JP2000355684A

JP2000355684A - 部品の仮止め粘着テープ

Info

Publication number: JP2000355684A
Application number: JP11169013A
Authority: JP
Inventors: Kiyotaka Nagai; 清高長井; Toshiaki Kasazaki; 敏明笠崎; Eiji Inoue; 栄治井上; Akihiko Matsumoto; 明彦松本
Original assignee: Nitta Corp
Current assignee: Nitta Corp
Priority date: 1999-06-15
Filing date: 1999-06-15
Publication date: 2000-12-26
Also published as: TWI228533B; CN1355834A; KR20020034090A; MY136260A; KR100457653B1; CN1143883C; WO2000077114A1

Abstract

(57)【要約】【課題】部品の仮止め時には粘着力が大きく、部品の取
り出し時には容易に剥離することができ、しかも部品を
汚染することのない、部品の仮止め粘着テープを提供す
ること。【解決手段】基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤
層が設けられた部品の仮止め粘着テープである。粘着剤
層が、感圧性接着剤と側鎖結晶化可能ポリマーを含有す
る接着剤組成物から形成されている。側鎖結晶化可能ポ
リマーが、アルキル基の炭素数が１〜６の（メタ）アク
リル酸アルキルエステル４０〜７０重量％と、カルボキ
シ基含有エチレン性不飽和単量体２〜１０重量％と、ア
ルキル基の炭素数が１６以上の（メタ）アクリル酸アル
キルエステル２０〜５０重量％と、を含有するモノマー
混合物から得られ、ポリマーの重量平均分子量が３，０
００〜２５，０００である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、半導体
ウエハ、液晶等の分野に利用される仮止め粘着テープに
関し、特に、積層セラミックコンデンサ、積層セラミッ
クインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、
サーミスタ、バリスタ、圧電セラミック等のセラミック
電子部品の切断加工に利用される仮止め粘着テープに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、積層セラミックコンデンサは次
の工程を経て製造されている。

【０００３】セラミック粉末のスラリーをドクターブレ
ードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成し、該
生シートの表面に複数の電極を印刷した後、複数の生シ
ートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。次
に、該積層体を仮熱圧着した後、ダイサーもしくはギロ
チン刃等の切断具を用いて積層体を縦横に切断して複数
のセラミック積層体のチップを形成し、そして、このチ
ップ（ワークともいう）を焼成し、得られたチップの端
面に外部電極を形成する。

【０００４】上記積層体を一体化する工程および積層体
を裁断して生チップを形成する工程では、粘着テープを
用いて生シートをシート固定用の台座上に仮固定し、切
断した後、ワークを台座表面の粘着テープから剥離させ
る必要がある。その剥離の際に、ワークと粘着テープと
の粘着力を低減させる必要があるが、粘着力を低減でき
ない場合には、次のような問題が生じる。（１）積層体そのものは未焼成体であるため、積層間の
接着が十分ではない。そのため、チップを粘着テープ表
面から剥離する際に、粘着テープの粘着力が強すぎると
積層体に層間剥離を引き起こす。（２）層間剥離を引き起こさない場合でも、粘着剤層が
チップ底面に汚染物として付着し、次の工程にチップを
送った場合、ブロッキングを起こしたり、汚染物の残渣
も焼成されることにより有機物の焼成によりボイドやク
ラックの原因となる。

【０００５】以上のことにより、製品の信頼性や歩留ま
りに悪影響を及ぼす。

【０００６】そこで、従来では、例えば特公平６−７９
８１２号公報に開示されているように、熱発泡タイプの
粘着剤層を有する粘着テープが使用されている。この粘
着テープの粘着剤層には発泡剤が混入されており、積層
体を切断した後加熱することによって、該発泡剤の作用
でワークとの接触面積を小さくし、ワークが粘着テープ
表面から容易に離型できるようにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この粘着テ
ープは発泡温度が高いため、粘着テープを加熱する際に
積層体中のバインダーが蒸発してワークを汚染したり、
仮焼成前にバインダーが蒸発するので積層体が所定硬度
にならないという欠点があり、また発泡むらのため粘着
力が低下しない場合があり、ワークを粘着テープから剥
離できないという不具合があった。

