KR20130031910A - 점착제층이 형성된 수지 필름, 적층 필름 및 터치 패널 - Google Patents

점착제층이 형성된 수지 필름, 적층 필름 및 터치 패널 Download PDF

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Abstract

본 발명의 점착제층이 형성된 수지 필름은, 제 1 투명 수지 필름, 올리고머 방지층 및 점착제층이 이 순서로 적층되어 있고, 상기 올리고머 방지층은 경화형 화합물 및 무기 산화물 입자를 함유하는 조성물을 경화함으로써 형성된 경화층이며, 상기 올리고머 방지층의 두께는 120 ㎚ 이상이고, 상기 올리고머 방지층과 상기 점착제층의 굴절률차가 0.04 이하이며, 또한, 상기 올리고머 방지층과 상기 점착제층 사이의 투묘력이 1 N/25 ㎜ 이상이다.
당해 점착제층이 형성된 수지 필름은 올리고머 방지층을 박형화한 경우에 있어서도, 올리고머 방지층에 요구되는 올리고머 방지성 및 내찰상성을 만족하면서 간섭 무늬의 발생을 억제할 수 있고, 또한 점착제층과의 밀착성도 양호하다.

Description

점착제층이 형성된 수지 필름, 적층 필름 및 터치 패널{RESIN FILM WITH ADHESIVE LAYER, LAMINATED FILM, AND TOUCHPANEL}
본 발명은 제 1 투명 수지 필름, 올리고머 방지층 및 점착제층이 이 순서로 적층되어 있는 점착제층이 형성된 수지 필름에 관한 것이다. 당해 점착제층이 형성된 수지 필름에는, 제 1 투명 수지 필름에 추가하여 기능층을 적층한 것을 사용할 수 있다. 이들 점착제층이 형성된 수지 필름은 예를 들어, 그 점착제층을 개재하여 제 2 투명 수지 필름을 적층하여 적층 필름을 형성하기 위해서 사용된다. 당해 적층 필름은 광학 용도 등의 각종 용도로 사용할 수 있다.
예를 들어, 제 2 투명 수지 필름이 투명 도전성 박막을 갖는 경우에는, 적층 필름은 투명 도전성 필름의 적층체로서 사용할 수 있다. 투명 도전성 필름은 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네선스 디스플레이 등의 디스플레이 방식이나 광학 방식, 초음파 방식, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등의 터치 패널 등에 있어서의 투명 전극에 사용된다. 그 외에 투명 도전성 필름은, 투명 물품의 대전 방지나 전자파 차단, 액정 조광 유리, 투명 히터 등에 사용된다.
투명 도전성 필름이 전극으로서 사용되는 터치 패널은 위치 검출 방식에 따라, 광학 방식, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등이 있다. 저항막 방식의 터치 패널에서는 투명 도전성 필름과 투명 도전체가 형성된 유리가 스페이서를 개재하여 대항 배치되어 있고, 투명 도전성 필름에 전류를 흘려 투명 도전체가 형성된 유리에 있어서의 전압을 측정하는 것과 같은 구조로 되어 있다.
상기 투명 도전성 필름으로는 압압 (押壓) 조작시의 내찰상성이나 타점 특성에 견딜 수 있도록, 투명 필름 기재의 일방의 면에 투명 도전성 박막을 형성한 도전성 필름에 추가로 점착제층을 개재하여, 상기 투명 필름 기재의 타방의 면에는 외표층에 하드 코트층을 갖는 투명 기체를 첩합 (貼合) 한 투명 도전성 적층 필름이 제안되어 있다 (특허문헌 1).
상기 투명 도전성 적층 필름은 터치 패널 등의 전자 기기에 장착될 때에는, 투명 도전성막의 단부에 은 페이스트로 이루어진 리드가 형성된다. 상기 리드는 도전성 페이스트를 100 ～ 150 ℃ 정도에서 1 ～ 2 시간 정도 가열하여 경화 처리하는 방법 등에 의해 형성된다.
그러나, 투명 도전성 적층 필름에 사용되는 투명 필름 기재로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 투명 수지 필름이 사용되는 경우에는, 투명 필름 기재 중에 함유되어 있는 저분자 성분 (올리고머) 이 가열에 의해 석출되어, 투명 도전성 적층 필름이 백화되는 문제가 있다. 이러한 문제에 대해서는, 투명 필름 기재에 올리고머 방지층을 형성하는 것이 제안되어 있다 (특허문헌 2, 3).
일본 특허 제2667686호 일본 공개특허공보 평7-013695호 일본 공개특허공보 2003-246972호
그러나, 상기와 같이 투명 필름 기재에 올리고머 방지층을 형성한 경우에는, 올리고머 방지층의 두께 불균일이 원인이 되어, 간섭 무늬가 발생하는 문제가 있는 것을 알았다. 특히, 올리고머 방지층을 얇게 한 경우에는 간섭 무늬의 발생이 현저한 것을 알았다. 한편, 터치 패널 등의 전자 기기는 박형화가 진행되고 있어 투명 도전성 적층 필름에도 박형화가 요구되고 있다.
본 발명은 제 1 투명 수지 필름, 올리고머 방지층 및 점착제층이 이 순서로 적층되어 있는 점착제층이 형성된 수지 필름으로서, 올리고머 방지층을 박형화한 경우에 있어서도 올리고머 방지층에 요구되는, 올리고머 방지성 및 내찰상성을 만족하면서 간섭 무늬의 발생을 억제할 수 있고, 또한 점착제층과의 밀착성도 양호한 점착제층이 형성된 수지 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 상기 점착제층이 형성된 수지 필름을 사용한 적층 필름, 나아가서는 당해 적층 필름을 투명 도전성 필름으로서 사용한 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 하기 구성을 채용함으로써 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 제 1 투명 수지 필름, 올리고머 방지층 및 점착제층이 이 순서로 적층되어 있는 점착제층이 형성된 수지 필름으로서,
상기 올리고머 방지층은 경화형 화합물 및 무기 산화물 입자를 함유하는 조성물을 경화함으로써 형성된 경화층이며,
상기 올리고머 방지층의 두께는 120 ㎚ 이상이고,
상기 올리고머 방지층과 상기 점착제층의 굴절률차가 0.04 이하이며, 또한,
상기 올리고머 방지층과 상기 점착제층 사이의 투묘력이 1 N/25 ㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 수지 필름에 관한 것이다.
상기 점착제층이 형성된 수지 필름에 있어서, 상기 무기 산화물 입자로서 무기 산화물 입자에 중합성 불포화기를 포함하는 유기 화합물을 결합시켜 이루어지는 입자를 사용할 수 있다.
상기 점착제층이 형성된 수지 필름에 있어서, 상기 무기 산화물 입자가 실리카 입자인 것이 바람직하다.
상기 점착제층이 형성된 수지 필름은 상기 올리고머 방지층의 두께가 1 ㎛ 미만인 경우에도 바람직하다.
상기 점착제층이 형성된 수지 필름으로는, 제 1 투명 수지 필름의 올리고머 방지층이 형성되지 않은 측에 추가로 기능층이 적층된 것을 사용할 수 있다. 당해 점착제층이 형성된 수지 필름에 있어서, 상기 기능층으로는 하드 코트층을 포함할 수 있다.
상기 점착제층이 형성된 수지 필름에 있어서, 상기 점착제층으로는 아크릴계 점착제층이 바람직하다.
상기 점착제층이 형성된 수지 필름에 있어서, 상기 올리고머 방지층을 형성하는 조성물은 상기 경화형 화합물 및 상기 무기 산화물 입자에 추가하여, 무기 산화물 입자 이외의 평균 입경이 300 ㎚ ～ 2 ㎛ 인 제 2 입자를, 상기 경화형 화합물 100 중량부에 대해 0.01 ～ 10 중량부 함유할 수 있다. 또한, 상기 제 2 입자는 당해 제 2 입자의 굴절률과 상기 경화형 화합물 및 상기 무기 산화물 입자의 평균 굴절률의 차가 0.1 이하를 만족하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명은 상기 점착제층이 형성된 수지 필름과 제 2 투명 수지 필름이, 점착제층이 형성된 수지 필름의 점착제층을 개재하여 첩합되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 필름에 관한 것이다.
상기 적층 필름에 있어서, 상기 제 2 투명 수지 필름이 상기 점착제층에 첩합되지 않는 타방의 편면에, 직접 또는 언더 코트층을 개재하여 투명 도전성막을 갖는 투명 도전성 필름을 사용할 수 있다.
또한 본 발명은 상기 투명 도전성 필름을 갖는 적층 필름을 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.
본 발명의 점착제층이 형성된 수지 필름에 있어서의 올리고머 방지층은, 무기 산화물 입자 및 경화형 화합물을 함유하는 조성물을 경화함으로써 형성된 경화층이고, 또한 당해 올리고머 방지층의 두께는 120 ㎚ 이상인 점에서, 올리고머 방지층으로서의 기능, 즉 올리고머 방지성을 만족할 수 있다. 따라서, 점착제층이 형성된 수지 필름에 가열 처리가 실시된 경우에 있어서도, 제 1 투명 수지 필름 중의 올리고머가 점착제층측에 석출되는 것을 방지할 수 있어, 점착제층이 형성된 수지 필름의 백화를 억제하여 양호한 외관을 유지할 수 있다. 또한 상기 올리고머 방지층은 상기 경화층인 점에서, 올리고머 방지층에 요구되는 경도를 가지고 있어 내찰상성을 만족할 수 있다. 나아가서는, 상기 올리고머 방지층은 상기 경화층 (경화형 화합물로서 유기계 재료를 이용하고 있다) 인 점에서, 상기 올리고머 방지층과 상기 점착제층 사이의 투묘력은 1 N/25 ㎜ 이상으로 상기 층간의 밀착성이 양호하고, 가습 밀착성도 우수하다.
