KR20160122643A - 세라믹 전자 부품 제조용의 감온성 점착 시트 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

세라믹 전자 부품 제조용의 감온성 점착 시트 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법 Download PDF

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류노스케 코지마
마사요시 야마모토
신이치로 카와하라
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니타 가부시키가이샤
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Abstract

감압성 접착제 및 측쇄 결정성 폴리머를 포함하여 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하되는 감온성 점착제와, 발포제를 함유한 점착제층을 기재 필름의 적어도 편면에 형성한 감온성 점착 시트로서, 발포제는 점착제층의 두께보다 작은 입경을 가지며, 또한 감압성 접착제 100중량부에 대하여 10중량부 초과 30중량부 미만의 비율로 함유되고, 점착제층의 두께가 5㎛ 초과 30㎛ 미만이며, 측쇄 결정성 폴리머가 감압성 접착제 100중량부에 대하여 10중량부 이하의 비율로 함유되고, 점착제층의 23℃에 있어서의 점착 강도가 1~6N/25㎜이다.

Description

세라믹 전자 부품 제조용의 감온성 점착 시트 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법{TEMPERATURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 세라믹 콘덴서 등의 세라믹 전자 부품의 제조 공정에 있어서, 세라믹 성형 시트를 포함하는 적층체를 절단하기 위하여 적층체를 임시 고정하는 감온성 점착 시트 및 이것을 사용하는 세라믹 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
세라믹 콘덴서는 통상 세라믹의 분말과 바인더와 용제의 혼합물을 성형하여 얻은 세라믹 그린시트(세라믹 성형 시트)에 소정의 내부 전극을 인쇄하고, 이것을 대좌 상에 적층·압착하고(적층 공정), 이어서 얻어진 적층체를 칩형상으로 절단하고(절단 공정), 이 절단편을 박리시켜(박리 공정) 소성하고, 최후에 절단편의 단면에 외부 전극을 형성하여 제조되어 있다.
상기 적층 공정 후의 절단 공정에서는 절단된 절단편이 비산되지 않도록 적층체가 대좌에 확실히 고정되어 있는 것이 필요하다. 이를 위해서 절단 공정에서는 점착 시트를 사용하여 적층체를 대좌 상에 고정하고 있다. 한편, 절단편을 시트로부터 박리시키는 박리 공정에서는 점착 시트의 점착력을 저하시킬 필요가 있다.
특히, 최근에는 전자 부품의 소형화, 고성능화에 따라 세라믹 전자 부품 등의 피가공물의 절단 공정에 있어서도 절단 정밀도의 향상이 요구되어 있다. 즉, 절단 시의 정밀도 향상을 위하여 강고정이며, 그 후 피가공물로의 대미지 방지를 위하여 이박리가 가능한 점착 테이프가 요구되어 있다.
특허문헌 1에는 감압성 접착제 및 측쇄 결정성 폴리머를 포함하는 감온성 점착제와, 발포제를 함유한 점착제층을 갖고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하되는 점착 시트가 개시되어 있다.
그러나, 특허문헌 1에 개시된 점착 시트는 절단 공정에 있어서의 절단 시에 적층체의 어긋남이 발생하기 쉽다는 문제가 있다. 또한, 적층체의 대좌 상으로의 고정력이 충분하지 않으면 절단 시에 적층체에 들뜸이 발생하기 쉬워지고, 반대로 대좌 상으로의 고정력이 지나치게 강하면 박리성이 저하되기 때문에 박리 시에 전자 부품에 대미지를 부여할 우려가 있다. 절단 시에 있어서의 적층체의 어긋남이나 들뜸은 절단 정밀도의 저하를 초래하여 전자 부품의 소형화, 고성능화의 요망에 대응할 수 없다.
