JPS6216543A - ダイシングフイルム - Google Patents
ダイシングフイルムInfo
- Publication number
- JPS6216543A JPS6216543A JP60155782A JP15578285A JPS6216543A JP S6216543 A JPS6216543 A JP S6216543A JP 60155782 A JP60155782 A JP 60155782A JP 15578285 A JP15578285 A JP 15578285A JP S6216543 A JPS6216543 A JP S6216543A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- film
- adhesive layer
- fillers
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発萌は、物品を小片に切断（ダイシング）する際−物
品を固定するのに用いるダイシングフィルムに関し、特
にシリコンウェハのダイシングに好適なダイシングフィ
ルムを提供するものである。
品を固定するのに用いるダイシングフィルムに関し、特
にシリコンウェハのダイシングに好適なダイシングフィ
ルムを提供するものである。
（従来技術）
ｄ来シリコンウェハをチップに切断する一つの方法とし
て、第３図（ａ）に示すように、多数の半導体素子を形
成したシリコンウェハ３−をダイシングフィルムと称す
るフィルム１′上に固定し、ダイアモンド刃やレーザー
によりダイシング溝４を入れた後、第３図（ｂ）に示す
ようにフィルム１−を伸展させてウェハを完全に分離さ
せてチップ３とし、次いで、チップを損傷しないように
真空吸引チャック５で個”々のチップを取出す方法があ
る゛。 □′
・・・また別の方法として、ウェハをダイアモンド刃
等により完全に分離す□るまで切断する、いわゆるフル
カットという方法もある。
て、第３図（ａ）に示すように、多数の半導体素子を形
成したシリコンウェハ３−をダイシングフィルムと称す
るフィルム１′上に固定し、ダイアモンド刃やレーザー
によりダイシング溝４を入れた後、第３図（ｂ）に示す
ようにフィルム１−を伸展させてウェハを完全に分離さ
せてチップ３とし、次いで、チップを損傷しないように
真空吸引チャック５で個”々のチップを取出す方法があ
る゛。 □′
・・・また別の方法として、ウェハをダイアモンド刃
等により完全に分離す□るまで切断する、いわゆるフル
カットという方法もある。
そ□して女イシングフイルム１−上にウェハ３パを固定
する方法を大別すると、軟質ＰｖＣ等のフィルムにウェ
ハを熱圧着する方法と、粘着剤を塗布したフィルムにウ
ェハを押圧固定する方法が一般的である。
する方法を大別すると、軟質ＰｖＣ等のフィルムにウェ
ハを熱圧着する方法と、粘着剤を塗布したフィルムにウ
ェハを押圧固定する方法が一般的である。
（発明が解決しようとする問題点）
ところがダイシングフィルムには、切断時にウェハやチ
ップをしっかりと仮固定できるとどもに、切断後のチッ
プが容易に剥離して取出しやすいという相反した特性が
要求され、この両方の特性を両立させることは困難であ
った。特にフルカットの場合には、切断時にチップが飛
び散らないように強い固定力が要求されるので、この難
点が著しくなる。
ップをしっかりと仮固定できるとどもに、切断後のチッ
プが容易に剥離して取出しやすいという相反した特性が
要求され、この両方の特性を両立させることは困難であ
った。特にフルカットの場合には、切断時にチップが飛
び散らないように強い固定力が要求されるので、この難
点が著しくなる。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、ウェハを固定して切断する時と、切断後のチ
ップを取出寸時とで粘着力が変化するようにして上記問
題点を解決したダイシングフィルムであって、その特徴
は、伸展性プラスチックベースフィルムの一面に粘着剤
と充填剤とからなる粘Ｗ層を形成し、その粘Ｍ層の厚さ
くＴ）と充填剤の平均粒径（１〕）が、 ０．３Ｔ≦Ｄ＜Ｔ の関係にあるように設定した点にある。
ップを取出寸時とで粘着力が変化するようにして上記問
題点を解決したダイシングフィルムであって、その特徴
は、伸展性プラスチックベースフィルムの一面に粘着剤
と充填剤とからなる粘Ｗ層を形成し、その粘Ｍ層の厚さ
くＴ）と充填剤の平均粒径（１〕）が、 ０．３Ｔ≦Ｄ＜Ｔ の関係にあるように設定した点にある。
これにより、伸展性ベースフィルムを引張ると粘着層の
厚さがそれに応じて薄くなり、その結果充填剤が粘着層
表面に露出ないし突出して粘着力を低下させ、チップの
