JPWO2019172340A1 - 積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明の積層フィルム（１０）は、少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムであって、帯電防止性層（Ｂ）中の高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、帯電防止性層（Ｂ）が、基材層（Ａ）上に樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより形成された押出コーティング加工層である。

Description

本発明は、積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法に関する。

包装用積層フィルムとしては、基材フィルムに、低密度ポリエチレン等により構成されたヒートシール性層を貼り合わせた積層フィルムが知られている。
このような積層フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２０１７−２０２５８４号公報）に記載のものが挙げられる。

特許文献１には、少なくとも３層の熱可塑性樹脂形成層の積層体からなる医薬包装用フィルムであって、帯電防止剤非含有熱可塑性樹脂形成層からなり医薬に接する最内層である第１層と、高分子型帯電防止剤を単層中にＣ重量％（但し１０＜Ｃ＜３０）含む高分子型帯電防止剤含有熱可塑性樹脂形成層からなる第２層と、熱可塑性樹脂形成層からなる最外層の第３層又は第３層から最外層までとの上記積層体が、１ｃｍ^２片の合計５ｇ当たり水への溶出性アルカリ成分を最大で０．０１ｍｍｏｌ当量とすることを特徴とする医薬包装用フィルムが記載されている。

特開２０１７−２０２５８４号公報

包装用積層フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。特許文献１に記載の積層フィルムは、単層中に１０質量％を超える量の高分子型帯電防止剤を含有させなければ十分な帯電防止性が発現しない。高分子型帯電防止剤は一般的に価格が高いため、高分子型帯電防止剤の含有量が１０質量％を超えると、価格の観点から実用的でない場合もあった。また高分子型帯電防止剤の含有量を高めると、得られる積層フィルムの透明性が低下し、内容物の視認性が悪化する場合もあった。そのため、単層中の高分子型帯電防止剤の含有量が少なくても十分な帯電防止性が発現する積層フィルムが求められている。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、帯電防止性に優れた積層フィルムを提供するものである。

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、押出コーティング法を用いて、熱可塑性樹脂および高分子型帯電防止剤を含む帯電防止性層を基材層上に形成することによって、帯電防止性層における高分子型帯電防止剤の分散性が良好になり、その結果、単層中の高分子型帯電防止剤の含有量が低い場合であっても帯電防止性に優れた積層フィルムが得られることを見出し、本発明に至った。

すなわち、本発明によれば、以下に示す積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法が提供される。

［１］
少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
上記帯電防止性層（Ｂ）中の上記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、上記帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、
上記帯電防止性層（Ｂ）が、上記基材層（Ａ）上に上記樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより形成された押出コーティング加工層である積層フィルム。
［２］
少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
上記帯電防止性層（Ｂ）中の上記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、上記帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、
下記の方法で測定される、上記積層フィルムの減衰時間が１．０秒以内である積層フィルム。
（方法）
ＦＥＤＥＲＡＬ ＴＥＳＴ ＭＥＴＨＯＤ １０１Ｃ ＭＥＴＨＯＤ ４０４６（米国連邦政府試験基準）準拠して、静電電圧減衰特性測定装置を用いて、印可電圧５０００Ｖ、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、上記基材層（Ａ）の表面に帯電圧が５０００Ｖになるまで電圧の印加をおこない、次いで、上記帯電圧が５０００Ｖから５００Ｖまで減衰する時間を測定し、この時間を上記減衰時間とする。
［３］
上記［２］に記載の積層フィルムにおいて、
上記帯電防止性層（Ｂ）が押出コーティング加工層である積層フィルム。
［４］
上記［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である積層フィルム。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）がポリオレフィンを含む積層フィルム。
［６］
上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
上記帯電防止性層（Ｂ）の厚みが５μｍ以上である積層フィルム。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
上記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）がアイオノマー樹脂を含む積層フィルム。
［８］
上記［７］に記載の積層フィルムにおいて、
上記アイオノマー樹脂が、エチレン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、パーフルオロカーボン系アイオノマーおよびポリウレタン系アイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも一種を含む積層フィルム。
［９］
上記［８］に記載の積層フィルムにおいて、
上記アイオノマー樹脂を構成する金属イオンが、カリウムイオン、リチウムイオンおよびナトリウムイオンから選ばれる少なくとも一種を含む積層フィルム。
［１０］
上記［１］乃至［９］のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
上記基材層（Ａ）がポリエステルフィルム、ナイロンフィルムおよびポリオレフィンフィルムからなる群から選択される少なくとも一種を含む積層フィルム。
［１１］
上記［１］乃至［１０］のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
上記ヒートシール性層（Ｃ）がポリオレフィンを含む積層フィルム。
［１２］
上記［１］乃至［１１］のいずれか一つに記載の積層フィルムにより構成された層を少なくとも備える包装材。
［１３］
上記［１２］に記載の包装材と、上記包装材により包装された物品と、を備える包装体。
［１４］
少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムの製造方法であって、
上記帯電防止性層（Ｂ）中の上記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、上記帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、
上記基材層（Ａ）上に上記樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより、上記基材層（Ａ）上に上記帯電防止性層（Ｂ）を形成する押出工程を含む積層フィルムの製造方法。

