TW201607751A - 多層密封膠薄膜 - Google Patents
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Abstract
本發明為提供一種密封膠薄膜,其為未依賴熱封條件而一邊具有高熱封強度,一邊可容易地賦予可開封之密封包裝體者。
該多層密封膠薄膜為,具有最外層的層合層、至少1層之中間層與另一最外層之熱封層,將上述層合層側作為貼合面而貼合於基材薄膜時所使用的多層密封膠薄膜,上述層合層係由含有聚丁烯系樹脂30~70重量份、直鏈狀低密度聚乙烯樹脂20~60重量份及密度0.930g/cm3以上之低密度聚乙烯樹脂10~50重量份的樹脂所成,上述中間層係由含有長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯50~100重量份之樹脂所成,而上述熱封層係由係由含有丙烯系無規共聚物之樹脂所成的前述多層密封膠薄膜。
Description
本發明係關於一種多層密封膠薄膜。更詳細為有關一種可賦予密封包裝體的多層密封膠薄膜,該密封包裝體為在密封熱封部時,不會產生絲狀或薄膜狀的剝離物,可輕輕地且順利地開封者。
可藉由熱封進行密封的包裝袋廣泛地利用於食品、衣料、工業零件等各種製品包裝上。
如此包裝袋係由層合基材薄膜、最外層具有使用於可熱封的熱封層的密封膠薄膜所構成的包裝材所成。欲將該包裝材成形為袋狀,使熱封層成為內側,於收納內容物後,藉由熱壓開口部的熱封層可作為密封包裝體使用。
於開封密封包裝體時,將各構成包裝體之表裏薄膜的熱封部附近各以左右雙手的手指握住,往隔離2片薄膜之方向拉伸,破壞熱封部後使開口部再生的方法為一般。
對於密封包裝體之熱封,欲使在輸送‧貯藏‧販賣等時不會開口,而要求充分的強度,另一方面必須弱至最終消費者以上述開封方法可容易地開封的程度。一般而言熱
封強度與易開封性係為兩難兼具的特性。
上述密封膠薄膜在欲使其可進行包裝材的熱封時,可為含有藉由熱使其熔融或軟化的熱封層之多層薄膜。作為該密封膠薄膜,由熱封強度、易開封性及其他觀點進行檢討者,已有種種層構成被提案。在專利第4040738號說明書中已記載藉由由線狀低密度聚乙烯(LLDPE)及聚乙烯的混合物所成的層、與由聚丙烯系樹脂所成的層之層合體所成的密封膠薄膜及在專利第4300648號說明書中記載,由含有LLDPE之層合層與聚丙烯(PP)及LLDPE的混合物所成的中間層、由PP所成的熱封層而成的易開封性聚烯烴層合體。將使用這些密封膠薄膜所製造之包裝體進開封的情況為,取決於基材薄膜-密封膠薄膜間、或構成密封膠薄膜之層間中的層間剝離。這些專利文獻以外亦有多數藉由層間剝離進行開封時的密封膠薄膜被提案。
如上述所謂熱封強度與易開封性在一般上難以兼具。
對於處理將製品收納於密封包裝體,例如對食品事業者等,製品在輸送‧貯藏‧販賣時的內容物污染為絕對不可發生的意外。因此,這些業者欲達成包裝體之完全熱封,有時在比包裝材廠商所指定的條件更為嚴苛之條件下實施熱封。
在高溫、高壓力及長時間之條件下進行板密封時,欲提高熱封強度,例如因層間為過度密著時,對於開封時的
層間剝離性產生損害,作為該結果,包裝體的開封性顯著受到損害而成為難點。
本發明係為解決如上述之現狀。
本發明之目的為提供無須依賴於熱封條件,具有高熱封強度下,可賦予容易地開封的密封包裝體之密封膠薄膜。
本發明者們欲達成上述目的而重複詳細研究結果,發現非僅取決於層間剝離,藉由構成密封膠薄膜的多層之1層經破壞的凝集破壞、與欲實現與層間剝離組合的開封,提供一種無須依賴熱封條件而可容易且賦予順利地開封的密封包裝體之多層薄膜而完成本發明。
即依據本發明,本發明之目的及優點為係由下述多層密封膠薄膜所成,該前述多層密封膠薄膜為,第1為具有最外層之層合層(A)、至少1層中間層(B)、與另一方的最外層之熱封層(C),使用於將上述層合層(A)側作為貼合面而貼合於基材薄膜時的多層密封膠薄膜,其中上述層合層(A)係由含有聚丁烯系樹脂(A1)30~70重量份、直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(A2)20~60重量份及密度0.930g/cm3以上之低密度聚乙烯樹脂(A3)10~50重量份的樹脂組成物所成,其中上述聚丁烯系樹脂(A1)、直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(A2)及低密度聚乙烯樹脂(A3)之合計為100重量份,上述至少1層中間層(B)的至少1層係由含有具有下述(1)~(3)之特性的長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)之樹脂所成,其中
該構成中間層(B)之樹脂總量為100重量份時,該長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)為50~100重量份;上述熱封層(C)係由含有丙烯系無規共聚物的樹脂所成;(1)藉由凝膠滲透層析法所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量Mw與數平均分子量Mn之比Mw/Mn為7.5~15.0,(2)藉由昇溫溶離分別法所測定之非結晶成分量為1~4重量%,及(3)藉由13C-NMR所測定之碳數8以上的分支數為每碳原子1,000個時1.5~5.0個。
本發明之上述目的及優點為,第2為藉由將上述多層密封膠薄膜貼合於將層合層(A)作為貼合面的基材薄膜上所得之包裝材而達成。
本發明之上述目的及優點為,第3為藉由於由上述包裝材所製造之枕式包裝袋及於其中收納內容物後,熱風包裝袋之開口部所得之密封包裝體而達成。
本發明之其目的及優點如以下說明得知。
1‧‧‧多層密封膠薄膜
2‧‧‧包裝材
3‧‧‧基材薄膜
4‧‧‧熱封部