取出しを容易にするのである。
厚さがそれに応じて薄くなり、その結果充填剤が粘着層
表面に露出ないし突出して粘着力を低下させ、チップの
取出しを容易にするのである。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
なお以下の説明中で混合比率を表す「部」は「重量部」
を意味する。
を意味する。
第１図は非伸展状態の本発明ダイシングフィルムを、ま
た第２図は伸展した状態のダイシングフィルムを、各々
模式的に示す断面図である。
た第２図は伸展した状態のダイシングフィルムを、各々
模式的に示す断面図である。
本発明ダイシングフィルムＦは、ベースフィルム１の一
面に粘１１！２を形成したものであり、その粘ｆＮｍ２
は粘着剤２１中に充填剤２２を混入したものとなってい
る。
面に粘１１！２を形成したものであり、その粘ｆＮｍ２
は粘着剤２１中に充填剤２２を混入したものとなってい
る。
ベースフィルム１は、伸展性のあるプラスチックフィル
ムであって、常温で２倍（面積比）程度まで容易に均一
に伸びるようなフィルム、例えば軟質ｐｖｃ、ポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリブテン等
のフィルムを用いることができる。フィルムの厚さは、
５０〜２００μ−程度がよい。
ムであって、常温で２倍（面積比）程度まで容易に均一
に伸びるようなフィルム、例えば軟質ｐｖｃ、ポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリブテン等
のフィルムを用いることができる。フィルムの厚さは、
５０〜２００μ−程度がよい。
また粘着剤としては、通常では取出しの容易でない、常
温での粘着力が強いものを用いることができ、例えば次
のようなベース材に粘着付与剤、可塑剤等を添加したも
のを用い得る。
温での粘着力が強いものを用いることができ、例えば次
のようなベース材に粘着付与剤、可塑剤等を添加したも
のを用い得る。
すなわちベース材としては、天然ゴム：ポリインブチレ
ン、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体、スチレ
ン−ブタジェンゴム、スチレン−ブタジェン−スチレン
共重合体、アクリルゴム等の合成ゴム；エチレン−酢酸
ビニル共重合体等のエラストマー等があり、これに添加
する粘着付与剤としては、ロジン、変性ロジン、ポリテ
ルペン樹脂、シクロペンタジェン樹脂、クマロン−イン
デン樹脂、脂肪族炭化水素樹脂等が挙げられる。
ン、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体、スチレ
ン−ブタジェンゴム、スチレン−ブタジェン−スチレン
共重合体、アクリルゴム等の合成ゴム；エチレン−酢酸
ビニル共重合体等のエラストマー等があり、これに添加
する粘着付与剤としては、ロジン、変性ロジン、ポリテ
ルペン樹脂、シクロペンタジェン樹脂、クマロン−イン
デン樹脂、脂肪族炭化水素樹脂等が挙げられる。
また所望により、アジピン酸エステル、フタル、酸エス
テル等の可塑剤や、滑剤、酸化防止剤等を配合すること
もできる。
テル等の可塑剤や、滑剤、酸化防止剤等を配合すること
もできる。
また別の好ましい粘着剤としては、（メタ）アクリル酸
エステルに他のビニル単量体（例えばスチレン、ビニル
トルエン、アクリロニトリル、ビニルエーテル、酢酸ビ
ニル）を共重合したアクリル系粘着剤、あるいは（メタ
）アクリル酸エステルに重合性単量体（例えばアクリル
酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、グリシジルアクリ
レート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、Ｎ−メチ
ロールメタクリルアミド）を共重合させ、ポリイソシア
ネート、メラミン等で架橋する架橋型アクリル系粘着剤
が挙げられる。これらの粘着剤にも上記粘着付与剤等を
添加することができる。
エステルに他のビニル単量体（例えばスチレン、ビニル
トルエン、アクリロニトリル、ビニルエーテル、酢酸ビ
ニル）を共重合したアクリル系粘着剤、あるいは（メタ
）アクリル酸エステルに重合性単量体（例えばアクリル
酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、グリシジルアクリ
レート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、Ｎ−メチ
ロールメタクリルアミド）を共重合させ、ポリイソシア
ネート、メラミン等で架橋する架橋型アクリル系粘着剤
が挙げられる。これらの粘着剤にも上記粘着付与剤等を