또한, 점착제층이 형성된 수지 필름에 발생되었던 올리고머 방지층의 두께 불균일에서 기인하는 간섭 무늬는, 상기 올리고머 방지층과 상기 점착제층의 굴절률차를 0.04 이하로 제어함으로써 저감되어 있다. 본 발명에서는, 상기 올리고머 방지층을 상기 경화층에 의해 형성하고 있는 점에서, 상기 올리고머 방지층의 두께가 1 ㎛ 미만인 경우에도 올리고머 방지층으로서의 기능 (올리고머 방지성, 내찰상성) 을 만족하면서 간섭 무늬의 발생을 억제할 수 있다. 상기 올리고머 방지층의 두께가 1 ㎛ 미만인 경우에는, 박형화의 관점에서도 바람직하고, 나아가서는 컬의 발생을 억제하는 관점에서도 바람직하다.
도 1a 는 본 발명의 점착제층이 형성된 수지 필름의 실시형태의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 1b 는 본 발명의 점착제층이 형성된 수지 필름의 실시형태의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2a 는 본 발명의 적층 필름의 실시형태의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2b 는 본 발명의 적층 필름의 실시형태의 일례를 나타내는 단면도이다.
본 발명의 점착제층이 형성된 수지 필름 및 적층 필름에 관련된 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 도 1a, 1b 는 본 발명의 점착제층이 형성된 수지 필름 (1) 의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 1a, 1b 에 나타내는 바와 같이, 점착제층이 형성된 수지 필름 (1(A), 1(B)) 에서는, 제 1 투명 수지 필름 (10), 올리고머 방지층 (11) 및 점착제층 (13) 이 이 순서로 적층되어 있다. 점착제층이 형성된 수지 필름 (1(A)) 에는, 추가로 기능층 (12) (예를 들어, 하드 코트층) 을 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 1b 에 나타내는 바와 같이, 점착제층이 형성된 수지 필름 (1(B)) 은 도 1a 의 점착제층이 형성된 수지 필름 (1(A)) 에 있어서, 제 1 투명 수지 필름 (10) 의 올리고머 방지층 (11) 이 적층되어 있지 않은 측에 기능층 (12) 을 갖는 경우이며, 기능층 (12), 제 1 투명 수지 필름 (10), 올리고머 방지층 (11) 및 점착제층 (13) 이 이 순서로 적층되어 있다. 또한, 점착제층이 형성된 수지 필름 (1(B)) 에 있어서, 기능층 (12) 은 점착제층 (13) 과는 반대측의 최외층에 구비되지만, 예를 들어, 기능층 (12) 은 올리고머 방지층 (11) 과 점착제층 (13) 사이에 형성할 수도 있다.
도 2 는 본 발명의 적층 필름 (2) 의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 2a 의 적층 필름 (2(A)) 은 도 1b 에 나타내는 점착제층이 형성된 수지 필름 (1(B)) 의 점착제층 (13) 에, 제 2 투명 수지 필름 (20) 을 적층한 경우이다. 도 2b 의 적층 필름 (2(B)) 은 도 2a 에 있어서, 제 2 투명 수지 필름 (20) 의 상기 점착제층 (13) 에 첩합되지 않는 타방의 편면에 언더 코트층 (21) 을 개재하여 투명 도전성막 (22) 을 갖는 경우이고, 도 2b 의 적층 필름 (2(B)) 은 투명 도전성 필름으로서 사용할 수 있다. 또한, 도 2b 에서는 언더 코트층 (21) 을 개재하여 투명 도전성막 (22) 이 형성되어 있지만, 투명 도전성막 (22) 은 언더 코트층 (21) 을 개재하지 않고, 직접 제 2 투명 수지 필름 (20) 에 형성할 수 있다. 또한, 도 2a, 2b 에서는 적층 필름 (2) 으로서 도 1b 에 나타내는 점착제층이 형성된 수지 필름 (1(B)) 을 사용한 경우를 설명했지만, 적층 필름 (2) 에 적용할 수 있는 점착제층이 형성된 수지 필름 (1) 은, 도 1b 에 나타내는 점착제층이 형성된 수지 필름 (1(B)) 에 한정되지 않고, 도 1a 에 나타내는 점착제층이 형성된 수지 필름 (1(A)) 이나, 그 밖의 양태의 것을 사용할 수 있다.
먼저, 본 발명의 점착제층이 형성된 수지 필름 (1(A)) 에 대해 설명한다. 점착제층이 형성된 수지 필름 (1) 은 제 1 투명 수지 필름 (10) 의 편면에 올리고머 방지층 (11) 및 점착제층 (13) 을 이 순서로 갖는다.
제 1 투명 수지 필름 (10) 의 재료로서는 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 재료를 들 수 있다. 예를 들어, 그 재료로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리알릴레이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지 및 폴리에테르술폰계 수지이다.
또한, 일본 공개특허공보 2001-343529호 (WO10/37007) 에 기재된, 예를 들어 측사슬에 치환 및/또는 비치환 이미드기를 갖는 열가소성 수지와, 측사슬에 치환 및/또는 비치환 페닐 그리고 니트릴기를 갖는 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물을 들 수 있다. 구체적으로는, 이소부틸렌 및 N-메틸말레이미드로 이루어진 교호 공중합체와, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체를 함유하는 수지 조성물을 상기 수지 필름의 재료로서 사용할 수 있다.
제 1 투명 수지 필름 (10) 은 적어도 일방향으로 연신 처리된 것을 사용할 수 있다. 연신 처리는 특별히 한정되는 것은 없으며, 1 축 연신, 동시 2 축 연신, 축차 2 축 연신 등의 각종 연신 처리를 들 수 있다. 제 1 투명 수지 필름 (10) 으로는 기계적 강도의 점에서는 2 축 연신 처리된 수지 필름이 바람직하다.
상기 제 1 투명 수지 필름 (10) 은 통상 1 층의 필름에 의해 형성되어 있다. 제 1 투명 수지 필름 (10) 의 두께는 통상 90 ～ 300 ㎛ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100 ～ 250 ㎛ 이다.
올리고머 방지층 (11) 은 경화형 화합물 및 무기 산화물 입자를 함유하는 조성물을 경화함으로써 형성된 경화층이다. 올리고머 방지층 (11) 은 제 1 투명 수지 필름 (10) 중의 이행 성분, 예를 들어 폴리에스테르 필름 중의 이행 성분인 폴리에스테르의 저분자량 올리고머 성분의 이행을 방지하는 등의 기능을 갖는다.
올리고머 방지층 (11) 의 두께는 올리고머 방지층 (11) 에 충분한 내찰상성과 올리고머 이행 방지 기능을 부여하려면, 올리고머 방지층 (11) 의 두께는 120 ㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 올리고머 방지층 (11) 의 두께는 150 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 300 ㎚ 인 것이 바람직하다. 한편, 올리고머 방지층 (11) 의 두께는 특별히 제한은 되지 않지만, 통상 올리고머 방지층이 형성된 수지 필름 (제 1 투명 수지 필름 (10) 에 올리고머 방지층 (11) 과 임의의 기능층 (12) 을 형성한 것) 의 컬 억제나 비용 저감의 점에서, 1 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 500 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는 올리고머 방지층 (11) 이 상기 경화층인 점에서, 종래에 간섭 무늬가 현저하게 관찰되었던 두께 1 ㎛ 미만의 경우에도, 또한 800 ㎚ 이하여도, 나아가서는 600 ㎚ 이하여도, 간섭 무늬를 억제할 수 있어 내찰상성, 올리고머 이행 방지 기능을 부여할 수 있다.
경화형 화합물로는, 분자 중에 적어도 1 개의 중합성 이중 결합을 갖는 관능기를 갖고, 수지층을 형성할 수 있는 재료가 사용된다. 중합성 이중 결합을 갖는 관능기로는, 비닐기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴로일기란, 아크릴로일기 및/또는 메타크릴로일기를 의미하며, 본 발명에서는 (메트) 와는 동일한 의미이다.
