JPH07109389A - 低温ヒートシール性ポリプロピレン系樹脂組成物 - Google Patents
低温ヒートシール性ポリプロピレン系樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH07109389A JPH07109389A JP27733593A JP27733593A JPH07109389A JP H07109389 A JPH07109389 A JP H07109389A JP 27733593 A JP27733593 A JP 27733593A JP 27733593 A JP27733593 A JP 27733593A JP H07109389 A JPH07109389 A JP H07109389A
- Authority
- JP
- Japan
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- temperature heat
- polypropylene resin
- low temperature
- polybutene
- heat
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【構成】（Ａ−１）ポリブテン−１が６０〜９０重量％
で（Ａ−２）高密度ポリエチレン系樹脂が１０〜４０重
量％の（Ａ）組成物５０〜７０重量％と（Ｂ）ポリプロ
ピレン系樹脂３０〜５０重量％とからなる低温ヒートシ
ール性ポリプロピレン系樹脂組成物。 【効果】低温ヒートシール性の付与を目的としてポリブ
テン−１を添加してなるポリプロピレン系樹脂フイルム
の経時変化による低温ヒートシール性の低下を防止し、
後加工での製袋速度の高速化に寄与することができる。
で（Ａ−２）高密度ポリエチレン系樹脂が１０〜４０重
量％の（Ａ）組成物５０〜７０重量％と（Ｂ）ポリプロ
ピレン系樹脂３０〜５０重量％とからなる低温ヒートシ
ール性ポリプロピレン系樹脂組成物。 【効果】低温ヒートシール性の付与を目的としてポリブ
テン−１を添加してなるポリプロピレン系樹脂フイルム
の経時変化による低温ヒートシール性の低下を防止し、
後加工での製袋速度の高速化に寄与することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低温ヒートシール性ポ
リプロピレン系樹脂組成物に関し、特に、低温ヒートシ
ール性の付与を目的としてポリブテン−１を添加してな
るポリプロピレン系樹脂フイルムの低温ヒートシール性
の経時変化による低下を防止し、後加工での製袋速度の
高速化に寄与することのできる技術を提供することを目
的としたものである
リプロピレン系樹脂組成物に関し、特に、低温ヒートシ
ール性の付与を目的としてポリブテン−１を添加してな
るポリプロピレン系樹脂フイルムの低温ヒートシール性
の経時変化による低下を防止し、後加工での製袋速度の
高速化に寄与することのできる技術を提供することを目
的としたものである
【０００２】
【従来の技術】一般包装用キャストポリプロピレンフイ
ルム（ＣＰＰフイルム）において、近年、より一層の低
温ヒートシール化の要請が強い。これは、後加工での製
袋速度を現状より速くし、生産性の向上につなげたいが
為である。ＣＰＰフイルムは、用途に応じ単層または多
層構成をとるが、そのヒートシール性は、結晶性プロピ
レン系ランダム共重合体（ランダムＰＰ）を主体とした
シール層によって発現される。ランダムＰＰは、そのエ
チレン含有量等によってもヒートシール性が変わってく
るが、一般的には、１３５℃程度で実用的なシール強度
が得られる。
ルム（ＣＰＰフイルム）において、近年、より一層の低
温ヒートシール化の要請が強い。これは、後加工での製
袋速度を現状より速くし、生産性の向上につなげたいが
為である。ＣＰＰフイルムは、用途に応じ単層または多
層構成をとるが、そのヒートシール性は、結晶性プロピ
レン系ランダム共重合体（ランダムＰＰ）を主体とした
シール層によって発現される。ランダムＰＰは、そのエ
