JP2019218449A - 樹脂フィルム、導電性フィルム及び積層フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記基材フィルムの一方の面側に配置された導電層と
を備える導電性フィルムに関する。
前記基材フィルムの一方の面側に配置された導電層と
前記導電層の前記基材フィルム側とは反対側及び前記基材フィルムの他方の面側のうちの少なくとも一方に配置された当該保護フィルムと
を備える導電性フィルムに関する。
前記基材フィルムの少なくとも一方の面側に真空プロセスにて薄膜を形成する工程
を含む積層フィルムの製造方法に関する。
図1は、本発明の一実施形態に係る樹脂フィルムの模式的断面図である。樹脂フィルム10は、大気圧下での沸点又は熱分解点が285℃以下の酸化防止剤を含む。沸点等の低い酸化防止剤を用いることで、仮に真空プロセス中に樹脂フィルムの表面に酸化防止剤が滲み出たとしても、その放散を促進して表面の汚染を防止することができる。
酸化防止剤としては、大気圧下での沸点又は熱分解点が285℃以下であれば特に限定されず、合成樹脂に配合される従来公知の酸化防止剤が挙げられる。例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、ヒドロキシルアミン系酸化防止剤等の一次酸化防止剤、およびイオウ系酸化剤やリン系酸化剤等の二次酸化防止剤等が使用できる。
樹脂フィルム10の主成分である樹脂材料及び樹脂フィルム10に対する処理としては、樹脂フィルム10の用途に応じて適宜変更することができる。以下、樹脂フィルム10を基材フィルムとして用いる場合、及び樹脂フィルム10を保護フィルムとして用いる場合についてそれぞれ説明する。
樹脂フィルム10は基材フィルムとして好適に用いることができる。基材フィルムは、各種薄膜や機能層が形成された積層フィルムの強度ベースとなるフィルムである。積層フィルムが表示素子やセンサ素子等に組み込まれる場合は、基材フィルムもそのまま留置されることになる。基材フィルムは、樹脂フィルム10を単独で備えていてもよく、樹脂フィルム10に加えて他の層等を備えていてもよい。
樹脂フィルム10は保護フィルムとしても好適に用いることができる。保護フィルムは、薄型の基材フィルムの強度を補強し取り扱い性を高めたり、基材フィルム上に形成された薄膜の酸化や傷付きを防止したりするために設けられる。従って、保護フィルムは、主に積層フィルムの製造過程及び保管過程において一時的に設けられることが多く、積層フィルムを表示素子やセンサ素子等に組み込む際には保護フィルムは剥離して除去されることが多い。もちろん、設計に応じて素子等に保護フィルムをそのまま組み込むことも可能である。保護フィルムは、樹脂フィルム10を単独で備えていてもよく、樹脂フィルム10に加えて他の層等を備えていてもよい。
樹脂フィルム10の製造方法は特に限定されず、従来公知の製膜方法を採用することができる。製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Tダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。上述した樹脂及び酸化防止剤、並びに必要に応じて溶媒や他の添加材を加えた樹脂組成物を用い、上記製膜方法で樹脂フィルムを形成することができる。
樹脂フィルム10を基材フィルムや保護フィルムとして備える導電性フィルムについて以下に説明する。図2A〜図2C及図3A〜図3Cは、それぞれ本発明の一実施形態に係る導電性フィルムの模式的断面図である。まず、それぞれの導電性フィルムの層構造を説明し、その後、基材フィルム及び保護フィルム以外の構成について説明する。ただし、本発明は以下に説明する層構造に限定されず、本発明の範囲内において種々の変更がなされ得る。
図2Aに示す導電性フィルム101は、基材フィルム1と、基材フィルム1の一方の面側に配置された導電層2aとを備える。図2Aに示すように、基材フィルム1と導電層2aとの間には下地層4aが設けられていてもよい。
図3Aに示す導電性フィルム201は、基材フィルム1と、基材フィルム1の一方の面側に配置された導電層2aと、導電層2aの最表面側に配置された保護フィルム3aとを備える。図3Aに示すように、基材フィルム1と導電層2aとの間には下地層4aが設けられていてもよい。
導電層2a、2bは、電磁波シールド効果やセンサ機能等を充分に得るため、電気抵抗率が100μΩcm以下であることが好ましい。導電層2a、2bの形成材料としては、このような電気抵抗率を満足し導電性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、Cu,Al,Fe,Cr,Ti,Si,Nb,In,Zn,Sn,Au,Ag,Co,Cr,Ni,Pb,Pd,Pt,W,Zr,Ta,Hf、Mo,Mn,Mg,V等の金属が好適に用いられる。また、これらの金属の2種以上を含有するものや、これらの金属を主成分とする合金や酸化物等も用いることができる。透明性が求められる場合、インジウム−スズ複合酸化物(ITO)も好ましく用いられる。これらの導電性化合物の中でも、電磁波シールド特性やセンサ機能に寄与する導電率が高く、比較的低価格である観点から、Cu,Alを含むことが好ましい。特に、コストパフォーマンスと生産効率の観点から、Cuを含むことが好ましいが、Cu以外の元素が不純物程度含まれていても良い。これにより、電気抵抗率が充分に小さく導電率が高いため、電磁波シールド特性やセンサ機能を向上できる。
