JP2016155368A - 積層ポリエチレンフィルム - Google Patents
積層ポリエチレンフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016155368A JP2016155368A JP2015252815A JP2015252815A JP2016155368A JP 2016155368 A JP2016155368 A JP 2016155368A JP 2015252815 A JP2015252815 A JP 2015252815A JP 2015252815 A JP2015252815 A JP 2015252815A JP 2016155368 A JP2016155368 A JP 2016155368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- polyolefin
- polymer
- antistatic
- polyethylene film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【課題】 帯電防止性が良好で、かつヒートシール性に優れる積層ポリエチレンフィルムを提供する。【解決手段】 ポリオレフィンのブロックと体積固有抵抗値が１×１０5〜１×１０11Ω・ｃｍの親水性ポリマーのブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマーとポリエチレン樹脂とを含有する帯電防止性樹脂組成物からなる帯電防止層を有し、該帯電防止層の上にヒートシール層を有してなる積層ポリエチレンフィルム；帯電防止層の下に、さらにポリエチレン樹脂を含有する基材層を有してなることが好ましい。【選択図】なし
Description
本発明は、積層ポリエチレンフィルムに関する。さらに詳しくは、帯電防止性が良好で、かつヒートシール性に優れる積層ポリエチレンフィルムに関する。
従来、熱可塑性樹脂に帯電防止剤を添加することで帯電防止効果を付与することは広く行われている。帯電防止剤の中でも、高分子型永久帯電防止剤といわれているものは、帯電防止効果が長く続くことから広く用いられている。
しかしながら、フィルム等に成形された高分子型永久帯電防止剤を含有する熱可塑性樹脂は、そのヒートシール性が著しく低下することが知られている。従って、ヒートシール性を確保するためにはヒートシール温度やヒートシール圧力を上げる必要があり、エネルギー効率の低下や、樹脂の劣化の問題があった。
この問題を解決しようと、熱可塑性樹脂に、高分子型永久帯電防止剤および脂環族飽和炭化水素を配合した樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１）。
しかしながら、フィルム等に成形された高分子型永久帯電防止剤を含有する熱可塑性樹脂は、そのヒートシール性が著しく低下することが知られている。従って、ヒートシール性を確保するためにはヒートシール温度やヒートシール圧力を上げる必要があり、エネルギー効率の低下や、樹脂の劣化の問題があった。
この問題を解決しようと、熱可塑性樹脂に、高分子型永久帯電防止剤および脂環族飽和炭化水素を配合した樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１）。
しかしながら、特許文献１の技術でも、帯電防止性とヒートシール性との両立は不十分であり、解決することが求められていた。
本発明は、帯電防止性が良好で、かつヒートシール性に優れる積層ポリエチレンフィルムを提供することを目的とする。
本発明は、帯電防止性が良好で、かつヒートシール性に優れる積層ポリエチレンフィルムを提供することを目的とする。
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち本発明は、ポリオレフィン（ａ）のブロックと体積固有抵抗値が１×１０5〜１×１０11Ω・ｃｍの親水性ポリマー（ｂ）のブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）とを含有する帯電防止性樹脂組成物（β０）からなる帯電防止層（β）を有し、該（β）の上にヒートシール層（α）を有してなる積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）である。
本発明の積層ポリエチレンフィルムは以下の効果を奏する。
（１）帯電防止性に優れる。
（２）ヒートシール性に優れる。
（１）帯電防止性に優れる。
（２）ヒートシール性に優れる。
［ポリオレフィン（ａ）］
本発明におけるポリオレフィン（ａ）としては、カルボニル基（好ましくは、カルボキシル基、以下同じ。）をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ１）、水酸基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ２）、およびアミノ基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ３）およびイソシアネート基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ４）等が使用できる。
さらに、カルボニル基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（ａ５）、水酸基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（ａ６）、アミノ基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（ａ７）、およびイソシアネート基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（ａ８）等が使用できる。
これらのうち、変性のし易さから（ａ１）および（ａ５）が好ましい。
本発明におけるポリオレフィン（ａ）としては、カルボニル基（好ましくは、カルボキシル基、以下同じ。）をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ１）、水酸基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ２）、およびアミノ基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ３）およびイソシアネート基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ４）等が使用できる。
さらに、カルボニル基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（ａ５）、水酸基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（ａ６）、アミノ基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（ａ７）、およびイソシアネート基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（ａ８）等が使用できる。
これらのうち、変性のし易さから（ａ１）および（ａ５）が好ましい。
（ａ１）としては、両末端が変性可能なポリオレフィンを主成分（好ましくは含量５０％以上、さらに好ましくは７５％以上、とくに好ましくは８０〜１００％）とするポリオレフィン（ａ０）の両末端にカルボニル基を導入したもの；（ａ２）としては、（ａ０）の両末端に水酸基を導入したもの；（ａ３）としては、（ａ０）の両末端にアミノ基を導入したもの；並びに、（ａ４）としては、（ａ０）の両末端にイソシアネート基を導入したものをそれぞれ用いることができる。
（ａ５）〜（ａ８）としては、ポリオレフィン（ａ０）に代えて片末端が変性可能なポリオレフィンを主成分（好ましくは含量５０％以上、さらに好ましくは７５％以上、とくに好ましくは８０〜１００％）とするポリオレフィン（ａ００）の片末端にカルボニル基、水酸基、アミノ基またはイソシアネート基をそれぞれ導入したものを用いることができる。
両末端が変性可能なポリオレフィンを主成分とするポリオレフィン（ａ０）には、炭素数（以下、Ｃと略記することがある）２〜３０（好ましくは２〜１２、さらに好ましくは２〜１０）のオレフィンの１種または２種以上の混合物の（共）重合（重合または共重合を意味する。以下同様。）によって得られるポリオレフィン（重合法）および減成されたポリオレフィン｛高分子量〔好ましくは数平均分子量［以下Ｍｎと略記。測定はゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法による。］５０，０００〜１５０，０００〕ポリオレフィンを機械的、熱的または化学的に減成してなるもの｝（減成法）が含まれる。
カルボニル基、水酸基、アミノ基またはイソシアネート基を導入する変性のし易さおよび入手のし易さの観点から好ましいのは、減成されたポリオレフィン、特に熱減成されたポリオレフィンである。該熱減成によれば、後述のとおり１分子当たりの平均末端二重結合数が１．５〜２個の低分子量ポリオレフィンが容易に得られ、該低分子量ポリオレフィンはカルボニル基、水酸基、アミノ基またはイソシアネート基等を導入して変性することが容易である。
熱減成ポリオレフィン（熱減成されたポリオレフィン）は特に限定されないが、高分子量ポリオレフィンを、不活性ガス中で加熱すること（通常３００〜４５０℃で０．５〜１０時間、例えば特開平３−６２８０４号公報に記載の方法）、もしくは空気中で加熱することにより熱減成されたものが挙げられる。
該熱減成法に用いられる高分子量ポリオレフィンとしては、Ｃ２〜３０（好ましくは２〜１２、さらに好ましくは２〜１０）のオレフィンの１種または２種以上の混合物の（共）重合体［Ｍｎは好ましくは１２，０００〜１００，０００、さらに好ましくは１５，０００〜７０，０００、メルトフローレート（以下、ＭＦＲと略記。単位はｇ／１０ｍｉｎ）は好ましくは０．５〜１５０、さらに好ましくは１〜１００］等が使用できる。ここにおいてＭＦＲは、ヒーターで加熱された円筒容器内で一定量の合成樹脂を、定められた温度で加熱・加圧し、容器底部に設けられた開口部（ノズル）から１０分間当たりに押出された樹脂量（単位はｇ／１０ｍｉｎ）で示されるものである。試験機械はＪＩＳ Ｋ６７６０で定められた押出し形プラストメータを用い、測定方法はＪＩＳ Ｋ７２１０（１９７６年）で規定されている。例えばポリプロピレンの場合は、２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件で測定される。
Ｃ２〜３０のオレフィンとしては、後述のポリオレフィン（重合法）製造に用いられるものと同じものが使用でき、これらのうち分子量制御の観点から好ましいのはエチレン、プロピレン、Ｃ４〜１２のα−オレフィンおよびこれらの２種以上の混合物、さらに好ましいのはエチレン、プロピレン、Ｃ４〜１０のα−オレフィンおよびこれらの２種以上の混合物、とくに好ましいのはエチレン、プロピレン、およびこれらの混合物である。
Ｃ２〜３０のオレフィンとしては、後述のポリオレフィン（重合法）製造に用いられるものと同じものが使用でき、これらのうち分子量制御の観点から好ましいのはエチレン、プロピレン、Ｃ４〜１２のα−オレフィンおよびこれらの２種以上の混合物、さらに好ましいのはエチレン、プロピレン、Ｃ４〜１０のα−オレフィンおよびこれらの２種以上の混合物、とくに好ましいのはエチレン、プロピレン、およびこれらの混合物である。
上記ポリオレフィン（重合法）の製造に用いられるＣ２〜３０のオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、Ｃ４〜３０（好ましくは４〜１２、さらに好ましくは４〜１０）のα−オレフィン、Ｃ４〜３０（好ましくは４〜１８、さらに好ましくは４〜８）のジエン、およびこれらの混合物が挙げられる。
α−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、およびこれらの混合物が挙げられる。
α−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、およびこれらの混合物が挙げられる。
ジエンとしては、例えば、ブタジエン、イソプレン、シクロペンタジエン、１，１１−ドデカジエン、およびこれらの混合物が挙げられる。
これらのうち分子量制御の観点から好ましいのはエチレン、プロピレン、Ｃ４〜１２のα−オレフィン、ブタジエン、イソプレン、およびこれらの混合物、さらに好ましいのはエチレン、プロピレン、Ｃ４〜１０のα−オレフィン、ブタジエン、およびこれらの混合物、とくに好ましいのはエチレン、プロピレン、ブタジエン、およびこれらの混合物である。
これらのうち分子量制御の観点から好ましいのはエチレン、プロピレン、Ｃ４〜１２のα−オレフィン、ブタジエン、イソプレン、およびこれらの混合物、さらに好ましいのはエチレン、プロピレン、Ｃ４〜１０のα−オレフィン、ブタジエン、およびこれらの混合物、とくに好ましいのはエチレン、プロピレン、ブタジエン、およびこれらの混合物である。
両末端が変性可能なポリオレフィンを主成分とするポリオレフィン（ａ０）のＭｎは、後述する積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性の観点から好ましくは８００〜２０，０００、さらに好ましくは１，０００〜１０，０００、とくに好ましくは１，２００〜６，０００である。
（ａ０）中の末端二重結合の数は、積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性の観点から好ましくは炭素数（以下Ｃと略記）１，０００個当たり１〜４０個、さらに好ましくは２〜３０個、とくに好ましくは４〜２０個である。
（ａ０）中の末端二重結合の数は、積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性の観点から好ましくは炭素数（以下Ｃと略記）１，０００個当たり１〜４０個、さらに好ましくは２〜３０個、とくに好ましくは４〜２０個である。
１分子当たりの末端二重結合の平均数は、分子中の繰り返し構造のとりやすさ、積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性および後述するブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から好ましくは１．１〜５個、さらに好ましくは１．３〜３個、とくに好ましくは１．５〜２．５個、最も好ましくは１．８〜２．２個である。
熱減成法による低分子量ポリオレフィンでは、Ｍｎ８００〜６，０００の範囲で、１分子当たりの末端二重結合の平均数が１．５〜２個の低分子量ポリオレフィンが容易に得られる〔村田勝英、牧野忠彦、日本化学会誌、１９２頁（１９７５）〕。
片末端が変性可能なポリオレフィンを主成分とするポリオレフィン（ａ００）は、（ａ０）と同様にして得ることができ、（ａ００）のＭｎは、後述する積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性の観点から好ましくは２，０００〜５０，０００、さらに好ましくは２，５００〜３０，０００、とくに好ましくは３，０００〜２０，０００である。
