０〜１５．０ｇ／１０分で、融点が１２５〜１６２℃のものである。ＭＦＲ及び融点がこの範囲であれば、ヒートシール時のフィルムの収縮が少なく、更にフィルムの成膜性も向上する。

本発明の共押出多層フィルムの層構造は、前記樹脂層（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層したものであるが、前記樹脂層（Ｂ）の厚さが、共押出多層フィルムの全厚の３０〜８０％の範囲であることが好ましく、より好ましくは３５〜７０％である。共押出多層フィルムの全厚に対する樹脂層（Ｂ）の厚さの比率がこの範囲であれば、透明性、引き裂き性、耐ピンホール性、ヒートシール性が向上する。

また、共押出多層フィルムの層構成（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）において、前記樹脂層（Ａ）の厚さは、フィルムの剛性・包装適正・透明性・表面光沢および横方向の引き裂き容易性の観点から、共押出多層フィルムの全厚の５〜３５％であることが好ましく、より好ましくは６〜２５％である。

さらに、本発明の共押出多層フィルムは、フィルムの厚さが１５〜９０μｍのものが好ましく、より好ましくは２０〜８０μｍである。フィルムの厚さがこの範囲であれば、安定したシール強度、包装機械適性、優れた耐ピンホール性能、易引き裂き性能等が得られる。

前記の各樹脂層（Ａ）、（Ｂ）、又は（Ｃ）には、必要に応じて、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、フィルム成形時の加工適性、充填機の包装適性を付与するため、樹脂層（Ａ）及び（Ｃ）の摩擦係数は１．５以下、中でも１．０以下であることが好ましいので、樹脂層（Ａ）及び（Ｃ）には、滑剤やアンチブロッキング剤を適宜添加することが好ましい。

本発明の共押出多層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、樹脂層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）、樹脂層（Ｃ）に用いる各樹脂又は樹脂混合物を、それぞれ別々の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層した後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出法が挙げられる。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。さらに、本発明の樹脂層（Ｂ）で用いる低密度ポリエチレン系樹脂と、高密度ポリエチレン、環状オレフィン系樹脂との軟化点（融点）の差が大きいため、相分離やゲルを生じることがある。このような相分離やゲルの発生を抑制するためには、比較的高温で溶融押出を行うことができるＴダイ・チルロール法が好ましい。

本発明の共押出多層フィルムは、上記の製造方法によって、実質的に無延伸の多層フィルムとして得られるため、真空成形による深絞り成形等の二次成形も可能となる。

さらに、印刷インキとの接着性、ラミネート適性を向上させるため、前記樹脂層（Ａ）に表面処理を施すことが好ましい。このような表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができるが、好ましくはコロナ処理である。

本発明の共押出多層フィルムからなる包装材としては、食品、薬品、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装袋、包装容器等が挙げられる。

前記包装袋は、本発明の共押出多層フィルムの樹脂層（Ｃ）をヒートシール層として、樹脂層（Ｃ）同士を重ねてヒートシール、あるいは樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｃ）とを重ね合わせてヒートシールすることにより形成した包装袋であることが好ましい。例えば当該共押出多層フィルム２枚を所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねて３辺をヒートシールして袋状にした後、ヒートシールをしていない１辺から内容物を充填しヒートシールして密封することで包装袋として用いることができる。さらには自動包装機によりロール状のフィルムを円筒形に端部をシールした後、上下をシールすることにより包装袋を形成することも可能である

また、樹脂層（Ｃ）とヒートシール可能な別のフィルムを重ねてヒートシールすることにより包装袋・容器を形成することも可能である。その際、使用する別のフィルムとしては、比較的機械強度の弱いＬＤＰＥ、ＥＶＡ等のフィルムを用いることができる。また、ＬＤＰＥ、ＥＶＡ等のフィルムと、比較的引き裂き性の良い延伸フィルム、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＯＰＥＴ）、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）等とを貼り合わせたラミネートフィルムも用いることができる。

本発明の共押出多層フィルムを用いた包装材には、初期の引き裂き強度を弱め、開封性を向上するため、シール部にＶノッチ、Ｉノッチ、ミシン目、微多孔などの任意の引き裂き開始部を形成することが好ましい。

