JP6477985B2 - 積層フィルム、ラミネートフィルム及び包装容器 - Google Patents

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Description

本発明は、シーラントフィルムとして易開封性に優れ、高温での殺菌処理が可能な積層フィルム、ラミネートフィルム及び包装容器に関する。
ボイルやレトルト等の食品の包装容器やコンタクトレンズ等の衛生用品の包装容器などの包装容器においては、加熱殺菌中の内容物の漏れや、流通時の衝撃による開封等が生じないような高い密封性が要求される一方で、開封時には容易に開封できる易開封性を有するものが求められている。
好適な密封性と易開封性とを有するフィルムとしては、例えば、ポリプロピレン系のシール層と、ポリエチレン系樹脂を主体とする樹脂層とが積層された複合フィルム(特許文献1参照)や、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂とを含有するシール層と、ポリプロピレン系樹脂を含有する樹脂層とが積層された多層フィルム(特許文献2参照)などが開示されている。
特開2001−310431号公報 特開2003−322888号公報
近年、食品や衛生用品の包装容器には、衛生性向上や消費期限の長期化、製造効率向上等の要請から、さらなる高温下での加熱殺菌処理への耐性が求められている。上記したフィルムは、好適な密封性や易開封性を有するものであるが、130℃を越えるような高温下では包装容器内の内圧が高くなることから、高温下でのシール強度のさらなる向上が求められている。
本発明の課題は、好適な易開封性を有し、高温下でも高いシール強度を有する積層フィルムを提供することにある。
本発明は、表面層(A)、中間層(B)及びシール層(C)を有する積層フィルムであって、前記表面層(A)及びシール層(C)がポリプロピレン系樹脂を主成分として含有し、前記中間層(B)が、ポリプロピレン系樹脂(b1)と、ポリエチレン系樹脂(b2)とを含有し、前記中間層(B)に含まれる樹脂成分中のポリプロピレン系樹脂(b1)の含有量が40〜70質量%であり、前記ポリエチレン系樹脂(b2)の含有量が30〜60質量%であり、前記中間層(B)の厚みが、積層フィルムの総厚みの15%以下であり、前記シール層(C)の厚みが、積層フィルムの総厚みの15%以下である積層フィルムにより、上記課題を解決するものである。
本発明の積層フィルムは、容易に開封可能な優れた易開封性と、130℃を越えるような高い加熱殺菌処理に際しても好適なシール強度を保持できることから、加熱殺菌等の高温処理が行われる各種包装容器のシーラントフィルムとして好適に使用できる。特に、本発明の積層フィルムをシーラントフィルムとして用いたラミネートフィルムは、食品や衛生用品、医療用品等の包装に使用する開口部を有する包装容器の開口部を封止する蓋材として好適である。
本発明の積層フィルムは、表面層(A)、中間層(B)及びシール層(C)を有する積層フィルムであり、表面層(A)及びシール層(C)がポリプロピレン系樹脂を主成分として含有し、中間層(B)が、ポリプロピレン系樹脂(b1)と、ポリエチレン系樹脂(b2)とを含有する。そして、中間層(B)に含まれる樹脂成分中のポリプロピレン系樹脂(b1)の含有量が40〜70質量%であり、ポリエチレン系樹脂(b2)の含有量が30〜60質量%である。また、積層フィルムの中間層(B)の厚みが、積層フィルムの総厚みの15%以下であり、シール層(C)の厚みが、積層フィルムの総厚みの15%以下である。
[表面層(A)]
本発明の積層フィルムに使用する表面層(A)は、ポリプロピレン系樹脂を主成分として含有する。表面層としてポリプロピレン系樹脂を使用することで、積層フィルムの耐熱性を向上できる。当該ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン、ブテン−1等のα−オレフィンとの共重合体が挙げられ、共重合体としてはランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できる。なかでも好ましいものとしては、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1ランダム共重合体が挙げられる。前記プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1ランダム共重合体等のプロピレン系ランダム共重合体としては、共重合体中のプロピレン由来成分含有率が90モル%以上のものが好ましく、92〜98モル%のものが特に好ましい。これらプロピレン系樹脂(a)は単独で用いても、混合して用いても構わない。
