CN105531338A - 高折射粘结剂膜及包含此的触控面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供高折射粘结剂膜，上述高折射粘结剂膜包括热固化性树脂基质以及分散于上述热固化性树脂基质的高折射粒子，上述高折射粒子的折射率高于上述热固化性树脂基质的折射率。

Description

高折射粘结剂膜及包含此的触控面板
技术领域
本发明涉及高折射粘结剂膜及包含此的触控面板。
背景技术
近来，掌上电脑(PDA)、移动通信终端或车辆用导航仪等电子设备形成大型市场。这种电子设备在输入操作部设置触摸屏或触控面板开关的情况下，为了实现轻量化及防破碎等而使用透明导电性塑料膜。作为其例有以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜作为基材，并在上述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一面形成氧化铟锡(IndiumTinOxide，ITO)等导电层的透明导电性膜，上述透明导电性膜借助粘结剂层而层叠于传导性玻璃、加固材料或装饰膜等。
发明内容
技术问题
本发明的一实例提供提高可视性及透射率的高折射粘结剂膜。
本发明的另一实例提供包含上述高折射粘结剂膜的触控面板。
解决问题的手段
本发明的一实例提供高折射粘结剂膜，上述高折射粘结剂膜包括热固化性树脂基质以及分散于上述热固化性树脂基质的高折射粒子，上述高折射粒子的折射率高于上述热固化性树脂基质的折射率。
上述高折射粒子的折射率可以为约1.55至约2.42。
相对于100重量份的上述热固化性树脂基质，可包含0.1至10含量的上述高折射粒子。
上述高折射粒子的平均直径可以为约0.01μm至约10μm。
上述高折射粒子可包含选自由二氧化锆(ZrO2)、二氧化钛(TiO2)、3-乙烯基苯胺(3-vinylaniline)、钛酸钡(Bariumtitanate)芴环氧改性丙烯酸酯、氧化铌(NibiumOxide)、氧化铈(CeriumOxide)、硫化锌(ZincSulfide)及它们的组合组成的组中的一种。
上述高折射粘结剂膜的厚度可以为约25μm至约250μm。
上述热固化性树脂基质可以为包含选自由丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHA，ethylhexylacylate)、丙烯酸异冰片酯(IBOA，isobonylacrylate)、丙烯酸羟乙酯(HEA，hydroxyethylacrylate)、丙烯酸羟丁酯(HBA，hydroxylbutylacrylate)、丙烯酸羟丙酯(HPA，hydroxylpropylacryalte)、甲基丙烯酸己酯(HMA，Hexylmethacrylate)及它们的组合组成的组中的一种的丙烯酸类光固化性树脂组合物或环氧丙烯酸酯类光固化性树脂组合物的固化物。
在上述高折射粘结剂膜的表面可存在选自由羟基、羰基、醛基、卤代甲酰基、碳酸酯基、羧酸酯基、羧基、酯基、氢过氧化基、过氧化基、醚基、半缩酮基、缩醛基、原酸酯基、原酸碳酸酯基、羧酸基、酰胺基、胺基、亚胺基、叠氮基、偶氮化合物基、氰酸酯基、硝酸酯基、腈基、硝基化合物基、亚硝基化合物基、巯基、磺酸基及它们的组合组成的组中的一种官能团。
上述高折射粘结剂膜的折射率可以为约1.49至约1.56。
离型膜可层叠于上述高折射粘结膜的一面或双面。
上述离型膜可包含选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、涂敷离型硅的硅层及它们的组合组成的组中的一种。
本发明的另一实例提供触控面板，上述触控面板包括：传导性塑料膜，一面形成有导电层；以及上述高折射粘结剂膜，附着于上述导电层。
上述传导性塑料膜可以为一面形成有氧化铟锡(ITO)(导电性金属氧化物)层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
发明的效果
上述高折射粘结剂膜提高了可视性及透射率。
附图说明
图1为本发明一实例的高折射粘结剂膜的简要剖视图。
图2为简要示出本发明的再一实例的层叠体的制备方法的示意图。
图3为另一实例的触控面板的简要剖视图。
具体实施方式
以下，参照所附的附图，对本发明的实施例进行详细的说明，以便本技术领域所属的普通技术人员能够容易实施。可由各种不同的方式实现本发明，且不局限于在此说明的实施例。
为了明确地说明本发明，省略了与说明无关的部分，且在说明书全文中，对相同或类似的结构要素附加相同的附图标记。
在附图中，为了明确地表现各种层及区域，放大厚度来表现。而且在附图中，为了方便说明，放大表示了部分层及区域的厚度。
以下，在基材的“上部(或下部)”或基材的“上(或下)”形成任意的结构不仅意味着任意的结构与上述基材的上表面(或下表面)相邻，而且不局限于形成在上述基材和基材上(或下)的任意的结构之间不包含其他结构。
图1为本发明一实例的包含热固化性树脂基质1及分散于上述热固化性树脂基质1的高折射粒子2的高折射粘结剂膜10的剖视图。将具有高折射率的高折射粒子2分散于用于形成粘结剂层的热固化性树脂基质1内，由此上述高折射粘结剂膜10的折射率得到整体上升。