경화형 화합물로는, 상기 중합성 이중 결합을 갖는 관능기를 갖는 경화형 수지를 들 수 있다. 예를 들어, 실리콘 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지, 스피로아세탈 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리티올폴리엔 수지, 다가 알코올 등의 다관능 화합물의 아크릴레이트나 메타크릴레이트 등의 올리고머 또는 프레폴리머 등을 들 수 있다. 이들은 1 종류를 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
또한, 경화형 화합물로는, 상기 활성 에너지선 경화형 수지 외에 분자 중에 적어도 1 개의 중합성 이중 결합을 갖는 관능기를 갖는 반응성 희석제를 사용할 수도 있다. 반응성 희석제로는, 예를 들어 에틸렌옥사이드 변성 페놀의 (메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 페놀의 (메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 노닐페놀의 (메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 노닐페놀의 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트 등의 단관능 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 또한, 예를 들어 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 네오펜틸글리콜의 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 A 의 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 비스페놀 A 의 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 수첨 비스페놀 A 의 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판알릴에테르디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 2 관능 (메트)아크릴레이트 ; 나아가서는 3 관능 이상의 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 그 외에 예를 들어, 부탄디올글리세린에테르디(메트)아크릴레이트, 이소시아눌산의 (메트)아크릴레이트 등도 들 수 있다. 반응성 희석제는 1 종류를 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
또한, 올리고머 방지층 (11) 을 형성하는 조성물에는, 상기 경화형 화합물에 더하여 무기 산화물 입자를 함유한다. 무기 산화물 입자로는, 예를 들어 산화규소 (실리카), 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 마이카 등의 미립자를 들 수 있다. 이들 중에서도, 산화규소 (실리카), 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄의 미립자가 바람직하다. 이들은 1 종류를 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
무기 산화물 입자는, 중량 평균 입경이 1 ㎚ ～ 200 ㎚ 의 범위인, 이른바 나노 입자인 것이 바람직하다. 상기 중량 평균 입경은 보다 바람직하게는 1 ㎚ ～ 100 ㎚ 의 범위이다. 또한 무기 산화물 입자의 중량 평균 입경은 콜터 카운트법에 의해 미립자의 중량 평균 입경을 측정하였다. 구체적으로는, 세공 전기 저항법을 이용한 입도 분포 측정 장치 (상품명 : 콜터멀티사이저, 벡크맨·콜터사 제조) 를 이용하여 미립자가 세공을 통과할 때의 미립자의 체적에 상당하는 전해액의 전기 저항을 측정함으로써, 미립자의 수와 체적을 측정하여 중량 평균 입경을 산출하였다.
상기 무기 산화물 입자는 중합성 불포화기를 함유하는 유기 화합물과 결합 (표면 수식) 되어 있는 것을 사용할 수 있다. 상기 중합성 불포화기는 경화형 화합물과 반응 경화함으로써, 올리고머 방지층의 경도를 향상시킨다. 상기 중합성 불포화기로는, 예를 들어 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 프로페닐기, 부타디에닐기, 스티릴기, 에티닐기, 신나모일기, 말레에이트기, 아크릴아미드기가 바람직하다. 또한, 상기 중합성 불포화기를 포함하는 유기 화합물은 분자 내에 실란올기를 갖는 화합물 혹은 가수 분해에 의해 실란올기를 생성하는 화합물인 것이 바람직하다. 상기 중합성 불포화기를 포함하는 유기 화합물은 광 감응성기를 갖는 것도 바람직하다.
상기 무기 산화물 입자를 경화형 화합물에 배합함으로써, 올리고머 방지층 (경화층) (11) 의 굴절률이 제어된다. 올리고머 방지층 (11) 의 굴절률은 점착제층 (13) 과의 굴절률차가 0.04 이하가 되도록 제어된다. 당해 굴절률차의 제어에 의해 올리고머 방지층에서 기인하는 간섭 무늬의 발생을 억제할 수 있다. 당해 굴절률차는 0.03 이하인 것이 보다 바람직하고, 나아가서는 0.02 이하인 것이 바람직하다.
상기 무기 산화물 입자의 배합량은 상기와 같이 경화형 화합물과 함께 병용함으로써, 상기 굴절률차가 0.04 이하가 되는 비율로 사용된다. 점착제층 (13) 의 굴절률은 통상, 1.46 ～ 1.49 (예를 들어, 아크릴계 점착제층의 굴절률 약 1.47) 이고, 올리고머 방지층 (11) 의 굴절률과 점착제층 (13) 의 굴절률차가 0.04 이하가 되도록, 경화형 화합물, 무기 산화물 입자의 굴절률을 고려하여, 상기 무기 산화물 입자의 배합량은 결정된다. 이러한 관점에서, 상기 무기 산화물 입자 (예를 들어, 굴절률이 1.43 ～ 1.47 인 경우) 는, 경화형 화합물 (예를 들어, 굴절률이 1.51 ～ 1.55) 100 중량부에 대해 50 ～ 300 중량부, 바람직하게는 100 ～ 200 중량부의 범위, 보다 바람직하게는 100 ～ 150 중량부의 범위이다. 상기 배합량은 올리고머 방지층 (11) 에 경도를 부여하여 컬의 발생을 억제하거나 내찰상성을 부여하거나 하는 데에도 바람직하다.
또한, 올리고머 방지층 (11) 을 형성하는 조성물에는, 상기 경화형 화합물 및 상기 무기 산화물 입자에 더하여, 무기 산화물 입자 이외의 평균 입경이 300 ㎚ ～ 2 ㎛ 인 제 2 입자를 함유할 수 있다. 상기 제 2 입자를 올리고머 방지층 (11) 에 함유시킴으로써, 올리고머 방지층 (11) 에 내블로킹성을 부여할 수 있다. 예를 들어, 올리고머 방지층 (11) 이 제 2 입자를 함유하고 있는 경우에는, 장척상의 올리고머 방지층이 형성된 수지 필름 (제 1 투명 수지 필름 (10) 에 올리고머 방지층 (11) 과 임의의 기능층 (12) 을 형성한 것) 을 권회할 때에 보호 필름을 사용하지 않고 롤상으로 할 수 있다. 제 2 입자의 평균 입경이 300 ㎚ 보다 작은 경우에는 내블로킹성의 부여가 충분하지 않고, 한편 2 ㎛ 를 초과하는 경우에는 헤이즈가 상승하는 경우가 있어 바람직하지 않다. 제 2 입자의 평균 입경은 400 ～ 1500 ㎚ 가 바람직하고, 나아가서는 500 ～ 1000 ㎚ 인 것이 바람직하다. 제 2 입자의 평균 입경은 레이저법에 의해 측정한 값이다.
또한, 제 2 입자의 배합 비율은 상기 경화형 화합물 100 중량부에 대해 0.01 ～ 10 중량부인 것이 바람직하다. 제 2 입자의 배합 비율이 0.1 중량부보다 작은 경우에는 내블로킹성의 부여가 충분하지 않고, 한편, 10 중량부를 초과하는 경우에는 헤이즈가 상승하는 경우가 있어 바람직하지 않다. 제 2 입자의 배합 비율은 0.03 ～ 5 중량부가 바람직하고, 나아가서는 0.05 ～ 1 중량부인 것이 바람직하다.
상기 제 2 입자로는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 아크릴-스티렌 공중합체, 멜라민 수지 등의 각종 폴리머로 이루어진 가교 또는 미가교의 유기계 입자 ; 유리, 실리카, 알루미나, 산화칼슘, 티타니아, 지르코니아, 산화아연 등의 무기계 입자를 들 수 있다. 또한, 상기 제 2 입자는 상기 무기 산화물 입자 이외의 것이 사용되지만, 상기 제 2 입자와 상기 무기 산화물 입자는 평균 입경에 있어서 차별화할 수 있어, 상기 제 2 입자의 재료에는 무기 산화물을 포함할 수 있다. 상기 제 2 입자로는, 굴절률차가 헤이즈에 영향을 미치는 점에서 유기계 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 2 입자로는, 그 굴절률과 상기 경화형 화합물 및 상기 무기 산화물 입자의 평균 굴절률의 차이가 0.1 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 굴절률차를 0.1 이하로 함으로써, 제 2 입자를 배합하는 것에 의한 헤이즈의 상승을 작게 억제할 수 있다. 상기 굴절률차는 0.05 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.03 이하인 것 바람직하다. 경화형 화합물 및 상기 무기 산화물 입자의 평균 굴절률은 이들 재료에 의해 형성되는 올리고머 방지층의 굴절률이다.
올리고머 방지층 (11) 은 경화형 화합물 및 무기 산화물 입자를 함유하는 조성물의 경화층으로서 형성된다. 당해 경화층의 형성은 활성 에너지선 경화 또는 열 경화에 의해 실시할 수 있고, 상기 조성물에는 경화 방법에 따른 중합 개시제가 배합된다. 중합 개시제는 활성 에너지선으로서 전자선을 채용하는 경우에는 특별히 필요하지 않지만, 활성 에너지선으로서 자외선을 채용하는 경우에는 광중합 개시제가 사용된다. 또한, 열 경화형 점착제 조성물의 경우에는 열 개열형 중합 개시제가 사용된다. 경화층의 형성은 활성 에너지선으로서 자외선을 사용하는 것이 바람직하다.
광중합 개시제로는, 예를 들어 벤질, 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논 등의 벤조페논계 화합물 ; 4-(2-하이드록시에톡시)페닐(2-하이드록시-2-프로필)케톤, α-하이드록시-α,α'-디메틸아세토페논, 2-메틸-2-하이드록시프로피오페논, α-하이드록시시클로헥실페닐케톤 등의 방향족 케톤 화합물 ; 메톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)-페닐]-2-모르폴리노프로판-1 등의 아세토페논계 화합물 ; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인부틸에테르, 아니소인메틸에테르 등의 벤조인에테르계 화합물 ; 벤질디메틸케탈 등의 방향족 케탈계 화합물 ; 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등의 방향족 술포닐클로라이드계 화합물 ; 1-페논-1,1―프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)옥심 등의 광활성 옥심계 화합물 ; 티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤, 이소프로필티옥산톤, 2,4-디클로로티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 2,4-디이소프로필티옥산톤, 도데실티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물 ; 캠퍼퀴논 ; 할로겐화케톤 ; 아실포스피녹시드 ; 아실포스포나토 ; 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-메틸-프로피오닐)벤질]페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온 등을 들 수 있다.
광중합 개시제의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 활성 에너지선 경화형 화합물 100 중량부에 대해 0.1 ～ 10 중량부인 것이 바람직하다. 상기 광중합 개시제의 사용량은 1 중량부 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 2 중량부 이상인 것이 바람직하다. 한편, 상기 광중합 개시제의 사용량은 8 중량부 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 5 중량부 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 조성물은 적절히 용매에 의해 희석한 조성물 용액으로서 사용할 수 있다. 상기 조성물에 용매를 함유하는 조성물 용액은 제 1 투명 수지 필름 (10) 에 도공하여 도공층을 형성한 후, 용매를 건조시키고 나서 경화된다.
