JP2003225979A - ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フィルム及び包装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 重量物を包装するのに十分なヒートシール強
度を有し、透明性が良好で包装用途に好適に用いること
ができるヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フィ
ルム及びかかるフィルムを用いてなる包装体を提供する
こと。 【解決手段】 結晶性ポリプロピレン系樹脂からなる基
材層(Ａ)、中間層(Ｂ)及び融点が１５０℃以下の熱融着
層(Ｃ)が順に積層されてなる積層二軸延伸ポリプロピレ
ン系樹脂フィルムであって、基材層(Ａ)のメルトフロー
レート（ＭＦＲ(Ａ)）、中間層(Ｂ)のメルトフローレー
ト（ＭＦＲ(Ｂ)）及び熱融着層(Ｃ)のメルトフローレー
ト（ＭＦＲ(Ｃ)）が下記式（１）を満足し、かつ、中間
層(Ｂ)を形成する樹脂が、基材層(Ａ)を形成する樹脂と
熱融着層(Ｃ)を形成する樹脂をそれぞれ一種類以上含有
することを特徴とする。 ＭＦＲ(Ｃ)≧２×ＭＦＲ(Ａ)≧ＭＦＲ(Ｂ) （１）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシール性積
層ポリプロピレン系樹脂フィルム及び包装体に関し、さ
らに詳しくは、重量物を包装するのに十分なヒートシー
ル強度を有し、透明性が良好で包装用途に好適に用いる
ことができるヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂
フィルム及びかかるフィルムを用いてなる包装体に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、包装用に使用するヒートシー
ラブルフィルムとしては、一般的に、ポリプロピレン系
樹脂に低融点のポリオレフィン系樹脂を積層した共押出
し積層ポリプロピレン系樹脂フィルム、無延伸ポリエチ
レン系樹脂フィルム又はポリプロピレン系樹脂フィルム
と延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとをラミネートし
た積層ポリプロピレン系樹脂フィルムが多用されてい
る。しかしながら、ポリプロピレン系樹脂に低融点のポ
リオレフィン系樹脂を積層した共押出し積層ポリプロピ
レン系樹脂フィルムでは、ある程度のシール強度はある
ものの、水物などの重量物を包装するまでのシール強度
はなく、無延伸ポリエチレン系樹脂フィルム又はポリプ
ロピレン系樹脂フィルムと延伸ポリプロピレン系樹脂フ
ィルムとをラミネートした積層ポリプロピレン系樹脂フ
ィルムにおいては、十分なシール強度はあるものの、有
機溶剤等を使用するラミネート工程が必要であり、経済
的にも地球環境に与える影響の面からも好ましくない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
積層ポリプロピレン系樹脂フィルムの有する問題点を解
決し、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度を
有し、透明性が良好で包装用途に好適に用いることがで
きるヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フィルム
及びかかるフィルムを用いてなる包装体を提供すること
を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【０００４】上記目的を達成するため、本発明のヒート
シール性積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、結晶性
ポリプロピレン系樹脂からなる基材層Ａ、中間層Ｂ及び
融点が１５０℃以下の熱融着層Ｃが順に積層されてなる
積層二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムであって、
基材層Ａのメルトフローレート（ＭＦＲ(Ａ)）、中間層
Ｂのメルトフローレート（ＭＦＲ(Ｂ)）及び熱融着層Ｃ
のメルトフローレート（ＭＦＲ(Ｃ)）が下記式（１）を
満足し、かつ、中間層Ｂを形成する樹脂が、基材層Ａを
形成する樹脂と熱融着層Ｃを形成する樹脂をそれぞれ一
種類以上含有することを特徴とする。 ＭＦＲ(Ｃ)≧２×ＭＦＲ(Ａ)≧ＭＦＲ(Ｂ) （１）

【０００５】上記の構成からなる本発明のヒートシール
性積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、重量物を包装
するのに十分なヒートシール強度を有し、透明性が良好
で包装用途に好適に用いることができる。

【０００６】この場合、ヒートシール性積層ポリプロピ
レン系樹脂フィルムの中間層Ｂを形成する樹脂は、熱融
着層Ｃを形成する樹脂の少なくとも一種類を４０重量％
以上含有することができる。

【０００７】また、本発明の包装体は、上記ヒートシー
ル性積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを用いてなるこ
とを特徴とする。