在一实例中，上述高折射粘结剂膜10的折射率可以为约1.49至约1.56。
上述高折射粒子2的折射率高于上述热固化性树脂基质1的折射率。具体地，上述高折射粒子2的折射率可以为约1.55至约2.42，具体地，可以为约1.75至约2.18。
例如，可在手机、平板电脑等显示设备层叠透明导电性膜，可使用上述高折射粘结剂膜10作为用于附着上述透明导电性膜的粘结膜。具体地，上述透明导电性膜可由形成有导电层的透明塑料膜形成，由于上述透明塑料膜及导电层的折射率通常高于粘结剂层，因此，如上所述，当导入折射率相对低的粘结剂层时，光透射率下降。上述高折射粘结剂膜10由于折射率更加上升，因此，如上所述，当用于附着折射率较高的透明导电性膜时，可以防止整体光透射率下降。
在一实例中，将要附着上述高折射粘结剂膜10的上述粘结对象物质可以为窗玻璃层或进行了硬涂处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜或氧化铟锡导电层等。
在将上述高折射粘结剂膜10适用于显示设备的屏幕或面板等的情况下，用于形成上述高折射粘结剂膜10的上述热固化性树脂基质1的粘结剂组合物可使用公知的组合，来使上述高折射粘结剂膜10形成为光学透明粘结剂层(OCA，opticallyclearadhesivelayer)。
具体地，用于形成上述高折射粘结剂膜10的上述热固化性树脂基质1的粘结剂组合物可以为包含丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHA，ethylhexylacylate)、丙烯酸异冰片酯(IBOA，isobonylacrylate)、丙烯酸羟乙酯(HEA，hydroxyethylacrylate)、丙烯酸羟丁酯(HBA，hydroxylbutylacrylate)、丙烯酸羟丙酯(HPA，hydroxylpropylacryalte)、甲基丙烯酸己酯(HMA，Hexylmethacrylate)等的丙烯酸类光固化性树脂，这里还可包含光引发剂、固化剂、其他添加剂等。除了上述丙烯酸类光固化性树脂组合物之外，还可使用环氧-丙烯酸酯类组合物，并不局限于此。
例如，可通过对上述粘结剂组合物进行照射紫外线(UV)等光的光固化或热固化，来形成上述热固化性树脂基质1。
由于上述高折射粘结剂膜10由具有粘结力的粘结剂形成，因此，在上述高折射粘结剂膜10的表面可存在羟基、羰基、醛基、卤代甲酰基、碳酸酯基、羧酸酯基、羧基、酯基、氢过氧化基、过氧化基、醚基、半缩酮基、缩醛基、原酸酯基、原酸碳酸酯基、羧酸基、酰胺基、胺基、亚胺基、叠氮基、偶氮化合物基、氰酸酯基、硝酸酯基、腈基、硝基化合物基、亚硝基化合物基、巯基、磺酸基等或它们的组合的官能团。即，上述高折射粘结剂膜10可具有官能团并被赋予粘结力。
如上所述，由于上述高折射粘结剂膜10的表面具有粘结力，因此，可粘结于粘结对象物质(未图示)。
上述高折射粘结剂膜10中，相对于100重量份的上述热固化性树脂基质，可包含约0.1至10重量份的上述高折射粒子2。上述高折射粘结剂膜10以上述范围的含量包含上述高折射粒子2，从而可以适当地维持光透射度，并且提高折射率。若上述高折射粘结剂膜10中以大于约10重量份的量过量包含高折射粒子2，则在使用于触控面板中的透明塑料膜及导电层的情况下，与透明塑料膜及导电层相比，折射率反而变高，因而存在反而降低光透射率的隐患，并且上述高折射粘结剂膜10本身的光透射度也下降。
可借助辊磨(rollmilling)、珠磨(beadmilling)等公知的方法，将上述高折射粒子2分散于上述粘结剂组合物之后固化，由此制备上述高折射粘结剂膜10。
上述高折射粒子2可具有不阻碍光透射度程度的适当的粒径。例如，上述高折射粒子2的平均直径可以为约0.01μm至约10μm，具体地，上述高折射粒子2的平均粒径可以为约0.5μm至约10μm。
上述高折射粘结剂膜10使用具有上述范围的平均直径的高折射粒子2，从而可以提高折射率，并一同实现优秀的光透射度。
具体地，上述高折射粒子2可包含选自由二氧化锆(ZrO2)、二氧化钛(TiO2)、3-乙烯基苯胺、钛酸钡(Bariumtitanate)芴环氧改性丙烯酸酯、氧化铌、氧化铈、硫化锌及它们的组合组成的组中的一种。
上述高折射粘结剂膜10的厚度不受特殊限制，可根据适用的用途，适当地选择厚度。例如，可以为约25μm至约250μm。在上述厚度范围内，上述高折射粘结剂膜10可具有适当的加工性，且可确保高折射入射分散性，并使膜整体均匀地固化，由此可以确保要实现的物性。
可在上述高折射粘结剂膜10的一面或双面层叠离型膜层3。在将上述高折射粘结剂膜10适用于粘结对象物质(未图示)时，可从上述高折射粘结剂膜10剥离上述离型膜层3并附着于粘结物件物质。
例如，就上述离型膜层3而言，可通过在要形成离型膜层的各种塑料膜的一面执行适当的离型处理，来形成离型膜层3。作为使用于上述离型处理的离型剂的例，可举出醇酸类、硅类、氟类、不饱和酯类、聚烯烃类或蜡类离型剂等，其中，考虑到耐热性方面，优选使用醇酸类、硅类或氟类离型剂，但并不局限于此。
上述离型膜层3的厚度不受特殊限制，可根据适用的用途，适当地选择厚度。例如，上述离型膜层13的厚度可以为约10μm至约125μm，具体地，可以为约30μm至约90μm，更具体地，可以为约40μm至约80μm左右。
