JP3029374B2

JP3029374B2 - 積層フィルム

Info

Publication number: JP3029374B2
Application number: JP6099092A
Authority: JP
Inventors: 隆壮山岡; 良典石井; 君奉連山; 正之横井; 邦夫近藤
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 1994-04-01
Filing date: 1994-04-01
Publication date: 2000-04-04
Anticipated expiration: 2015-04-04
Also published as: JPH07276588A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば金属板、プラス
チック板等の表面を保護するのに好適な表面保護用積層
フィルム基材の提供に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えばステンレス鋼板、カラ
ー鋼板、アルミニューム板、カラーアルミニューム板、
各種のプラスチック板、アルミニューム銘板、プラスチ
ック銘板及び化粧合板等が運搬あるいは加工等される際
に、表面を保護するため、ポリエチレン系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、エチレン−プロピレン系共重合体等の
ポリオレフィン系樹脂やポリ塩化ビニル系樹脂等からな
る軟質フィルム、シート等が表面保護材として使用され
ている。更に、例えばステンレス鋼板等の深絞り加工を
する場合には、塩化ビニル系樹脂からなる剥離性塗料が
表面保護材として使用されることも多かった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリオ
レフィン系樹脂からなるフィルムを基材とする表面保護
用フィルムは、例えば深絞り加工する際には、柔軟性が
乏しいため深絞り加工性が悪く、また、深絞り終了後に
フイルムを剥離する際には、引き裂け易く、完全に剥離
できない傾向があり問題になっている。軟質塩化ビニル
系フィルムを基材とした表面保護フィルムでは、可塑剤
等が多量に含まれているため衛生性に問題があり、また
廃棄時の燃焼の際、塩素ガス等による環境汚染の問題も
あった。更に軟質塩化ビニル系フィルムは温度の変化に
よりモジュラスの変化が大きく、破れが発生し易い傾向
があり問題となっている。また、ポリ塩化ビニル系樹脂
からなる剥離性塗料を使用する場合は、衛生性や環境汚
染等の問題があった。

【０００４】本発明の目的は、柔軟性、深絞り性、強引
裂性、耐溶剤性、衛生性に優れ、環境汚染がなく、温度
変化に伴うモジュラス強度の変化等が少ない積層フィル
ムを提供することにある。本発明者らは前記目的を達成
するために鋭意研究を続けた結果、特定の非晶質系ポリ
オレフィン樹脂と結晶性ポリプロピレン系樹脂とを特定
比率で混合してなる混合樹脂層（Ａ）とポリオレフィン
系樹脂からなる樹脂層（Ｂ）とを共押出してなる少なく
とも３層構成の積層フィルムが上記目的を達成すること
を見出し本発明に到達した。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の特徴とするとこ
ろは、プロピレン及び／又はブテン−１成分が５０重量
％以上含有する非晶質系ポリオレフィン樹脂２０〜１０
０重量％と結晶性ポリプロピレン系樹脂８０〜０重量％
との混合物からなる混合樹脂層（Ａ）とメルトフローレ
ート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０ｍｉｎ．以上のポリオ
レフィン系樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂層
（Ｂ）が、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）の順序となるように
共押出して積層させてなる少なくとも３層構成であり、
その総厚みが２０μ以上であるところにあり、更にはプ
ロピレン及び／又はブテン−１成分を含有する非晶質系
ポリオレフィン樹脂がポリプロピレン、ポリブテン−
１、プロピレン・エチレン共重合体、ブテン−１・エチ
レン共重合体、ブテン−１・プロピレン共重合体、ブテ
ン−１・プロピレン・エチレン三元共重合体、プロピレ
ン・ヘキセン−１・オクテン−１三元共重合体、ブテン
−１・ヘキセン−１・オクテン−１三元共重合体、プロ
ピレン・ヘキセン−１・４−メチルペンテン−１三元共
重合体、ブテン−１・ヘキセン−１・４−メチルペンテ
ン−１三元共重合体から選ばれた少なくとも一種である
点にあり、更にその特徴とするところは、ポリオレフィ
ン系樹脂層（Ｂ）を構成するポリオレフィン系樹脂がホ
モポリプロピレン重合体、プロピレン系ランダム共重合
体、プロピレン系ブロック共重合体から選ばれた少なく
とも一種であるところにある。

