JPH06927A - 積層フィルム - Google Patents
積層フィルムInfo
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- JPH06927A JPH06927A JP4159503A JP15950392A JPH06927A JP H06927 A JPH06927 A JP H06927A JP 4159503 A JP4159503 A JP 4159503A JP 15950392 A JP15950392 A JP 15950392A JP H06927 A JPH06927 A JP H06927A
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Abstract
軟性、耐熱性、腰の強さ、機械的強度、低温ヒートシー
ル性に優れるフィルムの提供。 【構成】 (A)プロピレン及び/又はブテン−1成分
含有率が50重量%以上の非晶質のポリオレフィンを2
0〜100重量%と結晶性ポリプロピレンを80〜0重
量%含有してなる樹脂組成物からなる層、及び(B)エ
チレン系樹脂からなる層とが、少なくとも2層に積層さ
れるフィルムで、かつ、両外面層の少なくとも1層が前
記(B)層により構成されてなる積層フィルム。
Description
積層フィルムに関する。更に詳しくは、軟質塩化ビニル
フィルムやビニロンフィルムに匹敵し得る軟質フィルム
として、柔軟性、耐熱性、腰の強さ、機械的強度、低温
ヒートシール性等を兼ね備えた積層フィルムに関する。
む軟質塩化ビニルフィルムが多く用いられてきた。しか
し、軟質塩化ビニル樹脂は、可塑剤やモノマーのブリー
ドアウトによる毒性や転移の問題、また焼却時の塩化水
素の発生による酸性雨の問題等の社会的要因を抱えた状
態にある。
軟質フィルムとしては、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、低密度ポリエチレン、アイオノマー等エチレンを主
体とするものがある。しかし、これらのエチレンを主体
とする軟質フィルムは、透明性、ヘイズ、グロス等の点
で軟質塩化ビニルフィルムに劣る上、耐熱性や腰の強さ
に劣るという欠点もある。
うな状況に鑑み、透明性、ヘイズ、グロス等が良好であ
り、柔軟性、耐熱性、腰の強さ、低温ヒートシール性等
に優れるフィルムの提供を目的とする。また、本発明は
上記のような特徴から、各種用途、例えば、食品包装、
繊維包装等の包装用フィルム、輸液バッグ等のメディカ
ル用途、金属保護フィルム、粘着テープの基材、土木・
建築分野における建材用フィルム等に好適に用いられる
フィルムの提供を目的とする。発明者らは、上記目的の
ため鋭意研究を重ねた結果、特定組成を有する非晶質ポ
リオレフィン、又は該非晶質ポリオレフィンと結晶性ポ
リプロピレンを所定の比率で配合してなる層と、エチレ
ン系樹脂からなる層とから構成される積層フィルムで、
エチレン系樹脂からなる層がフィルムの最外層の少なく
とも1層を構成するフィルムが、上記目的に適合するこ
とを見出し、本発明を完成した。
プロピレン及び/又はブテン−1成分含有率が50重量
%以上の非晶質のポリオレフィンを20〜100重量%
と結晶性ポリプロピレンを80〜0重量%含有してなる
樹脂組成物からなる層、及び(B)エチレン系樹脂から
なる層とが、少なくとも2層に積層されるフィルムで、
かつ、両外面層の少なくとも1層が前記(B)層により
構成されてなる積層フィルムが提供される。なお、
(A)からなる層の両外面層が結晶性ポリプロピレンか
らなる層で構成される多層フィルムは同一出願人から既
に特願平3−241238号として出願されている。本
発明は前記発明を更に検討して得たものである。
れ、プロピレン及び/又はブテン−1を含有する非晶質
ポリオレフィンと結晶性ポリプロピレンとからなる層
と、エチレン系樹脂からなる層とを、共押出し又はラミ
ネート等で積層複合化することにより、透明性、ヘイ
ズ、グロスに優れ、かつ柔軟性と耐熱性、腰の強さ及び
低温ヒートシール性に優れたフィルムとなる。
発明の(A)層に用いられる非晶質のポリオレフィン
