JP7095412B2 - 積層フィルム及び包装材 - Google Patents
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Description
本発明の積層フィルムの表面層(A)はプロピレン系樹脂を主たる樹脂成分として含有する層である。本発明の積層フィルムは、当該表面層(A)を使用することで、各種包装用に好適な外観や、良好な耐衝撃性等を実現できる。プロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体、プロピレンとα-オレフィンのランダム共重合体であるプロピレン系ランダム共重合体(プロピレン-α-オレフィンランダム共重合体)、プロピレンとα-オレフィンのブロック共重合体であるプロピレン系ブロック共重合体(プロピレン-α-オレフィンブロック共重合体)などが挙げられる。共重合体に使用するα-オレフィンとしては、エチレン、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル・1-ペンテン、1-オクテン等が例示できる。
本発明の積層フィルムにおける第一の中間層(B1)はプロピレン単独重合体を、中間層(B1)に含まれる樹脂成分中の60質量%以上含有する層である。当該中間層を使用することで、優れた耐破袋性、特に低温下での耐摩擦性に優れた積層フィルムを得ることができる。第一の中間層(B1)に含まれる樹脂成分中のプロピレン系単独重合体の含有量は、低温下での耐摩擦性をより得やすいことから70質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることがさらに好ましい。また、中間層(B1)に使用する樹脂成分がプロピレン単独重合体のみであることも好ましい。
本発明の積層フィルムの第二の中間層(B2)はプロピレン系樹脂と、直鎖状低密度ポリエチレンとを含有する層であり、中間層(B2)中に含まれる樹脂成分中のプロピレン系樹脂の含有量が50質量%以上、直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が10質量%以上である。当該中間層(B2)を使用することで、好適な耐衝撃性、特に低温下での耐衝撃性が優れた積層フィルムを得ることができる。
本発明に使用するヒートシール層(C)は、積層フィルムのシール層同士の接着や、積層フィルムと他の容器やフィルム等との接着に使用する層である。当該ヒートシール層は、使用態様や被シール対象に応じて、好適なシール強度が得られる樹脂種を適宜選択すればよい。当該ヒートシール層(C)に使用する樹脂としては、ヒートシールフィルムに使用されるオレフィン系樹脂を好ましく使用でき、例えば、適度なシール強度が得られる点から、プロピレン-エチレンランダム共重合体やプロピレン-1-ブテン共重合体等のプロピレン-α-オレフィン共重合体、1-ブテン-プロピレン共重合体等のα-オレフィン-プロピレン共重合体等を好適に使用できる。なかでも、低温での易開封シール時のヒートシール温度や強度の調整が容易で、ヒートシール温度幅が広く、易開封シールとして適度なヒートシール強度を得やすいことから、プロピレン-1-ブテン共重合体又は1-ブテン-プロピレン共重合体等のブテン含有共重合体が好ましい。
本発明の積層フィルムは、少なくとも上記の表面層(A)、第一の中間層(B1)、第二の中間層(B2)及びヒートシール層(C)を有する積層フィルムであり、前記各層が表面層(A)/中間層(B1)/中間層(B2)/ヒートシール層(C)の順、または、表面層(A)/中間層(B2)/中間層(B1)/ヒートシール層(C)の順に積層されていることを特徴とする積層フィルムである。当該構成の積層フィルムは、好適な溶断シール強度を有し、かつ、耐衝撃性や耐破袋性に優れることから、各種包装用のフィルムとして好適に使用できる。
表面層(A)、第一の中間層(B1)、第二の中間層(B2)及びヒートシール層(C)の各層を形成する樹脂成分として、各々下記の樹脂を使用して、各層を形成する樹脂混合物を調整した。これら混合物を4台の押出機に各々供給し、表面層(A)/第一の中間層(B1)/第二の中間層(B2)/ヒートシール層(C)にて形成される積層フィルムの各層の平均厚さが9/5/12/4μmとなるように共押出して、厚さ30μmの積層フィルムを成形した。次いで、得られた積層フィルムの印刷層に、表面エネルギーが35mN/mになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
表面層(A):プロピレン系ブロック共重合体(プロピレン由来成分含量:90%、密度:0.90g/cm3、MFR(測定温度230℃):6g/10分)(以下、プロピレン系ブロック共重合体(1)と称する)100質量%
第一の中間層(B1):プロピレン単独重合体(密度0.90g/cm3、MFR(測定温度230℃):7g/10分)(以下、プロピレン単独重合体(1)と称する)100質量%
