WO2019172340A1 - 積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法 - Google Patents

積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019172340A1
WO2019172340A1 PCT/JP2019/008952 JP2019008952W WO2019172340A1 WO 2019172340 A1 WO2019172340 A1 WO 2019172340A1 JP 2019008952 W JP2019008952 W JP 2019008952W WO 2019172340 A1 WO2019172340 A1 WO 2019172340A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
laminated film
antistatic
mass
thermoplastic resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/008952
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
橋本　秀則
駿 豊島
Original Assignee
三井・ダウポリケミカル株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三井・ダウポリケミカル株式会社 filed Critical 三井・ダウポリケミカル株式会社
Priority to CN201980017565.1A priority Critical patent/CN111819080B/zh
Priority to JP2020505089A priority patent/JP6922070B2/ja
Priority to KR1020207028811A priority patent/KR102554286B1/ko
Publication of WO2019172340A1 publication Critical patent/WO2019172340A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/15—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/15—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes

Definitions

  • the present invention relates to a laminated film, a packaging material, a package, and a method for producing the laminated film.
  • a laminated film for packaging a laminated film in which a heat-sealable layer composed of low-density polyethylene or the like is bonded to a base film is known.
  • a technique relating to such a laminated film for example, a technique described in Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-202484) can be cited.
  • Patent Document 1 discloses a film for medical packaging comprising a laminate of at least three thermoplastic resin-forming layers, the first layer being an innermost layer in contact with a medicine, comprising an antistatic agent-free thermoplastic resin-forming layer.
  • a second layer composed of a thermoplastic resin-forming layer containing a polymeric antistatic agent containing C wt% (however, 10 ⁇ C ⁇ 30) of the polymeric antistatic agent in a single layer, and a thermoplastic resin-forming layer
  • the outermost third layer or the laminate from the third layer to the outermost layer is characterized by having a maximum of 0.01 mmol equivalent of an eluting alkaline component in water per 5 g in total of 1 cm 2 pieces.
  • the technical level required for various characteristics of laminated film for packaging is becoming higher and higher.
  • the laminated film described in Patent Document 1 does not exhibit sufficient antistatic properties unless a single layer contains a polymer antistatic agent in an amount exceeding 10% by mass. Since the polymer antistatic agent is generally expensive, if the content of the polymer antistatic agent exceeds 10% by mass, it may not be practical from the viewpoint of price. Further, when the content of the polymer type antistatic agent is increased, the transparency of the obtained laminated film is lowered, and the visibility of the contents may be deteriorated. Therefore, there is a demand for a laminated film that exhibits sufficient antistatic properties even if the content of the polymer antistatic agent in the single layer is small.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a laminated film having excellent antistatic properties.
  • the inventors of the present invention have made extensive studies in order to achieve the above problems.
  • an antistatic layer containing a thermoplastic resin and a polymeric antistatic agent is formed on the substrate layer, thereby dispersing the polymeric antistatic agent in the antistatic layer.
  • a laminated film having excellent antistatic properties can be obtained even when the content of the polymer antistatic agent in the single layer is low, and the present invention has been achieved.
  • a laminated film, a packaging material, a package, and a method for producing the laminated film shown below are provided.
  • [1] It was formed by a resin composition (B3) containing at least a base material layer (A), a thermoplastic resin (B1), and a polymer-type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)).
  • a laminated film comprising an antistatic layer (B) and a heat sealable layer (C) in this order,
  • the content of the polymer type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 100% by mass of the whole antistatic layer (B), it is 1% by mass or more and 10% by mass.
  • the laminated film in which the antistatic layer (B) is an extrusion coating layer formed by extrusion coating the resin composition (B3) on the base material layer (A).
  • [2] It was formed by a resin composition (B3) containing at least a base material layer (A), a thermoplastic resin (B1), and a polymer-type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)).
  • a laminated film comprising an antistatic layer (B) and a heat sealable layer (C) in this order,
  • the content of the polymer type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 100% by mass of the whole antistatic layer (B), it is 1% by mass or more and 10% by mass.
  • MFR melt flow rate
  • a laminated film in which the antistatic layer (B) has a thickness of 5 ⁇ m or more.
  • a laminated film in which the polymer antistatic agent (B2) contains an ionomer resin contains at least one selected from the group consisting of an ethylene ionomer, a styrene ionomer, a perfluorocarbon ionomer, and a polyurethane ionomer.
  • the laminated film in which the metal ion which comprises the said ionomer resin contains at least 1 type chosen from a potassium ion, a lithium ion, and a sodium ion.
  • a laminated film in which the heat-sealable layer (C) contains a polyolefin.
  • a packaging material comprising at least a layer composed of the laminated film according to any one of [1] to [11].
  • a package comprising the packaging material according to the above [12] and an article packaged with the packaging material.
  • the content of the polymer type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 100% by mass of the whole antistatic layer (B), it is 1% by mass or more and 10% by mass.
  • a laminated film comprising an extrusion step of forming the antistatic layer (B) on the substrate layer (A) by extrusion coating the resin composition (B3) on the substrate layer (A). Production method.
  • a laminated film having excellent antistatic properties can be provided.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of a laminated film 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the laminated film 10 according to this embodiment includes at least a base material layer (A), a thermoplastic resin (B1), and a polymer antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)).
  • a laminated film comprising an antistatic layer (B) formed of the composition (B3) and a heat sealable layer (C) in this order, the polymer type in the antistatic layer (B)
  • the content of the antistatic agent (B2) is 1% by mass or more and 10% by mass or less when the total amount of the antistatic layer (B) is 100% by mass, and the antistatic layer (B) is a base material. It is an extrusion coating processed layer formed by extrusion coating the resin composition (B3) on the layer (A).
  • multilayer film 10 concerning this embodiment is a base material layer (A), a thermoplastic resin (B1), and a polymeric antistatic agent (B2) (however, a thermoplastic resin (B1)).
  • a heat-sealable layer (C) in this order which is a method for producing a laminated film, comprising:
  • the content of the polymer type antistatic agent (B2) in (B) is 1% by mass or more and 10% by mass or less when the total amount of the antistatic layer (B) is 100% by mass. It includes an extrusion step of forming an antistatic layer (B) on the base material layer (A) by extrusion coating the resin composition (B3) on (A). That is, the antistatic layer (B) of the laminated film 10 according to this embodiment is an extrusion coating layer formed by an extrusion coating method.
  • the laminated film described in Patent Document 1 does not exhibit sufficient antistatic properties unless a single layer contains a polymeric antistatic agent in an amount exceeding 10% by mass. Since the polymer antistatic agent is generally expensive, if the content of the polymer antistatic agent exceeds 10% by mass, it may not be practical from the viewpoint of price. Further, when the content of the polymer type antistatic agent is increased, the transparency of the obtained laminated film is lowered, and the visibility of the contents may be deteriorated. Therefore, there is a demand for a laminated film that exhibits sufficient antistatic properties even if the content of the polymer antistatic agent in the single layer is small. The inventors of the present invention have made extensive studies in order to achieve the above problems.
  • the antistatic layer (B) containing the thermoplastic resin (B1) and the polymer type antistatic agent (B2) is formed on the base material layer (A) using the extrusion coating method. Even when the dispersibility of the polymer antistatic agent (B2) in the preventive layer (B) is improved and as a result, the content of the polymer antistatic agent (B2) in the single layer is low. It has been found that a laminated film 10 having excellent antistatic properties can be obtained. The reason why the dispersibility of the polymer type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) becomes good when the extrusion coating method is used is not clear, but when the extrusion coating method is used, it is used in Patent Document 1.
  • the resin composition (B3) is extrusion coated on the base material layer (A), whereby the antistatic layer is formed on the base material layer (A).
  • the extrusion step of forming (B) the dispersibility of the polymer type antistatic agent (B2) in the resulting antistatic layer (B) is improved, and the laminated film 10 having excellent antistatic properties is obtained. Can be obtained.
  • the polymer antistatic agent (B2) is the film.
  • the laminated film 10 according to the present embodiment is excellent in antistatic properties, when heat-sealing into a bag shape or filling a bag with contents, dust, contents, etc. are heat-sealable layers. It can suppress adhering to (C) and a base material layer (A). As a result, the sealing property of the resulting packaging material or package can be improved, and the reliability of the packaging material can be improved.
  • the morphology of the antistatic layer (B) with good dispersibility is presumed to be different from that obtained by the inflation film forming method or the like, but it is difficult to specify the structure.
  • the manufacturing method of the laminated film 10 which concerns on this embodiment is a base material layer by extrusion-coating the resin composition (B3) for forming an antistatic layer (B) on a base material layer (A).
  • the extrusion process which forms an antistatic layer (B) on is included.
  • the molding apparatus and molding conditions in this extrusion step are not particularly limited, and conventionally known molding apparatuses and molding conditions can be employed.