5‧‧‧密閉包裝體
6‧‧‧收納
A‧‧‧層合層
B‧‧‧中間層
C‧‧‧熱封層
圖1表示本發明之包裝材2的模式截面圖。
圖2表示本發明之密閉包裝體5的模式說明圖。
圖3表示欲說明本發明之密閉包裝體之熱封部在開封時之機構的概略說明圖。
以下對於本發明做詳細說明。
本說明書中,所謂「包裝材」表示將本發明之多層密封膠薄膜貼合於基材薄膜而得之使用於製造包裝袋的材料。
所謂「包裝袋」表示將包裝材經加工後所得之具有開口部之袋狀物。
又,所謂「密封包裝體」表示將內容物收納於包裝袋後,熱封開口部而得知經密封之袋子。
如上述,本發明之多層密封膠薄膜為具有最外層之層合層(A)、至少1層中間層(B)與另一方之最外層的熱封層(C)。
以下對於構成本發明之多層密封膠薄膜的各層做詳細說明。
且本說明書中,樹脂之密度為依據ASTM D1505所測定之值;樹脂之熔點為使用差示掃描熱量計對於昇溫時的吸熱曲線顯示最大吸熱的吸收峰之吸收峰頂溫度,熔體流動速率(MFR)為依據JIS K 6758,對於每樹脂在特定之下述溫度下,以負載2.16kg所測定之值。
層合層(A)為在將本發明之多層密封膠薄膜與基材薄膜進行層合而作為包裝材時,位於基材薄膜側使用於與該基材薄膜之接著,於開封時自多層密封部而進行凝集破壞之層。
該層合層(A)係由含有聚丁烯系樹脂(A1)、直鏈狀低密度聚乙烯(A2)及密度0.930g/cm3以上之低密度聚乙烯(A3)的樹脂組成物所成者。
層合層(A)為藉由含有聚丁烯系樹脂(A1)及直鏈狀低密度聚乙烯(A2)之同時,含有低密度聚乙烯(A3)時,聚丁烯系樹脂(A1)與其他樹脂之相溶性會降低,於包裝體之開封時提高該層合層(A)之凝集破壞性,可促進其開封性。凝集破壞性因取決於構成層合層之樹脂的相溶狀態,故該凝集破壞性不會因形成包裝體時的熱封條件而可得到可望的開封性。又,所謂聚丁烯系樹脂(A1)與其他樹脂為,因具有原本的非相溶性,故含有聚丁烯系樹脂(A1)之層合層(A)為該表面具有凹凸者,因此與基材薄膜之接著性亦提高。
又,藉由將上述聚丁烯系樹脂(A1)、直鏈狀低密度聚乙烯(A2)及低密度聚乙烯(A3)的比例調整至下述範圍內時,可得到高水準之透明性及圖像鮮明性。
上述聚丁烯系樹脂(A1)為選自1-丁烯之均聚物及1-丁烯與其他α-烯烴之共聚物。作為上述α-烯烴以碳數
2、3或5~10的α-烯烴為佳,具體例子可舉出乙烯、丙烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等。作為1-丁烯與其他α-烯烴之共聚物,例如以1-丁烯與選自由乙烯及丙烯所成群之1種以上α-烯烴的共聚物為佳。
作為聚丁烯系樹脂(A1),具體以1-丁烯之均聚物、乙烯/1-丁烯共聚物、丙烯/1-丁烯共聚物或乙烯/丙烯/1-丁烯共聚物為佳。作為上述共聚物以無規共聚物為佳。
聚丁烯系樹脂(A1)中,1-丁烯單位的含有量對於共聚物全體100重量份時,以50重量份以上者為佳,以70重量份以上為更佳。作為聚丁烯系樹脂(A1)之最佳者為1-丁烯的均聚物。
聚丁烯系樹脂(A1)的密度以0.900~0.930g/cm3為佳,較佳為0.910~0.920g/cm3。聚丁烯系樹脂的密度若過低時,容易產生多層密封膠薄膜之封閉。
又若密度過高時,多層密封膠薄膜會彎曲而降低處理性。
聚丁烯系樹脂(A1)之熔點以50~135℃為佳,以70~125℃為較佳。該熔點若未達50℃時,開封時的剝離面外觀會劣化情況產生。熔點若超過135℃時,開封強度過有過高情況產生。又,若聚丁烯系樹脂(A1)之熔點過低時,容易產生多層密封膠薄膜封閉之情況。另一方面,若聚丁烯系樹脂之熔點過高時,熱封開始溫度會變高。特別作為基材薄膜採用二軸延伸聚丙烯時,因具有在高溫度下
熱收縮的傾向,故如此包裝材之熱封溫度的容許範圍變的狹隘而不佳。
聚丁烯系樹脂(A1)之MFR(190℃)若考慮到製膜性時,以0.1~50.0g/10分鐘為佳,以1.0~20.0g/10分鐘為較佳。該MFR若未達0.1g/10分鐘時,包裝體之開封強度會變的過度。另一方面,MFR若超過50.0g/10分鐘時,開封時的剝離面外觀會劣化。又,聚丁烯系樹脂之MFR若過低時,因熔融時的黏度高故對於多層密封膠薄膜之生產上,押出機內之樹脂壓力會上昇而使生產性顯著地惡化,另一方面,聚丁烯系樹脂之MFR若過高時,容易產生多層密封膠薄膜之封閉。
層合層(A)中之聚丁烯系樹脂(A1)的含有量對於層合層(A)中之聚丁烯系樹脂(A1)、直鏈狀低密度聚乙烯(A2)及低密度聚乙烯(A3)的合計100重量份而言為30~70重量份,以35~60重量份為佳。聚丁烯系樹脂(A1)之含有量若未達30重量份時,於開封時難以引起層合層(A)之凝集破壞,使得開封強度變的過度高,故於開封時薄膜破裂變的容易產生。另一方面,聚丁烯系樹脂(A1)的含有量若超過70重量份時,開封時的剝離面外觀變的劣化。
上述直鏈狀低密度聚乙烯(A2)係由乙烯與少量的其他α-烯烴之共聚合所得之熱可塑性樹脂。作為上述α-烯
烴,例如可例示1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等。直鏈狀低密度聚乙烯(A2)中之上述α-烯烴單位的含有量以30莫耳%以下為佳,較佳為2~20莫耳%之範圍。
直鏈狀低密度聚乙烯(A2)的密度以0.900~0.945g/cm3為佳,較佳為0.910~0.940g/cm3。直鏈狀低密度聚乙烯(A2)的密度若過低時,包裝材透明性及圖像鮮明性會有不足之情況產生以外,容易產生多層密封膠薄膜之封閉。另一方面,若直鏈狀低密度聚乙烯(A2)的密度過高時,多層密封膠薄膜會彎曲使得處理性降低之情況產生。
直鏈狀低密度聚乙烯(A2)之熔點以130℃以下為佳,較佳為100~130℃。直鏈狀低密度聚乙烯(A2)的熔點若過低時,多層密封膠薄膜之封閉會變的容易產生。另一方面,直鏈狀低密度聚乙烯(A2)之熔點若過高時,多層密封膠薄膜會彎曲而使得處理性降低之情況產生。
