CN103153610A - 带粘合剂层的树脂薄膜、层叠薄膜和触摸面板 - Google Patents

带粘合剂层的树脂薄膜、层叠薄膜和触摸面板 Download PDF

Info

Publication number
CN103153610A
CN103153610A CN2011800474854A CN201180047485A CN103153610A CN 103153610 A CN103153610 A CN 103153610A CN 2011800474854 A CN2011800474854 A CN 2011800474854A CN 201180047485 A CN201180047485 A CN 201180047485A CN 103153610 A CN103153610 A CN 103153610A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive phase
resin film
film
preventing layer
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011800474854A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103153610B (zh
Inventor
高田胜则
中川大五郎
鹰尾宽行
足立贵之
仓本浩贵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN103153610A publication Critical patent/CN103153610A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103153610B publication Critical patent/CN103153610B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09D133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C09J2301/162—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer the carrier being a laminate constituted by plastic layers only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明的带粘合剂层的树脂薄膜中依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层和粘合剂层，前述低聚物防止层为通过将含有固化型化合物和无机氧化物颗粒的组合物固化而形成的固化层，前述低聚物防止层的厚度为120nm以上，前述低聚物防止层与前述粘合剂层的折射率差为0.04以下，且前述低聚物防止层与前述粘合剂层间的锚固力为1N/25mm以上。该带粘合剂层的树脂薄膜即使在将低聚物防止层薄型化的情况下，也可以满足低聚物防止层所要求的低聚物防止性和耐擦伤性并且抑止干涉条纹的产生、且与粘合剂层的密合性也良好。

Description

带粘合剂层的树脂薄膜、层叠薄膜和触摸面板
技术领域
本发明涉及依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层和粘合剂层的带粘合剂层的树脂薄膜。该带粘合剂层的树脂薄膜中可以使用对第一透明树脂薄膜进一步层叠功能层的薄膜。这些带粘合剂层的树脂薄膜可以用于例如介由该粘合剂层层叠第二透明树脂薄膜而形成层叠薄膜。该层叠薄膜可以用于光学用途等各种用途。
例如，在第二透明树脂薄膜具有透明导电性薄膜的情况下，层叠薄膜可以作为透明导电性薄膜的层叠体而使用。透明导电性薄膜可以用于液晶显示器、场致发光显示器等显示型、光学型、超声波型、电容型、阻抗膜型等触摸面板中的透明电极。另外，透明导电性薄膜用于透明物品的抗静电、阻断电磁波、液晶调光玻璃、透明加热器等。
背景技术
使用透明导电性薄膜作为电极的触摸面板根据位置检测方式，有光学型、电容型、阻抗膜型等。阻抗膜型的触摸面板构造如下：透明导电性薄膜与带透明导电体的玻璃隔着间隔物对向配置、电流流过透明导电性薄膜而测定带透明导电体的玻璃的电压。
作为前述透明导电性薄膜，为了耐受按压操作时的耐擦伤性、打点特性而提出了一种透明导电性层叠薄膜，其对于在透明薄膜基材的一面上设置有透明导电性薄膜的导电性薄膜，进一步介由粘合剂层在前述透明薄膜基材的另一面贴合外表层具有硬涂层的透明基体（专利文献1）。
在被组装入触摸面板等电子设备中时，前述透明导电性层叠薄膜在透明导电性膜的端部设置由银糊剂形成的引线。前述引线通过将导电性糊剂在100～150℃左右加热1～2小时左右进行固化处理的方法等形成。
然而，作为用于透明导电性层叠薄膜的透明薄膜基材，在使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等透明树脂薄膜时，存在透明薄膜基材中包含的低分子成分（低聚物）因加热而析出，使透明导电性层叠薄膜白化的问题。对于该问题，提出了对透明薄膜基材设置低聚物防止层的方案（专利文献2、3）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第2667686号说明书
专利文献2：日本特开平7-013695号公报
专利文献3：日本特开平2003-246972号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而如前所述，已知在对透明薄膜基材设置低聚物防止层的情况下，存在成为低聚物防止层的厚度不均的原因、产生干涉条纹的问题。已知特别在使低聚物防止层减薄的情况下，干涉条纹的产生显著。另一方面，随着触摸面板等电子设备进行薄型化，要求透明导电性层叠薄膜也进行薄型化。
本发明的目的在于提供一种带粘合剂层的树脂薄膜，其中依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层和粘合剂层，其即使在将低聚物防止层薄型化的情况下，也可以满足低聚物防止层所要求的低聚物防止性和耐擦伤性并且抑制干涉条纹的产生、且与粘合剂层的密合性也良好。
另外本发明的目的在于提供使用了前述带粘合剂层的树脂薄膜的层叠薄膜、进一步使用该层叠薄膜作为透明导电性薄膜的触摸面板。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决前述问题而进行了深入研究，结果发现，通过采用下述结构可以达成前述目的，从而完成了本发明。
即、本发明涉及一种带粘合剂层的树脂薄膜，其特征在于，其中依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层和粘合剂层，
前述低聚物防止层为通过将含有固化型化合物和无机氧化物颗粒的组合物固化而形成的固化层，
前述低聚物防止层的厚度为120nm以上，
前述低聚物防止层与前述粘合剂层的折射率差为0.04以下，且
前述低聚物防止层与前述粘合剂层之间的锚固力为1N/25mm以上。
前述带粘合剂层的树脂薄膜中，作为前述无机氧化物颗粒，可以使用使包含聚合性不饱和基团的有机化合物结合在无机氧化物颗粒上而成的颗粒。
前述带粘合剂层的树脂薄膜中、前述无机氧化物颗粒优选为二氧化硅颗粒。
前述带粘合剂层的树脂薄膜的前述低聚物防止层的厚度也适宜于不足1μm的情况。
作为前述带粘合剂层的树脂薄膜，可以使用在第一透明树脂薄膜的未设置低聚物防止层的一侧进一步层叠有功能层的涂膜。该带粘合剂层的树脂薄膜中，作为前述功能层，可以包含硬涂层。
前述带粘合剂层的树脂薄膜中，作为前述粘合剂层优选丙烯酸类粘合剂层。
前述带粘合剂层的树脂薄膜中，形成前述低聚物防止层的组合物在含有前述固化型化合物和前述无机氧化物颗粒的基础上，还可以含有无机氧化物颗粒以外的平均粒径为300～2μm的第二颗粒，所述第二颗粒相对于100质量份前述固化型化合物为0.01～10重量份。另外，前述第二颗粒优选的是，满足该第二颗粒的折射率与前述固化型化合物和前述无机氧化物颗粒的平均折射率之差为0.1以下。
另外，本发明涉及一种层叠薄膜，其特征在于，其中，前述带粘合剂层的树脂薄膜与第二透明树脂薄膜介由带粘合剂层的树脂薄膜而贴合。
前述层叠薄膜中，前述第二透明树脂薄膜可以使用在未与所述粘合剂层贴合的另一面上以直接或介由底涂层的方式具有透明导电性膜的透明导电性薄膜。
另外，本发明涉及含有具有前述透明导电性薄膜的层叠薄膜的触摸面板。
发明的效果
本发明的带粘合剂层的树脂薄膜中的低聚物防止层为将含有无机氧化物颗粒和固化型化合物的组合物固化而形成的固化层、且该低聚物防止层的厚度为120nm以上，因此满足作为低聚物防止层的功能，即低聚物防止性。因此，即使是在对带粘合剂层的树脂薄膜实施加热处理的情况下，也可以防止第一透明树脂薄膜中的低聚物在粘合剂层侧析出，并可以抑制带粘合剂层的树脂薄膜的白化，维持良好的外观。另外，由于前述低聚物防止层为前述固化层，因而可以具有低聚物防止层所要求的硬度、满足耐擦伤性。进而，由于前述低聚物防止层为前述固化层（使用有机系材料作为固化型化合物），因而前述低聚物防止层与前述粘合剂层之间的锚固力为1N/25mm以上，前述层间的密合性良好、加湿密合性也优异。