  • As the molding apparatus a T-die extruder or the like can be used.
  • molding conditions molding conditions of a known extrusion coating method can be employed.
  • the extrusion coating temperature in the extrusion step is not particularly limited because it is appropriately set depending on the types and blends of the thermoplastic resin (B1) and the polymer antistatic agent (B2).
  • the viewpoint of further improving the dispersibility of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) and further improving the antistatic property of the resulting laminated film 10 at 200 ° C. or higher Preferably, it is 250 ° C. or higher, more preferably 280 ° C. or higher.
  • the upper limit of the extrusion coating temperature in an extrusion process is not specifically limited, For example, it is 350 degrees C or less.
  • the decay time measured by the following method is preferably within 1.0 seconds, more preferably 0.5 seconds or less, and even more preferably 0.1 seconds or less. Thereby, the antistatic property of the laminated film 10 can be further improved.
  • the lower limit of the decay time of the laminated film 10 is not particularly limited, but is, for example, 0.0 seconds or more.
  • a base material layer (A) is a layer provided in order to make characteristics, such as the handleability of a laminated film 10, mechanical characteristics, electroconductivity, heat insulation, and heat resistance, more favorable.
  • a base material layer (A) for example, polyolefin film such as nylon film, polypropylene film, polyethylene film, polyester film, polyamide film, polyimide film, polyvinylidene chloride film, ethylene / vinyl acetate copolymer film, aluminum foil, An aluminum vapor deposition film, paper, etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type. These may be uniaxially or biaxially stretched. Among these, at least one selected from the group consisting of a polyester film, a nylon film, and a polyolefin film is preferable because of excellent mechanical strength, pinhole resistance, and the like.
  • the thickness of the base material layer (A) is preferably 1 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and even more preferably 5 ⁇ m or more and 80 ⁇ m or less from the viewpoint of obtaining good film properties.
  • the base material layer (A) may be subjected to a surface treatment in order to improve adhesiveness with other layers. Specifically, corona treatment, plasma treatment, anchor coat treatment, primer coat treatment, or the like may be performed.
  • the antistatic layer (B) includes a resin composition (B3) containing a thermoplastic resin (B1) and a polymer type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)). It is formed by.
  • the content of the thermoplastic resin (B1) in the antistatic layer (B) is 99% by mass or less from the viewpoint of improving the antistatic property when the entire antistatic layer (B) is 100% by mass.
  • it is 98 mass% or less, More preferably, it is 97 mass% or less, More preferably, it is 96 mass% or less, Most preferably, it is 95 mass% or less,
  • the transparency of the laminated film 10 obtained is improved, or cost is suppressed.
  • the content of the polymeric antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 1% by mass or more and 10% by mass or less when the total amount of the antistatic layer (B) is 100% by mass. From the viewpoint of further improving the antistatic property, preferably 3% by mass or more, more preferably 4% by mass or more, and further preferably 5% by mass or more. From the viewpoint of improving the transparency of the obtained laminated film 10 and suppressing the cost, it is preferably 9% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, and further preferably 6% by mass or less.
  • the thickness of the antistatic layer (B) is, for example, from 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, preferably from 3 ⁇ m to 80 ⁇ m, particularly preferably from 5 ⁇ m to 40 ⁇ m. From the viewpoint of the extrusion coating property of the antistatic layer (B), the thickness of the antistatic layer (B) is preferably 5 ⁇ m or more. From the viewpoint of price, the thickness of the antistatic layer (B) is preferably 40 ⁇ m or less.
  • thermoplastic resin (B1) examples include polyethylene such as high-density polyethylene, high-pressure method low-density polyethylene, low-density polyethylene (LDPE), and linear low-density polyethylene (LLDPE), and ethylene / unsaturated carboxylic acid.
  • polyethylene such as high-density polyethylene, high-pressure method low-density polyethylene, low-density polyethylene (LDPE), and linear low-density polyethylene (LLDPE), and ethylene / unsaturated carboxylic acid.
  • Acid copolymer ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene / vinyl alcohol copolymer, ethylene / ⁇ -olefin copolymer elastomer, polypropylene, propylene Copolymers such as copolymers (copolymers of propylene and ⁇ -olefins other than propylene), polybutenes, other olefinic (co) polymers, and polymer blends thereof; polyesters such as polyethylene terephthalate; 6- Nylon, 6, 6-nylon, etc. Examples include lyamide and the like.
  • ⁇ -olefin examples include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 4-methyl-1-pentene and the like.
  • polyolefin is used as the thermoplastic resin (B1) from the viewpoint of excellent balance of adhesion with the base material layer (A) and the heat sealable layer (C), handleability, bag-making processability, price, and the like.
  • Low density polyethylene LDPE
  • linear low density polyethylene LLDPE
  • ethylene / ⁇ -olefin copolymer elastomer polypropylene and propylene copolymer (copolymer of propylene and ⁇ -olefin other than propylene) More preferably, it contains at least one selected from the group consisting of polymers.
  • the melt flow rate (hereinafter also referred to as MFR) of the thermoplastic resin (B1) according to this embodiment, measured under the conditions of 190 ° C. and 2160 g load, is 0.1 g / 10. It is preferably no less than 20 g / 10 min, more preferably no less than 0.5 g / 10 min and no greater than 15 g / 10 min, and even more preferably no less than 1.0 g / 10 min and no greater than 10 g / 10 min. .
  • the processability of the antistatic layer (B) can be further improved.
  • the MFR is not more than the above upper limit value
  • a high shearing force may be applied to the resin composition (B3) containing the thermoplastic resin (B1) and the polymer antistatic agent (B2) in the extrusion coating step.
  • the dispersibility of the polymer antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) can be further improved.
  • multilayer film 10 more excellent in antistatic property can be obtained.
  • Examples of the polymer antistatic agent (B2) according to this embodiment include ionomer resin, polyethylene oxide, polypropylene oxide, polyethylene glycol, polyester amide, polyether ester amide, polyether / polyolefin block copolymer (polyether). And a quaternary ammonium salt such as a polyethylene glycol methacrylate copolymer).
  • These polymer antistatic agents (B2) may be used alone or in combination of two or more.
  • an ionomer resin is preferable from the viewpoint of obtaining a laminated film 10 that is more excellent in antistatic properties.
  • Examples of the ionomer resin according to this embodiment include ethylene ionomer, styrene ionomer, perfluorocarbon ionomer, polyurethane ionomer, and the like. Among these, at least one selected from ethylene ionomer and styrene ionomer is preferable, and ethylene ionomer is more preferable.
  • Examples of the ethylene ionomer base resin include an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is a polymer obtained by copolymerizing at least ethylene and a monomer selected from an unsaturated carboxylic acid as a copolymerization component. Monomers other than acid-based monomers may be copolymerized.
  • the copolymer may be any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer, but in consideration of productivity, a binary random copolymer, a ternary random copolymer, a binary It is preferable to use a graft copolymer of a random copolymer or a graft copolymer of a ternary random copolymer, more preferably a binary random copolymer or a ternary random copolymer.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is selected from the group consisting of an ethylene / unsaturated carboxylic acid binary copolymer and an ethylene / unsaturated carboxylic acid alkyl ester / unsaturated carboxylic acid terpolymer. It is preferable that there is at least one.
  • the unsaturated carboxylic acid examples include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, itaconic acid, itaconic anhydride, fumaric acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, maleic acid monoester (monomethyl maleate, monoethyl maleate) Etc.), and unsaturated carboxylic acids or half esters having 4 to 8 carbon atoms such as maleic anhydride monoester (monomethyl maleic anhydride, monoethyl maleic anhydride, etc.).
  • the unsaturated carboxylic acid preferably contains at least one selected from acrylic acid and methacrylic acid from the viewpoint of productivity of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.
  • These unsaturated carboxylic acids may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer constituting the ethylene ionomer is a copolymer obtained by copolymerizing at least ethylene and an unsaturated carboxylic acid, and further a ternary or more obtained by copolymerizing a third copolymer component. It may be a multi-component copolymer.
  • unsaturated carboxylic acid ester for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, acrylic acid
  • (Meth) acrylic acid alkyl esters such as isobutyl, n-butyl acrylate, isooctyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate, dimethyl maleate and diethyl maleate
  • vinyl esters for example, vinyl acetate, Vinyl propionate, etc.
  • unsaturated hydrocarbons eg, propylene, butene, 1,3-butadiene, pentene, 1,3-pentadiene, 1-hexene, etc.
  • oxides such as vinyl sulfate and vinyl nitrate, halogen compounds
  • an unsaturated carboxylic acid ester is preferable, and a (meth) acrylic acid alkyl ester (a preferable carbon number of the alkyl moiety is 1 to 4) is more preferable.
  • the content ratio of the structural unit derived from the third copolymer component in the ethylene / (meth) acrylic acid copolymer is preferably in the range of 25% by mass or less. It is preferable at the point of production and mixing that the content rate of the structural unit derived from a 3rd copolymerization component is below the said upper limit.
  • the constitutional unit derived from ethylene is preferably 65% by mass to 95% by mass, more preferably 75% by mass to 92% by mass.
  • the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid is preferably 5% by mass or more and 35% by mass or less, more preferably 8% by mass or more and 25% by mass or less. It is.