일본 특허공개 2008-13590호 공보
본 발명의 과제는 세라믹 전자 부품의 제조 공정에 있어서 세라믹 성형 시트를 포함하는 적층체를 절단하기 위하여 적층체를 들뜸이나 어긋남 없이 강고하게 임시 고정하고, 또한 박리 시에는 이박리(易剝離)가 가능한 감온성 점착 시트 및 이 감온성 점착 시트를 사용하는 세라믹 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 감온성 점착 시트는 세라믹 전자 부품의 제조 공정에 있어서, 세라믹 성형 시트를 포함하는 적층체를 절단하기 위하여 적층체를 임시 고정하는 것이며, 감압성 접착제 및 측쇄 결정성 폴리머를 포함하여 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하되는 감온성 점착제와, 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점보다 높은 온도에서 팽창 또는 발포하는 발포제를 함유한 점착제층이 기재 필름의 적어도 편면에 형성된다. 상기 발포제는 상기 점착제층의 두께보다 작은 입경을 가지며, 또한 상기 감압성 접착제 100중량부에 대하여 10중량부 초과 30중량부 미만의 비율로 함유된다. 상기 점착제층의 두께는 5㎛ 초과 30㎛ 미만이다. 상기 측쇄 결정성 폴리머는 상기 감압성 접착제 100중량부에 대하여 10중량부 이하의 비율로 함유되고, 상기 점착제층의 23℃에 있어서의 점착 강도가 1~6N/25㎜이다.
본 발명의 세라믹 전자 부품의 제조 방법은,
상기 감온성 점착 시트에 있어서의 상기 감온성 점착제층의 표면에 상기 측쇄 결정성 폴리머가 결정화 상태에서 복수의 세라믹 성형 시트의 적층체를 고정하는 공정과,
상기 적층체를 절단하여 절단편을 얻는 공정과,
절단 후 상기 점착 시트를 가열하여 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점보다 높은 온도에서 상기 발포제를 발포시키는 공정과,
발포한 상기 점착 시트로부터 상기 절단편을 박리시키는 공정을 포함한다.
(발명의 효과)
본 발명의 감온성 점착 시트는 점착제층의 두께 및 점착제층에 포함되는 배합 성분의 배합량을 적절한 범위로 설정함으로써 세라믹 성형 시트를 포함하는 적층체를 들뜸이나 어긋남 없이 강고하게 임시 고정할 수 있고, 박리 시에는 이박리가 가능하며, 따라서 적층체의 절단 정밀도가 향상되어 박리에 의한 대미지도 더 저감시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 감온성 점착 시트는 세라믹 전자 부품의 제조 공정에 있어서 세라믹 성형 시트를 포함하는 적층체를 절단하기 위하여 적층체를 임시 고정하는 점착 시트로서 적합하게 사용할 수 있다.
이하, 세라믹 전자 부품의 제조 공정에 있어서 사용되는 본 발명의 실시형태에 의한 감온성 점착 시트를 상세하게 설명한다. 이 감온성 점착 시트는 점착제층을 기재 필름의 편면 또는 양면에 형성한 것이다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 세라믹 전자 부품이란 세라믹 콘덴서, 세라믹 인덕터 등과 같이 세라믹 성형 시트(이하, 그린시트라고 하는 경우가 있다)의 적층체를 절단하는 공정을 거쳐 제조되는 전자 부품을 말한다.
<점착제층>
본 실시형태에 있어서의 점착제층은 감온성 점착제와 발포제를 함유한 것이며, 두께는 5㎛ 초과 30㎛ 미만이며, 바람직하게는 10~28㎛, 보다 바람직하게는 10~25㎛이다. 감온성 점착제란 온도 변화에 대응하여 점착력이 변화되는 점착제를 의미한다. 본 실시형태에 있어서의 감온성 점착제는 감압성 접착제와 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고, 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하된다.
(감압성 접착제)
감압성 접착제는 점착성을 갖는 폴리머이면 좋고, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 천연 고무 접착제; 합성 고무 접착제; 스티렌/부타디엔라텍스베이스 접착제; 블록 공중합체형의 열가소성 고무; 부틸 고무; 폴리이소부틸렌; 아크릴 접착제; 비닐에테르의 공중합체 등을 들 수 있다. 특히, 본 실시형태에서는 아크릴 접착제가 바람직하고, 탄소수 1~12개의 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르[이하, (메타)아크릴레이트라고 한다]를 주성분으로 하는 공중합체인 것이 좋고, 예를 들면 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트 등의 1종 또는 2종 이상을 중합시킨 것이 바람직하다.
