JP6624358B1 - 積層フィルム及び蓋材 - Google Patents

Abstract

ベース層（Ａ）及びヒートシール層（Ｂ）を有する積層フィルムであって、ベース層（Ａ）が、せん断速度６［ｓｅｃ^−１］における粘度が１．４×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上、かつ、せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における粘度が１．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下のエチレン系樹脂（ａ１）を含有する積層フィルムにより、平滑な被接着面及び凹凸形状を有する被接着面に対して良好な接着性を有し、良好なフィルム成形が可能で、かつ、好適に剥離可能な易開封性を実現できる。

Description

本発明は、包装容器のヒートシール部等の被着体に対して良好な接着性を有し、かつ好適に剥離可能な易開封性を実現できる積層フィルムに関するものである。

近年医療用具包装体や食品包装において、ユニバーサルデザイン化傾向の中で、社会的弱者（高齢者、幼児、障害者等）に対しての配慮として、消費者が開封しやすい方式、例えば易開封性が重要視されつつある。その中でも、特に容器等に用いられる易開封性の蓋材が重要視されつつある。

特許文献１には、易開封性の蓋材としてヒートシール層と表面層とを備える積層フィルムに基材フィルムを貼りあわせた蓋材が記載されている。この蓋材は、ヒートシール層の上に積層される表面層を従来の一般的な樹脂より流動性の悪い樹脂を用いることによって、ヒートシール層の樹脂流れを抑制し、シール温度に依らず優れた易開封性を示すものである。しかし、前記特許文献で提供された蓋材を実際に使用する場面において、内容物の咬み込み等でシール不良が発生するのを抑制するために、シール温度を上げることがあるが、シール温度を上げると、接着強度も上がることになり、結果として開封強度が強くなり、易開封性が発現しなくなるという問題があった。

特開２０１５−０６３０７２号公報

イージーピールフィルムは多様な用途に使用されており、その容器形状や封止形態は様々である。このような各種の用途や封止形態に対して、適切にヒートシール可能とし、かつイージーピール性を確保することが望まれる。しかし、ヒートシール性を高めた場合、突起容器等への適用時に、シール条件によっては、樹脂の流れ出しが生じる場合があり、好適な接着性や易開封性が得られない場合があった。一方、樹脂の流れ出しを抑制しようとするとフィルム成形が困難となり、好適な生産性が実現できない場合があった。

本発明が解決しようとする課題は、平滑な被接着面及び凹凸形状を有する被接着面に対して良好な接着性を有し、良好なフィルム成形が可能で、かつ、好適に剥離可能な易開封性を実現できる積層フィルムを提供することにある。

本発明者は、かかる課題を解決すべく鋭意研究した結果、特定のせん断速度域で、特定の溶融粘度を有するポリオレフィン系樹脂を、積層フィルムのベース層に使用することで、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。

すなわち本発明は、ベース層（Ａ）及びヒートシール層（Ｂ）を有する積層フィルムであって、ベース層（Ａ）が、せん断速度６［ｓｅｃ^−１］における粘度が１．４×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上、かつ、せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における粘度が１．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下のエチレン系樹脂（ａ１）を含有する積層フィルムを提供するものである。

本発明の積層フィルムは、内容物の咬み込み等でシール不良が発生するのを抑制するために、シール温度を上げても、開封が容易であるから、包装容器の蓋材として好適に用いることができる。

本発明の積層フィルムは、ベース層（Ａ）及びヒートシール層（Ｂ）を有する積層フィルムであり、ベース層（Ａ）がエチレン系樹脂を主たる樹脂成分として含有し、ベース層（Ａ）を形成する樹脂組成物のせん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が１．４×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上であり、同樹脂組成物のせん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が１．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下の積層フィルムである。

［ベース層（Ａ）］
本発明の積層フィルムにおけるベース層（Ａ）は、せん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が１．４×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上、かつ、せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が１．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下の樹脂組成物から形成される層である。本発明においては、ベース層（Ａ）に使用する樹脂組成物の低せん断速度域（６［ｓｅｃ^−１］）の粘度を１．４×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上とすることで、ヒートシール時の樹脂の流れ出しを好適に抑制でき、好適な接着性や易開封性を実現できる。また、当該樹脂組成物の高せん断速度域（１２０［ｓｅｃ^−１］）の粘度を１．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下とすることで、製造時には好適な流動性を実現でき、良好なフィルム成形が可能となる。