另外，带粘合剂层的树脂薄膜中产生的、起因于低聚物防止层的厚度不均的干涉条纹可以通过控制前述低聚物防止层与前述粘合剂层的折射率差为0.04以下而减少。本发明中，由于前述低聚物防止层是通过前述固化层而形成的，因而即使是前述低聚物防止层的厚度为不足1μm的情况下，也可以满足作为低聚物防止层的功能（低聚物防止性、耐擦伤性）并且抑制干涉条纹的发生。在前述低聚物防止层的厚度不足1μm的情况下，从薄型化的观点出发也优选，进一步从抑制卷曲的发生的观点出发也是优选的。
附图说明
图1A为表示本发明的带粘合剂层的树脂薄膜的实施方式的一个例子的截面图。
图1B为表示本发明的带粘合剂层的树脂薄膜的实施方式的一个例子的截面图。
图2A为表示本发明的层叠薄膜的实施方式的一个例子的截面图。
图2B为表示本发明的层叠薄膜的实施方式的一个例子的截面图。
具体实施方式
对于本发明的带粘合剂层的树脂薄膜和层叠薄膜的实施方式，边参照附图边在以下进行说明。图1A、图1B为表示本发明的带粘合剂层的树脂薄膜1的一个例子的截面图。如图1A、图1B所示，带粘合剂层的树脂薄膜1（A）、1（B）中依次层叠有第一透明树脂薄膜10、低聚物防止层11和粘合剂层13。带粘合剂层的树脂薄膜1（A）上可以进一步设置功能层12（例如，硬涂层）。例如，如图1B所示，带粘合剂层的树脂薄膜1（B）为在图1A的带粘合剂层的树脂薄膜1（A）中，在第一透明树脂薄膜10的未层叠低聚物防止层11的一侧具有功能层12的情况，其中依次层叠有功能层12、第一透明树脂薄膜10、低聚物防止层11和粘合剂层13。需要说明的是，带粘合剂层的树脂薄膜1（B）中，在与粘合剂层13的相反侧的最外层具有功能层12，但例如也可以将功能层12设计在低聚物防止层11与粘合剂层13之间。
图2为表示本发明的层叠薄膜2的一个例子的截面图。图2A的层叠薄膜2（A）为对如图1B所示的带粘合剂层的树脂薄膜1（B）的粘合剂层13层叠第二透明树脂薄膜20的情况。图2B的层叠薄膜2（B）为在图2A中，在第二透明树脂薄膜20的未与前述粘合剂层13贴合的另一面上介由底涂层21具有透明导电性膜22的情况，图2B的层叠薄膜2（B）可以作为透明导电性薄膜使用。需要说明的是，图2B中介由底涂层21设置透明导电性膜22，但透明导电性膜22可以不介由底涂层21而直接设置在第二透明树脂薄膜20上。需要说明的是，图2A、图2B中，作为层叠薄膜2，对使用如图1B所示的带粘合剂层的树脂薄膜1（B）的情况进行了说明，但可以应用于层叠薄膜2的带粘合剂层的树脂薄膜1不仅限于如图1B所示的带粘合剂层的树脂薄膜1（B），也可以使用如图1A所示的带粘合剂层的树脂薄膜1（A）、其他方式的树脂薄膜。
首先，对本发明的带粘合剂层的树脂薄膜1（A）进行说明。带粘合剂层的树脂薄膜1在第一透明树脂薄膜10的一个面上依次具有低聚物防止层11和粘合剂层13。
作为第一透明树脂薄膜10的材料，没有特别的限制，可列举出具有透明性的各种的塑料材料。例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂、醋酸酯系树脂、聚醚砜系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚烯烃系树脂、（甲基）丙烯酸类树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚芳酯系树脂、聚苯硫醚系树脂等作为该材料。这些之中特别优选的是聚酯系树脂、聚酰亚胺系树脂和聚醚砜系树脂。
另外，可列举出日本特开2001-343529号公报（WO10/37007）中记载的、例如含有侧链具有取代和/或非取代酰亚胺基的热塑性树脂、和侧链具有取代和/或非取代苯基以及腈基的热塑性树脂的树脂组合物。具体而言，可以使用含有异丁烯与N-甲基马来酰亚胺形成的交替共聚物、和丙烯腈-苯乙烯共聚物的树脂组合物作为前述树脂薄膜的材料。
第一透明树脂薄膜10可以使用在至少一个方向进行了拉伸处理的树脂薄膜。对拉伸处理没有特别的限定，可列举出单轴拉伸、同时双轴拉伸、逐次双轴拉伸等各种拉伸处理。作为第一透明树脂薄膜10，从机械强度的观点出发，优选进行了双轴拉伸处理的树脂薄膜。
前述第一透明树脂薄膜10通常由1层薄膜形成。第一透明树脂薄膜10的厚度通常优选为90～300μm、更优选为100～250μm。
低聚物防止层11为将含有固化型化合物与无机氧化物颗粒的组合物固化而形成的固化层。低聚物防止层11具有防止第一透明树脂薄膜10中的迁移成分，例如聚酯薄膜中的迁移成分即聚酯的低分子量低聚物成分的迁移等功能。
关于低聚物防止层11的厚度，为了赋予低聚物防止层11充分的耐擦伤性和低聚物迁移防止功能，优选使低聚物防止层11的厚度为120nm以上。低聚物防止层11的厚度优选为150nm以上，进一步优选为300nm。另一方面，对低聚物防止层11的厚度没有特别的限制，但通常从带低聚物防止层的树脂薄膜（在第一透明树脂薄膜10上设置有低聚物防止层11与任意的功能层12的树脂薄膜）的卷曲抑制、成本减少的观点出发，优选为1μm以下，进一步优选为500nm以下。进而，本发明中，由于低聚物防止层11为前述固化层，因而即使是在以往可显著辨认干涉条纹的、厚度不足1μm的情况下，进而为800nm以下的情况下，进而为600nm以下的情况下，也可以抑止干涉条纹、可以赋予耐擦伤性、低聚物迁移防止功能。
作为固化型化合物，使用分子中具有至少一个具有聚合性双键的官能团、可以形成树脂层的材料。作为具有聚合性双键的官能团，可列举出乙烯基、（甲基）丙烯酰基等。需要说明的是，（甲基）丙烯酰基是指丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基，本发明中（甲基）也是指同样的含义。
作为固化型化合物，可列举出具有前述聚合性双键的官能团的固化型树脂。例如可列举出有机硅树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、醇酸（alkyd）树脂、螺缩醛（spiroacetal）树脂、聚丁二烯树脂、多硫醇多烯（polythiolpolyene）树脂、多元醇等多官能化合物的丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等的低聚物或预聚物等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
另外，作为固化型化合物，除前述活性能量射线固化型树脂以外，还可以使用分子中至少具有一个具有聚合性双键的官能团的反应性稀释剂。作为反应性稀释剂，例如可以举出环氧乙烷改性苯酚的（甲基）丙烯酸酯、环氧丙烷改性苯酚的（甲基）丙烯酸酯、环氧乙烷改性壬基苯酚的（甲基）丙烯酸酯、环氧丙烷改性壬基苯酚的（甲基）丙烯酸酯、2-乙基己基二甘醇（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸异冰片酯、（甲基）丙烯酸四氢糠酯、（甲基）丙烯酸羟乙酯、（甲基）丙烯酸羟丙酯、（甲基）丙烯酸羟丁酯、（甲基）丙烯酸羟己酯、二乙二醇单（甲基）丙烯酸酯、三乙二醇单（甲基）丙烯酸酯、三丙二醇单（甲基）丙烯酸酯等的单官能团（甲基）丙烯酸酯。另外，例如可列举出二乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、四丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、环氧乙烷改性新戊二醇的二（甲基）丙烯酸酯、环氧乙烷改性双酚A的二（甲基）丙烯酸酯、环氧丙烷改性双酚A的二（甲基）丙烯酸酯、环氧乙烷改性氢化双酚A的二（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷烯丙基醚二（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯等二官能团（甲基）丙烯酸酯；进一步可列举出三官能团以上的（甲基）丙烯酸酯。另外，例如还可列举出丁二醇甘油醚二（甲基）丙烯酸酯、异氰脲酸的（甲基）丙烯酸酯等。反应性稀释剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
另外，形成低聚物防止层11的组合物在含有前述固化型化合物的基础上，还含有无机氧化物颗粒。作为无机氧化物颗粒，例如可列举出氧化硅（二氧化硅）、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锡、氧化锆、云母等的微粒。其中优选氧化硅（二氧化硅）、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锡、氧化锆的微粒。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