(以下、「非晶質ポリオレフィン」という。)は、プロ
ピレン及び/又はブテン−1の含有率が50重量%以上
である非晶質のオレフィンポリマーであればよい。例え
ば、非晶性のポリプロピレンやポリブテン−1あるいは
プロピレンやブテン−1と他のα−オレフィンとの共重
合体を用いることができる。非晶質ポリオレフィンのプ
ロピレン及び/又はブテン−1成分含有量が50重量%
未満の場合は、結晶性ポリプロピレンとの相溶性が低下
するので好ましくない。
ヘプタン不溶分、すなわち、沸騰n−ヘプタンによるソ
ックスレー抽出不溶分が70重量%以下、好ましくは6
0重量%以下のものである。沸騰n−ヘプタン不溶分が
70重量%より大きいと、非晶質部分の比率が少なくな
り得られるフィルムに目的とする充分な柔軟性を付与す
ることができない。また、上記した(A)層の非晶質ポ
リオレフィンは、好ましくは数平均分子量が1,000
〜200,000、更に好ましくは1,500〜10
0,000である。数平均分子量が200,000を超
えるとフィルム成形が難しく、1,000未満では機械
的強度が低下する。本発明において、上記非晶質ポリオ
レフィンは、1種又は2種以上を組合わせて用いること
ができる。
性ポリプロピレン製造時に副生するアタクチックポリプ
ロピレンを用いてもよいし、原料から目的生産して用い
てもよい。この際、プロピレン又はブテン−1と他のα
−オレフィンとの共重合体は、所定のプロピレン又はブ
テン−1成分を含有するように原料から生産して用いる
ことができる。また、目的生産する場合、例えば、塩化
マグネシウムに担持したチタン担持型触媒とトリエチル
アルミニウムを用いて水素の存在下/又は水素の不存在
下で、原料モノマーを重合して得ることができる。原料
供給の安定性及び品質の安定性の観点から、目的生産さ
れた所定の非晶質ポリオレフィンを使用するのが好まし
い。また、該当する好適な市販品があれば、適宜市販品
を選択して用いることができる。
として、具体的には、上記プロピレン成分含有量等所定
の特性を有するポリプロピレン、プロピレン・エチレン
共重合体、プロピレン・ブテン−1共重合体、プロピレ
ン・ブテン−1・エチレン−3元共重合体、プロピレン
・ヘキセン−1・オクテン−1−3元共重合体、プロピ
レン・ヘキセン−1・4−メチルペンテン−1−3元共
重合体等のプロピレン成分が主成分である非晶質ポリオ
レフィンが挙げられる。また、上記ブテン−1成分含有
量等所定の特性を有するポリブテン−1、ブテン−1・
エチレン共重合体、ブテン−1・プロピレン共重合体、
ブテン−1・プロピレン・エチレン−3元共重合体、ブ
テン−1・ヘキセン−1・オクテン−1−3元共重合
体、ブテン−1・ヘキセン−1・4−メチルペンテン−
1−3元共重合体等のブテン−1成分が主成分である非
晶質ポリオレフィンも挙げられる。非晶質ポリオレフィ
ンが、プロピレン・エチレン共重合体の場合には、エチ
レン成分含有量が0〜30重量%、好ましくは1〜20
重量%のものが望ましい。エチレン成分含有量が、30
重量%より大きくなると、得られるフィルムが柔らかく
なりすぎる。
がプロピレン・ブテン−1共重合体の場合には、プロピ
レンが主成分の共重合体と、ブテン−1が主成分の共重
合体があるが、いずれも引張伸び、凝集力が大きく、
(A)層の非晶質ポリオレフィンとして好適に用いられ
る。具体的には、例えば、米国のレキセン(Rexen
e)社のレクスタック(REXTAC)等の市販品を用
いることができる。
プロピレンは、押出成形、射出成形、ブロー成形用等と
して通常市販されているポリプロピレンを包含し、沸騰
n−ヘプタン不溶性のアイソタクチックポリプロピレン
をいう。この場合、プロピレン単独重合体でもよく、ま
た、立体規則性を有するアイソタクチックポリプロピレ
ンと他のα−オレフィンとの共重合体であってもよい。
上記結晶性ポリプロピレンは、市販品を用いてもよい
し、また製造して用いてもよい。結晶性ポリプロピレン
の製造方法は、特に制限されるものでなく、従来の結晶
性ポリプロピレンの製造方法の中から適宜選択して適用
することができる。
用いられるα−オレフィンとしては、炭素数2〜8のα