せん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度は、好ましくは、１．５×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上、より好ましくは、１．７×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上である。せん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度の上限は特に制限されないが、好ましくは６．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下、より好ましくは４．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下である。また、せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度は、好ましくは８．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以下である。せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度の下限は特に制限されないが、好ましくは３．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以上、より好ましくは４．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以上である。

ベース層（Ａ）は、エチレン系樹脂を主たる樹脂成分として含有する。エチレン系樹脂としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体等が挙げられ、中でも直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のエチレン樹脂が好ましい。

ベース層（Ａ）を形成する樹脂組成物のメルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）は、０．１０〜０．８０［ｇ／１０ｍｉｎ］であることが好ましく、０．２０〜０．７０［ｇ／１０ｍｉｎ］がより好ましい。ベース層を形成する樹脂組成物のメルトフローレートを上記範囲とすることで、ヒートシール時の樹脂の流動を好適に抑制でき、開封強度が強くなりすぎることなく好適な開封強度を実現しやすくなる。

ベース層（Ａ）に含まれる樹脂成分中のエチレン系樹脂の含有量は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。また、ベース層（Ａ）に含まれる樹脂成分がエチレン系樹脂のみからなるものであることも好ましい。エチレン系樹脂の含有量を当該範囲とすることで、易開封性を調整しやすくなる。

エチレン系樹脂以外の樹脂としては、例えば、上記エチレン系樹脂以外のポリオレフィン系樹脂等を例示でき、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、メタロセン触媒系ポリプロピレン等のプロピレン系樹脂を例示できる。これら他の樹脂を使用する場合には、ベース層（Ａ）に含まれる樹脂成分中の２０質量％以下とすることが好ましく、１０質量％以下とすることがより好ましい。この範囲を超えると、ベース層（Ａ）の材料強度が低下するため、開封時等にベース層（Ａ）が凝集破壊してしまい、好適な易開封性が得られない。

ベース層（Ａ）中には、本発明の効果を損なわない範囲で各種の添加剤を配合してもよい。当該添加剤としては、酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、顔料等を例示できる。

（エチレン系樹脂（ａ１））
ベース層（Ａ）に使用するエチレン系樹脂としては上記エチレン系樹脂を好ましく使用できるが、なかでも、せん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が３．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上、かつ、せん断速度１２０［ｓｅｃ−１］における２７０℃での溶融粘度が１．４×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下のエチレン系樹脂（ａ１）を使用することが好ましい。さらに、当該エチレン系樹脂（ａ１）は、その密度が０．９４０〜０．９７０［ｇ／ｃｍ^３］、メルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１０〜０．７０［ｇ／１０ｍｉｎ］であることが好ましい。

エチレン系樹脂（ａ１）のせん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度は、好ましくは３．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上、より好ましくは３．３×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上、さらに好ましくは、３．６×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上である。せん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度の上限は特に制限されないが、好ましくは６．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下、より好ましくは４．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下である。また、せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度は、好ましくは１．４×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下、さらに好ましくは１．３×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下である。せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度の下限は特に制限されないが、好ましくは８．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以上、より好ましくは９．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以上である。エチレン系樹脂として、当該溶融粘度のエチレン系樹脂（ａ１）を使用することで、ベース層（Ａ）の溶融粘度を上記範囲に調整しやすくなる。

前記エチレン系樹脂（ａ１）としては、特に限定されないが、例えば直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂、が挙げられ、中でも直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂が、耐熱性が高い点で好ましく、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が特に好ましい。

エチレン系樹脂（ａ１）のメルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）は０．１０〜０．７０［ｇ／１０ｍｉｎ］であることが好ましく、更に０．２０〜０．５０［ｇ／１０ｍｉｎ］であることがより好ましい。メルトフローレートが当該範囲のエチレン系樹脂（ａ１）を使用することで、易開封性を発現しやすくなる。

ベース層（Ａ）におけるエチレン系樹脂（ａ１）の含有量は２０〜６０質量％が好ましく、３０〜５０質量％がより好ましい。エチレン系樹脂（ａ１）の含有量を２０質量％以上とすることでヒートシール時の樹脂の流動を好適に抑制でき、開封強度が強くなりすぎることなく好適な開封強度を実現しやすくなる。また、含有量を６０質量％以下とすることで、良好な樹脂押出性を確保しやすく、好適な生産性を実現しやすくなる。