添加することができる。
充填剤２２は、粒状の有機質または無機質物質であって
、例えばシリカ、炭酸カルシウム、タルク、ガラスピー
ズ、ナイロン、アクリル、ウレタン等の樹脂中空ビーズ
等が挙げられる。
、例えばシリカ、炭酸カルシウム、タルク、ガラスピー
ズ、ナイロン、アクリル、ウレタン等の樹脂中空ビーズ
等が挙げられる。
この充填剤は、形状が球形に近いものが有効であり、ま
た粒度分布を狭くするため分級するのが好ましい。
た粒度分布を狭くするため分級するのが好ましい。
充填剤の混入量は、その粒径により異なるが、一般に粘
着剤１００部に対し５〜１００部とするのがよい。５部
未満では、伸展時の粘着力低下効果が小さく、１００部
を越えるとつＬハを固定するときの粘着力が不足するこ
とが多い。
着剤１００部に対し５〜１００部とするのがよい。５部
未満では、伸展時の粘着力低下効果が小さく、１００部
を越えるとつＬハを固定するときの粘着力が不足するこ
とが多い。
本発明において重要なのは、粘着層の厚さくＴ）（非伸
展時）と充填剤の平均粒径（Ｄ）との関係であって、
０．３Ｔ≦Ｄ＜Ｔ 好まＬ＜Ｇ、ｔ ０．５Ｔ≦ｏ（ｏ、８Ｔとなる
ように使用充填剤の選定および粘着層２の厚さ設定を行
なう。Ｄが王よりも大きいと、フィルム非伸展時におい
°Ｃも充填剤が粘着層から突出し、ウェハ同定時の粘着
力が弱くなる。Ｄが丁の３０％よりも小さいと、フィル
ムを伸展しても充填剤が粘着層から十分露出せず、本発
明の目的に適合しなくなる。充填剤の平均粒径が上記範
囲内であれば、充填剤が粘着層の内部に分散し表面には
あまり露出しない傾向があり、しかもフィルムを伸展し
たときに容易に露出するので、本発明の目的を達成する
ことができる。
展時）と充填剤の平均粒径（Ｄ）との関係であって、
０．３Ｔ≦Ｄ＜Ｔ 好まＬ＜Ｇ、ｔ ０．５Ｔ≦ｏ（ｏ、８Ｔとなる
ように使用充填剤の選定および粘着層２の厚さ設定を行
なう。Ｄが王よりも大きいと、フィルム非伸展時におい
°Ｃも充填剤が粘着層から突出し、ウェハ同定時の粘着
力が弱くなる。Ｄが丁の３０％よりも小さいと、フィル
ムを伸展しても充填剤が粘着層から十分露出せず、本発
明の目的に適合しなくなる。充填剤の平均粒径が上記範
囲内であれば、充填剤が粘着層の内部に分散し表面には
あまり露出しない傾向があり、しかもフィルムを伸展し
たときに容易に露出するので、本発明の目的を達成する
ことができる。
一般に粘着層の厚さは３〜３０μ鋼の範囲が好適である
から、それに適合するサイズの充填剤を選定する。
から、それに適合するサイズの充填剤を選定する。
ベースフィルムに粘着層を形成するには、粘着剤を溶液
状やエマルジョン状で塗布するのが一般的であるが、粘
着剤の種類によってはホットメルト状で塗布することも
できる。
状やエマルジョン状で塗布するのが一般的であるが、粘
着剤の種類によってはホットメルト状で塗布することも
できる。
また充填剤混入粘着剤を塗布後、その表面に非充填粘着
剤を薄く塗布してもよい。
剤を薄く塗布してもよい。
（発明の効果）
本発明ダイシングフィルムは、非伸展時には粘着層表面
がほぼ平滑で粘着固定力が高い。そしてチップ取出し時
にフィルムを伸展すると、充填剤が粘着層表面から露出
するか、露出しないまでも粘１！ＩＩ表面が凹凸になり
、固定力が低下してチップを容易に取出すことができる
。そして、伸展の程痩を変えることにより、対象物品や
工程上の要求に応じた所望の固定力を保持させることが
できる。
がほぼ平滑で粘着固定力が高い。そしてチップ取出し時
にフィルムを伸展すると、充填剤が粘着層表面から露出
するか、露出しないまでも粘１！ＩＩ表面が凹凸になり
、固定力が低下してチップを容易に取出すことができる
。そして、伸展の程痩を変えることにより、対象物品や
工程上の要求に応じた所望の固定力を保持させることが
できる。
このように本発明フィルムは取出し性がよいので、固定
力の強い粘着剤を用いることが可能になり、各種物品の
ダイシング、特にウェハのフルカットに有用である。
力の強い粘着剤を用いることが可能になり、各種物品の
ダイシング、特にウェハのフルカットに有用である。
（実施例）
ベースフィルムとして、厚さ６０μｌのエチレン−酢酸
ビニル共重合樹１ｉｔ（酢酸ビニル含饋５重量％）フィ
ルム、粘着剤として架橋型アクリル粘着剤（ポリシック
４１０ＳＡ）と硬化剤イソホロンジインシアネートとの
１００／１ａ合物を用い、第１表に示す平均粒Ｉ！（沈
Ｒ法で測定）および量のシリカ粒子を粘着剤に混入して
、ベースフィルムに厚さ１０μｍに塗布してダイシング
フィルムを得た。
ビニル共重合樹１ｉｔ（酢酸ビニル含饋５重量％）フィ
ルム、粘着剤として架橋型アクリル粘着剤（ポリシック
４１０ＳＡ）と硬化剤イソホロンジインシアネートとの
