JP2016010894A - 多層シーラントフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】ヒートシール条件に依存せずに、高いヒートシール強度を有しつつ、容易に開封可能な密封包装体を与えるシーラントフィルムを提供すること。【解決手段】最外層であるラミネート層と、少なくとも１層の中間層と、もう一方の最外層であるヒートシール層とを有し、上記ラミネート層側を貼付面として基材フィルムに貼付して使用される多層シーラントフィルムであって、上記ラミネート層が、ポリブテン系樹脂３０〜７０重量部、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂２０〜６０重量部および密度０．９３０ｇ／ｃｍ３以上である低密度ポリエチレン樹脂１０〜５０重量部を含有する樹脂からなり、上記少なくとも１層の中間層が、ポリプロピレン系樹脂を少なくとも８０重量％で含み、そして、上記ヒートシール層が、プロピレン系ランダム共重合体を含有する樹脂からなりそしてＩＲ法による結晶化度が４０〜６５％の範囲にある、前記多層シーラントフィルム。【選択図】なし

Description

本発明は多層シーラントフィルムに関する。詳しくは、ヒートシール部を開封する際に、糸状乃至層状の剥離物の発生がなく、軽い力でスムースな開封が可能な密封包装体を与える多層シーラントフィルムに関する。

ヒートシールによって密封が可能な包装体は、食品、衣料、工業部品などの各種の製品の包装に広く利用されている。
このような包装体は、基材フィルムと、ヒートシールを可能とするためのヒートシール層を最外層に有するシーラントフィルムとを積層して構成される包装材からなる。この包装体を、ヒートシール層が内側になるように袋状に成形し、内容物を収納した後に、開口部のヒートシール層を熱圧着することにより、密封包装体として使用される。

密封包装体を開封する際には、包装体を構成するフィルムのうちのヒートシール部近傍を両手の指先で掴み、２枚のフィルムが離隔する方向に引っ張ってヒートシール部を破壊して開口部を再生する方法が一般的である。
密封包装体のヒートシール強度としては、輸送・貯蔵・販売などの際に開口しないよう十分な強度が要求される反面、最終消費者が上記の態様で容易に開封できる程度には弱いことが必要である。一般には、ヒートシール強度と易開封性とは両立し難い特性であると考えられている。

上記シーラントフィルムは、包装体のヒートシールを可能とするために、熱によって溶融または軟化するヒートシール層を含み、多層フィルムであってもよい。このシーラントフィルムとしては、ヒートシール強度、易開封性およびその他の観点からの検討がなされ、種々の構成が提案されている。特許文献１では、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）およびポリエチレンの混合物からなる層と、ポリプロピレン系樹脂からなる層との積層体からなるシーラントフィルムが；
特許文献２では、ＬＬＤＰＥを含有するラミネート層と、ポリプロピレン（ＰＰ）およびＬＬＤＰＥとの混合物からなる中間層と、ＰＰからなるヒートシール層とからなる易開封性ポリオレフィン積層体が、
それぞれ提案されている。これらのシーラントフィルムを用いて製造された包装体を開封する場合には、基材フィルム−シーラントフィルム間、或いはシーラントフィルムを構成する層間における層間剥離によっている。これらの特許文献以外にも、層間剥離によって開封を行うためのシーラントフィルムの提案は多い。

特許第４０４０７３８号明細書 特許第４３００６４８号明細書

上記のとおり、ヒートシール強度と易開封性とは、一般には両立し難い。
製品を密封包装体に収納して取引する例えば食品事業者などにとって、製品の輸送・貯蔵・販売の際における内容物の汚染は起こしてはならない事故である。そのため食品業者らは、包装体のヒートシールの完全を期すために、包装材メーカが指定する条件よりも過酷な条件下でヒートシールを実施する場合がある。
高温、高圧力および長時間の条件下でシートシールを行うと、ヒートシール強度は向上するが、例えば層間が過度に密着することにより、開封時の層間剥離性が損なわれ、その結果として包装体の開封性が著しく損なわれることがある。

上記の解決方法として、本発明者らは、包装体の開封時に、基材フィルム−シーラントフィルム間、或いはシーラントフィルムを構成する層間における層間剥離にて開封するのではなく、ラミネート層の凝集破壊により開封することにより、ヒートシール条件に関わらず、良好な開封性を発揮することを見出した。ところが、ヒートシール部と未ヒートシール部の境界部分においては、シーラントフィルムが引き裂かれながら開封することになり、その際の引き裂かれる力によって、該境界部分から未ヒートシール部分のラミネート層が凝集破壊するという現象が生じる問題があった。かかる問題が生じた場合、ヒートシール部と未ヒートシール部の境界部分において、未ヒートシール部分がめくれて糸状乃至層状の剥離物が発生し（以下、境界部層めくれともいう。）、包装体の剥離外観が損なわれるという問題を有する。
本発明は、上記のような現状を打開しようとしてなされた。

本発明の目的は、ヒートシール条件に依存せずに、高いヒートシール強度を有しつつ、容易に且つ剥離外観良好に開封可能な密封包装体を与えるシーラントフィルムを提供することである。

本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、層間剥離だけによるのではなく、シーラントフィルムを構成する多層のうちのラミネート層が凝集破壊するよう樹脂組成を選定すると共に、シーラントフィルムの結晶化度を調整し、引裂易くすることにより、ヒートシール条件によらずに容易且つ剥離外観良好に開封が可能となることを見出して、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明によると、本発明の目的および利点は、
最外層であるラミネート層（Ａ）と、
少なくとも１層の中間層（Ｂ）と、
もう一方の最外層であるヒートシール層（Ｃ）と
を有し、上記ラミネート層（Ａ）側を貼付面として基材フィルムに貼付して使用されるための多層シーラントフィルムであって、
上記ラミネート層（Ａ）が、
ポリブテン系樹脂（Ａ１）３０〜７０重量部、
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）２０〜６０重量部および
密度０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上である低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）１０〜５０重量部を含有する樹脂からなり、ここで、上記ポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）および低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）の合計は１００重量部であり、
上記少なくとも１層の中間層（Ｂ）が、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）を少なくとも８０重量％で含み、
上記ヒートシール層（Ｃ）が、プロピレン系ランダム共重合体を含有する樹脂からなり、そして
ＩＲ法による結晶化度が４０〜６５％の範囲にある、
ことを特徴とする前記多層シーラントフィルムによって達成される。

