JP2015139961A - 易引裂性多層フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】 縦方向及び横方向の引裂性に優れる上に、高剛性、低温ヒートシール性、シール形状安定性も兼ね備えた易引裂性多層フィルム及びこれを用いた包装材を提供する。
【解決手段】 少なくとも３層以上の積層構造を有し、ポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とする樹脂組成物からなる外層（Ａ）と、ポリエチレン系樹脂（ｂ１）を１０〜９０重量％及び環状ポリオレフィン系樹脂（ｂ２）を１０〜９０重量％含有する樹脂組成物からなる中間層（Ｂ）と、該ポリプロピレン系樹脂（ａ１）より低い融点を有するポリプロピレン系樹脂（ｃ１）を主成分とする樹脂組成物からなる内層（Ｃ）を有することを特徴とする易引裂性多層フィルム。
【選択図】 図１

Description

本発明は、易引裂性多層フィルム及び包装材に関し、さらに詳しくは、縦方向及び横方向の引裂性に優れる上に、シール形状安定性、低温ヒートシール性も兼ね備えた易引裂性多層フィルム及びこれを用いた包装材に関するものである。

近年のゴミの最終処分問題、リサイクル法等により、飲食物、調味料、薬品等に用いる容器は、プラスチックボトルから、かさばらず樹脂の使用量が少ないスタンディングパウチ、スパウトパウチなどの易引裂包装袋に変わってきている。そして、この易引裂包装袋は、刃物を使用しなくても簡単に切ることができる易開封性を有する包装用積層体を用いて製造されている。
従来の易引裂包装袋に用いられている包装用積層体は、易引裂性、ヒートシール性、耐突き刺し性などを有する容器として必要な特性付与の観点から、二軸延伸したポリアミド、ポリエステル、ポリプロピレン等のフィルムを基材とし、この基材にヒートシール層樹脂として高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等からなる無延伸ポリエチレン系樹脂を積層したものが用いられていた。

一般的に基材とヒートシール層を積層させるためには、ラミネート工程が必要となる。ラミネート工程ではアンカーコートと呼ばれる有機溶剤を用いた接着剤が使用される場合が多いが、有機溶剤を使用することによる火災や中毒、また接着材の乾燥能力により生産性が影響を受けることなどの問題があり、本工程の簡略化が望まれていた。
しかしながら、前述のポリエチレン系樹脂から構成されるヒートシール層を単体で用いる場合、引裂性の低下だけでなく、剛性不足、シール部の形状不安定性、低光沢性等の観点からも、好適な材料とは言えなかった。

このような欠点に対して、ポリプロピレン系樹脂と環状オレフィン系樹脂を用いることによりカット性と高剛性、高光沢性等付与しようとする試みがなされている。例えば、ポリプロピレン系樹脂からなる外層、環状オレフィン系樹脂１０〜３０重量％とポリエチレン系樹脂の混合物からなる中間層、ポリエチレン系樹脂からなる内層より構成される共押出多層フィルム（特許文献１参照）が提案されている。

しかし、これらのフィルムは、いずれにおいても未だ十分な引裂性を得ることができず、例えば、手で容易に開封可能な、易引裂開封用の包装材料に用いるには問題があった。
したがって、縦方向及び横方向の引裂性に優れ、さらに、縦方向及び横方向の引裂性の
バランスに優れ、高剛性、低温ヒートシール性、シール形状安定性等の包装用フィルムに必要とされる特性も併せ持つ、包装材に好適な易引裂性フィルムが望まれていた。