エチレン系樹脂（ａ１）の密度は、０．９４０〜０．９７０［ｇ／ｃｍ^３］であることが好ましく、更に０．９４０〜０．９６０［ｇ／ｃｍ^３］であることが好ましい。

（エチレン系樹脂（ａ２））
ベース層（Ａ）には、上記エチレン系樹脂（ａ１）以外の樹脂として、せん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が２．３×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上、かつ、せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が１．２×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下のエチレン系樹脂（ａ２）を併用することも好ましい。また、当該エチレン系樹脂（ａ２）は、その密度が０．９２０〜０．９４０［ｇ／ｃｍ^３］、メルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１０〜１．０［ｇ／１０ｍｉｎ］であることが好ましい。

エチレン系樹脂（ａ２）のせん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度は、好ましくは２．３×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上、より好ましくは、２．４×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上である。せん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度の上限は特に制限されないが、好ましくは４．５×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下、より好ましくは４．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下である。また、せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度は、好ましくは１．２×１０^３以下、より好ましくは１．０×１０^３以下である。また、ベース層（Ａ）を形成する樹脂組成物の粘度やメルトフローレートを上記範囲とできるものであれば、さらに低いものも好ましく使用でき、８．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以下であることも好ましく、７．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以下であることも好ましい。せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度の下限は特に制限されないが、好ましくは４．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以上、より好ましくは５．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以上である。エチレン系樹脂として、当該溶融粘度のエチレン系樹脂（ａ２）をエチレン系樹脂（ａ１）に併用することで、ベース層（Ａ）の溶融粘度を上記範囲に調整しやすくなる。

このエチレン系樹脂（ａ２）は特に限定されないが、例えば直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂等が挙げられ、中でも低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）が、成膜性が良好となる点で好ましい。

エチレン系樹脂（ａ２）のメルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）は０．１０〜１．０［ｇ／１０ｍｉｎ］であることが好ましく、更に０．２０〜０．７０［ｇ／１０ｍｉｎ］であることがより好ましい。メルトフローレートが当該範囲のエチレン系樹脂（ａ２）を使用することで、易開封性を発現しやすくなる。

ベース層（Ａ）におけるエチレン系樹脂（ａ２）の含有量は２０〜６０質量％が好ましく、２５〜５０質量％がより好ましい。エチレン系樹脂（ａ２）の含有量を２０質量％以上とすることでヒートシール時の樹脂の流動を好適に抑制でき、開封強度が強くなりすぎることなく好適な開封強度を実現しやすくなる。また、含有量を６０質量％以下とすることで、良好な樹脂押出性を確保しやすく、好適な生産性を実現しやすくなる。

エチレン系樹脂（ａ２）の密度は、０．９２０〜０．９４０［ｇ／ｃｍ^３］であることが好ましく、更に０．９２０〜０．９３０［ｇ／ｃｍ^３］であることが好ましい。密度が当該範囲のエチレン系樹脂（ａ２）を使用することで、易開封性を発現させる点で好ましい。

（エチレン系樹脂（ａ３））
ベース層（Ａ）には、上記エチレン系樹脂（ａ１）、（ａ２）以外の樹脂として、せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が１．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下のエチレン系樹脂（ａ３）を併用することも好ましい。また、当該エチレン系樹脂（ａ３）は、その密度が０．９２０〜０．９６０［ｇ／ｃｍ^３］^３、メルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．５〜８．０［ｇ／１０ｍｉｎ］であることが好ましい。

せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度は、好ましくは１．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下、より好ましくは８．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以下である。また、ベース層（Ａ）を形成する樹脂組成物の粘度やメルトフローレートを上記範囲とできるものであれば、さらに低いものも好ましく使用でき６．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以下であることも好ましく、５．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以下であることも好ましい。せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度の下限は特に制限されないが、好ましくは２．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以上、より好ましくは３．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以上である。エチレン系樹脂として、当該溶融粘度のエチレン系樹脂（ａ３）をエチレン系樹脂（ａ１）、（ａ２）と併用することで、ベース層（Ａ）の溶融粘度を上記範囲に調整しやすくなる。また、エチレン系樹脂（ａ３）のせん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度は、好ましくは３．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以上、より好ましくは、４．０×１０^２［Ｐａ・ｓ］以上である。せん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度の上限は特に制限されないが、好ましくは４．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下、より好ましくは３．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下、さらに好ましくは２．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下である。

このエチレン系樹脂（ａ３）は特に限定されないが、例えば直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体等が挙げられ、中でも直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が、成膜性が良好となる点で好ましい。