【０００８】上記の構成からなる本発明の包装体は、重
量物を包装するのに十分なヒートシール強度を有し、透
明性が良好で、重量物を包装することができる。

【発明の実施の形態】

【０００９】以下、本発明のヒートシール性積層ポリプ
ロピレン系樹脂フィルム及び包装体の実施の形態を説明
する。

【００１０】本発明において、基材層Ａに用いるポリプ
ロピレン系樹脂としては、通常の押出成形などで使用す
るｎ−ヘプタン不溶性のアイソタクチックのプロピレン
単独重合体又はプロピレンを７０重量％以上含有するポ
リプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体であれ
ばよい。共重合成分としてのα−オレフィンは、炭素数
が２〜８のα−オレフィン、例えば、エチレン、ブテン
−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−１−
ペンテンなどが好ましい。ここで共重合体とは、ランダ
ム又はブロック共重合体が含まれる。また、メルトフロ
ーレート（ＭＦＲ）は０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、
好ましくは０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好まし
くは、１．０〜１０ｇ／１０ｍｉｎの範囲のものを例示
することができる。さらに、基材層Ａの結晶性ポリプロ
ピレン系樹脂は、２種以上の混含物であってもよい。

【００１１】また、本発明において、熱融着層Ｃに用い
る樹脂は融点が１５０℃以下の熱可塑性樹脂であって、
エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、
オクテン、デセン等の炭素数が２〜１０のα−オレフィ
ン系モノマーから選ばれた２種以上を重合して得たラン
ダム共重合体又はブロック共重合体が好ましく、また、
この共重合体は単独又は混合して使用することができ
る。

【００１２】さらにまた、熱融着層Ｃを形成する熱可塑
性樹脂の融点は１５０℃以下、好ましくは６０〜１５０
℃にすることが望ましい。このようにすることにより、
ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フィルムに十
分なヒートシール強度を与えることができる。熱融着層
Ｃを形成する熱可塑性樹脂の融点が６０℃未満ではヒー
トシール部の耐熱性が乏しく、１５０℃を越えるとヒー
トシール強度の向上が期待できない傾向にある。

【００１３】熱融着層ＣのＭＦＲは、基材層ＡのＭＦＲ
の２倍以上であるが、２〜１０倍であるのが好ましい。
熱融着層ＣのＭＦＲが基材層ＡのＭＦＲの２倍を下回る
場合は、溶融時の樹脂の流れ性が悪くなり、ヒートシー
ル時の熱融着層Ｃ同士の接着が不十分になる傾向があり
好ましくない。逆に、熱融着層ＣのＭＦＲが基材層Ａの
ＭＦＲの１０倍を越える場合は、溶融時の樹脂の流れ性
がよくなり過ぎて、ヒートシール時に熱融着層Ｃの層厚
みが薄くなり、十分なヒートシール強度が得られない傾
向にある。

【００１４】中間層Ｂを形成する樹脂は、基材層Ａ及び
熱融着層Ｃをそれぞれ形成する樹脂を、少なくとも１種
類ずつ以上含有し、好ましくは、熱融着層Ｃを形成する
樹脂を４０％以上、より好ましくは４０〜８０％の範囲
で含有することが望ましい。中間層Ｂに基材層Ａ及び熱
接着層Ｃを形成する樹脂を含まない場合は、基材層Ａと
中間層Ｂ、熱融着層Ｃと中間層Ｂそれぞれの層間での接
着力が不十分となり、十分なヒートシール強度が得られ
ない傾向にあり好ましくない。

【００１５】また、中間層Ｂを形成する樹脂中の熱融着
層Ｃを形成する樹脂の含有量が４０％未満の場合は、中
間層Ｂと熱融着層Ｃの層間での接着力が低くなる傾向に
あり、８０％を越える場合は、フィルムの腰がなくな
り、自動包装機械適性やハンドリング性が悪くなる傾向
にある。

【００１６】また、中間層ＢのＭＦＲは、基材層ＡのＭ
ＦＲの２倍以下であるが、好ましくは基材層ＡのＭＦＲ
の値以上であって２倍以下である。中間層ＢのＭＦＲ
が、基材層ＡのＭＦＲの２倍よりも大きい場合は、基材
層Ａ、中間層Ｂ、熱融着層Ｃを溶融共押出しするような
ときには、各層間の樹脂の流れに差が生じ、各層間がう
ろこ状の斑となり、透明性が悪くなる傾向にあり、ま
た、ヒートシール時の熱により中間層Ｂが変形して皺等
が発生する傾向にあり、実用上好ましくない。一方、中
間層ＢのＭＦＲが、基材層ＡのＭＦＲより小さい場合
も、基材層Ａ、中間層Ｂ、熱融着層Ｃを溶融共押出しす
るようなときには、各層間の樹脂の流れに差が生じ、各
層間がうろこ状の斑となり、透明性が悪くなる傾向にあ
る。