【０００６】また、本発明の積層フィルムは、例えば、
金属板等の表面に被着せしめた場合に、引っ掻き強度、
押し切り強度、ヤゲン曲げ加工性に優れ、伸長（深絞
り）時の残留歪率が小さいものである。この際、引っ掻
き強度とは鉛筆硬度試験機（図３）を用い所定の重量を
付加してフィルム表面を引っ掻きその状態を官能で評価
する試験法であり、押し切り強度とは、フィルム表面の
荷重を変化させ、先端が０．５ｍｍＲの治具を２ｍｍ／
ｍｉｎ．の速さで降下させ、フィルム表面が切断される
際の重量を測定する試験機（図２）で得られる数値であ
る。更に、ヤゲン曲げ加工試験とは、ヤゲン曲げ試験機
（図４）を用いて所定のスパン（幅）を有する表面保護
フィルムが被着された金属板を曲げた時に発生する切
れ、キズを所定の判定規準に従って判定する方法であ
る。以下課題を解決するための手段について詳述する。

【０００７】本発明に係る（Ａ）層に用いられる非晶質
系ポリオレフィン樹脂としては、プロピレン及び／又は
ブテン−１成分の含有量が５０重量％以上である非晶質
系ポリオレフィン樹脂、プロピレン及び／又はブテン−
１と他のα−オレフィンとの共重合体及びそれらの混合
物を例示できる。

【０００８】具体的な非晶質系ポリオレフィン樹脂とし
ては、結晶性ポリプロピレン製造時に副製するアタクチ
ックポリプロピレンや、プロピレン及び／又はブテン−
１と他のα−オレフィンとの共重合体を例示できる。他
のα−オレフィンとしてはポリプロピレン、ポリブテン
−１、エチレン・プロピレン共重合体、ブテン−１・エ
チレン共重合体、ブテン−１・プロピレン共重合体、ブ
テン−１・プロピレン・エチレン三元共重合体、プロピ
レン・ヘキセン−１・オクテン−１三元共重合体、ブテ
ン−１・ヘキセン−１・オクテン−１三元共重合体、プ
ロピレン・ヘキセン−１・４−メチルペンテン−１三元
共重合体、ブテン−１・ヘキセン−１・４−メチルペン
テン−１三元共重合体等のプロピレン及び／又はブテン
−１含有量が中成分（５０重量％以上）である重合体を
挙げることができる。

【０００９】斯かる非晶質系ポリオレフィン樹脂は、沸
騰ｎ−ヘキサン不溶分が７０重量％以下、好ましくは６
０重量％以下であり、数平均分子量が１，０００〜２０
０，０００、更に好ましくは１，５００〜１００，００
０のものを例示できる。プロピレン及び／又はブテン−
１成分の含有量が５０重量％未満の場合は結晶性ポリプ
ロピレン系樹脂との相溶性が低下する傾向があり好まし
くない。また沸騰ｎ−ヘキサン不溶分が７０重量％を越
えると非晶質部分の比率が少なく、成膜されるフィルム
に充分な柔軟性を付与させることができない。更に、数
平均分子量が２００，０００を超えるとフィルムの成膜
が難しく、１，０００未満では機械的強度が低下する傾
向があり好ましくないが、特に制限はない本発明では、
上記非晶質系ポリオレフィン樹脂は１種類または２種類
以上組み合わせて用いてもよく、特に制限はない。

【００１０】本発明に係る（Ａ）層に用いる結晶性ポリ
プロピレン系樹脂としては、沸騰ｎ−ヘキサン不溶分が
９０％以上のアイソタクチックポリプロピレン等を例示
できる。この場合、プロピレンは単独重合体、又は立
体規則性を有するアイソタクチックプロピレンと他のα
−オレフィンとの共重合体でもよい。α−オレフィンと
しては、炭素数２〜８のα−オレフィン、例えばエチレ
ン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテ
ン−１、オクテン−１等が好ましい。就中、プロピレン
系重合体としてはエチレン成分３０重量％以下、好まし
くは１〜２５重量％含有するプロピレン・エチレンラン
ダム共重合体、プロピレン・エチレンブロック共重合体
及びこれ等の混合物、ブテン系重合体としては、ブテン
−１を２０重量％以下含有するプロピレン・ブテン−１
ランダム共重合体、プロピレン・ブテン−１ブロック共
重合体及びこれ等の混合物等が好ましいが、特に制限は
ない。