４
エチレン系樹脂（ａ３）のメルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．５〜８．０［ｇ／１０ｍｉｎ］であることが好ましく、１．０〜８．０［ｇ／１０ｍｉｎ］であることがより好ましく、２．０〜５．０［ｇ／１０ｍｉｎ］であることがさらに好ましい。メルトフローレートが当該範囲のエチレン系樹脂（ａ３）を使用することで、易開封性を発現しやすくなる。

ベース層（Ａ）におけるエチレン系樹脂（ａ３）の含有量は２０〜４０質量％が好ましく、２５〜３５質量％がより好ましい。エチレン系樹脂（ａ３）の含有量を２０％以上とすることで、良好な樹脂押出性を確保しやすく、好適な生産性を実現しやすくなる。また、含有量を４０％以下とすることで、ヒートシール時の樹脂の流動を好適に抑制でき、開封強度が強くなりすぎることなく好適な開封強度を実現しやすくなる。

エチレン系樹脂（ａ３）の密度は、０．９２０〜０．９６０［ｇ／ｃｍ^３］であることが好ましく、更に０．９２０〜０．９５０［ｇ／ｃｍ^３］であることが好ましい。密度が当該範囲のエチレン系樹脂（ａ３）を使用することで、良好な樹脂押出性を確保しやすい点で好ましい。

［ヒートシール層（Ｂ）］
本発明に使用するヒートシール層（Ｂ）は、包装用フィルムに使用される各種ヒートシール層を適宜使用できる。本発明の易開封性積層フィルムの開封形態も、ベース層（Ａ）とヒートシール層（Ｂ）間の層間剥離によるものや、ヒートシール層（Ｂ）の凝集破壊によるもの等、特に制限されるものではないが、本ヒートシール層（Ｂ）に凝集破壊性を有する層とすることが多様な容器の形状に対応可能なため、好ましい。

本発明に使用するヒートシール層（Ｂ）は、ベース層との密着性を得やすいことから、オレフィン系樹脂を主たる樹脂成分として使用することが好ましい。当該オレフィン系樹脂としては、プロピレン系樹脂や、エチレン系樹脂を好ましく使用できる。

プロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、メタロセン触媒系ポリプロピレン等を例示できる。また、エチレン系樹脂としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体等が挙げられ、中でも直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等を例示できる。なかでも、プロピレン系樹脂としては、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体が好ましい。また、エチレン系樹脂としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）や低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等を好ましく使用できる。

エチレン系樹脂のなかでも、密度０．９５０ｇ／ｃｍ^３以上のポリエチレンを好ましく使用でき、なかでも密度０．９５５ｇ／ｃｍ^３以上のポリエチレンを好ましく使用できる。

ヒートシール層中のオレフィン系樹脂の含有量は、耐油性が良好で、油を含む食品の包装体の加熱殺菌によるシール強度低下がなく、破袋を引き起こしにくいため、ヒートシール層に含まれる樹脂成分中の９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましい。

本発明に使用するヒートシール層としては、上記オレフィン系樹脂の中でも、プロピレン系樹脂とエチレン系樹脂とを併用することが好ましい。これら樹脂を併用することで、ヒートシール層の凝集破壊性による好適な開封性を実現しやすくなる。

ポリプロピレン系樹脂とエチレン系樹脂とを併用する場合には、メルトフローレート（２３０℃、２１．１８Ｎ）が、好ましくは２〜１５［ｇ／１０ｍｉｎ］、より好ましくは４〜１０［ｇ／１０ｍｉｎ］のプロピレン系樹脂と、メルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）が、好ましくは２〜２５［ｇ／１０ｍｉｎ］、より好ましくは５〜２０［ｇ／１０ｍｉｎ］のエチレン系樹脂とを併用することが好ましい。各々の含有量は、プロピレン系樹脂を３０〜７０質量％、エチレン系樹脂を３０〜７０質量％とすることが好ましく、プロピレン系樹脂を４０〜６０質量％、エチレン系樹脂を４０〜６０質量％とすることがより好ましい。

ヒートシール層中の樹脂成分として上記オレフィン系樹脂以外の他の樹脂を使用する場合には、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のエチレン系共重合体；更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等使用できる等を使用できる。

上記オレフィン系樹脂以外の他の樹脂を使用する場合には、その含有量がヒートシール層に含まれる樹脂成分中の２０質量％以下で使用することが好ましく、１０質量％以下で使用することがより好ましい。