【０００８】本発明は上記の実状に着目してなされたも
のであり、その目的とすることろは、生シートの切断工
程までは、チップの飛散やずれがない十分な粘着力を有
し、その後ワークを剥離するときは、層間破壊を引き起
こすことがなく、且つ残渣として残らない程度の粘着力
低減が可能な、部品の仮止め粘着テープを提供すること
にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の部品の仮止め粘
着テープは、基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤
層が設けられた部品の仮止め粘着テープにおいて、該粘
着剤層が、感圧性接着剤と側鎖結晶化可能ポリマーを含
有する接着剤組成物から形成され、該側鎖結晶化可能ポ
リマーが、アルキル基の炭素数が１〜６のアクリル酸ア
ルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステ
ル４０〜７０重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不
飽和単量体２〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が１
６以上（好ましくは１８〜３０）のアクリル酸アルキル
エステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル２０
〜５０重量％と、を含有するモノマー混合物から得ら
れ、該ポリマーの重量平均分子量が３，０００〜２５，
０００であることを特徴とすることを特徴とし、そのこ
とにより上記目的が達成される。

【００１０】基材フィルムの両面に粘着剤層を設ける場
合、第２の粘着剤層を形成する感圧接着剤としては、例
えば、以下のものが挙げられる。

【００１１】天然ゴム接着剤；合成ゴム接着剤；スチレ
ン／ブタジエンラテックスベース接着剤；ブロック共重
合体型の熱可塑性ゴム；ブチルゴム；ポリイソブチレ
ン；アクリル接着剤；ビニルエーテルの共重合体接着剤
組成物。

【００１２】一つの実施態様では、前記接着剤組成物
が、側鎖結晶化可能ポリマーを１〜３０重量％含有す
る。

【００１３】一つの実施態様では、前記接着剤組成物が
３５℃以上では部品より容易に剥離する性質を有する。

【００１４】一つの実施態様では、前記側鎖結晶化可能
ポリマーが、３５℃より狭い温度範囲にわたって起こる
融点を有する。

【００１５】一つの実施態様では、前記接着剤組成物
が、３５℃以上に加温した時のステンレス鋼板に対する
接着強度が、２３℃でのステンレス鋼板に対する接着強
度の１０％以下、もしくは１０ｇ／２５ｍｍ以下であ
る。

【００１６】本発明の作用は次の通りである。

【００１７】粘着テープは低温では部品に対する良好な
粘着性を有しているので、低温において、粘着テープ上
に部品を固着して、加工（例えば、裁断）あるいは搬送
することができる。そして、部品を粘着テープ上から剥
離するときには粘着テープを所定温度以上に加熱するこ
とにより、部品を粘着テープから容易に剥離することが
できる。

【００１８】すなわち、粘着テープを構成する接着剤組
成物の粘着性が温度に対して非常に敏感であり、任意に
設定した温度から温度を若干変化させるとポリマーが結
晶と非結晶との間を可逆的に変化することで、部品に対
する粘着性が大きく変化する。

【００１９】従って、例えば、セラミック電子部品用粘
着テープとして使用する場合に、セラミック電子部品用
生シートを粘着テープに粘着して裁断加工した後に、該
テープを加温してそのセラミック電子部品用生シートに
対する粘着性を大きく低下させることで、チップ（セラ
ミック電子部品）をテープから容易に剥離することがで
きる。

【００２０】特に、本発明においては、部品を粘着テー
プから剥離した後の部品に付着する残差が少ないので、
積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ
ー、抵抗器、フェライト、センサー素子、サーミスタ、
バリスタ、圧電セラミック等のセラミック電子部品を製
造する工程において使用する粘着テープとして適してい
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】（基材フィルム）本発明の仮止め
粘着テープに使用される基材フィルムとしては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、
ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチ
レンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピ
レン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムの
単層体またはこれらの複層体からなる厚さが５〜５００
μｍのシートなどがあげられる。基材フィルムの表面に
粘着剤層に対する密着性を向上させるため、コロナ放電
処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチン
グ処理、プライマー処理等を施してもよい。

