JPH04128040A - ポリオレフィン系多層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はポリオレフィン系の多層フィルムに関し、殊に
アンカーコート処理せずどもラミネート材に対して優れ
た接着性を示しく以下、この適性を「ノーアンカーラミ
ネート通性１ということがある）、且つヒートシール性
の良好なポリオレフィン系多層フィルムに関するもので
ある。

［従来の技術］ 無延伸ポリプロピレンフィルム（以下、ＣＰＰフィルム
と言う）は、ポリエチレンフィルムと同様にヒートシー
ル性が良好であるところから、シーラント材として広く
利用されている。

そしてその使用に当たっては、ポリプロピレン、ポリエ
ステル、ポリアミド等の延伸フィルムよりなる基材フィ
ルムの片面もしくは両面に、該ＣＰＰフィルムをシーラ
ント材としてラミネートされる。ラミネート法の１つと
して、基材フイルムとＣＰＰフィルムの間にポリエチレ
ン系接着剤を溶融押出しつつラミネートする押出しラミ
ネート法があるが、この方法で十分な層間接着性を得る
には、基材フィルムとＣＰＰフィルムの両方に接着性改
善の為のアンカーコート処理（これを−般にダブルアン
カー処理を称している）を行なっておく必要がある。た
とえば第２図はこの様な方法で押出しラミネートして得
たラミネートフィルムを例示するもので、図中ＡはＣＰ
Ｐフィルム、Ｂは基材フィルム（以下、ラミネートフィ
ルムの基材となるフィルムを言うものとする）、ｃは接
着剤層、Ｄ　Ａ、　Ｄ　ａはアンカーコート層を示して
いる。但し装置の構成上ダブルアンカー処理を行なうこ
とができない場合、あるいはラミネート工程を簡略化し
たい場合には簡便法として、ノーアンカータイプのシー
ラント材を用いる方法も提案されている。

ノーアンカーラミネート適性を持ったシーラント材を得
る手段としては、たとえば第３図に示す如＜ｃｐｐフィ
ルムＡのラミネート面側に、エチレン系重合体および／
または非晶質のエチレン・α−オレフィン共重合体、も
しくはプロピレン・α−オレフィン共重合体等からなる
表面層Ａｓを形成して接着性を高める方法がある。尚第
３図には接着剤Ｃにより基材フィルムＢとラミネートさ
れた状態を破線で示している。しかしこの方法では、Ｃ
ＰＰフィルムＡと表面層Ａｓの接着強度が弱いため、せ
っかく表面層Ａｓと接着剤Ｃ（ポリエチレン系樹脂との
接着強度が高められても、シーラント材自体が内部（即
ちＣＰＰフィルムＡと表面層Ａｓの間）で眉間剥離を起
こし、問題の解決とはならない。

しかも上記の様なノーアンカーラミネートタイプのＣＰ
Ｐフィルムはヒートシール性も不十分であり、密封包装
するときのシール強度にも問題が残されている。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は上記の様な事情に着目してなされたものであっ
て、その目的は、シーラント材として優れた性能を持っ
たノーアンカーラミネートタイプのポリプロピレン系多
層フィルムを提供しようとするものであって、より具体
的には、ラミネート性改善の為に形成される表面層とＣ
ＰＰフィルム（以下、２のフィルムはシーラント材のベ
ースとなるものであるからベースフィルムと言うことが
ある）との層間接着性が良好であり、且つ表面層はポリ
エチレン系接着剤等を介して基材フィルムの間で強力に
ラミネート接合することができ、しかもヒートシール性
の優れたポリオレフィン系多層フィルムを提供しようと
するものである。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決することのできた本発明に係るポリオレ
フィン系多層フィルムの構成は、■低結晶性もしくは非
結晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体および／も
しくはプロピレン・α−オレフィン共重合体であって、
密度が０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ３であるもの＝５〜
８０重量％、 ■密度が０．８９〜０．９２ｇ／ｃ＋＋”であるプロピ
レン系重合体：１０〜９０重量％、および ■密度が０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ’であるエチレン
系重合体＝５〜６０重量％ の３成分を主たる構成４分とする樹脂組成物［Ｉ　コ　
を、 プロピレン系重合体を主たる構成４分としてベースフィ
ルム層［ＩＩ　］ の片面もしくは両面に積層してなるところに要旨を有す
るものである。