本发明的另一实例提供触控面板，上述触控面板包括：传导性塑料膜，一面形成有导电层；以及上述高折射粘结剂膜，附着于上述导电层。
例如，上述触控面板可以为静电容量方式的触控面板。并且，只要适用前述的上述触控面板用粘结剂组合物，上述触控面板的具体结构或其形成方法不受特殊限制，并可使用该领域的普通结构。
图2示出本发明的另一实例的触控面板200的简要剖视图。
图2中，上述触控面板200包括传导性塑料膜230，上述传导性塑料膜230包括塑料基材层231以及形成于上述塑料基材层231的一面的导电层232，上述触控面板200可具有上述高折射粘结剂膜210附着于上述传导性塑料膜230的导电层232的一面的结构。
上述传导性塑料膜230的具体种类不受特殊限制，可使用该领域公知的传导性膜。例如，上述传导性膜230可以为一面形成有氧化铟锡电极层的透明塑料膜。具体地，作为形成上述塑料基材层231的上述透明塑料膜，可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-醋酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜或聚酰亚胺膜等，并且不局限于此。更具体地，上述塑料基材层131可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
如图3所示，上述触控面板200自上而下可包括：窗盖250，包含防反射涂层251及保护膜252；高折射粘结剂膜210；传导性塑料膜230，在塑料基材层231上的一面形成有导电层232；以及透明基板260。并且，包含如上所述的各层的触控面板200可附着于液晶显示器件(LCD)270等显示设备。
以下，记载了本发明的实施例及比较例。以下实施例仅仅是本发明的一实施例，本发明不局限于以下实施例。
实施例
实施例1
以2-EHA(丙烯酸-2-乙基己酯)100重量份、IBOA(丙烯酸异冰片酯)60重量份及HEA(丙烯酸羟乙酯)40重量份的含量比进行混合，在这里添加作为光引发剂的1-羟基环己基苯基酮(艳佳固184(Irgacure184)，HCPK)及作为其他添加剂的偶联剂，来制备了粘结剂组合物。相对于上述粘结剂组合物中的单体总和100重量份，以1重量份的含量比将上述二氧化锆混合于上述粘结剂组合物。以使粘结剂膜的厚度成为100μm的方式，利用棒式涂布机将上述粘结剂组合物涂敷于进行了离型处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度：75μm)之后，利用紫外线灯照射紫外线10分钟来进行了固化，从而制备了高折射粘结剂膜。使用了粒子直径为5μm(奥德里奇，230693，折射率：2.1)以内的二氧化锆。
实施例2
除了相对于上述粘结剂组合物中的单体总和100重量份，以2重量份的含量比将上述二氧化锆混合于上述粘结剂组合物之外，以与实施例1相同的方法制备了高折射粘结剂膜。
实施例3
除了相对于上述粘结剂组合物中的单体总和100重量份，以3重量份的含量比将上述二氧化锆混合于上述粘结剂组合物之外，以与实施例1相同的方法制备了高折射粘结剂膜。
实施例4
除了相对于上述粘结剂组合物中的单体总和100重量份，以4重量份的含量比将上述二氧化锆混合于上述粘结剂组合物之外，以与实施例1相同的方法制备了高折射粘结剂膜。
实施例5
除了相对于上述粘结剂组合物中的单体总和100重量份，以5重量份的含量比将二氧化锆混合于上述粘结剂组合物之外，以与实施例1相同的方法制备了高折射粘结剂膜。
比较例1
除了未像实施例1在上述涂敷液中混合1重量份的二氧化锆之外，以与实施例1相同的方法制备了粘结剂膜。
评价
使用折射率测定装备(色散折光仪(AbbeRefractometor))，来测定实施例1的高折射粘结剂膜和比较例1的粘结剂膜的折射率的结果如下表1。
表1
区分 折射率
实施例1 1.4905
实施例2 1.500
实施例3 1.505
实施例4 1.510
实施例5 1.520
比较例1 1.475
附图标记的说明
1：热固化性树脂基质
2：高折射粒子
3：离型膜层
10、110、210：高折射粘结剂膜
100、200：触控面板
130、230：传导性塑料膜
131、231：塑料基材层
132、232：导电层
250：窗玻璃
251：防反射涂层
252：保护膜
260：透明基板
270：液晶显示器件(LCD)

Claims (13)

1.一种高折射粘结剂膜，其特征在于，
包括热固化性树脂基质以及分散于所述热固化性树脂基质的高折射粒子，
所述高折射粒子的折射率高于所述热固化性树脂基质的折射率。
2.根据权利要求1所述的高折射粘结剂膜，其特征在于，所述高折射粒子的折射率为1.55至2.42。
3.根据权利要求1所述的高折射粘结剂膜，其特征在于，相对于100重量份的所述热固化性树脂基质，包含0.1至10含量的所述高折射粒子。
4.根据权利要求1所述的高折射粘结剂膜，其特征在于，所述高折射粒子的平均直径为0.01μm至10μm。
5.根据权利要求1所述的高折射粘结剂膜，其特征在于，所述高折射粒子包含选自由二氧化锆、二氧化钛、3-乙烯基苯胺、钛酸钡芴环氧改性丙烯酸酯、氧化铌、氧化铈、硫化锌及它们的组合组成的组中的一种。