第二の中間層(B2):プロピレン系ブロック共重合体(1)75質量%、直鎖状低密度ポリエチレン(密度:0.905g/cm3、MFR(測定温度190℃):4g/10分)(以下、LLDPE(1)と称する)25質量%
ヒートシール層(C):プロピレン-エチレン共重合(エチレン由来成分含量:5.0質量%、密度:0.90g/cm3、MFR(測定温度230℃):7g/10分間)(以下、COPP(1)と称する)70質量%、1-ブテン-プロピレン共重合体(密度:0.90g/cm3、MFR(測定温度230℃):4g/10分間))(以下、1-ブテン系共重合体(1)と称する)30質量%
第一の中間層(B1)に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
第一の中間層(B1):プロピレン単独重合体(1)90質量%、LLDPE(1)10質量%
第一の中間層(B1)に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
第一の中間層(B1):プロピレン単独重合体(密度0.90g/cm3、MFR(測定温度230℃):2.3g/10分)(以下、プロピレン単独重合体(2)と称する)100%
積層させる順番を、表面層(A)/第二の中間層(B2)/第一の中間層(B1)/ヒートシール層(C)とした以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
(実施例5)
積層させる順番を、表面層(A)/第二の中間層(B2)/第一の中間層(B1)/ヒートシール層(C)とした以外は実施例3と同様にして積層フィルムを得た。
第一の中間層(B1)と第二の中間層(B2)に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
第一の中間層(B1)、第二の中間層(B2):プロピレン系ブロック共重合体(1)85質量%、LLDPE(1)15質量%
第一の中間層(B1)と第二の中間層(B2))に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
第一の中間層(B1)、第二の中間層(B2):プロピレン単独重合体(1)100質量%
第一の中間層(B1)と第二の中間層(B2)に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
第一の中間層(B1)、第二の中間層(B2):プロピレン単独重合体(1)75質量%、LLDPE(1)25質量%
第一の中間層(B1)と第二の中間層(B2)に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
第一の中間層(B1)、第二の中間層(B2):プロピレン系ブロック共重合体(1)50質量%、プロピレン単独重合体(1)30質量%、LLDPE(1)20質量%
第一の中間層(B1)と第二の中間層(B2)に使用する樹脂混合物の樹脂成分を下記とした以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
中間層(B1)、中間層(B2):プロピレン系ブロック共重合体(1)60質量%、プロピレン単独重合体(1)20質量%、LLDPE(1)20質量%
実施例及び比較例にて得られたフィルムを38℃下で、24時間エージングした後、ASTM(D-1894)に準拠して表面の摩擦係数を測定した。
実施例及び比較例にて得られたフィルムの曇り度を、JIS K7105に基づきヘーズメーター(日本電飾工業株式会社製)を用いて測定した(単位:%)。
実施例及び比較例にて得られたフィルムの23℃における1%接線モジュラス(単位:MPa)を、ASTM D-882に基づき、テンシロン引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製〕を用いて測定した。測定はフィルム製造時の押出方向(以下、「MD」という)及びフィルム幅方向(以下、「CD」という)にて実施した。
実施例及び比較例にて得られたフィルムを、0℃下に調整した恒温室内で6時間保持した後、直径1.5インチの球状の金属性の衝撃頭を用いてフィルムインパクト法による衝撃強度を測定した。
◎:衝撃強度が0.3(J)以上
○:衝撃強度が0.2(J)以上0.3未満
△:衝撃強度が0.1(J)以上0.2未満
×:衝撃強度が0.1(J)未満
実施例及び比較例にて得られたフィルムから、試験片をMD方向に6cm、CD方向に10cmとなるよう試験片を切り出して、シール層が上面になるようにラビングテスター(井元製作所(株)製)の往復運動するプレートにテープで貼り付けた。次に、ラビングテスターの試験片と接触させる先端部に紙やすり#150(三共理化学(株)製)を両面テープで貼り付けて、重さ600gの荷重がかかった状態で低温の0℃環境下で、往復速度133m/分、70回を上限として、耐摩擦性を評価した。ピンホール、裂けが発生するまでの回数をカウントし、耐摩擦性の評価指標とした。
