JP6441322B2 - 多層シーラントフィルム - Google Patents

Description

本発明は多層シーラントフィルムに関する。詳しくは、ヒートシール部を開封する際に、糸状乃至フィルム状の剥離物の発生がなく、軽い力でスムースな開封が可能な密封包装体を与える多層シーラントフィルムに関する。

ヒートシールによって密封が可能な包装袋は、食品、衣料、工業部品などの各種の製品の包装に広く利用されている。
このような包装袋は、基材フィルムと、ヒートシールを可能とするためのヒートシール層を最外層に有するシーラントフィルムとを積層して構成される包装材からなる。この包装材を、ヒートシール層が内側になるように袋状に成形し、内容物を収納した後に、開口部のヒートシール層を熱圧着することにより、密封包装体として使用される。
密封包装体を開封する際には、包装体を構成する表裏フィルムそれぞれのヒートシール部近傍をそれぞれ左右両手の指先で掴み、２枚のフィルムを離隔する方向に引っ張ってヒートシール部を破壊して開口部を再生する方法が一般的である。
密封包装体のヒートシールには、輸送・貯蔵・販売などの際に開口しないよう十分な強度が要求される反面、最終消費者が上記開封方法で容易に開封できる程度に弱いことが必要である。一般には、ヒートシール強度と易開封性とは両立し難い特性であると考えられている。
上記シーラントフィルムは、包装材のヒートシールを可能とするために、熱によって溶融または軟化するヒートシール層を含む多層フィルムであってもよい。このシーラントフィルムとしては、ヒートシール強度、易開封性およびその他の観点からの検討がなされ、種々の層構成が提案されている。特許第４０４０７３８号明細書では、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）およびポリエチレンの混合物からなる層と、ポリプロピレン系樹脂からなる層との積層体からなるシーラントフィルムおよび
特許第４３００６４８号明細書では、ＬＬＤＰＥを含有するラミネート層と、ポリプロピレン（ＰＰ）およびＬＬＤＰＥとの混合物からなる中間層と、ＰＰからなるヒートシール層とからなる易開封性ポリオレフィン積層体が、それぞれ提案されている。これらのシーラントフィルムを用いて製造された包装体を開封する場合には、基材フィルム−シーラントフィルム間、或いはシーラントフィルムを構成する層間における層間剥離によっている。これらの特許文献以外にも、層間剥離によって開封を行うためのシーラントフィルムの提案は多い。

上記のとおり、ヒートシール強度と易開封性とは、一般には両立し難い。
製品を密封包装体に収納して取引する例えば食品事業者などにとって、製品の輸送・貯蔵・販売の際における内容物の汚染は起こしてはならない事故である。そのため彼らは、包装体のヒートシールの完全を期すために、包装材メーカが指定する条件よりも過酷な条件下でヒートシールを実施する場合がある。
高温、高圧力および長時間の条件下でシートシールを行うと、ヒートシール強度は向上するが、例えば層間が過度に密着することにより、開封時の層間剥離性が損なわれ、その結果として包装体の開封性が著しく損なわれ困難となることがある。
本発明は、上記のような現状を打開しようとしてなされた。
本発明の目的は、ヒートシール条件に依存せずに、高いヒートシール強度を有しつつ、容易に開封可能な密封包装体を与えるシーラントフィルムを提供することである。
本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、層間剥離だけによるのではなく、シーラントフィルムを構成する多層のうちの１層が破壊される凝集破壊と、層間剥離とが組み合わされて開封が実現されるようにすることにより、ヒートシール条件によらずに容易且つスムースな開封が可能となる密封包装体を与える多層フィルムを提供しうることを見出して、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明によると、本発明の目的および利点は、第１に、
最外層であるラミネート層（Ａ）と、
少なくとも１層の中間層（Ｂ）と、
もう一方の最外層であるヒートシール層（Ｃ）と
を有し、上記ラミネート層（Ａ）側を貼付面として基材フィルムに貼付して使用されるための多層シーラントフィルムであって、
上記ラミネート層（Ａ）が、
ポリブテン系樹脂（Ａ１）３０〜７０重量部、
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）２０〜６０重量部および
密度０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上である低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）１０〜５０重量部を含有する樹脂組成物からなり、ここで、上記ポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）および低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）の合計は１００重量部であり、
上記少なくとも１層の中間層（Ｂ）の少なくとも１層が、下記（１）〜（３）の特性を有する長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）を、中間層（Ｂ）を構成する樹脂の総量を１００重量部とした場合に、５０〜１００重量部で含有する樹脂からなり、そして、
上記ヒートシール層（Ｃ）が、プロピレン系ランダム共重合体を含有する樹脂からなる、前記多層シーラントフィルムによって達成される；
（１）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって測定したポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎが７．５〜１５．０である、
（２）昇温溶出分別法によって測定した非結晶成分量が１〜４重量％である、および
（３）^１３Ｃ−ＮＭＲによって測定した炭素数８以上の分岐の数が、炭素原子１，０００個あたり１．５〜５．０個である。
本発明の上記目的および利点は、第２に、上記多層シーラントフィルムを、ラミネート層（Ａ）を貼付面として基材フィルム上に貼付して得られる包装材により達成される。
本発明の上記目的および利点は、第３に、上記包装材から製造されたピロー包装袋およびその中に内容物を収納したのち包装袋の開口部をヒートシールして得られた密封包装体により達成される。
本発明のさらに他の目的および利点は以下の説明から明らかになろう。

図１は、本発明の包装材２の模式的断面図である。
図２は、本発明の密閉包装体５の模式的説明図である。
図３は、本発明の密閉包装体のヒートシール部の開封時の機構を説明するための概略的説明図である。

以下、本発明について詳細に説明する。
本明細書において、「包装材」とは、本発明の多層シーラントフィルムを基材フィルムに貼付して得られる、包装袋を製造するための材料をいう。
「包装袋」とは、包装材を加工して得られる、開口部を有する袋状物をいう。
また、「密封包装体」とは、包装袋に内容物を収納して開口部をヒートシールして得られる密封された袋をいう。
上記のとおり、本発明の多層シーラントフィルムは、
最外層であるラミネート層（Ａ）と、
少なくとも１層の中間層（Ｂ）と、
もう一方の最外層であるヒートシール層（Ｃ）と
を有する。
以下、本発明の多層シーラントフィルムを構成する各層について、詳細に説明する。
なお本明細書において、樹脂の密度は、ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定された値であり；
樹脂の融点は、示差走査熱量計を用いた昇温の際の吸熱曲線において最大吸熱を示したピークのピークトップ温度であり、
メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ ６７５８に準拠して、樹脂ごとに下記に特定された温度において、荷重２．１６ｋｇにて測定した値である。
＜ラミネート層（Ａ）＞
ラミネート層（Ａ）は、本発明の多層シーラントフィルムを基材フィルムと積層して包装材とするときに、基材フィルム側に位置して該基材フィルムとの接着に用いられ、開封時、重層シール部から凝集破壊する層である。