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳しく説明する。

（実施例１）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体〔密度：０．９００ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：４ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ）、；以下、「ＭＲＣＰ」という。）を用いた。また、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体〔日本ゼオン株式会社製「ゼオノア １０６０Ｒ」、ＭＦＲ：６０ｇ／１０分（２８０℃、２１．１８Ｎ）、ガラス転移温度：１００℃；以下、「ＣＯＰ」という。〕２０質量部及び低密度ポリエチレン〔密度：０．９３０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：５ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、；以下、「ＬＤＰＥ」という。〕７０質量部及び高密度ポリエチレン〔密度：０．９５５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：７ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、；以下、「ＨＤＰＥ」という。）１０質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥを用いた。これらの樹脂をそれぞれ、樹脂層（Ａ）用押出機（口径５０ｍｍ）及び樹脂層（Ｂ）用押出機（口径５０ｍｍ）及び樹脂層（Ｃ）用押出機（口径５０ｍｍ）に供給して２００〜２３０℃で溶融し、その溶融した樹脂をフィードブロックを有するＴダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置（フィードブロック及びＴダイ温度：２５０℃）にそれぞれ供給して共溶融押出を行って、フィルムの層構成が（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の３層構成で、各層の厚さが６μｍ／１４μｍ／１０μｍ（合計３０μｍ）である共押出多層フィルム（Ｘ１）を得た。

（実施例２）
樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＣＯＰ１３質量部及びＬＤＰＥ７０質量部及びＨＤＰＥ１７質量部の樹脂混合物を用いた。フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝３μｍ／２０μｍ／７μｍ（合計３０μｍ）となるように実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム（Ｘ２）を得た。

（実施例３）
樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＣＯＰ１３質量部及びＬＤＰＥ６０質量部及びＨＤＰＥ２７質量部の樹脂混合物を用いた。フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝６μｍ／１４μｍ／１０μｍ（合計３０μｍ）となるように実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム（Ｘ３）を得た。

（実施例４）
樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＣＯＰ１３質量部及びＬＤＰＥ５０質量部及び直鎖状低密度ポリエチレン〔密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：５ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、；以下、「ＬＬＤＰＥ」という。〕１０質量部とＨＤＰＥ２７質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ５０質量部と、ＬＬＤＰＥ５０質量部の樹脂混合物を用いた。フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝３μｍ／２０μｍ／７μｍ（合計３０μｍ）となるように実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム（Ｘ４）を得た。

（実施例５）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ホモポリプロピレン〔密度：０．９００ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：７ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ）、；以下、「ＨＯＰＰ」という。〕を用いた。樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＣＯＰ１３質量部及びＬＤＰＥ３５質量部及びＬＬＤＰＥ２５質量部、ＨＤＰＥ２７質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ５０重量部と、ＬＬＤＰＥ５０重量部の樹脂混合物を用いた。フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝２μｍ／２１μｍ／７μｍ（合計３０μｍ）となるように実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム（Ｘ５）を得た。

（実施例６）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＭＲＣＰ５０質量部とＨＯＰＰ５０質量部の混合樹脂を用いた。樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＣＯＰ３０質量部及びＬＤＰＥ７０質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ２０質量部と、ＭＲＣＰ８０質量部の樹脂混合物を用いた。フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝２μｍ／２１μｍ／７μｍ（合計３０μｍ）となるように実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム（Ｘ６）を得た。

（実施例７）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＭＲＣＰ５０質量部とＨＯＰＰ５０質量部の混合樹脂を用いた。樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＤＰＥ７０質量部とＨＤＰＥ３０質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ１００質量部を用いた。フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝２μｍ／１８μｍ／１０μｍ（合計３０μｍ）となるように実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム（Ｘ７）を得た。

（実施例８）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＭＲＣＰ１００質量部と、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＤＰＥ７０質量部とＣＯＰ３０質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ１００質量部を用いた。フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝６μｍ／４０μｍ／１４μｍ（合計６０μｍ）となるように実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム（Ｘ８）を得た。

（実施例９）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＭＲＣＰ１００質量部と、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＤＰＥ７０質量部とノルボルネン系共重合体（チコナ社製「トパス」、ノルボルネン−エチレン共重合体、ＭＦＲ：５０ｇ／１０分（２８０℃、２１．１８Ｎ）、ガラス転移温度：８０℃；以下、「ＣＯＣ」という。）２０質量部及びＨＤＰＥ１０質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ１００質量部を用いた。フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝６μｍ／１４μｍ／１０μｍ（合計３０μｍ）となるように実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム（Ｘ９）を得た。