保護層は、例えば導電層2a、2bが大気中の酸素の影響を受けて自然に酸化することを防止するために、導電層2a、2bの最表面側に形成することができる(図示せず)。保護層は、導電層の錆び防止効果を示すものである限り特に限定されないが、スパッタできる金属が好ましく、Ni,Cu,Ti,Si、Zn,Sn,Cr,Fe、インジウム、ガリウム、アンチモン、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、パラジウム、タングステンからなる中から選ばれるいずれか1種類以上の金属又はこれらの酸化物が用いられる。Ni,Cu,Tiは,不動態層を形成するため腐食されにくく、Siは耐食性が向上するため腐食されにくく、Zn,Crは表面に緻密な酸化被膜を形成するため腐食されにくい金属であるため好ましい。
下地層は、導電層2a、2bの基材フィルム1への密着性や導電性フィルムへの強度付与、電気的特性の制御等、目的に応じた下地層を設けることで導電性フィルムの高機能化を図ることができる。下地層4a、4bとしては特に限定されず、易密着層、ハードコート層(アンチブロッキング層等として機能するものを含む。)、誘電体層等が挙げられる。
易密着層は、接着性樹脂組成物の硬化膜である。易密着層は、導電層に対して良好な密着性を有する。
下地層として、ハードコート層を設けてもよい。さらに、導電層と保護フィルムと間やロール状に巻き取った際の導電層と保護フィルムとの間でのブロッキングを防止してロール・トゥ・ロール法による製造を可能にするために、ハードコート層に粒子を配合してもよい。
下地層として、1層以上の誘電体層を備えていてもよい。誘電体層は、無機物、有機物、あるいは無機物と有機物との混合物により形成される。誘電体層を形成する材料としては、NaF、Na3AlF6、LiF、MgF2、CaF2、SiO2、LaF3、CeF3、Al2O3、TiO2、Ta2O5、ZrO2、ZnO、ZnS、SiOx(xは1.5以上2未満)などの無機物や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物が挙げられる。特に、有機物として、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用することが好ましい。誘電体層は、上記の材料を用いて、グラビアコート法やバーコート法などの塗工法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などにより形成できる。
導電性フィルムは、必要に応じて下地層を形成した基材フィルムの一方の面上に導電層を形成した後、ロール状に巻き取り、次いでロールからフィルムを繰り出しながら導電層上に保護フィルムを貼り合わせしていくロール・トゥ・ロール法で製造することができる。あるいは、導電層を形成するラインの下流にて保護フィルムを貼り合わせた後、ロール状に巻き取ってもよい。導電層を両面に形成する場合は、基材フィルムの一方の面上に導電層を形成した後、ロール状に巻き取り、その後フィルムを繰り出しながら形成した導電層上に保護フィルムを貼り合わせて、再度フィルム状に巻き取る。次いで、フィルムを繰り出しながら、保護フィルムを貼り合わせた面とは反対側の面に導電層を形成することで導電性フィルムを製造することができる。
導電層2、2aの表面抵抗値R1は、0.001Ω/□〜20Ω/□であることが好ましく、0.01Ω/□〜10Ω/□であることがより好ましく、0.1Ω/□〜5Ω/□であることが更に好ましい。これにより生産効率に優れた実用的な保護フィルム付き導電性フィルムを提供できる。
保護フィルム付き導電性フィルムは様々な用途に適用可能であり、例えば、電磁波シールドシートや面状センサ、表示ディスプレイ等に応用され得る。これらのデバイスの組み込み前に保護フィルムは剥離される。電磁波シールドシートは、保護フィルムを剥離した導電性フィルムを用いたものであり、タッチパネル等の形態で好適に使用することができる。前記電磁波シールドシートの厚みは、20μm〜300μmであることが好ましい。
本実施形態に係る積層フィルムの製造方法は、(i)基材フィルム、又は(ii)保護フィルムが貼り合わされた基材フィルムを準備する工程、及び前記基材フィルムの少なくとも一方の面側に真空プロセスにて薄膜を形成する工程を含む。本実施形態において、少なくとも(i)の基材フィルム及び(ii)の保護フィルムは、それぞれ樹脂フィルム10を備える。さらに(ii)の基材フィルムも樹脂フィルム10を備えていてもよい。
(導電層の形成)
樹脂フィルムとして、厚み150μm、幅1100mmのアニールPETフィルム(東レフィルム加工社製、「150−TT00A」)を用い、その片面にスパッタ成膜を行ない、導電層を形成した。スパッタ条件としては以下のとおりであった。スパッタ装置内を3.0×10−3Torr以下(0.4Pa以下)の高真空にし、その状態で、長尺状樹脂フィルムを送り出しロールから巻き取りロールへ送りながら、スパッタ成膜を行った。Arガス100体積%からなる3.0×10−3Torrの雰囲気中で、Cuターゲット材料を用いて、焼結体DCマグネトロンスパッタ法により、導電層を150nmの厚みで片面にスパッタ成膜をした。成膜後のフィルムを巻取りロールに巻き取ることで、一方の面に導電層を形成した片面導電性フィルムの巻回体を作製した。