このラミネート層（Ａ）は、
ポリブテン系樹脂（Ａ１）、
直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）および
密度０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上である低密度ポリエチレン（Ａ３）を含有する樹脂組成物からなる。
ラミネート層（Ａ）が、ポリブテン系樹脂（Ａ１）および直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）とともに低密度ポリエチレン（Ａ３）を含有することにより、ポリブテン系樹脂（Ａ１）とその他の樹脂との相溶性が低下し、包装体の開封時に該ラミネート層（Ａ）の凝集破壊性が向上し、開封性に資することとなる。凝集破壊性は、ラミネート層を構成する樹脂の相溶状態に依存するため、この凝集破壊性は、包装体を形成する際のヒートシール条件によらずに所望の開封性を得ることができる。また、ポリブテン系樹脂（Ａ１）とその他の樹脂とは、本来非相溶であるため、ポリブテン系樹脂（Ａ１）を含有するラミネート層（Ａ）は、その表面に凹凸を有することとなり、従って基材フィルムとの接着性も向上する。
また、上記ポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）および低密度ポリエチレン（Ａ３）の割合を下記の範囲内に調整することにより、高いレベルの透明性および像鮮明性を得ることができる。
［ポリブテン系樹脂（Ａ１）］
上記ポリブテン系樹脂（Ａ１）は、１−ブテンの単独重合体および１−ブテンと他のα−オレフィンとの共重合体から選択される。上記α−オレフィンとしては、炭素数２、３または５〜１０のα−オレフィンであることが好ましく、具体的には例えばエチレン、プロピレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンなどを挙げることができる。１−ブテンと他のα−オレフィンとの共重合体としては、例えば１−ブテンと、エチレンおよびプロピレンよりなる群から選択される１種以上のα−オレフィンとの共重合体が好ましい。
ポリブテン系樹脂（Ａ１）として具体的には、１−ブテンの単独重合体、エチレン／１−ブテン共重合体、プロピレン／１−ブテン共重合体またはエチレン／プロピレン／１−ブテン共重合体が好ましい。上記の共重合体としては、ランダム共重合体が好ましい。
ポリブテン系樹脂（Ａ１）における１−ブテン単位の含有量は、共重合体の全体を１００重量部とした場合、５０重量部以上であることが好ましく、７０重量部以上であることがさらに好ましい。ポリブテン系樹脂（Ａ１）として最も好ましいのは、１−ブテンの単独重合体である。
ポリブテン系樹脂（Ａ１）の密度は、好ましくは０．９００〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは０．９１０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３である。ポリブテン系樹脂の密度が低すぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生しやすくなる。
また密度が高すぎる場合には、多層シーラントフィルムがカールしてハンドリング性が低下する。
ポリブテン系樹脂（Ａ１）の融点は、５０〜１３５℃であることが好ましく、７０〜１２５℃であることがより好ましい。この融点が５０℃未満である場合には、開封の際の剥離面の外観に劣ることとなる。融点が１３５℃を超える場合には、開封強度が過度に高くなる場合がある。また、ポリブテン系樹脂（Ａ１）の融点が低すぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる場合がある。一方、ポリブテン系樹脂の融点が高過ぎる場合には、ヒートシール開始温度が高くなる。特に、基材フィルムとして二軸延伸ポリプロピレンを採用する場合には高い温度において熱収縮を来たす傾向があるため、このような包装材はヒートシール温度の許容範囲が狭くなり、好ましくない。
ポリブテン系樹脂（Ａ１）のＭＦＲ（１９０℃）は、製膜性を考慮すると、０．１〜５０．０ｇ／１０分であることが好ましく、１．０〜２０．０ｇ／１０分であることがより好ましい。このＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満である場合、包装体の開封強度が過度に高くなる。一方、ＭＦＲが５０．０ｇ／１０分を超える場合には、開封の際の剥離面の外観に劣る。また、ポリブテン系樹脂のＭＦＲが低過ぎる場合には、溶融時の粘度が高いことから多層シーラントフィルムの生産において、押出機内の樹脂圧力が上昇し生産性が著しく悪くなり、一方、ポリブテン系樹脂のＭＦＲが高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生しやすくなる。
ラミネート層（Ａ）におけるポリブテン系樹脂（Ａ１）の含有量は、ラミネート層（Ａ）におけるポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）および低密度ポリエチレン（Ａ３）の合計１００重量部に対して、３０〜７０重量部であり、好ましくは３５〜６０重量部である。ポリブテン系樹脂（Ａ１）の含有量が３０重量部未満の場合には、開封時にラミネート層（Ａ）の凝集破壊が起こり難くなって開封強度が過度に高くなるため、開封時にフィルム破れが発生し易くなる。一方、ポリブテン系樹脂（Ａ１）の含有量が７０重量部を超えると、開封の際の剥離面の外観に劣ることとなる。
［直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）］
上記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）は、エチレンと、他のα−オレフィンの少量との共重合によって得られる熱可塑性樹脂である。上記α−オレフィンとしては、例えば１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテンなどを例示することができる。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）における、上記α−オレフィン単位の含有量は、好ましくは３０モル％以下であり、より好ましくは２〜２０モル％の範囲である。
直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の密度は、好ましくは０．９００〜０．９４５ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３である。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の密度が低過ぎる場合には、包装材の透明性および像鮮明性が不足する場合があるほか、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる。一方、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の密度が高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムがカールしてハンドリング性が低下する場合がある。
直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の融点は、好ましくは１３０℃以下であり、より好ましくは１００〜１３０℃である。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の融点が低過ぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる場合がある。一方、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の融点が高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムがカールしてハンドリング性が低下する場合がある。