本発明の多層シーラントフィルムを用いて製造された包装体は、ヒートシール条件に依存せずに、容易に且つ剥離外観良好に開封可能な密封包装体を与える。従って、該包装体をヒートシールする際の条件を適宜に設定することにより、高いヒートシール強度と易開封性とが両立された密封包装体を得ることができる。具体的に、ピロー包装における、フィルムの重層シール部（ヒートシール部が折り込まれ、二重のヒートシールが行われた結果シール強度が高い部分）からの開封開始時において、ラミネート層の凝集破壊モードにより、確実な易開封性が発揮され、その後の上記ラミネート層の凝集破壊による開封は、ヒートシール境界部において中間層とヒートシール層を含むシーラントフィルムの引き裂きを伴って行われるようにすることにより、全開封工程において、スムースな開封が可能となる。しかも、袋の開封時、速やかにシーラントフィルムの引き裂きに移行するため、前記境界部層めくれが発生することもない。また、本発明の多層シーラントフィルムは、光学特性（ヘーズ、像鮮明度）に優れるため、例えば食品、衣料、雑貨、書籍・カード等の紙類、工業部品などを密封して保存・取引するための包装材の原料として、極めて好適である。

本発明の包装体２の模式的断面図である。 本発明の密封包装体５の模式的説明図である。 本発明の密封包装体のヒートシール部の開封時の機構を説明するための概略的説明図である。

以下、本発明について詳細に説明する。
本明細書において、「包装体」とは、本発明の多層シーラントフィルムを基材フィルムに貼付して得られる、包装袋を製造するための材料をいい；
「包装袋」とは、包装体を加工して得られる、開口部を有する袋状物をいい；そして
「密封包装体」とは、包装袋に内容物を収納して開口部をヒートシールして得られる密封された袋をいう。

上記のとおり、本発明の多層シーラントフィルムは、
最外層であるラミネート層（Ａ）と、
少なくとも１層の中間層（Ｂ）と、
もう一方の最外層であるヒートシール層（Ｃ）と
を有する。
以下、本発明の多層シーラントフィルムを構成する各層について、詳細に説明する。
なお本明細書において、樹脂の密度は、ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定された値であり；
樹脂の融点は、示差走査熱量計を用いた昇温の際の吸熱曲線において最大吸熱を示したピークのピークトップ温度であり、
メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ ６７５８に準拠して、樹脂ごとに下記に特定された温度において、荷重２．１６ｋｇにて測定した値である。

＜ラミネート層（Ａ）＞
ラミネート層（Ａ）は、本発明の多層シーラントフィルムを基材フィルムと積層して包装体とするときに、基材フィルム側に位置して該基材フィルムとの接着に用いられる層である。
このラミネート層（Ａ）は、
ポリブテン系樹脂（Ａ１）、
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）および
密度０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上である低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）を含有する樹脂からなる。

ラミネート層（Ａ）が、ポリブテン系樹脂（Ａ１）および直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）とともに低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）を含有することにより、ポリブテン系樹脂（Ａ１）とその他の樹脂との相溶性が低下し、包装袋の開封時に該ラミネート層（Ａ）の凝集破壊性が向上し、開封性に資することとなる。凝集破壊性は、ラミネート層を構成する樹脂の相溶状態に依存するため、この凝集破壊性は、包装袋を形成する際のヒートシール条件によらずに所望の開封性を得ることができる。また、ポリブテン系樹脂（Ａ１）とその他の樹脂とは、本来非相溶であるため、ポリブテン系樹脂（Ａ１）を含有するラミネート層（Ａ）は、その表面に凹凸を有することとなり、従って基材フィルムとの接着性も向上する。
また、上記ポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）および低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）の割合を下記の範囲内に調整することにより、高いレベルの透明性および像鮮明性を得ることができる。

［ポリブテン系樹脂（Ａ１）］
上記ポリブテン系樹脂（Ａ１）は、１−ブテンの単独重合体および１−ブテンと他のα−オレフィンとの共重合体から選択される。上記α−オレフィンとしては、炭素数２、３または５〜１０のα−オレフィンであることが好ましく、具体的には例えばエチレン、プロピレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンなどを挙げることができる。１−ブテンと他のα−オレフィンとの共重合体としては、例えば１−ブテンと、エチレンおよびプロピレンよりなる群から選択される１種以上のα−オレフィンとの共重合体が好ましい。

ポリブテン系樹脂（Ａ１）として具体的には、１−ブテンの単独重合体、エチレン／１−ブテン共重合体、プロピレン／１−ブテン共重合体またはエチレン／プロピレン／１−ブテン共重合体が好ましい。上記の共重合体としては、ランダム共重合体が好ましい。
ポリブテン系樹脂（Ａ１）における１−ブテン単位の含有量は、共重合体の全体を１００重量部とした場合、５０重量部以上であることが好ましく、７０重量部以上であることがさらに好ましい。ポリブテン系樹脂（Ａ１）として最も好ましいのは、１−ブテンの単独重合体である。
ポリブテン系樹脂（Ａ１）の密度は、好ましくは０．９００〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは０．９１０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３である。ポリブテン系樹脂の密度が低すぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生しやすくなる。
また密度が高すぎる場合には、多層シーラントフィルムがカールしてハンドリング性が低下する。

ポリブテン系樹脂（Ａ１）の融点は、５０〜１３５℃であることが好ましく、７０〜１２５℃であることがより好ましい。この融点が５０℃未満である場合には、開封の際の剥離面の外観に劣ることとなる。融点が１３５℃を超える場合には、開封強度が過度に高くなる場合がある。また、ポリブテン系樹脂（Ａ１）の融点が低すぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる場合がある。一方、ポリブテン系樹脂の融点が高過ぎる場合には、ヒートシール開始温度が高くなる。特に、基材フィルムとして二軸延伸ポリプロピレンを採用する場合には高い温度において熱収縮を来たす傾向があるため、このような包装体はヒートシール温度の許容範囲が狭くなり、好ましくない。