(측쇄 결정성 폴리머)
측쇄 결정성 폴리머는 융점 미만의 온도에서 결정화되며 또한 융점 이상의 온도에서 유동성을 나타내는 것이 바람직하다. 즉, 온도 변화에 대응하여 결정 상태와 유동 상태를 가역적으로 일으키는 폴리머인 것이 좋다. 이에 의해 융점 미만의 온도에서는 측쇄 결정성 폴리머가 결정 상태임으로써 감온성 점착제는 소정의 점착력을 확보할 수 있고, 융점 이상의 온도에서는 측쇄 결정성 폴리머가 유동 상태가 됨으로써 감온성 점착제의 점착력을 충분히 저하시킬 수 있다. 따라서, 본 실시형태의 점착제층은 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 점착력의 저하를 발현한다.
본 실시형태에 있어서 융점이란 어떤 평형 프로세스에 의해 최초에는 질서 있는 배열로 정합되어 있던 폴리머의 특정 부분이 무질서 상태가 되는 온도를 의미하고, 시차열 주사열량계(DSC)에 의해 10℃/분의 측정 조건에서 측정하여 얻어진 값이다. 본 실시형태에서는 측쇄 결정성 폴리머의 융점은 45℃ 이상, 바람직하게는 50~70℃인 것이 좋다. 이에 의해 측쇄 결정성 폴리머는 실온 하에서 결정화되어 있으므로 작업성이 향상된다.
측쇄 결정성 폴리머의 조성으로서는, 예를 들면 탄소수 16개 이상, 바람직하게는 탄소수 16~22개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 30~99중량부와, 탄소수 1~6개의 알킬기를 갖는 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르 0~70중량부와, 극성 모노머 1~10중량부를 중합시켜서 얻어지는 중합체 등을 들 수 있다.
탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 측쇄로 하는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 에이코실(메타)아크릴레이트, 베헤닐(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 16~22개의 선상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 탄소수 1~6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 극성 모노머로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸말산 등의 카르복실기 함유 에틸렌 불포화 단량체; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 히드록실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체 등을 들 수 있다.
상기 중합체, 즉 측쇄 결정성 폴리머의 중량 평균 분자량은 3,000~30,000, 바람직하게는 5,000~25,000인 것이 좋다. 중량 평균 분자량이 이 범위 내이면 측쇄 결정성 폴리머가 융점 이상의 온도에서 유동성을 나타내었을 때에는 점착제층의 점착력이 충분히 저하된다. 이에 대하여 중량 평균 분자량이 3,000 미만이면 점착 시트를 부품으로부터 분리할 때에는 점착제층이 부품 상에 남는, 소위 풀 잔여물이 많아질 우려가 있다. 또한, 중량 평균 분자량이 30,000을 초과하면 점착력이 저하되기 어려워질 우려가 있다. 상기 중량 평균 분자량은 측쇄 결정성 폴리머를 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하고, 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다.
측쇄 결정성 폴리머는 감압성 접착제 100중량부에 대하여 10중량부 이하, 바람직하게는 2~10중량부의 비율로 함유되어 있는 것이 좋다. 이에 의해 측쇄 결정성 폴리머가 융점 이상의 온도에서 유동성을 나타내었을 때는 점착제층의 점착력이 충분히 저하된다. 이에 대하여 측쇄 결정성 폴리머의 함유량이 2중량부 미만이면 점착제층을 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도까지 가열해도 점착력이 저하되기 어려워지고, 박리성이 저하된다. 또한, 10중량부보다 많으면 풀 잔여물이 많아질 우려가 있다.
측쇄 결정성 폴리머는 상기 감압성 접착제와 비상용인 것이 바람직하다. 이에 의해 측쇄 결정성 폴리머가 모재인 감압성 접착제(해)에 대하여 비상용(연속성이 없는 도)으로 분산되어, 소위 해도 구조를 형성한 상태가 되므로 감온성 점착제의 형상 추종성이나 밀착성이 향상됨과 아울러, 측쇄 결정성 폴리머가 유동성을 나타내었을 때에는 감온성 점착제의 점착력이 저하되기 쉬워진다.
(발포제)
발포제로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 일반적인 화학 발포제, 물리 발포제를 모두 채용할 수 있다. 화학 발포제에는 열분해형 및 반응형의 유기계 발포제 및 무기계 발포제가 포함된다.