本発明によれば、帯電防止性に優れた積層フィルムを提供することができる。

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

本発明に係る実施形態の積層フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、数値範囲の「Ｘ〜Ｙ」は特に断りがなければ、Ｘ以上Ｙ以下を表す。

１．積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法
図１は、本発明に係る実施形態の積層フィルム１０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る積層フィルム１０は、少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムであって、帯電防止性層（Ｂ）中の高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、帯電防止性層（Ｂ）が、基材層（Ａ）上に樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより形成された押出コーティング加工層である。
また、本実施形態に係る積層フィルム１０の製造方法は、少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムの製造方法であって、帯電防止性層（Ｂ）中の高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、基材層（Ａ）上に樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより、基材層（Ａ）上に帯電防止性層（Ｂ）を形成する押出工程を含む。すなわち、本実施形態に係る積層フィルム１０の帯電防止性層（Ｂ）は押出コーティング法によって形成された押出コーティング加工層である。

前述したように、特許文献１に記載の積層フィルムは、単層中に１０質量％を超える量の高分子型帯電防止剤を含有させなければ十分な帯電防止性が発現しない。高分子型帯電防止剤は一般的に価格が高いため、高分子型帯電防止剤の含有量が１０質量％を超えると、価格の観点から実用的でない場合もあった。また高分子型帯電防止剤の含有量を高めると、得られる積層フィルムの透明性が低下し、内容物の視認性が悪化する場合もあった。そのため、単層中の高分子型帯電防止剤の含有量が少なくても十分な帯電防止性が発現する積層フィルムが求められている。
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、押出コーティング法を用いて、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）を含む帯電防止性層（Ｂ）を基材層（Ａ）上に形成することによって、帯電防止性層（Ｂ）における高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の分散性が良好になり、その結果、単層中の高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が低い場合であっても帯電防止性に優れた積層フィルム１０が得られることを見出した。
押出コーティング法を用いると帯電防止性層（Ｂ）における高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の分散性が良好になる理由は明らかではないが、押出コーティング法を用いると、特許文献１で用いられているインフレーション成膜法等に比べて、成形時の樹脂温度を高めることができるからだと考えられる。
すなわち、本実施形態に係る積層フィルム１０の製造方法によれば、基材層（Ａ）上に樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより、基材層（Ａ）上に帯電防止性層（Ｂ）を形成する押出工程を含むことで、得られる帯電防止性層（Ｂ）における高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の分散性が良好になり、帯電防止性に優れた積層フィルム１０を得ることができる。ここで、本実施形態に係る積層フィルム１０は、中間層である帯電防止性層（Ｂ）が高分子型帯電防止剤（Ｂ２）を含むため、高分子型帯電防止剤（Ｂ２）がフィルムの外表面にブリードアウトすることを抑制することができる。また、本実施形態に係る積層フィルム１０は、帯電防止性に優れるため、ヒートシールして袋状にする際や、袋に内容物を充填する際等に埃や内容物等がヒートシール性層（Ｃ）や基材層（Ａ）に付着することを抑制することができる。その結果、得られる包装材や包装体の密封性を良好にでき、包装材の信頼性を向上させることができる。
なお、分散性の良好な帯電防止性層（Ｂ）のモロフォロジーはインフレーション成膜法等で得られたものと異なっていると推測されるが構造を特定することは困難である。

