JP6590235B1 - 易開封性積層フィルム、易開封性ラミネートフィルム - Google Patents

Abstract

基材層とヒートシール層とを有し、前記基材層が、２３０℃における溶融張力が０．０３〜０．４０Ｎのプロピレン系樹脂（ａ１）を含有する樹脂層を有し、前記プロピレン系樹脂（ａ１）の含有量が基材層に含まれる樹脂成分中の５〜５０質量％である易開封性積層フィルム及びこれを使用した易開封性ラミネートフィルムにより、高温下での樹脂成分の流動性を好適に抑制でき、高いシール温度で封止した際にも好適なヒートシール性と易開封性とを兼備できる。

Description

本発明は、被包装物を好適に包装でき、かつ簡易に開封可能な包装容器の開口部の封止等に使用される易開封性積層フィルムに関する。

従来より、各種の食品や医療用具等の包装体として、易開封性のフィルムを用いて簡易に開封可能とした包装体が広く使用されている。このような包装形態としては、例えば、易開封性のフィルムを開口部を有する袋状に成形した包装体（特許文献１参照）や、開口部を有する包装容器の開口部を易開封性のフィルムで封止した包装体（特許文献２参照）等が開示されている。

特開２０１５−１２０２４９号公報 特開２０１６−２１００６３号公報

これら包装体に使用されるフィルムは、開封時には容易に開封できる必要があるが、食品や医療用具等の包装体においては、流通時の衝撃等により開封が生じると被包装物を使用できなくなることから、高いシール温度で封止可能な易開封性フィルムが求められている。また、流通時の衝撃等により破損が生じた場合にも同様の問題が生じることから、耐衝撃性の向上の要請も高い。

本発明が解決しようとする課題は、高いシール温度でも好適なヒートシール性を有し、かつ、開封時には良好な開封性を有する易開封性フィルムを提供することにある。

さらに、本発明は、上記課題に加え、好適な耐衝撃性を有する易開封性フィルムを提供することを課題とする。

本発明は、基材層とヒートシール層とを有する易開封性積層フィルムであって、前記基材層が、２３０℃における溶融張力が０．０３〜０．４０Ｎのプロピレン系樹脂（ａ１）を含有する樹脂層を有し、前記プロピレン系樹脂（ａ１）の含有量が基材層に含まれる樹脂成分中の５〜５０質量％である易開封性積層フィルムにより、上記課題を解決するものである。

本発明の易開封性積層フィルムは、基材層とヒートシール層とを有する易開封性積層フィルムにおいて、基材層中に溶融張力が０．０３〜０．４０Ｎのプロピレン系樹脂を含有することで、高温下での樹脂成分の流動性を好適に抑制でき、高いシール温度で封止した際にも好適なヒートシール性と易開封性とを兼備できる。

本発明の易開封性積層フィルムは、基材層とヒートシール層とを有し、基材層が、２３０℃における溶融張力が０．０３〜０．４０Ｎのプロピレン系樹脂（ａ１）を含有する樹脂層を有し、プロピレン系樹脂（ａ１）の含有量が基材層に含まれる樹脂成分中の５〜５０質量％の易開封性積層フィルムである。

［基材層］
本発明に使用する基材層は、２３０℃における溶融張力が０．０３〜０．４０Ｎのプロピレン系樹脂（ａ１）を含有する。当該溶融張力のプロピレン系樹脂（ａ１）は、ポリプロピレン樹脂の主鎖に長鎖分岐を導入した構造を有しており、溶融張力を高めたものである。本発明においては、基材層中に当該プロピレン系樹脂を使用することで、高温シール時の基材層の流動を抑制し、剥離強度の過度な上昇を抑制して好適な剥離性を実現できる。プロピレン系樹脂（ａ１）の溶融張力は、０．０５〜０．４０Ｎであることが好ましく、０．１０〜０．４０Ｎであることがより好ましい。