（ａ００）のＣ１，０００個当たりの二重結合数は、積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性およびブロックポリマー（Ａ）の分子量制御の観点から好ましくは０．３〜２０個、さらに好ましくは０．５〜１５個、とくに好ましくは０．７〜１０個である。
（ａ００）のＣ１，０００個当たりの二重結合数は、積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性およびブロックポリマー（Ａ）の分子量制御の観点から好ましくは０．３〜２０個、さらに好ましくは０．５〜１５個、とくに好ましくは０．７〜１０個である。
１分子当たりの二重結合の平均数は、分子中の繰り返し構造のとりやすさ、積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性および後述するブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から好ましくは０．５〜１．４、さらに好ましくは０．６〜１．３、とくに好ましくは０．７〜１．２、最も好ましくは０．８〜１．１である。
前記（ａ０）の場合と同様に変性のしやすさの観点から好ましいのは、熱減成法による低分子量ポリオレフィン（とくにＭｎが３，０００〜２０，０００のポリエチレンおよび／またはポリプロピレン）である。
熱減成法による低分子量ポリオレフィンでは、Ｍｎが６，０００〜３０，０００の範囲で、１分子当たりの末端二重結合の平均数が１〜１．５個のものが得られる。
低分子量ポリオレフィンは該末端二重結合の平均数を有することから、カルボニル基、水酸基、アミノ基またはイソシアネート基等を導入して変性することが容易である。
前記（ａ０）の場合と同様に変性のしやすさの観点から好ましいのは、熱減成法による低分子量ポリオレフィン（とくにＭｎが３，０００〜２０，０００のポリエチレンおよび／またはポリプロピレン）である。
熱減成法による低分子量ポリオレフィンでは、Ｍｎが６，０００〜３０，０００の範囲で、１分子当たりの末端二重結合の平均数が１〜１．５個のものが得られる。
低分子量ポリオレフィンは該末端二重結合の平均数を有することから、カルボニル基、水酸基、アミノ基またはイソシアネート基等を導入して変性することが容易である。
なお、（ａ０）および（ａ００）は、通常これらの混合物として得られるが、これらの混合物をそのまま使用してもよく、精製分離してから使用してもかまわない。これらのうち製造コスト等の観点から、混合物として使用するのが好ましい。
以下、ポリオレフィン（ａ０）の両末端にカルボニル基、水酸基、アミノ基またはイソシアネート基を有する（ａ１）〜（ａ４）について説明するが、ポリオレフィン（ａ００）の片末端にこれらの基を有する（ａ５）〜（ａ８）については、（ａ０）を（ａ００）に置き換えて（ａ１）〜（ａ４）に準じ同様にして得ることができる。
カルボニル基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ１）としては、（ａ０）の末端をα，β−不飽和カルボン酸（無水物）（α，β−不飽和カルボン酸、そのＣ１〜４のアルキルエステルまたはその無水物を意味する。以下、同様。）で変性した構造を有するポリオレフィン（ａ１−１）、（ａ１−１）をラクタムまたはアミノカルボン酸で二次変性した構造を有するポリオレフィン（ａ１―２）、（ａ０）を酸化、またはヒドロホルミル化による変性をした構造を有するポリオレフィン(ａ１−３）、（ａ１―３）をラクタムまたはアミノカルボン酸で二次変性した構造を有するポリオレフィン（ａ１―４）およびこれらの２種以上の混合物等が使用できる。
（ａ１−１）は、（ａ０）をα，β−不飽和カルボン酸（無水物）により変性することにより得ることができる。
変性に用いられるα，β−不飽和カルボン酸（無水物）としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸、これらのアルキル（Ｃ１〜４）エステルおよびこれらの無水物が使用でき、例えば（メタ）アクリル酸（アクリル酸またはメタアクリル酸を意味する。以下同じ。）、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ブチル、マレイン酸（無水物）、マレイン酸ジメチル、フマル酸、イタコン酸（無水物）、イタコン酸ジエチルおよびシトラコン酸（無水物）等が挙げられる。
これらのうち変性の容易さの観点から好ましいのは、ジカルボン酸、これらのアルキルエステルおよびこれらの無水物、さらに好ましいのはマレイン酸（無水物）およびフマル酸、とくに好ましいのはマレイン酸（無水物）である。
変性に用いられるα，β−不飽和カルボン酸（無水物）としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸、これらのアルキル（Ｃ１〜４）エステルおよびこれらの無水物が使用でき、例えば（メタ）アクリル酸（アクリル酸またはメタアクリル酸を意味する。以下同じ。）、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ブチル、マレイン酸（無水物）、マレイン酸ジメチル、フマル酸、イタコン酸（無水物）、イタコン酸ジエチルおよびシトラコン酸（無水物）等が挙げられる。
これらのうち変性の容易さの観点から好ましいのは、ジカルボン酸、これらのアルキルエステルおよびこれらの無水物、さらに好ましいのはマレイン酸（無水物）およびフマル酸、とくに好ましいのはマレイン酸（無水物）である。
変性に使用するα，β−不飽和カルボン酸（無水物）の量は、ポリオレフィン（ａ０）の重量に基づき、分子中の繰り返し構造のとりやすさおよび積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性の観点から好ましくは０．５〜４０％、さらに好ましくは１〜３０％、とくに好ましくは２〜２０％である。
α，β−不飽和カルボン酸（無水物）による変性は、例えば、（ａ０）の末端二重結合に、溶液法または溶融法のいずれかの方法で、α，β−不飽和カルボン酸（無水物）を熱的に付加（エン反応）させることにより行うことができる。（ａ０）にα，β−不飽和カルボン酸（無水物）を反応させる温度は、通常１７０〜２３０℃である。
α，β−不飽和カルボン酸（無水物）による変性は、例えば、（ａ０）の末端二重結合に、溶液法または溶融法のいずれかの方法で、α，β−不飽和カルボン酸（無水物）を熱的に付加（エン反応）させることにより行うことができる。（ａ０）にα，β−不飽和カルボン酸（無水物）を反応させる温度は、通常１７０〜２３０℃である。
（ａ１−２）は、（ａ１−１）をラクタムまたはアミノカルボン酸で二次変性することにより得ることができる。
二次変性に用いるラクタムとしては、Ｃ６〜１２（好ましくは６〜８、さらに好ましくは６）のラクタム等が使用でき、例えば、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタムおよびウンデカノラクタム等が挙げられる。
また、アミノカルボン酸としては、Ｃ２〜１２（好ましくは４〜１２、さらに好ましくは６〜１２）のアミノカルボン酸等が使用でき、例えば、アミノ酸（グリシン、アラニン、バリン、ロイシン、イソロイシンおよびフェニルアラニン等）、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸および１２−アミノドデカン酸等が挙げられる。
これらのうち好ましいのは、カプロラクタム、ラウロラクタム、グリシン、ロイシン、ω−アミノカプリル酸、１１−アミノウンデカン酸および１２−アミノドデカン酸、さらに好ましいのはカプロラクタム、ラウロラクタム、ω−アミノカプリル酸、１１−アミノウンデカン酸および１２−アミノドデカン酸、とくに好ましいのはカプロラクタムおよび１２−アミノドデカン酸である。
二次変性に用いるラクタムとしては、Ｃ６〜１２（好ましくは６〜８、さらに好ましくは６）のラクタム等が使用でき、例えば、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタムおよびウンデカノラクタム等が挙げられる。
また、アミノカルボン酸としては、Ｃ２〜１２（好ましくは４〜１２、さらに好ましくは６〜１２）のアミノカルボン酸等が使用でき、例えば、アミノ酸（グリシン、アラニン、バリン、ロイシン、イソロイシンおよびフェニルアラニン等）、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸および１２−アミノドデカン酸等が挙げられる。
これらのうち好ましいのは、カプロラクタム、ラウロラクタム、グリシン、ロイシン、ω−アミノカプリル酸、１１−アミノウンデカン酸および１２−アミノドデカン酸、さらに好ましいのはカプロラクタム、ラウロラクタム、ω−アミノカプリル酸、１１−アミノウンデカン酸および１２−アミノドデカン酸、とくに好ましいのはカプロラクタムおよび１２−アミノドデカン酸である。
二次変性に用いるラクタムまたはアミノカルボン酸の量は、被変性物（ａ１−１）の重量に基づいて、分子中の繰り返し構造のとりやすさ、積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性およびブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から好ましくは０．５〜２００％、さらに好ましくは１〜１５０％、とくに好ましくは２〜１００％である。
（ａ１−３）は、（ａ０）を酸素および／もしくはオゾンによる酸化法またはオキソ法によるヒドロホルミル化によりカルボニル基を導入することにより得ることができる。
酸化法によるカルボニル基の導入は、公知を含む種々の方法、例えば、米国特許第３，６９２，８７７号明細書記載の方法で行うことができる。ヒドロホルミル化によるカルボニル基の導入は、公知を含む種々の方法、例えば、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、ＶＯｌ．３１、５９４３頁記載の方法で行うことができる。
（ａ１−４）は、（ａ１−３）をラクタムまたはアミノカルボン酸で二次変性することにより得ることができる。
ラクタムおよびアミノカルボン酸およびこれらの好ましい種類や使用量は、前記（ａ１−２）の場合と同様である。
酸化法によるカルボニル基の導入は、公知を含む種々の方法、例えば、米国特許第３，６９２，８７７号明細書記載の方法で行うことができる。ヒドロホルミル化によるカルボニル基の導入は、公知を含む種々の方法、例えば、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、ＶＯｌ．３１、５９４３頁記載の方法で行うことができる。
（ａ１−４）は、（ａ１−３）をラクタムまたはアミノカルボン酸で二次変性することにより得ることができる。
ラクタムおよびアミノカルボン酸およびこれらの好ましい種類や使用量は、前記（ａ１−２）の場合と同様である。
（ａ１）のＭｎは、耐熱性および後述する親水性ポリマー（ｂ）との反応性の観点から、好ましくは８００〜２５，０００、さらに好ましくは１，０００〜２０，０００、とくに好ましくは２，５００〜１０，０００である。
また、（ａ１）の酸価は、（ｂ）との反応性およびブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から、好ましくは４〜２８０（単位はｍｇＫＯＨ／ｇ。以下においては数値のみを記載する。）、さらに好ましくは４〜１００、とくに好ましくは５〜５０である。
また、（ａ１）の酸価は、（ｂ）との反応性およびブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から、好ましくは４〜２８０（単位はｍｇＫＯＨ／ｇ。以下においては数値のみを記載する。）、さらに好ましくは４〜１００、とくに好ましくは５〜５０である。
水酸基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ２）としては、前記カルボニル基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ１）をヒドロキシルアミンで変性したヒドロキシル基を有するポリオレフィンおよびこれらの２種以上の混合物が使用できる。
変性に使用できるヒドロキシルアミンとしては、Ｃ２〜１０のヒドロキシルアミン、例えば、２−アミノエタノール、３−アミノプロパノール、１−アミノ−２−プロパノール、４−アミノブタノール、５−アミノペンタノール、６−アミノヘキサノールおよび３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサノールが挙げられる。
これらのうち、変性の容易さの観点から好ましいのはＣ２〜６のヒドロキシルアミン（２−アミノエタノール、３−アミノプロパノール、４−アミノブタノール、５−アミノペンタノールおよび６−アミノヘキサノール等）、さらに好ましいのは２−アミノエタノールおよび４−アミノブタノール、とくに好ましいのは２−アミノエタノールである。
変性に使用できるヒドロキシルアミンとしては、Ｃ２〜１０のヒドロキシルアミン、例えば、２−アミノエタノール、３−アミノプロパノール、１−アミノ−２−プロパノール、４−アミノブタノール、５−アミノペンタノール、６−アミノヘキサノールおよび３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサノールが挙げられる。
これらのうち、変性の容易さの観点から好ましいのはＣ２〜６のヒドロキシルアミン（２−アミノエタノール、３−アミノプロパノール、４−アミノブタノール、５−アミノペンタノールおよび６−アミノヘキサノール等）、さらに好ましいのは２−アミノエタノールおよび４−アミノブタノール、とくに好ましいのは２−アミノエタノールである。
変性に用いるヒドロキシルアミンの量は、被変性物（ａ１−１）の重量に基づいて、分子中の繰り返し構造のとりやすさ、積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性の観点から好ましくは、０．５〜５０％、さらに好ましくは１〜４０％、とくに好ましくは２〜３０％である。
（ａ２）のＭｎは、耐熱性および後述する親水性ポリマー（ｂ）との反応性の観点から、好ましくは８００〜２５，０００、さらに好ましくは１，０００〜２０，０００、特に好ましくは２，５００〜１０，０００である。
また、（ａ２）の水酸基価は、（ａ２）との反応性およびブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から、好ましくは４〜２８０（ｍｇＫＯＨ／ｇ。以下においては数値のみを記載する。）、さらに好ましくは４〜１００、とくに好ましくは５〜５０である。
（ａ２）のＭｎは、耐熱性および後述する親水性ポリマー（ｂ）との反応性の観点から、好ましくは８００〜２５，０００、さらに好ましくは１，０００〜２０，０００、特に好ましくは２，５００〜１０，０００である。
また、（ａ２）の水酸基価は、（ａ２）との反応性およびブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から、好ましくは４〜２８０（ｍｇＫＯＨ／ｇ。以下においては数値のみを記載する。）、さらに好ましくは４〜１００、とくに好ましくは５〜５０である。