本実施形態に係る積層フィルム１０の製造方法は、基材層（Ａ）上に、帯電防止性層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより、基材層（Ａ）上に帯電防止性層（Ｂ）を形成する押出工程を含む。この押出工程における成形装置および成形条件としては特に限定されず、従来公知の成形装置および成形条件を採用することができる。成形装置としては、Ｔ−ダイ押出機等を用いることができる。また、成形条件としては、公知の押出コーティング方法の成形条件を採用することができる。

本実施形態に係る積層フィルム１０の製造方法において、押出工程における押出コーティング温度は、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の種類や配合によって適宜設定されるため特に限定されないが、帯電防止性層（Ｂ）おける高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の分散性をより一層良好にし、得られる積層フィルム１０の帯電防止性をより一層良好にする観点から、２００℃以上であることが好ましく、２５０℃以上であることがより好ましく、２８０℃以上であることが特に好ましい。
押出工程における押出コーティング温度の上限は特に限定されないが、例えば、３５０℃以下である。

本実施形態に係る積層フィルム１０において、下記の方法で測定される減衰時間が１．０秒以内であることが好ましく、０．５秒以下がより好ましく、０．１秒以下がさらに好ましい。これにより、積層フィルム１０の帯電防止性をより一層良好なものとすることができる。
積層フィルム１０において、積層フィルム１０の上記減衰時間の下限は特に限定されないが、例えば、０．０秒以上である。
（方法）
ＦＥＤＥＲＡＬ ＴＥＳＴ ＭＥＴＨＯＤ １０１Ｃ ＭＥＴＨＯＤ ４０４６（米国連邦政府試験基準）準拠して、静電電圧減衰特性測定装置を用いて、印可電圧５０００Ｖ、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、上記基材層（Ａ）の表面に帯電圧が５０００Ｖになるまで電圧の印加をおこない、次いで、上記帯電圧が５０００Ｖから５００Ｖまで減衰する時間を測定し、この時間を上記減衰時間とする。
このような減衰時間を達成するためには、帯電防止性層（Ｂ）中の高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量を１質量％以上１０質量％以下としつつ、押出コーティング法によって帯電防止性層（Ｂ）を形成することが特に重要となる。

以下、本実施形態に係る積層フィルム１０を構成する各層について説明する。

＜基材層（Ａ）＞
基材層（Ａ）は、積層フィルム１０の取り扱い性や機械的特性、導電性、断熱性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。基材層（Ａ）としては、例えば、ナイロンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アルミニウム箔、アルミニウム蒸着フィルム、紙等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらは一軸あるいは二軸に延伸されたものであってもよい。
これらの中でも、機械的強度や耐ピンホール性等に優れていることから、ポリエステルフィルム、ナイロンフィルムおよびポリオレフィンフィルムからなる群から選択される少なくとも一種が好ましい。

基材層（Ａ）の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上８０μｍ以下がさらに好ましい。
基材層（Ａ）は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンカーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。

＜帯電防止性層（Ｂ）＞
本実施形態に係る帯電防止性層（Ｂ）は、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成される。
帯電防止性層（Ｂ）中の熱可塑性樹脂（Ｂ１）の含有量は、帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、帯電防止性を向上させる観点から、９９質量％以下、好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９７質量％以下、さらに好ましくは９６質量％以下、特に好ましくは９５質量％以下であり、得られる積層フィルム１０の透明性を向上させたり、コストを抑えたりする観点から、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、よりさらに好ましくは９１質量％以上、特に好ましくは９２質量％以上、最も好ましくは９４質量％以上である。
また、帯電防止性層（Ｂ）中の高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量は、帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下、好ましくは２質量％以上１０質量％以下であるが、帯電防止性をさらに向上させる観点から、好ましくは３質量％以上、より好ましくは４質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、得られる積層フィルム１０の透明性を向上させたり、コストを抑えたりする観点から、好ましくは９質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは６質量％以下である。

帯電防止性層（Ｂ）の厚さは、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは３μｍ以上８０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以上４０μｍ以下である。帯電防止性層（Ｂ）の押出コーティング性の観点からは、帯電防止性層（Ｂ）の厚さは５μｍ以上であることが好ましい。価格の観点からは、帯電防止性層（Ｂ）の厚さは４０μｍ以下であることが好ましい。