【００２２】この基材フィルムの片面に、以下に説明す
る接着剤組成物から構成される粘着剤層が積層される。

【００２３】該接着剤組成物は、約３５℃より狭い温度
範囲にわたって起こる融点を持つ側鎖結晶化可能ポリマ
ーと、感圧性接着剤とを含有し得る。この接着剤組成物
は、温度Ｔ1で部品（例えば、セラミック電子部品）そ
の他の被着体に対して良好な接着性を示し、その温度Ｔ
1より約１５℃以上高い温度Ｔ2に加温することにより該
部品その他の被着体に対する粘着性が大きく低下する性
質を有するものである。

【００２４】（感圧性接着剤）上記接着剤組成物に含有
される感圧性接着剤としては、例えば、以下のものが挙
げられる。

【００２５】天然ゴム接着剤；スチレン／ブタジエンラ
テックスベース接着剤；ＡＢＡブロック共重合体型の熱
可塑性ゴム（Ａは熱可塑性ポリスチレン末端ブロックを
示し、Ｂはポリイソプレン、ポリブタジエンまたはポリ
（エチレン／ブチレン）のゴム中間ブロックを示す）；
ブチルゴム；ポリイソブチレン；ポリアクリレート；お
よび酢酸ビニル／アクリルエステル共重合体のようなア
クリル接着剤；ポリビニルメチルエーテル、ポリビニル
エチルエーテル、およびポリビニルイソブチルエーテル
のようなビニルエーテルの共重合体。

【００２６】特に、アクリル系感圧性接着剤を使用する
ことにより、ポリマーとの相互作用をもつため、所定温
度ではポリマーが良好に分散して粘着性を発揮すると共
に、所定温度以上の加熱によりポリマーが剥離性を良好
に発揮する。好ましいアクリル系感圧性接着剤は、エチ
ルヘキシルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレー
ト等からなるものであり、例えば、２−エチルヘキシル
アクリレート８０〜９５重量部と２−ヒドロキシエチル
アクリレート５〜２０重量部との共重合体が挙げられ
る。

【００２７】（側鎖結晶化可能ポリマー）接着剤組成物
に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、約３５℃より
狭い温度範囲にわたって起こる融点を持つものが好まし
く使用される。

【００２８】本明細書で使用される「融点」という用語
は、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整
合されていたポリマーの特定の部分が無秩序状態となる
温度を意味する。

【００２９】一つの実施態様では、好ましくは、ポリマ
ーの融点は約３０℃から１００℃の範囲、さらに好まし
くは約３５℃から６５℃の範囲である。溶融は急速に、
すなわち約３５℃より小さい、好ましくは約１０℃より
小さい比較的狭い温度範囲において起こることが好適で
ある。ポリマーが急速に結晶化することは好適である。
この点に関しては、シーディング剤すなわち結晶化触媒
を該ポリマーに混入し得る。

【００３０】使用後は使用温度よりほんの僅か高い温度
に加熱することにより部品面から容易に剥離され得る。
加熱温度は、通常４０℃〜１００℃であり、好ましくは
４０℃〜７０℃、さらに好ましくは５０℃〜７０℃であ
る。

【００３１】接着剤組成物に含有される側鎖結晶化可能
ポリマーは、アルキル基の炭素数が１〜６のアクリル酸
アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエス
テル４０〜７０重量％と、カルボキシ基含有エチレン性
不飽和単量体２〜１０重量％と、アルキル基の炭素数が
１６以上のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタ
クリル酸アルキルエステル２０〜５０重量％と、を含有
するモノマー混合物から得られる。

【００３２】上記炭素数１６以上の直鎖アルキル基を側
鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エ
ステル（以下、（メタ）アクリレートともいう）として
は、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル
（メタ）アクリレート、ドコシル（メタ）アクリレー
ト、トリアコンタ（メタ）アクリレート等の炭素数１６
〜３０の直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレート
が好ましく用いられる。

【００３３】以下に、炭素数１６〜３０の直鎖アルキル
基を有するモノマーによって得られる側鎖結晶化可能ポ
リマーの融点を示す。

【００３４】使用したモノマー融点（℃）Ｃ１６アクリレート３６Ｃ１６メタクリレート２６Ｃ１８アクリレート４９Ｃ１８メタクリレート３９Ｃ２０アクリレート６０Ｃ２０メタクリレート５０Ｃ２２アクリレート７１Ｃ２２メタクリレート６２Ｃ３０アクリレート７６Ｃ３０メタクリレート６８また、上記炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）
アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、
エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレ
ート、イソブチル（メタ）アクリレート、ターシャル−
ブチル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリ
レート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、イソア
ミル（メタ）アクリレート等があげられる。