アミノ基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ３）としては、前記カルボニル基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ１）をジアミン（Ｑ１）で変性したアミノ基を有するポリオレフィンおよびこれらの２種以上の混合物が使用できる。
この変性に用いるジアミン（Ｑ１）としては、Ｃ２〜１２のジアミン等が使用でき、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミンおよびデカメチレンジアミンが挙げられる。
これらのうち、変性の容易さの観点から好ましいのはＣ２〜８のジアミン（エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミンおよびオクタメチレンジアミン等）、さらに好ましいのはエチレンジアミンおよびヘキサメチレンジアミン、とくに好ましいのはエチレンジアミンである。
この変性に用いるジアミン（Ｑ１）としては、Ｃ２〜１２のジアミン等が使用でき、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミンおよびデカメチレンジアミンが挙げられる。
これらのうち、変性の容易さの観点から好ましいのはＣ２〜８のジアミン（エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミンおよびオクタメチレンジアミン等）、さらに好ましいのはエチレンジアミンおよびヘキサメチレンジアミン、とくに好ましいのはエチレンジアミンである。
変性反応に与る（Ｑ１）の量は、被変性物（ａ１−１）の重量に基づいて、分子中の繰り返し構造のとりやすさ、積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性および機械的強度の観点から好ましくは０．５〜５０％、さらに好ましくは１〜４０％、とくに好ましくは２〜３０％である。なお、（ａ３）の実際の製造に当たって（Ｑ１）は、被変性物（ａ１−１）の重量に基づいて、ポリアミド（イミド）化を防止する観点から好ましくは０．５〜１，０００％、さらに好ましくは１〜５００％、とくに好ましくは２〜３００％を使用し、反応後に未反応の過剰の（Ｑ１）を減圧下、通常１２０〜２３０℃で除去することが好ましい。
（ａ３）のＭｎは、耐熱性および後述する親水性ポリマー（ｂ）との反応性の観点から好ましくは８００〜２５，０００、さらに好ましくは１，０００〜２０，０００、とくに好ましくは２，５００〜１０，０００である。
また、（ａ３）のアミン価は、（ａ２）との反応性およびブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から好ましくは４〜２８０（単位はｍｇＫＯＨ／ｇ。以下、数値のみを記載する。）、さらに好ましくは４〜１００、とくに好ましくは５〜５０である。
また、（ａ３）のアミン価は、（ａ２）との反応性およびブロックポリマー（Ａ）の熱可塑性の観点から好ましくは４〜２８０（単位はｍｇＫＯＨ／ｇ。以下、数値のみを記載する。）、さらに好ましくは４〜１００、とくに好ましくは５〜５０である。
イソシアネート基を両末端に有するポリオレフィン（ａ４）としては、前記水酸基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ２）をポリ（２〜３またはそれ以上）イソシアネート（以下ＰＩと略記）で変性したイソシアネート基を有するポリオレフィンおよびこれらの２種以上の混合物が使用できる。
ＰＩとしては、Ｃ（ＮＣＯ基中のＣを除く、以下同様。）６〜２０の芳香族ＰＩ、Ｃ２〜１８の脂肪族ＰＩ、Ｃ４〜１５の脂環式ＰＩ、Ｃ８〜１５の芳香脂肪族ＰＩ、これらのＰＩの変性体およびこれらの２種以上の混合物が含まれる。
ＰＩとしては、Ｃ（ＮＣＯ基中のＣを除く、以下同様。）６〜２０の芳香族ＰＩ、Ｃ２〜１８の脂肪族ＰＩ、Ｃ４〜１５の脂環式ＰＩ、Ｃ８〜１５の芳香脂肪族ＰＩ、これらのＰＩの変性体およびこれらの２種以上の混合物が含まれる。
上記芳香族ＰＩの具体例としては、１，３−および／または１，４−フェニレンジイソシアネート（ジイソシアネートは以下ＤＩと略記）、２，４−および／または２，６−トリレンＤＩ（ＴＤＩ）、粗製ＴＤＩ、２，４’−および／または４，４’−ジフェニルメタンＤＩ（ＭＤＩ）、４，４’−ジイソシアナトビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジイソシアナトビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジイソシアナトジフェニルメタン、１，５−ナフチレンＤＩ等が挙げられる。
上記脂肪族ＰＩの具体例としては、エチレンＤＩ、テトラメチレンＤＩ、ヘキサメチレンＤＩ（ＨＤＩ）、ドデカメチレンＤＩ、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンＤＩ、リジンＤＩ、２，６−ジイソシアナトメチルカプロエート、ビス（２−イソシアナトエチル）フマレート、ビス（２−イソシアナトエチル）カーボネート、２−イソシアナトエチル−２，６−ジイソシアナトヘキサノエート等が挙げられる。
上記脂環式ＰＩの具体例としては、イソホロンＤＩ（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ＤＩ（水添ＭＤＩ）、シクロヘキシレンＤＩ、メチルシクロヘキシレンＤＩ（水添ＴＤＩ）、ビス（２−イソシアナトエチル）−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボキシレート、２，５−および／または２，６−ノルボルナンＤＩ等が挙げられる。
上記芳香脂肪族ＰＩの具体例としては、Ｍ−および／またはＰ−キシリレンＤＩ（ＸＤＩ）、α，α，α’，α’−テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）等が挙げられる。
また、上記ＰＩの変性体としては、ウレタン変性体、ウレア変性体、カルボジイミド変性体、ウレトジオン変性体等が挙げられる。
これらのうち、好ましいのはＴＤＩ、ＭＤＩおよびＨＤＩ、さらに好ましいのはＨＤＩである。
これらのうち、好ましいのはＴＤＩ、ＭＤＩおよびＨＤＩ、さらに好ましいのはＨＤＩである。
（ａ２）とＰＩとの反応は通常のウレタン化反応と同様の方法で行うことができる。
イソシアネート変性ポリオレフィンを形成する際の、ＰＩと（ａ２）との当量比（ＮＣＯ／ＯＨ比）は、通常１．８／１〜３／１、好ましくは２／１である。
反応を促進するために必要によりポリウレタンに通常用いられる触媒を使用してもよい。このような触媒としては、金属触媒、例えば錫触媒［ジブチルチンジラウレート、スタナスオクトエート等］、鉛触媒［２−エチルヘキサン酸鉛、オクテン酸鉛等］、その他の金属触媒［ナフテン酸金属塩（ナフテン酸コバルト等）、フェニル水銀プロピオン酸塩等］；アミン触媒、例えばトリエチレンジアミン、ジアザビシクロアルケン｛１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７〔ＤＢＵ［登録商標、サンアプロ（株）製］等｝、ジアルキルアミノアルキルアミン［ジメチルアミノエチルアミン、ジメチルアミノオクチルアミン等］、複素環式アミノアルキルアミン［２−（１−アジリジニル）エチルアミン、４−（１−ピペリジニル）−２−ヘキシルアミン等］の炭酸塩および有機酸塩（ギ酸塩等）、Ｎ−メチルおよび−エチルモルホリン、トリエチルアミン、ジエチル−およびジメチルエタノールアミン；およびこれらの２種以上の併用系が挙げられる。
これらの触媒の使用量はＰＩと（ａ２）の合計重量に基づいて、通常３％以下、好ましくは０．００１〜２％である。
イソシアネート変性ポリオレフィンを形成する際の、ＰＩと（ａ２）との当量比（ＮＣＯ／ＯＨ比）は、通常１．８／１〜３／１、好ましくは２／１である。
反応を促進するために必要によりポリウレタンに通常用いられる触媒を使用してもよい。このような触媒としては、金属触媒、例えば錫触媒［ジブチルチンジラウレート、スタナスオクトエート等］、鉛触媒［２−エチルヘキサン酸鉛、オクテン酸鉛等］、その他の金属触媒［ナフテン酸金属塩（ナフテン酸コバルト等）、フェニル水銀プロピオン酸塩等］；アミン触媒、例えばトリエチレンジアミン、ジアザビシクロアルケン｛１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７〔ＤＢＵ［登録商標、サンアプロ（株）製］等｝、ジアルキルアミノアルキルアミン［ジメチルアミノエチルアミン、ジメチルアミノオクチルアミン等］、複素環式アミノアルキルアミン［２−（１−アジリジニル）エチルアミン、４−（１−ピペリジニル）−２−ヘキシルアミン等］の炭酸塩および有機酸塩（ギ酸塩等）、Ｎ−メチルおよび−エチルモルホリン、トリエチルアミン、ジエチル−およびジメチルエタノールアミン；およびこれらの２種以上の併用系が挙げられる。
これらの触媒の使用量はＰＩと（ａ２）の合計重量に基づいて、通常３％以下、好ましくは０．００１〜２％である。
（ａ４）のＭｎは、耐熱性および後述する親水性ポリマー（ｂ）との反応性の観点から、好ましくは８００〜２５，０００、さらに好ましくは１，０００〜２０，０００、とくに好ましくは２，５００〜１０，０００である。
［親水性ポリマー（ｂ）］
前記ブロックポリマー（Ａ）を構成する親水性ポリマー（ｂ）としては、特許第３４８８１６３号に記載の親水性ポリマーが挙げられる。
すなわち、（ｂ）としては、ポリエーテル（ｂ１）、ポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ２）、カチオン性ポリマー（ｂ３）およびアニオン性ポリマー（ｂ４）からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
前記ブロックポリマー（Ａ）を構成する親水性ポリマー（ｂ）としては、特許第３４８８１６３号に記載の親水性ポリマーが挙げられる。
すなわち、（ｂ）としては、ポリエーテル（ｂ１）、ポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ２）、カチオン性ポリマー（ｂ３）およびアニオン性ポリマー（ｂ４）からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
親水性ポリマー（ｂ）の体積固有抵抗値（単位：Ω・ｃｍ）（ＡＳＴＭ Ｄ２５７に（１９８４年）に準拠し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で測定される値）は、１×１０5〜１×１０11、好ましくは１×１０6〜１×１０9である。体積固有抵抗値が１×１０5未満のものは存在せず、１×１０11を超えると後述する積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性が低下する。ここにおいて、親水性とは、上記範囲の体積固有抵抗値を有することを意味するものとする。
ポリエーテル（ｂ１）としては、ポリエーテルジオール（ｂ１１）、ポリエーテルジアミン（ｂ１２）、およびこれらの変性物（ｂ１３）が使用できる。
ポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ２）としては、ポリエーテルセグメント形成成分としてポリエーテルジオール（ｂ１１）のセグメントを有するポリエーテルエステルアミド（ｂ２１）、同じく（ｂ１１）のセグメントを有するポリエーテルアミドイミド（ｂ２２）、同じく（ｂ１１）のセグメントを有するポリエーテルエステル（ｂ２３）、同じく（ｂ１２）のセグメントを有するポリエーテルアミド（ｂ２４）および同じく（ｂ１１）または（ｂ１２）のセグメントを有するポリエーテルウレタン（ｂ２５）が使用できる。
カチオン性ポリマー（ｂ３）としては、非イオン性分子鎖（ｃ１）で隔てられた２〜８０個、好ましくは３〜６０個のカチオン性基（ｃ２）を分子内に有するカチオン性ポリマーが使用できる。
アニオン性ポリマー（ｂ４）としては、スルホ基を有するジカルボン酸（ｅ１）と、ジオール（ｂ０）またはポリエーテル（ｂ１）とを必須構成単位とし、かつ分子内に２〜８０個、好ましくは３〜６０個のスルホ基を有するアニオン性ポリマーが使用できる。
ポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ２）としては、ポリエーテルセグメント形成成分としてポリエーテルジオール（ｂ１１）のセグメントを有するポリエーテルエステルアミド（ｂ２１）、同じく（ｂ１１）のセグメントを有するポリエーテルアミドイミド（ｂ２２）、同じく（ｂ１１）のセグメントを有するポリエーテルエステル（ｂ２３）、同じく（ｂ１２）のセグメントを有するポリエーテルアミド（ｂ２４）および同じく（ｂ１１）または（ｂ１２）のセグメントを有するポリエーテルウレタン（ｂ２５）が使用できる。
カチオン性ポリマー（ｂ３）としては、非イオン性分子鎖（ｃ１）で隔てられた２〜８０個、好ましくは３〜６０個のカチオン性基（ｃ２）を分子内に有するカチオン性ポリマーが使用できる。
アニオン性ポリマー（ｂ４）としては、スルホ基を有するジカルボン酸（ｅ１）と、ジオール（ｂ０）またはポリエーテル（ｂ１）とを必須構成単位とし、かつ分子内に２〜８０個、好ましくは３〜６０個のスルホ基を有するアニオン性ポリマーが使用できる。
ポリエーテル（ｂ１）について説明する。
（ｂ１）のうち、ポリエーテルジオール（ｂ１１）は、ジオール（ｂ０）にアルキレンオキサイド（以下ＡＯと略記）を付加反応させることにより得られる構造のものであり、
一般式：Ｈ−（ＯＡ1）m−Ｏ−Ｅ1−Ｏ−（Ａ1Ｏ）m'−Ｈで示されるものが挙げられる。
式中、Ｅ1はジオール（ｂ０）から水酸基を除いた残基、Ａ1は炭素数（以下Ｃと略記）２〜４のアルキレン基、ｍおよびｍ’はジオール（ｂ０）の水酸基１個当たりのＡＯ付加モル数を表す。ｍ個の（ＯＡ1）とｍ’個の（Ａ1Ｏ）とは同一でも異なっていてもよく、また、これらが２種以上のオキシアルキレン基で構成される場合の結合形式はブロックもしくはランダムまたはこれらの組合せのいずれでもよい。
ｍおよびｍ’は、通常１〜３００、好ましくは２〜２５０、特に好ましくは１０〜１００の整数である。また、ｍとｍ’とは同一でも異なっていてもよい。
（ｂ１）のうち、ポリエーテルジオール（ｂ１１）は、ジオール（ｂ０）にアルキレンオキサイド（以下ＡＯと略記）を付加反応させることにより得られる構造のものであり、
一般式：Ｈ−（ＯＡ1）m−Ｏ−Ｅ1−Ｏ−（Ａ1Ｏ）m'−Ｈで示されるものが挙げられる。
式中、Ｅ1はジオール（ｂ０）から水酸基を除いた残基、Ａ1は炭素数（以下Ｃと略記）２〜４のアルキレン基、ｍおよびｍ’はジオール（ｂ０）の水酸基１個当たりのＡＯ付加モル数を表す。ｍ個の（ＯＡ1）とｍ’個の（Ａ1Ｏ）とは同一でも異なっていてもよく、また、これらが２種以上のオキシアルキレン基で構成される場合の結合形式はブロックもしくはランダムまたはこれらの組合せのいずれでもよい。
ｍおよびｍ’は、通常１〜３００、好ましくは２〜２５０、特に好ましくは１０〜１００の整数である。また、ｍとｍ’とは同一でも異なっていてもよい。