【００１７】本発明において、基材層Ａを形成する結晶
性ポリプロピレン系樹脂及び熱融着層Ｃを形成する熱可
塑性樹脂は、必要に応じて各層の特性を阻害しない範囲
で、各種添加材、充填材、例えば、熱安定剤、酸化防止
剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、核剤、難燃剤、顔
料、染料、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリ
ウム、水酸化マグネシウム、マイカ、タルク、クレー等
を添加することができる。さらにまた、その他の熱可塑
性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム類、炭化水素樹
脂、石油樹脂等を本発明のフィルムの特性を害さない範
囲で配合してもよい。

【００１８】本発明のヒートシール性積層ポリプロピレ
ン系樹脂フィルムの各層の厚み構成は、その用途に応じ
て任意に定めることができ、特に限定するものではない
が、好ましい範囲としては、基材層Ａは１０〜１００μ
ｍ、熱融着層Ｃは１．５〜１０μｍ、中間層Ｂは５〜５
０μｍを例示することができる。

【００１９】本発明のヒートシール性の良好な積層ポリ
プロピレン系樹脂フィルムはそれ自体公知の方法で任意
に製造することができ、特に制限するものではない。例
えば、積層数に見合う押出機を用いてＴダイ法又はイン
フレーション法等で溶融積層した後、冷却ロール法、水
冷法又は空冷法で冷却して積層フィルムとし、逐次２軸
延伸法、同時２軸延伸法、チューブ延伸法等で延伸する
方法を例示することができる。

【００２０】本発明のヒートシール性の良好な積層ポリ
プロピレン系樹脂フィルムは、基材層Ａの表面に他の樹
脂層、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化
物、ポリビニルアルコール等のガスバリヤ性樹脂層をさ
らに積層してもよく、また、基材層Ａと中間層Ｂの間、
中間層Ｂと熱融着層Ｃの間に同様に積層することも、そ
の特性を害しない限り、特に制限されない。

【００２１】本発明のヒートシール性の良好な積層ポリ
プロピレン系樹脂フィルムは、印刷性、ラミネート性等
を向上させるために表面処理を行うことができる。表面
処理の方法としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、
火炎処理、酸処理等が例示でき、特に制限はない。連続
処理が可能であり、このフィルムの製造過程の巻取り工
程前に容易に実施できるコロナ放電処理、プラズマ処
理、火炎処理を行うのが好ましい。

【００２２】本発明のヒートシール性積層ポリプロピレ
ン系樹脂フィルムは、重量物を包装するのに十分なヒー
トシール強度を有し、透明性が良好で小麦粉、米、麦な
どの穀物類や板・糸こんにゃく類、たくあん漬、醤油
漬、奈良漬などの各種漬物類、各種味噌類、だしのも
と、めんつゆ、醤油、ソース、ケチャップ、マヨネーズ
などの包装材料として好適であり、また、これらは、ペ
ーパーカートン、チューブ用、袋用、カップ用、スタン
ディングパック用、トレイ用などの包装体として用いる
ことができる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の具体例を実施例によってさら
に説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しない限り以
下の実施例に限定されるものではない。なお、本明細書
中における特性は下記の方法により評価を行った。

【００２４】（ヒートシール強度）ヒートシール温度１
４０℃、圧力９．８×１０ｋＰａ、ヒートシール時間１
秒の条件で、積層フィルムの熱融着層Ｃ面同士を重ね合
せて熱板シールを行い、１５ｍｍ幅の試験片を作製し
た。この試験片の１８０度剥離強度を測定し、ヒートシ
ール強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。

【００２５】（ヘイズ）ＪｌＳ−Ｋ−７１０５に準拠し
てヘイズ（％）を測定した。

【００２６】（メルトフローレート）ＪｌＳ−Ｋ−６７
５８に示されるポリプロピレン系樹脂試験方法（２３０
℃、２１．１８Ｎ）に準拠してメルトフローレート（Ｍ
ＦＲ）（ｇ／１０分）を測定した。各層を形成する樹脂
が２種類以上である場合は、それぞれの樹脂の単独のＭ
ＦＲ値を各層の樹脂配合比をもとに荷重平均した値を、
当該層のＭＦＲとした。