［作用コ 本発明のポリプロピレン系多層フィルムは、上記の如く ■密度の特定された低結晶性もしくは非結晶性のエチレ
ン・α−オレフィン共重合体および／またはプロピレン
・α−オレフィン共重合体と、 ■プロピレン系重合体、および ■エチレン系重合体、 の３成分を主たる構成４分とする樹脂組成物層［Ｉ］を
、プロピレン系重合体を主たる構成４分とするベースフ
ィルム層［１１］の片面もしくは両面に積層してなるも
のである。そしてこの多層フィルムは、ポリエチレン系
接着剤等を用いて基材フィルムと溶融押圧しラミネート
することにより、アンカーコートｉ理をせずども安定し
て高いラミネート強度を発揮すると共に、優れたヒート
シール性を発揮する。しかも樹脂組成物層［Ｉ］とベー
スフィルム層［１１］の層間接着力も非常に優れたもの
であるから、この多層フィルムをシーラント材として用
いて様々の基材フィルムにラミネートすることにより、
優れたシール特性を持ったラミネートフィルムを得るこ
とができる。即ち本発明では、ベースフィルム層［＋１
］としてプロピレン系重合体を選択し、且つその片面も
しくは両面に表層材として形成される樹脂組成物層［１
］を、前記■、■、■を特定比率で配合してなる組成物
によフて構成することにより、ノーアンカーラミネート
特性およびヒートシール特性を高めたところに発明の要
旨が存在する。

ここで、上記■で規定される密度０．８５〜０，９０ｇ
／ｃｍ３の低結晶性または非結晶性のエチレン・α−オ
レフィン共重合体および／もしくはプロピレン・α−オ
レフィン共重合体は、メルトインデックス（Ｍ　Ｉ　：
　ａｔ　２３０℃）が０．１〜５０程度の共重合体であ
り、エチレン・α−オレフィン共重合体としては、エチ
レン成分の共重合割合が５０モル％以上、好ましくは６
０モル％以上であるα−オレフィンとの共重合体が挙げ
られる。エチレンと共重合されるα−オレフィンとして
はプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等が例示
され、これらは２ｆ！！以上が共重合されたものであっ
てもかまわない。またプロピレン・α−オレフィン共重
合体としては、プロピレン成分の共重合割合が６０モル
％以上、好ましくは７０モル％以上であるα−オレフィ
ンとの共重合体が挙げられる。プロピレンと共重合され
るα−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１
−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン
、１−オクテン等が例示され、これらは２種以上が共重
合されたものであってもよい。

上記エチレン・α−オレフィン共重合体および／または
プロピレン・α−オレフィン共重合体■は、主として樹
脂組成物層［Ｉ］の■、■、■三成分の相溶性を向上さ
せ、さらにポリエチレン系接着剤との接着性を高める機
能を果たすものであり、高結晶性のものでは上記の機能
が有効に果たせない。また密度が０．８５ｇ／ｃｍ３未
満のものでは耐熱性が劣り、さらに軟らかくなる為、加
工適正等が悪く、一方０．９０ｇ／ｃｍ’を超えるもの
ではシーラント材としての柔軟性や耐衝撃性が悪いため
、いずれの場合も樹脂組成物層［Ｉ］の上記機能が不十
分となる。