（実施例１０）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＭＲＣＰ５０質量部とＨＯＰＰ５０質量部、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＤＰＥ６０質量部とＬＬＤＰＥ２５質量部とＣＯＰ１５質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ１００質量部を用いた。フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝３μｍ／２０μｍ／７μｍ（合計３０μｍ）となるように実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム（Ｘ１０）を得た。

（比較例１）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＨＯＰＰを用いた。樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＣＯＰ７０質量部及びＬＤＰＥ２０質量部及びＨＤＰＥ１０質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＬＤＰＥの樹脂を用いた。フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝６μｍ／１４μｍ／１０μｍ（合計３０μｍ）となるように実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム（Ｙ１）を得た。

（比較例２）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＬＬＤＰＥ樹脂を用いた。樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＣＯＰ２０質量部及びＬＤＰＥ７０質量部及びＨＤＰＥ１０質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥの樹脂を用いた。フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝６μｍ／１４μｍ／１０μｍ（合計３０μｍ）となるように実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム（Ｙ２）を得た。

（比較例３）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＨＯＰＰを用いた。樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＣＯＰ１３質量部及びＬＤＰＥ３７質量部及びＨＤＰＥ５０質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥの樹脂を用いた。フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝６μｍ／１４μｍ／１０μｍ（合計３０μｍ）となるように実施例１と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム（Ｙ３）を得た。

上記の実施例１〜１０及び比較例１〜３で得られた共押出多層フィルムを用いて、下記の試験及び評価を行った。

引き裂き性試験
上記で得られた共押出多層フィルムを、ＪＩＳ Ｋ７１２８に準拠して、それぞれ６３ｍｍ×７６ｍｍの大きさの試験片に切り出し、エルメンドルフ引裂試験機（テスター産業株式会社製）を用いて、引裂強さを測定した。得られた引裂強さから、下記の基準によって引き裂き性を評価した。
○：引裂強さが４１０未満。
×：引裂強さが４１０以上。

耐ピンホール性試験
上記で得られた共押出多層フィルムを、それぞれゲルボフレックステスター（テスター産業株式会社製）を用いて、常温で１００回屈曲させた後、屈曲部に発生したピンホールの数から、下記の基準によって耐ピンホール性を評価した。
○：ピンホールなし。
×：ピンホールあり。

包装機械適性
実施例、比較例で作成したフィルムを自動包装機にて、下記縦ピロー包装を行い、製袋した。
包装機：合理化技研株式会社 ユニパッカーＮＵＶ４７２

横（合掌貼り）シール：速度３０袋／分、縦ヒートシール温度１５０℃、エアーゲージ圧４ｋｇ／ｃｍ^２、横ヒートシール温度１２０℃から１５０℃まで１０℃刻みで変更しながら樹脂層（Ｃ）同士をシールした。縦２００ｍｍ×横１５０ｍｍの平袋とした。

縦（封筒貼り）シール：速度３０袋／分、横ヒートシール温度１５０℃、エアーゲージ圧４ｋｇ／ｃｍ^２、縦ヒートシール温度１３０℃から１６０℃まで１０℃刻みで変更しながら樹脂層（Ｃ）と樹脂層（Ａ）とを重ね合わせながらシールした。縦２００ｍｍ×横１５０ｍｍの平袋とした。

収縮・シワ試験
横（合掌貼り）シール、縦（封筒貼り）シールを行なった平袋のシール部の外観観察により収縮およびヒートシールバーにフィルムが融着しシワ等の入り具合により評価した。尚、１２０℃の結果は横シールのみ、１６０℃の結果は縦シールのみであるが、１３０、１４０、１５０℃の結果は両者の結果を示している。
○：シール部の収縮およびシワ等なし
△：シール部の収縮およびシワ等若干あり
×：シール部の収縮およびシワ等あり

光沢度試験
ＪＩＳ−Ｋ７１０５の方法に準拠し、樹脂層Ａ側の表面光沢をＵＧＶ−５Ｄ（スガ試験株式会社）にて測定した。得られた数値から、下記の基準によって表面光沢として評価した。
○：数値１１０以上
×：数値１１０未満