6.根据权利要求1所述的高折射粘结剂膜，其特征在于，所述高折射粘结剂膜的厚度为25μm至250μm。
7.根据权利要求1所述的高折射粘结剂膜，其特征在于，所述热固化性树脂基质为包含选自由丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丁酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸己酯及它们的组合组成的组中的一种的丙烯酸类光固化性树脂组合物或环氧丙烯酸酯类光固化性树脂组合物的固化物。
8.根据权利要求1所述的高折射粘结剂膜，其特征在于，选自由羟基、羰基、醛基、卤代甲酰基、碳酸酯基、羧酸酯基、羧基、酯基、氢过氧化基、过氧化基、醚基、半缩酮基、缩醛基、原酸酯基、原酸碳酸酯基、羧酸基、酰胺基、胺基、亚胺基、叠氮基、偶氮化合物基、氰酸酯基、硝酸酯基、腈基、硝基化合物基、亚硝基化合物基、巯基、磺酸基及它们的组合组成的组中的一种官能团存在于所述高折射粘结剂膜的表面。
9.根据权利要求1所述的高折射粘结剂膜，其特征在于，所述高折射粘结剂膜的折射率为1.49至1.56。
10.根据权利要求1所述的高折射粘结剂膜，其特征在于，离型膜层叠于所述高折射粘结膜的一面或双面。
11.根据权利要求10所述的高折射粘结剂膜，其特征在于，所述离型膜包含选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、涂敷离型硅的硅层及它们的组合组成的组中的一种。
12.一种触控面板，其特征在于，包括：
传导性塑料膜，其一面形成有导电层；以及
权利要求1至11中任一项所述的高折射粘结剂膜，其附着于所述导电层。
13.根据权利要求12所述的触控面板，其特征在于，所述传导性塑料膜为一面形成有作为导电性金属氧化物的氧化铟锡层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115038763A (zh) * 2020-01-31 2022-09-09 日东电工株式会社 粘合片
CN115044247A (zh) * 2022-06-13 2022-09-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种uv型高折射墨水及显示面板

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105295788A (zh) * 2014-01-09 2016-02-03 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 耐气候丙烯酸胶粘剂的制造方法
CN108064202B (zh) * 2015-06-03 2020-09-25 3M创新有限公司 基于丙烯酸的柔性组件层
JP6565541B2 (ja) * 2015-09-25 2019-08-28 王子ホールディングス株式会社 両面粘着シート及び光学部材
JP6565540B2 (ja) * 2015-09-25 2019-08-28 王子ホールディングス株式会社 両面粘着シート及び光学部材
KR102537305B1 (ko) * 2015-10-22 2023-05-30 삼성디스플레이 주식회사 터치 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN108446049B (zh) * 2018-03-07 2021-07-27 业成科技（成都）有限公司 加固型触控感测器的制作方法
CN109161349B (zh) * 2018-07-12 2021-02-05 杭州福斯特应用材料股份有限公司 一种采用成核增透剂的高透光率的光伏封装材料
US20210141217A1 (en) * 2019-11-08 2021-05-13 Viavi Solutions Inc. Optical coating and an apparatus including the optical coating
KR102252128B1 (ko) * 2019-11-20 2021-05-14 (주)엘이티 초박형 유리 적층 시스템
JP7531285B2 (ja) * 2020-02-14 2024-08-09 日東電工株式会社 離型フィルム付き粘着シートの製造方法
KR102677755B1 (ko) * 2021-08-12 2024-06-24 (주)이녹스첨단소재 웨이퍼 이면 연삭용 점착 필름

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201233749A (en) * 2010-11-08 2012-08-16 Lg Chemical Ltd Pressure-sensitive adhesive composition
CN103153610A (zh) * 2010-09-29 2013-06-12 日东电工株式会社 带粘合剂层的树脂薄膜、层叠薄膜和触摸面板