直鏈狀低密度聚乙烯(A2)之MFR(190℃)以0.1~50.0g/10分鐘為佳,較佳為2.0~20.0g/10分鐘之範圍。直鏈狀低密度聚乙烯(A2)的MFR若過低時,因熔融時之黏度會變的過度高,故在多層密封膠薄膜之生產時會使的押出機內之樹脂壓力上昇,而使生產性顯著惡化。另一方面,直鏈狀低密度聚乙烯(A2)之MFR過高時,多層密封膠薄膜之封閉的產生會變的容易。
層合層(A)中之直鏈狀低密度聚乙烯(A2)的含有量對於層合層(A)中之聚丁烯系樹脂(A1)、直鏈狀低
密度聚乙烯(A2)及低密度聚乙烯(A3)的合計100重量份而言為20~60重量份,較佳為25~50重量份。直鏈狀低密度聚乙烯(A2)的含有量若未達20重量份或超過60重量份時,皆會使開封強度過度高,而在開封時容易產生薄膜破裂。
上述低密度聚乙烯(A3)的密度以0.930g/cm3以上為佳,較佳為0.930~0.950g/cm3。低密度聚乙烯(A3)之密度過低時,不僅對透明性之影響較為小,且圖像鮮明性會大大地降低。且多層密封膠薄膜的封閉變的容易產生。另一方面,若低密度聚乙烯(A3)的密度過高時,多層密封膠薄膜會彎曲而使處理性降低。
低密度聚乙烯(A3)的熔點以120℃以下為佳,較佳為100~120℃。低密度聚乙烯(A3)之熔點過低時,多層密封膠薄膜的封閉變的容易產生。另一方面,若低密度聚乙烯(A3)的熔點過高時,多層密封膠薄膜會彎曲而使處理性降低。
低密度聚乙烯(A3)的MFR(190℃)以0.1~50.0g/10分鐘的範圍為佳,較佳為2.0~20.0g/10分鐘的範圍。低密度聚乙烯(A3)的MFR過低時,因熔融時之黏度會變高故對於多層密封膠薄膜之生產,押出機內的樹脂壓力會上昇而使生產性顯著地惡化,另一方面,低密度聚乙烯(A3)的MFR過高時,多層密封膠薄膜的封閉變
的容易產生。
作為如上述之低密度聚乙烯(A3),可使用一般以高壓法所製造之高壓法低密度聚乙烯(HPLD)為佳。
層合層(A)中之低密度聚乙烯(A3)的含有量對於層合層(A)中之聚丁烯系樹脂(A1)、直鏈狀低密度聚乙烯(A2)及低密度聚乙烯(A3)的合計100重量份而言為10~50重量份,以20~40重量份為佳。該值若未達10重量份時,開封強度會變的過度高,開封時的薄膜變的容易破裂。若超過50重量份時,圖像鮮明性會降低。
上述聚丁烯系樹脂(A1)、直鏈狀低密度聚乙烯(A2)及低密度聚乙烯(A3)之密度、熔點、MFR等皆可藉由任意公知方法進行控制。例如可藉由共聚單體之種類及共聚合量、樹脂的分子量等控制。又,亦可使用選自各種市售品中具有所望物性的材料。
層合層(A)中除上述(A1)~(A3)之各成分以外,在不損害層合層(A)與基材薄膜之接著性、層合層(A)之凝集破壞性能的範圍下,可含有其他成分。作為該其他成分,例如可舉出石油樹脂、萜烯樹脂、松香、抗封閉劑、抗氧化劑、光安定劑、滑劑、帶電防止劑、防霧劑、著色劑、核劑、抗菌劑等。
層合層(A)可藉由熔融混合上述(A1)~(A3)成分及視必要而使用的其他成分而製膜成薄膜狀而得。上述熔融混合中例如可使用押出機等,於上述製膜中例如可使用T-模具等。
層合層(A)的厚度欲有效果地引起凝集破壞,以1.5μm以上為佳,較佳為2μm以上。另一方面,若層合層過度厚時,欲要破壞不僅必須花費更多能量,於經濟性上亦不佳,且欲增加包裝體之重量,層合層(A)之厚度為50μm以下,例如以1.5~50μm為佳,較佳為30μm以下。
中間層(B)為欲強固地接著層合層(A)與熱封層(C),形成於層合層(A)與熱封層(C)之間。
該中間層(B)係由將長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)以對於構成中間層(B)之樹脂總量100重量份而言,以50~100重量份含有之樹脂所成。中間層(B)的厚度較佳為5~100μm。
構成本發明之多層密封膠薄膜的中間層(B)中之長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)在具有分支之低密度聚
乙烯的點上,與過去技術中之LLDPE(直鏈狀低密度聚乙烯,如後述)及LDPE(低密度聚乙烯)共通。但在本發明所使用的長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯,至少對於Mw/Mn、非結晶性成分量及長鏈分支之含有量,與過去技術中之LLDPE及LDPE相異。即,本發明所定的長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯為滿足以下條件(1)~(3)者。
(1)藉由凝膠滲透層析法所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量Mw與數平均分子量Mn的比Mw/Mn為7.5~15.0、(2)藉由昇溫溶離分別法所測定之非結晶成分量為1~4重量%、及(3)藉由13C-NMR所測定之碳數8以上的分支數為碳原子1,000個中1.5~5.0個。
本發明中之長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量Mw與數平均分子量Mn的比Mw/Mn(分子量分布)為7.5~15.0。此值以8.5~14.5為佳,較佳為9.5~13.5。藉由使用具有如此分子量分布的長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1),本發明之多層密封膠薄膜具有優良光學特性(Haze、圖像鮮明度),且於熱封部的邊緣不會產生薄膜的捲曲且可得到表現易開封性的優點。