无机氧化物颗粒优选重均粒径为1nm～200nm的范围的、所谓的纳米颗粒。前述重均粒径更优选为1nm～100nm的范围。需要说明的是，无机氧化物颗粒的重均粒径为通过库尔特计数法测量微粒的重均粒径。具体而言，使用利用孔电阻法的粒度分布测定装置（商品名：Counter Multisizer、Beckman Coulter,Inc.制造），测定微粒通过细孔时的与微粒的体积相当的电解液的电阻，由此测定微粒的数量和体积，算出重均粒径。
前述无机氧化物颗粒可以使用与包含聚合性不饱和基团的有机化合物相结合（表面修饰）的无机氧化物颗粒。前述聚合性不饱和基团通过与固化型化合物反应固化，从而提高低聚物防止层的硬度。作为前述聚合性不饱和基团，优选例如丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、丙烯基、丁二烯基、苯乙烯基、乙炔基、肉桂酰基、马来酸酯（maleate）基、丙烯酰胺基。另外，包含前述聚合性不饱和基团的有机化合物优选分子内具有硅醇基的化合物或通过水解生成硅醇基的化合物。包含前述聚合性不饱和基团的有机化合物还优选具有感光性基团。
通过将前述无机氧化物颗粒配混在固化型化合物中，从而可控制低聚物防止层（固化层）11的折射率。控制低聚物防止层11的折射率使其与粘合剂层13的折射率差为0.04以下。通过控制该折射率差，可以抑止起因于低聚物防止层的干涉条纹的产生。该折射率差更优选为0.03以下，进一步优选为0.02以下。
关于前述无机氧化物颗粒的配混量，通过如前述那样地与固化型化合物组合使用，从而以前述折射率差在0.04以下的比例进行使用。粘合剂层13的折射率通常为1.46～1.49（例如，丙烯酸类粘合剂层的折射率约1.47），考虑固化型化合物、无机氧化物颗粒的折射率而决定前述无机氧化物颗粒的配混量，以使得低聚物防止层11的折射率与粘合剂层13的折射率差在0.04以下。从所述观点出发，相对于100重量份固化型化合物（例如，折射率为1.51～1.55），前述无机氧化物颗粒（例如，折射率为1.43～1.47的情况）为50～300重量份，优选处于100～200重量份的范围，更优选处于100～150重量份的范围。前述配混量在赋予低聚物防止层11硬度、抑止卷曲的发生、赋予耐擦伤性上也是优选的。
另外，形成低聚物防止层11的组合物中，在含有前述固化型化合物和前述无机氧化物颗粒的基础上，可以含有无机氧化物颗粒以外的平均粒径为300～2μm的第二颗粒。通过使低聚物防止层11含有前述第二颗粒，可以赋予低聚物防止层11抗粘连性。例如，低聚物防止层11含有第二颗粒的情况下，将长条状的带低聚物防止层的树脂薄膜（在第一透明树脂薄膜10上设置有低聚物防止层11与任意的功能层12的树脂薄膜）卷绕时可以不使用保护薄膜地使其为卷状。第二颗粒的平均粒径小于300nm时，抗粘连性的赋予不充分，另一方面，超过2μm时，有时雾度上升而不优选。第二颗粒的平均粒径优选为400～1500nm，进一步优选为500～1000nm。第二颗粒的平均粒径为通过激光法测定的值。
另外，优选的是，第二颗粒的配混比例相对于100重量份前述固化型化合物为0.01～10重量份。第二颗粒的配混比例小于0.1重量份时，抗粘连性的赋予不充分，另一方面，超过10重量份时，有雾度上升的情况而不优选。第二颗粒的配混比例优选为0.03～5重量份，进一步优选为0.05～1重量份。
作为前述第二颗粒，没有特别的限制，例如可列举出聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、聚苯乙烯、丙烯酸类-苯乙烯共聚物（acrylic-styrene copolymer）、三聚氰胺树脂等各种聚合物形成的交联或未交联的有机系颗粒；玻璃、二氧化硅、氧化铝、氧化钙、二氧化钛、氧化锆、氧化锌等无机系颗粒。需要说明的是，前述第二颗粒使用前述无机氧化物颗粒以外的物质，但前述第二颗粒与前述无机氧化物颗粒可以在平均粒径方面进行差别化，在前述第二颗粒的材料中可以包含无机氧化物。作为前述第二颗粒，从折射率差对雾度造成影响的观点出发，优选使用有机系颗粒。另外，作为前述第二颗粒，优选使用其折射率与前述固化型化合物和前述无机氧化物颗粒的平均折射率之差为0.1以下的第二颗粒。通过使前述折射率差在0.1以下，从而可以通过配混第二颗粒来抑制雾度的上升较小。前述折射率差优选为0.05以下，进一步优选为0.03以下。固化型化合物与前述无机氧化物颗粒的平均折射率为由这些材料形成的低聚物防止层的折射率。
低聚物防止层11以含有固化型化合物和无机氧化物颗粒的组合物的固化层的形式形成。该固化层的形成可以通过活性能量射线固化或热固化而进行，前述组合物中，可配混基于固化方法的聚合引发剂。聚合引发剂在采用电子射线作为活性能量射线时没有特别的必要，但采用紫外线作为活性能量射线时，使用光聚合引发剂。另外，在热固化型粘合剂组合物的情况下，使用热裂解型聚合引发剂。固化层的形成优选使用紫外线作为活性能量射线。
作为光聚合引发剂，例如可列举出苯偶酰、二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3′-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；4-（2-羟基乙氧基）苯基（2-羟基-2-丙基）酮、α-羟基-α,α′-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羟基苯丙酮、α-羟基环己基苯基酮等芳香族酮化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-［4-（甲硫基）-苯基］-2-吗啉丙烷-1等苯乙酮系化合物；苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻丁醚、茴香偶姻甲醚（anisoin methyl ether）等苯偶姻醚系化合物；苄基二甲基缩酮等芳香族缩酮系化合物；2-萘磺酰氯等芳香族磺酰氯系化合物；1-苯基-1,1-丙二酮-2-（o-乙氧基羰基）肟等光活性肟系化合物；噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等噻吨酮系化合物；樟脑醌；卤化酮；酰基氧化膦；酰基膦酸酯（acyl phosphonate）；2-羟基-1-｛4-［4-（2-羟基-甲基-丙酰基）苄基］苯基｝-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-（4-甲硫基苯基）-2-吗啉丙烷-1-酮等。
对光聚合引发剂的使用量没有特别的限制，优选相对于100重量份活性能量射线固化型化合物为0.1～10重量份。前述光聚合引发剂的使用量优选为1重量份以上，进一步优选为2重量份以上。另一方面，前述光聚合引发剂的使用量优选为8重量份以下，进一步优选为5重量份以下。
另外，前述组合物可以以通过溶剂适当稀释的组合物溶液的形式来使用。在第一透明树脂薄膜10上涂覆在前述组合物中含有溶剂的组合物溶液形成涂覆层后，溶剂干燥后，进行固化。
作为用于组合物溶液的溶剂，选择可以溶解固化型化合物等的溶剂。作为溶剂的具体例子，可以使用二丁基醚、二甲氧基甲烷、二甲氧基乙烷、二乙氧基乙烷、环氧丙烷、1,4-二噁烷、1,3-二氧五环（dioxolan）、1,3,5-三噁烷、四氢呋喃等醚系；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、二乙基酮、二丙基酮、二异丁基酮、环戊酮、环己酮、甲基环己酮、2-辛酮、2-戊酮、2-己酮、2-庚酮、3-庚酮等酮系；甲酸乙酯、甲酸丙酯、甲酸正戊酯、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸正戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯等酯系；乙酰丙酮、二丙酮醇、乙酰醋酸甲酯、乙酰醋酸乙酯等乙酰丙酮系；甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、1-戊醇、2-甲基-2-丁醇、环己醇等醇系；乙二醇单乙基醚醋酸酯、乙二醇单乙基醚、乙二醇单丁基醚、乙二醇单甲基醚、丙二醇单甲基醚醋酸酯、丙二醇单甲基醚等二醇醚系等各种溶剂。这些溶剂可以单独使用1种，或组合使用2种以上。组合物溶液的浓度通常为1～60重量%，优选为2～10重量%。
作为组合物溶液的涂覆法，可以采用反向涂布、凹版涂布等辊涂布法、旋转涂布法、丝网涂布法、喷注式涂布法、浸渍法、喷涂法等。涂覆层的形成以最终得到的低聚物防止层11的厚度在120nm以上的方式进行。
接着，对前述涂覆层包含的溶剂进行干燥，然后固化。固化手段可以适当选择通过热固化或活性能量射线固化，但作为固化手段，通常优选通过照射紫外线来进行。紫外线照射可以使用高压汞灯、低压汞灯、卤素灯、氙灯、金属卤化物灯等。紫外线照射优选紫外线波长365nm下的累积光量为50～500mJ/cm2。照射量若为50mJ/cm2以上，则固化变得更充分，形成的低聚物防止层11的硬度也变得更充分。另外，若为500mJ/cm2以下，则可以防止形成的低聚物防止层11的着色。
另外，带粘合剂层的树脂薄膜1可以在第一透明树脂薄膜10的未设置低聚物防止层11一侧的面上设置功能层12。功能层12可以以如下方式设置：如前所述，在前述第一透明树脂薄膜10的一面的最外层具有低聚物防止层11、另一面的最外层具有功能层12。