ポリブテン系樹脂（Ａ１）のＭＦＲ（１９０℃）は、特に限定されるものではないが、製膜性を考慮すると、０．１〜５０．０ｇ／１０分であることが好ましく、１．０〜２０．０ｇ／１０分であることがより好ましい。このＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満である場合、包装袋の開封強度が過度に高くなり、一方、ＭＦＲが５０．０ｇ／１０分を超える場合には、開封の際の剥離面の外観に劣る傾向がある。また、ポリブテン系樹脂のＭＦＲが低過ぎる場合には、溶融時の粘度が高いことから多層シーラントフィルムの生産において、押出機内の樹脂圧力が上昇し生産性が著しく悪くなり、一方、ポリブテン系樹脂のＭＦＲが高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生しやすくなる。

ラミネート層（Ａ）におけるポリブテン系樹脂（Ａ１）の含有量は、ラミネート層（Ａ）におけるポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）および低密度ポリエチレン（Ａ３）の合計１００重量部に対して、３０〜７０重量部であり、好ましくは３５〜６０重量部である。ポリブテン系樹脂（Ａ１）の含有量が３０重量部未満の場合には、開封時にラミネート層（Ａ）の凝集破壊が起こり難くなって開封強度が過度に高くなるため、開封時にフィルム破れが発生し易くなる。一方、ポリブテン系樹脂（Ａ１）の含有量が７０重量部を超えると、開封の際の剥離面の外観に劣ることとなる。

［直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）］
上記直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）は、エチレンと、他のα−オレフィンの少量との共重合によって得られる熱可塑性樹脂である。上記α−オレフィンとしては、例えば１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテンなどを例示することができるが、これらに限定はされない。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）における、上記α‐オレフィン単位の含有量は、好ましくは３０モル％以下であり、より好ましくは２〜２０モル％の範囲である。
直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の密度は、好ましくは０．９００〜０．９４５ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３である。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の密度が低過ぎる場合には、包装体の透明性および像鮮明性が不足する場合があるほか、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる。一方、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の密度が高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムがカールしてハンドリング性が低下する場合がある。

直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の融点は、好ましくは１３０℃以下であり、より好ましくは１００〜１３０℃である。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の融点が低過ぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる場合がある。一方、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の融点が高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムがカールしてハンドリング性が低下する場合がある。
直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）のＭＦＲ（１９０℃）は、好ましくは０．１〜５０．０ｇ／１０分であり、より好ましくは２．０〜２０．０ｇ／１０分の範囲である。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）のＭＦＲが低過ぎる場合には、溶融時の粘度が過度に高くなるから、多層シーラントフィルムの生産時に押出機内の樹脂圧力が上昇し、生産性が著しく悪くなる。一方、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）のＭＦＲが高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる。

ラミネート層（Ａ）における直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の含有量は、ラミネート層（Ａ）におけるポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）および低密度ポリエチレン（Ａ３）の合計１００重量部に対して、２０〜６０重量部であり、好ましくは２５〜５０重量部である。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の含有量が２０重量部未満であるか、６０重量部を超えると、いずれの場合も開封強度が過度に高くなるため、開封時にフィルム破れが発生し易くなる。

［低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）］
上記低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）の密度は、好ましくは０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上であり、より好ましくは０．９３０〜０．９５０ｇ／ｃｍ^３である。低密度ポリエチレン（Ａ３）の密度が低過ぎる場合には、透明性への影響は小さいものの像鮮明性が大きく低下する。さらに、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる。一方、低密度ポリエチレン（Ａ３）の密度が高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムがカールしてハンドリング性が低下する。
低密度ポリエチレン（Ａ３）の融点は、好ましくは１２０℃以下であり、より好ましくは１００〜１２０℃である。低密度ポリエチレン（Ａ３）の融点が低過ぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる。一方、低密度ポリエチレン（Ａ３）の融点が高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムがカールしてハンドリング性が低下する。

低密度ポリエチレン（Ａ３）のＭＦＲ（１９０℃）は、好ましくは０．１〜５０．０ｇ／１０分の範囲であり、より好ましくは２．０〜２０．０ｇ／１０分の範囲である。低密度ポリエチレン（Ａ３）のＭＦＲが低過ぎる場合には、溶融時の粘度が高いことから多層シーラントフィルムの生産において、押出機内の樹脂圧力が上昇し生産性が著しく悪くなり、一方、低密度ポリエチレン（Ａ３）のＭＦＲが高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる。
上記のような低密度ポリエチレン（Ａ３）としては、一般に高圧法で製造される高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）を好ましく用いることができる。

ラミネート層（Ａ）における低密度ポリエチレン（Ａ３）の含有量は、ラミネート層（Ａ）におけるポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）および低密度ポリエチレン（Ａ３）の合計１００重量部に対して、１０〜５０重量部であり、２０〜４０重量部であることが好ましい。この値が１０重量部未満である場合、開封強度が過度に高くなり、開封時のフィルム破れが発生し易くなる。５０重量部を超える場合には像鮮明性が低下する。

［ラミネート層（Ａ）に含有される樹脂のパラメータ制御］
上記ポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）および低密度ポリエチレン（Ａ３）の密度、融点、ＭＦＲなどは、いずれも公知の手段により制御可能である。例えばコモノマーの種類および共重合量、樹脂の分子量などにより制御することができる。また、各種市販品の中から所望の物性を有する材料を選択して使用してもよい。

［その他の成分］
ラミネート層（Ａ）は、上記（Ａ１）〜（Ａ３）の各成分のほかに、ラミネート層（Ａ）と基材フィルムとの接着性、ラミネート層（Ａ）の凝集破壊性能を損なわない範囲で、その他の成分を含有していてもよい。このその他の成分としては、例えば石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、核剤、抗菌剤などを挙げることができる。

［ラミネート層（Ａ）の製造方法］
ラミネート層（Ａ）は、上記（Ａ１）〜（Ａ３）成分および必要に応じて使用されるその他の成分を溶融混合し、フィルム状に製膜することにより、得ることができる。上記溶融混合には例えば押出機などを、上記製膜には例えばＴ−ダイなどを使用することができる。
ラミネート層（Ａ）の厚みは、凝集破壊を効果的に起こすために、１．５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２μ以上が推奨される。一方、ラミネート層が厚すぎると、破壊するために多くのエネルギーが必要となるだけでなく、経済性に劣り、また包装袋の重量が増加するため、ラミネート層（Ａ）の厚みは、５０μｍ以下、例えば１．５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０μｍ以下が推奨される。