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3432225A (en) * 1964-05-04 1969-03-11 Optical Coating Laboratory Inc Antireflection coating and assembly having synthesized layer of index of refraction
US5450238A (en) * 1993-12-10 1995-09-12 Viratec Thin Films, Inc. Four-layer antireflection coating for deposition in in-like DC sputtering apparatus
CA2221555A1 (en) * 1995-06-26 1997-01-16 Andrew J. Ouderkirk Light diffusing adhesive
JPH1180688A (ja) 1997-09-03 1999-03-26 Nippon Kayaku Co Ltd 光散乱性接着剤
US6503620B1 (en) * 1999-10-29 2003-01-07 Avery Dennison Corporation Multilayer composite PSA constructions
JP4811973B2 (ja) 2001-01-23 2011-11-09 日東電工株式会社 粘着型光学フィルム
JP2003315787A (ja) * 2002-04-25 2003-11-06 Seiko Instruments Inc 液晶表示装置
JP2008032763A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Nitto Denko Corp ハードコートフィルム、それを用いた偏光板および画像表示装置
WO2008038794A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-03 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Composition adhésive sensible à la pression pour filtre optique, filtre optique et dispositif d'affichage
JP5206112B2 (ja) * 2007-06-20 2013-06-12 大日本印刷株式会社 イオンプレーティング用蒸発源材料の原料粉末、イオンプレーティング用蒸発源材料及びその製造方法、ガスバリア性シートの製造方法
WO2009020207A1 (ja) * 2007-08-09 2009-02-12 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 近赤外線吸収性組成物、及び近赤外線吸収フィルタ
DE102007045168A1 (de) * 2007-09-20 2009-04-02 Tesa Ag Transparentes Klebeband
CN101398240B (zh) * 2007-09-29 2011-01-19 浙江三花制冷集团有限公司 一种回油装置和气液分离器
JP5319098B2 (ja) 2007-10-25 2013-10-16 三菱レイヨン株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこれを用いて成形された光反射体用部品、および光反射体
JP5564748B2 (ja) 2007-11-15 2014-08-06 住友大阪セメント株式会社 屈折率調整光学部材用透明粘着剤と光学用透明粘着層及び屈折率調整光学部材用透明粘着剤の製造方法並びに光学用透明粘着層の製造方法
US20100068421A1 (en) * 2008-09-17 2010-03-18 3M Innovative Properties Company Light diffusive pressure sensitive adhesive
CN102438822B (zh) * 2009-03-31 2015-11-25 帝人株式会社 透明导电性层叠体和透明触摸面板
KR101388275B1 (ko) 2009-07-08 2014-04-22 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 도전성 필름, 전자 기기 및 터치 패널
JP4926270B2 (ja) 2009-09-29 2012-05-09 京セラ株式会社 入力装置、およびこれを備えた表示装置
KR101302783B1 (ko) * 2009-11-05 2013-09-02 엘지전자 주식회사 백라이트 유닛의 제조 방법
JP5838152B2 (ja) * 2010-03-04 2015-12-24 株式会社きもと 機能性積層板、タッチパネル用透明導電性積層板、およびこれを用いたタッチパネル
