JP2007176056A - ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 結晶性ポリプロピレン系樹脂からなる基材層と中間層及び融点が150℃以下の熱融着層を有する3層以上の積層体からなる延伸ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、8N/15mm以上のシール強度が得られる温度でシールした時のシールエネルギーが11N・cm/15mm以上であり、内部へイズが1.5%以下であることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム。
【選択図】 図1
Description
また、メルトフローレート(MFR)は0.1〜100g/10min、好ましくは0.5〜20g/10min、さらに好ましくは、1.0〜15g/10minの範囲のものを例示することができる。さらに、基材層の結晶性ポリプロピレン樹脂は、2種以上の混合物であってもよい。
また、冷キシレン可溶分が3重量%以下であるα−オレフィン共重合体の中間層における配合量は、10〜70重量%が好ましく、さらに好ましくは、15〜60重量%である。ここで、10重量%未満の場合は、それぞれの層間での接着力が不十分となり、十分なシール強度が得られない場合があり、70重量%を越える場合は、フイルム全体の腰が低下する場合があり好ましくない。ここで、冷キシレン可溶分とは、試料1gを沸騰キシレン100mlに完全に溶解させた後、20℃に降温し、4時間放置、その後、これを析出物と溶液とにろ別し、ろ液を乾固して減圧下70℃で乾燥した際の重量を測定して重量%を求めたもののことをいう。
さらにまた、中間層には基層及び熱融着層に用いる樹脂を少なくともそれぞれ1種類以上含有する事が好ましく、それぞれの好ましい配合量は1〜90重量%であり、さらに好ましくは、2〜80重量%である。ここで、1重量%未満の場合はそれぞれの層間での接着力が不十分となり、基層に使用する樹脂が90重量%を越える場合は、十分なシールエネルギーが得られない場合があり好ましくなく、熱融着層に使用する樹脂が
90重量%を越える場合は、腰感がなくなる場合があり好ましくない。
一般式(1)で表される化合物の例として、3−ヒドロキシ−5,7−ジ−t−ブチル−ベンゾフラン−2−オンとo−キシレンとの反応生成物である5,7−ジ−t−ブチル−3−(3,4−ジ−メチルフェニル)−3H−ベンゾフラン−2−オン(商品名:HP136(チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製))が好ましい。
また、その他の安定剤として、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、または、同一分子内にフォスファイト構造とヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤を併用する事が好ましく、それぞれの酸化防止剤特に限定されるものではなく、ポリプロピレン樹脂に通常の酸化防止剤として配合される化合物のいずれをも使用することができる。その例として次の化合物を挙げることができる。
[フェノール系酸化防止剤]
ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート](商品名:イルガノックス1010(チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製))
[リン系酸化防止剤]
トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト(商品名:イルガホス168(チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製))
[同一分子内にフォスファイト構造とヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤]
2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−[3−(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)プロポキシ]ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン(商品名:スミライザーGP(住友化学(株)製))
また、熱融着層に配合するラクトン系安定剤の含有量は0.005〜1重量部の範囲で添加する事が好ましく、さらに好ましくは0.01〜0.5重量部である。熱融着層に配合するラクトン系安定剤の含有量が0.005重量部未満の場合、熱融着の耐熱性が不十分となり、透明性が悪くなるので好ましくない。一方、1重量部を超えた場合は、効果が飽和し、経済的ではない。
レーザー解析式粒度分布測定機(マイクロトラックFRA)で測定した。
下記実験で得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムから、該フイルムの流れ方向が袋の長さ方向となるようにして切り出した試料を、袋のシール部の断面が図1に示すようなT字形となるようにヒートシール(シール幅:10mm)して(中央合掌シール形)、サイズ185mm×255mmのセンタープレスシール袋を作成した。尚、ヒートシールは、西部機械社製シーラー「テストシーラー」を用い、シール温度150℃、圧力196kPa(2kg/cm2)、ヒートシール時間2秒の条件で行った。
得られた袋の長さ方向(MD)および幅方向(TD)のそれぞれに平行なシール部より、幅15mm、長さ50mmの試験片を切り出す。ついで、この試験片を、温度20℃、湿度65%RHの雰囲気中に24時間放置した後、東洋精機社製「テンシロン」(UTM−IIIL)を用いて、チャック間距離20mmとし(ヒートシール部から10mmの位置
を把持する)、200mm/分の速度(チャート速度200mm/分)で180度剥離した際の強度を測定し、ヒートシール強度[N/15mm]とした。図1に作成した袋の形状と、ヒートシール強度測定用試験片の模式図を示す。
上記方法にて実施したヒートシール強度測定時の測定チャートを用いて、チャート上の面積を測定してヒートシールエネルギー(N・cm/15mm)とした。図2にチャートの形状例を示す。
JIS K7105に準拠してヘイズを測定した。
[試料の調整]
ガラス2枚とツェデール油を用意し、ガラス、ツェデール油、測定フイルム、ツェデール油、ガラスの順に重ねたものを準備して、ヘイズ測定用の試料とした。図3に試料の模式図を示す。
[測定]
JIS K7105に準拠して測定した。
JIS−K−6768法に準じて測定した。
JIS−K−7125法に準じて測定した。
○プロピレン単独重合体−1:住友化学(株)製「FS2011DG3」,MFR:2.5g/10分,融点:158℃,冷キシレン可溶分(CXS):3.3重量%
○プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体−1:住友化学(株)製「FSX66E8」,エチレン含有量:2.5モル%,ブテン含有量:7モル%,MFR:3.1g/10分,融点:133℃,冷キシレン可溶分(CXS):2.5重量%
○プロピレン・ブテン共重合体−1:住友化学工業(株)製:SPX78J1」,ブテン含有量:25モル%,MFR:8.5g/10分,融点:128℃,冷キシレン可溶分(CXS):14.0重量%