本実施形態に係る熱可塑性樹脂（Ｂ１）としては、例えば、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等のポリエチレン、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル系共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体（プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体）、ポリブテン、及びその他のオレフィン系（共）重合体、並びにこれらのポリマーブレンド等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；６−ナイロン、６，６−ナイロン等のポリアミド等を挙げることができる。上記α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、４−メチル−１−ペンテン等が挙げられる。
これらの中でも、基材層（Ａ）およびヒートシール性層（Ｃ）との接着性、取扱い性、製袋加工性、価格等のバランスが優れる点から、熱可塑性樹脂（Ｂ１）としてはポリオレフィンを含むことが好ましく、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレンおよびプロピレン系共重合体（プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体）からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、本実施形態に係る熱可塑性樹脂（Ｂ１）のメルトフローレート（以下、ＭＦＲとも呼ぶ。）は、０．１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．５ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下であることがより好ましく、１．０ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。ＭＦＲが上記下限値以上であると、帯電防止性層（Ｂ）の加工性をより一層良好なものとすることができる。ＭＦＲが上記上限値以下であると、押出コーティングする工程において熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）を含む樹脂組成物（Ｂ３）に対して、高いせん断力を掛けることが可能となり、その結果、帯電防止性層（Ｂ）おける高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の分散性をより一層良好にすることができる。これにより、帯電防止性により一層優れた積層フィルム１０を得ることができる。

本実施形態に係る高分子型帯電防止剤（Ｂ２）としては、例えば、アイオノマー樹脂、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体（ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックとのブロック共重含体）、ポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩等を挙げることができる。これらの高分子型帯電防止剤（Ｂ２）は一種単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、帯電防止性により一層優れた積層フィルム１０を得ることができる観点から、アイオノマー樹脂が好ましい。

本実施形態に係るアイオノマー樹脂としては、エチレン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、パーフルオロカーボン系アイオノマー、ポリウレタン系アイオノマー等が挙げられる。これらの中でも、エチレン系アイオノマーおよびスチレン系アイオノマーから選択される少なくとも一種が好ましく、エチレン系アイオノマーがより好ましい。

上記エチレン系アイオノマーのベース樹脂としては、例えば、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体が挙げられる。
エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、少なくとも、エチレンと、不飽和カルボン酸から選ばれるモノマーとを共重合成分として共重合させた重合体であり、必要に応じて、エチレンおよび不飽和カルボン酸系以外のモノマーが共重合されてもよい。
共重合体においては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよいが、生産性を考慮すると２元ランダム共重合体、３元ランダム共重合体、２元ランダム共重合体のグラフト共重合体あるいは３元ランダム共重合体のグラフト共重合体を使用するのが好ましく、より好ましくは２元ランダム共重合体又は３元ランダム共重合体である。
エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体としては、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びエチレン・不飽和カルボン酸アルキルエステル・不飽和カルボン酸３元共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。

不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル（マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等）、無水マレイン酸モノエステル（無水マレイン酸モノメチル、無水マレイン酸モノエチル等）等の炭素数４〜８の不飽和カルボン酸又はハーフエステルが挙げられる。
これらの中でも、上記不飽和カルボン酸は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の生産性等の観点から、アクリル酸およびメタクリル酸から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。これらの不飽和カルボン酸は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

エチレン系アイオノマーを構成するエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、少なくともエチレンと不飽和カルボン酸とが共重合した共重合体であり、さらに第３の共重合成分が共重合した３元以上の多元共重合体であってもよい。

多元共重合体において、エチレン及び該エチレンと共重合可能な（メタ）アクリル酸のほかに、第３の共重合成分として、不飽和カルボン酸エステル（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル）、ビニルエステル（例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等）、不飽和炭化水素（例えば、プロピレン、ブテン、１，３−ブタジエン、ペンテン、１，３−ペンタジエン、１−ヘキセン等）、ビニル硫酸やビニル硝酸等の酸化物、ハロゲン化合物（例えば、塩化ビニル、フッ化ビニル等）、ビニル基含有１，２級アミン化合物、一酸化炭素、二酸化硫黄等が共重合されていてもよい。
これらの中でも、第３の共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステルが好ましく、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（アルキル部位の好ましい炭素数は１〜４）がより好ましい。