特開２０１０−２３４６６０号公報

本発明の目的は、上記した従来技術の問題点に鑑み、縦方向及び横方向の引裂性に優れる上に、高剛性、低温ヒートシール性、シール形状安定性も兼ね備えた易引裂性多層フィルム及びこれを用いた包装材を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の融点を有するポリプロピレンからなる外層、環状オレフィン系樹脂１０〜９０重量％と特定の密度の直鎖状低密度ポリエチレン１０〜９０重量％とからなる中間層及び特定の融点を有するポリプロピレンからなる内層が、順に積層されてなる多層フィルムにより、上記課題を解決することができることを見出した。それらの知見に、さらに検討を重ね、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の第１の発明によれば、少なくとも３層以上の積層構造を有し、ポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とする樹脂組成物からなる外層（Ａ）と、ポリエチレン系樹脂（ｂ１）を１０〜９０重量％及び環状オレフィン系樹脂（ｂ２）を１０〜９０重量％含有する樹脂組成物からなる中間層（Ｂ）と、該ポリプロピレン系樹脂（ａ１）より低い融点を有するポリプロピレン系樹脂（ｃ１）を主成分とする樹脂組成物からなる内層（Ｃ）を有することを特徴とする易引裂性多層フィルムが提供される。

また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、ポリプロピレン系樹脂（ｃ１）の融点が１３０℃以下であることを特徴とする易引裂性多層フィルムが提供される。

また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、環状オレフィン系樹脂（ｂ２）が、ガラス転移温度Ｔｇが６０℃以上のエチレン−ノルボルネン系共重合体であることを特徴とする易引裂性多層フィルムが提供される。

また、本発明の第４の発明によれば、第１〜３のいずれかの発明において、ポリプロピレン系樹脂（ａ１）が、ホモ、ランダム、ブロックの何れかのポリプロピレン系樹脂であって、融点が１５０℃以上であることを特徴とする易引裂性多層フィルムが提供される。

また、本発明の第５の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明において、中間層（Ｂ）に用いるポリエチレン系樹脂（ｂ１）と、内層（Ｃ）に用いるポリプロピレン系樹脂（ｃ１）の融点差が５０℃以下であることを特徴とする易引裂性多層フィルムが提供される。

また、本発明の第６の発明によれば、第１〜５のいずれかの発明において、中間層（Ｂ）に用いるポリエチレン系樹脂が、ＪＩＳ Ｋ７１１２で測定される密度が、０．８９５〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３を有する直鎖状低密度ポリエチレンであることを特徴とする易引裂性多層フィルムが提供させる。

また、本発明の第７の発明によれば、第１〜６のいずれかの発明において、ポリプロピレン系樹脂（ｃ１）が、メタロセン系触媒で得られたエチレン・プロピレン・ランダム共重合体であって、ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠し、入射角２０°で測定した光沢度が８０％以上であることを特徴とする易引裂性多層フィルムが提供される。

また、本発明の第８の発明によれば、第１〜７のいずれかの発明において、ＪＩＳ Ｋ７１２８−２に準拠して測定したフィルムのＭＤ方向とＴＤ方向のエレメンドルフ引裂強度が、いずれも１０Ｎ／ｍｍ以下で、且つ、そのエレメンドルフ引裂強度の比（ＭＤ／ＴＤ）が、０．５以上であることを特徴とする易引裂性多層フィルムが提供される。

本発明の易引裂性多層フィルム及び包装材によれば、第１の発明においては、ポリプロピレン系樹脂を主成分とする樹脂組成物からなる外層、環状オレフィン系樹脂１０〜９０重量％とポリエチレン系樹脂１０〜９０重量％とからなる中間層及び外層ポリプロピレン系樹脂より融点の低いポリプロピレン系樹脂らなる内層が組み合わされた多層フィルムにより、縦方向及び横方向の引裂強度の値が小さく易引裂性に優れるだけでなく、両方向の引裂強度のバランスが優れ、さらに剛性、透明性、光沢性にも優れる。

また、第２の発明においては、内層のポリプロピレン系樹脂の融点が１３０℃以下であることにより低温ヒートシール性が優れる。

また、第３の発明においては、前記環状オレフィンが６０℃以上のガラス転移温度を有するエチレン−ノルボルネン共重合体であることにより、易引裂性に優れるだけでなく、外層及び内層との密着性が優れる。

また、第４の発明においては、外層のポリプロピレン系樹脂が、ホモ、ランダム、ブロックの何れかのポリプロピレン系樹脂であって、融点が１５０℃以上であることによりヒートシール時のシール部形状保持に有利である。

また、第５の発明においては、中間層に用いるポリエチレン系樹脂と、内層に用いるポリプロピレン系樹脂の融点差が特定の温度以下であることにより、中間層と内層、外層との密着性に優れる。