スパッタ成膜により形成した導電層上に、表1に示す酸化防止剤を含む保護フィルム(東レ社製、「MS05」)を貼り合せた。貼り合わせ条件としては以下のとおりであった。作製した片面導電性フィルムを送りだしロールから巻取りロールへ送りながら、その間に、導電層面(スパッタ面)に保護フィルムを0.3MPaの圧力で貼り合せ、巻取りロールにフィルムを巻取りことで、片面導電性フィルムの導電面(スパッタ面)へ最外層としての保護フィルムを貼り合せた積層体の巻回体を作製した。
作製した片面導電性フィルムの巻回体の導電層配設面とは反対側に上記導電層の形成と同条件で導電層を140nmの厚みでスパッタ成膜することで、樹脂フィルムの両面に導電層が形成され、片面に保護フィルムが貼り合わされた片面保護フィルム付き両面導電性フィルムの巻回体を作製した。
保護フィルムとして、表1に示す酸化防止剤を含む東レ社製、「MS05」を用いたこと以外は、実施例1と同様の製法にて片面保護フィルム付き両面導電性フィルムの半栽巻回体を作製した。
保護フィルムとして、表1に示す酸化防止剤を含むフタムラ社製、「FSA020M」を用いたこと以外は、実施例1と同様の製法にて片面保護フィルム付き両面導電性フィルムの半栽巻回体を作製した。
保護フィルムとして、表1に示す酸化防止剤を含むフタムラ社製、「FSA020M」を用いたこと以外は、実施例1と同様の製法にて片面保護フィルム付き両面導電性フィルムの半栽巻回体を作製した。
作製した保護フィルム付き導電性フィルムについて、以下の評価を行った。それぞれの結果を表1に示す。
「OECDテストガイドライン103」に準拠して沸点又は熱分解点を測定した。また、酸化防止剤が既知である場合は、化学品データベースや製品安全データシート等に収載の公称値を用いた。なお大気圧は1013hPaとした。
図4に示す「沸点換算図表」(出典:Science of Petroleum, Vol. II. p.1281 (1938))において、B線上に上記(1)で求めた大気圧での沸点をとり、この沸点とC線上の減圧度(1.3Pa)とを直線で結び、その直線とA線との交点を減圧下(1.3Pa)での沸点として求めた。
スパッタ工程での搬送ロール表面における付着物の有無を目視にて観察した。付着物が確認されなかった場合を「汚染なし」、付着物が確認された場合を「汚染あり」として評価した。
表1より、実施例の導電性フィルムでは、ロールの汚染が生じなかった。一方、比較例では汚染が生じていた。以上より、実施例の導電性フィルムの汚染評価の結果は、保護フィルムの表面からの酸化防止剤の放散を促進することでロールへの付着が低減ないし抑制されたことに起因すると推察される。
2a、2b 導電層
3 保護フィルム
4a、4b 下地層
10 樹脂フィルム
101、102、103、201、202、203 導電性フィルム
Claims (16)
- 大気圧下での沸点又は熱分解点が285℃以下の酸化防止剤を含む樹脂フィルム。
- 前記酸化防止剤の1.3Paの真空下での沸点又は熱分解点が50℃以下である請求項1に記載の樹脂フィルム。
- 請求項1又は2に記載の樹脂フィルムを備える基材フィルム。
- 請求項1又は2に記載の樹脂フィルムを備える保護フィルム。
- 請求項3に記載の基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の面側に配置された導電層と
を備える導電性フィルム。 - 前記基材フィルムの厚みが50μm以上250μm以下である請求項5に記載の導電性フィルム。
- 前記基材フィルムの形成材料が、ポリエステル系樹脂又はシクロオレフィン系樹脂である請求項5又は6に記載の導電性フィルム。
- 基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の面側に配置された導電層と
前記導電層の前記基材フィルム側とは反対側及び前記基材フィルムの他方の面側のうちの少なくとも一方に配置された請求項4に記載の保護フィルムと
を備える導電性フィルム。 - 前記基材フィルムが、請求項3に記載の基材フィルムである請求項9に記載の導電性フィルム。
- 前記保護フィルムの厚みが5μm以上55μm以下である請求項8又は9に記載の導電性フィルム。
- 前記保護フィルムの形成材料が、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂又はシクロオレフィン系樹脂である請求項8〜10のいずれか1項に記載の導電性フィルム。
- 前記保護フィルムの隣接層と接する側の面は粘着性を有し、
前記保護フィルムと前記隣接層との間の剥離力が1N/50mm以下である請求項8〜11のいずれか1項に記載の導電性フィルム。 - 前記導電層がスパッタ膜である請求項5〜12のいずれか1項に記載の導電性フィルム。
- 請求項3に記載の基材フィルム、又は請求項4に記載の保護フィルムが貼り合わされた基材フィルムを準備する工程、及び
前記基材フィルムの少なくとも一方の面側に真空プロセスにて薄膜を形成する工程
を含む積層フィルムの製造方法。 - 前記真空プロセスがスパッタリングである請求項14に記載の積層フィルムの製造方法。
- 前記薄膜が導電層である請求項14又は15に記載の積層フィルムの製造方法。
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KR102392764B1 (ko) * | 2020-07-07 | 2022-05-02 | 주식회사 윤디자인그룹 | 사용자 맞춤형 폰트의 생성에 이용되는 폰트 제작 시트, 스마트 펜 및 사용자 맞춤형 폰트를 생성하는 방법 |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002056976A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 有機発光素子 |