チレン含有量等によってもヒートシール性が変わってく
るが、一般的には、１３５℃程度で実用的なシール強度
が得られる。
【０００３】しかし、より一層の低温ヒートシール化の
要請から、ランダムＰＰに対しエチレンープロピレン共
重合体ゴム、エチレンー１ーブテン共重合体ゴム、プロ
ピレン−１ーブテン共重合体ゴム等のオレフィン系共重
合体ゴムを添加することが行われており、これにより、
低温ヒートシール性を付与させることができるが、この
場合の実用的なシール強度が得られる温度は、当該オレ
フィン共重合体ゴムの添加量を１０〜２０ｗｔ％とした
場合、せいぜい１２５〜１３０℃である。
要請から、ランダムＰＰに対しエチレンープロピレン共
重合体ゴム、エチレンー１ーブテン共重合体ゴム、プロ
ピレン−１ーブテン共重合体ゴム等のオレフィン系共重
合体ゴムを添加することが行われており、これにより、
低温ヒートシール性を付与させることができるが、この
場合の実用的なシール強度が得られる温度は、当該オレ
フィン共重合体ゴムの添加量を１０〜２０ｗｔ％とした
場合、せいぜい１２５〜１３０℃である。
【０００４】一方、ポリブテン−１（ＰＢー１）の添加
が、さらに低温でシール強度を得るのに効果的であるこ
とが知られている。しかし、ポリブテン−１の添加はフ
ィルム製膜後に生じる結晶の相転移の影響によりヒート
シール特性が変化してしまうという問題があった。すな
わち、１００℃以下（８５〜９５℃）のヒートシール温
度で実用上十分なシール強度を有するＣＰＰフィルムの
開発において、ランダムＰＰ＋ＰＢー１のブレンド系の
フィルムでは、ヒートシール性が経時的に低下し、製膜
直後は１００℃以下のヒートシール性があっても、数日
間放置するとヒートシール性が悪化するという問題があ
った。
が、さらに低温でシール強度を得るのに効果的であるこ
とが知られている。しかし、ポリブテン−１の添加はフ
ィルム製膜後に生じる結晶の相転移の影響によりヒート
シール特性が変化してしまうという問題があった。すな
わち、１００℃以下（８５〜９５℃）のヒートシール温
度で実用上十分なシール強度を有するＣＰＰフィルムの
開発において、ランダムＰＰ＋ＰＢー１のブレンド系の
フィルムでは、ヒートシール性が経時的に低下し、製膜
直後は１００℃以下のヒートシール性があっても、数日
間放置するとヒートシール性が悪化するという問題があ
った。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
下に鑑み、低温ヒートシール性の付与を目的としてポリ
ブテン−１を添加してなるポリプロピレン系樹脂フイル
ムの経時変化による低温ヒートシール性の低下を防止
し、後加工での製袋速度の高速化に寄与することのでき
る技術を提供することを目的としたものである。また、
本発明の他の目的並びに新規な特徴は、以下の記述及び
添付図面の記載からも明らかになるであろう。
下に鑑み、低温ヒートシール性の付与を目的としてポリ
ブテン−１を添加してなるポリプロピレン系樹脂フイル
ムの経時変化による低温ヒートシール性の低下を防止
し、後加工での製袋速度の高速化に寄与することのでき
る技術を提供することを目的としたものである。また、
本発明の他の目的並びに新規な特徴は、以下の記述及び
添付図面の記載からも明らかになるであろう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ−１）ポ
リブテン−１が６０〜９０重量％で（Ａ−２）高密度ポ
リエチレン系樹脂が１０〜４０重量％の（Ａ）組成物５
０〜７０重量％と（Ｂ）ポリプロピレン系樹脂３０〜５
０重量％とからなる低温ヒートシール性ポリプロピレン
系樹脂組成物に係るものである。
リブテン−１が６０〜９０重量％で（Ａ−２）高密度ポ
リエチレン系樹脂が１０〜４０重量％の（Ａ）組成物５
０〜７０重量％と（Ｂ）ポリプロピレン系樹脂３０〜５
０重量％とからなる低温ヒートシール性ポリプロピレン
系樹脂組成物に係るものである。
【０００７】本発明によれば、上記のようにポリブテン