ジオール（ｂ０）としては、二価アルコール（例えばＣ２〜１２の脂肪族、脂環含有もしくは芳香環含有二価アルコール）、Ｃ６〜１８の二価フェノールおよび三級アミノ基含有ジオールが挙げられる。
脂肪族二価アルコールとしては、例えば、アルキレングリコール［エチレングリコール、プロピレングリコール（以下それぞれＥＧ、ＰＧと略記）］、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール（以下それぞれ１，４−ＢＤ、１，６−ＨＤ、ＮＰＧと略記）、１，１２−ドデカンジオールが挙げられる。
脂環含有二価アルコールとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノールが挙げられ、芳香環含有二価アルコールとしては、例えば、キシリレンジオール等が挙げられる。
二価フェノールとしては、例えば、単環二価フェノール（ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、ウルシオール等）、ビスフェノール（ビスフェノールＡ、−Ｆおよび−Ｓ、４，４’−ジヒドロキシジフェニル−２，２−ブタン、ジヒドロキシビフェニル等）および縮合多環二価フェノール（ジヒドロキシナフタレン、ビナフトール等）が挙げられる。
脂肪族二価アルコールとしては、例えば、アルキレングリコール［エチレングリコール、プロピレングリコール（以下それぞれＥＧ、ＰＧと略記）］、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール（以下それぞれ１，４−ＢＤ、１，６−ＨＤ、ＮＰＧと略記）、１，１２−ドデカンジオールが挙げられる。
脂環含有二価アルコールとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノールが挙げられ、芳香環含有二価アルコールとしては、例えば、キシリレンジオール等が挙げられる。
二価フェノールとしては、例えば、単環二価フェノール（ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、ウルシオール等）、ビスフェノール（ビスフェノールＡ、−Ｆおよび−Ｓ、４，４’−ジヒドロキシジフェニル−２，２−ブタン、ジヒドロキシビフェニル等）および縮合多環二価フェノール（ジヒドロキシナフタレン、ビナフトール等）が挙げられる。
三級アミノ基含有ジオールとしては、例えば、Ｃ１〜１２の脂肪族または脂環含有一級モノアミン（メチルアミン、エチルアミン、シクロプロピルアミン、１−プロピルアミン、２−プロピルアミン、アミルアミン、イソアミルアミン、ヘキシルアミン、１，３−ジメチルブチルアミン、３，３−ジメチルブチルアミン、２−アミノヘプタン、３−アミノヘプタン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン等）のビスヒドロキシアルキル化物およびＣ６〜１２の芳香環含有一級モノアミン（アニリン、ベンジルアミン等）のビスヒドロキシアルキル化物が挙げられる。
これらのうち反応性の観点から好ましいのは、脂肪族二価アルコール、ビスフェノール、特に好ましいのはＥＧおよびビスフェノールＡである。
これらのうち反応性の観点から好ましいのは、脂肪族二価アルコール、ビスフェノール、特に好ましいのはＥＧおよびビスフェノールＡである。
ポリエーテルジオール（ｂ１１）は、ジオール（ｂ０）にＡＯを付加反応させることにより製造することができる。
ＡＯとしては、Ｃ２〜４のＡＯ［エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，２−、１，４−、２，３−および１，３−ブチレンオキサイド（以下それぞれＥＯ、ＰＯ、ＢＯと略記）、およびこれらの２種以上の併用系が用いられるが、必要により他のＡＯまたは置換ＡＯ（以下、これらも含めてＡＯと総称する。）、例えばＣ５〜１２のα−オレフィン、スチレンオキサイド、エピハロヒドリン（エピクロルヒドリン等）を少しの割合（例えば、全ＡＯの重量に基づいて３０％以下）で併用することもできる。
２種以上のＡＯを併用するときの結合形式はランダムおよび／またはブロックのいずれでもよい。ＡＯとして好ましいのは、ＥＯ単独およびＥＯと他のＡＯとの併用（ランダムおよび／またはブロック付加）である。ＡＯの付加モル数は、ジオール（ｂ０）の水酸基１個当り、通常１〜３００、好ましくは２〜２５０、特に好ましくは１０〜１００の整数である。
ＡＯとしては、Ｃ２〜４のＡＯ［エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，２−、１，４−、２，３−および１，３−ブチレンオキサイド（以下それぞれＥＯ、ＰＯ、ＢＯと略記）、およびこれらの２種以上の併用系が用いられるが、必要により他のＡＯまたは置換ＡＯ（以下、これらも含めてＡＯと総称する。）、例えばＣ５〜１２のα−オレフィン、スチレンオキサイド、エピハロヒドリン（エピクロルヒドリン等）を少しの割合（例えば、全ＡＯの重量に基づいて３０％以下）で併用することもできる。
２種以上のＡＯを併用するときの結合形式はランダムおよび／またはブロックのいずれでもよい。ＡＯとして好ましいのは、ＥＯ単独およびＥＯと他のＡＯとの併用（ランダムおよび／またはブロック付加）である。ＡＯの付加モル数は、ジオール（ｂ０）の水酸基１個当り、通常１〜３００、好ましくは２〜２５０、特に好ましくは１０〜１００の整数である。
ＡＯの付加は、公知の方法、例えばアルカリ触媒の存在下、１００〜２００℃の温度で行なうことができる。（ｂ１１）中のＣ２〜４のオキシアルキレン単位の含量は、通常５〜９９．８％、好ましくは８〜９９．６％、特に好ましくは１０〜９８％である。
ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は、通常５〜１００％、好ましくは１０〜１００％、さらに好ましくは５０〜１００％、特に好ましくは６０〜１００％である。
ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は、通常５〜１００％、好ましくは１０〜１００％、さらに好ましくは５０〜１００％、特に好ましくは６０〜１００％である。
ポリエーテルジアミン（ｂ１２）は、一般式：Ｈ2Ｎ−Ａ2−（ＯＡ1）m−Ｏ−Ｅ1−
Ｏ−（Ａ1Ｏ）m'−Ａ2−ＮＨ2（式中の記号Ｅ1、Ａ1、ｍおよびｍ’は前記と同様であり、Ａ2はＣ２〜４のアルキレン基である。Ａ1とＡ2とは同じでも異なってもよい。）で示
されるものが使用できる。
（ｂ１２）は、（ｂ１１）の水酸基を公知の方法によりアミノ基に変えることにより得ることができ、例えば、（ｂ１１）の水酸基をシアノアルキル化して得られる末端を還元してアミノ基としたものが使用できる。
例えば（ｂ１１）とアクリロニトリルとを反応させ、得られるシアノエチル化物を水素添加することにより製造することができる。
Ｏ−（Ａ1Ｏ）m'−Ａ2−ＮＨ2（式中の記号Ｅ1、Ａ1、ｍおよびｍ’は前記と同様であり、Ａ2はＣ２〜４のアルキレン基である。Ａ1とＡ2とは同じでも異なってもよい。）で示
されるものが使用できる。
（ｂ１２）は、（ｂ１１）の水酸基を公知の方法によりアミノ基に変えることにより得ることができ、例えば、（ｂ１１）の水酸基をシアノアルキル化して得られる末端を還元してアミノ基としたものが使用できる。
例えば（ｂ１１）とアクリロニトリルとを反応させ、得られるシアノエチル化物を水素添加することにより製造することができる。
変性物（ｂ１３）としては、例えば、（ｂ１１）または（ｂ１２）のアミノカルボン酸変性物（末端アミノ基）、同イソシアネート変性物（末端イソシアネート基）および同エポキシ変性物（末端エポキシ基）が挙げられる。
アミノカルボン酸変性物は、（ｂ１１）または（ｂ１２）と、アミノカルボン酸またはラクタムとを反応させることにより得ることができる。
イソシアネート変性物は、（ｂ１１）または（ｂ１２）と、後述のようなポリイソシアネートとを反応させるか、（ｂ１２）とホスゲンとを反応させることにより得ることができる。
エポキシ変性物は、（ｂ１１）または（ｂ１２）と、ジエポキシド（ジグリシジルエーテル、ジグリシジルエステル、脂環式ジエポキシド等のエポキシ樹脂：エポキシ当量８５〜６００）とを反応させるか、（ｂ１１）とエピハロヒドリン（エピクロルヒドリン等）とを反応させることにより得ることができる。
アミノカルボン酸変性物は、（ｂ１１）または（ｂ１２）と、アミノカルボン酸またはラクタムとを反応させることにより得ることができる。
イソシアネート変性物は、（ｂ１１）または（ｂ１２）と、後述のようなポリイソシアネートとを反応させるか、（ｂ１２）とホスゲンとを反応させることにより得ることができる。
エポキシ変性物は、（ｂ１１）または（ｂ１２）と、ジエポキシド（ジグリシジルエーテル、ジグリシジルエステル、脂環式ジエポキシド等のエポキシ樹脂：エポキシ当量８５〜６００）とを反応させるか、（ｂ１１）とエピハロヒドリン（エピクロルヒドリン等）とを反応させることにより得ることができる。
ポリエーテル（ｂ１）のＭｎは、通常１５０〜２０，０００、耐熱性および前記のポリオレフィン（ａ）との反応性の観点から好ましくは３００〜１８，０００、さらに好ましくは１，０００〜１５，０００、とくに好ましくは１，２００〜８，０００である。
前記Ｍｎの測定条件は以下のとおりで、以下Ｍｎは同じ条件で測定するものとする。
装置：高温ＧＰＣ
溶媒：オルトジクロロベンゼン
基準物質：ポリスチレン
サンプル濃度：３ｍｇ／ｍｌ
カラム温度：１３５℃
装置：高温ＧＰＣ
溶媒：オルトジクロロベンゼン
基準物質：ポリスチレン
サンプル濃度：３ｍｇ／ｍｌ
カラム温度：１３５℃
前記ポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ２）としては、ポリエーテルセグメント形成成分としてポリエーテルジオール（ｂ１１）のセグメントを有するポリエーテルエステルアミド（ｂ２１）、同じく（ｂ１１）のセグメントを有するポリエーテルアミドイミド（ｂ２２）、同じく（ｂ１１）のセグメントを有するポリエーテルエステル（ｂ２３）、同じくポリエーテルジアミン（ｂ１２）のセグメントを有するポリエーテルアミド（ｂ２４）および同じく（ｂ１１）または（ｂ１２）のセグメントを有するポリエーテルウレタン（ｂ２５）が挙げられる。
ポリエーテルエステルアミド（ｂ２１）は、末端にカルボキシル基を有するポリアミド（Ｑ１）とポリエーテルジオール（ｂ１１）とから構成される。
（Ｑ１）としては、Ｃ４〜２０のラクタム（Ｑ１１）（前記のもの）の開環重合体；Ｃ２〜２０のアミノカルボン酸（Ｑ１２）（前記のもの）の重縮合体；ジアミン（Ｑ１３）（前記のもの）（Ｃ２〜２０の脂肪族ジアミン、Ｃ６〜１５の脂環式ジアミン、Ｃ８〜１５の芳香脂肪族ジアミンおよびＣ６〜１５の芳香族ジアミン等）とＣ２〜２０のジカルボン酸（Ｑ１４）（前記のもの）〔脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびこれらのエステル形成性誘導体［低級アルキル（Ｃ１〜６）エステル、無水物等］等〕とのポリアミド（Ｑ１５）；およびこれらの混合物が挙げられる。
（Ｑ１）として帯電防止性の観点から好ましいのは、カプロラクタムの開環重合体、１２−アミノドデカン酸の重縮合体およびアジピン酸とヘキサメチレンジアミンとのポリアミド、さらに好ましいのはカプロラクタムの開環重合体である。
（Ｑ１）としては、Ｃ４〜２０のラクタム（Ｑ１１）（前記のもの）の開環重合体；Ｃ２〜２０のアミノカルボン酸（Ｑ１２）（前記のもの）の重縮合体；ジアミン（Ｑ１３）（前記のもの）（Ｃ２〜２０の脂肪族ジアミン、Ｃ６〜１５の脂環式ジアミン、Ｃ８〜１５の芳香脂肪族ジアミンおよびＣ６〜１５の芳香族ジアミン等）とＣ２〜２０のジカルボン酸（Ｑ１４）（前記のもの）〔脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびこれらのエステル形成性誘導体［低級アルキル（Ｃ１〜６）エステル、無水物等］等〕とのポリアミド（Ｑ１５）；およびこれらの混合物が挙げられる。
（Ｑ１）として帯電防止性の観点から好ましいのは、カプロラクタムの開環重合体、１２−アミノドデカン酸の重縮合体およびアジピン酸とヘキサメチレンジアミンとのポリアミド、さらに好ましいのはカプロラクタムの開環重合体である。
ポリエーテルアミドイミド（ｂ２２）としては、少なくとも１個のイミド環を有するポリアミドイミド（Ｑ２）とポリエーテルジオール（ｂ１１）とから構成される。
（Ｑ２）としては、Ｃ４〜２０のラクタム（Ｑ１１）と少なくとも１個のイミド環を形成しうる３価または４価の芳香族ポリカルボン酸（Ｑ２１）とからなる重合体；Ｃ２〜２０のアミノカルボン酸（Ｑ１２）と（Ｑ２１）とからなる重合体；ポリアミド（Ｑ１５）と（Ｑ２１）とからなる重合体；およびこれらの混合物が挙げられる。
（Ｑ２）としては、Ｃ４〜２０のラクタム（Ｑ１１）と少なくとも１個のイミド環を形成しうる３価または４価の芳香族ポリカルボン酸（Ｑ２１）とからなる重合体；Ｃ２〜２０のアミノカルボン酸（Ｑ１２）と（Ｑ２１）とからなる重合体；ポリアミド（Ｑ１５）と（Ｑ２１）とからなる重合体；およびこれらの混合物が挙げられる。
ポリエーテルエステル（ｂ２３）は、ポリエステル（Ｑ３）とポリエーテルジオール（ｂ１１）とから構成される。
（Ｑ３）としては、Ｃ２〜２０のジカルボン酸（Ｑ１４）とグリコール［前記ジオール（ｂ０）中の二価アルコール等］とのポリエステル；Ｃ６〜１２のラクトン（前記のもの）もしくはＣ２〜２０のヒドロキシカルボン酸のポリエステル；およびこれらの混合物が挙げられる。
ポリエーテルアミド（ｂ２４）は、ポリアミド（Ｑ１）とポリエーテルジアミン（ｂ１２）とから構成される。
ポリエーテルウレタン（ｂ２５）は、前記ポリイソシアネートのうちのジイソシアネートと、ポリエーテルジオール（ｂ１１）またはポリエーテルジアミン（ｂ１２）および必要により鎖伸長剤［前記ジオール（ｂ０）中の二価アルコール、ジアミン（Ｑ１３）等］とから構成される。
（Ｑ３）としては、Ｃ２〜２０のジカルボン酸（Ｑ１４）とグリコール［前記ジオール（ｂ０）中の二価アルコール等］とのポリエステル；Ｃ６〜１２のラクトン（前記のもの）もしくはＣ２〜２０のヒドロキシカルボン酸のポリエステル；およびこれらの混合物が挙げられる。
ポリエーテルアミド（ｂ２４）は、ポリアミド（Ｑ１）とポリエーテルジアミン（ｂ１２）とから構成される。
ポリエーテルウレタン（ｂ２５）は、前記ポリイソシアネートのうちのジイソシアネートと、ポリエーテルジオール（ｂ１１）またはポリエーテルジアミン（ｂ１２）および必要により鎖伸長剤［前記ジオール（ｂ０）中の二価アルコール、ジアミン（Ｑ１３）等］とから構成される。
ポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ２）中のポリエーテル（ｂ１）セグメントの含量は、成形性の観点から好ましくは、（ｂ２）の重量に基づいて３０〜８０％、さらに好ましくは４０〜７０％である。
（ｂ２）中のオキシエチレン基の含量は、帯電防止性および成形性の観点から、（ｂ２）の重量に基づいて３０〜８０％、さらに好ましくは４０〜７０％である。
（ｂ２）のＭｎは、耐熱性の観点から好ましい下限は８００、さらに好ましくは１，０００、ポリオレフィン（ａ）との反応性の観点から好ましい上限は５０，０００、さらに好ましくは３０，０００である。