  • styrene ionomer base resin examples include styrene / acrylic acid copolymers, styrene / methacrylic acid copolymers, styrene / maleic acid copolymers, styrene / fumaric acid copolymers, styrene / maleic anhydride copolymers.
  • examples include coalescence. Among these, at least one selected from styrene / acrylic acid copolymers and styrene / methacrylic acid copolymers is preferable.
  • metal ions constituting the ionomer resin according to this embodiment include alkali metal ions such as lithium ions, potassium ions, and sodium ions; polyvalent metal ions such as calcium ions, magnesium ions, zinc ions, aluminum ions, and barium ions. Is mentioned. These metal ions may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Among these, it is preferable to include at least one selected from potassium ions, lithium ions, and sodium ions, and it is more preferable to include potassium ions.
  • ionomer resins ionomer resins containing potassium ions as the metal ions constituting the ionomer resin are preferred from the viewpoint that use for food applications is recognized.
  • the degree of neutralization of the ionomer resin according to this embodiment is not particularly limited, it is preferably 95% or less, more preferably 90% or less, from the viewpoint of further improving processability and moldability.
  • the degree of neutralization of the ionomer resin according to the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 10% or more and 20% from the viewpoint of further improving the workability and the antistatic property and heat resistance of the obtained laminated film 10. The above is more preferable, and 30% or more is more preferable.
  • the production method of the ionomer resin is not particularly limited, and can be produced by a known method. Commercially available ionomer resins may be used.
  • the ionomer resin has a melt flow rate (MFR) of 0.01 g / 10 min or more and 20 g / 10 min or less as measured under conditions of 190 ° C. and 2160 g load according to JIS K7210: 1999. It is preferably 0.1 g / 10 min or more and 10 g / 10 min or less, and particularly preferably 0.1 g / 10 min or more and 5 g / 10 min or less.
  • MFR melt flow rate
  • the processability of the antistatic layer (B) can be further improved.
  • the MFR is not more than the above upper limit value
  • a high shearing force may be applied to the resin composition (B3) containing the thermoplastic resin (B1) and the polymer antistatic agent (B2) in the extrusion coating step.
  • the dispersibility of the polymer antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) can be further improved.
  • multilayer film 10 more excellent in antistatic property can be obtained.
  • the antistatic layer (B) can contain components other than the thermoplastic resin (B1) and the polymer type antistatic agent (B2) within a range not impairing the object of the present invention.
  • antistatic agents other than a plasticizer, antioxidant, a ultraviolet absorber, a polymeric antistatic agent (B2), surfactant, a coloring agent, a light stabilizer, foaming Agent, lubricant, crystal nucleating agent, crystallization accelerator, crystallization retarder, catalyst deactivator, thermoplastic resin, thermosetting resin, inorganic filler, organic filler, impact modifier, slip agent, Cross-linking agent, cross-linking aid, tackifier, silane coupling agent, processing aid, mold release agent, hydrolysis inhibitor, heat stabilizer, anti-blocking agent, anti-fogging agent, flame retardant, flame retardant aid, light Examples include diffusing agents, antibacterial agents, antifungal agents, dispersants, and other resins.
  • the slip agent is not substantially contained from the viewpoint of adhesiveness and transparency.
  • the fact that the slip agent is not substantially contained means that the content of the slip agent is 0.1% by mass or less in the resin composition (B3) forming the antistatic layer (B).
  • the heat sealable layer (C) is a layer for imparting heat sealability to the laminated film 10 according to this embodiment, and includes, for example, a thermoplastic resin (C1).
  • the thickness of the heat-sealable layer (C) is, for example, 1 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • thermoplastic resin (C1) examples include polyethylene such as high-density polyethylene, high-pressure method low-density polyethylene, low-density polyethylene (LDPE), and linear low-density polyethylene (LLDPE), and ethylene / unsaturated carboxylic acid.
  • polyethylene such as high-density polyethylene, high-pressure method low-density polyethylene, low-density polyethylene (LDPE), and linear low-density polyethylene (LLDPE), and ethylene / unsaturated carboxylic acid.
  • Acid copolymer ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene / ⁇ -olefin copolymer elastomer, polypropylene, propylene copolymer (copolymer of propylene and ⁇ -olefin other than propylene), Polybutene, other olefinic (co) polymers, and polyolefins such as polymer blends can be exemplified.
  • the ⁇ -olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 4-methyl-1-pentene and the like.
  • the thermoplastic resin (C1) preferably contains a polyolefin from the viewpoint of excellent heat sealability, and includes low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), ethylene / ⁇ -olefin copolymer. More preferably, it contains at least one selected from the group consisting of a combined elastomer, polypropylene, and a propylene-based copolymer (a copolymer of propylene and an ⁇ -olefin other than propylene).
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • ethylene / ⁇ -olefin copolymer More preferably, it contains at least one selected from the group consisting of a combined elastomer, polypropylene, and a propylene-based copolymer (a copolymer of propylene and an ⁇ -olefin other than propylene).
  • the content of the thermoplastic resin (C1) in the heat-sealable layer (C) according to this embodiment is preferably 50% by mass or more and 100% by mass when the entire heat-sealable layer (C) is 100% by mass. % Or less, more preferably 70% by mass or more and 100% by mass or less, further preferably 90% by mass or more and 100% by mass or less, and particularly preferably 95% by mass or more and 100% by mass or less. Thereby, balance, such as adhesiveness with an antistatic layer (B), heat seal property, can be made more favorable.
  • the heat-sealable layer (C) according to the present embodiment can contain components other than the thermoplastic resin (C1) within a range that does not impair the object of the present invention.
  • Other components are not particularly limited.
  • thermoplastic resin other than thermoplastic resin (C1) thermosetting resin, inorganic filler, organic filler, impact resistance improver, slip agent, crosslinking agent, Cross-linking aid, tackifier, silane coupling agent, processing aid, mold release agent, hydrolysis inhibitor, heat stabilizer, anti-blocking agent, anti-fogging agent, flame retardant, flame retardant aid, light diffusing agent, Antibacterial agents, antifungal agents, dispersants and other resins can be mentioned.
  • Other components may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the laminated film 10 may be composed of only three layers of a base material layer (A), an antistatic layer (B), and a heat sealable layer (C). From the viewpoint of imparting a special function, a layer other than the above three layers (hereinafter also referred to as other layers) may be included. Examples of other layers include a firing layer, a metal layer, an inorganic layer, a gas barrier layer, a hard coat layer, an adhesive layer, an antireflection layer, an antifouling layer, and an anchor coat layer. Other layers may be used alone or in combination of two or more layers.
  • the laminated film 10 according to the present embodiment can be suitably used as a packaging material used for packaging foods, pharmaceuticals, industrial products, daily necessities, cosmetics, and the like, and particularly preferably used as a food packaging material. it can.
  • the packaging material which concerns on this embodiment is provided with the layer comprised by the laminated film 10 which concerns on this embodiment at least. Moreover, the packaging material which concerns on this embodiment may use the laminated
  • the shape of the packaging material which concerns on this embodiment is not specifically limited, For example, shapes, such as a sheet form, a film form, and a bag shape, are mentioned.
  • the form of the bag is not particularly limited, and examples thereof include a three-sided bag, a four-sided bag, a pillow bag, a gusset bag, and a stick bag.
  • the packaging material according to the present embodiment can be suitably used as a packaging material used for packaging foods, pharmaceuticals, industrial products, daily necessities, cosmetics, and the like, and can be particularly suitably used as a food packaging material. .
  • the packaging body which concerns on this embodiment is provided with the packaging material which concerns on this embodiment, and the article packaged with the said packaging material.
  • goods, foodstuffs, a pharmaceutical, industrial goods, daily necessities etc. are mentioned, for example.
  • LDPE1 Low density polyethylene (density: 923 kg / m 3 , MFR: 3.7 g / 10 min)
  • LDPE2 low density polyethylene (density: 917 kg / m 3 , MFR: 7.2 g / 10 min)
  • LDPE3 low density polyethylene (density: 917 kg / m 3 , MFR: 23 g / 10 min)
  • IO-1 Ionomer of ethylene / methacrylic acid copolymer (ethylene content: 86% by mass, methacrylic acid content: 14% by mass, metal ion: potassium, degree of neutralization: 84%, density: 965 kg / m 3 , MFR: 0.8g / 10min)
  • Examples 1 to 9 and Comparative Example 1 Between the base material layer (A) and the heat-sealable layer (C), a resin composition (B3) containing a thermoplastic resin (B1) and a polymer-type antistatic agent (B2) in a ratio shown in Table 1 is extruded. By coating, the antistatic layer (B) was formed on the base material layer (A), and laminated films having the layer constitution shown in Table 1 were obtained.
  • the conditions for extrusion coating are as follows.
  • Extrusion coating temperature (die bottom temperature) 305 ° C.
  • extrusion coating speed 80 m / min
  • air gap 110 mm
  • the surface of the base material layer (A) was previously subjected to anchor coating treatment with an anchor coating agent. The following evaluation was performed about the obtained laminated
  • the laminated films of Examples 1 to 9 each have a decay time of 1.0 second or less, and are excellent in antistatic properties despite the low content of the polymer antistatic agent contained in the single layer. It was. In contrast, the laminated film of Comparative Example 1 had a large decay time and was inferior in antistatic properties.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Wrappers (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本発明の積層フィルム（１０）は、少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムであって、帯電防止性層（Ｂ）中の高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、帯電防止性層（Ｂ）が、基材層（Ａ）上に樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより形成された押出コーティング加工層である。