ポリプロピレン系樹脂としては、その融点が130℃以上であることが好ましく、140℃以上であることがより好ましい。当該融点のポリプロピレン系樹脂を使用することで、高温下でのシール強度を維持できる耐熱性が得られる。なお、当該融点は、示差走査熱量計(DSC)により求められる吸熱ピーク温度である。
表面層(A)中のポリプロピレン系樹脂の含有量は、表面層(A)に含まれる樹脂成分中の80質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましい。ポリプロピレン系樹脂の含有量を当該範囲とすることで、耐熱性を維持できる。
表面層(A)には、上記ポリプロピレン系樹脂以外の他の樹脂を併用してもよい。当該他の樹脂としては、上記ポリプロピレン系樹脂以外の他のオレフィン系樹脂や、プロピレン系フィルム製造時に発生するフィルム端部等の回収品等を混合することもできる。上記ポリプロピレン系樹脂以外のオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂が好ましい。当該樹脂としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)等のポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体等が挙げられ、なかでもポリエチレン樹脂が好ましく、特に直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)が好ましく、密度0.918〜0.950g/cmの直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)が最も好ましい。これらエチレン系樹脂は単独で用いても、混合して用いてもよい。
表面層(A)中の当該他の樹脂の含有量は、表面層(A)に含まれる樹脂成分中の20質量%以下であることが好ましく、10質量%以下であることが耐熱性の点からより好ましい。
また、表面層(A)中には、滑剤、ブロッキング防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐電防止剤、防曇剤等、着色剤等の添加剤を適宜添加してもよい。
[中間層(B)]
本発明に使用する中間層(B)は、ポリプロピレン系樹脂(b1)と、ポリエチレン系樹脂(b2)とを含有し、当該中間層(B)に含まれる樹脂成分中のポリプロピレン系樹脂(b1)の含有量が40〜70質量%、ポリエチレン系樹脂(b2)の含有量が30〜60質量%である。本発明においては、当該中間層を使用することで、好適な易開封性と、高温下での高いシール強度とを実現できる。
中間層に使用するポリプロピレン系樹脂(b1)としては、上記表面層(A)において例示したポリプロピレン系樹脂と同様に、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン、ブテン−1等のα−オレフィンとの共重合体等を使用でき、共重合体としてはランダム共重合体、ブロック共重合体を使用できる。なかでも、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1ランダム共重合体が好ましい。これらプロピレン系樹脂(b1)は単独で用いても混合して用いてもよい。
ポリプロピレン系樹脂(b1)の融点が130℃以上であることが好ましく、140℃以上であることがより好ましい。当該融点のポリプロピレン系樹脂(b1)を使用することで、高温下でのシール強度を維持できる。
ポリプロピレン系樹脂(b1)の230℃でのメルトフローレートが1.0〜10g/10minであることが好ましく、3.0〜8.0g/10minであることがより好ましい。メルトフローレートを当該範囲とすることで、好適な易開封性や押出成形性を得やすくなる。
中間層に使用するポリエチレン系樹脂(b2)としては、上記表面層(A)において例示したポリエチレン系樹脂と同様に、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)等のポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体等を使用できる。なかでも、高密度ポリエチレン(HDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)を好ましく使用できる。これらエチレン系樹脂は単独で用いても、混合して用いても構わない。
高密度ポリエチレンを使用する場合には好適な耐熱性を得やすいことから、密度0.940〜0.965g/cmの高密度ポリエチレン樹脂を好ましく使用でき、密度0.950〜0.965g/cmの高密度ポリエチレン樹脂が特に好ましい。
ポリエチレン系樹脂(b2)の融点は130℃以上であることが好ましく、132℃以上であることがより好ましい。当該融点のポリエチレン系樹脂(b2)を使用することで、高温下でのシール強度を維持できる。