（ｂ２）中のオキシエチレン基の含量は、帯電防止性および成形性の観点から、（ｂ２）の重量に基づいて３０〜８０％、さらに好ましくは４０〜７０％である。
（ｂ２）のＭｎは、耐熱性の観点から好ましい下限は８００、さらに好ましくは１，０００、ポリオレフィン（ａ）との反応性の観点から好ましい上限は５０，０００、さらに好ましくは３０，０００である。
カチオン性ポリマー（ｂ３）は、分子内に非イオン性分子鎖（ｃ１）で隔てられた２〜８０個、好ましくは３〜６０個のカチオン性基（ｃ２）を有する親水性ポリマーである。
カチオン性基（ｃ２）としては、４級アンモニウム塩またはホスホニウム塩を有する基が挙げられる。（ｃ２）の対アニオンとしては、超強酸アニオンおよびその他のアニオンが挙げられる。
超強酸アニオンとしては、プロトン酸（ｄ１）とルイス酸（ｄ２）との組み合わせから誘導される超強酸（四フッ化ホウ酸、六フッ化リン酸等）のアニオン、トリフルオロメタンスルホン酸等の超強酸のアニオンが挙げられる。
その他のアニオンとしては、例えばハロゲンイオン（Ｆ-、Ｃｌ-、Ｂｒ-、Ｉ-等）、ＯＨ-、ＰＯ4 -、ＣＨ3ＯＳＯ4 -、Ｃ2Ｈ5ＯＳＯ4 -、ＣｌＯ4 -等が挙げられる。
超強酸を誘導する上記プロトン酸（ｄ１）の具体例としては、フッ化水素、塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素等が挙げられる。
また、ルイス酸（ｄ２）の具体例としては、三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化アンチモン、五フッ化ヒ素、五フッ化タンタル等が挙げられる。
カチオン性基（ｃ２）としては、４級アンモニウム塩またはホスホニウム塩を有する基が挙げられる。（ｃ２）の対アニオンとしては、超強酸アニオンおよびその他のアニオンが挙げられる。
超強酸アニオンとしては、プロトン酸（ｄ１）とルイス酸（ｄ２）との組み合わせから誘導される超強酸（四フッ化ホウ酸、六フッ化リン酸等）のアニオン、トリフルオロメタンスルホン酸等の超強酸のアニオンが挙げられる。
その他のアニオンとしては、例えばハロゲンイオン（Ｆ-、Ｃｌ-、Ｂｒ-、Ｉ-等）、ＯＨ-、ＰＯ4 -、ＣＨ3ＯＳＯ4 -、Ｃ2Ｈ5ＯＳＯ4 -、ＣｌＯ4 -等が挙げられる。
超強酸を誘導する上記プロトン酸（ｄ１）の具体例としては、フッ化水素、塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素等が挙げられる。
また、ルイス酸（ｄ２）の具体例としては、三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化アンチモン、五フッ化ヒ素、五フッ化タンタル等が挙げられる。
非イオン性分子鎖（ｃ１）としては、二価の炭化水素基、またはエーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、エステル結合、イミノ結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合、ウレア結合、カーボネート結合および／またはシロキシ結合を有する炭化水素基並びに窒素原子もしくは酸素原子を含む複素環構造を有する炭化水素基からなる群から選ばれる少なくとも１種の二価の炭化水素基等の二価の有機基；およびこれらの２種以上の併用が挙げられる。
これらの（ｃ１）のうち好ましいのは、二価の炭化水素基およびエーテル結合を有する二価の炭化水素基である。
これらの（ｃ１）のうち好ましいのは、二価の炭化水素基およびエーテル結合を有する二価の炭化水素基である。
カチオン性ポリマー（ｂ３）のＭｎは、帯電防止性および前記ポリオレフィン（ａ）との反応性の観点から、好ましくは５００〜２０，０００、さらに好ましくは１，０００〜１５，０００、とくに好ましくは１，２００〜８，０００である。
カチオン性ポリマー（ｂ３）の具体例としては、特開２００１−２７８９８５号公報記載のカチオン性ポリマーが挙げられる。
アニオン性ポリマー（ｂ４）は、スルホニル基を有するジカルボン酸（ｅ１）と、ジオール（ｂ０）またはポリエーテル（ｂ１）とを必須構成単位とし、かつ分子内に２〜８０個、好ましくは３〜６０個のスルホニル基を有する親水性ポリマーである。
ジカルボン酸（ｅ１）としては、スルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸、スルホニル基を有する脂肪族ジカルボン酸およびこれらのスルホニル基のみが塩となったものが使用できる。
ジカルボン酸（ｅ１）としては、スルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸、スルホニル基を有する脂肪族ジカルボン酸およびこれらのスルホニル基のみが塩となったものが使用できる。
スルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸としては、例えば５−スルホイソフタル酸、２−スルホイソフタル酸、４−スルホイソフタル酸、４−スルホ−２，６−ナフタレンジカルボン酸、およびこれらのエステル形成性誘導体［低級アルキル（Ｃ１〜４）エステル（メチルエステル、エチルエステル等）、酸無水物等］が挙げられる。
スルホニル基を有する脂肪族ジカルボン酸としては、例えばスルホコハク酸、およびそのエステル形成性誘導体［低級アルキル（Ｃ１〜４）エステル（メチルエステル、エチルエステル等）、酸無水物等］が挙げられる。
これらのスルホニル基のみが塩となったものとしては、例えばアルカリ金属（リチウム、ナトリウム、カリウム等）の塩、アルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム等）の塩、アンモニウム塩、ヒドロキシアルキル（Ｃ２〜４）基を有するモノ−、ジ−もしくはトリ−アミン（モノ−、ジ−もしくはトリ−エチルアミン、モノ−、ジ−もしくはトリ−エタノールアミン、ジエチルエタノールアミン等の有機アミン塩）等のアミン塩、これらアミンの四級アンモニウム塩およびこれらの２種以上の併用が挙げられる。
これらのうち好ましいのは、スルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸、さらに好ましいのは５−スルホイソフタル酸塩、とくに好ましくは５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩および５−スルホイソフタル酸カリウム塩である。
スルホニル基を有する脂肪族ジカルボン酸としては、例えばスルホコハク酸、およびそのエステル形成性誘導体［低級アルキル（Ｃ１〜４）エステル（メチルエステル、エチルエステル等）、酸無水物等］が挙げられる。
これらのスルホニル基のみが塩となったものとしては、例えばアルカリ金属（リチウム、ナトリウム、カリウム等）の塩、アルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム等）の塩、アンモニウム塩、ヒドロキシアルキル（Ｃ２〜４）基を有するモノ−、ジ−もしくはトリ−アミン（モノ−、ジ−もしくはトリ−エチルアミン、モノ−、ジ−もしくはトリ−エタノールアミン、ジエチルエタノールアミン等の有機アミン塩）等のアミン塩、これらアミンの四級アンモニウム塩およびこれらの２種以上の併用が挙げられる。
これらのうち好ましいのは、スルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸、さらに好ましいのは５−スルホイソフタル酸塩、とくに好ましくは５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩および５−スルホイソフタル酸カリウム塩である。
（ｂ４）を構成する（ｂ０）または（ｂ１）のうち好ましいのは、Ｃ２〜１０のアルカンジオール、ＥＧ、ポリエチレングリコール（以下ＰＥＧと略記）（重合度２〜２０）、ビスフェノール（ビスフェノールＡ等）のＥＯ付加物（付加モル数２〜６０）およびこれらの２種以上の混合物である。
（ｂ４）の製法としては、通常のポリエステルの製法がそのまま適用できる。ポリエステル化反応は、通常減圧下１５０〜２４０℃の温度範囲で行われ、反応時間は０．５〜２０時間である。また、該エステル化反応においては、必要により通常のエステル化反応に用いられる触媒を用いてもよい。
エステル化触媒としては、例えばアンチモン触媒（三酸化アンチモン等）、錫触媒（モノブチル錫オキサイド、ジブチル錫オキサイド等）、チタン触媒（テトラブチルチタネート等）、ジルコニウム触媒（テトラブチルジルコネート等）、酢酸金属塩触媒（酢酸亜鉛等）等が挙げられる。
（ｂ４）の製法としては、通常のポリエステルの製法がそのまま適用できる。ポリエステル化反応は、通常減圧下１５０〜２４０℃の温度範囲で行われ、反応時間は０．５〜２０時間である。また、該エステル化反応においては、必要により通常のエステル化反応に用いられる触媒を用いてもよい。
エステル化触媒としては、例えばアンチモン触媒（三酸化アンチモン等）、錫触媒（モノブチル錫オキサイド、ジブチル錫オキサイド等）、チタン触媒（テトラブチルチタネート等）、ジルコニウム触媒（テトラブチルジルコネート等）、酢酸金属塩触媒（酢酸亜鉛等）等が挙げられる。
（ｂ４）のＭｎは、帯電防止性および前記ポリオレフィン（ａ）との反応性の観点から、好ましくは５００〜２０，０００、さらに好ましくは１，０００〜１５，０００、とくに好ましくは１，２００〜８，０００である。
［ブロックポリマー（Ａ）］
本発明におけるブロックポリマー（Ａ）は、上記ポリオレフィン（ａ）のブロックと、親水性ポリマー（ｂ）のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、イミド結合、ウレタン結合およびウレア結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して繰り返し結合したものである。
これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのは、（ｂ）がポリエーテル（ｂ１）であるブロックポリマー（Ａ１）、（ｂ）がカチオン性ポリマー（ｂ３）であるブロックポリマー（Ａ３）、および（ｂ）がアニオン性ポリマー（ｂ４）であるブロックポリマー（Ａ４）である。
本発明におけるブロックポリマー（Ａ）は、上記ポリオレフィン（ａ）のブロックと、親水性ポリマー（ｂ）のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、イミド結合、ウレタン結合およびウレア結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して繰り返し結合したものである。
これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのは、（ｂ）がポリエーテル（ｂ１）であるブロックポリマー（Ａ１）、（ｂ）がカチオン性ポリマー（ｂ３）であるブロックポリマー（Ａ３）、および（ｂ）がアニオン性ポリマー（ｂ４）であるブロックポリマー（Ａ４）である。
（Ａ）を構成する（ａ）のブロックと（ｂ）のブロックの重量比は、積層ポリエチレンフィルムの帯電防止性および機械物性の観点から好ましくは１０／９０〜８０／２０、さらに好ましくは２０／８０〜７５／２５である。
（Ａ）のＭｎは、後述する積層ポリエチレンフィルムの機械物性および帯電防止性の観点から好ましくは２，０００〜１，０００，０００、さらに好ましくは４，０００〜５００，０００、とくに好ましくは６，０００〜１００，０００である。
ブロックポリマー（Ａ）には、本発明の効果を阻害しない範囲で必要により、さらにアルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の塩、第４級アンモニウム塩、界面活性剤およびイオン性液体からなる群から選ばれる少なくとも１種の帯電防止性向上剤（Ｄ）を含有させることができる。
アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の塩（Ｄ１）としては、金属［アルカリ金属（リチウム、ナトリウム、カリウム等）もしくはアルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム等）］の、有機酸（Ｃ１〜７のモノ−およびジ−カルボン酸、例えばギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ酸、コハク酸；Ｃ１〜７のスルホン酸、例えば、メタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸；チオシアン酸）の塩、および無機酸（ハロゲン化水素酸、例えば塩酸、臭化水素酸；過塩素酸；硫酸；硝酸；リン酸）の塩が挙げられる。
第４級アンモニウム塩（Ｄ２）としては、アミジニウム（１−エチル−３−メチルイミダゾリウム等）もしくはグアニジウム（２−ジメチルアミノ−１，３，４−トリメチルイミダゾリニウム等）］の、有機酸（前記）および無機酸（前記）の塩が挙げられる。
界面活性剤（Ｄ３）としては、非イオン性、アニオン性、カチオン性および両性の界面活性剤、並びにこれらの混合物が挙げられる。
イオン性液体（Ｄ４）としては、上記（Ｄ１）〜（Ｄ３）を除く化合物で、室温以下の融点を有し、構成するカチオンまたはアニオンのうち少なくとも一つが有機物イオンで、初期電導度が１〜２００ｍｓ／ｃｍ（好ましくは１０〜２００ｍｓ／ｃｍ）である常温溶融塩であって、例えばＷＯ９５／１５５７２公報に記載の常温溶融塩が挙げられる。
（Ａ）の重量に基づく（Ｄ）の合計含有量は、通常１５％以下、帯電防止性およびフィルム表面へのブリードアウトを抑える観点から好ましくは０．００１〜１０％、さらに好ましくは０．１〜５％である。
（Ｄ）を（Ａ）の製造時に含有させるタイミングは特に限定はなく、重合前、重合中および重合後のいずれでもよいが重合前の原料に含有させるのが好ましい。
［ポリエチレン樹脂（Ｂ）］
本発明におけるポリエチレン樹脂（Ｂ）は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・α−オレフィン共重合体およびこれらの混合物が挙げられる。該（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）（温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定）は好ましくは０．１〜５．０ｇ／１０分である。
本発明におけるポリエチレン樹脂（Ｂ）は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・α−オレフィン共重合体およびこれらの混合物が挙げられる。該（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）（温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定）は好ましくは０．１〜５．０ｇ／１０分である。
［帯電防止層（β）］