열분해형의 유기계 발포제로서는, 예를 들면 각종 아조 화합물(아조디카르복실아미드 등), 니트로소 화합물(N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민 등), 히드라진유도체[4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드) 등], 세미카르바지드 화합물(히드라조디카르복실아미드 등), 아지드 화합물, 테트라졸 화합물 등을 들 수 있고, 반응형의 유기계 발포제로서는, 예를 들면 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.
열분해형의 무기계 발포제로서는, 예를 들면 중탄산염·탄산염(탄산수소나트륨 등), 아질산염·수소화물 등을 들 수 있고, 반응형의 무기계 발포제로서는, 예를 들면 중탄산나트륨과 산의 조합, 과산화수소와 이스트균의 조합, 아연 분말과 산의 조합 등을 들 수 있다.
물리 발포제로서는, 예를 들면 부탄, 펜탄, 헥산 등의 지방족 탄화수소류, 디클로로에탄, 디클로로메탄 등의 염화탄소수소류, 플론 등의 불화염화탄화수소류 등의 유기계 물리발포제; 공기, 탄산 가스, 질소 가스 등의 무기계 물리발포제 등을 들 수 있다.
또한, 다른 발포제로서 마이크로캡슐화된 열팽창성 미립자(소위 마이크로벌룬 발포제)를 채용할 수 있다. 마이크로벌룬 발포제란 열가소성 또는 열경화성 수지로 제작된 폴리머 쉘의 내부에 고체, 액체 또는 기체로 이루어지는 가열 팽창성 물질을 봉입한 것이다. 이 마이크로벌룬 발포제는 가열에 의해 체적이 40배 이상이나 팽창하여 독립 기포 형식의 발포체가 얻어진다. 따라서, 마이크로벌룬 발포제는 통상의 발포제에 비해 발포 배율이 상당히 커진다는 특성을 갖는다.
여기에서, 본 실시형태에서는 감온성 점착제 중에 함유되는 측쇄 결정성 폴리머가 융점 이상의 온도에서 유동성을 나타냄으로써 점착력이 충분히 저하되므로 점착제층 중의 발포제의 함유량을 적게 할 수 있다. 구체적으로는 발포제는 감압성 접착제 100중량부에 대하여 10중량부 초과 30중량부 미만, 바람직하게는 10~25중량부, 보다 바람직하게는 10~20중량부의 비율로 함유되어 있는 것이 좋다. 이에 의해 세라믹 성형 시트를 포함하는 적층체를 들뜸이나 어긋남 없이 강고하게 임시 고정할 수 있고, 박리 시에는 이박리가 가능해진다.
발포제가 팽창 또는 발포하는 온도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점보다 높은 온도인 것이 좋고, 통상 180℃ 이하인 것이 좋다. 도포 건조 시에 발포하는 것을 억제함에 있어서 75℃ 이상, 바람직하게는 100℃ 이상의 온도인 것이 좋다. 발포제의 평균 입경은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착제층의 두께보다 작은 것이 좋다. 이에 의해 점착제층의 표면을 평활하게 할 수 있고, 상기 적층체의 임시 고정을 강고한 것으로 할 수 있다. 또한, 발포제의 평균 입경은 입도 분포 측정 장치로 측정하여 얻어진다.
<기재 필름>
기재 필름으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에틸렌아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌폴리프로필렌 공중합체, 폴리염화비닐 등의 합성수지 필름의 시트를 들 수 있다. 또한, 상기 필름은 단층체 또는 이들의 복층체로 이루어지는 것이어도 좋고, 두께는 통상 5~500㎛ 정도이다. 기재 필름의 표면에는 점착제층에 대한 밀착성을 향상시키기 위하여, 예를 들면 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 블라스트 처리, 케미컬 에칭 처리, 프라이머 처리 등의 표면 처리를 실시해도 좋다.
이 기재 필름의 편면 또는 양면에 상기에서 설명한 점착제층이 형성된다. 점착제층을 기재 필름에 형성하기 위하여는 일반적으로 나이프 코터, 롤 코터, 캘린더 코터, 콤마 코터 등이 많이 사용된다. 또한, 도포 두께나 재료의 점도에 따라서는 그라비어 코터, 로드 코터 등에 의해 행할 수 있다. 점착제층의 두께는 상기한 바와 같이 5㎛ 초과 30㎛ 미만이다. 이에 대하여 두께가 5㎛ 이하이면 상기한 적층체를 고정할 수 없고, 반대로 30㎛ 이상이면 점착제층의 어긋남이나 돌출이 발생하기 쉬워진다.
상기와 같이 해서 기재 필름의 편면 또는 양면에 형성된 점착제층은 23℃에 있어서 점착제층의 점착 강도가 1~6N/25㎜인 것이 바람직하다. 이에 의해 실온 하에서 상기한 적층체를 절단 시에 들뜸이나 어긋남 없이 강고하게 고정할 수 있어 절단 정밀도가 향상된다.
상기 점착 강도는 23℃에 있어서의 폴리에틸렌테레프탈레이트에 대한 180° 점착 강도를 JIS Z0237에 준하여 측정하여 얻어진 값이다. 상기 융점이나 점착력을 소정의 값으로 하기 위하여는 측쇄 결정성 폴리머의 구조, 점착제층의 처방(예를 들면, 감압성 접착제의 조성·점착제층의 두께·배합) 등을 변경함으로써 임의로 행할 수 있다.
또한, 상기 점착제층의 응집력을 높이기 위하여 가교제를 첨가해도 좋다. 가교제로서는, 예를 들면 이소시아네이트계 화합물·아지리딘계 화합물·에폭시계 화합물·금속 킬레이트계 화합물 등을 들 수 있다. 점착제층에는 필요에 따라 가소제, 접착성 부여제, 필러 등과 같은 임의의 성분을 첨가할 수 있다. 접착성 부여제로서는, 예를 들면 특수 로진에스테르계, 테르펜페놀계, 석유 수지계, 고수산기가 로진에스테르계, 수소첨가 로진에스테르계 등을 들 수 있다.
이어서, 본 실시형태의 감온성 점착 시트를 사용하는 일례에 대하여 설명한다. 우선, 세라믹 분말의 슬러리를 독터블레이드로 얇게 펴서 세라믹의 그린시트를 형성하고, 상기 그린시트의 표면에 전극을 인쇄한다. 이어서, 전극을 인쇄한 그린시트를 포함하는 복수의 그린시트를 적층하여 그린시트의 적층체를 형성한다. 이 적층체를 가열 및 가압하여 일체화한 후, 본 실시형태의 감온성 점착 시트를 개재하여 대좌 상에 고정한다.
이때, 감온성 점착 시트는 기재 필름의 양면에 점착제층이 형성되어 있으므로 편면에 형성된 점착제층이 적층체 3에 다른 면에 형성된 점착제층이 대좌에 각각 소정의 점착력으로 점착한다. 이때, 점착제층의 두께가 5㎛ 초과 30㎛ 미만이므로 점착제층의 어긋남이나 돌출이 억제되고, 또한 점착제층의 표면은 평활성이 우수하므로 적층체는 감온성 점착 시트를 통해 대좌 상에 확실하게 고정된다.
고정 후, 적층체를 절단한다. 절단은 절단날에 의한 압박 커팅이어도 좋고, 회전날에 의한 절단이어도 좋다. 여기에서, 절단 시에는 적층체가 절단날에 밀려 횡방향으로 이동하는 것을 점착 시트에 의해 억제할 수 있다. 이렇게 하여 복수의 절단편(칩)을 형성한다.
이어서, 감온성 점착 시트를 가열 처리한다. 가열은 점착제층 중의 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도이며 또한 발포제가 팽창 또는 발포하는 온도까지 가열한다. 이에 의해 측쇄 결정성 폴리머가 융점 이상의 온도에서 유동성을 나타내고, 또한 발포제가 팽창 또는 발포하므로 점착제층의 점착력이 충분히 저하된다. 이 상태에서 절단편을 감온성 점착 시트로부터 인출하므로 절단편을 감온성 점착 시트로부터 간단히 분리할 수 있다. 그 후, 절단편을 가소성 공정, 본소성 공정으로 보내서 소성하고, 단면에 외부 전극을 형성하여 칩형의 적층 세라믹 콘덴서가 얻어진다.
또한, 상기에서는 세라믹 콘덴서에 사용하는 경우에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 세라믹 인덕터, 저항기, 페라이트, 센서 소자, 서미스트, 배리스터, 압전 세라믹 등의 세라믹 전자 부품 등의 제조에도 마찬가지로 하여 적용할 수 있다.