JP2003170535A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-17 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム用表面保護フィルム |
JP2003313436A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-11-06 | Nisshinbo Ind Inc | 生分解性プラスチック組成物とその成形品及び生分解速度制御方法 |
JP2004359707A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | 防曇フィルム用ポリエステル支持体及び該支持体を用いた防曇フィルム |
JP2006229208A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-31 | Toray Ind Inc | コンデンサ用ポリプロピレンフイルム |
JP2007176056A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyobo Co Ltd | ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体 |
JP2009041024A (ja) * | 2005-08-08 | 2009-02-26 | Toyobo Co Ltd | 金属板ラミネート用フィルム |
JP2009114430A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-28 | Konica Minolta Opto Inc | 光学フィルムの製造方法、光学フィルム、偏光板、及び表示装置 |
JP2009143026A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Tosoh Corp | 透明導電性フィルム |
WO2012023571A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | 東洋紡績株式会社 | 耐加水分解性ポリエステルフィルム |
JP2013001009A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Nitto Denko Corp | 導電性積層体、パターン配線付き透明導電性積層体、および光学デバイス。 |
JP2014513162A (ja) * | 2011-03-07 | 2014-05-29 | デュポン テイジン フィルムズ ユー.エス.リミテッド パートナーシップ | 耐加水分解性ポリエステルフィルム |
JP2015011065A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-19 | 富士フイルム株式会社 | 光学フィルム及び表示装置 |
WO2015037142A1 (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-19 | 株式会社クラレ | 帯電防止性に優れる組成物 |
JP2016003301A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルムおよび表面保護フィルム付透明導電フィルム |
JP2016030825A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 王子ホールディングス株式会社 | 二軸延伸ポリプロピレンフィルム |
JP2016107504A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム積層体及びその用途 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002343137A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Konica Corp | 樹脂フィルム及び、前記樹脂フィルムを用いた偏光板 |
JP2004213990A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
JP6495635B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2019-04-03 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム積層体及びそれを用いて得られるタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法 |
-
2018
- 2018-06-19 JP JP2018115891A patent/JP7129830B2/ja active Active
-
2019
- 2019-06-14 KR KR1020190070800A patent/KR20190143381A/ko active IP Right Grant