作为功能层12（低聚物防止层以外的功能层），例如可以设置以保护外表面为目的的硬涂层。作为硬涂层的形成材料，优选使用例如由三聚氰胺系树脂、聚氨酯系树脂、醇酸系树脂、丙烯酸类树脂、有机硅系树脂等固化型树脂形成的固化覆膜。作为硬涂层的厚度，优选0.1～30μm。使厚度为0.1μm以上在赋予硬度方面是优选的。另一方面，若厚度超过30μm，则有硬涂层产生裂纹、带粘合剂层的树脂薄膜1（B）整体产生卷曲的担心。
另外，作为前述功能层12，可以以提高可视性为目的而设置防眩处理层、防反射层。另外，在前述硬涂层上可以设置防眩处理层、防反射层。作为防眩处理层的构成材料没有特别的限定，例如可以使用电离辐射线固化型树脂、热固化型树脂、热塑性树脂等。防眩处理层的厚度优选为0.1～30μm。作为防反射层，使用氧化钛、氧化锆、氧化硅、氟化镁等。防反射层可设计多层。
作为粘合剂层13，只要具有透明性就可以没有特别限制地使用。具体而言，例如，可以适当选择并使用以丙烯酸类聚合物、有机硅系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯基醚、醋酸乙烯酯-氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧系、氟系、天然橡胶、合成橡胶等橡胶系等聚合物为基础聚合物的粘合剂层。特别是从光学的透明性优异、显示适度的润湿性、内聚性和粘接性等粘合特性、耐候性、耐热性等也优异这样的观点出发，优选使用丙烯酸类粘合剂。
另外，可以使前述粘合剂层13含有基于基础聚合物的交联剂。另外，根据需要，粘合剂层13中可以配混例如天然物、合成物的树脂类、由玻璃纤维、玻璃微珠、金属粉、其他的无机粉末等形成的填充剂、颜料、着色剂、抗氧化剂等适当的添加剂。另外，也可以含有透明微粒而制成赋予了光扩散性的粘合剂层13。
需要说明的是，前述的透明微粒中可以使用1种或2种以上例如平均粒径为0.5～20μm的二氧化硅、氧化钙、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氧化锡、氧化铟、氧化镉、氧化锑等导电性的无机系微粒、由聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯这样的适当的聚合物形成的交联或未交联的有机系微粒等适当的透明微粒。
前述粘合剂层13通常由使基础聚合物或其组合物在溶剂中溶解或分散而成的粘合剂溶液（固体成分浓度：10～50重量%左右）形成。作为前述溶剂，可适当选择使用基于甲苯、醋酸乙酯等有机溶剂、水等粘合剂的种类的溶剂。
粘合剂层13的形成通过在前述低聚物防止层11上层叠而进行。作为形成方法没有特别的限制，可列举出将粘合剂（溶液）涂覆并干燥的方法、通过设置有粘合剂层的脱模薄膜进行转印的方法等。涂覆法可以采用反向涂布、凹版涂布等辊涂布法、旋转涂布法、丝网涂布法、喷注式涂布法、浸渍法、喷涂法等。
带粘合剂层的树脂薄膜1与下述所示的第二透明树脂薄膜20（包含透明导电性薄膜的情况）相粘接后所得到的层叠薄膜2中,前述粘合剂层13根据其缓冲效果具有例如提高设置在第二透明树脂薄膜20的一面的透明导电性膜22的耐擦伤性、作为触摸面板用透明导电性薄膜的打点特性、所谓的笔输入耐久性和表面压力耐久性的功能。从更加良好地发挥该功能的观点出发，理想的是将粘合剂层13的弹性系数设定在1～100N/cm2的范围、厚度设定在1μm以上、通常5～100μm的范围。若为前述厚度，则充分发挥上述效果，第二透明树脂薄膜20与带粘合剂层的树脂薄膜1的粘合剂层13的密合力也充分。若比上述范围更薄，则无法充分确保上述耐久性、密合性，另外，若比上述范围更厚，则有透明性等外观产生问题的担心。
若前述的弹性系数不足1N/cm2，则由于粘合剂层13变为非弹性，因此由于加压而容易产生变形，在第二透明树脂薄膜20、进而设置在第二透明树脂薄膜20上的透明导电性膜22中产生凹凸。另外，变得易于产生粘合剂从加工切断面溢出、并且透明导电性膜22的耐擦伤性、作为触摸面板用透明导电性薄膜的打点特性的提高效果减少。另一方面，弹性系数超过100N/cm2则粘合剂层13变硬，无法期待其缓冲效果，因此透明导电性膜22的耐擦伤性、作为触摸面板用透明导电性薄膜的笔输入耐久性与表面压力耐久性的提高有变困难的倾向。
另外，若粘合剂层13的厚度不足1μm，则不能期待其缓冲效果，因而透明导电性膜22的耐擦伤性、作为触摸面板用透明导电性薄膜的笔输入耐久性与表面压力耐久性的提高有变困难的倾向。另一方面，若过厚则损害透明性、在粘合剂层13的形成、带粘合剂层的树脂薄膜1的粘合剂层13与第二透明树脂薄膜20的贴合的操作性、进而成本的方面也难以得到好的结果。
介由这样的粘合剂层13贴合的层叠薄膜2（B）除了赋予了良好的机械强度、笔输入耐久性和表面压力耐久性以外，特别有助于防止卷曲等产生。
前述低聚物防止层与前述粘合剂层间的锚固力为1N/25mm以上。前述锚固力优选为4N/25mm以上。通过使锚固力在4N/25mm以上，从而在例如将所得层叠薄膜（透明导电性层叠薄膜）应用于触摸面板时，可以抑制用笔输入按压时的粘合剂层的变形。
前述粘合剂层13可以用脱模薄膜来保护直至用于前述贴合。作为脱模薄膜，优选使用在与粘合剂层13相粘接的面上层叠有迁移防止层和/或脱模层的聚酯薄膜等。
前述脱模薄膜的总厚优选为30μm以上，更优选为60～100μm的范围内。这是为了在形成粘合剂层13后，以卷状态保管的情况下，抑止料想由于卷间混入的异物等而产生的粘合剂层13的变形（凹痕）。
作为前述迁移防止层，可以由用于防止聚酯薄膜中的迁移成分、特别是聚酯的低分子量低聚物成分的迁移的适当的材料形成。作为迁移防止层的形成材料，可以使用无机物或有机物或它们的复合材料。迁移防止层的厚度可以在0.01～20μm的范围适当设定。作为迁移防止层的形成方法没有特别的限定，例如可使用涂覆法、喷涂法、旋转涂布法、在线涂布（in-linecoating）法等。另外也可以使用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、喷涂热分解法、化学镀法、电解镀法等。
作为前述脱模层，可以由有机硅系、长链烷基系、氟系、硫化钼等适宜的剥离剂形成的物质而形成。脱模层的厚度可以从脱模效果的观点出发而适当设定。通常从柔软性等处理性的观点出发，优选该厚度为20μm以下，更优选为0.01～10μm的范围内，特别优选为0.1～5μm的范围内。作为脱模层的形成方法，没有特别的限制，可以采用与前述迁移防止层的形成方法相同的方法。
前述涂覆法、喷涂法、旋转涂布法、在线涂布法中，可以使用丙烯酸类树脂、聚氨酯系树脂、三聚氰胺系树脂、环氧系树脂等电离辐射线固化型树脂、在前述树脂中混合氧化铝、二氧化硅、云母等而成的物质。另外使用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、喷涂热分解法、化学镀法或电解镀法时，可以使用由金属氧化物、碘化钢等形成的其他的金属化合物，所述金属氧化物是由金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴或锡、它们的合金等形成的。
本发明的层叠薄膜2可以通过在前述带粘合剂层的树脂薄膜1的粘合剂层13上层叠第二透明树脂薄膜20而形成。
第二透明树脂薄膜20可在未与前述粘合剂层13贴合的另一面上以直接或介由底涂层的方式设置透明导电性膜22。
根据作为粘合剂层13的构成材料的粘合剂的种类，可使用适当的粘合用底涂剂从而提高锚固力。因此，使用这样的粘合剂时，优选使用粘合用底涂剂。粘合用底涂剂通常设置在第二透明树脂薄膜20一侧。
作为前述粘合用底涂剂，只要是能提高粘合剂的锚固力的层就没有特别的限制。具体而言，可以使用例如同一分子内具有氨基、乙烯基、环氧基、巯基、氯基等反应性官能团和水解性的烷氧基甲硅烷基的硅烷系偶联剂、同一分子内具有包含钛的水解性的亲水性基团和有机官能性基团的钛酸盐系偶联剂、以及同一分子内具有包含铝的水解性的亲水性基团和有机官能团的铝酸盐系偶联剂等所谓的偶联剂、环氧系树脂、异氰酸酯系树脂、聚氨酯系树脂、酯类聚氨酯系树脂等具有有机反应性基团的树脂。从工业易于处理的观点出发，特别优选含有硅烷系偶联剂的层。
作为第二透明树脂薄膜20，可以例示出与前述第一透明树脂薄膜10同样的树脂薄膜。第二透明树脂薄膜20可以使用与第一透明树脂薄膜10相同的材料。通常，前述第二透明树脂薄膜20的厚度为10～200μm，优选为20～100μm。
第二透明树脂薄膜20可以在未与前述粘合剂层13贴合的另一面上以直接或介由底涂层的方式设置透明导电性膜22。
在第二透明树脂薄膜20上设置透明导电性膜22制作透明导电性薄膜时，第二透明树脂薄膜20的厚度优选为10～40μm，更优选为20～30μm。若透明导电性薄膜中使用的第二透明树脂薄膜20的厚度不足10μm，则第二透明树脂薄膜20的机械强度不足，有时将该第二透明树脂薄膜20制成卷状而连续形成透明导电性膜22的操作变困难。另一方面，若厚度超过40μm，则有透明导电性膜22的制膜加工中第二透明树脂薄膜20的投入量减少、对气体、水分的去除工序产生弊害、损害生产性的担心。另外，透明导电性层叠薄膜的薄型化也变困难。