조성물 용액에 사용되는 용매로는 경화형 화합물 등을 용해할 수 있는 것이 선택된다. 용매의 구체예로는, 디부틸에테르, 디메톡시메탄, 디메톡시에탄, 디에톡시에탄, 프로필렌옥사이드, 1,4-디옥산, 1,3-디옥소란, 1,3,5-트리옥산, 테트라하이드로푸란 등의 에테르계 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디에틸케톤, 디프로필케톤, 디이소부틸케톤, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 2-옥타논, 2-펜타논, 2-헥사논, 2-헵타논, 3-헵타논 등의 케톤계 ; 포름산에틸, 포름산프로필, 포름산n-펜틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 아세트산n-펜틸, 프로피온산메틸, 프로피온산에틸 등의 에스테르계 ; 아세틸아세톤, 디아세톤알코올, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸 등의 아세틸아세톤계 ; 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, 1-펜탄올, 2-메틸-2-부탄올, 시클로헥산올 등의 알코올계 ; 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 글리콜에테르계 등의 각종 용매를 사용할 수 있다. 이들 용매는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 조성물 용액의 농도는 통상 1 ～ 60 중량％ 이며, 바람직하게는 2 ～ 10 중량％ 이다.
조성물 용액의 도공법으로는, 리버스 코팅, 그라비아 코팅 등의 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 스크린 코팅법, 파운틴 코팅법, 딥핑법, 스프레이법 등을 채용할 수 있다. 도공층의 형성은 최종적으로 얻어지는 올리고머 방지층 (11) 의 두께가 120 ㎚ 이상이 되도록 실시된다.
이어서, 상기 도공층에 포함되는 용매의 건조를 실시한 후에 경화시킨다. 경화 수단은 열 경화 또는 활성 에너지선 경화에 의해 적절히 선택되지만, 경화 수단으로는 통상 자외선을 조사함으로써 실시하는 것이 바람직하다. 자외선 조사에는 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 할로겐 램프, 크세논 램프, 메탈할라이드 램프 등을 사용할 수 있다. 자외선 조사는 자외선 파장 365 ㎚ 에서의 적산 광량으로 50 ～ 500 mJ/㎠ 가 바람직하다. 조사량이 50 mJ/㎠ 이상이면 경화가 보다 충분해져, 형성되는 올리고머 방지층 (11) 의 경도도 보다 충분한 것이 된다. 또한, 500 mJ/㎠ 이하이면 형성되는 올리고머 방지층 (11) 의 착색을 방지할 수 있다.
또한, 점착제층이 형성된 수지 필름 (1) 은 제 1 투명 수지 필름 (10) 의 올리고머 방지층 (11) 이 형성되어 있지 않은 측의 면에 기능층 (12) 을 형성할 수 있다. 기능층 (12) 은 전술한 바와 같이, 상기 제 1 투명 수지 필름 (10) 의 일방의 편면의 최외층에 올리고머 방지층 (11) 을 갖고, 다른 편면의 최외층이 기능층 (12) 을 갖도록 형성할 수 있다.
기능층 (12) (올리고머 방지층 이외의 기능층) 으로는, 예를 들어 외표면의 보호를 목적으로 한 하드 코트층을 형성할 수 있다. 하드 코트층의 형성 재료로는, 예를 들어 멜라민계 수지, 우레탄계 수지, 알키드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 등의 경화형 수지로 이루어진 경화 피막이 바람직하게 사용된다. 하드 코트층의 두께로는 0.1 ～ 30 ㎛ 가 바람직하다. 두께를 0.1 ㎛ 이상으로 하는 것이 경도를 부여하는 데에 있어 바람직하다. 한편, 두께가 30 ㎛ 를 초과하면 하드 코트층에 크랙이 발생하거나 점착제층이 형성된 수지 필름 (1(B)) 전체에 컬이 발생할 우려가 있다.
또한, 상기 기능층 (12) 으로는 시인성 향상을 목적으로 한 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성할 수 있다. 또한 상기 하드 코트층 상에 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성할 수 있다. 방현 처리층의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 전리 방사선 경화형 수지, 열 경화형 수지, 열가소성 수지 등을 사용할 수 있다. 방현 처리층의 두께는 0.1 ～ 30 ㎛ 가 바람직하다. 반사 방지층으로는 산화티탄, 산화지르코늄, 산화규소, 불화마그네슘 등이 사용된다. 반사 방지층은 복수층을 형성할 수 있다.
점착제층 (13) 으로는 투명성을 갖는 것이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는 예를 들어, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리비닐에테르, 아세트산비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀, 에폭시계, 불소계, 천연 고무, 합성 고무 등의 고무계 등의 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 특히, 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성, 응집성 및 접착성 등의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등도 우수하다는 점에서는, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.
또한, 상기 점착제층 (13) 에는 베이스 폴리머에 따른 가교제를 함유시킬 수 있다. 또한, 점착제층 (13) 에는 필요에 따라 예를 들어 천연물이나 합성물의 수지류, 유리 섬유나 유리 비즈, 금속 가루나 그 밖의 무기 분말 등으로 이루어진 충전제, 안료, 착색제, 산화 방지제 등의 적절한 첨가제를 배합할 수도 있다. 또한 투명 미립자를 함유시켜 광확산성이 부여된 점착제층 (13) 으로 할 수도 있다.
또한, 상기의 투명 미립자에는 예를 들어 평균 입경이 0.5 ～ 20 ㎛ 인 실리카, 산화칼슘, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 산화주석, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화안티몬 등의 도전성 무기계 미립자나, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리우레탄과 같은 적절한 폴리머로 이루어진 가교 또는 미가교의 유기계 미립자 등 적절한 것을 1 종 또는 2 종 이상 사용할 수 있다.
상기 점착제층 (13) 은 통상 베이스 폴리머 또는 그 조성물을 용제에 용해 또는 분산시킨 점착제 용액 (고형분 농도 : 10 ～ 50 중량％ 정도) 으로 형성된다. 상기 용제로는 톨루엔이나 아세트산에틸 등의 유기 용제나 물 등의 점착제의 종류에 따른 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
점착제층 (13) 의 형성은 상기 올리고머 방지층 (11) 에 적층함으로써 실시한다. 형성 방법으로는 특별히 제한되지 않으며, 점착제 (용액) 를 도공하여 건조하는 방법, 점착제층을 형성한 이형 필름에 의해 전사하는 방법 등을 들 수 있다. 도공법은 리버스 코팅, 그라비아 코팅 등의 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 스크린 코팅법, 파운틴 코팅법, 딥핑법, 스프레이법 등을 채용할 수 있다.
상기 점착제층 (13) 은 점착제층이 형성된 수지 필름 (1) 과 하기에 나타내는 제 2 투명 수지 필름 (20) (투명 도전성 필름의 경우를 포함한다) 을 접착한 후에 얻어지는 적층 필름 (2) 에 있어서, 그 쿠션 효과에 의해 예를 들어, 제 2 투명 수지 필름 (20) 의 일방의 면에 형성된 투명 도전성막 (22) 의 내찰상성이나 터치 패널용 투명 도전성 필름으로서의 타점 특성, 이른바 펜 입력 내구성 및 면압 내구성을 향상시키는 기능을 갖는다. 이 기능을 보다 양호하게 발휘시키는 관점에서, 점착제층 (13) 의 탄성 계수를 1 ～ 100 N/㎠ 의 범위, 두께를 1 ㎛ 이상, 통상 5 ～ 100 ㎛ 의 범위로 설정하는 것이 바람직하다. 상기 두께이면 상기 효과가 충분히 발휘되고, 제 2 투명 수지 필름 (20) 과 점착제층이 형성된 수지 필름 (1) 의 점착제층 (13) 의 밀착력도 충분하다. 상기 범위보다 얇으면 상기 내구성이나 밀착성을 충분히 확보할 수 없고, 또한 상기 범위보다 두꺼우면 투명성 등의 외관에 문제가 발생하게 될 우려가 있다.
상기 탄성 계수가 1 N/㎠ 미만이면, 점착제층 (13) 은 비탄성이 되기 때문에, 가압에 의해 용이하게 변형되어 제 2 투명 수지 필름 (20), 나아가서는 제 2 투명 수지 필름 (20) 에 형성되는 투명 도전성막 (22) 에 요철이 생기게 한다. 또한, 가공 절단면으로부터의 점착제의 비어져 나옴 등이 발생하기 쉬워지고, 게다가 투명 도전성막 (22) 의 내찰상성이나 터치 패널용 투명 도전성 필름으로서의 타점 특성의 향상 효과가 저감된다. 한편, 탄성 계수가 100 N/㎠ 를 초과하면, 점착제층 (13) 이 딱딱해져 그 쿠션 효과를 기대할 수 없게 되기 때문에, 투명 도전성막 (22) 의 내찰상성이나 터치 패널용 투명 도전성 필름으로서의 펜 입력 내구성 및 면압 내구성을 향상시키는 것이 곤란해지는 경향이 있다.