第３の共重合成分に由来の構成単位のエチレン・（メタ）アクリル酸系共重合体中における含有比率は、２５質量％以下の範囲が好ましい。
第３の共重合成分に由来の構成単位の含有比率が上記上限値以下であると、生産・混合の点で好ましい。

本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体において、エチレンから導かれる構成単位は、好ましくは６５質量％以上９５質量％以下、より好ましくは７５質量％以上９２質量％以下である。
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体において、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位は、好ましくは５質量％以上３５質量％以下、より好ましくは８質量％以上２５質量％以下である。

上記スチレン系アイオノマーベース樹脂としては、例えば、スチレン・アクリル酸共重合体、スチレン・メタクリル酸共重合体、スチレン・マレイン酸共重合体、スチレン・フマル酸共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。これらの中でも、スチレン・アクリル酸共重合体およびスチレン・メタクリル酸共重合体から選択される少なくとも一種が好ましい。

本実施形態に係るアイオノマー樹脂を構成する金属イオンとしては、リチウムイオン、カリウムイオン、ナトリウムイオン等のアルカリ金属イオン；カルシウムイオン、マグネシウムイオン、亜鉛イオン、アルミニウムイオン、バリウムイオン等の多価金属イオン等が挙げられる。これらの金属イオンは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、カリウムイオン、リチウムイオンおよびナトリウムイオンから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、カリウムイオンを含むことがより好ましい。
アイオノマー樹脂の中でも、食品用途への使用が認められている点から、アイオノマー樹脂を構成する金属イオンとしてカリウムイオンを含むアイオノマー樹脂が好ましい。

本実施形態に係るアイオノマー樹脂の中和度は特に限定されないが、加工性や成形性をより向上させる観点から、９５％以下が好ましく、９０％以下がより好ましい。
また、本実施形態に係るアイオノマー樹脂の中和度は特に限定されないが、加工性や、得られる積層フィルム１０の帯電防止性や耐熱性をより向上させる観点から、１０％以上が好ましく、２０％以上がより好ましく、３０％以上がさらに好ましい。

上記アイオノマー樹脂の製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。また、アイオノマー樹脂は市販されているものを用いてもよい。

本実施形態において、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、アイオノマー樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、０．１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であることが特に好ましい。ＭＦＲが上記下限値以上であると、帯電防止性層（Ｂ）の加工性をより一層良好なものとすることができる。ＭＦＲが上記上限値以下であると、押出コーティングする工程において熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）を含む樹脂組成物（Ｂ３）に対して、高いせん断力を掛けることが可能となり、その結果、帯電防止性層（Ｂ）おける高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の分散性をより一層良好にすることができる。これにより、帯電防止性により一層優れた積層フィルム１０を得ることができる。

帯電防止性層（Ｂ）には、本発明の目的を損なわない範囲内において、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、高分子型帯電防止剤（Ｂ２）以外の帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤やその他の樹脂等を挙げることができる。その他の成分は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよいが、接着性、透明性の観点から、スリップ剤を実質的に含まないことが好ましい。ここで、スリップ剤を実質的に含まないとは、帯電防止層（Ｂ）を形成する樹脂組成物（Ｂ３）中、スリップ剤の含有量が０．１質量％以下であることを示す。

＜ヒートシール性層（Ｃ）＞
ヒートシール性層（Ｃ）は、本実施形態に係る積層フィルム１０にヒートシール性を付与するための層であり、例えば、熱可塑性樹脂（Ｃ１）を含む。
ヒートシール性層（Ｃ）の厚さは、例えば１μｍ以上３００μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上１５０μｍ以下である。

本実施形態に係る熱可塑性樹脂（Ｃ１）としては、例えば、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等のポリエチレン、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体（プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体）、ポリブテン、及びその他のオレフィン系（共）重合体、並びにこれらのポリマーブレンド等のポリオレフィン等を挙げることができる。上記α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、４−メチル−１−ペンテン等が挙げられる。
これらの中でも、ヒートシール性に優れる点から、熱可塑性樹脂（Ｃ１）としてはポリオレフィンを含むことが好ましく、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレンおよびプロピレン系共重合体（プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体）からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。