Description

積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法
　本発明は、積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法に関する。
　包装用積層フィルムとしては、基材フィルムに、低密度ポリエチレン等により構成されたヒートシール性層を貼り合わせた積層フィルムが知られている。
　このような積層フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２０１７－２０２５８４号公報）に記載のものが挙げられる。
　特許文献１には、少なくとも３層の熱可塑性樹脂形成層の積層体からなる医薬包装用フィルムであって、帯電防止剤非含有熱可塑性樹脂形成層からなり医薬に接する最内層である第１層と、高分子型帯電防止剤を単層中にＣ重量％（但し１０＜Ｃ＜３０）含む高分子型帯電防止剤含有熱可塑性樹脂形成層からなる第２層と、熱可塑性樹脂形成層からなる最外層の第３層又は第３層から最外層までとの上記積層体が、１ｃｍ２片の合計５ｇ当たり水への溶出性アルカリ成分を最大で０．０１ｍｍｏｌ当量とすることを特徴とする医薬包装用フィルムが記載されている。
特開２０１７－２０２５８４号公報
　包装用積層フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。特許文献１に記載の積層フィルムは、単層中に１０質量％を超える量の高分子型帯電防止剤を含有させなければ十分な帯電防止性が発現しない。高分子型帯電防止剤は一般的に価格が高いため、高分子型帯電防止剤の含有量が１０質量％を超えると、価格の観点から実用的でない場合もあった。また高分子型帯電防止剤の含有量を高めると、得られる積層フィルムの透明性が低下し、内容物の視認性が悪化する場合もあった。そのため、単層中の高分子型帯電防止剤の含有量が少なくても十分な帯電防止性が発現する積層フィルムが求められている。
　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、帯電防止性に優れた積層フィルムを提供するものである。
　本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、押出コーティング法を用いて、熱可塑性樹脂および高分子型帯電防止剤を含む帯電防止性層を基材層上に形成することによって、帯電防止性層における高分子型帯電防止剤の分散性が良好になり、その結果、単層中の高分子型帯電防止剤の含有量が低い場合であっても帯電防止性に優れた積層フィルムが得られることを見出し、本発明に至った。
　すなわち、本発明によれば、以下に示す積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法が提供される。
［１］
　少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
　上記帯電防止性層（Ｂ）中の上記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、上記帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、
　上記帯電防止性層（Ｂ）が、上記基材層（Ａ）上に上記樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより形成された押出コーティング加工層である積層フィルム。
［２］
　少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
　上記帯電防止性層（Ｂ）中の上記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、上記帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、
　下記の方法で測定される、上記積層フィルムの減衰時間が１．０秒以内である積層フィルム。
（方法）
　ＦＥＤＥＲＡＬ　ＴＥＳＴ　ＭＥＴＨＯＤ　１０１Ｃ　ＭＥＴＨＯＤ　４０４６（米国連邦政府試験基準）準拠して、静電電圧減衰特性測定装置を用いて、印可電圧５０００Ｖ、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、上記基材層（Ａ）の表面に帯電圧が５０００Ｖになるまで電圧の印加をおこない、次いで、上記帯電圧が５０００Ｖから５００Ｖまで減衰する時間を測定し、この時間を上記減衰時間とする。
［３］
　上記［２］に記載の積層フィルムにおいて、
　上記帯電防止性層（Ｂ）が押出コーティング加工層である積層フィルム。
［４］
　上記［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
　ＪＩＳ　Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である積層フィルム。
［５］
　上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
　上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）がポリオレフィンを含む積層フィルム。
［６］
　上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
　上記帯電防止性層（Ｂ）の厚みが５μｍ以上である積層フィルム。
［７］
　上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
　上記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）がアイオノマー樹脂を含む積層フィルム。
［８］
　上記［７］に記載の積層フィルムにおいて、
　上記アイオノマー樹脂が、エチレン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、パーフルオロカーボン系アイオノマーおよびポリウレタン系アイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも一種を含む積層フィルム。
［９］
　上記［８］に記載の積層フィルムにおいて、
　上記アイオノマー樹脂を構成する金属イオンが、カリウムイオン、リチウムイオンおよびナトリウムイオンから選ばれる少なくとも一種を含む積層フィルム。
［１０］
　上記［１］乃至［９］のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
　上記基材層（Ａ）がポリエステルフィルム、ナイロンフィルムおよびポリオレフィンフィルムからなる群から選択される少なくとも一種を含む積層フィルム。
［１１］
　上記［１］乃至［１０］のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
　上記ヒートシール性層（Ｃ）がポリオレフィンを含む積層フィルム。
［１２］
　上記［１］乃至［１１］のいずれか一つに記載の積層フィルムにより構成された層を少なくとも備える包装材。
［１３］
　上記［１２］に記載の包装材と、上記包装材により包装された物品と、を備える包装体。
［１４］
　少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムの製造方法であって、
　上記帯電防止性層（Ｂ）中の上記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、上記帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、
　上記基材層（Ａ）上に上記樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより、上記基材層（Ａ）上に上記帯電防止性層（Ｂ）を形成する押出工程を含む積層フィルムの製造方法。
　本発明によれば、帯電防止性に優れた積層フィルムを提供することができる。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
本発明に係る実施形態の積層フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、数値範囲の「Ｘ～Ｙ」は特に断りがなければ、Ｘ以上Ｙ以下を表す。
１．積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法
　図１は、本発明に係る実施形態の積層フィルム１０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
　本実施形態に係る積層フィルム１０は、少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムであって、帯電防止性層（Ｂ）中の高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、帯電防止性層（Ｂ）が、基材層（Ａ）上に樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより形成された押出コーティング加工層である。
　また、本実施形態に係る積層フィルム１０の製造方法は、少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムの製造方法であって、帯電防止性層（Ｂ）中の高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、基材層（Ａ）上に樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより、基材層（Ａ）上に帯電防止性層（Ｂ）を形成する押出工程を含む。すなわち、本実施形態に係る積層フィルム１０の帯電防止性層（Ｂ）は押出コーティング法によって形成された押出コーティング加工層である。
　前述したように、特許文献１に記載の積層フィルムは、単層中に１０質量％を超える量の高分子型帯電防止剤を含有させなければ十分な帯電防止性が発現しない。高分子型帯電防止剤は一般的に価格が高いため、高分子型帯電防止剤の含有量が１０質量％を超えると、価格の観点から実用的でない場合もあった。また高分子型帯電防止剤の含有量を高めると、得られる積層フィルムの透明性が低下し、内容物の視認性が悪化する場合もあった。そのため、単層中の高分子型帯電防止剤の含有量が少なくても十分な帯電防止性が発現する積層フィルムが求められている。
　本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、押出コーティング法を用いて、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）を含む帯電防止性層（Ｂ）を基材層（Ａ）上に形成することによって、帯電防止性層（Ｂ）における高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の分散性が良好になり、その結果、単層中の高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が低い場合であっても帯電防止性に優れた積層フィルム１０が得られることを見出した。
　押出コーティング法を用いると帯電防止性層（Ｂ）における高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の分散性が良好になる理由は明らかではないが、押出コーティング法を用いると、特許文献１で用いられているインフレーション成膜法等に比べて、成形時の樹脂温度を高めることができるからだと考えられる。
　すなわち、本実施形態に係る積層フィルム１０の製造方法によれば、基材層（Ａ）上に樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより、基材層（Ａ）上に帯電防止性層（Ｂ）を形成する押出工程を含むことで、得られる帯電防止性層（Ｂ）における高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の分散性が良好になり、帯電防止性に優れた積層フィルム１０を得ることができる。ここで、本実施形態に係る積層フィルム１０は、中間層である帯電防止性層（Ｂ）が高分子型帯電防止剤（Ｂ２）を含むため、高分子型帯電防止剤（Ｂ２）がフィルムの外表面にブリードアウトすることを抑制することができる。また、本実施形態に係る積層フィルム１０は、帯電防止性に優れるため、ヒートシールして袋状にする際や、袋に内容物を充填する際等に埃や内容物等がヒートシール性層（Ｃ）や基材層（Ａ）に付着することを抑制することができる。その結果、得られる包装材や包装体の密封性を良好にでき、包装材の信頼性を向上させることができる。
　なお、分散性の良好な帯電防止性層（Ｂ）のモロフォロジーはインフレーション成膜法等で得られたものと異なっていると推測されるが構造を特定することは困難である。
　本実施形態に係る積層フィルム１０の製造方法は、基材層（Ａ）上に、帯電防止性層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより、基材層（Ａ）上に帯電防止性層（Ｂ）を形成する押出工程を含む。この押出工程における成形装置および成形条件としては特に限定されず、従来公知の成形装置および成形条件を採用することができる。成形装置としては、Ｔ－ダイ押出機等を用いることができる。また、成形条件としては、公知の押出コーティング方法の成形条件を採用することができる。
　本実施形態に係る積層フィルム１０の製造方法において、押出工程における押出コーティング温度は、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の種類や配合によって適宜設定されるため特に限定されないが、帯電防止性層（Ｂ）おける高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の分散性をより一層良好にし、得られる積層フィルム１０の帯電防止性をより一層良好にする観点から、２００℃以上であることが好ましく、２５０℃以上であることがより好ましく、２８０℃以上であることが特に好ましい。