KR101585270B1 (ko) * 2010-03-16 2016-01-13 (주)엘지하우시스 점착 필름 및 터치패널
JP5691279B2 (ja) * 2010-07-26 2015-04-01 日油株式会社 透明導電性フィルム
JP5520752B2 (ja) 2010-09-01 2014-06-11 株式会社日立製作所 粘着シート，粘着シートを用いた光学部材，有機発光素子および照明装置並びにそれらの製造方法
JP2012081663A (ja) 2010-10-12 2012-04-26 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透明導電基材及びタッチパネル
JP6023402B2 (ja) * 2010-12-27 2016-11-09 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびその製造方法
JP5605708B2 (ja) * 2011-01-13 2014-10-15 大日本印刷株式会社 透明シート付タッチパネルセンサ
JP2012223904A (ja) * 2011-04-15 2012-11-15 Nitto Denko Corp 粘着剤層付き透明樹脂フィルム、積層フィルムおよびタッチパネル
JP2012246455A (ja) * 2011-05-31 2012-12-13 Oji Holdings Corp 透明粘着剤、透明粘着層、粘着型光学部材および画像表示装置
JP5922356B2 (ja) * 2011-09-02 2016-05-24 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルム、その製造方法及びタッチパネル
JP6438199B2 (ja) 2011-09-30 2018-12-12 三菱ケミカル株式会社 重合性無機粒子分散剤、該重合性無機粒子分散剤を含む無機有機複合粒子、および無機有機樹脂複合材
US9523000B2 (en) * 2011-10-19 2016-12-20 Mitsubishi Plastics, Inc. Polyester film
JP5887118B2 (ja) * 2011-12-05 2016-03-16 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、透明導電性積層体、およびタッチパネル
JP5870719B2 (ja) * 2012-01-31 2016-03-01 住友大阪セメント株式会社 複合粒子と複合粒子含有分散液及び複合粒子含有樹脂組成物及び複合粒子含有樹脂膜並びに化粧料
WO2013114945A1 (ja) * 2012-01-31 2013-08-08 東レフィルム加工株式会社 透明導電性フィルム、タッチパネルおよび表示装置
JP5878056B2 (ja) * 2012-03-27 2016-03-08 日立マクセル株式会社 ハードコート基材及びそれを用いた透明導電性フィルム
KR101436365B1 (ko) * 2012-05-10 2014-09-02 주식회사 누리비스타 전도성 고분자를 이용한 노이즈방지막을 갖는 터치스크린 입력장치
US9632640B2 (en) * 2012-07-03 2017-04-25 Fujifilm Corporation Transparent laminate, capacitance type input device, and image display device
CN105247702B (zh) * 2013-09-30 2018-10-26 乐金显示有限公司 有机电子器件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103153610A (zh) * 2010-09-29 2013-06-12 日东电工株式会社 带粘合剂层的树脂薄膜、层叠薄膜和触摸面板
TW201233749A (en) * 2010-11-08 2012-08-16 Lg Chemical Ltd Pressure-sensitive adhesive composition
CN103298898A (zh) * 2010-11-08 2013-09-11 Lg化学株式会社 粘合剂组合物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115038763A (zh) * 2020-01-31 2022-09-09 日东电工株式会社 粘合片
CN115044247A (zh) * 2022-06-13 2022-09-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种uv型高折射墨水及显示面板

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Publication number Publication date
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