ヒートシール層中には、上記樹脂成分以外に各種添加剤等を適宜併用してもよい。添加剤としては、例えば、滑剤、ブロッキング防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐電防止剤、防曇剤等、着色剤等を適宜使用できる。これら添加剤を使用する場合には、ヒートシール層に使用する樹脂成分１００質量部に対して、好ましくは２質量部以下、より好ましくは０．０１〜１質量部程度で使用する。

［積層フィルム］
本発明の積層フィルムは、上記のベース層（Ａ）とヒートシール層（Ｂ）とを有する積層フィルムであり、当該構成とすることで、包装容器の開口部のヒートシール面が、平滑な包装容器であっても、突起が設けられた突起容器であっても、好適なシール性と易開封性とを実現できる。

本発明の積層フィルムにおいてベース層（Ａ）は単一の層からなるものであっても、２層以上の多層構成からなるものであってよい。特に本発明においてはベース層（Ａ）の全厚に占める割合が高いので、共押出法を用いる際のヒートシール層（Ｂ）との厚み調整を容易にするためには、２層以上の多層構成にすることも、均質性に優れる多層フィルムとなることから好ましいものである。ベース層（Ａ）を多層構成とする場合には、ベース層（Ａ）の各層が上記溶融粘度の範囲となる層とすればよく、ベース層（Ａ）の各層を構成する樹脂組成物は、全く同一の混合物であっても、それぞれのＭＦＲや密度が異なる樹脂の混合物、混合比率が異なる混合物等であってもよい。

本発明の積層フィルムの厚さ（全厚）としては、近年の包装材料の軽量化の観点と、易開封性の点より、１５〜１００μｍであることが好ましく、なかでも３０〜５０μｍの範囲であることがより好ましい。

各層の厚さは、ベース層（Ａ）の厚さがフィルムの総厚の８０〜９５％であることが好ましく、８５〜９０％であることがより好ましい。また、ヒートシール層（Ｂ）の厚さはフィルム全厚の５〜２０％の範囲であることが好ましく、１０〜１５％の範囲であることがより好ましい。この範囲であると、ヒートシール強度が安定して適度な易開封性を示し、開封時のフィルムの裂けが起こりにくい。本発明の積層フィルムは、ヒートシール層（Ｂ）の凝集破壊による易開封性発現を利用するものであるが、ベース層（Ａ）へ力を分散させ、当該ベース層（Ａ）をも容易に破壊できるように設計しており、そのため、ヒートシール層（Ｂ）が薄くても充分な易開封性を発現することができる。

［積層フィルムの製造方法］
本発明の易開封性積層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、各層に用いる各樹脂又は樹脂混合物を、それぞれ別々の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態でヒートシール層（Ｂ）／ベース層（Ａ）、を積層した後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出する方法が挙げられる。共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた積層フィルムが得られるので好ましい。融点とＴｇとの差が大きい樹脂を積層するような場合は、共押出加工時にフィルム外観が劣化したり、均一な層構成形成が困難になったりする場合がある。このような劣化を抑制するためには、比較的高温で溶融押出を行うことができるＴダイ・チルロール法が好ましい。

さらに、ベース層（Ａ）表面に印刷やラミネート等を行なう場合には、印刷インキや接着剤との接着性等を向上させるため、ベース層（Ａ）に表面処理を施すことが好ましい。このような表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができるが、好ましくはコロナ処理である。

［ラミネートフィルム］
本発明のラミネートフィルムは、前記積層フィルムのベース層（Ａ）上にラミネート基材が積層されたフィルムである。ラミネート基材としては、特に限定されるものではないが、一般に破断しない強度の確保、ヒ−トシール時の耐熱性確保、および印刷の意匠性向上等が図られることから、延伸基材フィルムであることが好ましい。延伸基材フィルムとしては、２軸延伸ポリエステルフィルム、２軸延伸ナイロンフィルム、２軸延伸ポリプロピレンフィルム等を使用できるが、破断強度、透明性等の点で２軸延伸ポリエステルフィルム及び２軸延伸ナイロンフィルムがより好ましい。なお、前記基材フィルムとしては、必要性に応じて、易裂け性処理や帯電防止処理が施されていてもよい。