−１と高密度ポリエチレン系樹脂とを特定の比率で併用
し、当該組成物とポリプロピレン系樹脂とを特定の比率
で組合わせることにより、ポリブテン−１の添加による
低温下でのヒートシール性の経時変化を抑制し、同時
に、優れた低温ヒートシール性を保持できることを見出
した。これにより、後加工での製袋速度の高速化を容易
にすることができる。
−１と高密度ポリエチレン系樹脂とを特定の比率で併用
し、当該組成物とポリプロピレン系樹脂とを特定の比率
で組合わせることにより、ポリブテン−１の添加による
低温下でのヒートシール性の経時変化を抑制し、同時
に、優れた低温ヒートシール性を保持できることを見出
した。これにより、後加工での製袋速度の高速化を容易
にすることができる。
【０００８】本発明において使用される（Ａ−１）ポリ
ブテン−１は、チタン、ジルコニウム等の遷移金属化合
物とアルミニウム、亜鉛等の有機金属化合物を必須成分
とするチーグラー・ナッタ触媒を用いてブテン−１を重
合することによって得られ、その密度は０．８９０〜
０．９１０ｇ／ｃｍ3のものが好適である。当該ポリブ
テン−１のＭＦＲ（メルトフローレイト、ＡＳＴＭ Ｄ
１２３８Ｅに準拠）は、０．２〜２０ｇ／１０分、好ま
しくは０．５〜１０ｇ／１０分、特に１．０〜５．０ｇ
／１０分である。
ブテン−１は、チタン、ジルコニウム等の遷移金属化合
物とアルミニウム、亜鉛等の有機金属化合物を必須成分
とするチーグラー・ナッタ触媒を用いてブテン−１を重
合することによって得られ、その密度は０．８９０〜
０．９１０ｇ／ｃｍ3のものが好適である。当該ポリブ
テン−１のＭＦＲ（メルトフローレイト、ＡＳＴＭ Ｄ
１２３８Ｅに準拠）は、０．２〜２０ｇ／１０分、好ま
しくは０．５〜１０ｇ／１０分、特に１．０〜５．０ｇ
／１０分である。
【０００９】本発明において使用される（Ａ−２）高密
度ポリエチレン系樹脂の密度は、０．９４９〜０．９５
９ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。また、そのメルト
インデックス（ＪＩＳ Ｋ７２１０、荷重２．１６ｋ
ｇ、１９０℃、以下ＭＩという）は、５．０〜２０ｇ／
１０分好ましくは８〜１５ｇ／１０分である。当該高密
度ポリエチレン系樹脂は、エチレンの単独重合体でもエ
チレンとαーオレフインとの共重合体でもよい。
度ポリエチレン系樹脂の密度は、０．９４９〜０．９５
９ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。また、そのメルト
インデックス（ＪＩＳ Ｋ７２１０、荷重２．１６ｋ
ｇ、１９０℃、以下ＭＩという）は、５．０〜２０ｇ／
１０分好ましくは８〜１５ｇ／１０分である。当該高密
度ポリエチレン系樹脂は、エチレンの単独重合体でもエ
チレンとαーオレフインとの共重合体でもよい。
【００１０】本発明における（Ａ−１）ポリブテン−１
と（Ａ−２）高密度ポリエチレン系樹脂との割合は、ポ
リブテン−１が６０〜９０重量％で、高密度ポリエチレ
ン系樹脂が１０〜４０重量％である。ポリブテン−１の
割合が、６０重量％未満では、１００℃以下の低温ヒー
トシール性を製膜直後のみではなくその後も維持するこ
とが難しく、一方、９０重量％を超える時には、製膜上
のトラブル（ロール後、ロール巻き付き）が生じ、ま
た、１００℃以下の低温ヒートシール性を製膜直後のみ
ではなくその後も維持することが難しくなる。高密度ポ
リエチレン系樹脂の割合が、１０重量％未満では、製膜
上の上記トラブルが生じ、また、１００℃以下の低温ヒ
ートシール性を製膜直後のみではなくその後も維持する
ことが難しくなる。一方、高密度ポリエチレン系樹脂の
割合が、４０重量％を超える時には、１００℃以下の低
温ヒートシール性を製膜直後のみではなくその後も維持
することが難しくなる。
と（Ａ−２）高密度ポリエチレン系樹脂との割合は、ポ
リブテン−１が６０〜９０重量％で、高密度ポリエチレ
ン系樹脂が１０〜４０重量％である。ポリブテン−１の
割合が、６０重量％未満では、１００℃以下の低温ヒー