１００／１ａ合物を用い、第１表に示す平均粒Ｉ！（沈
Ｒ法で測定）および量のシリカ粒子を粘着剤に混入して
、ベースフィルムに厚さ１０μｍに塗布してダイシング
フィルムを得た。
得られたフィルムに、厚さ１．５＋ｅａ＋、大きさ５１
１１Ｘ ５１１（７） ステ＞ Ｌ／ ス片５個ヲ１
ｏｏｏ ／ｃｍ２ ｆ）力で圧着した後、フィルムを２
．０倍（面積比）に伸展して、各ステンレス片をビンセ
ットで引きはがして取出した。
１１Ｘ ５１１（７） ステ＞ Ｌ／ ス片５個ヲ１
ｏｏｏ ／ｃｍ２ ｆ）力で圧着した後、フィルムを２
．０倍（面積比）に伸展して、各ステンレス片をビンセ
ットで引きはがして取出した。
そして、引きはがしが困難なものを×１容易なものをＯ
とした。
とした。
第１表
第１表の結果からも明らかなよ、うに、本発明ダイシン
グフィルムは、固定時の粘着力および取出し性がともに
優れている。
グフィルムは、固定時の粘着力および取出し性がともに
優れている。
第１図は、非伸展状態の本発明ダイシングフィルムの断
面図、第２図は伸展した状態のダイシングフイルムの断
面図、第３図は従来のダイシング方法の一例を説明する
断面図。 Ｆ・・・ダイシングフィルム １・・・ベースフィルム
２・・・粘着層 ２１・・・粘着剤２２・・・充
填剤 図面の浄書（内容に変更なしン 晃 ｊ 図 第 ２ ヱ 手続補正型（方式） ％式％ １ 事件の表示 特願昭６０−１５５７８２号 ２ 発明の名称 ダイシングフィルム ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称（６１７）三菱樹脂株式会社 ４ 代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目５番２号５
補正命令の日付 昭和６０５ｆ１０月９日（発送口：６０．１０．２９）
６ 補正の対象 図面 ７ 補正の内容
面図、第２図は伸展した状態のダイシングフイルムの断
面図、第３図は従来のダイシング方法の一例を説明する
断面図。 Ｆ・・・ダイシングフィルム １・・・ベースフィルム
２・・・粘着層 ２１・・・粘着剤２２・・・充
填剤 図面の浄書（内容に変更なしン 晃 ｊ 図 第 ２ ヱ 手続補正型（方式） ％式％ １ 事件の表示 特願昭６０−１５５７８２号 ２ 発明の名称 ダイシングフィルム ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称（６１７）三菱樹脂株式会社 ４ 代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目５番２号５
補正命令の日付 昭和６０５ｆ１０月９日（発送口：６０．１０．２９）
６ 補正の対象 図面 ７ 補正の内容
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）伸展性プラスチックベースフィルムの一面に、粘着
剤に充填剤を混入した粘着層を形成してなり、その粘着
層の厚さ（Ｔ）と混入した充填剤の平均粒径（Ｄ）が、 ０．３Ｔ≦Ｄ＜Ｔ の関係にあることを特徴とするダイシングフイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60155782A JPS6216543A (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | ダイシングフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60155782A JPS6216543A (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | ダイシングフイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6216543A true JPS6216543A (ja) | 1987-01-24 |
Family
ID=15613291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60155782A Pending JPS6216543A (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | ダイシングフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6216543A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000311873A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-11-07 | The Inctec Inc | ダイシングシート |