＜中間層（Ｂ）＞
中間層（Ｂ）は、ラミネート層（Ａ）とヒートシール層（Ｃ）とを強固に接着するために、ラミネート層（Ａ）とヒートシール層（Ｃ）との間に形成される。
この中間層（Ｂ）は、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）を、中間層（Ｂ）を構成する樹脂の総量を１００重量％とした場合に、８０重量％以上含有する樹脂からなる。中間層（Ｂ）の厚みは、好ましくは５〜１００μｍであることが好ましい。

［ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）］
上記ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体、プロピレンと共重合成分との共重合体を挙げることができる。この共重合成分としては、例えばエチレンおよびα−オレフィンが好ましく、具体的には例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテンなどを挙げることができ、これらのうちから選択される１種以上を使用することができる。このポリプロピレン系樹脂における共重合成分の割合は、１０モル％以下とすることが好ましく、５モル％以下とすることがより好ましく、３モル％以下とすることがさらに好ましい。
上記ポリプロピレン系樹脂について、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したＭＦＲは、０．５〜５０ｇ／１０分であることが好ましい。

［その他の樹脂］
中間層（Ｂ）を構成する樹脂は、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）のみからなるものであってもよく、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）以外にその他の樹脂を含有していてもよい。
ここで使用されるその他の樹脂としては、例えばポリエチレン系樹脂、ポリブテン系樹脂などを挙げることができる。
ポリエチレン系樹脂としては、例えばＬＬＤＰＥ（直鎖状低密度ポリエチレン）、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）などを挙げることができる。

−ＬＬＤＰＥ−
上記ＬＬＤＰＥは、従来技術におけるＬＬＤＰＥを使用すれば足りる。このＬＬＤＰＥは、エチレンと、エチレン以外のα−オレフィンとの共重合体であることが好ましい。この場合のα−オレフィンとしては、炭素数３〜１２のα−オレフィンが好ましく、具体的には例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１−ドデセンなどを挙げることができる。
上記ＬＬＤＰＥについて、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して１９０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したＭＦＲは、０．５〜２０ｇ／１０分であることが好ましい。
このようなＬＬＤＰＥは、公知の方法によって得ることができる。例えばクロム系触媒単独、またはクロム系触媒とチーグラー・ナッタ系触媒とを併用する触媒系により、合成することができる。

−ＬＤＰＥ−
上記ＬＤＰＥは、特に限定されるものではなく、従来技術におけるＬＤＰＥを使用すれば足りる。
上記ＬＤＰＥについて、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して１９０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したＭＦＲは、０．１〜５０ｇ／１０分であることが好ましい。

−ポリブテン系樹脂−
上記ポリブテン系樹脂としては、本発明の多層シーラントフィルムを構成するラミネート層（Ａ）に含有されるポリブテン系樹脂（Ａ１）と同じものを使用することができる。

［ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の使用量］
本発明の多層シーラントフィルムを構成する中間層（Ｂ）におけるポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の使用量は、中間層（Ｂ）を構成する樹脂の総量を１００重量％とした場合に、８０重量％以上であり、９０重量％以上であることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の使用量を上記の範囲に調整することにより、光学特性（ヘーズ、像鮮明度）に優れ、且つ境界部層めくれが発生することなく易開封性を発現する利点を得ることができる。

［その他の成分］
中間層（Ｂ）は、上記のような樹脂の他に、該層の機能を害しない範囲で、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、造核剤、抗菌剤などのその他の成分を含有していてもよい。これらのうち、特に造核剤を中間層（Ｂ）を構成する樹脂の総量を１００重量％とした場合に、０．０１〜０．９０重量％の範囲で含有するのが好ましい。造核剤としては、例えばシリカ、タルクをはじめとする無機系粒子、ソルビトール系、リン酸エステル金属塩系、アミド系をはじめとする有機系物質など特に制限なく使用できる。

［中間層（Ｂ）の製造方法］
中間層（Ｂ）は、上記の樹脂および必要に応じて使用されるその他の成分を溶融混合し、フィルム状に製膜することにより、得ることができる。上記溶融混合には例えば押出機などを、上記製膜には例えばＴ−ダイなどを使用することができる。
中間層（Ｂ）の厚みは、ラミネート層（Ａ）および／またはヒートシール層（Ｃ）との接着性、ラミネート層（Ａ）の凝集破壊性能を損なわない範囲であれば特に制限はない。好ましくは３〜５０μｍ程度であり、より好ましくは４〜４５μｍ程度である。中間層（Ｂ）が薄過ぎると、ラミネート層（Ａ）および／またはヒートシール層（Ｃ）との接着性が不十分になることがある。一方、中間層（Ｂ）が厚過ぎると、透明性、像鮮明度などの光学的特性が損なわれる場合があるほか、経済性に劣り、また得られる包装袋の重量が増加する点で、好ましくない。

＜ヒートシール層（Ｃ）＞
シートシール層（Ｃ）は、包装体をヒートシールする際に、対向するヒートシール層（Ｃ）同士が熱圧着して得られる包装袋に密封を与える機能を有する層である。
このヒートシール層（Ｃ）はプロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）を含有する。

［プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）］
シール層（Ｃ）に用いられるプロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）としては、例えばプロピレンとα−オレフィンとの共重合体などを挙げることができる。上記α−オレフィンとしては、炭素数が２または４〜１０のα−オレフィンが好ましく、具体的には例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１ペンテンなどを挙げることができる。特に好ましくは、プロピレン−エチレンランダム共重合体またはプロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体が好ましい。
プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）におけるプロピレン単位の含有量は、該共重合体の全量を１００重量％とした場合、好ましくは８０〜９９重量％であり、より好ましくは８５〜９８重量％である。

プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）の融点は、特に限定されるものではないが、良好な低温ヒートシール性を得るとの点から、融点が１１５〜１５５℃の範囲内であることが好ましく、１２０〜１５０℃の範囲内であることがより好ましい。プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）の融点が低すぎる場合、ヒートシール部の耐熱性に劣る場合がある。一方、融点が高過ぎる場合には、低温ヒートシール性が不足する場合がある。
プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）のＭＦＲ（２３０℃）は、特に限定されるものではないが、製膜性を考慮すると、０．５〜５０．０ｇ／１０分であることが好ましく、１．０〜３０．０ｇ／１０分の範囲がより好ましい。

［その他の樹脂］
ヒートシール層（Ｃ）を構成する樹脂は、上記のプロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）単独で形成されていてもよく、プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）以外にその他の樹脂を含有していてもよい。ここで使用されるその他の樹脂としては、例えば上記に説明したポリブテン系樹脂、ＬＬＤＰＥおよびＬＤＰＥと同じ種類の樹脂の他、その他の熱可塑性樹脂を挙げることができる。
ヒートシール層（Ｃ）を構成する樹脂におけるその他の樹脂の使用量は、樹脂の全量を１００重量部とした場合に、１０重量部以下であることが好ましい。つまり、プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）の使用量を９０重量部以上とすることが好ましい。

［その他の成分］
ヒートシール層（Ｃ）は、上記のような樹脂の他に、該層の機能を害しない範囲で、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、核剤、抗菌剤などのその他の成分を含有していてもよい。

［ヒートシール層（Ｃ）の製造方法］
ヒートシール層（Ｃ）は、上記の樹脂および必要に応じて使用されるその他の成分を溶融混合し、フィルム状に製膜することにより、得ることができる。上記溶融混合には例えば押出機などを、上記製膜には例えばＴ−ダイなどを使用することができる。
ヒートシール層（Ｃ）の厚みは、ヒートシール層（Ｃ）同士の接着性を損なわない範囲であれば特に制限はない。好ましくは１．５〜５０μｍ程度であり、より好ましくは３０μｍ以下が推奨される。ヒートシール層（Ｃ）が薄過ぎると、ヒートシール性が不十分になることがある。一方、ヒートシール層（Ｃ）が厚過ぎると、経済性に劣り、また得られる包装袋の重量が増加する点で、好ましくない。

＜多層シーラントフィルムおよびその製造方法＞
本発明の多層シーラントフィルムは、上記のラミネート層（Ａ）、中間層（Ｂ）およびヒートシール層（Ｃ）が、この順に積層して構成される。中間層は、一層であってもよく、機能を同じくする多層または機能を異にする多層からなっていてもよい。
多層シーラントフィルムにおける各層は、無延伸または低延伸の条件下で積層されることが好ましく、実質的に無延伸で積層されることが特に好ましい。
多層シーラントフィルムにおける各層は、共押出法によって積層されることが好ましい。
各層の製膜法としては、無延伸法によることが好ましい。代表的な方法として、例えばＴダイスを使用する押出成形法、環状ダイスを使用するインフレーション成形法などを挙げることができ、Ｔダイスを使用するフィードブロック法またはマルチマニホールド法による共押出法が好適である。

上記Ｔダイスを使用する押出成形法につき、さらに具体的には、例えば
各層を構成する樹脂または樹脂組成物の溶融物をそれぞれの押出機からＴダイス法により押し出し、該溶融物を、
温度調整可能なロールよって冷却した後に巻き取る方法；
温度調整可能な水槽によって冷却した後に巻き取る方法；
空冷法によって冷却した後に巻き取る方法；
水冷法によって冷却した後に巻き取る方法
等を挙げることができる。
これらの方法によって得られる多層シーラントフィルムは、巻き取り時のテンションなどによってわずかに延伸される程度の低延伸のフィルムまたは実質的に無延伸のフィルムである。

本発明において、上記方法によって得られる多層シーラントフィルムは、ＩＲ法による結晶化度が４０〜６５％となるように調整されることが、前記ラミネート層の凝集破壊による開封時、ヒートシール境界部で速やかにシーラントフィルムの引き裂きに移行せしめ、前記境界部層めくれの発生を防止するために重要である。
上記結晶化度の調整は、前記各層の樹脂組成の範囲内において、公知の手段が特に制限無く採用される。例えば、多層シーラントフィルムの結晶化度に比較的影響の大きい前記中間層の結晶化度を上げるため、造核剤を添加することは有効である。また、製造方法においても、前記ダイより押し出された積層フィルムを温度調整可能なロールよって冷却する際、ロールの温度を高く設定することによって徐冷とし、巻き取ったフィルムの結晶化度を高めることもできる。かかるロールの温度については特に制限はないが、５０℃以上であることが好ましい。

本発明の多層シーラントフィルムの厚みは、例えば１０〜１５０μｍとすることができ、１５〜１２０μｍであることが好ましい。
また本発明の多層シーラントフィルムにおけるラミネート層（Ａ）、中間層（Ｂ）およびヒートシール層（Ｃ）のそれぞれの構成比率については、上記結晶化度への影響を勘案すると、中間層（Ｂ）が全体の半分以上を占めることが好ましい。
具体的には（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の構成比率を１／２／１〜１／４／１程度とすることが、中間層（Ｂ）に添加した造核剤の効果を有効に発揮できることからより好ましい。
上記構成とすることにより、多層シーラントフィルム全体における結晶化度を高めることが可能となり、その結果、多層シーラントフィルムの引き裂き強度が低下する。

よって、ヒートシール境界部で速やかにシーラントフィルムの引き裂きに移行せしめ、前記境界部層めくれの発生を防止することに非常に有効である。
ラミネート層（Ａ）、中間層（Ｂ）およびヒートシール層（Ｃ）には、各層の密着性を向上する目的で、積層に先立ってコロナ放電処理、火炎処理などの適宜の表面処理を行ってもよい。上記の表面処理を施す面に特に制限はなく、片面処理および両面処理のいずれでも構わない。

＜包装体＞
上記のような本発明の多層シーラントフィルムは、ラミネート層（Ａ）を貼付面として基材フィルムに貼付することによって、包装体とすることができる。
図１には、ラミネート層Ａ、中間層Ｂおよびヒートシール層Ｃからなる本発明の多層シーラントフィルム１を、ラミネート層Ａを貼付面として基材フィルム３に貼付した包装体２の模式的断面図が示されている。