또한, 점착제층 (13) 의 두께가 1 ㎛ 미만이 되면 그 쿠션 효과를 기대할 수 없기 때문에, 투명 도전성막 (22) 의 내찰상성이나 터치 패널용 투명 도전성 필름으로서의 펜 입력 내구성 및 면압 내구성을 향상시키는 것이 곤란해지는 경향이 있다. 다른 한편, 지나치게 두껍게 하면, 투명성을 해치거나 점착제층 (13) 의 형성이나 점착제층이 형성된 수지 필름 (1) 의 점착제층 (13) 과 제 2 투명 수지 필름 (20) 의 첩합 작업성, 나아가 비용의 면에서도 좋은 결과를 얻기 어렵다.
이와 같은 점착제층 (13) 을 개재하여 첩합되는 적층 필름 (2(B)) 은 양호한 기계적 강도를 부여하여, 펜 입력 내구성 및 면압 내구성 외에, 특히 컬 등의 발생 방지에 기여하는 것이다.
상기 올리고머 방지층과 상기 점착제층 사이의 투묘력은 1 N/25 ㎜ 이상이다. 상기 투묘력은 4 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 투묘력을 4 N/25 ㎜ 이상으로 함으로써 예를 들어, 얻어지는 적층 필름 (투명 도전성 적층 필름) 을 터치 패널에 적용한 경우에, 펜 입력으로 압압될 때의 점착제층의 변형을 억제할 수 있다.
상기 점착제층 (13) 은 상기 첩합에 사용될 때까지 이형 필름으로 보호할 수 있다. 이형 필름으로는, 점착제층 (13) 과 접착하는 면에 이행 방지층 및/또는 이형층이 적층된 폴리에스테르 필름 등을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 이형 필름의 총 두께는 30 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 60 ～ 100 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 점착제층 (13) 의 형성 후 롤 상태로 보관하는 경우에, 롤 사이로 들어간 이물질 등에 의해 발생할 것이 상정되는 점착제층 (13) 의 변형 (타흔) 을 억제하기 위해서이다.
상기 이행 방지층으로는, 폴리에스테르 필름 중의 이행 성분, 특히 폴리에스테르의 저분자량 올리고머 성분의 이행을 방지하기 위한 적절한 재료에 의해 형성할 수 있다. 이행 방지층의 형성 재료로서 무기물 혹은 유기물, 또는 그들의 복합 재료를 사용할 수 있다. 이행 방지층의 두께는 0.01 ～ 20 ㎛ 의 범위에서 적절히 설정할 수 있다. 이행 방지층의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 도공법, 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법 등이 사용된다. 또한, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 등도 사용할 수 있다.
상기 이형층으로는 실리콘계, 장사슬 알킬계, 불소계, 황화 몰리브덴 등의 적절한 박리제로 이루어진 것을 형성할 수 있다. 이형층의 두께는 이형 효과의 점에서 적절히 설정할 수 있다. 일반적으로는, 유연성 등의 취급성의 점에서 그 두께는 20 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.01 ～ 10 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 0.1 ～ 5 ㎛ 의 범위 내인 것이 특히 바람직하다. 이형층의 형성 방법으로는 특별히 제한되지 않고, 상기 이행 방지층의 형성 방법과 동일한 방법을 채용할 수 있다.
상기 도공법, 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법에 있어서는, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 에폭시계 수지 등의 전리 방사선 경화형 수지나 상기 수지에 산화알루미늄, 이산화규소, 마이카 등을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 또한, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법 또는 전기 도금법을 사용하는 경우, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 또는 주석이나 이들의 합금 등으로 이루어진 금속 산화물, 요오드화강 등으로 이루어진 다른 금속 화합물을 사용할 수 있다.
본 발명의 적층 필름 (2) 은 상기 점착제층이 형성된 수지 필름 (1) 의 점착제층 (13) 에, 제 2 투명 수지 필름 (20) 을 적층함으로써 형성할 수 있다.
제 2 투명 수지 필름 (20) 은 상기 점착제층 (13) 에 첩합하지 않은 타방의 편면에, 직접 또는 언더 코트층을 개재하여 투명 도전성막 (22) 을 형성할 수 있다.
점착제층 (13) 의 구성 재료인 점착제의 종류에 따라서는, 적당한 점착용 하도제를 사용함으로써 투묘력을 향상시키는 것이 가능한 것이 있다. 따라서, 그러한 점착제를 사용하는 경우에는 점착용 하도제를 사용하는 것이 바람직하다. 점착용 하도제는 통상 제 2 투명 수지 필름 (20) 측에 형성된다.
상기 점착용 하도제로는 점착제의 투묘력을 향상시킬 수 있는 층이면 특별히 제한은 없다. 구체적으로는 예를 들어, 동일 분자 내에 아미노기, 비닐기, 에폭시기, 메르캅토기, 크롤기 등의 반응성 관능기와 가수 분해성 알콕시실릴기를 갖는 실란계 커플링제, 동일 분자 내에 티탄을 포함하는 가수 분해성의 친수성기와 유기 관능성기를 갖는 티타네이트계 커플링제 및 동일 분자 내에 알루미늄을 포함하는 가수 분해성의 친수성기와 유기 관능성기를 갖는 알루미네이트계 커플링제 등의 이른바 커플링제, 에폭시계 수지, 이소시아네이트계 수지, 우레탄계 수지, 에스테르우레탄계 수지 등의 유기 반응성기를 갖는 수지를 사용할 수 있다. 공업적으로 취급하기 쉽다는 관점에서는, 실란계 커플링제를 함유하는 층이 특히 바람직하다.
제 2 투명 수지 필름 (20) 으로는 상기 제 1 투명 수지 필름 (10) 과 동일한 수지 필름을 예시할 수 있다. 제 2 투명 수지 필름 (20) 은 제 1 투명 수지 필름 (10) 과 동일한 재료를 사용할 수 있다. 상기 제 2 투명 수지 필름 (20) 의 두께는 통상 10 ～ 200 ㎛ 이며, 바람직하게는 20 ～ 100 ㎛ 이다.
제 2 투명 수지 필름 (20) 은 상기 점착제층 (13) 에 첩합되지 않는 타방의 편면에, 직접 또는 언더 코트층을 개재하여 투명 도전성막 (22) 을 형성할 수 있다.
제 2 투명 수지 필름 (20) 에 투명 도전성막 (22) 을 형성하여 투명 도전성 필름을 제조하는 경우에는, 제 2 투명 수지 필름 (20) 의 두께는 10 ～ 40 ㎛ 인 것이 바람직하고, 20 ～ 30 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 투명 도전성 필름에 사용하는 제 2 투명 수지 필름 (20) 의 두께가 10 ㎛ 미만이면, 제 2 투명 수지 필름 (20) 의 기계적 강도가 부족하여, 이 제 2 투명 수지 필름 (20) 을 롤상으로 하여 투명 도전성막 (22) 을 연속적으로 형성하는 조작이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 두께가 40 ㎛ 를 초과하면, 투명 도전성막 (22) 의 제막 가공에 있어서 제 2 투명 수지 필름 (20) 의 투입량을 저감시키고, 또한 가스나 수분의 제거 공정에 폐해를 일으켜 생산성을 저해할 우려가 있다. 또한, 투명 도전성 적층 필름의 박형화가 곤란해진다.
상기 제 2 투명 수지 필름 (10) 에는 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리를 실시하여, 이 위에 형성되는 투명 도전성막 (22) 또는 언더 코트층 (21) 의 상기 제 2 투명 수지 필름 (20) 에 대한 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또한, 투명 도전성막 (22) 또는 언더 코트층 (21) 을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해 제진, 청정화해도 된다.
투명 도전성막 (22) 의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 산화주석을 함유하는 산화인듐, 안티몬을 함유하는 산화주석 등이 바람직하게 사용된다. 투명 도전성막 (22) 으로서 상기 금속 산화물에 의해 형성하는 경우에는, 상기 재료 중의 산화주석을 제어함 (소정량이 되도록 함유시킴) 으로써, 투명 도전성막 (22) 을 비정질로 할 수 있다. 비정질 투명 도전성막을 형성하는 경우, 당해 금속 산화물은 산화인듐 90 ～ 99 중량％ 및 산화주석 1 ～ 10 중량％ 를 함유하는 것이 바람직하다. 나아가서는, 산화인듐 95 ～ 98 중량％ 및 산화주석 2 ～ 5 중량％ 를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 투명 도전성막 (22) 을 형성한 후, 필요에 따라 100 ～ 150 ℃ 의 범위 내에서 어닐 처리를 실시하여 결정화할 수 있다. 또한, 상기 비정질 투명 도전성 박막의 결정질화는, 본 발명의 적층 필름을 형성한 후에 가열 처리를 행함으로써 실시할 수 있다. 결정화의 가열 온도는 상기 어닐 처리와 동일한 온도 (100 ～ 150 ℃) 를 채용할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서의 「비정질」 이란, 전계 방출형 투과형 전자 현미경 (FE-TEM) 에 의해 투명 도전성 박막을 표면 관찰했을 때에, 당해 투명 도전성 박막의 표면 전체에 있어서, 다각형 또는 타원 형상의 결정이 차지하는 면적 비율이 50 ％ 이하 (바람직하게는 0 ～ 30 ％) 인 것을 말한다.
투명 도전성막 (22) 의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 그 표면 저항을 1×103 Ω/□ 이하의 양호한 도전성을 갖는 연속 피막으로 하려면, 두께 10 ㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 막두께가 지나치게 두꺼워지면 투명성의 저하 등을 초래하기 때문에, 15 ～ 35 ㎚ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 ～ 30 ㎚ 의 범위 내이다. 두께가 15 ㎚ 미만이면 표면 전기 저항이 높아지고, 또한 연속 피막이 되기 어려워진다. 또한, 35 ㎚ 를 초과하면 투명성의 저하 등을 초래하게 된다.