また、第６の発明においては、中間層に用いるポリエチレン系樹脂の密度が、０．８９５〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３を有する直鎖状低密度ポリエチレンであることにより、中間層と内層、外層との密着性に優れる。

また、第７の発明においては、内層のポリプロピレン系樹脂が、メタロセン系触媒で得られたエチレン・プロピレン・ランダム共重合体であることにより、低温ヒートシール性に優れるだけでなく、透明性、光沢性にも優れる。

また、第８の発明においては、フィルムのＭＤ方向とＴＤ方向のエレメンドルフ引裂強度及び、その比（ＭＤ／ＴＤ）が特定の値であることにより引裂性に優れる。

図１は、本発明の易引裂性多層フィルム一例の断面を示す概略図である。 図２は、本発明の実施例と比較例の温度に対するヒートシール強度の差を示したグラフである。

１ 外層（Ａ）
２ 中間層（Ｂ）
３ 内層（Ｃ）

以下、本発明の易引裂性多層フィルム及び包装材について、各項目ごとに詳細に説明する。
本発明の易引裂性多層フィルムは、ポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とする樹脂組成物からなる外層（Ａ）、ポリエチレン系樹脂（ｂ１）を１０〜９０重量％及び環状オレフィン系樹脂（ｂ２）を１０〜９０重量％含有する樹脂組成物からなる中間層（Ｂ）及びポリプロピレン系樹脂（ｃ１）を主成分とする樹脂組成物からなる内層（Ｃ）が、順に積層されてなることを特徴とする。
また、本発明の包装材は、前記易引裂性多層フィルムを用いてなることを特徴とする。

１．易引裂性多層フィルムを構成する層
（１）外層（Ａ）
本発明の易引裂性多層フィルムにおける外層（Ａ）は、ポリプロピレン系樹脂（ａ）を主成分とする樹脂組成物からなることを特徴とする。ポリプロピレン系樹脂には、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン、ブテン−１等の他のα−オレフィンとのランダム共重合体又はブロック共重合体等が挙げられ、いずれでも用いることができるが、好ましくは融点が１５０℃以上、更に好ましくは１５０〜１７０℃のポリプロピレン系樹脂であり、本発明の（ａ）成分としては、特に好ましくはプロピレンのホモ（単独）重合体を用いることが挙げられる。
本発明でいう融点とは、ポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂の物性測定方法として通常用いられる方法で測定した融点をいう。たとえば、 融点は、ＤＳＣ測定で結晶の融解に基づく吸熱ピークとして測定できる。示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ６２００）を使用し、シート状にしたサンプル片を５ｍｇアルミパンに詰め、５０℃から一旦２００℃まで昇温速度１００℃／分で昇温し、５分間保持した後に、１０℃／分で４０℃まで降温して結晶化させ１分間保持した後、１０℃／分で２００℃まで昇温させた時の融解最大ピーク温度として求める。
これらのポリプロピレン系樹脂は、多くの会社から種々の製品が販売されており、これらの市販品から所望の物性を有する物を購入して使用すればよい。
外層（Ａ）に用いる樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂（ａ）以外に、本発明の効果を損なわない範囲で他の樹脂を併用してもよい。本発明で「主成分とする」とは、具体的には、外層（Ａ）を構成する樹脂成分のうちの７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上がポリプロピレン系樹脂（ａ）であることを意味する。
（２）中間層（Ｂ）
本発明の易引裂性多層フィルムにおける中間層（Ｂ）は、低密度ポリエチレン（ｂ１）１０〜９０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｂ２）１０〜９０重量％含有する樹脂組成物からなることを特徴とする。より好ましくは、低密度ポリエチレン（ｂ１）が、密度が０．８９５〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３の直鎖状低密度ポリエチレンであって、更に好ましくは密度が０．８９８〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３の直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）４０〜６０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｂ２）４０〜６０重量％からなることが望ましい。直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上であると内外層との密着性が低下する恐れがある。また環状オレフィン系樹脂が４０重量％未満であると十分な易引裂性が得られない恐れがある。