基材層中のプロピレン系樹脂（ａ１）の含有量は、基材層に含まれる樹脂成分中の５〜５０質量％であり、好ましくは５〜４０質量％、より好ましくは８〜３０質量％、さらに好ましくは、８〜２５質量％である。プロピレン系樹脂（ａ１）の含有量を当該範囲とすることで、高温シール時の基材層の流動性抑制により、好適な剥離性を実現できる。

基材層に使用する、上記プロピレン系樹脂（ａ１）以外の樹脂としては、包装用フィルムに使用される各種樹脂を使用でき、なかでも、オレフィン系樹脂を好ましく使用できる。当該オレフィン系樹脂としては、上記プロピレン系樹脂以外のプロピレン系樹脂や、エチレン系樹脂を使用できる。当該プロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン、ブテン−１等のα−オレフィンとの共重合体が挙げられ、共重合体としてはランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できる。また、エチレン系樹脂としては超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状中密度ポリエチレン（ＬＭＤＰＥ），中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）のいずれもが使用できる。

上記プロピレン系樹脂（ａ１）以外の樹脂としてオレフィン系樹脂を使用する場合には、その含有量が基材層に含まれる樹脂成分中の７０〜９５質量％であることが好ましく、８０〜９５質量％であることがより好ましい。プロピレン系樹脂（ａ１）以外のオレフィン系樹脂を当該範囲で使用することで、好適な成膜性を得やすくなる。

上記プロピレン系樹脂（ａ１）以外の樹脂としては、上記の中でもプロピレン系樹脂を使用することが好ましく、メルトフローレート（２３０℃、２１．１８Ｎ）が０．５〜１０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜８ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜５ｇ／１０分のプロピレン系樹脂（ａ２）を使用することがさらに好ましい。上記プロピレン系樹脂（ａ１）に、プロピレン系樹脂（ａ２）を併用することで、高温シール時の流動性をより好適に抑制でき、優れたヒートシール性と易開封性とを兼備しやすくなる。なお、プロピレン系樹脂（ａ２）として、プロピレン系ブロック共重合体樹脂を使用することで、これらヒートシール性や易開封性を特に好適に調整しやすくなる。

プロピレン系樹脂（ａ２）を使用する場合には、好適なヒートシール性や易開封性、成膜性等を得やすいことから、その含有量が基材層に含まれる樹脂成分中の５０質量％以上とすることが好ましく、７０〜９５質量％であることが好ましく、８０〜９５質量％であることがより好ましい。

本発明で使用する基材層中には、樹脂成分として、熱可塑性エラストマー（ａ３）を併用することも好ましい。当該熱可塑性エラストマー（ａ３）としては、例えば、ポリエチレン系エラストマー、ポリプロピレン系エラストマー、ブテン系エラストマー等を使用できる。なかでも、エチレン系エラストマーを好ましく使用でき、特に、エチレンと炭素数３〜８のα−オレフィンとの共重合体を好ましく使用できる。

熱可塑性エラストマー（ａ３）を使用する場合には、その含有量を基材層に含まれる樹脂成分中の５〜３０質量％とすることが好ましく、１０〜２０質量％とすることがより好ましい。熱可塑性エラストマー（ａ３）を、当該範囲で使用することで、好適な耐衝撃性を実現しやすくなる。

本発明で使用する基材層中には、上記オレフィン系樹脂や熱可塑性エラストマー以外の他の樹脂を併用してもよい。当該他の樹脂としては、例えば、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のエチレン系共重合体；更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等使用できる。

上記他の樹脂を使用する場合には、その含有量が基材層に含まれる樹脂成分中の３０質量％以下で使用することが好ましく、２０質量％以下で使用することがより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。

基材層中には、上記樹脂成分以外に各種添加剤等を適宜併用してもよい。添加剤としては、例えば、滑剤、ブロッキング防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐電防止剤、防曇剤等、着色剤等を適宜使用できる。これら添加剤を使用する場合には、基材層に使用する樹脂成分１００質量部に対して、好ましくは２質量部以下、より好ましくは０．０１〜１質量部程度で使用する。