[ラクトン系安定剤−1]
3−ヒドロキシ−5,7−ジ−t−ブチル−ベンゾフラン−2−オンとo−キシレンとの反応生成物である5,7−ジ−t−ブチル−3−(3,4−ジ−メチルフェニル)−3H−ベンゾフラン−2−オン(商品名:HP136(チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製))
[フェノール系酸化防止剤−1]
ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート](商品名:イルガノックス1010(チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製))
[リン系酸化防止剤−1]
トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト(商品名:イルガホス168(チバ・スペシャリティ−ケミカルズ社製))
[同一分子内にフォスファイト構造とヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤(亜リン酸エステル化合物)−1]
2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−[3−(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)プロポキシ]ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン(商品名:スミライザーGP(住友化学(株)製))
[ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムの製造方法]
3台の溶融押出機を用い、第1の押出機にてプロピレン単独重合体−1(密度0.90g/cm3、MFR2.5g/10分、融点158℃、冷キシレン可溶分3.3重量%)を94重量%、プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体−1(密度0.89g/cm3、MFR3.1g/10分、融点133℃、冷キシレン可溶分2.5重量%)を6重量%とした混合樹脂に有機ポリマー微粒子(CS11:住友化学工業(株)製、粒子径1.1μmとCS18:住友化学工業(株)製、粒子径1.8μmを5対1で配合)を0.18重量%添加し、安定剤としてイルガノックス1010を0.15重量%、イルガホス168を0.15重量%添加して基材層Aとした。
第2の押出機にてプロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体−1(密度0.89g/cm3、MFR3.1g/10分、融点133℃、冷キシレン可溶分2.5重量%)を10重量%、プロピレン・ブテンランダム共重合体−1(密度0.89g/cm3、MFR9.0g/10分、融点130℃、冷キシレン可溶分14.0重量%)90重量%に不活性微粒子(サイリシア350:富士シリシア化学(株)製、粒子径1.8μm、CUBE50KAS:丸尾カルシウム(株)製、粒子径5.5μm、CUBE80KAS:丸尾カルシウム(株)製、粒子径8.5μmを3対2対1で配合)を0.2重量%添加し、安定剤としてイルガノックス1010を0.15重量%、イルガホス168を0.15重量%、HP136を0.02重量%添加して熱融着層Cとした。
第3の押出機にて、プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体−1(密度0.89g/cm3、MFR3.1g/10分、融点133℃、冷キシレン可溶分2.5重量%)を45重量%、プロピレン単独重合体−1(密度0.90g/cm3、MFR2.5g/10分、融点157℃、冷キシレン可溶分3.3重量%)を55重量%混合樹脂に安定剤としてイルガノックス1010を0.128重量%、イルガホス168を0.105重量%添加して、基材層と熱融着層の中間に位置する層Bとした。
ダイス内にてA/B/Cとるように、Tダイ方式にて溶融共押出し後、20℃のチルロールにて冷却固化し、このシートを130℃で加熱しながら長手方向に(縦方向)に4.5倍延伸し、予備加熱して幅方向に153℃で8倍延伸し、160℃で熱処理を行い、A/B/C構成の厚みがそれぞれ順に10μm、18μm、2μmである積層フイルムを得た。
実施例1に於いて、熱融着層C表面にコロナ放電処理を行い、コロナ放電処理後の熱融着層C表面の濡れ張力が39mN/mとなるようにした以外は、実施例1と同様にして実施例2のフイルムを得た。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、実施例1と同様に十分なヒートシール強度と優れた透明性を有するものであった。
実施例2に於いて、熱融着層Cに用いる安定剤を表1に示す通りに変えた以外は、実施例2と同様にして実施例3のフイルムを得た。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、実施例1,2と同様に十分なヒートシール強度と優れた透明性を有するものであった。
実施例1に於いて、熱融着層Cに用いる安定剤を表1に示す通りに変えた以外は、実施例1と同様にして比較例1のフイルムを得た。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、透明性に対して劣るものであった。
実施例2に於いて、熱融着層Cに用いる安定剤を表1に示す通りに変えた以外は、実施例2と同様にして比較例2のフイルムを得た。得られたヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムは、透明性に対して劣るものであった。
Claims (4)
- 結晶性ポリプロピレン系樹脂からなる基材層と中間層及び融点が150℃以下の熱融着層を有する3層以上の積層体からなる延伸ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、8N/15mm以上のシール強度が得られる温度でシールした時のシールエネルギーが11N・cm/15mm以上であり、内部へイズが1.5%以下であることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム。
- 請求項1記載のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、前記フィルムの熱融着層面同士を合わせた際の動摩擦係数が0.6以下であることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム。
- 請求項1記載のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムであって、前記フィルムが2軸延伸されてなることを特徴とするヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム。
- 請求項1,2あるいは3記載のヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルムを用いてなることを特徴とする包装体。
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