투명 도전성막 (22) 의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법을 예시할 수 있다. 또한, 필요로 하는 막두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다.
언더 코트층 (21) 은 무기물, 유기물, 또는 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성할 수 있다. 언더 코트층 (21) 은 1 층 또는 2 층 이상의 복수층으로 형성할 수 있고, 복수층의 경우에는 이들 각 층을 조합할 수 있다.
예를 들어, 무기물로서 NaF (1.3), Na3AlF6 (1.35), LiF (1.36), MgF2 (1.38), CaF2 (1.4), BaF2 (1.3), SiO2 (1.46), LaF3 (1.55), CeF3 (1.63), Al2O3 (1.63) 등의 무기물 [상기 각 재료의 괄호 내의 수치는 광의 굴절률이다] 을 들 수 있다. 이들 중에서도, SiO2, MgF2, Al2O3 등이 바람직하게 사용된다. 특히, SiO2 가 바람직하다. 상기 외에 산화인듐 100 중량부에 대해 산화세륨을 10 ～ 40 중량부 정도, 산화주석을 0 ～ 20 중량부 정도 포함하는 복합 산화물을 사용할 수 있다.
무기물에 의해 형성된 언더 코트층은, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 드라이 프로세스로서 또는 웨트법 (도공법) 등에 의해 형성할 수 있다. 언더 코트층을 형성하는 무기물로는, 전술한 바와 같이 SiO2 가 바람직하다. 웨트법에서는, 실리카 졸 등을 도공함으로써 SiO2 막을 형성할 수 있다.
또한 유기물로는 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등을 들 수 있다. 이들 유기물은 적어도 1 종이 사용된다. 특히, 유기물로는 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 축합물의 혼합물로 이루어진 열 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
언더 코트층 (21) 의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 광학 설계, 상기 제 2 투명 수지 필름 (20) 으로부터의 올리고머 발생 방지 효과의 점에서, 통상 1 ～ 300 ㎚ 정도이며, 바람직하게는 5 ～ 300 ㎚ 이다. 또한, 언더 코트층 (21) 을 2 층 이상 형성하는 경우, 각 층의 두께는 5 ～ 250 ㎚ 정도이며, 바람직하게는 10 ～ 250 ㎚ 이다.
또한, 도 2b 에 나타내는 적층 필름 (2(B)) 을 제조한 경우에 있어서, 당해 적층 필름 (2(B)) 의 투명 도전성막 (22) 이 금속 산화물에 의해 형성된 비정질 투명 도전성 박막인 경우에는, 상기 비정질 투명 도전성 박막을 가열에 의해 결정질화할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명에 관하여 실시예를 이용하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
(하드 코트층의 형성)
하드 코트층의 형성 재료로서 아크릴·우레탄계 수지 (다이닛폰 잉크 화학 (주) 제조의 유니디크 17-806) 100 중량부에, 광중합 개시제로서의 1-하이드록시-시클로헥실-페닐케톤 (이르가큐어 184, 치바 스페셜티 케미컬즈사 제조) 5 중량부를 첨가하여, 30 중량％ 의 농도로 희석하여 이루어지는 톨루엔 용액을 조제하였다.
이 하드 코트층의 형성 재료를, 제 1 투명 수지 필름인 두께가 125 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 일방의 면에 도공하고, 100 ℃ 에서 3 분간 건조하였다. 그 후, 고압 수은 램프로 적산 광량 300 mJ/㎠ 로 자외선 조사를 실시하여, 두께 7 ㎛ 의 하드 코트층을 형성하였다.
(올리고머 방지층 형성 재료를 조제)
무기 산화물 입자와 중합성 불포화기를 함유하는 유기 화합물을 결합시켜 이루어지는 나노 실리카 입자를 분산시킨, 활성 에너지선 경화형 화합물을 함유하는 올리고머 방지층 형성 재료 (JSR (주) 제조, 상품명 「옵스타 Z7540」, 고형분 : 56 중량％, 용매 : 아세트산부틸/메틸에틸케톤 (MEK) = 76/24 (중량비), 굴절률 1.49) 를 준비하였다. 상기 올리고머 방지층 형성 재료는 활성 에너지선 경화형 화합물로서 디펜타에리트리톨 및 이소포론디이소시아네이트계 폴리우레탄, 표면을 유기 분자에 의해 수식한 실리카 미립자 (중량 평균 입경 100 ㎚ 이하) 를 전자 : 후자 = 2 : 3 의 중량비로 함유한다. 이 올리고머 방지층 형성 재료의 활성 에너지선 경화형 화합물의 고형분 100 중량부당, 광중합 개시제 (치바 스페셜티 케미컬즈사 제조, 상품명 「이르가큐어 127」) 5 중량부를 혼합하였다. 이 혼합물에 고형분 농도가 5 중량％ 가 되도록 메틸에틸케톤을 첨가하여 희석하여, 올리고머 방지층 형성 재료를 조제하였다.
(올리고머 방지층의 형성)
상기 제 1 투명 수지 필름의 하드 코트층이 형성된 면과는 반대측 면에, 상기 올리고머 방지층 형성 재료를 콤마 코터를 이용하여 도공하여 도공층을 형성하였다. 이어서, 145 ℃ 에서 1 분간 가열하여 상기 도공층을 건조시켰다. 그 후, 고압 수은 램프로 적산 광량 300 mJ/㎠ 로 자외선 조사를 실시하여 두께 120 ㎚ 의 올리고머 방지층을 형성하여, 올리고머 방지층을 갖는 하드 코트 필름을 얻었다.
(점착제층이 형성된 하드 코트 필름의 제조)
상기 올리고머 방지층을 갖는 하드 코트 필름의 올리고머 방지층에 점착제층을 형성하여, 점착제층이 형성된 하드 코트 필름을 얻었다. 상기 점착제층은 두께 25 ㎛, 탄성 계수 10 N/㎠ 의 투명한 아크릴계의 점착제층 (굴절률 1.47) 을 형성하였다. 점착제층 조성물로는, 아크릴산부틸과 아크릴산과 아세트산비닐의 중량비가 100 : 2 : 5 인 아크릴계 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제를 1 중량부 배합하여 이루어진 것을 사용하였다.
(투명 도전성 필름의 제조)
제 2 투명 수지 필름인 두께 25 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 일방의 면에, 아르곤 가스 80 ％ 와 산소 가스 20 ％ 로 이루어진 0.4 Pa 의 분위기 중에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 온도가 100 ℃ 인 조건하에서, 방전 출력 : 6.35 W/㎠, 산화인듐 97 중량％, 산화주석 3 중량％ 의 소결체 재료를 사용한 반응성 스퍼터링법에 의해, 두께 22 ㎚ 의 ITO 막을 형성하여 투명 도전성 필름을 얻었다. 상기 ITO 막은 비정질이었다.
(투명 도전성 적층 필름의 제조)
점착제층이 형성된 하드 코트 필름의 점착제층에, 투명 도전성 필름의 투명 도전성막을 형성하지 않은 측의 면을 첩합하여 투명 도전성 적층 필름을 얻었다. 얻어진 투명 도전성 적층 필름에 대해 140 ℃ 에서 90 분간 가열 처리를 실시하여 비정질의 ITO 막을 결정화하였다.
실시예 2 ～ 6, 비교예 1
실시예 1 에 있어서, 올리고머 방지층의 형성에서 올리고머 방지층의 두께를 표 1 에 나타내는 바와 같이 바꾼 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 올리고머 방지층을 갖는 하드 코트 필름을 얻었다. 또한, 당해 하드 코트 필름을 이용하여 실시예 1 과 동일하게 하고, 점착제층이 형성된 하드 코트 필름을 이용하여 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 도전성 적층 필름을 얻었다.
실시예 7
(올리고머 방지층 형성 재료를 조제)
실시예 1 에 있어서 조제한 올리고머 방지층 형성 재료에, 추가로 아크릴-스티렌 공중합체의 가교 입자 (세키스이 화성품 공업 (주) 제조, 상품명 「XX-160AA」, 평균 입경 0.8 ㎛, 굴절률 : 1.49) 를, 올리고머 방지층 형성 재료의 활성 에너지선 경화형 화합물의 고형분 100 중량부당 0.1 중량부 혼합하였다. 이 혼합물에 고형분 농도가 7 중량％ 가 되도록 메틸에틸케톤을 첨가하여 희석하여, 올리고머 방지층 형성 재료를 조제하였다.
실시예 1 에 있어서, 올리고머 방지층의 형성에서 상기에서 조제한 올리고머 방지층 형성 재료를 사용한 것, 올리고머 방지층의 두께를 표 1 에 나타내는 바와 같이 바꾼 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 올리고머 방지층을 갖는 하드 코트 필름을 얻었다. 또한, 당해 하드 코트 필름을 이용하여 실시예 1 과 동일하게 하고, 점착제층이 형성된 하드 코트 필름을 이용하여 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 도전성 적층 필름을 얻었다.
비교예 2
실시예 1 에 있어서, 올리고머 방지층의 형성을 올리고머 방지층 형성 재료로서 실록산 올리고머 용액 (코로코트 N103X, 콜코트사 제조, 굴절률 1.45) 을 도공하여 도공층을 형성한 후, 145 ℃ 에서 1 분간 가열함으로써 실시한 것, 올리고머 방지층의 두께를 100 ㎚ 로 바꾼 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 올리고머 방지층을 갖는 하드 코트 필름을 얻었다. 또한, 당해 하드 코트 필름을 이용하여 실시예 1 과 동일하게 하고, 점착제층이 형성된 하드 코트 필름을 이용하여 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 도전성 적층 필름을 얻었다.