［ヒートシール層］
本発明に使用するヒートシール層は、包装用フィルムに使用される各種ヒートシール層を適宜使用できる。本発明の易開封性積層フィルムの開封形態も、基材層とヒートシール層間の層間剥離によるものや、ヒートシール層の凝集破壊によるもの等、特に制限されるものではないが、本ヒートシール層に凝集破壊性を有する層とすることが多様な容器の形状に対応可能なため、好ましい。

本発明に使用するヒートシール層は、上記基材層との密着性を得やすいことから、オレフィン系樹脂を主たる樹脂成分として使用することが好ましい。当該オレフィン系樹脂としては、上記プロピレン系樹脂や、エチレン系樹脂を好ましく使用できる。

ヒートシール層に使用するプロピレン系樹脂やエチレン系樹脂としては、上記基材層にて例示したプロピレン系樹脂やエチレン系樹脂を適宜使用できる。なかでも、プロピレン系樹脂としては、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体が好ましい。また、エチレン系樹脂としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）や低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等を好ましく使用できる。

エチレン系樹脂のなかでも、密度０．９５０ｇ／ｃｍ^３以上のポリエチレンを好ましく使用でき、なかでも密度０．９５５ｇ／ｃｍ^３以上のポリエチレンを好ましく使用できる。

ヒートシール層中のオレフィン系樹脂の含有量は、耐油性が良好で、油を含む食品の包装体の加熱殺菌によるシール強度低下がなく、破袋を引き起こしにくいため、ヒートシール層に含まれる樹脂成分中の９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％であることがより好ましい。

本発明に使用するヒートシール層としては、上記オレフィン系樹脂の中でも、プロピレン系樹脂とエチレン系樹脂とを併用することが好ましい。これら樹脂を併用することで、ヒートシール層の凝集破壊性による好適な開封性を実現しやすくなる。

ポリプロピレン系樹脂とエチレン系樹脂とを併用する場合には、メルトフローレート（２３０℃、２１．１８Ｎ）が、好ましくは２〜１５ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは４〜１０のプロピレン系樹脂と、メルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）が、好ましくは２〜２５ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは５〜２０ｇ／１０ｍｉｎのエチレン系樹脂とを併用することが好ましい。各々の含有量は、プロピレン系樹脂を３０〜７０質量％、エチレン系樹脂を３０〜７０質量％とすることが好ましく、プロピレン系樹脂を４０〜６０質量％、エチレン系樹脂を４０〜６０質量％とすることがより好ましい。

ヒートシール層中には、上記ポリプロピレン系樹脂（ａ１）を含有してもよいが、その含有量を３０％以下とすることが好ましく、２０％以下とすることがより好ましい。

ヒートシール層中の樹脂成分として上記オレフィン系樹脂以外の他の樹脂を使用する場合には、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のエチレン系共重合体；更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等使用できる等を使用できる。

上記オレフィン系樹脂以外の他の樹脂を使用する場合には、その含有量がヒートシール層に含まれる樹脂成分中の２０質量％以下で使用することが好ましく、１０質量％以下で使用することがより好ましい。

ヒートシール層中には、上記樹脂成分以外に各種添加剤等を適宜併用してもよい。添加剤としては、例えば、滑剤、ブロッキング防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐電防止剤、防曇剤等、着色剤等を適宜使用できる。これら添加剤を使用する場合には、ヒートシール層に使用する樹脂成分１００質量部に対して、好ましくは２質量部以下、より好ましくは０．０１〜１質量部程度で使用する。

［易開封性積層フィルム］
本発明の易開封性積層フィルムは、上記基材層とヒートシール層が積層されたフィルムである。当該構成の易開封性フィルムは、上記のとおり高温シール時にも好適なヒートシール性と易開封性とを兼備できる。

本発明の易開封性積層フィルムは、その総厚みが２０〜１００μｍであることが好ましく、２０〜６０μｍであることがより好ましい。当該厚みとすることで好適なヒートシール性を実現できる。