| JP2002226803A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-14 | Achilles Corp | ダイシング用基体フィルム |
| US7906582B2 (en) | 2007-02-20 | 2011-03-15 | Fujifilm Corporation | Polymerizable composition, tacky material, and adhesive |
| WO2022209222A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | マクセル株式会社 | 粘着テープ |
-
1985
- 1985-07-15 JP JP60155782A patent/JPS6216543A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000311873A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-11-07 | The Inctec Inc | ダイシングシート |
| JP2002226803A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-14 | Achilles Corp | ダイシング用基体フィルム |
| US7906582B2 (en) | 2007-02-20 | 2011-03-15 | Fujifilm Corporation | Polymerizable composition, tacky material, and adhesive |
| WO2022209222A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | マクセル株式会社 | 粘着テープ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6841241B2 (en) | Repeated use of an adhesive-film laminate | |
| US6294249B1 (en) | Packaged pre-adhesive composition | |
| EP0886672B1 (en) | Methods of making viscoelastic compositions | |
| AU677991B2 (en) | Release films formed by coextrusion | |
| JPS6295368A (ja) | 感圧接着剤 | |
| JP2007039510A (ja) | 貼着部材および光学部品の貼着方法 | |
| TWI720142B (zh) | 積層薄膜 | |
| JP2002511600A (ja) | 接着剤カバースリップおよび顕微鏡法 | |
| JPH0156112B2 (ja) | ||
| JPH0218485A (ja) | 紫外線重合アクリル感圧性接着剤 | |
| JP2000355684A (ja) | 部品の仮止め粘着テープ | |
| KR930003240B1 (ko) | 유기필라멘트를 함유한 압감접착 전이 테이프 | |
| JPS63202682A (ja) | 感圧性接着剤 | |
| JP2000351946A (ja) | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS6216543A (ja) | ダイシングフイルム | |
| JPH08134408A (ja) | アクリル系粘着テープ | |
| JP4107729B2 (ja) | 熱発泡型粘着剤及び粘着部材 | |
| JP3154745B2 (ja) | 感圧性接着剤とその接着シ―ト | |
| JPH01242676A (ja) | アクリル系感圧接着剤組成物 | |
| TWI774918B (zh) | 感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶 | |
| JPS63205383A (ja) | ウエハ貼着用粘着シ−ト | |
| JPS63118385A (ja) | 感圧性接着剤 | |
| HUT67866A (en) | Method of improving pressure-sensitive adhesives | |
| JPH07157735A (ja) | 再剥離型粘着剤組成物 | |
| JP3751046B2 (ja) | 感圧接着剤組成物 |