本発明における帯電防止層（β）は、前記ブロックポリマー（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）とを含有してなる帯電防止性樹脂組成物（β０）からなる。該（Ａ）と（Ｂ）の重量比［（Ａ）／（Ｂ）］は、帯電防止性および後述のフィルム（Ｚ）の機械的強度の観点から、好ましくは１／９９〜５０／５０、さらに好ましくは３／９７〜３０／７０、とくに好ましくは５／９５〜２５／７５である。該（β）は、後述の積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）を構成する。
本発明における帯電防止層（β）は、前記ブロックポリマー（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）とを含有してなる帯電防止性樹脂組成物（β０）からなる。該（Ａ）と（Ｂ）の重量比［（Ａ）／（Ｂ）］は、帯電防止性および後述のフィルム（Ｚ）の機械的強度の観点から、好ましくは１／９９〜５０／５０、さらに好ましくは３／９７〜３０／７０、とくに好ましくは５／９５〜２５／７５である。該（β）は、後述の積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）を構成する。
帯電防止層（β）には、本発明の効果を阻害しない範囲で必要により、さらに前記（Ｄ）以外の、着色剤、酸化防止剤、難燃剤および紫外線吸収剤からなる群から選ばれる少なくとも１種の以下に示すその他の添加剤（Ｅ）を含有させることができる。該各（Ｅ）はそれぞれ１種または２種以上併用のいずれでもよい。
着色剤（Ｅ１）としては、無機顔料［白色顔料、コバルト化合物、鉄化合物、硫化物等］、有機顔料［アゾ顔料、多環式顔料等］、染料［アゾ系、インジゴイド系、硫化系、アリザリン系、アクリジン系、チアゾール系、ニトロ系、アニリン系等］等；
酸化防止剤（Ｅ３）としては、フェノール化合物〔単環フェノール（２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール等）、ビスフェノール［２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等］、多環フェノール［１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン等］等〕、硫黄化合物（ジラウリル３，３’−チオジプロピオネート等）、リン化合物（トリフェニルホスファイト等）、アミン化合物（オクチル化ジフェニルアミン等）等；
難燃剤（Ｅ４）としては、ハロゲン含有難燃剤、窒素含有難燃剤、硫黄含有難燃剤、珪素含有難燃剤、リン含有難燃剤等；
紫外線吸収剤（Ｅ５）としては、ベンゾトリアゾール［２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール等］、ベンゾフェノン［２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等］、サリチレート［フェニルサリチレート等］、アクリレート［２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３’１−ジフェニルアクリレート等］等；
帯電防止剤（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）との合計重量に基づく（Ｅ）の合計含有量は、通常４５％以下、各添加剤の効果および成形品の観点から好ましくは０．００１〜４０％、さらに好ましくは０．０１〜３５％；各（Ｅ）の含有量は、同様の観点から（Ｅ１）は好ましくは０．１〜３％、さらに好ましくは０．２〜２％；（Ｅ３）は好ましくは０．０１〜３％、さらに好ましくは０．０５〜１％；（Ｅ４）は好ましくは０．５〜２０％、さらに好ましくは１〜１０％；（Ｅ５）は好ましくは０．０１〜３％、さらに好ましくは０．０５〜１％である。
［ヒートシール層（α）］
本発明におけるヒートシール層（α）を構成するヒートシール性樹脂組成物（α０）は、公知の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン-メタクリル酸共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、アイオノマー樹脂、およびこれらの混合物を含有してなる。
これらのうち好ましいのは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・α−オレフィン共重合体、アイオノマー樹脂、さらに好ましいのはエチレン・α−オレフィン共重合体である。
また、上記（α０）には、必要により、公知の粘着性付与剤（水添石油樹脂、水添テルペン樹脂等）を含有してもよい。
該（α０）のメルトフローレート（以下、ＭＦＲと略記することがある）は、好ましくは０．３〜１０ｇ／ｍｉｎ、さらに好ましくは０．５〜６ｇ／ｍｉｎである。本発明における該ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０に準じて測定できる。
該（α）は後述の積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）を構成する。
本発明におけるヒートシール層（α）を構成するヒートシール性樹脂組成物（α０）は、公知の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン-メタクリル酸共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、アイオノマー樹脂、およびこれらの混合物を含有してなる。
これらのうち好ましいのは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・α−オレフィン共重合体、アイオノマー樹脂、さらに好ましいのはエチレン・α−オレフィン共重合体である。
また、上記（α０）には、必要により、公知の粘着性付与剤（水添石油樹脂、水添テルペン樹脂等）を含有してもよい。
該（α０）のメルトフローレート（以下、ＭＦＲと略記することがある）は、好ましくは０．３〜１０ｇ／ｍｉｎ、さらに好ましくは０．５〜６ｇ／ｍｉｎである。本発明における該ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０に準じて測定できる。
該（α）は後述の積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）を構成する。
［基材層（γ）］
本発明における基材層（γ）は、前記ポリエチレン樹脂（Ｂ）を含有してなる基材組成物（γ０）から構成される。該（γ０）中には、前記（Ａ）は含有しないのが好ましい。該（γ）は、必要により後述の積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）を構成する。
本発明における基材層（γ）は、前記ポリエチレン樹脂（Ｂ）を含有してなる基材組成物（γ０）から構成される。該（γ０）中には、前記（Ａ）は含有しないのが好ましい。該（γ）は、必要により後述の積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）を構成する。
［積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）］
本発明の積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）は、前記帯電防止層（β）を有し、該帯電防止層（β）の上に、前記ヒートシール層（α）を有してなる。
該フィルム（Ｚ）には、フィルム強度の観点から、前記帯電防止層（β）の下に前記基材層（γ）を有してもよい。
該（α）の厚みは、ヒートシール性および帯電防止性の観点から、好ましくは０．５〜２０μｍ、さらに好ましくは１〜１０μｍ、さらに好ましくは１．５〜５μｍである。
該（β）の厚みは、帯電防止性およびフィルム強度の観点から、好ましくは１〜３０μｍ、さらに好ましくは１０〜２０μｍである。
本発明の積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）は、（α）の厚みを上記の範囲とすることにより、ヒートシール性と帯電防止性との両方を、より優れたものにすることができる。
本発明の積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）は、前記帯電防止層（β）を有し、該帯電防止層（β）の上に、前記ヒートシール層（α）を有してなる。
該フィルム（Ｚ）には、フィルム強度の観点から、前記帯電防止層（β）の下に前記基材層（γ）を有してもよい。
該（α）の厚みは、ヒートシール性および帯電防止性の観点から、好ましくは０．５〜２０μｍ、さらに好ましくは１〜１０μｍ、さらに好ましくは１．５〜５μｍである。
該（β）の厚みは、帯電防止性およびフィルム強度の観点から、好ましくは１〜３０μｍ、さらに好ましくは１０〜２０μｍである。
本発明の積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）は、（α）の厚みを上記の範囲とすることにより、ヒートシール性と帯電防止性との両方を、より優れたものにすることができる。
前記フィルム（Ｚ）の構成としては、下記の［１］〜［６］等が挙げられる。
［１］：上から順に、（α）−（β）
［２］：上から順に、（α）−（β）−（α）
［３］：上から順に、（α）−（β）−（γ）
［４］：上から順に、（α）−（β）−（γ）−（α）
［５］：上から順に、（α）−（β）−（γ）−（β）
［６］：上から順に、（α）−（β）−（γ）−（β）−（α）
［１］：上から順に、（α）−（β）
［２］：上から順に、（α）−（β）−（α）
［３］：上から順に、（α）−（β）−（γ）
［４］：上から順に、（α）−（β）−（γ）−（α）
［５］：上から順に、（α）−（β）−（γ）−（β）
［６］：上から順に、（α）−（β）−（γ）−（β）−（α）
フィルム（Ｚ）の構成は、用途や目的により、種々使い分けられるが、上記［１］〜［６］のうち、ヒートシール性と帯電防止性の利便性および強度の観点から、好ましいのは［２］、［６］である。
また、（γ）の厚みについては、とくに制限されず、用途や目的により、使い分けられる。該（γ）の厚みは、好ましくは１０〜２００μｍ、さらに好ましくは２０〜１００μｍである。
また、（γ）の厚みについては、とくに制限されず、用途や目的により、使い分けられる。該（γ）の厚みは、好ましくは１０〜２００μｍ、さらに好ましくは２０〜１００μｍである。
本発明の積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）は、公知の製造方法により製造できる。
すなわち、前記（α０）、（β０）、必要により（γ０）の各構成成分を、種々の成形機により、成形して積層ポリエチレンフィルムを得る。好ましくは積層インフレーション成形機を用いるものであり、例えば、複数（２〜５台）の押出機を備えた積層インフレーション成形機を用いて、前記各構成成分を、ヘンシェルミキサーなどにより、ドライブレンドした後、押出機によりドライブレンド物を溶融混練し、次に多層ダイから共押出し、空冷した後、巻き取り機により巻き取ることにより積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）が得られる。
すなわち、前記（α０）、（β０）、必要により（γ０）の各構成成分を、種々の成形機により、成形して積層ポリエチレンフィルムを得る。好ましくは積層インフレーション成形機を用いるものであり、例えば、複数（２〜５台）の押出機を備えた積層インフレーション成形機を用いて、前記各構成成分を、ヘンシェルミキサーなどにより、ドライブレンドした後、押出機によりドライブレンド物を溶融混練し、次に多層ダイから共押出し、空冷した後、巻き取り機により巻き取ることにより積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）が得られる。
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以下において部および％はそれぞれ重量部および重量％を示す。
製造例１
［酸変性ポリオレフィン（ａ−１）の製造］
ステンレス製のオートクレーブに、熱減成法［ポリプロピレン（ＭＦＲ１０）を４１０±０．１℃、窒素通気下（８０ｍＬ／分）、１６分間で熱減成］で得られた低分子量ポリプロピレン（Ｍｎ３，４００、Ｃ１，０００個当たりの二重結合数７．０、１分子当たりの二重結合の平均数１．８、両末端変性可能なポリオレフィンの含有量９０％）９０部、無水マレイン酸１０部およびキシレン３０部を仕込み、均一混合後、窒素ガス雰囲気下（密閉下）、撹拌しながら２００℃で溶融させ１０時間反応させた。その後、過剰の無水マレイン酸とキシレンを減圧下（１．３ｋＰａ以下）、２００℃、３時間で留去して、酸変性ポリオレフィン（ａ−１）９５部を得た。（ａ−１）の酸価は２７．５、Ｍｎは３，６００であった。
［酸変性ポリオレフィン（ａ−１）の製造］
ステンレス製のオートクレーブに、熱減成法［ポリプロピレン（ＭＦＲ１０）を４１０±０．１℃、窒素通気下（８０ｍＬ／分）、１６分間で熱減成］で得られた低分子量ポリプロピレン（Ｍｎ３，４００、Ｃ１，０００個当たりの二重結合数７．０、１分子当たりの二重結合の平均数１．８、両末端変性可能なポリオレフィンの含有量９０％）９０部、無水マレイン酸１０部およびキシレン３０部を仕込み、均一混合後、窒素ガス雰囲気下（密閉下）、撹拌しながら２００℃で溶融させ１０時間反応させた。その後、過剰の無水マレイン酸とキシレンを減圧下（１．３ｋＰａ以下）、２００℃、３時間で留去して、酸変性ポリオレフィン（ａ−１）９５部を得た。（ａ−１）の酸価は２７．５、Ｍｎは３，６００であった。
製造例２
［二次変性した酸変性ポリオレフィン（ａ−２）の製造］
ステンレス製のオートクレーブに、（ａ−１）８８部、１２−アミノドデカン酸１２部を仕込み、窒素ガス雰囲気下、撹拌しながら２００℃で溶融し、３時間、減圧下（１．３ｋＰａ以下以下）で反応させ、二次変性した酸変性ポリオレフィン（ａ−２）９６部を得た。（ａ−２）の酸価は２４．８、Ｍｎは、４，０００であった。
［二次変性した酸変性ポリオレフィン（ａ−２）の製造］
ステンレス製のオートクレーブに、（ａ−１）８８部、１２−アミノドデカン酸１２部を仕込み、窒素ガス雰囲気下、撹拌しながら２００℃で溶融し、３時間、減圧下（１．３ｋＰａ以下以下）で反応させ、二次変性した酸変性ポリオレフィン（ａ−２）９６部を得た。（ａ−２）の酸価は２４．８、Ｍｎは、４，０００であった。
製造例３
［水酸基を両末端に有する変性ポリオレフィン（ａ−３）の製造］
製造例１において、熱減成法で得られた低分子量ポリプロピレン９０部および無水マレイン酸１０部に代えて、熱減成法［エチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含量２％、ＭＦＲ１０）を４１０±０．１℃、窒素通気下（８０ｍＬ／分）、１４分間で熱減成］ で得られた低分子量エチレン／プロピレンランダム共重合体（Ｍｎ１０，０００、Ｃ１，０００個当たりの二重結合数２．５、１分子当たりの二重結合の平均数１．８、両末端変性可能なポリオレフィンの含有量９０％）９４部および無水マレイン酸６部を用いたこと以外は製造例１と同様にして、酸変性ポリオレフィン（ａ−１α）９８部を得た。（ａ−１α）の酸価は９．９、Ｍｎは１０，２００であった。