次に上記■で規定される密度０．８９〜０．９２ｇ／ｃ
ｍ’のプロピレン系重合体は、通常Ｍ　Ｉ　（ａｔ　２
３０℃）が０．５〜２０程度のプロピレン系重合体であ
り、その具体例としてはプロピレン単独重合体あるいは
プロピレン共重合比が８０モル％程度以上、より好まし
くは９０モル％程度以上の共重合体、たとえばプロピレ
ン・ブテン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン共
重合体等が挙げられ、これらは必要により２種以上を併
用することも可能である。このプロピレン系重合体■は
、主として樹脂組成物層［Ｉ］とベースフィルム層［夏
Ｉ　］との接着性を高める機能を果たすものであり、密
度が０．８９ｇ／ｃｍ’未満のものでは耐熱性やフィル
ムの腰等の加工適正が不十分となり、一方０．９２ｇ／
ｃｍ”を超える高密度のものではシーラント材としての
柔軟性や耐衝撃性が悪くなる。

上記■で規定される密度０．９１〜０．９７ｇ７ｃｍ３
のエチレン系重合体としては、低密度ポリエチレン、中
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のエチレン単
独重合体、あるいはエチレンの共重合割合が８０モル％
程度以上、より好ましくは９０モル％以上のエチレン共
重合体、たとえばエチレン・酢酸ビニル共重合体やエチ
レン・アクリル酸メチル共重合体等が例示され、これら
も単独で使用し得るほか、必要により２種以上を併用す
ることができる。このエチレン系重合体■は、押出ラミ
ネート用接着剤として使用されるポリエチレン系接着剤
に対する接着性を高める機能を果たすものであり、密度
が０．９１ｇ／ｃｍ”未満のものでは耐熱性が不十分で
あり、一方０．９７ｇ／ｃｍ３を超えるものでは柔軟性
や耐衝撃性が悪くなるので好ましくない。

樹脂組成物層［１］を構成する成分■、■、■の各構成
および機能は上記の通りであるが、樹脂組成物層［ＩＩ
に優れたラミネート強度とヒートシール性およびベース
フィルム層［ＩＩ　］との接着性を与えるには上記成分
■、■、■の配合量が極めて重要であり、目的達成のた
めには、■成分：５〜８０重量％、■成分：１０〜９０
重量％、■成分：５〜６０重量％の比率で配合しなけれ
ばならない。樹脂組成物層［１］中の゛■酸成分るいは
■成分の量が５重量％未満では、ポリエチレン等を用い
て押出しラミネートを行なフたときに満足のいくラミネ
ート強度が得られず、一方■成分が８０重量％を超え、
あるいは■成分が６０重量％を超える場合は、樹脂組成
物層［ＩＩとベースフィルム層［Ｉｌｌとの層間接着性
が乏しくなる。

また■成分の量が１０重量％未満では、樹脂組成物層［
ＩＩとベースフィルム層［１１］との層間接着性が乏し
くなり、一方９０重量％を超えるとポリエチレン等との
ラミネート強度が悪くなる。樹脂組成物層［ＩＩ中に占
める■、■、■成分のより好ましい含有量は、■成分：
１５〜６０重量％、■成分：２０〜８０重量％、■成分
：１０〜５５重量％の範囲である。これら■、■、■成
分の混合法には一切制限がなく、双腕型ニーダ−やスク
リュー式溶融混練機等を用いた公知の任意の混合法を採
用することができる。

次にベースフィルム層［１１］を構成するプロピレン系
重合体としては、プロピレン単独重合体、あるいはプロ
ピレン共重合割合が８０モル％程度以上、好ましくは９
０モル％以上のプロピレン系共重合体、たとえばエチレ
ン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテ
ン共重合体等が好ましいものとして例示され、これらは
単独で使用し得るほか、必要により２種以上を併用する
ことができる。