【００３５】カルボキシル基含有エチレン不飽和単量体
としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロト
ン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などが用いら
れるが、このうち特に好適なものはアクリル酸である。

【００３６】該側鎖結晶化可能ポリマーに含まれる構成
成分としてのアルキル基の炭素数が１〜６の（メタ）ア
クリレートは４０〜７０重量％含有され、カルボキシ基
含有エチレン性不飽和単量体は２〜１０重量％含有さ
れ、アルキル基の炭素数が１６以上の（メタ）アクリレ
ートは２０〜５０重量％含有される。

【００３７】好ましくは、該側鎖結晶化可能ポリマーに
含まれる構成成分としてのアルキル基の炭素数が１〜６
の（メタ）アクリレートは４５〜６０重量％含有され、
カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体は３〜７重量
％含有され、アルキル基の炭素数が１８〜３０の（メ
タ）アクリレートは３５〜５０重量％含有される。

【００３８】接着剤組成物中の結晶化可能ポリマーの量
は約１重量％から約３０重量％の範囲が好ましく、さら
に好ましくは５重量％から２０重量％である。特に、５
重量％〜１５重量％が好ましい。上記ポリマーの含有割
合が接着剤組成物中で１重量％未満の場合および３０重
量％を超える場合には、ポリマーによる上記効果が見ら
れない。

【００３９】側鎖結晶化可能ポリマーに含まれる構成成
分としてのアルキル基の炭素数が１〜６の（メタ）アク
リレートの含有量が２５重量％未満の場合には、被着体
（部品）に付着する残渣が多く、逆に７０重量％より多
い場合には、感温性が低下する傾向にある。

【００４０】また、使用する結晶化可能ポリマーの特有
の分子量は、本発明で使用する接着剤組成物が、温度変
動性粘着および／または接着結合強さをどのように示す
かを決定する重要な因子である。すなわち、低分子量の
結晶化可能ポリマーは、加熱により結合強さを失う。例
えば、室温（２３℃）での接着強度（剥離強度）に対す
る、６０℃に加熱したときの接着強度の低下率は、９０
％以上となる（詳しい接着力の試験条件は後述する）。

【００４１】従って、ポリマーの重量平均分子量は３，
０００〜２５，０００が好ましく、さらに好ましくは
４，０００〜１５，０００である。ポリマーの重量平均
分子量が２５，０００を越える場合には、加熱によって
も粘着性の低下が小さく、ポリマーの重量平均分子量が
３，０００未満の場合には、剥離後の残渣が多いので好
ましくない。

【００４２】本発明の接着剤組成物は相溶性溶媒中で感
圧性接着剤と結晶化可能ポリマーを混合し、可塑剤、タ
ッキファイヤー、フィラー、架橋剤等のような任意の成
分を添加しても良い。固体含有物を所望の粘度に調節
し、混合物を均質になるまでブレンドする。ブレンド
後、混合物から気泡を除去する。

【００４３】上記タッキファイヤーとしては、特殊ロジ
ンエステル系、テルペンフェノール系、石油樹脂系、高
水酸基価ロジンエステル系、水素添加ロジンエステル系
等があげられる。

【００４４】上記架橋剤としては、テトラメチレンジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリ
メチロールプロパンのトルエンジイソシアネート３付加
物、ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合物、
ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロー
ルポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリ
グリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエ
ーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペ
ンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジ
グリシジルエーテル等のエポキシ系化合物、トリメチロ
ールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネー
ト、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニル
プロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−
ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’−
トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシア
ミド）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス
（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロール
プロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピ
オネート等のアジリジン系化合物、及びヘキサメトキシ
メチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられ
る。これらは単独で使用しても良いし、２種以上を併用
しても良い。架橋剤の含有量は、ベースポリマー１００
重量部に対し、０．１〜５重量部が好ましく、より好ま
しくは０．１〜３重量部である。