（ａ）直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）
中間層（Ｂ）を形成するのに好ましく用いる直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１、以下、「ＬＬＤＰＥ（ｂ１）」ともいう。）は、エチレンとα−オレフィンとの共重合体であって、メタロセン触媒、Ｚｉｅｇｌｅｒ触媒、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ触媒等により重合されたもののいずれであっても良いが、メタロセン触媒により重合されたものが好ましい。密度は、０．８９５〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３であることが必要であり、好ましくは０．８９８〜０．９１０ｇ／ｃｍ３である。密度が０．９３５ｇ／ｃｍ^３を超える場合は、十分な透明性が得られない、また内外層との密着性が低下する恐れがある。
なお、本発明において、密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２に基づいて測定する値である。

また、ＬＬＤＰＥ（ｂ１）のメルトインデックス（ＭＩ）は、１９０℃において０．１〜３０ｇ／１０分であることが好ましい。より好ましくは１．０〜１０ｇ／１０分である。ＭＩが０．１ｇ／１０分未満の場合は、溶融流れ性が悪く、押出フィルム加工が困難になる、モーター負荷が大きくなり、さらにフィルムの透明性が低くなるといった問題が生じる恐れがあり好ましくない。一方、３０ｇ／１０分を超える場合は、溶融粘度が低すぎて、押出加工時の製膜安定性が低下する恐れがあり好ましくない。
なお、本発明において、メルトインデックス（ＭＩ）は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０により測定したメルトインデックス値である。また、本願明細書において、以下、ＭＩは、ＭＦＲとも言う。

本発明において用いるＬＬＤＰＥ（ｂ１）は、具体的には以下のようなものである。すなわち、エチレンと共重合するα−オレフィンは、０．１〜１５モル％、好ましくは０．５〜１０モル％、特に好ましくは０．５〜５モル％の量で共重合しているものであり、α−オレフィンの種類としては、通常は炭素数３〜８のα−オレフィンであり、具体的にはプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１を挙げることができる。

（ｂ）環状オレフィン系樹脂（ｂ２）
本発明の易引裂性多層フィルムの中間層（Ｂ）で用いる環状オレフィン系樹脂（ｂ２）としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体（以下、「ＣＯＰ」ともいう。）、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα−オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体（以下、「ＣＯＣ」ともいう。）等が挙げられる。また、ＣＯＰ及びＣＯＣの水素添加物も用いることができる。

ＣＯＣとしては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等のα−オレフィンなどの直鎖状モノマーとテトラシクロドデセン、ノルボルネンなどの環状モノマーとから得られた環状オレフィン共重合体が挙げられる。さらに具体的には上記直鎖状モノマーと炭素数が３〜２０のモノシクロアルケンやビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（ノルボルネン）及びこの誘導体、トリシクロ［４．３．０．１２，５］−３−デセン及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１．２，５．１７，１０］−３−ドデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］−４−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ヘキサデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１３，６．０２，７．０９，１４］−４−ヘキ
サデセン及びこの誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１３，６．１１０，１３．０２，
７．０９，１４］−４−ヘプタデセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１２
，９．１４，７．１１１，１７．０３，８．０１２，１６］−５−エイコセン等およびこ
の誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１３，６．１１０，１７．１１２，１５．０２，
７．０１１，１６］−４−エイコセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．８．０．１２
，９．１４，７．１１１，１８．０３，８．０１２，１７］−５−ヘンエイコセン及びこ
の誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．１１３，１
６．０３，８．０１２，１７］−５−ドコセン及びこの誘導体、ノナシクロ［１０．９．
１．１４，７．１１３，２０．１１５，１８．０２，１０．０３，８．０１２，２１．０
１４，１９］−５−ペンタコセン及びこの誘導体等の環状オレフィンとの共重合体からな
る環状オレフィン共重合体などが挙げられる。直鎖状モノマー及び環状モノマーは、それ
ぞれ、単独でも、２種類以上を併用することもできる。また、このような環状オレフィン共重合体は単独であるいは組み合わせて使用することができる。また、環状オレフィン系樹脂（ｂ２）に、前記ＣＯＰとＣＯＣを併用することもできる。その場合は、ＣＯＰとＣＯＣのそれぞれの異なった性能を付与することができる。