次に、（ａ−１α）９７部に対して、エタノールアミン５部を加え、窒素ガス雰囲気下、１８０℃で溶融し、２時間反応させた。その後、過剰のエタノールアミンを減圧下（１．３ｋＰａ以下）、１８０℃、２時間で留去して、水酸基を両末端に有する変性ポリオレフィン（ａ−３）を得た。（ａ−３）の水酸基価は９．９、アミン価は０．０１、Ｍｎは１０，２００であった。
［水酸基を両末端に有する変性ポリオレフィン（ａ−３）の製造］
製造例１において、熱減成法で得られた低分子量ポリプロピレン９０部および無水マレイン酸１０部に代えて、熱減成法［エチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含量２％、ＭＦＲ１０）を４１０±０．１℃、窒素通気下（８０ｍＬ／分）、１４分間で熱減成］ で得られた低分子量エチレン／プロピレンランダム共重合体（Ｍｎ１０，０００、Ｃ１，０００個当たりの二重結合数２．５、１分子当たりの二重結合の平均数１．８、両末端変性可能なポリオレフィンの含有量９０％）９４部および無水マレイン酸６部を用いたこと以外は製造例１と同様にして、酸変性ポリオレフィン（ａ−１α）９８部を得た。（ａ−１α）の酸価は９．９、Ｍｎは１０，２００であった。
次に、（ａ−１α）９７部に対して、エタノールアミン５部を加え、窒素ガス雰囲気下、１８０℃で溶融し、２時間反応させた。その後、過剰のエタノールアミンを減圧下（１．３ｋＰａ以下）、１８０℃、２時間で留去して、水酸基を両末端に有する変性ポリオレフィン（ａ−３）を得た。（ａ−３）の水酸基価は９．９、アミン価は０．０１、Ｍｎは１０，２００であった。
製造例４
［アミノ基を両末端に有する変性ポリオレフィン（ａ−４）の製造］
製造例１において、ステンレス製のオートクレーブに、熱減成法で得られた低分子量ポリプロピレン９０部および無水マレイン酸１０部に代えて、熱減成法［エチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含量３％、ＭＦＲ７）を４１０±０．１℃、１８分間で熱減成］で得られた低分子量ポリプロピレン（Ｍｎ１，５００、Ｃ１，０００個当たりの二重結合数１７．８、１分子当たりの二重結合の平均数１．９４、両末端変性可能なポリオレフィンの含有量９８％）８０部および無水マレイン酸２０部を用いたこと以外は製造例１と同様にして、酸変性ポリオレフィン（ａ−１β）９２部を得た。（ａ−１β）の酸価は６４．０、Ｍｎは１，７００であった。
次に、酸変性ポリオレフィン（ａ−１β）９０部に対して、ビス（２−アミノエチル）エーテル１０部を加え、窒素ガス雰囲気下、撹拌しながら、２００℃で溶融し、２時間反応させた。その後、過剰のビス（２−アミノエチル）エーテルを減圧下（１．３ｋＰａ以下）、２００℃、２時間で留去して、アミノ基を両末端に有する変性ポリオレフィン（ａ−４）を得た。（ａ−４）のアミン価は６４．０、Ｍｎは１，７００であった。
［アミノ基を両末端に有する変性ポリオレフィン（ａ−４）の製造］
製造例１において、ステンレス製のオートクレーブに、熱減成法で得られた低分子量ポリプロピレン９０部および無水マレイン酸１０部に代えて、熱減成法［エチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含量３％、ＭＦＲ７）を４１０±０．１℃、１８分間で熱減成］で得られた低分子量ポリプロピレン（Ｍｎ１，５００、Ｃ１，０００個当たりの二重結合数１７．８、１分子当たりの二重結合の平均数１．９４、両末端変性可能なポリオレフィンの含有量９８％）８０部および無水マレイン酸２０部を用いたこと以外は製造例１と同様にして、酸変性ポリオレフィン（ａ−１β）９２部を得た。（ａ−１β）の酸価は６４．０、Ｍｎは１，７００であった。
次に、酸変性ポリオレフィン（ａ−１β）９０部に対して、ビス（２−アミノエチル）エーテル１０部を加え、窒素ガス雰囲気下、撹拌しながら、２００℃で溶融し、２時間反応させた。その後、過剰のビス（２−アミノエチル）エーテルを減圧下（１．３ｋＰａ以下）、２００℃、２時間で留去して、アミノ基を両末端に有する変性ポリオレフィン（ａ−４）を得た。（ａ−４）のアミン価は６４．０、Ｍｎは１，７００であった。
製造例５
［カチオン性ポリマー（ｂ３）の製造］
ステンレス製オートクレーブにＮ−メチルジエタノールアミン４１部、アジピン酸４９部および酢酸ジルコニル０．３部を仕込み、窒素置換後、２時間かけて２２０℃まで昇温し、１時間かけて０．１３ｋＰａまで減圧してポリエステル化反応させた。反応終了後、５０℃まで冷却し、メタノール１００部を加えて溶解した。撹拌しながら反応容器中の温度を１２０℃に保ち、炭酸ジメチル３１部を３時間かけて徐々に滴下し、同温度で６時間熟成させた。室温まで冷却後、６０％ヘキサフルオロリン酸水溶液１００部を加え、室温で１時間撹拌した。次いでメタノールを減圧留去し、４級アンモニウム基を平均１２個有するカチオン性ポリマー（ｂ３α）（水酸基価３０．１、酸価０．５、体積固有抵抗値１×１０5Ω・ｃｍ）を得た。
［カチオン性ポリマー（ｂ３）の製造］
ステンレス製オートクレーブにＮ−メチルジエタノールアミン４１部、アジピン酸４９部および酢酸ジルコニル０．３部を仕込み、窒素置換後、２時間かけて２２０℃まで昇温し、１時間かけて０．１３ｋＰａまで減圧してポリエステル化反応させた。反応終了後、５０℃まで冷却し、メタノール１００部を加えて溶解した。撹拌しながら反応容器中の温度を１２０℃に保ち、炭酸ジメチル３１部を３時間かけて徐々に滴下し、同温度で６時間熟成させた。室温まで冷却後、６０％ヘキサフルオロリン酸水溶液１００部を加え、室温で１時間撹拌した。次いでメタノールを減圧留去し、４級アンモニウム基を平均１２個有するカチオン性ポリマー（ｂ３α）（水酸基価３０．１、酸価０．５、体積固有抵抗値１×１０5Ω・ｃｍ）を得た。
製造例６
［アニオン性ポリマー（ｂ４）の製造］
ステンレス製オートクレーブに、ＰＥＧ （Ｍｎ３００）６７部、５−スルホイソフタル酸ジメチルエステルのナトリウム塩４９部およびジブチルスズオキシド０．２部を仕込み、０．６７ｋＰａの減圧下で１９０℃まで昇温し、メタノールを留去しながら６時間エステル交換反応させ、１分子内にスルホン酸ナトリウム塩基を平均５個有するアニオン性ポリマー（ｂ４α）（水酸基価２９．６、酸価０．４、体積固有抵抗値２×１０6Ω・ｃｍ）を得た。
［アニオン性ポリマー（ｂ４）の製造］
ステンレス製オートクレーブに、ＰＥＧ （Ｍｎ３００）６７部、５−スルホイソフタル酸ジメチルエステルのナトリウム塩４９部およびジブチルスズオキシド０．２部を仕込み、０．６７ｋＰａの減圧下で１９０℃まで昇温し、メタノールを留去しながら６時間エステル交換反応させ、１分子内にスルホン酸ナトリウム塩基を平均５個有するアニオン性ポリマー（ｂ４α）（水酸基価２９．６、酸価０．４、体積固有抵抗値２×１０6Ω・ｃｍ）を得た。
製造例１１
［ブロックポリマー（Ａ−１）の製造］
ステンレス製オートクレーブに、酸変性ポリオレフィン（ａ−１）６７．１部、ポリエチレングリコール［以下、ＰＥＧと略記することがある］（Ｍｎ３，０００、体積固有抵抗値１×１０7Ω・ｃｍ）（ｂ１α）３２．９部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（Ｄ−１）５．０部、酸化防止剤［商品名「イルガノックス１０１０」、チバスペシャリティーケミカルズ（株）製］０．３部および酢酸ジルコニル０．５部を仕込み、２２０℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で３時間重合させ粘稠なポリマーを得た。このポリマ−をベルト上にストランド状で取り出し、ペレット化することによって、ブロックポリマー（Ａ−１）（Ｍｎ５０，０００、体積固有抵抗値３×１０6Ω・ｃｍ）を得た。
製造例１２
［ブロックポリマー（Ａ−２）の製造］
製造例１１において、（ａ−１）６７．１部、（ｂ１α）３２．９部に代えて、二次変性した酸変性ポリオレフィン（ａ−２）６０．１部、α，ω−ジアミノＰＥＧ（Ｍｎ２，０００、体積固有抵抗値１×１０7Ω・ｃｍ）（ｂ２α）３９．９部を用いたこと以外は、製造例１１と同様にして、ブロックポリマー（Ａ−２）（Ｍｎ３０，０００、体積固有抵抗値５×１０6Ω・ｃｍ）を得た。
［ブロックポリマー（Ａ−１）の製造］
ステンレス製オートクレーブに、酸変性ポリオレフィン（ａ−１）６７．１部、ポリエチレングリコール［以下、ＰＥＧと略記することがある］（Ｍｎ３，０００、体積固有抵抗値１×１０7Ω・ｃｍ）（ｂ１α）３２．９部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（Ｄ−１）５．０部、酸化防止剤［商品名「イルガノックス１０１０」、チバスペシャリティーケミカルズ（株）製］０．３部および酢酸ジルコニル０．５部を仕込み、２２０℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で３時間重合させ粘稠なポリマーを得た。このポリマ−をベルト上にストランド状で取り出し、ペレット化することによって、ブロックポリマー（Ａ−１）（Ｍｎ５０，０００、体積固有抵抗値３×１０6Ω・ｃｍ）を得た。
製造例１２
［ブロックポリマー（Ａ−２）の製造］
製造例１１において、（ａ−１）６７．１部、（ｂ１α）３２．９部に代えて、二次変性した酸変性ポリオレフィン（ａ−２）６０．１部、α，ω−ジアミノＰＥＧ（Ｍｎ２，０００、体積固有抵抗値１×１０7Ω・ｃｍ）（ｂ２α）３９．９部を用いたこと以外は、製造例１１と同様にして、ブロックポリマー（Ａ−２）（Ｍｎ３０，０００、体積固有抵抗値５×１０6Ω・ｃｍ）を得た。
製造例１３
［ブロックポリマー（Ａ−３）の製造］
製造例１１において、（ａ−１）６７．１部、（ｂ１α）３２．９部に代えて、水酸基を両末端に有する変性ポリオレフィン（ａ−３）４８．０部、カチオン性ポリマー（ｂ３α）４８．０部を用い、さらにドデカン二酸４部を加えたこと以外は、製造例１１と同様にして、ブロックポリマー（Ａ−３）（Ｍｎ１００，０００、体積固有抵抗値５×１０6Ω・ｃｍ）を得た。
［ブロックポリマー（Ａ−３）の製造］
製造例１１において、（ａ−１）６７．１部、（ｂ１α）３２．９部に代えて、水酸基を両末端に有する変性ポリオレフィン（ａ−３）４８．０部、カチオン性ポリマー（ｂ３α）４８．０部を用い、さらにドデカン二酸４部を加えたこと以外は、製造例１１と同様にして、ブロックポリマー（Ａ−３）（Ｍｎ１００，０００、体積固有抵抗値５×１０6Ω・ｃｍ）を得た。
製造例１４
［ブロックポリマー（Ａ−４）の製造］
製造例１１において、（ａ−１）６７．１部、（ｂ１α）３２．９部に代えて、アミノ基を両末端に有する変性ポリオレフィン（ａ−４）３１．６部、アニオン性ポリマー（ｂ４α）６８．４部を用い、さらにドデカン二酸８部を加えたこと以外は、製造例１１と同様にして、ブロックポリマー（Ａ−４）（Ｍｎ１０，０００、体積固有抵抗値６×１０6Ω・ｃｍ）を得た。
［ブロックポリマー（Ａ−４）の製造］
製造例１１において、（ａ−１）６７．１部、（ｂ１α）３２．９部に代えて、アミノ基を両末端に有する変性ポリオレフィン（ａ−４）３１．６部、アニオン性ポリマー（ｂ４α）６８．４部を用い、さらにドデカン二酸８部を加えたこと以外は、製造例１１と同様にして、ブロックポリマー（Ａ−４）（Ｍｎ１０，０００、体積固有抵抗値６×１０6Ω・ｃｍ）を得た。
製造例１５〜１９
表１に示す配合組成（部）に従って、配合成分をヘンシェルミキサーで３分間混合した後、ベント付き２軸押出機にて、１００ｒｐｍ、２２０℃、滞留時間５分の条件で溶融混練して、帯電防止性樹脂組成物（β０−１）〜（β０−５）を得た。
なお、表１中の記号の内容は以下の通りである。
（Ｂ−１）：ポリエチレン樹脂
「ノバテック ＬＦ１２８」［日本ポリエチレン（株）製］
（Ｂ−２）：ポリエチレン樹脂
「ノバテック ＬＦ２８０Ｈ」［日本ポリエチレン（株）製］
表１に示す配合組成（部）に従って、配合成分をヘンシェルミキサーで３分間混合した後、ベント付き２軸押出機にて、１００ｒｐｍ、２２０℃、滞留時間５分の条件で溶融混練して、帯電防止性樹脂組成物（β０−１）〜（β０−５）を得た。
なお、表１中の記号の内容は以下の通りである。
（Ｂ−１）：ポリエチレン樹脂
「ノバテック ＬＦ１２８」［日本ポリエチレン（株）製］
（Ｂ−２）：ポリエチレン樹脂
「ノバテック ＬＦ２８０Ｈ」［日本ポリエチレン（株）製］
＜実施例１〜１５、比較例１〜３＞
表２に記載のヒートシール性樹脂組成物（α０）、帯電防止性樹脂組成物（β０）、基材組成物（γ０）の各成分をヘンシェルミキサーで３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出機を複数備えた積層インフレーション成形機を用いて、１００ｒｐｍ、１７０℃、滞留時間５分の条件で溶融混練した後、１７０℃で温調した多層ダイから共押出し成形して得た多層フィルムを引取速度が１０ｍ／ｍｉｎ、ブロー比が２．０で空冷した後、巻き取り機により巻き取り、表２に示すように各層の厚みを変えることで実施例１〜１５、比較例１〜３の積層ポリエチレンフィルムを得た。
表２に記載のヒートシール性樹脂組成物（α０）、帯電防止性樹脂組成物（β０）、基材組成物（γ０）の各成分をヘンシェルミキサーで３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出機を複数備えた積層インフレーション成形機を用いて、１００ｒｐｍ、１７０℃、滞留時間５分の条件で溶融混練した後、１７０℃で温調した多層ダイから共押出し成形して得た多層フィルムを引取速度が１０ｍ／ｍｉｎ、ブロー比が２．０で空冷した後、巻き取り機により巻き取り、表２に示すように各層の厚みを変えることで実施例１〜１５、比較例１〜３の積層ポリエチレンフィルムを得た。
なお、使用した原料は以下のとおり。
（α０−１）：直鎖状低密度ポリエチレン、
「２５１５ＨＦ」、宇部丸善ポリエチレン（株）製
（α０−２）：直鎖状低密度ポリエチレン、
「２５２５Ｆ」、宇部丸善ポリエチレン（株）製
（γ０−１）：低密度ポリエチレン樹脂、
「ノバテックＬＦ１２８」、日本ポリエチレン（株）製
（γ０−２）：低密度ポリエチレン樹脂
「ノバテックＬＦ２８０Ｈ」、日本ポリエチレン（株）製
（α０−１）：直鎖状低密度ポリエチレン、
「２５１５ＨＦ」、宇部丸善ポリエチレン（株）製
（α０−２）：直鎖状低密度ポリエチレン、
「２５２５Ｆ」、宇部丸善ポリエチレン（株）製
（γ０−１）：低密度ポリエチレン樹脂、
「ノバテックＬＦ１２８」、日本ポリエチレン（株）製
（γ０−２）：低密度ポリエチレン樹脂
「ノバテックＬＦ２８０Ｈ」、日本ポリエチレン（株）製
＜実施例１６＞
（α０−１）、（β０−１）、（γ０−１）成分を、それぞれヘンシェルミキサーで３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出機を５台備えた積層インフレーション成形機を用いて、１００ｒｐｍ、１７０℃、滞留時間５分の条件で溶融混練した後、１７０℃で温調した多層ダイから共押出し成形して得た多層フィルムを引取速度が１０ｍ／ｍｉｎ、ブロー比が２．０で空冷した後、巻き取り機により巻き取り、表２に示すように各層の厚みを変えることで積層ポリエチレンフィルム（Ｚ−１６）を得た。