本発明の易開封性積層フィルムは、フィルムの総厚みに対する基材層の厚み比率が７０〜９５％であることが好ましく、８０〜９５％であることがより好ましい。また、ヒートシール層の厚み比率が５〜３０％であることが好ましく、５〜２０％であることがより好ましい。当該厚み比率とすることで好適な開封性を得やすくなる。

また、本発明の易開封性積層フィルムにおいては、基材層が単層からなる構成であっても、複数層から形成されるものであってもよい。基材層が二層以上からなる場合にも、基材層中のプロピレン系樹脂（ａ１）の含有量を基材層に含まれる樹脂成分中の５〜５０質量％とすることで、好適なヒートシール性と易開封性とを実現できる。

なお、本発明の易開封性積層フィルムは、各種包装用途において使用されるいわゆるシーラントフィルムであり、ヒートシール層と基材層とが積層された構成のフィルムである。当該構成における基材層は、ヒートシール層上に積層される層をいい、基材層上に後述のラミネート基材を設けてラミネートフィルムとして使用する場合においては、ヒートシール層とラミネート基材を接着する接着剤層との間の層となる。基材層としては、上記したオレフィン系樹脂を主成分とする層以外にも各種の機能層を含んでいてもよいが、オレフィン系樹脂を主成分とする層からなる構成を好ましく使用できる。

基材層を複数層とする場合には、基材層を構成する全層をプロピレン系樹脂（ａ１）を含有する樹脂層（以下、層（Ａ１）と称する場合がある）としてもよく、プロピレン系樹脂（ａ１）を含有する層と、プロピレン系樹脂（ａ１）を含有しない層（以下、層（Ａ２）と称する場合がある）とを積層してもよい。

基材層が複数層から形成される場合には、プロピレン系樹脂（ａ１）を含有する層に含まれる樹脂成分中のプロピレン系樹脂（ａ１）の平均含有量が５０質量％以下の場合には、基材層中のプロピレン系樹脂（ａ１）を含有する樹脂層の総厚み比率が３０％以上であることが好ましく、４０〜１００％であることがより好ましく、５０〜１００％であることが特に好ましい。プロピレン系樹脂（ａ１）を含有する樹脂層の厚み比率を当該範囲とすることで、好適な開封性を得やすくなる。

一方、樹脂成分がプロピレン系樹脂（ａ１）のみからなる層を設ける場合等、プロピレン系樹脂（ａ１）を含有する層に含まれる樹脂成分中のプロピレン系樹脂（ａ１）の平均含有量が５０質量％を越える場合には、基材層中のプロピレン系樹脂（ａ１）を含有する樹脂層の総厚み比率が３０％未満であることが好ましく、５〜２０％であることがより好ましく、５〜１５％であることが好ましい。

層（Ａ２）としては、その用途に応じて、包装フィルムに使用される各種機能層や、オレフィン系樹脂を主たる樹脂成分とする樹脂層等を適宜使用できる。なかでも、オレフィン系樹脂を主たる樹脂成分とする樹脂層は、層（Ａ１）等との層間密着性を確保しやすいことから好ましく使用できる。このような層（Ａ２）の例としては、上記樹脂（ａ１）〜（ａ３）の一種又は二種を使用した樹脂層などを好ましく例示できる。

基材層を複数層とする場合の層構成例としては、層（Ａ１）を二層又は三層積層した構成、層（Ａ１）／層（Ａ２）、層（Ａ１）／層（Ａ２）／層（Ａ１）、層（Ａ２）／層（Ａ１）／層（Ａ２）等の構成を例示できる。

本発明の易開封性積層フィルムは、ヘイズが包装する内容物を視認しやすいことから、２０％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい。

［易開封性積層フィルムの製造方法］
本発明の易開封性積層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、各層に用いる各樹脂又は樹脂混合物を、それぞれ別々の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態でヒートシール層／中間層／表面層、を積層した後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出する方法が挙げられる。共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた積層フィルムが得られるので好ましい。融点とＴｇとの差が大きい樹脂を積層するような場合は、共押出加工時にフィルム外観が劣化したり、均一な層構成形成が困難になったりする場合がある。このような劣化を抑制するためには、比較的高温で溶融押出を行うことができるＴダイ・チルロール法が好ましい。