【００１１】更に、本発明に係るＡ層を形成する非晶質
系ポリオレフィン樹脂及び／又は結晶性ポリプロピレン
系樹脂として、変性した非晶質系ポリオレフィン樹脂、
結晶性ポリプロピレン系樹脂等も使用できる。変性物と
しては、上記非晶質系ポリオレフィン樹脂、結晶性ポリ
プロピレン系樹脂に、例えばマレイン酸、フマル酸、ア
クリル酸、イタコン酸、メタアクリル酸等の不飽和カル
ボン酸及び／又はそれらのエステル、酸無水物、金属塩
及びそれ等の誘導体を共重合、例えばグラフト重合して
変性されたものが好適に用いられる。より好ましいもの
としては、特に制限はないが無水マレイン酸により変性
されたものを例示できる。

【００１２】本発明のＡ層は、前記に記載した非晶質系
ポリオレフィン樹脂単独、又は非晶質系ポリオレフィン
樹脂と結晶性ポリプロピレン系樹脂とからなり、非晶質
系ポリオレフィン樹脂を２０〜１００重量％、結晶性ポ
リプロピレン系樹脂８０〜０重量％となるように配合し
て得ることができる。この際、非晶質系ポリオレフィン
樹脂が２０重量％未満（結晶性ポリプロピレン系樹脂が
８０重量％超える）では、十分な柔軟性を得ることがで
きない。

【００１３】本発明に係るＡ層を形成する非晶質系ポリ
オレフィン樹脂及び結晶性ポリプロピレン系樹脂を混合
する方法としては、特に制限はないが、例えば、ニーダ
ー、バンバリーミキサー、ロール等の混練機、リボンブ
レンダー、ヘンシェルミキサー等の混合機、一軸又は二
軸押出機を用いて加熱溶融混練して行う方法等を例示で
きる。

【００１４】Ａ層を構成する混合物には、必要に応じて
各種の添加剤、例えば充填剤、熱安定剤、酸化防止剤、
光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、核
剤、難燃剤、顔料、染料、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、水酸化マグネシウム、マイカ、タルク、クレー等を
混合することができる。更に、その他の熱可塑性樹脂、
熱可塑性エラストマー、ゴム類等を配合することがで
き、その添加量、配合量は必要に応じて、適宜添加、配
合すればよく、特に制限はない。

【００１５】次に、本発明に係るＢ層を形成するポリオ
レフィン系樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂層
としては、前記Ａ層に用いられる結晶性ポリプロピレン
系樹脂と同種のものでよいが、メルトフローレート（２
３０℃、２．１６ｋｇ）が２．０ｇ／１０ｍｉｎ．以
上、より好ましくは３．０〜８０ｇ／１０ｍｉｎ．のポ
リオレフィン系樹脂を主成分とするものが好ましい。メ
ルトフローレートが２．０ｇ／１０ｍｉｎ．未満では、
例えば共押出成形（特にＴダイス共押出）の際に、Ａ層
との相互溶融流動性が悪く、流れムラが発生し易くフィ
ルム表面に好ましくない模様（例えば、シャークスキ
ン）等が発生する傾向があり好ましくない。この際、成
形時の厚み安定性の面からは、メルトフローレートが３
０ｇ／１０ｍｉｎ．以下が特に好ましい。

【００１６】又、本発明に係るＢ層を形成するポリオレ
フィン系樹脂層の少なくとも１表面に溶剤系接着剤、粘
着剤等を塗布して表面保護用粘着性積層フィルムにする
場合には、耐溶剤性が必要であり、Ｂ層を形成するポリ
オレフィン系樹脂としては、融点１５０℃以上のホモポ
リプロピレン系樹脂を用いるのが好ましい。