直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）のＭＦＲ（１９０℃）は、好ましくは０．１〜５０．０ｇ／１０分であり、より好ましくは２．０〜２０．０ｇ／１０分の範囲である。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）のＭＦＲが低過ぎる場合には、溶融時の粘度が過度に高くなるから、多層シーラントフィルムの生産時に押出機内の樹脂圧力が上昇し、生産性が著しく悪くなる。一方、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）のＭＦＲが高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる。
ラミネート層（Ａ）における直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の含有量は、ラミネート層（Ａ）におけるポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）および低密度ポリエチレン（Ａ３）の合計１００重量部に対して、２０〜６０重量部であり、好ましくは２５〜５０重量部である。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の含有量が２０重量部未満であるか、６０重量部を超えると、いずれの場合も開封強度が過度に高くなるため、開封時にフィルム破れが発生し易くなる。
［低密度ポリエチレン（Ａ３）］
上記低密度ポリエチレン（Ａ３）の密度は、好ましくは０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上であり、より好ましくは０．９３０〜０．９５０ｇ／ｃｍ^３である。低密度ポリエチレン（Ａ３）の密度が低過ぎる場合には、透明性への影響は小さいものの像鮮明性が大きく低下する。さらに、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる。一方、低密度ポリエチレン（Ａ３）の密度が高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムがカールしてハンドリング性が低下する。
低密度ポリエチレン（Ａ３）の融点は、好ましくは１２０℃以下であり、より好ましくは１００〜１２０℃である。低密度ポリエチレン（Ａ３）の融点が低過ぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる。一方、低密度ポリエチレン（Ａ３）の融点が高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムがカールしてハンドリング性が低下する。
低密度ポリエチレン（Ａ３）のＭＦＲ（１９０℃）は、好ましくは０．１〜５０．０ｇ／１０分の範囲であり、より好ましくは２．０〜２０．０ｇ／１０分の範囲である。低密度ポリエチレン（Ａ３）のＭＦＲが低過ぎる場合には、溶融時の粘度が高いことから多層シーラントフィルムの生産において、押出機内の樹脂圧力が上昇し生産性が著しく悪くなり、一方、低密度ポリエチレン（Ａ３）のＭＦＲが高過ぎる場合には、多層シーラントフィルムのブロッキングが発生し易くなる。
上記のような低密度ポリエチレン（Ａ３）としては、一般に高圧法で製造される高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）を好ましく用いることができる。
ラミネート層（Ａ）における低密度ポリエチレン（Ａ３）の含有量は、ラミネート層（Ａ）におけるポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）および低密度ポリエチレン（Ａ３）の合計１００重量部に対して、１０〜５０重量部であり、２０〜４０重量部であることが好ましい。この値が１０重量部未満である場合、開封強度が過度に高くなり、開封時のフィルム破れが発生し易くなる。５０重量部を超える場合には像鮮明性が低下する。
［ラミネート層（Ａ）に含有される樹脂のパラメータ制御］
上記ポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）および低密度ポリエチレン（Ａ３）の密度、融点、ＭＦＲなどは、いずれも公知の手段により制御可能である。例えばコモノマーの種類および共重合量、樹脂の分子量などにより制御することができる。また、各種市販品の中から所望の物性を有する材料を選択して使用してもよい。
［その他の成分］
ラミネート層（Ａ）は、上記（Ａ１）〜（Ａ３）の各成分のほかに、ラミネート層（Ａ）と基材フィルムとの接着性、ラミネート層（Ａ）の凝集破壊性能を損なわない範囲で、その他の成分を含有していてもよい。このその他の成分としては、例えば石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、核剤、抗菌剤などを挙げることができる。
［ラミネート層（Ａ）の製造方法］
ラミネート層（Ａ）は、上記（Ａ１）〜（Ａ３）成分および必要に応じて使用されるその他の成分を溶融混合し、フィルム状に製膜することにより、得ることができる。上記溶融混合には例えば押出機などを、上記製膜には例えばＴ−ダイなどを使用することができる。
ラミネート層（Ａ）の厚みは、凝集破壊を効果的に起こすために、１．５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２μｍ以上が推奨される。一方、ラミネート層が厚すぎると、破壊するために多くのエネルギーが必要となるだけでなく、経済性に劣り、また包装体の重量が増加するため、ラミネート層（Ａ）の厚みは、５０μｍ以下、例えば１．５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０μｍ以下が推奨される。
＜中間層（Ｂ）＞
中間層（Ｂ）は、ラミネート層（Ａ）とヒートシール層（Ｃ）とを強固に接着するために、ラミネート層（Ａ）とヒートシール層（Ｃ）との間に形成される。
この中間層（Ｂ）は、長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）を、中間層（Ｂ）を構成する樹脂の総量を１００重量部とした場合に、５０〜１００重量部で含有する樹脂からなる。中間層（Ｂ）の厚みは、好ましくは５〜１００μｍである。
［長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）］
本発明の多層シーラントフィルムを構成する中間層（Ｂ）における長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）は、分岐を有する低密度ポリエチレンである点で、従来技術におけるＬＬＤＰＥ（直鎖状低密度ポリエチレン、後述）およびＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）と共通する。しかし本発明で用いられる長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン、少なくともＭｗ／Ｍｎ、非結晶性成分量および長鎖分岐の含有量において、従来技術におけるＬＬＤＰＥおよびＬＤＰＥとは異なる。すなわち、本発明所定の長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレンは、以下の条件（１）〜（３）のすべてを満足する。
（１）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって測定したポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎが７．５〜１５．０である、
（２）昇温溶出分別法によって測定した非結晶成分量が１〜４重量％である、および
（３）^１３Ｃ−ＮＭＲによって測定した炭素数８以上の分岐の数が、炭素原子１，０００個あたり１．５〜５．０個である。