トシール性を製膜直後のみではなくその後も維持するこ
とが難しく、一方、９０重量％を超える時には、製膜上
のトラブル（ロール後、ロール巻き付き）が生じ、ま
た、１００℃以下の低温ヒートシール性を製膜直後のみ
ではなくその後も維持することが難しくなる。高密度ポ
リエチレン系樹脂の割合が、１０重量％未満では、製膜
上の上記トラブルが生じ、また、１００℃以下の低温ヒ
ートシール性を製膜直後のみではなくその後も維持する
ことが難しくなる。一方、高密度ポリエチレン系樹脂の
割合が、４０重量％を超える時には、１００℃以下の低
温ヒートシール性を製膜直後のみではなくその後も維持
することが難しくなる。
【００１１】本発明においては、（Ａ−１）ポリブテン
−１と（Ａ−２）高密度ポリエチレン系樹脂（ＨＤＰ
Ｅ）とを併用することが必要で、これにより、ポリプロ
ピレン系樹脂（ＰＰ）に対し低温ヒートシール性の付与
を目的としてポリブテン−１を多量に添加する場合の製
膜上のトラブルを回避し、高密度ポリエチレン系樹脂の
添加によりヒートシール特性の安定化ならびにポリブテ
ン−１添加量の削減が図られ、前述のようにポリブテン
−１添加による低温下でのヒートシール性の経時変化を
抑制し、同時に、優れた低温ヒートシール性を保持で
き、後加工での製袋速度の高速化を容易にすることがで
きる。これは、ＰＰ／ＰＢー１の２元系ブレンドの場
合、ＰＢー１が層状に分散するが、更にＨＤＰＥを添加
した場合にはＰＢー１が球状に分散することによるもの
と推定される。
−１と（Ａ−２）高密度ポリエチレン系樹脂（ＨＤＰ
Ｅ）とを併用することが必要で、これにより、ポリプロ
ピレン系樹脂（ＰＰ）に対し低温ヒートシール性の付与
を目的としてポリブテン−１を多量に添加する場合の製
膜上のトラブルを回避し、高密度ポリエチレン系樹脂の
添加によりヒートシール特性の安定化ならびにポリブテ
ン−１添加量の削減が図られ、前述のようにポリブテン
−１添加による低温下でのヒートシール性の経時変化を
抑制し、同時に、優れた低温ヒートシール性を保持で
き、後加工での製袋速度の高速化を容易にすることがで
きる。これは、ＰＰ／ＰＢー１の２元系ブレンドの場
合、ＰＢー１が層状に分散するが、更にＨＤＰＥを添加
した場合にはＰＢー１が球状に分散することによるもの
と推定される。
【００１２】本発明の低温ヒートシール性ポリプロピレ
ン系樹脂組成物は、上記割合の（Ａ−１）ポリブテン−
１と（Ａ−２）高密度ポリエチレン系樹脂からなる
（Ａ）組成物５０〜７０重量％と（Ｂ）ポリプロピレン
系樹脂３０〜５０重量％とからなる。当該（Ａ）組成物
が５０重量％未満では、１００℃以下の低温ヒートシー
ル性を製膜直後のみではなくその後も維持することが難
しく、一方、７０重量％を超える時には、同様に１００
℃以下の低温ヒートシール性を製膜直後のみではなくそ
の後も維持することが難しくなる。（Ｂ）ポリプロピレ
ン系樹脂が３０重量％未満では、１００℃以下の低温ヒ
ートシール性を製膜直後のみではなくその後も維持する
ことが難しく、一方、７０重量％を超える時には、同様
に１００℃以下の低温ヒートシール性を製膜直後のみで
はなくその後も維持することが難しくなる。
ン系樹脂組成物は、上記割合の（Ａ−１）ポリブテン−
１と（Ａ−２）高密度ポリエチレン系樹脂からなる
（Ａ）組成物５０〜７０重量％と（Ｂ）ポリプロピレン
系樹脂３０〜５０重量％とからなる。当該（Ａ）組成物
が５０重量％未満では、１００℃以下の低温ヒートシー
ル性を製膜直後のみではなくその後も維持することが難
しく、一方、７０重量％を超える時には、同様に１００
℃以下の低温ヒートシール性を製膜直後のみではなくそ
の後も維持することが難しくなる。（Ｂ）ポリプロピレ
ン系樹脂が３０重量％未満では、１００℃以下の低温ヒ
ートシール性を製膜直後のみではなくその後も維持する
ことが難しく、一方、７０重量％を超える時には、同様
に１００℃以下の低温ヒートシール性を製膜直後のみで
はなくその後も維持することが難しくなる。
【００１３】本発明において使用される（Ｂ）ポリプロ