　押出工程における押出コーティング温度の上限は特に限定されないが、例えば、３５０℃以下である。
　本実施形態に係る積層フィルム１０において、下記の方法で測定される減衰時間が１．０秒以内であることが好ましく、０．５秒以下がより好ましく、０．１秒以下がさらに好ましい。これにより、積層フィルム１０の帯電防止性をより一層良好なものとすることができる。
　積層フィルム１０において、積層フィルム１０の上記減衰時間の下限は特に限定されないが、例えば、０．０秒以上である。
（方法）
　ＦＥＤＥＲＡＬ　ＴＥＳＴ　ＭＥＴＨＯＤ　１０１Ｃ　ＭＥＴＨＯＤ　４０４６（米国連邦政府試験基準）準拠して、静電電圧減衰特性測定装置を用いて、印可電圧５０００Ｖ、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、上記基材層（Ａ）の表面に帯電圧が５０００Ｖになるまで電圧の印加をおこない、次いで、上記帯電圧が５０００Ｖから５００Ｖまで減衰する時間を測定し、この時間を上記減衰時間とする。
　このような減衰時間を達成するためには、帯電防止性層（Ｂ）中の高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量を１質量％以上１０質量％以下としつつ、押出コーティング法によって帯電防止性層（Ｂ）を形成することが特に重要となる。
　以下、本実施形態に係る積層フィルム１０を構成する各層について説明する。
＜基材層（Ａ）＞
　基材層（Ａ）は、積層フィルム１０の取り扱い性や機械的特性、導電性、断熱性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。基材層（Ａ）としては、例えば、ナイロンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アルミニウム箔、アルミニウム蒸着フィルム、紙等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらは一軸あるいは二軸に延伸されたものであってもよい。
　これらの中でも、機械的強度や耐ピンホール性等に優れていることから、ポリエステルフィルム、ナイロンフィルムおよびポリオレフィンフィルムからなる群から選択される少なくとも一種が好ましい。
　基材層（Ａ）の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上８０μｍ以下がさらに好ましい。
　基材層（Ａ）は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンカーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
＜帯電防止性層（Ｂ）＞
　本実施形態に係る帯電防止性層（Ｂ）は、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成される。
　帯電防止性層（Ｂ）中の熱可塑性樹脂（Ｂ１）の含有量は、帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、帯電防止性を向上させる観点から、９９質量％以下、好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９７質量％以下、さらに好ましくは９６質量％以下、特に好ましくは９５質量％以下であり、得られる積層フィルム１０の透明性を向上させたり、コストを抑えたりする観点から、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、よりさらに好ましくは９１質量％以上、特に好ましくは９２質量％以上、最も好ましくは９４質量％以上である。
　また、帯電防止性層（Ｂ）中の高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量は、帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下、好ましくは２質量％以上１０質量％以下であるが、帯電防止性をさらに向上させる観点から、好ましくは３質量％以上、より好ましくは４質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、得られる積層フィルム１０の透明性を向上させたり、コストを抑えたりする観点から、好ましくは９質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは６質量％以下である。
　帯電防止性層（Ｂ）の厚さは、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは３μｍ以上８０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以上４０μｍ以下である。帯電防止性層（Ｂ）の押出コーティング性の観点からは、帯電防止性層（Ｂ）の厚さは５μｍ以上であることが好ましい。価格の観点からは、帯電防止性層（Ｂ）の厚さは４０μｍ以下であることが好ましい。
　本実施形態に係る熱可塑性樹脂（Ｂ１）としては、例えば、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等のポリエチレン、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル系共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・α－オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体（プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体）、ポリブテン、及びその他のオレフィン系（共）重合体、並びにこれらのポリマーブレンド等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；６－ナイロン、６，６－ナイロン等のポリアミド等を挙げることができる。上記α－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、４－メチル－１－ペンテン等が挙げられる。
　これらの中でも、基材層（Ａ）およびヒートシール性層（Ｃ）との接着性、取扱い性、製袋加工性、価格等のバランスが優れる点から、熱可塑性樹脂（Ｂ１）としてはポリオレフィンを含むことが好ましく、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・α－オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレンおよびプロピレン系共重合体（プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体）からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。
　ＪＩＳ　Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、本実施形態に係る熱可塑性樹脂（Ｂ１）のメルトフローレート（以下、ＭＦＲとも呼ぶ。）は、０．１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．５ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下であることがより好ましく、１．０ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。ＭＦＲが上記下限値以上であると、帯電防止性層（Ｂ）の加工性をより一層良好なものとすることができる。ＭＦＲが上記上限値以下であると、押出コーティングする工程において熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）を含む樹脂組成物（Ｂ３）に対して、高いせん断力を掛けることが可能となり、その結果、帯電防止性層（Ｂ）おける高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の分散性をより一層良好にすることができる。これにより、帯電防止性により一層優れた積層フィルム１０を得ることができる。
　本実施形態に係る高分子型帯電防止剤（Ｂ２）としては、例えば、アイオノマー樹脂、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体（ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックとのブロック共重含体）、ポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩等を挙げることができる。これらの高分子型帯電防止剤（Ｂ２）は一種単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらの中でも、帯電防止性により一層優れた積層フィルム１０を得ることができる観点から、アイオノマー樹脂が好ましい。
　本実施形態に係るアイオノマー樹脂としては、エチレン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、パーフルオロカーボン系アイオノマー、ポリウレタン系アイオノマー等が挙げられる。これらの中でも、エチレン系アイオノマーおよびスチレン系アイオノマーから選択される少なくとも一種が好ましく、エチレン系アイオノマーがより好ましい。
　上記エチレン系アイオノマーのベース樹脂としては、例えば、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体が挙げられる。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、少なくとも、エチレンと、不飽和カルボン酸から選ばれるモノマーとを共重合成分として共重合させた重合体であり、必要に応じて、エチレンおよび不飽和カルボン酸系以外のモノマーが共重合されてもよい。
　共重合体においては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよいが、生産性を考慮すると２元ランダム共重合体、３元ランダム共重合体、２元ランダム共重合体のグラフト共重合体あるいは３元ランダム共重合体のグラフト共重合体を使用するのが好ましく、より好ましくは２元ランダム共重合体又は３元ランダム共重合体である。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体としては、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びエチレン・不飽和カルボン酸アルキルエステル・不飽和カルボン酸３元共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
　不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル（マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等）、無水マレイン酸モノエステル（無水マレイン酸モノメチル、無水マレイン酸モノエチル等）等の炭素数４～８の不飽和カルボン酸又はハーフエステルが挙げられる。
　これらの中でも、上記不飽和カルボン酸は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の生産性等の観点から、アクリル酸およびメタクリル酸から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。これらの不飽和カルボン酸は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　エチレン系アイオノマーを構成するエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、少なくともエチレンと不飽和カルボン酸とが共重合した共重合体であり、さらに第３の共重合成分が共重合した３元以上の多元共重合体であってもよい。
　多元共重合体において、エチレン及び該エチレンと共重合可能な（メタ）アクリル酸のほかに、第３の共重合成分として、不飽和カルボン酸エステル（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル）、ビニルエステル（例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等）、不飽和炭化水素（例えば、プロピレン、ブテン、１，３－ブタジエン、ペンテン、１，３－ペンタジエン、１－ヘキセン等）、ビニル硫酸やビニル硝酸等の酸化物、ハロゲン化合物（例えば、塩化ビニル、フッ化ビニル等）、ビニル基含有１，２級アミン化合物、一酸化炭素、二酸化硫黄等が共重合されていてもよい。
　これらの中でも、第３の共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステルが好ましく、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（アルキル部位の好ましい炭素数は１～４）がより好ましい。
　第３の共重合成分に由来の構成単位のエチレン・（メタ）アクリル酸系共重合体中における含有比率は、２５質量％以下の範囲が好ましい。
　第３の共重合成分に由来の構成単位の含有比率が上記上限値以下であると、生産・混合の点で好ましい。
　本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体において、エチレンから導かれる構成単位は、好ましくは６５質量％以上９５質量％以下、より好ましくは７５質量％以上９２質量％以下である。