（Ｚ−１６）は、上から順に、（α０−１）：５μｍ、（β０−１）：１０μｍ、（γ０−１）：２０μｍ、（β０−１）：１０μｍ、（α０−１）：５μｍであり、フィルムの厚さは５０μｍであった。
（α０−１）、（β０−１）、（γ０−１）成分を、それぞれヘンシェルミキサーで３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出機を５台備えた積層インフレーション成形機を用いて、１００ｒｐｍ、１７０℃、滞留時間５分の条件で溶融混練した後、１７０℃で温調した多層ダイから共押出し成形して得た多層フィルムを引取速度が１０ｍ／ｍｉｎ、ブロー比が２．０で空冷した後、巻き取り機により巻き取り、表２に示すように各層の厚みを変えることで積層ポリエチレンフィルム（Ｚ−１６）を得た。
（Ｚ−１６）は、上から順に、（α０−１）：５μｍ、（β０−１）：１０μｍ、（γ０−１）：２０μｍ、（β０−１）：１０μｍ、（α０−１）：５μｍであり、フィルムの厚さは５０μｍであった。
実施例１〜１６、比較例１〜３で得られた各積層ポリエチレンフィルムについて、以下の（１）〜（２）の手順にしたがって、性能試験を行った。結果を表２に示す。
＜性能試験＞
（１）表面固有抵抗値（単位：Ω）
ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠。試験片（１００×１００ｍｍ）について、下記ヒートシール強度の測定面を超絶縁計［型番「ＤＳＭ−８１０３」、東亜電波（株）製］により２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で測定した。
（２）ヒートシール強度
１５ｍｍ巾に裁断したヒートシール面を重ね合わせ、そのＴ字剥離強度を、シール温度：１２０℃ 、シール圧力：０．２Ｍ Ｐａ、シール時間：１．０秒でヒートシールを行い、引張試験機にて１００ｍｍ／分の引張速度、２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下でヒートシール強度を測定した。
＜性能試験＞
（１）表面固有抵抗値（単位：Ω）
ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠。試験片（１００×１００ｍｍ）について、下記ヒートシール強度の測定面を超絶縁計［型番「ＤＳＭ−８１０３」、東亜電波（株）製］により２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で測定した。
（２）ヒートシール強度
１５ｍｍ巾に裁断したヒートシール面を重ね合わせ、そのＴ字剥離強度を、シール温度：１２０℃ 、シール圧力：０．２Ｍ Ｐａ、シール時間：１．０秒でヒートシールを行い、引張試験機にて１００ｍｍ／分の引張速度、２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下でヒートシール強度を測定した。
表２の結果から、本発明の積層ポリエチレンフィルムは、比較のものと比べて、優れた帯電防止性と優れたヒートシール性とを両立できていることが明らかである。
本発明の積層ポリエチレンフィルムは、ヒートシール性および帯電防止性が要求される電子材料、工業部品、食品、医薬品の包装用途に好適に用いることができる。
Claims (6)
- ポリオレフィン（ａ）のブロックと体積固有抵抗値が１×１０5〜１×１０11Ω・ｃｍの親水性ポリマー（ｂ）のブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）とを含有する帯電防止性樹脂組成物（β０）からなる帯電防止層（β）を有し、該（β）の上にヒートシール層（α）を有してなる積層ポリエチレンフィルム（Ｚ）。
- （ａ）が、熱減成ポリオレフィンである請求項１記載の積層ポリエチレンフィルム。
- （Ａ）と（Ｂ）の重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が５／９５〜２５／７５である請求項１または２記載の積層ポリエチレンフィルム。
- ヒートシール層（α）が、低密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体およびアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなるヒートシール性樹脂組成物（α０）から構成される請求項１〜３のいずれか記載の積層ポリエチレンフィルム。
- ヒートシール層（α）の厚みが、０．５〜２０μｍである請求項１〜４のいずれか記載の積層ポリエチレンフィルム。
- 帯電防止層（β）の下に、さらにポリエチレン樹脂（Ｂ）を含有する基材層（γ）を有してなる請求項１〜５のいずれか記載の積層ポリエチレンフィルム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015034680 | 2015-02-25 | ||
| JP2015034680 | 2015-02-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016155368A true JP2016155368A (ja) | 2016-09-01 |
Family
ID=56824732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015252815A Pending JP2016155368A (ja) | 2015-02-25 | 2015-12-25 | 積層ポリエチレンフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016155368A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019172340A1 (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-12 | 三井・ダウポリケミカル株式会社 | 積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0924572A (ja) * | 1995-07-11 | 1997-01-28 | Toppan Printing Co Ltd | 帯電防止性包装材料 |
| JP2000280411A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層プラスチックフィルム、透明導電性カバーテープ及び包装体 |
| JP2001278985A (ja) * | 1999-02-10 | 2001-10-10 | Sanyo Chem Ind Ltd | ブロックポリマー及びこれからなる帯電防止剤 |
| EP1176003A1 (en) * | 2000-07-24 | 2002-01-30 | Yupo Corporation | Label for in-mold decorating and labeled resin molded article |
| JP2002113771A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-04-16 | Yupo Corp | インモールド成形用ラベル |
| JP2002321314A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-05 | Sanyo Chem Ind Ltd | 帯電防止性樹脂フィルム |
| JP2005314647A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-10 | Futamura Chemical Co Ltd | ポリオレフィンフィルム |
| WO2006001136A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-05 | Techno Polymer Co., Ltd. | 熱可塑性樹脂組成物および成形品 |
| JP2006291170A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-10-26 | Techno Polymer Co Ltd | 制電性樹脂組成物および成形品 |
| JP2011189714A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Mitsui Chemicals Tohcello Inc | 二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム |
-
2015
- 2015-12-25 JP JP2015252815A patent/JP2016155368A/ja active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0924572A (ja) * | 1995-07-11 | 1997-01-28 | Toppan Printing Co Ltd | 帯電防止性包装材料 |
| JP2001278985A (ja) * | 1999-02-10 | 2001-10-10 | Sanyo Chem Ind Ltd | ブロックポリマー及びこれからなる帯電防止剤 |
| JP2000280411A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層プラスチックフィルム、透明導電性カバーテープ及び包装体 |
| EP1176003A1 (en) * | 2000-07-24 | 2002-01-30 | Yupo Corporation | Label for in-mold decorating and labeled resin molded article |
| JP2002113771A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-04-16 | Yupo Corp | インモールド成形用ラベル |
| JP2002321314A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-05 | Sanyo Chem Ind Ltd | 帯電防止性樹脂フィルム |
| JP2005314647A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-10 | Futamura Chemical Co Ltd | ポリオレフィンフィルム |
| WO2006001136A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-05 | Techno Polymer Co., Ltd. | 熱可塑性樹脂組成物および成形品 |
| JP2006291170A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-10-26 | Techno Polymer Co Ltd | 制電性樹脂組成物および成形品 |
| JP2011189714A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Mitsui Chemicals Tohcello Inc | 二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019172340A1 (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-12 | 三井・ダウポリケミカル株式会社 | 積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法 |
| JPWO2019172340A1 (ja) * | 2018-03-08 | 2021-03-11 | 三井・ダウポリケミカル株式会社 | 積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI465502B (zh) | 防帶電樹脂組成物 | |
| JP6762246B2 (ja) | 抗菌無機フィラー用分散剤 | |
| JP5638251B2 (ja) | 帯電防止剤 | |
| TW201204819A (en) | Anti-static agent and anti-static resin composition | |
| JP6602538B2 (ja) | 帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物 | |
| JP5940426B2 (ja) | 帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物 | |
| JP2007291376A (ja) | 帯電防止性粘着フィルム | |
| JP4593105B2 (ja) | 帯電防止性樹脂組成物及びその成形体 | |
| JP5315172B2 (ja) | 帯電防止性フィルム | |
| JP6849487B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP6849486B2 (ja) | 無機着色材用分散剤 | |
| JP2008031460A (ja) | 帯電防止剤 | |
| JP5901893B2 (ja) | 導電剤および導電性樹脂組成物 | |
| JP2016155368A (ja) | 積層ポリエチレンフィルム | |
| JP2020019934A (ja) | 樹脂改質剤 | |
| JP6505529B2 (ja) | ポリエチレンフィルム | |
| JP7389688B2 (ja) | ブロックポリマー | |
| JP6875969B2 (ja) | ポリオレフィン樹脂用誘電加熱性付与剤 | |
| JP2009108259A (ja) | 帯電防止剤 | |
| JP2013209619A (ja) | 帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物 | |
| JP5972190B2 (ja) | 帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物 | |
| JP6849354B2 (ja) | 親水性付与剤 | |
| JP7405642B2 (ja) | 樹脂用相溶化剤 | |
| JP2019151824A (ja) | 樹脂改質剤 | |
| JP6862223B2 (ja) | 消臭無機フィラー用分散剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180910 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190520 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190528 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20191210 |