ピレン系樹脂としては、ホモＰＰでもランダムＰＰでも
いずれでもよいが、本発明の目的からはランダムＰＰの
使用が好ましい。ランダムＰＰの例としては、プロピレ
ンとエチレンもしくはαーオレフイン、例えば１ーブテ
ン、１ーペンテン、１ーヘキセン、４ーメチルー１ーペ
ンテン、１ーオクテン等との結晶性プロピレンランダム
共重合体があげられる。これらのうちではエチレンの含
有量が１０％以下の結晶性プロピレンーエチレンランダ
ム共重合体が特に好ましい。これら共重合体のメルトフ
ローレイト（ＪＩＳＫ７２１０、荷重２．１６ｋｇ、２
３０℃、以下ＭＦＲという）は、３〜２０ｇ／１０分で
あるが、製膜性を考慮すると、５〜１２ｇ／１０分であ
ることが好ましい。
ピレン系樹脂としては、ホモＰＰでもランダムＰＰでも
いずれでもよいが、本発明の目的からはランダムＰＰの
使用が好ましい。ランダムＰＰの例としては、プロピレ
ンとエチレンもしくはαーオレフイン、例えば１ーブテ
ン、１ーペンテン、１ーヘキセン、４ーメチルー１ーペ
ンテン、１ーオクテン等との結晶性プロピレンランダム
共重合体があげられる。これらのうちではエチレンの含
有量が１０％以下の結晶性プロピレンーエチレンランダ
ム共重合体が特に好ましい。これら共重合体のメルトフ
ローレイト（ＪＩＳＫ７２１０、荷重２．１６ｋｇ、２
３０℃、以下ＭＦＲという）は、３〜２０ｇ／１０分で
あるが、製膜性を考慮すると、５〜１２ｇ／１０分であ
ることが好ましい。
【００１４】本発明における上記低温ヒートシール性ポ
リプロピレン系樹脂組成物には、必要に応じて、アンチ
ブロッキング剤、滑剤などを適宜配合することができ
る。アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、ゼオ
ライト等が挙げられる。また、滑剤の例としては、例え
ば、エルカ酸アマイド、オレイン酸アマイド等の他のカ
ルボン酸とジアミンとの反応による酸アマイド等が挙げ
られる。他に、エチレンとプロピレン、１ーブテン等の
１種又は２種以上のモノオレフインとの共重合体ゴム、
酸化防止剤、無機充填材、帯電防止剤、色剤などを適宜
配合することもできる。
リプロピレン系樹脂組成物には、必要に応じて、アンチ
ブロッキング剤、滑剤などを適宜配合することができ
る。アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、ゼオ
ライト等が挙げられる。また、滑剤の例としては、例え
ば、エルカ酸アマイド、オレイン酸アマイド等の他のカ
ルボン酸とジアミンとの反応による酸アマイド等が挙げ
られる。他に、エチレンとプロピレン、１ーブテン等の
１種又は２種以上のモノオレフインとの共重合体ゴム、
酸化防止剤、無機充填材、帯電防止剤、色剤などを適宜
配合することもできる。
【００１５】本発明の低温ヒートシール性ポリプロピレ
ン系樹脂組成物は、ポリブテン−１と高密度ポリエチレ
ン系樹脂とを特定の比率で併用し、当該組成物とポリプ
ロピレン系樹脂とを特定の比率で組合わせ、必要に応じ
て他の添加剤を添加して、用途に応じ単層または多層構
成のポリプロピレン系フイルムとすることができる。フ
イルムの形態としては、ＣＰＰの他、一軸または二軸に
延伸したＯＰＰが採用し得る。多層構成のポリプロピレ
ン系フイルムでは、当該低温ヒートシール性ポリプロピ
レン系樹脂組成物をシール層とし、例えば他のホモＰＰ
やランダムＰＰよりなる二層とラミネートすれば、当該
シール層が前記した１００℃以下の低温ヒートシール性
を製膜直後のみではなくその後も維持することができ
る。多層構成のポリプロピレン系フイルムは、本発明の
組成物を他層となる樹脂とともに、共押出し、これらを
多層共押出しＣＰＰ製膜機にて製膜し、例えばラミネー
トさせることにより得ることができる。
ン系樹脂組成物は、ポリブテン−１と高密度ポリエチレ
ン系樹脂とを特定の比率で併用し、当該組成物とポリプ
ロピレン系樹脂とを特定の比率で組合わせ、必要に応じ
て他の添加剤を添加して、用途に応じ単層または多層構
成のポリプロピレン系フイルムとすることができる。フ