- 2019-06-18 CN CN201910527687.7A patent/CN110614833B/zh active Active
- 2019-06-19 TW TW108121311A patent/TWI821315B/zh active
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002056976A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 有機発光素子 |
JP2003170535A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-17 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム用表面保護フィルム |
JP2003313436A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-11-06 | Nisshinbo Ind Inc | 生分解性プラスチック組成物とその成形品及び生分解速度制御方法 |
JP2004359707A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | 防曇フィルム用ポリエステル支持体及び該支持体を用いた防曇フィルム |
JP2006229208A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-31 | Toray Ind Inc | コンデンサ用ポリプロピレンフイルム |
JP2009041024A (ja) * | 2005-08-08 | 2009-02-26 | Toyobo Co Ltd | 金属板ラミネート用フィルム |
JP2007176056A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyobo Co Ltd | ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体 |
JP2009114430A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-28 | Konica Minolta Opto Inc | 光学フィルムの製造方法、光学フィルム、偏光板、及び表示装置 |
JP2009143026A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Tosoh Corp | 透明導電性フィルム |
WO2012023571A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | 東洋紡績株式会社 | 耐加水分解性ポリエステルフィルム |
JP2014513162A (ja) * | 2011-03-07 | 2014-05-29 | デュポン テイジン フィルムズ ユー.エス.リミテッド パートナーシップ | 耐加水分解性ポリエステルフィルム |
JP2013001009A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Nitto Denko Corp | 導電性積層体、パターン配線付き透明導電性積層体、および光学デバイス。 |
JP2015011065A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-19 | 富士フイルム株式会社 | 光学フィルム及び表示装置 |
WO2015037142A1 (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-19 | 株式会社クラレ | 帯電防止性に優れる組成物 |
JP2016003301A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルムおよび表面保護フィルム付透明導電フィルム |
JP2016030825A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 王子ホールディングス株式会社 | 二軸延伸ポリプロピレンフィルム |
JP2016107504A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム積層体及びその用途 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021111962A1 (ja) | 2019-12-03 | 2021-06-10 | シャープ株式会社 | 動画像復号装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7129830B2 (ja) | 2022-09-02 |
CN110614833A (zh) | 2019-12-27 |
CN110614833B (zh) | 2023-04-14 |
KR20190143381A (ko) | 2019-12-30 |
TWI821315B (zh) | 2023-11-11 |
TW202000753A (zh) | 2020-01-01 |
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