基材フィルムを構成する材料は、包装体に求められる強度、硬さなどに応じて適宜に選択することができる。基材フィルムは、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂およびポリアミド系樹脂よりなる群から選択される１種以上の樹脂からなる層、または金属からなる層を有することが好ましい。基材フィルムとして具体的には、例えば二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムなど；
二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどに金属膜を蒸着して得られる蒸着フィルム；
二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどと、他の熱可塑性樹脂フィルムとの積層フィルム
等を挙げることができる。

基材フィルムの厚みは、包装体の用途により適宜に設定することができ、例えば１０〜３００μｍ程度とすることができる。基材には、内容物の商品名、製造会社名などを示す印刷が施されていてもよい。
基材フィルムの、本発明の多層シーラントフィルムが積層される側の面には、密着性を向上する目的でコロナ放電処理、火炎処理などの適宜の表面処理を行ってもよい。

本発明の多層シーラントフィルムは、ラミネート層（Ａ）を貼付面として基材フィルムに貼付される。具体的な貼付方法としては、例えば
基材フィルムの片面に、ラミネート層（Ａ）が接するように本発明の多層シーラントフィルムを載置し、両者を熱圧着する方法；
基材フィルムの片面に、ラミネート層（Ａ）、中間層（Ｂ）およびヒートシール層（Ｃ）を構成する樹脂または樹脂組成物を共押出して積層する方法；
基材フィルムの片面と、本発明の多層シーラントフィルムのラミネート層（Ａ）面とを、接着剤で貼付する方法
等を挙げることができる。

基材フィルムと多層シーラントフィルムとを熱圧着する場合、熱圧着温度はラミネート層（Ａ）の軟化温度以上とすることが好ましく、熱圧着圧力は０．１ＭＰａ程度以上とすることが好ましく、熱圧着時間は０．５〜５．０秒間程度とすることが好ましい。上記接着剤としては、例えば溶融樹脂（例えば溶融したポリエチレン系樹脂）などを用いることができるほか、市販の接着剤を用いてもよい。接着剤の塗布方法としては、例えばグラビア、グラビアリバース、オフセットなどの転写手段；バー、コンマバーなどの掻き取り手段などを挙げることができる。

＜包装袋および密封包装体＞
上記のようにして得られた包装体を、ヒートシール層（Ｃ）を内側にして開口部を有する袋状に加工することにより、包装袋を得ることができる。具体的には、包装体を、ヒートシール層（Ｃ）を内側にして適当な大きさに折り畳み、端部をヒートシールして袋状に成形する方法によることができる。ヒートシール温度は、ヒートシール層（Ｃ）同士が熱圧着しうる温度とすることが好ましく、例えば１００〜２００℃程度とすることができる。ヒートシール圧力は例えば０．１〜１．０ＭＰａ程度、ヒートシール時間は例えば０．５〜５．０秒間程度とすることができる。

本発明の多層シーラントフィルムを用いて製造された包装体は、ヒートシール層（Ｃ）をヒートシールした後にも透明性および像鮮明性に優れる。ヒートシール層（Ｃ）をヒートシールした後の包装体の透明度は例えば１０％以下とすることができ、好ましくは８％以下であり、
像鮮明度は例えば５５％以上とすることができ、好ましくは６５％以上である。
上記のようにして得られた包装袋に、内容物を収納した後、開口部において対向するヒートシール層（Ｃ）同士をヒートシールして閉鎖することにより、密封包装体を得ることができる。ヒートシール条件は、包装袋を製造する際の条件と同様である。

図２には、本発明の多層シーラントフィルム１および基材フィルム３からなる包装体を、内容物６を収納した後に、開口部でヒートシールしてヒートシール部４として密閉した密封包装体５の模式的説明図が示されている。
この包装体は、ヒートシール部近傍で対向する２枚のフィルム表面をそれぞれ指先で掴み、フィルム面に対して垂直且つ２枚のフィルムが離れて行く方向に引っ張ることにより、容易且つ剥離外観良好に開封することができる。この開封は、凝集破壊とヒートシール境界部におけるシーラントフィルムの引き裂きが共働して行われることが、本発明の特徴の１つである。つまり、開封の当初は、ラミネート層（Ａ）の凝集破壊によって開封の端緒が得られ、その後速やかにラミネート層（Ａ）の凝集破壊とヒートシール境界部におけるシーラントフィルムの引き裂きが共働して行われることにより、開封が継続される。このような機構により、本発明の多層シーラントフィルムを用いて製造された密封包装体は、容易且つ剥離外観良好に開封が可能となるのである。

図３は、密封包装体のヒートシール部の開封時の機構を説明するための概略説明図である。開封時、ヒートシール部が矢印で示される２方向に引かれることにより、ラミネート層（Ａ）の凝集破壊が最初に起り、その破壊が端緒となってヒートシール部境界部近傍において中間層とヒートシール層を含むシーラントフィルムの引き裂きが起った様子が模式的に示されている。
ここで、ヒートシール条件を過酷化（高温化、高圧化または長時間化）することにより、ヒートシール層（Ｃ）同士の密着はより強固となるが、該ヒートシールによってもラミネート層（Ａ）および中間層（Ｂ）の状態および性状は、大幅に変化することはない。このため、ヒートシール条件が変化しても、ラミネート層（Ａ）の凝集破壊に要する力はほぼ一定に維持される。従って、上記包装体は、ヒートシール条件にかかわらず、容易且つ剥離外観良好な開封特性を安定して示すのである。

上記密封包装体の開封強度は、例えば４０Ｎ／袋以下とすることができ、好ましくは１０〜４０Ｎ／袋、さらに好ましくは１５〜３５Ｎ／袋とすることができる。密封包装体の密封性を表す破裂強度は、例えば１０ｋＰａ以上とすることができ、好ましくは１５ｋＰａ以上とすることができる。