イルムの形態としては、ＣＰＰの他、一軸または二軸に
延伸したＯＰＰが採用し得る。多層構成のポリプロピレ
ン系フイルムでは、当該低温ヒートシール性ポリプロピ
レン系樹脂組成物をシール層とし、例えば他のホモＰＰ
やランダムＰＰよりなる二層とラミネートすれば、当該
シール層が前記した１００℃以下の低温ヒートシール性
を製膜直後のみではなくその後も維持することができ
る。多層構成のポリプロピレン系フイルムは、本発明の
組成物を他層となる樹脂とともに、共押出し、これらを
多層共押出しＣＰＰ製膜機にて製膜し、例えばラミネー
トさせることにより得ることができる。
【００１６】
【実施例】次に、本発明を、その作用効果を示す実施例
および比較例に基づき説明する。なお、実施例および比
較例におけるヒートシール強さは、次の試験方法に従い
測定し、製膜直後のヒートシール強さと４０℃オーブン
中で４日間エイジング後のヒートシール強さとを観察し
た。 ヒートシール強さ：実施例および比較例で得た二枚の多
層フイルムのシール層面同志を、安田精機製作所社製ヒ
ートシーラーＮｏ．１３８型を使用して、ベースの温度
を５０℃とし、所定温度で１．０ｋｇ／ｃｍ２、１秒間
加圧してヒートシールした。このもののヒートシール強
さをＪＩＳ Ｚ１７０７の試験法に則っとり測定した。
および比較例に基づき説明する。なお、実施例および比
較例におけるヒートシール強さは、次の試験方法に従い
測定し、製膜直後のヒートシール強さと４０℃オーブン
中で４日間エイジング後のヒートシール強さとを観察し
た。 ヒートシール強さ：実施例および比較例で得た二枚の多
層フイルムのシール層面同志を、安田精機製作所社製ヒ
ートシーラーＮｏ．１３８型を使用して、ベースの温度
を５０℃とし、所定温度で１．０ｋｇ／ｃｍ２、１秒間
加圧してヒートシールした。このもののヒートシール強
さをＪＩＳ Ｚ１７０７の試験法に則っとり測定した。
【００１７】実施例１〜３および比較例１〜４ 表１に示す組成に従いシール層をドライブレンドで調製
した。使用構成成分は、次の通りである。 ランダムＰＰ；結晶性プロピレンーエチレンランダム共
重合体（エチレン含有量３．６％、ＭＦＲ＝９．０ｇ／
１０分） ポリブテン−１（ＰＢ−１）；三井石油化学工業社製、
商品名ビューロンＭ２４８１、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０
分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ3 高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）；密度；０．９５５ｇ
／ｃｍ3、ＭＩ；１２ｇ／１０分 アンチブロッキング剤（ＡＢ剤）および滑剤混合物；上
記ランダムＰＰにゼオライト（日本化学工業社製、商品
名ＣＳ−１００）１．３重量％およびエルカ酸アマイド
（日本化成社製、商品名ダイヤミッドＬ−２００）０．
６重量％を添加して、マスターバッチとしたもの
した。使用構成成分は、次の通りである。 ランダムＰＰ；結晶性プロピレンーエチレンランダム共
重合体（エチレン含有量３．６％、ＭＦＲ＝９．０ｇ／
１０分） ポリブテン−１（ＰＢ−１）；三井石油化学工業社製、
商品名ビューロンＭ２４８１、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０
分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ3 高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）；密度；０．９５５ｇ
／ｃｍ3、ＭＩ；１２ｇ／１０分 アンチブロッキング剤（ＡＢ剤）および滑剤混合物；上
記ランダムＰＰにゼオライト（日本化学工業社製、商品
名ＣＳ−１００）１．３重量％およびエルカ酸アマイド
（日本化成社製、商品名ダイヤミッドＬ−２００）０．
６重量％を添加して、マスターバッチとしたもの
【００１８】上記で調製したシール層を 多層フイルム