本発明のラミネートフィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、前記積層フィルムのベース層（Ａ）層の上にラミネート基材をラミネートする方法が挙げられる。本発明の前記積層フィルムにラミネート基材をラミネートする方法としては、例えば、ドライラミネート法、熱ラミネート法、多層押出コーティング法等が挙げられるが、これらのなかでも、ドライラミネート法がより好ましい。また、ドライラミネート法で、前記積層フィルムとラミネート基材とをラミネートする際に用いる接着剤としては、例えば、ポリエーテル−ポリウレタン系接着剤、ポリエステル−ポリウレタン系接着剤等が挙げられる。また、本発明の共押出積層フィルムと基材とをラミネートする前に、前記表面層の表面にコロナ放電処理を施すと、基材との密着性が向上するため好ましい。

［包装体］
本発明の積層フィルム及びラミネートフィルムは、各種の包装用材料として好適に用いることができる。特に、ゼリー、豆腐、米飯容器に好適に用いることができ、開口部を有する包装容器の蓋材として特に好適に使用できる。

開口部を有する包装容器に使用するポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレンが好ましく、例えば、ホモポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体等のプロピレンの単独重合体又はプロピレンとα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。これらのポリプロピレン系樹脂のなかでも、重合体中のプロピレン単量体単位の含有量が７０モル％以上のものであれば、十分なシール強度が得られるので好ましい。

包装容器の開口部のヒートシール面としては、ポリオレフィン系樹脂を６０質量％以上の割合で含有していることが好ましく、８０質量％以上の割合で含有していることがより好ましい。前記ヒートシール面のポリオレフィン系樹脂の含有量が前記範囲であれば、特に好適なシール強度が得られやすいので好ましい。また、前記ヒートシール面で、ポリオレフィン系樹脂と併用しても良い樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂と相溶性が良く、ヒートシールを阻害しない樹脂であれば、特に限定はないが、例えば、エチレン単独重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体等のポリエチレン系樹脂等が挙げられる。

本発明の積層フィルムは、包装容器の開口部のヒートシール面が、平滑な包装容器であっても、突起が設けられた突起容器であっても、好適なシール性と易開封性とを実現できる。特に、１７０℃以上の高温シールを行う際にも、いずれの容器にも好適なシール性と優れた易開封性を実現できる。

以下に実施例と比較例を挙げて、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、例中の部及び％は全て重量基準である。

（実施例１）
ベース層（Ａ）にメタロセン触媒を用いた高密度ポリエチレン（密度０．９４０ｇ／ｃｍ^３、メルトフローレート（以下、ＭＦＲ）（１９０℃、２１．１８Ｎ）０．４ｇ／１０ｍｉｎ、２７０℃溶融粘度６ｓｅｃ^−１：３．６×１０^３Ｐａ・ｓ，１２０ｓｅｃ^−１：１．３×１０^３Ｐａ・ｓ）（以下ｍ−ＨＤＰＥという）４０部と、低密度ポリエチレン（密度０．９３０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）０．５ｇ／１０ｍｉｎ、２７０℃溶融粘度６ｓｅｃ^−１：２．５×１０^３Ｐａ・ｓ，１２０ｓｅｃ^−１：６．２×１０^２Ｐａ・ｓ）（以下ＬＤＰＥという）３０部及びメタロセン触媒を用いたポリエチレン（密度０．９４０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）４．０ｇ／１０ｍｉｎ、２７０℃溶融粘度６ｓｅｃ^−１：４．６×１０^２Ｐａ・ｓ，１２０ｓｅｃ^−１：４．６×１０^２Ｐａ・ｓ）（以下ｍ−ＬＬＤＰＥ（１）という）３０部との混合物を用い、ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂として、プロピレン−エチレンランダム共重合体（ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）７ｇ／１０ｍｉｎ）（以下ＣＯＰＰという）５０部と、高密度ポリエチレン（密度０．９６ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）８ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＨＤＰＥ（１）という）５０部との混合物を用い、共押出法により押出温度２７０℃でＴダイから（Ａ）／（Ｂ）の各層の厚さが４５μｍ／５μｍになるように押出し、４０℃の水冷金属冷却ロールで冷却し、樹脂層（Ａ）の濡れ張力が３９ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施した後、ロールに巻き取り、３５℃の熟成室で４８時間熟成させて、全厚が５０μｍの共押出積層フィルムを得た。

（実施例２）
ベース層（Ａ）用の樹脂混合物として、ｍ−ＨＤＰＥ５０部、ＬＤＰＥ２０部、ｍ−ＬＬＤＰＥ（１）３０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして共押出積層フィルムを得た。