上記条件で製袋したフィルムを２３℃で自然冷却後、１５ｍｍ幅の短冊状に試験片を切り出した。この試験片を２３℃、５０％ＲＨの恒温室において引張試験機（株式会社エー・アンド・ディー製）を用いて、３００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離を行い、ヒートシール強度を測定した。得られたヒートシール強度の値から、下記の基準によってヒートシール性を評価した。
○：ヒートシール強度が３００ｇ／１５ｍｍ幅以上。
×：ヒートシール強度が３００ｇ／１５ｍｍ幅未満。

上記で得られた結果を表１〜２に示す。

表１の実施例１〜１０の結果より、本発明の共押出多層フィルムは、縦方向及び横方向ともに高い易カット性を有する。また、優れた包装機械適性、屈曲による耐ピンホール性、適度なヒートシール強度をも有し、フィルムの表面光沢性にも優れていることが分かった。

表２の比較例１〜３の結果より、下記のことが分かった。

比較例１〜３の共押出多層フィルムは、縦横方向の引き裂き性はある程度良好であったが、耐ピンホール性、包装機械適性、表面光沢特性で不十分であった。

比較例１の共押出多層フィルムは、樹脂層（Ｂ）中のＣＯＰ含有率を７０質量％とした例であるが、引き裂き性は良好であったが、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間で層間剥離を生じ縦シールのヒートシール強度が不十分であった。また、剛性が高すぎるため耐ピンホール性に劣ることが分かった。

比較例２の共押出多層フィルムは、樹脂層（Ａ）にＬＬＤＰＥを用いたものであるが、包装時に収縮やシワが混入するため包装機械適性には劣ることが分かった。また樹脂層（Ａ）の表面光沢は劣っていた。

比較例３の共押出多層フィルムは、樹脂層（Ｂ）にＨＤＰＥ５０％を用いたものであるが、剛性が高すぎるうえ、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間あるいは樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｃ）とで層間剥離を生じるため縦横シールのヒートシール強度が不十分であることが分かった。

本発明の共押出多層フィルムは、縦方向及び横方向ともに高い易カット性を有する。また、優れた包装機械適性、屈曲による耐ピンホール性、重量物の包装にも耐えられるヒートシール強度・剛性をも有し、フィルムの表面光沢にも優れている。したがって、本発明の共押出多層フィルムは、食品、薬品、工業部品、雑貨、雑誌等を包装する包装材に好適である。

Claims (11)

1. ポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とする樹脂層（Ａ）と、
   低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）５０〜９０質量％と、環状オレフィン系樹脂（ｂ２）及び／又は高密度ポリエチレン樹脂（ｂ３）１０〜５０質量％と、を含有する樹脂層（Ｂ）と、
   ポリオレフィン系樹脂（ｃ１）を主成分とする樹脂層（Ｃ）と、を
   （Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層してなることを特徴とする共押出多層フィルム。
2. 前記環状オレフィン系樹脂（ｂ２）が、ノルボルネン系重合体である請求項１記載の共押出多層フィルム。
3. 前記ポリオレフィン系樹脂（ｃ１）が、ポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂である請求項１又は２記載の共押出多層フィルム。
4. 前記樹脂層（Ｂ）中の環状オレフィン系樹脂（ｂ２）の使用割合が３０質量％以下である請求項１〜３の何れか１項記載の共押出多層フィルム。
5. 前記樹脂層（Ｂ）中に高密度ポリエチレン樹脂（ｂ３）の使用割合が４０質量％以下である請求項１〜４の何れか１項記載の共押出多層フィルム。
6. 前記低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ１）が直鎖状低密度ポリエチレン又は低密度ポリエチレンである請求項１〜５のいずれか１項記載の共押出多層フィルム。
7. 前記樹脂層（Ｂ）の厚さが、共押出多層フィルムの全厚の３０〜８０％である請求項１〜６の何れか１項記載の共押出多層フィルム。
8. 前記樹脂層（Ａ）の厚さが、共押出多層フィルムの全厚の５〜３５％である請求項１〜７の何れか１項記載の共押出多層フィルム。
9. 前記共押出多層フィルムの全厚が、１５〜９０μｍである請求項１〜８の何れか１項記載の共押出多層フィルム。
10. 請求項１〜９のいずれか１項記載の共押出多層フィルムからなることを特徴とする包装材。
11. シール部に引き裂き開始部を設けたものである請求項１０記載の包装材。