以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、樹脂およびフィルムの物性は、以下のように測定した。

（１）ＭＦＲ
ＪＩＳＫ６７５８に準拠して、ポリプロピレンについては２３０℃、ポリブテンおよびポリエチレンについては１９０℃ におけるＭＦＲを測定した。
（２）融点
樹脂試料約５ｍｇを精秤後アルミパンに封入し、これを示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ（株）製、型式「ＳＳＣ／５２００」）に装着し、２０ｍＬ／分の窒素気流中、２３０℃まで昇温し、この温度において１０分間保持した後、降温速度１０℃／分で−１０℃まで冷却し、次いで昇温速度１０℃／分で２１０℃まで昇温する際に得られた吸熱曲線において、最大吸熱を示したピーク温度を融点とした。
（３）結晶化度
結晶化度の指標として、日本分光（株）製、フーリエ変換赤外分光光度計（ＪＡＳＣＯ ＦＴ／ＩＲ−６１００）を用い、ＩＲ透過測定法によりポリプロピレン系樹脂からなる多層シーラントフィルムの赤外分光スペクトルを測定した。ポリプロピレン系樹脂からなる多層シーラントフィルムの結晶化度Ｘは、得られる赤外分光スペクトルに基づき、下記式：
結晶化度Ｘ（％）＝１０９×（Ａ_９９８−Ａ_９２０）／（Ａ_９７４−Ａ_９２０）−３１．４
（式中、Ａ_９９８、Ａ_９７４及びＡ_９２０はそれぞれ、波数９９８ｃｍ^−１、９７４ｃｍ^−１及び９２０ｃｍ^−１における吸光度を意味する。）
によって求めることができる。
ここに示したポリプロピレン系樹脂からなるフィルムの結晶化度の求め方及び式は、例えば、以下の文献：
Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．，２，１６６（１９５９）、
錦田晃一・岩本令吉著，「赤外法による材料分析−基礎と応用−」，講談社サイエンティフィック，１９８６年８月，第２１４〜２１５頁、
に記載された方法である。

（４）透明度
透明性の指標として、日本電色工業（株）製、ヘイズメーター（ＮＤＨ５０００）を用い、ＪＩＳＫ７１３６に準拠して透明度の測定を行った。
（５）像鮮明度
像鮮明性の指標として、スガ試験機（株）製、写像性測定器（ＩＣＭ−ＩＤＰ）を用い、ＪＩＳＫ７１０５に準拠し、光学くしのスリット幅を０．１２５ｍｍとして像鮮明度の測定を行った。
（６）開封強度
密封包装体５のヒートシールされた袋口上部から３０ｍｍ離れた対抗する表面を引張試験機のチャックで掴み、５００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で逆方向に引っ張り、連続的に強度を測定したときに得られる破壊強度曲線の初期最高強度を測定した。測定は１０回行い、平均値を開封強度とした。

（７）開口強度
密封包装体５のヒートシールされた袋口上部をカットし、ヒートシールが重なり合った中央の重層シール部を除く単層シール部をチャックで掴み、ヒートシールの長手方向に向かって５００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度でＴ型剥離して、連続的に強度を測定したときに得られる凝集破壊強度の平均値を測定した。測定は１０回行い、平均値を開口強度とした。
（８）引裂強度
引裂強度の指標として、(株)東洋精機製作所製エルメンドルフ引裂き試験機（Ｓ−１６型）を用いＪＩＳ Ｋ７１２８−２に準拠して多層シーラントフィルムの横方向における引裂強度を測定した。
（９）開封時のフィルム破れ
密封包装体５のヒートシールされた袋口上部から３０ｍｍ離れた対抗する表面を手で掴み、強い力で両者を逆方向に引っ張り、密封包装体５を開封し、フィルム（包装材）の破れを目視にて確認し、以下の判定を行った。
開封時のフィルム破れ判定基準
○ ：良好（開封時にフィルムが破れなかった）
× ：不良（開封時にフィルムが破れた）

（１０）開封時の剥離外観（境界部層めくれ）
ヒートシールされた袋口上部から３０ｍｍ離れた対抗する表面を手で掴み、強い力で両者を逆方向に引っ張って袋を開封した際に、フィルムがヒートシール部と未ヒートシール部の境界に沿って破断せずに、未シール部分へめくれる状態を目視にて確認し、以下の判定を行った。
剥離部外観判定基準
○ ：良好（めくれが発生しなかった）
× ：不良（めくれが発生した）
（１１）破裂強度
（株）サン科学製 破裂強度測定機（３０５−ＢＰ）を用いて、密封包装体５に１．０Ｌ／分の空気を送り込み、破裂した時の最高圧力を測定した。

＜用いた樹脂＞
ＰＢ１：ポリブテン単独重合体（三井化学（株）製 ＢＬ４０００、密度 ０．９１５ｇ／ｃｍ^３、融点 １１２℃、ＭＦＲ １．８ｇ／１０分）
ＬＬＤＰＥ１：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製 ４０４０ＦＣ、密度 ０．９３７ｇ／ｃｍ^３、融点 １２６℃、ＭＦＲ ３．５ｇ／１０分）
ＬＤＰＥ１：低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製 Ｚ３７２、密度 ０．９３４ｇ／ｃｍ^３、融点 １１８℃、ＭＦＲ ５．０ｇ／１０分）
ＬＤＰＥ２：低密度ポリエチレン（住友化学（株）製 Ｌ７０５、密度 ０．９１９ｇ／ｃｍ^３、融点 １０７℃、ＭＦＲ ７．０ｇ／１０分）
ＰＰ１：プロピレン単独重合体（住友化学(株)製 ＦＬＸ８０Ｈ１，融点 １６３℃、ＭＦＲ ７．５ｇ／１０分）
ＰＰ２：プロピレン−エチレンランダム共重合体（日本ポリプロ（株）製 ＦＷ３ＧＴ、融点 １４８℃、ＭＦＲ ７．０ｇ／１０分）
造核剤１：リン酸エステルアルミニウム塩（(株)アデカ製 アデカスタブＭ８０１：ＮＡ２１＝５重量％マスターバッチ）
造核剤２：アミド系化合物（新日本理化(株)製 ＰＣ２５−ＨＡ：リカクリアＰＣ−１＝２．５重量％マスターバッチ）
造核剤３：ソルビトール融合体（大日精化工業(株)製 クリアマスターＰＰ−ＲＭ Ｈ２００：ミラード３９８８＝１０重量％マスターバッチ）
Ｒ−ＰＰ１：プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム共重合体（（株）プライムポリマー製 Ｆ７９４ＮＶ、融点 １３４℃、ＭＦＲ ５．０ｇ／１０分）