（実施例３）
ベース層（Ａ）用の樹脂混合物として、ｍ−ＨＤＰＥ５０部、ＬＤＰＥ４０部、ｍ−ＬＬＤＰＥ（１）１０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして共押出積層フィルムを得た。

（実施例４）
ベース層（Ａ）用の樹脂混合物として、ｍ−ＨＤＰＥ４０部、ＬＤＰＥ３０部、ｍ−ＬＬＤＰＥ（１）２０部、サトウキビ由来の直鎖状低密度ポリエチレン（密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）２．３ｇ／１０ｍｉｎ、２７０℃溶融粘度６ｓｅｃ^−１：７．３×１０²Ｐａ・ｓ，１２０ｓｅｃ^−１：６．０×１０²Ｐａ・ｓ）（以下バイオＬＬＤＰＥという）１０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして共押出積層フィルムを得た。

（実施例５）
ベース層（Ａ）用の樹脂混合物として、ｍ−ＨＤＰＥ４０部、ＬＤＰＥ３０部、ｍ−ＬＬＤＰＥ（１）１０部、バイオＬＬＤＰＥ２０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして共押出積層フィルムを得た。

（実施例６）
ベース層（Ａ）用の樹脂混合物として、高密度ポリエチレン（密度０．９４６ｇ／ｃｍ^３、メルトフローレート（以下、ＭＦＲ）（１９０℃、２１．１８Ｎ）０．１８ｇ／１０ｍｉｎ、２７０℃溶融粘度６ｓｅｃ^−１：５．３×１０^３Ｐａ・ｓ，１２０ｓｅｃ^−１：１．２×１０^３Ｐａ・ｓ）（以下ＨＤＰＥ（２）という）２０部と、メタロセン触媒を用いた直鎖低密度ポリエチレン（密度０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）０．８５ｇ／１０ｍｉｎ、２７０℃溶融粘度６ｓｅｃ^−１：２．５×１０^３Ｐａ・ｓ，１２０ｓｅｃ^−１：９．９×１０^２Ｐａ・ｓ）（以下ｍ−ＬＬＤＰＥ（２）という）５０部及び高密度ポリエチレン（密度０．９６５ｇ／ｃｍ^３、メルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）０．７ｇ／１０ｍｉｎ、２７０℃溶融粘度６ｓｅｃ^−１：２．６×１０^３Ｐａ・ｓ，１２０ｓｅｃ^−１：７．５×１０^２Ｐａ・ｓ）（以下ＨＤＰＥ（３）という）３０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして共押出積層フィルムを得た。

（実施例７）
ベース層（Ａ）用の樹脂混合物として、ＨＤＰＥ（２）２０部、ｍ−ＬＬＤＰＥ（２）４０部、ＨＤＰＥ（３）４０部、の混合物を用いた以外は実施例６と同様にして共押出積層フィルムを得た。

（比較例１）
ベース層（Ａ）のｍ−ＨＤＰＥ８０部、ｍ−ＬＬＤＰＥ（１）２０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして共押出積層フィルムを得た。

（比較例２）
ベース層（Ａ）のｍ−ＨＤＰＥ２０部、ＬＤＰＥ２０部、ｍ−ＬＬＤＰＥ（１）６０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして共押出積層フィルムを得た。

（比較例３）
ベース層（Ａ）のｍ−ＬＬＤＰＥ（１）１００部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして共押出積層フィルムを得た。

実施例及び比較例にて得られた積層フィルム等につき、以下の評価を行った。得られた結果は下表のとおりである。

［溶融粘度の測定］
東洋精機製キャピラリレオメーターを用いて、２７０℃でせん断速度を変化させたときの溶融粘度を測定した。

［容器への開封性評価］
（９５φ突起容器）
得られたフィルムのベース層（Ａ）側にウレタン系接着剤を使用して膜厚１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルムをラミネートして、ラミネートフィルムを作成した。得られたラミネートフィルムを、９５φの突起容器を用いて、包装機でシールを行い、温度１７０、１８０℃、時間１．０秒間、荷重１６０ｋｇの条件でヒートシールサンプルを得た。このサンプルからプッシュプルゲージを用いて開封強度を測定した。合わせて、フィルムの材破の有無を確認し、裂けの発生が無いものを○、裂けが発生したものを×として表中に結果を記載した。
（７１φインジェクション容器）
得られたフィルムのベース層（Ａ）側にウレタン系接着剤を使用して膜厚１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルムをラミネートして、ラミネートフィルムを作成した。得られたラミネートフィルムを、９５φの突起容器を用いて、包装機でシールを行い、温度１７０、１８０℃、時間１．０秒間、荷重６４ｋｇの条件でヒートシールサンプルを得た。このサンプルからプッシュプルゲージを用いて開封強度を測定した。合わせて、フィルムの材破の有無を確認し、裂けの発生が無いものを○、裂けが発生したものを×として表中に結果を記載した。

