JP2007055234A - 共押出多層フィルム及び該フィルムからなる包装材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】低密度ポリエチレン(a1)を主成分とする樹脂層(A)と、低密度ポリエチレン(b1)70〜90質量%及び環状オレフィン系樹脂(b2)10〜30質量%を含有する樹脂層(B)とを、(A)/(B)/(A)の順に積層したことを特徴とする共押出多層フィルム。
【選択図】なし
Description
ノルボルネン、テトラシクロドデセン、エチリデンノルボルネン、ビニルノルボルネン、エチリデテトラシクロドデセン、ジシクロペンタジエン、ジメタノテトラヒドロフルオレン、フェニルノルボルネン、メトキシカルボニルノルボルネン、メトキシカルボニルテトラシクロドデセン等が挙げられる。これらのノルボルネン系単量体は、単独で用いても、2種以上を併用しても良い。
樹脂層(A)用樹脂として、低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン株式会社製「UBEポリエチレン C410」、密度:0.918g/cm3、MFR:2g/10分(190℃、21.18N)、MT:10g;以下、「LDPE」という。)を用いた。また、樹脂層(B)用樹脂として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体(日本ゼオン株式会社製「ゼオノア 1060R」、MFR:60g/10分(280℃、21.18N)、ガラス転移温度:100℃;以下、「COP」という。)13質量部及び樹脂層(A)用樹脂として用いたLDPE87質量部の樹脂混合物を用いた。これらの樹脂をそれぞれ、樹脂層(A)用押出機(口径50mm)及び樹脂層(B)用押出機(口径50mm)に供給して200〜230℃で溶融し、その溶融した樹脂をフィードブロックを有するTダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置(フィードブロック及びTダイ温度:250℃)にそれぞれ供給して共溶融押出を行って、フィルムの層構成が(A)/(B)/(A)の3層構成で、各層の厚さが50μm/50μm/50μm(合計150μm)である共押出多層フィルム(X1)を得た。
実施例1と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=60μm/30μm/60μm(合計150μm)となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X2)を得た。
実施例1と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=37.5μm/37.5μm/75μm(合計150μm)となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X3)を得た。
実施例1と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=37.5μm/75μm/37.5μm(合計150μm)となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X4)を得た。
実施例1で用いた樹脂層(A)用樹脂を、LDPE70質量部及び直鎖状低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン株式会社製「ZM039」、エチレン−1−ブテン共重合体、エチレン密度:0.93g/cm3、MFR:4g/10分(190℃、21.18N)、以下、「LLDPE1」という。)30質量部の混合樹脂を用いた以外は実施例1と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=50μm/50μm/50μm(合計150μm)となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X5)を得た。
実施例1で用いた樹脂層(B)用樹脂を、COP7質量部、ノルボルネン系共重合体(チコナ社製「トパス」、ノルボルネン−エチレン共重合体、MFR:50g/10分(280℃、21.18N)、ガラス転移温度:80℃;以下、「COC」という。)6質量部及び樹脂層(A)用樹脂として用いたLDPE87質量部の樹脂混合物を用いた以外は実施例1と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=50μm/50μm/50μm(合計150μm)となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X6)を得た。
実施例1で用いた樹脂層(B)用樹脂を、COP17質量部及びLDPE83質量部の混合樹脂に代えた以外は実施例1と同様にして、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=50μm/50μm/50μm(合計150μm)である共押出多層フィルム(X7)を得た。
実施例7と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=60μm/30μm/60μm(合計150μm)となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X8)を得た。
実施例7と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=37.5μm/37.5μm/75μm(合計150μm)となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X9)を得た。
実施例7と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=37.5μm/75μm/37.5μm(合計150μm)となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X10)を得た。