本發明中之長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)藉由GPC所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量Mw以80,000~150,000為佳,以90,000~140,000為較佳。
本發明中之長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)藉由昇溫溶離分別法所測定之非結晶性成分量為1~4重量%。
昇溫溶離分別法為提供將聚合物試料在高溫下溶解於所定溶劑中之溶液於TREF(Temperature Rising Elution Fractionation)管柱,其次經冷卻後於該管柱中將聚合物試料析出‧吸附後,徐徐地升溫該管柱,分析溶離之餾分的方法。對於本發明,於將試料供給後的管柱冷卻至0℃後開始供給溶劑,將管柱溫度維持在0℃之期間中經溶離的餾分作為非結晶成分,將對於該餾分之全餾分的比例作為非結晶性成分量而進行評估。長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)之非結晶性成分量較佳為1.5~3.0重量%。
如此昇溫溶離分別法,例如可使用(股)Senshu科學製之TREF裝置特型等適宜的昇溫溶離分別(TREF)裝置進行。
藉由始用具有如上述結晶性的長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1),可得到光學特性(Haze、圖像鮮明度)優良,且於熱封部的邊緣不會產生薄膜捲曲而表現易開封性之優點。
本發明中之長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)藉由13C-NMR所測定的碳數8以上之分支數為每碳原子1,000個中1.5~5.0個。該值以2.0~5.0個為佳,較佳為2.5~4.5個。藉由使用具有如此長鏈分支的長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1),本發明之多層薄膜可在吹塑密封時的
周圍環境,例如溫度、濕度等任意環境中亦可表現安定且高的吹塑密封強度故較佳。
過去技術中,LLDPE在分支碳數為6以下之情況時為主導,即使存在碳數8以上的分支時該量為少,每碳原子1,000個中一般為1個以下,最多僅至2個以下。
另一方面,LDPE在13C-NMR之測定上,作為碳數8以上之分支所檢測出的成分比本發明中之上述範圍更多。
因此,本發明中之長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)可藉由13C-NMR所測定之碳數8以上的分支量,與過去技術中之LLDPE及LDPE做區分。
本發明中之長鏈分支的量之測定法說明如下。其中,作為長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)之分支考慮為C8分支(1-癸烯結構),作為過去技術中之LLDPE的分支考慮為C6分支(1-辛烯結構)。
存在於聚乙烯之主鏈的伸甲基碳為13C-NMR上觀察到化學位移δ=30ppm。分支末端之甲基碳中C8分支及C6分支之雙方皆出現於化學位移δ=14.06ppm。然而自分支末端至第2個及第3個的各伸甲基碳之化學位移為C8分支與C6分支,如下述第1表所示其為相異。
本說明書中,著眼於自其中的分支末端至第2個伸甲基碳,藉由該化學位移可判斷分支碳數是否為8以上。
對於實際的計算,以表現於化學位移δ=22.87ppm的吸收峰面積對於歸屬於主鏈伸甲基碳的化學位移δ=30ppm所表現的吸收峰面積之相對值作為評估。
如上述,13C-NMR的測定,例如使用日本電子(股)製之型式「JNM-ECS400」等適宜核磁氣共鳴分析裝置以以下條件進行。
溶劑:三氯苯/重苯的混合溶劑(75/25容量%)
試料濃度:80mg/2.5mL溶液
測定模式:1H-完全去偶合
測定溫度:120℃
脈衝寬度:90度脈衝
脈衝重複時間:9秒
積分次數:9,000次
本說明書中之長鏈分支的含有量為,將自C8分支末端的第2個碳(化學位移δ=22.87ppm)之吸收峰面積作為構成聚合物鏈的伸甲基碳(化學位移δ=30ppm)之吸收峰面積為1,000時的相對值而表示。單位為(個/1,000C)。
欲參考於下述第2表中對於代表性聚乙烯比較上述各種參數。
本發明中之長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)僅為滿足上述要件者即可,可為藉由任何方法所合成者。例如可藉由將公知的齊格勒-納塔觸媒較佳與適當提供者化合物同時使用的方法;使用飛利浦觸媒之方法;使用茂金屬系觸媒的方法等而製造。彼等中,藉由使用茂金屬系觸媒之方法時,因可容易得到具有上述特性之聚合物而較佳。
茂金屬系觸媒為具有至少1個,較佳為2個的取代或無取代之環戊二烯配位子的茂金屬型過渡金屬化合物與助觸媒所成的觸媒。作為上述助觸媒,例如可舉出有機鋁化合物;有機硼化合物與陽離子之錯體;離子交換性矽酸鹽等,可使用選自彼等之1種以上。茂金屬系觸媒可載持在適當無機物質上。茂金屬系觸媒在斯業界為已知的物質,故斯業者可
將適當茂金屬觸媒配合其目的做適宜選擇使用。
構成中間層(B)之樹脂可為僅由長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)所成者,亦可含有長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)以外,含有其他樹脂。
作為此所使用的其他樹脂,例如可舉出聚乙烯系樹脂(但除上述長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)以外)、聚丙烯系樹脂、聚丁烯系樹脂等。
作為聚乙烯系樹脂,例如可舉出LLDPE(直鏈狀低密度聚乙烯。但除上述長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)以外)、LDPE(低密度聚乙烯)等。