◎:ピンホール、裂けが発生するまでの回数が40回以上
○:ピンホール、裂けが発生するまでの回数が30回以上40回未満
△:ピンホール、裂けが発生するまでの回数が20回以上30回未満
×:20回未満でピンホール、裂けが発生
実施例及び比較例にて得られたフィルムのシール層を内側にしてフィルムを半折後、底部にガセットを入れて、シール温度(製袋温度)300℃で溶断シールして製袋(製袋機:トタニ技研工場(株)製HK-40、製袋速度:120枚/分)して底ガゼット袋(縦:345mm(サイド部:245mm、ガゼット部:60mm)、横235mm)を作製し、製袋適性を評価した。また、300枚を1組として、付き揃えて束にしてまとめ、付き揃え性を評価した。
○:120ショットの製袋速度でもフィルムが追随し、付き揃え性も問題ない
△:120ショットの製袋速度でもフィルムは追随するが、一部付き揃え性が問題となる
×:120ショットの製袋速度に追随出来ないものがあり、付き揃え性が悪い
実施例及び比較例にて得られたフィルムを用いて上記製袋適性評価と同様にして底ガゼット袋を作製した。得られた底ガゼット袋5枚の両側のガゼット部中央と、ガゼット以外のサイド部の中央から、それぞれ長さ70mm、幅15mmの試験片を、溶断シール部が長さ方向の中央部となるよう10枚ずつ切り出して、23℃、引張速度300mm/分でテンシロン引張試験機((株)エー・アンド・デー製)で引っ張った際の最大荷重を溶断強度として測定した。
○:ガゼット部及びサイド部の溶断強度がいずれも15N/15mm以上
×:ガゼット部及びサイド部の少なくとも一方の溶断強度が15N/15mm未満
実施例及び比較例にて得られたフィルムを用いて上記製袋適性評価と同様にして底ガゼット袋を作製した。得られた底ガゼット袋の開口部上端から下に50mmの部分と開口部と平行にヒートシーラー(テスター産業(株)製:圧力0.2MPa、時間1秒間、シール温度:上部シールバー95℃,下部シールバー50℃、シールバー形状:300m×10mmの平面)でヒートシールした。得られた底ガゼット袋5枚のヒートシール部から、それぞれ長さ70mm、幅15mmの試験片を、ヒートシール部が幅方向の中央部となるよう2枚ずつそれぞれ10枚ずつ切り出して、23℃、引張速度300mm/分でテンシロン引張試験機((株)エー・アンド・デー製)で引き剥がすときの最大荷重をヒートシール強度として測定した。
○:ヒートシール強度が5N/15mm未満であり、引き剥がした際のフィルム破れ無し
×:ヒートシール強度が5N/15mm以上、又は、引き剥がした際のフィルム破れあり
Claims (9)
- 表面層(A)、第一の中間層(B1)、第二の中間層(B2)及びヒートシール層(C)を有する積層フィルムであって、
前記表面層(A)が、プロピレン系樹脂を主たる樹脂成分として含有する層であり、
前記第一の中間層(B1)が、プロピレン単独重合体を中間層(B1)に含まれる樹脂成分中の60質量%以上含有する層であり、
前記表面層(A)がプロピレン系ブロック共重合体樹脂を主たる樹脂成分として含有し、前記第二の中間層(B2)がプロピレン系ブロック共重合体樹脂を中間層(B2)に含まれる樹脂成分中の50質量%以上含有し、
前記第二の中間層(B2)が、プロピレン系樹脂を中間層(B2)に含まれる樹脂成分中の50質量%以上、直鎖低密度ポリエチレンを10質量%以上含有する層であり、
前記ヒートシール層(C)が、ブテン系樹脂をヒートシール層(C)中に含まれる樹脂成分中の10~30質量%含有する層であり、
前記各層が、表面層(A)/中間層(B1)/中間層(B2)/ヒートシール層(C)の順、または、表面層(A)/中間層(B2)/中間層(B1)/ヒートシール層(C)の順に積層されていることを特徴とする積層フィルム。 - 積層フィルムの総厚みに対する前記第一の中間層(B1)の厚み比率が15~35%であり、前記第二の中間層(B2)の厚み比率が25~50%である請求項1に記載の積層フィルム。
- 前記中間層(B1)に含まれる樹脂成分中のプロピレン単独重合体の含有量が90質量%以上である請求項1又は2に記載の積層フィルム。
- 前記中間層(B1)が、直鎖状低密度ポリエチレンを中間層(B1)に含まれる樹脂成分中の5質量%以上含有する請求項1~3のいずれかに記載の積層フィルム。
- 前記ヒートシール層(C)がプロピレン系樹脂を50質量%以上含有する請求項1~4のいずれかに記載の積層フィルム。
- 前記ヒートシール層(C)中のブテン系樹脂が、1-ブテン-プロピレン共重合体である請求項1~5のいずれかに記載の積層フィルム。
- 総厚みが20~60μmである請求項1~6のいずれかに記載の積層フィルム。
- 請求項1~7のいずれかに記載の積層フィルムからなることを特徴とする包装材。
- 食品用の包装袋である請求項8に記載の包装材。
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