本実施形態に係るヒートシール性層（Ｃ）中の熱可塑性樹脂（Ｃ１）の含有量は、ヒートシール性層（Ｃ）の全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上１００質量％以下、より好ましくは７０質量％以上１００質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以上１００質量％以下、特に好ましくは９５質量％以上１００質量％以下である。これにより、帯電防止性層（Ｂ）との接着性やヒートシール性等のバランスをより良好にすることができる。

本実施形態に係るヒートシール性層（Ｃ）には、本発明の目的を損なわない範囲内において、熱可塑性樹脂（Ｃ１）以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、熱可塑性樹脂（Ｃ１）以外の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤やその他の樹脂等を挙げることができる。その他の成分は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

＜その他の層＞
本実施形態に係る積層フィルム１０は、基材層（Ａ）、帯電防止性層（Ｂ）およびヒートシール性層（Ｃ）の３層のみで構成されていてもよいし、積層フィルム１０に様々な機能を付与する観点から、上記３層以外の層（以下、その他の層とも呼ぶ。）を有していてもよい。その他の層としては、例えば、発砲層、金属層、無機物層、ガスバリア層、ハードコート層、接着層、反射防止層、防汚層、アンカーコート層等を挙げることができる。その他の層は１層単独で用いてもよいし、２層以上を組み合わせて用いてもよい。

＜用途＞
本実施形態に係る積層フィルム１０は、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品、化粧品等を包装するために用いられる包装材として好適に用いることができ、食品包装材として特に好適に用いることができる。

２．包装材
本実施形態に係る包装材は、少なくとも、本実施形態に係る積層フィルム１０により構成された層を備える。また、本実施形態に係る包装材はその一部に本実施形態に係る積層フィルム１０を使用してもよいし、包装材の全体に本実施形態に係る積層フィルム１０を使用してもよい。
本実施形態に係る包装材の形状は、特に限定されないが、例えば、シート状、フィルム状、袋状等の形状が挙げられる。
袋状の形態は特に限定されないが、例えば、三方袋、四方袋、ピロー袋、ガセット袋、スティック袋等が挙げられる。
本実施形態に係る包装材は、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品、化粧品等を包装するために用いられる包装材として好適に用いることができ、食品包装材として特に好適に用いることができる。

３．包装体
本実施形態に係る包装体は、本実施形態に係る包装材と、上記包装材により包装された物品と、を備える。
上記物品としては、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品等が挙げられる。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

積層フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。

＜基材層（Ａ）＞
ＰＥＴ１（ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み：１２μｍ）
ＰＥＴ２（ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み：５０μｍ）
ＯＮｙ（二軸延伸ナイロンフィルム、厚み：１５μｍ）
ＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、厚み：２０μｍ）

＜帯電防止性層（Ｂ）＞
（熱可塑性樹脂（Ｂ１））
ＬＤＰＥ１：低密度ポリエチレン（密度：９２３ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ：３．７ｇ／１０分）
ＬＤＰＥ２：低密度ポリエチレン（密度：９１７ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ：７．２ｇ／１０分）
ＬＤＰＥ３：低密度ポリエチレン（密度：９１７ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ：２３ｇ／１０分）

＜高分子型帯電防止剤（Ｂ２）＞
ＩＯ−１：エチレン・メタクリル酸共重合体のアイオノマー（エチレン含有量：８６質量％、メタクリル酸含有量：１４質量％、金属イオン：カリウム、中和度：８４％、密度：９６５ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ：０．８ｇ／１０分）

＜ヒートシール性層（Ｃ）＞
ＬＬＤＰＥ１（低密度ポリエチレンフィルム、厚み：３０μｍ）
ＬＬＤＰＥ２（低密度ポリエチレンフィルム、厚み：１００μｍ）

［実施例１〜９および比較例１］
基材層（Ａ）およびヒートシール性層（Ｃ）の間に、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）を表１に示す割合で含む樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより、基材層（Ａ）上に帯電防止性層（Ｂ）を形成し、表１に示す層構成の積層フィルムをそれぞれ得た。押出コーティングの条件は以下のとおりである。
押出機：６５ｍｍφ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）
押出コーティング温度（ダイ下温度）：３０５℃、押出コーティング速度：８０ｍ／ｍｉｎ、エアーギャップ：１１０ｍｍ
なお、基材層（Ａ）の表面は、あらかじめアンカーコート剤によるアンカーコート処理をおこなった。
得られた積層フィルムについて以下の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１にそれぞれ示す。