実施例１
＜多層シーラントフィルムの製造＞
中間層（Ｂ層）用のスクリュー径７５ｍｍの単軸押出機が１台、両外層（Ａ層およびＣ層）用のスクリュー径５０ｍｍの単軸押出機が２台の合計３台の押出機からなる３種３層構成のＴダイ方式フィルム製膜装置を用い、各押出機に以下のように樹脂を供給した。

Ａ層用押出機：ＰＢ１ ４５重量部、ＬＬＤＰＥ１ ３０重量部およびＬＤＰＥ１ ２５重量部の混合物
Ｂ層用押出機：ＰＰ−１ ９７重量％、造核剤１ ３重量％
Ｃ層用押出機：Ｒ−ＰＰ１
上記３つの押出機のいずれについても樹脂温度２３０℃、滞留時間１分にて樹脂を溶融し、フィードブロック方式で共押出法によりダイリップ間隙１．５ｍｍの各ＴダイよりＴダイ温度２３０℃の条件で押出し、３層を合わせて６０℃の冷却ロールを通して多層フィルムを得た。この多層フィルムは、３層構成であり、総厚みが２０μｍであり、３層の厚み構成が、Ａ層４μｍ、Ｂ層１１μｍ、Ｃ層５μｍであった。次いで、上記にて得られた多層フィルムのＡ層側の表面の濡れ指数が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施した後、巻取機にて巻き取ることにより、ラミネート層（Ａ）／中間層（Ｂ）／ヒートシール層（Ｃ）からなる多層シーラントフィルムを得た。

＜密封包装体の製造＞
基材フィルムとして、フタムラ化学（株）製の二軸延伸ポリエステルフィルム（品名「Ｅ２００１」、厚み１２μｍ）の片面に、濡れ指数が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施した。
この基材フィルムのコロナ放電処理面と、上記で得た多層シーラントフィルムのコロナ放電処理面（ラミネート層（Ａ）面）とを、ウレタン系接着剤によって貼り合わせ、包装体を得た。
次いで、縦ピロー包装機（（株）東京自働機械製作所製、型名「ＴＷＸ１Ｎ」）を用いて、上記包装材のヒートシール層（Ｃ）同士を、ヒートシール幅１５ｍｍ、ヒートシール温度１４０℃、時間０．６秒および圧力０．５ＭＰａの条件（製袋条件：Ａ）下でヒートシールすることにより、縦２００ｍｍ、横１３０ｍｍのピロー包装による密封包装体を得た。

＜密封包装体の評価＞
上記で得た密封包装体について、上記（３）〜（８）の評価を行った。
評価結果は第１表に示した。
実施例２〜１５および比較例１〜８
上記実施例１において、各層用の押出機に供給する樹脂の種類および配合量、各層の厚みをそれぞれ第１表に記載のとおりとしたほかは、実施例１と同様にして多層フィルムおよび密封包装体を製造し、それぞれ評価した。
評価結果は第１表に示した。

１ 多層シーラントフィルム
２ 包装体
３ 基材フィルム
４ ヒートシール部
５ 密封包装体
６ 内容物
Ａ ラミネート層
Ｂ 中間層
Ｃ ヒートシール層

Claims (10)

1. 最外層であるラミネート層（Ａ）と、
   少なくとも１層の中間層（Ｂ）と、
   もう一方の最外層であるヒートシール層（Ｃ）と
   を有し、上記ラミネート層（Ａ）側を貼付面として基材フィルムに貼付して使用されるための多層シーラントフィルムであって、
   上記ラミネート層（Ａ）が、
   ポリブテン系樹脂（Ａ１）３０〜７０重量部、
   直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）２０〜６０重量部および
   密度０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上である低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）１０〜５０重量部を含有する樹脂からなり、ここで、上記ポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）および低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）の合計は１００重量部であり、
   上記少なくとも１層の中間層（Ｂ）がポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）を少なくとも８０重量％で含み、
   上記ヒートシール層（Ｃ）が、プロピレン系ランダム共重合体を含有する樹脂からなり、そして
   ＩＲ法による結晶化度が４０〜６５％の範囲にある、
   ことを特徴とする前記多層シーラントフィルム。
2. 上記中間層（Ｂ）が、さらに、造核剤（Ｂ２）を０．０１〜０．９０重量％の範囲で含む請求項１に記載の多層シーラントフィルム。
3. ラミネート層（Ａ）の凝集破壊強度が１．５〜５．０Ｎの範囲にあり、そしてこの凝集破壊強度よりも低く且つ１．０〜４．５Ｎの範囲にある引裂強度を持つ請求項１または２に記載の多層シーラントフィルム。
4. 上記ラミネート層（Ａ）の厚みが１．５〜５０μｍであり、そして上記ラミネート層（Ａ）、上記中間層（Ｂ）および上記ヒートシール層（Ｃ）が共押出法によって積層されたものである、請求項１〜３のいずれかに記載の多層シーラントフィルム。
5. 上記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の融点が１２５〜１７０℃であり、上記プロピレン系ランダム共重合体の融点が１１５〜１５５℃でありそして該ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の融点が該プロピレン系ランダム共重合体の融点よりも高い、請求項１〜４のいずれかに記載の多層シーラントフィルム。
6. 基材フィルム上に、請求項１〜５のいずれかに記載の多層シーラントフィルムを、該多層シーラントフィルムのラミネート層（Ａ）側を貼付面として貼付して得られることを特徴とする包装体。
7. 上記基材フィルムが、少なくとも、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂およびポリアミド系樹脂よりなる群から選択される１又は２以上の樹脂または金属からなる層を有する、請求項６に記載の包装体。
8. 請求項７に記載の包装体を、ヒートシール層（Ｃ）を内側にして、開口部を有する袋状に成形した包装袋。
9. 請求項８に記載の包装袋に、内容物を収容し、対向するヒートシール層を熱圧着し、包装袋の開口部をヒートシールした密封包装体。
10. 破裂強度が１０ＫＰａ以上であり、透明度が１０％以下であり、像鮮明度が５５％以上であり、密封包装体を開口する開封強度が４０Ｎ／袋以下である請求項９に記載の密封包装体。
    

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