さらに、基材層表面に印刷等を行なう場合には、印刷インキとの接着性等を向上させるため、基材層に表面処理を施すことが好ましい。このような表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができるが、好ましくはコロナ処理である。

［ラミネートフィルム］
本発明のラミネートフィルムは、前記易開封性積層フィルムの基材層上にラミネート基材が積層されたフィルムである。ラミネート基材としては、特に限定されるものではないが、一般に破断しない強度の確保、ヒ−トシール時の耐熱性確保、および印刷の意匠性向上等が図られることから、延伸基材フィルムであることが好ましい。延伸基材フィルムとしては、２軸延伸ポリエステルフィルム、２軸延伸ナイロンフィルム、２軸延伸ポリプロピレンフィルム等を使用できるが、破断強度、透明性等の点で２軸延伸ポリエステルフィルム及び２軸延伸ナイロンフィルムがより好ましい。なお、前記基材フィルムとしては、必要性に応じて、易裂け性処理や帯電防止処理が施されていてもよい。

本発明のラミネートフィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、前記積層フィルムの基材層の上にラミネート基材をラミネートする方法が挙げられる。本発明の前記積層フィルムにラミネート基材をラミネートする方法としては、例えば、ドライラミネート法、熱ラミネート法、多層押出コーティング法等が挙げられるが、これらのなかでも、ドライラミネート法がより好ましい。また、ドライラミネート法で、前記積層フィルムとラミネート基材とをラミネートする際に用いる接着剤としては、例えば、ポリエーテル−ポリウレタン系接着剤、ポリエステル−ポリウレタン系接着剤等が挙げられる。また、本発明の共押出積層フィルムと基材とをラミネートする前に、前記表面層の表面にコロナ放電処理を施すと、基材との密着性が向上するため好ましい。

［包装体］
本発明の易開封性積層フィルム及びラミネートフィルムは、各種の包装用材料として好適に用いることができる。特に、ゼリー、豆腐、米飯容器に好適に用いることができる。

包装容器に使用するポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレンが好ましく、例えば、ホモポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体等のプロピレンの単独重合体又はプロピレンとα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。これらのポリプロピレン系樹脂のなかでも、重合体中のプロピレン単量体単位の含有量が７０モル％以上のものであれば、十分なシール強度が得られるので好ましい。

包装容器の開口部のヒートシール面としては、ポリオレフィン系樹脂を６０質量％以上の割合で含有していることが好ましく、８０質量％以上の割合で含有していることがより好ましい。前記ヒートシール面のポリオレフィン系樹脂の含有量が前記範囲であれば、特に好適なシール強度が得られやすいので好ましい。また、前記ヒートシール面で、ポリオレフィン系樹脂と併用しても良い樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂と相溶性が良く、ヒートシールを阻害しない樹脂であれば、特に限定はないが、例えば、エチレン単独重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体等のポリエチレン系樹脂等が挙げられる。

また、上記以外の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートやポリスチレンを開口部に使用した包装容器も好ましく使用できる。

実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳しく説明する。以下、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。