本発明における多層フィルムを構成する樹脂組成物層［
ＩＩおよびベースフィルム層［ＩＩ　］の素材は上記の
通りであるが、これらの中には更に他の成分として、フ
ィルムの滑り性を改善するための滑剤（たとえばエルシ
ン酸アミド、オレイン酸アミド等の不飽和脂肪酸アミド
；ステアリン酸アミドやベヘニン酸アミド等の飽和脂肪
酸アミドなと）あるいはブロッキング抑制のためのアン
チブロッキング剤（微粉末シリカ、珪そう土、カオリン
、タルクなど）を適量含有させることも可能であり、更
に他の添加剤として安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤
、帯電防止剤、染料、顔料等を必要に応じて配合するこ
ともでき、それらはいずれも本発明の技術的範囲に含ま
れる。

また本発明フィルムの厚さは特に制限されないが、シー
ラント材としての腰および経済性等を総合的に勘案する
と、樹脂組成物層［ＩＩの厚さが１〜５０μｍで且つト
ータル厚みが５〜１５０μｍの範囲が好ましい。尚ベー
スフィルム層［ＩＩ　］は単層とするのが一般的である
が、２層以上の複層とすることを排除するものではない
。

製膜法にも格別の制限はなく、たとえば押出しキャステ
ィング法やインフレーション法の如き公知の方法を採用
することができ、積層法もダイ内ラミネート法、ダイ外
ラミネート法、押出しラミネート法等、公知の積層法を
採用できる。尚積層に当たり各構成層［１］、［Ｉｌｌ
は無延伸のものでもよいし、予め一軸もしくは二軸延伸
されたものを使用してもよく、更には積層後−軸または
二軸延伸することも可能である。またこのフィルムは必
要に応じてコロナ放電処理、プラズマ処理等の表面活性
化処理を施すことも有効であり、更には使用目的に応じ
て印刷、金属蒸着、コーティング処理等を施すことも可
能である。

尚本発明フィルムの代表的な使用態様としては前述の如
くポリエチレン等の熱溶融性接着剤と組合わせて押出し
ラミネート法により基材フィルムにラミネートする方法
が挙げられるが、このときに使用される好ましい熱溶融
性接着剤としては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸メチノ
□。

共重合体あるいは各種アイオノマー等の接着性ラリマー
が例示される。

［実施例］ 以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に箆明するが
、本発明はもとより下記実施例によっゴ制限を受けるも
のではない。

また実施例で採用したラミネートフィルムの仁製法およ
び性能試験法は下記の通りである。

ラミネートフィルムの作製法 基材フィルムとして二軸延伸ポリエステルフィルム（東
洋紡績社製’Ｔ４１００Ｊ　：厚さ１２μｍ）を使用し
、この片面にイソシアネート系アンカーコート剤（日本
曹達社製　ｒチクボンドＴｌ２０Ｊ　）を塗布した後、
本発明に係るポリオレフィン系多層フィルムの樹脂組成
物層［１１側に溶融した低荘度ポリエチレン（住友化学
社製　「スミカセンＬ７０５．　）　２５μのが貼り合
わされる様に押出しラミネートし、第１図（断面説明図
）に示す如く二軸延伸ポリエステル層■／アンカーコー
ト層■／低密度ポリエチレン層■／ポリオレフィン系多
層フィルム（本発明フィルム）層■よりなる多層構造の
ラミネートフィルムを得る。

ラミネート強度の測定法 第１図における低密度ポリエチレン層■とポリオレフィ
ン系多層フィルム層０間のラミネート強度を、テンシロ
ン型引張試験機を用いて測定する。引張速度２００　ｍ
ｍ／ｗｉｎ、　Ｔ型剥ｌ！。

ヒートシール強度の測 第１図に示したラミネートフィルムにおける本発明のポ
リオレフィン系多層フィルム■層同士を合わせてヒート
シーラーにより１６０℃×２ｋｇ／ｃｍ’ｘ　２　ｓｅ
ｃでシールした後、該接合部のヒートシール強度をテン
シロン型引張試験機により測定する。引張速度２００　
ｍｍ／ｗｉｎ、　Ｔ型剥離。