비교예 3
실시예 1 에 있어서, 올리고머 방지층의 형성에서 올리고머 방지층 형성 재료로서 아크릴·우레탄계 수지 (다이닛폰 잉크 화학 (주) 제조의 유니디크 17-806, 굴절률 1.53) 100 중량부에, 광중합 개시제 (치바 스페셜티 케미컬즈사 제조, 상품명 「이르가큐어 127」) 5 중량부를 첨가하여 5 중량％ 의 농도로 희석하여 이루어지는 톨루엔 용액을 사용한 것, 올리고머 방지층의 두께를 200 ㎚ 로 바꾼 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 올리고머 방지층을 갖는 하드 코트 필름을 얻었다. 또한, 당해 하드 코트 필름을 이용하여 실시예 1 과 동일하게 하고, 점착제층이 형성된 하드 코트 필름을 이용하여 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 도전성 적층 필름을 얻었다.
비교예 4
실시예 1 에 있어서, 올리고머 방지층의 형성에서 올리고머 방지층 형성 재료로서 아크릴·우레탄계 수지 (다이닛폰 잉크 화학 (주) 제조의 유니디크 17-806, 굴절률 1.53) 100 중량부에, 광중합 개시제 (치바 스페셜티 케미컬즈사 제조, 상품명 「이르가큐어 127」) 5 중량부를 첨가하여 5 중량％ 의 농도로 희석하여 이루어지는 톨루엔 용액을 사용한 것, 올리고머 방지층의 두께를 1000 ㎚ 로 바꾼 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 올리고머 방지층을 갖는 하드 코트 필름을 얻었다. 또한, 당해 하드 코트 필름을 이용하여 실시예 1 과 동일하게 하고, 점착제층이 형성된 하드 코트 필름을 이용하여 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 도전성 적층 필름을 얻었다.
실시예 및 비교예에서 얻어진 올리고머 방지층을 갖는 하드 코트 필름 및 점착제층이 형성된 하드 코트 필름에 대해, 하기 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
＜굴절률의 측정＞
올리고머 방지층 및 점착제층의 굴절률은 굴절률계 (상품명 : DR-M2/1550) 를 이용하고 중간액으로서 모노브로모나프탈렌을 선택하여, 올리고머 방지층 및 점착제층의 측정면에 대해 측정광을 입사시키도록 하여, 상기 장치에 나타내는 규정의 측정 방법에 따라 측정을 실시하였다. 제 2 입자의 굴절률은, 입자를 슬라이드 유리 상에 올리고, 굴절률 표준액을 상기 입자 상에 적하하여 커버 유리를 씌움으로써 시료를 제조하였다. 제조한 시료를 현미경으로 관찰하고, 입자의 윤곽이 굴절률 표준액과의 계면에서 가장 보이지 않게 되는 굴절률 표준액의 굴절률을 제 2 입자의 굴절률로 하였다. 경화형 화합물 및 상기 무기 산화물 입자의 평균 굴절률은 제 2 입자를 함유하고 있지 않은 올리고머 방지층의 굴절률에 해당한다.
＜올리고머 방지층과 점착제층 사이의 투묘력＞
편면에 인듐주석 산화물의 증착 처리가 실시되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (125 테트라이트 OES, 오이케 공업 (주) 제조) 의 그 반대면 (인듐주석 산화물의 증착 처리가 실시되지 않은 면) 에, 25 ㎜ 폭으로 재단한 점착제층이 형성된 하드 코트 필름의 점착제층측을 2 ㎏ 롤러로 1 왕복하여 압착시켜 샘플을 작성하였다. 그 후, 샘플을 23 ℃ 에서 1 시간 양생 후에, 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 점착제층째 180 도 방향으로 300/분으로 벗겨 낼 때의 접착 강도 (N/25 ㎜) 를 측정하였다.
＜올리고머 방지성＞
점착제층이 형성된 하드 코트 필름을 150 ℃ 에서 1 시간의 환경하에 보존하고, 보존 전후의 헤이즈치를 측정하여, 이들 헤이즈치의 차 (ΔH) 를 산출하여 하기 기준으로 평가하였다. 헤이즈는 25 ℃ 의 분위기하에서, (주) 무라카미 색채 기술 연구소사 제조의 「HAZEMETER HM-150형」 을 이용하여 JIS K-7136 에 준하여 헤이즈치를 측정하였다.
○ : ΔH≤0.3
△ : 0.3＜ΔH≤1.0
× : 1.0＜ΔH
＜내구성 : 가습 밀착성＞
점착제층이 형성된 하드 코트 필름의 점착제층을 유리판에 첩합하여, 40 ℃ 에서 92 ％ R.H. 의 가습 환경하에 120 시간 보존하였다. 그 후, 실온 조건 (23 ℃, 55 ％ R.H.) 으로 꺼내어 방치한 후, JIS K 5400 에 준거하여 크로스 컷 박리 테스트를 실시하여 하기 기준으로 평가하였다.
○ : 프레임 안, 프레임 밖 모두 박리가 없다.
× : 프레임 안, 프레임 밖 중 어느 것에 박리가 있다.
＜올리고머 방지층의 간섭 무늬＞
점착제층이 형성된 하드 코트 필름의 점착제층을 흑색 아크릴판에 첩합하고, 암실 내에서 삼파장 형광관 하에 있어서 올리고머 방지층에서 기인하는 간섭 무늬를 육안으로 관찰하여, 하기 기준으로 평가하였다.
○ : 올리고머 방지층 기인의 개관에 영향을 주는 간섭 무늬가 없다.
× : 올리고머 방지층 기인의 개관에 영향을 주는 간섭 무늬가 있다.
＜올리고머 방지층 표면의 내찰상성＞
올리고머 방지층을 갖는 하드 코트 필름의 올리고머 방지층에, 스틸울에 250 g/25 ㎜φ 의 하중을 가하여 올리고머 방지층 표면을 10 cm 길이로 10 왕복한 후, 올리고머 방지층 표면 상태를 육안으로 관찰하여 하기 기준으로 평가하였다.
○ : 흠집이 없다.
△ : 전체면에 얕은 흠집을 확인할 수 있다.
× : 전체면에 현저한 흡집을 확인할 수 있다.
＜내블로킹성＞
올리고머 방지층을 갖는 하드 코트 필름을 5 cm×15 cm 의 장방형으로 절단한 샘플을 각각 2 장 준비하였다. 이어서, 상기 샘플 2 장을 유리판 2 장 사이에 끼웠다. 이때, 2 장의 샘플은 올리고머 방지층과 하드 코트층이 각각 마주보도록 배치하였다. 이 상태에서 30 g/㎠ 의 압력을 가하면서 24 시간 방치하였다. 그 후, 샘플의 전체 면적에 대한 밀착 면적 비율을 육안으로 관찰하여 하기 기준으로 평가하였다.
○ : 밀착 면적이 투명 수지 필름 상에 형성된 하드 코트층 전체 면적의 5 ％ 이하이다.
× : 밀착 면적이 투명 수지 필름 상에 형성된 하드 코트층 전체 면적의 5 ％ 를 초과하고 있다.
Figure pct00001
표 1 에 나타내는 바와 같이, 실시예의 점착제층이 형성된 하드 코트 필름의 올리고머 방지층은 활성 에너지선 경화형 화합물 및 무기 산화물 입자를 함유하는 조성물의 경화층이고, 또한, 당해 올리고머 방지층과 상기 점착제층의 굴절률차가 0.04 이하로 제어되어 있는 점에서, 올리고머 방지층을 박형화한 경우에 있어서도 올리고머 방지층에 요구되는 올리고머 방지성, 내찰상성, 밀착성을 만족하면서, 간섭 무늬의 발생이 억제되는 것을 알 수 있다. 한편, 비교예 1 의 올리고머 방지층은 두께가 지나치게 얇기 때문에, 올리고머 방지성, 내찰상성을 만족하지 않는다. 비교예 2 의 올리고머 방지층은 점착제층과의 굴절률차가 0.04 이하로 제어되어 있지만, 무기계 경화형 화합물에 의해 형성되어 있고, 또한 두께가 지나치게 얇기 때문에, 가습 밀착성, 간섭 무늬의 억제, 내찰상성을 만족하지 않는다. 비교예 3, 4 의 올리고머 방지층은 점착제층과의 굴절률차가 0.04 이하로 제어되어 있지 않기 때문에 간섭 무늬를 억제하지 못한다.