ポリエチレン系樹脂(b2)の190℃でのメルトフローレートが2〜20g/10minであることが好ましく、5〜15g/10minであることがより好ましい。当該メルトフローレートのポリエチレン系樹脂(b2)を使用することで、ポリプロピレン系樹脂(b1)と溶融混練して押出成形する際に良好な分散性を得やすく、好適なシール強度を実現しやすくなる。
中間層(B)に含まれる樹脂成分中のポリプロピレン系樹脂(b1)の含有量は、40〜70質量%であることが好ましく、45〜60質量%であることがより好ましい。また、中間層(B)に含まれる樹脂成分中のポリエチレン系樹脂(b2)の含有量は、30〜60質量%であることが好ましく、40〜55質量%であることがより好ましい。各樹脂の含有量を上記範囲とすることで、好適なシール強度、特に高温下での好適なシール強度と易開封性とを得やすくなる。
ポリプロピレン系樹脂(b1)とポリエチレン系樹脂(b2)との含有量の比は、70/30〜50/50であることが好ましく、60/40〜50/50であることがより好ましい。当該含有量比とすることで好適なシール強度を得ることができる。
中間層(B)中には、上記表面層(A)と同様に、適宜添加剤を使用してもよい。
[シール層(C)]
本発明の積層フィルムに使用するシール層(C)は、ポリプロピレン系樹脂を主成分として含有する。シール層としてポリプロピレン系樹脂を使用することで、積層フィルムの耐熱性を向上できると共に、包装容器との好適な密着性を確保しやすくなる。当該ポリプロピレン系樹脂としては、上記表面層(A)において例示したポリプロピレン系樹脂と同様のものを好適に使用できる。
なかでも、シール層(C)に使用するポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン、ブテン−1等のα−オレフインとの共重合体等が挙げられ、共重合体としてはランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できる。なかでも好ましいものとしては、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1ランダム共重合体等が挙げられる。これらプロピレン系樹脂(a)は単独で用いても、混合して用いてもよい。
シール層(C)に使用するポリプロピレン系樹脂としては、その融点が130℃以上であることが好ましく、140℃以上であることがより好ましい。当該融点のポリプロピレン系樹脂を使用することで、好適な耐熱性とシール開始温度が得られる。
シール層(C)に使用するポリプロピレン系樹脂としては、230℃でのメルトフローレートが0.5〜15g/10minであることが好ましく、3〜12g/10minであることがより好ましい。メルトフローレートを当該範囲とすることで、好適な押出成形性を得やすくなる。
シール層(C)中のポリプロピレン系樹脂の含有量は、シール層(C)に含まれる樹脂成分中の90質量%以上であることが好ましく、95質量%以上であることがより好ましい。この範囲であれば、好適な耐熱性を維持しやすくなる。
シール層(C)には、上記ポリプロピレン系樹脂以外の他の樹脂を併用してもよい。当該他の樹脂としては、上記表面層(A)において例示したポリプロピレン系樹脂以外の他の樹脂と同様のものを好適に使用できる。
シール層(C)中の当該他の樹脂の含有量は、シール層(C)に含まれる樹脂成分中の20質量%以下であることが好ましく、5〜20質量%であることがより好ましく、5〜10質量%であることがさらに好ましい。この範囲であれば、耐熱性を維持しやすく、好適なシール強度が得やすくなる。
シール層(C)中にも、上記表面層(A)と同様に、適宜添加剤を使用してもよい。
[積層フィルム]
本発明の積層フィルムは、少なくとも上記表面層(A)、中間層(B)及びシール層(C)が積層されたフィルムであり、一方の表層が表面層(A)、他方の表層がシール層(C)であり、当該表面層(A)とシール層(C)の間に中間層(B)を有する構成である。当該構成の積層フィルムは、両表層が高耐熱性のポリプロピレン系樹脂を主成分として含有することで、積層フィルム全体として高い耐熱性を実現できる。また、ポリプロピレン系樹脂を主成分とするシール層(C)と、高耐熱性のポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂を上記配合にて含有する中間層(B)とを使用する。さらに、中間層(B)の厚み及びシール層(C)の厚みをそれぞれ積層フィルムの総厚みの15%以下とする。これにより、シール後の開封時には、シール層(C)の切断と中間層(B)の凝集破壊が生じるため、高温下での内圧向上に対しては高いシール強度を保持できると共に、開封時の好適な易開封性を実現できる。
本発明の積層フィルム中のシール層(C)の厚みは、フィルム総厚の15%以下であり、5〜15%の範囲であることが好ましい。シール層(C)の厚みが、この範囲であると、ヒートシール強度が安定して適度な易開封性を示し、開封時の膜残りが起こりにくい。また、中間層(B)の厚みは、フィルム総厚の15%以下であり、5〜15%の範囲であることが好ましい。中間層(B)の厚みが、この範囲であると、ヒートシール強度が安定して適度な易開封性を示す。
本発明の積層フィルム中の表面層(A)の厚みは90%以下であることが好ましく、50〜80%であることがより好ましく、60〜80%であることがさらに好ましい。表面層の厚みを当該範囲とすることで、好適な耐熱性や安定したヒートシール強度、好適な易開封性を得やすくなる。
本発明の積層フィルムの厚みは、その総厚みが15〜100μmであることが好ましく、易開封性の点より、20〜60μmであることがより好ましい。当該厚みとすることで、包装容器の蓋材用フィルムに特に好適に適用しやすくなる。
表面層(A)、中間層(B)及びシール層(C)は、それぞれ単層であっても、複数の層から形成されていてもよい。複数の層からなる場合には、同一の配合の層が積層されていても、異なる配合の層が積層されていてもよい。なお、本発明の積層フィルムは、中間層(B)とシール層(C)とが直接積層された構成を有する。
本発明の積層フィルムの好ましい構成例としては、表面層(A)/中間層(B)/シール層(C)の構成、表面層を二層構成とした表面層(A1)/表面層(A2)/中間層(B)/シール層(C)の構成等が例示できる。
特に本発明においては表面層(A)の全厚に占める割合が高いので、共押出法を用いる際のヒートシール中間層(B)とシール層(C)の厚み調整を容易にするためには、2層以上の多層構成にすることが、均質性に優れる多層フィルムとなることから好ましい。このとき、表面層(A)を2層以上とする際の各層を構成する樹脂混合物は、ポリプロピレン系樹脂を主成分とするものであればよく、全く同一の混合物であっても、それぞれのメルトフローレート(MFR)や密度が異なる樹脂の混合物、混合比率が異なる混合物等であってもよい。
また、本発明の積層フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、バリア層等の上記表面層(A)、中間層(B)及びシール層(C)以外の他の層を有していてもよい。当該他の層を設ける場合には、当該他の層の厚みは積層フィルム総厚の10%以下であることが好ましい。
本発明の積層フィルムの製造方法としては、表面層(A)/中間層(B)/シール層(C)の構成で積層される共押出積層成形法であることが必要であり、例えば、3台以上の押出機を用いて溶融押出する、共押出多層ダイス法、フィードブロック法等の公知の共押出法により溶融状態で表面層(A)、中間層(B)及びシール層(C)を積層した後、インフレーション、Tダイ・チルロール法等の方法で長尺巻フイルムに加工する方法が好ましく、Tダイを用いた共押出法がより好ましい。
[ラミネートフィルム]
本発明の積層フィルムは、表面層(A)上に基材をラミネートすることでラミネートフィルムとすることができる。当該基材としては、例えば、2軸延伸ポリエステルフィルム、2軸延伸ナイロンフィルム、不織布、アルミ箔、紙等が挙げられる。これらの基材は、単独でも、2種以上のフィルムを積層したものでも用いることができる。
積層フィルムに基材をラミネートする方法としては、例えば、ドライラミネート法、熱ラミネート法、多層押出コーティング法等が挙げられるが、これらのなかでも、ドライラミネート法がより好ましい。また、ドライラミネート法で、本発明の共押出積層フィルムと基材とをラミネートする際に用いる接着剤としては、例えば、ポリエーテル−ポリウレタン系接着剤、ポリエステル−ポリウレタン系接着剤等が挙げられる。
また、本発明の積層フィルムと基材とをラミネートする前に、前記樹脂層(A)の表面にコロナ放電処理を施すと、基材との密着性が向上するため好ましい。
[包装容器]
上記ラミネートフィルムは、各種の包装用材料として好適に用いることができ、開口部を有する容器の開口部を当該ラミネートフィルムで封止することで、包装容器とすることができる。特に、食品、衛生用品、医薬用品等の開口部を有する包装容器の開口部を封止する蓋材として最適である。また、本発明のラミネートフィルムを蓋材として用いる場合、包装容器の開口部のヒートシール面は、ポリプロピレン系樹脂を主成分としたものが好ましい。該ヒートシール面にポリプロピレン系樹脂を主成分としたものとすれば、高い耐熱性を実現しやすく、また、包装容器の開口部と蓋材とのシール強度が適性となり、易開封性に優れ、加熱処理中に内容物が漏れないシール強度を保てる包装容器を得ることができる。
前記ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−1共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1共重合体等のプロピレンの単独重合体又はプロピレンとα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。これらのポリプロピレン系樹脂のなかでも、重合体中のプロピレン単量体単位の含有量が70モル%以上のものであれば、十分なシール強度が得られるので好ましい。
また、前記包装容器の開口部のヒートシール面は、ポリプロピレン系樹脂を主成分として含有したものであるが、その含有量として、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは80質量%以上である。前記ヒートシール面のポリプロピレン系樹脂の含有量がこの範囲であれば、十分なシール強度が得られるので好ましい。また、該ヒートシール面で、ポリプロピレン系樹脂と併用しても良い樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂と相溶性が良く、ヒートシールを阻害しない樹脂であれば、特に限定はないが、例えば、エチレン単独重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体等のポリエチレン系樹脂等が挙げられる。
以下に実施例と比較例を挙げて、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、例中の部及び%は全て重量基準である
後述の実施例及び比較例にて得られた積層フィルム等につき、以下の評価を行った。得られた結果は表中に示した。
(1)易剥離性の評価
得られたフィルムの表面層(A)側にウレタン系接着剤を使用して膜厚15μmの2軸延伸ナイロンフィルムをラミネートして、ラミネートフィルムを作成した。得られたラミネートフィルムのヒートシール層を厚さ0.3mmのポリプロピレンシートに合わせ、精密ヒートシーラー(テスター産業製)も用いて温度200℃、圧力0.2MPaで幅10mmのシールバーにより、1.0秒間ヒートシールした後、放冷し、次いでヒートシールしたサンプルから15mm幅の試験片を切り取り、23℃、50%RHの恒温室において引張速度300mm/分の条件で、万能型引張試験機(株式会社エー・アンド・ディー製)で180度方向に剥離して最大荷重を測定した。(単位:N/15mm)
(2)耐熱性の評価
上記シートに上記ラミネートフィルムのヒートシール層を重ね合わせ、精密ヒートシーラーを用いて温度200℃、圧力0.2MPaで幅10mmのシールバーにより、1.0秒間ヒートシールした後、放冷し、次いでヒートシールしたサンプルから15mm幅の試験片を切り取り、130℃の恒温槽内で引張速度300mm/分の条件で、万能型引張試験機(株式会社エー・アンド・ディー製)で180度方向に剥離して最大荷重を測定した。(単位:N/15mm)
(実施例1)
表面層(A)を二層構成とした。表面層(A1)および表面層(A2)用の樹脂としてマルチサイト触媒を用いて合成されたプロピレン単独重合体〔密度0.89g/cm、MFR(230℃)3g/10min;以下、HOPPという〕を用い、中間層(B)としてプロピレン−エチレン共重合体〔融点135℃、密度0.89g/cm、MFR(230℃)7g/10min;以下、COPP(1)という〕60部と高密度ポリエチレン〔密度0.960g/cm、MFR(190℃)7g/10min;以下、HDPEという〕40部との混合物を用い、及びシール層(C)用の樹脂としてマルチサイト触媒を用いて合成されたプロピレン−エチレン共重合体〔融点140℃、密度0.89g/cm、MFR(230℃)7.5g/10min;以下、COPP(2)という〕を用い、表面層(A1)用押出機(口径50mm)と表面層(A2)用押出機(口径50mm)と中間層(B)用押出機(口径40mm)とシール層(C)用押出機(口径40mm)のそれぞれに樹脂を供給し、共押出法により押出温度250℃でTダイから(A1)/(A2)/(B)/(C)の各層の厚さが20/20/5/5(μm)になるように押出し、40℃の水冷金属冷却ロールで冷却し、表面層(A)の濡れ張力が40mN/mとなるようにコロナ放電処理を施した後、ロールに巻き取り、35℃の熟成室で48時間熟成させて、全厚が50μmの共押出多層フィルムを得た。
(実施例2)
中間層(B)用の樹脂としてCOPP(1)50部と、HDPE50部との混合物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例2の共押出積層フィルムを得た。
(実施例3)
中間層(B)用の樹脂としてCOPP(1)70部とHDPE30部との混合物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例3の共押出積層フィルムを得た。
(実施例4)
中間層(B)用の樹脂としてCOPP(1)60部とHDPE40部との混合物を用い、(A1)/(A2)/(B)/(C)の各層の厚さが15/20/7.5/7.5(μm)になるように押出した以外は実施例1と同様にして実施例4の共押出積層フィルムを得た。
(実施例5)
中間層(B)用の樹脂としてCOPP(1)50部とHDPE50部との混合物を用い、(A1)/(A2)/(B)/(C)の各層の厚さが15/20/7.5/7.5(μm)になるように押出した以外は実施例1と同様にして実施例5の共押出積層フィルムを得た。
(実施例6)
中間層(B)用の樹脂としてCOPP(1)70部とHDPE30部との混合物を用い、(A1)/(A2)/(B)/(C)の各層の厚さが15/20/7.5/7.5(μm)になるように押出した以外は実施例1と同様にして実施例6の共押出積層フィルムを得た。
(比較例1)
中間層(B)用の樹脂としてCOPP(1)80部とHDPE20部との混合物を用い、(A1)/(A2)/(B)/(C)の各層の厚さが20/20/5/5(μm)になるように押出した以外は実施例1と同様にして比較例1の共押出積層フィルムを得た。
(比較例2)
中間層(B)用の樹脂としてCOPP(1)30部とHDPE70部との混合物を用い、(A1)/(A2)/(B)/(C)の各層の厚さが20/20/5/5(μm)になるように押出した以外は実施例1と同様にして比較例2の共押出積層フィルムを得た。
(比較例3)
中間層(B)用の樹脂としてCOPP(1)50部とHDPE50部との混合物を用い、(A1)/(A2)/(B)/(C)の各層の厚さが10/20/10/10(μm)になるように押出した以外は実施例1と同様にして比較例3の共押出積層フィルムを得た。
(比較例4)
中間層(B)用の樹脂としてプロピレン−エチレン共重合体〔融点125℃、密度0.89g/cm、MFR(230℃)7g/10min;以下COPP(3)という〕70部とHDPE30部との混合物を用い、(A1)/(A2)/(B)/(C)の各層の厚さが20/20/5/5(μm)になるように押出した以外は実施例1と同様にして比較例4の共押出積層フィルムを得た。
(比較例5)
中間層(B)用の樹脂としてCOPP(3)50部とHDPE50部との混合物を用い、(A1)/(A2)/(B)/(C)の各層の厚さが10/20/10/10(μm)になるように押出した以外は実施例1と同様にして比較例5の共押出積層フィルムを得た。
Figure 0006477985
Figure 0006477985
上記表から明らかなとおり、実施例1〜6の本発明の積層フィルムは、高温下での剥離に耐え得る良好な耐熱性と、好適な易剥離性とを有するものであった。一方、比較例1〜5のフィルムは、耐熱性と易剥離性とを兼備できないものであった。

Claims (5)

  1. 表面層(A)、中間層(B)及びシール層(C)を有する積層フィルムの表面層(A)上に、基材がラミネートされたラミネートフィルムであって、
    前記表面層(A)及びシール層(C)がポリプロピレン系樹脂を主成分として含有し、
    前記中間層(B)が、ポリプロピレン系樹脂(b1)と、ポリエチレン系樹脂(b2)とを含有し、
    前記表面層(A)に含まれる樹脂成分中のプロピレン単独重合体の含有量が80質量%以上であり、
    前記中間層(B)に含まれる樹脂成分中のポリプロピレン系樹脂(b1)の含有量が40〜70質量%であり、前記ポリエチレン系樹脂(b2)の含有量が30〜60質量%であり、
    前記ポリエチレン系樹脂(b2)が密度0.940〜0.965g/cm の高密度ポリエチレン樹脂であり、
    前記中間層(B)の厚みが、積層フィルムの総厚みの15%以下であり、
    前記シール層(C)の厚みが、積層フィルムの総厚みの15%以下であることを特徴とするラミネートフィルム。
  2. 前記中間層(B)に含まれるポリプロピレン系樹脂(b1)がプロピレン単独重合体およびプロピレン−エチレン共重合体である請求項1に記載のラミネートフィルム。
  3. 前記中間層(B)がポリエチレン系樹脂(b2)として、融点が130℃を超える高密度ポリエチレン樹脂を含有する請求項1又は2に記載のラミネートフィルム。
  4. 包装容器の蓋材として使用する請求項1〜3のいずれかに記載のラミネートフィルム。
  5. ポリプロピレン系樹脂を主成分としたヒートシール面を開口部に有し、当該開口部が請求項1〜4のいずれかに記載のラミネートフィルムで封止されていることを特徴とする包装容器。
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