실시예
이하, 합성예 및 실시예를 들어 본 발명의 감온성 점착 시트를 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 합성예 및 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에서 「부」는 중량부를 의미한다.
(합성예 1: 감압성 접착제)
아크릴산 2-에틸헥실(Nippon Shokubai Co., Ltd.제)을 52부, 아크릴산 메틸(NOF Corporation제)을 40부, 아크릴산 2-히드록시에틸(Nippon Shokubai Co., Ltd.제)을 8부 및 퍼부틸ND(NOF Corporation제)를 0.3부의 비율로 각각 아세트산 에틸/톨루엔(=7/3) 230부 중에 혼합하고, 60℃에서 5시간 교반하여 이들 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 46만이었다.
(합성예 2: 측쇄 결정성 폴리머)
아크릴산 베헤닐(NOF Corporation제)을 40부, 아크릴산 스테아릴(NOF Corporation제)을 35부, 아크릴산 메틸(Nippon Shokubai Co., Ltd.제)을 20부, 아크릴산(NOF Corporation제)을 5부, 도데실메르캅탄(NOF Corporation제)을 6부 및 퍼헥실PV(NOF Corporation제)를 1부의 비율로 각각 톨루엔 100부에 혼합하고, 80℃에서 5시간 교반하여 이들 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 7,600, 융점은 48℃이었다.
합성예 1, 2의 공중합체를 표 1에 나타낸다. 또한, 상기 중량 평균 분자량은 공중합체를 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하고, 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다. 또한, 합성예 2의 공중합체의 융점은 시차열 주사열량계(DSC)로 10℃/분의 측정 조건에서 측정했다.
Figure pat00001
[실시예 1~3 및 비교예 1~4]
<점착 시트의 작성>
우선, 상기에서 얻은 감압성 접착제 및 측쇄 결정성 폴리머를 표 2에 나타내는 조합으로 사용하여 공중합체 용액을 조제했다. 이어서, 이 공중합체 용액에 발포제를 표 2에 나타내는 조합으로 첨가했다. 또한, 발포제로서는 마이크로캡슐화된 열팽창성 미립자(EXPANCEL제의 「461DU20」)를 사용했다. 또한, 표 2 중 측쇄 결정성 폴리머 및 발포제의 첨가량은 감압성 접착제 100중량부에 대한 값이다.
이 공중합체 용액을 기재 필름(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)의 편면에 도포, 건조시켜 표 2에 나타내는 두께를 갖는 점착제층을 형성하여 각 감온성 점착 시트를 얻었다.
<평가>
상기에서 얻은 각 점착 시트에 대하여 점착 강도, 박리성 및 표면성을 각각 평가했다. 각 평가 방법을 이하에 나타냄과 아울러, 결과를 표 2에 함께 나타낸다.
(180° 필링 박리에 의한 23℃ 점착 강도)
23℃에 있어서의 폴리에틸렌테레프탈레이트에 대한 180° 점착 강도(점착력)를 JIS Z0237에 준하여 측정했다. 즉, 감온성 점착 시트를 점착제층을 상측으로 하고, 시판 양면 테이프를 통해 스테인레스강판에 고정했다. 이어서, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 점착했다. 그 후에 로드셀을 사용하여 300㎜/분의 속도로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 점착제층으로부터 180° 방향으로 박리했다. 이때의 박리 강도를 JIS Z0237에 준거하여 측정하여 점착제층의 23℃ 분위기 온도에 있어서의 180° 박리 강도를 평가했다.
(박리성)
23℃에서 점착 시트를 상기에 기재한 방법과 마찬가지로 하여 스테인레스강판에 고정하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 부착 후, 130℃(측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도이며, 발포제가 팽창하는 온도)까지 승온함으로써 점착 시트에 부착한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 자중만으로 박리되는지의 여부를 육안 관찰했다. 판정 기준은 이하와 같다.
○: 필름의 자중만으로 박리되었다.
×: 박리되지 않는다.
(고정성)
세라믹 콘덴서 제조 공정에 있어서, 적층체를 가온하여 절단 공정을 종료한 후, 점착 시트에 들뜸이나 기포가 없이 커팅 후의 칩이 모두 부착되어 있는지 육안 관찰했다. 판정 기준은 이하와 같다.