对于前述第二透明树脂薄膜10，可以对表面预先实施溅射、电晕放电、火焰、紫外线照射、电子射线照射、化学转化、氧化等蚀刻处理、底涂处理，提高对其上设置的透明导电性膜22或底涂层21对前述第二透明树脂薄膜20的密合性。另外，在设置透明导电性膜22或底涂层21之前，根据需要可通过溶剂洗涤、超声波洗涤等进行除尘、洁净化。
作为透明导电性膜22的构成材料，没有特别的限定，优选使用例如含有氧化锡的氧化铟、含有锑的氧化锡等。作为透明导电性膜22，由前述金属氧化物形成时，通过控制前述材料中的氧化锡（使其含有规定量），可使透明导电性膜22为非晶。形成非晶透明导电性膜时，该金属氧化物优选含有90～99重量%的氧化铟和1～10重量%的氧化锡。进而优选含有95～98重量%的氧化铟和2～5重量%的氧化锡。需要说明的是、形成透明导电性膜22后，根据需要，可以在100～150℃的范围内实施退火处理而结晶化。另外，前述非晶透明导电性薄膜的结晶化可通过在形成本发明的层叠薄膜后实施加热处理来进行。结晶化的加热温度可以采用与前述退火处理同样的温度（100～150℃）。
需要说明的是，本发明中的“非晶”是指，通过场发射型透射式电子显微镜（FE-TEM）对透明导电性薄膜进行表面观察时，在该透明导电性薄膜的表面整体中，多角形或椭圆形状的晶体所占的面积比率为50%以下（优选为0～30%）。
对透明导电性膜22的厚度没有特别的限制，但为了制成具有表面电阻为1×103Ω/□以下的良好的导电性的连续覆膜，则优选使其厚度为10nm以上。膜厚若变得过厚，则出现透明性降低等，因此优选为15～35nm，更优选为20～30nm的范围内。若厚度不足15nm，则表面电阻变高，且难以形成连续覆膜。另外，若超过35nm，则出现透明性降低等。
作为透明导电性膜22的形成方法，没有特别的限定，可以采用以往公知的方法。具体而言，例如可以例示出真空蒸镀法、溅射法、离子镀法。另外，也可以根据必要的膜厚而采用适当的方法。
底涂层21可以由无机物、有机物、或无机物和有机物的混合物形成。底涂层21可以形成1层或2层以上的多层，为多层时，可以对这些各层进行组合。
例如，作为无机物，可列举出NaF（1.3）、Na3AlF6（1.35）、LiF（1.36）、MgF2（1.38）、CaF2（1.4）、BaF2（1.3）、SiO2（1.46）、LaF3（1.55）、CeF3（1.63）、Al2O3（1.63）等无机物〔上述各材料的括号内的数值为光的折射率〕。这些之中，优选使用SiO2、MgF2、A12O3等。特别适宜为SiO2。除上述以外，可以使用相对于100重量份氧化铟包含10～40重量份左右的氧化铈、0～20重量份左右的氧化锡的复合氧化物。
由无机物形成的底涂层可以通过真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等作为干法或湿法（涂覆法）等形成。作为形成底涂层的无机物，如前所述优选SiO2。湿法中可以通过涂覆二氧化硅溶胶等形成SiO2膜。
另外，作为有机物可列举出丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、硅氧烷系聚合物、有机硅烷缩合物等。这些有机物可使用至少1种。作为有机物特别理想的是使用由三聚氰胺树脂与醇酸树脂与有机硅烷缩合物的混合物形成的热固化型树脂。
对底涂层21的厚度没有特别的限制，但从光学设计、防止从前述第二透明树脂薄膜20产生低聚物的效果的观点出发，通常为1～300nm左右，优选为5～300nm。需要说明的是，底涂层21设为2层以上时，各层的厚度为5～250nm左右，优选为10～250nm。
另外，如图2B所示的制造层叠薄膜2（B）时，该层叠薄膜2（B）的透明导电性膜22为由金属氧化物形成的非晶透明导电性薄膜的情况下，可以通过将前述非晶透明导电性薄膜加热而结晶化。
实施例
以下，用实施例对本发明进行详细说明，本发明只要不超出其要旨，就不受以下实施例的限制。
实施例1
（硬涂层的形成）
作为硬涂层的形成材料，制备如下溶液：在100重量份丙烯酸类-聚氨酯系树脂（DAINIPPON INK AND CHMICALSINCORPORATED(DIC)制造的UNIDIC17-806）中加入5重量份作为光聚合引发剂的1-羟基-环己基-苯基酮（IRGACURE184，西巴特殊化学品公司制造），稀释至30重量%的浓度而成的甲苯溶液。
将该硬涂层的形成材料涂覆在作为第一透明树脂薄膜的、厚度为125μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一面，在100℃下干燥3分钟。然后用高压汞灯在累积光量300mJ/cm2下进行紫外线照射，形成厚度7μm的硬涂层。
（制备低聚物防止层形成材料）
准备包含活性能量射线固化型化合物的低聚物防止层形成材料（JSR Corporation制造，商品名“OPSTAR-Z7540”，固体成分：56重量%，溶剂：醋酸丁酯/甲乙酮（MEK）＝76/24（重量比），折射率1.49），所述活性能量射线固化型化合物是使无机氧化物颗粒和包含聚合性不饱和基团的有机化合物结合而成的纳米二氧化硅颗粒分散而成的。前述低聚物防止层形成材料以前者:后者=2:3的重量比含有二季戊四醇和异佛尔酮二异氰酸酯系聚氨酯、表面利用有机分子修饰过的二氧化硅微粒（重均粒径100nm以下）作为活性能量射线固化型化合物。该低聚物防止层形成材料的活性能量射线固化型化合物的固体成分每100重量份中，混合5重量份光聚合引发剂（西巴特殊化学品公司制造、商品名“Irgacure127”）。加入甲乙酮稀释该配混物使固体成分浓度变为5重量%，制备低聚物防止层形成材料。
（低聚物防止层的形成）
在与前述第一透明树脂薄膜的形成有硬涂层的面相反一侧的面上，用逗点涂布机涂覆前述低聚物防止层形成材料，形成涂覆层。接着，在145℃下加热1分钟，使前述涂覆层干燥。然后，用高压汞灯以累积光量为300mJ/cm2进行紫外线照射，形成厚度120nm的低聚物防止层，得到具有低聚物防止层的硬涂层薄膜。
（带粘合剂层的硬涂层薄膜的制作）
在具有上述低聚物防止层的硬涂层薄膜的低聚物防止层上形成粘合剂层，得到带粘合剂层的硬涂层薄膜。前述粘合剂层形成为厚度25μm、弹性系数10N/cm2的透明的丙烯酸类的粘合剂层（折射率1.47）。作为粘合剂层组合物，使用在100重量份丙烯酸类共聚物中配混1重量份异氰酸酯系交联剂而成的组合物，所述丙烯酸类共聚物为丙烯酸丁酯与丙烯酸与醋酸乙烯酯的重量比为100:2:5的丙烯酸类共聚物。
（透明导电性薄膜的制作）
在80%氩气与20%氧气形成的0.4Pa的气氛中、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的温度为100℃的条件下，通过使用放电输出：6.35W/cm2、氧化铟97重量%、氧化锡3重量%的烧结体材料的反应性溅射法，在作为第二透明树脂薄膜的厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一个面上形成厚度22nm的ITO膜，得到透明导电性薄膜。上述ITO膜为非晶。
（透明导电性层叠薄膜的制作）
将透明导电性薄膜的没有形成透明导电性膜一侧的面贴合在带粘合剂层的硬涂层薄膜的粘合剂层上，得到透明导电性层叠薄膜。对所得的透明导电性层叠薄膜在140℃下实施90分钟的加热处理，使非晶的ITO膜结晶化。
实施例2～6、比较例1
实施例1中，除了形成低聚物防止层时将低聚物防止层的厚度变为如表1所示以外，与实施例1同样地操作，得到具有低聚物防止层的硬涂层薄膜。另外，使用该硬涂层薄膜与实施例1同样地操作，使用带粘合剂层的硬涂层薄膜与实施例1同样地操作，得到透明导电性层叠薄膜。
实施例7
（制备低聚物防止层形成材料）
在实施例1中制备的低聚物防止层形成材料中，进一步向低聚物防止层形成材料的活性能量射线固化型化合物的固体成分每100重量份中混合0.1重量份丙烯酸类-苯乙烯共聚物的交联颗粒（SEKISUI PLASTICS CO.,Ltd.制造，商品名“XX-160AA”，平均粒径0.8μm，折射率：1.49）。加入甲乙酮稀释，使该配混物中固体成分浓度为7重量%，制备低聚物防止层形成材料。
实施例1中，除了在形成低聚物防止层时使用上述制备的低聚物防止层形成材料、将低聚物防止层的厚度变为如表1所示以外，与实施例1同样地操作，得到具有低聚物防止层的硬涂层薄膜。另外，使用该硬涂层薄膜与实施例1同样地操作，使用带粘合剂层的硬涂层薄膜与实施例1同样地操作，得到透明导电性层叠薄膜。
比较例2
实施例1中，涂覆作为低聚物防止层形成材料的硅氧烷低聚物溶液（COLCOATN103X，COLCOAT CO.,Ltd制造，折射率1.45）并形成涂覆层之后，在145℃下加热1分钟，由此进行低聚物防止层的形成，并将低聚物防止层的厚度变为100nm。除此以外，与实施例1同样地操作，得到具有低聚物防止层的硬涂层薄膜。另外，使用该硬涂层薄膜与实施例1同样地操作，使用带粘合剂层的硬涂层薄膜与实施例1同样地操作，得到透明导电性层叠薄膜。
比较例3