＜帯電防止性の評価＞
得られた積層フィルムについて、４０℃で２日放置し、アンカーコート剤を硬化させた。次いで、得られた積層フィルムについて、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で７日間放置した後、ＦＥＤＥＲＡＬ ＴＥＳＴ ＭＥＴＨＯＤ １０１Ｃ ＭＥＴＨＯＤ ４０４６（米国連邦政府試験基準）に準拠して、静電電圧減衰特性測定装置（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍｓ， Ｉｎｃ．：ＥＴＳ社製 ＭＯＤＥＬ４０６Ｄ ＳＴＡＴＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥＲ）を用いて、印加電圧５０００Ｖ、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、積層フィルムの基材層（Ａ）側の表面に帯電圧が５０００Ｖになるまで電圧の印加をおこない、次いで、帯電圧が５０００Ｖから５００Ｖまで減衰する時間（秒）を測定し、積層フィルムの帯電防止性を評価した。なお、積層フィルムのＭＤ方向を測定した。

実施例１〜９の積層フィルムは減衰時間がいずれも１．０秒以下であり、単層中に含まれる高分子型帯電防止剤の含有量が低いにもかかわらず、帯電防止性に優れていた。これに対し、比較例１の積層フィルムは減衰時間が大きく、帯電防止性に劣っていた。

この出願は、２０１８年３月８日に出願された日本出願特願２０１８−０４１４２７号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (14)

1. 少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
   前記帯電防止性層（Ｂ）中の前記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、前記帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、
   前記帯電防止性層（Ｂ）が、前記基材層（Ａ）上に前記樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより形成された押出コーティング加工層である積層フィルム。
2. 少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
   前記帯電防止性層（Ｂ）中の前記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、前記帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、
   下記の方法で測定される、前記積層フィルムの減衰時間が１．０秒以内である積層フィルム。
   （方法）
   ＦＥＤＥＲＡＬ ＴＥＳＴ ＭＥＴＨＯＤ １０１Ｃ ＭＥＴＨＯＤ ４０４６（米国連邦政府試験基準）に準拠して、静電電圧減衰特性測定装置を用いて、印可電圧５０００Ｖ、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、上記基材層（Ａ）の表面に帯電圧が５０００Ｖになるまで電圧の印加をおこない、次いで、上記帯電圧が５０００Ｖから５００Ｖまで減衰する時間を測定し、この時間を上記減衰時間とする。
3. 請求項２に記載の積層フィルムにおいて、
   前記帯電防止性層（Ｂ）が押出コーティング加工層である積層フィルム。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
   ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である積層フィルム。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
   前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）がポリオレフィンを含む積層フィルム。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
   前記帯電防止性層（Ｂ）の厚みが５μｍ以上である積層フィルム。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
   前記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）がアイオノマー樹脂を含む積層フィルム。
8. 請求項７に記載の積層フィルムにおいて、
   前記アイオノマー樹脂が、エチレン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、パーフルオロカーボン系アイオノマーおよびポリウレタン系アイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも一種を含む積層フィルム。
9. 請求項８に記載の積層フィルムにおいて、
   前記アイオノマー樹脂を構成する金属イオンが、カリウムイオン、リチウムイオンおよびナトリウムイオンから選ばれる少なくとも一種を含む積層フィルム。
10. 請求項１乃至９のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
    前記基材層（Ａ）がポリエステルフィルム、ナイロンフィルムおよびポリオレフィンフィルムからなる群から選択される少なくとも一種を含む積層フィルム。
11. 請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
    前記ヒートシール性層（Ｃ）がポリオレフィンを含む積層フィルム。
12. 請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の積層フィルムにより構成された層を少なくとも備える包装材。
13. 請求項１２に記載の包装材と、前記包装材により包装された物品と、を備える包装体。
14. 少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムの製造方法であって、
    前記帯電防止性層（Ｂ）中の前記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、前記帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、
    前記基材層（Ａ）上に前記樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより、前記基材層（Ａ）上に前記帯電防止性層（Ｂ）を形成する押出工程を含む積層フィルムの製造方法。

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