−オレフィン、例えば、エチレン、ブテン−1、ペンテ
ン−1、ヘキセン−1、ヘプテン−1、オクテン−1等
が好ましい。これらの中でも、特に、エチレン又はブテ
ン−1が好適である。
ンとして、好ましくは、プロピレン単独重合体、エチレ
ン成分を30重量%以下、好ましくは1〜25重量%含
有するプロピレン・エチレンのランダム共重合体又はブ
ロック共重合体、ブテン−1を20重量%以下含有する
プロピレン・ブテン−1のランダム共重合体又はブロッ
ク共重合体が挙げられる。これらの内、本発明の樹脂組
成物のフィルムやシート等の用途からエチレン又はブテ
ン−1とプロピレンとの共重合体が、特に好ましい。上
記(A)層の結晶性ポリプロピレンは、1種又は2種以
上を組合わせて用いることができる。
質ポリオレフィン及び/又は結晶性ポリプロピレンは、
変性したものを使用することができる。上記非晶質ポリ
オレフィン又は結晶性ポリプロピレンを、例えば、アク
リル酸、メタアクリル酸、エタアクリル酸、マレイン
酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸及び/
又はそれらのエステル、酸無水物、金属塩等のその誘導
体、不飽和物のアミド、アミノ化合物、グリシジルメタ
アクリレート、ヒドロキシメタアクリレート等を用いて
変性して用いることができる。これらの変性物のうち、
無水マレイン酸、無水イタコン酸により変性されたもの
が好適に用いられ、より好適には無水マレイン酸により
変性されたものが用いられる。
レフィンと結晶性ポリプロピレンとが配合された樹脂組
成物の調製方法は、特に制限されるものでなく、従来の
ポリプロピレン組成物の製法で慣用されている方法、例
えば、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール等の混練
機、一軸又は二軸押出機等を用いて加熱溶融混練して行
うことができる。また、本発明においては、上記(A)
層を構成する樹脂組成物に所望に応じて各種添加剤、充
填材、例えば、耐熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、帯
電防止剤、滑剤、核剤、難燃剤、顔料又は染料、炭酸カ
ルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化マグ
ネシウム、マイカ、タルク、クレー等を添加することが
できる。更にまた、その他の熱可塑性樹脂、熱可塑性エ
ラストマー、ゴム類等を、必要に応じて配合することが
でき、また、これらを架橋配合させることもできる。特
に難燃性を付与する際には、水酸化マグネシウム、マグ
ネシウムの炭酸塩が多層フィルムに対して、20〜60
重量部添加される。
晶質ポリオレフィン単独、又は上記非晶質ポリオレフィ
ンと結晶性ポリプロピレンとからなり、非晶質ポリオレ
フィンを20〜100重量%、好ましくは25〜100
重量%となるように配合して得ることができる。非晶質
ポリオレフィンが20重量%未満では、十分な柔軟性を
得ることができない。
樹脂としては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエ
チレン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、
高密度ポリエチレン及びエチレンを主成分とする共重合
体、すなわち、エチレンとプロピレン、ブテン、ペンテ
ン、ヘキセン、ヘプテン、オクテンなどのオレフィン、
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステ
ル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル
酸メチル、メタクリル酸エチルなどの不飽和カルボン酸
エステル、及びそのアイオノマーのうちから選ばれた1
つ又は2つ以上のコモノマーとの共重合体又は多元共重
合体をいう。もちろん、2つ以上の重合体又は共重合体
を混合使用してもよい。また、(A)層と同様に変性し
たものを使用することもできる。
ィルム全体の柔軟性の点から、23℃でのショアD硬度