【００１７】更に、本発明に係るＢ層には、必要に応じ
てＢ層の特性を疎外しない範囲内で第３成分、例えば他
の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム類等を加
えることは一向にさしつかえない。第３成分として、特
に好ましい物は、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチ
レン・アクリレート共重合体、エチレン・メタアクリル
酸共重合体等を例示できる。特に本発明の積層フィルム
基材に接着剤、粘着剤等をコートする場合に、均一塗布
性等が良くなるという効果もあるが、加えなくてもよ
く、特に制限はない。

【００１８】更に、Ｂ層を構成するポリオレフィン系樹
脂には、所望に応じて各種の添加剤、充填剤等を配合し
てもよい。具体的には、耐熱安定剤、酸化防止剤、光安
定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、核剤、
難燃剤、顔料、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸
バリウム、水酸化マグネシウム、マイカ、タルク、クレ
ー等を例示できる。

【００１９】本発明に係る精層フィルムの構成は、上記
したＡ層及びＢ層を、通常、交互に積層して構成するの
が好ましい。積層するＡ層及びＢ層の積層数は、少なく
ともＢ／Ａ／Ｂの３層から構成され、Ｂ層の外側、すな
わち両外表面層に、上記のＢ層もしくは低粘着性樹脂か
らなる層で構成されれば３層以外でもよい。

【００２０】本発明において、Ｂ層、もしくは低粘着性
樹脂からなる層を両外表面にする理由は、Ａ層に使用さ
れる非晶質系ポリオレフィン樹脂が強い粘着性を示すた
めに、Ａ層を外表面となるような構成ではブロッキング
性が強く、成膜した積層フィルムを紙管等に巻き取り、
再び巻き出すことが困難になるためである。そのため通
常では、離型紙を介してＡ層を巻き取り、次いで該Ａ層
に押出しラミネーション法、ドライラミネーション法等
でＢ層を積層する方法等が採用されているが、この方法
は、操作がわずらわしく、生産性が低下する等の欠点が
ある。本発明では、共押出法を用いて、低粘着性のＢ層
が両外表面層となるように成膜することが必須である。
こうすることにより上記のような問題点を解決した積層
フィルムが得られる。

【００２２】また、本発明にかかる積層フィルムは、Ｂ
／Ａ／Ｂ、又はＢ／Ａ／Ｂ／Ａ／Ｂ等の構成のＡ層、及
びＢ層の中間、もしくはＢ層外側に該積層フィルムの特
性を疎外しない他の熱可塑性樹脂、例えばナイロン、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体けん化物、ポリエステル、
ポリ塩化ビニリデン等の樹脂層を設けてもよい。本発明
の具体的な構成としては次のものを例示する。例えばＢ／Ａ／ＢＢ／Ｃ／Ａ／Ｂ、Ｃ／Ｂ／Ａ／Ｂ、Ｂ／Ａ／Ｂ／Ａ／Ｂ、Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｂ／Ｃ、Ｃ／Ｂ／Ａ
／Ｂ／Ｃ、Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ、Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｂ、Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ、Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｂ／Ｃ、Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ等を例示できる。但しＡ：非晶質ポリオレフィン系樹脂と結晶性ポリプ
ロピレン樹脂の混合物Ｂ：ポリオレフィン系樹脂Ｃ：Ａ、Ｂ以外の樹脂（例えば、ナイロン、エチレン−
酢酸ビニル共重合体けん化物、ポリエステル、ポリ塩化
ビニリデン系樹脂等を例示できる。）

【００２２】本発明にかかる積層フィルムの総厚みは、
用途によって決定されるが２０μ以上が好ましい。例え
ば、金属鋼板の深絞り加工の表面保護用として用いる場
合は約４０μ以上、自動車のボディー成形等の表面保護
用として用いる場合は約５０μ以上、更に金属鋼板の重
加工、曲げ加工等の場合には約６０〜１２０μ以上を例
示できる。各層の厚み構成は、Ａ層の総合計厚みが、積
層フイルム総厚みの２０〜９９％、更に好ましくは３０
〜９５％が望ましい。