実施例1で用いた樹脂層(B)用樹脂を、COP30質量部及びLDPE70質量部の混合樹脂に代えた以外は実施例1と同様にして、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=50μm/50μm/50μm(合計150μm)である共押出多層フィルム(X11)を得た。
実施例1で用いた樹脂層(B)用樹脂を、COP9質量部及びLDPE91質量部の混合樹脂に代えた以外は実施例1と同様にして、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=50μm/50μm/50μm(合計150μm)である共押出多層フィルム(Y1)を得た。
比較例1と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=60μm/30μm/60μm(合計150μm)となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(Y2)を得た。
比較例1と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=37.5μm/37.5μm/75μm(合計150μm)となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(Y3)を得た。
比較例1と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=37.5μm/75μm/37.5μm(合計150μm)となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(Y4)を得た。
実施例1で用いた樹脂層(B)用樹脂を、COP70質量部及びLDPE30質量部の混合樹脂に代えた以外は実施例1と同様にして、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=50μm/50μm/50μm(合計150μm)である共押出多層フィルム(Y5)を得た。
実施例1で用いた樹脂層(A)用樹脂のLDPEを、直鎖状低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン株式会社製「UBEスーパーポリエチレン ユメリット 2040F」、エチレン−1−ヘキセン共重合体、密度:0.918g/cm3、MFR:2g/10分(190℃、21.18N)、MT:10g;以下、「LLDPE2」という。)に代えた以外は実施例1と同様にして、フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(A)=50μm/50μm/50μm(合計150μm)である共押出多層フィルム(Y6)を得た。
上記で得られた共押出多層フィルムを、JIS K7128に準拠して、それぞれ63mm×76mmの大きさの試験片に切り出し、エルメンドルフ引裂試験機(テスター産業株式会社製)を用いて、引裂強さを測定した。得られた引裂強さから、下記の基準によって引き裂き性を評価した。
○:引裂強さが450未満。
△:引裂強さが450以上、550未満。
×:引裂強さが550以上。
上記で得られた共押出多層フィルムを、それぞれ10cm×10cmの大きさの試験片に切り出し、そのフィルムの縦及び横の辺の中心位置に引き裂き用のノッチを入れ、一定の力と一定の速度で手で引き裂いた。試験片の引き裂き部分のずれから、下記の基準によって直線カット性を評価した。
○:引き裂き部分のずれが中心から1cm未満。
△:引き裂き部分のずれが中心から1cm以上2cm未満。
×:引き裂き部分のずれが中心から2cm以上。
上記で得られた共押出多層フィルムを、それぞれ直径5cm、深さ3cmの円柱状に真空成形による二次成形を行い、深絞りした成形品を得た。得られた成形品の成形状態及び底のコーナー部のピンホール状態を目視で観察し、下記の基準によって成形性を評価した。
○:均一に延ばされ外観に問題なく、ピンホールがないもの。
×:不均一に延ばされ外観が悪いか、あるいはピンホールの発生があるもの。
上記で得られた共押出多層フィルムを、それぞれゲルボフレックステスター(テスター産業株式会社製)を用いて、常温で200回屈曲させた後、屈曲部に発生したピンホールの数から、下記の基準によって耐ピンホール性を評価した。
○:ピンホールなし。
×:ピンホールあり。
樹脂層(A)面同士をヒートシール温度160℃、シール圧力0.2MPa、シール時間1秒の条件でヒートシールを行い。ヒートシールをしたフィルムを23℃で自然冷却後、15mm幅の短冊状に試験片を切り出した。この試験片を23℃、50%RHの恒温室において引張試験機(株式会社エー・アンド・ディー製)を用いて、300mm/分の速度で90°剥離を行い、ヒートシール強度を測定した。得られたヒートシール強度の値から、下記の基準によってヒートシール性を評価した。
○:ヒートシール強度が700g/15mm幅以上。
×:ヒートシール強度が700g/15mm幅未満。
Claims (6)
- 低密度ポリエチレン(a1)を主成分とする樹脂層(A)と、低密度ポリエチレン(b1)70〜90質量%及び環状オレフィン系樹脂(b2)10〜30質量%を含有する樹脂層(B)とを、(A)/(B)/(A)の順に積層したことを特徴とする共押出多層フィルム。
- 前記環状オレフィン系樹脂(b2)が、ノルボルネン系重合体である請求項1記載の共押出多層フィルム。
- 前記樹脂層(B)の厚さが、前記共押出多層フィルムの全厚の20〜60%である請求項1又は2記載の共押出多層フィルム。
- 前記2つの樹脂層(A)の厚さが同じである請求項1〜3のいずれか1項に記載の共押出多層フィルム。
- 前記共押出多層フィルムの厚さが、100〜300μmである請求項1〜4のいずれか1項記載の共押出多層フィルム。
- 請求項1〜5のいずれか1項記載の共押出多層フィルムからなることを特徴とする包装材。
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