上述LLDPE可使用上述長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)以外,亦可使用LLDPE之過去技術中之LLDPE。該LLDPE以乙烯與乙烯以外的α-烯烴之共聚物者為佳。作為此時的α-烯烴,以碳數3~12的α-烯烴為佳,具體可舉出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、1-癸烯、1-十二烯等
欲將該LLDPE與上述長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯做嚴格區分,例如可例示出以下參數。
藉由GPC所測定之聚苯乙烯換算的分子量分布Mw/Mn以1.5~5.0為佳,藉由昇溫溶離分別法所測定之
非結晶成分量以1~5重量%為佳,而藉由13C-NMR所測定之碳數8以上的分支數以每碳原子1,000個中未達5.0者為佳,以未達3.0個者為較佳。此等參數的測定方法與長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)之情況相同。
對於上述LLDPE,依據JIS K 7210,在190℃以負載2.16kg下所測定的MFR以0.5~20g/10分鐘為佳。
如此LLDPE可藉由公知方法獲得。例如藉由併用鉻系觸媒單獨、或鉻系觸媒與齊格勒-納塔系觸媒之觸媒系可合成。
上述LDPE並無特別限定,可使用過去技術中之LDPE。
對於上述LDPE,依據JIS K 7210在190℃以負載2.16kg下所測定之MFR以0.1~50g/10分鐘為佳。
作為上述聚丙烯系樹脂,可舉出丙烯之均聚物、丙烯與共聚合成分之共聚物。作為該共聚合成分,例如以乙烯及α-烯烴為佳,具體例如可舉出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯等,可使用選自這些的1種以上。於該聚丙烯系樹脂中之共聚合成分的比例以10莫耳%以下者為佳,以5莫耳%以下者為較佳,以3莫耳%以下者為更佳。
對於上述聚丙烯系樹脂,依據JIS K 7210在230℃以
負載2.16kg下所測定之MFR以0.5~50g/10分鐘者為佳。
作為上述聚丁烯系樹脂,可使用與含於構成本發明之多層密封膠薄膜的層合層(A)中之聚丁烯系樹脂(A1)的相同者。
構成本發明之多層密封膠薄膜的中間層(B)中之長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)的使用量對於將構成中間層(B)之樹脂總量100重量份時為50重量份以上,以60重量份以上為佳。藉由將長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)的使用量調整至上述範圍時,可得到光學特性(Haze、圖像鮮明度)優良,且於熱封部的邊緣不會產生薄膜捲曲且可表現易開封性之優點。
中間層(B)為,在如上述樹脂的以外,以不損害該層功能之範圍下,可含有石油樹脂、萜烯樹脂、松香、抗封閉劑、抗氧化劑、光安定劑、滑劑、帶電防止劑、防霧劑、著色劑、核劑、抗菌劑等其他成分。
中間層(B)可藉由熔融混合配合上述樹脂及視必要
所使用的其他成分後製膜成薄膜狀而得。於上述熔融混合中例如使用押出機等,於上述製膜中例如使用T-模具等。
中間層(B)之厚度在不損害與層合層(A)及/或熱封層(C)之接著性、層合層(A)之凝集破壞性能的範圍下即可,並無特別限定。以3~50μm程度為佳,較佳為4~45μm程度。中間層(B)若過薄時,與層合層(A)及/或熱封層(C)之接著性會有不充分的情況產生。另一方面,中間層(B)若過厚時,會有透明性、圖像鮮明度等光學特性受損之情況產生以外,由經濟性上為劣化,且所得之包裝袋的重量亦增加等點來看為不佳。
板密封層(C)為於熱封包裝袋時,具有相對方向的熱封層(C)彼此經熱壓著所得之包裝體上賦予密封的功能之層。
該熱封層(C)含有丙烯系無規共聚物(C1)。
作為使用於熱封層(C)之丙烯系無規共聚物(C1),例如可舉出丙烯與α-烯烴之共聚物等。作為上述α-烯烴,以碳數為2或4~10的α-烯烴為佳,具體可舉出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1戊烯等。特佳為丙烯-乙烯無規共聚物或丙烯-乙烯-丁烯無規共聚物。
丙烯系無規共聚物(C1)中之丙烯單位的含有量對於
該共聚物全量100重量%而言,以80~99重量%為佳,較佳為85~98重量%。
丙烯系無規共聚物(C1)之熔點雖無特別限定,由欲得到良好低溫熱封性的觀點來看,以熔點在115~155℃之範圍內者為佳,以120~150℃之範圍內者為較佳。丙烯系無規共聚物(C1)的熔點若過低時,會有熱封部之耐熱性劣化之情況產生。另一方面,若熔點過高時,會有低溫熱封性不足之情況產生。
丙烯系無規共聚物(C1)的MFR(230℃)雖無特別限定,但若考慮到製膜性時,以0.5~50.0g/10分鐘為佳,以1.0~30.0g/10分鐘的範圍為較佳。
構成熱封層(C)之樹脂可藉由上述丙烯系無規共聚物(C1)單獨形成,亦可含有除丙烯系無規共聚物(C1)以外的其他樹脂。作為此使用的其他樹脂,例如可舉出如上述說明之聚丁烯系樹脂、LLDPE及與LDPE相同種類的樹脂以外,亦可舉出其他熱可塑性樹脂。
構成熱封層(C)之樹脂中之其他樹脂的使用量對於樹脂全量100重量份而言,以10重量份以下者為佳。換言之將丙烯系無規共聚物(C1)的使用量設定在90重量份以上者為佳。
熱封層(C)為含有如上述樹脂以外,以不損害該層功能之範圍下,可含有石油樹脂、萜烯樹脂、松香、抗封閉劑、抗氧化劑、光安定劑、滑劑、帶電防止劑、防霧劑、著色劑、核劑、抗菌劑等其他成分。