本発明においては、ポリエチレンに対する分散性の理由により、環状オレフィン系樹脂
（ｂ２）はＣＯＣであることが好ましい。また、ＣＯＣとしては、直鎖状モノマーがエチ
レンである、エチレン・環状オレフィン共重合体であることが好ましい。さらには、環状
モノマーは、ノルボルネン等であることが好ましい。

また、本発明においては、エチレン・環状オレフィン共重合体は、エチレン／環状オレ
フィンの含有割合が重量比で１５〜４０／８５〜６０のものであることが好ましい。より
好ましくは３０〜４０／７０〜６０のものである。エチレンが１５重量％未満であると、
剛性が高くなりすぎ、インフレーション成形性および製袋適正を悪化させるため好ましく
ない。一方、エチレンが４０重量％以上であると、十分な易引裂性、剛性が得られないた
め好ましくない。含有比率がこの範囲にあれば、フィルムの剛性、引裂性、加工安定性、衝撃強度が向上するため好ましい。
さらにまた、エチレン・環状オレフィン共重合体は、ガラス転移点が６０℃以上である
ことが好ましい。より好ましくは７０℃以上のものである。環状オレフィンの含有量が上
記範囲を下回ると、ガラス転移点が前記範囲を下回るようになり、例えば、芳香成分のバ
リアー性が低下するようになる、十分な剛性が得られず、高速包装機械適正に劣る等の恐
れがある。一方、環状オレフィンの含有量が上記範囲を上回ると、ガラス転移点が高くな
りすぎ、共重合体の溶融成形性やオレフィン系樹脂との接着性が低下する恐れがあり好ま
しくない。
また、環状オレフィン系樹脂（ｂ２）の重量平均分子量は、５，０００〜５００，００
０が好ましく、より好ましくは７，０００〜３００，０００である。

環状オレフィン系樹脂（ｂ２）は、易引裂性多層フィルム全体を基準として、２０〜７
０重量％含まれることが好ましい。より好ましくは、２０〜５０重量％である。２０重量
％より少ないと、十分な易引裂性が得られないので好ましくない。一方、７０重量％より
多いと、剛性が高くなりすぎ、インフレーション成形性および製袋適正を悪化させるため
好ましくない。

環状オレフィン系樹脂（ｂ２）として用いることができる市販品として、ノルボルネン
系モノマーの開環重合体（ＣＯＰ）としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア
（ＺＥＯＮＯＲ）」等が挙げられ、ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）としては、例えば
、三井化学株式会社製「アペル」、ポリプラスチック社製「トパス（ＴＯＰＡＳ）」等が挙げられる。本発明においては、ノルボルネン系単量体の含有比率が、前述の範囲
にあること、加工性等の理由から、ＴＯＰＡＳのグレード８００７が好ましい。

（３）内層（Ｃ）
本発明の易引裂性多層フィルムにおける内層（Ｃ）は、外層のポリプロピレン系樹脂（ａ）より低い融点を有するポリプロピレン系樹脂（ｃ）からなることを特徴とする。
好ましくは、融点が１３０℃以下であり、メタロセン系触媒で得られた直鎖状の分子構造を有するエチレン・プロピレン・ランダム共重合体であることが望ましい。ポリプロピレン系樹脂（ｃ）の融点が１３０℃を超えると低温ヒートシール性が低下する恐れがある。融点の下限は、特に制限はないが、通常、１１０℃以上が好ましく、より好ましくは１１５℃以上１２８℃以下の範囲が挙げられる。さらに、好ましくはポリプロピレン系樹脂（ｃ）と中間層のポリエチレン系樹脂（ｂ１）との融点差が５０℃以下であり、融点差が５０℃を超えると中間層と内層の密着性が低下する恐れがある。
該メタロセン系触媒で得られたエチレン・プロピレン・ランダム共重合体は、ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠し、入射角２０°で測定した光沢度が８０％以上であることが好ましい。
こうした融点が１３０℃以下のプロピレン系樹脂は、通常は１５０℃以上の融点を有する一般のプロピレン系樹脂の中でも極めて低融点を有する特殊なものであるが、かかる重合体を製造する方法はすでに公知であり、たとえばメタロセン触媒から得られた直鎖状のエチレン・プロピレン・ランダムブロック共重合体としては、たとえば、日本ポリプロ株式会社製のウィンテック（登録商標）シリーズ等が販売されており、これら市販品の中から所望の物性を満足するものを購入して使用すればよい。