【００２７】（実施例１）３台の溶融押出機を用い、第
１の押出機にてプロピレン単独重合体（密度０．９０ｇ
／ｃｍ³、ＭＦＲ２．５ｇ／１０分、融点１５７℃）を
基材層（Ａ）として、第２の押出機にて、プロピレン・
エチレン・ブテンランダム共重合体（密度０．８９ｇ／
ｃｍ³、ＭＦＲ４．０ｇ／１０分、融点１３５℃）を４
０重量％、プロピレン・ブテンランダム共重合体（密度
０．９０ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ９．０ｇ／１０分、融点１
３０℃）を６０重量％とした混合樹脂を熱融着層Ｃとし
て、第３の押出機にて、基材層Ａ使用のプロピレン単独
重合体を４０重量％、熱融着層Ｃ使用のプロピレン・エ
チレン・ブテンランダム共重合体を６０重量％とした混
合樹脂を中間層Ｂとして、ダイス内にて基材層Ａ／中間
層Ｂ／熱融着層Ｃとなるように、基材層Ａ、中間層Ｂ、
熱融着層Ｃの順にＴダイ方式にて溶融共押出し後、チル
ロールにて冷却固化し、縦方向に４．５倍、横方向に８
倍延伸し、基材層Ａ、中間層Ｂ、熱融着層Ｃの厚みがそ
れぞれ順に１４μｍ、１４μｍ、２μｍである積層フィ
ルムを得た。得られた積層フィルムは本発明の要件を満
足するものであり、十分なヒートシール強度と透明性を
有するものであった。

【００２８】（比較例１）熱融着層Ｃ及び中間層Ｂに用
いるプロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体
が、密度０．８９ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ８．０ｇ／１０
分、融点１３５℃である以外は、実施例１と同様にして
積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは中間層Ｂ
のＭＦＲが基材層ＡのＭＦＲの２倍より高く、透明性が
著しく悪いものであった。

【００２９】（比較例２）中間層Ｂが、基材層Ａに使用
のプロピレン単独重合体により形成されてなる以外は、
実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積
層フィルムは中間層Ｂを形成する樹脂が、基材層Ａ使用
の樹脂のみからなりヒートシール強度が不十分なもので
あった。

【００３０】（比較例３）中間層Ｂが、熱融着層Ｃに使
用のプロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体に
より形成されてなる以外は、実施例１と同様にして積層
フィルムを得た。得られた積層フィルムは中間層Ｂを形
成する樹脂が、熱融着層Ｃ使用の樹脂のみからなりヒー
トシール強度が不十分なものであった。

【００３１】（比較例４）熱融着層Ｃが、プロピレン・
エチレン・ブテンランダム共重合体（密度０．８９ｇ／
ｃｍ³、ＭＦＲ４．０ｇ／１０分、融点１３５℃）によ
り形成されてなる以外は、実施例１と同様にして積層フ
ィルムを形成した。得られた積層フィルムは熱融着層Ｃ
のＭＦＲが、基材層ＡのＭＦＲの２倍よりも小さく、ヒ
ートシール強度が不十分なものであった。

【００３２】得られた実施例１、比較例１〜４のフィル
ムについてヒートシール強度とヘイズを測定し、表１に
示した。

【００３３】

【表１】

【００３４】

【発明の効果】本発明のヒートシール性積層ポリプロピ
レン系樹脂フィルムによれば、重量物を包装するのに十
分なヒートシール強度を有し、透明性が良好で包装用途
に好適に用いることができる。

【００３５】本発明の包装体によれば、重量物の包装が
可能な十分なヒートシール強度を有し、透明性が良好な
包装体とすることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00 9:00 Ｆターム(参考） 3E086 AC07 AD01 AD05 AD06 BA04 BA15 BA33 BB21 BB51 BB85 CA01 DA08 4F100 AK03B AK03C AK07A AK07B AK07C AK62 AL01B AL01C AL05B AL05C BA10A BA10C EH232 GB15 JA04A JA06A JA06B JA06C JK01 JK06 JL12C JN01 4F210 AA11 AG01 AG03 QC05 QG01 QG15 QG18

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 結晶性ポリプロピレン系樹脂からなる基
   材層(Ａ)、中間層(Ｂ)及び融点が１５０℃以下の熱融着
   層(Ｃ)が順に積層されてなる積層二軸延伸ポリプロピレ
   ン系樹脂フィルムであって、基材層(Ａ)のメルトフロー
   レート（ＭＦＲ(Ａ)）、中間層(Ｂ)のメルトフローレー
   ト（ＭＦＲ(Ｂ)）及び熱融着層(Ｃ)のメルトフローレー
   ト（ＭＦＲ(Ｃ)）が下記式（１）を満足し、かつ、中間
   層(Ｂ)を形成する樹脂が、基材層(Ａ)を形成する樹脂と
   熱融着層(Ｃ)を形成する樹脂をそれぞれ一種類以上含有
   することを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレ
   ン系樹脂フィルム。 ＭＦＲ(Ｃ)≧２×ＭＦＲ(Ａ)≧ＭＦＲ(Ｂ) （１）
2. 【請求項２】 中間層(Ｂ)を形成する樹脂が、熱融着層
   (Ｃ)を形成する樹脂の少なくとも一種類を４０重量％以
   上含有することを特徴とするヒートシール性積層ポリプ
   ロピレン系樹脂フィルム。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のヒートシール性積
   層ポリプロピレン系樹脂フィルムを用いてなることを特
   徴とする包装体。