　本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体において、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位は、好ましくは５質量％以上３５質量％以下、より好ましくは８質量％以上２５質量％以下である。
　上記スチレン系アイオノマーベース樹脂としては、例えば、スチレン・アクリル酸共重合体、スチレン・メタクリル酸共重合体、スチレン・マレイン酸共重合体、スチレン・フマル酸共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。これらの中でも、スチレン・アクリル酸共重合体およびスチレン・メタクリル酸共重合体から選択される少なくとも一種が好ましい。
　本実施形態に係るアイオノマー樹脂を構成する金属イオンとしては、リチウムイオン、カリウムイオン、ナトリウムイオン等のアルカリ金属イオン；カルシウムイオン、マグネシウムイオン、亜鉛イオン、アルミニウムイオン、バリウムイオン等の多価金属イオン等が挙げられる。これらの金属イオンは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらの中でも、カリウムイオン、リチウムイオンおよびナトリウムイオンから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、カリウムイオンを含むことがより好ましい。
　アイオノマー樹脂の中でも、食品用途への使用が認められている点から、アイオノマー樹脂を構成する金属イオンとしてカリウムイオンを含むアイオノマー樹脂が好ましい。
　本実施形態に係るアイオノマー樹脂の中和度は特に限定されないが、加工性や成形性をより向上させる観点から、９５％以下が好ましく、９０％以下がより好ましい。
　また、本実施形態に係るアイオノマー樹脂の中和度は特に限定されないが、加工性や、得られる積層フィルム１０の帯電防止性や耐熱性をより向上させる観点から、１０％以上が好ましく、２０％以上がより好ましく、３０％以上がさらに好ましい。
　上記アイオノマー樹脂の製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。また、アイオノマー樹脂は市販されているものを用いてもよい。
　本実施形態において、ＪＩＳ　Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、アイオノマー樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、０．１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であることが特に好ましい。ＭＦＲが上記下限値以上であると、帯電防止性層（Ｂ）の加工性をより一層良好なものとすることができる。ＭＦＲが上記上限値以下であると、押出コーティングする工程において熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）を含む樹脂組成物（Ｂ３）に対して、高いせん断力を掛けることが可能となり、その結果、帯電防止性層（Ｂ）おける高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の分散性をより一層良好にすることができる。これにより、帯電防止性により一層優れた積層フィルム１０を得ることができる。
　帯電防止性層（Ｂ）には、本発明の目的を損なわない範囲内において、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、高分子型帯電防止剤（Ｂ２）以外の帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤やその他の樹脂等を挙げることができる。その他の成分は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよいが、接着性、透明性の観点から、スリップ剤を実質的に含まないことが好ましい。ここで、スリップ剤を実質的に含まないとは、帯電防止層（Ｂ）を形成する樹脂組成物（Ｂ３）中、スリップ剤の含有量が０．１質量％以下であることを示す。
＜ヒートシール性層（Ｃ）＞
　ヒートシール性層（Ｃ）は、本実施形態に係る積層フィルム１０にヒートシール性を付与するための層であり、例えば、熱可塑性樹脂（Ｃ１）を含む。
　ヒートシール性層（Ｃ）の厚さは、例えば１μｍ以上３００μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上１５０μｍ以下である。
　本実施形態に係る熱可塑性樹脂（Ｃ１）としては、例えば、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等のポリエチレン、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・α－オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体（プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体）、ポリブテン、及びその他のオレフィン系（共）重合体、並びにこれらのポリマーブレンド等のポリオレフィン等を挙げることができる。上記α－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、４－メチル－１－ペンテン等が挙げられる。
　これらの中でも、ヒートシール性に優れる点から、熱可塑性樹脂（Ｃ１）としてはポリオレフィンを含むことが好ましく、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・α－オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレンおよびプロピレン系共重合体（プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体）からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。
　本実施形態に係るヒートシール性層（Ｃ）中の熱可塑性樹脂（Ｃ１）の含有量は、ヒートシール性層（Ｃ）の全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上１００質量％以下、より好ましくは７０質量％以上１００質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以上１００質量％以下、特に好ましくは９５質量％以上１００質量％以下である。これにより、帯電防止性層（Ｂ）との接着性やヒートシール性等のバランスをより良好にすることができる。
　本実施形態に係るヒートシール性層（Ｃ）には、本発明の目的を損なわない範囲内において、熱可塑性樹脂（Ｃ１）以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、熱可塑性樹脂（Ｃ１）以外の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤やその他の樹脂等を挙げることができる。その他の成分は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
＜その他の層＞
　本実施形態に係る積層フィルム１０は、基材層（Ａ）、帯電防止性層（Ｂ）およびヒートシール性層（Ｃ）の３層のみで構成されていてもよいし、積層フィルム１０に様々な機能を付与する観点から、上記３層以外の層（以下、その他の層とも呼ぶ。）を有していてもよい。その他の層としては、例えば、発砲層、金属層、無機物層、ガスバリア層、ハードコート層、接着層、反射防止層、防汚層、アンカーコート層等を挙げることができる。その他の層は１層単独で用いてもよいし、２層以上を組み合わせて用いてもよい。
＜用途＞
　本実施形態に係る積層フィルム１０は、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品、化粧品等を包装するために用いられる包装材として好適に用いることができ、食品包装材として特に好適に用いることができる。
２．包装材
　本実施形態に係る包装材は、少なくとも、本実施形態に係る積層フィルム１０により構成された層を備える。また、本実施形態に係る包装材はその一部に本実施形態に係る積層フィルム１０を使用してもよいし、包装材の全体に本実施形態に係る積層フィルム１０を使用してもよい。
　本実施形態に係る包装材の形状は、特に限定されないが、例えば、シート状、フィルム状、袋状等の形状が挙げられる。
　袋状の形態は特に限定されないが、例えば、三方袋、四方袋、ピロー袋、ガセット袋、スティック袋等が挙げられる。
　本実施形態に係る包装材は、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品、化粧品等を包装するために用いられる包装材として好適に用いることができ、食品包装材として特に好適に用いることができる。
３．包装体
　本実施形態に係る包装体は、本実施形態に係る包装材と、上記包装材により包装された物品と、を備える。
　上記物品としては、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品等が挙げられる。
　以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　積層フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。
＜基材層（Ａ）＞
ＰＥＴ１（ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み：１２μｍ）
ＰＥＴ２（ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み：５０μｍ）
ＯＮｙ（二軸延伸ナイロンフィルム、厚み：１５μｍ）
ＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、厚み：２０μｍ）
＜帯電防止性層（Ｂ）＞
（熱可塑性樹脂（Ｂ１））
ＬＤＰＥ１：低密度ポリエチレン（密度：９２３ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：３．７ｇ／１０分）
ＬＤＰＥ２：低密度ポリエチレン（密度：９１７ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：７．２ｇ／１０分）
ＬＤＰＥ３：低密度ポリエチレン（密度：９１７ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：２３ｇ／１０分）
＜高分子型帯電防止剤（Ｂ２）＞
ＩＯ－１：エチレン・メタクリル酸共重合体のアイオノマー（エチレン含有量：８６質量％、メタクリル酸含有量：１４質量％、金属イオン：カリウム、中和度：８４％、密度：９６５ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：０．８ｇ／１０分）
＜ヒートシール性層（Ｃ）＞
ＬＬＤＰＥ１（低密度ポリエチレンフィルム、厚み：３０μｍ）
ＬＬＤＰＥ２（低密度ポリエチレンフィルム、厚み：１００μｍ）
［実施例１～９および比較例１］
　基材層（Ａ）およびヒートシール性層（Ｃ）の間に、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）を表１に示す割合で含む樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより、基材層（Ａ）上に帯電防止性層（Ｂ）を形成し、表１に示す層構成の積層フィルムをそれぞれ得た。押出コーティングの条件は以下のとおりである。
　押出機：６５ｍｍφ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）
　押出コーティング温度（ダイ下温度）：３０５℃、押出コーティング速度：８０ｍ／ｍｉｎ、エアーギャップ：１１０ｍｍ
　なお、基材層（Ａ）の表面は、あらかじめアンカーコート剤によるアンカーコート処理をおこなった。
　得られた積層フィルムについて以下の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１にそれぞれ示す。
＜帯電防止性の評価＞
　得られた積層フィルムについて、４０℃で２日放置し、アンカーコート剤を硬化させた。次いで、得られた積層フィルムについて、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で７日間放置した後、ＦＥＤＥＲＡＬ　ＴＥＳＴ　ＭＥＴＨＯＤ　１０１Ｃ　ＭＥＴＨＯＤ　４０４６（米国連邦政府試験基準）に準拠して、静電電圧減衰特性測定装置（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｔｅｃｈ　Ｓｙｓｔｅｍｓ，　Ｉｎｃ．：ＥＴＳ社製　ＭＯＤＥＬ４０６Ｄ　ＳＴＡＴＩＣ　ＤＥＣＡＹ　ＭＥＴＥＲ）を用いて、印加電圧５０００Ｖ、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、積層フィルムの基材層（Ａ）側の表面に帯電圧が５０００Ｖになるまで電圧の印加をおこない、次いで、帯電圧が５０００Ｖから５００Ｖまで減衰する時間（秒）を測定し、積層フィルムの帯電防止性を評価した。なお、積層フィルムのＭＤ方向を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１～９の積層フィルムは減衰時間がいずれも１．０秒以下であり、単層中に含まれる高分子型帯電防止剤の含有量が低いにもかかわらず、帯電防止性に優れていた。これに対し、比較例１の積層フィルムは減衰時間が大きく、帯電防止性に劣っていた。
　この出願は、２０１８年３月８日に出願された日本出願特願２０１８－０４１４２７号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (14)