が50以下のものが特に好ましい。ショアD硬度が50
以下のものとしては、低密度ポリエチレン、線状低密度
ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸
ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合
体、アイオノマー等が挙げられる。
層及び(B)層を、通常、交互に積層して構成され、積
層する(A)層及び(B)層の積層数は特に制限されな
いが、少なくとも2層から構成され、最外層、すなわ
ち、両外面を形成する層の少なくとも1層が上記(B)
層で構成されるようにする。例えば、(B)/(A)
や、(B)/(A)/(B)や、(B)/(A)/
(B)/(A)/(B)のような積層組合わせで積層フ
ィルムを構成することができる。
に柔軟性を付与することに寄与するとともに、結晶性ポ
リプロピレンを含有することでフィルムの耐熱性及び腰
の強さも出すことができる。ただし、使用する非晶質ポ
リオレフィンは表面粘着性が強く、特に低分子量である
と表面粘着性が著しい。一方、(B)層はフィルムの柔
軟性及び低温ヒートシール性に寄与するとともに、表面
粘着性がほとんどないため、上記したように(B)層が
少なくとも一方の外層を構成するようにし、(A)層は
内層側を構成することで、少なくとも一方は表面粘着性
がなく柔軟なフィルムとすることができる。また、本発
明の積層フィルムは、(A)層及び(B)層の中間に他
の熱可塑性樹脂層、例えば、ガスバリヤーを付与するた
めナイロン、エバール、ポリエステル等を積層挿入して
もよい。
各層の厚さは、特に限定されるものでなく、任意に選択
することができる。通常は、各層を約2〜1000μm
の範囲に形成する。また、(A)層と(B)層との厚み
の比率も、特に限定されるものでない。好ましくは、上
記のように(A)層はフィルムの柔軟性に寄与し、
(B)層は表面粘着性防止機能を果たすため、フィルム
を構成する各(A)層の厚さを総合計した(A)層の総
計厚みが、積層フィルム厚さの20〜99%、更に好ま
しくは30〜95%となるように構成する。
されるものでない。例えば、共押出積層法、ラミネーシ
ョン法、ドライラミネーション法等を用いることができ
る。これらの内、溶融接着する共押出積層法が好まし
い。具体的には、例えば、積層数に見合う押出機を用い
て溶融押出し、Tダイ法又はインフレーション法等の公
知の方法で溶融状態で積層した後、冷却ロール、水冷又
は空冷で冷却する方法を用いて、積層フィルムとするこ
とができる。
ート、粘着剤塗布性を向上させるために表面処理を行う
ことができる。表面処理の方法としては、コロナ放電処
理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理等が挙げられ、本
発明においてはいずれの方法をも用いることができる。
連続処理が可能であり、フィルムの製造過程の巻取り工
程前に容易に実施可能であることから、プラズマ処理、
火炎処理及びコロナ放電処理が好ましく、これらの中で
も簡便さの点からコロナ放電処理が最も好ましい。ま
た、本積層フィルムを一軸又は二軸延伸加工、圧空、真
空成形等することもできる。
層、冷却、固化された後、必要に応じ上記のような処理
をした後、巻き取られて次工程、例えば、印刷、ラミネ
ート、粘着剤塗布、ヒートシール等の二次加工工程を経
て目的とする用途に使用することができる。本発明の積
層フィルムは、それ自体でも各種用途に適用可能で有用
であるが、更にポリエステル、ナイロン、延伸ポリプロ
ピレンフィルム等とラミネートして、その機械的強度、
ガスバリヤー性、印刷性能等の機能を向上させることも
できる。
る。ただし、本発明は下記実施例により制限されるもの
ではない。なお、本発明の下記実施例において、各検査
項目の測定は下記の方法により行った。
02に準じて行い、(1)引張降伏強さ(kg/c
m2)、(2)引張破壊強さ(kg/cm2)、(3)引
張伸び(%)、(4)引張弾性率(kg/cm2)の4