【００２３】この際、総厚みが２０μ未満になると、例
えば、表面保護用に用いる場合、表面保護の機能が発揮
されなくなり易い。例えば、深絞り加工及び曲げ加工等
の場合には強度等が弱く、破れ等が発生する傾向があ
り、更に、被表面保護材料から積層フィルムを剥離する
場合には完全には剥離できず、例えは被表面保護材料の
表面に該積層フィルムが残る場合もあり好ましくない。

【００２４】更に、本発明に係る積層フィルムは、表面
処理を施してもよく、特に制限はない。表面処理の方法
としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、
酸処理及びエンボス加工等が例示できる。上記表面処理
の中では、フィルム、シートの製造工程中に組込み連続
処理ができ、操作性が容易なコロナ放電処理が特に好ま
しいが、特に制限はない。上記表面処理を行うことによ
り、本発明の積層フィルムは印刷性、ラミネート適性、
粘着剤や接着剤等の塗布性及び耐ブロッキング性等が向
上される。

【００２５】本発明に係る積層フィルムはそのままで、
例えば表面保護用粘着性積層フィルルムとして使用でき
るが、更に粘着性等を向上させるために、該フィルムの
表面に粘着剤、接着剤等を塗布してもよい。粘着剤、接
着剤としては、特に制限はなく、例えば、天然ゴム系、
アクリル系、ポリイソブチレン系、スチレン−イソブチ
レン−スチレン共重合体、スチレン−ブチレン−スチレ
ン共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン
共重合体等が例示できる。

【００２６】更に、本発明の積層フィルムが、耐熱性を
要求される材料に用いられる場合には、該フィルムの劣
化を防止する目的でＡ層及び／又はＢ層樹脂に炭酸カル
シウム、酸化チタン、カーボンブラック等からなる顔料
を添加し着色フィルムとしてもよく、特に制限はない。

【００２７】

【作用】本発明の積層フィルムは、特定成分を含む非晶
質系ポリオレフィン樹脂と結晶性ポリプロピレン系樹脂
を特定比率で配合してなる樹脂層（Ａ）とポリオレフィ
ン系樹脂を主成分とする樹脂層（Ｂ）とを共押出して積
層した、少なくとも３層構成である。こうすることによ
り、柔軟性、深絞り加工性、機械的強度、耐引裂強度、
耐溶融性、衛生性が優れ、環境汚染の問題がなく、かつ
温度変化に対するモジュラス変化が少ないものとなる。
また、該フィルムは、特に、金属板等の加工、運搬等の
際の表面保護のために、金属板等の表面を被着した場合
でも、引っ掻き強度、押し切り強度、ヤゲン曲げ加工性
に優れ、伸長時の残留歪率の少ない表面保護用粘着性積
層フィルム基材として好適に使用することができる。

【００２８】本発明の積層フィルムの用途としては、特
に、金属板、プラスチック板、印刷された紙、化粧合
板、或はそれ等を用いた製品の表面保護基材として好適
に使用できるものであるが、これ等以外の各種用途にも
使用できる。例えば、食品包装、ストレッチフィルム、
ストレッチラベル、繊維包装等の包装用フィルム、メデ
ィカル用途、粘着テープの基材、土木・建築分野の建材
フィルム等としても好適に使用することができ、特に制
限はない。

【００２９】以下、実施例に基づき本発明を更に詳細に
説明する。下記実施例において、各検査項目の測定は下
記の方法に従って測定した。引張強伸度：ＪＩＳ−Ｋ−６８７２に準じて測定した。引裂強度：ＪＩＳ−Ｐ−８１１６に準じて測定した。ヤング率：ＪＩＳ−Ｋ−６８９２に準じて初期弾性率を
測定した。メルトフローレート（ＭＦＲ）：ＪＩＳ−Ｋ−７２１０
準じて測定した。モジュラス：伸度が所定の値になったときの引張強度で
あり、ＪＩＳ− Ｋ−６８７２に準じて測定した。