のシール層（３μｍ厚み）とし、ホモポロプロピレン
（ＭＦＲ＝９．０ｇ／１０分、以下ホモＰＰという）を
中間層（１４μｍ厚み）とし、上記シール層に使用のラ
ンダムＰＰをラミネート層（３μｍ厚み）とした三層構
造のフイルムを三層共押出製膜機（プラコー社製、４５
ｍｍφＸ３，三層マルチマニホールド）にて製膜した。
製膜条件は、次の通りである。 製膜条件； Ｃ1 Ｃ2 Ｃ3 ＡＤ Ｊ シール層： １９０ ２１０ ２３０ ２３０ ２３０℃ 中間層： 同上 同上 同上 同上 同上 ラミネート層 同上 同上 同上 同上 同上 尚、Ｄ＝２３０℃、押出し機回転数は、シール層および
ラミネート層については、それぞれ１０ｒｐｍ、中間層
は５０ｒｐｍで、引張速度は２５ｍ／ｍｉｎ．である。
表２に製膜直後のヒートシール特性と４０℃オーブン中
で４日間エイジング後のヒートシール特性との評価結果
を示す。
のシール層（３μｍ厚み）とし、ホモポロプロピレン
（ＭＦＲ＝９．０ｇ／１０分、以下ホモＰＰという）を
中間層（１４μｍ厚み）とし、上記シール層に使用のラ
ンダムＰＰをラミネート層（３μｍ厚み）とした三層構
造のフイルムを三層共押出製膜機（プラコー社製、４５
ｍｍφＸ３，三層マルチマニホールド）にて製膜した。
製膜条件は、次の通りである。 製膜条件； Ｃ1 Ｃ2 Ｃ3 ＡＤ Ｊ シール層： １９０ ２１０ ２３０ ２３０ ２３０℃ 中間層： 同上 同上 同上 同上 同上 ラミネート層 同上 同上 同上 同上 同上 尚、Ｄ＝２３０℃、押出し機回転数は、シール層および
ラミネート層については、それぞれ１０ｒｐｍ、中間層
は５０ｒｐｍで、引張速度は２５ｍ／ｍｉｎ．である。
表２に製膜直後のヒートシール特性と４０℃オーブン中
で４日間エイジング後のヒートシール特性との評価結果
を示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】上記結果から、製膜後４０℃×４日間エイ
ジングを行ったＣＰＰフイルムについてのヒートシール
特性は、ランダムＰＰ／ＰＢー１／ＨＤＰＥ系の組み合
わせにより、低温ヒートシール性を製膜直後のみではな
くその後も維持することができることが判る。これに対
して、ランダムＰＰ／ＰＢー１では製膜後に悪化するこ
とが判る。
ジングを行ったＣＰＰフイルムについてのヒートシール
特性は、ランダムＰＰ／ＰＢー１／ＨＤＰＥ系の組み合
わせにより、低温ヒートシール性を製膜直後のみではな
くその後も維持することができることが判る。これに対
して、ランダムＰＰ／ＰＢー１では製膜後に悪化するこ
とが判る。
【００２２】
【発明の効果】以上本発明によれば、低温ヒートシール
性の付与を目的としてポリブテンー１を添加してなるポ
リプロピレン系樹脂フイルムの経時変化による低温ヒー
トシール性の低下を防止し、後加工での製袋速度の高速
化に寄与することのできる技術を提供することができ
る。
性の付与を目的としてポリブテンー１を添加してなるポ
リプロピレン系樹脂フイルムの経時変化による低温ヒー
トシール性の低下を防止し、後加工での製袋速度の高速
化に寄与することのできる技術を提供することができ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ−１）ポリブテン−１が６０〜９０重
量％で（Ａ−２）高密度ポリエチレン系樹脂が１０〜４
０重量％の（Ａ）組成物５０〜７０重量％と（Ｂ）ポリ
プロピレン系樹脂３０〜５０重量％とからなる低温ヒー