本発明において、外層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び内層（Ｃ）には、防曇剤、帯電防止剤
、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤
、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、フィ
ルム成形時の加工適性、充填機の包装適性を付与するため、外層（Ａ）及び内層（Ｃ）の
摩擦係数を１．５以下、中でも１．２以下にすることが好ましいので、外層（Ａ）及び内
層（Ｃ）には、滑剤やアンチブロッキング剤を適宜添加することが好ましい。

２．易引裂性多層フィルム
本発明の易引裂性多層フィルムは、前述したように、特定の外層（Ａ）／特定の中間層
（Ｂ）／特定の内層（Ｃ）との構成からなるものである。図１に、本発明の易引裂性多層
フィルムの一例の断面の概略図を示す。１は外層（Ａ）、２は中間層（Ｂ）、３は内層（
Ｃ）を示す。
易引裂性多層フィルム全体の厚さとしては、３０〜１５０μｍのものが好ましい。多層
フィルムの厚さが３０μｍ以上であれば、優れた二次成形性が得られる。また、多層フィ
ルムの厚さが５０〜８０μｍの範囲では、内層（Ｃ）同士をヒートシールさせた袋状の包
装材として使用できる。

また、本発明の易引裂性多層フィルム中の中間層（Ｂ）の厚さは、易引裂性多層フィル
ム全体を基準として、２０〜７０％であることが好ましい。より好ましくは２０〜５０％
である。すなわち、外層（Ａ）／中間層（Ｂ）／内層（Ｃ）が１：０．５：１の厚さ〜１
：４：１程度の厚さをとることができる。中間層（Ｂ）が２０％より薄いと、十分な易引
裂性が得られないので好ましくない。一方、７０％より厚いと、剛性が高くなりすぎ、イ
ンフレーション成形性および製袋適正を悪化させるため好ましくない。中間層（Ｂ）がこ
の範囲であれば、易引裂性に優れる上に、コスト的に有利であり、易引裂性多層フィルム
の透明性、引裂性、耐ピンホール性が向上するため、好ましい。

本発明の易引裂性多層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、外層（Ａ）に用いるポリプロピレン（ａ）と、中間層（Ｂ）に用いる環状オレフィン系樹脂（ｂ２）及び／又は直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）と、内層（Ｃ）に用いるポリプロピレン（ｃ）とを、それぞれ別の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層した後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出法が挙げられる。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。さらに、本発明で用いる直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ１）と環状オレフィン系樹脂（ｂ２）との軟化点（融点）の差が大きいため、相分離やゲルを生じることがある。このような相分離やゲルの発生を抑制するためには、比較的高温で溶融押出を行うことができるＴダイ・チルロール法が好ましい。

本発明の易引裂性多層フィルムは、ＪＩＳ Ｋ７１２８−２に準拠して測定したエルメンドルフ引裂強度が、縦方向及び横方向において、それぞれ１０Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、７Ｎ／ｍｍ以下である。

３．包装材
本発明の易引裂性多層フィルムからなる包装材としては、食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装袋、包装容器等が挙げられる。

前記包装袋は、本発明の易引裂性多層フィルムの内層（Ｃ）をヒートシール層として、内層（Ｃ）同士を重ねてヒートシールすることにより形成した包装袋が挙げられる。２枚の当該易引裂性多層フィルムを所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねて３辺をヒートシールして袋状にした後、ヒートシールをしていない１辺から内容物を充填した後、ヒートシールして密封することで包装袋として用いることができる。また、１枚の当該易引裂性フィルムを用いて、ピロー包装の形態でも用いることができる。さらに、内層（Ｃ）とヒートシール可能な別のフィルムを重ねてヒートシールすることにより包装袋を形成することも可能である。その際、使用する別のフィルムとしては、比較的機械強度の弱いＬＤＰＥ、ＥＶＡ等のフィルムを用いることができる。