1 : 점착제층이 형성된 수지 필름
10 : 제 1 투명 수지 필름
11 : 올리고머 방지층
12 : 기능층 (하드 코트층)
13 : 점착제층
2 : 적층 필름
20 : 제 2 투명 수지 필름
21 : 언더 코트층
22 : 투명 도전성막

Claims (12)

  1. 제 1 투명 수지 필름, 올리고머 방지층 및 점착제층이 이 순서로 적층되어 있는 점착제층이 형성된 수지 필름으로서,
    상기 올리고머 방지층은 경화형 화합물 및 무기 산화물 입자를 함유하는 조성물을 경화함으로써 형성된 경화층이며,
    상기 올리고머 방지층의 두께는 120 ㎚ 이상이고,
    상기 올리고머 방지층과 상기 점착제층의 굴절률차가 0.04 이하이며, 또한,
    상기 올리고머 방지층과 상기 점착제층 사이의 투묘력이 1 N/25 ㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 수지 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 무기 산화물 입자가 무기 산화물 입자에 중합성 불포화기를 포함하는 유기 화합물을 결합시켜 이루어지는 입자인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 수지 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 무기 산화물 입자가 실리카 입자인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 수지 필름.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 올리고머 방지층의 두께가 1 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 수지 필름.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 투명 수지 필름에 있어서 올리고머 방지층이 형성되어 있지 않은 측에, 추가로 기능층이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 수지 필름.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 기능층이 하드 코트층을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 수지 필름.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층이 아크릴계 점착제층인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 수지 필름.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 올리고머 방지층을 형성하는 조성물은, 상기 경화형 화합물 및 상기 무기 산화물 입자에 더하여 무기 산화물 입자 이외의 평균 입경이 300 ㎚ ～ 2 ㎛ 인 제 2 입자를, 상기 경화형 화합물 100 중량부에 대해 0.01 ～ 10 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 수지 필름.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 입자의 굴절률과, 상기 경화형 화합물 및 상기 무기 산화물 입자의 평균 굴절률의 차가 0.1 이하인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 수지 필름.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제층이 형성된 수지 필름과 제 2 투명 수지 필름이, 점착제층이 형성된 수지 필름의 점착제층을 개재하여 첩합되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 투명 수지 필름은, 상기 점착제층에 첩합되지 않는 타방의 편면에 직접 또는 언더 코트층을 개재하여 투명 도전성막을 갖는 투명 도전성 필름인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  12. 제 11 항에 기재된 투명 도전성 필름을 갖는 적층 필름을 포함하는 터치 패널.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015060599A1 (ko) * 2013-10-23 2015-04-30 (주)엘지하우시스 고굴절 점착제 필름 및 이를 포함하는 터치 패널
KR20160026903A (ko) * 2013-07-04 2016-03-09 리껭테크노스 가부시키가이샤 안티 블로킹성 하드 코트 필름의 제조 방법
US9831464B2 (en) 2015-02-02 2017-11-28 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
KR20180065877A (ko) * 2016-12-07 2018-06-18 린텍 가부시키가이샤 점착성 조성물, 전지용 점착 시트 및 리튬이온 전지
KR20180065879A (ko) * 2016-12-07 2018-06-18 린텍 가부시키가이샤 점착성 조성물, 전지용 점착 시트 및 리튬이온 전지
KR20220058648A (ko) * 2019-11-25 2022-05-09 닛토덴코 가부시키가이샤 반사 방지 필름 및 화상 표시 장치

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104508761A (zh) * 2012-05-15 2015-04-08 旭硝子株式会社 导电膜用原料、导电膜层积体、电子设备、以及导电膜用原料和导电膜层积体的制造方法
JP5877122B2 (ja) * 2012-05-21 2016-03-02 藤森工業株式会社 表面処理フィルム、表面保護フィルム及びそれが貼り合わされた精密電気・電子部品
KR101550092B1 (ko) * 2012-05-21 2015-09-03 (주)엘지하우시스 하이브리드 언더코팅층을 갖는 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법, 이를 이용한 터치패널
CN104968752A (zh) * 2013-01-25 2015-10-07 日本瑞翁株式会社 光学构件用粘结剂组合物、光学构件用粘结层及面光源装置
WO2014119371A1 (ja) 2013-01-29 2014-08-07 東レ株式会社 基板及びそれを用いたタッチパネル部材
KR102131595B1 (ko) * 2013-01-29 2020-07-08 도레이 카부시키가이샤 기판 및 그것을 이용한 터치 패널 부재
KR101993002B1 (ko) * 2013-02-13 2019-06-26 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) 광학용 하드코팅 필름
JP6328984B2 (ja) 2013-05-22 2018-05-23 日東電工株式会社 両面透明導電性フィルムおよびタッチパネル
CN103280256A (zh) * 2013-06-26 2013-09-04 汕头万顺包装材料股份有限公司光电薄膜分公司 一种透明导电薄膜
JP6291679B2 (ja) * 2014-03-31 2018-03-14 リンテック株式会社 透明導電性基板用表面保護フィルムの製造方法、透明導電性基板用表面保護フィルムおよび積層体
WO2015174678A1 (ko) * 2014-05-12 2015-11-19 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
JP6379674B2 (ja) * 2014-05-27 2018-08-29 三菱ケミカル株式会社 積層体
JP6043768B2 (ja) * 2014-09-27 2016-12-14 三菱樹脂株式会社 粘着フィルム
KR102367513B1 (ko) * 2015-05-29 2022-02-24 린텍 가부시키가이샤 점착 시트
CN113402999A (zh) * 2015-05-29 2021-09-17 琳得科株式会社 粘着片
CN109478631B (zh) * 2016-07-28 2021-12-24 松下知识产权经营株式会社 非水电解质二次电池
CN106366962A (zh) * 2016-08-26 2017-02-01 昆山明讯电子科技有限公司 一种防止低聚物产生的聚酯基保护膜及其制作方法
JP6804757B2 (ja) * 2016-11-22 2020-12-23 中興化成工業株式会社 粘着テープの製造方法
JP6378743B2 (ja) * 2016-12-07 2018-08-22 リンテック株式会社 電池用粘着シートおよびリチウムイオン電池
JP6435032B1 (ja) * 2017-10-16 2018-12-05 日本碍子株式会社 燃料電池セル
JP7280036B2 (ja) * 2018-12-17 2023-05-23 日東電工株式会社 導電性フィルムの製造方法
JP7201529B2 (ja) * 2019-04-26 2023-01-10 藤森工業株式会社 光学用粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルム、粘着シート
EP3782812B1 (en) 2019-08-20 2023-08-02 Roller Bearing Company of America, Inc. Permanent, self-adhering, self-lubricating, anti-wear composite system
TW202121128A (zh) * 2019-09-24 2021-06-01 日商琳得科股份有限公司 書寫感提升片

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09133812A (ja) * 1995-11-09 1997-05-20 Nitto Denko Corp 面光源装置
JPH1134593A (ja) * 1997-07-15 1999-02-09 Oike Ind Co Ltd 多段プレス用転写材
JPH11156825A (ja) * 1997-11-25 1999-06-15 Toyo Metallizing Co Ltd セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JP4151818B2 (ja) * 2000-10-03 2008-09-17 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
JP4731743B2 (ja) * 2001-07-03 2011-07-27 株式会社ブリヂストン 耐摩耗性フィルム及び積層体
JP4077213B2 (ja) * 2002-02-26 2008-04-16 株式会社きもと 反射防止性粘着フィルム
JP4783547B2 (ja) * 2002-06-24 2011-09-28 富士フイルム株式会社 プラスチックフイルム及び画像表示装置
JP2004199643A (ja) * 2002-10-22 2004-07-15 Nitto Denko Corp 導電性フィルムロールおよびその製造方法
JP2005089622A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Teijin Dupont Films Japan Ltd 光学用ポリエステルフィルム
PL1910491T3 (pl) * 2005-08-01 2013-10-31 Avery Dennison Corp Przekładka rozdzielająca i sposób jej stosowania
JP4697871B2 (ja) * 2005-10-20 2011-06-08 日東電工株式会社 積層フィルム
JP5382841B2 (ja) * 2005-10-31 2014-01-08 日東電工株式会社 導電性積層フィルム、タッチパネル用電極板、タッチパネルおよび導電性積層フィルム用粘着剤
JP2007127823A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Nippon Kayaku Co Ltd 光学フィルム及びその製造法
JP5506011B2 (ja) * 2007-03-02 2014-05-28 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法
JP5591477B2 (ja) * 2008-03-13 2014-09-17 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材、透明導電性積層体、タッチパネルおよび画像表示装置
JP4510124B2 (ja) * 2008-03-31 2010-07-21 日東電工株式会社 画像表示装置用防眩性ハードコートフィルム、それを用いた偏光板および画像表示装置
JP2010076423A (ja) * 2008-08-29 2010-04-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd 樹脂積層体及び樹脂積層体の製造方法
JP2010087074A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Bridgestone Corp ディスプレイ用光学フィルタの製造方法及びディスプレイ用光学フィルタ
JP2010107597A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Seiko Epson Corp 光学素子および光学素子の製造方法
JP4805999B2 (ja) * 2008-12-09 2011-11-02 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルムとその製造方法、透明導電性積層体およびタッチパネル
JP5322675B2 (ja) * 2009-02-02 2013-10-23 株式会社きもと シート、積層体及びタッチパネル

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160026903A (ko) * 2013-07-04 2016-03-09 리껭테크노스 가부시키가이샤 안티 블로킹성 하드 코트 필름의 제조 방법
WO2015060599A1 (ko) * 2013-10-23 2015-04-30 (주)엘지하우시스 고굴절 점착제 필름 및 이를 포함하는 터치 패널
US11091671B2 (en) 2013-10-23 2021-08-17 Lg Chem, Ltd. High-refractive adhesive film and touch panel including the same
US9831464B2 (en) 2015-02-02 2017-11-28 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
US10084152B2 (en) 2015-02-02 2018-09-25 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
KR20180065877A (ko) * 2016-12-07 2018-06-18 린텍 가부시키가이샤 점착성 조성물, 전지용 점착 시트 및 리튬이온 전지
KR20180065879A (ko) * 2016-12-07 2018-06-18 린텍 가부시키가이샤 점착성 조성물, 전지용 점착 시트 및 리튬이온 전지
KR20220058648A (ko) * 2019-11-25 2022-05-09 닛토덴코 가부시키가이샤 반사 방지 필름 및 화상 표시 장치

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