（実施例１）
基材層（Ａ）及びヒートシール層（Ｂ）の各層を形成する樹脂成分として、各々下記の樹脂を使用して、各層を形成する樹脂混合物を調整した。なお、基材層（Ａ）は基材層（Ａ１）及び基材層（Ａ２）の２層構成とした。各層を形成する樹脂混合物を３台の押出機に各々供給し、基材層（Ａ１）／基材層（Ａ２）／シール層（Ｂ）にて形成される積層フィルムの各層の平均厚さが１５μｍ／３０μｍ／５μｍとなるように、押出温度２７０℃でＴダイから共押出して、４０℃の水冷金属冷却ロールで冷却し、全厚が５０μｍの積層フィルムを成形した。次いで、得られた積層フィルムの基材層（Ａ１）表面に濡れ張力が４４ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
基材層（Ａ１）：プロピレン系共重合体（１）（密度０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．０ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＰＰ（１）と称する。）９０質量部と、高溶融張力ポリプロピレン（１）（密度０．９１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ１．１ｇ／１０ｍｉｎ、溶融張力０．２６Ｎ）（以下、ＨＭＳ−ＰＰ（１）と称する。）１０質量部との混合物。
基材層（Ａ２）：プロピレン系共重合体（２）（密度０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ２．０ｇ／１０ｍｉｎ）（ＰＰ（２））９０質量部と、ＨＭＳ−ＰＰ（１）１０質量部との混合物。
ヒートシール層（Ｂ）：プロピレン−エチレン共重合体（１）（密度０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ７．０ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＣＯＰＰ（１）と称する。）５０質量部と、高密度ポリエチレン（密度０．９６ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ８．０ｇ／１０ｍｉｎ）（ＨＤＰＥ（１））５０質量部との混合物。

（実施例２）
基材層（Ａ１）及び基材層（Ａ２）に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
基材層（Ａ１）：ＰＰ（１）８０質量部、ＨＭＳ−ＰＰ（１）２０質量部
基材層（Ａ２）：ＰＰ（２）８０質量部、ＨＭＳ−ＰＰ（１）２０質量部

（実施例３）
基材層（Ａ１）及び基材層（Ａ２）に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
基材層（Ａ１）：ＰＰ（１）８０質量部、高溶融張力ポリプロピレン（２）（密度０．９１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ２．５ｇ／１０ｍｉｎ、溶融張力０．１５Ｎ）（以下、ＨＭＳ−ＰＰ（２）と称する。）２０質量部
基材層（Ａ２）：ＰＰ（２）８０質量部、ＨＭＳ−ＰＰ（２）２０質量部

（実施例４）
基材層（Ａ１）及び基材層（Ａ２）に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
基材層（Ａ１）：ＰＰ（１）８０質量部、高溶融張力ポリプロピレン（３）（密度０．９１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ９．０ｇ／１０ｍｉｎ、溶融張力０．０５Ｎ）（以下、ＨＭＳ−ＰＰ（３）と称する。）２０質量部
基材層（Ａ２）：ＰＰ（２）８０質量部、ＨＭＳ−ＰＰ（３）２０質量部

（実施例５）
ヒートシール層（Ｂ）に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例２と同様にして積層フィルムを得た。
ヒートシール層（Ｂ）：プロピレンーエチレン共重合体（２）（密度０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ１０．０ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＣＯＰＰ（２）と称する。）６０質量部、ＨＤＰＥ（１）４０質量部

（実施例６）
基材層（Ａ１）及び基材層（Ａ２）に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
基材層（Ａ１）：ＰＰ（１）６５質量部、ＨＭＳ−ＰＰ（１）１５質量部、熱可塑性エラストマー（１）（エチレン−ブテン共重合体：密度０．８９ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ１．２ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＥＢＲ（１）と称する。）２０質量部
基材層（Ａ２）：ＰＰ（２）６５質量部、ＨＭＳ−ＰＰ（１）１５質量部、ＥＢＲ（１）２０質量部

（実施例７）
基材層（Ａ１）及び基材層（Ａ２）に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
基材層（Ａ１）：ＰＰ（１）１００質量部
基材層（Ａ２）：ＰＰ（２）８０質量部、ＨＭＳ−ＰＰ（１）１０質量部、ＥＢＲ（１）１０質量部

（比較例１）
基材層（Ａ１）及び基材層（Ａ２）に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
基材層（Ａ１）：ＰＰ（１）１００質量部
基材層（Ａ２）：ＰＰ（２）１００質量部

（比較例２）
基材層（Ａ１）及び基材層（Ａ２）に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
基材層（Ａ１）：ＰＰ（１）７５質量部、ＨＭＳ−ＰＰ（２）１５質量部、熱可塑性エラストマー（２）（エチレン−ブテン共重合体：密度０．８９ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．６ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＥＢＲ（２）と称する。）１０質量部
基材層（Ａ２）：ＰＰ（２）１００質量部