实施例1中，形成低聚物防止层时，作为低聚物防止层形成材料，使用向100重量份丙烯酸类-聚氨酯系树脂（DAINIPPONINK AND CHMICALS INCORPORATED(DIC)制造的UNIDIC17-806，折射率1.53）中加入5重量份光聚合引发剂（西巴特殊化学品公司制造、商品名“IRGACURE127”），并稀释至5重量%的浓度而成的甲苯溶液，并将低聚物防止层的厚度变为200nm。除此以外与实施例1同样地操作得到具有低聚物防止层的硬涂层薄膜。另外，使用该硬涂层薄膜与实施例1同样地操作，使用带粘合剂层的硬涂层薄膜与实施例1同样地操作，得到透明导电性层叠薄膜。
比较例4
实施例1中，形成低聚物防止层时，作为低聚物防止层形成材料，使用向100重量份丙烯酸类-聚氨酯系树脂（DAINIPPONINK AND CHMICALS INCORPORATED(DIC)制造的UNIDIC17-806，折射率1.53）中添加5重量份的光聚合引发剂（西巴特殊化学品公司制造、商品名“IRGACURE127”），并稀释至5重量%的浓度而成的甲苯溶液，并将低聚物防止层的厚度变为1000nm。除此以外与实施例1同样地操作，得到具有低聚物防止层的硬涂层薄膜。另外，使用该硬涂层薄膜与实施例1同样地操作，使用带粘合剂层的硬涂层薄膜与实施例1同样地操作，得到透明导电性层叠薄膜。
对实施例与比较例所得到的具有低聚物防止层的硬涂层薄膜和带粘合剂层的硬涂层薄膜进行下述评价，结果示于表1。
＜折射率的测定＞
低聚物防止层和粘合剂层的折射率如下测定：使用折射率计（商品名：DR-M2/1550），选择单溴代萘作为中间液，使测定光相对于低聚物防止层和粘合剂层的测定面入射，通过前述装置所示的规定的测定方法进行测定。关于第二颗粒的折射率，将颗粒载置在载玻片上，在前述颗粒上滴加折射率标准溶液，盖上玻璃盖片制作试样。用显微镜观察制作的试样，将颗粒的轮廓与折射率标准溶液的界面变得最难以辨认的折射率标准溶液的折射率作为第二颗粒的折射率。固化型化合物和前述无机氧化物颗粒的平均折射率相当于不含有第二颗粒的低聚物防止层的折射率。
＜低聚物防止层与粘合剂层之间的锚固力＞
在单面上实施过铟锡氧化物的蒸镀处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜（125TETOLIGHT OES，尾池工业株式会社制造）的反面（未施加铟锡氧化物的蒸镀处理的面）上，用2kg辊往复1次压接切断为宽度25mm的带粘合剂层的硬涂层薄膜的粘合剂层一侧，制作样品。然后，将样品在23℃熟化1小时后，测定将前述聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜连带粘合剂层在180度方向上以300/分钟剥离时的粘接强度（N/25mm）。
＜低聚物防止性＞
将带粘合剂层的硬涂层薄膜在150℃的环境下保存1小时，测定保存前后的雾度值，算出它们的雾度值之差（ΔH），按照下述基准进行评价。雾度在25℃的气氛下，用MURAKAMICOLOR RESEARCH LABORATORY制造的“HAZEMETERHM-150型”，以JIS K-7136为基准测定雾度值。
○：ΔH≤0.3
△：0.3<ΔH≤1.0
×：1.0<ΔH
＜耐久性：加湿密合性＞
将带粘合剂层的硬涂层薄膜的粘合剂层贴合在玻璃板上，在40℃、92%R.H.的加湿环境下保存120小时。其后，取出至室温条件（23℃，55%R.H.)并放置后，按照JIS K5400进行画格法附着力剥离试验，以下述基准进行评价。
○：框内、框外均无剥离。
×：框内、框外的任一者有剥离。
＜低聚物防止层的干涉条纹＞
将带粘合剂层的硬涂层薄膜的粘合剂层贴合在黑亚克力板上，在暗室内、三波长荧光管下通过目视观察起因于低聚物防止层的干涉条纹，以下述基准进行评价。
○：无起因于低聚物防止层的影响概观的干涉条纹。
×：有起因于低聚物防止层的影响概观的干涉条纹。
＜低聚物防止层表面的耐擦伤性＞
在具有低聚物防止层的硬涂层薄膜的低聚物防止层上，对钢丝棉施加
Figure BDA00002991065500271
的载荷，在低聚物防止层表面以10cm的长度往复10次后，通过目视观察低聚物防止层表面的状态，以下述基准进行评价。
○：没有划痕。
△：可以确认整面上有轻微的划痕。
×：可以确认整面上有显著的划痕。
＜抗粘连性＞
分别准备2片将具有低聚物防止层的硬涂层薄膜裁切成5cm×15cm的长方形的样品。接着，将2片前述样品夹在2片玻璃板之间。此时，2片样品配置为低聚物防止层与硬涂层分别相向。以该状态施加30g/cm2的压力并放置24小时。然后，通过目视观察密合面积相对于样品的整体的面积的比例，以下述基准进行评价。
○：密着面积为在透明树脂薄膜上形成的硬涂层整体的面积的5%以下。
×：密着面积超过在透明树脂薄膜上形成的硬涂层整体的面积的5%。
[表1]
Figure BDA00002991065500291
如表1所示，可知实施例的带粘合剂层的硬涂层薄膜的低聚物防止层为含有活性能量射线固化型化合物与无机氧化物颗粒的组合物的固化层，且由于该低聚物防止层与前述粘合剂层的折射率差控制在0.04以下，因此即使是将低聚物防止层薄型化时，也满足低聚物防止层所要求的低聚物防止性、耐擦伤性、密合性，并且可抑制干涉条纹的产生。另一方面，比较例1的低聚物防止层由于厚度过薄而不满足低聚物防止性、耐擦伤性。比较例2的低聚物防止层虽然其与粘合剂层的折射率差控制在0.04以下，但由于通过无机系固化型化合物形成且厚度过薄，因此不满足加湿密合性、干涉条纹的抑制、耐擦伤性。比较例3、4的低聚物防止层由于没有将其与粘合剂层的折射率差控制在0.04以下，因此无法抑制干涉条纹。
附图标记说明
1   带粘合剂层的树脂薄膜
10  第一透明树脂薄膜
11  低聚物防止层
12  功能层（硬涂层）
13  粘合剂层
2   层叠薄膜
20  第二透明树脂薄膜
21  底涂层
22  透明导电性膜

Claims (12)

1.一种带粘合剂层的树脂薄膜，其特征在于，其中依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层和粘合剂层，
所述低聚物防止层为通过将含有固化型化合物和无机氧化物颗粒的组合物固化而形成的固化层，
所述低聚物防止层的厚度为120nm以上，
所述低聚物防止层与所述粘合剂层的折射率差为0.04以下，且
所述低聚物防止层与所述粘合剂层间的锚固力为1N/25mm以上。
2.根据权利要求1所述的带粘合剂层的树脂薄膜，其特征在于，所述无机氧化物颗粒为使包含聚合性不饱和基团的有机化合物结合在无机氧化物颗粒上而成的颗粒。
3.根据权利要求1或2所述的带粘合剂层的树脂薄膜，其特征在于，所述无机氧化物颗粒为二氧化硅颗粒。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的带粘合剂层的树脂薄膜，其特征在于，所述低聚物防止层的厚度为不足1μm。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的带粘合剂层的树脂薄膜，其特征在于，其在第一透明树脂薄膜的未设置低聚物防止层的一侧进一步层叠有功能层。
6.根据权利要求5所述的带粘合剂层的树脂薄膜，其特征在于，所述功能层包含硬涂层。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的带粘合剂层的树脂薄膜，其特征在于，所述粘合剂层为丙烯酸类粘合剂层。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的带粘合剂层的树脂薄膜，其特征在于，形成所述低聚物防止层的组合物在含有所述固化型化合物和所述无机氧化物颗粒的基础上，还含有除了无机氧化物颗粒以外的平均粒径为300～2μm的第二颗粒，所述第二颗粒相对于100质量份所述固化型化合物为0.01～10重量份。
9.根据权利要求8所述的带粘合剂层的树脂薄膜，其特征在于，所述第二颗粒的折射率与所述固化型化合物和所述无机氧化物颗粒的平均折射率之差为0.1以下。
10.一种层叠薄膜，其特征在于，其中，权利要求1～9中任一项所述的带粘合剂层的树脂薄膜与第二透明树脂薄膜介由带粘合剂层的树脂薄膜的粘合剂层而贴合。
11.根据权利要求10所述的层叠薄膜，其特征在于，所述第二透明树脂薄膜为在未与所述粘合剂层贴合的另一面上以直接或介由底涂层的方式具有透明导电性膜的透明导电性薄膜。
12.一种触摸面板，其含有具有权利要求11所述的透明导电性薄膜的层叠薄膜。
CN201180047485.4A 2010-09-29 2011-09-28 带粘合剂层的树脂薄膜、层叠薄膜和触摸面板 Active CN103153610B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-219292 2010-09-29
JP2010219292 2010-09-29
PCT/JP2011/072235 WO2012043652A1 (ja) 2010-09-29 2011-09-28 粘着剤層付き樹脂フィルム、積層フィルムおよびタッチパネル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103153610A true CN103153610A (zh) 2013-06-12