【００４５】温度活性接着剤組成物を基材フィルムに設
けるには、一般的にはナイフコーター、ロールコータ
ー、カレンダーコーター、コンマコーターなどが多く用
いられる。また、塗工厚みや材料の粘度によっては、グ
ラビアコーター、ロッドコーターにより行うことができ
る。また、粘着剤組成物は、転写印刷の場合と同様の方
法でリリースシートからの転写により塗布され得る。組
成物はそのままで、または適切な溶剤により、またはエ
マルジョンもしくはラテックスとして塗布され得る。こ
のようにして接着剤組成物から粘着剤層が形成される。

【００４６】粘着剤層は、保管時や流通時等における汚
染防止等の観点から部品に接着するまでの間、セパレー
タにより接着保護することが好ましい。セパレータとし
ては、紙、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィ
ルム等のプラスチックフィルム、金属箔などからなる柔
軟な薄葉体で形成され、必要に応じ剥離剤で表面処理し
て易剥離性が付与される。

【００４７】次に、部品の一例としてセラミック積層コ
ンデンサの製造方法を説明する。

【００４８】まず、セラミック粉末のスラリーをドクタ
ーブレードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成
し、該生シートの表面に電極を印刷する。次に、複数の
生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成す
る。次に、積層体を加熱して本発明の粘着テープを介し
て台座上に固定する。この際の温度は、比較的低い温度
（例えば、２０℃〜４０℃）であるので、積層体は粘着
テープの粘着剤層に良好に粘着する。

【００４９】次に、積層体を圧着及び切断する。ここ
で、ワークが粘着剤層から剥離もしくは未切断生シート
上へ乗り移ることがない。このようにして複数のセラミ
ック積層体のチップを形成した後、得られたワークを粘
着テープから取り出した後、仮焼成工程、本焼成工程へ
送る。その際、粘着テープは上記したように所定温度以
上に加熱することにより容易に粘着テープ上よりワーク
を剥離することができる。その後、ワークを焼成し、ワ
ークの端面に外部電極を形成してチップ形積層セラミッ
クコンデンサが得られる。

【００５０】粘着テープの加温方法としては、テープあ
るいは該テープの保持部材（台座）を例えば以下の方法
で加温する方法があげられる。

【００５１】ホットプレート上に乗せる、温風を吹き付
ける（例えば、温風機やドライヤー）、オーブン中に入
れる、蒸気を吹き付ける、高周波を当てて加熱する、ラ
ンプ（赤外線、遠赤外線）を当てる等がある。

【００５２】具体的には、使用するポリマーの融点以下
で、粘着テープ表面にセラミック電子部品用生シートを
貼り付け、切断後はポリマーの融点以上でチップを粘着
テープ表面から剥離するのが好ましい。

【００５３】また、側鎖結晶性ポリマーの融点以上で剥
離強度が１０％以下となるようにするのが好ましい。つ
まり、前記接着剤組成物が、３５℃以上に加温した時の
ステンレス鋼板に対する接着力が、２３℃でのステンレ
ス鋼板上の接着強度の１０％以下もしくは１０ｇ／２５
ｍｍ以下が好ましい。

【００５４】なお、上記では部品として積層セラミック
コンデンサについて説明したがこれに限定されるもので
はなく、本発明は、例えば、ＩＣ基板、フェライト、セ
ンサー素子、バリスタ等のファインセラミック部品の製
造において、セラミック電子部品用生シートを複数のチ
ップに切断する工程で使用される仮止め粘着テープに適
用できる。

【００５５】

【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。Ａ．ポリマーの調製

【００５６】（合成例１）ドコシルアクリレート４５
部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部、ドデ
シルメルカプタン２．５部及びトリゴノックス２３−Ｃ
７０（化薬アクゾ社製）１部を、トルエン２００部の中
に混合し、７０℃で４時間撹拌してこれらのモノマーを
重合させた。

【００５７】得られたポリマーの重量平均分子量は１
８,０００、融点は５３℃であった。

【００５８】（合成例２）ドコシルアクリレート４５
部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部、ドデ
シルメルカプタン５部及びトリゴノックス２３−Ｃ７０
（化薬アクゾ社製）１部を、トルエン２００部の中に混
合し、７０℃で４時間撹拌してこれらのモノマーを重合
させた。

【００５９】得られたポリマーの重量平均分子量は１
０,０００、融点は５０℃であった。

【００６０】（合成例３）ドコシルアクリレート４５
部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部、ドデ
シルメルカプタン１０部及びトリゴノックス２３−Ｃ７
０（化薬アクゾ社製）１部を、トルエン２００部の中に
混合し、７０℃で４時間撹拌してこれらのモノマーを重
合させた。