本発明の易引裂性多層フィルムを用いた包装材には、初期の引裂強度を弱め、開封性を
向上するため、シール部にＶノッチ、Ｉノッチ、ミシン目、微多孔などの任意の引き裂き
開始部を形成すると好ましい。

また、前記包装容器としては、本発明の易引裂性多層フィルムを二次成形することにより得られる深絞り成形品（上部に開口部がある底材）が挙げられ、代表的なものとしてブリスターパックの底材が挙げられる。この底材を密封する蓋材は、底材とヒートシールできるものであれば特に材質は問わないが、蓋材と底材を同時に引き裂いて開封できることから、本発明の易引裂性多層フィルムを蓋材として用いることが好ましい。

上記の二次成形方法としては、例えば、真空成形法、圧空成形法、真空圧空成形法等が
挙げられる。これらの中でも、フィルムあるいはシートを包装機上にてインラインで成形
し、内容物を充填できるため真空成形が好ましい。

以下に、本発明の実施例及び比較例を示す。
１．物性評価方法
エルメンドルフ引裂強度
ＪＩＳ Ｋ７１２８−２を参考にし、以下の装置を用いてエルメンドルフ引裂強度を評価した。なお、ＭＤは流れ方向（ＭＤ：Ｍａｃｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）であり、ＴＤは垂直方向（ＴＤ：Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の値である。
装置：デジタルエルメンドルフ引裂試験機 型式ＳＡ（株式会社東洋精機製作所製）
測定環境：温度２３℃、湿度５０％
ヒートシール強度測定
ＪＩＳ Ｚ１７１３を参考として、以下の装置を用いて測定した。
＜ヒートシール＞
装置：テスター産業株式会社製ヒートシールテスター
上方ヒーター温度：１１０℃〜１６０℃
下方ヒーター温度：６０℃
シール圧力：０．２ＭＰａ
シール時間：１ｓｅｃ
シール幅：５ｍｍ
基材：ＰＥＴ（１２μｍ）
＜ヒートシール強度測定＞
装置：株式会社オリエンテック製テンシロン万能試験機
試験片幅：１５ｍｍ
引張速度：５００ｍｍ／ｍｉｎ
チャック間距離：５０ｍｍ
ヒートシール部変形率
下記条件にてヒートシールを行った後に、シール部断面の厚みを計測した。シール部の厚みは、シール部の任意の５点における厚みの平均値とした。得られたシール部の厚みをシール前の厚みで除すことでヒートシール部の変形率とした。なお、シール前の厚みは原反フィルムが５０μｍであることから１００μｍとした。
＜ヒートシール＞
装置：テスター産業株式会社製ヒートシールテスター
上方ヒーター温度：１４０℃
下方ヒーター温度：６０℃
シール圧力：０．２ＭＰａ
シール時間：１ｓｅｃ
シール幅：５ｍｍ
基材：なし
＜シール部断面観察＞
装置：Ｎｉｋｏｎ ＥＣＬＩＰＳＥ ８０ｉ

２．Ｔダイフィルムの成形
以下の成形装置、成形条件によりＴダイフィルムを成形した。
成形機：３層Ｔダイフィルム成形機（株式会社プラコー製）
ダイス幅：５５０ｍｍ
リップ幅：１．０ｍｍ
引取速度：１０ｍ／ｍｉｎ
押出量：１５ｋｇ／ｈｒ
チルロール温度：４０℃
加工温度：２２０℃
厚み：５０μｍ
層比：１：１：１