実施例 第１表に示すポリマーを同表に示す比率で配合して溶融
混合し、［Ｉ］層を構成する樹脂組成物Ａ−Ｅを製造し
た。一方、ベースフィルム層［ＩＩ　］を構成するポリ
プロピレン系重合体とじては、第２表に示す構成のもの
を使用した。第１表に示した樹脂組成物Ａ−Ｅと第２表
に示したポリプロピレン系重合体を使用し、Ｔダイ型３
層共押出し機を用いて第３表に示す積層構造のポリオレ
フィン系多層フィルムを製造した。

得られた夫々のポリオレフィン系多層フィルムを使用し
、前記ラミネートフィルムの作製法に従ってラミネート
フィルムを作製し、夫々についてラミネート強度および
ヒートシール強度を測定した。結果を第３表に一括して
示す。

第 表 ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン、Ｌ−ＬＤＰＥ：線状低
密度ポリエチレン第 表 第１〜３表より次の様に考えることかできる。

実施例１〜３は本発明の規定要件を満たす構成のポリオ
レフィン系多層フィルムをシーラント材として用いたも
のであり、ラミネート強度およびヒートシール強度のい
ずれにおいても良好な値が得られている。

これらに対し比較例１は、ｓ４脂組成物層［１］が前記
■成分に相当する低密度ポリエチレンのみからなるもの
であって前記■成分および■成分が配合されておらず、
また比較例２は、前記■成分と■成分に相当する２成分
が含まれているのみで■成分に相当するポリマーが配合
されておらず、いずれもヒートシール性が悪い。

［発明の効果］ 本発明は以上の様に構成されており、ベースフィルム層
［１１］をポリプロピレン系重合体とし、その片面もし
くは両面に３成分系以上のブレンド物からなる特定の樹
脂組成物層ＣＩ］を形成することによって、シーラント
材としてノーアンカーラミネート特性を有し且つヒート
シール性の優れた多層フィルムを提供し得ることになっ
た。

従ってこの多層フィルムをシーラント材とし、ポリエチ
レン等の熱溶融接着性成分を組合せてポリオレフィン、
ポリエステル、ナイロン等の延伸フィルムあるいは蒸着
フィルム、各種コーティングフィルム等の基材フィルム
に押出しラミネートすることにより、アンカーコーティ
ング処理をせずとも優れたラミネート強度を有し、且つ
ヒートシール強度の優れたラミネートフィルムを得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例で得たラミネートフィルムの断面構造を
示す説明図、第２図は従来のラミネートフィルムの断面
構造を示す説明図、第３図は公知のノーアンカー型シー
ラント材の断面構造を示す説明図である。 ■・・・延伸ポリエステルフィルム ■・・・アンカーコート層 ■・・・ポリエチレン層 ■・・・ポリオレフィン系多層フィルム（本発明フィル
ム）層 Ａ・・・ＣＰＰフィルム Ｂ・・・基材フィルム Ｃ・・・接着剤層 ＤＡ、ＤＢ・・・アンカーコート層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）［ａ］低結晶性もしくは非結晶性のエチレン・α
   −オレフィン共重合体および／もしくは プロピレン・α−オレフィン共重合体で あって、密度が０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ＾３である
   もの：５〜８０重量％、 ［ｂ］密度が０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ＾３であるプ
   ロピレン系重合体：１０〜９０重量％、および ［ｃ］密度が０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ＾３であるエ
   チレン系重合体：５〜６０重量％ の３成分を主たる構成々分とする樹脂組成物［ I ］を
   、 プロピレン系重合体を主たる構成々分とするベースフィ
   ルム層［II］ の片面もしくは両面に積層してなることを特徴とするポ
   リオレフィン系多層フィルム。
2. （２）ポリエチレン系接着剤を用いて基材フィルム上に
   シーラント材としてラミネートされるものである請求項
   （１）記載の多層フィルム。