【００６１】得られたポリマーの重量平均分子量は５,
０００、融点は４７℃であった。

【００６２】（合成例４）ドコシルアクリレート４５
部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部、ドデ
シルメルカプタン１．５部及びトリゴノックス２３−Ｃ
７０（化薬アクゾ社製）１部を、トルエン２００部の中
に混合し、７０℃で４時間撹拌してこれらのモノマーを
重合させた。

【００６３】得られたポリマーの重量平均分子量は３
０,０００、融点は５４℃であった。

【００６４】（合成例５）ドコシルアクリレート４５
部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部、プロ
ピルメルカプタン７．５部及びトリゴノックス２３−Ｃ
７０（化薬アクゾ社製）１部を、トルエン２００部の中
に混合し、７０℃で４時間撹拌してこれらのモノマーを
重合させた。

【００６５】得られたポリマーの重量平均分子量は２,
５００、融点は４７℃であった。

【００６６】（合成例６）スタアリルアクリレート９５
部、アクリル酸５部、ドデシルメルカプタン５部及びカ
ヤエステルＨＰ−７０（化薬アクゾ社製）１部を混合
し、８０℃で５時間撹拌してこれらのモノマーを重合さ
せた。得られたポリマーの重量平均分子量は８,００
０、融点は５０℃であった。

【００６７】（合成例７）２−エチルヘキシルアクリレ
ート９２部、２−ヒドロキシエチルアクリレート８部、
及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）
０．３部を酢酸エチル／ヘプタン（７０／３０）１５０
部の中に混合し、５５℃で３時間撹拌後、８０℃に昇温
し、カヤエステルＨＰ−７００．５部を加え、２時間撹
拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマ
ーの重量平均分子量は６００,０００であった。Ｂ．セラミック電子部品の仮止め粘着テープの作製

【００６８】（実施例１）上記合成例１と合成例７とで
得られたポリマー溶液に、架橋剤としてコロネートＬ４
５（日本ポリウレタン社製）をポリマー１００部に対し
て１．０部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、ロー
ルコータにて塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み３０μ
m）を有する離型シート付き仮止め粘着テープを得た。

【００６９】得られた仮止め粘着テープを用いて以下の
評価を行った。（１）剥離強度粘着テープの１８０度剥離強度をＪＩＳＣ2107に準じ対
ＳＵＳで測定した。測定温度は、２３℃と６０℃でそれ
ぞれ行った。（２）剥離後残渣剥離後残渣をフーリエ変換赤外分光光度計を用いてチェ
ックした結果、主に側鎖結晶化可能ポリマーであること
が確認されたので、ワークへの汚染性については、透過
率の大小で評価した。測定方法は以下の通りである。

【００７０】測定装置（株）島津製作所社製ＦＴ−ＩＲ−８２００ＰＣ測定方法及び条件

【００７１】Ｉ) ＩＲ測定用試験片の作製

【００７２】i) 被着体にガラス板を用いて、２３℃下
にて粘着テープをゴムローラー（４５mm幅荷重２Ｋ
ｇ）を４往復させることで圧着貼り付ける。

【００７３】ii) 貼り付け後２０分静置する。

【００７４】iii) ガラス板を予め６０℃に加熱したホ
ットプレート上に置き、さらに２０分静置する。

【００７５】iv) 粘着テープを剥離させ、ＩＲ測定用
試験片とした。

【００７６】ＩＩ) ＩＲの測定

【００７７】i) 試験片をセットし、透過率を測定す
る。

【００７８】ii) 測定結果より、剥離後の残渣が主に
側鎖結晶化可能ポリマーであることを確認する。

【００７９】iii) 側鎖結晶化可能ポリマーに由来する
２９２０cm^-1のν（ＣＨ₂）の透過率で判断する。

【００８０】なお、比較例３の残渣を１００とし、それ
ぞれの残渣量を相対評価した。

【００８１】（実施例２）合成例１で得られたポリマー
溶液の代わりに、合成例２で得られたポリマー溶液を使
用したこと以外は、実施例１と同様にして仮止め粘着テ
ープを得た。