上記実施例及び比較例にて得られたフィルムについて下記評価を行った。得られた結果は下表のとおりである。

［開封性評価］
得られたフィルムのベース層（Ａ）側にウレタン系接着剤を使用して膜厚２５μｍの２軸延伸ナイロンフィルムをラミネートして、ラミネートフィルムを作成した。得られたラミネートフィルムを、幅５ｍｍ、外径９５ｍｍφの円形で厚さが６００μｍの鍔部を有する容量１５０ｃｍ^３容器を用いて、包装機でシールを行い、温度１８０℃、時間１．０秒間、荷重１６０ｋｇの条件でヒートシールサンプルを得た。このサンプルからプッシュプルゲージを用いて開封強度を測定して開封性を評価した。
◎：開封強度が２０（Ｎ）以下
○：開封強度が２０（Ｎ）以上２５未満
×：開封強度が２５（Ｎ）以上
合わせて、開封時にデラミネーションの発生したものの個数（サンプル数１０）を測定した。結果を表１に示す。

［衝撃強度の測定］
実施例及び比較例にて得られたフィルムを、０℃下に調整した恒温室内で４時間保持した後、直径１インチの球状の金属性の衝撃頭を用いてフィルムインパクト法による衝撃強度を測定した。

上記表より明らかなとおり、溶融張力が０．０３〜０．４０Ｎのプロピレン系樹脂（ＨＭＳ−ＰＰ（１）、ＨＭＳ−ＰＰ（２））を基材層の樹脂成分中の５〜５０質量％含有する実施例１〜７の本願発明の積層フィルムは、高いシール温度でも好適にシール可能で、優れた開封性を有するものであった。また、実施例１〜７の積層フィルムは、衝撃強度が０．３（Ｊ）以上の優れた耐衝撃性を有するものであり、なかでも実施例６及び７の積層フィルムは衝撃強度が０．４（Ｊ）以上の特に優れた耐衝撃性を有するものであった。一方、比較例１、２の積層フィルムは、高温でのシールが可能であるものの好適な開封性が得られないものであった。

Claims (7)

1. 基材層とヒートシール層からなる易開封性積層フィルムであって、
   前記基材層が、２３０℃における溶融張力が０．０３〜０．４０Ｎのプロピレン系樹脂（ａ１）を含有する樹脂層を有し、前記プロピレン系樹脂（ａ１）の含有量が基材層に含まれる樹脂成分中の５〜５０質量％であり、
   前記基材層が、前記プロピレン系樹脂（ａ１）以外の樹脂として、メルトフローレート（２３０℃、２１．１８Ｎ）が０．５〜１０ｇ／１０分のプロピレン系樹脂（ａ２）を含有し、前記プロピレン系樹脂（ａ２）の含有量が基材層に含まれる樹脂成分中の５０質量％以上であり、
   前記ヒートシール層が、凝集破壊性を有する層であることを特徴とする易開封性積層フィルム。
2. 前記基材層中のプロピレン系樹脂（ａ１）を含有する樹脂層の厚み比率が３０％以上である請求項１に記載の易開封性積層フィルム。
3. 前記基材層が、熱可塑性エラストマー（ａ３）を含有し、前記熱可塑性エラストマー（ａ３）の含有量が基材層に含まれる樹脂成分中の５〜３０質量％である請求項１又は２に記載の易開封性積層フィルム。
4. 前記ヒートシール層が、エチレン系樹脂及びプロピレン系樹脂を含有する請求項１〜３のいずれかに記載の易開封性積層フィルム。
5. 総厚みが２０〜１００μｍであり、前記基材層の厚み比率が７０〜９５％、前記ヒートシール層の厚み比率が５〜３０％である請求項１〜４のいずれかに記載の易開封性積層フィルム。
6. 開口部を有する包装容器の開口部の封止に使用される請求項１〜５のいずれかに記載の易開封性積層フィルム。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の易開封性積層フィルムの表面層に延伸基材フィルムが積層されていることを特徴とする易開封性ラミネートフィルム。