【００３０】参考例１Ａ層を構成する樹脂として、プロピレン含有量６５重量
％及びブテン−１含有量３５重量％とからなる、密度
０．８６ｇ／ｃｍ^３、溶融粘度が１０，０００ｃｐｓ
（１９０℃）の非晶質系ポリオレフィン樹脂５０重量％
と、密度０．９０ｇ／ｃｍ^３、メルトフローレート（Ｍ
ＦＲ）（２３０℃）１．０ｇ／１０ｍｉｎ．の結晶性ラ
ンダムポリプロピレン系樹脂５０重量％とを混合し、２
３０℃で３０分間溶融混練して造粒されたペレット状の
樹脂を用いた。Ｂ層を構成する樹脂としては、融点１４
２℃、密度０．９０ｇ／ｃｍ^３、メルトフローレート
（ＭＦＲ）（２３０℃）９．０ｇ／１０ｍｉｎ．のエチ
レン含有量３重量％のエチレン−プロピレンランダム共
重合体を用いた。上記で得られた樹脂をＡ層、Ｂ層とし
て用い、Ｂ／Ａ／Ｂの３層構成の積層フィルムが表１に
示した厚さとなるように、各々独立した３台の押出機の
２台にＢ層を構成する樹脂を、他の１台にＡ層を構成す
る樹脂を供給した。次いで、３台の押出機に連結した３
層Ｔダイスから、溶融共押出せしめた後、エアーナイフ
及び表面温度が約４０℃の引き取りロールで冷却して積
層フィルムを得た。得られた積層フィルムの特性を表１
に示し、更に、温度変化に伴なう１０％モジュラスの変
化を図１に示した。得られた積層フィルムを表面保護用
フィルムとして、ＳＵＳ３０４（厚さ１．１ｍｍ）及び
アルミ板（厚さ１．１ｍｍ）に被着せしめ、押し切り強
度、引っ掻き強度、ヤゲン曲げ加工試験を行い、その結
果を表２、表３、表４に示した。

【００３１】実施例１Ｂ層を構成するポリオレフィン系樹脂として、融点１６
１℃、密度０．９０ｇ／ｃｍ^３、メルトフローレート
（ＭＦＲ）（２３０℃）１３．０ｇ／１０ｍｉｎ．のホ
モポリプロピレン系樹脂を用いること及び厚み構成以外
は参考例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた
積層フィルムの特性を表１に示した。

【００３２】

【００３３】

【００３４】比較例１Ｂ層を構成するポリオレフィン系樹脂として、融点１５
８℃、密度０．９０ｇ／ｃｍ^３、メルトフローレート
（ＭＦＲ）（２３０℃）１．４５ｇ／１０ｍｉｎ．のホ
モポリプロピレン系樹脂を用いること以外は参考例１と
同様にして積層フィルムを得た。該積層フィルムは表面
に流れ模様、スジ等が発生し、またフィルムの幅方向
（横方向）の厚み安定性が悪いものであった。該積層フ
ィルムの特性を表１に示した。

【００３５】比較例２市販のポリ塩化ビニル系樹脂からなる表面保護用粘着性
フィルムの特性および温度変化に伴なう１０％モジュラ
スの変化を表１、図１に示した。更に、該フィルムを参
考例１と同様にしてＳＵＳ３０４（厚さ１．１ｍｍ）及
びアルミニューム板（厚さ１．１ｍｍ）の表面に被着し
た後、押し切り強度、引っ掻き強度、ヤゲン曲げ加工を
行なった。その結果を表２、表３、表４に示す。

【００３６】比較例３市販のポリエチレン系樹脂からなる表面保護用粘着性フ
ィルムの特性及び温度変化に伴なう１０％モジュラスの
変化を表１、図１に示した。更に、参考例１と同様にし
てＳＵＳ３０４（厚さ１．１ｍｍ）及びアルミニューム
板（厚さ１．１ｍｍ）の表面に被着した後、押し切り強
度、引っ掻き強度、ヤゲン曲げ加工を行なった。その結
果を表２、表３、表４に示す。