【００８２】得られた仮止め粘着テープの剥離強度と剥
離後残渣を実施例１と同様に評価した。

【００８３】（実施例３）合成例１で得られたポリマー
溶液の代わりに、合成例３で得られたポリマー溶液を使
用したこと以外は、実施例１と同様にして仮止め粘着テ
ープを得た。

【００８４】得られた仮止め粘着テープの剥離強度と剥
離後残渣を実施例１と同様に評価した。

【００８５】（比較例１）合成例１で得られたポリマー
溶液の代わりに、合成例４で得られたポリマー溶液を使
用したこと以外は、実施例１と同様にして仮止め粘着テ
ープを得た。

【００８６】得られた仮止め粘着テープの剥離強度と剥
離後残渣を実施例１と同様に評価した。

【００８７】（比較例２）合成例１で得られたポリマー
溶液の代わりに、合成例５で得られたポリマー溶液を使
用したこと以外は、実施例１と同様にして仮止め粘着テ
ープを得た。

【００８８】得られた仮止め粘着テープの剥離強度と剥
離後残渣を実施例１と同様に評価した。

【００８９】（比較例３）合成例１で得られたポリマー
溶液の代わりに、合成例６で得られたポリマー溶液を使
用し、ポリマー１００部に対して架橋剤としてコロネー
トＬ４５（日本ポリウレタン社製）を０．３部添加し、
このものを１００μｍのＰＥＴフィルムのコロナ処理し
た面にロールコータにて塗布し、アクリル系粘着剤層
（厚み５０μm）を有する離型シート付き仮止め粘着テ
ープを得た。

【００９０】得られた仮止め粘着テープの剥離強度と剥
離後残渣を実施例１と同様に評価した。

【００９１】それらの結果を表１に示す。

【００９２】

【表１】

【００９３】比較例１では感温性が低いために加温によ
り強度の低下率が小さい。また比較例２及び３ではワー
ク表面の汚染が見られた。これに対して、実施例１〜３
においては、初期（２３℃）の接着力を高めながら加温
後（６０℃）の剥離性および汚染性共に優れていた。

【００９４】

【発明の効果】本発明によれば、仮止め粘着テープの温
度を変えるだけで部品に対する粘着性を調整することが
できるので、例えば、セラミック電子部品用シートの仮
止め時では接着力を大きくし、ワークの取り出し時にお
いては加熱するだけで容易に剥離することができ、また
ワークの汚染がないのでセラミック電子部品の信頼性を
高めることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者井上栄治奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株式会社奈良工場内 (72)発明者松本明彦奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株式会社奈良工場内Ｆターム(参考） 4J004 AA10 AB01 EA05 FA08 4J040 DF011 DF031 JA09 JB09 LA01 MA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルムの片面もしくは両面に粘着
剤層が設けられた部品の仮止め粘着テープにおいて、該粘着剤層が、感圧性接着剤と側鎖結晶化可能ポリマー
を含有する接着剤組成物から形成され、該側鎖結晶化可
能ポリマーが、アルキル基の炭素数が１〜６のアクリル
酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエ
ステル４０〜７０重量％と、カルボキシ基含有エチレン
性不飽和単量体２〜１０重量％と、アルキル基の炭素数
が１６以上のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメ
タクリル酸アルキルエステル２０〜５０重量％と、を含
有するモノマー混合物から得られ、該ポリマーの重量平
均分子量が３，０００〜２５，０００であることを特徴
とすることを特徴とする仮止め粘着テープ。
【請求項２】前記接着剤組成物が、側鎖結晶化可能ポ
リマーを１〜３０重量％含有する請求項１に記載の仮止
め粘着テープ。
【請求項３】前記接着剤組成物が３５℃以上では部品
より容易に剥離する性質を有する請求項１又は２に記載
の仮止め粘着テープ。
【請求項４】前記側鎖結晶化可能ポリマーが、３５℃
より狭い温度範囲にわたって起こる融点を有する請求項
１〜３のいずれかに記載の仮止め粘着テープ。
【請求項５】前記接着剤組成物が、３５℃以上に加温
した時のステンレス鋼板に対する接着強度が、２３℃で
のステンレス鋼板に対する接着強度の１０％以下である
請求項１〜４のいずれかに記載の仮止め粘着テープ。