３．使用原料
ポリプロピレン系樹脂
・ｍ−ＰＰ：日本ポリプロピレン（株）製、商品名ウィンテック、グレード名ＷＦＸ４ＴＡ、融点＝１２５℃、ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ^３
・Ｈｏｍｏ−ＰＰ：日本ポリプロピレン（株）製、商品名ノバテックＰＰ、グレード名ＦＢ３Ｂ、融点＝１６１℃、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ^３
ポリエチレン系樹脂組成物
・ｍ−ＰＥ：日本ポリエチレン（株）製、商品名カーネル、グレード名ＫＦ３６０Ｔ、融点＝９０℃、ＭＦＲ＝３．５ｇ／１０分、密度＝０．８９８ｇ／ｃｍ^３
・ＬＬＤＰＥ：日本ポリエチレン（株）製、商品名ノバテックＬＬ、グレード名ＵＦ３２０、融点＝１２３℃、ＭＦＲ＝０．９ｇ／１０分、密度＝０．９２２ｇ／ｃｍ^３
・ＣＯＣ：ポリプラスチックス（株）製、商品名ＴＯＰＡＳ８００７Ｆ−５００、ＭＶＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）＝２．０、密度＝１,０１０ｋｇ／ｍ^３、ガラス転移温度Ｔｇ＝７８℃

（実施例、比較例１〜３）
上記記載の樹脂を用いて、表１に記載の配合で厚み５０μｍ、層比１：１：１のＴダイフィルムを得た。評価結果を下記表１及び表２、図２に示す。

（評価）
表１、表２、図２から明らかなように、比較例１はＭＤ方向、ＴＤ方向の易引裂性、シール形状安定性は満足しているものの、低温ヒートシール性は不十分であり、比較例２はＭＤ方向の易引裂性、シール形状安定性は満足しているものの、ＴＤ方向の易引裂性、低温ヒートシール性は不十分であり、比較例３は低温ヒートシール性は満足しているものの、ＭＤ方向、ＴＤ方向の易引裂性、シール形状安定性は不十分であるのに比べ、本発明による実施例ではＭＤ方向、ＴＤ方向の易引裂性、低温ヒートシール性、シール形状安定性の全てを兼ね備えており、特に包装材として用いる易引裂性多層フィルムとして好適なものとなることが明らかとなった。

Claims (8)

1. 少なくとも３層以上の積層構造を有し、ポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とする樹脂組成物からなる外層（Ａ）と、ポリエチレン系樹脂（ｂ１）を１０〜９０重量％及び環状ポリオレフィン系樹脂（ｂ２）を１０〜９０重量％含有する樹脂組成物からなる中間層（Ｂ）と、該ポリプロピレン系樹脂（ａ１）より低い融点を有するポリプロピレン系樹脂（ｃ１）を主成分とする樹脂組成物からなる内層（Ｃ）を有することを特徴とする易引裂性多層フィルム。
2. 該ポリプロピレン系樹脂（ｃ１）の融点が１３０℃以下であることを特徴とする請求項１記載の易引裂性多層フィルム。
3. 該環状ポリオレフィン系樹脂（ｂ２）が、ガラス転移温度Ｔｇが６０℃以上のエチレン−ノルボルネン系共重合体であることを特徴とする、請求項１又は２記載の易引裂性多層フィルム。
4. 該ポリプロピレン系樹脂（ａ１）が、ホモ、ランダム、ブロックの何れかのポリプロピレン系樹脂であって、融点が１５０℃以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載の易引裂性多層フィルム。
5. 該中間層（Ｂ）に用いるポリエチレン系樹脂（ｂ１）と、該内層（Ｃ）に用いる該ポリプロピレン系樹脂（ｃ）の融点差が５０℃以下であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかの項に記載の易引裂性多層フィルム。
6. 該中間層（Ｂ）に用いるポリエチレン系樹脂（ｂ１）の密度が０．８９５〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレンであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の易引裂性多層フィルム。
7. 該プロピレン系樹脂（ｃ１）が、メタロセン系触媒で得られたエチレン・プロピレン・ランダム共重合体であって、ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠し、入射角２０°で測定した光沢度が８０％以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の易引裂性多層フィルム。
8. 該フィルムのＪＩＳ Ｋ７１２８−２に準拠して測定したＭＤ方向とＴＤ方向のエレメンドルフ引裂強度が、いずれも１０Ｎ／ｍｍ以下で、且つ、そのエレメンドルフ引裂強度の比（ＭＤ／ＴＤ）が、０．５以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の易引裂性多層フィルム。

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