［押出負荷評価］
押出負荷は、φ５０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）で吐出量１２ｋｇ／ｈ、２７０℃で押出したときの押出機先端部の樹脂圧力で評価した。樹脂圧力が２０ＭＰａ未満で良好に押出可能であったものを◎、２０ＭＰａ以上２２ＭＰａ未満であったものを○、装置の圧力上限である２５ＭＰａに近い２２〜２５ＭＰａであったものを×とした。

上記表から明らかなとおり、本発明の実施例１〜５の積層フィルムは、成膜性が良好で、各種容器に対して高いシール温度でも好適なシール性と易開封性とを有するものであった。一方、比較例１〜３のものは、良好な成膜性や高温シール温度下での好適な易開封性が得られないものであった。

Claims (12)

1. ベース層（Ａ）及びヒートシール層（Ｂ）を有する積層フィルムであって、ベース層（Ａ）がエチレン系樹脂を主たる樹脂成分として含有し、ベース層（Ａ）を形成する樹脂組成物のせん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が１．４×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上であり、せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が１．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下であることを特徴とする積層フィルム。
2. ベース層（Ａ）を形成する樹脂組成物のメルトフローレートが０．１０〜０．８０［ｇ／１０ｍｉｎ］である請求項１に記載の積層フィルム。
3. ベース層（Ａ）がエチレン系樹脂として、せん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が３．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上、かつ、せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が１．４×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下のエチレン系樹脂（ａ１）を含有する請求項１又は２に記載の積層フィルム。
4. エチレン系樹脂（ａ１）のメルトフローレートが０．１０〜０．７０［ｇ／１０ｍｉｎ］であり、
   ベース層（Ａ）中のエチレン系樹脂（ａ１）の含有量が、ベース層（Ａ）に含まれる樹脂成分中の２０〜６０質量％である請求項３に記載の積層フィルム。
5. ベース層（Ａ）が前記エチレン系樹脂（ａ１）以外のエチレン系樹脂として、せん断速度６［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が２．３×１０^３［Ｐａ・ｓ］以上、かつ、せん断速度１２０［ｓｅｃ−１］における２７０℃での溶融粘度が１．２×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下であるエチレン系樹脂（ａ２）を含有し、
   ベース層（Ａ）中のエチレン系樹脂（ａ２）の含有量が、ベース層（Ａ）に含まれる樹脂成分中の２０〜６０質量％である請求項３又は４に記載の積層フィルム。
6. エチレン系樹脂（ａ２）のメルトフローレートが０．１０〜１．０［ｇ／１０ｍｉｎ］である請求項５に記載の積層フィルム。
7. ベース層（Ａ）が前記エチレン系樹脂（ａ１）及び（ａ２）以外のエチレン系樹脂として、せん断速度１２０［ｓｅｃ^−１］における２７０℃での溶融粘度が１．０×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下のエチレン系樹脂（ａ３）を含有し、
   ベース層（Ａ）中のエチレン系樹脂（ａ３）の含有量が、ベース層（Ａ）に含まれる樹脂成分中の１０〜４０質量％である請求項５又は６に記載の積層フィルム。
8. エチレン系樹脂（ａ３）のメルトフローレートが０．５〜８．０［ｇ／１０ｍｉｎ］である請求項７に記載の積層フィルム。
9. ヒートシール層（Ｂ）が凝集破壊により易開封性を有する易開封性ヒートシール層である請求項１〜８のいずれかに記載の積層フィルム。
10. ベース層（Ａ）の厚みが総厚みの８０〜９５％であり、ヒートシール層（Ｂ）の厚みが総厚みの５〜２０％である請求項１〜９のいずれかに記載の積層フィルム。
11. 厚みが１５〜１００μｍである請求項１〜１０のいずれかに記載の積層フィルム。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項記載の共押出多層フィルムのベース層（Ａ）上に基材をラミネートしてなることを特徴とする蓋材。