本発明における長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定したポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎ（分子量分布）が７．５〜１５．０である。この値は、好ましくは８．５〜１４．５であり、より好ましくは９．５〜１３．５である。このような分子量分布を有する長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）を使用することにより、本発明の多層シーラントフィルムは、光学特性（ヘーズ、像鮮明度）に優れ、かつヒートシール部の縁にフィルムめくれを発生することなく易開封性を発現する利点を得ることができる。
本発明における長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）は、ＧＰＣによって測定したポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗが、８０，０００〜１５０，０００であることが好ましく、９０，０００〜１４０，０００であることがより好ましい。
本発明における長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）は、昇温溶出分別法によって測定した非結晶性成分量が１〜４重量％である。
昇温溶出分別法は、重合体試料を所定の溶媒中に高温で溶解した溶液をＴＲＥＦ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒｉｓｉｎｇ Ｅｌｕｔｉｏｎ Ｆｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏｎ）カラムに供給し、次いで冷却して該カラム中に重合体試料を析出・吸着させた後、カラムを徐々に昇温して、溶出する留分を分析する方法である。本発明においては、試料供給後のカラムを０℃まで冷却した後に溶媒の供給を開始し、カラム温度を０℃に維持している期間中に溶出する留分を非結晶成分として、該留分の全留分に対する割合を非結晶性成分量として評価する。長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）の非結晶性成分量は、好ましくは１．５〜３．０重量％である。
このような昇温溶出分別法は、例えば、（株）センシュー科学製のＴＲＥＦ装置特型などの適宜の昇温溶出分別（ＴＲＥＦ）装置を用いて行うことができる。
上記のような結晶性を有する長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）を使用することにより、光学特性（ヘーズ、像鮮明度）に優れ、且つヒートシール部の縁にフィルムのめくりが発生することなく易開封性を発現する利点を得ることができる。
本発明における長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）は、^１３Ｃ−ＮＭＲによって測定した炭素数８以上の分岐の数が、炭素原子１，０００個あたり１．５〜５．０個である。この値は好ましくは２．０〜５．０個であり、より好ましくは２．５〜４．５個である。このような長鎖分岐を有する長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）を使用することにより、本発明の多層フィルムは、溶断シール時の周囲環境例えば温度、湿度などの如何にかかわらずに安定して高い溶断シール強度を発現することができ、好ましい。
従来技術におけるＬＬＤＰＥは、分岐の炭素数は６以下の場合が支配的であり、炭素数８以上の分岐が存在したとしてもその量は少なく、炭素原子１，０００個あたり、通常は１個以下であり、多くとも２個以下にとどまる。
一方、ＬＤＰＥは、^１３Ｃ−ＮＭＲの測定上、炭素数８以上の分岐として検出される成分が本発明における上記範囲よりも多い。
従って本発明における長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）は、^１３Ｃ−ＮＭＲによって測定される炭素数８以上の分岐の量によって、従来技術におけるＬＬＤＰＥおよびＬＤＰＥと区別することができる。
本発明における長鎖分岐の量の測定法を以下に説明する。ここで、長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）の分岐としてＣ_８分岐（１−デセン構造）を、従来技術におけるＬＬＤＰＥの分岐としてＣ_６分岐（１−オクテン構造）を、それぞれ考慮することにする。
ポリエチレンの主鎖に存在するメチレン炭素は、^１３Ｃ−ＮＭＲ上、化学シフトδ＝３０ｐｐｍに観察される。分岐末端のメチル炭素は、Ｃ_８分岐およびＣ_６分岐の双方とも、化学シフトδ＝１４．０６ｐｐｍに現れる。ところが、分岐末端から２番目および３番目の各メチレン炭素の化学シフトは、Ｃ_８分岐とＣ_６分岐とで、下記第１表のように相違する。

本明細書では、このうちの分岐末端から２番目のメチレン炭素に着目し、その化学シフトによって分岐の炭素数が８以上であるか否かを判別する。
実際の計算にあたっては、化学シフトδ＝２２．８７ｐｐｍに現れるピークの面積の、主鎖のメチレン炭素に帰属される化学シフトδ＝３０ｐｐｍに現れるピークの面積に対する相対値で評価することとなる。
上記のような^１３Ｃ−ＮＭＲの測定は、例えば日本電子（株）製の型式「ＪＮＭ−ＥＣＳ４００」などの適宜の核磁気共鳴分析装置を用いて、以下の条件で行うことができる。
溶媒：トリクロロベンゼン／重ベンゼンの混合溶媒（７５／２５容量％）
試料濃度：８０ｍｇ／２．５ｍＬ溶液
測定モード：１Ｈ−完全デカップリング
測定温度：１２０℃
パルス幅：９０度パルス
パルス繰返し時間：９秒
積算回数：９，０００回
本明細書における長鎖分岐の含有量は、
Ｃ_８分岐の末端から２番目の炭素（化学シフトδ＝２２．８７ｐｐｍ）のピーク面積を、
重合体鎖を構成するメチレン炭素（化学シフトδ＝３０ｐｐｍ）のピーク面積を１，０００とした場合の相対値として表される。単位は（個／１，０００Ｃ）である。
参考のため、下記の第２表に、代表的なポリエチレンについて上記の各種パラメーターを比較した。

本発明における長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）は、上記の要件を満たすものである限り、どのような方法によって合成されたものであってもよい。例えば公知のチーグラー・ナッタ触媒を、好ましくは適当なドナー化合物とともに用いる方法；フィリップス触媒を用いる方法；メタロセン系触媒を用いる方法などにより製造することができる。これらのうち、メタロセン系触媒を用いる方法によることが、上記の特性を有する重合体を容易に得られる点で好ましい。
メタロセン系触媒は、置換または無置換のシクロペンタジエニル配位子を少なくとも１個、好ましくは２個有するメタロセン型遷移金属化合物と、助触媒と、からなる触媒である。上記助触媒としては、例えば有機アルミニウム化合物；有機ホウ素化合物と陽イオンとの錯体；イオン交換性ケイ酸塩などを挙げることができ、これらのうちから選択される１種以上を使用することができる。メタロセン系触媒は、適当な無機物質に担持されていてもよい。メタロセン系触媒は、当業界において既に公知であり、当業者は適当なメタロセン触媒をその目的に応じて適宜選択して用いることができる。
［その他の樹脂］
中間層（Ｂ）を構成する樹脂は、長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）のみからなるものであってもよく、長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）以外にその他の樹脂を含有していてもよい。
ここで使用されるその他の樹脂としては、例えばポリエチレン系樹脂（ただし、上記の長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）を除く）、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂などを挙げることができる。
ポリエチレン系樹脂としては、例えばＬＬＤＰＥ（直鎖状低密度ポリエチレン。ただし、上記の長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）を除く）、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）などを挙げることができる。
−ＬＬＤＰＥ−
上記ＬＬＤＰＥは、上記の長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）以外のＬＬＤＰＥであり、従来技術におけるＬＬＤＰＥを使用することができる。このＬＬＤＰＥは、エチレンと、エチレン以外のα−オレフィンとの共重合体であることが好ましい。この場合のα−オレフィンとしては、炭素数３〜１２のα−オレフィンが好ましく、具体的には例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１−ドデセンなどを挙げることができる
このＬＬＤＰＥを、上記の長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレンと峻別するために、例えば以下のパラメーターを例示することができる。
ＧＰＣによって測定したポリスチレン換算の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、１．５〜５．０であることが好ましく、
昇温溶出分別法によって測定した非結晶成分量が１〜５重量％であることが好ましく、そして
^１３Ｃ−ＮＭＲによって測定した炭素数８以上の分岐の数が、炭素原子１，０００個あたり５．０個未満であることが好ましく、３．０個未満であることがより好ましい。これらのパラメーターの測定方法は、長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）の場合と同様である。
上記ＬＬＤＰＥについて、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して１９０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したＭＦＲは、０．５〜２０ｇ／１０分であることが好ましい。
このようなＬＬＤＰＥは、公知の方法によって得ることができる。例えばクロム系触媒単独、またはクロム系触媒とチーグラー・ナッタ系触媒とを併用する触媒系により、合成することができる。
−ＬＤＰＥ−
上記ＬＤＰＥは、特に限定されるものではなく、従来技術におけるＬＤＰＥを使用することができる。
上記ＬＤＰＥについて、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して１９０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したＭＦＲは、０．１〜５０ｇ／１０分であることが好ましい。
−ポリプロピレン系樹脂−
上記ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体、プロピレンと共重合成分との共重合体を挙げることができる。この共重合成分としては、例えばエチレンおよびα−オレフィンが好ましく、具体的には例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテンなどを挙げることができ、これらのうちから選択される１種以上を使用することができる。このポリプロピレン系樹脂における共重合成分の割合は、１０モル％以下とすることが好ましく、５モル％以下とすることがより好ましく、３モル％以下とすることがさらに好ましい。
上記ポリプロピレン系樹脂について、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したＭＦＲは、０．５〜５０ｇ／１０分であることが好ましい。
−ポリブテン系樹脂−
上記ポリブテン系樹脂としては、本発明の多層シーラントフィルムを構成するラミネート層（Ａ）に含有されるポリブテン系樹脂（Ａ１）と同じものを使用することができる。
［長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）の使用量］
本発明の多層シーラントフィルムを構成する中間層（Ｂ）における長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）の使用量は、中間層（Ｂ）を構成する樹脂の総量を１００重量部とした場合に、５０重量部以上であり、６０重量部以上であることが好ましい。長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）の使用量を上記の範囲に調整することにより、光学特性（ヘーズ、像鮮明度）に優れ、且つヒートシール部の縁にフィルムめくれが発生することなく易開封性を発現する利点を得ることができる。
［その他の成分］
中間層（Ｂ）は、上記のような樹脂の他に、該層の機能を害しない範囲で、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤滑剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、核剤、抗菌剤などのその他の成分を含有していてもよい。
［中間層（Ｂ）の製造方法］
中間層（Ｂ）は、上記の樹脂および必要に応じて使用されるその他の成分を溶融混合し、フィルム状に製膜することにより、得ることができる。上記溶融混合には例えば押出機などを、上記製膜には例えばＴ−ダイなどを使用することができる。
中間層（Ｂ）の厚みは、ラミネート層（Ａ）および／またはヒートシール層（Ｃ）との接着性、ラミネート層（Ａ）の凝集破壊性能を損なわない範囲であれば特に制限はない。好ましくは３〜５０μｍ程度であり、より好ましくは４〜４５μｍ程度である。中間層（Ｂ）が薄過ぎると、ラミネート層（Ａ）および／またはヒートシール層（Ｃ）との接着性が不十分になることがある。一方、中間層（Ｂ）が厚過ぎると、透明性、像鮮明度などの光学的特性が損なわれる場合があるほか、経済性に劣り、また得られる包装袋の重量が増加する点で、好ましくない。
＜ヒートシール層（Ｃ）＞
シートシール層（Ｃ）は、包装袋をヒートシールする際に、対向するヒートシール層（Ｃ）同士が熱圧着して得られる包装体に密封を与える機能を有する層である。
このヒートシール層（Ｃ）はプロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）を含有する。
［プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）］
シール層（Ｃ）に用いられるプロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）としては、例えばプロピレンとα−オレフィンとの共重合体などを挙げることができる。上記α−オレフィンとしては、炭素数が２または４〜１０のα−オレフィンが好ましく、具体的には例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１ペンテンなどを挙げることができる。特に好ましくは、プロピレン−エチレンランダム共重合体またはプロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体が好ましい。
プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）におけるプロピレン単位の含有量は、該共重合体の全量を１００重量％とした場合、好ましくは８０〜９９重量％であり、より好ましくは８５〜９８重量％である。
プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）の融点は、特に限定されるものではないが、良好な低温ヒートシール性を得るとの点から、融点が１１５〜１５５℃の範囲内であることが好ましく、１２０〜１５０℃の範囲内であることがより好ましい。プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）の融点が低すぎる場合、ヒートシール部の耐熱性に劣る場合がある。一方、融点が高過ぎる場合には、低温ヒートシール性が不足する場合がある。
プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）のＭＦＲ（２３０℃）は、特に限定されるものではないが、製膜性を考慮すると、０．５〜５０．０ｇ／１０分であることが好ましく、１．０〜３０．０ｇ／１０分の範囲がより好ましい。
［その他の樹脂］
ヒートシール層（Ｃ）を構成する樹脂は、上記のプロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）単独で形成されていてもよく、プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）以外にその他の樹脂を含有していてもよい。ここで使用されるその他の樹脂としては、例えば上記に説明したポリブテン系樹脂、ＬＬＤＰＥおよびＬＤＰＥと同じ種類の樹脂の他、その他の熱可塑性樹脂を挙げることができる。
ヒートシール層（Ｃ）を構成する樹脂におけるその他の樹脂の使用量は、樹脂の全量を１００重量部とした場合に、１０重量部以下であることが好ましい。つまり、プロピレン系ランダム共重合体（Ｃ１）の使用量を９０重量部以上とすることが好ましい。
［その他の成分］
ヒートシール層（Ｃ）は、上記のような樹脂の他に、該層の機能を害しない範囲で、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、核剤、抗菌剤などのその他の成分を含有していてもよい。
［ヒートシール層（Ｃ）の製造方法］
ヒートシール層（Ｃ）は、上記の樹脂および必要に応じて使用されるその他の成分を溶融混合し、フィルム状に製膜することにより、得ることができる。上記溶融混合には例えば押出機などを、上記製膜には例えばＴ−ダイなどを使用することができる。
ヒートシール層（Ｃ）の厚みは、ヒートシール層（Ｃ）同士の接着性を損なわない範囲であれば特に制限はない。好ましくは１．５〜５０μｍ程度であり、より好ましくは３０μｍ以下が推奨される。ヒートシール層（Ｃ）が薄過ぎると、ヒートシール性が不十分になることがある。一方、ヒートシール層（Ｃ）が厚過ぎると、経済性に劣り、また得られる包装袋の重量が増加する点で、好ましくない。
＜多層シーラントフィルムおよびその製造方法＞
本発明の多層シーラントフィルムは、上記のラミネート層（Ａ）、中間層（Ｂ）およびヒートシール層（Ｃ）が、この順に積層して構成される。中間層は、一層であってもよく、機能を同じくする多層または機能を異にする多層からなっていてもよい。
多層シーラントフィルムにおける各層は、無延伸または低延伸の条件下で積層されることが好ましく、実質的に無延伸で積層されることが特に好ましい。
多層シーラントフィルムにおける各層は、共押出法によって積層されることが好ましい。
各層の製膜法としては、無延伸法によることが好ましい。代表的な方法として、例えばＴダイスを使用する押出成形法、環状ダイスを使用するインフレーション成形法などを挙げることができ、Ｔダイスを使用するフィードブロック法またはマルチマニホールド法による共押出法が好適である。
上記Ｔダイスを使用する押出成形法につき、さらに具体的には、例えば
各層を構成する樹脂または樹脂組成物の溶融物をそれぞれの押出機からＴダイス法により押し出し、該溶融物を、
温度調整可能なロールよって冷却した後に巻き取る方法；
温度調整可能な水槽によって冷却した後に巻き取る方法；
空冷法によって冷却した後に巻き取る方法；
水冷法によって冷却した後に巻き取る方法
等を挙げることができる。
これらの方法によって得られる多層シーラントフィルムは、巻き取り時のテンションなどによってわずかに延伸される程度の低延伸のフィルムまたは実質的に無延伸のフィルムである。
本発明の多層シーラントフィルムの厚みは、例えば１０〜１５０μｍとすることができ、１５〜１２０μｍであることが好ましい。
ラミネート層（Ａ）、中間層（Ｂ）およびヒートシール層（Ｃ）には、各層の密着性を向上する目的で、積層に先立ってコロナ放電処理、火炎処理などの適宜の表面処理を行ってもよい。上記の表面処理を施す面に特に制限はなく、片面処理および両面処理のいずれでも構わない。
＜包装材＞
上記のような本発明の多層シーラントフィルムは、ラミネート層（Ａ）を貼付面として基材フィルムに貼付することによって、包装材とすることができる。
図１には、ラミネート層Ａ、中間層Ｂおよびヒートシール層Ｃからなる本発明の多層シーラントフィルム１を、ラミネート層Ａを貼付面として基材フィルム３に貼付した包装材２の模式的断面図が示されている。
基材フィルムを構成する材料は、包装材に求められる強度、硬さなどに応じて適宜に選択することができる。基材フィルムは、例えばポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂およびポリアミド系樹脂よりなる群から選択される１種以上の樹脂からなる層、または金属からなる層を有することが好ましい。基材フィルムとして具体的には、例えば二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムなど；
二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどに金属膜を蒸着して得られる蒸着フィルム；
二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどと、他の熱可塑性樹脂フィルムとの積層フィルム
等を挙げることができる。
基材の厚みは、包装材の用途により適宜に設定することができ、例えば１０〜３００μｍ程度とすることができる。基材には、内容物の商品名、製造会社名などを示す印刷が施されていてもよい。
基材の、本発明の多層シーラントフィルムが積層される側の面には、密着性を向上する目的でコロナ放電処理、火炎処理などの適宜の表面処理を行ってもよい。
本発明の多層シーラントフィルムは、ラミネート層（Ａ）を貼付面として基材フィルムに貼付される。具体的な貼付方法としては、例えば
基材の片面に、ラミネート層（Ａ）が接するように本発明の多層シーラントフィルムを載置し、両者を熱圧着する方法；
基材の片面に、ラミネート層（Ａ）、中間層（Ｂ）およびヒートシール層（Ｃ）を構成する樹脂または樹脂組成物を共押出して積層する方法；
基材の片面と、本発明の多層シーラントフィルムのラミネート層（Ａ）面とを、接着剤で貼付する方法
等を挙げることができる。
基材と多層シーラントフィルムとを熱圧着する場合、熱圧着温度はラミネート層（Ａ）の軟化温度以上とすることが好ましく、熱圧着圧力は０．１ＭＰａ程度以上とすることが好ましく、熱圧着時間は０．５〜５．０秒間程度とすることが好ましい。上記接着剤としては、例えば溶融樹脂（例えば溶融したポリエチレン系樹脂）などを用いることができるほか、市販の接着剤を用いてもよい。接着剤の塗布方法としては、例えばグラビア、グラビアリバース、オフセットなどの転写手段；バー、コンマバーなどの掻き取り手段などを挙げることができる。
＜包装袋および密封包装体＞
上記のようにして得られた包装材を、ヒートシール層（Ｃ）を内側にして開口部を有する袋状に加工することにより、包装袋を得ることができる。具体的には、包装材を、ヒートシール層（Ｃ）を内側にして適当な大きさに折り畳み、端部をヒートシールして袋状に成形する方法によることができる。ヒートシール温度は、ヒートシール層（Ｃ）同士が熱圧着しうる温度とすることが好ましく、例えば１００〜２００℃程度とすることができる。ヒートシール圧力は例えば０．１〜１．０ＭＰａ程度、ヒートシール時間は例えば０．５〜５．０秒間程度とすることができる。
本発明の多層シーラントフィルムを用いて製造された包装袋は、ヒートシール層（Ｃ）をヒートシールした後にも透明性および像鮮明性に優れる。ヒートシール層（Ｃ）をヒートシールした後の包装材の透明度は例えば１０％以下とすることができ、好ましくは８％以下であり、
像鮮明度は例えば５５％以上とすることができ、好ましくは６５％以上である。
上記のようにして得られた包装袋に、内容物を収納した後、開口部において対向するヒートシール層（Ｃ）同士をヒートシールして閉鎖することにより、密封包装体を得ることができる。ヒートシール条件は、包装袋を製造する際の条件と同様である。
図２には、本発明の多層シーラントフィルム１および基材フィルム３からなる包装体を、内容物６を収納した後に、開口部でヒートシールしてヒートシール部４として密閉した密閉包装体５の模式的説明図が示されている。
この包装体は、ヒートシール部近傍で対向する２枚のフィルム表面をそれぞれ左右の手の指先で掴み、フィルム面に対して垂直且つ２枚のフィルムが離れて行く方向に引っ張ることにより、容易且つスムースに開封することができる。この開封は、凝集破壊と層間剥離が共働して行われることが、本発明の特徴の１つである。つまり、開封の当初は、ラミネート層（Ａ）の凝集破壊によって開封の端緒が得られ、その後速やかにヒートシール層（Ｃ）と中間層（Ｂ）との間の層間剥離に移行して、開封が継続される。このような機構により、本発明の多層シーラントフィルムを用いて製造された密封包装体は、容易且つスムースな開封が可能となるのである。
図３は、密閉包装体のヒートシール部の開封時の機構を説明するための概略説明図である。開封時、ヒートシール部が矢印で示される２方向に引かれることにより、ラミネート層（Ａ）の凝集破壊を伴ってヒートシール層（Ｃ）と中間層（Ｂ）の層間剥離が進む様子が模式的に示されている。
ここで、ヒートシール条件を過酷化（例えば高温化、高圧化または長時間化など）することにより、ヒートシール層（Ｃ）同士の密着はより強固となるが、該ヒートシールによってもラミネート層（Ａ）および中間層（Ｂ）の状態および性状は、大幅に変化することはない。このため、ヒートシール条件が変化しても、ラミネート層（Ａ）の凝集破壊およびヒートシール層（Ｃ）と中間層（Ｂ）との間の層間剥離に要する力はほぼ一定に維持される。従って、上記包装体は、ヒートシール条件にかかわらず、容易且つスムースな開封特性を安定して示すのである。
上記密封包装体の開封強度は、例えば４０Ｎ／袋以下とすることができ、好ましくは１０〜４０Ｎ／袋、さらに好ましくは１５〜３５Ｎ／袋とすることができる。包装体の密封性を表す破裂強度は、例えば１０ｋＰａ以上とすることができ、好ましくは１５ｋＰａ以上とすることができる。

以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、樹脂およびフィルムの物性は、以下のように測定した。
（１）ＭＦＲ
ＪＩＳＫ６７５８に準拠して、ポリプロピレンについては２３０℃、ポリブテンおよびポリエチレンについては１９０℃におけるＭＦＲを測定した。
（２）融点
樹脂試料約５ｍｇを精秤後アルミパンに封入し、これを示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ（株）製、型式「ＳＳＣ／５２００」）に装着し、２０ｍＬ／分の窒素気流中、２３０℃まで昇温し、この温度において１０分間保持した後、降温速度１０℃／分で−１０℃まで冷却し、次いで昇温速度１０℃／分で２１０℃まで昇温する際に得られた吸熱曲線において、最大吸熱を示したピーク温度を融点とした。
（３）透明度
透明性の指標として、日本電色工業（株）製、ヘイズメーター（ＮＤＨ５０００）を用い、ＪＩＳＫ７１３６に準拠して透明度の測定を行った。
（４）像鮮明度
像鮮明性の指標として、スガ試験機（株）製、写像性測定器（ＩＣＭ−ＩＤＰ）を用い、ＪＩＳＫ７１０５に準拠し、光学くしのスリット幅を０．１２５ｍｍとして像鮮明度の測定を行った。
（５）開封強度
包装袋４のヒートシールされた袋口上部から３０ｍｍ離れた対抗する表面を引張試験機のチャックで掴み、５００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で逆方向に引っ張り、包装袋４を開封して最高強度を測定した。測定は１０回行い、平均値を開封強度とした。
（６）開封時のフィルム破れ
密封包装体５のヒートシールされた袋口上部から３０ｍｍ離れた対抗する表面を手で掴み、強い力で両者を逆方向に引っ張り、密封包装体５を開封し、フィルム（包装材）の破れを目視にて確認し、以下の判定を行った。
開封時のフィルム破れ判定基準
○ ：良好（開封時にフィルムが破れなかった）
× ：不良（開封時にフィルムが破れた）
（７）開封時の剥離外観（めくれ）
ヒートシールされた袋口上部から３０ｍｍ離れた対抗する表面を手で掴み、強い力で両者を逆方向に引っ張って袋を開封した際に、フィルムがヒートシール部と未ヒートシール部の境界に沿って破断せずに、未シール部分へめくれる状態を目視にて確認し、以下の判定を行った。
剥離部外観判定基準
○ ：良好（めくれが発生しなかった）
× ：不良（めくれが発生した）
（８）破裂強度
（株）サン科学製 破裂強度測定機（３０５−ＢＰ）を用いて、密封包装体５に１．０Ｌ／分の空気を送り込み、破裂した時の最高圧力を測定した。
＜用いた樹脂＞
ＰＢ１：ポリブテン単独重合体（三井化学（株）製 ＢＬ４０００、密度 ０．９１５ｇ／ｃｍ^３、融点 １１２℃、ＭＦＲ １．８ｇ／１０分）
ＰＢ２：１−ブテンプロピレンランダム共重合体（三井化学（株）製 ＢＬ２４８１、密度０．９００ｇ／ｃｍ^３ 融点７５℃、ＭＦＲ４．０ｇ／１０分、ブテン含有量７９．２重量部）
ＬＬＤＰＥ１：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製 ４０４０ＦＣ、密度 ０．９３７ｇ／ｃｍ^３、融点 １２６℃、ＭＦＲ ３．５ｇ／１０分）
ＬＬＤＰＥ２：直鎖状低密度ポリエチレン（住友化学（株）製 ＣＷ８００３、密度 ０．９１２ｇ／ｃｍ^３、融点 １１０℃、ＭＦＲ ８．０ｇ／１０分）
ＬＤＰＥ１：低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製 Ｚ３７２、密度 ０．９３４ｇ／ｃｍ^３、融点 １１８℃、ＭＦＲ ５．０ｇ／１０分）
ＬＤＰＥ２：低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製 Ｚ３２２、密度 ０．９３３ｇ／ｃｍ^３、融点 １１９℃、ＭＦＲ １．０ｇ／１０分）
ＬＤＰＥ３：低密度ポリエチレン（住友化学（株）製 Ｌ７０５、密度 ０．９１９ｇ／ｃｍ^３、融点 １０７℃、ＭＦＲ ７．０ｇ／１０分）
長鎖分岐ＬＬＤＰＥ１：（住友化学（株）製ＣＵ７００４、融点１０８℃、ＭＦＲ ３．０ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ １１．９、密度 ０．９２４ｇ／ｃｍ^３非結晶性成分 ２．５重量％、長鎖分岐含有量＝４．１２個／１，０００Ｃ）
長鎖分岐ＬＬＤＰＥ２：（住友化学（株）製 ＧＴ１４０、融点 １０６℃、ＭＦＲ ０．９ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ ９．６、 非結晶性成分 ２．２重量％）
長鎖分岐ＬＬＤＰＥ３：（住友化学（株）製 ＧＨ０５１ 融点 １０９℃、ＭＦＲ ０．４ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ １３．２、 非結晶性成分 ２．２重量％）
ＰＰ１：プロピレン−エチレンランダム共重合体（日本ポリプロ（株）製 ＦＷ３ＧＴ、融点 １４８℃、ＭＦＲ ７．０ｇ／１０分）
Ｒ−ＰＰ１：プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム共重合体（（株）プライムポリマー製 Ｆ７９４ＮＶ、融点 １３４℃、ＭＦＲ ５．０ｇ／１０分）
Ｒ−ＰＰ２：プロピレン−エチレンランダム共重合体（日本ポリプロ（株）製ＷＦＸ４ＴＡ、融点 １２６℃、ＭＦＲ ７．０ｇ／１０分）
「長鎖分岐」欄に示した長鎖分岐の含有量は、下記の条件下で測定し^１３Ｃ−ＮＭＲの結果から下記数式（１）に従って算出した、炭素原子１，０００個あたりの炭素数８以上の分岐の数である。
［^１３Ｃ−ＮＭＲ測定条件］
測定装置：日本電子（株）製、型式「ＪＮＭ−ＥＣＳ４００」
溶媒：トリクロロベンゼン／重ベンゼンの混合溶媒（７５／２５容量％）
試料濃度：８０ｍｇ／２．５ｍＬ溶液
測定モード：ｌＨ−完全デカップリング
測定温度：１２０℃
パルス幅：９０度パルス
パルス繰返し時間：９秒
積算回数：９，０００回
長鎖分岐含有量（個／１０００Ｃ）＝Ａ÷Ｂ×１，０００ （１）
（数式（１）中、Ａは化学シフトδ＝２２．８ ７ｐ ｐｌｎのピーク面積であり、
Ｂは化学シフトδ＝３０ｐｐｍのピーク面積である。）
非結晶成分含有量は、以下の条件下の昇温溶離分別法において、試料供給後のカラムを０℃まで冷却した後に溶媒の供給を開始し、カラム温度を０℃に維持している期間中に溶出する留分が全留分に対して占める重量割合である。
［昇温溶離分別法の実施条件］
測定装置：（株）センシュー科学製、型番「ＴＲＥＦ装置特型」
カラム：内径１０ｍｍ×３００ｍｍ
充填剤：クロモソルブＰ ＮＡＷ（ジーエルサイエンス（株）製、３０／６０ｍｅｓｈ）
試料溶液濃度：５ｍｇ／ｍＬ
試料溶液注入量：２ｍＬ
溶媒：オルトジクロロベンゼン
流速：ｌｍＬ／ｍｉｎ
試料注入温度：１４０℃
降温速度：５℃／ｈ
冷却到達温度１０℃
冷却到達温度における維持時間：３０分
昇温速度：５℃／ｈ
検出器：赤外検出器
測定波数：３．４２μｍ
実施例１
＜多層シーラントフィルムの製造＞
中間層（Ｂ層）用のスクリュー径７５ｍｍの単軸押出機が１台、両外層（Ａ層およびＣ層）用のスクリュー径５０ｍｍの単軸押出機が２台の合計３台の押出機からなる３種３層構成のＴダイ方式フィルム製膜装置を用い、各押出機に以下のように樹脂を供給した。
Ａ層用押出機：ＰＢ１ ３５重量部、ＬＬＤＰＥ１ ５０重量部およびＬＤＰＥ１ １５重量部の混合物
Ｂ層用押出機：長鎖分岐ＬＬＤＰＥ１
Ｃ層用押出機：Ｒ−ＰＰ１
上記３つの押出機のいずれについても樹脂温度２３０℃、滞留時間１分にて樹脂を溶融し、フィードブロック方式で共押出法によりダイリップ間隙１．５ｍｍの各ＴダイよりＴダイ温度２３０℃の条件で押出し、３層を合わせて３０℃の冷却ロールを通して多層フィルムを得た。この多層フィルムは、３層構成であり、総厚みが２０μｍであり、３層の厚み構成が、Ａ層４μｍ、Ｂ層１１μｍ、Ｃ層５μｍであった。次いで、上記にて得られた多層フィルムのＡ層側の表面の濡れ指数が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施した後、巻取機にて巻き取ることにより、ラミネート層（Ａ）／中間層（Ｂ）／ヒートシール層（Ｃ）からなる多層シーラントフィルムを得た。
＜包装袋の製造＞
基材フィルムとして、フタムラ化学（株）製の二軸延伸ポリエステルフィルム（品名「Ｅ２００１」、厚み１２μｍ）の片面に、濡れ指数が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施した。
この基材フィルムのコロナ放電処理面と、上記で得た多層シーラントフィルムのコロナ放電処理面（ラミネート層（Ａ）面）とを、ウレタン系接着剤によって貼り合わせ、包装材を得た。
次いで、縦ピロー包装機（（株）東京自働機械製作所製、型名「ＴＷＸ１Ｎ」）を用いて、上記包装材のヒートシール層（Ｃ）同士を、ヒートシール幅１５ｍｍ、ヒートシール温度１４０℃、時間０．６秒および圧力０．５ＭＰａの条件（製袋条件：Ａ）下でヒートシールすることにより、縦２００ｍｍ、横１３０ｍｍのピロー包装袋を得た。
＜包装袋の評価＞
上記で得た包装袋について、上記（３）〜（８）の評価を行った。
評価結果は第３表に示した。
実施例２〜１４および比較例１〜１５
上記実施例１において、各層用の押出機に供給する樹脂の種類および配合量、各層の厚みをそれぞれ第３表に記載のとおりとしたほかは、実施例１と同様にして多層フィルムおよび包装袋を製造し、それぞれ評価した。なお、実施例５の製袋条件Ｂは、ヒートシール幅１５ｍｍ、ヒートシール温度２００℃、時間１．０秒および圧力１．０ＭＰａである。
評価結果は第３表に示した。

発明の効果
本発明の多層シーラントフィルムを用いて製造された包装材は、ヒートシール条件に依存せずに、容易に開封可能な密封包装体を与える。従って、該包装材をヒートシールする際の条件を適宜に設定することにより、高いヒートシール強度と易開封性とが両立された密封包装体を得ることができる。具体的に、ピロー包装における、フィルムの重層シール部（シール強度が高い部分）からの開封開始時において、重層シール部においては、シール時の温度・圧力によってヒートシール層と中間層との界面は、溶融・圧縮により破壊されていることから層間剥離は機能せず、ヒートシール層と中間層が破壊され、ラミネート層の凝集破壊モードにより、確実なイージーピール性が発揮される。重層シール部より後の開封は、ラミネート層の凝集破壊強度よりも中間層とヒートシール層間の剥離強度を低下させていることによって層間剥離モードに移行して開封されるようになり、これにより、全開封工程において、スムースな開封が可能である。しかも、袋の開封時、ラミネート層の凝集破壊モードとならないため、前記ヒートシール部の縁に、中間層とヒートシール層のフィルムめくれが発生することもない。また、中間層に長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）且つ、ラミネート層に特定の密度を有する低密度ポリエチレン樹脂を使用することで、光学特性（ヘーズ、像鮮明度）に優れるため、本発明の多層シーラントフィルムは、例えば食品、衣料、雑貨、書籍・カード等の紙類、工業部品などを密封して保存・取引するための包装材の原料として、極めて好適である。

Claims (7)

1. 最外層であるラミネート層（Ａ）と、
   少なくとも１層の中間層（Ｂ）と、
   もう一方の最外層であるヒートシール層（Ｃ）と
   を有し、上記ラミネート層（Ａ）側を貼付面として基材フィルムに貼付して使用されるための多層シーラントフィルムであって、
   上記ラミネート層（Ａ）が、
   ポリブテン系樹脂（Ａ１）３０〜７０重量部、
   直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）２０〜６０重量部および
   密度０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上である低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）１０〜５０重量部を含有する樹脂組成物からなり、ここで、上記ポリブテン系樹脂（Ａ１）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）および低密度ポリエチレン樹脂（Ａ３）の合計は１００重量部であり、
   上記少なくとも１層の中間層（Ｂ）の少なくとも１層が、下記（１）〜（３）の特性を有する長鎖分岐直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）を、中間層（Ｂ）を構成する樹脂の総量を１００重量部とした場合に、５０〜１００重量部で含有する樹脂からなり、そして、
   上記ヒートシール層（Ｃ）が、プロピレン系ランダム共重合体を含有する樹脂からなる、前記多層シーラントフィルム；
   （１）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって測定したポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎが７．５〜１５．０である、
   （２）昇温溶出分別法によって測定した非結晶成分量が１〜４重量％である、および
   （３）^１３Ｃ−ＮＭＲによって測定した炭素数８以上の分岐の数が、炭素原子１，０００個あたり１．５〜５．０個である。
2. 上記ラミネート層（Ａ）の厚みが１．５〜５０μｍであり、
   上記中間層（Ｂ）の厚みが５〜１００μｍであり、そして
   上記ラミネート層（Ａ）、上記中間層（Ｂ）および上記ヒートシール層（Ｃ）が共押出法によって積層されたものである、請求項１に記載の多層シーラントフィルム。
3. 基材フィルム上に、請求項１または２に記載の多層シーラントフィルムを、ラミネート層（Ａ）を貼付面として貼付して得られる包装材。
4. 上記基材フィルムが、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂およびポリアミド系樹脂よりなる群から選択される１種以上の樹脂からなる層、または金属からなる層を有する、請求項３に記載の包装材。
5. 請求項３または４に記載の包装材から製造されたピロー包装袋。
6. 請求項５に記載のピロー包装袋に内容物を収納し、包装袋の開口部をヒートシールして得られた密封包装体。
7. 破裂強度が１０ＫＰａ以上であり、透明度が１０％以下であり、像鮮明度が５５％以上であり、密封包装体を開口する開封強度が４０Ｎ／袋以下である請求項６に記載の密封包装体。

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