項目で評価した。 〔ヘイズ:Haze(%)〕 ASTM D1003に準じて行った。 〔グロス:Gloss(%)〕 ASTM D2457に準じて行った。 〔エルメンドルフ引裂強度(kg/cm)〕 JIS−P8116に準じて行った。 〔ダートインパクト(g/26in)〕 ASTM D1709に準じて行った。 〔ヒートシール温度〕所定温度でヒートシールを行い、
材破する接着力が得られる最小の温度をヒートシール温
度とした。
組成物として、密度0.86g/cm3、プロピレン含
有量65重量%、ブテン−1含有量35重量%、溶融粘
度10000cps(190℃)の非晶質ポリオレフィ
ン(レキセン社製、商品名REXTAC RT278
0)と、密度0.90g/cm3、メルトフローレイト
(MFR)(230℃)=1.0g/10分の結晶性ポ
リプロピレン(宇部興産(株)製、商品名B301H)と
を、50/50の重量比で混合し、温度200℃で30
分間溶融混練して調製した樹脂組成物を用いた。
脂組成物を(A)層に、また、密度0.92g/c
m3、メルトインデックス(MI)(190℃)=2g
/10分の低密度ポリエチレン(宇部興産(株)製、商品
名F200)を(B)層に用いた。外層/中間層/内層
として(B)/(A)/(B)が表1に示した厚み比と
なるようにし、3層各々独立した3台の押出機及びこれ
に連結した3層ダイを用いて、溶融3層共押出した後、
エアリング、水冷サイジングリングで急冷してチューブ
状フィルムにブローダウン成形し、直ちに巻き取り、表
1に示した全厚みの3層積層フィルムを得た。得られた
3層積層フィルムの特性を測定し、その結果を表2に示
した。また、フィルム組成を表1に示した。
=1.0g/10分の線状低密度ポリエチレン(LLD
PE)(宇部興産(株)製、商品名FA120N)を用い
た以外は、実施例1と同様にして表1に示した全厚みの
3層積層フィルムを得た。得られた3層積層フィルムの
特性を測定し、その結果を表2に示した。また、フィル
ム組成を表1に示した。
℃)=3.0g/10分の超低密度ポリエチレン(VL
DPE)(宇部興産(株)製、商品名Z522)を用いた
以外は、実施例1と同様にして表1に示した全厚みの3
層積層フィルムを得た。得られた3層積層フィルムの特
性を測定し、その結果を表2に示した。また、フィルム
組成を表1に示した。
=2.0g/10分、酢酸ビニル含量15重量%のエチ
レン・酢酸ビニル共重合(EVA)(宇部興産(株)製、
商品名V215)を用いた以外は、実施例1と同様にし
て表1に示した全厚みの3層積層フィルムを得た。得ら
れた3層積層フィルムの特性を測定し、その結果を表2
に示した。また、フィルム組成を表1に示した。
ルトフローレイト(MFR)(230℃)=9g/10
分、融点138℃の結晶性ポリプロピレン(宇部興産
(株)製、商品名RF395)とした以外は、実施例1と
同様にして表1に示した全厚みの3層積層フィルムを得
た。得られた3層積層フィルムの特性を測定し、その結
果を表2に示した。また、フィルム組成を表1に示し
た。
性ポリプロピレンの混合比率を7/3とした以外は比較
例1と同様にして表1に示した全厚みの3層積層フィル
ムを得た。得られた3層積層フィルムの特性を測定し、
その結果を表2に示した。また、フィルム組成を表1に
示した。
(190℃)=2.0g/10分、酢酸ビニル含量15
重量%のエチレン・酢酸ビニル共重合(EVA)(宇部
興産(株)製、商品名V215)を用い、押出機、リング
状ダイスを備えたインフレーションフィルム成形装置を
用いて、チューブ状フィルムを巻き取り、厚み60μの
EVA単層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を
測定し、その結果を表2に示した。
インデックス(MI)(190℃)=2g/10分の低
密度ポリエチレン(宇部興産(株)製、商品名F200)
を用いた以外は、比較例3と同様にしてLDPE単層フ
ィルムを得た。得られたフィルムの特性を測定し、その
結果を表2に示した。
(190℃)=1.0g/10分の線状低密度ポリエチ
レン(LLDPE)(宇部興産(株)製、商品名FA12
0N)を用いた以外は、比較例3と同様にしてLLDP