【００３７】表１から明らかなように、参考例１実施
例１の積層フィルムは、比較例１、２、３に比し、特に
破断伸度が優れているために柔軟性があり、また引裂強
度が強いため、例えば、表面保護用粘着性積層フィルム
として金属表面に被着して深絞り用途に用いた場合、深
絞り加工性に優れ、また、深絞り加工終了後フィルムを
剥離する場合にも、フィルムの破れ、裂け等が発生しな
いために表面保護用フィルムが残ることがない。また、
図１から明らかなように、参考例１の表面保護用粘着性
積層フィルムは、比較例２、３のポリ塩化ビニル系樹脂
やポリエチレン系樹脂からなる表面保護用粘着性フィル
ムよりも温度変化に伴なうモジュラスの変化が小さいた
め、例えば深絞り加工の際、温度の変化によって剥離や
破断する等の好ましくない現象も起こらないものであ
る。

【００３８】また、表２、３、４から明らかなように、
例えばＳＵＳ３０４或はアルミニューム板等を被着した
参考例１の表面保護用粘着性積層フィルム基材は、ＳＵ
Ｓ３０４或はアルミニューム板表面を被着せしめた比較
例２のポリ塩化ビニル系表面保護フィルムや比較例３の
ポリエチレン系表面保護フィルムより押し切り強度、引
っ掻き強度、ヤゲン曲げ加工性が優れたものである。

【００３９】

【発明の効果】本発明の積層フィルム基材は、柔軟性、
深絞り性、機械的強度、耐溶剤性、衛生性が優れ、環境
汚染の問題もなく、しかも温度変化によるモジュラスの
変化も少ない等の極めて優れた特性を有している。特
に、ＳＵＳ３０４、アルミニューム板等の金属板、プラ
スチック板、印刷紙、化粧合板、或はそれらを用いた製
品等の表面保護にも好適に使用できる。更に、本発明の
積層フィルムは上記の表面保護以外の各種用途、例え
ば、食品包装、ストレッチフィルム、ストレッチラベ
ル、繊維包装等の包装用フィルム、輸液バックフィルム
等のメディカル用途、粘着テープの基材、土木・建築分
野の建材フィルム等としても好適に使用することがで
き、今後の用途拡大が期待できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】温度変化に伴なう１０％モジュラスの変化を示
したものである。

【図２】押し切り強度測定機の概略図である。

【図３】引っ掻き強度測定機の概略図である。

【図４】ヤゲン曲げ加工試験機の概略図である。

【符号の説明】

１表面保護用粘着性フィルム２ＳＵＳ３０４３圧縮試験受け側のベース４電池５電球６上型（先端が０．５Ｒのパンチ）７表面保護用粘着性フィルム８ＳＵＳ３０４９カッター１０分銅１１バランスウエイト１２表面保護用粘着性フィルム１３ＳＵＳ３０４１４上型（先端が０．５Ｒのパンチ）１５下型ダイス１６スパン

【表１】

【表２】

【表３】

【表４】

フロントページの続き (72)発明者近藤邦夫滋賀県守山市森川原町163番地グンゼ株式会社滋賀研究所内審査官芦原ゆりか (56)参考文献特開平７−232417（ＪＰ，Ａ) 特開平５−77371（ＪＰ，Ａ) 特開平７−232416（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】プロピレン及び／又はブテン−１成分を５
０重量％以上含有する非晶質系ポリオレフィン樹脂２０
〜１００重量％と結晶性ポリプロピレン系樹脂８０〜０
重量％との混合物からなる混合樹脂層（Ａ）とメルトフ
ローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０ｍｉｎ．以上、
融点１５０℃以上のホモポリプロピレン系樹脂を主成分
とするポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）とが、（Ｂ）／
（Ａ）／（Ｂ）の順序となるように共押出して積層させ
てなる少なくとも３層構成であり、かつ、その総厚みが
２０μ以上であり、ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）の少
なくとも１表面に溶剤系接着剤又は溶剤系粘着剤を塗布
してなる表面保護用粘着性積層フィルム。
【請求項２】金属鋼板の深絞り加工の表面保護用として
用いる請求項１記載の表面保護用粘着性積層フィルム。