  1. 　少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
    　前記帯電防止性層（Ｂ）中の前記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、前記帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、
    　前記帯電防止性層（Ｂ）が、前記基材層（Ａ）上に前記樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより形成された押出コーティング加工層である積層フィルム。
  2. 　少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
    　前記帯電防止性層（Ｂ）中の前記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、前記帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、
    　下記の方法で測定される、前記積層フィルムの減衰時間が１．０秒以内である積層フィルム。
    （方法）
    　ＦＥＤＥＲＡＬ　ＴＥＳＴ　ＭＥＴＨＯＤ　１０１Ｃ　ＭＥＴＨＯＤ　４０４６（米国連邦政府試験基準）に準拠して、静電電圧減衰特性測定装置を用いて、印可電圧５０００Ｖ、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、上記基材層（Ａ）の表面に帯電圧が５０００Ｖになるまで電圧の印加をおこない、次いで、上記帯電圧が５０００Ｖから５００Ｖまで減衰する時間を測定し、この時間を上記減衰時間とする。
  3. 　請求項２に記載の積層フィルムにおいて、
    　前記帯電防止性層（Ｂ）が押出コーティング加工層である積層フィルム。
  4. 　請求項１乃至３のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
    　ＪＩＳ　Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である積層フィルム。
  5. 　請求項１乃至４のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
    　前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）がポリオレフィンを含む積層フィルム。
  6. 　請求項１乃至５のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
    　前記帯電防止性層（Ｂ）の厚みが５μｍ以上である積層フィルム。
  7. 　請求項１乃至６のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
    　前記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）がアイオノマー樹脂を含む積層フィルム。
  8. 　請求項７に記載の積層フィルムにおいて、
    　前記アイオノマー樹脂が、エチレン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、パーフルオロカーボン系アイオノマーおよびポリウレタン系アイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも一種を含む積層フィルム。
  9. 　請求項８に記載の積層フィルムにおいて、
    　前記アイオノマー樹脂を構成する金属イオンが、カリウムイオン、リチウムイオンおよびナトリウムイオンから選ばれる少なくとも一種を含む積層フィルム。
  10. 　請求項１乃至９のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
    　前記基材層（Ａ）がポリエステルフィルム、ナイロンフィルムおよびポリオレフィンフィルムからなる群から選択される少なくとも一種を含む積層フィルム。
  11. 　請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
    　前記ヒートシール性層（Ｃ）がポリオレフィンを含む積層フィルム。
  12. 　請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の積層フィルムにより構成された層を少なくとも備える包装材。
  13. 　請求項１２に記載の包装材と、前記包装材により包装された物品と、を備える包装体。
  14. 　少なくとも基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）および高分子型帯電防止剤（Ｂ２）（ただし、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）を除く）を含む樹脂組成物（Ｂ３）により形成された帯電防止性層（Ｂ）と、ヒートシール性層（Ｃ）と、をこの順番に備える積層フィルムの製造方法であって、
    　前記帯電防止性層（Ｂ）中の前記高分子型帯電防止剤（Ｂ２）の含有量が、前記帯電防止性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下であり、
    　前記基材層（Ａ）上に前記樹脂組成物（Ｂ３）を押出コーティングすることにより、前記基材層（Ａ）上に前記帯電防止性層（Ｂ）を形成する押出工程を含む積層フィルムの製造方法。 
PCT/JP2019/008952 2018-03-08 2019-03-06 積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法 WO2019172340A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980017565.1A CN111819080B (zh) 2018-03-08 2019-03-06 层叠膜、包装材料、包装体及层叠膜的制造方法
JP2020505089A JP6922070B2 (ja) 2018-03-08 2019-03-06 積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法
KR1020207028811A KR102554286B1 (ko) 2018-03-08 2019-03-06 적층 필름, 포장재, 포장체 및 적층 필름의 제조 방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018041427 2018-03-08
JP2018-041427 2018-03-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019172340A1 true WO2019172340A1 (ja) 2019-09-12