○: 점착 시트에 들뜸이나 기포가 없이 커팅 후의 칩이 모두 부착되어 있다.
×: 들뜸이나 기포에 의해 일부에서도 부착 불량이 발생하고 있다.
(커팅 어긋남)
적층체를 커팅한 후, 얻어진 칩의 형상 등을 현미경에 의해 관찰했다. 판정기준은 이하와 같다.
○: 칩 형상이나 내부 전극에 문제 없이 사용할 수 있다.
△: 일부에 칩 형상이나 내부 전극에 불량이 확인된다.
×: 사용 불가능하다.
(부착성)
적층체의 점착 시트로의 부착 시에 육안에 의해 부착 시에 들뜸이나 기포가 발생하는지의 여부를 관찰했다. 판정 기준은 이하와 같다.
○: 부착 시에 들뜸이나 기포가 발생하고 있지 않다.
×: 부착 시에 들뜸이나 기포가 발생하고 있다.
Figure pat00002
표 2로부터 이하의 점이 명백해진다.
비교예 1은 발포제량이 적기 때문에 적층체 고정 시의 고점착력에 의해 130℃에서의 박리성이 뒤떨어져 있어 박리 불량에 의해 칩에 대미지를 부여할 우려가 있다.
비교예 2는 발포제량이 많기 때문에 23℃에서의 점착 강도가 낮고, 그 때문 고정성이 뒤떨어져 있어 적층체의 들뜸이 발생했다.
비교예 3은 점착제층의 두께가 두껍기 때문에 커팅 어긋남이 발생하고, 또한 23℃에서의 점착 강도가 높기 때문에 박리성이 뒤떨어져 있었다.
비교예 4는 점착제층의 두께가 얇으며, 또한 발포제량이 적기 때문에 박리성 및 부착성이 뒤떨어져 있었다.
이에 대하여 실시예 1~3의 감온성 점착 시트는 발포제량이나 측쇄 결정성 폴리머량이 적절하며, 또한 23℃에서의 점착 강도도 적절하기 때문에 절단 들뜸이나, 커팅 어긋남이 없고, 박리성이나 부착성도 양호했다.

Claims (5)

  1. 감압성 접착제 및 측쇄 결정성 폴리머를 포함하여 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하되는 감온성 점착제와, 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점보다 높은 온도에서 팽창 또는 발포하는 발포제를 함유한 점착제층을 기재 필름의 적어도 편면에 형성한 감온성 점착 시트이며,
    상기 발포제는 상기 점착제층의 두께보다 작은 입경을 가지며, 또한 상기 감압성 접착제 100중량부에 대하여 10중량부 초과 30중량부 미만의 비율로 함유되고,
    상기 점착제층의 두께는 5㎛ 초과 30㎛ 미만이며,
    상기 측쇄 결정성 폴리머는 상기 감압성 접착제 100중량부에 대하여 10중량부 이하의 비율로 함유되고,
    상기 점착제층의 23℃에 있어서의 점착 강도는 1~6N/25㎜인 것을 특징으로 하는 세라믹 전자 부품의 제조 공정에 있어서 세라믹 성형 시트를 포함하는 적층체를 절단하기 위하여 적층체를 임시 고정하는 감온성 점착 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 측쇄 결정성 폴리머는 융점이 45℃ 이상인 감온성 점착 시트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 발포제가 팽창 또는 발포하는 온도는 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점보다 30℃ 이상 높은 감온성 점착 시트.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 감온성 점착 시트에 있어서의 상기 감온성 점착제층의 표면에 상기 측쇄 결정성 폴리머가 결정화 상태에서 복수의 세라믹 성형 시트의 적층체를 고정하는 공정과,
    상기 적층체를 절단하여 절단편을 얻는 공정과,
    절단 후 상기 점착 시트를 가열하여 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점보다 높은 온도에서 상기 발포제를 발포시키는 공정과,
    발포한 상기 점착 시트로부터 상기 절단편을 박리시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자 부품의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 발포제를 팽창 또는 발포시키는 온도는 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점보다 30℃ 이상 높은 온도인 세라믹 전자 부품의 제조 방법.
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