E単層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を測定
し、その結果を表2に示した。
フローレイト(MFR)(230℃)=9g/10分、
融点138℃の結晶性ポリプロピレン(PP)(宇部興
産(株)製、商品名RF395)を用いた以外は、比較例
3と同様にしてPP単層フィルムを得た。得られたフィ
ルムの特性を測定し、その結果を表2に示した。
(A)層及び(B)層からなる3層積層フィルムは、比
較例のフィルムに比し、柔軟性、耐熱性、機械的強度の
バランスがとれ、かつ低温ヒートシールが可能であるこ
とが分かる。
ズ、グロスが良好で、かつ、柔軟性と耐熱性、腰の強
さ、機械的強度、低温ヒートシール性に優れた軟質フィ
ルムであり、環境汚染で社会的な問題となっている軟質
塩化ビニルフィルムに代わり、各種用途に適用すること
ができる。
がプロピレン・ブテン−1共重合体の場合には、プロピ
レンが主成分の共重合体と、ブテン−1が主成分の共重
合体と、プロピレン、ブテン−1が主成分の共重合体と
がある。これら主成分が50重量%以上、残りの成分が
50重量%未満、好ましくは1〜45重量%、更に好ま
しくは5〜44重量%のものが望ましい。プロピレン・
ブテン−1共重合体は、いずれも引張伸び、反撥弾性
率、凝集力が大きく、(A)層の非晶質ポリオレフィン
として随意に用いることができる。具体的には、例え
ば、アメリカのレキセン(Rexene)社のレクスタ
ック(REXTAC)等の市販品を用いることができ
る。
樹脂としては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエ
チレン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、
高密度ポリエチレン及びエチレンを主成分とする共重合
体が挙げられる。この共重合体には、エチレンと、プロ
ピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オク
テン等のオレフィン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル
等のビニルエステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の不
飽和カルボン酸エステル、及び不飽和カルボン酸の金属
塩うちから選ばれた1種又は2種以上のコモノマーとの
共重合体又は多元共重合体が含まれる。もちろん、2種
以上の重合体又は共重合体を混合使用してもよい。ま
た、(A)層と同様に変性したものを使用することもで
きる。
に柔軟性を付与することに寄与するとともに、結晶性ポ
リプロピレンを含有することでフィルムの耐熱性及び腰
の強さも出すことができる。ただし、使用する非晶質ポ
リオレフィンは表面粘着性が強く、特に低分子量である
と表面粘着性が著しい。一方、(B)層はフィルムの柔
軟性及び低温ヒートシール性に寄与するとともに、表面
粘着性がほとんどないため、上記したように(B)層が
少なくとも一方の外層を構成するようにし、(A)層は
内層側を構成することで、少なくとも一方は表面粘着性
がなく柔軟なフィルムとすることができる。また、本発
明の積層フィルムは、(A)層及び(B)層の中間に他
の熱可塑性樹脂層、例えば、ガスバリヤーを付与するた
めのナイロン、ポリビニルアルコール、けん化エチレン
・酢酸ビニル共重合体、ポリエステル等を積層挿入して
もよい。
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)プロピレン及び/又はブテン−1
成分含有率が50重量%以上の非晶質のポリオレフィン
を20〜100重量%と結晶性ポリプロピレンを80〜
0重量%含有してなる樹脂組成物からなる層、及び
(B)エチレン系樹脂からなる層とが、少なくとも2層
に積層されるフィルムで、かつ、両外面層の少なくとも
1層が前記(B)層により構成されてなる積層フィル
ム。
Priority Applications (8)
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