CN103153610B CN103153610B (zh) 2015-04-01

Family

ID=45893091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180047485.4A Active CN103153610B (zh) 2010-09-29 2011-09-28 带粘合剂层的树脂薄膜、层叠薄膜和触摸面板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20130194221A1 (zh)
JP (1) JP5848565B2 (zh)
KR (1) KR101460919B1 (zh)
CN (1) CN103153610B (zh)
TW (1) TWI543876B (zh)
WO (1) WO2012043652A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105531338A (zh) * 2013-10-23 2016-04-27 乐金华奥斯有限公司 高折射粘结剂膜及包含此的触控面板
CN106366962A (zh) * 2016-08-26 2017-02-01 昆山明讯电子科技有限公司 一种防止低聚物产生的聚酯基保护膜及其制作方法
CN107614639A (zh) * 2015-05-29 2018-01-19 琳得科株式会社 粘着片
CN107614640A (zh) * 2015-05-29 2018-01-19 琳得科株式会社 粘着片
CN108165190A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 琳得科株式会社 粘着性组合物、电池用粘着片以及锂离子电池
CN108165194A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 琳得科株式会社 电池用粘着片以及锂离子电池
CN111326291A (zh) * 2018-12-17 2020-06-23 日东电工株式会社 导电性薄膜的制造方法
CN111849361A (zh) * 2019-04-26 2020-10-30 藤森工业株式会社 光学用粘着剂组合物及使用了该光学用粘着剂组合物的粘着膜、粘着片

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013172354A1 (ja) * 2012-05-15 2013-11-21 旭硝子株式会社 導電膜用素材、導電膜積層体、電子機器、ならびに導電膜用素材および導電膜積層体の製造方法
KR101550092B1 (ko) * 2012-05-21 2015-09-03 (주)엘지하우시스 하이브리드 언더코팅층을 갖는 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법, 이를 이용한 터치패널
JP5877122B2 (ja) * 2012-05-21 2016-03-02 藤森工業株式会社 表面処理フィルム、表面保護フィルム及びそれが貼り合わされた精密電気・電子部品
US20150349296A1 (en) * 2013-01-25 2015-12-03 Zeon Corporation Optical-Member Adhesive Composition, Optical-Member Adhesive Layer, and Surface Light Source Device
KR102131595B1 (ko) * 2013-01-29 2020-07-08 도레이 카부시키가이샤 기판 및 그것을 이용한 터치 패널 부재
US9788420B2 (en) 2013-01-29 2017-10-10 Toray Industries, Inc. Substrate and touch panel member using same
KR101993002B1 (ko) * 2013-02-13 2019-06-26 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) 광학용 하드코팅 필름
JP6328984B2 (ja) 2013-05-22 2018-05-23 日東電工株式会社 両面透明導電性フィルムおよびタッチパネル
CN103280256A (zh) * 2013-06-26 2013-09-04 汕头万顺包装材料股份有限公司光电薄膜分公司 一种透明导电薄膜
KR102263205B1 (ko) * 2013-07-04 2021-06-09 리껭테크노스 가부시키가이샤 안티 블로킹성 하드 코트 필름의 제조 방법
JP6291679B2 (ja) * 2014-03-31 2018-03-14 リンテック株式会社 透明導電性基板用表面保護フィルムの製造方法、透明導電性基板用表面保護フィルムおよび積層体
TWI569289B (zh) * 2014-05-12 2017-02-01 Ｌｇ化學股份有限公司 導電性結構體及其製造方法以及顯示裝置
JP6379674B2 (ja) * 2014-05-27 2018-08-29 三菱ケミカル株式会社 積層体
JP6043768B2 (ja) * 2014-09-27 2016-12-14 三菱樹脂株式会社 粘着フィルム
KR102362196B1 (ko) 2015-02-02 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2018020896A1 (ja) * 2016-07-28 2018-02-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 非水電解質二次電池
JP6804757B2 (ja) * 2016-11-22 2020-12-23 中興化成工業株式会社 粘着テープの製造方法
JP6363156B2 (ja) * 2016-12-07 2018-07-25 リンテック株式会社 電池用粘着シートおよびリチウムイオン電池
JP6435032B1 (ja) * 2017-10-16 2018-12-05 日本碍子株式会社 燃料電池セル
US11299654B2 (en) 2019-08-20 2022-04-12 Roller Bearing Company Of America, Inc. Permanent, self-adhering, self-lubricating, anti-wear composite system
TW202121128A (zh) * 2019-09-24 2021-06-01 日商琳得科股份有限公司 書寫感提升片
CN114746775B (zh) * 2019-11-25 2023-05-16 日东电工株式会社 防反射薄膜及图像显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1134593A (ja) * 1997-07-15 1999-02-09 Oike Ind Co Ltd 多段プレス用転写材
JP2003011292A (ja) * 2001-07-03 2003-01-15 Bridgestone Corp 耐摩耗性フィルム及び積層体
JP2007127823A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Nippon Kayaku Co Ltd 光学フィルム及びその製造法
CN101080321A (zh) * 2005-10-31 2007-11-28 日东电工株式会社 导电性层叠薄膜、触摸面板用电极板、触摸面板及导电性层叠薄膜用粘合剂
WO2010024274A1 (ja) * 2008-08-29 2010-03-04 三菱レイヨン株式会社 樹脂積層体の製造方法
CN101679819A (zh) * 2008-03-13 2010-03-24 日东电工株式会社 光学部件用粘合剂组合物、光学部件用粘合剂层、粘合型光学部件、透明导电性层叠体、触摸面板及图像显示装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09133812A (ja) * 1995-11-09 1997-05-20 Nitto Denko Corp 面光源装置
JPH11156825A (ja) * 1997-11-25 1999-06-15 Toyo Metallizing Co Ltd セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JP4151818B2 (ja) * 2000-10-03 2008-09-17 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
JP4077213B2 (ja) * 2002-02-26 2008-04-16 株式会社きもと 反射防止性粘着フィルム