熱封層(C)係由熔融混合上述樹脂及視必要使用的其他成分後製膜成薄膜狀而得。於上述熔融混合中例如可使用押出機等,於上述製膜中例如可使用T-模具等。
熱封層(C)的厚度若不損害熱封層(C)彼此接著性的範圍即可,並無特別限定。以1.5~50μm程度為佳,較佳為30μm以下。熱封層(C)若過薄時,熱封性會變的不充分。另一方面,若熱封層(C)過厚時,經濟性會劣化,又所得之包裝袋的重量會增加故不佳。
本發明之多層密封膠薄膜係以上述層合層(A)、中間層(B)及熱封層(C)之順序層合而構成。中間層可為一層,亦可由相同功能之多層或相異功能之多層所成。
多層密封膠薄膜中之各層以無延伸或低延伸之條件下層合者為佳,實質上以無延伸下層合者為特佳。
多層密封膠薄膜中之各層以藉由共押出法而層合者為佳。
作為各層之製膜法,以經由無延伸法者為佳。作為代
表性方法,例如可舉出使用T模具的押出成形法、使用環狀模具的膨脹成形法等,使用T模具之進料區塊法或多歧管法所進行的共押出法為佳。
對於使用上述T模具之押出成形法,其更進一步的具體例子為,將各構成各層之樹脂或樹脂組成物的熔融物由押出機藉由T模具法押出後,將該熔融物藉由可溫度調整的輥進行冷卻後捲取的方法;藉由可溫度調節之水槽進行冷卻後捲取的方法;藉由空氣冷法進行冷卻後捲取的方法;藉由水冷法進行冷卻後捲取的方法等可舉出。
藉由這些方法所得之多層密封膠薄膜為,藉由捲取時的拉伸等僅稍微地延伸程度的低延伸薄膜或實質上無延伸的薄膜。
本發明之多層密封膠薄膜的厚度,例如可為10~150μm,以15~120μm為佳。
於層合層(A)、中間層(B)及熱封層(C),欲提高各層密著性為目的,可首先進行層合後再進行電暈放電處理、火炎處理等適宜表面處理。上述施予表面處理的面,並無特別限定,片面處理及雙面處理皆可。
如上述本發明之多層密封膠薄膜可藉由貼合於將層合層(A)作為貼合面的基材薄膜上而作為包裝材。
於圖1表示將由層合層A、中間層B及熱封層C所成
的本發明之多層密封膠薄膜1貼合於將層合層A作為貼合面的基材薄膜3的包裝材2之模式截面圖。
構成基材薄膜之材料可配合包裝材上所要求的強度、硬度等做適當選擇。基材薄膜,例如具有由選自由聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯系樹脂及聚醯胺系樹脂所成群的1種以上樹脂所成層、或具有由金屬所成的層者為佳。作為基材薄膜之具體例子可舉出二軸延伸聚酯薄膜、二軸延伸聚醯胺薄膜、二軸延伸聚丙烯薄膜等;於二軸延伸聚酯薄膜、二軸延伸聚醯胺薄膜、二軸延伸聚丙烯薄膜等蒸鍍金屬膜所得之蒸鍍薄膜;二軸延伸聚酯薄膜、二軸延伸聚醯胺薄膜、二軸延伸聚丙烯薄膜等與其他熱可塑性樹脂薄膜之層合薄膜等。
基材的厚度可藉由包裝材之用途做適宜地設定,例如可設定在10~300μm之程度。對於基材可施予表示內容物商品名、製造公司名等印刷。
於基材之層合本發明之多層密封膠薄膜的側面上,以提高密著性之目的下亦可進行電暈放電處理、火炎處理等適宜表面處理。
本發明之多層密封膠薄膜貼合於將層合層(A)作為貼合面之基材薄膜上。作為具體之貼合方法,例如可舉出於基材單面上,載置本發明的多層密封膠薄膜而銜接層合層(A),再對兩者施予熱壓著方法;於基材單面上,共押出構成層合層(A)、中間層(
B)及熱封層(C)之樹脂或樹脂組成物而層合之方法;將基材的單面與本發明之多層密封膠薄膜的層合層(A)面以接著劑進行貼合的方法。
熱壓著基材與多層密封膠薄膜時,熱壓著溫度為層合層(A)之軟化溫度以上者為佳,熱壓著壓力在0.1MPa程度以上者為佳,熱壓著時間為0.5~5.0秒程度者為佳。作為上述接著劑,例如可使用熔融樹脂(例如經熔融的聚乙烯系樹脂)等以外,亦可使用販賣的接著劑。作為接著劑之塗佈方法,例如可舉出凹板、凹印反轉、膠印機等轉印手段;棒、缺角輪等刮削手段等。
將如上述所得之包裝材藉由加工成將熱封層(C)作為內側而具有開口部的袋狀,可得到包裝袋。具體為可由將包裝材折疊成將熱封層(C)作為內側的適當尺寸,經端部經熱封而成形為袋狀的方法而得。熱封溫度以熱封層(C)彼此可熱壓著的溫度者為佳,例如可設定為100~200℃程度。熱封壓力例如可設定在0.1~1.0MPa程度,熱封時間例如可設定在0.5~5.0秒程度。
使用本發明之多層密封膠薄膜所製造之包裝袋在熱封熱封層(C)後亦具有優良的透明性及圖像鮮明性。將熱封層(C)經熱封後的包裝材之透明度,例如可為10%以下,較佳為8%以下,圖像鮮明度,例如可為55%以上,較佳為65%以上。
於如上述所得之包裝袋中收納內容物後,對於開口部為對面方向的熱封層(C)彼此經熱封後封閉後可得到密封包裝體。熱封條件與製造包裝袋時的條件相同。
圖2表示將由本發明之多層密封膠薄膜1及基材薄膜3所成的包裝體於收納內容物6後,熱封開口部作為熱封部4而密閉的密閉包裝體5之模式說明圖。
該包裝體為,對於在熱封部附近的相對方向的2片薄膜表面各以左右手的手指握住,藉由往薄膜面之垂直方向且2片薄膜分離的方向進行拉伸,可容易且順利地開封。此開封可同時進行凝集破壞與層間剝離之功用,此為本發明的特徵之1。換言之,開封的起端為,藉由層合層(A)之凝集破壞而得到開封開頭,其後快速地移動至熱封層(C)與中間層(B)之間的層間剝離,而繼續開封。藉由此機構,使用本發明之多層密封膠薄膜所製造之密封包裝體可成為容易且順利地開封者。
圖3為說明密閉包裝體之熱封部在開封時的機構概略說明圖。其為關封時熱封部藉由往箭頭所示2方向拉伸,隨著層合層(A)之凝集破壞,進行熱封層(C)與中間層(B)之層間剝離的情境模式圖。
其中,熱封條件因過嚴苛化(例如高溫化、高壓化或長時間化),雖熱封層(C)彼此的密著會更強固,但即使藉由該熱封,層合層(A)及中間層(B)的狀態及性狀不會大幅度起變化。因此,即使改變熱封條件,層合層(A)的凝集破壞及熱封層(C)與中間層(B)之間的層間剝離
所需要的力量幾乎維持在一定水準。因此,上述包裝體顯示不管在任何熱封條件下亦可容易且順利地穩定其開封特性。
上述密封包裝體之開封強度,例如可設定在40N/袋以下,較佳為10~40N/袋,更佳為15~35N/袋。表示包裝體之密封性的破裂強度,例如可設定在10kPa以上,較佳為15kPa以上。
以下將本發明藉由實施例及比較例進行說明,但本發明並未受限定於此等實施例。且,樹脂及薄膜的物性係如以下所測定。
依據JISK6758,對於聚丙烯在230℃下測定MFR,對於聚丁烯及聚乙烯在190℃下測定MFR。
將樹脂試料約5mg經精秤後封入於鋁鍋中,將此安裝於差示掃描熱量計(精工電子(股)製之型式「SSC/5200」),在20mL/分鐘的氮氣流中,升溫至230℃,在該溫度下保持10分鐘後,以降溫速度10℃/分鐘,冷卻至-10℃,其次以昇溫速度10℃/分鐘升溫至210℃時所得之吸熱曲線中,顯示最大吸熱的吸收峰溫度作為熔點。
作為透明性之指標,使用日本電色工業(股)製的霧度計(NDH5000),依據JISK7136測定其透明度。
作為圖像鮮明性之指標,使用須賀試驗機(股)製之製圖性測定器(ICM-IDP),依據JISK7105,將光梳狹縫寬度設定為0.125mm進行圖像鮮明度之測定。
自包裝袋4的經熱封之袋口上部距離30mm的對抗表面以拉伸試驗機的夾盤抓住,以500mm/min的拉伸速度往逆方向拉伸,開封包裝袋4後測定最高強度。測定進行10次後將平均值作為開封強度。
自密封包裝體5的經熱封之袋口上部距離30mm的對抗表面以手抓住,以強力將兩者往逆方向拉伸,開封密封包裝體5後,目視薄膜(包裝材)的破裂並確認,進行以下的評估。
開封時之薄膜破裂判定基準
○:良好(開封時無薄膜破裂)
×:不良(開封時有薄膜破裂)
自經熱封的袋口上部距離30mm的對抗表面以手抓住,以強力將兩者往逆方向拉伸,開封袋子時,薄膜沿著熱封部與未熱封部之境界無破裂地往未密封部分捲取之狀態以目視確認並進行以下之評估。
剝離部外觀判定基準
○:良好(無產生捲曲)
×:不良(產生捲曲)
使用(股)San science製之破裂強度測定機(305-BP),於密封包裝體5送入1.0L/分鐘的空氣,測定破裂時的最高壓力。
PB1:聚丁烯均聚物(三井化學(股)製BL4000、密度0.915g/cm3、熔點112℃、MFR 1.8g/10分鐘)
PB2:1-丁烯丙烯無規共聚物(三井化學(股)製BL2481、密度0.900g/cm3熔點75℃、MFR4.0g/10分鐘、丁烯含有量79.2重量份)
LLDPE1:直鏈狀低密度聚乙烯(宇部九善聚乙烯(股)製4040FC、密度0.937g/cm3、熔點126℃、MFR 3.5g/10分鐘)
LLDPE2:直鏈狀低密度聚乙烯(住友化學(股)製CW8003、密度0.912g/cm3、熔點110℃、MFR 8.0g/10分鐘)
LDPE1:低密度聚乙烯(宇部九善聚乙烯(股)製Z372、密度0.934g/cm3、熔點118℃、MFR 5.0g/10分鐘)
LDPE2:低密度聚乙烯(宇部九善聚乙烯(股)製Z322、密度0.933g/cm3、熔點119℃、MFR 1.0g/10分鐘)
LDPE3:低密度聚乙烯(住友化學(股)製L705、密度0.919g/cm3、熔點107℃、MFR 7.0g/10分鐘)
長鏈分支LLDPE1:(住友化學(股)製CU7004、熔點108℃、MFR 3.0g/10分、Mw/Mn 11.9、密度0.924g/cm3非結
晶性成分2.5重量%、長鏈分支含有量=4.12個/1,000C)
長鏈分支LLDPE2:(住友化學(股)製GT140、熔點106℃、MFR 0.9g/10分、Mw/Mn 9.6、非結晶性成分2.2重量%)
長鏈分支LLDPE3:(住友化學(股)製GH051熔點109℃、MFR 0.4g/10分、Mw/Mn 13.2、非結晶性成分2.2重量%)
PP1:丙烯-乙烯無規共聚物(Japan Polypropylene(股)製FW3GT、熔點148℃、MFR 7.0g/10分鐘)
R-PP1:丙烯-乙烯-1-丁烯無規共聚物((股)Prime polymer製F794NV、熔點134℃、MFR 5.0g/10分鐘)
R-PP2:丙烯-乙烯無規共聚物(Japan Polypropylene(股)製WFX4TA、熔點126℃、MFR 7.0g/10分鐘)
於「長鏈分支」欄所示的長鏈分支之含有量為在下述條件下進行測定,由13C-NMR的結果依據下述數式(1)算出的每碳原子1,000個中之碳數8以上的分支數。
測定裝置:日本電子(股)製、型式「JNM-ECS400」
溶劑:三氯苯/重苯之混合溶劑(75/25容量%)
試料濃度:80mg/2.5mL溶液
測定模式:1H-完全去偶合
測定溫度:120℃
脈衝寬度:90度脈衝
脈衝重複時間:9秒
積分次數:9,000次
長鏈分支含有量(個/1000C)=A÷B×1,000 (1)
(數式(1)中,A為化學位移δ=22.8 7p pln之吸收峰面積,B為化學位移δ=30ppm之吸收峰面積)
非結晶成分含有量對於以下條件下之昇溫溶離分別法,將試料供給後的管柱冷卻至0℃後,開始供給溶劑,將管柱溫度維持在0℃的期間中,溶離的餾分對於全餾分所占重量比例。
測定裝置:(股)Senshu科學製、型號「TREF裝置特型」
管柱:內徑10mm×300mm
填充劑:Chromosolve P NAW(GL Sciences(股)製、30/60mesh)
試料溶液濃度:5mg/mL
試料溶液注入量:2mL
溶劑:鄰二氯苯
流速:1mL/min
試料注入溫度:140℃
降溫速度:5℃/h
冷卻到達溫度10℃
冷卻到達溫度中之維持時間:30分鐘
昇溫速度:5℃/h
檢測器:紅外檢測器
測定波數:3.42μm
使用由中間層(B層)用之螺絲徑75mm的單軸押出機為1台、兩外層(A層及C層)用的螺絲徑50mm之單軸押出機為2台之合計3台的押出機所成的3種3層構成之T模具方式薄膜製膜裝置,供給於各押出機之樹脂如以下所示。
A層用押出機:PB1 35重量份、LLDPE1 50重量份及LDPE1 15重量份之混合物
B層用押出機:長鏈分支LLDPE1
C層用押出機:R-PP1
對於上述3個押出機中任一種,其在樹脂溫度230℃,滯留時間1分鐘下熔融樹脂,藉由進料區塊方式之共押出法以模唇間隙1.5mm的各T模具在T模具溫度230℃之條件下押出,合併3層後通過30℃之冷卻輥後得到多層薄膜。該多層薄膜係為3層所構成,總厚度為20μm,3層厚度構成為A層4μm、B層11μm、C層5μm。其次施予電暈放電處理後使上述所得之多層薄膜的A層側表面之濕潤指數到達40mN/m,以卷取機進行捲取後得到由層合層(A)/中間層(B)/熱封層(C)所成的多層密封膠薄膜。
作為基材薄膜,於二村化學(股)製之二軸延伸聚酯薄膜(品名「E2001」、厚度12μm)的單面上施予電暈放電處理而使濕潤指數到達40mN/m。
將該基材薄膜之電暈放電處理面與上述所得之多層密封膠薄膜的電暈放電處理面(層合層(A)面)藉由胺基甲酸酯系接著劑進行貼合後得到包裝材。
其次使用縱枕式包裝機((股)東京自働機械製作所製之型名「TWX1N」),將上述包裝材的熱封層(C)彼此在熱封寬度15mm、熱封溫度140℃、時間0.6秒及壓力0.5MPa之條件(製袋條件:A)下,進行熱封後得到縱200mm、橫130mm之枕式包裝袋。
對於上述所得之包裝袋進行上述(3)~(8)之評估。
評估結果如第3表所示。
對於上述實施例1,將供給於各層用押出機之樹脂種類及配合量、各層厚度各記載於第3表以外,亦對各與實施例1同樣地製造出多層薄膜及包裝袋進行評估。且實施例5之製袋條件B為熱封寬度15mm、熱封溫度200℃、時間1.0秒及壓力1.0MPa。
評估結果如第3表表示。
使用本發明之多層密封膠薄膜所製造之包裝材無須依賴熱封條件而賦予可容易開封之密封包裝體。因此,藉由適宜地設定熱封該包裝材時的條件時,可得到高熱封強度與易開封性兼具的密封包裝體。具體為對於枕式包裝而言,於自薄膜的多層密封部(密封強度較高部分)的開封開始時,對於多層密封部,藉由密封時之溫度‧壓力,熱封層與中間層之界面因會藉由熔融‧壓縮而被破壞而無法發揮層間剝離之功能,熱封層與中間層遭受破壞,藉由層合層之凝集破壞模式可發揮確實之易剝離性。於多層密封部之後的開封因藉由比層合層之凝集破壞強度更降低中間層與熱封層間之剝離強度,移至層間剝離模式而成為可開封之狀態,藉此對於全開封步驟,變的可順利地開封。且袋子在開封時,因不會成為層合層之凝集破壞模式,故於前述熱封部之邊緣上,不會產生中間層與熱封層之薄膜捲曲。又,因於中間層使用長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1)且於層合層使用具有特定密度的低密度聚乙烯樹脂,可得到優良光學特性(Haze、圖像鮮明度),故本發明之多層密封膠薄膜極適合,例如作為食品、衣料、雜貨、書籍‧卡等紙類、工業零件等密封後保存‧交易時的包裝材之原料使用。
1‧‧‧多層密封膠薄膜
2‧‧‧包裝材
3‧‧‧基材薄膜
A‧‧‧層合層
B‧‧‧中間層
C‧‧‧熱封層
Claims (7)
- 一種多層密封膠薄膜,其為具有最外層之層合層(A)、至少1層之中間層(B)、與另一方最外層之熱封層(C)者,使用於貼合於將上述層合層(A)側作為貼合面之基材薄膜者,其特徵為上述層合層(A)係由含有聚丁烯系樹脂(A1)30~70重量份、直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(A2)20~60重量份及密度0.930g/cm3以上之低密度聚乙烯樹脂(A3)10~50重量份的樹脂組成物所成,其中上述聚丁烯系樹脂(A1)、直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(A2)及低密度聚乙烯樹脂(A3)之合計為100重量份,上述至少1層之中間層(B)的至少1層係由以下樹脂所成,該樹脂為,將構成中間層(B)之樹脂總量作為100重量份時,含有50~100重量份之具有下述(1)~(3)之特性的長鏈分支直鏈狀低密度聚乙烯(B1);上述熱封層(C)係由含有丙烯系無規共聚物之樹脂所成;(1)藉由凝膠滲透層析法所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量Mw與數平均分子量Mn的比Mw/Mn為7.5~15.0、(2)藉由昇溫溶離分別法所測定之非結晶成分量為1~4重量%、及(3)藉由13C-NMR所測定之碳數8以上的分支數為每碳原子1,000個中1.5~5.0個。
- 如請求項1之多層密封膠薄膜,其中上述層合層 (A)之厚度為1.5~50μm,上述中間層(B)之厚度為5~100μm,而上述層合層(A)、上述中間層(B)及上述熱封層(C)係藉由共押出法經層合所成者。
- 一種包裝材,其特徵為於基材薄膜上將如請求項1或2之多層密封膠薄膜貼合於將層合層(A)作為貼合面者而得。
- 如請求項3之包裝材,其中上述基材薄膜具有由選自由聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯系樹脂及聚醯胺系樹脂所成群之1種以上樹脂所成層、或由金屬所成層。
- 一種枕式包裝袋,其特徵係由如請求項3或4之包裝材所製造者。
- 一種密封包裝體,其特徵為於如請求項5之枕式包裝袋中收納內容物後熱封包裝袋之開口部所得者。
- 如請求項6之密封包裝體,其中破裂強度為10KPa以上,透明度為10%以下,圖像鮮明度為55%以上,使密封包裝體開口之開封強度為40N/袋以下。
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