Family

ID=67846557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/008952 WO2019172340A1 (ja) 2018-03-08 2019-03-06 積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6922070B2 (ja)
KR (1) KR102554286B1 (ja)
CN (1) CN111819080B (ja)
WO (1) WO2019172340A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000280411A (ja) * 1999-03-31 2000-10-10 Dainippon Printing Co Ltd 積層プラスチックフィルム、透明導電性カバーテープ及び包装体
JP2002113771A (ja) * 2000-07-24 2002-04-16 Yupo Corp インモールド成形用ラベル
JP2006513056A (ja) * 2002-12-27 2006-04-20 三井・デュポンポリケミカル株式会社 カリウムアイオノマーの多層構造体
JP2008074028A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd 積層体
WO2008099445A1 (ja) * 2007-02-01 2008-08-21 Du Pont-Mitsui Polychemicals Co. Ltd. 積層体
JP2011189714A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Mitsui Chemicals Tohcello Inc 二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム
JP2012035624A (ja) * 2010-07-12 2012-02-23 Mitsui Chemicals Tohcello Inc 積層フィルム
JP2016155368A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 三洋化成工業株式会社 積層ポリエチレンフィルム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100732027B1 (ko) * 2005-06-22 2007-06-27 듀폰-미츠이 폴리케미칼 가부시키가이샤 포타슘 아이오노머를 갖는 다층구조체
KR100798445B1 (ko) * 2006-08-08 2008-01-28 듀폰-미츠이 폴리케미칼 가부시키가이샤 수지 조성물 및 그 수지 조성물의 다층품
KR101357288B1 (ko) * 2010-12-27 2014-01-28 듀폰-미츠이 폴리케미칼 가부시키가이샤 압출 코팅용 수지 조성물 및 적층 필름 및 그 제조 방법
JP6034527B1 (ja) 2016-05-09 2016-11-30 株式会社アイセロ 医薬包装用フィルム

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000280411A (ja) * 1999-03-31 2000-10-10 Dainippon Printing Co Ltd 積層プラスチックフィルム、透明導電性カバーテープ及び包装体
JP2002113771A (ja) * 2000-07-24 2002-04-16 Yupo Corp インモールド成形用ラベル
JP2006513056A (ja) * 2002-12-27 2006-04-20 三井・デュポンポリケミカル株式会社 カリウムアイオノマーの多層構造体
JP2008074028A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd 積層体
WO2008099445A1 (ja) * 2007-02-01 2008-08-21 Du Pont-Mitsui Polychemicals Co. Ltd. 積層体
JP2011189714A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Mitsui Chemicals Tohcello Inc 二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム
JP2012035624A (ja) * 2010-07-12 2012-02-23 Mitsui Chemicals Tohcello Inc 積層フィルム
JP2016155368A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 三洋化成工業株式会社 積層ポリエチレンフィルム

Also Published As

Publication number Publication date
JP6922070B2 (ja) 2021-08-18
KR20200130388A (ko) 2020-11-18
CN111819080A (zh) 2020-10-23
KR102554286B1 (ko) 2023-07-12
JPWO2019172340A1 (ja) 2021-03-11
CN111819080B (zh) 2022-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3233486B1 (en) Multilayer film structures comprising delamination layer
WO2016152835A1 (ja) ポリエチレン系フィルム
EP1718699B1 (en) Resin composition and multi-layer article thereof
JP4120227B2 (ja) ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フィルム及び包装体
JP7162136B2 (ja) 軟包装用積層体、軟包装材および軟包装体
JP5977330B2 (ja) 易裂性多層インフレーションフィルム
JP6775965B2 (ja) 包装用積層フィルムおよび包装袋
WO2019172340A1 (ja) 積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法
JP6993497B2 (ja) 積層フィルム、包装材および包装体
JP7192088B2 (ja) 積層体の製造方法
TWI503335B (zh) Surface protection film
JP2010215256A (ja) 電子部品収納容器用蓋材及び電子部品収納容器
JP2021001032A (ja) 包装用積層フィルムおよび包装袋
JP7144596B2 (ja) 積層体、包装体、フレキシブルコンテナ内袋及びフレキシブルコンテナ
JP7237093B2 (ja) 紙容器用積層体および紙容器
JP7472453B2 (ja) 透明吸水性シーラントフィルム
JP2022151018A (ja) 積層体、包装材、包装体および積層体の製造方法
JP2004025562A (ja) ポリオレフィン系重合体積層フィルム及び包装体
KR100798445B1 (ko) 수지 조성물 및 그 수지 조성물의 다층품
WO2023145760A1 (ja) 無延伸フィルム、積層体、および包装体
JP2766250B2 (ja) 積層体およびその用途

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19764547

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020505089

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20207028811

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19764547

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1