トシール性ポリプロピレン系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27733593A JPH07109389A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 低温ヒートシール性ポリプロピレン系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27733593A JPH07109389A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 低温ヒートシール性ポリプロピレン系樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07109389A true JPH07109389A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17582098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27733593A Pending JPH07109389A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 低温ヒートシール性ポリプロピレン系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109389A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002146343A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-05-22 | Mitsui Chemicals Inc | シーラント樹脂組成物、シーラントフィルムおよびその用途 |
| EP1364990A2 (en) * | 2002-05-20 | 2003-11-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin composition for sealant, laminate, and container obtained therefrom |
| KR100882808B1 (ko) * | 2007-12-24 | 2009-02-10 | 호남석유화학 주식회사 | 폴리프로필렌 수지 조성물 및 폴리프로필렌 열접착 필름 |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP27733593A patent/JPH07109389A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002146343A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-05-22 | Mitsui Chemicals Inc | シーラント樹脂組成物、シーラントフィルムおよびその用途 |
| EP1364990A2 (en) * | 2002-05-20 | 2003-11-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin composition for sealant, laminate, and container obtained therefrom |
| EP1364990A3 (en) * | 2002-05-20 | 2004-01-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin composition for sealant, laminate, and container obtained therefrom |
| EP2216368A3 (en) * | 2002-05-20 | 2010-12-08 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin composition for sealant, laminate, and container obtained therefrom |
| KR100882808B1 (ko) * | 2007-12-24 | 2009-02-10 | 호남석유화학 주식회사 | 폴리프로필렌 수지 조성물 및 폴리프로필렌 열접착 필름 |
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