JP4783547B2 (ja) * 2002-06-24 2011-09-28 富士フイルム株式会社 プラスチックフイルム及び画像表示装置
JP2004199643A (ja) * 2002-10-22 2004-07-15 Nitto Denko Corp 導電性フィルムロールおよびその製造方法
JP2005089622A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Teijin Dupont Films Japan Ltd 光学用ポリエステルフィルム
CN101233204B (zh) * 2005-08-01 2013-03-06 艾利丹尼森公司 剥离衬层及其使用方法
JP4697871B2 (ja) * 2005-10-20 2011-06-08 日東電工株式会社 積層フィルム
JP5506011B2 (ja) * 2007-03-02 2014-05-28 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法
JP4510124B2 (ja) * 2008-03-31 2010-07-21 日東電工株式会社 画像表示装置用防眩性ハードコートフィルム、それを用いた偏光板および画像表示装置
JP2010087074A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Bridgestone Corp ディスプレイ用光学フィルタの製造方法及びディスプレイ用光学フィルタ
JP2010107597A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Seiko Epson Corp 光学素子および光学素子の製造方法
JP4805999B2 (ja) * 2008-12-09 2011-11-02 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルムとその製造方法、透明導電性積層体およびタッチパネル
JP5322675B2 (ja) * 2009-02-02 2013-10-23 株式会社きもと シート、積層体及びタッチパネル

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1134593A (ja) * 1997-07-15 1999-02-09 Oike Ind Co Ltd 多段プレス用転写材
JP2003011292A (ja) * 2001-07-03 2003-01-15 Bridgestone Corp 耐摩耗性フィルム及び積層体
CN101080321A (zh) * 2005-10-31 2007-11-28 日东电工株式会社 导电性层叠薄膜、触摸面板用电极板、触摸面板及导电性层叠薄膜用粘合剂
JP2007127823A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Nippon Kayaku Co Ltd 光学フィルム及びその製造法
CN101679819A (zh) * 2008-03-13 2010-03-24 日东电工株式会社 光学部件用粘合剂组合物、光学部件用粘合剂层、粘合型光学部件、透明导电性层叠体、触摸面板及图像显示装置
WO2010024274A1 (ja) * 2008-08-29 2010-03-04 三菱レイヨン株式会社 樹脂積層体の製造方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105531338B (zh) * 2013-10-23 2018-02-23 株式会社Lg化学 高折射粘结剂膜及包含此的触控面板
CN105531338A (zh) * 2013-10-23 2016-04-27 乐金华奥斯有限公司 高折射粘结剂膜及包含此的触控面板
CN107614640B (zh) * 2015-05-29 2021-05-11 琳得科株式会社 粘着片
CN107614640A (zh) * 2015-05-29 2018-01-19 琳得科株式会社 粘着片
CN107614639A (zh) * 2015-05-29 2018-01-19 琳得科株式会社 粘着片
CN113402999A (zh) * 2015-05-29 2021-09-17 琳得科株式会社 粘着片
CN106366962A (zh) * 2016-08-26 2017-02-01 昆山明讯电子科技有限公司 一种防止低聚物产生的聚酯基保护膜及其制作方法
CN108165190A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 琳得科株式会社 粘着性组合物、电池用粘着片以及锂离子电池
CN108165194A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 琳得科株式会社 电池用粘着片以及锂离子电池
CN108165194B (zh) * 2016-12-07 2021-11-09 琳得科株式会社 电池用粘着片以及锂离子电池
CN108165190B (zh) * 2016-12-07 2022-02-22 琳得科株式会社 粘着性组合物、电池用粘着片以及锂离子电池
CN111326291A (zh) * 2018-12-17 2020-06-23 日东电工株式会社 导电性薄膜的制造方法
CN111326291B (zh) * 2018-12-17 2023-05-05 日东电工株式会社 导电性薄膜的制造方法
CN111849361A (zh) * 2019-04-26 2020-10-30 藤森工业株式会社 光学用粘着剂组合物及使用了该光学用粘着剂组合物的粘着膜、粘着片
CN111849361B (zh) * 2019-04-26 2024-01-12 藤森工业株式会社 光学用粘着剂组合物及使用了该光学用粘着剂组合物的粘着膜、粘着片

Also Published As

Publication number Publication date
CN103153610B (zh) 2015-04-01
WO2012043652A1 (ja) 2012-04-05
TW201221362A (en) 2012-06-01
KR101460919B1 (ko) 2014-11-13
JP5848565B2 (ja) 2016-01-27
TWI543876B (zh) 2016-08-01
JP2012092314A (ja) 2012-05-17
KR20130031910A (ko) 2013-03-29
US20130194221A1 (en) 2013-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103153610B (zh) 带粘合剂层的树脂薄膜、层叠薄膜和触摸面板
CN103140298B (zh) 层叠薄膜的制造方法
CN105829999B (zh) 光学用片材及导电性片材、以及具备该光学用片材的显示装置
CN104756199B (zh) 透明导电层压材料
WO2005064367A1 (ja) 偏光板保護フィルム、反射防止機能付偏光板および光学製品
CN102732172A (zh) 带粘合剂层透明树脂薄膜、层叠薄膜及触摸面板
TW201012647A (en) Continuous manufacturing method of acrylic resin sheet
TW201346675A (zh) 透明導電性薄膜、觸控面板及顯示裝置
WO2005085913A1 (ja) 反射防止フィルムおよびその製造方法
JP5490954B1 (ja) 導電性積層体およびそれを用いるタッチパネル
JP5824396B2 (ja) 透明導電性積層体
TWI482705B (zh) 抗靜電層用硬化性樹脂組成物、光學薄膜、偏光板及顯示面板
JP2013208841A (ja) 導電性積層体
JP2006178276A (ja) 反射防止積層フィルム
JP4710269B2 (ja) 反射防止積層フィルムおよびそれを用いた表示媒体
JP2002006104A (ja) 高屈折率コーティング組成物、高屈折率塗膜、画像表示装置、及び、反射防止フィルム
JP2023159680A (ja) 透明導電性フィルム
JP2007248841A (ja) 反射防止フィルム
JP2013211135A (ja) 透明導電性積層体
JP2004202996A (ja) カバーウィンドウとその製造方法
JP3403882B2 (ja) 透明導電フィルム
JP2005313450A (ja) 反射防止フィルム
JP2012068427A (ja) 反射防止フィルム
JP2007265440A (ja) 減反射性タッチパネル
JP2016091071A (ja) 透明導電性フィルムとその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant